JP2009259633A - Manufacturing method and manufacturing apparatus of electron emitting element and multi-electron source - Google Patents

Manufacturing method and manufacturing apparatus of electron emitting element and multi-electron source Download PDF

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光俊 久野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of comprehending appropriately I-V characteristics of an element by using a step-like current measuring pulse in current-flow activation of an electron emitting element, and provide a manufacturing method of the electron emitting element in which, based on the characteristics of the element measured beforehand, an effect of current delay is calculated and current-flow activation is efficiently carried out. <P>SOLUTION: Before entering into a mass production, a range is obtained in which the relations of activation current and current delay amount have a certain correlation or more. Thereby, at the time of mass production, when the activation current value is included in the range, the impression time of pulse for measuring the characteristics of the element can be shortened and a cycle time of process at manufacturing can be improved. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子放出素子およびマルチ電子源の製造方法および製造装置に関する。   The present invention relates to an electron-emitting device and a method and apparatus for manufacturing a multi-electron source.

従来から、電子放出素子として熱陰極素子と冷陰極素子の2種類が知られている。この
うち冷陰極素子では、たとえば表面伝導放型出素子や、電界放出型素子(以下FE型と記す)や、金属/絶縁層/金属型放出素子(以下MIMと記す)などが知られている。
Conventionally, two types of electron-emitting devices, a hot cathode device and a cold cathode device, are known. Among these, as the cold cathode device, for example, a surface conduction emission device, a field emission device (hereinafter referred to as FE type), a metal / insulating layer / metal emission device (hereinafter referred to as MIM), and the like are known. .

FE型の例として例えば、W.P.Duke & W.W.Dolan, "Field emission", Advance in Electron Physics, 8, 89 (1956)(非特許文献1)がある。また、C.A.Spindt, "Physical properties of thin-film field emission cathodes with molybdenium cones", J. Apple. Phys., 47, 5248 (1976)(非特許文献2)も知られている。又、MIM型の例としては、例えば、C.A Mead, "Operation of tunnel-emission Devices, J.Appl. Phys., 32,646
(1961)(非特許文献3)などが知られている。電子放出素子としては、例えば、M.I.Elinson, Radio E-ng. Electron Phys., 10, 1290, (1965)(非特許文献4)や、後述する他の例が知られている。
Examples of the FE type include, for example, WPDuke & WWDolan, “Field emission”, Advance in Electron Physics, 8, 89 (1956) (Non-patent Document 1). CASpindt, “Physical properties of thin-film field emission cathodes with molybdenium cones”, J. Apple. Phys., 47, 5248 (1976) (Non-Patent Document 2) is also known. As an example of the MIM type, for example, CA Mead, “Operation of tunnel-emission Devices, J. Appl. Phys., 32,646
(1961) (Non-Patent Document 3) is known. As an electron-emitting device, for example, MIElinson, Radio E-ng. Electron Phys., 10, 1290, (1965) (Non-Patent Document 4) and other examples described later are known.

電子放出素子は、基板上に形成された小面積の薄膜に、膜面と平行に電流を流すことにより電子放出が生ずる現象を利用するものである。この電子放出素子としては、前記エリンソン(Elinson)等によるSnO2薄膜を用いたものの他に、Au薄膜によるもの[G.Dittmer : "Thin Solid Films" , 9,317 (1972)](非特許文献5)がある。また、In2O3/SnO2
膜によるもの[M.Hartwell and C.G.Fonstad : "IEEE Trans. ED Cinf. ", 519 (1975)](非特許文献6)がある。また、カーボン薄膜によるもの[荒木久ほか:真空、第26巻、第
1号、 22 (1983)](非特許文献7)等が報告されている。
The electron-emitting device utilizes a phenomenon in which electron emission occurs when a current flows in parallel to a film surface through a small-area thin film formed on a substrate. As this electron-emitting device, in addition to the SnO 2 thin film by Elinson et al., An Au thin film [G. Dittmer: “Thin Solid Films”, 9,317 (1972)] (Non-patent Document 5) There is. Also, there is an In 2 O 3 / SnO 2 thin film [M. Hartwell and CGFonstad: “IEEE Trans. ED Cinf.”, 519 (1975)] (Non-patent Document 6). In addition, carbon thin films [Hisa Araki et al .: Vacuum, Vol. 26, No. 1, 22 (1983)] (Non-Patent Document 7) have been reported.

図15に、電子放出素子の典型的な構成例を示す。これは前述の非特許文献6における素子の平面図である。まず基板3001上に、スパッタリングによって金属酸化物よりなる導電性薄膜3004が、H字形の平面形状に形成されている。この導電性薄膜3004に後述する通電フォーミングと呼ばれる通電処理を施すことにより、電子放出部3005が形成される。図中の間隔Lは0.5〜1mm、幅Wは0.1mmに設定されている。尚、図示の便宜から電子放出部3005は導電性薄膜3004の中央に矩形の形状で示したが、これは模式的なものであり、実際の電子放出部の位置や形状を忠実に表現しているわけではない。   FIG. 15 shows a typical configuration example of the electron-emitting device. This is a plan view of the element in Non-Patent Document 6 described above. First, a conductive thin film 3004 made of a metal oxide is formed in an H-shaped planar shape on a substrate 3001 by sputtering. By applying an energization process called energization forming, which will be described later, to the conductive thin film 3004, an electron emission portion 3005 is formed. The interval L in the figure is set to 0.5 to 1 mm, and the width W is set to 0.1 mm. For convenience of illustration, the electron emission portion 3005 is shown in a rectangular shape in the center of the conductive thin film 3004. However, this is a schematic shape and faithfully represents the actual position and shape of the electron emission portion. I don't mean.

なお、通電フォーミングとは、前記導電性薄膜3004の両端に電圧を印加して通電し、導電性薄膜3004を局所的に破壊もしくは変形もしくは変質させ、電気的に高抵抗な状態の電子放出部3005を形成することである。印加する電圧としては、一定の直流電圧、もしくは、たとえば1V/分程度の非常にゆっくりとしたレートで昇圧する直流電圧が使用できる。なお、局所的に破壊もしくは変形した導電性薄膜3004の一部には亀裂が発生する。この通電フォーミング後に導電性薄膜3004に適宜の電圧を印加した場合には、前記亀裂付近において電子放出が行われる。   The energization forming means applying an electric voltage to both ends of the electroconductive thin film 3004 to energize the electroconductive thin film 3004 so as to locally destroy, deform or alter the electroconductive thin film 3004, and the electron emitting portion 3005 in an electrically high resistance state. Is to form. As a voltage to be applied, a constant DC voltage or a DC voltage boosted at a very slow rate of, for example, about 1 V / min can be used. Note that a crack is generated in a part of the conductive thin film 3004 that is locally broken or deformed. When an appropriate voltage is applied to the conductive thin film 3004 after the energization forming, electrons are emitted in the vicinity of the crack.

電子放出素子は、冷陰極素子のなかでも特に構造が単純で製造も容易であることから、大面積において多数の素子を形成できる利点がある。そこで例えば本願出願人による特開昭64−31332号公報(特許文献1)において開示されるように、多数の素子を配列して駆動するための方法が研究されている。又電子放出素子の応用については、例えば画像表示装置、画像記録装置などの画像形成装置や、荷電ビーム源、等が研究されている。
特に画像表示装置への応用としては例えば本願出願人による米国特許第5,066,883号明細書(特許文献2)や特開平2−257551号公報(特許文献3)や特開平4−28137号公報(特許文献4)において開示されている。これらは電子放出素子と電子ビームの照射により発光する蛍光体とを組み合わせて用いた画像表示装置についての研究である。このような電子放出素子と蛍光体とを組み合わせて用いた画像表示装置は、従来の他の方式の画像表示装置よりも優れた特性が期待されている。例えば近年普及してきた液晶表示装置と比較しても、自発光型であるためバックライトを必要しない点や、視野角が広い点が優れている。
The electron-emitting device has an advantage that a large number of devices can be formed in a large area because the structure is particularly simple and easy to manufacture among the cold cathode devices. Therefore, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-31332 (Patent Document 1) by the applicant of the present application, a method for arranging and driving a large number of elements has been studied. For application of electron-emitting devices, for example, image forming apparatuses such as image display apparatuses and image recording apparatuses, charged beam sources, and the like have been studied.
In particular, as an application to an image display device, for example, US Pat. No. 5,066,883 (Patent Document 2), JP-A-2-257551 (Patent Document 3), and JP-A-4-28137 by the present applicant. It is disclosed in the gazette (patent document 4). These are studies on image display devices using a combination of an electron-emitting device and a phosphor that emits light when irradiated with an electron beam. An image display device using a combination of such an electron-emitting device and a phosphor is expected to have characteristics superior to those of other conventional image display devices. For example, it is superior to a liquid crystal display device that has been widespread in recent years because it is a self-luminous type and does not require a backlight and has a wide viewing angle.

出願人らは、上記従来技術に記載したものを始めとして、種種の材料、製法、構造の冷陰極素子の製造を試みてきた。更に、多数の冷陰極素子を配列したマルチ電子源、並びにこのマルチ電子源を応用した画像表示装置について研究を行ってきた。   Applicants have attempted to manufacture cold cathode devices of various materials, manufacturing methods, and structures, including those described in the prior art. Furthermore, research has been conducted on a multi-electron source in which a large number of cold cathode devices are arranged, and an image display device using the multi-electron source.

例として、図16に示すマルチ電子源について説明する。これは、冷陰極素子を2次元的に多数個配列し、これらの素子を図示のようにマトリクス状に配線したマルチ電子源である。図中、冷陰極素子4001は、行配線4002および列配線4003を用いてマトリクス状に配置されている。行配線4002及び列配線4003は、実際には有限の電気抵抗を有するものであるが、図においては配線抵抗4004及び4005として示されている。このような配線方法を、単純マトリクス配線と呼ぶ。尚、図示の便宜上縦6列、横6行のマトリクスで示しているが、マトリクスの規模はこれに限ったわけではなく、例えば画像表示装置用のマルチ電子源の場合には、所望の画像表示を行うのに必要なだけの素子を配置し配線することができる。   As an example, the multi-electron source shown in FIG. 16 will be described. This is a multi-electron source in which a large number of cold cathode elements are two-dimensionally arranged and these elements are wired in a matrix as shown in the figure. In the figure, cold cathode elements 4001 are arranged in a matrix using row wirings 4002 and column wirings 4003. Although the row wiring 4002 and the column wiring 4003 actually have finite electrical resistance, they are shown as wiring resistances 4004 and 4005 in the drawing. Such a wiring method is called simple matrix wiring. For convenience of illustration, the matrix is shown in a matrix of 6 columns and 6 rows. However, the scale of the matrix is not limited to this. For example, in the case of a multi-electron source for an image display device, a desired image display is performed. It is possible to arrange and wire as many elements as necessary to perform.

冷陰極素子を単純マトリクス配線したマルチ電子源において所望の電子ビームを出力させるためには、行配線4002及び列配線4003に適宜の電気信号を印加する。例えば、マトリクスにおける任意の1行の冷陰極素子を駆動するには、選択する行の行配線4002には選択電圧Vsを印加し、同時に非選択の行の行配線4002には非選択電圧Vnsを印加する。これと同期して列配線4003に電子ビームを出力するための駆動電圧Veを印加する。この方法によれば、配線抵抗4004及び4005による電圧降下を無視すれば、選択する行の冷陰極素子には、(Ve−Vs)の電圧が印加される。又、非選択行の冷陰極素子には(Ve−Vns)の電圧が印加される。   In order to output a desired electron beam in a multi-electron source in which cold cathode elements are wired in a simple matrix, appropriate electrical signals are applied to the row wiring 4002 and the column wiring 4003. For example, in order to drive any one row of cold cathode elements in the matrix, the selection voltage Vs is applied to the row wiring 4002 of the selected row, and at the same time, the non-selection voltage Vns is applied to the row wiring 4002 of the non-selected row. Apply. In synchronization with this, a driving voltage Ve for outputting an electron beam is applied to the column wiring 4003. According to this method, if the voltage drop due to the wiring resistors 4004 and 4005 is ignored, a voltage of (Ve−Vs) is applied to the cold cathode element in the selected row. A voltage of (Ve−Vns) is applied to the cold cathode elements in the non-selected rows.

ここで、これらVe、Vs、Vnsの電圧値を適宜の大きさの電圧にすれば、選択する行の冷陰極素子だけから所望の強度の電子ビームが出力される。また列配線4003の各々に異なる駆動電圧Veを印加すれば、選択する行の素子の各々から異なる強度の電子ビームが出力される。又、冷陰極素子の応答速度は高速であるため、駆動電圧Veを印加する時間の長さを変えれば、電子ビームが出力される時間の長さも変えることができる。   Here, if the voltage values of Ve, Vs, and Vns are set to appropriate voltages, an electron beam having a desired intensity is output from only the cold cathode elements in the selected row. If different driving voltages Ve are applied to the column wirings 4003, electron beams having different intensities are output from the elements in the selected row. In addition, since the response speed of the cold cathode device is high, if the length of time for applying the drive voltage Ve is changed, the length of time for which the electron beam is output can also be changed.

冷陰極素子を単純マトリクス配線したマルチ電子源がこのような特徴を持つことから、例えば、画像表示装置用の電子源として使用可能である。この場合、画像情報に応じた電気信号を適宜印加することにより画像を表示できる。   Since the multi-electron source in which the cold cathode elements are wired in a simple matrix has such a feature, it can be used as an electron source for an image display device, for example. In this case, an image can be displayed by appropriately applying an electrical signal corresponding to the image information.

一方で出願人らは、特に表面伝導型放出素子の特性を改善するための研究を鋭意行った結果、製造工程において通電活性化を行うことが効果的であることを見出した。すでに述べたように、表面伝導型放出素子の電子放出部を形成する際には通電フォーミング処理を行う。その後さらに通電活性化を行うことにより電子放出特性を大幅に改善することが可能である。ここで通電活性化とは、通電フォーミング処理により形成された電子放出部に適宜の条件で通電を行って、その近傍に炭素もしくは炭素化合物を堆積させる処理のことを言う。たとえば、適宜の分圧の有機物が存在する、全圧が1.0×10−4〜1.0×10−5torr(1.33×10−2〜1.33×10−3Pa)の真空雰囲気中にお
いて、電子放出部に電圧パルスを定期的に印加する。この処理により、電子放出部の近傍に単結晶グラファイト、多結晶グラファイト、非晶質カーボンのいずれか、もしくはその混合物を500オングストローム(50nm)以下の膜厚で堆積させる。ただし、この条件は一例であり、表面伝導型放出素子の材質や形状により適宜変更することができる。なお、通電活性化終了後には、真空雰囲気中の有機物の分圧を低減させるのが望ましい。
On the other hand, the applicants have intensively conducted research for improving the characteristics of the surface conduction electron-emitting device, and as a result, found that it is effective to perform energization activation in the manufacturing process. As described above, the energization forming process is performed when forming the electron emission portion of the surface conduction electron-emitting device. Thereafter, the electron emission characteristics can be greatly improved by further energization activation. Here, energization activation refers to a process of energizing an electron emission portion formed by an energization forming process under appropriate conditions to deposit carbon or a carbon compound in the vicinity thereof. For example, an organic substance having an appropriate partial pressure is present, and the total pressure is 1.0 × 10 −4 to 1.0 × 10 −5 torr (1.33 × 10 −2 to 1.33 × 10 −3 Pa). A voltage pulse is periodically applied to the electron emission portion in a vacuum atmosphere. By this treatment, either single crystal graphite, polycrystalline graphite, amorphous carbon, or a mixture thereof is deposited in the vicinity of the electron emission portion with a film thickness of 500 angstroms (50 nm) or less. However, this condition is an example, and can be appropriately changed depending on the material and shape of the surface conduction electron-emitting device. Note that it is desirable to reduce the partial pressure of the organic substance in the vacuum atmosphere after the energization activation is completed.

この様な通電活性化を放出電流が目標値に達するまで繰り返し実行することにより、通電フォーミング直後と比較して、同じ印加電圧における放出電流を典型的には100倍以上に増加させることが可能である。従って、多数の表面伝導型放出素子を単純マトリクス配線したマルチ電子源を製造する際には、各素子に複数回の通電活性化を行うのが望ましい。   By repeatedly executing such energization activation until the emission current reaches the target value, it is possible to increase the emission current at the same applied voltage typically more than 100 times compared to immediately after energization forming. is there. Therefore, when manufacturing a multi-electron source in which a large number of surface conduction electron-emitting devices are wired in a simple matrix, it is desirable to activate each element a plurality of times.

ここで、通電活性化において素子に印加する電圧値は、素子に計測用パルスを印加した時に流れる活性化電流値に基づく演算により決定される。したがって、放出される電流値を増大させマルチ電子源上の各素子が均一な特性を持つよう形成するためには、印加した電圧に対する活性化電流値を正確に計測する必要がある。   Here, the voltage value applied to the element in energization activation is determined by calculation based on the activation current value that flows when a measurement pulse is applied to the element. Therefore, in order to increase the emitted current value and form each element on the multi-electron source so as to have uniform characteristics, it is necessary to accurately measure the activation current value with respect to the applied voltage.

出願人らは、通電活性化時の活性化電流値を計測する方法として、例えば特開2000−251672号公報(特許文献5)に記載の手段を用いてきた。すなわち、まず通電活性化のときと同じ電圧値のパルスを電子放出素子に印加し、活性化電流値を計測する。かかる方法により通電活性化と並行して活性化電流値を計測できるので、この計測値に基づいて次回の通電活性化で印加する電圧を決定している。しかし、電子放出素子のI−V特性をより詳細に把握できれば、素子に印加すべき電圧を細かく調整でき、更に適切に通電活性化の工程を制御することが可能になると考えられる。
特開昭64−31332号公報 米国特許第5,066,883号明細書 特開平2−257551号公報 特開平4−28137号公報 特開2000−251672号公報 W.P.Duke & W.W.Dolan, "Field emission", Advance in Electron Physics,8,89(1956) C.A.Spindt, "Physical properties of thin-film field emission cathodes with molybdenium cones", J.Apple.Phys., 47,5248(1976) C.A.Mead, "Operation if tunnel-emission Devices", J.Appl.Phys., 32,646(1961) M.I.Elinson,Radio E-ng. Electron Phys.,10,1290(1965) G.Ditter,"Thin Solid Films",9,317(1972) M.Hartwell & C.G.Fonstad,"IEEE Trans.ED Cinf.",519(1975) 荒木久ほか "真空"第26巻、第1号、22(1983)
The applicants have used means described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-251672 (Patent Document 5) as a method of measuring an activation current value at the time of energization activation. That is, first, a pulse having the same voltage value as that for energization activation is applied to the electron-emitting device, and the activation current value is measured. Since the activation current value can be measured in parallel with the energization activation by such a method, the voltage to be applied in the next energization activation is determined based on the measured value. However, if the IV characteristics of the electron-emitting device can be grasped in more detail, it is considered that the voltage to be applied to the device can be finely adjusted, and the energization activation process can be controlled more appropriately.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-31332 US Pat. No. 5,066,883 JP-A-2-257551 JP-A-4-28137 JP 2000-251672 A WPDuke & WWDolan, "Field emission", Advance in Electron Physics, 8, 89 (1956) CASpindt, "Physical properties of thin-film field emission cathodes with molybdenium cones", J.Apple.Phys., 47,5248 (1976) CAMead, "Operation if tunnel-emission Devices", J.Appl.Phys., 32,646 (1961) MIElinson, Radio E-ng.Electron Phys., 10,1290 (1965) G.Ditter, "Thin Solid Films", 9,317 (1972) M. Hartwell & CGFonstad, "IEEE Trans.ED Cinf.", 519 (1975) Hisashi Araki et al. "Vacuum" Vol. 26, No. 1, 22 (1983)

本発明は上記実情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、電子放出素子のI−V特性を適切に把握し、通電活性化を効率的に実行できるような、電子放出素子及びマルチ電子源の製造方法および製造装置を提供することである。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to appropriately grasp the IV characteristics of the electron-emitting device, and to efficiently perform the activation of energization. It is to provide a method and a manufacturing apparatus for an element and a multi-electron source.

上記目的を達成するために本発明の第一の発明は以下の構成を採用する。すなわち、
電子放出部を有する電子放出素子を用意するステップと、
複数回の通電活性化ステップとを含み、
前記通電活性化ステップは、
前記電子放出素子に、前記電子放出部からの放出電流を増加させるための活性化パルスを印加するサブステップと、
互いに異なる電圧値を持つ複数の部分パルスを連続させたパルスである計測パルスを、所定の印加時間だけ前記電子放出素子に印加し、前記電子放出素子に流れる電流である活性化電流を、各々の前記部分パルスごとに計測する計測サブステップと、
前記計測サブステップで得られた前記活性化電流の計測値、および、前記部分パルスの電圧値に基づいて、前記電子放出素子のI−V特性を推定する推定サブステップと、
次回の通電活性化ステップにおける前記活性化パルスの電圧値を、前記I−V特性に応じて決定するサブステップとを有する
ことを特徴とする電子放出素子の製造方法である。
In order to achieve the above object, the first aspect of the present invention employs the following configuration. That is,
Preparing an electron-emitting device having an electron-emitting portion;
A plurality of energization activation steps,
The energization activation step includes
Applying an activation pulse for increasing an emission current from the electron-emitting portion to the electron-emitting device;
A measurement pulse that is a pulse in which a plurality of partial pulses having different voltage values are continuously applied to the electron-emitting device for a predetermined application time, and an activation current that is a current flowing through the electron-emitting device is A measurement sub-step for measuring each partial pulse;
An estimation sub-step for estimating an IV characteristic of the electron-emitting device based on the measurement value of the activation current obtained in the measurement sub-step and the voltage value of the partial pulse;
And a sub-step of determining a voltage value of the activation pulse in a next energization activation step according to the IV characteristic.

また、本発明の第二の発明は以下の構成を採用する。すなわち、
複数の行配線および複数の列配線を用いて複数の電子放出素子をマトリクス状に配置したマルチ電子源の製造方法であって、
前記複数の電子放出素子を前記第一の発明に記載の方法により製造したことを特徴とする、マルチ電子源の製造方法である。
The second aspect of the present invention employs the following configuration. That is,
A method of manufacturing a multi-electron source in which a plurality of electron-emitting devices are arranged in a matrix using a plurality of row wirings and a plurality of column wirings,
A method of manufacturing a multi-electron source, wherein the plurality of electron-emitting devices are manufactured by the method described in the first invention.

また、本発明の第三の発明は以下の構成を採用する。すなわち、
電子放出部を有する電子放出素子の製造装置であって、
前記電子放出素子に、前記電子放出部からの放出電流を増加させるための活性化パルス、および、互いに異なる電圧値を持つ複数のパルスが連続した計測パルスを印加する印加手段と、
前記印加手段が前記計測パルスを印加した時に前記電子放出素子に流れる活性化電流の電流値を計測する計測手段と、
所定の条件を満たすまで前記印加手段に対して前記活性化パルスおよび前記計測パルスの印加を繰り返し指令し、前記印加手段により印加した各々の前記部分パルスの電圧値および前記計測手段により得られた活性化電流の計測値から前記電子放出素子のI−V特性を推定し、次回の活性化パルス印加の際は前記I−V特性に基づいて活性化パルスの電圧値を決定する制御手段とを備える
ことを特徴とする電子放出素子の製造装置である。
The third aspect of the present invention employs the following configuration. That is,
An apparatus for manufacturing an electron-emitting device having an electron-emitting portion,
An application means for applying an activation pulse for increasing an emission current from the electron emission portion to the electron emission element, and a measurement pulse in which a plurality of pulses having different voltage values are continuous,
Measuring means for measuring a current value of an activation current flowing through the electron-emitting device when the applying means applies the measurement pulse;
The application means is repeatedly commanded to apply the activation pulse and the measurement pulse until a predetermined condition is satisfied, and the voltage value of each partial pulse applied by the application means and the activity obtained by the measurement means Control means for estimating the IV characteristic of the electron-emitting device from the measured value of the activation current and determining the voltage value of the activation pulse based on the IV characteristic at the next application of the activation pulse. This is an apparatus for manufacturing an electron-emitting device.

本発明によれば、電子放出素子の通電活性化において、当該電子放出素子のI−V特性を正確に把握し、通電活性化を効率的に実行することが可能である。   According to the present invention, in energization activation of an electron-emitting device, it is possible to accurately grasp the IV characteristics of the electron-emitting device and efficiently execute energization activation.

以下に図面を参照して、この発明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。以下に示す実施の形態では、本発明の通電活性化方法をマトリクス状に配置された表面伝導型放出素子(以下、電子放出素子と記す)に適用した場合について説明している。   Exemplary embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In the embodiment described below, a case is described in which the energization activation method of the present invention is applied to a surface conduction electron-emitting device (hereinafter referred to as an electron-emitting device) arranged in a matrix.

図1は、以下の実施例における通電活性化処理を行うための駆動回路の製造装置の構成を示すブロック図である。本図に基づいて、各ブロックの機能と制御用データの流れを説明する。   FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of a drive circuit manufacturing apparatus for performing energization activation processing in the following embodiments. Based on this figure, the function of each block and the flow of control data will be described.

まず、パネル1は複数の電子放出素子を備えるパネルである。パネル1のガラス基板上には印刷配線等により行配線Dy1〜Dynおよび列配線Dx1〜Dxmからなるマトリクスが構成され、その交点部に電子放出素子が用意されている。   First, the panel 1 is a panel provided with a plurality of electron-emitting devices. On the glass substrate of the panel 1, a matrix composed of row wirings Dy1 to Dyn and column wirings Dx1 to Dxm is formed by printed wiring or the like, and electron-emitting devices are prepared at the intersections.

列配線側ドライバー2は、列配線Dx1〜Dxmまでを駆動するドライバーである。列
配線側ドライバー2は、後述するパルス発生制御回路5が作成した垂直同期信号と、Xパルス波高値制御回路7が設定する列配線側の活性化パルスの波高値及びパルス長(パルス幅)データとを受け取る。次いで、駆動用ドライバー(不図示)を通して列配線Dx1〜Dxmに列配線側の活性化パルスを出力する。
The column wiring side driver 2 is a driver that drives the column wirings Dx1 to Dxm. The column wiring side driver 2 includes a vertical synchronization signal created by a pulse generation control circuit 5 to be described later, and a peak value and pulse length (pulse width) data of an activation pulse on the column wiring side set by the X pulse peak value control circuit 7. And receive. Next, an activation pulse on the column wiring side is output to the column wirings Dx1 to Dxm through a driving driver (not shown).

行配線側ドライバー3は、行配線Dy1〜Dynを駆動するドライバ−である。行配線側ドライバー3は、後述するパルス発生制御回路5が作成した水平同期信号と、Yパルス波高値制御回路6が設定する行配線側の活性化パルスの波高値及びパルス長(パルス幅)データとを受け取る。次いで、駆動用ドライバー(不図示)を通して行配線Dy1〜Dynに行配線側の活性化パルスを出力する。   The row wiring side driver 3 is a driver that drives the row wirings Dy1 to Dyn. The row wiring side driver 3 includes a horizontal synchronization signal created by a pulse generation control circuit 5 to be described later, and a peak value and pulse length (pulse width) data of an activation pulse on the row wiring side set by the Y pulse peak value control circuit 6. And receive. Next, an activation pulse on the row wiring side is output to the row wirings Dy1 to Dyn through a driving driver (not shown).

行配線側ドライバー3および列配線側ドライバー2の中には、パネル1の行配線および列配線それぞれ1本につき、1つのドライバーが構成されている。行配線側には、数A程度の駆動能力を持ったアンプ回路(不図示)がある。列配線側には、数百mA程度のアンプ回路(不図示)がある。又各ドライバー回路内にはアンプ回路用の電源系も存在する。   In the row wiring side driver 3 and the column wiring side driver 2, one driver is configured for each row wiring and column wiring of the panel 1. On the row wiring side, there is an amplifier circuit (not shown) having a driving ability of about several A. On the column wiring side, there is an amplifier circuit (not shown) of about several hundred mA. Each driver circuit also has a power supply system for an amplifier circuit.

次に、パルス発生制御回路5は、後述する制御回路8から波形データ信号Twを受け取っている。ここで、波形データ信号Twには、制御回路8内にて決定された活性化電圧データと、行配線及び列配線側の同期タイミングを取るための同期信号とが含まれる。活性化電圧データは、行方向と列方向のそれぞれに印加するパルスの波高値及びパルス長データのデータ列からなり、シリアル通信により高速転送される。本実施例では、差動型シリアル通信によるデータ転送を行い、数百Mpbsの通信レートを用いている。パルス発生制御回路5に入力された波形データ信号Twは、パラレルデータに変換後、パルス波高値用のメモリとパルス長用のメモリにそれぞれ格納される。さらに、同期信号を水平同期と垂直同期に分離した後、それぞれの同期信号に応じて波高値メモリとパルス長メモリから、行配線側にはY側パルス制御信号、列配線側にはX側パルス制御信号がパラレルに出力される。出力されたX側及びY側の各パルス制御信号には活性化パルスのデジタル信号データが含まれている。   Next, the pulse generation control circuit 5 receives the waveform data signal Tw from the control circuit 8 described later. Here, the waveform data signal Tw includes the activation voltage data determined in the control circuit 8 and a synchronization signal for taking the synchronization timing on the row wiring and column wiring sides. The activation voltage data consists of a data sequence of pulse crest values and pulse length data applied in the row direction and the column direction, respectively, and is transferred at high speed by serial communication. In this embodiment, data transfer by differential serial communication is performed, and a communication rate of several hundred Mpbs is used. The waveform data signal Tw input to the pulse generation control circuit 5 is converted into parallel data and then stored in a pulse peak value memory and a pulse length memory. Further, after the synchronization signal is separated into the horizontal synchronization and the vertical synchronization, from the peak value memory and the pulse length memory according to each synchronization signal, the Y side pulse control signal on the row wiring side and the X side pulse on the column wiring side Control signals are output in parallel. The output X-side and Y-side pulse control signals include digital signal data of activation pulses.

Y側パルス制御信号はYパルス波高値制御回路6に、X側パルス制御信号はXパルス波高値制御回路7に、それぞれ入力される。Yパルス波高値制御回路6とXパルス波高値制御回路7内には、D/Aコンバータ等のデジタル・アナログ変換回路と変換タイミングを行う回路を備えている。これにより、行配線側にはYp信号、列配線側にはXp信号の各アナログデータとして行、列のドライバーに出力されている。   The Y-side pulse control signal is input to the Y-pulse peak value control circuit 6, and the X-side pulse control signal is input to the X-pulse peak value control circuit 7. The Y pulse peak value control circuit 6 and the X pulse peak value control circuit 7 are provided with a digital / analog conversion circuit such as a D / A converter and a circuit for performing conversion timing. As a result, the analog data of the Yp signal on the row wiring side and the Xp signal on the column wiring side is output to the row and column drivers.

電流検出回路4は、行配線側ドライバー3と列配線側ドライバー2内に構成された電流検知回路から出力される活性化電流値のデータを受け取る。このデータは、通電活性化処理で電圧を印加したことによりマトリクスの行配線及び列配線に流れる活性化電流値を示す。行配線及び列配線電流検出回路4は、これらの活性化電流値をデータ変換して、それぞれ制御回路8に出力する。本実施例では、各ドライバー内にA/Dコンバータが存在し、電流データをデジタルデータとしてシリアル転送して電流検出回路4に入力した後、行、列の電流値データを行用及び列用のメモリに一旦ストアする。また、制御回路8からの要求によって所定の電流データを出力するようなインターフェイス回路も設けている。   The current detection circuit 4 receives data of an activation current value output from a current detection circuit configured in the row wiring side driver 3 and the column wiring side driver 2. This data indicates an activation current value that flows in the row wiring and column wiring of the matrix by applying a voltage in the energization activation processing. The row wiring and column wiring current detection circuit 4 converts these activation current values into data and outputs them to the control circuit 8 respectively. In this embodiment, an A / D converter exists in each driver, and after current data is serially transferred as digital data and input to the current detection circuit 4, current value data for rows and columns is used for rows and columns. Store in memory once. In addition, an interface circuit that outputs predetermined current data in response to a request from the control circuit 8 is also provided.

制御回路8は、CPU9、到達活性化電流用データメモリ10、および電流遅延量データメモリ11によって構成されている。CPU9は、一連の処理において行配線、列配線側に印加する活性化電圧及びパルス長の演算決定とその指令、更に各ブロックの駆動制御を行っている。活性化電圧の演算決定においては、計測された活性化電流値をもとにしている。又、到達活性化電流用データメモリ10は、予め各部分パルスのパルス長を充分長くした場合に行配線側に流れる電流の収束値である到達活性化電流値Ifと、電流遅延量
τとの相関データをストアするためのメモリである。又、電流遅延量データメモリ11は、各部分パルスのパルス長を短縮した場合の、活性化電流Ifbと前記電流遅延量τとの相関データをストアするためのメモリである。該相関データは、CPU9が、前記到達活性化電流用メモリ10にストアした電流遅延量τから演算によって求めたものである。
The control circuit 8 includes a CPU 9, a reaching activation current data memory 10, and a current delay amount data memory 11. The CPU 9 performs calculation determination and command of the activation voltage and pulse length applied to the row wiring and column wiring side in a series of processing, and further performs drive control of each block. In determining the calculation of the activation voltage, it is based on the measured activation current value. In addition, the ultimate activation current data memory 10 is configured such that when the pulse length of each partial pulse is sufficiently long in advance, the ultimate activation current value If which is the convergence value of the current flowing in the row wiring side and the current delay amount τ A memory for storing correlation data. The current delay amount data memory 11 is a memory for storing correlation data between the activation current Ifb and the current delay amount τ when the pulse length of each partial pulse is shortened. The correlation data is obtained by the calculation by the CPU 9 from the current delay amount τ stored in the ultimate activation current memory 10.

<実施例1>
実際の通電活性化においては、行配線については、活性化パルスと階段状の計測パルスを印加し、列配線に対しては、行配線と極性を逆にした同位相のパルスを印加する。これにより選択中の行に対する通電活性化がなされる。続いて、走査駆動によって選択対象の行配線を切り替え、順次パルスを印加していく。このような制御を行うことで、マトリクス状に構成されたマルチ電子源の個々の素子におけるI−V特性等を詳細に求めることができる。又I−V特性から素子内の亀裂に印加される電界値(β値)をも算出することが可能となる。この制御シーケンスについて、図2を参照しつつ詳細に説明する。
<Example 1>
In actual energization activation, an activation pulse and a stepwise measurement pulse are applied to the row wiring, and a pulse having the same phase with the polarity opposite to that of the row wiring is applied to the column wiring. As a result, energization activation is performed for the selected row. Subsequently, the row wiring to be selected is switched by scanning driving, and pulses are sequentially applied. By performing such control, the IV characteristics and the like in the individual elements of the multi-electron source configured in a matrix can be obtained in detail. It is also possible to calculate the electric field value (β value) applied to the crack in the element from the IV characteristics. This control sequence will be described in detail with reference to FIG.

通電活性化においては、行配線Dy1〜Dynに対して、いわゆる走査駆動を行う。すなわち、各行に対応した行配線側ドライバー3が、順次、パルスを一波形づつ印加していく。ここで、Dy1〜DysはCPU9により選択された任意の行配線ライン番号に相当し、走査駆動をDy1〜Dysまで行う時間を1周期としている。例えば1波形を200μsecとし、Dysを10ラインと設定し走査駆動を行うと、1周期は1波形×10ライン=2msecとなる。   In energization activation, so-called scanning drive is performed on the row wirings Dy1 to Dyn. That is, the row wiring side driver 3 corresponding to each row sequentially applies pulses one by one. Here, Dy1 to Dys correspond to arbitrary row wiring line numbers selected by the CPU 9, and the time for scanning driving from Dy1 to Dys is one cycle. For example, if one waveform is set to 200 μsec, Dys is set to 10 lines, and scanning driving is performed, one cycle is 1 waveform × 10 lines = 2 msec.

例えば行配線の全ライン数を1000ラインとし、上記のように行配線の10ラインを1グループの単位として走査駆動を行う場合は、走査する順番としては、1グループ、2グループ、・・・100グループの順で駆動することになる。このときの走査駆動時間の合計は、1周期×100グループ分となる。なお、制御シーケンスはこの例に限られるものではなく、プロセスレシピにおいて任意に変更することができる。例えば、1グループ内のライン数を変更したり、ライン番号を連続的ではなく分散して選択しても良い。   For example, in the case where the total number of lines of the row wiring is 1000 lines and scanning driving is performed with 10 lines of the row wiring as a unit of group as described above, the scanning order is 1 group, 2 groups,... Drive in the order of the group. The total scan driving time at this time is 1 period × 100 groups. The control sequence is not limited to this example, and can be arbitrarily changed in the process recipe. For example, the number of lines in one group may be changed, or line numbers may be selected in a dispersed manner rather than consecutively.

列配線側については、前述の走査駆動により選択した行配線に対して、列配線駆動ラインDx1〜Dxmの全てから活性化パルスを印加する。また、行配線側の活性化パルス印加と列配線側の活性化パルス印加は常に同期しているため、列配線側は全ラインに渡ってほぼ定常的に電圧出力がされていることになる。   On the column wiring side, activation pulses are applied from all of the column wiring drive lines Dx1 to Dxm to the row wiring selected by the above-described scanning drive. In addition, since the activation pulse application on the row wiring side and the activation pulse application on the column wiring side are always synchronized, the column wiring side outputs a voltage almost constantly over all lines.

次に、行配線側の活性化パルス波高値を決定する方法について説明する。例えばラインDy1について見ると、まず行配線にパルスを印加し、活性化電流値を計測する。続いて電流計測の矢印が示すように、計測電流値は、電流検出回路4を通してCPU9に取り込まれる。続いてCPU9は、1周期後に再度Dy1の行配線に印加すべきパルス波高値を決定するための計算処理を行う。続いてCPU9は、電圧指令の矢印が示すように、計算した電圧値のパルスを印加するよう指令を出す。以上の一連の処理を、活性化電流値が所定の値に達するまで繰り返すことにより所望の特性を持つ電子放出素子を形成することができる。CPU9はまた、Dy2、Dy3、・・Dysにおいても同様に、上記の電流計測と計算処理を繰り返し行っている。   Next, a method for determining the activation pulse peak value on the row wiring side will be described. For example, when viewing the line Dy1, first, a pulse is applied to the row wiring, and the activation current value is measured. Subsequently, as indicated by an arrow for current measurement, the measured current value is taken into the CPU 9 through the current detection circuit 4. Subsequently, the CPU 9 performs a calculation process for determining a pulse peak value to be applied to the row wiring of Dy1 again after one cycle. Subsequently, the CPU 9 issues a command to apply a pulse of the calculated voltage value as indicated by the arrow of the voltage command. By repeating the above series of processes until the activation current value reaches a predetermined value, an electron-emitting device having desired characteristics can be formed. Similarly, the CPU 9 repeatedly performs the above current measurement and calculation processing in Dy2, Dy3,.

ここで、行配線及び列配線に印加するパルスの形状について説明する。図3に、一波形で印加するパルスを模式的に示した。一波形は一回の通電活性化ステップに当たり、活性化パルスと計測パルスからなっている。活性化パルスは電子放出部からの放出電流を増加させる目的で印加され、計測パルスは印加時に素子に流れる活性化電流を計測する目的で計測サブステップにおいて印加される。   Here, the shape of a pulse applied to the row wiring and the column wiring will be described. FIG. 3 schematically shows pulses applied with one waveform. One waveform corresponds to one energization activation step and includes an activation pulse and a measurement pulse. The activation pulse is applied for the purpose of increasing the emission current from the electron emission portion, and the measurement pulse is applied in the measurement sub-step for the purpose of measuring the activation current flowing through the element at the time of application.

計測パルスの形状は本実施例に特徴的なものである。計測パルスは、互いに異なる電圧
値を持つ部分パルスがV1からV5まで連続した形状をしている。また、各部分パルスの電圧値はV1からV5へと移行するにつれて漸次低下して階段状の波形となっている。
The shape of the measurement pulse is characteristic of this embodiment. The measurement pulse has a shape in which partial pulses having different voltage values are continuous from V1 to V5. Further, the voltage value of each partial pulse gradually decreases as it shifts from V1 to V5, and has a stepped waveform.

また、行配線と列配線とで、それぞれ極性反転したパルスを印加することにより、マトリクス上の交点に構成された電子放出素子に適切な活性化電圧が印加される。   Further, by applying a pulse whose polarity is inverted in each of the row wiring and the column wiring, an appropriate activation voltage is applied to the electron-emitting devices configured at the intersections on the matrix.

活性化パルスV0を印加した時に計測された電流値I0は、選択された行配線での電子放出素子の、活性化加工処理時の電流値として取り込まれる。このI0と、各部分パルスV1〜V5を印加した時の電流値I1〜I5は、各電子放出素子のI−V特性を測定するための電流値として利用される。   The current value I0 measured when the activation pulse V0 is applied is taken in as a current value at the time of activation processing of the electron-emitting device in the selected row wiring. The current values I1 to I5 when the partial pulses V1 to V5 are applied are used as current values for measuring the IV characteristics of the electron-emitting devices.

続いてCPU9は推定サブステップとして、各部分パルスの電圧値V1〜V5と活性化電流の計測値I1〜I5とに基づいて、電子放出素子のI−V特性を推定する。   Subsequently, as an estimation sub-step, the CPU 9 estimates the IV characteristics of the electron-emitting device based on the voltage values V1 to V5 of each partial pulse and the measured values I1 to I5 of the activation current.

次にCPU9は、推定したI−V特性に応じて電子放出素子に印加する活性化パルスの電圧値を決定するための計算処理を行う。又、I0で測定された電流値から、マトリクス配線内の抵抗値が原因で生じる電圧降下分を見込んで電圧を補正するフィードバック制御も行っている。これらの制御により、各電子放出素子に印加する活性化パルスおよび各部分パルスの電圧値は、最適な値となっている。   Next, the CPU 9 performs calculation processing for determining the voltage value of the activation pulse applied to the electron-emitting device according to the estimated IV characteristics. Also, feedback control is performed to correct the voltage by taking into account the voltage drop caused by the resistance value in the matrix wiring from the current value measured at I0. With these controls, the voltage values of the activation pulse and each partial pulse applied to each electron-emitting device are optimum values.

図4に、本実施例の制御シーケンスを実行した場合の活性化電流値プロファイルの一例を示す。図4では、横軸に活性化時間および活性化パルス数を示し、縦軸に各行配線側に流れる電流値を、活性化電流値(図3におけるI0値)として示した。また、活性化時間に応じた活性化電圧(図3におけるV0値)をプロットした。活性化電流値は活性化時間もしくは活性化パルス数の増加に伴い徐々に増加する傾向を示しており、電子放出素子のインピーダンスが変化していることがわかる。活性化の終了条件としては、活性化電流値が所定の電流値に達したことを確認した場合もしくは、活性化時間や活性化パルス数によって条件を設定することができる。   FIG. 4 shows an example of an activation current value profile when the control sequence of this embodiment is executed. In FIG. 4, the horizontal axis indicates the activation time and the number of activation pulses, and the vertical axis indicates the current value flowing through each row wiring side as the activation current value (I0 value in FIG. 3). Moreover, the activation voltage (V0 value in FIG. 3) according to the activation time was plotted. The activation current value tends to gradually increase as the activation time or the number of activation pulses increases, and it can be seen that the impedance of the electron-emitting device changes. The activation termination condition can be set when it is confirmed that the activation current value has reached a predetermined current value, or according to the activation time and the number of activation pulses.

このように本実施例では、階段状の計測パルスを用いることにより、各部分パルスの電圧値に対応した複数の電流値を得られるので、電子放出素子のI−V特性を正確に把握することが可能になる。それにより活性化パルスの波高値が最適になるように決定できる。   As described above, in this embodiment, a plurality of current values corresponding to the voltage values of the partial pulses can be obtained by using the stepped measurement pulse, so that the IV characteristics of the electron-emitting device can be accurately grasped. Is possible. As a result, the peak value of the activation pulse can be determined to be optimum.

<実施例2>
(通電活性化時の電流遅延)
階段状の波形を用いた通電活性化の制御において、以下に説明するような現象が起きる。ここで図5に、通電活性化時に計測パルスを印加して計測された電流波形を示す。ここで横軸は時間を、縦軸は電圧印加時に行配線に流れる電流値を表し、図中のI1〜I5はそれぞれ図3における部分パルスV1〜V5に対応している。
<Example 2>
(Current delay when energization is activated)
In the control of energization activation using a stepped waveform, the phenomenon described below occurs. FIG. 5 shows a current waveform measured by applying a measurement pulse when energization is activated. Here, the horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the value of current flowing through the row wiring when a voltage is applied, and I1 to I5 in the figure correspond to partial pulses V1 to V5 in FIG. 3, respectively.

この計測結果から、電圧印加に対して電流の上昇が遅延していることが判明した。また、電流の遅延量は、電圧波高値に応じて変化していることがわかる。これは、通電活性化時に行配線に印加する電圧が大きい程、素子に流れる電流値が増加するため電流遅延量も大きくなってしまうからである。図5において、電圧V1〜V5印加時の電流値I1〜I5に応じて、電流遅延量τの各値τ1〜τ5が変化している。   From this measurement result, it was found that the increase in current was delayed with respect to voltage application. Further, it can be seen that the amount of delay of the current changes according to the voltage peak value. This is because, as the voltage applied to the row wiring at the time of energization activation increases, the value of the current flowing through the element increases, so the current delay amount also increases. In FIG. 5, the values τ1 to τ5 of the current delay amount τ change according to the current values I1 to I5 when the voltages V1 to V5 are applied.

ここで、電流遅延量τは時定数と等価であるものとする。時定数とは、一般的にL成分とR成分によって決定される電気的な過渡電流の変化の速さを表したものである。本制御方法においては、マトリクス配線のL、R値及び表面伝導型放出素子のR値、更に制御装置内の駆動配線が持つL、R値によって決まると考えられる。本制御方法において、制御
装置内の駆動配線のL、R値、及びマトリクス配線のL、R値は一定である。
Here, the current delay amount τ is equivalent to a time constant. The time constant represents the speed of change of an electrical transient current generally determined by the L component and the R component. In this control method, it is considered that it is determined by the L and R values of the matrix wiring and the R value of the surface conduction electron-emitting device and the L and R values of the driving wiring in the control device. In this control method, the L and R values of the drive wiring in the control device and the L and R values of the matrix wiring are constant.

このように電流計測において電流遅延が発生することから、その影響をなくすための対応が必要となる。例えば図5では、I1において電流遅延量τ=16μsecが計測されている。この時に印加する電圧パルスは、電流遅延量に対して充分長いパルス長が必要である。具体的には、τの値に対して約5倍のパルス長を印加してやることで電流遅延の影響をなくすことが可能である。つまり、I1においては16×5=80μsecの長さのパルスを印加する必要がある。I2〜I5についても同様にパルス長を長くして電流遅延の影響を取り除いた場合、計測パルス全体では数百μsecのパルス長が必要となる。これは素子を活性化させるための通電活性化パルスのパルス長と比べて、同等もしくはそれ以上の長さである。   Since current delay occurs in current measurement in this way, it is necessary to take measures to eliminate the influence. For example, in FIG. 5, the current delay amount τ = 16 μsec is measured at I1. The voltage pulse applied at this time must have a sufficiently long pulse length with respect to the current delay amount. Specifically, the influence of the current delay can be eliminated by applying a pulse length of about 5 times the value of τ. That is, in I1, it is necessary to apply a pulse having a length of 16 × 5 = 80 μsec. Similarly, for I2 to I5, when the pulse length is increased to eliminate the influence of the current delay, the entire measurement pulse requires a pulse length of several hundreds of μsec. This is equal to or longer than the pulse length of the energization activation pulse for activating the element.

通電活性化では各素子の電流値が安定した領域になるまで繰り返し処理を行う必要があり、合計で数万〜数十万の活性化パルスを印加する場合もある。従って、上記のように電流計測のパルス長を長くした場合、合計すると完了までのプロセスタクトが大幅に遅延してしまう。量産時にはこの様なプロセスタクトを長くする要因を極力取り除く必要がある。そこで本実施例において、電流遅延量を計算し、通電活性化に要する時間を短縮する方法を説明する。なお、製造装置の構成や各部の機能、基本的な駆動制御などは実施例1と同様であり、記載を省略する。   In energization activation, it is necessary to repeat the process until the current value of each element reaches a stable region, and a total of tens of thousands to hundreds of thousands of activation pulses may be applied. Therefore, when the pulse length of the current measurement is increased as described above, the process tact until completion is greatly delayed when totaling. In mass production, it is necessary to remove as much as possible the factors that lengthen the process tact. In this embodiment, a method for calculating the current delay amount and reducing the time required for energization activation will be described. The configuration of the manufacturing apparatus, the function of each part, basic drive control, and the like are the same as those in the first embodiment, and the description is omitted.

(電流遅延量の測定方法)
まず準備として、電子放出素子の電流遅延量を予め測定するための方法について説明する。図6に一回の処理で行配線方向に印加する電圧の波形と、行配線に流れ込む電流の波形を示した。活性化波形は、図3と同様に活性化パルス(V0)と、活性化電流を計測するための階段波形状の計測パルス(V1〜V5)が印加される。
(Current delay measurement method)
First, as a preparation, a method for measuring the current delay amount of the electron-emitting device in advance will be described. FIG. 6 shows the waveform of the voltage applied in the row wiring direction and the waveform of the current flowing into the row wiring in one process. As in the case of FIG. 3, the activation waveform is applied with an activation pulse (V0) and staircase-shaped measurement pulses (V1 to V5) for measuring the activation current.

本実施の形態において、マトリクス上に構成された電子放出素子における、各々の活性化電流値に対応した電流遅延量τの計測を行う。そのために、まず、電流が収束するのに必要な時間を確保できるように、各部分パルスのパルス長を数十μsec程度とした計測パルスを印加する。次に、各部分パルスの印加に対応して素子に流れる電流値を計測する。   In the present embodiment, the current delay amount τ corresponding to each activation current value in the electron-emitting devices configured on the matrix is measured. For this purpose, first, a measurement pulse having a pulse length of about several tens of microseconds is applied so that a time necessary for the current to converge can be secured. Next, the value of the current flowing through the element corresponding to the application of each partial pulse is measured.

例えば、V1における電流値I1の中に、I1a〜I1eまでの5箇所の計測ポイントを設ける。このように複数の計測ポイントで電流を計測することによって電流値I1における電流遅延量τを正確に求めることができる。計測ポイントは、V1の全体のパルス長に対して、印加後の20%の位置にI1aを設定する。同様にI1bを40%、I1cを60%、I1dを80%、I1eを100%の位置に設定する。   For example, five measurement points from I1a to I1e are provided in the current value I1 at V1. Thus, the current delay amount τ at the current value I1 can be accurately obtained by measuring the current at a plurality of measurement points. The measurement point is set to I1a at a position 20% after the application with respect to the entire pulse length of V1. Similarly, I1b is set to 40%, I1c is set to 60%, I1d is set to 80%, and I1e is set to 100%.

活性化時での電流遅延は、電子放出素子のR成分、マトリクス配線でのL、R成分、および装置上における駆動配線ケーブル分のL、Rによって決定される。これは、いわゆるL−R直列回路と等価とみなすことができる。従って電圧を印加したパルス波形に対する電流変化の式としてはi=I(1-et/τ)が成り立つ。ここで、tはパルスの印加時間(sec)を示す。また、Iは印加した電圧値に対応して流れる電流値を示し、I1eの位置で計測された電流値である。又、τは電流遅延量で、τ=L/Rの値に近似される。以上の様
に、5つの計測ポイントで求められた各電流値iから、上記の式に沿って演算もしくは各電流値をフィッティングすることで、電流遅延量τを求めることが可能である。
The current delay at the time of activation is determined by the R component of the electron-emitting device, the L and R components of the matrix wiring, and the L and R of the drive wiring cable on the device. This can be regarded as equivalent to a so-called LR series circuit. Therefore, i = I (1−e t / τ ) is established as an expression of current change with respect to a pulse waveform to which a voltage is applied. Here, t represents a pulse application time (sec). I represents a current value flowing corresponding to the applied voltage value, and is a current value measured at the position of I1e. Further, τ is a current delay amount and approximates to a value of τ = L / R. As described above, the current delay amount τ can be obtained from the current values i obtained at the five measurement points by calculating or fitting each current value according to the above equation.

上記の方法で電圧値V0〜V5において計測を行うことで、活性化電流値I0〜I5のそれぞれの電流遅延量τ0〜τ5を求めることができる。以上の計測を行った結果を図7に示す。図7は横軸に計測した活性化電流値I0〜I5、縦軸に電流遅延量τ0〜τ5を
プロットし、フィッティングしたグラフである。横軸の活性化電流値は充分な収束時間が経過した後の収束値を取るものとし、例えば電圧値V1の部分パルスに対しては、I1eの値を採用する。このグラフから、電流遅延量τは、活性化電流が比較的小さい場合の変化と、比較的大きい場合の変化に違いがあることがわかる。特に活性化電流値が所定の値以上のとき(図7ではI2以上の値を示した時)、グラフほぼ直線であることがわかる。
By measuring at the voltage values V0 to V5 by the above method, the current delay amounts τ0 to τ5 of the activation current values I0 to I5 can be obtained. The result of the above measurement is shown in FIG. FIG. 7 is a graph obtained by plotting the activated current values I0 to I5 measured on the horizontal axis and the current delay amounts τ0 to τ5 plotted on the vertical axis. The activation current value on the horizontal axis takes a convergence value after a sufficient convergence time has elapsed. For example, the value of I1e is adopted for the partial pulse of the voltage value V1. From this graph, it can be seen that there is a difference between the change when the activation current is relatively small and the change when the activation current is relatively large. In particular, when the activation current value is equal to or greater than a predetermined value (when a value equal to or greater than I2 is shown in FIG. 7), the graph is almost a straight line.

(パルス長短縮時の電流遅延量の演算方法)
次に、フィッティングによって求められたτの値を用いて、パルス長を短くした時の活性化電流値に対する電流遅延量τの関係を求める。図8は一例であり、パルス長が10μsec程度の場合の、活性化電流値と電流遅延量τの関係式を演算によって求め、グラフ化したものである。パルス長を短くした場合での活性化電流値は、前記した式i=I(1-et/
τ)の関係から求めることができる。パルス長を短くしたときの印加時間tには10μs
ecを代入し、電流遅延量τと到達活性化電流値Iは図7から求められるので、演算により図8のようなグラフを得ることができる。パルス長を短くした場合の活性化電流値に対する電流遅延量τも、パルス長が充分長い場合と同様に活性化電流値が所定の値以上となったときにほぼ直線で推移している。
(Calculation method of current delay when pulse length is shortened)
Next, using the value of τ obtained by fitting, the relationship of the current delay amount τ to the activation current value when the pulse length is shortened is obtained. FIG. 8 is an example, and a relational expression between the activation current value and the current delay amount τ is obtained by calculation and graphed when the pulse length is about 10 μsec. The activation current value when the pulse length is shortened is expressed by the equation i = I (1-e t /
It can be obtained from the relationship of τ ). The application time t when the pulse length is shortened is 10 μs.
Since ec is substituted and the current delay amount τ and the ultimate activation current value I are obtained from FIG. 7, a graph as shown in FIG. 8 can be obtained by calculation. The current delay amount τ with respect to the activation current value when the pulse length is shortened also changes substantially linearly when the activation current value exceeds a predetermined value as in the case where the pulse length is sufficiently long.

次に、図9は図8で示した電流遅延量τのグラフから、所定の値以上で活性化電流が流れた時に変化する電流遅延量τを拡大プロットしたものである。このグラフから電流遅延量τは、活性化電流値が所定の値以上の場合には、直線に近似できることがわかった。従って近似式y=Ax+Bを求めることで、活性化電流値が所定の値以上に計測された場合には
、上記の近似式を用いて電流遅延量τを求めることが可能である。
Next, FIG. 9 is an enlarged plot of the current delay amount τ that changes when the activation current flows at a predetermined value or more from the graph of the current delay amount τ shown in FIG. From this graph, it was found that the current delay amount τ can be approximated to a straight line when the activation current value is a predetermined value or more. Therefore, by obtaining the approximate expression y = Ax + B, the current delay amount τ can be obtained using the above approximate expression when the activation current value is measured to be equal to or greater than a predetermined value.

以上の様に、あらかじめ、各部分パルスのパルス長が充分長い計測パルスを印加し、複数の計測ポイントの電流計測値から電流遅延量τを求める。次に、電流計測値と電流遅延量τとの関係を求める。次に、実際に活性化プロセスで印加しうる短いパルス長に対しての活性化電流値と電流遅延量τの関係を演算する。そして、演算結果から、電流遅延量τの変化が直線近似できる活性化電流値の範囲(関係式有効範囲)と当該直線近似式(関係式)を求める。これにより、活性化プロセスで印加しうる短いパルス長の各部分パルスでの電流遅延量τを決定することが可能となる。本実施例では、プロセス上で印加される各部分パルスのパルス長は、予め到達活性化電流を計測した時のパルス長よりも充分短いものである。   As described above, a measurement pulse having a sufficiently long pulse length is applied in advance, and the current delay amount τ is obtained from the current measurement values at a plurality of measurement points. Next, the relationship between the current measurement value and the current delay amount τ is obtained. Next, the relationship between the activation current value and the current delay amount τ for a short pulse length that can be actually applied in the activation process is calculated. Then, an activation current value range (relational expression effective range) in which the change in the current delay amount τ can be linearly approximated and the linear approximate expression (relational expression) are obtained from the calculation result. This makes it possible to determine the current delay amount τ for each partial pulse with a short pulse length that can be applied in the activation process. In this embodiment, the pulse length of each partial pulse applied in the process is sufficiently shorter than the pulse length when the ultimate activation current is measured in advance.

なお、図6や図3における活性化パルスV0は、活性化処理を行う加工パルスである。V0のパルス長は固定値であり、電流遅延量τに対して充分長い波形が印加されている。   The activation pulse V0 in FIGS. 6 and 3 is a machining pulse for performing the activation process. The pulse length of V0 is a fixed value, and a sufficiently long waveform is applied to the current delay amount τ.

又、前述したように、図7にて得られる電流遅延量τの特性は、電子放出素子のR成分、マトリクス配線でのL、R成分、および装置上における駆動配線ケーブル分のL、R成分によって決定される。ここで、生産時のプロセス等で電子放出素子のR成分(素子膜厚や素子形状)やマトリクス配線でのL、R値(配線幅、配線膜厚、材料等)が工程上管理されている場合には、電流遅延量τがパネルごとのプロセスで変動する要因がほとんどない。従って、生産ロット単位で見た場合には、例えば最初の1枚目のパネルプロセスで、図6で示した波形を用いて電流遅延量τを計測しておけば、パネルごとに計測する必要はなく、前回のデータが以後のパネルプロセスで流用できる。   As described above, the characteristics of the current delay amount τ obtained in FIG. 7 include the R component of the electron-emitting device, the L and R components of the matrix wiring, and the L and R components of the driving wiring cable on the device. Determined by. Here, the R component (element film thickness and element shape) of the electron-emitting device and the L and R values (wiring width, wiring film thickness, material, etc.) of the matrix wiring are managed in the process in the production process. In this case, there is almost no factor that the current delay amount τ varies in the process for each panel. Therefore, when viewed in production lot units, for example, if the current delay amount τ is measured using the waveform shown in FIG. 6 in the first panel process of the first sheet, it is necessary to measure for each panel. The previous data can be used in the subsequent panel process.

(通電活性化の具体的手順)
次に、本実施例で行った通電活性化について説明する。まず図10のフローチャートを用いて、量産に先立って予めロット内の1パネルに対して所定の計測を行い、電子放出素子の特性を求める手順について述べる。これは本発明の準備ステップに相当する。
(Specific procedure for energization activation)
Next, energization activation performed in the present embodiment will be described. First, with reference to the flowchart of FIG. 10, a procedure for obtaining a characteristic of the electron-emitting device by performing predetermined measurement on one panel in a lot in advance prior to mass production will be described. This corresponds to the preparation step of the present invention.

まず、P01において、各部分パルスのパルス長を充分長くした計測パルスを印加する。本実施例において各部分パルスV1〜V5のパルス長(以後Pwと記す)は、Pw=100μsecとした。これは、活性化電流値I1〜I5が収束するのに充分な長さを見込んだものである。   First, in P01, a measurement pulse with a sufficiently long pulse length of each partial pulse is applied. In the present embodiment, the pulse length of each of the partial pulses V1 to V5 (hereinafter referred to as Pw) is Pw = 100 μsec. This is expected to be long enough for the activation current values I1 to I5 to converge.

次に、P02において、計測した到達活性化電流値Ifに基づいて電流遅延量τを求める。前述した図6と同様に、部分パルスごとに計測ポイントを設定して電流値を計測し、得られた電流値から電流遅延量τを算出する。なお、本実施例においても図6の説明と同様に、計測ポイントは5カ所とし、部分パルス印加開始からの時間も図6と同じとした。以上の様にして求めたグラフを、図11に示す。各部分パルスに応じて流れる活性化電流値Ifと電流遅延量τとの関係をプロットし、フィッティングすることにより、活性化電流に対する電流遅延量τを求めることができる。本実施例によれば、電流遅延量τは20μsec以下で収まることが判り、設定したPw=100μsecは電流が飽和するのに充分な値であることが確認できた。   Next, in P02, a current delay amount τ is obtained based on the measured ultimate activation current value If. Similar to FIG. 6 described above, the measurement value is set for each partial pulse, the current value is measured, and the current delay amount τ is calculated from the obtained current value. In this embodiment, as in the description of FIG. 6, the number of measurement points is five, and the time from the start of partial pulse application is also the same as in FIG. FIG. 11 shows a graph obtained as described above. By plotting and fitting the relationship between the activation current value If flowing in accordance with each partial pulse and the current delay amount τ, the current delay amount τ with respect to the activation current can be obtained. According to the present embodiment, it was found that the current delay amount τ was within 20 μsec or less, and it was confirmed that the set Pw = 100 μsec was a value sufficient to saturate the current.

次に、P03において、この相関データを到達活性化電流用データメモリ10にストアする。   Next, in P03, the correlation data is stored in the ultimate activation current data memory 10.

次に、P04において、P02で得られた電流遅延量τと到達活性化電流Ifの相関データに基づいて、パルス長Pw=10μsec時での活性化電流値を求める。この結果を図12に示す。演算手段としては、前述した式i=I(1-et/τ)を使って求める方法を用いた。これにより、部分パルスのパルス長を10μsecに短縮した場合の電流遅延量τを求めることができる。 Next, in P04, the activation current value at the time of the pulse length Pw = 10 μsec is obtained based on the correlation data between the current delay amount τ obtained in P02 and the ultimate activation current If. The result is shown in FIG. As a calculation means, a method using the above-described equation i = I (1-e t / τ ) was used. Thereby, the current delay amount τ when the pulse length of the partial pulse is shortened to 10 μsec can be obtained.

次に、P05において、P04で得られた相関データを電流遅延量データメモリ11にストアする。   Next, in P05, the correlation data obtained in P04 is stored in the current delay amount data memory 11.

次に、P06において、相関データが直線で近似できる領域を求める。ここで図12のグラフを見ると、活性化電流値が1A以上の領域では、当該活性化電流値と電流遅延量τがほぼ比例していることが判る。図13に、活性化電流値>1Aの部分を抜き出したグラフを示す。これによると、電流遅延量τは1A以上の活性化電流値でほぼ直線的に変化しており、グラフより直線近似式を求めることができる。活性化電流値をx、電流遅延量をyとすると、近似式は、y=0.8879x+15.013となる。又この直線近似の相関係数はR=0.985となり、近似式に対する誤差が2%以下と小さい。以上より、上記の関係式中、活性化電流値1A以上の値域においては、直線近似式を用いて電流遅延量τを決定することについて精度上問題ないことを確認した。なお、本発明における所定以上の相関があるような関係式有効範囲とは、上記1A以上の値域をいう。 Next, in P06, an area where the correlation data can be approximated by a straight line is obtained. Here, it can be seen from the graph of FIG. 12 that in the region where the activation current value is 1 A or more, the activation current value is substantially proportional to the current delay amount τ. FIG. 13 shows a graph obtained by extracting a portion where the activation current value> 1A. According to this, the current delay amount τ changes almost linearly with an activation current value of 1 A or more, and a linear approximation formula can be obtained from the graph. When the activation current value is x and the current delay amount is y, the approximate expression is y = 0.8879x + 15.013. The correlation coefficient of this linear approximation is R 2 = 0.985, and the error with respect to the approximate expression is as small as 2% or less. From the above, it was confirmed that there is no problem in accuracy in determining the current delay amount τ using the linear approximation formula in the above-mentioned relational expression in the range of the activation current value of 1A or more. In addition, the relational expression effective range having a correlation of a predetermined value or more in the present invention means a value range of 1A or more.

以上のように予め準備ステップP01〜P06で、10μsecのパルス印加時の活性化電流値と電流遅延量τとの関係式を求めた上で、通電活性化を実行する。これを図14のフローチャートを用いて説明する。   As described above, the energization activation is executed after obtaining the relational expression between the activation current value and the current delay amount τ at the time of applying the pulse of 10 μsec in the preparation steps P01 to P06 in advance. This will be described with reference to the flowchart of FIG.

まず、S01において、電子放出素子に放出電流を増加させるための活性化パルスを印加する。   First, in S01, an activation pulse for increasing the emission current is applied to the electron-emitting device.

次に、S02において、電子放出素子に各部分パルスのパルス長Pw=80μsecとして計測パルスを印加する。計測パルス全体では5×80μsec=400μsecとなる。複数回の通電活性化のうち初期の段階では活性化電流値が充分に上がっていない。そのため、図11に示すように活性化電流値の変化に対する電流遅延量τの変化が大きく、敏感度が高いことがわかる。そこで、プロセス初期の活性化電流が所定の電流値になるま
での間は、部分パルスのパルス長を電流の収束時間に対して充分に長くする必要がある。具体的には、各部分パルスのパルス長での電流遅延量τに対して約5倍程度とする。電流計測ポイントは、パルスの立ち上がりからほぼ100%の位置(図6においてはI1eの位置)に設定することとした。それにより得られる活性化電流値の収束値を、各部分パルスの設定電圧における到達活性化電流値とする。又、活性化開始時に行配線側に印加する電圧は、V0=−22v、V1=−21v、V2=−20.7v、V3=−20v、V4=−19.5、V5=−11vとした。S02は本発明の計測サブステップに当たり、S02を含む通電活性化は第二の通電活性化ステップに該当する。
Next, in S02, a measurement pulse is applied to the electron-emitting device with the pulse length Pw of each partial pulse being 80 μsec. The entire measurement pulse is 5 × 80 μsec = 400 μsec. The activation current value is not sufficiently increased at the initial stage among the energization activation times. Therefore, as shown in FIG. 11, it can be seen that the change in the current delay amount τ with respect to the change in the activation current value is large and the sensitivity is high. Therefore, it is necessary to make the pulse length of the partial pulse sufficiently longer than the current convergence time until the activation current at the initial stage of the process reaches a predetermined current value. Specifically, it is about 5 times the current delay amount τ at the pulse length of each partial pulse. The current measurement point was set at a position almost 100% from the rising edge of the pulse (the position of I1e in FIG. 6). The convergence value of the activation current value obtained thereby is defined as the ultimate activation current value at the set voltage of each partial pulse. The voltages applied to the row wiring side at the start of activation are V0 = −22v, V1 = −21v, V2 = −20.7v, V3 = −20v, V4 = −19.5, and V5 = −11v. . S02 corresponds to the measurement substep of the present invention, and energization activation including S02 corresponds to the second energization activation step.

次に、S03において、計測された活性化電流値の値に基づいて、次回の通電活性化ステップにおける部分パルスのパルス長を決定する。具体的には、電圧値V0における活性化電流値が2A以上なのか2Aより小さいのかを判定する。ここで図13に示した活性化電流値と電流遅延量τの関係から、活性化電流値が1.0A以上であれば、Pw=10μsecでの電流遅延量τを直線の関係式で近似できることが判っている。この値からS1で印加したパルス長に相当する活性化電流値を算出すると、If=2Aとなる。従って判定結果がIf>=2Aであれば、以後の各部分パルスのパルス長をPw=10μsecとして設定できる。この場合、以降の通電活性化ステップは本発明における第一の通電活性化ステップとなる。かかる判断は、本発明においては計測時間制御ステップにおいてなされるものである。また、本発明に言う切り替え条件は活性化電流値と2Aとの比較結果に当たる。   Next, in S03, the pulse length of the partial pulse in the next energization activation step is determined based on the measured activation current value. Specifically, it is determined whether the activation current value at the voltage value V0 is 2A or more or less than 2A. From the relationship between the activation current value and the current delay amount τ shown in FIG. 13, if the activation current value is 1.0 A or more, the current delay amount τ at Pw = 10 μsec can be approximated by a linear relational expression. Is known. If the activation current value corresponding to the pulse length applied in S1 is calculated from this value, If = 2A. Therefore, if the determination result is If> = 2A, the pulse length of each subsequent partial pulse can be set as Pw = 10 μsec. In this case, the subsequent energization activation step is the first energization activation step in the present invention. Such a determination is made in the measurement time control step in the present invention. The switching condition referred to in the present invention corresponds to the comparison result between the activation current value and 2A.

If<2Aであり第二の通電活性化ステップを継続する場合、次に、S04においてI−V特性の推定が、S05において活性化電圧の決定がなされる。方法は図2を用いた制御シーケンスの説明に記載したものと同様である。まず、選択したラインに対して次の選択がなされる間(1周期)に、各部分パルスでの活性化電圧値と測定した電流値とに基づいて素子のI−V特性を求める。続いてI−V特性に基づいて最適な活性化パルスの電圧値を算出する。この際にはマトリクス内の配線抵抗による電圧降下分の補償も勘案される。   If If <2A and the second energization activation step is continued, the IV characteristic is estimated in S04, and the activation voltage is determined in S05. The method is the same as that described in the explanation of the control sequence using FIG. First, during the next selection (one cycle) for the selected line, the IV characteristics of the element are obtained based on the activation voltage value in each partial pulse and the measured current value. Subsequently, the optimum voltage value of the activation pulse is calculated based on the IV characteristic. At this time, compensation for the voltage drop due to the wiring resistance in the matrix is also taken into consideration.

次に、S01に戻り、S05で決定した電圧値を持つ活性化パルスを印加し、第二の通電活性化ステップを繰り返す。   Next, returning to S01, the activation pulse having the voltage value determined in S05 is applied, and the second energization activation step is repeated.

一方If>=2Aとなり第一の通電活性化ステップに移行する場合、次に、S06において、活性化パルスを印加する。電圧値V0における活性化パルス長はS1と同じとする。   On the other hand, if If> = 2A and the process proceeds to the first energization activation step, an activation pulse is applied in S06. The activation pulse length at the voltage value V0 is the same as S1.

次に、S07において、各部分パルスのパルス長Pw=10μsecとして計測パルスを印加する。計測パルス全体としては5×10=50μsecとなる。したがって、S02で設定した400μsecの計測パルス長に対して、350μsecが短縮される。本発明における第一の時間とは、本実施例においては10μsecとなる。   Next, in S07, a measurement pulse is applied with the pulse length Pw of each partial pulse = 10 μsec. The total measurement pulse is 5 × 10 = 50 μsec. Therefore, 350 μsec is shortened with respect to the measurement pulse length of 400 μsec set in S02. The first time in the present invention is 10 μsec in this embodiment.

次に、S08において、電圧値V0に対する活性化電流値が電子放出素子の目標値に到達したかどうか判定する。到達していれば当該素子に対する通電活性化は終了する。   Next, in S08, it is determined whether the activation current value for the voltage value V0 has reached the target value of the electron-emitting device. If it has reached, the energization activation for the element ends.

一方到達していなければ、通電活性化を続行する。次に、S09において、上で設定したPw=10μsecに対する行配線の活性化電流を計測し、電流遅延量τを算出する。電流計測の際は、サンプリング数及び電流計測ポイントはS02と同様で、部分パルスのPw=10μsecとした。この計測値を、図10のP05で求めておいた直線近似式(図13)に当てはめることで、電流遅延量τを決定する。例えば、S07における活性化電流の測定値が1Aの場合には、電流遅延量τはτ=15.9μsecになる。   On the other hand, if not reached, energization activation is continued. Next, in S09, the row wiring activation current for Pw = 10 μsec set above is measured, and the current delay amount τ is calculated. In the current measurement, the number of sampling and the current measurement point were the same as in S02, and the partial pulse Pw was set to 10 μsec. By applying this measured value to the linear approximation formula (FIG. 13) obtained in P05 of FIG. 10, the current delay amount τ is determined. For example, when the measured value of the activation current in S07 is 1 A, the current delay amount τ is τ = 15.9 μsec.

次に、S10において、到達活性化電流値Ifを求める。具体的には、図10のP03においてデータメモリ10にストアした電流遅延量τと活性化電流値との関係式(図11)に、S09で求めた電流遅延量τを当てはめて算出する。上記τ=15.9μsecの電流遅延量に対しては、電流が収束した場合の活性化電流値が2.4Aとなることが判る。   Next, in S10, the ultimate activation current value If is obtained. Specifically, the current delay amount τ obtained in S09 is applied to the relational expression (FIG. 11) between the current delay amount τ stored in the data memory 10 and the activation current value in P03 of FIG. It can be seen that for the current delay amount of τ = 15.9 μsec, the activation current value when the current converges is 2.4 A.

次に、S11において、この様にして求めた活性化電流の収束値を用いてI−V特性を求める。次に、S12において、次回に印加する活性化パルスの電圧値を決定する。   Next, in S11, the IV characteristic is obtained using the convergence value of the activation current thus obtained. Next, in S12, the voltage value of the activation pulse to be applied next time is determined.

次に、S06に戻り、S12で決定した電圧値を持つ活性化パルスを印加し、第一の通電活性化ステップを繰り返す。   Next, returning to S06, the activation pulse having the voltage value determined in S12 is applied, and the first energization activation step is repeated.

以上の様に、電流計測における部分パルスのパルス長を短縮することで、活性化処理の時間を短縮することが可能となり、量産時でのプロセスタクトが短縮される。具体的なプロセスタクト短縮効果を、電流を収束させるために充分な部分パルスのパルス長を確保した場合と、部分パルスのパルス長を短縮した場合との比較により計算する。前者では、1回の通電活性化ステップに要する時間は約500μsecであるのに対して、後者では約300μsecである。すなわち、約40%のプロセスタクトの短縮が実現する。   As described above, by shortening the pulse length of the partial pulse in the current measurement, it is possible to shorten the activation processing time, and the process tact at the time of mass production is shortened. A specific process tact shortening effect is calculated by comparing the case where the pulse length of the partial pulse sufficient to converge the current is compared with the case where the pulse length of the partial pulse is shortened. In the former, the time required for one energization activation step is about 500 μsec, while in the latter, it is about 300 μsec. That is, the process tact time is reduced by about 40%.

なお、本実施例では部分パルスのPw=10μsecしたが、特にこれに限定されるものではなく、予め測定した電流遅延量τと活性化電流値との関係に基づいて変更しても良い。又、各部分パルスのパルス長を必ずしも統一する必要はない。例えば活性化電流値が非常に小さいV5においては、もともとの電流遅延量が2μsec程度であることから、S1の時からパルス長を10μsecに設定することも可能である。   In this embodiment, Pw of the partial pulse is 10 μsec. However, the present invention is not particularly limited to this, and may be changed based on the relationship between the current delay amount τ measured in advance and the activation current value. Further, it is not always necessary to unify the pulse length of each partial pulse. For example, in V5 where the activation current value is very small, the original current delay amount is about 2 μsec, so that the pulse length can be set to 10 μsec from S1.

<実施例3>
次に実施例3について説明する。実施例3が実施例2と異なる点は、図14のステップS03における判定を、素子に印加した活性化処理時間の合計が所定の時間に達したかどうかによって行う点である。
<Example 3>
Next, Example 3 will be described. The third embodiment is different from the second embodiment in that the determination in step S03 in FIG. 14 is performed depending on whether the total activation processing time applied to the element has reached a predetermined time.

図4の活性化プロファイルを参照して活性化処理時間の合計と到達活性化電流値の関係を検討すると、合計時間が約15min(B点)に達した時に、電流値が2Aに到達することが分かる。そこで、電流値と合計時間を直線近似できるかどうかの判定基準として、合計時間が15minに達したかどうかを用いることができる。すなわち、活性化処理時間の合計が15minを超えていれば、部分パルスのパルス長を10μsecに短縮することが可能である。   When the relationship between the total activation processing time and the reached activation current value is examined with reference to the activation profile of FIG. 4, the current value reaches 2 A when the total time reaches about 15 min (point B). I understand. Therefore, whether or not the total time has reached 15 min can be used as a criterion for determining whether the current value and the total time can be linearly approximated. That is, if the total activation processing time exceeds 15 min, the pulse length of the partial pulse can be shortened to 10 μsec.

なお、当該S03ステップの判定基準以外は、活性化における駆動回路や制御方法はいずれも実施例2と同じであり、説明を省略する。   Except for the determination criterion in step S03, the drive circuit and control method for activation are the same as those in the second embodiment, and a description thereof is omitted.

以上の様に、活性化処理の合計時間を判定基準にして、合計が一定以上の時間に達したのちの部分パルスのパルス長を短縮できる。これにより活性化電流を計測する時間を短縮し、量産時のプロセスタクトを改善することができる。   As described above, the pulse length of the partial pulse after the total reaches a certain time can be shortened using the total time of the activation process as a criterion. Thereby, the time for measuring the activation current can be shortened, and the process tact at the time of mass production can be improved.

<実施例4>
次に実施例4について説明する。実施例4が実施例2と異なる点は、図14のステップS03における判定を、素子に印加した活性化パルス数の合計が所定の回数に達したかどうかによって行う点である。
<Example 4>
Next, Example 4 will be described. The fourth embodiment is different from the second embodiment in that the determination in step S03 in FIG. 14 is performed depending on whether the total number of activation pulses applied to the element has reached a predetermined number.

図4の活性化プロファイルを参照して活性化パルスの合計数と到達活性化電流値の関係を検討すると、合計回数が約13000回(C点)に達した時に、電流値が2Aに到達することが分かる。そこで、電流値と合計時間を直線近似できるかどうかの判定基準として、合計数が13000回に達したかどうかを用いることができる。すなわち、活性化パルスの合計数が13000回を超えていれば、部分パルスのパルス長を10μsecに短縮することが可能である。   When the relationship between the total number of activation pulses and the reached activation current value is examined with reference to the activation profile of FIG. 4, the current value reaches 2 A when the total number reaches about 13000 times (point C). I understand that. Therefore, whether or not the total number has reached 13,000 times can be used as a criterion for determining whether the current value and the total time can be linearly approximated. That is, if the total number of activation pulses exceeds 13000 times, the pulse length of the partial pulse can be reduced to 10 μsec.

なお、当該S03ステップの判定基準以外は、活性化における駆動回路や制御方法はいずれも実施例2と同じであり、説明を省略する。   Except for the determination criterion in step S03, the drive circuit and control method for activation are the same as those in the second embodiment, and a description thereof is omitted.

以上の様に、活性化パルスの合計数を判定基準にして、合計が一定以上の回数に達したのちの部分パルスのパルス長を短縮できる。これにより活性化電流を計測する時間を短縮し、量産時のプロセスタクトを改善することができる。   As described above, using the total number of activation pulses as a criterion, the pulse length of the partial pulse after the total reaches a certain number or more can be shortened. Thereby, the time for measuring the activation current can be shortened, and the process tact at the time of mass production can be improved.

通電活性化処理を行うための駆動回路を表すブロック図。The block diagram showing the drive circuit for performing electricity supply activation processing. 通電活性化処理の駆動方法を表すタイミングチャート。The timing chart showing the drive method of an energization activation process. 通電活性化処理において行配線および列配線側に印加する波形を示す図。The figure which shows the waveform applied to row wiring and the column wiring side in an electricity supply activation process. 通電活性化処理での活性化電流プロファイルを表すグラフ。The graph showing the activation current profile in an energization activation process. 電流計測の際に階段波形部での電流遅延データを示すグラフ。The graph which shows the current delay data in a staircase waveform part in the case of current measurement. 通電活性化処理および電流計測における電圧と電流のプロファイルを表すグラフ。The graph showing the voltage and current profile in energization activation processing and current measurement. 電流遅延量τと活性化電流値の関係を表すグラフ。The graph showing the relationship between the amount of current delay τ and the activation current value. パルス長を短縮したときの電流遅延量を示すグラフ。The graph which shows the amount of current delay when shortening a pulse length. 電流遅延量τと活性化電流値の関係が直線的に近似される領域を表すグラフ。The graph showing the area | region where the relationship between current delay amount (tau) and activation current value is approximated linearly. 実施例2の通電活性化処理の準備を表すフローチャート。9 is a flowchart illustrating preparation for energization activation processing according to the second embodiment. 実施例2での電流遅延量τと行配線側の到達活性化電流値をプロットしたグラフ。The graph which plotted current delay amount (tau) in Example 2, and the ultimate activation current value by the side of a row wiring. 実施例2でのパルス長10μsecでの電流遅延量τを示したグラフ。6 is a graph showing a current delay amount τ at a pulse length of 10 μsec in Example 2. 実施例2でのパルス長10μsecでの電流遅延量τを近似したグラフ。6 is a graph approximating a current delay amount τ at a pulse length of 10 μsec in Example 2. 実施例2の通電活性化処理を表すフローチャート。9 is a flowchart illustrating energization activation processing according to the second embodiment. 従来技術である電子放出素子の典型例を表す模式図。The schematic diagram showing the typical example of the electron emission element which is a prior art. 従来のマルチ電子源のマトリクス配線図。The matrix wiring diagram of the conventional multi electron source.

符号の説明Explanation of symbols

1 パネル
2 列配線側ドライバー
3 行配線側ドライバー
4 行配線及び列配線電流検出回路
8 制御回路
1 Panel 2 Column wiring side driver 3 Row wiring side driver 4 Row wiring and column wiring current detection circuit 8 Control circuit

Claims (9)

電子放出部を有する電子放出素子を用意するステップと、
複数回の通電活性化ステップとを含み、
前記通電活性化ステップは、
前記電子放出素子に、前記電子放出部からの放出電流を増加させるための活性化パルスを印加するサブステップと、
互いに異なる電圧値を持つ複数の部分パルスを連続させたパルスである計測パルスを、所定の印加時間だけ前記電子放出素子に印加し、前記電子放出素子に流れる電流である活性化電流を、各々の前記部分パルスごとに計測する計測サブステップと、
前記計測サブステップで得られた前記活性化電流の計測値、および、前記部分パルスの電圧値に基づいて、前記電子放出素子のI−V特性を推定する推定サブステップと、
次回の通電活性化ステップにおける前記活性化パルスの電圧値を、前記I−V特性に応じて決定するサブステップとを有する
ことを特徴とする電子放出素子の製造方法。
Preparing an electron-emitting device having an electron-emitting portion;
A plurality of energization activation steps,
The energization activation step includes
Applying an activation pulse for increasing an emission current from the electron-emitting portion to the electron-emitting device;
A measurement pulse that is a pulse in which a plurality of partial pulses having different voltage values are continuously applied to the electron-emitting device for a predetermined application time, and an activation current that is a current flowing through the electron-emitting device is A measurement sub-step for measuring each partial pulse;
An estimation sub-step for estimating an IV characteristic of the electron-emitting device based on the measurement value of the activation current obtained in the measurement sub-step and the voltage value of the partial pulse;
And a sub-step of determining a voltage value of the activation pulse in a next energization activation step according to the IV characteristic.
前記複数の部分パルスの電圧値は、部分パルスごとに漸次低下していく
ことを特徴とする請求項1に記載の電子放出素子の製造方法。
The method of manufacturing an electron-emitting device according to claim 1, wherein the voltage values of the plurality of partial pulses gradually decrease for each partial pulse.
前記複数回の通電活性化ステップは、部分パルスの印加時間を、前記部分パルスを印加してから活性化電流が収束するまでの収束時間よりも短い時間である第一の時間とした、第一の通電活性化ステップを含み、
前記第一の通電活性化ステップにおける前記推定サブステップは、
前記第一の時間における活性化電流の値と電流遅延量との間の、予め求められている関係式を用いて、前記活性化電流の計測値から収束値を算出し、
前記活性化電流の収束値、および、前記部分パルスの電圧値に基づいて、前記電子放出素子の前記I−V特性を推定する
ことを特徴とする請求項2に記載の電子放出素子の製造方法。
In the plurality of energization activation steps, the application time of the partial pulse is a first time that is shorter than the convergence time from the application of the partial pulse until the activation current converges. Including an energization activation step of
The estimation sub-step in the first energization activation step is:
Using a relational expression obtained in advance between the value of the activation current and the amount of current delay in the first time, a convergence value is calculated from the measurement value of the activation current,
3. The method of manufacturing an electron-emitting device according to claim 2, wherein the IV characteristic of the electron-emitting device is estimated based on a convergence value of the activation current and a voltage value of the partial pulse. .
前記複数回の通電活性化ステップは、前記収束時間よりも前記部分パルスの印加時間のほうが長い第二の通電活性化ステップを含み、
所定の切り替え条件が満たされた場合に前記第二の通電活性化ステップから前記第一の通電活性化ステップへ切り替える制御を行う計測時間制御ステップをさらに有する
ことを特徴とする請求項3に記載の電子放出素子の製造方法。
The plurality of energization activation steps include a second energization activation step in which the application time of the partial pulse is longer than the convergence time,
The measurement time control step of performing a control to switch from the second energization activation step to the first energization activation step when a predetermined switching condition is satisfied, according to claim 3. A method for manufacturing an electron-emitting device.
通電活性化ステップに先立って、前記関係式、および、前記関係式中で前記活性化電流の値と前記電流遅延量との間に所定以上の相関があるような前記活性化電流の値域である関係式有効範囲を求める準備ステップをさらに有し、
前記所定の切り替え条件とは、前記計測ステップで得られた活性化電流の計測値が、前記関係式有効範囲に含まれることである
ことを特徴とする請求項4に記載の電子放出素子の製造方法。
Prior to the energization activation step, the relational expression and the range of the activation current such that there is a predetermined correlation or more between the value of the activation current and the amount of current delay in the relational expression. The method further comprises a preparation step for obtaining a relational expression effective range,
5. The electron-emitting device according to claim 4, wherein the predetermined switching condition is that a measured value of the activation current obtained in the measuring step is included in the effective range of the relational expression. Method.
前記計測時間制御ステップにおける前記所定の切り替え条件は、
前回の通電活性化ステップが完了するまでに、電子放出素子に印加した前記活性化パルスの合計数が所定の値に達したことである
ことを特徴とする請求項4に記載の電子放出素子の製造方法。
The predetermined switching condition in the measurement time control step is:
The electron-emitting device according to claim 4, wherein the total number of the activation pulses applied to the electron-emitting device has reached a predetermined value by the time the previous energization activation step is completed. Production method.
前記計測時間制御ステップにおける前記所定の切り替え条件は、
前回の通電活性化ステップが完了するまでに、電子放出素子に印加した前記活性化パルスの合計時間が所定の値に達したことである
ことを特徴とする請求項4に記載の電子放出素子の製造方法。
The predetermined switching condition in the measurement time control step is:
5. The electron emission device according to claim 4, wherein a total time of the activation pulses applied to the electron emission device has reached a predetermined value before the previous energization activation step is completed. Production method.
複数の行配線および複数の列配線を用いて複数の電子放出素子をマトリクス状に配置したマルチ電子源の製造方法であって、
前記複数の電子放出素子を請求項1ないし7のいずれかに記載の方法により製造することを特徴とするマルチ電子源の製造方法。
A method of manufacturing a multi-electron source in which a plurality of electron-emitting devices are arranged in a matrix using a plurality of row wirings and a plurality of column wirings,
A method for manufacturing a multi-electron source, wherein the plurality of electron-emitting devices are manufactured by the method according to claim 1.
電子放出部を有する電子放出素子の製造装置であって、
前記電子放出素子に、前記電子放出部からの放出電流を増加させるための活性化パルス、および、互いに異なる電圧値を持つ複数のパルスが連続した計測パルスを印加する印加手段と、
前記印加手段が前記計測パルスを印加した時に前記電子放出素子に流れる活性化電流の電流値を計測する計測手段と、
所定の条件を満たすまで前記印加手段に対して前記活性化パルスおよび前記計測パルスの印加を繰り返し指令し、前記印加手段により印加した各々の前記部分パルスの電圧値および前記計測手段により得られた活性化電流の計測値から前記電子放出素子のI−V特性を推定し、次回の活性化パルス印加の際は前記I−V特性に基づいて活性化パルスの電圧値を決定する制御手段とを備える
ことを特徴とする電子放出素子の製造装置。
An apparatus for manufacturing an electron-emitting device having an electron-emitting portion,
An application means for applying an activation pulse for increasing an emission current from the electron emission portion to the electron emission element, and a measurement pulse in which a plurality of pulses having different voltage values are continuous,
Measuring means for measuring a current value of an activation current flowing through the electron-emitting device when the applying means applies the measurement pulse;
The application means is repeatedly commanded to apply the activation pulse and the measurement pulse until a predetermined condition is satisfied, and the voltage value of each partial pulse applied by the application means and the activity obtained by the measurement means Control means for estimating the IV characteristic of the electron-emitting device from the measured value of the activation current and determining the voltage value of the activation pulse based on the IV characteristic at the next application of the activation pulse. An apparatus for manufacturing an electron-emitting device.
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