JP2009298875A - Epoxy resin composition and electric electronic component using the same - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin composition having improved adhesion to an aluminum substrate especially, being excellent in insulation properties and heat resistance, and having a high Tg, as well as to provide electric electronic parts insulated using the epoxy resin composition. <P>SOLUTION: This epoxy resin composition comprises, in order to realize the high adhesion and high Tg to the aluminum substrate, (a) an epoxy resin, (b) an acid anhydride, (c) a curing accelerator composed of imidazole or its derivative, and (d) an aluminum chelating agent. The electric electronic parts insulated using the epoxy resin composition is also disclosed. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、電気電子部品の絶縁処理に好適なエポキシ樹脂組成物及びこれらを用いた電気電子部品に関する。   The present invention relates to an epoxy resin composition suitable for insulating treatment of electric and electronic parts and electric and electronic parts using these.

従来、エポキシ樹脂組成物は、優れた電気特性、機械特性、耐クラック性及び絶縁性を有するために、電気絶縁用、特に絶縁保護、高電圧特性（耐アーク性、耐トラッキング性）、耐クラック性等の向上を目的として、例えば、酸無水物硬化型エポキシ樹脂や、アミン系硬化型エポキシ樹脂に多量の充填剤および難燃剤等を含んだエポキシ樹脂組成物が用いられている。
また、近年、電気機器の小型軽量化および搭載される部品が多種複雑化する傾向にあり、特にその要求用途から放熱性の向上を目的にアルミダイキャストやアルミフレームなどのケース材料が採用されつつある。これらアルミ材の特徴は、物質的に安定であり、放熱性、耐化学薬品性に優れる。その反面、アルミ材は、接着剤や注型対称物に接着し難いという課題がある、この課題を解決するために、エポキシ樹脂組成物として特開平５−１４０２７０号公報、特開平５−２９５２３７号公報、特開平５−３３９４７２号公報、特許第２９０２３５６号公報、特許第２９１１１５７号公報に示す様な、かとう性エポキシを添加する、ゴム成分を添加する、エポキシを変性する等の手法が提案されている。しかし、ガラス転移点の低下や線膨張係数の増加などの課題があり、更には、エポキシ樹脂組成物を注型する際のハンドリング性や価格的な課題があるため、特に注型材として用いる場合に適用が難しい状況にある。
機器の信頼性向上に伴う部品との接着性向上の要求に対し、特に高電圧電気機器においては、部品との接着性が従来のエポキシ樹脂組成物では不充分で、部品界面の剥離やそれに伴うクラックなどの問題が発生しており、更なる接着性を向上したエポキシ樹脂組成物が要求されるようになってきている。
さらに、近年電気機器の小型軽量化に伴い、モールド部分に掛かる電気的負荷が大きくなってきており、高負荷時に発生する熱に耐えうる性能が要求され、高Ｔｇ化が求められるようになってきている。 Conventionally, epoxy resin compositions have excellent electrical properties, mechanical properties, crack resistance and insulation properties, so that they are used for electrical insulation, especially insulation protection, high voltage characteristics (arc resistance, tracking resistance), crack resistance. For example, an acid anhydride curable epoxy resin or an epoxy resin composition containing a large amount of a filler and a flame retardant in an amine curable epoxy resin is used for the purpose of improving the property.
In recent years, there has been a tendency to reduce the size and weight of electrical equipment and the number of components to be mounted. In particular, case materials such as aluminum die-casting and aluminum frames are being used for the purpose of improving heat dissipation due to the required applications. is there. The characteristics of these aluminum materials are materially stable and excellent in heat dissipation and chemical resistance. On the other hand, the aluminum material has a problem that it is difficult to adhere to an adhesive or a casting symmetrical object. To solve this problem, JP-A-5-140270 and JP-A-5-295237 are disclosed as epoxy resin compositions. As shown in Japanese Patent Laid-Open No. 5-339472, Japanese Patent No. 2902356, and Japanese Patent No. 2911157, techniques such as adding a flexible epoxy, adding a rubber component, and modifying an epoxy have been proposed. Yes. However, there are problems such as a decrease in the glass transition point and an increase in the coefficient of linear expansion, and furthermore, there are handling problems and cost problems when casting the epoxy resin composition, especially when used as a casting material. It is difficult to apply.
In response to the demand for improved adhesion to parts due to improved reliability of equipment, especially in high-voltage electrical equipment, adhesion with parts is insufficient with conventional epoxy resin compositions, and peeling of the interface of parts and accompanying Problems such as cracks have occurred, and an epoxy resin composition having further improved adhesion has been demanded.
Further, in recent years, with the reduction in size and weight of electrical equipment, the electrical load applied to the mold part has increased, and performance capable of withstanding the heat generated at the time of high load is required, and high Tg has been required. ing.

特開平５−１４０２７０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-140270 特開平５−２９５２３７号公報JP-A-5-295237 特開平５−３３９４７２号公報JP-A-5-339472 特許第２９０２３５６号公報Japanese Patent No. 2902356 特許第２９１１１５７号公報Japanese Patent No. 2911157

これらの特許文献では、ガラス転移点の低下や線膨張係数の増加などの課題があり、更には、エポキシ樹脂組成物を注型する際のハンドリング性や価格的な課題があるため、特に注型材として用いる場合に適用が難しい状況にある。
機器の信頼性向上に伴う部品との接着性向上の要求に対し、特に高電圧電気機器においては、部品との接着性が従来のエポキシ樹脂組成物では不充分で、部品界面の剥離やそれに伴うクラックなどの問題が発生しており、更なる接着性を向上したエポキシ樹脂組成物が要求されるようになってきている。
さらに、近年電気機器の小型軽量化に伴い、モールド部分に掛かる電気的負荷が大きくなってきており、高負荷時に発生する熱に耐えうる性能が要求され、高Ｔｇ（ガラス転移温度）化が求められるようになってきている。
本発明は、このような従来技術の問題を解決し、部品との接着性に優れ、しかも、絶縁性、耐熱性に優れた高いＴｇのエポキシ樹脂組成物、特にアルミ基材に対する接着性を向上させ、しかも、絶縁性、耐熱性に優れた高いＴｇのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供するものである。 In these patent documents, there are problems such as a decrease in glass transition point and an increase in linear expansion coefficient, and further, there are handling problems and cost problems when casting an epoxy resin composition. It is difficult to apply when used as
In response to the demand for improved adhesion to parts due to improved equipment reliability, especially in high-voltage electrical equipment, the adhesion to the parts is insufficient with conventional epoxy resin compositions, resulting in peeling of the interface of the parts and accompanying it. Problems such as cracks have occurred, and an epoxy resin composition having further improved adhesiveness has been demanded.
Further, in recent years, with the reduction in size and weight of electrical equipment, the electrical load applied to the mold part has increased, and the performance to withstand the heat generated at the time of high load is required, and a high Tg (glass transition temperature) is required. It is getting to be.
The present invention solves such problems of the prior art and improves adhesion to parts, and also improves adhesion to high Tg epoxy resin compositions, particularly aluminum substrates, which are excellent in insulation and heat resistance. In addition, the present invention provides an epoxy resin composition having a high Tg excellent in insulation and heat resistance, and an electric / electronic component insulated using the epoxy resin composition.

本発明は、アルミ基材に対し、高接着性、高Ｔｇを得るために少なくとも［１］（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール若しくはその誘導体からなる硬化促進剤、（ｄ）アルミキレート剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物に関する。
また、本発明は、［２］アルミキレート剤が、（ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対し０．１〜５．０重量部を含む上記［１］に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
また、本発明は、［３］さらに、充填材として無機フィラーを含有する上記［１］又は上記［２］に記載のエポキシ樹脂組成物に関する。
また、本発明は、［４］上記［１］ないし上記［３］のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品に関する。 The present invention is a curing accelerator comprising at least [1] (a) an epoxy resin, (b) an acid anhydride, (c) imidazole or a derivative thereof, in order to obtain high adhesiveness and high Tg with respect to an aluminum substrate. (D) It relates to an epoxy resin composition containing an aluminum chelating agent.
Moreover, this invention relates to the epoxy resin composition as described in said [1] in which [2] aluminum chelating agent contains 0.1-5.0 weight part with respect to 100 weight part of (a) epoxy resin.
The present invention also relates to [3] the epoxy resin composition according to [1] or [2] above, which further contains an inorganic filler as a filler.
The present invention also relates to [4] an electrical and electronic component that is insulated using the epoxy resin composition according to any one of [1] to [3].

本発明のエポキシ樹脂組成物は、アルミ基材に対し、接着性に優れ、且つ高Ｔｇ、絶縁性、耐熱性に優れる。これを用いて絶縁処理された電気電子部品は、アルミ基材に対し、接着性に優れ、且つ高Ｔｇ、絶縁性、耐熱性に優れる。   The epoxy resin composition of the present invention is excellent in adhesion to an aluminum substrate, and is excellent in high Tg, insulation and heat resistance. Electrical and electronic parts that have been insulated using this are excellent in adhesion to an aluminum base, and are excellent in high Tg, insulation, and heat resistance.

本発明のエポキシ樹脂組成物に使用する（ａ）エポキシ樹脂としては、１分子中に少なくもと２個のエポキシ基を有する化合物が用いられるが、エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）が１００〜４０００であり、エポキシ当量が１５０〜１０００のものが好ましく、エポキシ当量が１７０〜５００のものがより好ましい。
エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン等の多価アルコールのポリグリシジルエーテル、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、セバチン酸、ドデカンニ酸等のポリカルボン酸のポリグリシジルエステル、ポリブタジエンのポリエポキシ化物などが用いられる。これらの樹脂としては、特に制限はないが、常温（２５℃）で液状のものが好ましく、市販品としてはエピコート８２８（油化シェルエポキシ株式会社製商品名）、ＧＹ−２６０（チバガイギー社製商品名）、ＤＥＲ−３３１（ダウケミカル日本株式会社製商品名）などが挙げられる。これらは併用して用いることができる。
また、エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型等のエポキシ樹脂、テトラグリシジル化合物等の３官能以上のエポキシ化合物と併用する事ができ、更にはポリエチレングリコールグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル等の反応性希釈剤となる低分子量エポキシ樹脂も熱特性の許容される範囲で併用することができる。
また、本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１分子中にエポキシ基を１個だけ有するエポキシ化合物を含んでいてもよい。このようなエポキシ化合物は、エポキシ樹脂全量に対して０〜４０重量％の範囲で使用することが好ましく、０〜２０重量％の範囲で使用することが好ましい。このようなエポキシ化合物としては、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテル等がある。また、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシシクロヘキサン）カルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物を使用することもできる。 As the (a) epoxy resin used in the epoxy resin composition of the present invention, a compound having at least two epoxy groups in one molecule is used, and the epoxy equivalent (g / eq) is 100 to 4000. Yes, those having an epoxy equivalent of 150 to 1000 are preferred, and those having an epoxy equivalent of 170 to 500 are more preferred.
Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, and trimethylolpropane. Examples include polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols, polyglycidyl esters of polycarboxylic acids such as phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, sebacic acid, and dodecanoic acid, and polyepoxidized products of polybutadiene. These resins are not particularly limited, but are preferably liquid at room temperature (25 ° C.), and commercially available products are Epicoat 828 (trade name manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), GY-260 (Product manufactured by Ciba-Geigy Corporation). Name), DER-331 (a product name manufactured by Dow Chemical Japan Co., Ltd.), and the like. These can be used in combination.
Moreover, as an epoxy resin, it can use together with epoxy resins, such as a phenol novolak type and a cresol novolak type, and trifunctional or more functional epoxy compounds, such as a tetraglycidyl compound, Furthermore, polyethyleneglycol glycidyl ether, butanediol diglycidyl ether, etc. The low molecular weight epoxy resin used as the reactive diluent can be used in combination within the allowable range of thermal characteristics.
Moreover, as an epoxy resin used for this invention, the epoxy compound which has only one epoxy group in 1 molecule may be included. Such an epoxy compound is preferably used in the range of 0 to 40% by weight, and preferably in the range of 0 to 20% by weight, based on the total amount of the epoxy resin. Examples of such an epoxy compound include n-butyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, dibromophenyl glycidyl ether, and dibromocresyl glycidyl ether. In addition, alicyclic epoxy compounds such as 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxycyclohexane) carboxylate can also be used.

本発明に用いられる（ｂ）酸無水物としては、例えばメチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、オクテニル無水コハク酸、ポリアゼライン酸ポリ無水物などが挙げられる。
酸無水物の使用量は、エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基１当量当たり０．３〜３．０モルとされ、０．５〜２．０モルが好ましく０．６〜１．３モルの範囲が更に好ましい。 Examples of the acid anhydride (b) used in the present invention include methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, octenyl. Examples thereof include succinic anhydride, polyazeline acid polyanhydride and the like.
The amount of acid anhydride used is 0.3 to 3.0 moles per equivalent of epoxy group contained in the epoxy resin, preferably 0.5 to 2.0 moles, and within the range of 0.6 to 1.3 moles. Further preferred.

本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ｃ）イミダゾール又はその誘導体を含む事が必須であり、イミダゾール及びその誘導体は、硬化促進剤として作用する。ここでいうイミダゾール及びその誘導体とは、例えば２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール等が挙げられる。イミダゾール及びその誘導体の添加量は、エポキシ樹脂１００重量部当たり０．０３〜２．０重量部が好ましく、０．０５〜１．０重量部が更に好ましい。イミダゾール又はその誘導体が０．０３重量部未満の場合、硬化性が低下する傾向にあり、２重量部を超える場合、充分なポットライフが得られない傾向にある。また、硬化促進剤として、例えば、４級アンモニウム塩やホスホニウム塩等のオニウム塩、トリスジメチルアミノメチルフェノール等の第３級アミン類などを併用する事ができる。これらの硬化促進剤の使用量は、イミダゾール及びその誘導体の添加量とは別に、エポキシ樹脂１００重量部当たり０．０〜４．０重量部であり、０．０〜３．０重量部が好ましく、０．０〜２．０重量部がより好ましい。   The epoxy resin composition of the present invention must contain (c) imidazole or a derivative thereof, and the imidazole and the derivative act as a curing accelerator. Examples of the imidazole and derivatives thereof include 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-ethylimidazole, and the like. The amount of imidazole and its derivative added is preferably 0.03 to 2.0 parts by weight, more preferably 0.05 to 1.0 parts by weight, per 100 parts by weight of the epoxy resin. When imidazole or a derivative thereof is less than 0.03 part by weight, curability tends to decrease, and when it exceeds 2 parts by weight, a sufficient pot life tends not to be obtained. Further, as a curing accelerator, for example, onium salts such as quaternary ammonium salts and phosphonium salts, tertiary amines such as trisdimethylaminomethylphenol, and the like can be used in combination. The amount of these curing accelerators used is 0.0 to 4.0 parts by weight, preferably 0.0 to 3.0 parts by weight, per 100 parts by weight of the epoxy resin, apart from the addition amount of imidazole and its derivatives. 0.0 to 2.0 parts by weight is more preferable.

本発明のエポキシ樹脂組成物には、（ｄ）アルミキレート剤が必須である。ここでいうアルミキレート剤には、アルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピレート等（市販品としてはＡＬＣＨ 川研ファインケミカル株式会社製商品名）が挙げられる。その使用量は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．１〜５．０重量部、好ましくは０．３〜３．０重量部である。０．１重量部未満の場合、接着性が向上せず、５．０重量部を超える場合、Ｔｇが低下する傾向にある。また、その他のアルミニウムキレート化合物としては、次のようなものがある。
アルミニウムイソプロピレート、アルミニウム−モノ−sec−ブトキシジイソプロピレート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルミニウム−モノ−アセチルアセトネートビスエチルアセトアセテート、アルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピレート、アルミニウムオレイルアセトアセテートジイソプロピレート等が挙げられる。これらは１種、または２種以上を併用してもよい。アルミ基材（板）との接着性の観点から、アルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピレートが特に好ましい。 In the epoxy resin composition of the present invention, (d) an aluminum chelating agent is essential. Examples of the aluminum chelating agent herein include aluminum ethyl acetoacetate diisopropylate and the like (commercial name is ALCH Kawaken Fine Chemical Co., Ltd. trade name). The usage-amount is 0.1-5.0 weight part with respect to 100 weight part of epoxy resins, Preferably it is 0.3-3.0 weight part. When the amount is less than 0.1 parts by weight, the adhesiveness is not improved, and when it exceeds 5.0 parts by weight, Tg tends to decrease. Other aluminum chelate compounds include the following.
Aluminum isopropylate, Aluminum-mono-sec-butoxydiisopropylate, Aluminum trisacetylacetonate, Aluminum trisethylacetoacetate, Aluminum-mono-acetylacetonate bisethylacetoacetate, Aluminum ethylacetoacetate diisopropylate, Aluminum oleylacetate Examples include acetate diisopropylate. These may be used alone or in combination of two or more. Aluminum ethyl acetoacetate diisopropylate is particularly preferable from the viewpoint of adhesiveness to the aluminum substrate (plate).

また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、充填材を併用することができる。充填材としては、無機フィラーが好ましく、溶融シリカ、結晶シリカ、タルク、炭酸カルシウム、クレー等が挙げられる。無機充填材の使用量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して１２０〜３００重量部が好ましく、１５０〜２５０重量部がより好ましく、１７０〜２００重量部が特に好ましい。
無機充填剤の量が、エポキシ樹脂１００重量部に対して１２０重量部未満であると、線膨張係数の増加や、ガラス転移点の低下、樹脂組成物の耐クラック性が低下し易くなる。また、全充填材量がエポキシ樹脂１００重量部に対して３００重量部を超えると粘度が高くなり作業性が劣る傾向にある。 Moreover, a filler can be used together with the epoxy resin composition of the present invention. As the filler, an inorganic filler is preferable, and examples thereof include fused silica, crystalline silica, talc, calcium carbonate, and clay. The amount of the inorganic filler used is preferably 120 to 300 parts by weight, more preferably 150 to 250 parts by weight, and particularly preferably 170 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin.
When the amount of the inorganic filler is less than 120 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin, the linear expansion coefficient increases, the glass transition point decreases, and the crack resistance of the resin composition tends to decrease. Further, when the total amount of filler exceeds 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin, the viscosity becomes high and workability tends to be inferior.

本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、さらに、ベンガラ、酸化第２鉄、カーボン、チタンホワイト等の着色剤を添加する事ができる。   If necessary, the epoxy resin composition of the present invention may further contain colorants such as bengara, ferric oxide, carbon, and titanium white.

上記で説明した本発明のエポキシ樹脂組成物は、電気電子部品に好適に用いることができる。フライバックトランス、高圧トランス、電源トランス、スイッチングトランス、ソレノイドコイル等の電気部品に、公知の方法によって含浸、注型して硬化することにより、絶縁処理された電気部品を効率よく提供することができる。   The epoxy resin composition of the present invention described above can be suitably used for electric and electronic parts. Electrical components such as flyback transformers, high-voltage transformers, power transformers, switching transformers, solenoid coils and the like can be efficiently provided by impregnating, casting, and curing by known methods. .

表1にエポキシ樹脂組成物とアルミ材との接着強度、ガラス転移温度（Ｔｇ）を示した。
なお、接着強度の評価方法は、以下の通りである。
金属ベース板はアルミニウム：Ａ５０５２（２ｍｍ）を使用した。
試験片は１００mm×２５mmに切断し、エタノールで超音波洗浄を３分間行なった。
この試験片の端部に表１に示した硬化前の液状エポキシ樹脂組成物を１００ｍｍ^２の面積で塗布し、１００℃、３時間、そして、１４０℃、３時間の環境下で硬化処理し、常温（２５℃）まで自然冷却したものを試験片とした。
この試験片の両端を治具に固定し、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準じて株式会社島津製作所製オートグラフにて引張りせん断接着力を測定した。
ガラス転移温度は、株式会社リガク製ＴＭＡ（熱機械分析装置）にて測定した。 Table 1 shows the adhesive strength between the epoxy resin composition and the aluminum material, and the glass transition temperature (Tg).
In addition, the evaluation method of adhesive strength is as follows.
The metal base plate was aluminum: A5052 (2 mm).
The test piece was cut into 100 mm × 25 mm and subjected to ultrasonic cleaning with ethanol for 3 minutes.
The liquid epoxy resin composition before curing shown in Table 1 was applied to the end of this test piece in an area of 100 mm ² and cured in an environment of 100 ° C., 3 hours, and 140 ° C., 3 hours, What was naturally cooled to room temperature (25 ° C.) was used as a test piece.
Both ends of this test piece were fixed to a jig, and tensile shear adhesive strength was measured with an autograph manufactured by Shimadzu Corporation according to JIS K6911.
The glass transition temperature was measured with TMA (thermal mechanical analyzer) manufactured by Rigaku Corporation.

本発明の、（ｄ）アルミキレート剤を用いた実施例１〜６は、せん断接着力が５〜９ＭＰａと、それを用いない比較例１の４．５ＭＰａに比べて高く、アルミ基材との接着性に優れる。   Examples (1) to (6) of the present invention using an aluminum chelating agent (d) have a shear adhesive strength of 5 to 9 MPa, which is higher than 4.5 MPa of Comparative Example 1 in which it is not used. Excellent adhesion.

Claims (4)

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール若しくはその誘導体からなる硬化促進剤、（ｄ）アルミキレート剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 An epoxy resin composition comprising (a) an epoxy resin, (b) an acid anhydride, (c) a curing accelerator comprising imidazole or a derivative thereof, and (d) an aluminum chelating agent. アルミキレート剤が、（ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対し０．１〜５．０重量部を含む請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。 The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the aluminum chelating agent comprises 0.1 to 5.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of (a) the epoxy resin. さらに、充填材として無機フィラーを含有する請求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。 Furthermore, the epoxy resin composition of Claim 1 or Claim 2 which contains an inorganic filler as a filler. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品。 An electrical and electronic component that is insulated using the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 3.