JP2009246004A - Dicing tape sticking apparatus - Google Patents

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Minoru Ametani
稔 雨谷
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent occurrence of breakage, cracking, and internal distortion on a wafer. <P>SOLUTION: A dicing tape sticking apparatus (10) includes a stationary table (38) which supports a mount frame (36), a movable table (31) which supports a wafer (20) whose rear surface has been ground, polished, etc., and a level adjusting means (80) which adjusts level of the movable table. The level adjusting means causes the level of a dicing tape sticking surface of the wafer, supported by the movable table, to match the upper surface of the mount frame supported by the stationary table. The level adjusting means includes a first block (81) equipped with a first slope (81a) inclined from a horizontal surface, and a second block (82) equipped with a second slope (82a) surface-contacting to the first slope. It moves the first block and the second block relative to each other along the first slope and the second slope, for adjusting level of the movable table. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、ダイシングテープをウェーハの表面に貼付けるのに使用されるダイシングテープ貼付装置に関する。   The present invention relates to a dicing tape attaching device used for attaching a dicing tape to a surface of a wafer.

半導体製造分野においてはウェーハが年々大型化する傾向にあり、また、実装密度を高めるためにウェーハの薄葉化が進んでいる。ウェーハを薄葉化するために、半導体ウェーハの裏面を研削および研磨などの加工をするバックグラインドが行われている。バックグラインド時には、ウェーハ表面に形成された半導体素子を保護するために表面保護テープがウェーハ表面に貼付けられる。バックグラインドが終了すると、引用文献１に開示されるように、ウェーハの研削面にダイシングテープが貼付けられる。   In the semiconductor manufacturing field, wafers tend to increase in size year by year, and wafers are becoming thinner to increase mounting density. In order to thin the wafer, back grinding is performed in which the back surface of the semiconductor wafer is processed such as grinding and polishing. At the time of back grinding, a surface protection tape is attached to the wafer surface in order to protect the semiconductor elements formed on the wafer surface. When the back grinding is completed, as disclosed in the cited document 1, a dicing tape is attached to the ground surface of the wafer.

図５は表面保護フィルムが貼付けられた円形ウェーハの拡大断面図である。図５から分かるように、円形ウェーハ２０の縁部２５は当初から面取加工されている。また、ウェーハ２０の表面２１には表面保護フィルム１１が貼付けられている。図示されるようにウェーハ２０が裏面研削（バックグラインディング）されてその厚さが厚さＺ０から厚さＺ１まで低下すると、ウェーハ２０の裏面側の面取部２７が削除され、ウェーハ２０の新たな裏面２２（研削面）は表面２１側の面取部２６まで到達する。   FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a circular wafer having a surface protective film attached thereto. As can be seen from FIG. 5, the edge 25 of the circular wafer 20 has been chamfered from the beginning. A surface protective film 11 is attached to the surface 21 of the wafer 20. As shown in the figure, when the wafer 20 is back-ground (back-ground) and the thickness is reduced from the thickness Z0 to the thickness Z1, the chamfered portion 27 on the back surface side of the wafer 20 is deleted, and the wafer 20 is renewed. The back surface 22 (grinding surface) reaches the chamfered portion 26 on the front surface 21 side.

次いで、図６に示されるように、ウェーハ２０は裏面２２が上方を向くように反転された後、ウェーハ２０は該ウェーハ２０よりも一回り大きいマウントフレーム３６内に配置される。そして、ゴムロールなどの貼付ロール１４６をマウントフレーム３６の一端から他端まで移動させることにより、ダイシングテープ３がウェーハ２０とマウントフレーム３６との両方に貼付けられる。これにより、裏面加工されたウェーハ２０はマウントフレーム３６と一体化され、後工程におけるウェーハ２０のハンドリング性が向上する。
特開２００２−１３４４３８号公報 Next, as shown in FIG. 6, after the wafer 20 is turned over so that the back surface 22 faces upward, the wafer 20 is placed in a mount frame 36 that is slightly larger than the wafer 20. Then, the dicing tape 3 is attached to both the wafer 20 and the mount frame 36 by moving the application roll 146 such as a rubber roll from one end of the mount frame 36 to the other end. As a result, the back-surface processed wafer 20 is integrated with the mount frame 36, and the handling property of the wafer 20 in the subsequent process is improved.
JP 2002-134438 A

ところで、図７（ａ）および図７（ｂ）は図６のそれぞれ点線および実線で示される貼付ロール１４６に沿ってみた断面図である。すなわち、図７（ａ）はウェーハ２０の端部２８におけるダイシングテープ３の貼付開始の状態を示しており、図７（ｂ）はウェーハ２０の中心付近における貼付途中の状態を示している。これら図面から分かるように、ウェーハ２０およびマウントフレーム３６はそれぞれテーブル１３１、１３８にそれぞれ支持されているものとする。   7 (a) and 7 (b) are cross-sectional views taken along the sticking roll 146 indicated by the dotted line and the solid line in FIG. 6, respectively. That is, FIG. 7A shows a state where the dicing tape 3 is stuck on the end portion 28 of the wafer 20, and FIG. 7B shows a state in the middle of sticking near the center of the wafer 20. As can be seen from these drawings, it is assumed that the wafer 20 and the mount frame 36 are supported by tables 131 and 138, respectively.

図５を参照して分かるようにウェーハ２０は裏面研削および／または研磨などの加工により厚さが小さくされているので、裏面研削後におけるウェーハ２０の端部２８は面取部２６に対応している。従って、図７（ａ）に示されるようなダイシングテープ３の貼付開始時においては、貼付ロール１４６がその中央部付近で変形し、表面保護フィルム１１が存在せず、鋭角になったウェーハ２０の縁部（面取部）２６を押しつぶすような力が矢印方向に作用する。ダイシングテープ３の貼付終了直前においても、端部２８とは反対側の端部２９において同様な力が作用する。   As can be seen with reference to FIG. 5, since the thickness of the wafer 20 is reduced by processing such as back grinding and / or polishing, the end portion 28 of the wafer 20 after back grinding corresponds to the chamfer 26. Yes. Accordingly, when the dicing tape 3 as shown in FIG. 7A is started to be applied, the application roll 146 is deformed near the center thereof, the surface protection film 11 is not present, and the wafer 20 having an acute angle is formed. A force that crushes the edge (chamfered portion) 26 acts in the direction of the arrow. A similar force acts on the end 29 opposite to the end 28 just before the dicing tape 3 is attached.

また、図７（ｂ）に示されるようにウェーハ２０の中央付近においては、ウェーハ２０の両縁部において貼付ロール１４６が変形し、貼付ロール１４６の移動方向に対して垂直なウェーハ２０の両端部における鋭角になった縁部（面取部）２６が下方向に湾曲する。このような力によって、ウェーハ２０の端部に割れまたはクラックが生じる場合があり、製品の歩留まりが低下する。また、割れなどが生じない場合であっても、ウェーハ２０に内部歪みを生じさせ、後工程において割れまたはクラックとして出現する可能性もある。   Further, as shown in FIG. 7B, in the vicinity of the center of the wafer 20, the pasting rolls 146 are deformed at both edges of the wafer 20, and both end portions of the wafer 20 perpendicular to the moving direction of the pasting rolls 146. The edge portion (the chamfered portion) 26 having an acute angle is curved downward. Such a force may cause cracks or cracks at the end of the wafer 20, which lowers the product yield. Even if no cracks occur, internal distortion may occur in the wafer 20 and may appear as cracks or cracks in the subsequent process.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ウェーハに割れまたはクラックおよび内部歪みが生じるのを防止しつつ、ダイシングテープをマウントフレームおよびウェーハに貼付けることのできるダイシングテープ貼付装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and a dicing tape affixing device capable of affixing a dicing tape to a mount frame and a wafer while preventing the wafer from being cracked or cracked and causing internal distortion. The purpose is to provide.

前述した目的を達成するために１番目の発明によれば、ダイシングテープをマウントフレームとウェーハとに貼付けるダイシングテープ貼付装置において、前記マウントフレームを支持する固定テーブルと、前記ウェーハを支持する可動テーブルと、前記可動テーブルの下方に配置されていて前記可動テーブルの高さを調節する高さ調節手段と、を具備し、該高さ調節手段は、水平面に対して傾斜する第一傾斜面を備えた第一ブロックと、前記第一傾斜面に面接触する第二傾斜面を備えた第二ブロックと、を備えており、さらに、前記ウェーハの前記ダイシングテープ貼付面に対して平行に移動して前記ダイシングテープを前記マウントフレームと前記ウェーハとに貼付けるダイシングテープ貼付手段、を具備し、前記ダイシングテープを前記マウントフレームおよび前記ウェーハに貼付けるときに、前記高さ調節手段は、前記第一ブロックと前記第二ブロックとを前記第一および第二傾斜面に沿って相対的に移動させ、それにより、前記可動テーブルに支持された前記ウェーハのダイシングテープ貼付面の高さを前記固定テーブルに支持されたマウントフレームの上面の高さに一致させるようにした、ダイシングテープ貼付装置が提供される。   In order to achieve the above-described object, according to the first invention, in a dicing tape attaching apparatus for attaching a dicing tape to a mount frame and a wafer, a fixed table that supports the mount frame, and a movable table that supports the wafer. And a height adjusting means that is disposed below the movable table and adjusts the height of the movable table, the height adjusting means comprising a first inclined surface that is inclined with respect to a horizontal plane. And a second block having a second inclined surface that is in surface contact with the first inclined surface, and further moved in parallel with the dicing tape application surface of the wafer. A dicing tape attaching means for attaching the dicing tape to the mount frame and the wafer; When affixing to the mount frame and the wafer, the height adjusting means relatively moves the first block and the second block along the first and second inclined surfaces, thereby A dicing tape attaching apparatus is provided in which the height of the dicing tape application surface of the wafer supported by the movable table is made to coincide with the height of the upper surface of the mount frame supported by the fixed table.

すなわち１番目の発明においては、ダイシングテープ貼付時に高さ調節手段によって可動テーブル上のウェーハと固定テーブル上のマウントフレームとを同一平面にできる。このため、ダイシングテープ貼付手段からの不必要な力がウェーハの縁部に掛かるのを避けられる。その結果、ウェーハに割れまたはクラックおよび内部歪みを生じさせることを防止しつつ、ダイシングテープをマウントフレームおよびウェーハに貼付けることが可能となる。さらに、高さ調節手段として、傾斜面を備えた二つのブロックを採用しているので、可動テーブルの高さを精密に調整できる。従って、ウェーハの厚さがウェーハ毎に異なる場合であっても、可動テーブルの高さを容易に調整できる。   That is, in the first invention, the wafer on the movable table and the mount frame on the fixed table can be flush with the height adjusting means when the dicing tape is applied. For this reason, it is possible to avoid unnecessary force from the dicing tape attaching means being applied to the edge of the wafer. As a result, it is possible to attach the dicing tape to the mount frame and the wafer while preventing the wafer from being cracked or cracked and causing internal distortion. Furthermore, since the two blocks having the inclined surface are employed as the height adjusting means, the height of the movable table can be adjusted precisely. Therefore, the height of the movable table can be easily adjusted even when the thickness of the wafer varies from wafer to wafer.

２番目の発明によれば、１番目の発明において、前記第一傾斜面および前記第二傾斜面の水平面に対する角度は５°から４５°の間であるようにした。
すなわち２番目の発明においては、第一ブロックおよび第二ブロックを円滑に摺動させられ、従って、高さ調節手段によって可動テーブルの高さを微細に調整することが可能となる。 According to the second aspect, in the first aspect, the angle of the first inclined surface and the second inclined surface with respect to the horizontal plane is between 5 ° and 45 °.
That is, in the second invention, the first block and the second block can be smoothly slid, and therefore the height of the movable table can be finely adjusted by the height adjusting means.

３番目の発明によれば、１番目または２番目の発明において、前記ウェーハの前記ダイシングテープ貼付面は、前記ウェーハの裏面に研削および研磨などの加工がされることにより形成されている。
すなわち３番目の発明においては、ウェーハが裏面加工されていて加工面が表面側の面取部まで到達している場合であっても、ウェーハに割れまたはクラックおよび内部歪みを生じさせることを防止できる。裏面加工されているウェーハの厚さは例えば１００マイクロメートル以下でありうる。 According to a third aspect, in the first or second aspect, the dicing tape attaching surface of the wafer is formed by processing the back surface of the wafer such as grinding and polishing.
That is, in the third aspect of the invention, even when the wafer is processed on the back surface and the processed surface reaches the chamfered portion on the front surface side, it is possible to prevent the wafer from being cracked or cracked and causing internal distortion. . The thickness of the wafer being back-side processed can be, for example, 100 micrometers or less.

４番目の発明によれば、１番目から３番目のいずれかの発明において、さらに、前記可動テーブルに支持された前記ウェーハのダイシングテープ貼付面の高さおよび前記固定テーブルに支持されたマウントフレームの上面の高さのうちの少なくとも一方を検出する高さ検出手段を具備し、前記高さ調節手段は、前記高さ検出手段により検出された前記ウェーハのダイシングテープ貼付面および前記マウントフレームの上面の高さのうちの少なくとも一方に基づいて、前記可動テーブルの高さを調節する。
すなわち４番目の発明においては、前記マウントフレームの上面の高さに基づいて、ダイシングテープ貼付面の高さを調整することによって、可動テーブルの高さを自動的に調節できる。 According to a fourth invention, in any one of the first to third inventions, the height of the dicing tape application surface of the wafer supported by the movable table and the mount frame supported by the fixed table A height detection means for detecting at least one of the heights of the upper surface, wherein the height adjustment means is provided on the dicing tape application surface of the wafer and the upper surface of the mount frame detected by the height detection means; The height of the movable table is adjusted based on at least one of the heights.
That is, in the fourth aspect, the height of the movable table can be automatically adjusted by adjusting the height of the dicing tape application surface based on the height of the upper surface of the mount frame.

５番目の発明によれば、１番目から４番目のいずれかの発明において、さらに、前記ウェーハの厚さ、前記ダイシングテープ貼付面とは反対側の面に貼付けられたフィルムの厚さおよび前記マウントフレームの厚さのうちの少なくとも一つを入力する入力手段を具備し、前記高さ調節手段は、前記入力手段により入力された前記ウェーハの厚さ、前記フィルムの厚さおよび前記マウントフレームの厚さのうちの少なくとも一つに基づいて、前記可動テーブルの高さを調節する。
すなわち５番目の発明においては、ウェーハの裏面研削の程度および／または使用される表面保護フィルムの厚さに応じて可動テーブルの高さを正確に調節できる。 According to a fifth invention, in any one of the first to fourth inventions, the thickness of the wafer, the thickness of the film affixed to the surface opposite to the dicing tape application surface, and the mount Input means for inputting at least one of the thicknesses of the frames, wherein the height adjusting means is the thickness of the wafer, the thickness of the film and the thickness of the mount frame input by the input means. The height of the movable table is adjusted based on at least one of the heights.
That is, in the fifth aspect, the height of the movable table can be accurately adjusted in accordance with the degree of back grinding of the wafer and / or the thickness of the surface protective film used.

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同様の部材には同様の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１は本発明に基づくダイシングテープ貼付装置の概略断面図である。ダイシングテープ貼付装置１０に供給されるウェーハ２０は、図５を参照して説明したように、バックグラインドによりその裏面が表面側の面取部２６まで研削されており、ウェーハ２０の厚さは例えば１００マイクロメートル以下であるものとする。また、公知であるように、ウェーハ２０の表面には、半導体素子を保護する表面保護フィルム１１が既に貼付されているものとする。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In the following drawings, the same members are denoted by the same reference numerals. In order to facilitate understanding, the scales of these drawings are appropriately changed.
FIG. 1 is a schematic sectional view of a dicing tape attaching apparatus according to the present invention. As described with reference to FIG. 5, the back surface of the wafer 20 supplied to the dicing tape attaching apparatus 10 is ground to the chamfered portion 26 on the front surface side by back grinding, and the thickness of the wafer 20 is, for example, It shall be 100 micrometers or less. Further, as is well known, it is assumed that the surface protective film 11 for protecting the semiconductor element is already attached to the surface of the wafer 20.

図１に示されるダイシングテープ貼付装置１０は、円形シリコンウェーハ２０に貼付されるダイシングテープ３を供給する供給部４２と、供給部４２からのテープを巻き取る巻取部４３とをハウジング１５内に含んでいる。図示されるように、ハウジング１５の底面には複数のキャスタ１８および複数のストッパ１９が設けられており、キャスタ１８によってダイシングテープ貼付装置１０を床Ｌ上の所望の位置まで移動させ、ストッパ１９によってダイシングテープ貼付装置１０をこの位置に固定できるようになっている。また、ダイシングテープ貼付装置１０の下方部分には扉１７が設けられており、これら扉１７を開放すると、ダイシングテープ貼付装置１０の下方部分に配置された制御部９０、例えばデジタルコンピュータおよび後述する他の部材にアクセスすることができる。   The dicing tape sticking apparatus 10 shown in FIG. 1 includes a supply unit 42 for supplying the dicing tape 3 to be attached to the circular silicon wafer 20 and a winding unit 43 for winding the tape from the supply unit 42 in the housing 15. Contains. As shown in the figure, a plurality of casters 18 and a plurality of stoppers 19 are provided on the bottom surface of the housing 15, and the dicing tape attaching device 10 is moved to a desired position on the floor L by the casters 18. The dicing tape attaching device 10 can be fixed at this position. Further, a door 17 is provided in a lower part of the dicing tape sticking device 10, and when these doors 17 are opened, a control unit 90, such as a digital computer, and others described later are arranged in the lower part of the dicing tape sticking device 10. Can be accessed.

図１に示されるように、供給部４２の下流には、ダイシングテープ３を案内すると共にダイシングテープ３に所定の張力を掛けるガイドロール４７が設けられており、さらにガイドロール４７の下流には一対の剥離ロール４４が設けられている。剥離ロール４４はダイシングテープ３のリリース６を剥離する役目を果たしており、リリース６はリリース巻取部４５によって巻き取られる。一方、剥離ロール４４の下流には、ダイシングテープ３を案内するガイドロール５１、およびダイシングテープ３を巻き取る巻取部４３が設けられている。また、ガイドロール５１と巻取部４３との間には、ダイシングテープ３の繰出量に応じて運動するダンサロール５９が設けられている。   As shown in FIG. 1, a guide roll 47 that guides the dicing tape 3 and applies a predetermined tension to the dicing tape 3 is provided downstream of the supply unit 42. The peeling roll 44 is provided. The peeling roll 44 plays a role of peeling the release 6 of the dicing tape 3, and the release 6 is taken up by the release winding unit 45. On the other hand, a guide roll 51 for guiding the dicing tape 3 and a winding unit 43 for winding the dicing tape 3 are provided downstream of the peeling roll 44. In addition, a dancer roll 59 that moves in accordance with the amount of feeding of the dicing tape 3 is provided between the guide roll 51 and the winding unit 43.

図１に示されるように、ダイシングテープ貼付装置１０の中間部分に設けられた棚板１２には、昇降可能な可動テーブル３１が設けられている。ウェーハ２０は表面保護フィルム１１が貼付けられている表面２１が下方を向いた状態、つまりバックグラインド後の研削面２２が上方を向いた状態で可動テーブル３１に支持される。   As shown in FIG. 1, a movable table 31 that can be moved up and down is provided on the shelf plate 12 provided in an intermediate portion of the dicing tape attaching device 10. The wafer 20 is supported by the movable table 31 with the surface 21 to which the surface protection film 11 is attached facing downward, that is, with the ground surface 22 after back grinding facing upward.

さらに、可動テーブル３１の外周部に対応する開口部が形成された固定テーブル３８が、可動テーブル３１周りに設置されており、ウェーハ２０および可動テーブル３１は固定テーブル３８の開口部を通って昇降できるようになっている。そして、図示されるように、固定テーブル３８の開口部の周囲部上面には、マウントフレーム３６が配置される。マウントフレーム３６はダイシング時にウェーハ２０が賽の目状に切断されるときに、切断されたウェーハ２０の各部分を保持する役目を果たす。なお、ウェーハ２０およびマウントフレーム３６は、可動テーブル３１および固定テーブル３８においてそれぞれ真空吸着などの公知の手段により支持されているものとする。   Further, a fixed table 38 having an opening corresponding to the outer peripheral portion of the movable table 31 is installed around the movable table 31, and the wafer 20 and the movable table 31 can be moved up and down through the opening of the fixed table 38. It is like that. As shown in the figure, a mount frame 36 is disposed on the upper surface of the periphery of the opening of the fixed table 38. The mount frame 36 plays a role of holding each portion of the cut wafer 20 when the wafer 20 is cut into a square shape during dicing. It is assumed that the wafer 20 and the mount frame 36 are supported on the movable table 31 and the fixed table 38 by known means such as vacuum suction, respectively.

図２はダイシングテープ貼付装置の一部を拡大して示す部分拡大図である。棚板１２から下方に延びる柱部７７がベース７１に連結されている。可動テーブル３１の底面から延びるシャフト３２は棚板１２に設けられたガイド９３に案内されており、シャフト３２の先端は高さ調節部８０に連結されている。図示されるように、高さ調節部８０は、可動テーブル３１とベース７１との間に配置されている。なお、ベース７１の高さは変更されないものとする。   FIG. 2 is a partially enlarged view showing a part of the dicing tape attaching apparatus in an enlarged manner. A column portion 77 extending downward from the shelf board 12 is connected to the base 71. The shaft 32 extending from the bottom surface of the movable table 31 is guided by a guide 93 provided on the shelf plate 12, and the tip of the shaft 32 is connected to the height adjusting unit 80. As illustrated, the height adjusting unit 80 is disposed between the movable table 31 and the base 71. Note that the height of the base 71 is not changed.

高さ調節部８０は、ベース７１に固定された固定ブロック８５と、固定ブロック８５上に水平方向に摺動可能に配置された第一ブロック８１と、第一ブロック８１上に摺動可能に配置された第二ブロック８２とを含んでいる。図示されるように、第一ブロック８１および第二ブロック８２の断面は略直角三角形状であり、直角三角形の斜辺に相当する面は水平面に対して傾斜した傾斜面８１ａ、８２ａとしてそれぞれ構成されている。   The height adjusting unit 80 is fixed to the base 71, the first block 81 is slidably disposed on the fixed block 85 in the horizontal direction, and is slidably disposed on the first block 81. Second block 82. As shown in the drawing, the cross section of the first block 81 and the second block 82 is a substantially right triangle, and the surfaces corresponding to the hypotenuses of the right triangle are respectively configured as inclined surfaces 81a and 82a inclined with respect to the horizontal plane. Yes.

図示されるように、第二ブロック８２は、傾斜面８２ａが傾斜面８１ａに面接触すると共に第二ブロック８２の上面が水平になるように、第一ブロック８１上に配置されている。また、固定ブロック８５には、モータ８８に接続されたツマミ８９が結合されている。モータ８８によってツマミ８９が回転すると、その回転方向に応じて第一ブロック８１は固定ブロック８５上を水平方向に摺動するようになる。なお、第一ブロック８１および第二ブロック８２の水平面からの傾斜角度は鋭角、例えば５°から４５°の間であるのが好ましい。このような場合には、第一ブロック８１および第二ブロック８２を円滑に摺動させられ、従って、高さ調整部８０によって可動テーブル３１の高さを微細に調整できる。   As illustrated, the second block 82 is disposed on the first block 81 so that the inclined surface 82a is in surface contact with the inclined surface 81a and the upper surface of the second block 82 is horizontal. In addition, a knob 89 connected to a motor 88 is coupled to the fixed block 85. When the knob 89 is rotated by the motor 88, the first block 81 slides on the fixed block 85 in the horizontal direction according to the rotation direction. The inclination angle of the first block 81 and the second block 82 from the horizontal plane is preferably an acute angle, for example, between 5 ° and 45 °. In such a case, the first block 81 and the second block 82 can be smoothly slid, and therefore the height of the movable table 31 can be finely adjusted by the height adjusting unit 80.

図３（ａ）および図３（ｂ）は、可動テーブルの高さの調節手法を示す略図である。図３（ａ）および図３（ｂ）には示さないツマミ８９を回転させて第一ブロック８１を左方に摺動させると、第二ブロック８２が第一ブロック８１の傾斜面８１ａに沿って摺動する。その結果、図３（ａ）に示されるように第二ブロック８２および可動テーブル３１が下降するようになる。   3 (a) and 3 (b) are schematic diagrams showing a method for adjusting the height of the movable table. When the knob 89 (not shown in FIGS. 3A and 3B) is rotated to slide the first block 81 to the left, the second block 82 follows the inclined surface 81a of the first block 81. Slide. As a result, the second block 82 and the movable table 31 are lowered as shown in FIG.

一方、ツマミ８９を反対方向に回転させて第一ブロック８１を右方に摺動させると、第二ブロック８２が第一ブロック８１の傾斜面８１ａに沿って摺動する。その結果、図３（ｂ）に示されるように、第二ブロック８２および可動テーブル３１が上昇するようになる。   On the other hand, when the knob 89 is rotated in the opposite direction and the first block 81 is slid rightward, the second block 82 slides along the inclined surface 81 a of the first block 81. As a result, as shown in FIG. 3B, the second block 82 and the movable table 31 rise.

再び図２を参照すると、ハウジング１５内において水平方向に往復運動する貼付ロール４６が可動テーブル３１の上方に配置されている。貼付ロール４６の長さはウェーハ２０およびマウントフレーム３６の最大幅よりも大きい（図６に示される貼付ロール１４６を参照されたい）。図面には示さないものの、貼付ロール４６は例えば二つのプーリに懸けられたエンドレスチェーンに連結されており、プーリは図示しないモータに接続されている。そしてモータを順方向および逆方向に回転させることによって、貼付ロール４６をプーリ間で水平方向に往復運動させられる。   Referring again to FIG. 2, a sticking roll 46 that reciprocates horizontally in the housing 15 is disposed above the movable table 31. The length of the sticking roll 46 is larger than the maximum width of the wafer 20 and the mount frame 36 (see the sticking roll 146 shown in FIG. 6). Although not shown in the drawing, the sticking roll 46 is connected to, for example, an endless chain suspended on two pulleys, and the pulleys are connected to a motor (not shown). And by rotating a motor to a forward direction and a reverse direction, the sticking roll 46 can be reciprocated horizontally between pulleys.

当然のことながら、貼付ロール４６を他の駆動機構によって水平方向に往復運動できるようにしてもよい。図２から分かるように、ダイシングテープ３は貼付ロール４６とウェーハ２０およびマウントフレーム３６との間に供給される。次いで、貼付ロール４６がウェーハ２０の一端２８側のマウントフレーム端部からウェーハ２０の直径を通ってウェーハの他端２９側のマウントフレーム端部まで水平方向に移動することにより、ダイシングテープ３をウェーハ２０およびマウントフレーム３６に貼付けることができる。   As a matter of course, the sticking roll 46 may be reciprocated in the horizontal direction by another driving mechanism. As can be seen from FIG. 2, the dicing tape 3 is supplied between the application roll 46, the wafer 20, and the mount frame 36. Next, the sticking roll 46 moves in the horizontal direction from the end of the mount frame on the one end 28 side of the wafer 20 through the diameter of the wafer 20 to the end of the mount frame on the other end 29 side of the wafer. 20 and the mount frame 36.

また、貼付ロール４６はその全体がゴム材料から形成されているか、または貼付ロール４６の周面がゴム材料により被覆されている。本発明のダイシングテープ貼付装置１０において使用される貼付ロール４６は、後述する押付力が掛けられているときにほとんど変形しない材料から形成されている。このような材料は、例えばゴム硬度が２０〜６０程度のゴム材料である。   Moreover, the whole sticking roll 46 is formed from the rubber material, or the peripheral surface of the sticking roll 46 is coat | covered with the rubber material. The sticking roll 46 used in the dicing tape sticking apparatus 10 of the present invention is formed of a material that hardly deforms when a pressing force described later is applied. Such a material is, for example, a rubber material having a rubber hardness of about 20 to 60.

再び図１を参照すると、可動テーブル３１および貼付ロール４６の上方にはカッタユニット６５が設けられている。カッタユニット６５は、鉛直方向に往復運動できて回転可能なカッタ６４が設けられている。ダイシングテープ貼付後にカッタユニット６５をウェーハ２０まで移動させ、次いでカッタ６４をマウントフレーム３６の周縁に沿って回転させことにより、ウェーハ２０およびマウントフレーム３６に貼付けられたダイシングテープ３を切断できるようになっている。   Referring again to FIG. 1, a cutter unit 65 is provided above the movable table 31 and the sticking roll 46. The cutter unit 65 is provided with a cutter 64 that can reciprocate in the vertical direction and is rotatable. After attaching the dicing tape, the cutter unit 65 is moved to the wafer 20, and then the cutter 64 is rotated along the periphery of the mount frame 36, whereby the wafer 20 and the dicing tape 3 attached to the mount frame 36 can be cut. ing.

さらに、ハウジング１５内には、高さ検出部９５が配置されている。高さ検出部９５は、可動テーブル３１に支持されたウェーハ２０の研削面２２の高さおよび固定テーブル３８に支持されたマウントフレーム３６の上面の高さのうちの少なくとも一方を検出する。この高さ検出部９５は制御部９０に接続されている。   Further, a height detector 95 is disposed in the housing 15. The height detector 95 detects at least one of the height of the grinding surface 22 of the wafer 20 supported by the movable table 31 and the height of the upper surface of the mount frame 36 supported by the fixed table 38. The height detection unit 95 is connected to the control unit 90.

また、キーボード、マウスなどの入力部９６も制御部９０に接続されている。操作者は、裏面研削後のウェーハ２０の厚さ、表面保護フィルム１１の厚さ、およびマウントフレーム３６の厚さのうちの少なくとも一つを入力部９６から適宜入力することができる。   An input unit 96 such as a keyboard and a mouse is also connected to the control unit 90. The operator can appropriately input at least one of the thickness of the wafer 20 after back grinding, the thickness of the surface protective film 11, and the thickness of the mount frame 36 from the input unit 96.

本発明のダイシングテープ貼付装置１０の動作時には、前述したようにウェーハ２０およびマウントフレーム３６が可動テーブル３１、固定テーブル３８にそれぞれ支持される。次いで、可動テーブル３１に支持されるウェーハ２０の研削面２２の高さおよび固定テーブル３８に支持されるマウントフレーム３６の上面の高さのうちの少なくとも一つが高さ検出部９５により検出される。なお、ウェーハ２０およびマウントフレーム３６の高さのいずれか一方が既知である場合には、その高さの検出を省略するようにしてもよい。   During the operation of the dicing tape attaching apparatus 10 of the present invention, the wafer 20 and the mount frame 36 are supported by the movable table 31 and the fixed table 38, respectively, as described above. Next, at least one of the height of the grinding surface 22 of the wafer 20 supported by the movable table 31 and the height of the upper surface of the mount frame 36 supported by the fixed table 38 is detected by the height detector 95. In addition, when any one of the heights of the wafer 20 and the mount frame 36 is known, the detection of the height may be omitted.

検出されたウェーハ２０およびマウントフレーム３６の高さは制御部９０に供給される。制御部９０は、ウェーハ２０の高さとマウントフレーム３６の高さとの間の差に応じてツマミ８９を駆動する。これにより、第一ブロック８１および第二ブロック８２が相対的に摺動して、ウェーハ２０の高さとマウントフレーム３６の高さとの間の差がゼロになるようになる。   The detected height of the wafer 20 and the mount frame 36 is supplied to the control unit 90. The controller 90 drives the knob 89 according to the difference between the height of the wafer 20 and the height of the mount frame 36. As a result, the first block 81 and the second block 82 slide relative to each other, and the difference between the height of the wafer 20 and the height of the mount frame 36 becomes zero.

また、ウェーハ２０の裏面加工の度合いおよび／または表面保護フィルム１１の厚さがウェーハ２０毎にまたはロット毎に異なる場合もある。このような場合には、入力部９６を用いて、研削後のウェーハ２０の厚さおよび／または表面保護フィルム１１の厚さを入力する。制御部９０は入力された値を考慮してツマミ８９を駆動させ、ウェーハ２０の研削面２２の高さとマウントフレーム３６の上面の高さとを同様に一致させる。すなわち本発明においては、ウェーハ２０の裏面研削の度合いおよび／または表面保護フィルム１１の厚さが異なる場合であっても、可動テーブル３１の高さを正確に調節して、マウントフレーム３６の上面の高さに一致させられる。   Further, the degree of back surface processing of the wafer 20 and / or the thickness of the surface protective film 11 may vary from wafer 20 to lot or from lot to lot. In such a case, the thickness of the wafer 20 after grinding and / or the thickness of the surface protection film 11 is input using the input unit 96. The controller 90 drives the knob 89 in consideration of the input value, and similarly matches the height of the grinding surface 22 of the wafer 20 with the height of the upper surface of the mount frame 36. That is, in the present invention, even when the degree of back grinding of the wafer 20 and / or the thickness of the surface protection film 11 is different, the height of the movable table 31 is accurately adjusted to adjust the height of the upper surface of the mount frame 36. Matched to height.

図２には、ダイシングテープ３を貼付けるための貼付ロール４６の初期位置４６’が示されている。図示されるように、貼付ロール４６は初期位置４６’においてウェーハ２０の端部２８のほぼ真上に位置する。このとき、端部２８付近のマウントフレームにダイシングテープ３が所定の押付力で部分的に貼付けられている。ウェーハ２０の研削面２２とマウントフレーム３６の上面とは同一平面になっているので、この初期位置４６’においては貼付ロール４６はその両端がマウントフレーム３６上に載るようになる。このため、貼付ロール４６からの不必要な力がウェーハ２０の研削面２２に掛かることはない。それゆえ、貼付ロール４６からの力によってウェーハ２０が押圧され、クラックまたは割れおよび内部歪みなどが発生することはない。また、本発明においては、貼付ロール４６は軟らかい材料から形成されているので、クラックなどの発生はさらに防止される。   FIG. 2 shows an initial position 46 ′ of the sticking roll 46 for sticking the dicing tape 3. As shown, the application roll 46 is positioned substantially directly above the end 28 of the wafer 20 at the initial position 46 '. At this time, the dicing tape 3 is partially attached to the mount frame near the end portion 28 with a predetermined pressing force. Since the grinding surface 22 of the wafer 20 and the upper surface of the mount frame 36 are flush with each other, both ends of the sticking roll 46 are placed on the mount frame 36 at the initial position 46 ′. For this reason, unnecessary force from the sticking roll 46 is not applied to the grinding surface 22 of the wafer 20. Therefore, the wafer 20 is not pressed by the force from the sticking roll 46, and cracks or cracks and internal distortion do not occur. In the present invention, since the sticking roll 46 is made of a soft material, the occurrence of cracks and the like is further prevented.

ダイシングテープ貼付装置１０によるダイシングテープ３の貼付時に貼付ロール４６はウェーハ２０の端部２８から端部２９側のマウントフレーム端部に向かって直径方向に移動する。そして、ロールがウェーハの中心付近を移動するときにも、図４に示されるように、貼付ロール４６の両端部はマウントフレーム３６に支持されたままである。このため、貼付ロール４６は貼付ロール４６の移動方向に対して垂直なウェーハ２０の両縁部において変形せず、従って、ウェーハ２０にクラックまたは割れなどが発生することはない。   When the dicing tape 3 is stuck by the dicing tape sticking apparatus 10, the sticking roll 46 moves in the diametrical direction from the end 28 of the wafer 20 toward the end of the mount frame on the end 29 side. Even when the roll moves near the center of the wafer, both ends of the sticking roll 46 remain supported by the mount frame 36 as shown in FIG. For this reason, the sticking roll 46 is not deformed at both edge portions of the wafer 20 perpendicular to the moving direction of the sticking roll 46, and thus the wafer 20 is not cracked or broken.

それゆえ、本発明においては、ウェーハ２０に割れまたはクラックおよび内部歪みが生じるのを防止しつつ、ダイシングテープをマウントフレーム３６およびウェーハ２０に貼付けることが可能となる。この後、カッタユニット６５を回転させ、ウェーハ２０およびマウントフレーム３６に貼付けられたダイシングテープ３をウェーハ２０の周囲に沿って適宜切断するものとする。   Therefore, in the present invention, it is possible to affix the dicing tape to the mount frame 36 and the wafer 20 while preventing the wafer 20 from cracking or cracking and internal distortion. Thereafter, the cutter unit 65 is rotated, and the dicing tape 3 affixed to the wafer 20 and the mount frame 36 is appropriately cut along the periphery of the wafer 20.

このように、本発明のダイシングテープ貼付装置１０によってウェーハ２０全体に亙ってほぼ等しい圧力にて加圧することができる。つまり、本発明においては、ウェーハ２０の端部２８、２９付近が局所的に加圧されることがないように押付力を調整している。これにより、割れまたはクラックおよび内部歪みなどが発生するのをさらに防止することが可能となる。   As described above, the dicing tape attaching apparatus 10 of the present invention can pressurize the entire wafer 20 with substantially equal pressure. That is, in the present invention, the pressing force is adjusted so that the vicinity of the end portions 28 and 29 of the wafer 20 is not locally pressurized. Thereby, it becomes possible to further prevent the occurrence of cracks or cracks and internal distortion.

さらに本発明においては、ダイシングテープ３の貼付時に二つのブロック８１、８２の傾斜面８１ａ、８２ａを利用しているので、可動テーブル３１の高さを精密に調整することが可能となる。従って、ウェーハ２０の厚さがウェーハ毎に異なる場合であっても、可動テーブル３１の高さを容易に調整できるのが分かるであろう。   Furthermore, in the present invention, since the inclined surfaces 81a and 82a of the two blocks 81 and 82 are used when the dicing tape 3 is applied, the height of the movable table 31 can be adjusted precisely. Therefore, it will be understood that the height of the movable table 31 can be easily adjusted even when the thickness of the wafer 20 varies from wafer to wafer.

本発明に基づくダイシングテープ貼付装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the dicing tape sticking apparatus based on this invention. ダイシングテープ貼付装置の一部を拡大して示す部分拡大図である。It is the elements on larger scale which expand and show a part of dicing tape sticking apparatus. （ａ）可動テーブルの高さの調節手法を示す第一の略図である。（ｂ）可動テーブルの高さの調節手法を示す第二の略図である。(A) It is the 1st schematic which shows the adjustment method of the height of a movable table. (B) It is the 2nd schematic which shows the adjustment method of the height of a movable table. ローラがウェーハの中心付近を移動するときの断面図である。It is sectional drawing when a roller moves near center of a wafer. 表面保護フィルムが貼付けられたウェーハの拡大断面図である。It is an expanded sectional view of a wafer with which a surface protection film was stuck. マウントフレームと一体化されたウェーハの頂面図である。It is a top view of the wafer integrated with the mount frame. （ａ）図６において点線で示される貼付ロールに沿ってみた断面図である。（ｂ）図６において実線で示される貼付ロールに沿ってみた断面図である。(A) It is sectional drawing seen along the sticking roll shown with a dotted line in FIG. (B) It is sectional drawing seen along the sticking roll shown as a continuous line in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

３ ダイシングテープ
１０ ダイシングテープ貼付装置
１１ 表面保護フィルム
２０ ウェーハ
２１ 表面
２２ 研削面、裏面
２６、２７ 面取部
２８、２９ 端部
３１ 可動テーブル
３２ シャフト
３６ マウントフレーム
３８ 固定テーブル
４２ 供給部
４３ 巻取部
４６ 貼付ロール（ダイシングテープ貼付手段）
６５ カッタユニット
７１ ベース
８０ 高さ調節部
８１ 第一ブロック
８１ａ 傾斜面
８２ 第二ブロック
８２ａ 傾斜面
８５ 固定ブロック
８８ モータ
８９ ツマミ
９０ 制御部
９５ 高さ検出部
９６ 入力部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Dicing tape 10 Dicing tape sticking apparatus 11 Surface protective film 20 Wafer 21 Front surface 22 Grinding surface, back surface 26, 27 Chamfer part 28, 29 End part 31 Movable table 32 Shaft 36 Mount frame 38 Fixed table 42 Supply part 43 Winding part 46 Sticking roll (Dicing tape sticking means)
65 Cutter unit 71 Base 80 Height adjustment unit 81 First block 81a Inclined surface 82 Second block 82a Inclined surface 85 Fixed block 88 Motor 89 Knob 90 Control unit 95 Height detection unit 96 Input unit

Claims (5)

ダイシングテープをマウントフレームとウェーハとに貼付けるダイシングテープ貼付装置において、
前記マウントフレームを支持する固定テーブルと、
前記ウェーハを支持する可動テーブルと、
前記可動テーブルの下方に配置されていて前記可動テーブルの高さを調節する高さ調節手段と、を具備し、該高さ調節手段は、水平面に対して傾斜する第一傾斜面を備えた第一ブロックと、前記第一傾斜面に面接触する第二傾斜面を備えた第二ブロックと、を備えており、
さらに、
前記ウェーハの前記ダイシングテープ貼付面に対して平行に移動して前記ダイシングテープを前記マウントフレームと前記ウェーハとに貼付けるダイシングテープ貼付手段、を具備し、
前記ダイシングテープを前記マウントフレームおよび前記ウェーハに貼付けるときに、前記高さ調節手段は、前記第一ブロックと前記第二ブロックとを前記第一および第二傾斜面に沿って相対的に移動させ、それにより、前記可動テーブルに支持された前記ウェーハのダイシングテープ貼付面の高さを前記固定テーブルに支持されたマウントフレームの上面の高さに一致させるようにした、ダイシングテープ貼付装置。 In the dicing tape attaching device that attaches the dicing tape to the mount frame and the wafer,
A fixed table for supporting the mount frame;
A movable table for supporting the wafer;
A height adjusting means that is arranged below the movable table and adjusts the height of the movable table, and the height adjusting means includes a first inclined surface that is inclined with respect to a horizontal plane. One block, and a second block having a second inclined surface in surface contact with the first inclined surface,
further,
A dicing tape attaching means for moving the dicing tape parallel to the dicing tape attaching surface of the wafer and attaching the dicing tape to the mount frame and the wafer;
When affixing the dicing tape to the mount frame and the wafer, the height adjusting means relatively moves the first block and the second block along the first and second inclined surfaces. Then, the dicing tape sticking device is configured so that the height of the dicing tape sticking surface of the wafer supported by the movable table matches the height of the top surface of the mount frame supported by the fixed table. 前記第一傾斜面および前記第二傾斜面の水平面に対する角度は５°から４５°の間であるようにした、請求項１に記載のダイシングテープ貼付装置。   The dicing tape attaching apparatus according to claim 1, wherein an angle of the first inclined surface and the second inclined surface with respect to a horizontal plane is between 5 ° and 45 °. 前記ウェーハの前記ダイシングテープ貼付面は、前記ウェーハの裏面に研削および研磨などの加工がなされることにより形成されている請求項１または２に記載のダイシングテープ貼付装置。   The dicing tape sticking apparatus according to claim 1 or 2, wherein the dicing tape sticking surface of the wafer is formed by processing the back surface of the wafer such as grinding and polishing. さらに、前記可動テーブルに支持された前記ウェーハのダイシングテープ貼付面の高さおよび前記固定テーブルに支持されたマウントフレームの上面の高さのうちの少なくとも一方を検出する高さ検出手段を具備し、
前記高さ調節手段は、前記高さ検出手段により検出された前記ダイシングテープ貼付面および前記マウントフレームの上面の高さのうちの少なくとも一方に基づいて、前記可動テーブルの高さを調節する請求項１から３のいずれか一項に記載のダイシングテープ貼付装置。 Furthermore, it comprises a height detection means for detecting at least one of the height of the dicing tape application surface of the wafer supported by the movable table and the height of the upper surface of the mount frame supported by the fixed table,
The height adjusting means adjusts the height of the movable table based on at least one of the height of the dicing tape application surface and the upper surface of the mount frame detected by the height detecting means. The dicing tape sticking device according to any one of claims 1 to 3. さらに、前記ウェーハの厚さ、前記ダイシングテープ貼付面とは反対側の面に貼付けられたフィルムの厚さおよび前記マウントフレームの厚さのうちの少なくとも一つを入力する入力手段を具備し、
前記高さ調節手段は、前記入力手段により入力された前記ウェーハの厚さ、前記フィルムの厚さおよび前記マウントフレームの厚さのうちの少なくとも一つに基づいて、前記可動テーブルの高さを調節する請求項１から４のいずれか一項に記載のダイシングテープ貼付装置。 Furthermore, it comprises input means for inputting at least one of the thickness of the wafer, the thickness of the film attached to the surface opposite to the dicing tape application surface, and the thickness of the mount frame,
The height adjusting unit adjusts the height of the movable table based on at least one of the thickness of the wafer, the thickness of the film, and the thickness of the mount frame input by the input unit. The dicing tape sticking device according to any one of claims 1 to 4.
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