JP2010004105A - Tdi type image sensor and its driving method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a TDI type linear image sensor which has the switching function of the number of TDI stages and suppresses coupling noise, and its driving method. <P>SOLUTION: Block gates for limiting the number of TDI stages in a pixel group 110 are provided in a plurality of parts, and the block gates are allocated to paired transfer gates with the same numbers. Also, in the driving method, a first DC voltage is supplied to a first block gate corresponding to the number of the TDI stages desired to be set, a second DC voltage larger than the first DC voltage is supplied to a second block gate positioned on the side of a counter vertical transfer direction 181a more than the first block gate, and furthermore, a transfer clock is supplied to the remaining block gates. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、リモートセンシング等の分野で用いられるイメージセンサ、及びその駆動方法に関する。   The present invention relates to an image sensor used in fields such as remote sensing and a driving method thereof.

半導体基板上に多数の光検出器をアレイ状に配置し、同一基板上に信号電荷の読出回路や出力アンプを備えたイメージセンサが多数開発されている。リモートセンシングにおいては、光検出器を1次元アレイ状に配置したリニアイメージセンサを人工衛星等に搭載して、アレイと垂直な方向を衛星の進行方向に一致させることによって地表の2次元画像を撮影する。画像解像度を向上させるには、光検出器における画素ピッチをできるだけ小さくすることが望ましいが、そうすることで光検出器の面積が縮小する。よって、その分だけ光検出器への入射光量が減少し、S/N比が劣化するという課題がある。   A large number of image sensors have been developed in which a large number of photodetectors are arranged in an array on a semiconductor substrate, and a signal charge readout circuit and an output amplifier are provided on the same substrate. In remote sensing, a linear image sensor with photodetectors arranged in a one-dimensional array is mounted on an artificial satellite, etc., and a two-dimensional image of the ground surface is taken by matching the direction perpendicular to the array with the direction of travel of the satellite. To do. In order to improve the image resolution, it is desirable to make the pixel pitch in the photodetector as small as possible, but doing so reduces the area of the photodetector. Therefore, there is a problem that the amount of light incident on the photodetector is reduced by that amount and the S / N ratio is deteriorated.

S/N比を改善するための巧妙な手段として、TDI方式(Time Delay and Integration)のイメージセンサが開発されている。TDI方式は、2次元イメージセンサであるFFT(フル・フレーム・トランスファ)型CCD(Charge Coupled Devices)を用い、電荷転送のタイミングを被写体像の移動タイミングに同期させることでS/N比を改善する、CCDイメージセンサの読出し方式である。リモートセンシングの場合、垂直方向の電荷転送を衛星の移動速度に合わせることでTDI動作が実現できる。即ち、垂直CCDでM段のTDI動作を行うと、蓄積時間が実効的にM倍となる。よって、感度がM倍向上し、S/N比は、√M倍に改善される。   As a clever means for improving the S / N ratio, a TDI (Time Delay and Integration) image sensor has been developed. The TDI system uses an FFT (full frame transfer) CCD (Charge Coupled Devices), which is a two-dimensional image sensor, and improves the S / N ratio by synchronizing the charge transfer timing with the movement timing of the subject image. This is a readout method of a CCD image sensor. In the case of remote sensing, TDI operation can be realized by adjusting the charge transfer in the vertical direction to the moving speed of the satellite. That is, when M stages of TDI operations are performed with a vertical CCD, the accumulation time is effectively M times. Therefore, the sensitivity is improved M times, and the S / N ratio is improved to √M times.

一般的な2次元イメージセンサの場合、垂直方向の電荷転送は水平ブランキング期間に行われるが、リモートセンシングに用いるTDI方式リニアイメージセンサの場合には、水平方向の電荷転送期間中に垂直方向の電荷転送を行う。
しかしながら、垂直方向への電荷転送用の垂直転送クロックの立上り及び立下り時点において、駆動クロックの干渉によって、信号出力にスパイク状のカップリングノイズが重畳するといった課題がある。
In the case of a general two-dimensional image sensor, the vertical charge transfer is performed during the horizontal blanking period. In the case of a TDI linear image sensor used for remote sensing, the vertical direction charge transfer is performed during the horizontal charge transfer period. Charge transfer is performed.
However, there is a problem that spike-like coupling noise is superimposed on the signal output due to the interference of the drive clock at the rise and fall times of the vertical transfer clock for charge transfer in the vertical direction.

その対策として、例えば特許文献1では、垂直CCDについて、垂直転送クロックφV1〜φV4からなる4相にて駆動し、垂直転送クロックφV1と垂直転送クロックφV3、及び垂直転送クロックφV2と垂直転送クロックφV4とを互いに逆相で駆動することで、上記カップリングノイズを相殺する方法が提案されている。   As a countermeasure, for example, in Patent Document 1, a vertical CCD is driven in four phases consisting of vertical transfer clocks φV1 to φV4, a vertical transfer clock φV1 and a vertical transfer clock φV3, and a vertical transfer clock φV2 and a vertical transfer clock φV4. There has been proposed a method of canceling the above coupling noise by driving them in opposite phases.

特開2007−97018号公報JP 2007-97018 A

又、TDI方式のイメージセンサは、TDI方式にて電荷転送を行うCCDの段数(以下、TDI段数と記す)に比例して感度が変わるため、被写体の輝度に応じてTDI段数を切り替え可能な構成を有することが望ましい。このようなTDI段数切替機能を実現するためのCCDの駆動方法の一つとして、イメージセンサの各画素にて生成した信号電荷の転送を制御する、イメージセンサに備わる垂直転送ゲートに与える駆動電圧をH、L、LL(L>LL)の3値とする方法が知られている。このTDI段数制御方法について、図面を用いて以下に説明する。   In addition, since the sensitivity of the TDI image sensor changes in proportion to the number of CCD stages (hereinafter referred to as the number of TDI stages) that transfer charges by the TDI system, the number of TDI stages can be switched according to the luminance of the subject. It is desirable to have As one of the CCD driving methods for realizing such a TDI stage number switching function, a drive voltage applied to a vertical transfer gate provided in the image sensor for controlling transfer of signal charges generated in each pixel of the image sensor is set. A method of setting three values of H, L, and LL (L> LL) is known. This TDI stage number control method will be described below with reference to the drawings.

まず、TDI方式の電荷転送について簡単に説明する。
図5Aは、4相駆動CCDの電荷転送方向に沿った断面構造の模式図と、転送チャネルのポテンシャル変化のようすを時系列に表した図である。尚、4相駆動CCDとは、イメージセンサに含まれる一画素の構成部分に対して4相の転送クロックを供給して電荷転送を行うCCDである。又、図5Bは、図5Aに示す4相駆動CCDに与える転送クロックの波形を示す。尚、図5Bに示す転送クロックでは、上記特許文献1のように、垂直転送クロックφV1と垂直転送クロックφV3、及び垂直転送クロックφV2と垂直転送クロックφV4とは、互いに逆相としている。
First, TDI charge transfer will be briefly described.
FIG. 5A is a schematic diagram of a cross-sectional structure along the charge transfer direction of the four-phase drive CCD, and a time series showing changes in the potential of the transfer channel. The four-phase drive CCD is a CCD that transfers charges by supplying a four-phase transfer clock to a component of one pixel included in the image sensor. FIG. 5B shows the waveform of the transfer clock applied to the four-phase drive CCD shown in FIG. 5A. In the transfer clock shown in FIG. 5B, as in Patent Document 1, the vertical transfer clock φV1 and the vertical transfer clock φV3, and the vertical transfer clock φV2 and the vertical transfer clock φV4 are out of phase with each other.

4相駆動CCDの各入力ピン7に、図5Bに示す転送クロックφV1〜φV4を供給すると、時刻t1〜t5における、転送チャネルのポテンシャル分布は図5Aに示されるようになる。尚、図5Bに示すように、CCD転送クロックφV1〜φV4のHigh電圧をH、Low電圧をLとする。   When the transfer clocks φV1 to φV4 shown in FIG. 5B are supplied to the input pins 7 of the four-phase drive CCD, the potential distribution of the transfer channel at times t1 to t5 is as shown in FIG. 5A. As shown in FIG. 5B, the high voltage of the CCD transfer clocks φV1 to φV4 is H, and the low voltage is L.

図5Aに示すように、転送ゲート8のうち電圧Hが印加されたゲートの下にポテンシャル井戸9が形成される。例えば光入射によって発生した信号電荷を10とすると、CCDの転送動作によってポテンシャル井戸9が図面右方へと移動するのに伴って、信号電荷10は、図面右方へと電荷転送される。このとき、被写体像の移動速度とCCD転送速度とを一致させることによりTDI動作が実現でき、電荷転送と電荷積分とが同時に行われる。   As shown in FIG. 5A, the potential well 9 is formed below the gate to which the voltage H is applied among the transfer gates 8. For example, if the signal charge generated by light incidence is 10, the signal charge 10 is transferred to the right side of the drawing as the potential well 9 moves to the right side of the drawing by the transfer operation of the CCD. At this time, the TDI operation can be realized by matching the moving speed of the subject image with the CCD transfer speed, and charge transfer and charge integration are performed simultaneously.

次に、TDI段数切り替え機能について説明する。
図6Aは、TDI段数切り替え機能を有する従来の4相駆動CCDの転送方向に沿った断面構造の模式図、及び転送チャネルのポテンシャル変化のようすを時系列に表した図である。又、図6Bは、図6Aに示す4相駆動CCDに与える転送クロックの波形を示す。尚、図6Bに示す転送クロックにおいても、上記特許文献1のように、垂直転送クロックφV1と垂直転送クロックφV3、及び垂直転送クロックφV2と垂直転送クロックφV4とは、互いに逆相としている。
Next, the TDI stage number switching function will be described.
FIG. 6A is a schematic diagram of a cross-sectional structure along the transfer direction of a conventional four-phase drive CCD having a function of switching the number of TDI stages, and shows a time series of changes in the potential of the transfer channel. FIG. 6B shows the waveform of the transfer clock applied to the four-phase drive CCD shown in FIG. 6A. 6B, the vertical transfer clock φV1 and the vertical transfer clock φV3, and the vertical transfer clock φV2 and the vertical transfer clock φV4 are out of phase with each other, as in Patent Document 1 described above.

図6Aに示す、TDI段数切り替え機能付き4相駆動CCDの例では、TDI転送ゲートのうち転送クロックφV4xを供給する配線6xが他の転送クロックφV1〜φV4が供給されるクロック配線6とは独立するように形成されている。尚、転送クロックφV4xの転送ゲート11を他の転送ゲート8と区別するため、以下、転送ゲート11を「ブロックゲート」と記す。   In the example of the four-phase drive CCD with the TDI stage number switching function shown in FIG. 6A, the wiring 6x supplying the transfer clock φV4x among the TDI transfer gates is independent of the clock wiring 6 supplied with the other transfer clocks φV1 to φV4. It is formed as follows. In order to distinguish the transfer gate 11 of the transfer clock φV4x from the other transfer gates 8, the transfer gate 11 is hereinafter referred to as a “block gate”.

図6Bに示すように、通常の転送ゲート8に接続している入力ピン7−1〜7−4には、4相駆動CCDの転送クロックφV1〜φV4を与え、ブロックゲート11に接続している入力ピン7xには、一定電圧LL(LL<L)のDCバイアスを与える。これにより、時刻t1〜t5におけるポテンシャル分布は、図6Aのようになる。このとき、ブロックゲート11下にポテンシャル障壁12が形成される。ブロックゲート11よりも図面右側では、CCDの転送動作によってポテンシャル井戸9が図面右方へと移動するのに伴い、信号電荷10が図面右方へと電荷転送される。一方、ブロックゲート11よりも図面左側では、ブロックゲート11下に形成されたポテンシャル障壁12のため、ポテンシャル障壁12より右側には信号電荷が転送されない。   As shown in FIG. 6B, input clocks 7-1 to 7-4 connected to the normal transfer gate 8 are supplied with transfer clocks φV1 to φV4 of the four-phase drive CCD and connected to the block gate 11. A DC bias having a constant voltage LL (LL <L) is applied to the input pin 7x. As a result, the potential distribution at times t1 to t5 is as shown in FIG. 6A. At this time, a potential barrier 12 is formed under the block gate 11. On the right side of the block gate 11, the signal charge 10 is transferred to the right side of the drawing as the potential well 9 moves to the right side of the drawing by the CCD transfer operation. On the other hand, the signal charge is not transferred to the right side of the potential barrier 12 because of the potential barrier 12 formed below the block gate 11 on the left side of the block gate 11.

その結果、ブロックゲート11から図面右側にある転送ゲート8の段数分だけ信号蓄積が行われ、実効的なTDI段数が減少する。このとき、ブロックゲート11よりも図面左側では、転送チャネル全体にわたって不要電荷13が広がるが、この不要電荷13は、CCDの左端に設けた電荷排出ドレイン(図示せず)を通して素子外部へと排出される。   As a result, signal accumulation is performed from the block gate 11 by the number of stages of the transfer gate 8 on the right side of the drawing, and the effective number of TDI stages is reduced. At this time, unnecessary charges 13 spread over the entire transfer channel on the left side of the block gate 11, but the unnecessary charges 13 are discharged to the outside of the device through a charge discharge drain (not shown) provided at the left end of the CCD. The

図7は、TDI段数切り替え機能を有する従来の4相駆動CCDの、素子全体の平面構造を示すレイアウト図である。図7では、ブロックゲート11を画素アレイにおける垂直方向の複数箇所に設けた構成例が示されている。この例では、画素1を水平方向に8画素、垂直方向に16画素を2次元アレイ状に配置し、垂直方向において図面下方から順に、TDI−2段目、3段目、5段目、9段目、13段目の画素群について、これら以外の画素群ではCCD転送クロックφV4が供給される転送ゲートに対して、金属配線6とは独立した金属配線6A〜6Eを接続し、これらの金属配線6A〜6Eに接続した入力ピン7A〜7Eに、転送制御クロックφV4A〜φV4Eが供給される構成になっている。尚、図7に示す「2」は水平転送CCD、「3」は電荷蓄積部、「4」は電荷排出ドレイン、「5」は出力アンプを示している。
又、図8は、図7に示した従来の4相駆動CCDの画素部付近、具体的には入力ピン7A付近を拡大したレイアウト図である。
FIG. 7 is a layout diagram showing a planar structure of the entire element of a conventional four-phase drive CCD having a TDI stage number switching function. FIG. 7 shows a configuration example in which the block gates 11 are provided at a plurality of positions in the vertical direction in the pixel array. In this example, 8 pixels in the horizontal direction and 16 pixels in the vertical direction are arranged in a two-dimensional array, and in the vertical direction from the bottom of the drawing, the TDI-2 stage, the 3rd stage, the 5th stage, 9 In the pixel groups of the 13th and 13th stages, metal wirings 6A to 6E independent of the metal wiring 6 are connected to transfer gates to which the CCD transfer clock φV4 is supplied in the other pixel groups, and these metal Transfer control clocks φV4A to φV4E are supplied to input pins 7A to 7E connected to the wirings 6A to 6E. In FIG. 7, “2” indicates a horizontal transfer CCD, “3” indicates a charge storage unit, “4” indicates a charge discharge drain, and “5” indicates an output amplifier.
FIG. 8 is an enlarged layout view of the vicinity of the pixel portion of the conventional four-phase drive CCD shown in FIG. 7, specifically, the vicinity of the input pin 7A.

図8に示すように、各画素1では、Si基板上にポリシリコンからなる転送ゲート8a及び転送ゲート8bが交互に配置され、その下に転送チャネル(図示せず)が形成される。転送チャネルは、Si基板とは逆導電型の不純物領域からなる分離領域16で電気的に分離されている。4相駆動CCDでは、図示するように、2組の転送ゲート8a及び転送ゲート8bによる計4本の電極によって一つの画素1が形成される。   As shown in FIG. 8, in each pixel 1, transfer gates 8a and transfer gates 8b made of polysilicon are alternately arranged on a Si substrate, and a transfer channel (not shown) is formed thereunder. The transfer channel is electrically isolated by an isolation region 16 made of an impurity region having a conductivity type opposite to that of the Si substrate. In the four-phase drive CCD, as shown in the figure, one pixel 1 is formed by a total of four electrodes by two sets of transfer gates 8a and 8b.

それぞれの転送ゲート8a及び転送ゲート8bには、金属配線6を介して入力ピン7−1〜7−4からCCD転送クロックφV1〜φV4が供給され、あるいは、例えば図8に示すように、入力ピン7Aから金属配線6Aを介して転送制御クロックφV4Aが供給される。独立配線6Aは、独立配線となっているため、入力ピン7Aへの入力クロックを選択することで、つまり一定電圧のDCバイアス、又は通常の転送クロックφV4を選択することで、ブロックゲート11でTDI方式を行う段数を制限することができる。   The transfer gate 8a and the transfer gate 8b are supplied with CCD transfer clocks φV1 to φV4 from the input pins 7-1 to 7-4 via the metal wiring 6, or, for example, as shown in FIG. Transfer control clock φV4A is supplied from 7A through metal wiring 6A. Since the independent wiring 6A is an independent wiring, by selecting an input clock to the input pin 7A, that is, by selecting a DC bias of a constant voltage or a normal transfer clock φV4, the block gate 11 performs TDI. The number of stages for performing the method can be limited.

TDI段数の決定手法について、図7を参照してより具体的に説明する。図7に示す構成例では、上述のように、TDI−2段目、3段目、5段目、9段目、13段目の画素群について、入力ピン7A〜7Eからそれぞれ独立した金属配線6A〜6Eが接続されており、これらの独立の金属配線6A〜6Eには、転送制御クロックφV4A〜φV4Eが供給される構成になっている。この構成において、金属配線6A〜6Eが接続されたブロックゲート11のいずれか1つに対して、電圧LLで一定のDCバイアスを供給し、残りの他のブロックゲート11には、入力ピン7−4へ供給されるのと同じCCD転送クロックφV4を供給する。   A method for determining the number of TDI stages will be described more specifically with reference to FIG. In the configuration example shown in FIG. 7, as described above, the metal wirings independent from the input pins 7 </ b> A to 7 </ b> E for the pixel groups of the second stage, the third stage, the fifth stage, the ninth stage, and the thirteenth stage as described above. 6A to 6E are connected, and transfer control clocks φV4A to φV4E are supplied to these independent metal wirings 6A to 6E. In this configuration, a constant DC bias is supplied at a voltage LL to any one of the block gates 11 to which the metal wirings 6A to 6E are connected, and the remaining block gates 11 have input pins 7− 4 is supplied with the same CCD transfer clock φV 4 as that supplied to 4.

このように操作することで、どのブロックゲート11に対して一定電圧LLのDCバイアスを供給するかに応じて、TDI方式を行う段数を決定することができる。尚、図7に示すTDI方式イメージセンサについて、TDIの段数設定と、入力ピン7A〜7Eに供給する入力クロック、つまりCCD転送クロックφV4又は一定電圧LLのDCバイアスとの関係を図9に示す。図9に示すように、入力ピン7A〜7Eへ供給する入力クロックの種類によって、TDI段数を制御することができる。例えば、入力ピン7Cへ転送制御クロックφV4Cとして電圧LLで一定のDCバイアスを供給し、残りの入力ピン7A、7B、7D、7Eには、通常の転送クロックφV4を供給することで、図面下から4段目までの画素群について、信号電荷の転送が可能となり、5段目から16段目までの画素群については信号電荷転送が行われない。   By operating in this way, the number of stages for performing the TDI method can be determined according to which block gate 11 is supplied with the DC bias of the constant voltage LL. FIG. 9 shows the relationship between the TDI stage number setting and the input clock supplied to the input pins 7A to 7E, that is, the CCD transfer clock φV4 or the DC bias of the constant voltage LL, for the TDI image sensor shown in FIG. As shown in FIG. 9, the number of TDI stages can be controlled by the type of input clock supplied to the input pins 7A to 7E. For example, by supplying a constant DC bias with the voltage LL as the transfer control clock φV4C to the input pin 7C and supplying the normal transfer clock φV4 to the remaining input pins 7A, 7B, 7D and 7E, from the bottom of the drawing Signal charges can be transferred for the pixel groups up to the fourth stage, and no signal charge transfer is performed for the pixel groups from the fifth stage to the 16th stage.

一方、上述したようなTDI段数の切り替え機能を、TDI方式を実行する従来のイメージセンサに適用した場合、垂直転送クロックの干渉によって生じるカップリングノイズの低減に関する上述の特許文献1に開示の技術をたとえ適用したとしても、上記カップリングノイズを低減することはできない。
即ち、特許文献1に開示されるカップリングノイズの低減方法では、互いに逆相とされる、対になるCCD転送クロック(4相駆動CCDでは、φV1とφV3、及び、φV2とφV4)が供給される入力ピンの入力容量は等しく、これらの入力ピンで発生するカップリングノイズの絶対値は等しいことが前提となっている。
On the other hand, when the switching function of the number of TDI stages as described above is applied to a conventional image sensor that executes the TDI method, the technique disclosed in the above-mentioned Patent Document 1 relating to reduction of coupling noise caused by interference of a vertical transfer clock is used. Even if it is applied, the coupling noise cannot be reduced.
That is, in the coupling noise reduction method disclosed in Patent Document 1, a pair of CCD transfer clocks (φV1 and φV3 and φV2 and φV4 for a four-phase drive CCD) that are in opposite phases are supplied. The input capacities of the input pins are equal, and the absolute values of the coupling noise generated at these input pins are assumed to be equal.

これに対して、TDI段数の切り替え機能を有する従来の4相駆動CCDでは、上述のように、転送クロックφV4が供給される転送ゲートの内、複数個は、独立配線を施してブロックゲートとして用いられる。よって、転送クロックφV4が供給される入力ピンの入力容量は、ブロックゲート分だけ小さくなる。したがって、転送クロックφV2が供給される入力ピン(例えば図7に示す入力ピン7−2)の入力容量と、転送クロックφV4が供給される入力ピン(例えば図7に示す入力ピン7−4)の入力容量とは、互いに異なってしまう。その結果、この4相駆動CCDを特許文献1の方法によって駆動したとしても、転送クロックφV1と転送クロックφV3との干渉によるカップリングノイズは、相殺できるが、転送クロックφV2と転送クロックφV4との干渉によるカップリングノイズは、相殺できない。   On the other hand, in the conventional four-phase drive CCD having the function of switching the number of TDI stages, as described above, a plurality of transfer gates supplied with the transfer clock φV4 are used as block gates with independent wiring. It is done. Therefore, the input capacitance of the input pin to which the transfer clock φV4 is supplied is reduced by the block gate. Accordingly, the input capacitance of the input pin (for example, the input pin 7-2 shown in FIG. 7) to which the transfer clock φV2 is supplied and the input pin (for example, the input pin 7-4 shown in FIG. 7) to which the transfer clock φV4 is supplied. It differs from the input capacitance. As a result, even if this four-phase driving CCD is driven by the method of Patent Document 1, the coupling noise due to the interference between the transfer clock φV1 and the transfer clock φV3 can be canceled, but the interference between the transfer clock φV2 and the transfer clock φV4. The coupling noise due to cannot be canceled out.

本発明は、上述のような問題点を解決するためになされたもので、TDI段数の切り替え機能を有し、かつカップリングノイズを抑制したTDI方式イメージセンサ、及びその駆動方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a TDI image sensor having a function of switching the number of TDI stages and suppressing coupling noise, and a driving method thereof. Objective.

上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の第1態様におけるTDI方式イメージセンサは、光電変換素子にて光電変換された信号電荷を垂直方向へ転送する転送ゲートを有する画素がマトリクス状に2次元配置された画素群を有し、それぞれの上記転送ゲートが接続され電気的に互いに独立したクロック配線に対となる2つの垂直転送クロックを互いに逆相にて供給して上記信号電荷を上記垂直方向へ時間遅延積分(TDI)して転送を行うTDI方式イメージセンサにおいて、上記画素群において上記垂直方向へ上記信号電荷をTDI転送させる段数を切り替えるTDI段数切替構成を備えたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
That is, the TDI image sensor according to the first aspect of the present invention has a pixel group in which pixels having transfer gates that transfer signal charges photoelectrically converted by photoelectric conversion elements in a vertical direction are arranged two-dimensionally in a matrix. Then, two vertical transfer clocks that are paired to clock lines electrically connected to each other and connected to the respective transfer gates are supplied in opposite phases to each other, and the signal charges are time delay integrated (TDI) in the vertical direction. In the TDI image sensor that performs transfer, the TDI stage number switching configuration that switches the number of stages in which the signal charges are TDI transferred in the vertical direction in the pixel group is provided.

又、本発明の第2態様におけるTDI方式イメージセンサの駆動方法は、光電変換素子にて光電変換された信号電荷を垂直方向へ転送する転送ゲートを有する画素がマトリクス状に2次元配置され、それぞれの上記転送ゲートが接続され電気的に互いに独立したクロック配線に4以上の偶数相にてなり対となる2相が互いに逆相の関係にてなる偶数組の垂直転送クロックを供給して上記信号電荷を垂直方向へ時間遅延積分(TDI)して転送を行うTDI方式イメージセンサであって、上記画素群における所望の上記転送ゲートに接続され、上記クロック配線とは電気的に独立した偶数本からなり、上記偶数組の垂直転送クロックの内の1組の垂直転送クロックが供給される第1種配線及び第2種配線にて構成され、上記第1種配線及び上記第2種配線の本数並びに上記入力容量が互いに等しい段数決定用候補配線を備えたTDI方式イメージセンサの駆動方法において、上記段数決定用候補配線の内、TDI転送を行う所望の段数に対応する一つの段数決定配線に第1一定電圧を印加し、上記段数決定配線よりも上記信号電荷の反垂直転送方向側に位置し上記段数決定配線とは反対種の上記段数決定用候補配線の一つに、上記第1一定電圧よりも高い第2一定電圧を印加し、残りの上記段数決定用候補配線には、上記第1種配線及び上記第2種配線に対応して上記1組の垂直転送クロックを供給する、ことを特徴とする。   Further, in the driving method of the TDI image sensor in the second aspect of the present invention, the pixels having transfer gates that transfer the signal charges photoelectrically converted by the photoelectric conversion elements in the vertical direction are two-dimensionally arranged in a matrix, respectively. The above-mentioned transfer gates are connected to the electrically independent clock lines, and an even number of vertical transfer clocks in which two or more even-phase and paired two-phases are in opposite phase to each other are supplied to the signal A TDI type image sensor that transfers charges by time delay integration (TDI) in the vertical direction, and is connected to a desired transfer gate in the pixel group, and from an even number electrically independent of the clock wiring. The first type wiring and the second type wiring to which one set of vertical transfer clocks of the even number of vertical transfer clocks are supplied, In the driving method of the TDI image sensor having the number of two types of wirings and the stage number determination candidate wirings having the same input capacitance, one of the stage number determination candidate wirings corresponding to a desired number of stages performing TDI transfer. A first constant voltage is applied to the stage number determination wiring, and one of the stage number determination candidate wirings of the type opposite to the stage number determination wiring, which is located on the anti-vertical transfer direction of the signal charge with respect to the stage number determination wiring, A second constant voltage higher than the first constant voltage is applied, and the set of vertical transfer clocks corresponding to the first type wiring and the second type wiring is applied to the remaining stage number determination candidate wirings. It is characterized by supplying.

本発明の第1態様におけるTDI方式イメージセンサ、及び第2態様におけるTDI方式イメージセンサの駆動方法によれば、対となる2つが互いに逆相にてなる垂直転送クロックを供給して信号電荷を垂直方向へ時間遅延積分して転送するTDI方式イメージセンサにおいて、TDI段数切替構成を備え、TDI方式イメージセンサは、所定の駆動方法にて駆動される。このように構成することで、TDI方式イメージセンサに対して、単に逆相にてなる垂直転送クロックを供給した場合には発生を防止することができない、垂直転送クロックの干渉によって生じるいわゆるカップリングノイズを低減することが可能となり、さらに、垂直方向への信号電荷を転送させる段数を切り替えることが可能となる。よって、TDI方式イメージセンサにおいて、カップリングノイズを抑制し、かつ被写体の輝度に応じてTDI段数を切り替えて適切な感度を得ることが可能となる。   According to the TDI type image sensor in the first aspect of the present invention and the TDI type image sensor driving method in the second aspect, the vertical transfer clocks in which the two pairs are in opposite phases are supplied to vertically transfer the signal charges. The TDI image sensor that integrates and transfers in the direction with a time delay includes a TDI stage number switching configuration, and the TDI image sensor is driven by a predetermined driving method. With this configuration, generation of so-called coupling noise caused by interference of a vertical transfer clock that cannot be prevented when a vertical transfer clock that is simply in reverse phase is supplied to a TDI image sensor. And the number of stages for transferring signal charges in the vertical direction can be switched. Therefore, in the TDI image sensor, it is possible to suppress coupling noise and obtain appropriate sensitivity by switching the number of TDI stages according to the luminance of the subject.

本発明の実施形態であるTDI方式イメージセンサ、及び該TDI方式イメージセンサの駆動方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において、同一又は同様の構成部分については同じ符号を付している。又、以下の説明では、TDI方式イメージセンサは、光電変換により信号電荷を発生し転送する部分である画素がマトリクス状に配置された構成を有するが、上記画素を一次元に信号電荷の垂直転送方向に配列したTDI方式のリニアイメージセンサとして構成することもできる。   A TDI image sensor according to an embodiment of the present invention and a driving method of the TDI image sensor will be described below with reference to the drawings. In each figure, the same or similar components are denoted by the same reference numerals. In the following description, the TDI type image sensor has a configuration in which pixels, which are portions that generate and transfer signal charges by photoelectric conversion, are arranged in a matrix, but the pixels are vertically transferred in one dimension. It can also be configured as a TDI linear image sensor arranged in the direction.

実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1によるTDI方式リニアイメージセンサ101の回路構成を示す素子平面図である。当該TDI方式リニアイメージセンサ101は、大きく分けて、画素群110と、水平方向電荷転送部112と、電荷蓄積部113と、電荷排出ドレイン部114と、TDI段数切替構成120とを備え、信号電荷を垂直方向へ時間遅延積分(TDI)して転送を行う。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is an element plan view showing a circuit configuration of a TDI type linear image sensor 101 according to Embodiment 1 of the present invention. The TDI linear image sensor 101 includes a pixel group 110, a horizontal charge transfer unit 112, a charge storage unit 113, a charge discharge drain unit 114, and a TDI stage number switching configuration 120, and includes signal charges. Is transferred by time delay integration (TDI) in the vertical direction.

画素群110は、本実施形態1では、Si基板表面上に画素111が水平転送方向182に8画素、垂直転送方向181に16画素の2次元アレイ状(マトリクス状)に配列されて構成される。画素111は、光信号を信号電荷に変換する光電変換素子と上記信号電荷を転送する、後述の転送ゲートを含む。尚、上記光電変換素子として、本実施形態では、FFT(フル・フレーム・トランスファ)型CCD(電荷結合素子)を使用する。勿論、画素群110を構成する画素配列数は、本実施形態のものに限定されない。又、垂直転送方向181は、図面における上から下への方向であり、信号電荷のTDI転送を行う方向であり、当該TDI方式イメージセンサ101を例えば人工衛星に搭載したときにおける衛星の進行方向に対応する方向である。又、水平転送方向182は、図面における左から右への方向であり、垂直転送方向181に直角な方向である。   In the first embodiment, the pixel group 110 is configured by arranging pixels 111 in a two-dimensional array (matrix shape) of 8 pixels in the horizontal transfer direction 182 and 16 pixels in the vertical transfer direction 181 on the surface of the Si substrate. . The pixel 111 includes a photoelectric conversion element that converts an optical signal into a signal charge and a transfer gate described later that transfers the signal charge. In this embodiment, an FFT (full frame transfer) CCD (charge coupled device) is used as the photoelectric conversion element. Of course, the number of pixel arrays constituting the pixel group 110 is not limited to that of the present embodiment. The vertical transfer direction 181 is a direction from the top to the bottom in the drawing, and is a direction in which TDI transfer of signal charges is performed. The vertical transfer direction 181 corresponds to the traveling direction of the satellite when the TDI image sensor 101 is mounted on an artificial satellite, for example. Corresponding direction. The horizontal transfer direction 182 is a direction from left to right in the drawing, and is a direction perpendicular to the vertical transfer direction 181.

画素111の構成について、図2を参照して説明する。Si基板上には、水平方向に沿ってポリシリコンからなる転送ゲート(転送電極とも言う)108a及び転送ゲート108bが交互に配置され、その下に転送チャネル(図示せず)が形成される。転送チャネルは、Si基板とは逆の導電型の不純物領域からなる分離領域116にて電気的に分離されている。本実施形態では、以下に説明するように、4相の垂直転送クロックが計4本からなる2組の転送ゲート108a及び転送ゲート108bに供給され、垂直転送方向181への信号電荷の転送が行われる。よって、本実施形態では図2に示すように、4本の転送ゲート108a−1、転送ゲート108b−1、転送ゲート108a−2、転送ゲート108b−2によって、一つの画素111が形成される。   The configuration of the pixel 111 will be described with reference to FIG. On the Si substrate, transfer gates (also referred to as transfer electrodes) 108a and transfer gates 108b made of polysilicon are alternately arranged along the horizontal direction, and a transfer channel (not shown) is formed thereunder. The transfer channel is electrically isolated by an isolation region 116 made of an impurity region having a conductivity type opposite to that of the Si substrate. In the present embodiment, as will be described below, four-phase vertical transfer clocks are supplied to a total of four transfer gates 108a and 108b, and signal charges are transferred in the vertical transfer direction 181. Is called. Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 2, one pixel 111 is formed by the four transfer gates 108a-1, the transfer gate 108b-1, the transfer gate 108a-2, and the transfer gate 108b-2.

尚、4本の転送ゲート108a−1、転送ゲート108b−1、転送ゲート108a−2、転送ゲート108b−2には、後述の段数決定用候補配線を施す場合を除いて、それぞれの垂直転送クロックφV1〜φV4を供給するクロック配線106−1〜106−4が接続されている。又、詳細後述するが、各クロック配線106−1〜106−4は、互いに逆相の関係にてなる、本実施形態では2組の、上記垂直転送クロックが供給される。本実施形態では、図3Bに示すように、対となる垂直転送クロックφV1と垂直転送クロックφV3とは、互いに180度位相がずれた、つまり同時刻では互いに位相が逆である逆相にてなる1組の垂直転送クロックに相当し、同様に、対となる垂直転送クロックφV2と垂直転送クロックφV4とは、互いに180度位相がずれた、つまり同時刻では互いに位相が逆である逆相にてなる他の1組の垂直転送クロックに相当する。   The four transfer gates 108a-1, the transfer gate 108b-1, the transfer gate 108a-2, and the transfer gate 108b-2 have their respective vertical transfer clocks, except when the later-described stage number determination candidate wiring is provided. Clock wirings 106-1 to 106-4 for supplying φV1 to φV4 are connected. As will be described in detail later, each of the clock wirings 106-1 to 106-4 is supplied with two sets of the vertical transfer clocks in the present embodiment, which are in an opposite phase relationship to each other. In the present embodiment, as shown in FIG. 3B, the paired vertical transfer clock φV1 and vertical transfer clock φV3 are 180 degrees out of phase with each other, that is, have opposite phases at the same time. Corresponding to one set of vertical transfer clocks, similarly, the paired vertical transfer clock φV2 and vertical transfer clock φV4 are 180 degrees out of phase with each other, that is, in opposite phases that are opposite in phase at the same time. This corresponds to another set of vertical transfer clocks.

水平方向電荷転送部112は、画素群110の各列、本実施形態では上述のように8列から転送される信号電荷を水平転送方向182に転送する部分である。水平転送方向182に転送された信号電荷は、出力アンプ115を通して当該TDI方式イメージセンサ101から出力される。   The horizontal charge transfer unit 112 is a part that transfers signal charges transferred from each column of the pixel group 110, that is, eight columns in this embodiment in the horizontal transfer direction 182 as described above. The signal charge transferred in the horizontal transfer direction 182 is output from the TDI image sensor 101 through the output amplifier 115.

電荷蓄積部113は、画素群110の各列、本実施形態では上述のように8列から転送される信号電荷を一旦蓄積する部分であり、画素群110と水平方向電荷転送部112との間に配置されている。当該TDI方式イメージセンサ101では、水平方向電荷転送部112における水平転送方向182への信号電荷の有効転送期間内に、画素群110の各列から電荷蓄積部113へ信号電荷の垂直転送が行われる。   The charge accumulation unit 113 is a part that temporarily accumulates signal charges transferred from each column of the pixel group 110, that is, eight columns in this embodiment as described above, and between the pixel group 110 and the horizontal direction charge transfer unit 112. Is arranged. In the TDI image sensor 101, vertical transfer of signal charge from each column of the pixel group 110 to the charge storage unit 113 is performed within the effective transfer period of signal charge in the horizontal transfer direction 182 in the horizontal charge transfer unit 112. .

電荷排出ドレイン部114は、画素群110の反垂直転送方向181a側に配置され、後述する不要電荷の排出を行う。   The charge discharge drain portion 114 is disposed on the anti-vertical transfer direction 181a side of the pixel group 110, and discharges unnecessary charges described later.

次に、本実施形態において特徴的構成部分の一つであるTDI段数切替構成120について説明する。
TDI段数切替構成120は、画素群110において垂直転送方向181へ信号電荷をTDI転送させる段数を切り替える構成部分であり、本実施形態では段数決定用候補配線121と、駆動部122とを備える。
Next, the TDI stage number switching configuration 120, which is one of characteristic components in this embodiment, will be described.
The TDI stage number switching configuration 120 is a part that switches the number of stages in which signal charges are TDI transferred in the vertical transfer direction 181 in the pixel group 110. In this embodiment, the TDI stage number switching configuration 120 includes a stage number determination candidate wiring 121 and a driving unit 122.

段数決定用候補配線121は、水平方向において画素群110における所望の転送ゲート(転送電極)108a−1、転送ゲート108b−1、転送ゲート108a−2、又は転送ゲート108b−2のいずれかに接続され、転送ゲート108とは電気的に独立し、画素群110において偶数本から構成される配線であり、上記偶数本の半数本同士の入力容量が互いに等しい配線であり、かつ、上記TDI転送させる段数を決定する転送制御クロックが供給される配線である。尚、段数決定用候補配線121が接続された転送ゲートについて、クロック配線106−1〜106−4が接続された転送ゲートと区別するため、以下では、ブロックゲートと記す場合もある。   The stage number determination candidate wiring 121 is connected to any desired transfer gate (transfer electrode) 108a-1, transfer gate 108b-1, transfer gate 108a-2, or transfer gate 108b-2 in the pixel group 110 in the horizontal direction. The wirings 108 are electrically independent of the transfer gate 108 and are composed of even lines in the pixel group 110, and the input capacitors of the even half of the lines are equal to each other, and the TDI transfer is performed. This wiring is supplied with a transfer control clock that determines the number of stages. In order to distinguish the transfer gate connected to the stage number determination candidate wiring 121 from the transfer gate connected to the clock wirings 106-1 to 106-4, it may be referred to as a block gate hereinafter.

図1を参照して具体的に説明する。本実施形態では、垂直転送方向181に16個の画素(16段)にて形成された画素群110において、電荷蓄積部113に近接する画素111より1段目、2段目、…とし、最遠のつまり電荷排出ドレイン部114に近接する画素111を16段目とし、2段目、3段目、5段目、9段目、13段目、16段目の計6つの段をTDI転送段に設定している。   A specific description will be given with reference to FIG. In the present embodiment, in the pixel group 110 formed by 16 pixels (16 stages) in the vertical transfer direction 181, the first stage, the second stage,... The far pixel, that is, the pixel 111 close to the charge draining drain 114 is the 16th stage, and the second stage, the third stage, the fifth stage, the ninth stage, the thirteenth stage, and the sixteenth stage are TDI transferred. Set to dan.

上記2段目の画素111では、図2に示すように、転送ゲート108a−1、転送ゲート108b−1、及び転送ゲート108a−2には、クロック配線106−1〜106−3がそれぞれ接続され、転送ゲート108b−2には、クロック配線106−4ではなく、転送制御クロックとしての垂直転送クロックが供給可能な段数決定用候補配線121Aが接続されている。   In the second-stage pixel 111, as shown in FIG. 2, clock wirings 106-1 to 106-3 are connected to the transfer gate 108a-1, the transfer gate 108b-1, and the transfer gate 108a-2, respectively. The transfer gate 108b-2 is connected not with the clock wiring 106-4 but with a stage number determination candidate wiring 121A capable of supplying a vertical transfer clock as a transfer control clock.

上記3段目の画素111では、転送ゲート108a−1、転送ゲート108a−2、及び転送ゲート108b−2には、クロック配線106−1、106−3、106−4がそれぞれ接続され、転送ゲート108b−1には、クロック配線106−2ではなく、転送制御クロックとしての垂直転送クロックが供給可能な段数決定用候補配線121Bが接続されている。   In the pixel 111 at the third stage, clock wirings 106-1, 106-3, and 106-4 are connected to the transfer gate 108a-1, the transfer gate 108a-2, and the transfer gate 108b-2, respectively. 108b-1 is connected not to the clock wiring 106-2 but to the stage number determination candidate wiring 121B capable of supplying a vertical transfer clock as a transfer control clock.

上記5段目の画素111では、上記2段目の画素111と同様に、転送ゲート108a−1、転送ゲート108b−1、及び転送ゲート108a−2には、クロック配線106−1〜106−3がそれぞれ接続され、転送ゲート108b−2には、クロック配線106−4ではなく、転送制御クロックとしての垂直転送クロックが供給可能な段数決定用候補配線121Cが接続されている。   In the fifth-stage pixel 111, similarly to the second-stage pixel 111, the clock wirings 106-1 to 106-3 are connected to the transfer gate 108a-1, the transfer gate 108b-1, and the transfer gate 108a-2. Are connected to the transfer gate 108b-2, not to the clock wiring 106-4, but to the stage number determination candidate wiring 121C capable of supplying a vertical transfer clock as a transfer control clock.

上記9段目の画素111では、上記3段目の画素111と同様に、転送ゲート108a−1、転送ゲート108a−2、及び転送ゲート108b−2には、クロック配線106−1、106−3、106−4がそれぞれ接続され、転送ゲート108b−1には、クロック配線106−2ではなく、転送制御クロックとしての垂直転送クロックが供給可能な段数決定用候補配線121Dが接続されている。   In the ninth-stage pixel 111, similarly to the third-stage pixel 111, the clock wirings 106-1 and 106-3 are connected to the transfer gate 108a-1, the transfer gate 108a-2, and the transfer gate 108b-2. 106-4 are connected, and the transfer gate 108b-1 is connected not with the clock wiring 106-2 but with the stage number determination candidate wiring 121D capable of supplying a vertical transfer clock as a transfer control clock.

上記13段目の画素111では、上記2段目及び5段目の画素111と同様に、転送ゲート108a−1、転送ゲート108b−1、及び転送ゲート108a−2には、クロック配線106−1〜106−3がそれぞれ接続され、転送ゲート108b−2には、クロック配線106−4ではなく、転送制御クロックとしての垂直転送クロックが供給可能な段数決定用候補配線121Eが接続されている。   In the 13th pixel 111, similarly to the 2nd and 5th pixels 111, the transfer gate 108a-1, the transfer gate 108b-1, and the transfer gate 108a-2 are connected to the clock wiring 106-1. 106-3 are connected, and the transfer gate 108b-2 is connected not to the clock wiring 106-4 but to the stage number determination candidate wiring 121E capable of supplying a vertical transfer clock as a transfer control clock.

上記16段目の画素111では、上記3段目及び9段目の画素111と同様に、転送ゲート108a−1、転送ゲート108a−2、及び転送ゲート108b−2には、クロック配線106−1、106−3、106−4がそれぞれ接続され、転送ゲート108b−1には、クロック配線106−2ではなく、転送制御クロックとしての垂直転送クロックが供給可能な段数決定用候補配線121Fが接続されている。   In the 16th pixel 111, similarly to the third and ninth pixels 111, the transfer gate 108a-1, the transfer gate 108a-2, and the transfer gate 108b-2 are connected to the clock wiring 106-1. 106-3 and 106-4 are connected, and the transfer gate 108b-1 is connected not to the clock wiring 106-2 but to the stage number determination candidate wiring 121F that can supply the vertical transfer clock as the transfer control clock. ing.

上述したように、段数決定用候補配線121A〜121Fは、互いに電気的に独立した配線となっており、又、クロック配線106−1〜106−4からも電気的に独立した配線であり、TDI段数を制御する場合に、段数決定用候補配線121ごとに異なるバイアス電圧やクロックを与えることができる。   As described above, the stage number determination candidate wirings 121A to 121F are wirings that are electrically independent from each other, and are also wirings that are electrically independent from the clock wirings 106-1 to 106-4. When controlling the number of stages, a different bias voltage or clock can be applied to each stage number determination candidate wiring 121.

又、詳細後述するように、上記6つの段から上記転送制御クロックを供給する段を選択することで、TDI転送させる段を切り替えることができる。例えば、TDI転送させる段を上記5段目としたときには、1段目から4段目までに存在する画素111から信号電荷がTDI転送され、5段目から16段目までに存在する画素111の信号電荷は、電荷排出ドレイン部114から排出されることになる。
勿論、TDI転送させる段の数は、上記6つに限定されず、又、設定段も上記2、3、5、…に限定されない。
Further, as will be described in detail later, the stage for TDI transfer can be switched by selecting the stage for supplying the transfer control clock from the six stages. For example, when the TDI transfer stage is the fifth stage, signal charges are transferred from the pixels 111 existing from the first stage to the fourth stage, and the pixel 111 existing from the fifth stage to the 16th stage is transferred. The signal charge is discharged from the charge discharge drain part 114.
Of course, the number of TDI transfer stages is not limited to the above six, and the setting stages are not limited to the above 2, 3, 5,.

又、本実施形態において、上述したように、垂直転送クロックφV1と垂直転送クロックφV3とが互いに逆相にてなる1組の垂直転送クロックであり、垂直転送クロックφV2と垂直転送クロックφV4とが互いに逆相にてなる他の1組の垂直転送クロックである。よって、下記の駆動部122の説明からより明らかとなるが、段数決定用候補配線121は、上記複数組の垂直転送クロックの内の1組の垂直転送クロックが供給される第1種配線及び第2種配線にて構成され、上記第1種配線及び上記第2種配線の本数並びに上記入力容量は互いに等しく構成されている。即ち、本実施形態では、転送制御クロックとしての垂直転送クロックφV4が供給可能な段数決定用候補配線121A、121C、121Eが例えば上記第1種配線に相当し、転送制御クロックとしての垂直転送クロックφV2が供給可能な段数決定用候補配線121B、121D、121Fが例えば上記第2種配線に相当する。さらに、段数決定用候補配線121A、121C、121Eと、段数決定用候補配線121B、121D、121Fとは、互いに3本ずつで同じ本数であり、かつ、互いの入力容量が等しくなるように構成している。   In the present embodiment, as described above, the vertical transfer clock φV1 and the vertical transfer clock φV3 are a pair of vertical transfer clocks having opposite phases, and the vertical transfer clock φV2 and the vertical transfer clock φV4 are mutually connected. It is another set of vertical transfer clocks in reverse phase. Therefore, as will become more apparent from the following description of the drive unit 122, the stage number determination candidate wiring 121 is a first type wiring to which one set of vertical transfer clocks among the plurality of sets of vertical transfer clocks and the first type wirings are supplied. It is configured by two types of wiring, and the number of the first type wiring and the second type wiring and the input capacitance are configured to be equal to each other. That is, in this embodiment, the stage number determination candidate wirings 121A, 121C, and 121E to which the vertical transfer clock φV4 as the transfer control clock can be supplied correspond to, for example, the first type wiring, and the vertical transfer clock φV2 as the transfer control clock. The stage number determination candidate wirings 121B, 121D, and 121F that can be supplied correspond to, for example, the second type wiring. Further, the stage number determining candidate wirings 121A, 121C, and 121E and the stage number determining candidate wirings 121B, 121D, and 121F are configured in such a way that the number of stages is three, the same number, and the input capacitances are equal to each other. ing.

尚、上述の、段数決定用候補配線121は、複数組の垂直転送クロックの内の1組の垂直転送クロックが供給される第1種配線及び第2種配線にて構成され、上記第1種配線及び上記第2種配線の本数並びに上記入力容量は互いに等しく構成される、という条件を満たす限り、本実施形態における2、3、5、…段目のようなTDI転送させる設定段において、段数決定用候補配線121が設定されるクロック配線106は、供給される1組の垂直転送クロックの種類に応じて変化する。つまり、段数決定用候補配線121が設定されるクロック配線106は、本実施形態におけるクロック配線106−4、106−2に限定されない。   The stage number determination candidate wiring 121 is composed of a first type wiring and a second type wiring to which one set of vertical transfer clocks among a plurality of sets of vertical transfer clocks is supplied. As long as the condition that the number of wirings and the second type wiring and the input capacitance are configured to be equal to each other is satisfied, the number of stages in the setting stage for TDI transfer in the second, third, fifth,. The clock wiring 106 to which the determination candidate wiring 121 is set varies depending on the type of a set of supplied vertical transfer clocks. That is, the clock wiring 106 in which the stage number determination candidate wiring 121 is set is not limited to the clock wirings 106-4 and 106-2 in the present embodiment.

次に、駆動部122について説明する。
駆動部122は、クロック配線106に対して上述の逆相の垂直転送クロックφV1、φV3と、垂直転送クロックφV2、φV4とを供給するとともに、段数決定用候補配線121に対して上記転送制御クロックを供給する部分である。ここで転送制御クロックは、上記逆相の垂直転送クロックφV1、φV3又はφV2、φV4、並びに一定電圧である。
Next, the drive unit 122 will be described.
The drive unit 122 supplies the above-described reverse-phase vertical transfer clocks φV1 and φV3 and the vertical transfer clocks φV2 and φV4 to the clock wiring 106, and supplies the transfer control clock to the stage number determination candidate wiring 121. This is the supply part. Here, the transfer control clock is the above-described reverse phase vertical transfer clocks φV1, φV3 or φV2, φV4, and a constant voltage.

より詳しく説明すると、駆動部122は、段数決定用候補配線121の内、TDI転送を行う所望段数に対応する一つの段数決定配線に一定電圧の第1一定電圧を印加する。つまり、例えば1〜4段目の画素111についてTDI転送させたい場合、TDI転送の設定段として上述の5段目に設けている段数決定用候補配線121Cに一定電圧の第1一定電圧を印加する。尚、第1一定電圧が印加された段数決定用候補配線121Cを段数決定配線と呼ぶ。又、第1一定電圧とは、垂直転送クロックφV1〜φV4を形成するHレベル電圧及びLレベル電圧のLレベル電圧よりも低い電圧L1である。   More specifically, the driving unit 122 applies a first constant voltage of a constant voltage to one stage number determination wiring corresponding to a desired number of stages to perform TDI transfer among the stage number determination candidate wirings 121. That is, for example, when TDI transfer is desired for the first to fourth pixel 111, the first constant voltage of a constant voltage is applied to the stage number determination candidate wiring 121C provided in the above-mentioned fifth stage as the TDI transfer setting stage. . The stage number determination candidate wiring 121C to which the first constant voltage is applied is referred to as a stage number determination wiring. The first constant voltage is a voltage L1 lower than the L level voltage of the H level voltage and the L level voltage forming the vertical transfer clocks φV1 to φV4.

TDI転送の設定段が5段目で、第1一定電圧L1を段数決定配線に印加し、さらに駆動部122は、反垂直転送方向181a側に位置し上記段数決定配線とは反対種の段数決定用候補配線121の一つに、第2一定電圧L2を印加し、その他の段数決定用候補配線には、上記第1種配線及び上記第2種配線に対応して上記1組の垂直転送クロックの垂直転送クロックを供給する。   The setting stage of the TDI transfer is the fifth stage, the first constant voltage L1 is applied to the stage number determination wiring, and the drive unit 122 is located on the side opposite to the vertical transfer direction 181a and determines the number of stages opposite to the above stage number determination wiring. The second constant voltage L2 is applied to one of the candidate wirings 121, and the one set of vertical transfer clocks corresponding to the first type wiring and the second type wiring is applied to the other stage number determining candidate wirings. The vertical transfer clock is supplied.

即ち、本例の場合、段数決定配線である段数決定用候補配線121Cは、垂直転送クロックφV4が供給可能なクロック配線106−4に相当する配線である。よって、これとは反対種の垂直転送クロックφV2が供給可能なクロック配線106−2に相当する配線である段数決定用候補配線121B、121D、121Fの中から、段数決定用候補配線121Cよりも反垂直転送方向181a側に位置する段数決定用候補配線121D、121Fを、駆動部122は抽出する。そして駆動部122は、段数決定用候補配線121D、121Fのいずれか一方に、第2一定電圧L2を印加する。説明の便宜上、段数決定用候補配線121Fに第2一定電圧L2を印加するとして次の説明を行う。尚、第2一定電圧L2は、垂直転送クロックのLレベルと同じ電圧である。   That is, in this example, the stage number determination candidate wiring 121C, which is the stage number determination wiring, is a wiring corresponding to the clock wiring 106-4 to which the vertical transfer clock φV4 can be supplied. Therefore, the stage number determination candidate wiring 121B, 121D, and 121F, which is a wiring corresponding to the clock wiring 106-2 capable of supplying the vertical transfer clock φV2 of the opposite type, is counter to the stage number determination candidate wiring 121C. The driver 122 extracts the stage number determination candidate wirings 121D and 121F located on the vertical transfer direction 181a side. Then, the driving unit 122 applies the second constant voltage L2 to one of the stage number determination candidate wirings 121D and 121F. For convenience of explanation, the following explanation will be given assuming that the second constant voltage L2 is applied to the stage number determination candidate wiring 121F. The second constant voltage L2 is the same voltage as the L level of the vertical transfer clock.

上述の、段数決定配線である段数決定用候補配線121C及び段数決定用候補配線121Fを除いた、残りの段数決定用候補配線121A、121B、121D、121Eについて、段数決定用候補配線121A、121Eは、上記第1種配線に相当し、転送制御クロックとしての垂直転送クロックφV4が供給可能な配線であり、段数決定用候補配線121B、121Dは、上記第2種配線に相当し、転送制御クロックとしての垂直転送クロックφV2が供給可能な配線である。よって、駆動部122は、残りの段数決定用候補配線121A、121B、121D、121Eに対して、これらの配線の種類に対応して、段数決定用候補配線121A、121Eには、転送制御クロックとして垂直転送クロックφV4を供給し、段数決定用候補配線121B、121Dには、転送制御クロックとして垂直転送クロックφV2を供給する。   With respect to the remaining stage number determination candidate wirings 121A, 121B, 121D, and 121E, excluding the stage number determination candidate wiring 121C and the stage number determination candidate wiring 121F, which are the stage number determination wirings, the stage number determination candidate wirings 121A and 121E are , Corresponding to the first type wiring and capable of supplying the vertical transfer clock φV4 as the transfer control clock, the stage number determination candidate wirings 121B and 121D correspond to the second type wiring and serve as the transfer control clock. The vertical transfer clock φV2 can be supplied. Therefore, the drive unit 122 provides the remaining stage number determination candidate wirings 121A, 121B, 121D, and 121E to the stage number determination candidate wirings 121A and 121E as transfer control clocks corresponding to the types of the wirings. The vertical transfer clock φV4 is supplied, and the vertical transfer clock φV2 is supplied to the stage number determination candidate wirings 121B and 121D as a transfer control clock.

尚、以上のように構成される駆動部122は、画素群110等が形成されるSi基板と同じ基板上に形成してもよいし、画素群110等を形成した基板とは別の基板に別途形成することもできる。   Note that the driving unit 122 configured as described above may be formed on the same substrate as the Si substrate on which the pixel group 110 or the like is formed, or on a substrate different from the substrate on which the pixel group 110 or the like is formed. It can also be formed separately.

以上説明した、実施の形態1によるTDI方式イメージセンサ101では、段数決定用候補配線121が接続されたブロックゲートは、垂直転送クロックφV2とφV4とに振り分けて同数ずつ形成される。そのため、段数決定用候補配線121A、121C、121Eと、段数決定用候補配線121B、121D、121Fとは、互いに3本ずつで同じ本数であり、かつ、互いの入力容量を等しく形成可能である。そのため、互いに逆相とした垂直転送クロックを段数決定用候補配線121に供給することで、垂直転送クロックφV2とφV4、及び垂直転送クロックφV1とφV3のカップリングノイズを相殺することができる。   In the TDI image sensor 101 according to the first embodiment described above, the same number of block gates to which the stage number determination candidate wiring 121 is connected are distributed to the vertical transfer clocks φV2 and φV4. Therefore, the stage number determination candidate wirings 121A, 121C, and 121E and the stage number determination candidate wirings 121B, 121D, and 121F have the same number of three, and can have the same input capacitance. Therefore, by supplying the vertical transfer clocks having opposite phases to the stage number determination candidate wiring 121, the coupling noises of the vertical transfer clocks φV2 and φV4 and the vertical transfer clocks φV1 and φV3 can be canceled.

以上のように構成される本実施形態におけるTDI方式イメージセンサ101の動作、及びTDI方式イメージセンサ101の駆動方法について、図3A、図3B、及び図4を参照して、以下に説明する。
図3A及び図3Bは、TDI方式イメージセンサ101の駆動方法を説明するための図であり、図3Aは、TDI方式イメージセンサ101の信号転送方向に沿った断面構造の模式図であり、転送チャネルのポテンシャル変化のようすを時系列に表した図である。又、図3Bは、転送ゲート及びブロックゲートに供給する垂直転送クロックφV1〜φV4、及び上記第1一定電圧L1の波形を示す。
The operation of the TDI type image sensor 101 and the driving method of the TDI type image sensor 101 in the present embodiment configured as described above will be described below with reference to FIGS. 3A, 3B, and 4.
3A and 3B are diagrams for explaining a driving method of the TDI type image sensor 101. FIG. 3A is a schematic diagram of a cross-sectional structure along the signal transfer direction of the TDI type image sensor 101. It is a figure showing the state of potential change in time series. FIG. 3B shows waveforms of the vertical transfer clocks φV1 to φV4 supplied to the transfer gate and the block gate, and the first constant voltage L1.

上述したように、駆動部122によって、段数決定用候補配線121のいずれか1本に、上記段数決定配線とするために第1一定電圧L1が印加され、他の1本に第2一定電圧L2が印加される。図3Aでは、TDI転送ゲートの内、第1一定電圧L1が印加される転送ゲートをブロックゲート131とし、第1一定電圧L1の転送制御クロックとして「φV4x」を記している。又、第2一定電圧L2が印加される転送ゲートをブロックゲート134とし、第2一定電圧L2の転送制御クロックとして「φV2y」を記している。よって、図3Aに示す例では、ブロックゲート131が接続されている段数決定用候補配線121は、垂直転送クロックφV4が供給可能な、上述した例えば第1種配線に相当し、段数決定用候補配線121A、121C、121Eのいずれかが相当し、ブロックゲート134が接続されている段数決定用候補配線121は、垂直転送クロックφV2が供給可能な、上述した例えば第2種配線に相当し、段数決定用候補配線121B、121D、121Fのいずれかが相当する。又、既に説明したように、段数決定用候補配線121は、他のクロック配線106−1〜106−4とは電気的に独立している。   As described above, the drive unit 122 applies the first constant voltage L1 to any one of the stage number determination candidate wirings 121 so as to be the stage number determination wiring, and the second constant voltage L2 to the other one. Is applied. In FIG. 3A, among the TDI transfer gates, the transfer gate to which the first constant voltage L1 is applied is the block gate 131, and “φV4x” is described as the transfer control clock for the first constant voltage L1. Further, the transfer gate to which the second constant voltage L2 is applied is the block gate 134, and “φV2y” is described as the transfer control clock of the second constant voltage L2. Therefore, in the example shown in FIG. 3A, the stage number determination candidate wiring 121 to which the block gate 131 is connected corresponds to, for example, the above-described first type wiring that can be supplied with the vertical transfer clock φV4. The stage number determination candidate wiring 121 to which any of 121A, 121C, and 121E is connected and to which the block gate 134 is connected corresponds to the above-described second type wiring that can supply the vertical transfer clock φV2, for example, and the number of stages is determined. Any of the candidate wirings 121B, 121D, 121F corresponds. Further, as already described, the stage number determination candidate wiring 121 is electrically independent of the other clock wirings 106-1 to 106-4.

図3Bに示すように、駆動部122によって、クロック配線106−1〜106−4には、4相の駆動CCDの転送クロックφV1〜φV4を供給し、段数決定用候補配線121を通してブロックゲート131には、第1一定電圧L1の転送制御クロックφV4xを印加し、段数決定用候補配線121を通してブロックゲート134には、第2一定電圧L2の転送制御クロックφV2yを印加する。これにより、時刻t1〜t5におけるポテンシャル分布は、図3Aに示すようになる。   As shown in FIG. 3B, the drive unit 122 supplies the transfer clocks φV1 to φV4 of the four-phase drive CCD to the clock wirings 106-1 to 106-4, and passes to the block gate 131 through the stage number determination candidate wiring 121. Applies the transfer control clock φV4x of the first constant voltage L1, and applies the transfer control clock φV2y of the second constant voltage L2 to the block gate 134 through the stage number determination candidate wiring 121. As a result, the potential distribution at times t1 to t5 is as shown in FIG. 3A.

このとき、ブロックゲート131下にポテンシャル障壁132が形成される。ブロックゲート134に与えられる第2一定電圧L2は、ブロックゲート131に与えられる第1一定電圧L1よりも大きいため、ブロックゲート134下にはポテンシャル障壁は形成されない。
ブロックゲート131よりも右側では、クロック配線106−1〜106−4に供給される転送クロックφV1〜φV4によるCCDの転送動作によってポテンシャル井戸が図面右方へと移動するのに伴い、信号電荷130(130a〜130c)が図面右方へと電荷転送される。
At this time, a potential barrier 132 is formed under the block gate 131. Since the second constant voltage L2 applied to the block gate 134 is greater than the first constant voltage L1 applied to the block gate 131, no potential barrier is formed under the block gate 134.
On the right side of the block gate 131, as the potential well moves to the right in the drawing by the transfer operation of the CCD by the transfer clocks φV1 to φV4 supplied to the clock wirings 106-1 to 106-4, the signal charge 130 ( 130a to 130c) are transferred to the right side of the drawing.

一方、ブロックゲート131よりも左側では、ブロックゲート131下に形成されたポテンシャル障壁132のため、ブロックゲート131より右側には信号電荷は転送されない。その結果、ブロックゲート131から右側にある転送ゲート138の段数分だけ信号蓄積が行われ、実効的なTDI段数は減少する。このとき、ブロックゲート131よりも左側では転送チャネル全体にわたって不要電荷133が広がるが、この不要電荷133は、CCDの左端に設けた電荷排出ドレイン114(図1)を通して素子外部へと排出される。   On the other hand, on the left side of the block gate 131, no signal charge is transferred to the right side of the block gate 131 due to the potential barrier 132 formed under the block gate 131. As a result, signal accumulation is performed by the number of stages of the transfer gate 138 on the right side from the block gate 131, and the effective number of TDI stages is reduced. At this time, unnecessary charges 133 spread over the entire transfer channel on the left side of the block gate 131, but the unnecessary charges 133 are discharged to the outside of the device through the charge discharge drain 114 (FIG. 1) provided at the left end of the CCD.

次に、実施の形態1のTDI方式イメージセンサ101の駆動方法について具体例を挙げて説明する。
駆動部122により、例えば段数決定用候補配線121Aに第1一定電圧L1を印加する。これにより、図1に示す構成において、1段目の画素111についてTDI転送が行われることになり、段数決定用候補配線121Aが段数決定配線となる。又、上述したように、駆動部122により、段数決定用候補配線121B、121D、121Fの中から例えば段数決定用候補配線121Fに第2一定電圧L2が印加される。さらに、駆動部122により、段数決定用候補配線121C、121Eには、クロック配線106−4に供給されるのと同じ転送クロックφV4が供給され、段数決定用候補配線121B、121Dには、クロック配線106−2に供給されるのと同じ転送クロックφV2が供給される。又、クロック配線106−1〜106−4には、駆動部122により、対になる転送クロックを互いに逆相とした4相駆動CCDの転送クロックφV1〜φV4が供給される。
Next, a method for driving the TDI image sensor 101 according to the first embodiment will be described with a specific example.
For example, the drive unit 122 applies the first constant voltage L1 to the stage number determination candidate wiring 121A. Thereby, in the configuration shown in FIG. 1, TDI transfer is performed for the pixel 111 at the first stage, and the stage number determination candidate wiring 121A becomes the stage number determination wiring. Further, as described above, the driving unit 122 applies the second constant voltage L2 to, for example, the stage number determination candidate wiring 121F from among the stage number determination candidate wirings 121B, 121D, and 121F. Furthermore, the drive unit 122 supplies the same number of transfer clocks φV4 as that supplied to the clock wiring 106-4 to the stage number determination candidate wirings 121C and 121E, and supplies the clock wiring to the stage number determination candidate wirings 121B and 121D. The same transfer clock φV2 as that supplied to 106-2 is supplied. The clock wirings 106-1 to 106-4 are supplied by the drive unit 122 with transfer clocks φV1 to φV4 of a four-phase drive CCD with the paired transfer clocks having opposite phases.

この状態において、クロック配線106−1、106−3には、それぞれ同数のCCD転送ゲート138が接続されるため、これら2つのクロック配線106−1、106−3の入力容量は、互いに等しくなる。これと同様に、クロック配線106−2、106−4の入力容量も互いに等しくなる。このため、転送クロックφV1とφV3、及び転送クロックφV2とφV4を互いに逆相として駆動すると、転送クロックφV1〜φV4の干渉によって生じるカップリングノイズは相殺されることになる。   In this state, since the same number of CCD transfer gates 138 are connected to the clock wirings 106-1 and 106-3, the input capacities of these two clock wirings 106-1 and 106-3 are equal to each other. Similarly, the input capacitances of the clock wirings 106-2 and 106-4 are also equal to each other. Therefore, when the transfer clocks φV1 and φV3 and the transfer clocks φV2 and φV4 are driven in opposite phases, the coupling noise caused by the interference of the transfer clocks φV1 to φV4 is canceled out.

さらに、転送クロックφV4と同一のクロックが段数決定用候補配線121C、121Eの2つに与えられ、転送クロックφV2と同一のクロックが段数決定用候補配線121B、121Dの2つに与えられ、段数決定用候補配線121C、121Eと、段数決定用候補配線121B、121Dとのそれぞれの入力ピン容量は、ブロックゲート1個分で互いに等しい。よって、これらの段数決定用候補配線121C、121E、121B、121Dに接続されているブロックゲートに与えられるCCD転送クロックについてもφV2とφV4の干渉によって生じるカップリングノイズは相殺される。
又、段数決定用候補配線121A、121Fには、上述のように一定電圧L1、L2が印加されるため、転送クロックの干渉は生じない。
Further, the same clock as the transfer clock φV4 is supplied to two of the stage number determination candidate wirings 121C and 121E, and the same clock as the transfer clock φV2 is supplied to the two of the stage number determination candidate wirings 121B and 121D to determine the number of stages. The input pin capacities of the candidate wirings 121C and 121E and the stage number determination candidate wirings 121B and 121D are equal to each other for one block gate. Therefore, the coupling noise generated by the interference between φV2 and φV4 is canceled out with respect to the CCD transfer clock given to the block gate connected to these stage number determination candidate wirings 121C, 121E, 121B, and 121D.
Further, since the constant voltages L1 and L2 are applied to the stage number determination candidate wirings 121A and 121F as described above, there is no transfer clock interference.

以上の説明は、TDI転送を行う段を1段目に設定した場合を示している。図4には、TDI転送を行う設定段数と、入力クロックの与え方の関係を示している。以下に、図4を参照してTDI段数の制御方法について説明する。   The above description shows the case where the stage for performing the TDI transfer is set to the first stage. FIG. 4 shows the relationship between the number of setting stages for performing TDI transfer and how to provide an input clock. Hereinafter, a method for controlling the number of TDI stages will be described with reference to FIG.

TDI転送を行う段数を16段より小さく設定する場合、まずポテンシャル障壁132を形成するブロックゲートを1つ選択する。つまり段数決定用候補配線121A〜121Fのいずれか一つを選択する。尚、選択方法としては、例えば、操作者が駆動部122に指令を入力する方法や、別途設けた、被写体の輝度とTDI転送を行う段数との関係を決定する決定部から設定信号を駆動部122に供給することで自動的に上記段数を設定する等の方法を採ることができる。   When the number of stages for performing TDI transfer is set to be smaller than 16, first, one block gate that forms the potential barrier 132 is selected. That is, one of the stage number determination candidate wirings 121A to 121F is selected. As a selection method, for example, a method in which an operator inputs a command to the drive unit 122, or a setting signal from a determination unit that determines the relationship between the luminance of the subject and the number of stages for performing TDI transfer is provided. By supplying to 122, a method such as automatically setting the number of steps can be adopted.

例えば上記段数として4段を選択した場合、図4に示すTDI段数の「4」の欄について右方向に示すように、駆動部122により、段数決定用候補配線121Cに第1一定電圧L1が印加される。
次に、駆動部122は、第2一定電圧L2を印加する段数決定用候補配線121を決定する。即ち、既に行った説明の繰り返しになるが、段数決定用候補配線121Cは、転送クロックφV4が供給されるクロック配線106−4に対応する配線であるので、駆動部122は、転送クロックφV4と逆相の転送クロックφV2が供給されるクロック配線106−2に対応する配線である段数決定用候補配線121B、121D、121Fの中から、段数決定用候補配線121Cよりも反垂直転送方向181a側に位置する段数決定用候補配線121D、121Fを抽出する。そして駆動部122は、段数決定用候補配線121D、121Fのいずれか一方に、(図4では段数決定用候補配線121Fを選択した場合を示している。)第2一定電圧L2を印加する。
For example, when four stages are selected as the number of stages, the drive unit 122 applies the first constant voltage L1 to the stage number determination candidate wiring 121C as shown in the right direction in the “4” column of the TDI stage number shown in FIG. Is done.
Next, the drive unit 122 determines the stage number determination candidate wiring 121 to which the second constant voltage L2 is applied. That is, although the above description is repeated, the stage number determination candidate wiring 121C is a wiring corresponding to the clock wiring 106-4 to which the transfer clock φV4 is supplied, and therefore the driving unit 122 is opposite to the transfer clock φV4. Among the stage number determination candidate wirings 121B, 121D, and 121F corresponding to the clock wiring 106-2 to which the phase transfer clock φV2 is supplied, is positioned closer to the anti-vertical transfer direction 181a side than the stage number determination candidate wiring 121C. The stage number determination candidate wirings 121D and 121F to be extracted are extracted. Then, the driving unit 122 applies the second constant voltage L2 to either one of the stage number determination candidate wirings 121D and 121F (in FIG. 4, a case where the stage number determination candidate wiring 121F is selected) is applied.

次に、駆動部122は、残りのブロックゲートが接続されている段数決定用候補配線121A、121B、121D、121Eに対して、図4に示すように、転送クロックφV4が供給されるクロック配線106−4に対応する段数決定用候補配線121A、121EにはφV4のCCD転送クロックを供給し、転送クロックφV2が供給されるクロック配線106−2に対応する段数決定用候補配線121B、121DにはφV2のCCD転送クロックを供給する。   Next, as shown in FIG. 4, the driving unit 122 supplies the transfer clock φV4 to the stage number determination candidate wirings 121A, 121B, 121D, and 121E to which the remaining block gates are connected. The stage number determination candidate wirings 121A and 121E corresponding to −4 are supplied with a φV4 CCD transfer clock, and the stage number determination candidate wirings 121B and 121D corresponding to the clock wiring 106-2 to which the transfer clock φV2 is supplied are φV2 The CCD transfer clock is supplied.

このとき、転送クロックφV2及び転送クロックφV4が供給される段数決定用候補配線121は、段数決定用候補配線121B、121Dと、段数決定用候補配線121A、121Eとの互いに2つずつで、同数となる。   At this time, the number of candidate stages 121 for determining the number of stages to which the transfer clock φV2 and the transfer clock φV4 are supplied is the same as the number of candidate lines 121B and 121D for determining the number of stages and the candidate lines 121A and 121E for determining the number of stages. Become.

尚、段数決定用候補配線121B及び段数決定用候補配線121Dを段数決定配線に選択しこれらに第1一定電圧L1が印加される場合には、図4に示すように、TDI段数は、2.5段及び8.5段と整数倍ではなくなる。これは、ポテンシャル障壁132を形成するゲート位置がクロック配線106−4に接続される転送ゲートからクロック配線106−2に接続される転送ゲートへと1/2画素分だけずれた位置に対応することを示している。   When the stage number determination candidate wiring 121B and the stage number determination candidate wiring 121D are selected as the stage number determination wirings and the first constant voltage L1 is applied to them, as shown in FIG. It will not be an integer multiple of 5 and 8.5. This corresponds to a position where the gate position forming the potential barrier 132 is shifted by 1/2 pixel from the transfer gate connected to the clock wiring 106-4 to the transfer gate connected to the clock wiring 106-2. Is shown.

次に、TDI段数を最大の16段に設定する場合、図4に示すTDI段数の「16」の欄について右方向に示すように、駆動部122は、第1一定電圧L1が印加されて形成されるポテンシャル障壁132を形成せず、転送クロックφV4が供給されるクロック配線106−4に対応する段数決定用候補配線121A、121C、121Eには、転送クロックφV4を供給し、転送クロックφV2が供給されるクロック配線106−2に対応する段数決定用候補配線121B、121D、121Fには、転送クロックφV2を供給する。このとき、転送クロックφV2及び転送クロックφV4が供給される段数決定用候補配線121は、それぞれ3つずつで同数となる。   Next, when setting the maximum number of TDI stages to 16, the drive unit 122 is formed by applying the first constant voltage L1, as shown in the right direction in the column of “16” of the number of TDI stages shown in FIG. The potential barrier 132 is not formed, and the transfer clock φV4 is supplied to the stage number determination candidate wires 121A, 121C, 121E corresponding to the clock wire 106-4 to which the transfer clock φV4 is supplied, and the transfer clock φV2 is supplied. The transfer clock φV2 is supplied to the stage number determination candidate wirings 121B, 121D, and 121F corresponding to the clock wiring 106-2. At this time, the number of stage number determination candidate wirings 121 to which the transfer clock φV2 and the transfer clock φV4 are supplied is the same in three.

以上、説明した駆動方法によれば、いずれの段数にTDI段数を設定する場合でも、対になる段数決定用候補配線121の入力容量が互いに等しくなる。よって、逆相クロックによるCCD駆動を行うと、CCD転送クロックの干渉によるカップリングノイズを完全に相殺することができる。   As described above, according to the driving method described above, the input capacities of the pair of stage number determination candidate wirings 121 are equal to each other regardless of the number of TDI stages. Therefore, when the CCD is driven by the reverse phase clock, the coupling noise due to the interference of the CCD transfer clock can be completely canceled.

以上、説明したように、本実施の形態によるTDI方式イメージセンサの駆動方法によれば、TDI段数切り替えを行うと同時に、垂直転送クロックの干渉によって生じるカップリングノイズを完全に相殺することが可能になる。   As described above, according to the TDI image sensor driving method according to the present embodiment, it is possible to completely cancel the coupling noise caused by the interference of the vertical transfer clock at the same time as switching the number of TDI stages. Become.

尚、上述した各説明では、信号電荷をTDI転送させる段数を設定するブロックゲートを、転送クロックφV2及び転送クロックφV4が供給されるクロック配線106−2,161−4に対応する段数決定用候補配線121に接続されるブロックゲートとしたが、勿論、互いに逆相となる転送クロックφV1及び転送クロックφV3に対応したブロックゲートとすることもできる。さらに、ブロックゲートを、転送クロックφV1〜φV4のすべてについて等数ずつ設ける場合についても同様である。   In each of the above explanations, the block gate for setting the number of stages for transferring the signal charges in TDI is the stage number determining candidate wiring corresponding to the clock wirings 106-2 and 161-4 to which the transfer clock φV2 and the transfer clock φV4 are supplied. Although the block gate connected to 121 is, of course, a block gate corresponding to the transfer clock φV1 and the transfer clock φV3 that are in opposite phases to each other. The same applies to the case where the block gates are provided in equal numbers for all the transfer clocks φV1 to φV4.

又、TDI転送段をいずれに設定するか、さらに段数の切替候補段をいくつに設定するかについては、画素群110においてブロックゲートを設ける位置と、その数とに応じて決まり、図4を用いて説明した設定方法に従う範囲内で任意の位置と箇所に設定可能である。
又、上述した各説明では、4相の転送クロックを用いる場合を例に採ったが、転送クロックを6相等、4相以上の偶数相数にて駆動されるCCDに適用する場合についても、上述の実施形態は適用可能である。
In addition, the setting of the TDI transfer stage and the number of stage switching candidate stages are determined according to the position where the block gate is provided in the pixel group 110 and the number thereof, and FIG. 4 is used. It can be set at an arbitrary position and location within the range according to the setting method described above.
In each of the above explanations, the case of using a four-phase transfer clock is taken as an example. However, the case where the transfer clock is applied to a CCD driven by an even number of phases of four or more, such as six phases, is also described above. This embodiment is applicable.

本発明の実施の形態1によるTDI方式イメージセンサの素子平面図である。It is an element top view of the TDI system image sensor by Embodiment 1 of this invention. 図1に示すTDI方式イメージセンサの画素構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the pixel structure of the TDI system image sensor shown in FIG. 図1に示すTDI方式イメージセンサの駆動方法を説明するための図であって、イメージセンサにおける信号転送方向に沿った断面構造の模式図である。It is a figure for demonstrating the drive method of the TDI system image sensor shown in FIG. 1, Comprising: It is a schematic diagram of the cross-sectional structure along the signal transfer direction in an image sensor. 図1に示すTDI方式イメージセンサの駆動方法を説明するための図であって、転送ゲート及びブロックゲートに供給する垂直転送クロックφV1〜φV4、及び第1一定電圧L1の波形を示す図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a driving method of the TDI image sensor shown in FIG. 1 and shows waveforms of vertical transfer clocks φV1 to φV4 and a first constant voltage L1 supplied to a transfer gate and a block gate. 図1に示すTDI方式イメージセンサの駆動方法を説明するための図であり、TDI段数の設定数と、入力クロックとの関係を示す図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a driving method of the TDI type image sensor shown in FIG. 1 and is a diagram showing a relationship between a set number of TDI stages and an input clock. 従来のTDI方式イメージセンサの駆動方法を説明するための図であって、イメージセンサにおける信号転送方向に沿った断面構造の模式図である。It is a figure for demonstrating the drive method of the conventional TDI system image sensor, Comprising: It is a schematic diagram of the cross-sectional structure along the signal transfer direction in an image sensor. 従来のTDI方式イメージセンサの転送ゲートに供給する垂直転送クロック波形を示す図である。It is a figure which shows the vertical transfer clock waveform supplied to the transfer gate of the conventional TDI system image sensor. 従来のTDI方式イメージセンサのTDI段数切替方法を説明するための図であって、イメージセンサにおける信号転送方向に沿った断面構造の模式図である。It is a figure for demonstrating the TDI stage number switching method of the conventional TDI system image sensor, Comprising: It is a schematic diagram of the cross-sectional structure along the signal transfer direction in an image sensor. 図6Aに示すTDI方式イメージセンサにおける転送ゲート及びブロックゲートに供給する信号波形を示す図である。It is a figure which shows the signal waveform supplied to the transfer gate and block gate in the TDI system image sensor shown to FIG. 6A. 従来のTDI方式イメージセンサの素子平面図である。It is an element top view of the conventional TDI system image sensor. 図7に示すTDI方式イメージセンサの画素構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the pixel structure of the TDI system image sensor shown in FIG. 従来のTDI方式リニアイメージセンサの駆動方法において、TDI段数切替方法を示す図である。It is a figure which shows the TDI stage number switching method in the drive method of the conventional TDI system linear image sensor.

符号の説明Explanation of symbols

101 TDI方式イメージセンサ、
106,106−1〜106−4 クロック配線、
108,108a,108b,108a−1,108b−1,108a−2,108b−2 転送ゲート、110 画素群、111 画素、112 水平方向電荷転送部、
113 電荷蓄積部、114 電荷排出ドレイン、
120 TDI段数切替構成、
121,121−1〜121−6 段数決定用候補配線、122 駆動部、
130 信号電荷、131 ブロックゲート、132 ポテンシャル障壁、
134 ブロックゲート、
181 垂直転送方向、181a 反垂直転送方向、182 水平転送方向。
101 TDI image sensor,
106, 106-1 to 106-4 clock wiring,
108, 108a, 108b, 108a-1, 108b-1, 108a-2, 108b-2 transfer gate, 110 pixel group, 111 pixel, 112 horizontal direction charge transfer unit,
113 charge storage unit, 114 charge discharge drain,
120 TDI stage number switching configuration,
121, 121-1 to 121-6, candidate wiring for determining the number of stages, 122 driving unit,
130 signal charge, 131 block gate, 132 potential barrier,
134 block gate,
181 Vertical transfer direction, 181a Anti-vertical transfer direction, 182 Horizontal transfer direction.

Claims (4)

光電変換素子にて光電変換された信号電荷を垂直方向へ転送する転送ゲートを有する画素がマトリクス状に2次元配置された画素群を有し、それぞれの上記転送ゲートが接続され電気的に互いに独立したクロック配線に対となる2つの垂直転送クロックを互いに逆相にて供給して上記信号電荷を上記垂直方向へ時間遅延積分(TDI)して転送を行うTDI方式イメージセンサにおいて、
上記画素群において上記垂直方向へ上記信号電荷をTDI転送させる段数を切り替えるTDI段数切替構成を備えたことを特徴とするTDI方式イメージセンサ。
A pixel group having a transfer gate for transferring a signal charge photoelectrically converted by a photoelectric conversion element in a vertical direction has a pixel group arranged two-dimensionally in a matrix, and the transfer gates are connected and electrically independent from each other. In a TDI type image sensor that supplies two vertical transfer clocks that are paired to the clock wiring in opposite phases and transfers the signal charges by time delay integration (TDI) in the vertical direction,
A TDI type image sensor comprising a TDI stage number switching configuration for switching the number of stages for TDI transfer of the signal charge in the vertical direction in the pixel group.
上記TDI段数切換構成は、段数決定用候補配線と、駆動部とを有し、
上記段数決定用候補配線は、上記画素群における所望の上記転送ゲートに接続され、上記クロック配線とは電気的に独立した偶数本から構成され、対となる互いに逆相の関係にある2つの上記垂直転送クロックが供給されるものの入力容量が互いに等しく、上記段数を決定する転送制御クロックが供給される配線であり、
上記駆動部は、それぞれの上記クロック配線に対して上記逆相の垂直転送クロックを供給するとともに、上記段数決定用候補配線に対して上記転送制御クロックを供給し、ここで転送制御クロックは、上記逆相の垂直転送クロック及び一定電圧である、
請求項1記載のTDI方式イメージセンサ。
The TDI stage number switching configuration includes a stage number determination candidate wiring and a drive unit.
The stage number determination candidate wiring is connected to the desired transfer gate in the pixel group, is configured of an even number electrically independent from the clock wiring, and has two pairs of opposite phases that are paired with each other. Although the vertical transfer clock is supplied, the input capacities are equal to each other, and the transfer control clock that determines the number of stages is supplied to the wiring.
The drive unit supplies the reverse-phase vertical transfer clock to each of the clock wirings, and supplies the transfer control clock to the stage number determination candidate wiring, where the transfer control clock is A reverse phase vertical transfer clock and a constant voltage,
The TDI image sensor according to claim 1.
それぞれの上記画素は、4以上の偶数個の上記転送ゲートを有し、それぞれの上記クロック配線には、4以上の偶数相にてなり対となる2相が互いに逆相の関係にてなる複数組の垂直転送クロックが供給され、
上記段数決定用候補配線は、上記複数組の垂直転送クロックの内の1組の垂直転送クロックが供給される第1種配線及び第2種配線にて構成され、上記第1種配線及び上記第2種配線の本数並びに上記入力容量は互いに等しく、
上記駆動部は、上記段数決定用候補配線の内、TDI転送を行う所望段数に対応する一つの段数決定配線に上記一定電圧内の第1一定電圧を印加し、上記信号電荷の反垂直転送方向側に位置し上記段数決定配線とは反対種の上記段数決定用候補配線の一つに、上記第1一定電圧よりも高い第2一定電圧を印加し、その他の段数決定用候補配線には、上記第1種配線及び上記第2種配線に対応して上記1組の垂直転送クロックの垂直転送クロックを供給する、請求項2記載のTDI方式イメージセンサ。
Each of the pixels has an even number of transfer gates of 4 or more, and each of the clock wirings includes a plurality of even phases of 4 or more and a pair of two phases that are in opposite phase to each other. A set of vertical transfer clocks is provided,
The stage number determination candidate wiring is configured by a first type wiring and a second type wiring to which one set of vertical transfer clocks among the plurality of sets of vertical transfer clocks is supplied. The number of the two types of wiring and the input capacitance are equal to each other,
The driving unit applies a first constant voltage within the constant voltage to one stage number determination wiring corresponding to a desired number of stages to perform TDI transfer among the stage number determination candidate wirings, and the anti-vertical transfer direction of the signal charge A second constant voltage higher than the first constant voltage is applied to one of the stage number determination candidate wirings located on the side opposite to the stage number determination wiring, and the other stage number determination candidate wirings are 3. The TDI image sensor according to claim 2, wherein a vertical transfer clock of the set of vertical transfer clocks is supplied corresponding to the first type wiring and the second type wiring.
光電変換素子にて光電変換された信号電荷を垂直方向へ転送する転送ゲートを有する画素がマトリクス状に2次元配置され、それぞれの上記転送ゲートが接続され電気的に互いに独立したクロック配線に4以上の偶数相にてなり対となる2相が互いに逆相の関係にてなる偶数組の垂直転送クロックを供給して上記信号電荷を垂直方向へ時間遅延積分(TDI)して転送を行うTDI方式イメージセンサであって、上記画素群における所望の上記転送ゲートに接続され、上記クロック配線とは電気的に独立した偶数本からなり、上記偶数組の垂直転送クロックの内の1組の垂直転送クロックが供給される第1種配線及び第2種配線にて構成され、上記第1種配線及び上記第2種配線の本数並びに上記入力容量が互いに等しい段数決定用候補配線を備えたTDI方式イメージセンサの駆動方法において、
上記段数決定用候補配線の内、TDI転送を行う所望の段数に対応する一つの段数決定配線に第1一定電圧を印加し、
上記段数決定配線よりも上記信号電荷の反垂直転送方向側に位置し上記段数決定配線とは反対種の上記段数決定用候補配線の一つに、上記第1一定電圧よりも高い第2一定電圧を印加し、
残りの上記段数決定用候補配線には、上記第1種配線及び上記第2種配線に対応して上記1組の垂直転送クロックを供給する、
ことを特徴とするTDI方式イメージセンサの駆動方法。
Pixels having transfer gates that transfer signal charges photoelectrically converted by the photoelectric conversion elements in a vertical direction are two-dimensionally arranged in a matrix, and the transfer gates are connected to each other and four or more clock wirings are electrically independent from each other. A TDI system in which an even number of vertical transfer clocks in which two even pairs of phases are in opposite phases with each other are supplied and the signal charges are transferred by time delay integration (TDI) in the vertical direction. An image sensor, which is connected to a desired transfer gate in the pixel group and is composed of an even number electrically independent from the clock wiring, and one set of vertical transfer clocks among the even number of vertical transfer clocks The number of first-type wirings and second-type wirings to be supplied, the number of first-type wirings and second-type wirings, and the stage number determination candidate wirings having the same input capacitances. A method of driving a TDI type of image sensor which includes,
A first constant voltage is applied to one stage number determination wiring corresponding to a desired number of stages to perform TDI transfer among the stage number determination candidate wirings,
A second constant voltage higher than the first constant voltage is applied to one of the stage number determination candidate wirings located on the anti-vertical transfer direction side of the signal charge with respect to the stage number determination wiring and opposite to the stage number determination wiring. Apply
The set of vertical transfer clocks corresponding to the first type wiring and the second type wiring is supplied to the remaining stage number determination candidate wirings.
A method of driving a TDI image sensor.
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