JP2009290146A - Method for manufacturing of surface-mounted inductor - Google Patents

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Shichiro Funakoshi
七郎 船越
Masaki Oshima
正樹 大島
Katsuya Ikeda
克弥 池田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing of a surface-mounted inductor capable of suppressing decrease in the reliability of a surface mount inductor to be manufactured. <P>SOLUTION: The method for manufacturing of a surface-mounted inductor 1 includes: a magnetic body layer 10, formed by performing press formation of insulation magnetic powder; a coil 20 disposed inside the magnetic body layer 10; and an electrode layer 30, that includes a first electrode 32 and a second electrode 34 connected to two lead wires 22, 24, respectively, extended from the coil 20 and is formed by performing press formation of conductive powder CP. When press formation of the conductive powder CP is carried out, a first molding die 110 having a projection 112 projecting toward the side of a molding space is used, and the conductive powder CP is supplied to the molding space, up to a position which is smaller than the projection height of the projection 112, to perform press formation of the conductive powder CP, while the first molding die 110 is disposed so that the projection 112 faces the upper direction. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、表面実装型インダクタの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a surface mount inductor.

電子機器等に用いられる表面実装型インダクタは、磁性体層と、磁性体層の内部に配置されるコイルと、コイルから延びる２つのリード線にそれぞれ接続される第１電極及び第２電極を有する電極層とを備える。従来、このような表面実装型インダクタを製造するための方法として、磁性体層となる絶縁磁性粉末及び電極層となる導電性粉末をそれぞれプレス成形する表面実装型インダクタの製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。   A surface-mount inductor used for an electronic device or the like has a magnetic layer, a coil disposed inside the magnetic layer, and a first electrode and a second electrode connected to two lead wires extending from the coil, respectively. An electrode layer. Conventionally, as a method for manufacturing such a surface mount inductor, there is known a method for manufacturing a surface mount inductor in which insulating magnetic powder as a magnetic layer and conductive powder as an electrode layer are press-molded, respectively. (For example, refer to Patent Document 1).

従来の表面実装型インダクタの製造方法によれば、プレス成形型内にコイルを配置するとともに絶縁磁性粉末と導電性粉末とを順次供給しながら、これらを順次プレス成形することによって、上記の構成からなる表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。   According to the conventional method for manufacturing a surface mount inductor, the coil is placed in a press mold and the insulating magnetic powder and the conductive powder are sequentially supplied, and these are sequentially pressed to form the above structure. It becomes possible to manufacture such a surface mount inductor relatively easily.

特開２００７−１３１７６号公報JP 2007-13176 A

しかしながら、従来の表面実装型インダクタの製造方法においては、プレス成形された電極層を第１電極と第２電極とに電極分離する際、磁性体層が露出するまで電極層を研削・研磨する必要があるため、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するという問題がある。   However, in the conventional method for manufacturing a surface mount inductor, when the press-molded electrode layer is separated into the first electrode and the second electrode, it is necessary to grind and polish the electrode layer until the magnetic layer is exposed. Therefore, there is a problem that the reliability of the manufactured surface mount inductor is lowered.

そこで、本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能な表面実装型インダクタの製造方法を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problem, and provides a method for manufacturing a surface mount inductor capable of suppressing a decrease in reliability of a manufactured surface mount inductor. With the goal.

（１）本発明の表面実装型インダクタの製造方法は、絶縁磁性粉末をプレス成形することにより形成される磁性体層と、前記磁性体層の内部に配置されるコイルと、前記コイルから延びる２つのリード線にそれぞれ接続される第１電極及び第２電極を有し、導電性粉末をプレス成形することにより形成される電極層とを備える表面実装型インダクタの製造方法であって、前記導電性粉末をプレス成形するときには、成形空間側に向けて突出する凸部を有するプレス成形型を用い、前記凸部が上方向に向くように前記プレス成形型を配置した状態で、前記凸部の突出高さと同じ位置又は前記凸部の突出高さよりも低い位置まで前記成形空間に前記導電性粉末を供給して前記導電性粉末をプレス成形することを特徴とする。 (1) A method for manufacturing a surface mount inductor according to the present invention includes a magnetic layer formed by press-molding an insulating magnetic powder, a coil disposed inside the magnetic layer, and 2 extending from the coil. A method of manufacturing a surface-mount inductor having a first electrode and a second electrode respectively connected to two lead wires, and comprising an electrode layer formed by press-molding a conductive powder, When press-molding the powder, use a press mold having a projecting portion projecting toward the molding space, and with the press mold placed so that the projecting portion faces upward, the projecting portion of the projecting portion The conductive powder is supplied to the molding space to the same position as the height or a position lower than the protruding height of the convex portion, and the conductive powder is press-molded.

このため、本発明の表面実装型インダクタの製造方法によれば、成形空間側に向けて突出する凸部を有するプレス成形型を用いて導電性粉末をプレス成形することとしているため、第１電極に対応する領域と第２電極に対応する領域とに分断された電極層（導電性粉末の圧縮体）を形成することが可能となる。つまり、プレス成形をするだけで電極層の電極分離を行うことができ、電極分離のためにわざわざ電極層を研削・研磨しなくてもよいことから、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能となる。   For this reason, according to the manufacturing method of the surface-mount type inductor of the present invention, since the conductive powder is press-molded by using the press-molding die having the convex portion protruding toward the molding space side, the first electrode It is possible to form an electrode layer (compressed body of conductive powder) that is divided into a region corresponding to 1 and a region corresponding to the second electrode. In other words, it is possible to perform electrode separation of the electrode layer only by press molding, and it is not necessary to grind and polish the electrode layer for electrode separation. It is possible to suppress the decrease.

また、本発明の表面実装型インダクタの製造方法によれば、導電性粉末をプレス成形するにあたって、凸部が上方向に向くようにプレス成形型を配置した状態で、凸部の突出高さと同じ位置又は凸部の突出高さよりも低い位置まで成形空間に導電性粉末を供給することとしているため、第１電極に対応する領域と第２電極に対応する領域とに確実に分断することができる。つまり、電極層の電極分離を確実に行うことが可能となる。また、プレス成形型を用いていることから、電極層の電極分離を確実に行うことが可能となるのみならず、比較的綺麗に電極分離された電極層を備える表面実装型インダクタを製造することが可能となるという効果もある。   Further, according to the method of manufacturing a surface mount inductor of the present invention, when press molding the conductive powder, the protruding mold is arranged so that the convex portion faces upward when the conductive powder is press-molded. Since the conductive powder is supplied to the molding space to a position lower than the position or the protruding height of the convex portion, it can be surely divided into a region corresponding to the first electrode and a region corresponding to the second electrode. . That is, it is possible to reliably perform electrode separation of the electrode layer. In addition, since a press mold is used, it is possible not only to reliably perform electrode separation of the electrode layer, but also to manufacture a surface mount inductor having an electrode layer that is relatively cleanly separated. There is also an effect that it becomes possible.

また、従来の表面実装型インダクタの製造方法によれば、導電性粉末をプレス成形する工程と、プレス成形後の電極層を研削・研磨する工程との２つの工程を行わなければ、電極分離された電極層を得ることができないのに対し、本発明の表面実装型インダクタの製造方法によれば、上記のプレス成形型を用いて導電性粉末をプレス成形する工程を行うだけで、電極分離された電極層を得ることができるため、製造工数の省力化を図ることが可能となる。   In addition, according to the conventional method for manufacturing a surface mount inductor, if the two steps of the step of pressing the conductive powder and the step of grinding and polishing the electrode layer after press forming are not performed, the electrodes are separated. However, according to the method for manufacturing a surface mount inductor of the present invention, the electrode separation can be achieved only by performing the step of press molding the conductive powder using the above press mold. Therefore, it is possible to save labor in manufacturing steps.

（２）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記リード線の断面形状に対応する断面形状を有する少なくとも２つのピンが前記平面部に形成された第１成形型と、前記第１成形型と対向して配置され、平面部からなる成形面を有し、前記凸部の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部及び前記ピンの位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記平面部に形成された第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第１成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成された第４成形型と、前記第２成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有する第５成形型とを準備する成形型準備工程と、前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、前記第１成形型と前記第４成形型とを交換するとともに前記第２成形型と前記第５成形型とを交換した後、前記第４成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記リード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことが好ましい。 (2) In the method for manufacturing a surface mount inductor according to the present invention, the press mold has a molding surface composed of the convex portion and the flat portion, and has at least a cross-sectional shape corresponding to the cross-sectional shape of the lead wire. Two pins are disposed opposite to the first molding die formed on the planar portion, and have a molding surface composed of the planar portion, and are provided corresponding to the positions of the convex portions. A concave part for fitting a convex part and at least two pin fitting concave parts provided corresponding to the positions of the pins are arranged so as to cover the second molding die formed on the flat part and the side in the molding space. And a third molding die that can be exchanged with the first molding die, have a molding surface composed of a flat portion, and at least two insertion holes into which the two lead wires can be inserted are formed in the flat portion. And a fourth molding die A molding die preparing step of preparing a fifth molding die configured to be exchangeable with a molding die and having a molding surface composed of a flat portion, the first molding die, the second molding die, and the third molding die. The first pre-pressing step of forming a compact of the conductive powder by supplying the conductive powder to the forming space and pre-pressing, and replacing the first and fourth forming dies In addition, after replacing the second mold and the fifth mold, the coil is placed on the compressed body of the conductive powder so that the lead wire is inserted into the insertion hole of the fourth mold. A second pre-pressing step of forming a compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder by supplying the insulating magnetic powder to the molding space and pre-pressing in a state of being disposed; and the conductive powder; Arranged inside the compression body with the insulating magnetic powder The first preliminary press in a state in which a lead wire cutting / bending step for cutting / bending the lead wire extending from the coil is disposed, and a compact of the conductive powder and the insulating magnetic powder is disposed in a molding space. It is preferable to include in this order the step and the main pressing step in which the main pressing is performed at a pressing force higher than the pressing force in the preliminary pressing in the second preliminary pressing step.

このような方法とすることにより、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。   By adopting such a method, it is possible to manufacture the above-described excellent surface mount inductor relatively easily.

（３）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成され、さらに前記挿入孔内に設けられ、上下に摺動可能に構成された少なくとも２つのピンを有する第１成形型と、前記第１成形型と対向して配置され、平面部からなる成形面を有し、前記凸部の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部及び前記挿入孔の位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記平面部に形成された第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第２成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有する第４成形型とを準備する成形型準備工程と、前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、前記ピンを前記挿入孔から突出させた状態で、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに、前記ピンの頂部が前記挿入孔の上面よりも下方に位置するまで前記ピンを前記挿入孔内に収納した後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記２つのリード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことが好ましい。 (3) In the method for manufacturing a surface mount inductor according to the present invention, the press mold has a molding surface composed of the convex portion and the flat portion, and at least two insertion holes into which the two lead wires can be inserted. Is formed in the flat portion, further provided in the insertion hole, and arranged at the top of the first molding die having at least two pins configured to be slidable up and down, The concave portion for fitting the convex portion provided corresponding to the position of the convex portion and the concave portion for fitting the pin provided corresponding to the position of the insertion hole have a molding surface composed of a flat portion. A second molding die formed on the part, a third molding die arranged so as to cover the side in the molding space, and a molding surface configured to be exchangeable with the second molding die and comprising a flat part Molding to prepare fourth mold Using the preparatory step, the first mold, the second mold, and the third mold, the conductive powder is supplied to the molding space in a state where the pin protrudes from the insertion hole, and is reserved. The first pre-pressing step for forming the compressed body of the conductive powder by pressing, the second molding die and the fourth molding die are exchanged, and the top of the pin is from the upper surface of the insertion hole. The coil is placed on the compressed body of the conductive powder so that the lead wire is inserted into the insertion hole of the first mold after the pin is housed in the insertion hole until the pin is positioned below the insertion hole. In this state, the insulating magnetic powder is supplied to the molding space and pre-pressed to form a compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder, and the conductive powder and the conductive powder. Inside of compact with insulating magnetic powder In the state where the lead wire cutting / bending process for cutting / bending the two lead wires extending from the arranged coil and the compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder are arranged in the molding space, the first It is preferable to include in this order the main pressing step in which the main pressing is performed with a pressing force higher than the pressing force during the preliminary pressing in the first preliminary pressing step and the second preliminary pressing step.

このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。   By adopting such a method, the above-described excellent surface mount type inductor can be manufactured relatively easily.

（４）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成された第１成形型と、前記挿入孔に挿抜可能に構成され、前記リード線の断面形状に対応する断面形状を有する少なくとも２つのピンと、前記第１成形型と対向して配置され、平面部からなる成形面を有し、前記凸部の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部及び前記挿入孔の位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記平面部に形成された第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第２成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有する第４成形型とを準備する成形型準備工程と、前記第１成形型と前記ピンと前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、前記ピンを前記第１成形型の前記挿入孔に挿入した状態で、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに前記第１成形型の前記挿入孔から前記ピンを抜き取った後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記２つのリード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことが好ましい。 (4) In the method of manufacturing a surface mount inductor according to the present invention, the press mold has a molding surface composed of the convex portion and a flat portion, and at least two insertion holes into which the two lead wires can be inserted. Is configured to be inserted into and removed from the insertion hole, and has at least two pins having a cross-sectional shape corresponding to the cross-sectional shape of the lead wire, and is opposed to the first mold. At least two pin fittings provided corresponding to the positions of the convex holes and the insertion holes provided corresponding to the positions of the convex parts. A second molding die having a recess formed in the planar portion, a third molding die arranged so as to cover the side in the molding space, and the second molding die are configured to be exchangeable and consist of a planar portion. 4th formation with molding surface A state in which the pin is inserted into the insertion hole of the first mold using the mold preparing step for preparing the mold, the first mold, the pin, the second mold, and the third mold Then, the conductive powder is supplied to the molding space and pre-pressed to replace the first pre-pressing step of forming the compact of the conductive powder, and the second and fourth molding dies. And after removing the pin from the insertion hole of the first mold, the coil is placed on the compressed body of the conductive powder so that the lead wire is inserted into the insertion hole of the first mold. A second pre-pressing step of forming a compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder by supplying the insulating magnetic powder to the molding space and pre-pressing in a state of being disposed; and the conductive powder; Of the compressed body with the insulating magnetic powder In a state where a lead wire cutting / bending step for cutting / bending the two lead wires extending from the coil arranged in the coil, and a compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder are arranged in a molding space, It is preferable to include in this order the main pressing step in which the main pressing is performed with a pressing force higher than the pressing force during the preliminary pressing in the first preliminary pressing step and the second preliminary pressing step.

このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。   By adopting such a method, the above-described excellent surface mount type inductor can be manufactured relatively easily.

（５）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成され、さらに前記凸部に対応する部分が上下に摺動可能に構成された第１成形型と、平面部からなる成形面を有し前記第１成形型と対向して配置される第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３金型とを準備する成形金型準備工程と、前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線を挿入して成形空間に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記絶縁磁性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、成形空間から前記絶縁磁性粉末の圧縮体を取り出し、前記第１予備プレス工程のときの突出高さよりも高くなるように前記第１成形型の前記凸部に対応する部分を上方向に摺動させた状態で、前記凸部の突出高さと同じ位置又は前記凸部の突出高さよりも低い位置まで成形空間に前記導電性粉末を供給し、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の上方に前記絶縁磁性粉末の圧縮体を配置した状態で予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記リード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことが好ましい。 (5) In the method for manufacturing a surface mount inductor according to the present invention, the press mold has a molding surface including the convex portion and a flat portion, and at least two insertion holes into which the two lead wires can be inserted. Is formed on the flat part, and further, a part corresponding to the convex part is configured to be slidable up and down, and has a molding surface composed of the flat part and is opposed to the first mold. A molding die preparing step of preparing a second molding die to be arranged and a third die arranged to cover a side in the molding space; the first molding die; the second molding die; Using a third molding die, with the lead wire inserted into the insertion hole of the first molding die and placing the coil in the molding space, the insulating magnetic powder is supplied to the molding space and pre-pressed. Thereby forming a compressed body of the insulating magnetic powder. A pre-pressing step, and removing the compressed body of the insulating magnetic powder from the molding space, and forming a portion corresponding to the convex portion of the first molding die so as to be higher than the protruding height at the time of the first pre-pressing step. In the state of sliding upward, the conductive powder is supplied to the molding space to the same position as the protrusion height of the protrusion or to a position lower than the protrusion height of the protrusion, and the insertion of the first mold The compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder is pre-pressed in a state where the compressed body of the insulating magnetic powder is disposed above the conductive powder so that the lead wire is inserted into the hole. A second pre-pressing step to be formed, a lead wire cutting / bending step for cutting / bending the lead wire extending from the coil disposed inside the compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder, and molding Sky A book that is pressed at a pressure higher than the pressure at the time of preliminary pressing in the first preliminary pressing step and the second preliminary pressing step in a state where the compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder is disposed It is preferable to include pressing steps in this order.

このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。   By adopting such a method, the above-described excellent surface mount type inductor can be manufactured relatively easily.

（６）上記（５）に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、前記第２予備プレス工程においては、前記第１成形型の前記凸部に対応する部分を上方向に摺動させて前記絶縁磁性粉末の圧縮体を押し上げることにより、成形空間から前記絶縁磁性粉末の圧縮体を取り出すことが好ましい。 (6) In the method for manufacturing a surface-mount inductor according to (5), in the second preliminary pressing step, a portion corresponding to the convex portion of the first molding die is slid in an upward direction. It is preferable to take out the compressed body of the insulating magnetic powder from the molding space by pushing up the compressed body of the insulating magnetic powder.

このような方法とすることにより、成形空間から絶縁磁性粉末の圧縮体を容易に取り出すことが可能となる。   By adopting such a method, it becomes possible to easily take out the compressed body of the insulating magnetic powder from the molding space.

（７）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成され、さらに前記平面部に対応する部分が上下に摺動可能に構成された第１成形型と、平面部からなる成形面を有し前記第１成形型と対向して配置される第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３金型とを準備する成形金型準備工程と、前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、前記第１成形型が下側となり前記第２成形型が上側となるように各成形型を配置するとともに、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線を挿入して成形空間に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記絶縁磁性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、成形空間に前記絶縁磁性粉末の圧縮体が配置されたままの状態で、前記第１成形型が上側となり前記第２成形型が下側となるように各成形型の天地を反転させる成形型反転工程と、前記第１成形型における前記平面部に対応する部分を上方向に摺動させて、前記絶縁磁性粉末の圧縮体の上方に前記導電性粉末を供給した後、前記第１成形型における前記平面部に対応する部分を下方向に摺動させて予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記リード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことが好ましい。 (7) In the method of manufacturing a surface mount inductor according to the present invention, the press mold has a molding surface composed of the convex portion and the flat portion, and at least two insertion holes into which the two lead wires can be inserted. Is formed on the flat portion, and a portion corresponding to the flat portion is configured to be slidable up and down, and has a molding surface composed of the flat portion and is opposed to the first mold. A molding die preparing step of preparing a second molding die to be arranged and a third die arranged to cover a side in the molding space; the first molding die; the second molding die; Using a third molding die, each molding die is arranged so that the first molding die is on the lower side and the second molding die is on the upper side, and the lead wire is placed in the insertion hole of the first molding die. The molding space with the coil placed in the molding space By supplying the insulating magnetic powder and pre-pressing, a first preliminary pressing step of forming the compressed body of the insulating magnetic powder, and the compressed body of the insulating magnetic powder is still placed in the molding space, A mold reversing step of reversing the top and bottom of each mold so that the first mold is on the upper side and the second mold is on the lower side, and a portion corresponding to the flat portion in the first mold is upward And supplying the conductive powder above the compressed body of the insulating magnetic powder, and then preliminarily pressing the portion corresponding to the flat portion in the first molding die downward. A second pre-pressing step for forming a compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder, and the lead extending from the coil disposed inside the compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder. Wire cutting / Pre-pressing in the first pre-pressing step and the second pre-pressing step in a state where the lead wire cutting / bending step for bending is performed, and the compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder is disposed in the molding space It is preferable to include in this order a main pressing step in which the main pressing is performed with a pressing force higher than the pressing force at the time.

このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。   By adopting such a method, the above-described excellent surface mount type inductor can be manufactured relatively easily.

（８）本発明の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成され、前記挿入孔内に設けられ、上下に摺動可能に構成された少なくとも２つのピンを有し、さらに前記平面部に形成され、前記凸部に対応する部分が上下に摺動可能に構成された第１成形型と、前記第１成形型と対向して配置され、平面部からなる成形面を有し、前記凸部の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部及び前記ピンの位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記平面部に形成された第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第２成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有する第４成形型とを準備する成形型準備工程と、前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに、前記凸部に対応する部分を下方向に摺動させ、前記ピンの頂部が前記挿入孔の上面よりも下方に位置するまで前記ピンを前記挿入孔内に収納した後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記２つのリード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことが好ましい。 (8) In the method of manufacturing a surface mount inductor according to the present invention, the press mold has a molding surface including the convex portion and a flat portion, and at least two insertion holes into which the two lead wires can be inserted. Is formed in the flat portion, provided in the insertion hole, and has at least two pins configured to be slidable up and down, and is further formed in the flat portion, and a portion corresponding to the convex portion is A first mold configured to be slidable to the first mold, and a convex fitting that is disposed to face the first mold, has a molding surface composed of a flat surface, and is provided corresponding to the position of the convex A second molding die formed on the flat surface portion and at least two pin fitting concave portions provided corresponding to the positions of the combination concave portion and the pins are arranged so as to cover the side in the molding space. 3 molds and exchange with the 2nd mold A molding space using a molding die preparing step of preparing a fourth molding die having a molding surface having a molding surface composed of a flat portion, the first molding die, the second molding die, and the third molding die. And supplying the conductive powder to the pre-press to replace the first pre-press step of forming a compact of the conductive powder, the second mold and the fourth mold, and The portion corresponding to the convex portion is slid downward, and after the pin is housed in the insertion hole until the top of the pin is located below the upper surface of the insertion hole, the first mold In the state where the coil is disposed on the compressed body of the conductive powder so that the lead wire is inserted into the insertion hole, the insulating magnetic powder is supplied to the molding space and pre-pressed to thereby form the conductive powder. And a compressed body of the insulating magnetic powder 2 pre-pressing step, lead wire cutting / bending step for cutting / bending the two lead wires extending from the coil disposed inside the compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder, and a molding space A book that is pressed at a pressure higher than the pressure at the time of preliminary pressing in the first preliminary pressing step and the second preliminary pressing step in a state where the compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder is disposed It is preferable to include pressing steps in this order.

このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。   By adopting such a method, the above-described excellent surface mount type inductor can be manufactured relatively easily.

（９）上記（２）に記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、前記第１成形型と前記第４成形型とを交換するとともに前記第２成形型と前記第５成形型とを交換した後、前記第４成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことが好ましい。 (9) In the method for manufacturing a surface mount inductor according to (2), the first preliminary pressing step, the lead wire cutting / bending step, and the main pressing step are performed instead of the first pressing step. After exchanging the molding die with the fourth molding die and exchanging the second molding die with the fifth molding die, the lead wire is inserted into the insertion hole of the fourth molding die. In the state where the coil is arranged on the compact of the conductive powder, the insulating magnetic powder is supplied to the molding space, and the main pressing is performed at a pressing force higher than the pressing force at the preliminary pressing in the first preliminary pressing step. It is preferable to perform a second main pressing step and a lead wire cutting step for cutting the lead wire extending from the electrode layer after the second main pressing step.

このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。   By adopting such a method, the above-described excellent surface mount type inductor can be manufactured relatively easily.

（１０）上記（３）に記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに、前記ピンの頂部が前記挿入孔の上面よりも下方に位置するまで前記ピンを前記挿入孔内に収納した後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことが好ましい。 (10) In the method for manufacturing a surface mount inductor according to (3), the second preliminary pressing step, the lead wire cutting / bending step, and the main pressing step are performed instead of the second pressing step. The mold is replaced with the fourth mold, and the pin is housed in the insertion hole until the top of the pin is positioned below the upper surface of the insertion hole, and then the first mold is In a state where the coil is arranged on the conductive powder compression body so that the lead wire is inserted into the insertion hole, the insulating magnetic powder is supplied to the molding space, and the preliminary pressing in the first preliminary pressing step Performing a second main pressing step for performing main pressing with a pressing force higher than the pressing force at the time, and a lead wire cutting step for cutting the lead wires extending from the electrode layer after the second main pressing step. Is preferred.

このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。   By adopting such a method, the above-described excellent surface mount type inductor can be manufactured relatively easily.

（１１）上記（４）に記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに前記第１成形型の前記挿入孔から前記ピンを抜き取った後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことが好ましい。 (11) In the method of manufacturing a surface mount inductor according to (4), the second preliminary pressing step, the lead wire cutting / bending step, and the main pressing step are performed instead of the second pressing step. After exchanging the molding die with the fourth molding die and extracting the pin from the insertion hole of the first molding die, the lead wire is inserted into the insertion hole of the first molding die. In the state where the coil is arranged on the compact of the conductive powder, the insulating magnetic powder is supplied to the molding space, and the main pressing is performed at a pressing force higher than the pressing force at the preliminary pressing in the first preliminary pressing step. It is preferable to perform a second main pressing step and a lead wire cutting step for cutting the lead wire extending from the electrode layer after the second main pressing step.

このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。   By adopting such a method, the above-described excellent surface mount type inductor can be manufactured relatively easily.

（１２）上記（５）又は（６）に記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、成形空間から前記絶縁磁性粉末の圧縮体を取り出し、前記第１予備プレス工程のときの突出高さよりも高くなるように前記第１成形型の前記凸部に対応する部分を上方向に摺動させた状態で、前記凸部の突出高さと同じ位置又は前記凸部の突出高さよりも低い位置まで成形空間に前記導電性粉末を供給し、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の上方に前記絶縁磁性粉末の圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことが好ましい。 (12) In the method for manufacturing a surface mount inductor according to (5) or (6) above, instead of performing the second preliminary pressing step, the lead wire cutting / bending step, and the main pressing step. Then, the compressed body of the insulating magnetic powder is taken out from the molding space, and the part corresponding to the convex portion of the first molding die is slid upward so as to be higher than the protruding height in the first preliminary pressing step. In this state, the conductive powder is supplied to the molding space to the same position as the protrusion height of the protrusion or to a position lower than the protrusion height of the protrusion, and the lead wire is inserted into the insertion hole of the first mold. In this state, the second press is performed with a pressurizing force higher than the pressurizing force at the time of the pre-pressing in the first pre-pressing step in a state where the compressed body of the insulating magnetic powder is disposed above the conductive powder so that And this press process After the second of the pressing step, it is preferable to carry out the lead wire cutting step of cutting the lead wire extending from the electrode layer.

このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。   By adopting such a method, the above-described excellent surface mount type inductor can be manufactured relatively easily.

（１３）上記（７）に記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、前記第１成形型における前記平面部に対応する部分を上方向に摺動させて、前記絶縁磁性粉末の圧縮体の上方に前記導電性粉末を供給した後、前記第１成形型における前記平面部に対応する部分を下方向に摺動させて、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことが好ましい。 (13) In the method of manufacturing a surface mount inductor according to (7), the first preliminary pressing step, the lead wire cutting / bending step, and the main pressing step are performed instead of the first pressing step. A portion corresponding to the flat portion in the mold is slid upward to supply the conductive powder above the compressed body of the insulating magnetic powder, and then corresponds to the flat portion in the first mold. After the second main press step, the second main press step of sliding the part downward and performing the main press with a pressurizing force higher than the pressurizing force at the time of the prepress in the first prepressing step, It is preferable to perform a lead wire cutting step of cutting the lead wire extending from the electrode layer.

このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。   By adopting such a method, the above-described excellent surface mount type inductor can be manufactured relatively easily.

（１４）上記（８）に記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、
前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに、前記凸部に対応する部分を下方向に摺動させ、前記ピンの頂部が前記挿入孔の上面よりも下方に位置するまで前記ピンを前記挿入孔内に収納した後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことが好ましい。 (14) In the method of manufacturing a surface mount inductor according to (8), instead of performing the second preliminary pressing step, the lead wire cutting / bending step, and the main pressing step,
The second mold and the fourth mold are exchanged, and the portion corresponding to the convex portion is slid downward, and the top of the pin is positioned below the upper surface of the insertion hole. After the pin is housed in the insertion hole, the coil is placed on the compact of the conductive powder so that the lead wire is inserted into the insertion hole of the first mold. A second main pressing step of supplying the insulating magnetic powder and performing a main pressing at a pressing force higher than a pressing force at the time of the preliminary pressing in the first preliminary pressing step; and after the second main pressing step, It is preferable to perform a lead wire cutting step of cutting the lead wire extending from the electrode layer.

このような方法とすることによっても、上記した優れた表面実装型インダクタを比較的容易に製造することが可能となる。   By adopting such a method, the above-described excellent surface mount type inductor can be manufactured relatively easily.

（１５）上記（１）〜（１４）のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法においては、前記凸部の形状は、切妻形状であることが好ましい。 (15) In the manufacturing method of the surface mount inductor according to any one of (1) to (14), the shape of the convex portion is preferably a gable shape.

このような方法とすることにより、凸部上に導電性粉末が残ってしまうのを極力抑制することが可能となる。
なお、凸部上に導電性粉末が残ってしまうのを極力抑制する観点から言えば、凸部の形状として、例えば一方側にのみ傾斜した形状（１つの傾斜面からなる形状）であってもよいが、凸部の形状が切妻形状（２つの傾斜面からなる形状）であることにより、導電性粉末を第１電極となる領域と第２電極となる領域の両方に比較的均等に振り分けることが可能となる。 By setting it as such a method, it becomes possible to suppress as much as possible that electroconductive powder remains on a convex part.
From the viewpoint of suppressing the conductive powder from remaining on the convex portion as much as possible, the shape of the convex portion may be, for example, a shape inclined only on one side (a shape composed of one inclined surface). Although it is good, since the shape of the convex portion is a gable shape (a shape composed of two inclined surfaces), the conductive powder is distributed relatively evenly to both the region to be the first electrode and the region to be the second electrode. Is possible.

以下、本発明の表面実装型インダクタの製造方法について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。   Hereinafter, a method for manufacturing a surface mount inductor according to the present invention will be described based on an embodiment shown in the drawings.

［実施形態１］
実施形態１は、請求項２に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。 [Embodiment 1]
The first embodiment is an embodiment for explaining a method for manufacturing the surface mount inductor according to claim 2.

図１は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図２及び図３は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図２（ａ）〜図２（ｆ）及び図３（ａ）〜図３（ｆ）は各工程を模式的に示す図である。なお、図２（ｃ−１）は図２（ｂ）の符号Ａで示す部分の拡大図であり、図２（ｃ−２）は図２（ｂ）の符号Ｂで示す部分の拡大図である。
図４は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。図４（ａ）は第１成形型１１０の斜視図であり、図４（ｂ）は第２成形型１２０の斜視図であり、図４（ｃ）は第３成形型１３０の斜視図であり、図４（ｄ）は第４成形型１４０の斜視図であり、図４（ｅ）は第５成形型１５０の斜視図である。 FIG. 1 is a flowchart for explaining a method for manufacturing a surface-mount inductor according to the first embodiment.
2 and 3 are views for explaining the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment. 2 (a) to 2 (f) and FIGS. 3 (a) to 3 (f) are diagrams schematically showing each step. 2 (c-1) is an enlarged view of a portion indicated by reference symbol A in FIG. 2 (b), and FIG. 2 (c-2) is an enlarged view of a portion indicated by reference character B in FIG. 2 (b). is there.
FIG. 4 is a view for explaining the press mold used in the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment. 4A is a perspective view of the first mold 110, FIG. 4B is a perspective view of the second mold 120, and FIG. 4C is a perspective view of the third mold 130. 4D is a perspective view of the fourth mold 140, and FIG. 4E is a perspective view of the fifth mold 150. FIG.

なお、図２〜図４においては、発明の理解を容易にするため、第１成形型１１０の凹部１１２やピン１１６の大きさ（ピン径やピン突出長など）、第２成形型１２０の各凹部１２４，１２６の大きさ、第４成形型１４０の挿入孔１４４の大きさ（孔径）、コイル２０のリード線２２，２４の太さ、磁性体層１０の層厚、電極層３０の層厚、半田コーティング層４０の層厚などは誇張して図示している。   2 to 4, in order to facilitate understanding of the invention, the size of the recess 112 and the pin 116 of the first mold 110 (pin diameter, pin protrusion length, etc.), each of the second mold 120 The size of the recesses 124 and 126, the size (hole diameter) of the insertion hole 144 of the fourth mold 140, the thickness of the lead wires 22 and 24 of the coil 20, the layer thickness of the magnetic layer 10, and the layer thickness of the electrode layer 30 The layer thickness of the solder coating layer 40 is exaggerated.

実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法は、絶縁磁性粉末をプレス成形することにより形成される磁性体層１０と、磁性体層１０の内部に配置されるコイル２０と、コイル２０から延びる２つのリード線２２，２４にそれぞれ接続される第１電極３２及び第２電極３４を有し、導電性粉末をプレス成形することにより形成される電極層３０と、第１電極３２及び第２電極３４の表面に形成される半田コーティング層４０とを備える表面実装型インダクタ１（図３（ｆ）参照。）を製造するための方法である。表面実装型インダクタ１のサイズは、例えば、縦１０ｍｍ×横１０ｍｍ×高さ５ｍｍである。第１電極３２及び第２電極３４の厚さは、例えば、０．３ｍｍである。   The method for manufacturing a surface mount inductor according to the first embodiment includes a magnetic layer 10 formed by press-molding an insulating magnetic powder, a coil 20 disposed inside the magnetic layer 10, and an extension from the coil 20. It has the 1st electrode 32 and the 2nd electrode 34 which are connected to two lead wires 22 and 24, respectively, the electrode layer 30 formed by press-molding conductive powder, the 1st electrode 32, and the 2nd electrode 34 is a method for manufacturing a surface mount inductor 1 (see FIG. 3F) including a solder coating layer 40 formed on the surface of 34. The size of the surface mount inductor 1 is, for example, 10 mm long × 10 mm wide × 5 mm high. The thicknesses of the first electrode 32 and the second electrode 34 are, for example, 0.3 mm.

実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法は、表面実装型インダクタ１を製造するための方法であって、図１に示すように、成形型準備工程Ｓ１０、第１予備プレス工程Ｓ２０、第２予備プレス工程Ｓ３０、リード線切断・折り曲げ工程Ｓ４０、本プレス工程Ｓ５０、熱処理工程Ｓ６０及び半田コーティング層形成工程Ｓ７０が順次実施される。以下、これら各工程を詳細に説明する。   The method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment is a method for manufacturing the surface mount inductor 1, and as shown in FIG. 1, the mold preparation step S10, the first preliminary press step S20, the first (2) Preliminary pressing step S30, lead wire cutting / bending step S40, main pressing step S50, heat treatment step S60, and solder coating layer forming step S70 are sequentially performed. Hereinafter, each of these steps will be described in detail.

１．成形型準備工程Ｓ１０
まず、図２（ａ）に示すように、プレス成形型として、第１〜第５成形型１１０〜１５０を準備する。 1. Mold preparation step S10
First, as shown in FIG. 2A, first to fifth molding dies 110 to 150 are prepared as press molding dies.

第１成形型１１０は、図４（ａ）に示すように、凸部１１２及び平面部１１４からなる成形面を有する。凸部１１２は、図２（ｃ−２）に示すように、２つの傾斜面１１２ａ，１１２ｂを有する、いわゆる切妻形状からなり、第１成形型１１０の中央部に平面視一直線状に形成されている。平面部１１４には、リード線２２，２４の断面形状に対応する断面形状を有する２つのピン１１６が形成されている。ピン１１６の先端部は、図２（ｃ−２）に示すように、尖っている。   As shown in FIG. 4A, the first mold 110 has a molding surface composed of a convex part 112 and a flat part 114. As shown in FIG. 2 (c-2), the convex portion 112 has a so-called gable shape having two inclined surfaces 112 a and 112 b, and is formed in a straight line shape in plan view at the central portion of the first mold 110. Yes. Two pins 116 having a cross-sectional shape corresponding to the cross-sectional shape of the lead wires 22 and 24 are formed on the plane portion 114. The tip of the pin 116 is sharp as shown in FIG.

第２成形型１２０は、第１成形型１１０に対向して配置される成形型であり、図４（ｂ）に示すように、平面部１２２からなる成形面を有する。平面部１２２には、第１成形型１１０の凸部１１２の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部１２４と、ピン１１６の位置に対応して設けられる２つのピン嵌合用の凹部１２６とが形成されている。   The 2nd shaping | molding die 120 is a shaping | molding die arrange | positioned facing the 1st shaping | molding die 110, and has the shaping | molding surface which consists of the plane part 122, as shown in FIG.4 (b). The flat portion 122 has a concave portion 124 for fitting a convex portion provided corresponding to the position of the convex portion 112 of the first mold 110 and two concave portions 126 for fitting a pin provided corresponding to the positions of the pins 116. And are formed.

第３成形型１３０は、成形空間における側方を覆うように配置される成形型であり、図４（ｃ）に示すように、平面部１３２からなる成形面を有する。   The 3rd shaping | molding die 130 is a shaping | molding die arrange | positioned so that the side in a shaping | molding space may be covered, and has a shaping | molding surface which consists of the plane part 132, as shown in FIG.4 (c).

第４成形型１４０は、第１成形型１１０と交換可能に構成された成形型であり、図４（ｄ）に示すように、平面部１４２からなる成形面を有する。平面部１４２には、コイル２０のリード線２２，２４を挿入可能な２つの挿入孔１４４が形成されている。   The 4th shaping | molding die 140 is a shaping | molding die comprised so that replacement | exchange with the 1st shaping | molding die 110 was carried out, and has the shaping | molding surface which consists of the plane part 142, as shown in FIG.4 (d). Two insertion holes 144 into which the lead wires 22 and 24 of the coil 20 can be inserted are formed in the plane portion 142.

第５成形型１５０は、第２成形型１２０と交換可能に構成された成形型であり、図４（ｅ）に示すように、平面部１５２からなる成形面を有する。   The 5th shaping | molding die 150 is a shaping | molding die comprised so that replacement | exchange with the 2nd shaping | molding die 120 was carried out, and has the shaping | molding surface which consists of the plane part 152, as shown in FIG.4 (e).

２．第１予備プレス工程Ｓ２０
次に、図２（ｂ）〜図２（ｄ）に示すように、第１成形型１１０と第２成形型１２０と第３成形型１３０とを用い、凸部１１２が上方向に向くように、つまり、第１成形型１１０が下型となり第２成形型１２０が上型となるように、第１〜第３成形型１１０〜１３０を配置した状態で、成形空間に導電性粉末ＣＰを供給する。このとき、実施形態１では、凸部１１２の突出高さよりも低い位置（傾斜面１１２ａ，１１２ｂが導電性粉末ＣＰで隠れてしまわない位置）まで成形空間に導電性粉末ＣＰを供給している（図２（ｃ−２）参照。）。そして、所定の加圧力で予備プレスし、導電性粉末の圧縮体Ｐ１を形成する。 2. First preliminary pressing step S20
Next, as shown in FIGS. 2B to 2D, the first mold 110, the second mold 120, and the third mold 130 are used so that the convex portion 112 faces upward. That is, the conductive powder CP is supplied to the molding space in a state where the first to third molding dies 110 to 130 are arranged so that the first molding die 110 becomes the lower die and the second molding die 120 becomes the upper die. To do. At this time, in Embodiment 1, the conductive powder CP is supplied to the molding space up to a position lower than the protruding height of the convex portion 112 (a position where the inclined surfaces 112a and 112b are not hidden by the conductive powder CP) ( (See FIG. 2 (c-2)). And it pre-presses with a predetermined applied pressure, and forms the compression body P1 of electroconductive powder.

導電性粉末ＣＰとしては、例えば銅粉末を用いる。なお、公知のバインダを所定量含有させてもよい。本工程における予備プレス時の加圧力は、例えば０．０１〜０．０５ＧＰａである。   For example, copper powder is used as the conductive powder CP. A predetermined amount of a known binder may be contained. The applied pressure at the time of preliminary pressing in this step is, for example, 0.01 to 0.05 GPa.

成形空間に導電性粉末ＣＰを供給したときには、予備プレスを行う前に成形型全体に振動を加えてもよい。これにより、導電性粉末ＣＰを高密度に充填させることができるとともに、粉末供給時に凸部１１２上に乗っかった導電性粉末ＣＰを平面部１１４の方に落下させることが可能となる。   When the conductive powder CP is supplied to the molding space, the entire mold may be vibrated before the preliminary pressing. As a result, the conductive powder CP can be filled with a high density, and the conductive powder CP placed on the convex portion 112 when the powder is supplied can be dropped toward the flat portion 114.

３．第２予備プレス工程Ｓ３０
次に、図２（ｅ）に示すように、第１成形型１１０と第４成形型１４０とを交換するとともに第２成形型１２０と第５成形型１５０とを交換する。その後、図２（ｆ）に示すように、第４成形型１４０の挿入孔１４４にリード線２２，２４が挿入されるように導電性粉末の圧縮体Ｐ１上にコイル２０を配置した状態で、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給して予備プレスすることにより、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２を形成する。 3. Second preliminary press step S30
Next, as shown in FIG. 2E, the first mold 110 and the fourth mold 140 are exchanged, and the second mold 120 and the fifth mold 150 are exchanged. Thereafter, as shown in FIG. 2 (f), in a state where the coil 20 is disposed on the compressed body P1 of conductive powder so that the lead wires 22 and 24 are inserted into the insertion holes 144 of the fourth mold 140, As shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b), the insulating magnetic powder MP is supplied into the molding space and preliminarily pressed to form a compact P2 of conductive powder and insulating magnetic powder.

絶縁磁性粉末ＭＰとしては、例えば絶縁処理された鉄粉末を用いる。なお、公知のバインダを所定量含有させてもよい。本工程における予備プレス時の加圧力は、例えば０．０１〜０．０５ＧＰａある。   As the insulating magnetic powder MP, for example, insulated iron powder is used. A predetermined amount of a known binder may be contained. The applied pressure at the time of preliminary pressing in this step is, for example, 0.01 to 0.05 GPa.

成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給したときには、予備プレスを行う前に成形型全体に振動を加えてもよい。これにより、絶縁磁性粉末ＭＰを高密度に充填させることができる。   When the insulating magnetic powder MP is supplied to the molding space, the entire mold may be vibrated before the preliminary pressing. Thereby, the insulating magnetic powder MP can be filled with high density.

４．リード線切断・折り曲げ工程Ｓ４０
次に、図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示すように、成形空間から導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２を取り出し、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２から延びるリード線２２，２４の一部を切断して折り曲げる。なお、リード線２２，２４の長さが切断不要な長さであれば、本工程においてリード線の切断を行わなくてもよい。 4). Lead wire cutting / bending process S40
Next, as shown in FIGS. 3 (c) and 3 (d), the compressed body P2 of conductive powder and insulating magnetic powder is taken out from the molding space, and from the compressed body P2 of conductive powder and insulating magnetic powder. A part of the extending lead wires 22 and 24 is cut and bent. If the lengths of the lead wires 22 and 24 are not required to be cut, the lead wires need not be cut in this step.

５．本プレス工程Ｓ５０
次に、図３（ｅ）に示すように、成形空間に導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２を配置した（戻した）状態で本プレスする。本工程における本プレス時の加圧力は、例えば０．６５〜１．０ＧＰａである。 5. This press step S50
Next, as shown in FIG. 3 (e), the main pressing is performed in a state where the compressed body P2 of conductive powder and insulating magnetic powder is disposed (returned) in the molding space. The applied pressure at the time of this press in this step is, for example, 0.65 to 1.0 GPa.

６．熱処理工程Ｓ６０
次に、本プレス工程Ｓ５０を行うことによって形成された成形体を、所定温度で所定時間加熱する。 6). Heat treatment step S60
Next, the formed body formed by performing this press step S50 is heated at a predetermined temperature for a predetermined time.

７．半田コーティング層形成工程Ｓ７０
そして、電極層３０におけるリード線２２，２４が露出する側の面に半田コーティング層４０を形成する。 7). Solder coating layer forming step S70
Then, the solder coating layer 40 is formed on the surface of the electrode layer 30 where the lead wires 22 and 24 are exposed.

以上により、図３（ｆ）に示す表面実装型インダクタ１を製造することができる。   As described above, the surface-mount inductor 1 shown in FIG. 3F can be manufactured.

このように、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、成形空間側に向けて突出する凸部１１２を有する第１成形型１１０を用いて導電性粉末ＣＰをプレス成形することとしているため、第１電極３２に対応する領域と第２電極３４に対応する領域とに分断された電極層３０（導電性粉末の圧縮体Ｐ１）を形成することが可能となる。つまり、プレス成形をするだけで電極層３０の電極分離を行うことができ、電極分離のためにわざわざ電極層３０を研削・研磨しなくてもよいことから、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能となる。   Thus, according to the manufacturing method of the surface mount inductor according to the first embodiment, the conductive powder CP is press-molded by using the first molding die 110 having the convex portion 112 protruding toward the molding space side. Therefore, it is possible to form the electrode layer 30 (conducting powder compressed body P1) divided into a region corresponding to the first electrode 32 and a region corresponding to the second electrode 34. In other words, the electrode layer 30 can be separated only by press molding, and the electrode layer 30 does not have to be ground and polished for electrode separation. It is possible to suppress a decrease in performance.

また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、導電性粉末ＣＰをプレス成形するにあたって、凸部１１２が上方向に向くように第１成形型１１０を配置した状態で、凸部１１２の突出高さよりも低い位置まで成形空間に導電性粉末ＣＰを供給することとしているため、第１電極３２に対応する領域と第２電極３４に対応する領域とに確実に分断することができる。つまり、電極層３０の電極分離を確実に行うことが可能となる。また、プレス成形型（第１〜第５成形型１１０〜１５０）を用いていることから、電極層３０の電極分離を確実に行うことが可能となるのみならず、比較的綺麗に電極分離された電極層３０を備える表面実装型インダクタ１を製造することが可能となるという効果もある。   In addition, according to the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment, when the conductive powder CP is press-molded, the first molding die 110 is disposed so that the convex portion 112 faces upward. Since the conductive powder CP is supplied to the molding space to a position lower than the projecting height of the portion 112, it can be reliably divided into a region corresponding to the first electrode 32 and a region corresponding to the second electrode 34. it can. That is, the electrode separation of the electrode layer 30 can be performed reliably. In addition, since the press molds (first to fifth molds 110 to 150) are used, not only can the electrode layer 30 be reliably separated, but the electrodes are separated relatively cleanly. In addition, it is possible to manufacture the surface mount inductor 1 including the electrode layer 30.

また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、上記のプレス成形型（第１〜第５成形型１１０〜１５０）を用いて導電性粉末ＣＰをプレス成形する工程を行うだけで、電極分離された電極層３０を得ることができるため、製造工数の省力化を図ることが可能となる。   Further, according to the method for manufacturing the surface-mount type inductor according to the first embodiment, only the step of press-molding the conductive powder CP using the press-molding dies (first to fifth molding dies 110 to 150) is performed. Thus, since the electrode layer 30 with the electrodes separated can be obtained, it is possible to save labor in manufacturing steps.

実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、上述したように、成形型準備工程Ｓ１０と、第１予備プレス工程Ｓ２０と、第２予備プレス工程Ｓ３０と、リード線切断・折り曲げ工程Ｓ４０と、本プレス工程Ｓ５０とをこの順序で含むため、上記した優れた表面実装型インダクタ１を比較的容易に製造することが可能となる。   In the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment, as described above, the mold preparing step S10, the first preliminary pressing step S20, the second preliminary pressing step S30, and the lead wire cutting / bending step S40. Since this pressing step S50 is included in this order, the above-described excellent surface mount inductor 1 can be manufactured relatively easily.

実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、凸部１１２の形状は、切妻形状であるため、凸部１１２上に導電性粉末ＣＰが残ってしまうのを極力抑制することが可能となる。また、凸部１１２の形状が切妻形状（２つの傾斜面１１２ａ，１１２ｂからなる形状）であることにより、導電性粉末ＣＰを第１電極３２となる領域（傾斜面１１２ａ側の平面部１１４）と第２電極３４となる領域（傾斜面１１２ｂ側の平面部１１４）の両方に比較的均等に振り分けることが可能となる。   In the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment, since the shape of the convex portion 112 is a gable shape, it is possible to suppress the conductive powder CP from remaining on the convex portion 112 as much as possible. Become. In addition, since the shape of the convex portion 112 is a gable shape (a shape composed of two inclined surfaces 112a and 112b), the conductive powder CP becomes a region to be the first electrode 32 (a flat portion 114 on the inclined surface 112a side). It becomes possible to distribute evenly both to the region (the flat portion 114 on the inclined surface 112b side) to be the second electrode 34.

実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、ピン１１６の先端部は尖っているため、ピン１１６の先端部に導電性粉末ＣＰが残ってしまうのを極力抑制することが可能となる。   In the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment, since the tip of the pin 116 is sharp, it is possible to suppress the conductive powder CP from remaining at the tip of the pin 116 as much as possible. .

［実施形態２］
実施形態２は、請求項３に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。 [Embodiment 2]
The second embodiment is an embodiment for explaining a method for manufacturing the surface mount inductor according to claim 3.

図５及び図６は、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図５（ａ）〜図５（ｇ）及び図６（ａ）〜図６（ｆ）は各工程を模式的に示す図である。なお、図５（ｂ）は第１成形型２１０におけるピン２１６及び挿入孔２１８の部分の拡大図であり、図５（ｄ−１）は図５（ｃ）の符号Ａで示す部分の拡大図であり、図５（ｄ−２）は図５（ｃ）の符号Ｂで示す部分の拡大図である。
図７は、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。図７（ａ）はピン２１６を突出させたときの第１成形型２１０の斜視図であり、図７（ｂ）はピン２１６を挿入孔２１８内に収納させたときの第１成形型２１０の斜視図であり、図７（ｃ）は第２成形型２２０の斜視図であり、図７（ｄ）は第３成形型２３０の斜視図であり、図７（ｅ）は第４成形型２４０の斜視図である。 5 and 6 are views for explaining the method of manufacturing the surface mount inductor according to the second embodiment. FIG. 5A to FIG. 5G and FIG. 6A to FIG. 6F are diagrams schematically showing each step. 5B is an enlarged view of the portion of the pin 216 and the insertion hole 218 in the first molding die 210, and FIG. 5D-1 is an enlarged view of the portion indicated by the symbol A in FIG. 5C. FIG. 5 (d-2) is an enlarged view of the portion indicated by the symbol B in FIG. 5 (c).
FIG. 7 is a view for explaining a press mold used in the method for manufacturing the surface mount inductor according to the second embodiment. 7A is a perspective view of the first mold 210 when the pin 216 is protruded, and FIG. 7B is a diagram of the first mold 210 when the pin 216 is accommodated in the insertion hole 218. FIG. FIG. 7C is a perspective view of the second mold 220, FIG. 7D is a perspective view of the third mold 230, and FIG. 7E is a fourth mold 240. FIG.

実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは異なる。   The method for manufacturing a surface mount inductor according to the second embodiment basically includes the same steps as the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment, but the types of press molds prepared in the mold preparation step. In addition, the contents of the first preliminary pressing step and the second preliminary pressing step are different from those in the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment.

すなわち、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、成形型準備工程では、図５（ａ）に示すように、第１〜第４成形型２１０〜２４０を準備する。   That is, in the method for manufacturing the surface mount inductor according to the second embodiment, in the molding die preparation step, the first to fourth molding dies 210 to 240 are prepared as shown in FIG.

第１成形型２１０は、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、凸部２１２及び平面部２１４からなる成形面を有する。凸部２１２は、いわゆる切妻形状からなり、第１成形型２１０の中央部に平面視一直線状に形成されている。平面部２１４には、リード線２２，２４を挿入可能な２つの挿入孔２１８が形成され、さらに挿入孔２１８内には、上下に摺動可能に構成された２つのピン２１６が設けられている（図５（ｂ）参照。）。ピン２１６は、リード線２２，２４の断面形状に対応する断面形状を有する。   As shown in FIGS. 7A and 7B, the first molding die 210 has a molding surface composed of a convex portion 212 and a flat portion 214. The convex portion 212 has a so-called gable shape, and is formed in a straight line in plan view at the center of the first mold 210. The flat portion 214 has two insertion holes 218 into which the lead wires 22 and 24 can be inserted. In the insertion hole 218, two pins 216 configured to be slidable up and down are provided. (See FIG. 5B.) The pin 216 has a cross-sectional shape corresponding to the cross-sectional shape of the lead wires 22 and 24.

第２成形型２２０は、第１成形型２１０に対向して配置される成形型であり、図７（ｃ）に示すように、平面部２２２からなる成形面を有する。平面部２２２には、第１成形型２１０の凸部２１２の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部２２４と、ピン２１６の位置に対応して設けられる２つのピン嵌合用の凹部２２６とが形成されている。   The 2nd shaping | molding die 220 is a shaping | molding die arrange | positioned facing the 1st shaping | molding die 210, and has the shaping | molding surface which consists of the plane part 222, as shown in FIG.7 (c). The flat surface portion 222 has a convex portion fitting concave portion 224 provided corresponding to the position of the convex portion 212 of the first mold 210 and two pin fitting concave portions 226 provided corresponding to the positions of the pins 216. And are formed.

第３成形型２３０は、成形空間における側方を覆うように配置される成形型であり、図７（ｄ）に示すように、平面部２３２からなる成形面を有する。   The 3rd shaping | molding die 230 is a shaping | molding die arrange | positioned so that the side in a shaping | molding space may be covered, and has a shaping | molding surface which consists of the plane part 232 as shown in FIG.7 (d).

第４成形型２４０は、第１成形型２１０と交換可能に構成された成形型であり、図７（ｅ）に示すように、平面部２４２からなる成形面を有する。   The 4th shaping | molding die 240 is a shaping | molding die comprised so that replacement | exchange with the 1st shaping | molding die 210 was carried out, and has the shaping | molding surface which consists of the plane part 242 as shown in FIG.7 (e).

第１予備プレス工程では、図５（ｃ）〜図５（ｅ）に示すように、第１成形型２１０と第２成形型２２０と第３成形型２３０とを用い、第１成形型２１０のピン２１６を挿入孔２１８から突出させた状態で、成形空間に導電性粉末ＣＰを供給して予備プレスすることにより、導電性粉末の圧縮体Ｐ１を形成している。   In the first preliminary pressing step, as shown in FIGS. 5C to 5E, the first molding die 210, the second molding die 220, and the third molding die 230 are used, and With the pin 216 protruding from the insertion hole 218, the conductive powder CP is supplied to the molding space and preliminarily pressed to form the compact P1 of the conductive powder.

第２予備プレス工程では、まず、図５（ｆ）に示すように、第２成形型２２０と第４成形型２４０とを交換するとともに、第１成形型２１０のピン２１６の頂部が挿入孔２１８の上面よりも下方に位置するまでピン２１６を挿入孔２１８内に収納する。その後、図５（ｇ）に示すように、第１成形型２１０の挿入孔２１８にリード線２２，２４が挿入されるように導電性粉末の圧縮体Ｐ１上にコイル２０を配置した状態で、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給して予備プレスすることにより、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２を形成している。   In the second preliminary pressing step, first, as shown in FIG. 5 (f), the second mold 220 and the fourth mold 240 are exchanged, and the top of the pin 216 of the first mold 210 is inserted into the insertion hole 218. The pin 216 is accommodated in the insertion hole 218 until it is positioned below the upper surface of the insertion hole 218. Thereafter, as shown in FIG. 5G, in the state where the coil 20 is disposed on the compact P1 of conductive powder so that the lead wires 22 and 24 are inserted into the insertion holes 218 of the first mold 210, As shown in FIGS. 6A and 6B, the insulating magnetic powder MP is supplied to the molding space and pre-pressed to form a compressed body P2 of conductive powder and insulating magnetic powder. .

なお、この後の工程（リード線切断・折り曲げ工程、本プレス工程、熱処理工程及び半田コーティング層形成工程）については、実施形態１で説明したものと同様であるため、説明は省略する。   Since the subsequent steps (lead wire cutting / bending step, main pressing step, heat treatment step, and solder coating layer forming step) are the same as those described in the first embodiment, description thereof will be omitted.

このように、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が異なるが、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、成形空間側に向けて突出する凸部２１２を有する第１成形型２１０を用いて導電性粉末ＣＰをプレス成形することとしているため、第１電極３２に対応する領域と第２電極３４に対応する領域とに分断された電極層３０（導電性粉末の圧縮体Ｐ１）を形成することが可能となる。つまり、プレス成形をするだけで電極層３０の電極分離を行うことができ、電極分離のためにわざわざ電極層３０を研削・研磨しなくてもよいことから、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能となる。   As described above, the method for manufacturing the surface mount inductor according to the second embodiment is different from the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment in the type of the press mold prepared in the mold preparation step and the first preliminary press. Although the contents of the process and the second pre-pressing process are different, the first mold 210 having the convex portion 212 protruding toward the molding space is provided as in the case of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment. Since the conductive powder CP is press-molded by using the electrode layer 30 (conductive powder compressed body P1) divided into a region corresponding to the first electrode 32 and a region corresponding to the second electrode 34. It becomes possible to form. In other words, the electrode layer 30 can be separated only by press molding, and the electrode layer 30 does not have to be ground and polished for electrode separation. It is possible to suppress a decrease in performance.

また、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合に比べて、用いる成形型の数を１つ少なくすることができるという効果もある。また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合には、第１予備プレス工程の後で成形型を交換する際に、成形空間の上下に配置される成形型（第１成形型１１０及び第２成形型１２０）の両方を交換しなければならないのに対し、実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、成形空間の上側に配置される第２成形型２２０のみを交換するだけでよいことから、成形空間から導電性粉末の圧縮体Ｐ１をわざわざ取り出すことなく、成形型の交換を行うことが可能となる。   In addition, in the method for manufacturing a surface mount inductor according to the second embodiment, the number of forming dies used can be reduced by one compared to the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment. There is also. Further, in the case of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment, when the molding die is replaced after the first preliminary pressing step, the molding die (first molding die) disposed above and below the molding space. 110 and the second mold 120) must be exchanged, whereas according to the method for manufacturing a surface mount inductor according to the second embodiment, only the second mold 220 disposed on the upper side of the molding space is used. Therefore, it is possible to replace the molding die without bothering to remove the compact P1 of conductive powder from the molding space.

実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法は、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が異なる点以外では、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。   The surface mount inductor manufacturing method according to the second embodiment is the same as that of the first embodiment except that the type of the press mold prepared in the mold preparing step and the contents of the first pre-press step and the second pre-press step are different. Since the same process as that in the method for manufacturing the surface mount inductor is included, the corresponding effect among the effects of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment is directly provided.

［実施形態３］
実施形態３は、請求項４に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。 [Embodiment 3]
Embodiment 3 is an embodiment for explaining a method for manufacturing a surface mount inductor according to claim 4.

図８及び図９は、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図８（ａ）〜図８（ｆ）及び図９（ａ）〜図９（ｆ）は各工程を模式的に示す図である。なお、図８（ｃ−１）は図８（ｂ）の符号Ａで示す部分の拡大図であり、図８（ｃ−２）は図８（ｂ）の符号Ｂで示す部分の拡大図である。
図１０は、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。図１０（ａ）は第１成形型３１０の斜視図であり、図１０（ｂ）はピン３５０，３５２の斜視図であり、図１０（ｃ）は第２成形型３２０の斜視図であり、図１０（ｄ）は第３成形型３３０の斜視図であり、図１０（ｅ）は第４成形型３４０の斜視図である。 8 and 9 are views for explaining the method of manufacturing the surface mount inductor according to the third embodiment. 8 (a) to 8 (f) and FIGS. 9 (a) to 9 (f) are diagrams schematically showing each step. 8C-1 is an enlarged view of a portion indicated by reference A in FIG. 8B, and FIG. 8C-2 is an enlarged view of a portion indicated by reference B in FIG. 8B. is there.
FIG. 10 is a view for explaining a press mold used in the method for manufacturing the surface mount inductor according to the third embodiment. 10 (a) is a perspective view of the first mold 310, FIG. 10 (b) is a perspective view of the pins 350 and 352, and FIG. 10 (c) is a perspective view of the second mold 320. FIG. 10D is a perspective view of the third mold 330, and FIG. 10E is a perspective view of the fourth mold 340.

実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは異なる。   The method for manufacturing a surface mount inductor according to the third embodiment basically includes the same steps as the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment, but the types of press molds prepared in the mold preparation step. In addition, the contents of the first preliminary pressing step and the second preliminary pressing step are different from those in the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment.

すなわち、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、成形型準備工程では、図８（ａ）に示すように、第１〜第４成形型３１０〜３４０及び２つのピン３５０，３５２を準備する。   That is, in the method for manufacturing the surface mount inductor according to the third embodiment, in the mold preparation step, as shown in FIG. 8A, the first to fourth molds 310 to 340 and the two pins 350 and 352 are provided. Prepare.

第１成形型３１０は、図１０（ａ）に示すように、凸部３１２及び平面部３１４からなる成形面を有する。凸部３１２は、いわゆる切妻形状からなり、第１成形型３１０の中央部に平面視一直線状に形成されている。平面部３１４には、リード線２２，２４を挿入可能な２つの挿入孔３１６が形成されている。   As shown in FIG. 10A, the first mold 310 has a molding surface composed of a convex portion 312 and a flat portion 314. The convex portion 312 has a so-called gable shape, and is formed in a straight line in plan view at the center of the first mold 310. The flat portion 314 is formed with two insertion holes 316 into which the lead wires 22 and 24 can be inserted.

図１０（ｂ）に示す２つのピン３５０，３５２は、第１成形型３１０の挿入孔３１６に挿抜可能に構成され、リード線２２，２４の断面形状に対応する断面形状を有する。ピン３５０，３５２の先端部は尖っている。   The two pins 350 and 352 shown in FIG. 10B are configured to be inserted into and removed from the insertion hole 316 of the first mold 310 and have a cross-sectional shape corresponding to the cross-sectional shape of the lead wires 22 and 24. The tips of the pins 350 and 352 are sharp.

第２成形型３２０は、第１成形型３１０に対向して配置される成形型であり、図１０（ｃ）に示すように、平面部３２２からなる成形面を有する。平面部３２２には、第１成形型３１０の凸部３１２の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部３２４と、挿入孔３１６にピン３５０，３５２が挿入されたときのピン３５０，３５２の位置に対応して設けられる２つのピン嵌合用の凹部３２６とが形成されている。   The second mold 320 is a mold that is arranged to face the first mold 310 and has a molding surface composed of a flat portion 322 as shown in FIG. The flat portion 322 has a concave portion 324 for fitting a convex portion provided corresponding to the position of the convex portion 312 of the first mold 310 and the pins 350 and 352 when the pins 350 and 352 are inserted into the insertion holes 316. Two pin fitting recesses 326 provided corresponding to the positions are formed.

第３成形型３３０は、成形空間における側方を覆うように配置される成形型であり、図１０（ｄ）に示すように、平面部３３２からなる成形面を有する。   The 3rd shaping | molding die 330 is a shaping | molding die arrange | positioned so that the side in a shaping | molding space may be covered, and has a shaping | molding surface which consists of the plane part 332 as shown in FIG.10 (d).

第４成形型３４０は、第１成形型３１０と交換可能に構成された成形型であり、図１０（ｅ）に示すように、平面部３４２からなる成形面を有する。   The 4th shaping | molding die 340 is a shaping | molding die comprised so that replacement | exchange with the 1st shaping | molding die 310 was carried out, and has the shaping | molding surface which consists of the plane part 342 as shown in FIG.10 (e).

第１予備プレス工程では、図８（ｂ）〜図８（ｄ）に示すように、第１成形型３１０とピン３５０，３５２と第２成形型３２０と第３成形型３３０とを用い、ピン３５０，３５２を第１成形型３１０の挿入孔３１６にそれぞれ挿入した状態で、成形空間に導電性粉末ＣＰを供給して予備プレスすることにより、導電性粉末の圧縮体Ｐ１を形成している。   In the first preliminary pressing step, as shown in FIGS. 8B to 8D, the first mold 310, the pins 350 and 352, the second mold 320, and the third mold 330 are used, and the pins In a state where 350 and 352 are respectively inserted into the insertion holes 316 of the first mold 310, the conductive powder CP is supplied to the molding space and preliminarily pressed to form the compact P1 of the conductive powder.

第２予備プレス工程では、まず、図８（ｅ）に示すように、第２成形型３２０と第４成形型３４０とを交換するとともに第１成形型３１０の挿入孔３１６からピン３５０，３５２を抜き取る。その後、図８（ｆ）に示すように、第１成形型３１０の挿入孔３１６にリード線２２，２４が挿入されるように導電性粉末の圧縮体Ｐ１上にコイル２０を配置した状態で、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給して予備プレスすることにより、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２を形成している。   In the second preliminary pressing step, first, as shown in FIG. 8 (e), the second molding die 320 and the fourth molding die 340 are exchanged, and the pins 350 and 352 are inserted from the insertion holes 316 of the first molding die 310. Pull out. Thereafter, as shown in FIG. 8 (f), in a state where the coil 20 is disposed on the compressed body P <b> 1 of the conductive powder so that the lead wires 22 and 24 are inserted into the insertion holes 316 of the first mold 310. As shown in FIGS. 9A and 9B, the insulating magnetic powder MP is supplied to the molding space and preliminarily pressed to form a compressed body P2 of conductive powder and insulating magnetic powder. .

なお、この後の工程（リード線切断・折り曲げ工程、本プレス工程、熱処理工程及び半田コーティング層形成工程）については、実施形態１で説明したものと同様であるため、説明は省略する。   Since the subsequent steps (lead wire cutting / bending step, main pressing step, heat treatment step, and solder coating layer forming step) are the same as those described in the first embodiment, description thereof will be omitted.

このように、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が異なるが、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、成形空間側に向けて突出する凸部３１２を有する第１成形型３１０を用いて導電性粉末ＣＰをプレス成形することとしているため、第１電極３２に対応する領域と第２電極３４に対応する領域とに分断された電極層３０（導電性粉末の圧縮体Ｐ１）を形成することが可能となる。つまり、プレス成形をするだけで電極層３０の電極分離を行うことができ、電極分離のためにわざわざ電極層３０を研削・研磨しなくてもよいことから、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能となる。   As described above, the surface mount inductor manufacturing method according to the third embodiment is different from the surface mount inductor manufacturing method according to the first embodiment in the type of the press mold prepared in the mold preparing step and the first preliminary press. Although the contents of the process and the second preliminary pressing process are different, as in the case of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment, the first mold 310 having the convex portion 312 that protrudes toward the molding space is provided. Since the conductive powder CP is press-molded by using the electrode layer 30 (conductive powder compressed body P1) divided into a region corresponding to the first electrode 32 and a region corresponding to the second electrode 34. It becomes possible to form. In other words, the electrode layer 30 can be separated only by press molding, and the electrode layer 30 does not have to be ground and polished for electrode separation. It is possible to suppress a decrease in performance.

また、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合に比べて、用いる成形型の数を１つ少なくすることができるという効果もある。また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合には、第１予備プレス工程の後で成形型を交換する際に、成形空間の上下に配置される成形型（第１成形型１１０及び第２成形型１２０）の両方を交換しなければならないのに対し、実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、成形空間の上側に配置される第２成形型３２０のみを交換するだけでよいことから、成形空間から導電性粉末の圧縮体Ｐ１をわざわざ取り出すことなく、成形型の交換を行うことが可能となる。   In addition, in the method for manufacturing a surface mount inductor according to the third embodiment, the number of forming dies used can be reduced by one compared to the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment. There is also. Further, in the case of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment, when the molding die is replaced after the first preliminary pressing step, the molding die (first molding die) disposed above and below the molding space. 110 and the second mold 120) must be exchanged, whereas according to the method for manufacturing the surface mount inductor according to the third embodiment, only the second mold 320 disposed on the upper side of the molding space is used. Therefore, it is possible to replace the molding die without bothering to remove the compact P1 of conductive powder from the molding space.

実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法は、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が異なる点以外では、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。   The surface mount inductor manufacturing method according to the third embodiment is the same as that of the first embodiment except that the type of the press mold prepared in the mold preparation step and the contents of the first preliminary press step and the second preliminary press step are different. Since the same process as that in the method for manufacturing the surface mount inductor is included, the corresponding effect among the effects of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment is directly provided.

［実施形態４］
実施形態４は、請求項５に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。 [Embodiment 4]
Embodiment 4 is an embodiment for explaining a method for manufacturing a surface mount inductor according to claim 5.

図１１及び図１２は、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図１１（ａ）〜図１１（ｇ）及び図１２（ａ）〜図１２（ｆ）は各工程を模式的に示す図である。
図１３は、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。図１３（ａ）は凸部４１２に対応する部分を上方向に摺動させる前の第１成形型４１０の斜視図であり、図１３（ｂ）は凸部４１２に対応する部分を上方向に摺動させた後の第１成形型４１０の斜視図であり、図１３（ｃ）は第２成形型４２０の斜視図であり、図１３（ｄ）は第３成形型４３０の斜視図である。 11 and 12 are views for explaining a method for manufacturing the surface mount inductor according to the fourth embodiment. FIG. 11A to FIG. 11G and FIG. 12A to FIG. 12F are diagrams schematically showing each step.
FIG. 13 is a view for explaining the press mold used in the method for manufacturing the surface mount inductor according to the fourth embodiment. FIG. 13A is a perspective view of the first mold 410 before sliding the portion corresponding to the convex portion 412 upward, and FIG. 13B shows the portion corresponding to the convex portion 412 upward. FIG. 13C is a perspective view of the second molding die 420, and FIG. 13D is a perspective view of the third molding die 430. .

実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法は、製造される表面実装型インダクタの構成を見ると、実施形態１〜３に係る表面実装型インダクタの製造方法のものとほぼ同じであるが、導電性粉末よりも先に絶縁磁性粉末を予備プレスする点で、実施形態１〜３に係る表面実装型インダクタの製造方法とは異なる。   The method of manufacturing the surface mount inductor according to the fourth embodiment is almost the same as that of the method of manufacturing the surface mount inductor according to the first to third embodiments when the configuration of the surface mount inductor to be manufactured is viewed. It differs from the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first to third embodiments in that the insulating magnetic powder is pre-pressed prior to the conductive powder.

実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、成形型準備工程では、図１１（ａ）に示すように、第１〜第３成形型４１０〜４３０を準備する。   In the method for manufacturing the surface mount inductor according to the fourth embodiment, in the mold preparation step, first to third molds 410 to 430 are prepared as shown in FIG.

第１成形型４１０は、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、凸部４１２及び平面部４１４からなる成形面を有する。凸部４１２は、いわゆる切妻形状からなり、第１成形型４１０の中央部に平面視一直線状に形成されている。平面部４１４には、リード線２２，２４を挿入可能な２つの挿入孔４１６が形成されている。また、凸部４１２に対応する部分は、上下に摺動可能に構成されている。   As shown in FIGS. 13A and 13B, the first mold 410 has a molding surface composed of a convex portion 412 and a flat portion 414. The convex portion 412 has a so-called gable shape, and is formed in a straight line in plan view at the center of the first mold 410. The flat portion 414 is formed with two insertion holes 416 into which the lead wires 22 and 24 can be inserted. Moreover, the part corresponding to the convex part 412 is comprised so that sliding up and down is possible.

第２成形型４２０は、第１成形型４１０に対向して配置される成形型であり、図１３（ｃ）に示すように、平面部４２２からなる成形面を有する。   The 2nd shaping | molding die 420 is a shaping | molding die arrange | positioned facing the 1st shaping | molding die 410, and has a shaping | molding surface which consists of the plane part 422 as shown in FIG.13 (c).

第３成形型４３０は、成形空間における側方を覆うように配置される成形型であり、図１３（ｄ）に示すように、平面部４３２からなる成形面を有する。   The 3rd shaping | molding die 430 is a shaping | molding die arrange | positioned so that the side in a shaping | molding space may be covered, and has a shaping | molding surface which consists of a plane part 432 as shown in FIG.13 (d).

第１予備プレス工程では、図１１（ｂ）〜図１１（ｄ）に示すように、第１成形型４１０と第２成形型４２０と第３成形型４３０とを用い、第１成形型４１０の挿入孔４１６にリード線２２，２４を挿入して成形空間にコイル２０を配置した状態で、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給して予備プレスすることにより、絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を形成している。   In the first preliminary pressing step, as shown in FIGS. 11 (b) to 11 (d), the first molding die 410, the second molding die 420, and the third molding die 430 are used. With the lead wires 22 and 24 inserted into the insertion hole 416 and the coil 20 disposed in the molding space, the insulating magnetic powder MP is supplied to the molding space and pre-pressed to form the compressed body P3 of the insulating magnetic powder. is doing.

第２予備プレス工程では、まず、図１１（ｅ）及び図１１（ｆ）に示すように、第１成形型４１０の凸部４１２に対応する部分を上方向に摺動させて絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を押し上げることにより、成形空間から絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を取り出す。次に、図１１（ｇ）に示すように、第１予備プレス工程のときの突出高さよりも高くなるように第１成形型４１０の凸部４１２に対応する部分を上方向に摺動させた状態で、凸部４１２の突出高さよりも低い位置まで成形空間に導電性粉末ＣＰを供給する。そして、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、第１成形型４１０の挿入孔４１６にリード線２２，２４が挿入されるように導電性粉末ＣＰの上方に絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を配置した状態で予備プレスすることにより、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２を形成している。   In the second preliminary pressing step, first, as shown in FIGS. 11 (e) and 11 (f), the portion corresponding to the convex portion 412 of the first mold 410 is slid upward to form the insulating magnetic powder. By pushing up the compression body P3, the compression body P3 of the insulating magnetic powder is taken out from the molding space. Next, as shown in FIG. 11G, the portion corresponding to the convex portion 412 of the first mold 410 is slid upward so as to be higher than the protruding height in the first preliminary pressing step. In the state, the conductive powder CP is supplied to the molding space up to a position lower than the protruding height of the convex portion 412. Then, as shown in FIGS. 12A and 12B, the insulating magnetic powder is placed above the conductive powder CP so that the lead wires 22 and 24 are inserted into the insertion holes 416 of the first mold 410. By performing pre-pressing in a state where the compressed body P3 is arranged, a compressed body P2 of conductive powder and insulating magnetic powder is formed.

なお、この後の工程（リード線切断・折り曲げ工程、本プレス工程、熱処理工程及び半田コーティング層形成工程）については、実施形態１で説明したものと同様であるため、説明は省略する。   Since the subsequent steps (lead wire cutting / bending step, main pressing step, heat treatment step, and solder coating layer forming step) are the same as those described in the first embodiment, description thereof will be omitted.

このように、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法は、実施形態１〜３に係る表面実装型インダクタの製造方法とは、導電性粉末よりも先に絶縁磁性粉末を予備プレスする点で異なるが、実施形態１〜３に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、成形空間側に向けて突出する凸部４１２を有する第１成形型４１０を用いて導電性粉末ＣＰをプレス成形することとしているため、第１電極３２に対応する領域と第２電極３４に対応する領域とに分断された電極層３０（導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２）を形成することが可能となる。つまり、プレス成形をするだけで電極層３０の電極分離を行うことができ、電極分離のためにわざわざ電極層３０を研削・研磨しなくてもよいことから、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能となる。   As described above, the method for manufacturing the surface mount inductor according to the fourth embodiment is different from the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first to third embodiments in that the insulating magnetic powder is pre-pressed before the conductive powder. As in the case of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first to third embodiments, the conductive powder CP is formed by using the first molding die 410 having the convex portion 412 protruding toward the molding space side. Since press molding is performed, an electrode layer 30 (compressed body P2 of conductive powder and insulating magnetic powder) divided into a region corresponding to the first electrode 32 and a region corresponding to the second electrode 34 is formed. It becomes possible. In other words, the electrode layer 30 can be separated only by press molding, and the electrode layer 30 does not have to be ground and polished for electrode separation. It is possible to suppress a decrease in performance.

また、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合に比べて、用いる成形型の数を２つ少なくすることができるという効果もある。また、実施形態１〜３に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合には、成形型を交換する必要があるのに対し、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、成形型を交換する必要もない。   In addition, in the method for manufacturing the surface mount inductor according to the fourth embodiment, the number of molds to be used can be reduced by two compared to the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment. There is also. Further, in the case of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first to third embodiments, it is necessary to replace the mold, whereas according to the method for manufacturing the surface mount inductor according to the fourth embodiment, the molding is performed. There is no need to change molds.

実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、成形空間から絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を取り出す際に、第１成形型４１０の凸部４１２に対応する部分を上方向に摺動させて絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を押し上げることとしているため、成形空間から絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を容易に取り出すことが可能となる。   In the method for manufacturing the surface mount inductor according to the fourth embodiment, when the compressed body P3 of the insulating magnetic powder is taken out from the molding space, the portion corresponding to the convex portion 412 of the first molding die 410 is slid upward. Therefore, the compressed body P3 of the insulating magnetic powder can be easily taken out from the molding space.

実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、第１予備プレス工程で形成される絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３の裏面（リード線２２，２４が延出した方の面）には、第１成形型４１０の凸部４１２の形状に対応する形状を有する凹部が形成されるため、第２予備プレス工程で導電性粉末ＣＰの上方に絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を配置する際に、導電性粉末ＣＰの表面（上面）から突出する凹部４１２と、絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３の裏面に形成される当該凹部とを嵌合させることができる。つまり、絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３の配置（位置合わせ）が容易となるという効果がある。   In the method for manufacturing the surface mount inductor according to the fourth embodiment, the back surface (the surface from which the lead wires 22 and 24 extend) of the compressed body P3 of the insulating magnetic powder formed in the first preliminary pressing step is Since a concave portion having a shape corresponding to the shape of the convex portion 412 of the first mold 410 is formed, when the insulating magnetic powder compression body P3 is disposed above the conductive powder CP in the second preliminary pressing step, A recess 412 protruding from the surface (upper surface) of the conductive powder CP and the recess formed on the back surface of the compressed body P3 of insulating magnetic powder can be fitted. That is, there is an effect that the arrangement (positioning) of the compressed body P3 of the insulating magnetic powder becomes easy.

実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法は、導電性粉末よりも先に絶縁磁性粉末を予備プレスする点以外では、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。   The method for manufacturing the surface mount inductor according to the fourth embodiment is the same as the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment except that the insulating magnetic powder is pre-pressed prior to the conductive powder. Therefore, it has the corresponding effect as it is among the effects of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment.

［実施形態５］
実施形態５は、請求項７に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。 [Embodiment 5]
Embodiment 5 is an embodiment for explaining a method for manufacturing a surface mount inductor according to claim 7.

図１４及び図１５は、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図１４（ａ）〜図１４（ｇ）及び図１５（ａ）〜図１５（ｆ）は各工程を模式的に示す図である。
なお、図１４及び図１５において、図１１及び図１２と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。 14 and 15 are views for explaining the method of manufacturing the surface mount inductor according to the fifth embodiment. FIG. 14A to FIG. 14G and FIG. 15A to FIG. 15F are diagrams schematically showing each step.
14 and 15, the same members as those in FIGS. 11 and 12 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、第１予備プレス工程の後に成形型反転工程を行う点及び第２予備プレス工程の内容が、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法とは異なる。   The manufacturing method of the surface mount inductor according to the fifth embodiment basically includes the same steps as the manufacturing method of the surface mount inductor according to the fourth embodiment, but the forming mold reversing step is performed after the first preliminary pressing step. The point to be performed and the content of the second pre-pressing step are different from the method for manufacturing the surface mount inductor according to the fourth embodiment.

すなわち、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、図１４（ｅ）に示すように、成形空間に絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３が配置されたままの状態で、第１成形型４１０が上側となり第２成形型４２０が下側となるように各成形型の天地を反転させている（成形型反転工程）。成形型反転工程を行った後、第２予備プレス工程を行う。   That is, in the method for manufacturing the surface mount inductor according to the fifth embodiment, as shown in FIG. 14 (e), the first molding die is kept in a state where the compressed body P3 of the insulating magnetic powder is disposed in the molding space. The top and bottom of each mold is inverted so that 410 is on the upper side and the second mold 420 is on the lower side (molding mold inversion step). After performing the mold reversing step, the second preliminary pressing step is performed.

第２予備プレス工程では、まず、図１４（ｆ）に示すように、第１成形型４１０における平面部４１４に対応する部分を上方向に摺動させて、図１４（ｇ）に示すように、絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３の上方に導電性粉末ＣＰを供給する。その後、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示すように、第１成形型４１０における平面部４１４に対応する部分を下方向に摺動させて予備プレスすることにより、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２を形成している。   In the second preliminary pressing step, first, as shown in FIG. 14 (f), the portion corresponding to the flat portion 414 in the first mold 410 is slid upward, as shown in FIG. 14 (g). Then, the conductive powder CP is supplied above the compressed body P3 of the insulating magnetic powder. Thereafter, as shown in FIGS. 15A and 15B, the portion corresponding to the flat portion 414 in the first mold 410 is slid downward and preliminarily pressed to insulate the conductive powder. The compressed body P2 with the magnetic powder is formed.

なお、この後の工程（リード線切断・折り曲げ工程、本プレス工程、熱処理工程及び半田コーティング層形成工程）については、実施形態１で説明したものと同様であるため、説明は省略する。   Since the subsequent steps (lead wire cutting / bending step, main pressing step, heat treatment step, and solder coating layer forming step) are the same as those described in the first embodiment, description thereof will be omitted.

このように、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法は、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法とは、第１予備プレス工程の後に成形型反転工程を行う点及び第２予備プレス工程の内容が異なるが、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、成形空間側に向けて突出する凸部４１２を有する第１成形型４１０を用いて導電性粉末ＣＰをプレス成形することとしているため、第１電極３２に対応する領域と第２電極３４に対応する領域とに分断された電極層３０（導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２）を形成することが可能となる。つまり、プレス成形をするだけで電極層３０の電極分離を行うことができ、電極分離のためにわざわざ電極層３０を研削・研磨しなくてもよいことから、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能となる。   As described above, the method for manufacturing the surface mount inductor according to the fifth embodiment is different from the method for manufacturing the surface mount inductor according to the fourth embodiment in that the forming mold reversing step is performed after the first preliminary pressing step. Although the content of the preliminary pressing process is different, the first molding die 410 having the convex part 412 protruding toward the molding space side is used as in the case of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the fourth embodiment. Since the powder CP is press-molded, the electrode layer 30 (compressed body P2 of conductive powder and insulating magnetic powder) divided into a region corresponding to the first electrode 32 and a region corresponding to the second electrode 34. Can be formed. In other words, the electrode layer 30 can be separated only by press molding, and the electrode layer 30 does not have to be ground and polished for electrode separation. It is possible to suppress a decrease in performance.

また、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合には、成形空間に導電性粉末ＣＰを供給する際に、成形空間から絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を取り出す必要があるのに対し、実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、図１４及び図１５から分かるように、成形空間から絶縁磁性粉末の圧縮体Ｐ３を取り出すことなく導電性粉末ＣＰを供給することが可能となる。   In the case of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the fourth embodiment, when the conductive powder CP is supplied to the molding space, it is necessary to take out the compressed body P3 of the insulating magnetic powder from the molding space. According to the method for manufacturing a surface mount inductor according to the fifth embodiment, as can be seen from FIGS. 14 and 15, the conductive powder CP can be supplied without taking out the compressed body P3 of the insulating magnetic powder from the molding space. It becomes possible.

実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法は、第１予備プレス工程の後に成形型反転工程を行う点及び第２予備プレス工程の内容が異なる点以外では、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。   The surface mount type inductor manufacturing method according to the fifth embodiment is the same as the surface mount type according to the fourth embodiment except that the molding die reversing step is performed after the first preliminary pressing step and the contents of the second preliminary pressing step are different. Since the same process as that of the inductor manufacturing method is included, the corresponding effect among the effects of the surface mount inductor manufacturing method according to the fourth embodiment is directly provided.

［実施形態６］
実施形態６は、請求項８に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。 [Embodiment 6]
Embodiment 6 is an embodiment for explaining a method for manufacturing a surface mount inductor according to claim 8.

図１６及び図１７は、実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図１６（ａ）〜図１６（ｇ）及び図１７（ａ）〜図１７（ｇ）は各工程を模式的に示す図である。なお、図１６（ｄ−１）は図１６（ｃ）の符号Ａで示す部分の拡大図であり、図１６（ｄ−２）は図１６（ｂ）の符号Ｂで示す部分の拡大図である。
図１８は、実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。図１８（ａ）は凸部５１２に対応する部分を下方向に摺動させる前、及びピン５１６を突出させたときの第１成形型５１０の斜視図であり、図１８（ｂ）は凸部５１２に対応する部分を下方向に摺動させた後、及びピン５１６を挿入孔５１８内に収納させたときの第１成形型５１０の斜視図であり、図１８（ｃ）は第２成形型５２０の斜視図であり、図１８（ｄ）は第３成形型５３０の斜視図であり、図１８（ｅ）は第４成形型５４０の斜視図である。 16 and 17 are views for explaining the method of manufacturing the surface mount inductor according to the sixth embodiment. 16 (a) to 16 (g) and FIGS. 17 (a) to 17 (g) are diagrams schematically showing each step. 16 (d-1) is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral A in FIG. 16 (c), and FIG. 16 (d-2) is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral B in FIG. 16 (b). is there.
FIG. 18 is a view for explaining a press mold used in the method for manufacturing the surface mount inductor according to the sixth embodiment. FIG. 18A is a perspective view of the first mold 510 before sliding the portion corresponding to the convex portion 512 downward and when the pin 516 is projected, and FIG. 18B is the convex portion. FIG. 18C is a perspective view of the first mold 510 after the portion corresponding to 512 is slid downward and when the pin 516 is housed in the insertion hole 518, and FIG. 18C is the second mold. 18D is a perspective view of the third mold 530, and FIG. 18E is a perspective view of the fourth mold 540. FIG.

実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法は、基本的には実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法と同様の工程を含むが、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは異なる。   The method for manufacturing a surface mount inductor according to the sixth embodiment basically includes the same steps as the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment, but the types of press molds prepared in the mold preparation step. In addition, the contents of the first preliminary pressing step and the second preliminary pressing step are different from those in the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment.

すなわち、実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、成形型準備工程では、図１６（ａ）に示すように、第１〜第４成形型５１０〜５４０を準備する。   That is, in the method for manufacturing a surface mount inductor according to the sixth embodiment, in the mold preparation step, first to fourth molds 510 to 540 are prepared as shown in FIG.

第１成形型５１０は、図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示すように、凸部５１２及び平面部５１４からなる成形面を有する。凸部５１２は、いわゆる切妻形状からなり、第１成形型５１０の中央部に平面視一直線状に形成されている。平面部５１４には、リード線２２，２４を挿入可能な２つの挿入孔５１８が形成され、さらに挿入孔５１８内には、上下に摺動可能に構成された２つのピン５１６が設けられている（図１８（ｂ）参照。）。ピン５１６は、リード線２２，２４の断面形状に対応する断面形状を有する。また、凸部５１２に対応する部分は、上下に摺動可能に構成されている。   As shown in FIGS. 18A and 18B, the first mold 510 has a molding surface composed of a convex portion 512 and a flat portion 514. The convex portion 512 has a so-called gable shape, and is formed in a straight line in a plan view at the center of the first mold 510. The flat portion 514 has two insertion holes 518 into which the lead wires 22 and 24 can be inserted. In the insertion hole 518, two pins 516 configured to be slidable up and down are provided. (See FIG. 18B.) The pin 516 has a cross-sectional shape corresponding to the cross-sectional shape of the lead wires 22 and 24. Moreover, the part corresponding to the convex part 512 is comprised so that sliding up and down is possible.

第２成形型５２０は、第１成形型５１０に対向して配置される成形型であり、図１８（ｃ）に示すように、平面部５２２からなる成形面を有する。平面部５２２には、第１成形型５１０の凸部５１２の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部５２４と、ピン５１６の位置に対応して設けられる２つのピン嵌合用の凹部５２６とが形成されている。   The second molding die 520 is a molding die arranged to face the first molding die 510, and has a molding surface composed of a flat portion 522 as shown in FIG. The flat portion 522 has a concave portion 524 for fitting a convex portion provided corresponding to the position of the convex portion 512 of the first mold 510 and two concave portions 526 for fitting a pin provided corresponding to the positions of the pins 516. And are formed.

第３成形型２３０は、成形空間における側方を覆うように配置される成形型であり、図１８（ｄ）に示すように、平面部５３２からなる成形面を有する。   The 3rd shaping | molding die 230 is a shaping | molding die arrange | positioned so that the side in shaping | molding space may be covered, and has a shaping | molding surface which consists of the plane part 532 as shown in FIG.18 (d).

第４成形型５４０は、第１成形型５１０と交換可能に構成された成形型であり、図１８（ｅ）に示すように、平面部５４２からなる成形面を有する。   The 4th shaping | molding die 540 is a shaping | molding die comprised so that replacement | exchange with the 1st shaping | molding die 510 was carried out, and has the shaping | molding surface which consists of the plane part 542 as shown in FIG.18 (e).

第１予備プレス工程では、図１６（ｃ）〜図１６（ｅ）に示すように、第１成形型５１０と第２成形型５２０と第３成形型５３０とを用い、第１成形型５１０の凸部５１２に対応する部分を成形空間に突出させ、ピン５１６を挿入孔５１８から突出させた状態で、成形空間に導電性粉末ＣＰを供給して予備プレスすることにより、導電性粉末の圧縮体Ｐ１を形成している。   In the first preliminary pressing step, as shown in FIGS. 16C to 16E, the first molding die 510, the second molding die 520, and the third molding die 530 are used. By compressing the conductive powder CP by supplying the conductive powder CP to the molding space in a state where the portion corresponding to the convex portion 512 is projected into the molding space and the pin 516 is projected from the insertion hole 518, a compact of conductive powder is obtained. P1 is formed.

第２予備プレス工程では、まず、図１６（ｆ）及び図１６（ｇ）に示すように、第２成形型５２０と第４成形型５４０とを交換するとともに、第１成形型２１０の凸部５１２に対応する部分を下方向に摺動させ、ピン５１６の頂部が挿入孔５１８の上面よりも下方に位置するまでピン５１６を挿入孔５１８内に収納する。その後、図１７（ａ）に示すように、第１成形型５１０の挿入孔５１８にリード線２２，２４が挿入されるように導電性粉末の圧縮体Ｐ１上にコイル２０を配置した状態で、図１７（ｂ）及び図１７（ｃ）に示すように、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給して予備プレスすることにより、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ２を形成している。   In the second preliminary pressing step, first, as shown in FIGS. 16 (f) and 16 (g), the second molding die 520 and the fourth molding die 540 are exchanged, and the convex portion of the first molding die 210. The portion corresponding to 512 is slid downward, and the pin 516 is housed in the insertion hole 518 until the top of the pin 516 is positioned below the upper surface of the insertion hole 518. Thereafter, as shown in FIG. 17A, in the state where the coil 20 is disposed on the compact P1 of conductive powder so that the lead wires 22 and 24 are inserted into the insertion holes 518 of the first mold 510, As shown in FIGS. 17B and 17C, the insulating magnetic powder MP is supplied to the molding space and pre-pressed to form a compact P2 of conductive powder and insulating magnetic powder. .

なお、この後の工程（リード線切断・折り曲げ工程、本プレス工程、熱処理工程及び半田コーティング層形成工程）については、実施形態１で説明したものと同様であるため、説明は省略する。   Since the subsequent steps (lead wire cutting / bending step, main pressing step, heat treatment step, and solder coating layer forming step) are the same as those described in the first embodiment, description thereof will be omitted.

このように、実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法は、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法とは、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が異なるが、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、成形空間側に向けて突出する凸部５１２を有する第１成形型５１０を用いて導電性粉末ＣＰをプレス成形することとしているため、第１電極３２に対応する領域と第２電極３４に対応する領域とに分断された電極層３０（導電性粉末の圧縮体Ｐ１）を形成することが可能となる。つまり、プレス成形をするだけで電極層３０の電極分離を行うことができ、電極分離のためにわざわざ電極層３０を研削・研磨しなくてもよいことから、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能となる。   As described above, the method for manufacturing the surface mount inductor according to the sixth embodiment is different from the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment in the type of the press mold prepared in the mold preparation step and the first preliminary press. Although the contents of the process and the second pre-pressing process are different, as in the case of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment, the first mold 510 having the convex part 512 protruding toward the molding space side is provided. Since the conductive powder CP is press-molded by using the electrode layer 30 (conductive powder compressed body P1) divided into a region corresponding to the first electrode 32 and a region corresponding to the second electrode 34. It becomes possible to form. In other words, the electrode layer 30 can be separated only by press molding, and the electrode layer 30 does not have to be ground and polished for electrode separation. It is possible to suppress a decrease in performance.

また、実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法においては、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合に比べて、用いる成形型の数を１つ少なくすることができるという効果もある。また、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合には、第１予備プレス工程の後で成形型を交換する際に、成形空間の上下に配置される成形型（第１成形型１１０及び第２成形型１２０）の両方を交換しなければならないのに対し、実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、成形空間の上側に配置される第２成形型５２０のみを交換するだけでよいことから、成形空間から導電性粉末の圧縮体Ｐ１をわざわざ取り出すことなく、成形型の交換を行うことが可能となる。   Further, in the method for manufacturing the surface mount inductor according to the sixth embodiment, the number of forming dies to be used can be reduced by one as compared with the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment. There is also. Further, in the case of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment, when the molding die is replaced after the first preliminary pressing step, the molding die (first molding die) disposed above and below the molding space. 110 and the second mold 120) must be exchanged, whereas according to the method for manufacturing the surface mount inductor according to the sixth embodiment, only the second mold 520 disposed on the upper side of the molding space is used. Therefore, it is possible to replace the molding die without bothering to remove the compact P1 of conductive powder from the molding space.

実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法は、成形型準備工程で準備するプレス成形型の種類並びに第１予備プレス工程及び第２予備プレス工程の内容が異なる点以外では、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。   The surface mount inductor manufacturing method according to the sixth embodiment is the same as that of the first embodiment except that the type of the press mold prepared in the mold preparing step and the contents of the first pre-press step and the second pre-press step are different. Since the same process as that in the method for manufacturing the surface mount inductor is included, the corresponding effect among the effects of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment is directly provided.

［実施形態７］
実施形態７は、請求項９に記載の表面実装型インダクタの製造方法を説明するための実施形態である。 [Embodiment 7]
Embodiment 7 is an embodiment for explaining a method for manufacturing a surface mount inductor according to claim 9.

図１９は、実施形態７に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図２０及び図２１は、実施形態７に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。図２０（ａ）〜図２０（ｆ）及び図２１（ａ）〜図２１（ｅ）は各工程を模式的に示す図である。なお、図２０（ｃ−１）は図２０（ｂ）の符号Ａで示す部分の拡大図であり、図２０（ｃ−２）は図２０（ｂ）の符号Ｂで示す部分の拡大図である
なお、図２０及び図２１において、図２及び図３と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。 FIG. 19 is a flowchart for explaining the method for manufacturing the surface mount inductor according to the seventh embodiment.
20 and 21 are views for explaining the method of manufacturing the surface mount inductor according to the seventh embodiment. FIG. 20A to FIG. 20F and FIG. 21A to FIG. 21E are diagrams schematically showing each step. 20 (c-1) is an enlarged view of a portion indicated by reference symbol A in FIG. 20 (b), and FIG. 20 (c-2) is an enlarged view of a portion indicated by reference character B in FIG. 20 (b). In FIGS. 20 and 21, the same members as those in FIGS. 2 and 3 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

実施形態７に係る表面実装型インダクタの製造方法は、製造される表面実装型インダクタの構成を見ると、実施形態１〜６に係る表面実装型インダクタの製造方法のものとほぼ同じであるが、予備プレスを１度しか行わない点で、実施形態１〜６に係る表面実装型インダクタの製造方法とは異なる。   The method of manufacturing the surface mount inductor according to the seventh embodiment is almost the same as that of the method of manufacturing the surface mount inductor according to the first to sixth embodiments when the configuration of the surface mount inductor to be manufactured is viewed. It differs from the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first to sixth embodiments in that the preliminary pressing is performed only once.

実施形７に係る表面実装型インダクタの製造方法は、図１９に示すように、成形型準備工程Ｓ１１０、予備プレス工程（第１予備プレス工程）Ｓ１２０、本プレス工程（第２の本プレス工程）Ｓ１３０、リード線切断工程Ｓ１４０、熱処理工程Ｓ１５０及び半田コーティング層形成工程Ｓ１６０が順次実施される。以下、これら各工程を詳細に説明する。   As shown in FIG. 19, the manufacturing method of the surface mount inductor according to the seventh embodiment includes a mold preparation step S110, a preliminary pressing step (first preliminary pressing step) S120, and a main pressing step (second main pressing step). S130, lead wire cutting step S140, heat treatment step S150, and solder coating layer forming step S160 are sequentially performed. Hereinafter, each of these steps will be described in detail.

１．成形型準備工程Ｓ１１０
まず、図２０（ａ）に示すように、プレス成形型として、第１〜第５成形型１１０〜１５０を準備する。なお、第１〜第５成形型１１０〜１５０は、実施形態１で説明したものと同じであるため、詳細な説明は省略する。 1. Mold preparation step S110
First, as shown in FIG. 20A, first to fifth molding dies 110 to 150 are prepared as press molding dies. In addition, since the 1st-5th shaping | molding molds 110-150 are the same as what was demonstrated in Embodiment 1, detailed description is abbreviate | omitted.

２．予備プレス工程Ｓ１２０
次に、図２０（ｂ）〜図２０（ｄ）に示すように、第１成形型１１０と第２成形型１２０と第３成形型１３０とを用い、凸部１１２が上方向に向くように、つまり、第１成形型１１０が下型となり第２成形型１２０が上型となるように、第１〜第３成形型１１０〜１３０を配置した状態で、成形空間に導電性粉末ＣＰを供給する。このとき、実施形態１では、凸部１１２の突出高さよりも低い位置（傾斜面１１２ａ，１１２ｂが導電性粉末ＣＰで隠れてしまわない位置）まで成形空間に導電性粉末ＣＰを供給している（図２０（ｃ−２）参照。）。そして、所定の加圧力で予備プレスし、導電性粉末の圧縮体Ｐ１を形成する。 2. Pre-pressing process S120
Next, as shown in FIG. 20B to FIG. 20D, the first mold 110, the second mold 120, and the third mold 130 are used so that the convex portion 112 faces upward. That is, the conductive powder CP is supplied to the molding space in a state where the first to third molding dies 110 to 130 are arranged so that the first molding die 110 becomes the lower die and the second molding die 120 becomes the upper die. To do. At this time, in Embodiment 1, the conductive powder CP is supplied to the molding space up to a position lower than the protruding height of the convex portion 112 (a position where the inclined surfaces 112a and 112b are not hidden by the conductive powder CP) ( (See FIG. 20 (c-2).) And it pre-presses with a predetermined applied pressure, and forms the compression body P1 of electroconductive powder.

３．本プレス工程Ｓ１３０
次に、図２０（ｅ）に示すように、第１成形型１１０と第４成形型１４０とを交換するとともに第２成形型１２０と第５成形型１５０とを交換する。その後、図２０（ｆ）に示すように、第４成形型１４０の挿入孔１４４にリード線２２，２４が挿入されるように導電性粉末の圧縮体Ｐ１上にコイル２０を配置した状態で、図２１（ａ）及び図２１（ｂ）に示すように、成形空間に絶縁磁性粉末ＭＰを供給して、予備プレス工程Ｓ１２０における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする。これにより、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ４が形成される。 3. This press step S130
Next, as shown in FIG. 20 (e), the first mold 110 and the fourth mold 140 are exchanged, and the second mold 120 and the fifth mold 150 are exchanged. Thereafter, as shown in FIG. 20 (f), in a state where the coil 20 is disposed on the compressed body P <b> 1 of the conductive powder so that the lead wires 22 and 24 are inserted into the insertion holes 144 of the fourth mold 140. As shown in FIGS. 21 (a) and 21 (b), the insulating magnetic powder MP is supplied to the molding space, and main pressing is performed at a pressing force higher than the pressing force at the time of preliminary pressing in the preliminary pressing step S120. Thereby, the compression body P4 of conductive powder and insulating magnetic powder is formed.

４．リード線切断工程Ｓ１４０
次に、図２１（ｃ）及び図２１（ｄ）に示すように、成形空間から導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ４を取り出し、導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ４から延びるリード線２２，２４を切断する。 4). Lead wire cutting step S140
Next, as shown in FIGS. 21 (c) and 21 (d), the compressed body P4 of the conductive powder and the insulating magnetic powder is taken out from the molding space, and from the compressed body P4 of the conductive powder and the insulating magnetic powder. The extending lead wires 22 and 24 are cut.

５．熱処理工程Ｓ１５０
次に、本プレス工程Ｓ１３０を行うことによって形成された導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体Ｐ４を、所定温度で所定時間加熱する。 5. Heat treatment step S150
Next, the compressed body P4 of the conductive powder and the insulating magnetic powder formed by performing this press step S130 is heated at a predetermined temperature for a predetermined time.

６．半田コーティング層形成工程Ｓ１６０
そして、電極層３０におけるリード線２２，２４が露出する側の面に半田コーティング層４０を形成する。 6). Solder coating layer forming step S160
Then, the solder coating layer 40 is formed on the surface of the electrode layer 30 where the lead wires 22 and 24 are exposed.

以上により、図２１（ｅ）に示す表面実装型インダクタ７を製造することができる。   As described above, the surface mount inductor 7 shown in FIG. 21E can be manufactured.

このように、実施形態７に係る表面実装型インダクタの製造方法は、実施形態１〜６に係る表面実装型インダクタの製造方法とは、予備プレスを１度しか行わない点で異なるが、実施形態１〜６に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様に、成形空間側に向けて突出する凸部１１２を有する第１成形型１１０を用いて導電性粉末ＣＰをプレス成形することとしているため、第１電極３２に対応する領域と第２電極３４に対応する領域とに分断された電極層３０（導電性粉末の圧縮体Ｐ１）を形成することが可能となる。つまり、プレス成形をするだけで電極層３０の電極分離を行うことができ、電極分離のためにわざわざ電極層３０を研削・研磨しなくてもよいことから、製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能となる。   As described above, the method for manufacturing the surface mount inductor according to the seventh embodiment is different from the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first to sixth embodiments in that the preliminary pressing is performed only once. As in the case of the surface mount inductor manufacturing method according to 1 to 6, the conductive powder CP is press-molded using the first molding die 110 having the convex portion 112 protruding toward the molding space side. Therefore, it is possible to form the electrode layer 30 (the compressed powder P1 of conductive powder) divided into a region corresponding to the first electrode 32 and a region corresponding to the second electrode 34. In other words, the electrode layer 30 can be separated only by press molding, and the electrode layer 30 does not have to be ground and polished for electrode separation. It is possible to suppress a decrease in performance.

実施形態１〜６に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合には、予備プレスを２度行う必要があるのに対し、実施形態７に係る表面実装型インダクタの製造方法によれば、予備プレスを１度しか行わなくてもよいため、製造工数の省力化を図ることができるという効果もある。   In the case of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first to sixth embodiments, the preliminary pressing needs to be performed twice, whereas according to the method for manufacturing the surface mount inductor according to the seventh embodiment, the preliminary press is performed. Therefore, there is an effect that the man-hours for manufacturing can be saved.

実施形態７に係る表面実装型インダクタの製造方法は、予備プレスを１度しか行わない点以外では、実施形態１〜６に係る表面実装型インダクタの製造方法の場合と同様の工程を含むため、実施形態１〜６に係る表面実装型インダクタの製造方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。   The method for manufacturing the surface mount inductor according to the seventh embodiment includes the same steps as those in the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first to sixth embodiments except that the preliminary pressing is performed only once. It has the corresponding effect as it is among the effects of the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first to sixth embodiments.

以上、本発明の表面実装型インダクタの製造方法を上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。   As mentioned above, although the manufacturing method of the surface mount type inductor of this invention was demonstrated based on said each embodiment, this invention is not limited to said each embodiment, In the range which does not deviate from the summary, various For example, the following modifications are possible.

上記実施形態７においては、上記実施形態１で説明した表面実装型インダクタの製造方法をもとに、予備プレスを１度しか行わない方法を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、実施形態２〜６で説明した表面実装型インダクタの製造方法の製造方法をもとにして、予備プレスを１度しか行わない方法（請求項１０〜１４に記載の表面実装型インダクタの製造方法）も本発明に含まれる。   In the seventh embodiment, the method of performing the preliminary pressing only once based on the method for manufacturing the surface mount inductor described in the first embodiment has been described. However, the present invention is not limited to this. Absent. For example, a method in which preliminary pressing is performed only once based on the manufacturing method of the surface mounting inductor manufacturing method described in the second to sixth embodiments (manufacturing the surface mounting inductor according to claim 10-14). Method) is also included in the present invention.

上記各実施形態においては、凸部の形状が切妻形状である場合を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、一方側にのみ傾斜した形状（１つの傾斜面からなる形状）であってもよいし、かまぼこ形状であってもよいし、球形状であってもよいし、平面部と平行な平面が凸部上面に形成された形状であってもよい。凸部の形状がかまぼこ形状や球形状であったり、平面部と平行な平面が凸部上面に形成された形状であったりする場合には、凸部上に導電性粉末又は絶縁磁性粉末が残ってしまうのを抑制する観点から、導電性粉末又は絶縁磁性粉末を供給した後に、成形型全体に振動を加えることが好ましい。   In each of the above-described embodiments, the case where the shape of the convex portion is a gable shape has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, for example, a shape inclined only to one side (one inclination) Shape formed of a surface), a semi-cylindrical shape, a spherical shape, or a shape in which a plane parallel to the plane portion is formed on the upper surface of the convex portion. . When the shape of the convex portion is a semi-cylindrical shape or a spherical shape, or a shape parallel to the flat portion is formed on the upper surface of the convex portion, conductive powder or insulating magnetic powder remains on the convex portion. From the standpoint of suppressing the occurrence of vibration, it is preferable to apply vibration to the entire mold after supplying the conductive powder or the insulating magnetic powder.

上記実施形態１〜４、６及び７においては、傾斜面に載らない位置まで、つまり、凸部の突出高さよりも低い位置まで導電性粉末を供給する場合を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。凸部の形状によっては（例えば、凸部の上面が水平面である場合など）、凸部の上面まで、つまり、凸部の突出高さと同じ位置まで導電性粉末を供給してもよい。   In the first to fourth embodiments, 6 and 7, the case where the conductive powder is supplied up to the position where it does not rest on the inclined surface, that is, the position lower than the protruding height of the convex portion has been described as an example. Is not limited to this. Depending on the shape of the convex portion (for example, when the upper surface of the convex portion is a horizontal surface), the conductive powder may be supplied to the upper surface of the convex portion, that is, to the same position as the protruding height of the convex portion.

上記実施形態１、２及び６においては、第１成形型のピンは先端部が尖っており、上記実施形態３においては、先端部が尖ったピンを用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、先端部が尖っていないピンを有する第１成形型や、先端部が尖っていないピンを用いてもよい。   In the first, second and sixth embodiments, the pin of the first mold has a sharp tip, and in the third embodiment, a pin having a sharp tip is used. However, the present invention is not limited to this. Instead of this, a first mold having a pin with a sharp tip or a pin with a sharp tip may be used.

上記各実施形態においては、平面部に挿入孔が形成された成形型を下型として用いて本プレス工程を行っているが、本発明はこれに限定されるものではなく、平面部に挿入孔が形成されていない成形型、つまり、平面部からなる成形面を有する成形型を下型として用いて本プレス工程を行ってもよい。   In each of the above embodiments, the pressing process is performed using a mold having an insertion hole formed in the flat portion as a lower die, but the present invention is not limited to this, and the insertion hole is formed in the flat portion. This pressing step may be performed using a molding die in which no is formed, that is, a molding die having a molding surface composed of a flat portion as a lower die.

上記実施形態においては、平面視一直線状に凸部が形成された第１成形型を用いることにより、製造される表面実装型インダクタの電極層を第１電極と第２電極の２つの領域に分離する場合を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、平面視十字状に凸部が形成された第１成形型を用いて、電極層を４つの領域に分離してもよいし、所定の凸部が形成された第１成形型を用いて、電極層を３つ又は５つ以上の領域に分離してもよい。   In the above embodiment, by using the first molding die in which the convex portions are formed in a straight line in plan view, the electrode layer of the surface mount type inductor to be manufactured is separated into two regions of the first electrode and the second electrode. However, the present invention is not limited to this. For example, the electrode layer is divided into four regions by using a first mold in which convex portions are formed in a cross shape in plan view. You may isolate | separate and may isolate | separate an electrode layer into three or five or more area | regions using the 1st shaping | molding die in which the predetermined convex part was formed.

上記各実施形態においては、導電性粉末として、銅粉末を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、電極層として使用可能な金属粉末、例えば、銀粉末、ニッケル粉末、アルミニウム粉末、チタン粉末又はそれらの合金からなる粉末などを用いてもよい。また、上記各実施形態においては、絶縁磁性粉末として、絶縁処理された鉄粉末を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、センダスト又はパーマロイ等の金属磁性粉末を絶縁処理したものなどを用いてもよい。   In each of the above embodiments, copper powder is used as the conductive powder, but the present invention is not limited to this, and metal powder that can be used as an electrode layer, for example, silver powder, nickel powder, aluminum powder Alternatively, titanium powder or a powder made of an alloy thereof may be used. In each of the above embodiments, the insulated magnetic powder is used as the insulated magnetic powder. However, the present invention is not limited to this, and a metal magnetic powder such as Sendust or Permalloy is insulated. Etc. may be used.

上記各実施形態においては、１度のプレス成形（製造工程）で１個の圧縮体が形成される場合を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、１度のプレス成形で同時に複数個の圧縮体が形成されるように、型の形状等を適宜調整してもよい。   In each of the above-described embodiments, the case where one compressed body is formed by one press molding (manufacturing process) has been described as an example, but the present invention is not limited to this and is not limited to this. The shape and the like of the mold may be adjusted as appropriate so that a plurality of compressed bodies are formed simultaneously by press molding.

実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。3 is a flowchart for explaining a method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment. 実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。FIG. 5 is a view for explaining the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment. 実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。FIG. 5 is a view for explaining the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment. 実施形態１に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。FIG. 5 is a view for explaining a press mold used in the method for manufacturing the surface mount inductor according to the first embodiment. 実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。FIG. 10 is a view for explaining the method for manufacturing the surface mount inductor according to the second embodiment. 実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。FIG. 10 is a view for explaining the method for manufacturing the surface mount inductor according to the second embodiment. 実施形態２に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the press-molding die used for the manufacturing method of the surface mount type inductor which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the manufacturing method of the surface mount type inductor which concerns on Embodiment 3. FIG. 実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the manufacturing method of the surface mount type inductor which concerns on Embodiment 3. FIG. 実施形態３に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the press-molding die used for the manufacturing method of the surface mount type inductor which concerns on Embodiment 3. FIG. 実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the manufacturing method of the surface mount type inductor which concerns on Embodiment 4. FIG. 実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the manufacturing method of the surface mount type inductor which concerns on Embodiment 4. FIG. 実施形態４に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the press mold used for the manufacturing method of the surface mount type inductor which concerns on Embodiment 4. FIG. 実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。FIG. 10 is a view for explaining the method for manufacturing the surface mount inductor according to the fifth embodiment. 実施形態５に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。FIG. 10 is a view for explaining the method for manufacturing the surface mount inductor according to the fifth embodiment. 実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。FIG. 10 is a view for explaining the method for manufacturing the surface mount inductor according to the sixth embodiment. 実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。FIG. 10 is a view for explaining the method for manufacturing the surface mount inductor according to the sixth embodiment. 実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法に用いるプレス成形型を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the press mold used for the manufacturing method of the surface mount type inductor which concerns on Embodiment 6. FIG. 実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示すフローチャートである。10 is a flowchart for explaining a method for manufacturing a surface-mount inductor according to the sixth embodiment. 実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。FIG. 10 is a view for explaining the method for manufacturing the surface mount inductor according to the sixth embodiment. 実施形態６に係る表面実装型インダクタの製造方法を説明するために示す図である。FIG. 10 is a view for explaining the method for manufacturing the surface mount inductor according to the sixth embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１，２，３，４，５，６，７…表面実装型インダクタ、１０…磁性体層、２０…コイル、２２，２４…リード線、３０…電極層、３２…第１電極、３４…第２電極、４０…半田コーティング層、１１０，２１０，３１０，４１０，５１０…第１成形型、１１２，２１２，３１２，４１２，５１２…凸部、１１２ａ，１１２ｂ…傾斜面、１１４，２１４，３１４，４１４，５１４…（第１成形型の）平面部、１１６，２１６，３５０，３５２，５１６…ピン、１２０，２２０，３２０，４２０，５２０…第２成形型、１２２，２２２，３２２，４２２，５２２…（第２成形型の）平面部、１２４，２２４，３２４、５２４…凸部嵌合用の凹部、１２６，２２６，３２６，５２６…ピン嵌合用の凹部、１３０，２３０，３３０，４３０，５３０…第３成形型、１３２，２３２，３３２，４３２，５３２…（第３成形型の）平面部、１４０，２４０，３４０，５４０…第４成形型、１４２，２４２，３４２，５４２…（第４成形型の）平面部、１４４，２１８，３１６，４１６，５１６…挿入孔、１５０…第５成形型、１５２…（第５成形型の）平面部、ＣＰ…導電性粉末、ＭＰ…絶縁磁性粉末、Ｐ１…導電性粉末の圧縮体、Ｐ２…導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体、Ｐ３…絶縁磁性粉末の圧縮体、Ｐ４…導電性粉末と絶縁磁性粉末との圧縮体 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7... Surface mounted inductor, 10... Magnetic layer, 20... Coil, 22 and 24... Lead wire, 30 ... Electrode layer, 32. Two electrodes, 40 ... solder coating layer, 110, 210, 310, 410, 510 ... first mold, 112, 212, 312, 412, 512 ... convex, 112a, 112b ... inclined surface, 114, 214, 314 414, 514... (Planar portion of first mold), 116, 216, 350, 352, 516... Pin, 120, 220, 320, 420, 520. ... Planar part (of the second mold), 124, 224, 324, 524 ... Concave part for fitting the convex part, 126, 226, 326, 526 ... Concave part for fitting the pin, 130, 230, 330, 430, 530 ... 3 molds, 132, 232, 332, 432, 532 (planar part of the third mold), 140, 240, 340, 540 ... 4th mold, 142, 242, 342, 542 ... (4th mold) ) Flat portion, 144, 218, 316, 416, 516 ... insertion hole, 150 ... fifth molding die, 152 ... planar portion (of the fifth molding die), CP ... conductive powder, MP ... insulating magnetic powder, P1 ... compressed body of conductive powder, P2 ... compressed body of conductive powder and insulating magnetic powder, P3 ... compressed body of insulating magnetic powder, P4 ... compressed body of conductive powder and insulating magnetic powder

Claims (15)

絶縁磁性粉末をプレス成形することにより形成される磁性体層と、
前記磁性体層の内部に配置されるコイルと、
前記コイルから延びる２つのリード線にそれぞれ接続される第１電極及び第２電極を有し、導電性粉末をプレス成形することにより形成される電極層とを備える表面実装型インダクタの製造方法であって、
前記導電性粉末をプレス成形するときには、成形空間側に向けて突出する凸部を有するプレス成形型を用い、前記凸部が上方向に向くように前記プレス成形型を配置した状態で、前記凸部の突出高さと同じ位置又は前記凸部の突出高さよりも低い位置まで前記成形空間に前記導電性粉末を供給して前記導電性粉末をプレス成形することを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。 A magnetic layer formed by press molding insulating magnetic powder;
A coil disposed inside the magnetic layer;
A method of manufacturing a surface-mount inductor having a first electrode and a second electrode respectively connected to two lead wires extending from the coil, and an electrode layer formed by press-molding conductive powder. And
When press-molding the conductive powder, a press mold having a convex portion projecting toward the molding space is used, and the convex mold is arranged so that the convex portion faces upward. Manufacturing of a surface-mount type inductor, characterized in that the conductive powder is supplied to the molding space to the same position as the protruding height of the portion or lower than the protruding height of the convex portion, and the conductive powder is press-molded. Method. 請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記リード線の断面形状に対応する断面形状を有する少なくとも２つのピンが前記平面部に形成された第１成形型と、前記第１成形型と対向して配置され、平面部からなる成形面を有し、前記凸部の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部及び前記ピンの位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記平面部に形成された第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第１成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成された第４成形型と、前記第２成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有する第５成形型とを準備する成形型準備工程と、
前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、
前記第１成形型と前記第４成形型とを交換するとともに前記第２成形型と前記第５成形型とを交換した後、前記第４成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、
前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記リード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、
成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the surface mount inductor according to claim 1,
As the press mold, a first mold having a molding surface composed of the convex portion and the flat portion, and at least two pins having a cross-sectional shape corresponding to the cross-sectional shape of the lead wire formed on the flat portion; The convex portion fitting concave portion provided corresponding to the position of the convex portion and corresponding to the position of the pin is provided opposite to the first molding die, has a molding surface composed of a flat portion. The second molding die in which at least two pin fitting recesses are formed in the flat portion, the third molding die arranged so as to cover the side in the molding space, and the first molding die can be exchanged. A fourth molding die having a molding surface composed of a flat surface portion and having at least two insertion holes into which the two lead wires can be inserted can be exchanged for the second molding die. It has a molding surface consisting of a flat part. A mold preparation step of preparing a fifth mold,
Using the first mold, the second mold, and the third mold, the conductive powder is supplied to the molding space and pre-pressed to form a first compact of the conductive powder. A preliminary pressing step;
After exchanging the first mold and the fourth mold and exchanging the second mold and the fifth mold, the lead wire is inserted into the insertion hole of the fourth mold. In the state where the coil is arranged on the compressed body of the conductive powder, the insulating magnetic powder is supplied to the molding space and pre-pressed, thereby compressing the compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder. A second preliminary pressing step to be formed;
A lead wire cutting / bending step for cutting / bending the lead wire extending from the coil disposed inside the compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder;
This press with a pressurizing force higher than the pressurizing force during the pre-pressing in the first pre-pressing step and the second pre-pressing step with the compact of the conductive powder and the insulating magnetic powder arranged in the molding space A surface mounting type inductor manufacturing method, comprising: 請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成され、さらに前記挿入孔内に設けられ、上下に摺動可能に構成された少なくとも２つのピンを有する第１成形型と、前記第１成形型と対向して配置され、平面部からなる成形面を有し、前記凸部の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部及び前記挿入孔の位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記平面部に形成された第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第２成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有する第４成形型とを準備する成形型準備工程と、
前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、前記ピンを前記挿入孔から突出させた状態で、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、
前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに、前記ピンの頂部が前記挿入孔の上面よりも下方に位置するまで前記ピンを前記挿入孔内に収納した後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、
前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記２つのリード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、
成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the surface mount inductor according to claim 1,
The press mold has a molding surface composed of the convex portion and the flat portion, and at least two insertion holes into which the two lead wires can be inserted are formed in the flat portion, and further provided in the insertion hole. A first molding die having at least two pins configured to be slidable up and down, a first molding die arranged opposite to the first molding die, and having a molding surface composed of a flat portion, at the position of the convex portion A second molding die in which at least two pin fitting concave portions provided corresponding to the positions of the convex portion fitting concave portions and corresponding insertion hole positions formed on the flat surface portion, and a side in the molding space A mold preparing step of preparing a third mold placed so as to cover the side, and a fourth mold having a molding surface configured to be exchangeable with the second mold and having a molding surface;
By using the first mold, the second mold, and the third mold and supplying the conductive powder into the molding space and pre-pressing the pin protruding from the insertion hole. A first preliminary pressing step for forming a compact of the conductive powder;
The second molding die and the fourth molding die are exchanged, and the pin is accommodated in the insertion hole until the top of the pin is positioned below the upper surface of the insertion hole, and then the first molding is performed. In the state where the coil is arranged on the compressed body of the conductive powder so that the lead wire is inserted into the insertion hole of the mold, the insulating magnetic powder is supplied to the molding space and preliminarily pressed, A second preliminary pressing step of forming a compressed body of conductive powder and the insulating magnetic powder;
A lead wire cutting / bending step for cutting / bending the two lead wires extending from the coil disposed inside the compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder;
This press with a pressurizing force higher than the pressurizing force during the pre-pressing in the first pre-pressing step and the second pre-pressing step with the compact of the conductive powder and the insulating magnetic powder arranged in the molding space A surface mounting type inductor manufacturing method, comprising: 請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成された第１成形型と、前記挿入孔に挿抜可能に構成され、前記リード線の断面形状に対応する断面形状を有する少なくとも２つのピンと、前記第１成形型と対向して配置され、平面部からなる成形面を有し、前記凸部の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部及び前記挿入孔の位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記平面部に形成された第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第２成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有する第４成形型とを準備する成形型準備工程と、
前記第１成形型と前記ピンと前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、前記ピンを前記第１成形型の前記挿入孔に挿入した状態で、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、
前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに前記第１成形型の前記挿入孔から前記ピンを抜き取った後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、
前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記２つのリード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、
成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the surface mount inductor according to claim 1,
As the press mold, a first mold having a molding surface composed of the convex part and a flat part, and having at least two insertion holes into which the two lead wires can be inserted is formed in the flat part, and the insertion The projection is configured to be insertable / removable into the hole, has at least two pins having a cross-sectional shape corresponding to the cross-sectional shape of the lead wire, and is disposed to face the first mold, and has a molding surface composed of a flat portion, and the convex A second molding die in which at least two pin fitting concave portions provided corresponding to the positions of the convex portions and the insertion holes provided corresponding to the positions of the portions are formed in the planar portion, Mold forming step for preparing a third mold disposed so as to cover the side in the molding space and a fourth mold having a molding surface configured to be exchangeable with the second mold and having a flat surface. When,
Using the first mold, the pin, the second mold, and the third mold, the conductive powder is supplied to the molding space with the pin inserted into the insertion hole of the first mold. A first pre-pressing step of forming a compact of the conductive powder by pre-pressing,
The lead wire is inserted into the insertion hole of the first molding die after exchanging the second molding die and the fourth molding die and removing the pin from the insertion hole of the first molding die. In the state where the coil is arranged on the compressed body of the conductive powder, the insulating magnetic powder is supplied to the molding space and pre-pressed, thereby compressing the compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder. A second preliminary pressing step to be formed;
A lead wire cutting / bending step for cutting / bending the two lead wires extending from the coil disposed inside the compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder;
This press with a pressurizing force higher than the pressurizing force at the time of the pre-pressing in the first pre-pressing step and the second pre-pressing step with the compact of the conductive powder and the insulating magnetic powder arranged in the molding space A surface mounting type inductor manufacturing method, comprising: 請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成され、さらに前記凸部に対応する部分が上下に摺動可能に構成された第１成形型と、平面部からなる成形面を有し前記第１成形型と対向して配置される第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３金型とを準備する成形金型準備工程と、
前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線を挿入して成形空間に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記絶縁磁性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、
成形空間から前記絶縁磁性粉末の圧縮体を取り出し、前記第１予備プレス工程のときの突出高さよりも高くなるように前記第１成形型の前記凸部に対応する部分を上方向に摺動させた状態で、前記凸部の突出高さと同じ位置又は前記凸部の突出高さよりも低い位置まで成形空間に前記導電性粉末を供給し、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の上方に前記絶縁磁性粉末の圧縮体を配置した状態で予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、
前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記リード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、
成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the surface mount inductor according to claim 1,
The press mold has a molding surface composed of the convex portion and the flat portion, and at least two insertion holes into which the two lead wires can be inserted are formed in the flat portion, and further a portion corresponding to the convex portion A first molding die configured to be slidable in the vertical direction, a second molding die having a molding surface composed of a flat portion and disposed opposite to the first molding die, and a side in the molding space. A molding die preparation step of preparing a third die arranged to cover;
Using the first mold, the second mold, and the third mold, the lead wire is inserted into the insertion hole of the first mold and the coil is disposed in the molding space. A first preliminary pressing step of forming a compressed body of the insulating magnetic powder by supplying the insulating magnetic powder to the space and performing preliminary pressing;
The compressed body of the insulating magnetic powder is taken out from the molding space, and the portion corresponding to the convex portion of the first molding die is slid upward so as to be higher than the protruding height in the first preliminary pressing step. In this state, the conductive powder is supplied to the molding space to the same position as the protrusion height of the protrusion or lower than the protrusion height of the protrusion, and the lead wire is inserted into the insertion hole of the first mold. A second pre-press for forming a compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder by pre-pressing with the compressed body of the insulating magnetic powder disposed above the conductive powder to be inserted Process,
A lead wire cutting / bending step for cutting / bending the lead wire extending from the coil disposed inside the compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder;
This press with a pressurizing force higher than the pressurizing force at the time of the pre-pressing in the first pre-pressing step and the second pre-pressing step with the compact of the conductive powder and the insulating magnetic powder arranged in the molding space A surface mounting type inductor manufacturing method, comprising: 請求項５に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第２予備プレス工程においては、前記第１成形型の前記凸部に対応する部分を上方向に摺動させて前記絶縁磁性粉末の圧縮体を押し上げることにより、成形空間から前記絶縁磁性粉末の圧縮体を取り出すことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the surface mount inductor according to claim 5,
In the second preliminary pressing step, the portion of the first molding die corresponding to the convex portion is slid upward to push up the compressed body of the insulating magnetic powder, so that the insulating magnetic powder is removed from the molding space. A method for manufacturing a surface mount inductor, wherein a compressed body is taken out. 請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成され、さらに前記平面部に対応する部分が上下に摺動可能に構成された第１成形型と、平面部からなる成形面を有し前記第１成形型と対向して配置される第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３金型とを準備する成形金型準備工程と、
前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、前記第１成形型が下側となり前記第２成形型が上側となるように各成形型を配置するとともに、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線を挿入して成形空間に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記絶縁磁性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、
成形空間に前記絶縁磁性粉末の圧縮体が配置されたままの状態で、前記第１成形型が上側となり前記第２成形型が下側となるように各成形型の天地を反転させる成形型反転工程と、
前記第１成形型における前記平面部に対応する部分を上方向に摺動させて、前記絶縁磁性粉末の圧縮体の上方に前記導電性粉末を供給した後、前記第１成形型における前記平面部に対応する部分を下方向に摺動させて予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、
前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記リード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、
成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the surface mount inductor according to claim 1,
The press mold has a molding surface composed of the convex portion and the flat portion, and at least two insertion holes into which the two lead wires can be inserted are formed in the flat portion, and a portion corresponding to the flat portion A first molding die configured to be slidable in the vertical direction, a second molding die having a molding surface composed of a flat portion and disposed opposite to the first molding die, and a side in the molding space. A molding die preparation step of preparing a third die arranged to cover;
Using the first mold, the second mold, and the third mold, the molds are arranged so that the first mold is on the lower side and the second mold is on the upper side, and The insulating magnetic powder is compressed by supplying the insulating magnetic powder to the molding space and pre-pressing it with the lead wire inserted into the insertion hole of the first molding die and the coil arranged in the molding space. A first preliminary pressing step for forming a body;
Mold reversal for reversing the top and bottom of each mold so that the first mold is on the upper side and the second mold is on the lower side with the compressed body of the insulating magnetic powder still placed in the molding space Process,
A portion corresponding to the flat portion in the first mold is slid upward to supply the conductive powder above the compressed body of the insulating magnetic powder, and then the flat portion in the first mold. A second preliminary pressing step of forming a compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder by sliding the portion corresponding to
A lead wire cutting / bending step for cutting / bending the lead wire extending from the coil disposed inside the compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder;
This press with a pressurizing force higher than the pressurizing force during the pre-pressing in the first pre-pressing step and the second pre-pressing step with the compact of the conductive powder and the insulating magnetic powder arranged in the molding space A surface mounting type inductor manufacturing method, comprising: 請求項１に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記プレス成形型として、前記凸部及び平面部からなる成形面を有し、前記２つのリード線を挿入可能な少なくとも２つの挿入孔が前記平面部に形成され、前記挿入孔内に設けられ、上下に摺動可能に構成された少なくとも２つのピンを有し、さらに前記平面部に形成され、前記凸部に対応する部分が上下に摺動可能に構成された第１成形型と、前記第１成形型と対向して配置され、平面部からなる成形面を有し、前記凸部の位置に対応して設けられる凸部嵌合用の凹部及び前記ピンの位置に対応して設けられる少なくとも２つのピン嵌合用の凹部が前記平面部に形成された第２成形型と、前記成形空間における側方を覆うように配置される第３成形型と、前記第２成形型と交換可能に構成され、平面部からなる成形面を有する第４成形型とを準備する成形型準備工程と、
前記第１成形型と前記第２成形型と前記第３成形型とを用い、成形空間に前記導電性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末の圧縮体を形成する第１予備プレス工程と、
前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに、前記凸部に対応する部分を下方向に摺動させ、前記ピンの頂部が前記挿入孔の上面よりも下方に位置するまで前記ピンを前記挿入孔内に収納した後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して予備プレスすることにより、前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を形成する第２予備プレス工程と、
前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体の内部に配置された前記コイルから延びる前記２つのリード線の切断・折り曲げを行うリード線切断・折り曲げ工程と、
成形空間に前記導電性粉末と前記絶縁磁性粉末との圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程及び前記第２予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする本プレス工程とをこの順序で含むことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the surface mount inductor according to claim 1,
As the press mold, it has a molding surface composed of the convex part and the flat part, and at least two insertion holes into which the two lead wires can be inserted are formed in the flat part, provided in the insertion hole, A first mold having at least two pins configured to be slidable up and down, further formed on the planar portion, and configured so that a portion corresponding to the convex portion is slidable up and down; At least 2 provided corresponding to the position of the pin and the concave portion for fitting the convex portion provided corresponding to the position of the convex portion; The second molding die in which two concave portions for fitting pins are formed in the flat portion, the third molding die arranged so as to cover the side in the molding space, and the second molding die are configured to be exchangeable. A fourth mold having a molding surface composed of a flat portion; And mold preparation step of preparing,
Using the first mold, the second mold, and the third mold, the conductive powder is supplied to the molding space and pre-pressed to form a first compact of the conductive powder. A preliminary pressing step;
The second mold and the fourth mold are exchanged, and the portion corresponding to the convex portion is slid downward, and the top of the pin is positioned below the upper surface of the insertion hole. After the pin is housed in the insertion hole, the coil is placed on the compact of the conductive powder so that the lead wire is inserted into the insertion hole of the first mold. A second pre-pressing step of forming a compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder by supplying and pre-pressing the insulating magnetic powder;
A lead wire cutting / bending step for cutting / bending the two lead wires extending from the coil disposed inside the compressed body of the conductive powder and the insulating magnetic powder;
This press with a pressurizing force higher than the pressurizing force during the pre-pressing in the first pre-pressing step and the second pre-pressing step with the compact of the conductive powder and the insulating magnetic powder arranged in the molding space A surface mounting type inductor manufacturing method, comprising: 請求項２に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、
前記第１成形型と前記第４成形型とを交換するとともに前記第２成形型と前記第５成形型とを交換した後、前記第４成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、
前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the surface mount type inductor according to claim 2,
Instead of performing the second preliminary pressing step, the lead wire cutting / bending step, and the main pressing step,
After exchanging the first mold and the fourth mold and exchanging the second mold and the fifth mold, the lead wire is inserted into the insertion hole of the fourth mold. In the state where the coil is arranged on the compressed body of the conductive powder as described above, the insulating magnetic powder is supplied to the molding space, and the applied pressure is higher than the applied pressure during the preliminary pressing in the first preliminary pressing step. A second main pressing step for main pressing;
A method of manufacturing a surface mount inductor, comprising: performing a lead wire cutting step of cutting the lead wire extending from the electrode layer after the second main pressing step. 請求項３に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、
前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに、前記ピンの頂部が前記挿入孔の上面よりも下方に位置するまで前記ピンを前記挿入孔内に収納した後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、
前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the surface mount inductor according to claim 3,
Instead of performing the second preliminary pressing step, the lead wire cutting / bending step, and the main pressing step,
The second molding die and the fourth molding die are exchanged, and the pin is accommodated in the insertion hole until the top of the pin is positioned below the upper surface of the insertion hole, and then the first molding is performed. Supplying the insulating magnetic powder to a molding space in a state where the coil is disposed on the compressed body of the conductive powder so that the lead wire is inserted into the insertion hole of the mold, and the first preliminary pressing step A second main pressing step of performing main pressing with a pressing force higher than the pressing force at the time of preliminary pressing in
A method of manufacturing a surface mount inductor, comprising: performing a lead wire cutting step of cutting the lead wire extending from the electrode layer after the second main pressing step. 請求項４に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、
前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに前記第１成形型の前記挿入孔から前記ピンを抜き取った後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、
前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the surface mount inductor according to claim 4,
Instead of performing the second preliminary pressing step, the lead wire cutting / bending step, and the main pressing step,
The lead wire is inserted into the insertion hole of the first molding die after exchanging the second molding die and the fourth molding die and removing the pin from the insertion hole of the first molding die. In the state where the coil is arranged on the compressed body of the conductive powder as described above, the insulating magnetic powder is supplied to the molding space, and the applied pressure is higher than the applied pressure during the preliminary pressing in the first preliminary pressing step. A second main pressing step for main pressing;
A method of manufacturing a surface mount inductor, comprising: performing a lead wire cutting step of cutting the lead wire extending from the electrode layer after the second main pressing step. 請求項５又は６に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、
成形空間から前記絶縁磁性粉末の圧縮体を取り出し、前記第１予備プレス工程のときの突出高さよりも高くなるように前記第１成形型の前記凸部に対応する部分を上方向に摺動させた状態で、前記凸部の突出高さと同じ位置又は前記凸部の突出高さよりも低い位置まで成形空間に前記導電性粉末を供給し、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の上方に前記絶縁磁性粉末の圧縮体を配置した状態で、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、
前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the surface mount inductor according to claim 5 or 6,
Instead of performing the second preliminary pressing step, the lead wire cutting / bending step, and the main pressing step,
The compressed body of the insulating magnetic powder is taken out from the molding space, and the portion corresponding to the convex portion of the first molding die is slid upward so as to be higher than the protruding height in the first preliminary pressing step. In this state, the conductive powder is supplied to the molding space to the same position as the protrusion height of the protrusion or lower than the protrusion height of the protrusion, and the lead wire is inserted into the insertion hole of the first mold. A second press is performed with a pressing force higher than the pressing force at the time of preliminary pressing in the first preliminary pressing step in a state where the compressed body of the insulating magnetic powder is disposed above the conductive powder so as to be inserted. This press process;
A method of manufacturing a surface mount inductor, comprising: performing a lead wire cutting step of cutting the lead wire extending from the electrode layer after the second main pressing step. 請求項７に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、
前記第１成形型における前記平面部に対応する部分を上方向に摺動させて、前記絶縁磁性粉末の圧縮体の上方に前記導電性粉末を供給した後、前記第１成形型における前記平面部に対応する部分を下方向に摺動させて、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、
前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the surface mount inductor according to claim 7,
Instead of performing the second preliminary pressing step, the lead wire cutting / bending step, and the main pressing step,
A portion corresponding to the flat portion in the first mold is slid upward to supply the conductive powder above the compressed body of the insulating magnetic powder, and then the flat portion in the first mold. A second main press step of performing a main press with a pressurizing force higher than the pressurizing force at the time of the pre-pressing in the first pre-pressing step;
A method of manufacturing a surface mount inductor, comprising: performing a lead wire cutting step of cutting the lead wire extending from the electrode layer after the second main pressing step. 請求項８に記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記第２予備プレス工程と前記リード線切断・折り曲げ工程と前記本プレス工程とを行うのに代えて、
前記第２成形型と前記第４成形型とを交換するとともに、前記凸部に対応する部分を下方向に摺動させ、前記ピンの頂部が前記挿入孔の上面よりも下方に位置するまで前記ピンを前記挿入孔内に収納した後、前記第１成形型の前記挿入孔に前記リード線が挿入されるように前記導電性粉末の圧縮体上に前記コイルを配置した状態で、成形空間に前記絶縁磁性粉末を供給して、前記第１予備プレス工程における予備プレス時の加圧力よりも高い加圧力で本プレスする第２の本プレス工程と、
前記第２の本プレス工程の後、前記電極層から延びる前記リード線を切断するリード線切断工程とを行うことを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the surface mount inductor according to claim 8,
Instead of performing the second preliminary pressing step, the lead wire cutting / bending step, and the main pressing step,
The second mold and the fourth mold are exchanged, and the portion corresponding to the convex portion is slid downward, and the top of the pin is positioned below the upper surface of the insertion hole. After the pin is housed in the insertion hole, the coil is placed on the compact of the conductive powder so that the lead wire is inserted into the insertion hole of the first mold. A second main pressing step of supplying the insulating magnetic powder and performing a main pressing at a pressing force higher than the pressing force at the time of the preliminary pressing in the first preliminary pressing step;
A method of manufacturing a surface mount inductor, comprising: performing a lead wire cutting step of cutting the lead wire extending from the electrode layer after the second main pressing step. 請求項１〜１４のいずれかに記載の表面実装型インダクタの製造方法において、
前記凸部の形状は、切妻形状であることを特徴とする表面実装型インダクタの製造方法。 In the manufacturing method of the surface mount inductor according to any one of claims 1 to 14,
The method of manufacturing a surface mount inductor, wherein the convex portion has a gable shape.
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