JP2009252840A - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マトリクス状に配置された複数の受光部11と、受光部から信号電荷を読み出して垂直方向に転送する複数の垂直電荷転送部13と、入射光から複数の垂直電荷転送部を遮光する第1遮光膜5とを備え、垂直電荷転送部は、それぞれ、複数の受光部の垂直方向の列に沿って設けられた転送チャネル12と、転送チャネル上にそれを横切るように設けられ受光部間を通って水平方向に連結された複数の第1転送電極3aと、転送チャネル上に設けられ第1転送電極の間に配置された第2転送電極3bを備える。第1遮光膜は、水平方向に連続するように形成されて受光部上には開口部を有し、水平方向に延びる分離領域が受光部間に形成され、導電性を有し、第2転送電極と電気的に接続されている。
【選択図】図1A
Description
本発明の実施の形態1における固体撮像装置について、図1A〜図3Dを参照しながら説明する。本実施の形態における固体撮像装置は、シャント配線構造を有するCCD型固体撮像装置である。本実施の形態では、垂直電荷転送部の上層に設けられ、垂直転送方向において分離された遮光膜が、垂直電荷転送部を遮光すると共に、転送電極に転送パルスを印加するシャント配線としても機能する。
本発明の実施の形態2における固体撮像装置及びその製造方法について、図10A〜11Cを参照しながら説明する。最初に、本実施の形態2における固体撮像装置の構成について、図10A〜10Cを用いて説明する。図10Aは、実施の形態2における固体撮像装置の一部分を拡大して示す平面図、図10BはそのY1−Y1断面図、図10CはY2−Y2断面図である。図1A〜図1Dに示した要素と同一の要素については、同一の参照符号を付して、説明の繰り返しを省略する。
本発明の実施の形態3における固体撮像装置及びその製造方法について、図12A〜12Cを参照しながら説明する。図12Aは、本実施の形態における固体撮像装置の一部分を拡大して示す平面図、図12BはそのY1−Y1断面図、図12CはY2−Y2断面図である。図10A〜図10Cに示した要素と同一の要素については、同一の参照符号を付して、説明の繰り返しを省略する。
2 ゲート絶縁膜
3a、3c、3e 第1転送電極
3b、3d、3f 第2転送電極
4 転送電極と第1遮光膜間の絶縁膜
5、5a 第1遮光膜
6 第1遮光膜と第2遮光膜間の絶縁膜
7、7a 第2遮光膜
8 低抵抗材料
9 遮光性低抵抗材料
11 受光部
12 転送チャネル
13 垂直電荷転送部
14 開口部
15 分離部
16 コンタクト
17、19 導電膜
17a 分離導電膜
17b 開口導電膜
18 コンタクト
20 遮光性材料
Claims (10)
- 半導体基板にマトリクス状に配置して設けられ、入射光を信号電荷に変換する複数の受光部と、
前記受光部から前記信号電荷を読み出して垂直方向に転送する複数の垂直電荷転送部と、
前記入射光から前記複数の垂直電荷転送部を遮光する第1遮光膜とを備え、
前記複数の垂直電荷転送部はそれぞれ、前記複数の受光部の垂直方向の列に沿って前記半導体基板に設けられた転送チャネルと、前記転送チャネル上にそれを横切るように設けられ前記受光部間を通って水平方向に連結された複数の第1転送電極と、少なくとも前記転送チャネル上に設けられ前記第1転送電極の間に配置された第2転送電極を備えた固体撮像装置において、
前記第1遮光膜は、水平方向に連続するように形成されて前記受光部上には開口部を有し、水平方向に延びる分離領域が前記受光部間に形成され、導電性を有し、前記第2転送電極と電気的に接続されていることを特徴とする固体撮像装置。 - 前記第1遮光膜の前記分離領域は、前記第1転送電極上に形成されている請求項1に記載の固体撮像装置。
- 垂直方向において隣接している前記受光部の間を通り、前記第1遮光膜の前記分離領域を覆って転送チャネルを横切る第2遮光膜を備え、前記第2遮光膜は、導電性を有し、前記第1転送電極と電気的に接続されている請求項1または2に記載の固体撮像装置。
- 前記第1転送電極と前記第2遮光膜の接続部は、前記垂直電荷転送部から外れた領域の電極上に設けられている請求項3に記載の固体撮像装置。
- 前記第2遮光膜は、前記第1遮光膜よりも上部に配置されている請求項3〜4のいずれかに記載の固体撮像装置。
- 前記第2遮光膜は、その側縁が、前記分離領域に面する前記第1遮光膜の側縁と、前記受光部の側における前記第1遮光膜の側縁との間に位置するように形成されている請求項3〜5のいずれかに記載の固体撮像装置。
- 前記第2転送電極は、ポリシリコンよりも低抵抗の材料を含んでいる請求項1または2に記載の固体撮像装置。
- 前記第2転送電極は、少なくともその上面にポリシリコンよりも低抵抗で遮光性の金属材料が使用されている請求項7に記載の固体撮像装置。
- マトリクス状に配置され入射光を信号電荷に変換する複数の受光部と、前記受光部から前記信号電荷を読み出して垂直方向に転送する複数の垂直電荷転送部と、前記入射光から前記複数の垂直電荷転送部を遮光する遮光膜とを備えた固体撮像装置を製造する方法において、
(a)半導体基板に、前記複数の受光部と、前記複数の受光部の垂直方向の列に沿って配置された転送チャネルとを形成する工程と、
(b)前記転送チャネル上にそれを横切り、かつ前記受光部間を通って水平方向に連結された複数の第1転送電極と、少なくとも前記転送チャネル上であって前記第1転送電極の間に配置された第2転送電極とを設けて、前記複数の垂直電荷転送部を形成する工程と、
(c)前記複数の転送電極を被覆する第1層間絶縁膜を形成する工程と、
(d)前記第1層間絶縁膜上に、それを被覆し、前記第2転送電極と電気的に接続された導電膜を形成する工程と、
(e)前記導電膜に、前記受光部上の開口部を形成するとともに、前記第1転送電極に対応させて水平方向に延びる分離領域を前記受光部間に形成することにより、遮光膜を形成する工程とを有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記工程(e)において、前記開口部を形成する工程と、前記分離領域を形成する工程を各々別工程として行う請求項9に記載の固体撮像装置の製造方法。
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