JP2009254340A - ステンレス製細胞培養装置及び細胞搬送容器 - Google Patents

ステンレス製細胞培養装置及び細胞搬送容器 Download PDF

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Abstract

【課題】再生医療用として用いられるES細胞、iPS細胞、自己骨格筋芽細胞などの細胞や医薬品の原料となる物質を生産する細胞を培養する培養装置、細胞搬送容器に用いられるステンレスは従来技術では表面に微視的な無数の傷が存在し、これにより細菌、ウイルス、マイコプラズマ等の汚染や他の細胞との交差汚染、パイロジェンの残留などの課題があった。
【解決手段】ステンレス表面を特定の機械的研磨方法で縦、横250μmの範囲で0.1μm以上、1.0μm以下とする第1次表面処理の後、第2次表面処理として特定の電解研磨液を用いた電解研磨を施すことによって微視的にも傷が存在しない表面を得ることにより問題を解決する。
【選択図】図1

Description

本発明は、再生医療用として用いられるES細胞、iPS細胞、自己骨格筋芽細胞などの細胞や医薬品の原料となる物質を生産する細胞を培養する培養装置、細胞搬送容器に関するもので、特にステンレス表面を処理する事により汚れや、バクテリア、ウイルスの付着を軽減するとともに、洗浄性や薬液による殺菌性を高めたステンレス製細胞培養装置及び細胞搬送容器に関するものである。
近年、人体の各部から少量の細胞又は組織を採取し、これを培養器によって培養し、再生医療用に用いる技術が発達しつつあるが、培養コストの低減のため、一人の作業者が複数の細胞を培養する装置が開発されている。(特許文献1)しかしながら複数種類の細胞を1台の設備内で培養する事は必然的に他人の細胞が同じ空間内に存在する事になるので、ダウンフローの気流を用いる培養装置では他人の細胞やこれに付着している細菌、ウイルス、マイコプラズマ等の汚染や他の細胞との交差汚染が憂慮される。
その為、一つの細胞の培養操作が終わるたびにオゾンガス等による薬剤滅菌や高温蒸気によるオートクレーブ滅菌が行われるが、装置に使用されているステンレス表面が[請求項1]又は[請求項2]又は[請求項3]を満足する表面であれば薬剤滅菌やオートクレーブ滅菌がより効果的に滅菌が出来る、特にオートクレーブ滅菌で懸念されるパイロジェンの残留も殆ど無い。
又、再生医療とは別に医薬品などの原料となる細胞を培養する、細胞培養装置はタンク内で目的の細胞を大量に培養する設備が開発されている(特許文献2)。
この設備の場合、タンクの接液部(細胞培養液に接する部分)からの細菌、ウイルス、マイコプラズマ等の汚染や他の細胞との交差汚染が憂慮されるが装置に使用されているステンレス表面が[請求項1]又は[請求項2]又は[請求項3]を満足する表面であれば薬剤滅菌やオートクレーブ滅菌がより効果的に滅菌が出来るので培養細胞の汚染を効果的に防止できる。
特許公開2008−54690 自動細胞培養装置及びその使用方法。 特許公開2008−43301 細胞培養方法。 特願2007−284361 医家用ステンレス器具
この発明は上記のような課題を解決し、薬剤滅菌やオートクレーブ滅菌がより効果的に滅菌が出来るので培養細胞の汚染を効果的に防止する細胞培養装置及び細胞搬送容器を得ることを目的とする。
本発明は、米国スリーエム社製トライザクトピラミッド(図−2)(特許文献3)による機械研磨を最適機械研磨とするが、製造コストを気にしなければ電解砥粒研磨、別名電解複合研磨でも十分目的は達成できる。更に若干の性能劣化を許容すれば従来の砥粒研磨+バフ研磨でも製造は可能である。
これらの機械的研磨のあと電解研磨する事によって細菌、ウイルス、マイコプラズマ等の汚染や他の細胞との交差汚染、パイロジェンの残留などの少ない細胞培養設備及び細胞搬送容器を得ることを特徴とする。
本発明の細胞培養装置及び細胞搬送容器はステンレス表面に細菌、ウイルス、マイコプラズマ等の汚染や他の細胞との交差汚染、パイロジェンの残留が少なく、クロム濃縮により元の素材より錆びにくいという効果が得られ、その結果として洗浄性や殺菌性も極めて高い作用効果が得られる。
1)ステンレス素材の吟味
鋼種SUS316L 製法 真空二重溶解材、熱処理方法 光輝焼鈍、を最良とするが、VOD材又はAOD材でも性能劣化を許容すれば製造可能である。
2)電解研磨前の表面処理。
米国スリーエム社製のトライザクトピラミッド又は電解砥粒研磨、別名電解複合研磨で機械的研磨するので深い傷の無い均一な浅い傷だけの表面となり、これを電解研磨するので深い傷がない滑らかな表面を得る事が出来る。
3)電解研磨の方法。
電解研磨液は85%リン酸60w%、98%硫酸30w%
添加剤 アスレスEP2(奥野製薬製) 5w%
純水 5w% 温度60℃〜80℃
カソード電極材質 SUS316L
電流密度 1.2A/平方インチ〜2.4A/平方インチ
電解研磨時間 5分〜10分
4)電解研磨前後の脱脂及び洗浄は常識的な範囲で良い。
以下、添付図面に従って一実施例を説明する、図−1は培養細胞搬送用容器である、
厚さ1、0mmのSUS316L、光輝焼鈍材の内外面をスリーエム社製 トライザクトピラミッドA−10で機械的に研磨し、さらに内外面を電解研磨したものの断面図である。
実施例1の厚さ1、0mmのSUS316L、光輝焼鈍材の内外面をスリーエム社製 トライザクトピラミッドA−10で機械的に研磨し、さらに内外面を電解研磨したものの断面図である。 トライザクトピラミッドの表面写真である。
符号の説明
1培養細胞搬送容器。
1a培養細胞搬送容器の内面でトライザクトピラミッドによる機械研磨と電解研磨が施してある。
1b培養細胞搬送容器の外面でトライザクトピラミッドによる機械研磨と電解研磨が施してある。
2培養細胞搬送容器の蓋
2a培養細胞搬送容器の蓋の内面でトライザクトピラミッドによる機械研磨と電解研磨が施してある。
3パッキン
4蓋を閉じるキャッチクリップである。
5把手である。

Claims (7)

  1. 表面の凹凸が、縦、横250μmの範囲で0.03μm以上、0.3μm未満になされるともに、表面のクロム濃度が鉄の1.0倍以上3.5倍以下になされたステンレスで構成されたことを特徴とする細胞培養装置及び細胞搬送容器。
  2. SUS316Lのステンレス材で構成され、
    前記ステンレス材の表面を研磨材を用いた機械的研磨を行って表面の凹凸が、縦、横250μmの範囲で0.1μm以上、1.0μm以下とする第1次表面処理の後、第2次表面処理としてリン酸・硫酸の混合電解研磨液。硝酸ナトリュウム・水混合電解研磨液。過塩素酸・エタノール混合電解研磨液のいずれかを用いて電解研磨することにより、表面のクロム濃度を鉄の1.0倍以上、2.0倍以下にしたことを特徴とする細胞培養装置及び細胞搬送容器。
  3. SUS316Lのステンレス材で構成され、
    前記ステンレス材の表面を研磨材を用いた機械的研磨を行って表面の凹凸が、縦、横250μmの範囲で0.1μm以上、1.0μm以下とする第1次表面処理の後、第2次表面処理としてリン酸・硫酸の混合電解研磨液。硝酸ナトリュウム・水混合電解研磨液、過塩素酸・エタノール混合電解研磨液のいずれかを用いて電解研磨を実施し、更に硝酸又はクエン酸に浸漬して表面のクロム濃度が鉄の1.0倍以上3.5倍以下としたことを特徴とする細胞培養装置及び細胞搬送容器。
  4. 細胞培養装置はタンク式培養装置であることを特徴とする、請求項1又は2又は3に記載の細胞培養装置
  5. 細胞培養装置は複数シャーレー式自動培養装置であることを特徴とする、請求項1又は2又は3に記載の細胞培養装置。
  6. 請求項2又は3の研磨剤がトライザクトピラミッドであることを特徴とした細胞培養装置。
  7. 請求項2又は3の機械研磨が電解砥粒研磨、別名電解複合研磨であることを特徴とした細胞培養装置。
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