JP2009255346A - 脆性材料基板の加工装置および加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加工装置100は、加工対象物110である脆性材料基板を加工予定線に沿って切断する。レーザ照射装置10は、レーザビームLBをパターニングし、パターニングされたレーザビームLBを脆性材料基板の加工予定線上に照射する。冷却装置20は、レーザ照射領域の近傍であり加工予定線上の所定の冷却領域を、冷却媒体CMを噴射して冷却する。ステージ2は、加工予定線の方向に、加工対象物110をレーザ照射領域および冷却領域に対して相対移動させる。制御部32は、レーザ照射領域と冷却領域の間の、所定領域の温度を監視し、所定領域の温度が目標値と一致するように、レーザビームLBのエネルギをフィードバックにより調節する。所定領域は、冷却領域よりもレーザ照射領域に近い位置に設定される。
【選択図】図1
Description
図5は、実施の形態に係るレーザ照射装置10の構成を示すブロック図である。レーザ照射装置10には、図中実線で示されるレーザ光源8から出射されるレーザビームLB1が入射する。図6は、図5のレーザ照射装置10の各部におけるレーザビームLBの形状を模式的に示す図である。
アキシコンレンズペア11は、上下(Z方向)の第1アキシコンレンズ12および第2アキシコンレンズ14の位置を入れ換え、互いの頂点が対向しない配置、すなわち、逆対向するよう配置することも可能である。
さらには、第1アキシコンレンズ12および第2アキシコンレンズ14を、独立にそれぞれが移動できるように構成することが望ましい。この構成により、図4のX方向、Y方向の強度プロファイルそれぞれに生ずる2つの強度ピークを、同じ高さから異なる高さへと変化させることができ、空間的に非対称なプロファイルを実現できる。
また、第1シリンドリカルレンズCL1、第2シリンドリカルレンズCL2のZ軸方向の位置を調節することにより、図4のピーク強度の位置を変化させることができる。
この加工装置100によれば、レーザビームをフルカットに適した状態にパターニングすることができ、その光学系もシンプルに構成できる。
フルカットに適したレーザ照射領域40の形状および強度分布とは、
(1)加工予定線方向に引き延ばされた細長い形状を有しており、加工予定線方向に対して2つの強度ピークを有すること、
(2)加工予定線に垂直方向に対しても2つの強度ピークを有すること、
の少なくとも一方、好ましくは両方を満たすものである。この特性を有するレーザビームを利用することにより、高品質で高歩留まりなフルカットが実現できる。
Claims (8)
- 加工対象物である脆性材料基板を加工予定線に沿って切断する加工装置であって、
レーザビームをパターニングし、パターニングされたレーザビームを前記脆性材料基板の加工予定線上に照射するレーザ照射装置と、
前記加工予定線上の所定の冷却領域を、冷却媒体を噴射して冷却する冷却装置と、
前記加工予定線の方向に、前記脆性材料基板をレーザ照射領域および前記冷却領域に対して相対移動させるステージと、
前記レーザ照射領域と前記冷却領域の間の、所定領域の温度を監視し、前記所定領域の温度が目標値と一致するように、前記レーザビームのエネルギをフィードバックにより調節する制御部と、
ことを特徴とする加工装置。 - 前記所定領域は、前記冷却領域よりも前記レーザ照射領域に近い位置に設定されることを特徴とする請求項1に記載の加工装置。
- 前記所定領域は、前記レーザ照射領域のテール端から1cm以内に設定されることを特徴とする請求項1に記載の加工装置。
- 前記脆性材料基板の始端から終端の間は仮想的に複数のセグメントに分割され、セグメントごとに前記温度の目標値を設定可能であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の加工装置。
- 始端から所定の範囲と、終端から所定の範囲の少なくとも一方において、フィードバックによる前記レーザビームのエネルギの調節を停止することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の加工装置。
- 加工対象物である脆性材料基板を加工予定線に沿って切断する加工方法であって、
レーザビームをパターニングし、パターニングされたレーザビームを前記脆性材料基板の加工予定線上に照射するステップと、
加工予定線上の所定の冷却領域を、冷却媒体を噴射して冷却するステップと、
レーザ照射領域と前記冷却領域の間の、所定領域の温度を監視するステップと、
前記所定領域の温度が目標値と一致するように、前記レーザビームのエネルギをフィードバックにより調節するステップと、
を前記脆性材料基板を加工予定線方向に移動させながら実行することを特徴とする方法。 - 前記所定領域は、前記冷却領域よりも前記レーザ照射領域に近い位置に設定されることを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記所定領域は、前記レーザ照射領域のテール端から1cm以内に設定されることを特徴とする請求項6に記載の方法。
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