JP2009248635A

JP2009248635A - On-vehicle electronic device

Info

Publication number: JP2009248635A
Application number: JP2008096065A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Shiraki; 康博白木; Yoshitake Nishiuma; 由岳西馬; Koji Hashimoto; 光司橋本; Yohei Moriya; 洋平森谷
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2008-04-02
Filing date: 2008-04-02
Publication date: 2009-10-29
Anticipated expiration: 2028-04-02
Also published as: JP5147501B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an on-vehicle electronic device preventing LSI or the like from malfunctioning due to static electricity and noise. <P>SOLUTION: The on-vehicle electronic device is provided with a base member 8 made of metal; a cover member 1 for covering this; an electronic board 5 positioned between these; a connector housing 2 having connection pins 4 connected to a terminal of the board; an earthing terminal 12 in the electronic board 5 connected to any connection pin among the pins and earthed to a conductive part 16 of a vehicle body; the LSI 18 mounted on the electronic board 5 and performing control of the electronic device; a ground pattern 10 provided on the electronic board 5; and a protection pattern 9 arranged on an outer peripheral part of the electronic board 5. The ground pattern 10 connects an earthing wire of the LSI to the earthing terminal, and the protection pattern 9 surrounds the ground pattern 10, and is connected to the base member 8 and the ground pattern 10 or the earthing terminal 12. A disconnection part 25 is provided at a portion opposed to the LSI 18. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

この発明は、車載電子装置内の電子基板に実装された電子部品に対し、静電気やノイズが影響して電子部品が誤動作や破損することを防止する車載電子装置に関する。 The present invention relates to an in-vehicle electronic device that prevents electronic components mounted on an electronic substrate in the in-vehicle electronic device from being malfunctioned or damaged due to static electricity or noise.

車載電子装置では、熱放散の必要性、コスト上の理由、デザイン上の理由などから、そのシャーシを金属と樹脂を組み合わせて形成したり、車両の樹脂部分等に固定したりする場合がある。また、電子基板は、高密度実装やスペースの問題から、フィルタなどの静電気対策部品を実装することが困難である場合がある。静電気の放電は、数ＭＨｚ〜数ＧＨｚまで広範囲の周波数帯に分布し、高電圧かつ立上りの早いインパルス放電である。静電気は、主に機器を操作する人間に帯電し、機器に触れようとした時に放電する。その放電条件は、周囲の条件によって様々であるが、例えば、放電時の電位は、数ｋＶから数１０ｋＶに及ぶ。電子基板に実装する電子部品は、このような静電気やノイズに対して誤動作を起こしたり、本来の機能を失ったりなどの不都合を生じる。このような背景より、国際規格ＩＥＣ６１０００−４−２では静電気を発生させる装置である静電ガンによる試験を規定している。静電ガンからシャーシの金属部分に静電気を印加して、電子装置が誤動作しないことを確認しなければならない。これらの静電気による誤動作に対して、従来の車載用コントロールユニットのＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ＭａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）用接地構造においては、外部からのノイズ対策のため、外周部にコ字状の第１のグラウンドパターンと、このパターンにＥＭＩコンデンサを介して接続される第２のグラウンドパターンを設けている。第２のグラウンドパターンには、ＣＰＵのグラウンドライン（接地線）と小電力用グラウンドラインが接続し、第１のグラウンドパターンには、大電力用グラウンドラインをＥＭＩ用コンデンサを介して接続している（例えば特許文献１参照）。 In an in-vehicle electronic device, the chassis may be formed by combining a metal and a resin, or fixed to a resin portion of a vehicle, due to the necessity of heat dissipation, cost reasons, and design reasons. In addition, it is sometimes difficult to mount an anti-static component such as a filter on an electronic board due to high density mounting and space problems. The electrostatic discharge is an impulse discharge that is distributed over a wide frequency band from several MHz to several GHz and has a high voltage and a fast rise. Static electricity is mainly charged to the person who operates the device and discharged when trying to touch the device. The discharge conditions vary depending on the surrounding conditions. For example, the potential during discharge ranges from several kV to several tens of kV. An electronic component mounted on an electronic board causes inconveniences such as malfunction due to such static electricity and noise and loss of an original function. Against this background, the international standard IEC61000-4-2 defines a test using an electrostatic gun, which is a device that generates static electricity. You must apply static electricity from the electrostatic gun to the metal part of the chassis to ensure that the electronic device does not malfunction. In the conventional EMI (Electro-Magnetic Interference) grounding structure of the in-vehicle control unit against these malfunctions due to static electricity, a first U-shaped ground pattern on the outer periphery is used to prevent external noise. A second ground pattern connected to this pattern via an EMI capacitor is provided. A CPU ground line (ground line) and a low power ground line are connected to the second ground pattern, and a high power ground line is connected to the first ground pattern via an EMI capacitor. (For example, refer to Patent Document 1).

特開平９−３１２４８８号公報（第３〜４頁、第２図）Japanese Patent Laid-Open No. 9-312488 (pages 3 to 4, FIG. 2)

従来の車載用コントロールユニットのＥＭＩ用接地構造においては、外周部にコ字状の第１のグラウンドパターンを配置しているが、このグラウンドパターンは、外周部の一辺が開放されているため、ＣＰＵはこの開放部からのノイズの影響を受けやすいという問題があった。また、その対策として、周辺パターンを環状にしてＬＳＩ等を取り囲む場合は、この環状パターンの周長が静電気に含まれる周波数の波長と一致するとループアンテナとして動作し、ループ内部にあるグラウンドパターンなどに多大な磁界を照射する。これによるグラウンドパターンへの誘起電圧の発生や、ＬＳＩ等への磁界の直射のため、誤動作や破損の発生といった問題点があった。 In the EMI grounding structure of the conventional vehicle-mounted control unit, the first U-shaped ground pattern is arranged on the outer peripheral portion. However, since this ground pattern is open on one side of the outer peripheral portion, the CPU Has a problem that it is easily affected by noise from the opening. In addition, as a countermeasure, when surrounding the LSI etc. with a circular peripheral pattern, if the circumference of the circular pattern matches the wavelength of the frequency included in the static electricity, it operates as a loop antenna, and the ground pattern inside the loop Irradiate a large magnetic field. As a result, there are problems such as malfunction and damage due to generation of an induced voltage on the ground pattern and direct irradiation of a magnetic field to an LSI or the like.

この発明は、上述のような問題を解決するためになされたもので、ＬＳＩ等が静電気やノイズによって誤動作や破損する事を防ぐ車載電子装置を得ることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an in-vehicle electronic device that prevents an LSI or the like from malfunctioning or being damaged by static electricity or noise.

この発明に係る車載電子装置は、金属製のベース部材と、これを覆うカバー部材と、ベース部材とカバー部材との間にある電子基板と、電子基板の端子に接続された接続ピンを有するコネクタハウジングと、このコネクタハウジング内の或る接続ピンに接続され外部接地配線によって車体の導電部に接地される電子基板内の接地端子と、電子基板上に実装され電子装置の制御を行うＬＳＩと、電子基板に設けられたグラウンドパターンと、電子基板の外周部に配置された保護パターンとを備える。グラウンドパターンはＬＳＩの接地線と接地端子とを接続しており、保護パターンは、このグラウンドパターンを取り囲み、ベース部材とグラウンドパターン又は接地端子とに接続され、ＬＳＩに対向する部分に切断部を設けるものである。 An in-vehicle electronic device according to the present invention includes a metal base member, a cover member covering the metal base member, an electronic board between the base member and the cover member, and a connector having connection pins connected to terminals of the electronic board. A housing, a ground terminal in an electronic board connected to a connection pin in the connector housing and grounded to a conductive portion of the vehicle body by an external ground wiring, an LSI mounted on the electronic board and controlling the electronic device, A ground pattern provided on the electronic substrate and a protective pattern disposed on the outer periphery of the electronic substrate are provided. The ground pattern connects the ground line of the LSI and the ground terminal, and the protective pattern surrounds the ground pattern, is connected to the base member and the ground pattern or the ground terminal, and a cut portion is provided at a portion facing the LSI. Is.

この発明に係る車載電子装置は、保護パターンのＬＳＩに対向する部分に切断部を設けるので、保護パターンがループアンテナとして作動せず、また、静電気やノイズは保護パターンへ伝導しやすくなるため、ＬＳＩの誤動作や破損を防ぐ事が可能となる。 In the in-vehicle electronic device according to the present invention, since the cut portion is provided at a portion facing the LSI of the protection pattern, the protection pattern does not operate as a loop antenna, and static electricity and noise are easily conducted to the protection pattern. It is possible to prevent malfunctions and damages.

実施の形態１．
図１から図４は、この発明を実施するための実施の形態１における車載電子装置の構造を示す図である。図１は上面図、図２は図１のＡ方向からみたコネクタハウジング端面図、図３は図２のＢ−Ｂ線による断面図、図４は電子基板の断面図である。 Embodiment 1 FIG.
1 to 4 are diagrams showing the structure of an in-vehicle electronic device according to Embodiment 1 for carrying out the present invention. 1 is a top view, FIG. 2 is an end view of the connector housing as viewed from the direction A in FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view taken along line BB in FIG. 2, and FIG.

図１に示すように、例えば樹脂成型品であるカバー部材１は、一対のコネクタハウジング２と共に一体成形されていて、ねじ穴３を有する埋金が４隅に設けられている。また、図２に示すように、一対のコネクタハウジング２の内部には、多数の接続ピン４の一端が圧入され、接続ピン４の他端は後述の電子基板５にハンダ付けされている。なお、多数の接続ピン４は仕切り壁６によって適宜分割されている。また、固定ねじ７はベース部材８の背面から挿入されて、図１で示したカバー部材１のねじ穴３に螺入して、ベース部材８とカバー部材１を一体化し、ベース部材８とカバー部材１の輪郭外周部において後述の電子基板５を挟持するようになっている。１３はベース部材８に設けられ、車載電子装置を車体に取付ける取付け足である。 As shown in FIG. 1, for example, a cover member 1, which is a resin molded product, is integrally formed with a pair of connector housings 2, and buried metal having screw holes 3 is provided at four corners. As shown in FIG. 2, one end of a large number of connection pins 4 is press-fitted inside the pair of connector housings 2, and the other end of the connection pins 4 is soldered to an electronic board 5 described later. A large number of connection pins 4 are appropriately divided by a partition wall 6. Further, the fixing screw 7 is inserted from the back surface of the base member 8 and screwed into the screw hole 3 of the cover member 1 shown in FIG. 1 so that the base member 8 and the cover member 1 are integrated, and the base member 8 and the cover are integrated. An electronic substrate 5 (to be described later) is sandwiched at the contour outer peripheral portion of the member 1. Reference numeral 13 denotes an attachment foot that is provided on the base member 8 and attaches the on-vehicle electronic device to the vehicle body.

図３は、図２のＢ−Ｂ線による断面図である。この図において、電子基板５の輪郭外周部には、レジスト膜をもつ銅箔パターンである保護パターン表面９ａが設けられている。また、電子基板５の内装面にはグラウンドパターン１０が設けられている。コネクタハウジング２内に一端が圧入保持されている多数の接続ピン４の他端は、電子基板５の端面位置に設けられた多数の端子に半田づけされている。図５は、電子基板の表面の平面図である。この図において、端子１１は接続メッキ穴によって電子基板の表面と裏面がつながっている。端子１１の中の一つである接地端子１２はグラウンドパターン１０と接続されている。外部接続コネクタ２ａは多数の外部配線を結束したワイヤハーネス１４の一端に設けられ、この外部接続コネクタ２ａがコネクタハウジング２に挿入されることによって、図示しない配線側の接続ピンが電子基板５側の接続ピン４と接触接続されるようになっている。なお、図５に示すように接地端子１２に接続される外部接地配線１５は、至近位置の車体の導電部１６に接続されアースが取られていると共に、車載バッテリ１７にも接続されている。 3 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. In this figure, a protective pattern surface 9a which is a copper foil pattern having a resist film is provided on the outer periphery of the contour of the electronic substrate 5. A ground pattern 10 is provided on the interior surface of the electronic substrate 5. The other ends of the connection pins 4 whose one ends are press-fitted and held in the connector housing 2 are soldered to a number of terminals provided at the end face positions of the electronic substrate 5. FIG. 5 is a plan view of the surface of the electronic substrate. In this figure, the surface of the terminal 11 is connected to the back surface of the electronic substrate by a connection plating hole. A ground terminal 12 that is one of the terminals 11 is connected to the ground pattern 10. The external connection connector 2a is provided at one end of a wire harness 14 in which a large number of external wires are bundled. When the external connection connector 2a is inserted into the connector housing 2, connection pins on the wiring side (not shown) are connected to the electronic substrate 5 side. The connection pin 4 is contact-connected. As shown in FIG. 5, the external ground wiring 15 connected to the ground terminal 12 is connected to the conductive portion 16 of the vehicle body at the nearest position and grounded, and is also connected to the in-vehicle battery 17.

図４は電子基板５の断面図である。この図において、電子基板５は２枚の基材を接合した多層基板の例であって、電子基板表面５ａにはＬＳＩなどの電子部品が実装されている。保護パターン表面９ａは基板表面の輪郭外周部に設けられた銅箔パターン、保護パターン中面９ｂは基板中間面の輪郭外周部に設けられた銅箔パターン、保護パターン裏面９ｃは電子基板裏面５ｃの輪郭外周部に設けられた銅箔パターン、となっており、各保護パターン９ａ、９ｂ、９ｃは接続メッキ穴１９によって相互に接続されている。グラウンドパターン１０は一対の基材の中間（中面）に設けられた幅広の面状パターンである。電源パターン２０は基板表面または基板裏面の各部に設けられた幅広の線状パターンであり、例えばＤＣ５Ｖ、ＤＣ１．５Ｖ、ＤＣ１２Ｖ等の異なる電圧毎に異なるパターンが用いられている。信号線パターン２１は基板表面または基板裏面の各部に設けられた線状パターンである。 FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic substrate 5. In this figure, an electronic substrate 5 is an example of a multilayer substrate in which two base materials are joined, and an electronic component such as an LSI is mounted on the electronic substrate surface 5a. The protective pattern surface 9a is a copper foil pattern provided on the contour outer periphery of the substrate surface, the protective pattern middle surface 9b is a copper foil pattern provided on the contour outer periphery of the substrate intermediate surface, and the protective pattern back surface 9c is the electronic substrate back surface 5c. It is a copper foil pattern provided on the outer periphery of the contour, and the protective patterns 9 a, 9 b, 9 c are connected to each other by connection plating holes 19. The ground pattern 10 is a wide planar pattern provided in the middle (medium surface) of a pair of base materials. The power supply pattern 20 is a wide linear pattern provided on each part of the substrate front surface or the substrate back surface, and different patterns are used for different voltages such as DC5V, DC1.5V, and DC12V, for example. The signal line pattern 21 is a linear pattern provided on each part of the substrate front surface or the substrate back surface.

図５は電子基板５の表面の平面図であるが、グラウンドパターン１０は中面を透視した図となっている。この図において、表面に実装されたキャパシタ２２の一端は、表面にある保護パターン表面９ａに接続されており、他端は、接続メッキ穴を経由して中面にある線状パターン２３に接続されている。この線状パターン２３は、グラウンドパターン１０と接地端子１２へ連通している。 FIG. 5 is a plan view of the surface of the electronic substrate 5, but the ground pattern 10 is a view seen through the inner surface. In this figure, one end of the capacitor 22 mounted on the surface is connected to the protective pattern surface 9a on the surface, and the other end is connected to the linear pattern 23 on the inner surface via a connection plating hole. ing. The linear pattern 23 communicates with the ground pattern 10 and the ground terminal 12.

図６、７は電子基板５の表面から裏面を透視した平面図であるが、グラウンドパターン１０は中面を透視した図となっている。図６に示すように、保護パターン裏面９ｃの４隅の固定ねじ７近傍では、レジスト膜の一部をはがして金属製の凸部２４の導体を設けており、固定ねじ７でベース部材８とカバー部材１を接続した時に、前述の保護パターン９ｃの金属製の凸部２４が確実に電気的にベース部材８に接続されるようになっている。特に、コネクタハウジング２側の２点の金属製の凸部２４は、保護パターン９、グラウンドパターン１０、接地端子１２の３者のインピーダンスを最も小さくできるという効果がある。 6 and 7 are plan views in which the back surface is seen through from the front surface of the electronic substrate 5, while the ground pattern 10 is a view in which the inside surface is seen through. As shown in FIG. 6, in the vicinity of the fixing screws 7 at the four corners of the protective pattern back surface 9 c, a part of the resist film is peeled off to provide a conductor of the metal convex portion 24. When the cover member 1 is connected, the metal protrusions 24 of the protective pattern 9c are surely electrically connected to the base member 8. In particular, the two metal protrusions 24 on the connector housing 2 side have the effect that the impedance of the three members of the protective pattern 9, the ground pattern 10, and the ground terminal 12 can be minimized.

なお、製造上の都合で、固定ねじ７近傍で保護パターン裏面９ｃに金属製の凸部２４を設けられない場合には、図７に示すように保護パターン裏面９ｃの形状を一部変更して金属製の凸部２４を設けてもよい。なお、金属製の凸部２４は、半田づけなどで金属を追加する方法で形成しても良いし、あらかじめ保護パターン裏面９ｃを加工することにより凸部を設ける形にしても良い。 For manufacturing reasons, when the metal projection 24 is not provided on the protective pattern back surface 9c in the vicinity of the fixing screw 7, the shape of the protective pattern back surface 9c is partially changed as shown in FIG. A metal convex portion 24 may be provided. The metal protrusion 24 may be formed by a method of adding metal by soldering or the like, or may be formed in advance by processing the protective pattern back surface 9c.

このように構成された車載電子装置において、図３と図５〜７に示すように、電子基板５表面に実装されているＬＳＩ１８に対向する保護パターン９ａ、９ｂ、９ｃにパターンの切断部２５を設ける。ＬＳＩ１８は、通常、実装上の都合からコネクタハウジング２から最も離れた位置に実装されている。静電気の放電は、数ＭＨｚ〜数ＧＨｚまでの広範囲な周波数帯を含んだインパルス放電である。保護パターン９の一部が切断されないと、保護パターンの周長が静電気に含まれる周波数の一部の波長と一致した場合共振現象が発生して、保護パターン９の内部にあるＬＳＩ１８、グラウンドパターン１０、電源パターン２０、信号線パターン２１に対して静電気の放電による大きな磁界で誘起電圧が発生する。これらの誘起電圧がＬＳＩ１８の入出力、またはＬＳＩ１８に直接影響し、ＬＳＩ１８の閾値を超えると誤動作や破損が発生する。しかし、切断部２５を設けるとこれらを抑えることができる。この静電気やノイズは、車載電子装置が車体の樹脂部分に固定されている時は直接車体にアースされずに、ベース部材８→金属製の凸部２４→保護パターン裏面９ｃ→接続メッキ穴１９→保護パターン表面９ａ→キャパシタ２２（表面）→接続メッキ穴→線状パターン２３（中面）→グラウンドパターン１０→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６、という経路でアースされる。 In the on-vehicle electronic device configured as described above, as shown in FIGS. 3 and 5 to 7, pattern cutting portions 25 are formed on the protection patterns 9 a, 9 b, 9 c facing the LSI 18 mounted on the surface of the electronic substrate 5. Provide. The LSI 18 is usually mounted at a position farthest from the connector housing 2 for convenience of mounting. The electrostatic discharge is an impulse discharge including a wide frequency band from several MHz to several GHz. If a part of the protection pattern 9 is not cut, a resonance phenomenon occurs when the circumference of the protection pattern coincides with a part of the frequency included in the static electricity, and the LSI 18 and the ground pattern 10 inside the protection pattern 9 are generated. An induced voltage is generated in a large magnetic field due to electrostatic discharge with respect to the power supply pattern 20 and the signal line pattern 21. When these induced voltages directly affect the input / output of the LSI 18 or the LSI 18 and exceed the threshold of the LSI 18, malfunction or damage occurs. However, if the cutting part 25 is provided, these can be suppressed. The static electricity and noise are not directly grounded to the vehicle body when the in-vehicle electronic device is fixed to the resin part of the vehicle body, but the base member 8 → the metal convex portion 24 → the protective pattern back surface 9c → the connection plating hole 19 → Protective pattern surface 9a → capacitor 22 (surface) → connection plating hole → linear pattern 23 (inner surface) → ground pattern 10 → grounding terminal 12 → connecting pin → external grounding wiring 15 → conductive portion 16 of the vehicle body Is done.

次に、この切断部２５の切断幅Ｗについて検討する。図８は、車載電子機器に対し、静電気を発生させる静電ガン２６を用いて静電気を印加する際の模式図である。車載電子装置が車体の樹脂部分に固定されている時、車載電子装置に印加された静電気は、車載電子装置内の電子基板５と外部接地配線１５を通って車体にアースされる。図９は、静電ガン２６からの静電気の経路と、保護パターン９の切断部２５の幅を検討した図である。通常、静電ガン２６と保護パターン９はある程度離れているが、ここでは、電子基板５の直近に配置し、最も厳しい状態での電子基板への印加を想定している。この図において、切断部２５の中心線から保護パターン９までの距離をｄ_１、保護パターン９の切断部２５の幅をＷ（＝２ｄ_１）、保護パターン９の外周部からグラウンドパターン１０までの距離をｄ_３、静電ガン２６から保護パターン９までの経路をＬ１（ｄ_１に依存）、静電ガン２６からグラウンドパターン１０までの経路をＬ２（ｄ_３に依存）とすると、ｄ_１＜ｄ_３（Ｗ＜２ｄ_３）の場合、静電気やノイズはインピーダンスが低いＬ１経路で保護パターン９へ伝搬し、ＬＳＩ１８への影響を抑える事ができる。ｄ_１＝ｄ_３（Ｗ＝２ｄ_３）の場合はインピーダンスは同じになるが、保護パターン９とグラウンドパターン１０との距離ｄ_２による絶縁体ギャップがあるため、保護パターンの方（Ｌ１）により多くの静電気やノイズが伝搬する。すなわち、最も厳しい状態を想定すると、保護パターン９の切断部２５の幅Ｗは、保護パターン９の外周部からＬＳＩ１８が実装されているグラウンドパターン１０までの距離の２倍以内（Ｗ≦２ｄ_３）であればＬＳＩ１８への影響を抑える事ができる。 Next, the cutting width W of this cutting part 25 will be examined. FIG. 8 is a schematic diagram when static electricity is applied to an in-vehicle electronic device using an electrostatic gun 26 that generates static electricity. When the in-vehicle electronic device is fixed to the resin portion of the vehicle body, static electricity applied to the in-vehicle electronic device is grounded to the vehicle body through the electronic substrate 5 and the external ground wiring 15 in the in-vehicle electronic device. FIG. 9 is a diagram in which the path of static electricity from the electrostatic gun 26 and the width of the cut portion 25 of the protective pattern 9 are examined. Normally, the electrostatic gun 26 and the protection pattern 9 are separated to some extent, but here, it is assumed that the electrostatic gun 26 and the protection pattern 9 are arranged in the immediate vicinity of the electronic substrate 5 and applied to the electronic substrate in the most severe state. In this figure, the distance from the center line of the cutting part 25 to the protection pattern 9 is d ₁ , the width of the cutting part 25 of the protection pattern 9 is W (= 2d ₁ ), and the outer periphery of the protection pattern 9 to the ground pattern 10 is If the distance is d ₃ , the path from the electrostatic gun 26 to the protection pattern 9 is L1 (depends on d ₁ ), and the path from the electrostatic gun 26 to the ground pattern 10 is L2 (depends on d ₃ ), d ₁ < In the case of d ₃ (W <2d ₃ ), static electricity and noise propagate to the protection pattern 9 through the L1 path having low impedance, and the influence on the LSI 18 can be suppressed. In the case of d ₁ = d ₃ (W = 2d ₃ ), the impedance is the same, but since there is an insulator gap due to the distance d ₂ between the protection pattern 9 and the ground pattern 10, it is more in the protection pattern (L1). Propagation of static electricity and noise. That is, assuming the most severe state, the width W of the cut portion 25 of the protective pattern 9 is within twice the distance from the outer peripheral portion of the protective pattern 9 to the ground pattern 10 on which the LSI 18 is mounted (W ≦ 2d ₃ ). If so, the influence on the LSI 18 can be suppressed.

保護パターン９とグラウンドパターン１０との距離ｄ_２が短い場合は、静電気やノイズは容量結合によってグラウンドパターン１０に誘起されて伝搬していく。図１０は、ＬＳＩ近傍の保護パターンに切断部を設ける際の説明図である。この図に示すように、グラウンドパターン１０はＬＳＩ１８の実装面を広く覆っているため、切断部２５の幅ＷよりもＬＳＩ１８の幅が小さい場合、保護パターン９からＬＳＩ近傍のグラウンドパターン１０ａへの容量Ｃ１と、保護パターン９から保護パターン９の近傍にありＬＳＩから離れたグラウンドパターン１０ｂへの容量Ｃ２とを比較すると、Ｃ１はＣ２に対して斜めになるため相対的距離が増加し、Ｃ１の容量はＣ２の容量よりも低くなる。つまり、保護パターンから容量結合でグラウンドパターンに伝搬されてしまう静電気やノイズは、ＬＳＩ近傍の保護パターン９に切断部２５を入れることによりＬＳＩ近傍を通りにくくなり、その結果、ＬＳＩ１８への影響を抑えることができる。 If protection pattern 9 and the distance d ₂ is short of the ground pattern 10, static electricity or noise propagated are induced in the ground pattern 10 by capacitive coupling. FIG. 10 is an explanatory diagram when a cut portion is provided in the protection pattern near the LSI. As shown in this figure, since the ground pattern 10 covers the mounting surface of the LSI 18 widely, when the width of the LSI 18 is smaller than the width W of the cutting portion 25, the capacitance from the protective pattern 9 to the ground pattern 10a in the vicinity of the LSI. Comparing C1 with the capacitance C2 from the protection pattern 9 to the ground pattern 10b in the vicinity of the protection pattern 9 and away from the LSI, C1 is inclined with respect to C2, so the relative distance increases, and the capacitance of C1 Becomes lower than the capacity of C2. That is, static electricity and noise that are propagated from the protection pattern to the ground pattern by capacitive coupling are less likely to pass through the vicinity of the LSI by inserting the cutting portion 25 in the protection pattern 9 in the vicinity of the LSI, thereby suppressing the influence on the LSI 18. be able to.

各々の電子部品の接地線だけを結ぶグラウンドパターンの場合は、パターンの配置にも依存するが、上述のＣ２に相当するＬＳＩから離れたグラウンドパターン１０ｂが無い場合はＣ１だけになりやすいので、ＬＳＩ等への静電気やノイズの影響が懸念される。そのため、グラウンドパターン１０は、ＬＳＩ１８とその他の電子部品の実装面を広く覆っているのが望ましい。 In the case of a ground pattern that connects only the ground lines of each electronic component, depending on the arrangement of the pattern, if there is no ground pattern 10b apart from the LSI corresponding to the above-mentioned C2, it is likely to be only C1, so that the LSI There are concerns about the effects of static electricity and noise on Therefore, it is desirable that the ground pattern 10 covers the mounting surface of the LSI 18 and other electronic components widely.

切断部２５の幅ＷよりもＬＳＩ１８の幅が広い場合は、ＬＳＩ１８の一部が保護パターンで覆われることになる。この場合、ＬＳＩ１８の保護パターン９に対向する部分では、ＬＳＩ１８の直下のグラウンドパターン１０に静電気やノイズが伝搬することになる。しかし、ＬＳＩ１８の切断部２５に対向する部分では、静電気やノイズは伝搬しない。これらの結果、ＬＳＩ１８全体としては、全部が保護パターン９と対向している時よりも静電気やノイズの伝搬量が減少することとなる。つまり、ＬＳＩ１８近傍に切断部２５を設けることで、静電気やノイズの影響を低減する事ができる。なお、保護パターン９の静電気やノイズは、保護パターン表面９ａ→キャパシタ２２（表面）→接続メッキ穴→線状パターン２３（中面）→グラウンドパターン１０→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６、という経路でアースされる。 When the width of the LSI 18 is wider than the width W of the cutting portion 25, a part of the LSI 18 is covered with a protective pattern. In this case, static electricity and noise propagate to the ground pattern 10 immediately below the LSI 18 in a portion facing the protection pattern 9 of the LSI 18. However, static electricity and noise do not propagate in the portion of the LSI 18 that faces the cut portion 25. As a result, the amount of propagation of static electricity and noise is reduced as a whole in the LSI 18 as compared with the case where the entire LSI 18 faces the protection pattern 9. That is, by providing the cutting part 25 in the vicinity of the LSI 18, the influence of static electricity and noise can be reduced. The static electricity and noise of the protective pattern 9 are as follows: protective pattern surface 9a → capacitor 22 (front surface) → connection plating hole → linear pattern 23 (middle surface) → ground pattern 10 → ground terminal 12 → connection pin → external ground wiring 15 → Earth is grounded through the path of the conductive part 16 of the vehicle body.

上記の様に、静電気やノイズの影響を下げるには、グラウンドパターン１０を取り囲んで電子基板５の外周部に保護パターン９を配置し、ＬＳＩ１８に対向する保護パターン９に切断部２５を設ければ良いが、好ましくは、グラウンドパターン１０はＬＳＩ１８の実装面を広く覆っているのが良く、より好ましくは、この切断部２５の幅Ｗは、Ｗ≦２ｄ_３であり、さらに好ましくは、これらに加えて切断部２５の幅Ｗは対向するＬＳＩ１８の幅よりも広い方が良い。 As described above, in order to reduce the influence of static electricity and noise, the protective pattern 9 is disposed on the outer peripheral portion of the electronic substrate 5 so as to surround the ground pattern 10, and the cut portion 25 is provided in the protective pattern 9 facing the LSI 18. Preferably, the ground pattern 10 should cover the mounting surface of the LSI 18 widely, more preferably, the width W of the cut portion 25 is W ≦ 2d ₃ , and more preferably Therefore, the width W of the cutting part 25 is preferably wider than the width of the LSI 18 facing the cutting part 25.

なお、図５に示すように、ここでは保護パターン表面９ａはキャパシタ２２と接続メッキ穴を介してグラウンドパターン１０に接続されているが、接地端子１２の位置がコネクタハウジング２の端部にある等、キャパシタ２２を設置する場所が電子基板５の裏面等にある場合は、保護パターン９はキャパシタ２２を介して接地端子１２に接続しても良い。この場合、静電気やノイズは、保護パターン裏面９ｃ→キャパシタ２２（裏面）→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６、という経路でアースされる。 As shown in FIG. 5, here, the protective pattern surface 9a is connected to the ground pattern 10 through the capacitor 22 and the connection plating hole, but the position of the ground terminal 12 is at the end of the connector housing 2, etc. When the place where the capacitor 22 is installed is on the back surface of the electronic substrate 5, the protection pattern 9 may be connected to the ground terminal 12 via the capacitor 22. In this case, static electricity and noise are grounded through the path of the protective pattern back surface 9c → the capacitor 22 (back surface) → the ground terminal 12 → the connection pin → the external ground wiring 15 → the conductive portion 16 of the vehicle body.

このように構成された車載電子装置によれば、保護パターン９はＬＳＩ１８に対向する部分に切断部２５を有するので、保護パターン９がループアンテナとして作動せず、また、静電気やノイズは保護パターン９へ伝導しやすくなり、接地端子１２から外部接地配線１５を通って車体の導電部１６へアースされるので、ＬＳＩの誤動作や破損を防ぐ事が可能となる。 According to the on-vehicle electronic device configured as described above, since the protective pattern 9 has the cutting portion 25 at the portion facing the LSI 18, the protective pattern 9 does not operate as a loop antenna, and static electricity and noise are protected from the protective pattern 9. Since it is grounded from the ground terminal 12 to the conductive portion 16 of the vehicle body through the external ground wiring 15, it is possible to prevent malfunction and damage of the LSI.

また、切断部２５の幅を保護パターン９の外周部からＬＳＩ１８が実装されているグラウンドパターン１０までの距離の２倍以内とすると、静電気やノイズは保護パターンへ伝導しやすくなるため、ＬＳＩ１８の誤動作を防ぐ事ができる。 Further, if the width of the cut portion 25 is within twice the distance from the outer peripheral portion of the protective pattern 9 to the ground pattern 10 on which the LSI 18 is mounted, static electricity and noise are likely to be conducted to the protective pattern. Can be prevented.

また、保護パターン９は、ベース部材８と導体で接続されると共に、グラウンドパターン１０又は接地端子１２と、キャパシタ２２を介して接続されると、静電気のＤＣ成分はキャパシタ２２を通過せず高周波成分が保護パターン９を通って車体にアースされるため、ＬＳＩ１８の誤動作を防ぐ事ができる。この時、保護パターン９と接地端子１２をキャパシタ２２で接続する場合は、外部接地配線１５への距離が短くなるのでさらに低インピーダンスで接地することができる。 Further, when the protective pattern 9 is connected to the base member 8 by a conductor, and is connected to the ground pattern 10 or the ground terminal 12 via the capacitor 22, the static DC component does not pass through the capacitor 22 and is a high-frequency component. Is grounded to the vehicle body through the protective pattern 9, so that malfunction of the LSI 18 can be prevented. At this time, when the protection pattern 9 and the ground terminal 12 are connected by the capacitor 22, the distance to the external ground wiring 15 is shortened, so that the ground can be grounded with a lower impedance.

また、保護パターン９とベース部材８の接続をベース部材８とカバー部材１を固定する固定ねじ部とすると、保護パターン９とベース部材８とが確実に接続されるので、低インピーダンスで接地することができる。 Further, if the connection between the protective pattern 9 and the base member 8 is a fixing screw portion that fixes the base member 8 and the cover member 1, the protective pattern 9 and the base member 8 are securely connected, so that they are grounded with low impedance. Can do.

実施の形態２．
実施の形態１の保護パターン９は、ベース部材８と導体で接続されていたが、ここでは高誘電体を用いる方法について述べる。図１１、１２は、この発明を実施するための実施の形態２における電子基板の平面図である。図１１は電子基板の表面の平面図であるが、グラウンドパターン１０は中面を透視した図である。また、図１２は電子基板の表面から裏面を透視した平面図であるが、グラウンドパターン１０は中面を透視した図である。これらの図に示すように、ＬＳＩ１８近傍の保護パターン９に切断部２５を設けている。 Embodiment 2. FIG.
The protective pattern 9 of the first embodiment is connected to the base member 8 by a conductor. Here, a method using a high dielectric will be described. 11 and 12 are plan views of the electronic substrate according to the second embodiment for carrying out the present invention. FIG. 11 is a plan view of the surface of the electronic substrate, and the ground pattern 10 is a view seen through the inner surface. FIG. 12 is a plan view of the electronic substrate viewed from the back side, while the ground pattern 10 is a view of the inside surface. As shown in these drawings, a cutting portion 25 is provided in the protective pattern 9 in the vicinity of the LSI 18.

図１２に示すように、４点の固定ねじ７近傍で保護パターン裏面９ｃのレジストを一部はがして、金属製の凸部２４を設け、ここに高誘電体２７を配置する。高誘電体材料として、例えば、比誘電率は４５程度で、厚さは２０〜５０μｍのシートが実用化されている（「キャパシタ内蔵基板用高誘電率絶縁シート」、日立化成テクニカルレポートＮｏ．４３、Ｐ．１５〜１８）。この材料は、絶縁破壊電圧が４００Ｖであり、電源パターンに印加される最大電圧であるＤＣ１２Ｖ以上のため問題はない。 As shown in FIG. 12, a part of the resist on the back surface 9c of the protective pattern is peeled off in the vicinity of the four fixing screws 7 to provide a metal convex portion 24, on which a high dielectric 27 is disposed. As a high dielectric material, for example, a sheet having a relative dielectric constant of about 45 and a thickness of 20 to 50 μm has been put into practical use (“High Dielectric Insulating Sheet for Capacitor Built-In Substrate”, Hitachi Chemical Technical Report No. 43). , P. 15-18). This material has a dielectric breakdown voltage of 400V, and there is no problem because it is DC12V or more which is the maximum voltage applied to the power supply pattern.

また、高誘電体としてシリコンゴムのような弾力性のある誘電体（比誘電率３．０〜３．５）を用いてもよい。シリコンゴムは弾力性があるため、保護パターンとベース部材を確実に接続することができる。 Further, an elastic dielectric material (relative dielectric constant: 3.0 to 3.5) such as silicon rubber may be used as the high dielectric material. Since silicon rubber is elastic, the protective pattern and the base member can be reliably connected.

このとき、絶縁破壊を起こさない範囲で、できるだけ金属製の凸部２４を高くして、高誘電体の厚さを薄くすると低インピーダンスにすることができ、静電気やノイズをアースする際に望ましい。また、保護パターン裏面９ｃに金属製の凸部２４を設けることについて述べたが、ベース部材８の形状を加工し金属製の凸部を設けても良い。 At this time, if the metal protrusion 24 is made as high as possible and the thickness of the high dielectric material is reduced within a range that does not cause dielectric breakdown, the impedance can be lowered, which is desirable when grounding static electricity and noise. Moreover, although providing the metal convex part 24 in the protective pattern back surface 9c was described, the shape of the base member 8 may be processed and the metal convex part may be provided.

このように、ベース部材８と保護パターン９を高誘電体２７（キャパシタ）により、ＡＣ的に接続し、且つＤＣ的に分離したので、実施の形態１のように保護パターン９からグラウンドパターン１０又は接地端子１２への接続はキャパシタを使う必要がない。そのため、図１１に示すように、導体パターン２８により、保護パターン表面９ａと接地端子１２を電気的に接続できる。このような構成のため、車載電子装置が車体の樹脂部分に固定されている時、静電気やノイズは、ベース部材８→高誘電体２７→金属製の凸部２４→保護パターン裏面９ｃ→接続メッキ穴１９→保護パターン表面９ａ→導体パターン２８（表面）→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６、という経路でアースされる。 As described above, the base member 8 and the protection pattern 9 are AC-connected and separated by the DC by the high dielectric 27 (capacitor), and thus the ground pattern 10 or the protection pattern 9 is separated from the protection pattern 9 as in the first embodiment. The connection to the ground terminal 12 does not require the use of a capacitor. Therefore, as shown in FIG. 11, the protective pattern surface 9 a and the ground terminal 12 can be electrically connected by the conductor pattern 28. Due to such a configuration, when the in-vehicle electronic device is fixed to the resin portion of the vehicle body, static electricity and noise are generated from the base member 8 → the high dielectric 27 → the metal convex portion 24 → the protective pattern back surface 9c → the connection plating. It is grounded through the following path: hole 19 → protective pattern surface 9a → conductor pattern 28 (surface) → grounding terminal 12 → connecting pin → external grounding wiring 15 → conducting portion 16 of the vehicle body.

なお、保護パターン中面９ｂとグラウンドパターン１０の線状パターン２３とを導体パターンで接続してもよい。この場合、静電気やノイズは、ベース部材８→高誘電体２７→金属製の凸部２４→保護パターン裏面９ｃ→接続メッキ穴１９→保護パターン中面９ｂ→導体パターン（中面）→線状パターン２３（中面）→グラウンドパターン１０→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６、という経路でアースされる。 In addition, you may connect the protective pattern middle surface 9b and the linear pattern 23 of the ground pattern 10 with a conductor pattern. In this case, the static electricity and noise are generated from the base member 8 → the high dielectric 27 → the metal projection 24 → the protective pattern back surface 9c → the connection plating hole 19 → the protective pattern middle surface 9b → the conductive pattern (middle surface) → the linear pattern. 23 (medium surface) → ground pattern 10 → grounding terminal 12 → connecting pin → external grounding wiring 15 → conductive portion 16 of the vehicle body.

このように構成された車載電子装置によれば、キャパシタとして機能する高誘電体２７を介してベース部材８と保護パターン９とを接続したので、静電気の放電時のＤＣ成分は高誘電体２７を通過せず、高周波成分は保護パターン９を通って車体にアースされるため、ＬＳＩ１８の誤動作を防ぐ事ができる。 According to the on-vehicle electronic device configured as described above, the base member 8 and the protective pattern 9 are connected via the high dielectric 27 that functions as a capacitor. Since the high frequency component does not pass through and is grounded to the vehicle body through the protective pattern 9, malfunction of the LSI 18 can be prevented.

また、コネクタハウジング２近傍では、スペースの関係上キャパシタなどの部品を実装することは難しいが、高誘電体２７を用いてベース部材８と保護パターン９とを接続したので、コネクタハウジング２近傍で導体を用いて保護パターン９と、グラウンドパターン１０又は接地端子１２とを接続できる。そのため、設計や製造の裕度が向上する。 Further, in the vicinity of the connector housing 2, it is difficult to mount a component such as a capacitor due to space, but since the base member 8 and the protective pattern 9 are connected using the high dielectric 27, the conductor is close to the connector housing 2. Can be used to connect the protection pattern 9 to the ground pattern 10 or the ground terminal 12. Therefore, the design and manufacturing margins are improved.

また、導体パターン２８により保護パターン９と接地端子１２とを接続すると、保護パターン９に重畳した静電気を低インピーダンスで車体の導電部１６に逃がすことができると共に、保護パターン９とグラウンドパターン１０を直接接続しないので、ＬＳＩ１８の誤動作を防ぐ事ができる。 Further, when the protective pattern 9 and the ground terminal 12 are connected by the conductor pattern 28, static electricity superimposed on the protective pattern 9 can be released to the conductive portion 16 of the vehicle body with low impedance, and the protective pattern 9 and the ground pattern 10 are directly connected. Since no connection is made, malfunction of the LSI 18 can be prevented.

実施の形態３．
実施の形態１、２では、ベース部材８の静電気やノイズは保護パターン９を経由して車体にアースされていたが、ここでは、この経路と共に、静電気のアースの別経路をも有する形態について述べる。図１３は、この発明を実施するための実施の形態３における電子基板の平面図である。この図は、電子基板の表面から裏面を透視した図であるが、グラウンドパターン１０は中面を透視した図である。図１４は、図１３のＣ−Ｃ断面を示す。 Embodiment 3 FIG.
In the first and second embodiments, the static electricity and noise of the base member 8 are grounded to the vehicle body via the protective pattern 9, but here, a mode having another path for static electricity grounding along with this path will be described. . FIG. 13 is a plan view of an electronic substrate according to Embodiment 3 for carrying out the present invention. In this figure, the back surface is seen through from the front surface of the electronic substrate, but the ground pattern 10 is seen through the inner surface. FIG. 14 shows a CC cross section of FIG.

図１３に示すように、電子基板裏面５ｃのコネクタハウジング２近傍で、グラウンドパターン１０の下方に、グラウンドパターン１０から独立した銅箔の島状パターン２９を設ける。島状パターン２９の表面は、レジストをはがして導電面を露出させるか、または導電塗装する。図１４に示すように、島状パターン２９の下方のベース部材８を島状パターン２９方向に突出させて、ベース部材８と島状パターン２９を電気的に接続させる。このとき、電気的に接続されやすいように島状パターン２９の銅箔の表面またはベース部材８に金属製の凸部２４を設けることが望ましい。 As shown in FIG. 13, a copper foil island pattern 29 independent of the ground pattern 10 is provided below the ground pattern 10 in the vicinity of the connector housing 2 on the back surface 5 c of the electronic substrate. The surface of the island pattern 29 is peeled off to expose the conductive surface or conductively coated. As shown in FIG. 14, the base member 8 below the island pattern 29 is protruded in the direction of the island pattern 29, and the base member 8 and the island pattern 29 are electrically connected. At this time, it is desirable to provide the metal convex portion 24 on the surface of the copper foil of the island pattern 29 or the base member 8 so as to facilitate electrical connection.

次に、キャパシタ２２と導体パターンを用いて、島状パターン２９と接地端子１２とを電気的に接続する。図１３では接地端子１２のみの一点で接続したが、複数の端子で接続すると、さらに効果的である。その他のベース部材８と保護パターン１０の接続方法、あるいは保護パターン９とグラウンドパターン９の接続方法は実施の形態１と同様である。このような構成のため、静電気やノイズは、ベース部材８→金属製の凸部２４→島状パターン２９→キャパシタ２２→導体パターン→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６、という経路でアースされると共に、実施の形態１と同じく保護パターンから接地端子にもバイパスされる。 Next, the island pattern 29 and the ground terminal 12 are electrically connected using the capacitor 22 and the conductor pattern. In FIG. 13, only the ground terminal 12 is connected at one point, but it is more effective when connected by a plurality of terminals. The other connecting method of the base member 8 and the protective pattern 10 or the connecting method of the protective pattern 9 and the ground pattern 9 is the same as in the first embodiment. Due to such a configuration, static electricity and noise are generated from the base member 8 → the metal convex portion 24 → the island pattern 29 → the capacitor 22 → the conductor pattern → the ground terminal 12 → the connection pin → the external ground wiring 15 → the conductive portion of the vehicle body. 16, and is also bypassed from the protection pattern to the ground terminal as in the first embodiment.

なお、上記の接続の代わりに、島状パターンは、キャパシタ２２と接続メッキ穴を介して中面のグラウンドパターン１０に接続されても良い。この場合、静電気やノイズは、ベース部材８→金属製の凸部２４→島状パターン２９→キャパシタ２２→接続メッキ穴→グラウンドパターン１０→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６、という経路でアースされると共に、実施の形態１と同じく保護パターンから接地端子にもバイパスされる。 Instead of the above connection, the island pattern may be connected to the ground pattern 10 on the inner surface through the capacitor 22 and the connection plating hole. In this case, static electricity and noise are generated from the base member 8 → the metal convex portion 24 → the island pattern 29 → the capacitor 22 → the connection plating hole → the ground pattern 10 → the ground terminal 12 → the connection pin → the external ground wiring 15 → the conduction of the vehicle body. In addition to being grounded through the path of the part 16, the protective pattern is also bypassed to the ground terminal as in the first embodiment.

同様な方法で、実施の形態２に加え、島状パターンは、ベース部材と高誘電体で接続されると共に、グラウンドパターン又は接地端子と導体で接続されても良い。この場合、静電気やノイズは、ベース部材８→高誘電体２７→金属製の凸部２４→島状パターン２９→接続メッキ穴→グラウンドパターン１０→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６、という経路か、ベース部材８→高誘電体２７→金属製の凸部２４→島状パターン２９→導体パターン→接地端子１２→接続ピン→外部接地配線１５→車体の導電部１６という経路で車体にアースされる。これらも実施の形態２と同じく静電気やノイズは、保護パターンから接地端子にもバイパスされる。 In a similar manner, in addition to the second embodiment, the island pattern may be connected to the base member with a high dielectric, and may be connected to a ground pattern or a ground terminal with a conductor. In this case, the static electricity and noise are generated from the base member 8 → the high dielectric 27 → the metal projection 24 → the island pattern 29 → the connection plating hole → the ground pattern 10 → the ground terminal 12 → the connection pin → the external ground wiring 15 → the vehicle body. Or the base member 8 → the high dielectric 27 → the metal convex portion 24 → the island pattern 29 → the conductor pattern → the ground terminal 12 → the connection pin → the external ground wiring 15 → the conductive portion 16 of the vehicle body. It is grounded to the vehicle body by the route. In these cases, as in the second embodiment, static electricity and noise are also bypassed from the protective pattern to the ground terminal.

このように構成された車載電子装置は、保護パターン以外に島状パターンも設けられているので、静電気を保護パターンから接地端子にバイパスする経路と、静電気が印加されるベース部材から島状パターン経由で接地端子まで最も低インピーダンスで接続して車体にアースする２つの経路が構築されているため、静電気によるＬＳＩへの影響を防止できる。 Since the vehicle-mounted electronic device configured in this way is provided with an island pattern in addition to the protection pattern, a path for bypassing static electricity from the protection pattern to the ground terminal and a base member to which static electricity is applied via the island pattern In this way, the two paths for connecting to the ground terminal with the lowest impedance and grounding to the vehicle body are constructed, so that the influence of the static electricity on the LSI can be prevented.

この発明の実施の形態１を示す車載電子装置の上面図である。It is a top view of the vehicle-mounted electronic device which shows Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１による、図１のＡ方向から見た車載電子装置のコネクタハウジング端面図である。FIG. 2 is an end view of the connector housing of the in-vehicle electronic device viewed from the direction A in FIG. 1 according to the first embodiment of the present invention. この発明の実施の形態１による、図２のＢ−Ｂ線による断面図である。It is sectional drawing by the BB line of FIG. 2 by Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１を示す電子基板の断面図である。It is sectional drawing of the electronic substrate which shows Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１を示す電子基板の表面の平面図である。It is a top view of the surface of the electronic substrate which shows Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１を示す電子基板の裏面の平面図である。It is a top view of the back surface of the electronic substrate which shows Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１を示す電子基板の裏面の平面図である。It is a top view of the back surface of the electronic substrate which shows Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１を示す静電ガンを用いて静電気を印加する模式図である。It is a schematic diagram which applies static electricity using the electrostatic gun which shows Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１を示す保護パターンの切断部の幅の検討図である。It is examination drawing of the width | variety of the cut part of the protection pattern which shows Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１を示すＬＳＩ近傍の保護パターンに切断部を設ける際の説明図である。It is explanatory drawing at the time of providing a cutting part in the protection pattern of LSI vicinity which shows Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態２を示す電子基板の裏面の平面図である。It is a top view of the back surface of the electronic substrate which shows Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態２を示す電子基板の表面の平面図である。It is a top view of the surface of the electronic substrate which shows Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態２を示す電子基板の裏面の平面図である。It is a top view of the back surface of the electronic substrate which shows Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態２を示す図１３のＣ−Ｃ断面による平面図である。It is a top view by CC section of FIG. 13 which shows Embodiment 2 of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１カバー部材
２コネクタハウジング
２ａ外部接続コネクタ
３ねじ穴
４接続ピン
５電子基板
５ａ電子基板表面
５ｃ電子基板裏面
６仕切壁
７固定ねじ
８ベース部材
９保護パターン
９ａ保護パターン表面
９ｂ保護パターン中面
９ｃ保護パターン裏面
１０グラウンドパターン
１０ａＬＳＩ近傍のグラウンドパターン
１０ｂＬＳＩから離れたグラウンドパターン
１１端子
１２接地端子
１３取付け足
１４ワイヤハーネス
１５外部接地配線
１６車体の導電部
１７車載バッテリ
１８ＬＳＩ
１９接続メッキ穴
２０電源パターン
２１信号線パターン
２２キャパシタ
２３線状パターン
２４金属製の凸部
２５切断部
２６静電ガン
２７高誘電体
２８導体パターン
２９島状パターン
Ｃ１保護パターン９からＬＳＩ近傍のグラウンドパターン１０ａへの容量
Ｃ２保護パターン９から保護パターン９の近傍にありＬＳＩから離れたグラウンドパターン１０ｂへの容量
ｄ_１切断部２５の中心線から保護パターン９までの距離
ｄ_２保護パターン９とグラウンドパターン１０との距離
ｄ_３保護パターン９の外周部からグラウンドパターン１０までの距離
Ｌ１静電ガン２６から保護パターン９までの経路
Ｌ２静電ガン２６からグラウンドパターン１０までの経路
Ｗ切断部２５の幅 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cover member 2 Connector housing 2a External connection connector 3 Screw hole 4 Connection pin 5 Electronic board 5a Electronic board surface 5c Electronic board back surface 6 Partition wall 7 Fixing screw 8 Base member 9 Protection pattern 9a Protection pattern surface 9b Protection pattern inside surface 9c Protection Pattern back surface 10 Ground pattern 10a Ground pattern near LSI 10b Ground pattern away from LSI 11 Terminal 12 Ground terminal 13 Mounting foot 14 Wire harness 15 External ground wiring 16 Conductive part of vehicle body 17 In-vehicle battery 18 LSI
19 Connection plating hole 20 Power supply pattern 21 Signal line pattern 22 Capacitor 23 Linear pattern 24 Metal convex part 25 Cutting part 26 Electrostatic gun 27 High dielectric 28 Conductor pattern 29 Island pattern C1 Ground near LSI from protection pattern 9 Capacitance to the pattern 10a C2 Capacity from the protection pattern 9 to the ground pattern 10b in the vicinity of the protection pattern 9 and away from the LSI d ₁ Distance from the center line of the cutting portion 25 to the protection pattern 9 d ₂ Protection pattern 9 and ground pattern 10 and the distance d ₃ the width of the path W cutting portion 25 from the outer peripheral portion of the path L2 electrostatic gun 26 from the distance L1 electrostatic gun 26 to the ground pattern 10 to the protective pattern 9 to the ground pattern 10 of the protection pattern 9

Claims

金属製のベース部材と、
このベース部材を覆うカバー部材と、
前記ベース部材と前記カバー部材との間にある電子基板と、
この電子基板の端子に接続された接続ピンを有するコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジング内の或る接続ピンに接続され、外部接地配線によって車体の導電部に接地される前記電子基板内の接地端子と、
前記電子基板上に実装され、電子装置の制御を行うＬＳＩと、
前記電子基板に設けられ、前記ＬＳＩの接地線と前記接地端子とを接続するグラウンドパターンと、
前記グラウンドパターンを取り囲んで前記電子基板の外周部に配置され、前記ベース部材と前記グラウンドパターン又は前記接地端子とに接続され、前記ＬＳＩに対向する部分に切断部を設けた保護パターンとを備えた車載電子装置。 A metal base member;
A cover member covering the base member;
An electronic substrate between the base member and the cover member;
A connector housing having connection pins connected to the terminals of the electronic board;
A ground terminal in the electronic board connected to a connection pin in the connector housing and grounded to a conductive portion of the vehicle body by an external ground wiring;
An LSI mounted on the electronic substrate and controlling the electronic device;
A ground pattern provided on the electronic substrate for connecting the ground line of the LSI and the ground terminal;
A protective pattern that surrounds the ground pattern and is disposed on the outer periphery of the electronic substrate, is connected to the base member and the ground pattern or the ground terminal, and includes a protective pattern provided with a cutting portion facing the LSI. In-vehicle electronic device.

保護パターンの切断部の幅は、前記保護パターンの外周部からＬＳＩが実装されているグラウンドパターンまでの距離の２倍以内とする請求項１記載の車載電子装置。 The on-vehicle electronic device according to claim 1, wherein the width of the cut portion of the protective pattern is within twice the distance from the outer peripheral portion of the protective pattern to the ground pattern on which the LSI is mounted.

保護パターンは、グラウンドパターン又は接地端子と、キャパシタを介して接続される請求項１記載の車載電子装置。 The on-vehicle electronic device according to claim 1, wherein the protective pattern is connected to a ground pattern or a ground terminal via a capacitor.

保護パターンは、ベース部材と高誘電体を介して接続される請求項１記載の車載電子装置。 The in-vehicle electronic device according to claim 1, wherein the protective pattern is connected to the base member via a high dielectric.

高誘電体は、シート又はゴム状弾性体である請求項４記載の車載電子装置。 The on-vehicle electronic device according to claim 4, wherein the high dielectric is a sheet or a rubber-like elastic body.

保護パターンとベース部材の接続は、ベース部材とカバー部材を固定する固定ねじ部である請求項１記載の車載電子装置。 The in-vehicle electronic device according to claim 1, wherein the connection between the protective pattern and the base member is a fixing screw portion that fixes the base member and the cover member.

電子基板上にグラウンドパターンから独立したパターンを更に設け、該パターンは、ベース部材と接続されると共に、グラウンドパターン又は接地端子と、キャパシタを介して接続される請求項１記載の車載電子装置。 The on-vehicle electronic device according to claim 1, further comprising a pattern independent of the ground pattern on the electronic substrate, the pattern being connected to the base member and being connected to the ground pattern or the ground terminal via a capacitor.

電子基板上にグラウンドパターンから独立したパターンを更に設け、該パターンは、ベース部材と高誘電体を介して接続されると共に、グラウンドパターン又は接地端子と接続される請求項１記載の車載電子装置。 The on-vehicle electronic device according to claim 1, wherein a pattern independent of a ground pattern is further provided on the electronic substrate, and the pattern is connected to the base member via a high dielectric material and to a ground pattern or a ground terminal.