JP2009500061A - 超音波振動子における最適化された温度測定 - Google Patents

Abstract

患部接触表面で患部と接し、前記患部を画像化する音響窓と、前記患部接触表面での患部接触温度を定めるため、前記音響窓内に設置された少なくとも一つの温度センサと、を有する医療用超音波振動子、およびそのような医療用超音波振動子を有する医療用超音波画像化システムが提供される。医療用超音波画像化システムは、さらに、前記定められた患部接触温度に従って、前記超音波振動子の電力画像化モードを制御する制御器を有する。また、医療用超音波画像化システムを用いて患部を画像化する方法であって、前記患部を画像化するため、前記音響窓の前記患部接触表面を前記患部に接触させるステップと、前記少なくとも一つの温度センサから、前記患部接触表面で前記超音波振動子の患部接触温度を定めるステップと、前記定められた患部接触温度に応じて、前記超音波振動子の電力画像化モードを制御するステップとを有する方法が提供される。

Description

本発明は、全般に超音波医療用振動子に関する。特に本発明は、温度測定が最適化された超音波医療用振動子、超音波システムおよびその超音波による患部安全用フィードバック方法に関する。

超音波医療用振動子（「振動子」）は、患者の内部器官の観察に使用されている。振動子の超音波範囲は、実質的にその下限で表され、これは２０ｋＨｚであり、人間が聞くことのできる最大周波数とほぼ近い。振動子は、超音波パルスを放射し、これは、患者の体内の構造物に反響（すなわち反射）し、屈折し、または吸収される。反射されたエコーは、振動子によって受信され、受信された信号は、ビデオ装置に表示される画像に変換される。そのような変換は、内部器官からの反射の強度が隣接する構造物間の「音響インピーダンス」によって変化することにより、可能となる。組織の音響インピーダンスは、その密度に関連し、２つの隣接する組織間の音響インピーダンスの差異が大きいほど、それらの境界の反射性がより強くなる。

超音波ビームの周波数は、画像解像度と振動子の侵入能の両方に影響を及ぼす。周波数がより高い超音波は、より長い近フィールド（すなわち、音ビーム経路において、振動子からの距離の増大とともに、ビーム径が減少する領域）を有し、遠フィールド（すなわち、音ビーム経路において、振動子の距離の増加とともに、ビーム径が増大する領域）での発散がより小さくなる。従って、高い周波数の超音波では、小さな構造物に対してより高い解像度が可能となる。しかしながら、高周波数の超音波は、これらのエネルギーが、患者の体内の軟組織により吸収され、散乱されてしまうため、侵入性が弱い。一方、低い周波数の超音波は、より長い侵入深さを有するが、受信画像は、より不明確になる。（音波を用いて）人の内部器官を画像化するための従来の周波数範囲は、通常約３ＭＨｚから約５ＭＨｚである。

通常、２種類の分解能が利用される：方位分解能と距離分解能である。方位分解能は、横に隣り合った対象を分解する能力であり、前述のように、周波数に比例的な影響を受ける（周波数の増大とともに、方位分解能は高くなる）。幼児および子供の場合、高周波数の振動子が使用される。深い侵入性があまり必要ではなく、方位分解能を高めることにより、より小さな構造物を視認することができるからである。内部構造物が大きく、深い侵入性が必要となる大人には、より低い周波数が使用される。当然のことながら、適切な使用周波数を定める場合、対象の年齢よりも、視認対象（および正確な画像化のため）の構造、組織または器官が重要となる。例えば、大人の診断用の胸部の画像化には、約７ＭＨｚ以上の周波数が必要となる。距離分解能は、上下にある対象を分解する能力である。これは、侵入深さに相関するため、距離分解能は、振動子の周波数に反比例する（患部の寸法に依存する）。大きな患部では、高い周波数のビームは、振動子と最近接の対象に吸収されてしまうため、侵入深さおよび距離分解能が低下する。

超音波システムは、（前述の理由から）高周波数で作動し、最大音響強度で作動することが好ましい。音響強度の最大化は、侵入深さの増大、および信号対ノイズ比（ＳＮＲ）の最大化により、画像化特性を向上させる。しかしながら、周波数が高くなり、音響強度が大きくなると、振動子が加熱されるため、患部と相互作用する振動子の表面温度には、規制限界（および現実的な限界）がある。特に、振動子の患部接触表面の上限温度は、通常、約４１℃または周囲温度よりも約１６℃高い温度であると解されている。

振動子表面の熱は、振動子の圧電素子内で生じる電気音響エネルギー変換過程と、隣接する振動子材料（および患部）を通過し、および／または振動子材料に入る音響エネルギーとの両方により発生する。加熱の問題に対処するため、異なる方法およびシステムが開発されており、これらは、アクティブおよびパッシブの２種類に分類される。パッシブな対策は、冷却機構を使用するものであり、すなわち、外部振動子表面をできる限り大面積化して、放熱を広げるものである。通常、振動子配列により生じた熱は、固体熱伝導体により吸収され、その後、この捕獲された熱は、熱伝達により振動子の外部ケースの方に移動され、この外部ケースにより、周囲雰囲気に放熱することができる。理想的には、外部熱伝達表面領域は、振動子の全外部表面領域で構成される。

パッシブ熱放射システムの一例は、米国特許第５，２３１，１０３号（’１０３特許）にあり、この文献は、本願の参照文献として取り入れられている。振動子の内部にある放熱板装置は、振動子１０のヘッド１２上の面１４（すなわち、患部接触表面）内の圧電素子の背面の振動子１０の内側に設置される。放熱板装置は、振動子の全長に延在し、ヘッド１２を介して、面１４からハンドル１６および電力ケーブル１８の側に熱を伝達する。放熱板と振動子ハウジングの接着には、熱伝導性エポキシが使用され、放熱板から振動子ハウジングに熱が伝達される。

パッシブ放熱システムの別の例は、米国特許第５，５５５，８８７号（’８８７特許）にあり、この文献は、本願の参照文献として取り入れられている。’８８７特許では、振動子配列の前の音響レンズ材料内にアルミニウム薄膜を埋設することにより、内視鏡の超音波振動子の熱放射が可能となる。熱は、アルミニウム薄膜により、放熱板に伝達され、この放熱板は、プローブの患部接触表面から離れた位置に設置される。本願の参照文献として取り入れられている米国特許第５，７２１，４６３号（’４６３特許）には、パッシブ放熱システムが示されており、このシステムでは、同軸ケーブル束が使用され、プローブの面から熱が放出される。

これらのパッシブ放熱板は、有効ではあるが、これらの場合、振動子全体に熱放射抵抗が加わることになる。ほとんどの振動子において、根本的な限界は、熱が外部ケース表面に均一に広がったとしても、それは、振動子駆動電力の数ワット分しかないことであり、このため、平均的な振動子表面温度は、患者またはソノグラフ取扱者にとっては、依然として許容できないほど高い。これらの場合、特に、表面積が小さな小型振動子の場合、過度の温度上昇のため、これを許容可能な音響強度限界で作動させることはできないと考えられる。

一方、アクティブな対策の場合は、循環冷媒システムのようなアクティブな冷却手段が使用される。例えば、本願の参照文献として取り入れられている米国特許第５，５６０，３６２号（’３６２特許）には、熱放射システムが示されており、このシステムは、排気手段または加圧手段により、気体または液体の冷媒がケーブル中をアクティブに循環し、その一部が振動子配列の近傍に置かれる。このシステムは、単一パス、複数のパスまたは密閉ループ式の循環システムとすることができ、冷媒は、熱交換器、ヒートパイプ、熱電クーラ、気化器／凝縮器システム、および／または相変化材料を通る。

振動子の内部にまたはこれに隣接して設置された温度センサからのフィードバック信号を用いて、振動子の温度を監視または制御する、いくつかの異なる超音波振動子冷却システムがある。患部接触表面温度が、安全閾値温度またはその近傍に達したと判断されると、熱量を抑制するため、振動子への電力が制限される。しかしながら、これは、超音波画質に悪影響を及ぼす。できる限り正確に、患部接触表面温度を測定することが好ましく、これにより、最良の画質を得るための利用可能な最大電力で、振動子を作動させることが可能となる。

フィードバック制御を用いた超音波振動子冷却システムは、米国特許第６，２１０，３５６号（’３５６特許）に示されており、これは、本願の参照文献として取り入れられている。’３５６特許は、治療処置として、患者の体内のサイトに超音波エネルギー（および恐らく薬物）を提供するカテーテルに関する。従って’３５６特許では、超音波振動子による画像処理または検知処理は、行われない。超音波振動子に隣接するカテーテルの表面コーティングには、温度センサが設置され、カテーテルの外部表面での温度測定が可能となる。この測定結果は、超音波振動子の電力回路用のフィードバック制御信号として使用される。ユーザが所定の温度を設定した後、測定温度の所定の温度に対する上下に合わせて、電力回路が同じ割合で、電力を減少または増加させる。また’３５６特許に記載のシステムは、安全制御ロジックを有し、これは、温度センサの温度が安全閾値を超えた際に、その温度を検出する。これが生じた場合、電力回路は、超音波振動子への電力の提供を中止する。しかしながら、そのようなフィードバック制御システムは、超音波画像処理／測定用途には、不向きである場合がある。

治療超音波処理中の突然の電力遮断が、悪影響を及ぼさない場合であっても、画像処理／測定動作中の突然の電力遮断は、危険を伴う可能性がある（例えば、外科手術中の突然の停電は、危険である）。危険でないにしても、画像処理の中止により、画像データの診断および解析がより難しくなる。

前述の従来のシステムは、患部接触表面からある距離だけ離して、振動子の内部にまたはこれに隣接して設置された温度センサを有する。そのため、温度センサによる温度は、患部接触表面とは異なる場合がある。患部接触表面の温度を予想するため、アルゴリズムが開発されている。このアルゴリズムは、ある組の環境条件に対して補正される。もしアルゴリズムの開発に使用されたものとは条件が異なる場合、システムは、患部接触表面の温度を正確に予想することができない。
米国特許第５，２３１，１０３号明細書 米国特許第５，５５５，８８７号明細書 米国特許第５，７２１，４６３号明細書 米国特許第５，５６０，３６２号明細書 米国特許第６，２１０，３５６号明細書

超音波医療用振動子において、各種改善がされているにも関わらず、患部の安全性に及ぼす危険性を軽減し、想定される最良の画質を得るため、従来技術に対して、患部接触表面温度をより正確に検出することができ、温度測定が最適化された超音波医療用振動子、システムおよび方法を提供することに要望がある。

本発明は、温度測定が最適化された超音波医療用振動子、超音波画像化システム、およびその超音波による患部安全用フィードバック方法に関する。

本発明の実施例では、
患部接触表面で患部と接し、前記患部を画像化する音響窓と、
前記患部接触表面での患部接触温度を定めるため、前記音響窓内に設置された少なくとも一つの温度センサと、
を有する医療用超音波振動子が提供される。

本発明の別の実施例では、
（ｉ）患部接触表面で患部と接し、前記患部を画像化する音響窓、および（ｉｉ）前記患部接触表面での患部接触温度を定めるため、前記音響窓内に設置された少なくとも一つの温度センサを有する超音波振動子と、
前記定められた患部接触温度に従って、前記超音波振動子の電力画像化モードを制御する制御器と、
を有する医療用超音波画像化システムが提供される。

本発明のさらに別の実施例では、
医療用超音波画像化システムを用いて患部を画像化する方法であって、
前記画像化システムは、患部接触表面を有する音響窓、および前記音響窓内に設置された少なくとも一つの温度センサを有する超音波振動子を有し、
当該方法は、
前記患部を画像化するため、前記音響窓の前記患部接触表面を前記患部に接触させるステップと、
前記少なくとも一つの温度センサから、前記患部接触表面で前記超音波振動子の患部接触温度を定めるステップと、
前記定められた患部接触温度に応じて、前記超音波振動子の電力画像化モードを制御するステップと、
を有する方法が提供される。

本発明の特徴および利点は、添付図面と組み合わされた以下の詳細な説明により、当業者には明らかであろう。

本発明は、温度測定が最適化された超音波医療用振動子、超音波画像化システム、およびその超音波による患部安全用フィードバック方法に関する。異なる実施例において、実施態様の細部が異なっていたとしても、本発明は、いかなる特定の種類の超音波振動子、またはいかなる特定の画像化モードにも限定されるものではない。図１乃至２Ｆによる超音波医療用振動子の音響窓内の温度検出素子（センサ）の位置は、患部接触表面の温度の正確な測定のため提供され、図４乃至７の異なる患部安全用フィードバック方法により、振動子の温度が正確に制御される。図３に示す超音波医療用画像化システムの各機能モジュールは、称呼された機能または機能組み合わせの抽象化物として、理解する必要がある。各々は、特定の実施例を実施する上での必要性に応じて、組み合わされても、さらに分離されても良い。これらの機能は、ソフトウェア、ハードウェア、またはこれらの組み合わせで実施されても良い。超音波画像化システムは、必要に応じて、従来のパッシブまたはアクティブ放熱式の方法およびシステムを有しても良い。

図１には、以降の図３に関連して示された、超音波画像化システムの超音波医療用振動子１３０の一例を示す。超音波医療用振動子（以降、「振動子」）１３０は、温度を測定する少なくとも一つの温度検出素子（以降、「センサ」）１１０と、患部画像化用の患部接触表面を提供する音響窓１２０とを有する。回路１４０は、センサ１１０からの温度読み取り値を、制御器（またはプロセッサに）中継し、この制御器は、図３乃至７を参照して以下に詳細に示すように、振動子の全体の動作を制御する。相互接続部１５０は、振動子をケーブル（図示されていない）に固定し、以降の図３に関連して示す超音波画像化システムに、振動子を相互接続する。以降の図２Ａ乃至２Ｆに詳しく示すように、センサ１１０（または、図２Ｄ乃至２Ｆを参照して示すような、複数のセンサ１１０Ａ、１１０Ｂ）は、音響窓１２０内に設置され、患部接触表面での温度の正確な測定が可能となるとともに、患部の安全に対する危険性が軽減される。音響窓１２０は、いかなる複数の構成および材料であっても良く、これにより、音響窓１２０を介した音響エネルギーの透過性に対して、適正な音響特性が得られる。音響窓１２０の構成は、以降に図２Ａ乃至２Ｆを参照して示される、１層、２層または３層の構成を含む。温度検出素子は、音響窓１２０の患部接触表面における正確な温度読み値を提供するいかなるセンサであっても良く、十分に小さくされ、音響画質に悪影響または有害性を及ぼし得る、音響窓１２０を通る超音波エネルギーの透過に対する、想定される干渉または妨害が軽減される。センサ１１０（または図２Ｄ乃至２Ｆのセンサ１１０Ａ、１１０Ｂ）の許容可能な寸法は、音響窓１２０を透過する音響エネルギーの波長に相関する。特に、センサからのエネルギーの反射および散乱を最小限に抑制して、音響画像への干渉を軽減するため、センサは、波長の小さな部分であることが好ましい。

また図１を参照すると、音響窓１２０内のセンサ１１０の位置は、特定の超音波画像化システムの仕様に基づいて定められる。特に、特定用途の場合、センサ１１０の設置に最も適したいくつかの位置が存在する。全ての位置に共通する事項は、音響窓１２０を通る音響エネルギーの透過に対する干渉を軽減し、音響窓１２０のホットスポットの温度を測定することができることである。通常、振動子１３０のホットスポットは、音響エネルギーが音響窓１２０を透過する領域の中心にある。音響窓１２０の端部にセンサ１１０を配置することにより、音響画質に対するセンサの干渉を最小化することができる。あるいは、音響窓１２０の中心にセンサ１１０を配置することにより、干渉の危険性を最小限に抑制したまま、最良の全体的な温度読み値を提供することができる。音響画質に対する想定される干渉の危険性は、センサの寸法が、音響窓１２０を通る音響エネルギーの波長の小さな部分である場合、軽減される。また、球状の音響窓構造では、センサ１１０は、歯型、球状音響窓構造における振動子配列（図示されていない）からの音響エネルギーの干渉を回避するように配置される。有意な測定が可能となる、音響窓１２０内の複数の非中心配置があり得る。例えば、音響窓１２０内の非中心配置があり、超音波チップ（図示されていない）は、ここにホットスポットを形成する。ホットスポットの測定により、音響窓の最高温部の位置が測定され、患部の安全性が向上する。また、センサ１１０を中心からずらすことにより、いわゆる「可変翼のＣＷモード」、すなわち振動子１３０の半分を用いて超音波エネルギーが送信され、残りの半分を用いて超音波エネルギーが受容されるモードで、超音波画像化振動子を使用した際に利点が得られる。送信側は、受領側よりも温度が高くなる。従って、送信側の上部にセンサ１１０を配置することにより、振動子１３０の最高温領域のより正確な測定が可能となる。

図１を参照して示したように、センサ１１０は、音響窓１２０を通る超音波エネルギーの透過に対する想定される干渉または妨害を軽減する、いかなるセンサであっても良い。センサ１１０は、サーミスタ、熱電対、抵抗温度検出器（ＲＴＤ）、熱クロミック液晶を用いた光ファイバセンサ、または前述の２もしくは３以上のいかなるセンサ（図１に示した振動子１３０に、複数のセンサが使用される場合）であっても良い。センサ１１０は、負の温度係数（ＮＴＣ）を有するサーミスタ（セラミック半導体）であることが好ましい。ＮＴＣサーミスタは、ガラスビード、ディスク、チップ等の形態であっても良く、ＮＴＣサーミスタは、約０．００５インチの直径のビードであることが好ましい。ＮＴＣサーミスタの温度上昇に対応する電気抵抗の比較的大きな変化により、温度変化に対する迅速な応答が得られ、これは、以降、図４乃至７を参照して説明する、患部安全用フィードバック方法に、特に有意である。また、ＮＴＣサーミスタの小型寸法により、超音波エネルギーに対する妨害が軽減され、改良された音響画質がもたらされる。

図２Ａには、図１に示した音響窓１２０の構成の一例を示すが、この音響窓は、単層構造内に単一のセンサを有する。この構成では、センサ１１０は、単層音響窓２５０内に埋設される。センサ１１０は、前述の図１に対応して示した目的、すなわち、単層の音響窓２５０を通る音響エネルギーの透過に対する干渉を軽減し、単層の音響窓２５０内のホットスポットの温度を測定するように配置されることに留意する必要がある。この構成では、単層の音響窓２５０は、ＲＴＶ（室温加硫）シリコーン、ウレタンまたはエポキシのような成形性プラスチックである。センサ１１０は、適当な型を用いて、型のキャビティ内部にセンサを適正に配置し、注入することにより、または型のキャビティに液体窓材料を注入することにより、製造過程中に成形性プラスチックに埋設されても良い。またこの構成に、硬質プラスチックを使用しても良い。センサ１１０は、典型的には射出成形法により、製造工程中に、硬質プラスチック内に埋設される。以降に図３を参照して示すように、可撓性回路１４０は、電気接触部を介して、センサ１１０を制御器（またはプロセッサ）に相互接続する。音響エネルギーの透過に適した音響特性を提供し、環境因子に対して十分に耐性のある、例えばポリウレタンのような他の材料を、単層の音響窓２５０に使用することも考えられる。

図２Ｂには、図１に示した音響窓１２０の別の構成例を示す。この音響窓は、多層化構造内に単一のセンサを有する。この構成では、音響窓は、外層２１０、コア２２０、センサ１１０および可撓性回路１４０を有する。耐性外層２１０は、超音波画像化操作の間、患部と接する患部接触表面を提供する。外層２１０は、環境的に耐性を有する材料で構成され、ポリエチレン、ポリエステル、ポリイミドのような、不浸透性高分子材料であることが好ましい。コア層２２０は、エラストマー材料（すなわち、「エラストマー」）であり、その音響特性、すなわち音響インピーダンスおよび音の速度に基づいて選定される。通常、いかなる熱可塑性エラストマーが使用されても良い。エラストマーは、ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン）またはＰＥＢＡＸ（ポリ−エーテル−ブロック−アミド）であることが好ましい。センサ１１０は、コア層２２０と外層２１０の間に配置される。外層２１０は、環境的なバリアを提供し、コア層２２０を外部環境から分離する。ここで、先に図２Ａを参照して示したように、コア層２２０は、成形性プラスチックまたは硬質プラスチックであっても良いことに留意する必要がある。図３を参照して以降に示すように、可撓性回路１４０は、電気接触部を介して、センサ１１０を制御器（またはプロセッサ）に相互接続する。

図２Ｃには、図１に示した音響窓１２０のさらに別の構成例を示す。この音響窓は、別の多層化層構造内に、単一のセンサを有する。この構成では、音響窓は、外層２１０、コア２２０、センサ１１０、可撓性回路１４０、および内層２３０を有する。前述のように、外層２１０は、超音波画像化操作中に患部と接する、患部接触表面を提供する。外層２１０およびコア層２２０は、図２Ｂを参照して示した前述の材料で構成される。内層２３０は、ジュポンテイジンフィルムスによるマイラ（Ｍｙｌａｒ）のような、ポリエステル材料で構成される。ただしこの構成では、センサ１１０は、内層２３０とコア層２２０の間に配置される。内層２３０および外層２１０は、環境バリアを提供し、コア層２２０が外部環境から分離されるとともに、図１に示す振動子１３０の内部から分離される。またコア層２２０は、前述の図２Ａを参照して示したように、成形性プラスチックまたは硬質プラスチックであっても良い。可撓性回路１４０は、図３を参照して示したように、電気接触部を介して、センサ１１０を制御器（プロセッサ）に相互接続する。

図２Ｄには、図１に示した音響窓１２０のさらに別の構成例を示す。この構成窓は、単層構造内に複数のセンサを有する。この構成では、センサ１１０Ａ、１１０Ｂは、単層の音響窓２５０内に埋設される。温度センサ１１０Ａ、１１０Ｂは、前述の図１に関して示した目的により、単層の音響窓２５０内に配置され、すなわち、単層の音響窓２５０を通る音響エネルギーの透過性に及ぼす干渉を軽減して、単層の音響窓２５０内のホットスポットの温度を測定するように配置される。図２Ｄには２つのセンサが示されているが、特定の仕様に基づいて、いかなる数のセンサを提供しても良いことは、容易に考えられる。音響窓は、前述の図２Ａを参照して示したように、成形性プラスチックまたは硬質プラスチックである。明確化および簡略化のため、以降の図３に示すように、一つの可撓性回路１４０が、電気接触部２４０を介して、センサ１１０Ａを制御器（またはプロセッサ）３１０に相互接続するように示されているが、センサ１１０Ｂ用の、およびいかなる追加のセンサ用の追加の可撓性回路が提供されても良いことを理解する必要がある。前述のように、特に図２Ａを参照して示したように、音響エネルギーの透過に適した音響特性を提供し、環境因子に十分な耐性を有する他の材料を、単層の音響窓２５０に使用しても良い。複数のセンサ１１０Ａ、１１０Ｂからの温度測定結果は、平均化され、平均温度が提供されても良い。あるいは、温度測定結果として、複数のセンサ１１０Ａ、１１０Ｂのうち、センサの最高温度読み値が使用されても良い。最後に、複数のセンサ１１０Ａ、１１０Ｂのような他のセンサとともに、基本センサを温度測定に使用しても良く、これによりセンサが故障した場合、温度測定の冗長性が提供される。

図２Ｅには、図１に示した音響窓１２０のさらに別の構成を示す。この構成窓は、多層化構造内に複数のセンサを有する。この構成では、音響窓は、外側層２１０、コア２２０、センサ１１０Ａ、１１０Ｂ、および可撓性回路１４０を有する。外層２１０は、超音波画像化操作中、患部と接する患部接触表面を提供する。外層２１０およびコア層２２０は、図２Ｂを参照して示した材料で構成される。センサ１１０Ａ、１１０Ｂは、外層２１０とコア層２２０の間に配置される。外層２１０は、環境バリアを提供し、コア層２２０を外部環境から分離する。図２Ｄを参照して示したように、複数のセンサ１１０Ａ、１１０Ｂは、平均温度を提供するように配置されても良い。あるいは、温度測定結果として、複数のセンサ１１０Ａ、１１０Ｂのうちの最高温度読み値を使用しても良い。最後に、複数のセンサ１１０Ａ、１１０Ｂのような他のセンサとともに、基本センサを温度測定に使用しても良く、これによりセンサが故障した場合、温度測定の冗長性が提供される。

図２Ｆには、図１に示した音響窓１２０のさらに別の構成を示す。この構成窓は、別の多層化構造内に複数のセンサを有する。この構成では、音響窓は、外側層２１０、コア２２０、センサ１１０Ａ、１１０Ｂ、可撓性回路１４０、および内層２３０を有する。外層２１０は、超音波画像化操作中に患部と接する患部接触表面を提供する。外層２１０およびコア層２２０は、図２Ｂを参照して示した材料で構成される。内層２３０は、図２Ｃを参照して示した材料で構成される。センサ１１０Ａ、１１０Ｂは、内層２３０と被覆層２２０の間に配置される。内層２３０および外層２１０は、環境バリアを提供し、コア層２２０を外部環境から分離するとともに、図１に示した振動子１３０の内部から分離する。前述の図２Ｄを参照して示したように、複数のセンサ１１０Ａ、１１０Ｂからの温度測定結果は、平均化され、平均温度が提供されても良い。あるいは、複数のセンサ１１０Ａ、１１０Ｂのうちのセンサの最高温度読み値を、温度測定結果として用いても良い。最後に、複数のセンサ１１０Ａ、１１０Ｂのような他のセンサとともに、基本センサを温度測定に使用しても良く、これによりセンサが故障した場合、温度測定の冗長性が提供される。

図３には、超音波医療用画像化システムの例を示すが、このシステムは、図１乃至２Ｆを参照して示した超音波医療用振動子を有する。制御器３１０の制御下にある電源３２０は、超音波医療用画像化システムの各種部材に電力を供給する。また振動子１３０も、制御器３１０の制御下にある。例えば、制御器３１０は、振動子１３０に送られる電力量を制御し、これにより、振動子の電力画像化モードが制御される。制御器は、メモリ３３０を有し、このメモリは、画像化システムを制御する各種プログラム指令を保管する。以下の図４乃至７を参照して示す、患部安全用フィードバック方法の指令は、メモリ３３０に保管される。さらに制御器は、メモリ３３０内の指令を実行し、以下の図４乃至７を参照して示す方法を実施する。メモリ３３０は、画像化システム内のいかなる場所に配置されても良いことに留意する必要がある。前述のように、本発明は、いかなる特定の種類の超音波画像化システムに限定されるものでもなく、いかなる特定の画像化または非画像化モードに限定されるものでもない。ユーザインターフェース３４０により、ユーザ（すなわち「ソノグラフ取扱者」）は、超音波システムの状況を監視し、および／または超音波システムと相互作用することができる：これは、キーボード（およびマウス）、マイクロフォン（および音声認識ソフトウェア）、携帯入力装置、または他のいかなる形態の入力装置を有しても良い。提示用手段３５０は、システムパラメータを提供するためのものであり、これは、実施された超音波評価の結果を見るために使用されても使用されなくても良い。提示用手段３５０は、表示モニタ、スピーカ（音声合成または予備録音スピーチのいずれかを有する）、またはシステムパラメータの状態を表し、および／もしくはソノグラフ取扱者が超音波システムと相互作用することのできる、他のいかなる手段を有しても良い。

図４には、患部安全用フィードバック方法のフローチャートの例を示すが、この方法では、図３に示した超音波医療用画像化システム内において、所定の温度で画像化モードがリセットされる。ステップ４１０では、制御器３１０は、センサ１１０からの測定結果である、超音波振動子１３０の音響窓１２０の患部接触表面における現在の温度Ｔ_ｃｕｒを監視する。ステップ４１０では、振動子１３０が、最高電力画像化モード（すなわち、「元の画像化モード」）にあると仮定される。例えば図２Ｄ乃至２Ｆのセンサ１１０Ａ、１１０Ｂのような、２以上のセンサが使用されている場合、現在の温度Ｔ_ｃｕｒとして測定最高温度が使用され、あるいは測定結果が平均化され、現在の温度Ｔ_ｃｕｒが得られることに留意する必要がある。ステップ４２０では、現在の温度Ｔ_ｃｕｒが閾値温度Ｔ_ｔｈを超えているかどうかが判断される。閾値温度Ｔ_ｔｈは、臨界温度Ｔ_ｃｒｉ以下のいかなる温度であっても良く、この臨界温度Ｔ_ｃｒｉは、被画像化患部に、不快感および／または障害が生じ得る温度である。ステップ４２０において、現在の温度Ｔ_ｃｕｒが閾値温度Ｔ_ｔｈよりも低い場合、当該方法は、監視ステップ４１０に戻る。ステップ４２０において、現在の温度Ｔ_ｃｕｒが閾値温度Ｔ_ｔｈ以上の場合、ステップ４３０において、当該方法により、低電力画像化モードに切り替えられる。低電力画像化モードで生じる低電力のため、振動子１３０は、高温にはならず、さらに、それまでの最大電力画像化モードにより生じた高温から冷却することが可能となる。ステップ４３０での低電力画像化モードへの切り替えは、１または２以上のシステムパラメータを変化（むしろ抑制）させることにより行われ、これによりステップ４３０において温度が低下する。変化する１または２以上のシステムパラメータは、予め定められていても良く、すなわち画像化システムにハードウェア化またはプログラム化されていても良い。あるいは、変化する１または２以上のパラメータは、ソノグラフ取扱者によって入力されても良く、この取扱者が、１または２以上のシステムパラメータの変化量を選択および決定しても良い。

さらに図４を参照すると、ステップ４４０では、画像化システムを元の画像化モードにリセットする必要があるかどうかが判断される。リセットは、現在の温度Ｔ_ｃｕｒがリセット温度Ｔ_ｒｅｓ以下になっているかどうかに基づいて判断され、この温度Ｔ_ｒｅｓは、閾値温度Ｔ_ｔｈよりも低い。ステップ４４０において、現在の温度Ｔ_ｃｕｒがリセット温度Ｔ_ｒｅｓ以下であると判断された場合、画像化システムは、ステップ４５０において、元の画像化モードに切り替えられる。元の画像化モードへのリセットは、以前にステップ４３０で変化された１または２以上のシステムパラメータを、元の値、すなわちステップ４３０でのそれらの変化前の設定に戻すことにより行われる。あるいは、ステップ４４０でのリセットが不要であると判断された場合、当該方法は、現在の温度Ｔ_ｃｕｒの監視ステップを継続し、これは、ステップ４４０において、条件が合致し、ステップ４５０において、元の画像化モードへのリセットが実施されるまで続く。その後、図４の方法は、ステップ４１０での監視ステップに継続される。他のリセット方法も可能であり、例えば、ソノグラフ取扱者により手動リセットが行われても良い。振動子温度を低下させるため、変化させることの可能なシステムパラメータは、米国特許第６，７０９，３９２号に示されており、この文献は、本願の参照文献として取り入れられている。システムは、望ましい条件または特定の条件に要求されるような、これらのリセット方法もしくはこれらのリセット方法の組み合わせの、いかなるものを使用しても良い。さらに、ある状況では、画像化システムは、元の画像化モードにリセットされなくても良く、ソノグラフ取扱者が画像化操作を完了するまで、低電力画像化モードが継続されても良いことに留意する必要がある。

図５には、患部安全用フィードバック方法のフローチャートの一例を示すが、この方法では、図３に示した超音波医療用画像化システム内で、ユーザ入力を介して、画像化モードがリセットされる。図５のステップにおいて、図４のステップと等しいものは、同一の機能を実施するものであり、これらは、そっくりそのまま組み込まれているため、ここでは説明しない。図５においては、ステップ４４０がステップ５４０と置換され、当該方法では、ユーザ入力の画像化システムが監視され、ソノグラフ取扱者が、低電力画像化モードから、元の電力画像化モードに戻す切り替えを指示したがどうかが判断される。ステップ５４０において、ソノグラフ取扱者により、切り替えが指示されたと判断された場合、当該方法では、ステップ４５０において、超音波画像化システムが元の画像化モードに切り替えられる。従ってソノグラフ取扱者は、ステップ４５０において、最高電力画像化モード（元の画像化モード）に切り替える資格を有する。図５の方法では、ステップ４１０の監視ステップが継続される。ただし、明確化および簡略化のため示さなかったが、同様に、ソノグラフ取扱者は、ステップ４５０における元の画像化から、ステップ４３０での低電力画像化モードに切り替える資格を有することを理解する必要がある。この方法では、元の電力画像化モードが必要ではない場合、またはソノグラフ取扱者により温度が著しく上昇していることが確認された場合、ソノグラフ取扱者が低電力画像化モードに変更することにより、温度が閾値温度Ｔ_ｔｈに到達することを回避しても良い。

図６には、患部安全用フィードバック方法のフローチャートを示すが、この方法では、図３に示す超音波医療用画像化システム内で、画像化モードが基本画像化モードにリセットされ、または画像化モードが既に基本画像化モードに設定されている場合、超音波医療用振動子の伝達電圧が抑制される。特に、一度閾値温度Ｔ_ｔｈに到達した場合、電力画像化モードは、デフォルトの基本画像化モードにされる。システムが既に基本画像化モードにある場合、このシステムは、超音波振動子１３０の温度を下げるため、伝達電圧を抑制する。ステップ４１０では、画像化システムは、元の電力画像化モードにあることに留意する必要がある。ステップ４１０では、温度Ｔ_ｃｕｒが監視され、ステップ４２０では、現在の温度Ｔ_ｃｕｒが閾値温度Ｔ_ｔｈ以上であるかどうかが判断される。ステップ４２０において、現在の温度Ｔ_ｃｕｒが閾値温度Ｔ_ｔｈよりも低い場合、当該方法は、ステップ４１０に戻り、継続して監視を行う。ステップ４２０において、現在の温度Ｔ_ｃｕｒが閾値温度Ｔ_ｔｈ以上の場合は、当該方法は、ステップ６２５に進む。

さらに図６を参照すると、ステップ６２５では、画像化システムが現在、基本画像化モードにあるかどうかが判断される。ステップ６２５において、画像化システムが基本画像化モードにない場合、システムは、ステップ６３０において、基本画像化モードに切り替えられる。その後、ステップ６３５では、画像化システムを元の電力画像化モードにリセットする必要があるかどうかが判断される。この記載において、リセットステップ６３５は、画像化システムを元の電力画像化モードにリセットする、いかなる方法をも網羅する。従って、ステップ６３５は、図４を参照して示した自動判断ステップ４４０、図５を参照して示したユーザ制御判断ステップ５４０、または他のいかなる種類のリセットステップであっても良い。ステップ６３５において、画像化システムがリセットされる必要があると判断されると、当該方法は、ステップ６４０に進み、画像化システムは、元の画像化モードに切り替えられ、当該方法は、ステップ４１０の監視ステップに戻る。

さらに図６を参照すると、ステップ６２５において、システムが基本画像化モードにある場合、当該方法は、ステップ６４５において、画像化システムの伝達電圧を抑制する。ステップ６５０では、ステップ６３５のリセットに関する記載と同様の方法で、画像化システムをリセットして、元の電力画像化モードにする必要があるかどうかが判断される。ステップ６５０において、画像化システムをリセットする必要があると判断されると、当該方法は、ステップ６５５に進み、画像化システムは、元の画像化モードに切り替えられ、当該方法は、ステップ４１０において、監視ステップに戻る。ステップ６４５での画像化システムの伝達電圧の抑制ステップは、画像化システムの他のパラメータを変化させ、超音波振動子温度を下げるステップと置換されても良いことに留意する必要がある。これらのシステムパラメータは、これに限られるものではないが、ジューティサイクル（各伝送―受信サイクルの間、システムは、圧電素子が活性になる時間量を抑制する）、周波数（システムは、超音波の音波周波数を抑制する）、フレームレート（システムは、フレームレートを抑制し、すなわち、単位秒当たりの走査の数を抑制する）、パルス繰り返し周波数（「ＰＲＦ」、システムは、単位秒当たりに形成されるビーム数を抑制する）、絞り（システムは、絞りの寸法を抑制する）、画像化深さ（システムは、走査深さを抑制する）、および／またはセクタ幅（システムは、被走査領域の幅を抑制する）を含む。

図７には、患部安全用フィードバック方法のフローチャートの一例を示すが、この方法では、ユーザ入力を介して、画像化モードが設定されまたはリセットされる。制御器３１０は、超音波振動子１３０の音響窓１２０の患部接触表面での、センサ１１０からの測定結果である現在の温度Ｔ_ｃｕｒを監視する。ステップ４１０では、振動子１３０は、最大電力画像化モード（すなわち「元の画像化モード」）であることが仮定される。図２Ｄ乃至２Ｆのセンサ１１０Ａ、１１０Ｂのような、２以上のセンサが使用される場合、現在の温度Ｔ_ｃｕｒとして、最高温度測定値が使用されても良く、あるいは測定結果を平均化することにより、現在の温度Ｔ_ｃｕｒが得られても良いことに留意する必要がある。この監視温度は、掲示手段３５０に表示される。ソノグラフ取扱者が温度を監視し、または観察しても良く、電力画像化モードを変化させる役割を担っても良い。患部接触表面の現在の温度Ｔ_ｃｕｒに加えて、前述のような他の画像化システムのパラメータを、掲示手段３５０に表示させても良い。温度および他のシステムパラメータの情報は、様々な方法で表示されても良く、ゲージアイコン、デジタル読み出し、ヒストグラム、または他の視覚的に量が表示される、いかなる方法で表示されても良い。他のシステムパラメータは、電圧、電流、電力画像モード、フレームレート、セクタ幅等を含んでも良い。また、振動子が臨界温度Ｔ_ｃｒｉに到達するまでの残留時間が表示されても良く、これにより、ソノグラフ取扱者は、電力画像化モードの正確な変更時間を正確に判断することができる。

さらに図７を参照すると、当該方法は、ステップ４２０に進み、ここでは、現在の温度Ｔ_ｃｕｒが閾値温度Ｔ_ｔｈ以上であるかどうかが判断される。現在の温度Ｔ_ｃｕｒが、閾値温度Ｔ_ｔｈ以上である場合、警告が鳴り、または警告が発せられ、ソノグラフ取扱者に対して、振動子が臨界温度Ｔ_ｃｒｉｔに到達する前に、画像化モードを切り替える必要があることが知らされる。警告は、ソノグラフ取扱者の注意を喚起するいかなる好適な形態であっても良く、例えば音声、視覚的または視聴覚的な警告である。例えば、警告は、音声を発し、および／または点滅アイコンを掲示手段３５０に示しても良い。ステップ７２５において警告が発せられると、ステップ７３５では、ソノグラフ取扱者によってモードの切り替えが開始されたかどうかが判断される。ステップ７３５において、ソノグラフ取扱者がモード切替を開始していない場合、当該方法は、ステップ７２５に戻り、再度警告が発せられる。ステップ７３５において、ソノグラフ取扱者が、画像化モードの切り替えを開始した場合、ステップ７５０において、画像化モードが切り替えられ、図７の方法は、ステップ４１０の監視ステップに戻る。

図７をさらに参照すると、ステップ４２０において、現在の温度Ｔ_ｃｕｒが閾値温度よりも低い場合、ステップ７４０では、ソノグラフ取扱者が画像化モードの切り替えを開始したかどうかが判断される。ステップ７４０において、ソノグラフ取扱者がモードの切り替えを開始していない場合、当該方法は、ステップ４１０に戻り、当該方法により現在の温度Ｔ_ｃｕｒが監視される。ステップ７４０において、ソノグラフ取扱者が画像化モードの切り替えを開始した場合、ステップ７５０では、画像化モードが切り替えられ、図７の方法は、監視ステップ４１０に戻る。

異なる画像化モードから形成された画像が表示用に組み合わされ、ユーザが各種形態を得ることができることに留意する必要がある。表示フォーマットの一例には、交互フレーム、交互走査ライン、または複合画像が含まれる。交互フレームフォーマットでは、表示の際に、調和画像処理に基づく画像と、基本画像処理に基づく画像の間で、フレームが交互に入れ替えられる。この混合フォーマットでは、ちらつきのある外観が形成されるが、画像の全体的な影響としては、この画像が、異なる照明により照射されているように見えるため、これは、それほど注意を散漫にさせる原因にはならない（単に照影を明るくしたり暗くしたりするものではない）。調和画像の輝度を、基本画像の輝度に自動的に適合させることにより、この混合フォーマットを支援することができる。交互走査ラインフォーマットでは、走査面において、調和画像とともにラインが一つおきに走査される。得られる結合画像は、規則表示平均化方式で表示され、この方式は、走査ラインの充填および平坦化に使用される。この規則表示の平均化により、画像の外観が滑らかになる。複合画像フォーマットでは、限られた幅の調和画像を中心に表示し、低電力で、基本モード画像にセクタの端部を書き込むことにより、複合画像が形成される。

本発明は、前述の実施例に限られるものではなく、より複雑な方法も想定される。例えば、３Ｄ画像については明確に説明しなかったが、本画像化システムは、３Ｄ画像処理に容易に適用することができる。別の例では、前述のいかなる方法も、追加ステップを加えることにより修正することができ、追加ステップでは、一度臨界温度Ｔ_ｃｒｉｔ（患部に不快感または障害が生じ得る温度）に達すると、超音波振動子がオフにされても良い。さらに別の例では、超音波振動子温度が臨界温度Ｔ_ｃｒｉｔに近づくにつれて、各種レベルの閾値警告が生じても良い。

音響窓に配置された温度センサにより測定される患部接触表面での温度により、前述の超音波画像化システムおよび患部安全用方法が増強されることを理解する必要がある。温度測定により、そのような温度を予測する場合に比べて、音響窓の温度を正確に定めることが可能となり、より厳しい制御下で、患部の安全性および快適性が確保される。これは、前述の患部安全用方法により、より迅速に調整することができる。

好適実施例に適用される本発明の基本的な新しい特徴が説明され示されたが、当業者には、本発明の思想から逸脱しないで、示された装置の形態、細部、および操作に関する、各種省略、置換および変更が可能であることを理解する必要がある。例えば、同じ結果を得るため、実質的に同一の機能を備え、実質的に同じ方法を実施する、これらの素子および／または方法ステップの全ての組み合わせが、本発明の範囲に属することは、明確である。また、本発明のいかなる開示形態または実施例に関して示されたおよび／または説明された、構造および／または素子および／または方法ステップは、いかなる他の開示、説明、提案された形態、または設計的選択のための一般的な事項としての実施例に組み込まれても良いことに留意する必要がある。このことは、本発明は、添付の特許請求の範囲によってのみ、定められることを意味するものである。

超音波画像化システムの超音波医療用振動子の一例である。 少なくとも一つの層と少なくとも一つの温度センサとを有する、図１に示す音響窓の分解構成例である。 少なくとも一つの層と少なくとも一つの温度センサとを有する、図１に示す音響窓の分解構成例である。 少なくとも一つの層と少なくとも一つの温度センサとを有する、図１に示す音響窓の分解構成例である。 少なくとも一つの層と少なくとも一つの温度センサとを有する、図１に示す音響窓の分解構成例である。 少なくとも一つの層と少なくとも一つの温度センサとを有する、図１に示す音響窓の分解構成例である。 少なくとも一つの層と少なくとも一つの温度センサとを有する、図１に示す音響窓の分解構成例である。 図１に示す超音波医療用振動子を有する、超音波医療用画像化システムのブロック図の一例である。 図３に示す超音波医療用画像化システム内の、所定の温度で画像化モードをリセットする、患部安全用フィードバック方法のフローチャートの一例である。 図３に示す超音波医療用画像化システム内の、ユーザ入力を介して画像化モードをリセットする、患部安全用フィードバック方法のフローチャートの一例である。 図３に示す超音波医療用画像化システム内の、画像化モードを基本画像化モードにリセットし、または画像化モードが既に基本画像化モードに設定されている場合、超音波医療用振動子の伝送電圧を抑制する、患部安全用フィードバック方法のフローチャートの一例である。 ユーザ入力を介して画像化モードを設定またはリセットする、患部安全用フィードバック方法のフローチャートの一例である。

Claims (25)

1. 患部接触表面で患部と接し、前記患部を画像化する音響窓と、
   前記患部接触表面での患部接触温度を定めるため、前記音響窓内に設置された少なくとも一つの温度センサと、
   を有する医療用超音波振動子。
2. 前記少なくとも一つのセンサは、負の温度係数を有するサーミスタ、熱電対、抵抗温度検出器、および熱クロミック液晶に用いる光ファイバセンサからなる群から選択されることを特徴とする請求項１に記載の医療用超音波振動子。
3. 前記音響窓は、少なくとも一つの層を有することを特徴とする請求項１に記載の医療用超音波振動子。
4. 前記少なくとも一つの層は、熱可塑性エラストマー、成形性プラスチック、および硬質プラスチックからなる群から選択された層であることを特徴とする請求項３に記載の医療用超音波振動子。
5. 前記熱可塑性エラストマーは、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）またはポリ−エーテル−ブロック−アミド（ＰＥＢＡＸ）であることを特徴とする請求項４に記載の医療用超音波振動子。
6. 前記成形性プラスチックは、室温加硫（ＲＴＶ）シリコーン、ウレタンおよびエポキシからなる群から選定されることを特徴とする請求項４に記載の医療用超音波振動子。
7. 前記少なくとも一つの層は、ポリエチレン、ポリエステルおよびポリイミドからなる群から選定される不浸透性高分子であることを特徴とする請求項３に記載の医療用超音波振動子。
8. 前記センサは、前記少なくとも一つの層内に埋設されることを特徴とする請求項３に記載の医療用超音波振動子。
9. 前記少なくとも一つの層は、内層およびコア層を有し、前記センサは、前記内層と前記コア層の間に設置されることを特徴とする請求項３に記載の医療用超音波振動子。
10. 前記少なくとも一つのセンサは、前記音響窓の中心近傍、前記音響窓の中心近傍からずれた位置、前記音響窓の端部近傍、および前記音響窓のホットスポット近傍からなる群から選定された一つの場所に配置されることを特徴とする請求項１に記載の医療用超音波振動子。
11. （ｉ）患部接触表面で患部と接し、前記患部を画像化する音響窓、および（ｉｉ）前記患部接触表面での患部接触温度を定めるため、前記音響窓内に設置された少なくとも一つの温度センサを有する超音波振動子と、
    前記定められた患部接触温度に従って、前記超音波振動子の電力画像化モードを制御する制御器と、
    を有する医療用超音波画像化システム。
12. さらに、
    前記患部の画像を表示する提示手段と、
    ソノグラフ取扱者からの前記制御器への入力を受信するユーザインターフェースと、
    を有することを特徴とする請求項１１に記載の医療用超音波画像化システム。
13. さらに、
    （ｉ）前記少なくとも一つのセンサからの患部接触温度を監視し、（ｉｉ）前記監視された患部接触温度に基づいて、低電力画像化モードと高電力画像化モードの間を切り替える、患部安全用フィードバック手段を有することを特徴とする請求項１１に記載の医療用超音波画像化システム。
14. さらに、（ｉ）前記少なくとも一つのセンサからの患部接触温度を監視し、（ｉｉ）前記監視された患部接触温度を前記ソノグラフ取扱者に表示し、（ｉｉｉ）前記ユーザインターフェースを介して、前記ソノグラフ取扱者からの入力を受信し、（ｉｖ）前記ソノグラフ取扱者からの前記受信された入力に基づいて、低電力画像化モードと高電力画像化モードの間を切り替える、患部安全用フィードバック手段を有することを特徴とする請求項１２に記載の医療用超音波画像化システム。
15. 前記超音波振動子の前記少なくとも一つのセンサは、負の温度係数を有するサーミスタ、熱電対、抵抗温度検出器、および熱クロミック液晶に用いる光ファイバセンサからなるからなる群から選択されることを特徴とする請求項１１に記載の医療用超音波画像化システム。
16. 前記超音波振動子の前記音響窓は、少なくとも一つの層を有することを特徴とする請求項１１に記載の医療用超音波画像化システム。
17. 前記少なくとも一つの層は、熱可塑性エラストマー、成形性プラスチック、および硬質プラスチックからなる群から選択された層であることを特徴とする請求項１６に記載の医療用超音波画像化システム。
18. 前記熱可塑性エラストマーは、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）またはポリ−エーテル−ブロック−アミド（ＰＥＢＡＸ）であることを特徴とする請求項１７に記載の医療用超音波画像化システム。
19. 前記成形性プラスチックは、室温加硫（ＲＴＶ）シリコーン、ウレタンおよびエポキシからなる群から選定されることを特徴とする請求項１７に記載の医療用超音波画像化システム。
20. 前記少なくとも一つの層は、ポリエチレン、ポリエステルおよびポリイミドからなる群から選定された不浸透性高分子であることを特徴とする請求項１６に記載の医療用超音波画像化システム。
21. 前記少なくとも一つのセンサは、前記少なくとも一つの層内に埋設されることを特徴とする請求項１６に記載の医療用超音波画像化システム。
22. 前記少なくとも一つの層は、内層およびコア層を有し、前記少なくとも一つのセンサは、前記内層と前記コア層の間に設置されることを特徴とする請求項１６に記載の医療用超音波画像化システム。
23. 前記超音波振動子の前記少なくとも一つのセンサは、前記音響窓の中心近傍、前記音響窓の中心近傍からずれた位置、前記音響窓の端部近傍、および前記音響窓のホットスポット近傍からなる群から選定された一つの場所に配置されることを特徴とする請求項１１に記載の医療用超音波画像化システム。
24. 医療用超音波画像化システムを用いて患部を画像化する方法であって、
    前記画像化システムは、患部接触表面を有する音響窓、および前記音響窓内に設置された少なくとも一つの温度センサを有する超音波振動子を有し、
    当該方法は、
    （ａ）前記患部を画像化するため、前記音響窓の前記患部接触表面を前記患部に接触させるステップと、
    （ｂ）前記少なくとも一つの温度センサから、前記患部接触表面で前記超音波振動子の患部接触温度を定めるステップと、
    （ｃ）前記定められた患部接触温度に応じて、前記超音波振動子の電力画像化モードを制御するステップと、
    を有する方法。
25. さらに、
    前記定められた患部接触温度をソノグラフ取扱者に表示するステップと、
    前記表示された患部接触温度に基づいて、前記ソノグラフ取扱者からの入力を受信するステップと、
    前記ソノグラフ取扱者からの前記受信された入力に従って、前記超音波振動子の前記電力画像化モードを制御するステップと、
    を有することを特徴とする請求項２４に記載の方法。

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