JP2009283767A - Connection structure - Google Patents

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Yoshikane Shishida
佳謙 宍田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection structure capable of suppressing increase in circuit area and complication in bonding processes. <P>SOLUTION: The connection structure includes a substrate 1 with a connecting terminal 1a and a substrate 2 which includes a connecting terminal 2b to be electrically connected with the connecting terminal 1a of the substrate 1 and is configured to be bonded with the substrate 1 via a resin layer 3, wherein a hole 2c is included which is provided in a bonding portion of the substrate 2 to the substrate 1, and formed to be recessed rather than a surface of the substrate 2, and into which a resin constituting the resin layer 3 flows. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、接続構造に関し、特に、基板と電気部材との接続構造に関する。   The present invention relates to a connection structure, and more particularly to a connection structure between a substrate and an electric member.

従来、基板とプリント基板や半導体チップなどの電気部材との接続構造が知られている（たとえば、特許文献１参照）。   Conventionally, a connection structure between a substrate and an electric member such as a printed circuit board or a semiconductor chip is known (for example, see Patent Document 1).

上記特許文献１には、ガラス基板とフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）とを接着剤により接合することによって、ガラス基板上の第１の配線とフレキシブルプリント基板上の第２の配線とを接続する接続構造が開示されている。上記特許文献１に開示された接続構造では、ガラス基板とフレキシブルプリント基板とを第１の接着剤により接合するとともに、第１の接着剤が基板間からはみ出るのを抑制するために基板間の隙間部分に第２の接着剤を配置し、さらに第２の接着剤が配置された領域に封止樹脂を配置するように構成されている。   In the above-mentioned patent document 1, a glass substrate and a flexible printed circuit board are joined with an adhesive to connect the first wiring on the glass substrate and the second wiring on the flexible printed circuit board. A connection structure is disclosed. In the connection structure disclosed in Patent Document 1 above, the glass substrate and the flexible printed circuit board are bonded to each other with the first adhesive, and the gap between the substrates is suppressed to prevent the first adhesive from protruding between the substrates. The second adhesive is disposed in the portion, and the sealing resin is disposed in the region where the second adhesive is disposed.

特開２００６−２８６７９０号公報JP 2006-286790 A

しかしながら、上記特許文献１に開示された接続構造では、第１の接着剤が基板間からはみ出るのを抑制するために基板間に第２の接着剤および封止樹脂を別途配置するように構成されている。このため、ガラス基板にフレキシブルプリント基板を接合する際に、第２の接着剤および封止樹脂を配置する分だけ回路面積が増加するとともに、接合工程が複雑化するという問題点がある。   However, the connection structure disclosed in Patent Document 1 is configured such that the second adhesive and the sealing resin are separately disposed between the substrates in order to prevent the first adhesive from protruding between the substrates. ing. For this reason, when joining a flexible printed circuit board to a glass substrate, there exists a problem that a circuit area increases by the arrangement | positioning of a 2nd adhesive agent and sealing resin, and a joining process becomes complicated.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、回路面積の増加および接合工程の複雑化を抑制することが可能な接続構造を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to provide a connection structure capable of suppressing an increase in circuit area and complication of a joining process. That is.

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による接続構造は、第１端子部を有する基板と、基板の第１端子部と電気的に接続される第２端子部を有するとともに、基板と樹脂層を介して接合されるように構成された電気部材とを備え、基板および電気部材は、基板の電気部材に対する接合部分、および、電気部材の基板に対する接合部分の少なくとも一方に設けられ、基板および電気部材の表面よりも窪むように形成されるとともに、樹脂層を構成する樹脂が流入される凹部を含む。   In order to achieve the above object, a connection structure according to one aspect of the present invention includes a substrate having a first terminal portion, a second terminal portion electrically connected to the first terminal portion of the substrate, and a substrate. And the electric member configured to be bonded via the resin layer, the substrate and the electric member are provided in at least one of a bonding portion of the substrate to the electric member and a bonding portion of the electric member to the substrate, A recess is formed so as to be recessed from the surface of the substrate and the electric member and into which the resin constituting the resin layer flows.

この発明の一の局面による接続構造では、上記のように、基板および電気部材のいずれか一方に樹脂層を構成する樹脂が流入される凹部を含むように構成することによって、基板と電気部材とを接合する際に、樹脂層を構成する樹脂が凹部に流入されるので、基板または電気部材の表面に沿って樹脂が流動するのが抑制される。これにより、別途接着剤および封止剤などを設けることなく樹脂層を構成する樹脂の基板または電気部材の表面に沿う方向の流動を抑制することができる。したがって、別途接着剤および封止剤を設けない分だけ電気部材を配置するための領域を小さくすることができるので、その分、回路面積が増加するのを抑制することができる。また、別途接着剤および封止剤を塗布する工程が不要であるので、接合工程が複雑になるのを抑制することができる。また、凹部を基板および電気部材の表面よりも窪むように形成することによって、基板および電気部材を樹脂により接合する際に、基板および電気部材と樹脂との接合面積が凹部の領域分だけ増加するので、その分、基板と電気部材との接合強度を大きくすることができる。   In the connection structure according to one aspect of the present invention, as described above, the substrate and the electric member are configured by including a recess into which the resin constituting the resin layer is introduced into one of the substrate and the electric member. When bonding, the resin constituting the resin layer flows into the recesses, so that the resin is suppressed from flowing along the surface of the substrate or the electric member. Thereby, the flow of the direction along the surface of the board | substrate of the resin which comprises a resin layer, or an electrical member can be suppressed, without providing an adhesive agent, a sealing agent, etc. separately. Therefore, the area for arranging the electric member can be reduced by an amount that does not separately provide the adhesive and the sealant, and therefore the increase in the circuit area can be suppressed accordingly. Moreover, since the process of apply | coating an adhesive agent and a sealing agent separately is unnecessary, it can suppress that a joining process becomes complicated. In addition, by forming the recess so as to be recessed from the surface of the substrate and the electric member, when the substrate and the electric member are bonded with the resin, the bonding area between the substrate and the electric member and the resin increases by the area of the recess. Accordingly, the bonding strength between the substrate and the electric member can be increased.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による接続構造を説明するための断面図である。図２〜図４は、本発明の第１実施形態による接続構造を説明するための図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a connection structure according to a first embodiment of the present invention. 2-4 is a figure for demonstrating the connection structure by 1st Embodiment of this invention.

第１実施形態では、本発明における接続構造の一例として、基板１に対して基板２（フレキシブルプリント基板）を接続する構造について説明する。なお、基板２は、本発明の「電気部材」および「配線基板」の一例である。   1st Embodiment demonstrates the structure which connects the board | substrate 2 (flexible printed circuit board) with respect to the board | substrate 1 as an example of the connection structure in this invention. The substrate 2 is an example of the “electrical member” and “wiring substrate” in the present invention.

図１に示すように、基板１は接続端子１ａを備えている。基板２は、配線基板部２ａと、配線基板部２ａに設けられた接続端子２ｂとを備えている。なお、第１実施形態における接続端子１ａおよび接続端子２ｂは、それぞれ、本発明における「第１端子部」および「第２端子部」の一例である。   As shown in FIG. 1, the substrate 1 includes a connection terminal 1a. The board 2 includes a wiring board part 2a and connection terminals 2b provided on the wiring board part 2a. The connection terminal 1a and the connection terminal 2b in the first embodiment are examples of the “first terminal portion” and the “second terminal portion” in the present invention, respectively.

基板１の接続端子１ａと基板２の接続端子２ｂとは面接触していることにより電気的に接続されている。また、この状態において、基板１と基板２とは、基板１と配線基板部２ａとの間に配置された樹脂層３により互いに接合された状態になるように構成されている。なお、樹脂層３は、基板１と配線基板部２ａとの接着剤としての機能を有する。具体的には、第１実施形態においては、樹脂層３は、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ（非導電性フィルム））樹脂またはＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ（非導電性ペースト））樹脂などにより構成されている。   The connection terminal 1a of the substrate 1 and the connection terminal 2b of the substrate 2 are electrically connected by being in surface contact. Further, in this state, the substrate 1 and the substrate 2 are configured to be joined to each other by the resin layer 3 disposed between the substrate 1 and the wiring board portion 2a. The resin layer 3 has a function as an adhesive between the substrate 1 and the wiring board portion 2a. Specifically, in the first embodiment, the resin layer 3 is made of NCF (Non-Conductive Film (non-conductive film)) resin or NCP (Non-Conductive Paste (non-conductive paste)) resin. ing.

配線基板部２ａには、樹脂層３に接触する側の面から樹脂層３に接触する側とは反対側の面に向かって貫通するように形成された複数の穴部２ｃが設けられている。なお、第１実施形態では、図２および図３に示すように、穴部２ｃは、２つの接続端子２ｂの間に挟まれた位置と、２つの接続端子２ｂを挟む位置とに、それぞれ３つずつ形成されている。また、第１実施形態における穴部２ｃは、本発明の「凹部」の一例である。   The wiring board portion 2 a is provided with a plurality of holes 2 c formed so as to penetrate from the surface on the side in contact with the resin layer 3 toward the surface on the opposite side to the side in contact with the resin layer 3. . In the first embodiment, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, the hole 2 c is 3 in each of a position sandwiched between the two connection terminals 2 b and a position sandwiching the two connection terminals 2 b. It is formed one by one. The hole 2c in the first embodiment is an example of the “concave portion” in the present invention.

穴部２ｃは、樹脂層３に接触する側の面（配線基板部２ａの面）の内径（図のＤ１）よりも、樹脂層３に接触する側とは反対側の面（配線基板部２ａの面）の内径（図のＤ２）の方が大きくなるように構成されている。具体的には、穴部２ｃの内径（開口面積）は、配線基板部２ａの樹脂層３に接触する側の面から反対側の面にむかって次第に大きくなるように構成されている。   The hole 2c has a surface (wiring board portion 2a) opposite to the inner surface (D1 in the drawing) of the surface in contact with the resin layer 3 (surface of the wiring board portion 2a) (D1 in the figure). The inner diameter (D2 in the figure) of the surface is larger. Specifically, the inner diameter (opening area) of the hole 2c is configured to gradually increase from the surface on the wiring board 2a that contacts the resin layer 3 to the surface on the opposite side.

また、樹脂層３を構成する樹脂が穴部２ｃに向かう方向（図４の矢印Ｚ２方向）へ流動されることにより、その分、樹脂層３を構成する樹脂が基板１の表面（接続端子１ａが配置された面）、および、基板２の配線基板部２ａの表面（接続端子２ｂが配置された面）に沿った方向への流動が抑制されるように構成されている。   Further, the resin constituting the resin layer 3 flows in the direction toward the hole 2c (in the direction of the arrow Z2 in FIG. 4), so that the resin constituting the resin layer 3 corresponds to the surface of the substrate 1 (connection terminal 1a). And the flow in the direction along the surface of the wiring board portion 2a of the substrate 2 (the surface on which the connection terminals 2b are disposed) are suppressed.

図５および図６は、本発明の第１実施形態による接続構造において、基板１と基板２との接続時（接合時）における動作を説明するための図である。   5 and 6 are diagrams for explaining the operation at the time of connection (bonding) between the substrate 1 and the substrate 2 in the connection structure according to the first embodiment of the present invention.

基板１と基板２とを接合する際には、図５に示すように、基板１と基板２との間に樹脂層３を構成する樹脂を配置するとともに、図６に示すように、基板２をＺ１方向に移動させることにより樹脂層３を構成する樹脂が基板１および基板２により挟み込まれる。そして、基板１および基板２により圧力が加えられた樹脂が圧力に応じて流動する。   When bonding the substrate 1 and the substrate 2, as shown in FIG. 5, the resin constituting the resin layer 3 is disposed between the substrate 1 and the substrate 2, and as shown in FIG. Is moved in the Z1 direction so that the resin constituting the resin layer 3 is sandwiched between the substrate 1 and the substrate 2. The resin to which pressure is applied by the substrate 1 and the substrate 2 flows according to the pressure.

ここで、穴部２ｃに樹脂（樹脂層３を構成する樹脂）が流入されるとともに、この穴部２ｃに流入した分だけ、基板１および配線基板部２ａの表面に沿った方向への樹脂（樹脂層３を構成する樹脂）の流動が抑制される。   Here, the resin (resin constituting the resin layer 3) flows into the hole 2c, and the resin (in the direction along the surface of the substrate 1 and the wiring board 2a corresponds to the amount of the resin flowing into the hole 2c ( The flow of the resin constituting the resin layer 3 is suppressed.

そして、基板１および基板２が互いに接合された状態において加熱処理が行われることにより樹脂層３を構成する樹脂が硬化する。これにより、基板１および基板２とが接着された状態となる。   And the resin which comprises the resin layer 3 hardens | cures by performing heat processing in the state which the board | substrate 1 and the board | substrate 2 mutually joined. Thereby, the board | substrate 1 and the board | substrate 2 will be in the state adhere | attached.

第１実施形態では、上記のように、基板２の配線基板部２ａに穴部２ｃを設けたことによって、基板１と基板２とを接合する際に、樹脂層３を構成する樹脂が穴部２ｃに流入されるので、基板１または基板２の表面に沿って樹脂が流動するのが抑制される。これにより、別途接着剤および封止剤などを設けることなく樹脂の基板１または基板２の表面に沿う方向の流動を抑制することができる。したがって、別途接着剤および封止剤を設けない分だけ基板２を配置するための領域を小さくすることができるので、その分、回路面積が増加するのを抑制することができる。また、別途接着剤および封止剤を塗布する工程が不要であるので、接合工程が複雑になるのを抑制することができる。また、穴部２ｃを基板２の配線基板部２ａの表面よりも窪むように形成することによって、基板１および基板２を樹脂により接合する際に、穴部２ｃが形成された分、基板１および基板２と樹脂との接合面積が増加するので、その分、基板１と基板２との接合強度を大きくすることができる。また、穴部２ｃを複数設けることによって、基板１と基板２との接合強度をより大きくすることができる。   In the first embodiment, as described above, the hole 2c is provided in the wiring board portion 2a of the substrate 2, so that when the substrate 1 and the substrate 2 are joined, the resin constituting the resin layer 3 is the hole portion. Since it flows into 2c, it is suppressed that resin flows along the surface of the board | substrate 1 or the board | substrate 2. FIG. Thereby, the flow of the resin along the surface of the substrate 1 or the substrate 2 can be suppressed without separately providing an adhesive, a sealant, or the like. Therefore, since the area | region for arrange | positioning the board | substrate 2 can be made small by the part which does not provide an adhesive agent and a sealing agent separately, it can suppress that circuit area increases correspondingly. Moreover, since the process of apply | coating an adhesive agent and a sealing agent separately is unnecessary, it can suppress that a joining process becomes complicated. Further, by forming the hole portion 2c so as to be recessed from the surface of the wiring substrate portion 2a of the substrate 2, when the substrate 1 and the substrate 2 are joined by resin, the portion corresponding to the hole portion 2c is formed. Since the bonding area between the resin 2 and the resin increases, the bonding strength between the substrate 1 and the substrate 2 can be increased accordingly. Further, by providing a plurality of holes 2c, the bonding strength between the substrate 1 and the substrate 2 can be further increased.

また、穴部２ｃを設けることによって、樹脂層３を構成する樹脂が穴部２ｃに向かう方向（矢印Ｚ２方向）へ流動されるとともに、穴部２ｃに流入した分だけ、基板１および配線基板部２ａの表面に沿った方向に樹脂（樹脂層３を構成する樹脂）が流動されるのが抑制される。したがって、この方向への樹脂の流動が抑制された分だけ、樹脂の流動に伴って接続端子１ａおよび接続端子２ｂが互いにずれることを抑制することができる。その結果、接続端子１ａおよび接続端子２ｂに接触不良が発生するのを抑制することができる。また、このとき、たとえば、予め接続端子１ａおよび接続端子２ｂを樹脂の流動に伴ってずれる分だけ互いにずらして配置させておくことにより、樹脂層３を構成する樹脂が流動する際に接続端子１ａおよび接続端子２ｂの接続状態を容易に維持させることができる。   In addition, by providing the hole 2c, the resin constituting the resin layer 3 flows in the direction toward the hole 2c (in the direction of the arrow Z2), and the substrate 1 and the wiring board portion corresponding to the amount flowing into the hole 2c. It is suppressed that resin (resin which comprises the resin layer 3) flows in the direction along the surface of 2a. Therefore, it is possible to prevent the connection terminal 1a and the connection terminal 2b from being displaced from each other with the flow of the resin by the amount that the flow of the resin in this direction is suppressed. As a result, it is possible to suppress the occurrence of contact failure in the connection terminal 1a and the connection terminal 2b. At this time, for example, the connection terminal 1a and the connection terminal 2b are shifted from each other by an amount corresponding to the flow of the resin so that the connection terminal 1a flows when the resin constituting the resin layer 3 flows. And the connection state of the connection terminal 2b can be maintained easily.

また、穴部２ｃを、配線基板部２ａの樹脂層３に接触する側の面の開口面積よりも樹脂層３に接触する側とは反対側の面の開口面積の方が大きくなるように構成することによって、穴部２ｃに流動した樹脂（樹脂層３を構成する樹脂）が硬化した際には、硬化した穴部２ｃ内の樹脂層３の幅の大きさは穴部２ｃにおける樹脂が流入した部分の幅よりも大きいので、硬化した穴部２ｃ内の樹脂層３と穴部２ｃ自体とを係合した状態にすることができる。また、穴部２ｃは、配線基板部２ａの樹脂層３に接触する側の面から反対側の面に向けて貫通するように構成されているので、配線基板部２ａと樹脂層３との間に入り込む空気を接合面の外側に放出させることができる。さらに、空気を放出する際に、空気が穴部２ｃを通過することにより、より樹脂層３を構成する樹脂を穴部２ｃに流動させることができる。したがって、以上のことにより、樹脂層３と配線基板部２ａとの接合強度をより大きくすることができる。   Further, the hole 2c is configured such that the opening area of the surface opposite to the side in contact with the resin layer 3 is larger than the opening area of the surface in contact with the resin layer 3 of the wiring board portion 2a. Thus, when the resin that has flowed into the hole 2c (resin constituting the resin layer 3) is cured, the width of the resin layer 3 in the cured hole 2c is such that the resin in the hole 2c flows into the hole 2c. Since the width is larger than the width of the portion, the resin layer 3 in the hardened hole 2c and the hole 2c itself can be engaged. Moreover, since the hole 2c is configured to penetrate from the surface of the wiring board 2a that contacts the resin layer 3 toward the opposite surface, the hole 2c is formed between the wiring board 2a and the resin layer 3. The air that enters can be released to the outside of the joint surface. Further, when the air is discharged, the air that passes through the hole 2c allows the resin constituting the resin layer 3 to flow more into the hole 2c. Therefore, the bonding strength between the resin layer 3 and the wiring board portion 2a can be further increased as described above.

（第２実施形態）
図７〜図９は、本発明の第２実施形態による接続構造を説明するための図である。この第２実施形態では、基板１に対して基板２（フレキシブルプリント基板）を接続する構造について説明した第１実施形態とは異なり、基板１に対してチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）方式により形成されたチップ（ＬＳＩなどの半導体チップ）４を接続する構造について説明する。なお、チップ４は、本発明の「電気部材」および「電子部品」の一例である。 (Second Embodiment)
7 to 9 are views for explaining a connection structure according to a second embodiment of the present invention. In the second embodiment, unlike the first embodiment described about the structure in which the substrate 2 (flexible printed circuit board) is connected to the substrate 1, the substrate 1 is formed by the chip size package (CSP) method. A structure for connecting chips (semiconductor chips such as LSI) 4 will be described. The chip 4 is an example of the “electric member” and “electronic component” in the present invention.

チップ４は、接続端子４ａを備えている。また、チップ４は、接続端子４ａが配置された側の表面に沿って、各接続端子４ａの間、および、各接続端子４ａを挟む位置に複数の溝部４ｂが形成されている。また、溝部４ｂは、平面的にみて、チップ４の端部にまで達するように図８のＹ方向に延びるように形成されている。なお、第２実施形態における溝部４ｂは、本発明の「凹部」の一例である。   The chip 4 includes a connection terminal 4a. The chip 4 has a plurality of groove portions 4b formed between the connection terminals 4a and at positions sandwiching the connection terminals 4a along the surface on the side where the connection terminals 4a are arranged. Further, the groove 4b is formed to extend in the Y direction of FIG. 8 so as to reach the end of the chip 4 in plan view. In addition, the groove part 4b in 2nd Embodiment is an example of the "concave part" of this invention.

基板１の接続端子１ａとチップ４の接続端子４ａとは面接触することにより電気的に接続されるとともに、この状態において基板１とチップ４とが樹脂層３ａにより接着される。   The connection terminal 1a of the substrate 1 and the connection terminal 4a of the chip 4 are electrically connected by surface contact, and in this state, the substrate 1 and the chip 4 are bonded by the resin layer 3a.

なお、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。   The remaining configuration of the second embodiment is the same as that of the first embodiment.

基板１とチップ４とを接合する際には、第１実施形態と同様に、チップ４をＺ１方向（図７参照）に移動させることにより樹脂層３ａが基板１およびチップ４により挟み込まれる。そして、基板１およびチップ４により圧力が加えられた樹脂層３ａが圧力に応じて流動する。このとき、溝部４ｂに向かって樹脂が流動されることにより、その分、基板１およびチップ４の表面に沿った方向に流動する樹脂（樹脂層３ａを構成する樹脂）の量が低減される。   When the substrate 1 and the chip 4 are joined, the resin layer 3a is sandwiched between the substrate 1 and the chip 4 by moving the chip 4 in the Z1 direction (see FIG. 7), as in the first embodiment. And the resin layer 3a to which the pressure was applied by the board | substrate 1 and the chip | tip 4 flows according to a pressure. At this time, since the resin flows toward the groove 4b, the amount of the resin (resin constituting the resin layer 3a) flowing in the direction along the surfaces of the substrate 1 and the chip 4 is reduced accordingly.

なお、第２実施形態のその他の動作は第１実施形態と同様である。   Other operations in the second embodiment are the same as those in the first embodiment.

第２実施形態では、上記のように、基板１およびチップ４の表面に沿った方向に流動する樹脂（樹脂層３ａを構成する樹脂）の量が低減されるので、第１実施形態と同様に、別途接着剤および封止剤を設けることなく基板１およびチップ４を接合することができる。その結果、回路面積が増加するのを抑制することができるとともに、接合工程が複雑になるのを抑制することができる。   In the second embodiment, as described above, the amount of the resin (resin constituting the resin layer 3a) that flows in the direction along the surfaces of the substrate 1 and the chip 4 is reduced. Therefore, as in the first embodiment. The substrate 1 and the chip 4 can be joined without separately providing an adhesive and a sealant. As a result, an increase in circuit area can be suppressed, and the joining process can be prevented from becoming complicated.

また、溝部４ｂを、平面的にみて、チップ４の端部にまで達するように延びるように形成することによって、基板１とチップ４との接合時に樹脂（樹脂層３ａを構成する樹脂）が流動する際、樹脂とチップ４との間の空気をチップ４の端部から放出することができる。したがって、チップ４と樹脂層３ａとの接合強度をより大きくすることができる。   Further, when the groove 4b is formed so as to extend to reach the end of the chip 4 in plan view, the resin (resin constituting the resin layer 3a) flows when the substrate 1 and the chip 4 are joined. In doing so, the air between the resin and the chip 4 can be released from the end of the chip 4. Therefore, the bonding strength between the chip 4 and the resin layer 3a can be further increased.

なお、第２実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。   The remaining effects of the second embodiment are similar to those of the first embodiment.

（第３実施形態）
図１０および図１１は、本発明の第３実施形態の構成を説明するための断面図である。この第３実施形態では、基板１に対して穴部２ｃを有する基板２を接続する構造について説明した第１実施形態とは異なり、基板１に穴部４０ｂを有するチップ４０を接続する構造について説明する。なお、チップ４０は、本発明の「電気部材」および「電子部品」の一例である。 (Third embodiment)
10 and 11 are cross-sectional views for explaining the configuration of the third embodiment of the present invention. In the third embodiment, unlike the first embodiment in which the substrate 2 having the hole 2c is connected to the substrate 1, the structure in which the chip 40 having the hole 40b is connected to the substrate 1 is described. To do. The chip 40 is an example of the “electric member” and “electronic component” in the present invention.

チップ４０は、接続端子４０ａを備えている。また、チップ４０には、第１実施形態と同様に、樹脂層３ｂに接触する側の面から樹脂層３ｂに接触する側とは反対側の面に向かって貫通するような複数の穴部４０ｂが形成されている。具体的には、複数の穴部４０ｂは、各接続端子４０ａの近傍に、接続端子４０ａを囲むようにして配置されている。穴部４０ｂは、第１実施形態と同様に、チップ４０の樹脂層３ｂに接触する側の内径の大きさ（図のＤ３）よりも、配線基板部２ａの樹脂層３に接触する側とは反対側の内径の大きさ（図のＤ４）の方が大きくなるように構成されている。なお、第３実施形態における穴部４０ｂは、本発明の「凹部」の一例である。   The chip 40 includes a connection terminal 40a. Similarly to the first embodiment, the chip 40 has a plurality of hole portions 40b penetrating from the surface on the side in contact with the resin layer 3b toward the surface on the side opposite to the side in contact with the resin layer 3b. Is formed. Specifically, the plurality of hole portions 40b are arranged in the vicinity of each connection terminal 40a so as to surround the connection terminal 40a. Similar to the first embodiment, the hole 40b is closer to the resin layer 3 of the wiring board 2a than the inner diameter (D3 in the figure) of the chip 40 that contacts the resin layer 3b. The size of the inner diameter on the opposite side (D4 in the figure) is configured to be larger. In addition, the hole part 40b in 3rd Embodiment is an example of the "concave part" of this invention.

なお、第３実施形態のその他の構成および動作は、第２実施形態と同様である。   Other configurations and operations of the third embodiment are the same as those of the second embodiment.

第３実施形態では、上記のように、チップ４０に穴部４０ｂを設けた場合であっても、第１実施形態と同様に、樹脂層３ｂを構成する樹脂が穴部４０ｂに向かって流入されるので、その分、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向へ樹脂（樹脂層３ｂを構成する樹脂）が流動するのを抑制することができる。したがって、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向に樹脂が流動するのに起因して接続端子１ａおよび接続端子４０ａがずれるのを抑制することができる。また、穴部４０ｂに樹脂が流動した分、チップ４０と樹脂層３ｂとの接合強度を大きくすることができる。   In the third embodiment, as described above, even when the hole 40b is provided in the chip 40, the resin constituting the resin layer 3b flows into the hole 40b as in the first embodiment. Therefore, it is possible to suppress the resin (resin constituting the resin layer 3b) from flowing in the direction along the surfaces of the substrate 1 and the chip 40 correspondingly. Therefore, it is possible to prevent the connection terminal 1a and the connection terminal 40a from being displaced due to the resin flowing in the direction along the surfaces of the substrate 1 and the chip 40. Further, the bonding strength between the chip 40 and the resin layer 3b can be increased by the amount of resin flowing into the hole 40b.

また、複数の穴部４０ｂを、基板１とチップ４０とを接合させる際に樹脂（樹脂層３ｂを構成する樹脂）に最初に接触する部分である接続端子４０ａの近傍に、接続端子４０ａを囲むようにして配置することによって、樹脂の流動が開始された直後に樹脂は穴部４０ｂに向かって流動される。したがって、より多量の樹脂を穴部４０ｂに流動させることができるので、その分、チップ４０と樹脂層３ｂとの接合強度を大きくすることができる。また、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向に流動する樹脂の量を低減させることができるので、樹脂の流動に起因して接続端子１ａおよび接続端子４０ａがずれるのを抑制することができる。   Further, the plurality of holes 40b are surrounded by the connection terminal 40a in the vicinity of the connection terminal 40a, which is a portion that first contacts the resin (resin constituting the resin layer 3b) when the substrate 1 and the chip 40 are bonded. By arranging in such a manner, the resin flows toward the hole 40b immediately after the resin starts to flow. Therefore, since a larger amount of resin can flow into the hole 40b, the bonding strength between the chip 40 and the resin layer 3b can be increased accordingly. Further, since the amount of the resin that flows in the direction along the surfaces of the substrate 1 and the chip 40 can be reduced, it is possible to suppress the connection terminal 1a and the connection terminal 40a from being shifted due to the flow of the resin. .

なお、第３実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。   The remaining effects of the third embodiment are similar to those of the first embodiment.

（第４実施形態）
図１２は、本発明の第４実施形態による接続構造を説明するための断面図である。この第４実施形態では、チップ４０に穴部４０ｂを形成した第３実施形態の構成に加えて、基板１にも穴部１ｂを設けた構成について説明する。 (Fourth embodiment)
FIG. 12 is a cross-sectional view for explaining a connection structure according to a fourth embodiment of the present invention. In the fourth embodiment, in addition to the configuration of the third embodiment in which the hole 40b is formed in the chip 40, a configuration in which the hole 1b is also provided in the substrate 1 will be described.

基板１には、樹脂層３ｂに接触する側の面から樹脂層３ｂに接触する側とは反対側の面に向かって貫通するように形成された複数の穴部１ｂが設けられている。穴部１ｂは、基板１の樹脂層３ｂに接触する側の内径の大きさ（図のＤ５）よりも、基板１の樹脂層３ｂに接触する側とは反対側の内径の大きさ（図のＤ６）の方が大きくなるように構成されている。なお、第４実施形態における穴部１ｂは、本発明の「凹部」の一例である。   The substrate 1 is provided with a plurality of holes 1b formed so as to penetrate from the surface on the side in contact with the resin layer 3b toward the surface on the opposite side to the side in contact with the resin layer 3b. The hole portion 1b has an inner diameter size (in the drawing, opposite to the side in contact with the resin layer 3b of the substrate 1 rather than the inner diameter size in the drawing (D5 in the drawing) of the substrate 1). D6) is configured to be larger. In addition, the hole 1b in 4th Embodiment is an example of the "recessed part" of this invention.

なお、第４実施形態のその他の構成および動作は、第３実施形態と同様である。   The other configurations and operations of the fourth embodiment are the same as those of the third embodiment.

第４実施形態では、上記のように、チップ４０に穴部４０ｂを設けるとともに基板１にも穴部１ｂを設けることによって、樹脂層３ｂを構成する樹脂が流動する際に、チップ４０の穴部４０ｂのみならず基板１の穴部１ｂにも樹脂が流動するので、その分、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向に対して樹脂が流動するのをより確実に抑制することができる。また、基板１側にも穴部１ｂを設けることによって、基板１と樹脂層３ｂとの接合強度をより大きくすることができる。   In the fourth embodiment, as described above, when the hole 40b is provided in the chip 40 and the hole 1b is also provided in the substrate 1, the hole of the chip 40 flows when the resin constituting the resin layer 3b flows. Since the resin flows not only in 40b but also in the hole 1b of the substrate 1, it is possible to more reliably suppress the resin from flowing in the direction along the surfaces of the substrate 1 and the chip 40. Moreover, by providing the hole 1b on the substrate 1 side, the bonding strength between the substrate 1 and the resin layer 3b can be further increased.

なお、第４実施形態のその他の効果は、第３実施形態と同様である。   The remaining effects of the fourth embodiment are similar to those of the third embodiment.

（第５実施形態）
図１３は、本発明の第５実施形態による接続構造を説明するための断面図である。第５実施形態では、基板１およびチップ４０にそれぞれ穴部１ｂおよび４０ｂを設けた第４実施形態とは異なり、基板１にのみ穴部１ｂを設けた構成について説明する。 (Fifth embodiment)
FIG. 13 is a cross-sectional view for explaining a connection structure according to a fifth embodiment of the present invention. In the fifth embodiment, unlike the fourth embodiment in which holes 1b and 40b are provided in the substrate 1 and the chip 40, respectively, a configuration in which the holes 1b are provided only in the substrate 1 will be described.

基板１には、第４実施形態と同様に、樹脂層３ｂに接触する側の面から樹脂層３ｂに接触する側とは反対側の面に向かって貫通するように複数の穴部１ｂが設けられている。また、チップ４１には、接続端子４１ａが設けられている。また、基板１の接続端子１ａとチップ４１の接続端子４１ａとは、面接触することにより電気的に接続されている。なお、第５実施形態における接続端子４１ａおよび穴部１ｂは、それぞれ、本発明の「第２端子部」および「凹部」の一例である。   As in the fourth embodiment, the substrate 1 is provided with a plurality of holes 1b so as to penetrate from the surface in contact with the resin layer 3b toward the surface opposite to the side in contact with the resin layer 3b. It has been. The chip 41 is provided with a connection terminal 41a. The connection terminal 1a of the substrate 1 and the connection terminal 41a of the chip 41 are electrically connected by surface contact. The connection terminal 41a and the hole 1b in the fifth embodiment are examples of the “second terminal portion” and the “concave portion” of the present invention, respectively.

なお、第５実施形態のその他の構成および動作は、第４実施形態と同様である。   In addition, the other structure and operation | movement of 5th Embodiment are the same as that of 4th Embodiment.

基板１側にのみ穴部１ｂを設けた場合であっても、穴部１ｂに樹脂層３ｂを構成する樹脂が流入することによって、その分、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向に流動する樹脂の量を低減させることができる。したがって、この場合においても、樹脂の流動に起因して接続端子１ａおよび接続端子４０ａがずれるのを抑制することができるとともに、穴部１ｂに樹脂が流動した分、基板１と樹脂層３ｂとの接合強度を大きくすることができる。   Even in the case where the hole 1b is provided only on the substrate 1 side, the resin constituting the resin layer 3b flows into the hole 1b, and accordingly flows in the direction along the surface of the substrate 1 and the chip 40. The amount of resin to be reduced can be reduced. Therefore, even in this case, it is possible to suppress the displacement of the connection terminal 1a and the connection terminal 40a due to the flow of the resin, and the amount of the resin flowing into the hole 1b is equivalent to the amount of the substrate 1 and the resin layer 3b. Bonding strength can be increased.

なお、第５実施形態のその他の効果は、第３実施形態と同様である。   The remaining effects of the fifth embodiment are similar to those of the third embodiment.

（第６実施形態）
図１４および図１５は、本発明の第６実施形態による接続構造を説明するための図である。この第６実施形態では、チップ４０に穴部４０ｂを設けた第３実施形態の構成において、チップ４の接続端子４０ａが配置された位置にも穴部４０ｃを設ける構成について説明する。 (Sixth embodiment)
14 and 15 are diagrams for explaining a connection structure according to a sixth embodiment of the present invention. In the sixth embodiment, a configuration in which the hole 40c is provided also at the position where the connection terminal 40a of the chip 4 is arranged in the configuration of the third embodiment in which the hole 40b is provided in the chip 40 will be described.

第６実施形態における接続構造では、第３実施形態と同様に、チップ４０には、樹脂層３ｂと接触する側の面から反対側の面に向かって次第に開口面積が大きくなるような複数の穴部４０ｂが設けられている。また、図１４および図１５に示すように、接続端子４０ａとチップ４０の接続端子４０ａが配置された領域とを貫通するようにして穴部４０ｃが設けられている。また、穴部４０ｃは、図１５に示すように、平面的にみて、接続端子４０ａの中心部分を貫通するように形成されている。なお、第６実施形態の穴部４０ｃは、本発明における「凹部」の一例である。   In the connection structure in the sixth embodiment, as in the third embodiment, the chip 40 has a plurality of holes whose opening area gradually increases from the surface in contact with the resin layer 3b toward the surface on the opposite side. A portion 40b is provided. As shown in FIGS. 14 and 15, a hole 40c is provided so as to penetrate through the connection terminal 40a and the region where the connection terminal 40a of the chip 40 is disposed. Further, as shown in FIG. 15, the hole 40c is formed so as to penetrate the central portion of the connection terminal 40a in plan view. In addition, the hole part 40c of 6th Embodiment is an example of the "concave part" in this invention.

なお、第６実施形態のその他の構成および動作は、第３実施形態と同様である。   The remaining configuration and operation of the sixth embodiment are similar to those of the third embodiment.

チップ４０と基板１とを接合する際に樹脂（樹脂層３ｂを構成する樹脂）の流動が発生する部分である接続端子４０ａに穴部４０ｃを設けることによって、チップ４０と基板１との接合動作時に、接続端子４０ａと樹脂層３ｂを構成する樹脂とが接触するとともに、接続端子４０ａに接触する樹脂が穴部４０ｃに流動されるので、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向への樹脂の流動をより確実に抑制することができる。   Bonding operation between the chip 40 and the substrate 1 by providing a hole 40c in the connection terminal 40a that is a portion where the flow of resin (resin constituting the resin layer 3b) occurs when the chip 40 and the substrate 1 are bonded. Sometimes, the connection terminal 40a and the resin constituting the resin layer 3b come into contact with each other, and the resin in contact with the connection terminal 40a flows into the hole 40c, so that the resin in the direction along the surfaces of the substrate 1 and the chip 40 is obtained. Can be more reliably suppressed.

なお、第６実施形態におけるその他の効果は、第３実施形態と同様である。   The remaining effects of the sixth embodiment are similar to those of the third embodiment.

（第７実施形態）
図１６〜図１８は、本発明の第７実施形態による接続構造を説明するための図である。この第７実施形態では、チップ４２に溝部４２ｂおよび穴部４２ｃの両方を設けた例について説明する。なお、第７実施形態におけるチップ４２は、本発明における「電気部材」および「電子部品」である。 (Seventh embodiment)
16 to 18 are views for explaining a connection structure according to a seventh embodiment of the present invention. In the seventh embodiment, an example in which both the groove 42b and the hole 42c are provided in the chip 42 will be described. In addition, the chip | tip 42 in 7th Embodiment is an "electrical member" and "electronic component" in this invention.

チップ４２は、接続端子４２ａを備えている。また、チップ４２には、樹脂層３ｃと接触する側の面に溝部４２ｂが設けられている。溝部４２ｂは、平面的にみて、各接続端子４２ａを囲むようにして形成されている。また、チップ４２には、溝部４２ｂの底部分から溝部４２ｂが形成された面とは反対側の面にかけて貫通するような穴部４２ｃが複数設けられている。また、穴部４２ｃの内径（図１７のＤ７）は、溝部４２ｂの幅の大きさ（図１７のＬ１）よりも大きくなるように構成されている。なお、溝部４２ｂおよび穴部４２ｃは、それぞれ、本発明の「凹部」の一例である。   The chip 42 includes a connection terminal 42a. Further, the chip 42 is provided with a groove 42b on the surface in contact with the resin layer 3c. The groove 42b is formed so as to surround each connection terminal 42a in plan view. Further, the chip 42 is provided with a plurality of hole portions 42c that penetrate from the bottom portion of the groove portion 42b to the surface opposite to the surface on which the groove portion 42b is formed. Further, the inner diameter (D7 in FIG. 17) of the hole 42c is configured to be larger than the width of the groove 42b (L1 in FIG. 17). In addition, the groove part 42b and the hole part 42c are examples of the "concave part" of this invention, respectively.

なお、第７実施形態におけるその他の構成および動作は、第２および第３実施形態と同様である。   In addition, the other structure and operation | movement in 7th Embodiment are the same as that of 2nd and 3rd Embodiment.

チップ４２の表面に、チップ４２の接続端子４２ａを囲むように溝部４２ｂを形成することによって、基板１とチップ４２との接合時に流動した樹脂（樹脂層３ｃを構成する樹脂）が溝部４２ｂに流動されるので、その分、チップ４２および基板１の表面に沿った方向への樹脂の流動の量を低減させることができる。また、溝部４２ｂの底部分から、チップ４２の溝部４２ｂが形成された側とは反対側の表面にかけて貫通するように穴部４２ｃを設けることによって、溝部４２ｂに流動した樹脂と溝部４２ｂとの間の空気を穴部４２ｃから放出させることができる。したがって、溝部４２ｂと樹脂層３ｃとの接合強度を大きくすることができる。また、穴部４２ｃの内径を、溝部４２ｂの幅の大きさよりも大きくすることによって、溝部４２ｂを介して穴部４２ｃまで流動した樹脂（樹脂層３ｃを構成する樹脂）が硬化した際に、穴部４２ｃ内において硬化した樹脂層３ｃと穴部４２ｃとが係合した状態になるので、チップ４２と樹脂層３ｃとの接合強度をより大きくすることができる。   By forming the groove 42b on the surface of the chip 42 so as to surround the connection terminal 42a of the chip 42, the resin (resin constituting the resin layer 3c) that flows when the substrate 1 and the chip 42 are joined flows to the groove 42b. Therefore, the amount of resin flow in the direction along the surfaces of the chip 42 and the substrate 1 can be reduced accordingly. Further, by providing a hole 42c so as to penetrate from the bottom portion of the groove 42b to the surface of the chip 42 opposite to the side on which the groove 42b is formed, the gap between the resin flowing into the groove 42b and the groove 42b is provided. Air can be discharged from the hole 42c. Accordingly, the bonding strength between the groove 42b and the resin layer 3c can be increased. Further, by making the inner diameter of the hole portion 42c larger than the width of the groove portion 42b, when the resin (resin constituting the resin layer 3c) that flows to the hole portion 42c through the groove portion 42b is cured, Since the cured resin layer 3c and the hole 42c are engaged in the portion 42c, the bonding strength between the chip 42 and the resin layer 3c can be further increased.

なお、第７実施形態のその他の効果は、上記第２および第３実施形態の効果と同様である。   The remaining effects of the seventh embodiment are similar to those of the aforementioned second and third embodiments.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、第１実施形態では、基板にフレキシブルプリント基板を接続する例を示すとともに、第２〜第７実施形態では、基板にチップを接続する例を示したが、本発明はこれに限らず、第２〜第７実施形態において示した接続構造を第１実施形態においても適用可能であるとともに、第１実施形態において示した接続構造を第２〜第７実施形態の各々においても適用可能である。   For example, in 1st Embodiment, while showing the example which connects a flexible printed circuit board to a board | substrate, in 2nd-7th embodiment, although the example which connects a chip | tip to a board | substrate was shown, this invention is not limited to this, The connection structure shown in the second to seventh embodiments can be applied to the first embodiment, and the connection structure shown in the first embodiment can also be applied to each of the second to seventh embodiments. .

また、第１〜第７実施形態では、樹脂層をＮＣＦ（非導電性フィルム）樹脂またはＮＣＰ（非導電性ペースト）樹脂により構成されている例を示したが、本発明はこれに限らず、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ（異方性導電性フィルム））樹脂、または、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ（異方性導電性ペースト））樹脂などにより構成してもよい。また、この場合、基板側の接続端子と電気部材（ＦＰＣおよびチップ）側の接続端子とは直接接触していなくても導電性粒子を介して接触していればよい。   In the first to seventh embodiments, an example in which the resin layer is configured by NCF (non-conductive film) resin or NCP (non-conductive paste) resin has been shown, but the present invention is not limited thereto, You may comprise by ACF (Anisotropic Conductive Film (anisotropic conductive film)) resin or ACP (Anisotropic Conductive Paste) resin. In this case, the connection terminal on the substrate side and the connection terminal on the electric member (FPC and chip) side may be in contact with each other through the conductive particles, even if they are not in direct contact.

また、電気部材の一例として、第１実施形態においてフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を用いるとともに、第２〜第７実施形態においてチップを用いる例を示したが、本発明はこれに限らず、基板の接続部分（接続端子）に対する接続部分（接続端子）を備えた電気部材であれば適用可能である。たとえば、基板の接続端子に対して接続可能な電気部材の一例としては、配線基板およびチップの他に、コイルの接続端子またはコンデンサなどの回路素子の接続端子などが挙げられる。また、このような電気部材を本発明の取付構造を適用して接続したデバイスの一例として、たとえば、アクチュエータ用コイル、高周波用アンテナまたは基板内蔵用コンデンサなどが挙げられる。   In addition, as an example of the electric member, the flexible printed circuit board (FPC) is used in the first embodiment and the chip is used in the second to seventh embodiments. However, the present invention is not limited to this, Any electric member provided with a connection portion (connection terminal) with respect to the connection portion (connection terminal) can be applied. For example, as an example of an electrical member that can be connected to a connection terminal of a substrate, a connection terminal of a coil or a connection terminal of a circuit element such as a capacitor can be cited in addition to a wiring substrate and a chip. Further, examples of a device in which such an electric member is connected by applying the mounting structure of the present invention include an actuator coil, a high frequency antenna, a substrate built-in capacitor, and the like.

また、第１〜第７実施形態では、本発明の凹部の一例として溝部および穴部を適用する例を示したが、本発明はこれに限らず、凹部は穴部または溝部以外でもよい。   Moreover, although the example which applies a groove part and a hole part as an example of the recessed part of this invention was shown in 1st-7th embodiment, this invention is not restricted to this, A recessed part may be other than a hole part or a groove part.

本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the connection structure by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the connection structure by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the connection structure by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the connection structure by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the connection structure by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the connection structure by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the connection structure by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the connection structure by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the connection structure by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態による接続構造について説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the connection structure by 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態による接続構造について説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the connection structure by 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態による接続構造について説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the connection structure by 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態による接続構造について説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the connection structure by 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態による接続構造について説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the connection structure by 6th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態による接続構造について説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the connection structure by 6th Embodiment of this invention. 本発明の第７実施形態による接続構造について説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the connection structure by 7th Embodiment of this invention. 本発明の第７実施形態による接続構造について説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the connection structure by 7th Embodiment of this invention. 図１７の１００−１００線に沿った断面斜視図である。It is a cross-sectional perspective view along the 100-100 line of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ 基板
１ａ 接続端子（第１端子部）
１ｂ 穴部（凹部）
２ 基板（電気部材）（配線基板）
２ｂ 接続端子（第２端子部）
２ｃ 穴部２ｃ（凹部）
３ 樹脂層
３ａ 樹脂層
３ｂ 樹脂層
３ｃ 樹脂層
４ チップ（電気部材）（電子部品）
４ａ 接続端子（第１端子部）
４ｂ 溝部（凹部）
４０ チップ（電気部材）（電子部品）
４０ｂ 穴部（凹部）
４０ｃ 穴部（凹部）
４１ チップ（電気部材）（電子部品）
４１ａ 接続端子（第２端子部）
４２ チップ（電気部材）（電子部品）
４２ａ 接続端子（第２端子部）
４２ｂ 溝部（凹部）
４２ｃ 穴部（凹部） 1 Substrate 1a Connection terminal (first terminal part)
1b Hole (recess)
2 Substrate (electrical member) (wiring board)
2b Connection terminal (second terminal part)
2c Hole 2c (concave)
3 Resin layer 3a Resin layer 3b Resin layer 3c Resin layer 4 Chip (electrical member) (electronic component)
4a Connection terminal (first terminal part)
4b Groove (recess)
40 chips (electrical components) (electronic components)
40b Hole (recess)
40c hole (concave)
41 Chip (electrical component) (electronic component)
41a Connection terminal (second terminal part)
42 Chip (electrical component) (electronic component)
42a Connection terminal (second terminal part)
42b Groove (recess)
42c Hole (recess)

Claims (7)

第１端子部を有する基板と、
前記基板の第１端子部と電気的に接続される第２端子部を有するとともに、前記基板と樹脂層を介して接合されるように構成された電気部材とを備え、
前記基板および前記電気部材は、前記基板の前記電気部材に対する接合部分、および、前記電気部材の前記基板に対する接合部分の少なくとも一方に設けられ、前記基板および前記電気部材の表面よりも窪むように形成されるとともに、前記樹脂層を構成する樹脂が流入される凹部を含む、接続構造。 A substrate having a first terminal portion;
The second terminal portion electrically connected to the first terminal portion of the substrate, and an electric member configured to be bonded to the substrate via a resin layer,
The substrate and the electric member are provided at at least one of a bonding portion of the substrate to the electric member and a bonding portion of the electric member to the substrate, and are formed so as to be recessed from the surfaces of the substrate and the electric member. And a connection structure including a recess into which the resin constituting the resin layer flows. 前記凹部は、前記樹脂層を構成する樹脂が前記凹部に流入されることにより、前記基板の第１端子部が配置された面、および、前記電気部材の第２端子部が配置された面に沿った方向への前記樹脂層を構成する樹脂の流動が抑制されるように構成されている、請求項１に記載の接続構造。   The concave portion is formed on the surface on which the first terminal portion of the substrate is disposed and the surface on which the second terminal portion of the electrical member is disposed by allowing the resin constituting the resin layer to flow into the concave portion. The connection structure according to claim 1, wherein the connection structure is configured to suppress a flow of the resin constituting the resin layer in a direction along the direction. 前記凹部は、前記基板の第１端子部が配置された面、および、前記電気部材の第２端子部が配置された面の少なくとも一方の面に沿って形成された溝部を有する、請求項１または２に記載の接続構造。   The said recessed part has a groove part formed along at least one surface of the surface where the 1st terminal part of the said board | substrate is arrange | positioned, and the surface where the 2nd terminal part of the said electrical member is arrange | positioned. Or the connection structure of 2. 前記凹部の少なくとも一部は、前記基板および前記電気部材の少なくとも一方を貫通するように形成された穴部である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続構造。   The connection structure according to claim 1, wherein at least a part of the recess is a hole formed so as to penetrate at least one of the substrate and the electric member. 前記凹部は、前記基板の第１端子部が配置された面、および、前記電気部材の第２端子部が配置された面の少なくとも一方の面に沿って形成された溝部を有し、
前記穴部は、前記溝部の底部分から前記溝部が形成された面とは反対側の面にかけて貫通するように形成されている、請求項４に記載の接続構造。 The recess has a groove formed along at least one of the surface on which the first terminal portion of the substrate is disposed and the surface on which the second terminal portion of the electrical member is disposed,
The connection structure according to claim 4, wherein the hole portion is formed so as to penetrate from a bottom portion of the groove portion to a surface opposite to a surface on which the groove portion is formed. 前記穴部は、前記樹脂が配置される側の面の開口面積よりも前記樹脂が配置される側とは反対側の面の開口面積の方が大きくなるように構成されている、請求項４または５に記載の接続構造。   The hole is configured such that the opening area of the surface opposite to the side where the resin is disposed is larger than the opening area of the surface where the resin is disposed. Or the connection structure of 5. 前記電気部材は、電子部品または配線基板を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の接続構造。   The connection structure according to claim 1, wherein the electrical member includes an electronic component or a wiring board.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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