JP2009272551A - Method of deciding mounting condition - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of deciding mounting conditions for securing the maximum rate of operation in all of component mounting apparatuses and deciding mounting conditions of a component having excellent area productivity without stopping the component mounting apparatus as much as possible even during a setup change in a restricted arrangement space of the component mounting apparatus. <P>SOLUTION: The method includes: an arrangement propriety determination step S4 for determining whether a component mounted to a substrate of a plurality of kinds of substrates can be arranged at a component supply section provided at each component mounting machine by comparing the number of types of components mounted to the substrate of each kind of substrate with the number of types of components that can be arranged at the component supply section provided in each component mounting machine, while all of the component mounting machines are set to a dedicated machine: and a shared machine setting step S6 for resetting at least one of the plurality of component mounting machines to the shared machine from the dedicated machine, when the arrangement has been determined not to be possible by the arrangement propriety determination step. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板に部品を実装する実装条件の決定方法に関し、特に、基板が搬送される複数の搬送レーンを並列に備える部品実装機を有する生産ラインにおける実装条件決定方法に関する。   The present invention relates to a method for determining a mounting condition for mounting a component on a board, and more particularly to a mounting condition determining method for a production line having a component mounting machine that includes a plurality of transport lanes in parallel for transporting a board.

電子部品をプリント配線基板等の基板に実装する部品実装機においては、複数の部品を実装した部品実装基板を、より短いタクトで生産することが望まれる。ここで、「タクト」とは、部品実装機毎に定められ、予め定められた複数の部品を１枚の基板に実装するのに要する実装時間のことである。   In a component mounter that mounts electronic components on a substrate such as a printed wiring board, it is desired to produce a component mounting substrate on which a plurality of components are mounted with a shorter tact. Here, the “tact” is a mounting time which is determined for each component mounting machine and required to mount a plurality of predetermined components on one board.

例えば、互いに異なる部品の組が予め部品供給部に配置されている複数の部品実装機の中で、基板に装着すべき部品を配置している部品実装機を選択し、選択された部品実装機へ基板を搬送することにより、複数の種類の部品実装基板を、より短いタクトで生産する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。これにより、生産ラインのスループット（単位時間あたりの部品実装基板の生産枚数）を向上させることができる。
特許第３３９１０３９号公報 For example, a component mounter in which a component to be mounted on a board is selected from a plurality of component mounters in which different sets of components are arranged in advance in the component supply unit, and the selected component mounter is selected. There has been proposed a method for producing a plurality of types of component mounting boards with a shorter tact by conveying the board to (see, for example, Patent Document 1). Thereby, the throughput of the production line (the number of produced component mounting boards per unit time) can be improved.
Japanese Patent No. 3391039

しかしながら、生産対象の部品実装基板の種類が変更されると、変更後の基板種に対応した部品を基板に実装可能とするために、部品実装機の部品供給部に配置される部品の段取り替えをする必要がある。このため、部品の段取り替えを行なう間は、段取り替え対象となっている部品実装機による基板の生産を中止させなければならない。   However, when the type of the component mounting board to be produced is changed, the changeover of the parts arranged in the component supply unit of the component mounting machine is performed so that the parts corresponding to the changed board type can be mounted on the board. It is necessary to do. For this reason, the production of the board by the component mounter that is the target of the setup change must be stopped while the setup of the parts is being changed.

また、部品の段取り替えをしなくて済むように、特許文献１に記載のように、複数の部品実装機の中から基板の搬送先となる部品実装機を選択する方法もある。しかし、この場合、選択されなかった部品実装機は、その間非稼働状態となる。このため、所有する部品実装機全体の稼働率が低くなるという問題がある。さらに、非稼働状態の部品実装機を含めた無駄な生産スペースがあり、面積生産性（単位時間及び単位面積あたりの基板の生産枚数）も低くなるという問題もある。   In addition, there is a method of selecting a component mounter as a substrate transfer destination from among a plurality of component mounters, as described in Patent Document 1, so that it is not necessary to replace components. However, in this case, the component mounters that are not selected are in a non-operating state during that time. For this reason, there exists a problem that the operation rate of the whole component mounting machine becomes low. Furthermore, there is a problem that there is a wasteful production space including a component mounting machine in a non-operating state, and area productivity (unit time and the number of boards produced per unit area) is reduced.

本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、限られた部品実装機の配置スペースの中で、段取り替え中であってもできるだけ部品実装機を停止させることなく、全ての部品実装機の稼働率を最大限高く確保し、かつ面積生産性に優れた部品の実装条件を決定する実装条件決定方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and within the limited mounting space of the component mounting machine, all of the components mounting machine can be stopped without stopping as much as possible even during setup change. It is an object of the present invention to provide a mounting condition determining method for determining a mounting condition of a component that secures the maximum operating rate of the component mounting machine and that is excellent in area productivity.

上記目的を達成するために、本発明のある局面に係る実装条件決定方法は、各々が複数の搬送レーンを有し、かつ基板に部品を実装する複数の部品実装機が連結された生産ラインにおける部品の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、全ての部品実装機を１つの基板種の基板に対してのみ部品を実装する部品実装機である専用機に設定した状態で、各基板種の基板に実装される部品の部品種数と各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能な部品の部品種数とを比較することにより、前記複数の基板種の基板に実装される部品を各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能か否かを判断する配置可否判断ステップと、前記配置可否判断ステップにおいて配置不可能と判断された場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、前記専用機から、部品供給部に複数の基板種の基板に実装される部品を配置し、かつ当該複数の基板種の基板に対して部品を実装する部品実装機である共有機に設定し直す共有機設定ステップと、前記共有機設定ステップにおいて前記部品実装機が前記共有機に設定し直された後に、前記複数の基板種の基板に実装される部品が各部品実装機に設けられた部品供給部に配置できるように、各部品供給部に配置される基板種毎の部品の部品種数を決定する部品種数決定ステップとを含むことを特徴とする。   In order to achieve the above object, a mounting condition determination method according to an aspect of the present invention is a production line in which a plurality of component mounters each having a plurality of transfer lanes and mounting components on a board are connected. A mounting condition determination method for determining a mounting condition of a component, wherein each component mounting machine is set to a dedicated machine that is a component mounting machine that mounts components only on a board of one board type. By mounting the number of component types mounted on various types of substrates with the number of component types that can be arranged in the component supply unit provided in each component mounting machine, the components are mounted on the plurality of substrate types. A plurality of component mountings when it is determined that placement is impossible in the placement availability determination step, and the placement availability determination step determines whether or not placement is possible in a component supply unit provided in each component mounting machine Less of the machine A single component mounting machine that places components mounted on a board of a plurality of board types from the dedicated machine to the component supply unit, and mounts components on the boards of the plurality of board types. A shared machine setting step for resetting to the machine, and after the component mounter is reset to the shared machine in the shared machine setting step, components mounted on the boards of the plurality of board types are respectively mounted on the component mounters. And a component type number determining step for determining the number of component types for each board type arranged in each component supply unit.

生産ラインに配置されている部品実装機を専用機に最大限設定した後に、部品供給部に部品が配置しきれない場合に、専用機を共有機に設定し直している。このため、生産ラインに、段取り替えの性能に優れた専用機を最大限配置させることができる。専用機では、１種類の基板のみにしか部品を実装せず、部品実装対象とする基板種の基板が当該基板種に割り当てられた搬送レーンに搬送された場合には、当該基板に部品の実装を行なうことができる。また、各専用機は、それ以外の搬送レーンに基板が搬送された場合には、自身が部品実装対象とする基板種以外の基板種が搬送されたと判断し、下流に基板を搬出することができる。   After setting the component mounting machine on the production line as a dedicated machine to the maximum, if the parts cannot be arranged in the component supply unit, the dedicated machine is set as a shared machine. For this reason, it is possible to arrange as many dedicated machines with excellent setup change performance as possible on the production line. In a dedicated machine, a component is mounted only on one type of board, and when a board of the board type targeted for component mounting is transferred to the transfer lane assigned to the board type, the component is mounted on the board. Can be performed. In addition, when each board is transported to other transport lanes, each dedicated machine determines that a board type other than the board type targeted for component mounting has been transported, and can carry the board downstream. it can.

生産ラインにおいて、生産対象とされる基板種の変更があった場合には、当該基板種に部品実装する部品実装機の部品供給部に配置されている部品カセット、ノズルステーションに載置されている交換用ノズル、サポートピンプレート上のサポートピンの配置等を変更する必要がある。しかし、このような変更作業をオペレータが行なっている最中であっても、部品実装機を停止させる必要はない。つまり、その間にも部品実装対象とする基板種以外の基板が部品実装機に搬入されるが、そのような基板を専用機は下流に搬出する作業を継続することができる。よって、段取り替え中であっても全ての部品実装機を停止させることなく、稼働率を高く確保することができる。   In the production line, when there is a change in the board type to be produced, it is placed in a component cassette or nozzle station arranged in a component supply unit of a component mounter that mounts a component on the board type. It is necessary to change the arrangement of the replacement nozzle, the support pins on the support pin plate, and the like. However, it is not necessary to stop the component mounter even while the operator is performing such a change operation. That is, during this time, a board other than the board type that is the component mounting target is carried into the component mounter, but the dedicated machine can continue the work of carrying out such a board downstream. Therefore, a high operating rate can be ensured without stopping all the component mounting machines even during the setup change.

また、各部品実装機は複数の搬送レーンを備えていることより、１つの生産ラインで複数の基板種の基板を生産することが可能となる。よって、面積生産性も向上する。   Further, since each component mounting machine includes a plurality of transfer lanes, it is possible to produce a plurality of board types on one production line. Therefore, area productivity is also improved.

好ましくは、前記実装条件決定方法は、さらに、全ての部品実装機を専用機とした状態で、基板種毎に、１枚の基板に対して所定の部品を実装するのに要する時間であるタクトを予測するタクト予測ステップと、基板種毎に、予測されたタクトが予め定められた目標タクト以下か否かを判断するタクト判断ステップとを含み、前記共有機設定ステップでは、さらに、前記予測されたタクトが前記目標タクトを超える基板種が存在する場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、前記専用機から前記共有機に設定し直し、前記実装条件決定方法は、さらに、前記共有機設定ステップにおいて前記部品実装機が前記共有機に設定し直された後に、部品実装機間で部品の実装点数が等しくなるように、各部品実装機における部品実装点を決定する部品実装点決定ステップを含むことを特徴とする。   Preferably, the mounting condition determining method further includes a tact time required for mounting a predetermined component on one board for each board type in a state where all the component mounting machines are dedicated machines. And a tact determination step for determining whether the predicted tact is less than or equal to a predetermined target tact for each board type, and in the shared device setting step, the prediction is further performed. When there is a board type whose tact exceeds the target tact, at least one of the plurality of component mounting machines is reset from the dedicated machine to the shared machine, and the mounting condition determining method further includes: In the shared machine setting step, after the component mounter is reset to the shared machine, the component mounters in each component mounter are equalized so that the component mounting points are equal among the component mounters. Characterized in that it comprises a component mounting point determination step of determining.

生産ラインに配置されている部品実装機を専用機に最大限設定した後に、予測されるタクトが目標タクトを超えてしまう場合に、専用機を共有機に設定し直している。このため、生産ラインに、段取り替えの性能に優れた専用機を最大限配置させることができる。   After setting the component mounting machines on the production line to the dedicated machine to the maximum, if the predicted tact exceeds the target tact, the dedicated machine is reset to the shared machine. For this reason, it is possible to arrange as many dedicated machines with excellent setup change performance as possible on the production line.

さらに好ましくは、前記共有機は、複数の部品供給部を備え、前記部品種数決定ステップでは、さらに、前記共有機の１つの部品供給部には１つの基板種の基板に対して実装される部品のみが配置されるように、各部品供給部に配置される基板種毎の部品の部品種数を決定することを特徴とする。   More preferably, the shared machine includes a plurality of component supply units, and in the component type determination step, the shared device is further mounted on a board of one board type in one component supply unit of the shared machine. The number of component types for each board type arranged in each component supply unit is determined so that only the components are arranged.

共有機において、同一の基板種の部品を１つの部品供給部にまとめて配置するように部品種数が決定される。これにより、オペレータは、基板種の変更に伴う部品の交換を、１つの部品供給部に対してのみ行えばよい。このため、部品交換の手間を削減することができる。   In the shared machine, the number of component types is determined so that components of the same board type are collectively arranged in one component supply unit. As a result, the operator only needs to replace the components associated with the change of the board type with respect to one component supply unit. For this reason, the effort of parts replacement can be reduced.

なお、本発明は、このような特徴的なステップを含む実装条件決定方法として実現することができるだけでなく、実装条件決定方法に含まれる特徴的なステップを手段とする実装条件決定装置として実現したり、実装条件決定方法に含まれる特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。   The present invention can be realized not only as a mounting condition determination method including such characteristic steps, but also as a mounting condition determination device using the characteristic steps included in the mounting condition determination method as means. Alternatively, it can be realized as a program that causes a computer to execute the characteristic steps included in the mounting condition determination method. Needless to say, such a program can be distributed via a recording medium such as a CD-ROM (Compact Disc-Read Only Memory) or a communication network such as the Internet.

本発明の他の局面に係る実装条件決定方法は、各々が複数の搬送レーンを有し、かつ基板に部品を実装する複数の部品実装機が連結された生産ラインにおける部品の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、全ての部品実装機を専用機とした状態で、基板種毎に、１枚の基板に対して所定の部品を実装するのに要する時間であるタクトを予測するタクト予測ステップと、基板種毎に、予測されたタクトが予め定められた目標タクト以下か否かを判断するタクト判断ステップと、前記予測されたタクトが前記目標タクトを超える基板種が存在する場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、前記専用機から前記共有機に設定し直す共有機設定ステップと、前記共有機設定ステップにおいて前記部品実装機が前記共有機に設定し直された後に、部品実装機間で部品の実装点数が等しくなるように、各部品実装機における部品実装点を決定する部品実装点決定ステップとを含むことを特徴とする。   A mounting condition determination method according to another aspect of the present invention determines a component mounting condition in a production line each having a plurality of transport lanes and connected to a plurality of component mounters for mounting components on a board. A method for determining mounting conditions, in which all the component mounting machines are dedicated machines, and for each board type, a tact that is a time required for mounting a predetermined component on one board is predicted. A prediction step, a tact determination step for determining whether or not the predicted tact is equal to or less than a predetermined target tact for each substrate type, and when there is a substrate type for which the predicted tact exceeds the target tact. A shared machine setting step in which at least one of the plurality of component mounters is set as the shared machine from the dedicated machine, and the component mounter is installed in the shared machine in the shared machine setting step. After being re-implementation number of parts between component mounting machines as equals, characterized in that it comprises a component mounting point determining step of determining a component mounting points in each component mounting machine.

生産ラインに配置されている部品実装機を専用機に最大限設定した後に、予測されるタクトが目標タクトを超えてしまう場合に、専用機を共有機に設定し直している。このため、生産ラインに、段取り替えの性能に優れた専用機を最大限配置させることができる。   After setting the component mounting machines on the production line to the dedicated machine to the maximum, if the predicted tact exceeds the target tact, the dedicated machine is reset to the shared machine. For this reason, it is possible to arrange as many dedicated machines with excellent setup change performance as possible on the production line.

本発明によると、限られた部品実装機の配置スペースの中で、段取り替え中であっても部品実装機をできるだけ停止させることなく、全ての部品実装機の稼働率を最大限高く確保し、かつ面積生産性に優れた部品の実装条件を決定する実装条件決定方法等を提供することができる。   According to the present invention, within the limited placement space of the component mounter, even when the setup is being changed, the component mounter is stopped as much as possible, and the operation rate of all the component mounters is ensured to the maximum, In addition, it is possible to provide a mounting condition determination method for determining a mounting condition for a component having excellent area productivity.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係る部品実装システムについて説明する。   Hereinafter, a component mounting system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明に係る実装条件決定方法を実現する部品実装システム１０の構成を示す外観図である。   FIG. 1 is an external view showing a configuration of a component mounting system 10 that realizes a mounting condition determination method according to the present invention.

部品実装システム１０は、基板に部品を実装し、回路基板を生産する生産ラインであり、実装条件決定装置１００と複数の部品実装機２００（図１に示す例では、３台の部品実装機）とを備えている。   The component mounting system 10 is a production line that mounts components on a board to produce a circuit board, and includes a mounting condition determining device 100 and a plurality of component mounting machines 200 (three component mounting machines in the example shown in FIG. 1). And.

実装条件決定装置１００は、本発明に係る実装条件決定方法を実行する装置である。この実装条件決定装置１００は、生産ライン全体での部品実装機の稼働率を高く確保し、かつ優れた面積生産性を実現することができるように実装条件を決定する。   The mounting condition determining apparatus 100 is an apparatus that executes the mounting condition determining method according to the present invention. The mounting condition determining apparatus 100 determines mounting conditions so as to ensure a high operation rate of the component mounting machine in the entire production line and to realize excellent area productivity.

部品実装機２００は、部品実装システム１０の一部として、実装条件決定装置１００により決定された実装条件に従い、電子部品などの部品を基板に実装する装置である。   The component mounter 200 is a device that mounts a component such as an electronic component on a substrate as a part of the component mounting system 10 in accordance with the mounting condition determined by the mounting condition determining device 100.

具体的には、複数の部品実装機２００は、上流から下流に向けて基板を送りながら部品を実装していく。つまり、まず上流側の部品実装機２００が基板を受け取り、その基板に対して部品を実装する。そして、その部品が実装された基板が下流側の部品実装機２００に送り出される。このようにして、各部品実装機２００に基板が順次送られ、部品が実装される。   Specifically, the plurality of component mounting machines 200 mount components while sending a board from upstream to downstream. That is, first, the upstream component mounter 200 receives a board and mounts the component on the board. Then, the board on which the component is mounted is sent to the component mounter 200 on the downstream side. In this way, the boards are sequentially sent to the component mounting machines 200, and the components are mounted.

図２は、部品実装機２００の内部の主要な構成を示す平面図である。ここで、基板の搬送方向をＸ軸方向、水平面内でＸ軸方向と直交する部品実装機の前後方向をＹ軸方向とする。   FIG. 2 is a plan view showing the main configuration inside the component mounter 200. Here, the substrate transport direction is the X-axis direction, and the front-rear direction of the component mounter orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is the Y-axis direction.

部品実装機２００は、２つの基板２１及び基板２２をそれぞれ搬送する搬送レーン２１５及び搬送レーン２１６と、この２つの基板に対して部品を実装する２つの実装ユニット２１０ａ及び２１０ｂとを備えている。搬送レーン２１５及び搬送レーン２１６上には異なる基板種の基板を搬送させることができる。なお、同じ基板であっても、表面と裏面とは、実装される部品の部品種や部品実装位置等が異なるため、異なる基板種と考えられる。   The component mounting machine 200 includes a transport lane 215 and a transport lane 216 for transporting the two boards 21 and 22, respectively, and two mounting units 210a and 210b for mounting components on the two boards. Substrates of different substrate types can be transported on the transport lane 215 and the transport lane 216. Even if the same substrate is used, the front and back surfaces are considered to be different substrate types because the component type, the component mounting position, and the like of the components to be mounted are different.

搬送レーン２１５は実装ユニット２１０ａの側に、搬送レーン２１６は実装ユニット２１０ｂの側に、それぞれがＸ軸方向と平行になるように配置されている。   The transport lane 215 is disposed on the mounting unit 210a side, and the transport lane 216 is disposed on the mounting unit 210b side so as to be parallel to the X-axis direction.

そして、搬送レーン２１５は、それぞれがＸ軸方向に平行な固定レール２１５ａと可動レール２１５ｂとから構成されている。固定レール２１５ａの位置は予め固定されており、可動レール２１５ｂは、搬送される基板２１のＹ軸方向の長さに応じてＹ軸方向に移動可能である。   The transport lane 215 includes a fixed rail 215a and a movable rail 215b that are parallel to the X-axis direction. The position of the fixed rail 215a is fixed in advance, and the movable rail 215b is movable in the Y-axis direction according to the length of the substrate 21 to be transported in the Y-axis direction.

また、搬送レーン２１５と同様に、搬送レーン２１６は、固定レール２１６ａと可動レール２１６ｂとから構成されている。そして、固定レール２１６ａの位置は予め固定されており、可動レール２１６ｂは、搬送される基板２２のＹ軸方向の長さに応じてＹ軸方向に移動可能である。   Similarly to the transfer lane 215, the transfer lane 216 includes a fixed rail 216a and a movable rail 216b. The position of the fixed rail 216a is fixed in advance, and the movable rail 216b is movable in the Y-axis direction according to the length of the substrate 22 to be transported in the Y-axis direction.

また、搬送レーン２１５及び搬送レーン２１６には、基板２１及び基板２２がそれぞれ独立して搬送される。   Further, the substrate 21 and the substrate 22 are independently transferred to the transfer lane 215 and the transfer lane 216, respectively.

２つの実装ユニット２１０ａ及び２１０ｂは、お互いが協調し、基板２１及び基板２２に対して実装作業を行う。   The two mounting units 210 a and 210 b cooperate with each other to perform mounting operations on the substrate 21 and the substrate 22.

また、実装ユニット２１０ａと実装ユニット２１０ｂはそれぞれ同様の構成を有している。つまり、実装ユニット２１０ａは、部品供給部２１１ａ、装着ヘッド２１３ａ、ノズルステーション２１８ａ及び部品認識カメラ（図示せず）を備えている。同様に、実装ユニット２１０ｂは、部品供給部２１１ｂ、装着ヘッド２１３ｂ、ノズルステーション２１８ｂ及び部品認識カメラ（図示せず）を備えている。   The mounting unit 210a and the mounting unit 210b have the same configuration. That is, the mounting unit 210a includes a component supply unit 211a, a mounting head 213a, a nozzle station 218a, and a component recognition camera (not shown). Similarly, the mounting unit 210b includes a component supply unit 211b, a mounting head 213b, a nozzle station 218b, and a component recognition camera (not shown).

ここで、実装ユニット２１０ａの詳細な構成について説明する。なお、実装ユニット２１０ｂの詳細な構成については、実装ユニット２１０ａと同様であるため、その詳細な説明については繰り返さない。   Here, a detailed configuration of the mounting unit 210a will be described. The detailed configuration of the mounting unit 210b is the same as that of the mounting unit 210a, and the detailed description thereof will not be repeated.

部品供給部２１１ａは、部品テープを収納する複数の部品カセット２１２ａの配列からなる。なお、部品テープとは、例えば、同一部品種の複数の部品がテープ（キャリアテープ）上に並べられたものであり、リール等に巻かれた状態で供給される。また、部品テープに並べられる部品は、例えばチップ等であって、具体的には０４０２チップ部品（０．４ｍｍ×０．２ｍｍのサイズのチップ部品）や１００５チップ部品（１．０ｍｍ×０．５ｍｍのサイズのチップ部品）などである。以下の説明では、部品供給部２１１ａには最大３０種類の部品を配置可能であるものとして説明を行う。ただし、部品配置可能数はこれに限定されるものではない。   The component supply unit 211a includes an array of a plurality of component cassettes 212a that store component tapes. The component tape is, for example, a plurality of components of the same component type arranged on a tape (carrier tape) and supplied in a state of being wound on a reel or the like. The parts arranged on the part tape are, for example, chips and the like, specifically, 0402 chip parts (chip parts having a size of 0.4 mm × 0.2 mm) and 1005 chip parts (1.0 mm × 0.5 mm). Size chip components). In the following description, it is assumed that a maximum of 30 types of components can be arranged in the component supply unit 211a. However, the number of parts that can be arranged is not limited to this.

装着ヘッド２１３ａは、例えば最大１０個の吸着ノズルを備えることができ、部品供給部２１１ａから最大１０個の部品を吸着して、基板２１及び基板２２に装着することができる。   The mounting head 213a can include, for example, a maximum of 10 suction nozzles, and can mount a maximum of 10 components from the component supply unit 211a and mount them on the substrate 21 and the substrate 22.

ノズルステーション２１８ａは、各種形状の部品種に対応するための交換用の吸着ノズルが置かれるテーブルである。   The nozzle station 218a is a table on which replacement suction nozzles for accommodating various types of component types are placed.

部品認識カメラは、装着ヘッド２１３ａに吸着された部品を撮影し、その部品の吸着状態を２次元又は３次元的に検査するために用いられる。   The component recognition camera is used for photographing the component sucked by the mounting head 213a and inspecting the suction state of the component two-dimensionally or three-dimensionally.

なお、基板への部品実装時には、裏面から基板を支持するサポートピンが用いられ、このサポートピンを立てるためのサポートピンプレートが搬送レーン２１５及び２１６の直下（図２に示す基板２２及び２１の直下）に設けられている。   When components are mounted on the board, support pins that support the board from the back side are used, and the support pin plates for raising the support pins are located directly below the transfer lanes 215 and 216 (directly below the boards 22 and 21 shown in FIG. 2). ).

このような複数の基板種の基板に実装を行う部品実装機２００の基板の生産方法には、大きく分けて「同期モード」と呼ばれる方法と「非同期モード」と呼ばれる方法の２種類の方法がある。   The board production method of the component mounter 200 for mounting on a plurality of board types is roughly divided into two methods, a method called “synchronous mode” and a method called “asynchronous mode”. .

「同期モード」では、２つの搬送レーンに基板が搬入された後に、部品の実装を開始するモードである。つまり、１つレーンのみにしか基板が搬入されていない場合には部品の実装は開始しない。同期モードでは、２つの装着ヘッドが２枚の基板に対して、交互に部品を実装する。なお、２つの装着ヘッドによる部品の実装順序は、２枚の基板を１枚の大きな基板とみなし、当該１枚の基板に対して決定される。なお、３つ以上の搬送レーンを有する部品実装機の場合には、２つ以上の搬送レーンに基板が搬入された後に、部品の実装を開始するモードを同期モードとしてもよい。   The “synchronous mode” is a mode in which mounting of components is started after a board is carried into two transport lanes. That is, when the board is loaded only in one lane, the component mounting is not started. In the synchronous mode, the two mounting heads alternately mount components on the two boards. Note that the mounting order of the components by the two mounting heads is determined with respect to the one board, regarding the two boards as one large board. In the case of a component mounter having three or more transfer lanes, a mode in which component mounting is started after a board is loaded into two or more transfer lanes may be set as a synchronous mode.

「非同期モード」では、複数の搬送レーンのうち、いずれか１つの搬送レーンに基板が搬入された後に、部品の実装を開始するモードである。非同期モードでは、２つの装着ヘッドが１枚の基板に対して、交互に部品を実装する。つまり、例えば搬送レーン２１５に基板２１が先に搬入された場合には、２つの装着ヘッドが協調動作を行ない、搬送レーン２１５の基板２１に対して部品を実装する。また、次に搬送レーン２１６に基板２２が搬入された場合には、２つの装着ヘッドが協調動作を行ない、搬送レーン２１６の基板２２に対して部品を実装する。   The “asynchronous mode” is a mode in which component mounting is started after a board is carried into any one of the plurality of conveyance lanes. In the asynchronous mode, two mounting heads alternately mount components on one board. That is, for example, when the board 21 is first carried into the transport lane 215, the two mounting heads perform a cooperative operation to mount components on the board 21 in the transport lane 215. Next, when the board 22 is carried into the transfer lane 216, the two mounting heads perform a cooperative operation to mount components on the board 22 in the transfer lane 216.

本実施の形態で説明する部品実装機２００による基板の生産方法は、いずれのモードであってもよい。   The board production method by the component mounter 200 described in the present embodiment may be in any mode.

図３は、装着ヘッド２１３ａと部品カセット２１２ａの位置関係を示す模式図である。
上述のように、装着ヘッド２１３ａには、例えば最大１０個の吸着ノズルｎｚを取り付けることが可能である。１０個の吸着ノズルｎｚが取り付けられた装着ヘッド２１３ａは、最大１０個の部品カセット２１２ａのそれぞれから部品を同時に（１回の上下動作で）吸着することができる。 FIG. 3 is a schematic diagram showing the positional relationship between the mounting head 213a and the component cassette 212a.
As described above, for example, a maximum of ten suction nozzles nz can be attached to the mounting head 213a. The mounting head 213a to which the ten suction nozzles nz are attached can suck components from each of a maximum of ten component cassettes 212a at the same time (by one up and down movement).

図４は、部品を収めた部品テープ及びリールの例を示す図である。
チップ型電子部品などの部品は、図４に示すキャリアテープ２２１に一定間隔で複数個が連続的に形成された収納凹部２２１ａに収納されて、この上面にカバーテープ２２２を貼り付けて包装される。そしてこのようにカバーテープ２２２が貼り付けられたキャリアテープ２２１は、リール２２３に所定の数量分だけ巻回されたテーピング形態でユーザに供給される。また、このようなキャリアテープ２２１及びカバーテープ２２２によって部品テープが構成される。なお、部品テープの構成は、図４に示す構成以外の他の構成であってもよい。 FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a component tape and a reel that contain components.
Components such as chip-type electronic components are accommodated in a storage recess 221a formed in a plurality at a constant interval on the carrier tape 221 shown in FIG. 4, and the cover tape 222 is attached to the upper surface for packaging. . Then, the carrier tape 221 with the cover tape 222 attached in this manner is supplied to the user in a taping form in which the carrier tape 221 is wound around the reel 223 by a predetermined number. The carrier tape 221 and the cover tape 222 constitute a component tape. The configuration of the component tape may be other than the configuration shown in FIG.

このような部品実装機２００の実装ユニット２１０ａは、装着ヘッド２１３ａを部品供給部２１１ａに移動させて、部品供給部２１１ａから供給される部品をその装着ヘッド２１３ａに吸着させる。そして、実装ユニット２１０ａは、装着ヘッド２１３ａを部品認識カメラ上に一定速度で移動させ、装着ヘッド２１３ａに吸着された全ての部品の画像を部品認識カメラに取り込ませ、部品の吸着位置を正確に検出させる。さらに、実装ユニット２１０ａは、装着ヘッド２１３ａを例えば基板２１に移動させて、吸着している全ての部品を基板２１の実装点に順次装着させる。実装ユニット２１０ａは、このような装着ヘッド２１３ａによる吸着、移動、及び装着という動作を繰り返し実行することにより、予め定められた全ての部品を基板２１に実装する。同様に、実装ユニット２１０ａは、予め定められた全ての部品を基板２２に実装する。   The mounting unit 210a of such a component mounting machine 200 moves the mounting head 213a to the component supply unit 211a and causes the mounting head 213a to attract the component supplied from the component supply unit 211a. The mounting unit 210a moves the mounting head 213a onto the component recognition camera at a constant speed, causes the component recognition camera to capture images of all the components sucked by the mounting head 213a, and accurately detects the suction position of the component. Let Further, the mounting unit 210a moves the mounting head 213a to, for example, the substrate 21 and sequentially mounts all the sucked components on the mounting points of the substrate 21. The mounting unit 210a mounts all the predetermined components on the board 21 by repeatedly performing such operations of suction, movement, and mounting by the mounting head 213a. Similarly, the mounting unit 210 a mounts all predetermined components on the board 22.

また、実装ユニット２１０ｂも、実装ユニット２１０ａと同様に、装着ヘッド２１３ｂによる吸着、移動、及び装着という動作を繰り返し実行することにより、予め定められた全ての部品を基板２１及び基板２２に実装する。   Similarly to the mounting unit 210a, the mounting unit 210b also repeatedly performs the operations of suction, movement, and mounting by the mounting head 213b to mount all the predetermined components on the substrate 21 and the substrate 22.

そして、実装ユニット２１０ａ及び実装ユニット２１０ｂはそれぞれ、相手の実装ユニットが部品を装着しているときには、部品供給部から部品を吸着し、逆に、相手の実装ユニットが部品供給部から部品を吸着しているときには、部品を装着するように、基板２１及び基板２２に対する部品の実装を交互に行う。すなわち、部品実装機２００はいわゆる交互打ちの部品実装機として構成されている。   Then, each of the mounting unit 210a and the mounting unit 210b sucks a component from the component supply unit when the other mounting unit is mounting a component, and conversely, the other mounting unit sucks a component from the component supply unit. When mounting the components, the components are alternately mounted on the substrate 21 and the substrate 22 so as to mount the components. In other words, the component mounter 200 is configured as a so-called alternating component mounter.

なお、本発明では、部品実装機２００毎に、基板２１及び基板２２のうち、予め部品を実装する対象の基板が実装条件として決定される。この実装条件に従い、２つの実装ユニット２１０ａ及び２１０ｂは、部品の実装対象とされる基板に対してのみ部品を実装する。このため、基板２１及び基板２２のうち、部品の実装対象とされない基板には、部品が実装されずに、その基板は、次の部品実装機に搬送される。   In the present invention, for each component mounting machine 200, a target board on which a component is to be mounted is determined in advance as a mounting condition among the boards 21 and 22. In accordance with this mounting condition, the two mounting units 210a and 210b mount a component only on a board that is a component mounting target. For this reason, the board | substrate which is not made into the mounting object of components among the board | substrate 21 and the board | substrate 22 is not mounted, but the board | substrate is conveyed to the following component mounting machine.

図５は、本実施の形態における実装条件決定装置１００の機能構成を示すブロック図である。   FIG. 5 is a block diagram showing a functional configuration of the mounting condition determining apparatus 100 in the present embodiment.

この実装条件決定装置１００は、生産ライン全体での部品実装機の稼働率を高く確保し、かつ優れた面積生産性を実現することができるように実装条件を決定する等の処理を行なうコンピュータである。この実装条件決定装置１００は、演算制御部１０１、表示部１０２、入力部１０３、メモリ部１０４、プログラム格納部１０５、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部１０６及びデータベース部１０７を含む。   This mounting condition determining apparatus 100 is a computer that performs processing such as determining mounting conditions so as to ensure a high operating rate of component mounting machines in the entire production line and to realize excellent area productivity. is there. The mounting condition determining apparatus 100 includes an arithmetic control unit 101, a display unit 102, an input unit 103, a memory unit 104, a program storage unit 105, a communication I / F (interface) unit 106, and a database unit 107.

この実装条件決定装置１００は、本発明に係るプログラムをパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムが実行することによって実現され、部品実装機２００と接続されていない状態で、スタンドアローンのシミュレータ（実装条件の決定ツール）としても機能する。なお、この実装条件決定装置１００の機能が部品実装機２００の内部に備わっていても構わない。   The mounting condition determining apparatus 100 is realized by a general-purpose computer system such as a personal computer executing the program according to the present invention, and is not connected to the component mounting machine 200, but is a stand-alone simulator (for mounting conditions). It also functions as a decision tool. It should be noted that the function of the mounting condition determining apparatus 100 may be provided in the component mounter 200.

演算制御部１０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や数値プロセッサ等であり、オペレータからの指示等に従って、プログラム格納部１０５からメモリ部１０４に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素１０２〜１０７を制御する処理部である。   The arithmetic control unit 101 is a CPU (Central Processing Unit), a numerical processor, or the like, and loads and executes a necessary program from the program storage unit 105 to the memory unit 104 in accordance with an instruction from an operator or the like. A processing unit that controls each of the components 102 to 107.

表示部１０２はＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等であり、入力部１０３はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部１０１による制御の下で、実装条件決定装置１００とオペレータとが対話する等のために用いられる。   The display unit 102 is a CRT (Cathode-Ray Tube), an LCD (Liquid Crystal Display), or the like, and the input unit 103 is a keyboard, a mouse, or the like. These are mounted condition determination devices under the control of the arithmetic control unit 101. 100 is used for dialogue between an operator and the like.

通信Ｉ／Ｆ部１０６は、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタ等であり、実装条件決定装置１００と部品実装機２００との通信等に用いられる。メモリ部１０４は、演算制御部１０１による作業領域を提供するＲＡＭ（Random Access Memory）等である。   The communication I / F unit 106 is a LAN (Local Area Network) adapter or the like, and is used for communication between the mounting condition determining apparatus 100 and the component mounting machine 200. The memory unit 104 is a RAM (Random Access Memory) or the like that provides a work area for the arithmetic control unit 101.

プログラム格納部１０５は、実装条件決定装置１００の機能を実現する各種プログラムを記憶しているハードディスク等である。プログラムは、部品実装機２００による実装条件を決定するプログラムであり、機能的に（演算制御部１０１によって実行された場合に機能する処理部として）、基板種割り当て部１０５ａ、配置可否判断部１０５ｂ、タクト予測部１０５ｃ、タクト判断部１０５ｄ、共有機設定部１０５ｅ、部品種数決定部１０５ｆ、部品実装点決定部１０５ｇ及び実装順序最適化部１０５ｈを含む。   The program storage unit 105 is a hard disk or the like that stores various programs that implement the functions of the mounting condition determination apparatus 100. The program is a program for determining a mounting condition by the component mounter 200, and functionally (as a processing unit that functions when executed by the arithmetic control unit 101), a board type assignment unit 105a, an arrangement availability determination unit 105b, A tact prediction unit 105c, a tact determination unit 105d, a shared machine setting unit 105e, a component type number determination unit 105f, a component mounting point determination unit 105g, and a mounting order optimization unit 105h are included.

基板種割り当て部１０５ａは、後述する目標タクトデータ１０７ｃに基づいて、同一基板を搬送する搬送レーンごとに、搬送レーンに搬送される基板種を割り当てる処理部である。   The board type assigning unit 105a is a processing unit that assigns a board type to be transported to the transport lane for each transport lane transporting the same board based on target tact data 107c described later.

配置可否判断部１０５ｂは、生産ラインを構成する複数の部品実装機２００の全てを、１つの基板種の基板にのみ部品を実装する部品実装機２００である専用機に設定した状態で、複数の基板種の基板に実装される部品を各部品実装機２００に設けられた部品供給部２１１ａ及び２１１ｂに配置可能か否かを判断する処理部である。以下の説明では、１つの基板種の基板にのみ部品を実装する部品実装機２００のことを「専用機」と呼び、複数の基板種の基板に部品を実装する部品実装機２００のことを「共有機」と呼ぶこととする。   The arrangement availability determination unit 105b sets all of the plurality of component mounting machines 200 constituting the production line as a dedicated machine that is a component mounting machine 200 that mounts components only on a board of one board type. This is a processing unit that determines whether or not components mounted on a board of a board type can be placed in the component supply units 211a and 211b provided in each component mounter 200. In the following description, the component mounter 200 that mounts a component only on a board of one board type is called a “dedicated machine”, and the component mounter 200 that mounts a component on a board of a plurality of board types is “ It will be called a “shared machine”.

タクト予測部１０５ｃは、全ての部品実装機を専用機とした状態で、基板種毎に、１枚の基板に対して所定の部品を実装するのに要する時間であるタクトを予測する処理部である。   The tact predicting unit 105c is a processing unit that predicts a tact that is a time required to mount a predetermined component on one board for each board type in a state where all the component mounting machines are dedicated machines. is there.

タクト判断部１０５ｄは、後述する目標タクトデータ１０７ｃから、ラインタクトの目標値である目標タクトを取得するとともに、タクト予測部１０５ｃで予測されたタクトが、上記取得された目標タクト以下か否かを判断する処理部である。ここで、「ラインタクト」とは、生産ラインが有する各部品実装機のタクトのうち、最大のタクトである。また、「タクト」は、部品実装機２００の搬送レーン毎に定められているものとする。つまり、ラインタクトは、生産ラインにおいて１枚の部品実装基板を生産するのに要する時間を示す。   The tact determination unit 105d acquires a target tact that is a target value of the line tact from target tact data 107c described later, and determines whether the tact predicted by the tact prediction unit 105c is equal to or less than the acquired target tact. It is a processing part to judge. Here, the “line tact” is the maximum tact among the tacts of each component mounter included in the production line. Further, it is assumed that “tact” is determined for each conveyance lane of the component mounter 200. That is, the line tact indicates the time required to produce one component mounting board on the production line.

共有機設定部１０５ｅは、配置可否判断部１０５ｂにおいて部品を部品供給部２１１ａ及び２１１ｂに配置不可能であると判断された場合、又はタクト判断部１０５ｄにおいて予測されたタクトが目標タクトを超えていると判断された場合に、複数の部品実装機２００のうちの少なくとも１台を、専用機から、共有機に設定し直す処理部である。   The shared machine setting unit 105e determines that it is impossible to place the component in the component supply units 211a and 211b in the placement availability determination unit 105b, or the tact predicted by the tact judgment unit 105d exceeds the target tact. If it is determined, the processing unit resets at least one of the plurality of component mounting machines 200 from the dedicated machine to the shared machine.

部品種数決定部１０５ｆは、共有機設定部１０５ｅにおいて部品実装機２００が共有機に設定し直された後に、複数の基板種の基板に実装される部品が各部品実装機２００に設けられた部品供給部２１１ａ及び２１１ｂに配置できるように、各部品供給部２１１ａ及び２１１ｂに配置される基板種毎の部品の部品種数を決定する処理部である。   The component type number determining unit 105f is provided with components mounted on a plurality of board types on each component mounter 200 after the component mounter 200 is reset to the shared machine in the shared machine setting unit 105e. The processing unit determines the number of component types for each board type arranged in each of the component supply units 211a and 211b so that the component supply units 211a and 211b can be arranged.

部品実装点決定部１０５ｇは、共有機設定部１０５ｅにおいて部品実装機２００が共有機に設定し直された後に、部品実装機２００間で部品の実装点数が等しくなるように、各部品実装機２００における部品実装点を決定する処理部である。   The component mounting point determination unit 105g sets each component mounting machine 200 so that the number of component mounting points becomes equal between the component mounting machines 200 after the sharing machine setting unit 105e sets the component mounting machine 200 as a shared machine again. It is a process part which determines the component mounting point in.

実装順序最適化部１０５ｈは、各部品実装機２００において、基板への部品実装時間が目標タクトを満たすように、部品実装順序を最適化する処理部である。   The mounting order optimizing unit 105h is a processing unit that optimizes the component mounting order in each component mounting machine 200 so that the component mounting time on the board satisfies the target tact.

データベース部１０７は、この実装条件決定装置１００による実装条件決定処理等に用いられるデータである実装点データ１０７ａ、部品ライブラリ１０７ｂ及び目標タクトデータ１０７ｃ等を記憶するハードディスク等である。   The database unit 107 is a hard disk or the like that stores mounting point data 107a, component library 107b, target tact data 107c, and the like, which are data used for mounting condition determination processing by the mounting condition determination apparatus 100.

図６は、実装点データ１０７ａの一例を示す図である。
実装点データ１０７ａは、実装の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。１つの実装点ｐiは、部品種ｃi、Ｘ座標ｘi、Ｙ座標ｙi、制御データφi、及び実装角度θiからなる。ここで、部品種は、図７に示される部品ライブラリ１０７ｂにおける部品名に相当し、Ｘ座標及びＹ座標は、実装点の座標（基板上の特定位置を示す座標）であり、制御データは、その部品の実装に関する制約情報（使用可能な吸着ノズルｎｚのタイプ、装着ヘッドの最高移動加速度等）を示す。実装角度θiは、部品種ｃiの部品を吸着したノズルが回転すべき角度を示す。なお、最終的に求めるべきＮＣ（Numeric Control）データとは、ラインタクトが最小となるような実装点の並びである。 FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the mounting point data 107a.
The mounting point data 107a is a collection of information indicating mounting points of all components to be mounted. One mounting point pi includes a component type ci, an X coordinate xi, a Y coordinate yi, control data φi, and a mounting angle θi. Here, the component type corresponds to the component name in the component library 107b shown in FIG. 7, the X coordinate and the Y coordinate are the coordinates of the mounting point (coordinates indicating a specific position on the board), and the control data is Restriction information (mounting nozzle type nz that can be used, maximum moving acceleration of the mounting head, etc.) regarding the mounting of the component is shown. The mounting angle θi indicates an angle at which the nozzle that sucks the component of the component type ci should rotate. NC (Numeric Control) data to be finally obtained is an arrangement of mounting points that minimizes the line tact.

図７は、部品ライブラリ１０７ｂの一例を示す図である。
部品ライブラリ１０７ｂは、部品実装機２００が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリである。この部品ライブラリ１０７ｂは、図７に示すように、部品種（部品名）ごとの部品サイズ、タクト（一定条件下における部品種に固有のタクト）、その他の制約情報（使用可能な吸着ノズルｎｚのタイプ、部品認識カメラによる認識方式、装着ヘッドの速度レベル等）からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。部品ライブラリ１０７ｂには、その他に、部品の色や形状などの情報が含まれていてもよい。 FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the component library 107b.
The component library 107b is a library in which unique information about all component types that can be handled by the component mounter 200 is collected. As shown in FIG. 7, the component library 107b includes a component size for each component type (component name), tact (tact specific to the component type under a certain condition), and other constraint information (for usable suction nozzles nz). Type, recognition method by component recognition camera, speed level of mounting head, etc.). In the drawing, the external appearance of the components of each component type is also shown for reference. In addition, the component library 107b may include information such as the color and shape of the component.

図８は、目標タクトデータ１０７ｃの一例を示す図である。
目標タクトデータ１０７ｃは、同一基板を搬送する搬送レーンごとに目標タクトを示した情報の集まりである。この目標タクトデータ１０７ｃは、「搬送レーン」、「基板種」及び「目標タクト」などからなる。 FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the target tact data 107c.
The target tact data 107c is a collection of information indicating the target tact for each transport lane that transports the same substrate. The target tact data 107c includes “transport lane”, “substrate type”, “target tact”, and the like.

「搬送レーン」は、目標タクトを取得する対象となる搬送レーンである。具体的には、搬送レーン２１５又は搬送レーン２１６を特定する名称である。搬送レーンを特定する名称とは、例えば、搬送レーン２１５はＦレーンであり、搬送レーン２１６はＲレーンである。   The “transport lane” is a transport lane that is a target for obtaining a target tact. Specifically, the name specifies the transport lane 215 or the transport lane 216. For example, the transportation lane 215 is the F lane, and the transportation lane 216 is the R lane.

「基板種」は、対象となる搬送レーン上を搬送する基板の種類である。例えば、搬送レーン２１５であるＦレーン上を搬送する基板の種類は、基板種Ａである。   “Substrate type” is the type of the substrate that is transported on the target transport lane. For example, the type of the substrate transported on the F lane which is the transport lane 215 is the substrate type A.

「目標タクト」は、ラインタクトの目標値である。例えば、基板種Ａの「目標タクト」は、１００ｓ（ｓｅｃ）である。これは、基板種Ａの基板を１枚あたり１００ｓで生産する目標である。   “Target tact” is a target value of the line tact. For example, the “target tact” of the substrate type A is 100 s (sec). This is a target for producing a substrate of substrate type A at 100 s per sheet.

図９は、本実施の形態における実装条件決定装置１００の動作の一例を示すフローチャートである。以下の説明では、生産ラインにおいて基板種Ａ及びＢの生産終了後に、基板種Ａ及びＢが基板種Ｃ及びＤにそれぞれ切り替えられる際の、基板種Ｃ及びＤの基板への部品の実装条件を決定する方法について、具体例を挙げながら説明する。なお、以下に説明する実装条件の決定方法は、基板種の切り替え時だけでなく、生産ラインにおいて最初の基板種の基板の生産開始時にも適用可能である。また、基板種が１種類だけ切り替えられる場合にも適用可能である。   FIG. 9 is a flowchart showing an example of the operation of the mounting condition determining apparatus 100 in the present embodiment. In the following description, the mounting conditions of components on the substrates of the substrate types C and D when the substrate types A and B are switched to the substrate types C and D, respectively, after the production of the substrate types A and B in the production line are completed. The method of determination will be described with specific examples. Note that the mounting condition determination method described below can be applied not only at the time of switching board types, but also at the start of production of a board of the first board type on the production line. Also, the present invention can be applied when only one type of substrate can be switched.

基板種割り当て部１０５ａは、目標タクトデータ１０７ｃより、切り替え後の基板種が割り当てられる搬送レーンを決定する（Ｓ２）。例えば、図８に示す目標タクトデータ１０７ｃより、切り替え後の基板種ＣをＦレーンに割り当て、基板種ＤをＲレーンに割り当てることが決定される。   The board type assigning unit 105a determines a transfer lane to which the board type after switching is assigned from the target tact data 107c (S2). For example, from the target tact data 107c shown in FIG. 8, it is determined that the board type C after switching is assigned to the F lane and the board type D is assigned to the R lane.

次に、配置可否判断部１０５ｂは、生産ラインを構成する全ての部品実装機２００が専用機であると仮定した場合に、切り替え後の基板種の基板に実装される部品を部品実装機２００の部品供給部２１１ａ及び２１１ｂに配置可能か否かを判断する（Ｓ４）。図１０は、配置可否判断部１０５ｂによる部品供給部２１１ａ及び２１１ｂへの部品の配置可否の判断処理について説明するための図である。図１０（ａ）に示すように、基板種切り替え前には、３台の部品実装機２００（上流から順に、部品実装機ＭＣ１、ＭＣ２及びＭＣ３）により基板種Ａ及びＢの基板に部品が実装される。Ｆレーン上には基板種Ａの基板が搬送され、Ｒレーン上には基板種Ｂの基板が搬送される。部品実装機ＭＣ１及びＭＣ２は、基板種Ａの基板に部品を実装する専用機であり、これらが備える装着ヘッド２１３ａ及び２１３ｂは、基板種Ａにのみ部品を実装する。部品実装機ＭＣ３は、基板種Ｂの基板に部品を実装する専用機であり、部品実装機ＭＣ３が備える装着ヘッド２１３ａ及び２１３ｂは、基板種Ｂにのみ部品を実装する。また、各部品実装機２００の部品供給部２１１ａ及び２１１ｂには、それぞれ３０種類の部品を配置可能である。基板種Ａの基板には１２０種類の部品が実装され、基板種Ｂの基板には６０種類の部品が実装される。このため、部品実装機ＭＣ１及びＭＣ２のそれぞれの部品供給部２１１ａ及び２１１ｂには、基板種Ａ用の部品が６０種類配置されており、部品実装機ＭＣ３の部品供給部２１１ａ及び２１１ｂには、基板種Ｂ用の部品が６０種類配置されている。基板種Ｃ及びＤの基板に実装される部品はともに９０種類であるものとする。図１０（ｂ）は、基板種Ａ及びＢの部品種数と基板種Ｃ及びＤの部品種数との関係を示す図である。各部品実装機２００の部品供給部には最大６０種類の部品しか配置することができない。このため、専用機により基板種Ｃの基板に部品を実装するためには２台の専用機が必要である。同様に、専用機により基板種Ｄの基板に部品を実装するためには２台の専用機が必要である。つまり、専用機により基板種Ｃ及びＤの基板に部品を実装するためには４台の専用機が必要である。しかし、部品実装機の台数は３台である。このため、３台の部品実装機２００を専用機としたままでは、基板種Ｃ及びＤの部品を部品供給部に配置することができない。   Next, when it is assumed that all the component mounting machines 200 constituting the production line are dedicated machines, the arrangement availability determination unit 105b assigns the components mounted on the board of the board type after switching to the component mounting machine 200. It is determined whether or not it can be placed in the component supply units 211a and 211b (S4). FIG. 10 is a diagram for explaining processing for determining whether components can be placed on the component supply units 211a and 211b by the placement determination unit 105b. As shown in FIG. 10A, before board type switching, components are mounted on boards of board types A and B by three component mounters 200 (component mounters MC1, MC2, and MC3 in order from the upstream). Is done. The substrate type A substrate is transported on the F lane, and the substrate type B substrate is transported on the R lane. The component mounters MC1 and MC2 are dedicated machines for mounting components on a board type A board, and the mounting heads 213a and 213b included therein mount components only on the board type A. The component mounter MC3 is a dedicated machine that mounts components on a board of the board type B, and the mounting heads 213a and 213b included in the component mounter MC3 mount components only on the board type B. In addition, 30 types of components can be arranged in the component supply units 211a and 211b of each component mounter 200, respectively. 120 types of components are mounted on the substrate of the substrate type A, and 60 types of components are mounted on the substrate of the substrate type B. Therefore, 60 types of components for board type A are arranged in the component supply units 211a and 211b of the component mounters MC1 and MC2, respectively, and the component supply units 211a and 211b of the component mounter MC3 include 60 types of parts for seed B are arranged. It is assumed that there are 90 types of components mounted on the board types C and D. FIG. 10B is a diagram illustrating the relationship between the number of component types of the substrate types A and B and the number of component types of the substrate types C and D. Only 60 types of components can be arranged in the component supply unit of each component mounter 200. For this reason, in order to mount a component on the board of the board type C by a dedicated machine, two dedicated machines are required. Similarly, in order to mount components on a board of the board type D by a dedicated machine, two dedicated machines are required. That is, four dedicated machines are required to mount components on the board types C and D by the dedicated machine. However, the number of component mounting machines is three. For this reason, if the three component mounting machines 200 are used as dedicated machines, the components of the board types C and D cannot be arranged in the component supply unit.

配置可否判断部１０５ｂが、全ての部品実装機２００を専用機としたまま、切り替え後の基板種の基板に実装される部品を部品実装機２００の部品供給部に配置することができないと判断された場合には（Ｓ４でＮＯ）、共有機設定部１０５ｅは、専用機のうちの１台を共有機に設定し直す（Ｓ６）。例えば、部品実装機ＭＣ２を専用機から共有機に設定し直すものとする。なお、共有機に設定し直す部品実装機２００の台数は１台に限定されるものではなく、２台以上であってもよい。また、２台以上の専用機を１台の共有機に変更するものであってもよいし、１台の専用機を２台以上の共有機に変更するものであってもよい。   Arrangement determination unit 105b determines that components mounted on the board of the board type after switching cannot be arranged in the component supply unit of component mounter 200 while all component mounters 200 are dedicated devices. If it is found (NO in S4), the shared machine setting unit 105e resets one of the dedicated machines as the shared machine (S6). For example, it is assumed that the component mounting machine MC2 is reset from the dedicated machine to the shared machine. Note that the number of component mounting machines 200 to be reset as a shared machine is not limited to one, and may be two or more. Further, two or more dedicated machines may be changed to one shared machine, or one dedicated machine may be changed to two or more shared machines.

部品種数決定部１０５ｆは、共有機を含む生産ラインにおいて、切り替え後の基板種に実装される部品を各部品実装機２００に設けられた部品供給部に配置できるように、各部品供給部に配置される基板種毎の部品の部品種数を決定する（Ｓ８）。なお、各基板種に実装される部品の部品種数は、実装点データ１０７ａより計数することが可能である。   In the production line including the shared machine, the component type number determination unit 105f allows each component supply unit to place the component mounted on the board type after switching in the component supply unit provided in each component mounter 200. The number of component types of components for each board type to be arranged is determined (S8). The number of component types of components mounted on each substrate type can be counted from the mounting point data 107a.

図１１は、部品種数の決定処理（Ｓ８）について説明するための図である。図１１に示されるように、部品実装機ＭＣ１及びＭＣ３を専用機とし、部品実装機ＭＣ２を共有機とする。部品種数決定部１０５ｆは、まず、専用機の部品供給部に配置される部品種数を決定する。基板種Ｃについて着目すると、基板種Ｃの部品種数は９０種類である。一方、１台の専用機に配置可能な部品の部品種数は６０種類である。このため、１（＝９０／６０）台の専用機は、部品供給部に配置可能な６０種類の部品の全てを、基板種Ｃの部品とすることができる。したがって、図１１に示すように、部品実装機ＭＣ１の部品供給部には、基板種Ｃの部品を６０種類配置する。同様に、部品実装機ＭＣ３の部品供給部には、基板種Ｄの部品を６０種類配置する。部品実装機ＭＣ１の部品供給部に配置されなかった基板種Ｃの３０種類の部品と、部品実装機ＭＣ３の部品供給部に配置されなかった基板種Ｄの３０種類の部品とは、共有機である部品実装機ＭＣ２の部品供給部に配置される。部品実装機ＭＣ２の部品供給部への部品の配置の仕方は、図１１に示すように、部品供給部２１１ａ及び２１１ｂの各々に、基板種Ｃの部品と基板種Ｄの部品とを配置する。このような配置にすることにより、基板種Ｃの部品が部品供給部２１１ａ及び２１１ｂの両方に配置されるので、基板種Ｃの基板に対して、装着ヘッド２１３ａ及び装着ヘッド２１３ｂにより交互に部品を実装することができる。同様に、基板種Ｄの部品も部品供給部２１１ａ及び２１１ｂの両方に配置されるので、基板種Ｄの基板に対しても、装着ヘッド２１３ａ及び装着ヘッド２１３ｂにより交互に部品を実装することができる。すなわち、基板種ＣおよびＤの基板ともに、装着ヘッド２１３ａ及び２１３ｂにより交互に部品を実装することができるため、実装タクトを減少させることができる。   FIG. 11 is a diagram for explaining the component type determination process (S8). As shown in FIG. 11, the component mounters MC1 and MC3 are dedicated machines, and the component mounter MC2 is a shared machine. The component type number determination unit 105f first determines the number of component types arranged in the component supply unit of the dedicated machine. When attention is paid to the substrate type C, the number of component types of the substrate type C is 90 types. On the other hand, there are 60 types of components that can be arranged in one dedicated machine. For this reason, one (= 90/60) dedicated machine can use all 60 types of components that can be arranged in the component supply unit as components of the board type C. Therefore, as shown in FIG. 11, 60 types of components of the board type C are arranged in the component supply unit of the component mounter MC1. Similarly, 60 types of board type D components are arranged in the component supply unit of the component mounting machine MC3. 30 types of components of the board type C that are not arranged in the component supply unit of the component mounting machine MC1 and 30 types of components of the board type D that are not arranged in the component supply unit of the component mounting machine MC3 are shared machines. It is arranged in a component supply unit of a certain component mounting machine MC2. As shown in FIG. 11, a component of the substrate type C and a component of the substrate type D are arranged in each of the component supply units 211a and 211b. With such an arrangement, the components of the board type C are arranged in both the component supply units 211a and 211b. Therefore, the components are alternately mounted on the board of the board type C by the mounting head 213a and the mounting head 213b. Can be implemented. Similarly, since the components of the board type D are also arranged in both the component supply units 211a and 211b, the components can be alternately mounted on the board of the board type D by the mounting head 213a and the mounting head 213b. . That is, since both the boards of the board types C and D can be mounted with the mounting heads 213a and 213b alternately, the mounting tact can be reduced.

次に、部品実装点決定部１０５ｇは、部品実装機間で実装点数が等しくなるように切り替え後の基板種の実装点の実装点数を振り分ける（Ｓ１０）。例えば、基板種Ｃの部品実装点数が３００点であり、基板種Ｄの部品実装点数が２００点であるものとする。この場合、１台あたりの部品実装機の実装点数は、１６７（＝（３００＋２００）／３）点として求められる。図１２は、部品実装機ＭＣ１〜ＭＣ３の各々により実装される部品の実装点数の内訳を示す図である。つまり、部品実装機ＭＣ１は基板種Ｃの専用機とされ、部品実装機ＭＣ３は基板種Ｄの専用機とされている。このため、部品実装機ＭＣ１に対する基板種Ｃの実装点数を１６７点とし、基板種Ｄの実装点数を０点とする。また、部品実装機ＭＣ３に対する基板種Ｄの実装点数を１６７点とし、基板種Ｃの実装点数を０点とする。また、部品実装機ＭＣ２は共有機であるため、残りの部品を実装する。このため、基板種Ｃの実装点数を１３３点とし、基板種Ｄの実装点数を３３点とする。   Next, the component mounting point determination unit 105g distributes the mounting points of the mounting points of the board type after switching so that the mounting points are equal among the component mounting machines (S10). For example, it is assumed that the number of component mounting points for board type C is 300 and the number of component mounting points for board type D is 200. In this case, the number of mounting points of each component mounting machine is obtained as 167 (= (300 + 200) / 3) points. FIG. 12 is a diagram showing a breakdown of the number of mounting points of components mounted by each of the component mounting machines MC1 to MC3. That is, the component mounter MC1 is a dedicated machine for the board type C, and the component mounter MC3 is a dedicated machine for the board type D. For this reason, the number of mounting points of the board type C on the component mounting machine MC1 is 167 points, and the mounting number of the board type D is 0 points. Further, the number of mounting points of the board type D on the component mounting machine MC3 is 167 points, and the mounting number of the board type C is 0 points. Since the component mounter MC2 is a shared machine, the remaining components are mounted. For this reason, the number of mounting points of the board type C is 133 points, and the mounting number of the board type D is 33 points.

実装順序最適化部１０５ｈは、所定の制約条件のもとで、基板への部品実装時間が目標タクトを満たすように、部品実装条件を最適化する（Ｓ１２）。ここで、所定の制約条件には、専用機及び共有機の台数、各部品実装機２００の部品供給部に配置される部品の種類数、及び各部品実装機２００での部品の実装点数が含まれる。なお、最適化方法については、これまで様々な方法が提案されており、本願の主眼ではない。このため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。   The mounting order optimization unit 105h optimizes the component mounting conditions so that the component mounting time on the board satisfies the target tact under a predetermined constraint condition (S12). Here, the predetermined constraint conditions include the number of dedicated machines and shared machines, the number of types of components arranged in the component supply unit of each component mounter 200, and the number of components mounted on each component mounter 200. It is. Various optimization methods have been proposed so far and are not the main subject of the present application. Therefore, detailed description thereof will not be repeated here.

配置可否判断部１０５ｂが、全ての部品実装機２００を専用機としたまま、切り替え後の基板種の基板に実装される部品を部品実装機２００の部品供給部に配置することができると判断した場合には（Ｓ４でＹＥＳ）、タクト予測部１０５ｃは、全ての部品実装機２００を専用機とした場合の各部品実装機２００の実装点数を計算する（Ｓ１４）。例えば、基板種Ｃの部品実装点数が３００点であり、基板種Ｄの部品実装点数が２００点であるものとする。また、部品実装機ＭＣ１及びＭＣ２が基板種Ｃの専用機に設定され、部品実装機ＭＣ３が基板種Ｄの専用機に設定されているものとする。このとき、部品実装機ＭＣ１及びＭＣ２の実装点数は、それぞれ１５０点（＝３００点／２台）と計算され、部品実装機ＭＣ３の実装点数は、２００点（＝２００点／１台）と計算される。   Arrangement determination unit 105b determines that components mounted on the board of the board type after switching can be arranged in the component supply unit of component mounting machine 200 while all component mounting machines 200 are dedicated machines. In this case (YES in S4), the tact prediction unit 105c calculates the number of mounting points of each component mounter 200 when all the component mounters 200 are dedicated devices (S14). For example, it is assumed that the number of component mounting points for board type C is 300 and the number of component mounting points for board type D is 200. In addition, it is assumed that the component mounters MC1 and MC2 are set as a dedicated board type C machine, and the component mounter MC3 is set as a dedicated board type D machine. At this time, the mounting points of the component mounting machines MC1 and MC2 are calculated as 150 points (= 300 points / 2 units), respectively, and the mounting point of the component mounting machine MC3 is calculated as 200 points (= 200 points / 1 unit). Is done.

タクト予測部１０５ｃは、計算された実装点数に基づいて、基板種毎にタクトを予測する（Ｓ１６）。例えば、実装点数とタクトとは比例するものとし、部品の実装速度は、１ｃｐｓ（chip per second）であるとする。つまり、１つの実装点に部品を実装するのに１秒要するものとする。   The tact prediction unit 105c predicts the tact for each board type based on the calculated number of mounting points (S16). For example, it is assumed that the number of mounting points and the tact are proportional, and the mounting speed of components is 1 cps (chip per second). That is, it takes 1 second to mount a component on one mounting point.

図１３は、部品実装機と実装点数との関係を示す図である。図１４は、基板種とタクトとの関係を示す図であり、縦軸が基板種を示し、横軸がタクトを示す。図１３（ａ）に示すように、基板種Ｃの実装点数は、部品実装機ＭＣ１及びＭＣ２において１５０点である。このため、図１４（ａ）に示すように基板種Ｃのタクトは１５０秒と計算される。一方、図１３（ａ）に示すように基板種Ｄの実装点数は、部品実装機ＭＣ３において２００点である。このため、図１４（ａ）に示すように基板種Ｄのタクトは２００秒と計算される。   FIG. 13 is a diagram illustrating the relationship between the component mounter and the number of mounting points. FIG. 14 is a diagram illustrating the relationship between the substrate type and the tact, where the vertical axis indicates the substrate type and the horizontal axis indicates the tact. As shown in FIG. 13A, the number of mounting points of the board type C is 150 in the component mounting machines MC1 and MC2. For this reason, as shown in FIG. 14A, the tact time of the substrate type C is calculated as 150 seconds. On the other hand, as shown in FIG. 13A, the mounting number of the board type D is 200 points in the component mounting machine MC3. For this reason, as shown in FIG. 14A, the tact time of the substrate type D is calculated as 200 seconds.

タクト判断部１０５ｄは、予測されたタクトが目標タクトデータ１０７ｃに示された目標タクト以下となっているか否かを判断する（Ｓ１８）。基板種Ｃのタクト１５０秒は目標タクト１８０秒以下となっているが、基板種Ｄのタクト２００秒は目標タクト１８０秒を超えている。   The tact determining unit 105d determines whether or not the predicted tact is equal to or less than the target tact indicated in the target tact data 107c (S18). The tact 150 seconds for the substrate type C is equal to or less than the target tact 180 seconds, whereas the tact 200 seconds for the substrate type D exceeds the target tact 180 seconds.

予測されたタクトが目標タクト以下となっていない場合には（Ｓ１８でＮＯ）、３台の部品実装機ＭＣ１〜ＭＣ３のうち、１台の部品実装機を共有機に設定し直す（Ｓ２０）。ここでは、予測されたタクトが最小の基板種用の専用機を共有機に設定し直す。上述の例では予測されたタクトが最小の基板種はＣであるため、部品実装機ＭＣ１又はＭＣ２が共有機に設定し直される。共有機に設定しなおされた後は、Ｓ１０及びＳ１２の処理が実行される。Ｓ１０の処理を実行することにより、例えば、図１３（ｂ）に示すように、部品実装機ＭＣ１では、基板種Ｃの基板に１６７点の部品が実装される。また、部品実装機ＭＣ２では、基板種Ｃの基板に１３３点の部品が実装され、基板種Ｄの基板に３３点の部品が実装される。さらに、部品実装機ＭＣ３では、基板種Ｄの基板に１６７点の部品が実装される。このため、図１４（ｂ）に示すように、基板種Ｃ及びＤのタクトはそれぞれ１６７秒となり、目標タクト１８０秒以下となっている。   If the predicted tact is not less than or equal to the target tact (NO in S18), one of the three component mounters MC1 to MC3 is set as the shared device again (S20). Here, the dedicated machine for the board type with the smallest predicted tact is set as the shared machine. In the above example, since the board type with the smallest predicted tact is C, the component mounter MC1 or MC2 is reset to the shared machine. After setting the shared machine again, the processes of S10 and S12 are executed. By executing the processing of S10, for example, as shown in FIG. 13B, in the component mounter MC1, 167 components are mounted on the board of the board type C. Further, in the component mounter MC2, 133 points of components are mounted on the substrate type C substrate, and 33 points of components are mounted on the substrate type D substrate. Further, in the component mounter MC3, 167 components are mounted on the board of the board type D. For this reason, as shown in FIG. 14B, the tacts of the substrate types C and D are each 167 seconds, and the target tact is 180 seconds or less.

なお、予測されたタクトが目標タクト以下となっている場合には（Ｓ１８でＹＥＳ）、専用機を共有機に設定し直す必要がないため、Ｓ１２の処理が実行される。   If the predicted tact is less than or equal to the target tact (YES in S18), it is not necessary to reset the dedicated machine to the shared machine, and therefore the process of S12 is executed.

以上のようにして、部品実装条件が決定される。   As described above, the component mounting conditions are determined.

図１５は、部品実装機２００の動作を示すフローチャートである。
部品実装機２００は、実装条件決定装置１００が決定した実装条件に従い、基板に部品を実装していく。 FIG. 15 is a flowchart showing the operation of the component mounter 200.
The component mounter 200 mounts components on the board in accordance with the mounting conditions determined by the mounting condition determination apparatus 100.

部品実装機２００は、基板が搬入されるまで待機し（Ｓ３２）、基板が搬入されると（Ｓ３２でＹＥＳ）、部品実装機２００の制御部（図示せず）は、搬入された基板が部品実装対象の基板種か否かを判断する（Ｓ３４）。部品実装対象の基板種か否かは、基板が搬入された搬入レーンの違いにより判断される。例えば、図１１に示すような３台の部品実装機２００により生産ラインが形成されている場合を考えると、専用機である部品実装機ＭＣ１のＦレーンに基板が搬入されてきた場合には、部品実装機ＭＣ１は、搬入された基板が部品実装対象の基板種（つまり、基板種Ｃ）であると判断し、Ｒレーンに基板が搬入されてきた場合には、部品実装機ＭＣ１は、搬入された基板が部品実装対象の基板種ではないと判断する。同様に、共有機である部品実装機ＭＣ２のＦレーンに基板が搬入されてきた場合には、部品実装機ＭＣ２は、搬入された基板が部品実装対象の基板種（つまり、基板種Ｃ）であると判断し、Ｒレーンに基板が搬入されてきた場合には、搬入された基板が部品実装対象の基板種（つまり、基板種Ｄ）であると判断する。   The component mounting machine 200 waits until the board is carried in (S32), and when the board is carried in (YES in S32), the control unit (not shown) of the component mounting machine 200 determines that the board loaded is the component. It is determined whether or not the board type is a mounting target (S34). Whether or not the board type is a component mounting target is determined by the difference in the loading lane into which the board is loaded. For example, considering a case where a production line is formed by three component mounting machines 200 as shown in FIG. 11, when a board is carried into the F lane of the component mounting machine MC1, which is a dedicated machine, The component mounter MC1 determines that the board that has been carried in is the board type (ie, board type C) to be mounted, and if the board has been carried into the R lane, the component mounter MC1 It is determined that the printed board is not the board type for component mounting. Similarly, when a board is loaded into the F lane of the component mounter MC2 that is a shared machine, the component mounter MC2 uses the board type (that is, board type C) to which the board is loaded. If it is determined that there is a board and a board is loaded into the R lane, it is determined that the board that has been loaded is a board type (ie, board type D) that is a component mounting target.

搬入された基板が部品実装対象の基板種である場合には（Ｓ３４でＹＥＳ）、部品実装機２００は、その基板に部品を実装し、下流に送り出す（Ｓ３６）。搬入された基板が部品実装対象の基板種でない場合には（Ｓ３４でＮＯ）、部品実装機２００は、当該基板に対して部品の実装を行なうことなく、下流に基板を送り出す（Ｓ３８）。   If the board that has been carried in is the board type to be mounted on the component (YES in S34), the component mounter 200 mounts the component on the board and sends it downstream (S36). If the board that has been loaded is not a board type that is a component mounting target (NO in S34), the component mounter 200 sends out the board downstream without mounting the component on the board (S38).

部品実装機２００は、以上の処理（Ｓ３２〜Ｓ３８）を全ての基板の生産が終了するまで繰り返し実行する（Ｓ４０）。   The component mounter 200 repeatedly executes the above processing (S32 to S38) until the production of all the boards is completed (S40).

以上説明したように、本実施の形態によると、各部品実装機は、原則として、１種類の基板のみに対してしか部品実装を行なわず、部品実装対象とする基板種の基板が当該基板種に割り当てられた搬送レーンに搬送された場合には、当該基板に部品の実装を行なう。また、各部品実装機は、それ以外の搬送レーンに基板が搬送された場合には、自身が部品実装対象とする基板種以外の基板種が搬送されたと判断し、下流に基板を搬出する。   As described above, according to the present embodiment, each component mounting machine, in principle, performs component mounting only on one type of board, and the board of the board type targeted for component mounting is the board type. In the case of being transported to the transport lane assigned to, a component is mounted on the board. Each component mounting machine determines that a board type other than the board type to be mounted by itself has been transferred when the board is transferred to another transfer lane, and carries the board downstream.

生産ラインにおいて、生産対象とされる基板種の変更があった場合には、当該基板種に部品を実装する部品実装機の部品供給部に配置されている部品カセット、ノズルステーションに載置されている交換用ノズル、サポートピンプレート上のサポートピンの配置等を変更する必要がある。しかし、このような変更作業をオペレータが行なっている最中であっても、部品実装機を停止させる必要はない。つまり、その間にも部品実装対象とする基板種以外の基板が部品実装機に搬入されるが、そのような基板を部品実装機は下流に搬出する作業を継続することができる。よって、段取り替え中であっても部品実装機を停止させることなく、全ての部品実装機の稼働率を高く確保することができる。   In the production line, if there is a change in the board type to be produced, it is placed on the component cassette or nozzle station that is placed in the component supply unit of the component mounter that mounts the component on the board type. It is necessary to change the replacement nozzles and the support pin arrangement on the support pin plate. However, it is not necessary to stop the component mounter even while the operator is performing such a change operation. That is, during this time, a board other than the board type that is the component mounting target is carried into the component mounting machine, but the component mounting machine can continue the work of carrying out such a board downstream. Therefore, it is possible to ensure a high operating rate of all the component mounters without stopping the component mounters even during the setup change.

また、生産ラインに配置されている部品実装機を専用機に最大限設定した後に、部品供給部に部品が配置しきれない場合、又は予測されるタクトが目標タクトを超えてしまう場合に、専用機を共有機に設定し直している。このため、生産ラインに、段取り替えの性能に優れた専用機を最大限配置させることができる。   In addition, after setting the component mounter placed on the production line as a dedicated machine to the maximum, the parts cannot be placed in the parts supply unit, or the predicted tact exceeds the target tact. The machine is set as a shared machine again. For this reason, it is possible to arrange as many dedicated machines with excellent setup change performance as possible on the production line.

また、各部品実装機は複数の搬送レーンを備えていることより、１つの生産ラインで複数の基板種の基板を生産することが可能となる。よって、面積生産性も向上する。   Further, since each component mounting machine includes a plurality of transfer lanes, it is possible to produce a plurality of board types on one production line. Therefore, area productivity is also improved.

以上、本発明に係る実装条件決定方法について、実施の形態を用いて説明したが、本発明は、本実施の形態に限定されるものではない。   The mounting condition determination method according to the present invention has been described above by using the embodiment, but the present invention is not limited to this embodiment.

例えば、本実施の形態では、部品実装機２００は、２つの搬送レールを備えることとしたが、搬送レールは３つ以上であってもよい。また、例えば、部品実装機２００が３つの搬送レールを備える場合でも、２つの搬送レールに搬送される基板にしか部品を実装しないことにしてもよい。なお、搬送レーンが３つ以上ある場合には、基板種は３種類以上であってもよい。   For example, in the present embodiment, the component mounter 200 includes two transport rails, but the number of transport rails may be three or more. For example, even when the component mounting machine 200 includes three transport rails, the components may be mounted only on the board transported to the two transport rails. When there are three or more transfer lanes, there may be three or more substrate types.

また、本実施の形態では、部品実装機２００は、交互打ちの部品実装機であることとしたが、部品実装機２００は、交互打ちの部品実装機に限定されることなく、１つの基板に対し、１つの装着ヘッドで部品を実装する部品実装機であってもよい。   In the present embodiment, the component mounter 200 is an alternating component mounter. However, the component mounter 200 is not limited to an alternate component mounter, and is mounted on one board. On the other hand, it may be a component mounter that mounts components with one mounting head.

また、部品種数の決定処理（図９のＳ８）においては、図１１に示したような部品配置の代わりに、図１６に示すように、部品実装機ＭＣ２の部品供給部２１１ａには、基板種Ｃの部品のみを配置し、部品供給部２１１ｂには、基板種Ｄの部品のみを配置するようにしてもよい。この場合、装着ヘッド２１３ａは、基板種Ｃの基板にのみ部品を実装し、装着ヘッド２１３ｂは、基板種Ｄの基板にのみ部品を実装する。このように、同一の基板種の部品を１つの部品供給部にまとめて配置することにより、基板種の切り替え時の部品交換の手間を少なくすることができる。つまり、例えば、基板種Ａが基板種Ｃに切り替えられた場合を考えると、図１１に示した例では、オペレータは、部品実装機ＭＣ２の部品供給部２１１ａ及び２１１ｂの両方に、基板種Ｃの部品を配置しなければならない。一方、図１６に示した例では、オペレータは、部品実装機ＭＣ２の部品供給部２１１ａのみに、基板種Ｃの部品を配置するだけでよい。このため、図１６に示した例では、オペレータは、部品供給部間を移動する手間が省ける。   In addition, in the determination process of the number of components (S8 in FIG. 9), instead of the component arrangement as shown in FIG. 11, as shown in FIG. 16, the component supply unit 211a of the component mounter MC2 includes a board. Only the type C component may be arranged, and only the board type D component may be arranged in the component supply unit 211b. In this case, the mounting head 213a mounts components only on the substrate type C substrate, and the mounting head 213b mounts components only on the substrate type D substrate. As described above, by arranging the components of the same board type together in one component supply unit, it is possible to reduce the trouble of exchanging the components when switching the board type. That is, for example, when considering the case where the board type A is switched to the board type C, in the example shown in FIG. 11, the operator places both the component supply units 211a and 211b of the component mounter MC2 on the board type C. Parts must be placed. On the other hand, in the example shown in FIG. 16, the operator only has to place the component of the board type C only in the component supply unit 211a of the component mounter MC2. For this reason, in the example shown in FIG. 16, the operator can save time and effort to move between the component supply units.

また、共有機に設定し直すか否かの判断処理（図９のＳ１８）では、予測タクトと目標タクトとの比較を行うことにより上記判断を行ったが、部品実装機間で実装点数の比較を行い、実装点数にアンバランスが生じている場合には、専用機を共有機に設定し直すようにしてもよい。   Further, in the determination process (S18 in FIG. 9) as to whether or not to reset the shared machine, the above-mentioned determination is made by comparing the predicted tact with the target tact. If the number of mounting points is unbalanced, the dedicated machine may be reset to the shared machine.

また、図９に示した実装条件決定装置１００の動作においては、全ての部品を部品実装機の部品供給部に搭載可能であるか否かを判断し（Ｓ４）、搭載可能であると判断した場合に（Ｓ４でＹＥＳ）、予測タクトと目標タクトとを比較することにより、専用機を共有機に設定しなおすか否かの判断を行っているが（Ｓ１４〜Ｓ１８）、Ｓ４の判断処理を行うことなく、Ｓ１４〜Ｓ１８の処理を行うものであってもよい。また、全ての部品を部品実装機の部品供給部に搭載可能であることが明らかな場合には、Ｓ４の判断処理を行うことなく、Ｓ１４〜Ｓ１８の処理を行うものであってもよい。   Further, in the operation of the mounting condition determining apparatus 100 shown in FIG. 9, it is determined whether or not all the components can be mounted on the component supply unit of the component mounting machine (S4), and it is determined that they can be mounted. In this case (YES in S4), it is determined whether or not to reset the dedicated machine to the shared machine by comparing the predicted tact with the target tact (S14 to S18). You may perform the process of S14-S18, without performing. If it is clear that all components can be mounted on the component supply unit of the component mounter, the processing of S14 to S18 may be performed without performing the determination processing of S4.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

本発明は、基板が搬送される複数の搬送レーンを並列に備える部品実装機を有する生産ラインにおける実装条件決定方法に適用でき、特に、生産ライン全体でのスループットを向上させることができる実装条件決定方法等に適用できる。   The present invention can be applied to a mounting condition determination method in a production line having a component mounting machine that includes a plurality of transport lanes in parallel for transporting boards, and in particular, mounting condition determination that can improve the throughput of the entire production line. Applicable to methods.

本発明の実施の形態に係る部品実装システムの構成を示す外観図である。1 is an external view showing a configuration of a component mounting system according to an embodiment of the present invention. 部品実装機の内部の主要な構成を示す平面図である。It is a top view which shows the main structures inside a component mounting machine. 装着ヘッドと部品カセットの位置関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the positional relationship of a mounting head and a component cassette. 部品を収めた部品テープ及びリールの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the component tape and the reel which accommodated components. 本実施の形態における実装条件決定装置の機能構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the function structure of the mounting condition determination apparatus in this Embodiment. 実装点データの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of mounting point data. 部品ライブラリの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a component library. 目標タクトデータの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of target tact data. 本実施の形態における実装条件決定装置の動作の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of operation | movement of the mounting condition determination apparatus in this Embodiment. 配置可否判断部による部品供給部への部品の配置可否の判断処理について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the judgment processing of the arrangement | positioning availability determination of the component to the component supply part by the arrangement | positioning availability determination part. 部品種数の決定処理（図９のＳ８）について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the determination process (S8 of FIG. 9) of the number of parts types. 各部品実装機により実装される部品の実装点数の内訳を示す図である。It is a figure which shows the breakdown of the mounting score of the components mounted by each component mounting machine. 部品実装機と実装点数との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between a component mounting machine and the number of mounting points. 基板種とタクトとの関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between a board | substrate seed | species and a tact. 部品実装機の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of a component mounting machine. 部品種数の決定処理（図９のＳ８）について説明するための他の図である。It is another figure for demonstrating the determination process (S8 of FIG. 9) of the number of parts types.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 部品実装システム
２１、２２ 基板
１００ 実装条件決定装置
１０１ 演算制御部
１０２ 表示部
１０３ 入力部
１０４ メモリ部
１０５ プログラム格納部
１０５ａ 基板種割り当て部
１０５ｂ 配置可否判断部
１０５ｃ タクト予測部
１０５ｄ タクト判断部
１０５ｅ 共有機設定部
１０５ｆ 部品種数決定部
１０５ｇ 部品実装点決定部
１０５ｈ 実装順序最適化部
１０６ 通信Ｉ／Ｆ部
１０７ データベース部
１０７ａ 実装点データ
１０７ｂ 部品ライブラリ
１０７ｃ 目標タクトデータ
２００、ＭＣ１〜ＭＣ３ 部品実装機
２１０ａ、２１０ｂ 実装ユニット
２１１ａ、２１１ｂ 部品供給部
２１２ａ、２１２ｂ 部品カセット
２１３ａ、２１３ｂ 装着ヘッド
２１５、２１６ 搬送レーン DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Component mounting system 21, 22 Board | substrate 100 Mounting condition determination apparatus 101 Operation control part 102 Display part 103 Input part 104 Memory part 105 Program storage part 105a Board | substrate type allocation part 105b Arrangement | positioning availability judgment part 105c Tact prediction part 105d Tact judgment part 105e Share Machine setting unit 105f Component type determination unit 105g Component mounting point determination unit 105h Mounting order optimization unit 106 Communication I / F unit 107 Database unit 107a Mounting point data 107b Component library 107c Target tact data 200, MC1 to MC3 Component mounting machine 210a 210b Mounting units 211a, 211b Component supply units 212a, 212b Component cassettes 213a, 213b Mounting heads 215, 216 Transport lanes

Claims (8)

各々が複数の搬送レーンを有し、かつ基板に部品を実装する複数の部品実装機が連結された生産ラインにおける部品の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、
全ての部品実装機を１つの基板種の基板に対してのみ部品を実装する部品実装機である専用機に設定した状態で、各基板種の基板に実装される部品の部品種数と各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能な部品の部品種数とを比較することにより、前記複数の基板種の基板に実装される部品を各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能か否かを判断する配置可否判断ステップと、
前記配置可否判断ステップにおいて配置不可能と判断された場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、前記専用機から、部品供給部に複数の基板種の基板に実装される部品を配置し、かつ当該複数の基板種の基板に対して部品を実装する部品実装機である共有機に設定し直す共有機設定ステップと、
前記共有機設定ステップにおいて前記部品実装機が前記共有機に設定し直された後に、前記複数の基板種の基板に実装される部品が各部品実装機に設けられた部品供給部に配置できるように、各部品供給部に配置される基板種毎の部品の部品種数を決定する部品種数決定ステップと
を含むことを特徴とする実装条件決定方法。 A mounting condition determination method for determining a mounting condition of a component in a production line each having a plurality of transfer lanes and connecting a plurality of component mounters for mounting a component on a board,
With all the component mounters set to a dedicated machine that is a component mounter that mounts components on only one board type board, the number of parts mounted on each board type board and each part By comparing the number of types of components that can be arranged in the component supply unit provided in the mounting machine, the components mounted on the boards of the plurality of board types are transferred to the component supply unit provided in each component mounting machine. An arrangement possibility determination step for determining whether arrangement is possible;
A component that is mounted on a board of a plurality of board types from the dedicated machine to at least one of the plurality of component mounting machines when it is determined that the placement is impossible in the placement possibility judgment step. And a shared machine setting step for resetting to a shared machine that is a component mounter that mounts components on the boards of the plurality of board types, and
After the component mounter is reset to the sharer in the shared machine setting step, the components mounted on the boards of the plurality of board types can be arranged in the component supply unit provided in each component mounter. And a component type number determination step for determining the number of component types of components for each board type arranged in each component supply unit. 前記実装条件決定方法は、さらに、
全ての部品実装機を専用機とした状態で、基板種毎に、１枚の基板に対して所定の部品を実装するのに要する時間であるタクトを予測するタクト予測ステップと、
基板種毎に、予測されたタクトが予め定められた目標タクト以下か否かを判断するタクト判断ステップとを含み、
前記共有機設定ステップでは、さらに、前記予測されたタクトが前記目標タクトを超える基板種が存在する場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、前記専用機から前記共有機に設定し直し、
前記実装条件決定方法は、さらに、前記共有機設定ステップにおいて前記部品実装機が前記共有機に設定し直された後に、部品実装機間で部品の実装点数が等しくなるように、各部品実装機における部品実装点を決定する部品実装点決定ステップを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の実装条件決定方法。 The mounting condition determination method further includes:
A tact prediction step for predicting a tact that is a time required to mount a predetermined component on one board for each board type in a state where all the component mounting machines are dedicated machines,
A tact determination step for determining whether the predicted tact is less than or equal to a predetermined target tact for each substrate type;
In the shared machine setting step, when there is a board type whose predicted tact exceeds the target tact, at least one of the plurality of component mounting machines is transferred from the dedicated machine to the shared machine. Reset it,
In the mounting condition determination method, each component mounting machine is further configured so that the number of component mounting points becomes equal between the component mounting machines after the component mounting machine is reset to the sharing machine in the sharing machine setting step. The mounting condition determining method according to claim 1, further comprising: a component mounting point determining step for determining a component mounting point in. 前記共有機は、複数の部品供給部を備え、
前記部品種数決定ステップでは、さらに、前記共有機の１つの部品供給部には１つの基板種の基板に対して実装される部品のみが配置されるように、各部品供給部に配置される基板種毎の部品の部品種数を決定する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の実装条件決定方法。 The shared machine includes a plurality of component supply units,
In the component type number determining step, the components are arranged in each component supply unit such that only one component mounted on a board of one board type is arranged in one component supply unit of the shared machine. The mounting condition determining method according to claim 1, wherein the number of component types of components for each substrate type is determined. 各々が複数の搬送レーンを有し、かつ基板に部品を実装する複数の部品実装機が連結された生産ラインにおける部品の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、
全ての部品実装機を専用機とした状態で、基板種毎に、１枚の基板に対して所定の部品を実装するのに要する時間であるタクトを予測するタクト予測ステップと、
基板種毎に、予測されたタクトが予め定められた目標タクト以下か否かを判断するタクト判断ステップと、
前記予測されたタクトが前記目標タクトを超える基板種が存在する場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、前記専用機から前記共有機に設定し直す共有機設定ステップと、
前記共有機設定ステップにおいて前記部品実装機が前記共有機に設定し直された後に、部品実装機間で部品の実装点数が等しくなるように、各部品実装機における部品実装点を決定する部品実装点決定ステップと
を含むことを特徴とする請求項１に記載の実装条件決定方法。 A mounting condition determination method for determining a mounting condition of a component in a production line each having a plurality of transfer lanes and connecting a plurality of component mounters for mounting a component on a board,
A tact prediction step for predicting a tact that is a time required to mount a predetermined component on one board for each board type in a state where all the component mounting machines are dedicated machines,
A tact determination step for determining whether the predicted tact is less than or equal to a predetermined target tact for each substrate type;
A shared machine setting step of resetting at least one of the plurality of component mounting machines from the dedicated machine to the shared machine when there is a board type in which the predicted tact exceeds the target tact;
Component mounting for determining component mounting points in each component mounting machine so that the number of component mounting points becomes equal among the component mounting machines after the component mounting machine is reset to the sharing machine in the sharing machine setting step The mounting condition determining method according to claim 1, further comprising: a point determining step. 各々が複数の搬送レーンを有し、かつ基板に部品を実装する複数の部品実装機が連結された生産ラインにおける部品の実装条件を決定する実装条件決定装置であって、
全ての部品実装機を１つの基板種の基板に対してのみ部品を実装する部品実装機である専用機に設定した状態で、各基板種の基板に実装される部品の部品種数と各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能な部品の部品種数とを比較することにより、前記複数の基板種の基板に実装される部品を各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能か否かを判断する配置可否判断手段と、
前記配置可否判断手段によって配置不可能と判断された場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、前記専用機から、部品供給部に複数の基板種の基板に実装される部品を配置し、かつ当該複数の基板種の基板に対して部品を実装する部品実装機である共有機に設定し直す共有機設定手段と、
前記共有機設定手段によって前記部品実装機が前記共有機に設定し直された後に、前記複数の基板種の基板に実装される部品が各部品実装機に設けられた部品供給部に配置できるように、各部品供給部に配置される基板種毎の部品の部品種数を決定する部品種数決定手段と
を備えることを特徴とする実装条件決定装置。 A mounting condition determining device that determines a mounting condition of a component in a production line each having a plurality of transfer lanes and connected with a plurality of component mounting machines for mounting components on a board,
With all the component mounters set to a dedicated machine that is a component mounter that mounts components on only one board type board, the number of parts mounted on each board type board and each part By comparing the number of types of components that can be arranged in the component supply unit provided in the mounting machine, the components mounted on the boards of the plurality of board types are transferred to the component supply unit provided in each component mounting machine. An arrangement availability determination means for determining whether or not arrangement is possible;
A component that is mounted on a board of a plurality of board types from the dedicated machine to at least one of the plurality of component mounting machines when it is determined that the placement is impossible by the placement availability judging unit. And a shared machine setting means for resetting to a shared machine that is a component mounting machine that mounts components on the boards of the plurality of board types,
After the component mounter is reset to the sharer by the shared machine setting means, components mounted on the board of the plurality of board types can be arranged in a component supply unit provided in each component mounter. And a component type number determining means for determining the number of component types of components for each board type arranged in each component supply unit. 各々が複数の搬送レーンを有し、かつ基板に部品を実装する複数の部品実装機が連結された生産ラインにおいて部品を実装する部品実装方法であって、
前記部品実装機ごとに、請求項１〜３のいずれか１項に記載の実装条件決定方法により決定された部品種数の部品が配置された部品供給部から部品を取り出し、取り出した部品を基板上に実装する実装ステップ
を含むことを特徴とする部品実装方法。 A component mounting method for mounting components in a production line, each of which has a plurality of transfer lanes, and a plurality of component mounters for mounting components on a board are connected,
4. For each of the component mounting machines, a component is taken out from a component supply unit in which components of the number of component types determined by the mounting condition determining method according to any one of claims 1 to 3 are arranged, and the extracted component is a substrate. A component mounting method comprising a mounting step for mounting on a component. 各々が複数の搬送レーンを有し、かつ基板に部品を実装する複数の部品実装機が連結された生産ラインにおける部品実装機であって、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の実装条件決定方法により決定された部品種数の部品が配置された部品供給部と、
当該部品供給部から部品を取り出し、取り出した部品を基板上に実装する実装手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。 A component mounter in a production line, each having a plurality of transfer lanes, and a plurality of component mounters for mounting components on a board connected to each other,
A component supply unit in which components of the number of component types determined by the mounting condition determination method according to any one of claims 1 to 3 are arranged,
A component mounting machine comprising: mounting means for taking out a component from the component supply unit and mounting the taken out component on a substrate. 各々が複数の搬送レーンを有し、かつ基板に部品を実装する複数の部品実装機が連結された生産ラインにおける部品の実装条件を決定するプログラムであって、
全ての部品実装機を１つの基板種の基板に対してのみ部品を実装する部品実装機である専用機に設定した状態で、各基板種の基板に実装される部品の部品種数と各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能な部品の部品種数とを比較することにより、前記複数の基板種の基板に実装される部品を各部品実装機に設けられた部品供給部に配置可能か否かを判断する配置可否判断ステップと、
前記配置可否判断ステップにおいて配置不可能と判断された場合に、前記複数の部品実装機のうちの少なくとも１台を、前記専用機から、部品供給部に複数の基板種の基板に実装される部品を配置し、かつ当該複数の基板種の基板に対して部品を実装する部品実装機である共有機に設定し直す共有機設定ステップと、
前記共有機設定ステップにおいて前記部品実装機が前記共有機に設定し直された後に、前記複数の基板種の基板に実装される部品が各部品実装機に設けられた部品供給部に配置できるように、各部品供給部に配置される基板種毎の部品の部品種数を決定する部品種数決定ステップと
をコンピュータに実行させるためのプログラム。 A program for determining component mounting conditions in a production line each having a plurality of transfer lanes and connected to a plurality of component mounters for mounting components on a board,
With all the component mounters set to a dedicated machine that is a component mounter that mounts components on only one board type board, the number of parts mounted on each board type board and each part By comparing the number of types of components that can be arranged in the component supply unit provided in the mounting machine, the components mounted on the boards of the plurality of board types are transferred to the component supply unit provided in each component mounting machine. An arrangement possibility determination step for determining whether arrangement is possible;
A component that is mounted on a board of a plurality of board types from the dedicated machine to at least one of the plurality of component mounting machines when it is determined that the placement is impossible in the placement possibility judgment step. And a shared machine setting step for resetting to a shared machine that is a component mounter that mounts components on the boards of the plurality of board types, and
After the component mounter is reset to the sharer in the shared machine setting step, the components mounted on the boards of the plurality of board types can be arranged in the component supply unit provided in each component mounter. And a component type number determining step for determining the number of component types of components for each board type arranged in each component supply unit.

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