JP2009301620A - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Abstract

【課題】光導波路を単純化して、光信号の損失を低減することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１０と、回路基板１０の上に形成される光導波路２０とを備える回路付サスペンション基板１において、回路基板１０に、スライダ２４を支持するための台座３０を設け、台座３０によって、光導波路１０がスライダ２４と回路基板１０の厚み方向において重なるように、光導波路２０の配置を許容する。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、光アシスト法が採用される回路付サスペンション基板に関する。

近年、ハードディスクなどに対する磁気記録方式として、光アシスト法（光アシスト磁気記録方式）が知られている。
例えば、サスペンションと、その上に設けられ、レーザダイオードに接続される光導波路（第２光導波路）とを備える熱アシスト磁気記録ヘッドが提案されている。（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００６−１８５５４８号公報（図９）

通常、図１９に示すように、光導波路６０が設けられた回路付サスペンション基板５０には、金属支持基板５２に、信号配線５５および端子部５６を有する導体パターン５３が積層されている。
また、この回路付サスペンション基板では、長手方向一端部に設けられるジンバル部５７には、ヘッドスライダ（図示せず）が搭載される搭載部５８と、搭載部５８の長手方向一方側に配置される、端子部５６およびレーザ光を通過させるための開口部５４とが形成されている。

しかるに、この回路付サスペンション基板では、他端が発光素子６１と接続される光導波路６０の一端を、開口部５４に臨ませる必要がある。そのため、光導波路６０の長手方向途中を、搭載部５８と重ならないように、搭載部５８の幅方向外側を通過するように引き回して、搭載部５８を迂回させている。しかし、光導波路６０を上記のように引き回すと、屈曲などに起因して、光信号の損失が大きくなるという不具合がある。

本発明の目的は、光導波路を単純化して、光信号の損失を低減することのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、回路基板と、前記回路基板の上に形成される光導波路とを備え、前記回路基板には、スライダを支持するための台座が設けられ、前記台座は、前記光導波路が前記スライダと前記回路基板の厚み方向において重なるように、前記光導波路の配置を許容することを特徴としている。
この回路付サスペンション基板では、スライダを支持する台座が、光導波路がスライダと回路基板の厚み方向において重なるように配置されることを許容している。

そのため、光導波路をスライダを迂回するように引き回さなくても、スライダと重なるように配置して、光導波路の配置の単純化を図ることができる。
その結果、光導波路における光信号の損失を低減することができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記台座は、前記光導波路を位置決めするための位置決め部を兼ねることが好適である。

この回路付サスペンション基板では、台座による位置決めによって、光導波路を簡便に位置決めすることができる。さらに、台座が予め精度よく形成されていれば、光導波路を精度よく配置することができる。

本発明の回路付サスペンション基板によれば、光導波路における光信号の損失を低減することができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル（後述）の拡大平面図、図３は、図２のＡ−Ａ線断面図、図４は、図２のＢ−Ｂ線断面図、図５は、図２のＣ−Ｃ線断面図を示す。また、図６および図７は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であり、図６が、図４に対応する断面図、図７が、図５に対応する断面図であり、図８および図９は、光導波路を配置する方法の説明図であり、図８が、図２に対応する平面図、図９が、図３に対応する断面図であり、図１０は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバルが折り曲げられる状態の説明図であって、図３に対応する断面図を示す。なお、図１、図２および図８において、導体パターン１３の相対配置を明確に示すために、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４（後述）は省略されている。

図１において、この回路付サスペンション基板１は、回路基板１０と、回路基板１０の上に形成される光アシスト部１７とを備えている。
回路基板１０は、ハードディスクドライブにおける磁気ヘッド２５（図３および図１０の仮想線）を実装して、その磁気ヘッド２５を、磁気ヘッド２５と図示しないハードディスクとが相対的に走行するときの空気流に抗して、ハードディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持する。

回路基板１０は、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応して形成されており、具体的には、長手方向に延びる平帯状に形成されている。また、回路基板１０は、長手方向他方側（以下、後側という。）に配置される配線部２と、配線部２の長手方向一方側（以下、先側という。）に配置されるジンバル３とを一体的に備えている。
配線部２は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

ジンバル３は、図１および図２に示すように、配線部２の先端から連続して形成され、配線部２に対して幅方向両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。また、ジンバル３には、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状の開口部としてのスリット４が形成されている。スリット４の２つの先端部は、幅方向において対向配置されており、これらを結ぶ直線（仮想線）が、後述するジンバル３の折曲における折曲部４０とされる。

また、ジンバル３は、スリット４に幅方向において挟まれるタング部５と、スリット４の幅方向両外側に配置されるアウトリガー部７とを一体的に備えている。
タング部５は、スリット４により区画されており、これにより、平面視略矩形状に形成されている。また、タング部５は、搭載部８と端子形成部９とを備えている。
搭載部８は、磁気ヘッド２５を実装するスライダ２４（図３および図５参照）を搭載するための領域であって、タング部５の後側部に配置され、平面視略矩形状に形成されている。また、搭載部８は、タング部５の後端縁と間隔を隔てて配置されており、後述する係止部２７が形成される領域が確保されるように配置されている。

端子形成部９は、後述する磁気側接続端子部１６Ｂが形成されている領域であって、搭載部８の先側部に配置されている。また、端子形成部９には、平面視略矩形状の出射開口部６が形成されている。
出射開口部６は、回路基板１０を回路基板１０の厚み方向（以下、単に厚み方向という。）に貫通するように平面視略矩形状に形成されている。また、出射開口部６は、端子形成部９における幅方向中央に形成されている。

そして、タング部５には、台座３０が設けられている。
台座３０は、搭載部８内に、スライダ２４を支持するために設けられており、第１台座３１および第２台座３２を備えている。
第１台座３１および第２台座３２は、図２および図５に示すように、搭載部８の長手方向中央に配置され、幅方向において互いに間隔Ｌ３を隔てて対向配置されている。具体的には、第１台座３１は、搭載部８の幅方向一方側に配置され、第２台座３２は、搭載部８の幅方向他方側で、第１台座３１と幅方向他方側に間隔Ｌ３を隔てて対向配置されている。

また、第１台座３１および第２台座３２間の間隔Ｌ３は、後述する光導波路２０の配置を許容する間隔とされている。つまり、第１台座３１および第２台座３２は、光導波路２０の幅（幅方向長さ）と同一長さの間隔Ｌ３を隔てて、幅方向に隣接配置されている。
また、第１台座３１および第２台座３２は、長手方向に延びる平面視略矩形状で、平面視で互いに同一形状に形成されている。

より具体的には、台座３０の幅方向内側端面、つまり、第１台座３１の幅方向他側端面および第２台座３１の幅方向一側端面は、光導波路２０の幅方向両外側端面に沿って延び、具体的には、幅方向におけるこれらの間隔が光導波路２０の幅と等しく形成されている。
台座３０は、回路基板１０（後述する金属支持基板１１）の上に形成されている。台座３０は、台座ベース絶縁層３３と、台座ベース絶縁層３３の上に形成される台座導体層３４とを備えている。

台座ベース絶縁層３３は、搭載部８における金属支持基板１１の表面において、台座３０の外形形状に対応して形成されている。つまり、台座ベース絶縁層３３は、第１台座３１および第２台座３２の間に、光導波路２０の配置を許容する間隔Ｌ３が確保されるように、平面視略矩形状に形成されている。すなわち、第１台座３１および第２台座３２の台座ベース絶縁層３３は、これらの幅方向内側端面が光導波路２０の幅方向外側端面と接触している。

台座導体層３４は、台座ベース絶縁層３３の表面において、平面視において、台座ベース絶縁層３３よりやや小さい相似形状に形成されている。また、台座導体層３４の上面にスライダ２４が支持される。
台座ベース絶縁層３３の寸法は、その長手方向長さが、例えば、１５０〜１５００μｍ、好ましくは、３００〜１０００μｍであり、その幅（幅方向長さ）が、例えば、２０〜４００μｍ、好ましくは、１００〜３００μｍである。

第１台座３１および第２台座３２間の幅方向間隔Ｌ３、つまり、第１台座３１の台座ベース絶縁層３３と、第２台座３２の台座ベース絶縁層３３との間の幅方向長さＬ３は、例えば、５〜２５０μｍ、好ましくは、１０〜１５０μｍである。
台座導体層３４の寸法は、その長手方向長さが、例えば、１００〜１４００μｍ、好ましくは、２００〜９００μｍであり、その幅（幅方向長さ）が、例えば、１０〜３５０μｍ、好ましくは、８０〜２５０μｍである。

また、台座３０の厚みＴ１は、光導波路２０の厚み以上に設定されている。
そのため、台座３０は、光導波路２０がスライダ２４と厚み方向において重なるように、光導波路２０の配置を許容する。つまり、スライダ２４の幅方向中央の下側において、第１台座３１および第２台座３２により幅方向に挟み込まれる空間に光導波路２０が配置されるように、台座３０が形成されている。

そしてまた、ジンバル３には、図２、図４および図８に示すように、係止部２７が設けられている。
係止部２７は、光導波路２０を係止するために設けられ、スリット４（幅方向に延びる開口部分）を長手方向に挟むスリット４の長手方向両側に形成されている。
具体的には、図９（ａ）に示すように、係止部２７は、スリット４の長手方向両側における回路基板１０（金属支持基板１１）の上に形成されており、スリット４の前側に形成される第１係止部２８および第３係止部４１と、スリット４の後側に形成される第２係止部２９とからなる。

第１係止部２８と、第３係止部４１と、第２係止部２９とは、図２に示すように、ジンバル３の幅方向略中央に、先後方向に互いに間隔を隔てて形成されている。
第１係止部２８は、回路基板１０におけるスリット４の先側端縁であって、タング部５の後端部に形成されている。すなわち、第１係止部２８は、搭載部８の後側部で、具体的には、台座３０の後側であって、スリット４の先端縁における回路基板１０の表面に形成されている。第１係止部２８は、幅方向に間隔を隔てて対向配置され、平面視略円形状の２つの突部から形成されている。第１係止部２８の２つの突部は、その中心が、後述する光導波路２０の幅方向両外側端縁に沿うように形成されている。

第３係止部４１は、タング部５の先端部に形成され、第１係止部２８と台座３０を挟む先側に対向配置されている。すなわち、第３係止部４１は、台座３０の先側であって、より具体的には、搭載部８における先端部において、出射開口部６と先後方向に対向配置されている。また、第３係止部４１は、搭載部８における回路基板１０の表面に形成されている。第３係止部４１は、幅方向に間隔を隔てて対向配置され、平面視略円形状の２つの突部から形成されている。第３係止部４１の２つの突部は、その中心が、光導波路２０の幅方向両外側端縁に沿うように形成されている。

第２係止部２９は、第１係止部２８と、スリット４を挟む後側に対向配置されている。すなわち、第２係止部２９は、回路基板１０におけるスリット４の後側端縁であって、より具体的には、スリット４の後端縁における回路基板１０の表面に形成されている。第２係止部２９は、幅方向に間隔を隔てて対向配置され、平面視略円形状の２つの突部から形成されている。第２係止部２９の２つの突部は、その中心が、光導波路２０の幅方向両外側端縁に沿うように形成されている。

また、第１係止部２８、第３係止部４１および第２係止部２９は、図４に示すように、係止導体層２６から形成されている。
スリット４の先後方向両側端縁に形成される２つの係止部２７間の長さＬ２（図８参照）、すなわち、第１係止部２８と第２係止部２９との間の長手方向長さ（間隔）Ｌ２は、例えば、１００〜２０００μｍ、好ましくは、２００〜１０００μｍ、さらに好ましくは、３００〜８００μｍである。

また、台座３０の先後方向両側に形成される第１係止部２８と第３係止部４１との間の長手方向長さ（間隔）Ｌ５は、例えば、２００〜２０００μｍ、好ましくは、３５０〜１２００μｍである。
第１係止部２８、第３係止部４１および第２係止部２９の寸法は、その直径が、例えば、３０〜２００μｍ、好ましくは、５０〜１００μｍである。また、第１係止部２８における２つの突部間の幅方向における間隔Ｗ１は、第３係止部４１における２つの突部間の幅方向における間隔および第２係止部２９における２つの突部間の幅方向における間隔と同一であり、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、さらに好ましくは、８０μｍ以上、通常、１８０μｍ以下である。

そして、回路基板１０は、図４および図５に示すように、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の上に形成されるベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の上に形成される導体パターン１３と、ベース絶縁層１２の上に、導体パターン１３を被覆するように形成されるカバー絶縁層１４とを備えている。
金属支持基板１１は、図１に示すように、回路基板１０の外形形状に対応して形成されている。

ベース絶縁層１２は、金属支持基板１１の周端縁が露出するように、配線部２およびジンバル３における導体パターン１３が形成される位置に対応するように形成されている。
導体パターン１３は、図１に示すように、外部側接続端子部１６Ａと、磁気側接続端子部１６Ｂと、これら外部側接続端子部１６Ａおよび磁気側接続端子部１６Ｂを接続するための信号配線１５とを、一体的に連続して備えている。

各信号配線１５は、回路付サスペンション基板１の長手方向に沿って複数（４本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
複数の信号配線１５は、第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃおよび第４配線１５ｄから形成されており、これら第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃおよび第４配線１５ｄが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって、順次配置されている。

より具体的には、第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃおよび第４配線１５ｄは、配線部２において、互いに並行して延びるように形成されている。ジンバル３において、第１配線１５ａおよび第２配線１５ｂ（第１の１対の配線１５ｅ）は、幅方向一方側のアウトリガー部７に沿うように配置され、第３配線１５ｃおよび第４配線１５ｄ（第２の１対の配線１５ｆ）は、幅方向他方側のアウトリガー部７に沿うように配置されている。第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃおよび第４配線１５ｄ（第１の１対の配線１５ｅおよび第２の１対の配線１５ｆ）は、アウトリガー部７の先端部に至った後、幅方向内側に延び、さらに後側に折り返されて、端子形成部９に至るように配置されている。

外部側接続端子部１６Ａは、配線部２の後側部に配置され、各信号配線１５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（４つ）設けられている。また、この外部側接続端子部１６Ａは、幅方向に間隔を隔てて配置されている。この外部側接続端子部１６Ａには、図示しない外部回路基板（例えば、リード・ライト基板など）の図示しない端子部が接続される。

磁気側接続端子部１６Ｂは、ジンバル３に配置され、より具体的には、タング部５の端子形成部９に配置されている。磁気側接続端子部１６Ｂは、各信号配線１５の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（４つ）設けられている。また、この磁気側接続端子部１６Ｂは、幅方向に間隔を隔てて配置されている。この磁気側接続端子部１６Ｂには、磁気ヘッド２５の図示しない端子部が接続される。

カバー絶縁層１４は、配線部２およびジンバル３にわたって配置され、図４および図５に示すように、ベース絶縁層１２の上に、信号配線１５が形成される位置に対応するように配置されている。また、カバー絶縁層１４は、外部側接続端子部１６Ａおよび磁気側接続端子部１６Ｂが露出し、信号配線１５を被覆するように形成されている。
光アシスト部１７は、図１に示すように、回路付サスペンション基板１が光アシスト法に用いられるために設けられ、光導波路２０と、発光素子１８とを備えている。

光導波路２０は、配線部２およびジンバル３にわたって、信号配線１５と間隔を隔てて配置されている。具体的には、光導波路２０は、長手方向に沿う平面視略直線形状に配置され、第１の１対の配線１５ｅと第２の１対の配線１５ｆとの間、つまり、第２配線１５ｂと第３配線１５ｃとの間（中間）において、これらと並行して延びるように配置されている。

また、光導波路２０は、配線部２の先端部から、スリット４を直交するように横切り、そして、第１台座３１と第２台座３２との間を通過した後、光導波路２０の先端面１９が、出射開口部６に臨むように配置されている。これにより、光導波路２０は、その長手方向途中が、スライダ２４（図５）の下側を通過するように配置されている。
また、光導波路２０の長手方向途中には、図２、図８および図９に示すように、係止部２７に係止される被係止部３５がそれぞれ設けられている。

被係止部３５は、第１係止部２８、第３係止部４１および第２係止部２９に対応するように、第１被係止部３６、第３被係止部４２および第２被係止部３７から形成されている。
第１被係止部３６、第３被係止部４２および第２被係止部３７は、第１係止部２８の２つの突部、第３係止部４１の２つの突部および第２係止部２９の２つの突部に係止されるように、それぞれ形成されている。

つまり、第１被係止部３６は、第１係止部２８の２つの突部に対応するように、光導波路２０の幅方向両外側端面が幅方向内側に向かって平面視略半円形状に向かって凹む２つの凹部として形成されている。第１被係止部３６の２つの凹部は、幅方向において対向配置されている。
また、第３被係止部４２は、第３係止部４１の２つの突部に対応するように、光導波路２０の幅方向両外側端面が幅方向内側に向かって平面視略半円形状に向かって凹む２つの凹部として形成されている。第３被係止部４２の２つの凹部は、幅方向において対向配置されている。

また、第２被係止部３７は、第２係止部２９の２つの突部に対応するように、光導波路２０の幅方向両外側端面が幅方向内側に向かって平面視略半円形状に向かって凹む２つの凹部として形成されている。第２被係止部３７の２つの凹部は、幅方向において対向配置されている。
また、被係止部３５では、回路基板１０におけるスリット４の先後方向両側端縁の２つの係止部２７（第１係止部２８および第２係止部２９）に対応する、２つの被係止部３５間の直線長さＬ１が、２つの係止部２７（第１係止部２８および第２係止部２９）間の直線長さＬ２より長く設定されている。具体的には、第１被係止部３６と第２被係止部３７との間の長手方向長さＬ１が、第１係止部２８と第２係止部２９との間の長手方向長さＬ２より長く設定されている。

第１被係止部３６と第２被係止部３７との間の長手方向長さ（先後方向に沿って直線的に配置したときの長さ）Ｌ１は、第１係止部２８および第２係止部２９との間の長さ（先後方向に沿って直線的に配置したときの長さ）Ｌ２を１００％としたときに、例えば、１０１％以上、好ましくは、１０５％以上、さらに好ましくは、１１０％以上、通常、２００％以下である。具体的には、第１被係止部３６と第２被係止部３７との間の長手方向長さＬ１は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、さらに好ましくは、１０μｍ以上、通常、３０００μｍ以下である。

なお、第１被係止部３６と第２被係止部３７との間の長さＬ１が上記範囲に満たないと、次に説明する光導波路２０の弛みの程度が過小となり、ジンバル３の折曲に基づく張力により、十分に伸長できない場合があり、光導波路２０の損傷や断線を防止できない場合がある。また、第１被係止部３６と第２被係止部３７との間の長さＬ１が上記範囲を超えると、光導波路２０の第１被係止部３６と第２被係止部３７との間に、過度に鋭角的に屈曲する場合があり、光信号の損失を低減できない場合がある。

また、第１被係止部３６と第３被係止部４２との間の長手方向長さＬ４は、それらに対応する第１係止部２８と第３係止部４１との間の長手方向長さＬ５と同一である。
そして、第１被係止部３６と第２被係止部３７との間の長さＬ１が、第１係止部２８および第２係止部２９との間の長さＬ２より長いことから、光導波路２０は、図３および図９（ｃ）に示すように、スリット４において弛んでいる。

具体的には、第１被係止部３６と第２被係止部３７との間の光導波路２０は、それより長手方向に長さが短い第１係止部２８および第３係止部４１に第１被係止部３６および第２被係止部３７が係止されると、第１被係止部３６および第２被係止部３７は、第１係止部２８および第３係止部４１の係止によって、第１被係止部３６および第２被係止部３７の先後方向両側の伸長が規制される。

詳しくは、第１被係止部３６と第２被係止部３７との間の光導波路２０は、第１被係止部３６および第２被係止部３７が第１係止部２８および第２係止部２９に係止されると、第１被係止部３６が、第１係止部２８によってそれより先側への伸長が規制されるとともに、第２被係止部３７が、第２係止部２９によってそれより後側への伸長が規制される。
そのため、光導波路２０における第１被係止部３６と第２被係止部３７との間に、弛みが形成される。

また、第１被係止部３６と第２被係止部３７との間の光導波路２０は、厚み方向上側に向かって弛んでおり、角が形成されないように湾曲状に撓んでいる。
なお、第１被係止部３６と第３被係止部４２との間の長さＬ４が、第１係止部２８と第３係止部４１との間の長さＬ５と同一であることから、これらに係止される第１被係止部３６と第３被係止部４２との間の光導波路２０は、弛むことなく、直線状に形成される。

また、光導波路２０は、図１に示すように、発光素子１８と光学的に接続されている。すなわち、光導波路２０は、その後端が、発光素子１８と接続されるとともに、その先端が、出射開口部６に臨むように形成されている。
発光素子１８は、光導波路２０に光を入射させるための光源であって、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換して、高エネルギーの光を出射する光源である。この発光素子１８は、回路基板１０の後端側に配置されており、より具体的には、配線部２の後端側に配置されており、第２配線１５ｂと第３配線１５ｃとの間に、これらと間隔を隔てて配置されている。

また、光導波路２０は、図３に示すように、その先端面（先端部の端面）１９が、例えば、先後方向と所定の角度（傾斜角）αで交差するように形成されている。これにより、光導波路２０は、その先端面１９が傾斜角αを有する反射面となるように形成されるので、光導波路２０に入射した光は、先端面１９によって所定の角度で光路変換されて、その後、図示しないハードディスクの所望の位置に向けて、散乱しながら照射される。このような傾斜角αは、特に限定されず、例えば、３５〜５５°、好ましくは、４０〜５０°であり、より具体的には、４５°である。

この光アシスト部１７では、発光素子１８において、図示しない外部回路基板から供給される電気エネルギーが光エネルギーに変換され、その光が光導波路２０に出射される。出射された光は光導波路２０を通過して、先端面１９において、反射されて、図示しないハードディスクに照射される。
また、光導波路２０は、図４および図５に示すように、アンダークラッド層２１と、アンダークラッド層２１の上に形成されるコア層２２と、アンダークラッド層２１の上に、コア層２２を被覆するように形成されるオーバークラッド層２３とを備えている。

オーバークラッド層２３は、その幅方向両外側端縁が、アンダークラッド層２１の幅方向両外側端縁と平面視において同一位置となるように形成されている。
また、光導波路２０では、図２および図８に示すように、アンダークラッド層２１およびオーバークラッド層２３によって、被係止部３５が形成されている。つまり、コア層２２は、幅方向において、被係止部３５の幅方向両外側端面と間隔を隔てて配置されている。

次に、回路付サスペンション基板１の製造方法について、図６〜図９を参照して説明する。
まず、この方法では、図６（ａ）〜図６（ｅ）および図７（ａ）〜図７（ｄ）に示すように、回路基板１０を用意する。
回路基板１０を用意するには、まず、図６（ａ）および図７（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。金属支持基板１１を形成する金属材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。金属支持基板１１の厚みは、例えば、１０〜３０μｍ、好ましくは、１５〜２５μｍである。

次いで、図６（ｂ）および図７（ｂ）に示すように、ベース絶縁層１２と、台座ベース絶縁層３３とを同時に形成する。
ベース絶縁層１２および台座ベース絶縁層３３を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。

ベース絶縁層１２および台座ベース絶縁層３３を形成するには、金属支持基板１１の表面に、例えば、感光性の合成樹脂を塗布し、乾燥後、ベース絶縁層１２および台座ベース絶縁層３３が形成されるパターンで露光および現像し、必要により硬化させる。
また、ベース絶縁層１２および台座ベース絶縁層３３の形成は、金属支持基板１１の表面に、上記した合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させ、その後、エッチングなどにより上記したパターンに形成することもできる。

さらに、ベース絶縁層１２および台座ベース絶縁層３３の形成は、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、金属支持基板１１の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
このようにして形成されるベース絶縁層１２および台座ベース絶縁層３３の厚みは、例えば、１〜２０μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。

次いで、図６（ｃ）および図７（ｃ）に示すように、導体パターン１３と、台座導体層３４と、係止導体層２６とを同時に形成する。
導体パターン１３、台座導体層３４および係止導体層２６を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、錫、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が用いられ、好ましくは、銅が用いられる。

導体パターン１３、台座導体層３４および係止導体層２６を形成するには、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられ、好ましくは、アディティブ法が用いられる。
アディティブ法では、具体的には、まず、ベース絶縁層１２および台座ベース絶縁層３３を含む金属支持基板１１の表面に、導体種膜を、スパッタリング法などにより形成する。次いで、その導体種膜の表面に、めっきレジストを、導体パターン１３、台座導体層３４および係止導体層２６の反転パターンで形成する。その後、めっきレジストから露出する、ベース絶縁層１２の導体種膜の表面および台座ベース絶縁層３３の導体種膜の表面に、電解めっきにより、導体パターン１３、台座導体層３４および係止導体層２６をそれぞれ形成する。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去する。

このようにして形成される導体パターン１３、台座導体層３４および係止導体層２６の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２５μｍである。
これにより、台座３０の厚みＴ１は、光導波路２０がスライダ２４と厚み方向において重なり、光導波路２０の配置を許容するように、光導波路２０の厚みと同じかあるいはそれ以上となるように設定される。具体的には、台座ベース絶縁層３３の厚みと台座導体層３４の厚みとの合計厚みＴ１が、例えば、４μｍ以上、好ましくは、１３μｍ以上、さらに好ましくは、１８μｍ以上、通常、６０μｍ以下である。台座３０の厚みＴ１が上記した範囲未満であると、光導波路２０の配置を許容できない場合がある。

これにより、図６（ｃ）に示すように、係止導体層２６から形成される係止部２７を形成することができる。
次いで、図６（ｄ）および図７（ｄ）に示すように、ベース絶縁層１２の上にカバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。カバー絶縁層１４を形成する絶縁材料は、ベース絶縁層１２の絶縁材料と同様のものが挙げられる。

カバー絶縁層１４を形成するには、導体パターン１３を含むベース絶縁層１２の表面に、例えば、感光性の合成樹脂を塗布し、乾燥後、上記したパターンで露光および現像し、必要により硬化させる。
また、カバー絶縁層１４の形成は、導体パターン１３を含むベース絶縁層１２の表面に、上記した合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させ、その後、エッチングなどにより上記したパターンに形成することもできる。

さらに、カバー絶縁層１４の形成は、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、導体パターン１３を含むベース絶縁層１２の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
このようにして形成されるカバー絶縁層１４の厚みは、例えば、２〜２５μｍ、好ましくは、３〜１０μｍである。

その後、図７（ｄ）の仮想線で示すように、必要により、磁気側接続端子部１６Ｂおよび外部側接続端子部１６Ａと、台座導体層３４との表面に、金属めっき層３８を形成する。金属めっき層３８は、例えば、金やニッケルから、電解めっき、または、無電解めっきにより、形成する。金属めっき層３８の厚みは、例えば、０．５〜５μｍ、好ましくは、０．５〜３μｍである。

次いで、この方法では、図２、図３、および図７（ｅ）に示すように、金属支持基板１１にスリット４および出射開口部６を形成するとともに、金属支持基板１１を外形加工することにより、回路基板１０を得る。これによって、配線部２と、タング部５（搭載部８および端子形成部９を備えるタング部５）およびアウトリガー部７を有するジンバル３を同時に形成する。

スリット４および出射開口部６の形成としては、例えば、放電、レーザ、機械打ち抜き、エッチングなどが用いられる。好ましくは、エッチング（ウエットエッチング）が用いられる。また、ウエットエッチングでは、例えば、塩化第二鉄水溶液などの酸性水溶液がエッチング液として用いられる。
これにより、スリット４が形成され、タング部５とアウトリガー部７とを有するジンバル３と、配線部２とを備える回路基板１０を用意することができる。

また、この方法では、図６（ｅ）および図７（ｆ）の仮想線で示すように、光導波路２０を用意する。
光導波路２０を用意するには、図示しないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートなどの離型シートに、アンダークラッド層２１、コア層２２およびオーバークラッド層２３を順次積層する。その後、光導波路２０を離型シートから引き剥がす。

アンダークラッド層２１、コア層２２およびオーバークラッド層２３を順次積層するには、まず、アンダークラッド層２１を、離型シートの上に形成する。
アンダークラッド層２１を形成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂（脂環式エポキシ樹脂など）、アクリル樹脂、または、フルオレン誘導体樹脂、さらには、フルオレン誘導体樹脂と脂環式エポキシ樹脂との混合樹脂、これら樹脂と脂環式エーテル化合物（例えば、オキセタン化合物など）との混合樹脂が用いられる。これら樹脂は、好ましくは、感光剤を配合して、感光性樹脂として用いられる。好ましくは、感光性フルオレン誘導体樹脂（原料としては、感光性フルオレン系エポキシ樹脂）と脂環式エポキシ樹脂との混合樹脂が用いられる。また、感光剤としては、例えば、公知のオニウム塩などが用いられ、より具体的には、４，４-ビス[ジ（βヒドロキシエトキシ）フェニルスルフィニオ]フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネートなどが用いられる。

アンダークラッド層２１を被係止部３５が形成されるパターンで形成するには、例えば、上記した樹脂のワニス（樹脂溶液）を、公知の希釈剤を用いて調製して、そのワニスを離型シートの表面に塗布後、乾燥し、必要により硬化させる。また、感光性樹脂が用いられる場合には、ワニスの塗布および乾燥後に、フォトマスクを介して露光して、公知の有機溶剤などにより未露光部分を溶解させることにより、現像して、その後、必要により硬化させる。

このようにして形成されるアンダークラッド層２１の屈折率は、例えば、１．４５〜１．５５である。また、アンダークラッド層２１の厚みは、例えば、１〜５０μｍ、好ましくは、５〜１０μｍであり、幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍである。
次いで、コア層２２を、アンダークラッド層２１の上に形成する。

コア層２２を形成する材料としては、アンダークラッド層２１の樹脂材料よりも、屈折率が高くなる樹脂材料が用いられる。このような樹脂材料としては、例えば、上記と同様の樹脂が用いられ、好ましくは、感光性フルオレン誘導体樹脂（原料としては、感光性フルオレン系エポキシ樹脂）とオキセタン化合物との混合樹脂が用いられる。
コア層２２を上記したパターンで形成するには、例えば、上記した樹脂のワニス（樹脂溶液）を、公知の希釈剤を用いて調製して、そのワニスを、アンダークラッド層２１を含む離型シートの表面に塗布後、乾燥し、必要により硬化させる。また、感光性樹脂が用いられる場合には、ワニスの塗布および乾燥後に、フォトマスクを介して露光して、公知の有機溶剤などにより未露光部分を溶解させることにより、現像して、その後、必要により硬化させる。

このようにして形成されるコア層２２の屈折率は、アンダークラッド層２１の屈折率より高く設定されており、例えば、１．５５〜１．６５である。また、コア層２２の厚みは、例えば、１〜３０μｍ、好ましくは、２〜１０μｍであり、幅は、例えば、１〜３０μｍ、好ましくは、２〜２０μｍである。
次いで、オーバークラッド層２３を、アンダークラッド層２１の上に、コア層２２を被覆するように形成する。

オーバークラッド層２３を形成する材料としては、上記したアンダークラッド層２１と同様の樹脂材料が用いられる。
オーバークラッド層２３を被係止部３５が形成されるパターンで形成するには、例えば、上記した樹脂のワニス（樹脂溶液）を、公知の希釈剤を用いて調製して、そのワニスを、コア層２２およびアンダークラッド層２１を含む離型シートの表面に、塗布後、乾燥し、必要により硬化させる。また、感光性樹脂が用いられる場合には、ワニスの塗布および乾燥後に、フォトマスクを介して露光して、公知の有機溶剤などにより未露光部分を溶解させることにより、現像して、その後、必要により硬化させる。

このようにして形成されるオーバークラッド層２３の屈折率は、コア層２２の屈折率より低く設定されており、例えば、アンダークラッド層２１の屈折率と同様に設定されている。また、オーバークラッド層２３のコア層２２の表面からの厚みは、例えば、１〜５０μｍ、好ましくは、５〜１０μｍであり、幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍである。

このようにして、離型シートの上に、アンダークラッド層２１、コア層２２およびオーバークラッド層２３を順次積層することにより、これらを備える光導波路２０を用意することができる。
なお、光導波路２０の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、１２〜１８μｍである。

また、アンダークラッド層２１およびオーバークラッド層２３を、被係止部３５が形成されない平面視略形状に形成し、その後、例えば、レーザ、機械打ち抜きなどによって、被係止部３５を形成することもできる。
なお、第１被係止部３６および第３被係止部４２は、図８および図９（ａ）に示すように、第１係止部２８および第２係止部２９の間の直線長さＬ２が、第１被係止部３６および第３被係止部４２の間の光導波路２０の直線長さＬ１より短くなるように、形成する。

次いで、この方法では、図９（ｂ）および図９（ｃ）に示すように、光導波路２０を、回路基板１０の上に、スリット４を横切るように配置する。
光導波路２０を配置するには、第１被係止部３６および第２被係止部３７間の光導波路２０を弛ませながら、被係止部３５を係止部２７に係止させる。
具体的には、図９（ａ）の矢印に示すように、光導波路２０の第１被係止部３６と第２被係止部３７とを先後方向において互いに近接させる。具体的には、第１被係止部３６を後側に向かって移動させるとともに、第２被係止部３７を先側に向かって移動させる。

そして、図９（ｂ）に示すように、この光導波路２０の第１被係止部３６と第２被係止部３７との移動に従って、第１被係止部３６および第２被係止部３７の間の光導波路２０を弛ませることができる。
その後、図９（ｃ）に示すように、光導波路２０を回路基板１０の上面に配置する。
具体的には、光導波路２０の被係止部３５を、これに対応する係止部２７に係止させる。すなわち、光導波路２０において、第１被係止部３６を第１係止部２８に係止させ、かつ、第３被係止部４２を第３係止部４１に係止させるとともに、第２被係止部３７を第２係止部２９に係止させる。

また、光導波路２０の係止部２７への係止とともに、光導波路２０を台座３０間、つまり、第１台座３１および第２台座３０の間に、光導波路２０を嵌め込む。
そして、光導波路２０の係止部２７への係止および台座３０への嵌込によって、光導波路２０が位置決めされる。すなわち、光導波路２０の先端が、出射開口部６に対して、位置決めされる。つまり、被係止部３５および台座３０は、光導波路２０を位置決めするための位置決め部を兼ねている。

なお、光導波路２０を配置するときには、必要により、接着剤層を介して、回路基板１０の上面に配置する。なお、接着剤層は、光導波路２０において、第１被係止部３６および第２被係止部３７の間を除く部分、つまり、第１被係止部３６から先側の光導波路２０（第３被係止部４２を含む。）の下面と、第２被係止部３７から後側の光導波路２０の下面とに積層し、その接着剤層を回路基板１０の上面に積層する。

次いで、配線部２の後側部において、図１に示すように、光導波路２０の後端と光学的に接続されるように、発光素子１８を、回路基板１０の上に設置する。
これにより、回路付サスペンション基板１を得る。
次に、このようにして得られた回路付サスペンション基板１に、磁気ヘッド２５を実装したスライダ２４を搭載して、ハードディスクドライブに搭載されるまでの概略を説明する。

まず、図１０に示すように、得られた回路付サスペンション基板１のジンバル３を折り曲げる。具体的には、図２の仮想線で示す折曲部４０に沿って、ジンバル３を折り曲げる。すなわち、ジンバル３の折り曲げでは、折曲部４０において金属支持基板１１側が山となるように、ジンバル３を折り曲げる。
なお、磁気ヘッド２５が実装されたスライダ２４を、上記した折り曲げの後、または、上記した折り曲げの前に、搭載部８に搭載する。なお、スライダ２４の実装によって、磁気ヘッド２５の図示しない端子部が、磁気側接続端子部１６Ｂと電気的に接続される。

スライダ２４の搭載では、磁気側接続端子部１６Ｂと磁気ヘッド２５の端子部とが電気的に接続される。また、磁気側接続端子部１６Ｂの接続とともに、外部側接続端子部１６Ａ（図１参照）とリード・ライト基板の端子部（図示せず）とを電気的に接続する。
次に、この回路付サスペンション基板１をハードディスクドライブに搭載する。ハードディスクドライブへの搭載では、磁気ヘッド２５が、磁気ヘッド２５に対して相対回転する図示しないハードディスクと微小間隔を隔てて対向配置される。これにより、磁気ヘッド２５が図示しないハードディスクに対して所定の角度で維持される。

これにより、磁気ヘッド２５、スライダ２４、回路付サスペンション基板１および図示しない外部回路基板が搭載されるハードディスクドライブによって、光アシスト法を採用する。
そして、この回路付サスペンション基板１では、搭載部８に、磁気ヘッド２５を実装するスライダ２４が搭載され、搭載部８が折り曲げられることにより、磁気ヘッド２５が図示しないハードディスクに対して所定の角度で維持される。

そして、このとき、搭載部８の折曲により、スライダ２４を挟む長手方向両側端縁の回路基板１０が厚み方向に互いに離間するので、スリット４における光導波路２０には、厚み方向の張力が負荷される。
しかし、スリット４における光導波路２０は、弛んでいるので、かかる張力の負荷により、厚み方向に伸長することができる。

その結果、スリット４における光導波路２０の損傷や断線を防止して、優れた接続信頼性を得ることができながら、搭載部８を円滑に折り曲げて、光アシスト法を円滑に実施することができる。
また、光導波路２０がスリット４を横切るように配置されるので、光導波路２０の引き回しを不要として、光導波路２０の配置を略直線形状に単純化でき、光信号の損失を低減することができる。そのため、製造コストを低減させながら、光信号の損失を低減できる。

また、第１係止部２８および第２係止部２９の間の長さＬ２を、光導波路２０の第１被係止部３６および第２被係止部３７の間の長さＬ１より短くして、第１被係止部３６および第２被係止部３７を第１係止部２８および第２係止部２９に係止させれば、光導波路２０の第１被係止部３６および第２被係止部３７の間を簡便に弛ませることができる。そのため、光導波路２０を簡便かつ確実に弛ませることができる。

さらに、この回路付サスペンション基板１では、スライダ２４を支持する台座３０が、光導波路２０がスライダ２４と厚み方向において重なるように配置されることを許容している。
具体的には、光導波路２０は、第１台座３１と第２台座３２との間を先後方向に沿って通過するように配置され、これによって、厚み方向に投影したときには、光導波路２０がスライダ２４を先後方向に沿って通過するように配置される。

そのため、光導波路２０を、スライダ２４を迂回するように引き回さなくても、スライダ２４と重なるように配置して、光導波路２０の配置を、略直線形状に単純化することができる。
その結果、光導波路２０における光信号の損失を低減することができる。
また、この回路付サスペンション基板１では、台座３０による位置決めによって、光導波路２０を簡便に位置決めすることができる。

さらに、台座３０が予め精度よく形成されていれば、光導波路２０を精度よく配置することができる。
なお、上記した回路付サスペンション基板１の製造方法の説明では、スリット４および出射開口部６の形成後に、光導波路２０を配置したが、例えば、スリット４および出射開口部６の形成前に、光導波路２０を配置することもできる。この場合には、スリット４および出射開口部６の形成におけるウエットエッチングでは、エッチング液として、光導波路２０の保護の観点から、弱酸性水溶液が用いられる。

好ましくは、スリット４および出射開口部６の形成後に、光導波路２０を配置する。この工程の順序であれば、光導波路２０を、エッチング液による浸食から確実に保護することができる。
また、上記した説明では、係止部２７を、係止導体層２６のみから形成したが、例えば、図示しないが、係止ベース絶縁層、係止導体層２６および係止カバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１層から形成することもできる（係止導体層２６からなる１層を除く。）。

また、上記した説明では、第１係止部２８、第２係止部２９および第３係止部４１をそれぞれ２つの突部（点）から形成するとともに、第１被係止部３６、第２被係止部３７および第３被係止部４２を凹部としてそれぞれ形成した。しかし、係止部２７および被係止部３５の形状は上記に限定されず、例えば、図１１に示すように、第１被係止部３６、第２被係止部３７および第３被係止部４２を、光導波路２０の幅方向両外側端が幅方向両外側に向かって平面視略半円形状に膨出する２つの膨出部としてそれぞれ形成することができる。同時に、第１係止部２８、第２係止部２９および第３係止部４１を、幅方向に互いに対向配置され、幅方向内側端面が幅方向外側に向かって凹む凹部として形成することもできる。

また、上記した説明では、係止部２７の形状を平面視略円形状に形成したが、その形状は特に限定されず、例えば、平面視略多角形状など適宜の形状に形成することもできる。また、被係止部３５の形状も、上記した係止部２７の形状に対応するように形成する。
また、上記した説明では、第２係止部２９を、スリット４の後側端縁に形成したが、例えば、図示しないが、スリット４の後端縁と後側に間隔を隔てて形成することもできる。つまり、第２係止部２９を配線部２（の先後方向途中）に形成することもできる。

また、上記した説明では、スリット４の先側に２つの係止部、つまり、第１係止部２８および第３係止部４１を形成したが、例えば、１つの係止部、つまり、第１係止部２８および第３係止部４１のいずれか少なくとも一方を形成することもできる。
好ましくは、少なくとも第１係止部２８を形成し、さらに好ましくは、第１係止部２８および第３係止部４１の両方を形成する。

少なくとも第１係止部２８を形成すれば、スリット４において、光導波路２０を確実に弛みを形成することができる。また、第１係止部２８および第３係止部４１の両方を形成すれば、第１係止部２８または第２係止部４１のみを形成することに比べて、光導波路２０をより確実に係止でき、より一層精度よく配置することができる。
また、上記した説明では、スリット４の先側に第１係止部２８および第３係止部４１を形成し、これにより、光導波路２０を係止したが、例えば、図示しないが、第１係止部２８および第３係止部４１に代えて、台座３０で光導波路２０を係止することもできる。この場合には、図示しないが、第４被係止部を、光導波路２０のアンダークラッド層２１およびオーバークラッド層２３には、台座３０の平面視形状に対応する凹部として形成する。

あるいは、第１係止部２８および第３係止部４１に加え、さらに、第４被係止部を、アンダークラッド層２１およびオーバークラッド層２３に形成することもできる。これにより、スリット４の先側において、台座３０と第１係止部２８および第３係止部４１とにより、光導波路２０における第４被係止部と第１被係止部３６および第２被係止部３７とを係止できる。そのため、光導波路２０をより一層精度よく配置することができる。

また、上記した説明では、光導波路２０の被係止部３５を補強することなく、係止部２７に係止させたが、例えば、図１２および図１３に示すように、被係止部３５の表面（オーバークラッド層２３の上面）に金属からなる補強板３９を設け、被係止部３５を補強しながら、係止部２７に係止させることもできる。
補強板３９を形成する金属としては、金属支持基板１１の金属材料と同様のものが用いられる。また、補強板３９は、平面視において、第１被係止部３６、第３被係止部４２および第２被係止部３７をそれぞれ含む、幅方向に延びる略矩形状に形成されている。なお、補強板３９の形状は、上記形状に限定されず、適宜の形状に形成することもできる。

また、図１３に示すように、光導波路２０の厚みは、台座３０（台座ベース絶縁層３３）の厚みと同一である。
補強板３９を設ければ、被係止部３５をより一層確実に係止部２７に係止させて、より一層確実に弛みを形成することができる。
また、上記した図２および図４の説明では、被係止部３５を、光導波路２０の凹部として形成したが、例えば、図１４および図１５に示すように、アンダークラッド層２１およびオーバークラッド層２３におけるこれらの幅方向両外側端面とコア層２２の幅方向両外側端面との間（幅方向途中）に、アンダークラッド層２１およびオーバークラッド層２３の厚み方向を貫通する丸孔として形成することもできる。

なお、この場合において、必要により、光導波路２０の表面（アンダークラッド層２１の下面および／またはオーバークラッド層２３の上面）に、光導波路２０と同幅の補強板を設け、その補強板に、アンダークラッド層２１およびオーバークラッド層２３の丸孔と平面視における同一位置に、補強板の厚み方向を貫通する補強丸孔を形成することもできる。

さらにまた、図１４（仮想線で示す引き出し線）および図１６に示すように、被係止部３５を、アンダークラッド層２１の下面から下側に突出する突起部として形成するとともに、係止部２７を、被係止部３５の突起部に嵌合され、金属支持基板１１の厚み方向を貫通する嵌合穴（貫通穴）として形成することもできる。
また、上記した説明では、台座３０を、台座ベース絶縁層３３および台座導体層３４から形成したが、例えば、図示しないが、台座ベース絶縁層３３、台座導体層３４および台座カバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１層から形成することもできる（台座ベース絶縁層３３および台座導体層３４からなる２層を除く。）。

また、上記した説明では、台座３０を光導波路２０と接触するように配置したが、例えば、図１７に示すように、第１台座３１および第２台座３２を、光導波路２０と幅方向に間隔を隔てて配置することもできる。
また、上記した説明では、第１台座３１および第２台座３２を、平面視略矩形状に形成したが、図示しないが、例えば、平面視円形状など、適宜の形状にそれぞれ形成することもできる。

また、上記した説明では、台座３０を、平面視において、光導波路２０を、スライダ２４の下側（搭載部８）を通過するように配置したが、例えば、図１８に示すように、平面視において、光導波路２０の先端面が、スライダ２４の長手方向途中に至るように配置することもできる。
図１８において、台座３０は、平面視において後側に向かって開く略Ｕ字状に形成されている。

また、係止部２７は、第１係止部２８および第２係止部２９のみから形成され、被係止部３５は、第１被係止部３６および第２被係止部３７のみから形成される。
また、出射開口部６は、搭載部８の先後方向中央に形成されている。また、出射開口部６は、幅方向に対向配置される台座３０の幅方向内側において、これらと幅方向に間隔を隔てて配置されている。

本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示す。 図１に示す回路付サスペンション基板のジンバルの拡大平面図を示す。 図２のＡ−Ａ線断面図を示す。 図２のＢ−Ｂ線断面図を示す。 図２のＣ−Ｃ線断面図を示す。 回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であり、図４に対応する断面図を示す。（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層と、台座ベース絶縁層と、係止ベース絶縁層とを形成する工程、（ｃ）は、導体パターンと、台座導体層とを形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、光導波路を、回路基板の上に配置する工程を示す。 回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であり、図５に対応する断面図を示し、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層と、台座ベース絶縁層と、係止ベース絶縁層とを形成する工程、（ｃ）は、導体パターンと、台座導体層とを形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、スリットおよび出射開口部を形成する工程、（ｆ）は、光導波路を、回路基板の上に配置する工程を示す。 光導波路を配置する方法の説明図であり、図２に対応する平面図を示す。 光導波路を配置する方法の説明図であり、図３に対応する断面図を示し、（ａ）は、回路基板と光導波路とをそれぞれ用意する工程、（ｂ）は、被係止部間の光導波路を弛ませる工程、（ｃ）は、光導波路を回路基板の上に配置する工程を示す。 図１に示す回路付サスペンション基板のジンバルが折り曲げられる状態の説明図であって、図３に対応する断面図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（被係止部が膨出部、係止部が凹部として形成される態様）のジンバルの拡大平面図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（補強板が被係止部に設けられる態様）において、光導波路を配置する方法の説明図であり、図９に対応する平面図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（補強板が被係止部に設けられる態様）で、図５に対応する断面図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（被係止部が丸孔で形成される態様および係止部が貫通穴として形成される態様）のジンバルの拡大平面図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（被係止部が丸孔として形成される態様態様）で、図５に対応する断面図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（係止部が貫通穴として形成される態様）のジンバルの拡大平面図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（台座が光導波路と間隔を隔てて配置される態様）のジンバルの拡大平面図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（光導波路の先端面が、スライダの長手方向途中に至る態様）のジンバルの拡大平面図を示す。 回路付サスペンション基板（光導波路が、スリット部を迂回するように、引き回される態様）の平面図である。

符号の説明

１ 回路付サスペンション基板
２０ 光導波路
２４ スライダ
２５ 磁気ヘッド
３０ 台座

Claims (2)

1. 回路基板と、
   前記回路基板の上に形成される光導波路とを備え、
   前記回路基板には、スライダを支持するための台座が設けられ、
   前記台座は、前記光導波路が前記スライダと前記回路基板の厚み方向において重なるように、前記光導波路の配置を許容することを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記台座は、前記光導波路を位置決めするための位置決め部を兼ねることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。

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