JP2009252757A - 圧電素子およびその製造方法、圧電アクチュエータ、並びに、液体噴射ヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】特性の劣化を抑制した圧電素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電素子100は、基板10と、基板10の上方に形成された下部電極20と、下部電極20の上方に形成された圧電体層30と、圧電体層30の上方の少なくとも一部に形成された上部電極40と、を有し、圧電体層30は、下部電極20と上部電極40の間に形成された第1の部分32と、第1の部分32の外側に連続して形成された第2の部分34と、を有し、第2の部分34は、下部電極20の少なくとも一部を覆い、第2の部分34の膜厚は、第1の部分32の膜厚よりも薄い。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係る圧電素子100は、基板10と、基板10の上方に形成された下部電極20と、下部電極20の上方に形成された圧電体層30と、圧電体層30の上方の少なくとも一部に形成された上部電極40と、を有し、圧電体層30は、下部電極20と上部電極40の間に形成された第1の部分32と、第1の部分32の外側に連続して形成された第2の部分34と、を有し、第2の部分34は、下部電極20の少なくとも一部を覆い、第2の部分34の膜厚は、第1の部分32の膜厚よりも薄い。
【選択図】図1
Description
本発明は、圧電素子およびその製造方法、圧電アクチュエータ、並びに、液体噴射ヘッドに関する。
現在、高精細、高速印刷手法として、インクジェット記録装置が実用化されている。インクジェット記録装置に搭載される液体噴射ヘッドとしては、圧電体層を下部電極と上部電極で挟んだ構造の圧電素子を用いる方法が有用である。代表的な圧電体層の材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)が知られている(特開2005−119199号公報参照)。
圧電体層の加工は、一般的に、ドライエッチングが用いられる。圧電体層の変位量を大きくするためには、テーパー角、すなわち下部電極と圧電体層の側面とのなす角が、50°以上が望ましい。しかし、圧電体層のエッチング工程では、テーパー角を大きくすると圧電体層の側面に下部電極材料が堆積する場合があり、リーク電流の原因となる。また、圧電体層と下部電極との界面がドライエッチング時の塩素ガス等の活性ガスによりダメージを受ける場合がある。リーク電流の増加および圧電体層と下部電極との界面へのダメージは、圧電素子の特性の劣化につながる。
特開2005−119199号公報
本発明の目的は、特性の劣化を抑制した圧電素子およびその製造方法を提供することにある。また、本発明の目的は、上記圧電素子を有する圧電アクチュエータおよび液体噴射ヘッドを提供することにある。
本発明に係る圧電素子は、
基板と、
前記基板の上方に形成された下部電極と、
前記下部電極の上方に形成された圧電体層と、
前記圧電体層の上方の少なくとも一部に形成された上部電極と、を有し、
前記圧電体層は、前記下部電極と前記上部電極の間に形成された第1の部分と、
前記第1の部分の外側に連続して形成された第2の部分と、を有し、
前記第2の部分は、前記下部電極の少なくとも一部を覆い、前記第2の部分の膜厚は、前記第1の部分の膜厚よりも薄い。
基板と、
前記基板の上方に形成された下部電極と、
前記下部電極の上方に形成された圧電体層と、
前記圧電体層の上方の少なくとも一部に形成された上部電極と、を有し、
前記圧電体層は、前記下部電極と前記上部電極の間に形成された第1の部分と、
前記第1の部分の外側に連続して形成された第2の部分と、を有し、
前記第2の部分は、前記下部電極の少なくとも一部を覆い、前記第2の部分の膜厚は、前記第1の部分の膜厚よりも薄い。
本発明に係る圧電素子は、圧電体層が、下部電極と上部電極の間に形成された第1の部分と、第1の部分の外側に連続して形成された第2の部分と、を有する。第2の部分は、下部電極の少なくとも一部を覆い、第1の部分の膜厚よりも薄いため、第1の部分の変形および振動板の変位を妨げずに、圧電素子の特性の劣化を抑制することができる。
なお、本発明に係る記載では、「上方」という文言を、例えば、「特定のもの(以下「A」という)の「上方」に他の特定のもの(以下「B」という)を形成する」などと用いている。本発明に係る記載では、この例のような場合に、A上に直接Bを形成するような場合と、A上に他のものを介してBを形成するような場合とが含まれるものとして、「上方」という文言を用いている。同様に、「下方」という文言は、A下に直接Bを形成するような場合と、A下に他のものを介してBを形成するような場合とが含まれるものとする。
本発明に係る圧電素子において、
前記第2の部分は、前記第1の部分から離れる方向に向かって膜厚が薄くなるテーパー形状であることができる。
前記第2の部分は、前記第1の部分から離れる方向に向かって膜厚が薄くなるテーパー形状であることができる。
本発明に係る圧電素子において、
前記第2の部分の最大膜厚は、前記第1の部分の膜厚の1/10以下であることができる。
前記第2の部分の最大膜厚は、前記第1の部分の膜厚の1/10以下であることができる。
本発明に係る圧電素子において、
前記下部電極は、共通電極であり、少なくとも前記下部電極の一部が露出していることができる。
前記下部電極は、共通電極であり、少なくとも前記下部電極の一部が露出していることができる。
本発明に係る圧電素子において、
前記下部電極は、共通電極であり、前記第2の部分で覆われていることができる。
前記下部電極は、共通電極であり、前記第2の部分で覆われていることができる。
本発明に係る圧電素子の製造方法は、
基板の上方に下部電極を形成する工程と、
前記下部電極の上方に圧電体層を成膜する工程と、
前記圧電体層の上方に上部電極を成膜する工程と、
前記圧電体層と前記上部電極とをパターニングする工程と、を含み、
前記パターニングする工程は、ドライエッチングにより、前記圧電体層が、前記下部電極と前記上部電極の間に形成された第1の部分と、該第1の部分の外側に連続して形成された第2の部分とを有するように行われ、
前記第2の部分が、前記下部電極の少なくとも一部を覆い、前記第2の部分の膜厚が前記第1の部分よりも薄く形成されるように、ドライエッチングが中止される。
基板の上方に下部電極を形成する工程と、
前記下部電極の上方に圧電体層を成膜する工程と、
前記圧電体層の上方に上部電極を成膜する工程と、
前記圧電体層と前記上部電極とをパターニングする工程と、を含み、
前記パターニングする工程は、ドライエッチングにより、前記圧電体層が、前記下部電極と前記上部電極の間に形成された第1の部分と、該第1の部分の外側に連続して形成された第2の部分とを有するように行われ、
前記第2の部分が、前記下部電極の少なくとも一部を覆い、前記第2の部分の膜厚が前記第1の部分よりも薄く形成されるように、ドライエッチングが中止される。
本発明に係る圧電素子の製造方法は、
基板の上方に下部電極を形成する工程と、
前記下部電極の上方に圧電体層を成膜する工程と、
前記圧電体層の上方に上部電極を成膜する工程と、
前記圧電体層と前記上部電極とをパターニングする工程と、を含み、
前記パターニングする工程は、イオンの直進性の低いドライエッチングにより、前記下部電極と前記上部電極の間に前記圧電体層の第1の部分を形成し、該第1の部分の側面の少なくとも一部に堆積層を形成する工程と、
イオンの直進性の高いドライエッチングにより、前記堆積層を除去するとともに、前記第1の部分の外側に前記圧電体層の第2の部分を連続して形成し、
前記第2の部分が、前記下部電極の少なくとも一部を覆い、前記第2の部分の膜厚が前記第1の部分よりも薄く形成されるように、ドライエッチングを中止する工程と、を含む。
基板の上方に下部電極を形成する工程と、
前記下部電極の上方に圧電体層を成膜する工程と、
前記圧電体層の上方に上部電極を成膜する工程と、
前記圧電体層と前記上部電極とをパターニングする工程と、を含み、
前記パターニングする工程は、イオンの直進性の低いドライエッチングにより、前記下部電極と前記上部電極の間に前記圧電体層の第1の部分を形成し、該第1の部分の側面の少なくとも一部に堆積層を形成する工程と、
イオンの直進性の高いドライエッチングにより、前記堆積層を除去するとともに、前記第1の部分の外側に前記圧電体層の第2の部分を連続して形成し、
前記第2の部分が、前記下部電極の少なくとも一部を覆い、前記第2の部分の膜厚が前記第1の部分よりも薄く形成されるように、ドライエッチングを中止する工程と、を含む。
本発明に係る圧電アクチュエータは、
本発明に係る圧電素子を含み、
前記基板の上方に形成され、前記圧電素子によって変形する振動板を有することができる。
本発明に係る圧電素子を含み、
前記基板の上方に形成され、前記圧電素子によって変形する振動板を有することができる。
本発明に係る液体噴射ヘッドは、
本発明に係る圧電アクチュエータを含み、
前記基板に形成された圧力室と、
前記基板の下方に形成され、前記圧力室と連通するノズル孔を有するノズル板と、を有することができる。
本発明に係る圧電アクチュエータを含み、
前記基板に形成された圧力室と、
前記基板の下方に形成され、前記圧力室と連通するノズル孔を有するノズル板と、を有することができる。
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。
1.圧電素子
図1〜図3は、本実施形態に係る圧電素子100を模式的に示した断面図である。
図1〜図3は、本実施形態に係る圧電素子100を模式的に示した断面図である。
圧電素子100は、図1に示すように、基板10と、下部電極20と、圧電体層30と、上部電極40と、を含む。圧電体層30は、第1の部分32と、第2の部分34と、を有する。
基板10の材質は、例えば、導電体、半導体または絶縁体などを用いることができ、特に限定されない。基板10は、例えば、(110)単結晶シリコン基板を用いることができる。基板10は、例えば、後述するインクジェット式記録ヘッドの圧力室12(図12参照)が形成されることができる。基板10は、例えば、振動板60(図12参照)や酸化チタン等の密着層を有してもよい。
下部電極20は、基板10の上に形成される。下部電極20は、圧電体層30の第1の部分32に電圧を印加するための一方で電極である。下部電極20としては、例えば、白金、イリジウム、それらの導電性酸化物およびランタンニッケルオキサイド(LNO)等の酸化物を用いることができる。下部電極20は、前記例示した材料の単層でもよいし、複数の材料を積層した構造であってもよい。下部電極20の厚さは、例えば、50nm〜300nmである。
圧電体層30は、下部電極20の上に形成される。圧電体層30には、圧電性を有する材料を用いることができる。圧電体層30は、例えば、ペロブスカイト型酸化物からなることができる。具体的には、圧電体層30としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3:PZT)(以下PZTという)、ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti,Nb)O3:PZTN)などを用いることができる。圧電体層30は、第1の部分32と第2の部分34とを有する。
第1の部分32は、下部電極20の上方に形成される。第1の部分32は、下部電極20と上部電極40との間に形成され、印加された電圧により駆動することができる。
第2の部分34は、第1の部分32の外側に、第1の部分32と連続して形成される。第2の部分34は、例えば、第1の部分32から突出して形成される。また、第2の部分34は、下部電極20の少なくとも一部を覆うように形成される。これにより、後述するように、圧電体層30がパターニングされる際に、第1の部分32の側面に、リーク電流の原因となる下部電極20を構成する材料が堆積することを抑制できる。また、第2の部分34は、第1の部分32と下部電極20との界面のドライエッチング時の活性ガスによるダメージを抑制することができる。
第2の部分34の膜厚は、第1の部分32の膜厚よりも薄く形成される。第2の部分34は、第1の部分32から離れる方向に向かって膜厚が薄くなるテーパー形状であることができる。したがって、第2の部分34は、第1の部分32の変形および振動板60(図12参照)の変位を妨げないことができる。例えば、第2の部分34の最大膜厚となる、第2の部分34が第1の部分32と接する箇所の膜厚は、第1の部分32の膜厚の1/10以下であることが望ましい。第2の部分34が第1の部分32と接する箇所の膜厚は、例えば、20nm〜100nmであることができる。
第2の部分34の長さ、すなわち、第2の部分34が第1の部分32と接している箇所から第2の部分34の先端までの長さは、第1の部分32の厚さにもよるが、例えば、100nm以上であることができる。第2の部分34のテーパー角、すなわち第2の部分34の傾斜面と下部電極20とのなす角は、例えば、1°程度であることができる。
下部電極20が共通電極の場合、図2に示すように、下部電極20は、隣り合う第1の部分32の間に露出している領域を有することができる。これにより、第2の部分34は、振動板60の変位を妨げないことができる。また、下部電極20は、図3に示すように、第2の部分34に覆われていることもできる。第2の部分34は、振動板60の変位を妨げない程度に膜厚が薄く形成されることで、下部電極20を覆うことができる。
上部電極40は、第1の部分32の上に形成される。上部電極40は、下部電極20と対になり他方の電極として機能する。上部電極40の厚みは、例えば、20nm〜200nmとすることができる。上部電極40としては、例えば、白金、イリジウム、それらの導電性酸化物などを用いることができる。また、上部電極40は、例示した材料の単層でもよいし、複数の材料を積層した構造であってもよい。
圧電素子100は、例えば、以下の特徴を有する。
圧電素子100は、圧電体層30の第1の部分32の外側に、第1の部分32と連続して形成される第2の部分34を有する。これにより、下部電極20の露出部と圧電体層30の側壁が第2の部分34により物理的に離れるため、圧電体層30がエッチングされる際に、第1の部分32の側面にリーク電流の原因となる下部電極20を構成する材料が堆積することを防止できる。よって、第1の部分32のテーパー角を大きくすることができる。すなわち、変位特性の良い圧電素子を形成できる。また、第2の部分34により、第1の部分32と下部電極20との界面がドライエッチング時に露出しないため、この界面へのダメージを抑制することができる。したがって、圧電素子100は、特性の劣化を抑制することができる。
圧電素子100は、圧電体層30の第2の部分34が、圧電体層30の第1の部分32より膜厚が薄く、第1の部分32から離れる方向に向かって膜厚が薄くなるテーパー形状であることができる。これにより、第2の部分34は、第1の部分32の変形および振動板60の変位を妨げずに、圧電素子100の特性の劣化を抑制することができる。
2.圧電素子の製造方法
次に、本実施形態に係る圧電素子100の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図4〜図6は、本実施形態に係る圧電素子100の製造工程を模式的に示す断面図である。図7および図8は、本実施形態に係る圧電素子100の製造工程の変形例を模式的に示す断面図である。
次に、本実施形態に係る圧電素子100の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図4〜図6は、本実施形態に係る圧電素子100の製造工程を模式的に示す断面図である。図7および図8は、本実施形態に係る圧電素子100の製造工程の変形例を模式的に示す断面図である。
図4に示すように、基板10の上に下部電極20と、圧電体層30と、上部電極40とをこの順に成膜する。
下部電極20および上部電極40は、例えば、スパッタ法、めっき法、真空蒸着法により成膜される。
圧電体層30は、例えば、ゾルゲル法、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、MOD(Metal Organic Deposition)法、スパッタ法、レーザーアブレーション法により成膜される。ここで例えば、圧電体層30の材質がPZTからなる場合、酸素雰囲気で700℃程度のアニールを行うことで、圧電体層30が結晶化される。
図5に示すように、上部電極40の上に、レジストマスク50を形成する。レジストマスク50は、公知の方法で成膜、パターニングがされる。後述する上部電極40と圧電体層30とをパターニングする工程で酸素を導入する場合は、例えば、チタン(Ti)または、ランタンニッケルオキサイド(LNO)等のハードマスクを用いることが望ましい。
図6に示すように、上部電極40と圧電体層30とをパターニングする。パターニングは、例えば、ドライエッチングで行うことができる。ドライエッチングは、例えば、ICP(Inductively Coupled Plasma)などの高密度プラズマを用いたエッチング装置で1.0Pa以下の圧力で行うと良好なパターニングができる。上部電極40のエッチングガスとしては、例えば、塩素とアルゴンの混合ガスを用いることができる。圧電体層30のエッチングガスとしては、例えば、塩素系のガスとフロン系のガスとの混合ガスを用いることができる。塩素系のガスとしては、例えば、BCl3、Cl2などが挙げられる。フロン系のガスとしては、例えば、CF4、C2F6などが挙げられる。
圧電体層30は、ドライエッチングにより、圧電体層30の第1の部分32が形成されるとともに、μローディング効果により、第1の部分32の外側に第1の部分32から離れる方向に向かって膜厚が薄くなるテーパー形状が形成される。μローディング効果とは、パターン密度の局所的な差異により、エッチング速度や形状が変化する現象を言う。μローディング効果によって、例えば、パターンが密な部分ではエッチングレートが遅くなり、粗の部分ではエッチングレートが早くなる。ドライエッチング時に酸素をエッチングガスとして導入することにより、μローディング効果を増大させることができる。
第1の部分32の外側が所望の形状になったところで、エッチングを中止することで、第2の部分34が形成される。例えば、下部電極20の少なくとも一部が露出した時点でエッチングを中止することで、第2の部分34が形成されることができる。第2の部分34は、オーバーエッチング量を調整することで任意の形状に形成されることができる。
図1に示すように、レジストマスク50を除去する。レジストマスク50は、公知の方法で除去することができる。
以上の工程により、圧電素子100を製造することができる。
変形例として、上述の圧電体層30のパターニングする工程を、以下の工程に置き換えることで、圧電素子100を製造することができる。
図7に示すように、上部電極40および圧電体層30をエッチングする。エッチングは、イオンの直進性の低いドライエッチングで行う。ドライエッチングは、例えば、ICP(Inductively Coupled Plasma)などの高密度プラズマを用いたエッチング装置を用いて、2.0Pa程度の圧力でエッチングすることにより、イオンの直進性の低いエッチングを行うことができる。エッチングガスとしては、例えば、塩素系のガスと、フロン系のガスの混合ガスを用いることができる。イオンの直進性が低いため、レジストマスク50および第1の部分32の側面に、圧電体層30のエッチング残渣およびカーボンとフロンを含有するポリマー等からなる堆積層52が形成される。圧電体層30は、堆積層52がマスクとなることで、第1の部分32のテーパー角、すなわち下部電極20と第1の部分32の側面のなす角が、イオンの直進性の高い場合と比較して、小さく形成されることができる。
図8に示すように、イオンの直進性の高いドライエッチングを行う。例えば、上述したイオンの直進性の低いエッチング条件から、圧力を0.5Pa以下に変更することで、イオンの直進性の高いエッチングを行うことができる。これにより、堆積層52が除去され、第1の部分32が形成されるとともに、第1の部分のテーパー角が大きくなる。さらに、第1の部分32の外側に第1の部分32から離れる方向に向かって膜厚が薄くなるテーパー形状が形成される。
第1の部分32の外側が所望の形状になったところで、エッチングを中止することで、第2の部分34が形成される。例えば、下部電極20の少なくとも一部が露出した時点でエッチングを中止することで、第2の部分34が形成されることができる。第2の部分34は、オーバーエッチング量を調整することで任意の形状に形成されることができる。
以上の工程により、圧電素子100を製造することができる。
圧電素子100の製造方法は、例えば、以下のような特徴を有する。
圧電素子100の製造方法によれば、圧電体層30のパターニング工程において、第1の部分32の外側に、第1の部分32と連続する第2の部分34を形成することができる。これにより、第1の部分32の側面にリーク電流の原因となる下部電極20を構成する材料が堆積することを防止できる。また、第2の部分34は、第1の部分32と下部電極20との界面のドライエッチング時のダメージを抑制することができる。したがって、圧電素子100は、特性の劣化を抑制することができる。
圧電素子100は、第2の部分34が、第1の部分32より膜厚が薄く、第1の部分32から離れる方向に向かって膜厚が薄くなるテーパー形状であることができる。これにより、第2の部分34は、第1の部分32の変形および振動板60の変位を妨げずに、圧電素子100の特性の劣化を抑制することができる。
3.実施例
以下、本発明の実施例について述べるが、本発明は、これらに限定されない。
以下、本発明の実施例について述べるが、本発明は、これらに限定されない。
3.1.本実施例に係るサンプルの製造方法
本実施例の圧電素子100のサンプルは、以下のようにして得た。
本実施例の圧電素子100のサンプルは、以下のようにして得た。
シリコン基板上に、厚さ100nmの白金と厚さ20nmのイリジウムの順に形成された積層構造からなる下部電極20を形成した。下部電極20は、スパッタ法により形成された。
下部電極20の上に、厚さ1.2μmのPZTからなる圧電体層30を形成した。圧電体層30は、MOD(Metal Organic Deposition)法で形成された。
圧電体層30の上に、厚さ50nmのイリジウムからなる上部電極40を形成した。上部電極40は、スパッタ法により形成された。
上部電極40と圧電体層30をドライエッチングし、上部電極40と、第1の部分32および第2の部分34とを形成した。圧電体層30のドライエッチングは、ICP(Inductively Coupled Plasma)を用いたエッチング装置で、0.5Pa以下の圧力で行った。エッチングガスは、BCl3とC4F8の混合ガスを用いた。オーバーエッチング量を調整することで、圧電体層30の第2の部分34を所望の形状にした。
以上の工程により、本実施例の圧電素子100を製造した。
3.2.比較例に係るサンプルの製造方法
比較例の圧電素子は、第2の部分34を有さない他は、本実例の圧電素子100と同様とした。比較例の圧電素子のサンプルは、圧電体層30xをエッチングする工程で、本実施例の圧電素子100よりもオーバーエッチング量を増加させ、本実施例の第2の部分34に相当する部分を有さないように形成した。その他の工程は、本実施例の圧電素子100と同様に行い、比較例の圧電素子を作製した。
比較例の圧電素子は、第2の部分34を有さない他は、本実例の圧電素子100と同様とした。比較例の圧電素子のサンプルは、圧電体層30xをエッチングする工程で、本実施例の圧電素子100よりもオーバーエッチング量を増加させ、本実施例の第2の部分34に相当する部分を有さないように形成した。その他の工程は、本実施例の圧電素子100と同様に行い、比較例の圧電素子を作製した。
3.3.圧電体層の第2の部分の形状
上述の方法で形成した本実施例の圧電素子100を走査型電子顕微鏡(SEM)で評価した。
上述の方法で形成した本実施例の圧電素子100を走査型電子顕微鏡(SEM)で評価した。
図9は、上述の方法で形成した本実施例の圧電素子100の断面SEM写真である。SEM観察の結果、本実施例の圧電素子100は、基板10の上に、下部電極20、第1の部分32、第2の部分34および上部電極40が確認された。第2の部分34は、第1の部分32の外側に、第1の部分32から離れる方向に向かって膜厚が薄くなるテーパー形状であることが確認された。
図10は、比較例の圧電素子の断面SEM写真である。SEM観察の結果、比較例の圧電素子は、基板10xの上に下部電極20x、圧電体層30xの第1の部分32xおよび上部電極40xが確認された。第1の部分32xの外側は、下部電極20xが露出し、本実施例の第2の部分34に相当する部分が形成されていないことが確認された。
3.4.リーク電流
本実施例の圧電素子100のリーク電流を評価した。
本実施例の圧電素子100のリーク電流を評価した。
図11は、本実施例の圧電素子100と比較例の圧電素子のリーク電流を測定した結果である。符号Aは、本実施例の圧電素子100の測定結果、符号Bは、比較例の圧電素子の測定結果である。測定の結果、本実施例の圧電素子100は、すべての印加電圧で、比較例の圧電素子より、リーク電流が少ないことが確認できた。これにより、本実施例の圧電素子100は、第2の部分34を有することで、リーク電流を減少させることが確認できた。
4.圧電アクチュエータおよび液体噴射ヘッド
次に、上述した圧電素子がアクチュエータとして機能している液体噴射ヘッドについて説明する。
次に、上述した圧電素子がアクチュエータとして機能している液体噴射ヘッドについて説明する。
図12は、本実施形態に係る液体噴射ヘッド200の要部を模式的に示す断面図である。図13は、本実施形態に係る液体噴射ヘッド200の分解斜視図である。なお、図13は、通常使用される状態とは上下を逆に示したものである。
液体噴射ヘッド200は、図12に示すように、ノズル板70と、圧力室12と、圧電アクチュエータ150と、を含む。圧電アクチュエータ150は、振動板60と、圧電素子100と、を含む。液体噴射ヘッド200は、図13に示すように、さらに、筐体17を有する。なお、図13では、便宜上、積層体80を簡略化している。
ノズル板70は、圧力室12に通じるノズル孔72を有する。ノズル孔72からは、インクが吐出される。ノズル板70は、例えばステンレス鋼(SUS)製の圧延プレートである。ノズル板70は、通常使用される状態では基板10の下(図13では上)に固定される。筐体17は、ノズル板70および圧電素子100を収納することができる。筐体17は、例えば、各種樹脂材料、各種金属材料等を用いて形成される。
基板10がノズル板70と振動板60との間の空間を区画することにより、図13に示すように、リザーバ(液体貯留部)14、供給口15および圧力室12が設けられている。振動板60には、厚さ方向に貫通した貫通孔16が設けられている。リザーバ14は、外部(例えばインクカートリッジ)から貫通孔16を通じて供給されるインクを一時的に貯留する。供給口15によって、リザーバ14から圧力室12へインクが供給される。
圧力室12は、基板10に形成されている。圧力室12は、振動板60の変形により容積可変になっている。この容積変化により、ノズル孔72からインクが吐出される。
振動板60は、基板10の上に形成されている。振動板60は、圧電素子100の動作により、変位することができる。振動板60は、例えば、酸化シリコンと酸化ジルコニウムの2層からなることができる。
積層体80は、下部電極20と、圧電体層30と、上部電極40と、を含む。積層体80は、圧電素子駆動回路(図示せず)に電気的に接続され、圧電素子駆動回路の信号に基づいて作動(振動、変形)することができる。振動板60は、積層体80の変形によって変形し、圧力室12の内部圧力を瞬間的に高めることができる。
本実施形態に係る圧電アクチュエータ150と液体噴射ヘッド200は、例えば、以下の特徴を有する。
本実施形態に係る圧電素子100は、特性の劣化を抑制することができる。これにより、特性の劣化を抑制することができる圧電アクチュエータ150と液体噴射ヘッド200を得ることができる。
なお、上述した例では、液体噴射ヘッド200がインクジェット式記録ヘッドである場合について説明した。しかしながら、本発明の液体噴射ヘッドは、例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレイ、FED(面発光ディスプレイ)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオチップ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッドなどとして用いられることもできる。
また、例えば、上述した本発明の実施形態に係る圧電素子は、強誘電体メモリ(FeRAM)等のキャパシタ構造を有するデバイスに適用することができる。
上記のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できよう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。
10 基板、12 圧力室、14 リザーバ、15 供給口、16 貫通口、17 筐体、20 下部電極、30 圧電体層、32 第1の部分、34 第2の部分、40 上部電極、50 レジストマスク、52 堆積層、60 振動板、70 ノズル板、72 ノズル孔、80 積層体、100 圧電素子、150 圧電アクチュエータ、200 液体噴射ヘッド
Claims (9)
- 基板と、
前記基板の上方に形成された下部電極と、
前記下部電極の上方に形成された圧電体層と、
前記圧電体層の上方の少なくとも一部に形成された上部電極と、を有し、
前記圧電体層は、前記下部電極と前記上部電極の間に形成された第1の部分と、
前記第1の部分の外側に連続して形成された第2の部分と、を有し、
前記第2の部分は、前記下部電極の少なくとも一部を覆い、前記第2の部分の膜厚は、前記第1の部分の膜厚よりも薄い、圧電素子。 - 請求項1において、
前記第2の部分は、前記第1の部分から離れる方向に向かって膜厚が薄くなるテーパー形状である、圧電素子。 - 請求項1または2において、
前記第2の部分の最大膜厚は、前記第1の部分の膜厚の1/10以下である、圧電素子。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
前記下部電極は、共通電極であり、少なくとも前記下部電極の一部が露出している、圧電素子。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
前記下部電極は、共通電極であり、前記第2の部分で覆われている、圧電素子。 - 基板の上方に下部電極を形成する工程と、
前記下部電極の上方に圧電体層を成膜する工程と、
前記圧電体層の上方に上部電極を成膜する工程と、
前記圧電体層と前記上部電極とをパターニングする工程と、を含み、
前記パターニングする工程は、ドライエッチングにより、前記圧電体層が、前記下部電極と前記上部電極の間に形成された第1の部分と、該第1の部分の外側に連続して形成された第2の部分とを有するように行われ、
前記第2の部分が、前記下部電極の少なくとも一部を覆い、前記第2の部分の膜厚が前記第1の部分よりも薄く形成されるように、ドライエッチングが中止される、圧電素子の製造方法。 - 基板の上方に下部電極を形成する工程と、
前記下部電極の上方に圧電体層を成膜する工程と、
前記圧電体層の上方に上部電極を成膜する工程と、
前記圧電体層と前記上部電極とをパターニングする工程と、を含み、
前記パターニングする工程は、イオンの直進性の低いドライエッチングにより、前記下部電極と前記上部電極の間に前記圧電体層の第1の部分を形成し、該第1の部分の側面の少なくとも一部に堆積層を形成する工程と、
イオンの直進性の高いドライエッチングにより、前記堆積層を除去するとともに、前記第1の部分の外側に前記圧電体層の第2の部分を連続して形成し、
前記第2の部分が、前記下部電極の少なくとも一部を覆い、前記第2の部分の膜厚が前記第1の部分よりも薄く形成されるように、ドライエッチングを中止する工程と、を含む、圧電素子の製造方法。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の圧電素子を含み、
前記基板の上方に形成され、前記圧電素子によって変形する振動板を有する、圧電アクチュエータ。 - 請求項8に記載の圧電アクチュエータを含み、
前記基板に形成された圧力室と、
前記基板の下方に形成され、前記圧力室と連通するノズル孔を有するノズル板と、を有する、液体噴射ヘッド。
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