JP2009238926A - Ｔａｂテープおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 短時間で確実な接続を行うことができ、延いてはその工程を含む製造時間の短縮化およびそれに伴う製造コストの低廉化を達成することが可能なＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性このＴＡＢテープ１は、絶縁性フィルム基板２の表裏両面の導体層のうちの一方の面の導体層が配線パターン本体３およびそれに連なる外部接続用端子としてのアウターリード部７、８ならびにインナーリード部１０を形成してなる配線層であると共に、他方の面の導体層がＧＮＤ層４またはそれと同等の導体層であり、外部接続用端子における所定の被加熱部１１が加熱されて外部のプリント配線板の接続端子等（図示省略）と接続されるように設定されており、かつ他方の面の導体層であるＧＮＤ層４における、一方の面の被加熱部１１に対して絶縁性フィルム基板２を介して対応する領域に、銅箔のような金属導体の存在しない導体空白部１２が設けられている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、例えば液晶表示装置に用いられる半導体装置等の実装等に好適なＣＯＦ（Chip On Flexible,またはChip On Film）方式のようなＴＡＢテープおよびその製造方法に
関する。

ＣＯＦ方式のＴＡＢテープは、近年、液晶表示装置における液晶駆動用半導体素子の実装などに好適なものとして開発が進められている。
図８は、従来の一般的なＣＯＦ方式を採用したＴＡＢテープのうちの、いわゆる２メタルＴＡＢテープと呼ばれる、表裏両面に導体層を備えたＴＡＢテープの一例として、液晶表示パネルの駆動用半導体装置を実装するために用いられるＴＡＢテープの主要部の構成を示す図であり、図９は、そのＴＡＢテープにおける半導体装置（半導体実装パッケージ）の１個分に対応した部分の平面的構成を抽出して示す図である。
絶縁性フィルム基板１０１としては、例えば薄いポリイミドテープが用いられ、その片面上に銅箔をエッチング法（フォトリソグラフィ）によりパターニングして配線層１０２が形成されている。その配線層１０２における、外部のプリント配線板１１１や半導体素子１０９との接続のための、いわゆる外部接続用端子として用いられるインナーリード部１１４およびアウターリード部１１５、１１６の表面には、錫めっきなどによる金属めっき層１０４が形成されている。そしてインナーリード部１１４を含む半導体実装領域１１３およびアウターリード部１１５、１１６の部分以外の配線層１０２の上には、絶縁性および機械的強度の補強のために、ソルダレジスト１０５が設けられている。

配線層１０２のインナーリード部１１４における金属めっき層１０４の表面に、半導体素子１０９のバンプ１０８が接続される。配線層１０２におけるアウターリード部１１６の上の金属めっき層１０４の表面には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Anisotropically-Conductive Film）１０６を介して液晶表示装置１０７が接続され、アウターリード部１
１５の上の金属めっき層１０４の表面には、はんだバンプ１１０を介して外部のプリント配線板１１１が接続される。半導体素子１０９は、プリント配線板１１１からの電気信号に従って液晶表示装置１０７を駆動する。

上記は、ＴＡＢテープ１００における表裏両面のうちの、配線パターンを有する配線層１０４が形成された、いわゆる配線面側であるが、それとは反対側の面には、多くの場合、銅箔からなるグラウンド（ground；以下、ＧＮＤとも呼称する）層１１２が設けられる。従って、この反対側の面は、ＧＮＤ面側と呼ばれる場合が多い。
ＧＮＤ層１１２は、等価回路的には接地導体層として機能するように設定されているが、それに加えて、個々の実装パッケージとしての放熱性の向上や静電的安定性の確保あるいは電気的特性の向上等を図るという機能も兼備するように設定されている場合もある。このＧＮＤ層１１２は一般に、配線面側とは反対側の面ほぼ全面に亘って切れ目のない一面構成の、いわゆるベタな導体層として設けられる（以上、特許文献１、２参照）。

ここで、上記のような配線面側とは反対側の面は一般に、接地電位（＝０Ｖ）を与えられてＧＮＤ層１１２として用いられるように設定されることが多いが、それ以外にも、例えば０Ｖとは異なる所定の液晶駆動用基準電圧が与えられるように設定される場合や、電源電圧が与えられるように設定される場合などもある。しかしいずれにしても、ハードウェア的には、ＧＮＤ層１１２と同様の一面構成の導体層が設けられることが多い。

半導体素子１０９とインナーリード部１１４とを接続する際や、プリント配線板１１１
とアウターリード部１１５とを接続する際には、そのインナーリード部１１４やアウターリード部１１５における所定の被加熱部に加熱治工具を押し当てるなどして局所的に加熱することで、バンプ１０８や、はんだバンプ１１０を短時間で溶融させ、それらを介して半導体素子１０９とインナーリード部１１４との接続やプリント配線板１１１とアウターリード部１１５との接続を行うようにしている。

特開２００６−１０８３５６号公報 特開２００７−２７６８２号公報

しかしながら、上記のような従来の技術では、加熱治工具を適切な被加熱部の位置に押し当てて、必要十分な熱量を与えているにも関わらず、確実な接続を行うことが可能な温度にまで加熱するための時間が長く掛かってしまうという問題があり、延いてはその工程を含む製造時間の短縮化およびそれに伴う製造コストの低廉化の著しい妨げとなっていた。
また、斯様な加熱溶融を用いた接続の場合、一般に、加熱の必要な部位である被加熱部のみに集中して速やかに必要十分な熱を印加することが、仕上った接続部位の信頼性の向上を図るという点や、その周囲への熱的悪影響を抑えるという点からも、強く要請される。ところが、上記のような従来の技術では、それとは反対に、時間が長く掛かってしまう傾向にある。このような観点からも、従来の技術は改善が必要であるが、そのような改善策は従来提案されていなかった。

本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、短時間で確実な接続を行うことができ、延いてはその工程を含む製造時間の短縮化およびそれに伴う製造コストの低廉化を達成することが可能なＴＡＢテープおよびその製造方法を提供することにある。

本発明のＴＡＢテープは、絶縁性フィルム基板の表裏両面にそれぞれ金属導体からなる導体層を備えており、当該表裏両面の導体層のうちの一方の面の導体層が配線パターンおよびそれに連なる外部接続用端子を形成してなる配線層であると共に、他方の面の導体層がグラウンド層またはそれと同等の導体層であり、かつ前記外部接続用端子における所定の被加熱部が加熱されて外部の接続端子と接続されるように設定されたＴＡＢテープであって、前記他方の面の導体層における、前記配線層の被加熱部に対して前記絶縁性フィルム基板を介して対応する領域に、前記金属導体の存在しない導体空白部を備えたことを特徴としている。
本発明のＴＡＢテープの製造方法は、絶縁性フィルム基板の表裏両面のうちの一方の面に、金属導体をパターン加工して配線パターンおよびそれに連なる外部接続用端子を有する配線層を形成する工程と、他方の面に、金属導体からなるグラウンド層またはそれと同等の導体層を形成する工程と、前記外部接続用端子における所定の被加熱部を加熱して当該外部接続用端子を外部の配線板または半導体装置の接続端子と接続する工程とを有するＴＡＢテープの製造方法であって、前記他方の面の導体層における、前記配線層の被加熱部に対して前記絶縁性フィルム基板を介して対応する領域に、前記金属導体の存在しない導体空白部を設ける工程を含むことを特徴としている。

本発明によれば、外部接続用端子を有する配線層が設けられた面とは反対側の面（つまりその裏面）に設けられた、いわゆるＧＮＤ（グラウンド）層のような導体層における、外部接続用端子の被加熱部に対して絶縁性フィルム基板を介して対応する領域に、金属導
体の存在しない導体空白部を備えるようにしたので、外部接続用端子の接続工程で被加熱部に対して例えば加熱治工具から与えられる熱が、その被加熱部から絶縁性フィルム基板を介して裏面のＧＮＤ層のような導体層へと逃げて放散してしまうことを防いで、加熱の必要な部位である被加熱部に逃がすことなく集中して熱を与えてその被加熱部の温度上昇を速やかに行うことが可能となる。そしてその結果、外部接続用端子の加熱による接続工程を含む製造時間の短縮化およびそれに伴う製造コストの低廉化を損うことなく、外部接続用端子の信頼性が高い確実な接続を達成することが可能となる。

以下、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープおよびその製造方法について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、配線面側の主要部の構成を示す図（ａ）およびＧＮＤ面側の主要部の構成を示す図（ｂ）であり、図２〜図７は、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、ＧＮＤ面側の主要部の構成のバリエーションを示す図である。

このＴＡＢテープ１は、図１（ａ）に示したように、例えばポリイミドテープからなる絶縁性フィルム基板２における、一方の面に（以下、この一方の面を他方の面と区別するために、便宜上、配線面側とも呼ぶものとする）、配線パターン本体３を有する配線層が形成されている。
他方の面には（以下、この他方の面を、便宜上、ＧＮＤ面側とも呼ぶものとする）、図１（ｂ）に示したように、一般的な導体層の形成材料である銅箔からなるＧＮＤ層４が設けられている。このＧＮＤ層４自体の機能としては、等価回路的には接地導体層として機能する一般的なものである。また、それに加えて、個々の実装パッケージとしての放熱性の向上や静電的安定性の確保あるいは電気的特性の向上等を図るといった機能も兼備するように設定することも可能である。
絶縁性フィルム基板２の幅方向左右両端には、パーホレーションホール５が、その絶縁性フィルム基板２の長手方向に沿って配列するように、所定のピッチ毎に穿ち設けられている。

さらに詳細には、このＴＡＢテープ１では、配線面側に、一般的な導体層の形成材料である銅箔をエッチング法によりパターン加工してなる配線パターン本体３（平面図である図１ではソルダレジスト６で覆われているので一部のみを点線で描いて他は図示省略）、その配線パターン本体３に連なるアウターリード部７、８およびインナーリード部１０が形成されている。インナーリード部１０は、半導体実装領域９内に、その周縁に沿って配列形成されている。
アウターリード部７、８およびインナーリード部１０の表面には、錫めっきなどによる金属めっき層（図示省略）が形成されている。そしてそれらアウターリード部７、８およびインナーリード部１０を除く配線パターン本体３の上には、絶縁性および機械的強度の補強のために、ソルダレジスト６が設けられている。アウターリード部７、８およびインナーリード部１０は、いわゆる外部接続用端子として設けられているもので、被加熱部１１（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ；以下、総称して符号１１とも表記する）に加熱治工具等（図示省略）を押し当てられることで加熱されて、図示しない半導体素子やプリント配線基板に対してはんだバンプ等を介して接続されるように設定されている。

他方、ＧＮＤ面側のＧＮＤ層４は、その反対側の面すなわち配線面側の、アウターリード部７、８およびインナーリード部１０の各被加熱部１１ａ、１１ｂ、１１ｃに対して絶縁性フィルム基板を介して対応する領域に、銅箔のような金属導体の存在しない導体空白部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ（以下、これらを総称して符号１２とも表記する）が、それぞれ設けられている。
この導体空白部１２の外形寸法および形状は、被加熱部１１の外形寸法、ＧＮＤ層４や配線層等の金属導体の熱伝導率、絶縁性フィルム基板２の熱伝導率、および被加熱部１１に供給することが必要とされる熱量、ならびにＧＮＤ層４の放熱性の向上や静電的安定性の確保あるいは電気的特性の向上等を図るといった機能をできるだけ高く保つこと、などのような種々の条件に対応して、適宜に定めることが望ましい。
より具体的には、ＧＮＤ層４全体の放熱性や静電的安定性を確保するという観点からすると、ＧＮＤ層４は可能な限り切れ目や空白などのない、一面構成で面積の広いものであることが望ましいので、導体空白部１２は小さければ小さいほど望ましい。しかし他方、被加熱部１１を加熱する際の、熱のＧＮＤ層への逃げや放散を防ぐという観点からは、導体空白部１２は大きければ大きいほど望ましい。従って、このように相反する条件を可能な限り高いレベルで両立することができるような寸法および形状に導体空白部１２を設定することが望ましい。

導体空白部１２は、上記の配線面側の配線パターン本体３等のパターン加工を行うエッチング工程とは別の工程でパターン加工して形成してなるものとしてもよいが、配線パターン本体３等のパターン加工の工程で、このＧＮＤ面側の導体空白部１２についても、例えば両面エッチング法を用いるなどして同時に形成してなるものとすることが可能である。このような構成によれば、導体空白部１２を形成する工程を新たに追加する必要がなくなるというメリットがある。
あるいは、予めＴＡＢテープ基材の段階で、ＧＮＤ層４となる銅箔における所定位置毎に銅箔を除去または切除して導体空白部１２を設けてなるものとすることなども可能である。

このＴＡＢテープ１は、図１に示したような構造に形成された後、半導体実装領域９上に、例えばＬＣＤ駆動用の半導体素子（図示省略）が実装されると共に、その半導体チップの接続パッドとインナーリード部１０とがバンプ等を介して加熱治工具を用いた加熱によって接続され、さらに打ち抜き切断が行われて個々の実装パッケージ毎に個片化されるように設定されている。また、その個片化された各実装パッケージは、プリント配線板等（図示省略）とアウターリード部７、８とが、例えば加熱治工具を用いた加熱によってはんだバンプ（図示省略）のような加熱接合用部材を介して接続されるように設定されている。

次に、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法について説明する。
このＴＡＢテープの製造工程の主要な流れとしては、まず、絶縁性フィルム基板２の表裏両面に銅箔を張り合わせてなる、いわゆるＴＡＢテープ基材を用意し、その一方の面（この面が配線面側となる）の銅箔にエッチング法（フォトリソグラフィ法）を用いてパターン加工を施して、配線パターン本体３およびアウターリード部７、８ならびにインナーリード部１０を形成する。また、それと同時に、裏面のＧＮＤ面側の導体空白部１２も形成することが可能である。このようにすることにより、導体空白部１２を形成する工程を新たに追加しなくても済むので、製造工程全体の煩雑化を回避することができるというメリットが得られる。

あるいは、配線パターン本体３等を形成するよりも前に、例えば予めＴＡＢテープ基材の段階で、ＧＮＤ層４となる銅箔における所定位置毎に銅箔を除去または削除して、導体空白部１２を設けておくようにすることなども可能である。
そのための具体的な手法としては、ＴＡＢテープ基材として、絶縁性フィルム基板２の表裏両面の全面に亘って銅箔を張り合せてなるものを用いて、そのＴＡＢテープ基材をエッチング法による配線パターン加工工程に投入するよりも前の段階で、そのＴＡＢテープ基材の表裏両面の銅箔をエッチング法によって加工することにより、導体空白部１２を設けた構造とするという手法などが可能である。あるいは、予め導体空白部１２を形成して
なる銅箔を絶縁性フィルム基板２の表裏両面に張り合せて上記のＴＡＢテープ基材を作製し、そのＴＡＢテープ基材の配線面側の銅箔をエッチング法による配線パターン加工工程に投入して、配線層の配線パターン本体３等を形成するようにしてもよい。但しこの場合には、導体空白部１２を設けるという工程を、配線パターン本体３およびアウターリード部７、８ならびにインナーリード部１０を形成する工程とは別に、新たに追加しなければならないが、その反面、ＧＮＤ層４と配線層とでそれぞれのパターン加工に要求される精度や各種エッチングファクタ等が大幅に異なる場合などには、それぞれ個別に最適な条件設定でパターン加工を行うことができるという、別のメリットが得られる。
従って、それらのメリットを勘案して適宜に、導体空白部１２を設ける工程をいずれのタイミングに配置するかを決定することが望ましい。
もしくは、配線パターン本体３等を形成した後に、ＧＮＤ層４に胴体空白部１２を形成するようにすることなども可能であることは言うまでもない。

以上のような本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープ１およびその製造方法によれば、配線面側とは反対側の面に形成されたＧＮＤ層４のような導体層における、アウターリード部７、８やインナーリード部１０の被加熱部１１に対して絶縁性フィルム基板２を介して対応する領域に、銅箔のような金属導体が存在しない導体空白部１２を設けるようにしたので、アウターリード部７、８やインナーリード部１０の被加熱部１１に対して例えば加熱治工具から与えられる熱が、被加熱部１１から絶縁性フィルム基板２を介してその裏面のＧＮＤ層４のような導体層へと逃げて放散されてしまうことを防いで、加熱の必要な部位である被加熱部１１に集中して熱を与えてその温度上昇を速やかに行うことが可能となる。そしてその結果、被加熱部１１の加熱による接続工程を含む、このＴＡＢテープ１の製造時間の短縮化およびそれに伴う製造コストの低廉化を達成することが可能となる。

ＣＯＦ方式をはじめとしてＴＡＢテープでは一般に、ポリイミドフィルムのような極めて薄い電気絶縁性材料からなるフィルムが絶縁性フィルム基板として用いられる。そのような絶縁性フィルム基板は、本来、電気的絶縁体であるから必然的に熱的絶縁体でもあるが、しかし極めて薄いので、一度に集中して熱が印加された場合などには、その熱を伝導させてしまい易い傾向にある。そうすると、その絶縁性フィルム基板の上に形成されたアウターリード部やインナーリード部の被加熱部に対して集中的に熱を加えて加熱しようとしても、その熱は薄い絶縁性フィルム基板２を通ってその裏面の金属導体からなるＧＮＤ層４へと逃げ、さらにそのＧＮＤ層４に拡散し、あるいはさらに放散してしまい易いこととなる。このような原因から、従来のＴＡＢテープにおける外部接続端子の接続不良やその加熱時間が長く掛かるという問題が生じるという知見を、本発明者は従来のＴＡＢテープにおける短時間加熱による接続工程に対する種々の考察や実地的プロセス検証等によって得た。そして斯様な知見に基づいて、本発明に係る導体空白部１２をＧＮＤ層４の被加熱部１１に対応する位置に設けることによって従来の問題を解決することが出来るということに想到し、本発明を成すに至ったのであった。

ここで、上記は、被加熱部１１ａ、１１ｂ、１１ｃの全てについて、その裏面側のＧＮＤ層４における対応した位置毎に、それぞれ導体空白部１２ａ、１２ｂ、１２ｃを全て設ける場合について説明したが、この他にも種々のバリエーションが可能である。
図２に示したように、例えば、インナーリード部１０の接続工程における加熱については、その裏面にＧＮＤ層４が存在していることに起因した熱の逃げや放散などの実質的な悪影響が生じる虞はなく、かつ半導体実装領域９に実装される半導体素子からの発熱をＧＮＤ層４によって放熱するという機能の確保について特に重要視されるといった場合は、インナーリード部１０の被加熱部１１ｃに対応する位置には導体空白部１２ｃを設けないで、アウターリード部７、８の被加熱部１１ａ、１１ｂに対応する位置に導体空白部１２ａ、１２ｂをそれぞれ設けた構造とすることが可能である。

または、図３に一例を示したように、例えばアウターリード部７が加熱を伴う接続工程で接続されるものではない場合や、加熱により接続されるものであってもその際の被加熱部１１ａの裏面にＧＮＤ層４が存在していることに起因した熱の逃げや放散などの実質的な悪影響が発生する虞のない場合などには、実質的に導体空白部１２ａを設ける必要はないので、そのアウターリード部７の被加熱部１１ａの裏面側の対応する位置には導体空白部１２ａを設けないようにすることも可能である。

もしくは、図４に一例を示したように、例えばアウターリード部８が加熱を伴う接続工程で接続されるものではない場合や、加熱により接続されるものであってもその際の裏面にＧＮＤ層４が存在していることに起因した熱の逃げや放散などの実質的な悪影響がない場合などには、そのアウターリード部８の被加熱部１１ｂの裏面側の対応する位置には導体空白部１２ｂを設けないようにすることも可能である。

あるいは、図５に一例を示したように、例えばアウターリード部８の被加熱部１１ｂに対応する裏面のＧＮＤ層４の位置にのみ導体空白部１２ｂを設けることが必要な場合には、その導体空白部１２ｂのみを設けるようにすることも可能である。

もしくは、図６に一例を示したように、例えばアウターリード部７の被加熱部１１ａに対応する裏面のＧＮＤ層４の位置にのみ導体空白部１２ａを設けることが必要な場合には、その導体空白部１２ａのみを設けるようにすることも可能である。

あるいは、図７に示したように、例えばインナーリード部１０の接続工程における被加熱部１１ｃの加熱の際に、その裏面にＧＮＤ層４が存在していることに起因した熱の逃げや放散などを防ぐ必要性があり、かつ他の被加熱部１１ａ、１１ｂを設けることの実質的な必要性がない場合などには、ＧＮＤ層４における、インナーリード部１０の被加熱部１１ｃに対応した位置にのみ、導体空白部１２ｃを設けるようにすることも可能である。

なお、以上の実施の形態では、ＴＡＢテープ１における一方の面にはアウターリード部７、８等を有する配線層を形成し、他方の面にはＧＮＤ層４を形成する場合について説明したが、この他にも、他方の面には、上記のようなＧＮＤ層４の一部分に例えば第２の配線パターン等（図示省略）を混在させた構造とすることなども可能である。このような場合にも、上記の実施の形態で説明した構造の場合と同様に、ＧＮＤ層４における、被加熱部１１からの熱の逃げや放散を防ぐことが必要な部分に対応する位置には、その第２の配線パターンも含めて銅箔のような金属導体の存在しない導体空白部１２を設けるようにすることで、上記と同様の効果を得ることができる。
また、上記の実施の形態では、被加熱部１１を加熱するために、加熱治工具を用いる場合について説明したが、加熱手段としてはその他にも、例えばレーザ加熱装置などのような種々のものを用いることが可能である。
また、図示は省略するが、導体空白部１１ｃは、インナーリード部１０の配列に沿って形成し、半導体実装領域９の内側のインナーリード部１０で囲まれた領域に対応する位置のＧＮＤ層４の金属導体を島状に残しておくようにすることなど、さらに他のバリエーションも可能である。
また、ＴＡＢテープ１の表裏両面を貫通して電気的な接続を取るためのスルーホール（図示省略）を備えた構造の場合などにも、上記のような本発明の実施の形態に係る導体空白部１２を適用することが可能であることは勿論である。

本発明の一実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、配線面側の主要部の構成を示す図（ａ）およびＧＮＤ面側の主要部の構成を示す図（ｂ）である。 本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、ＧＮＤ面側の主要部の構成のバリエーションの一つを示す図である。 本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、ＧＮＤ面側の主要部の構成のバリエーションの他の一つを示す図である。 本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、ＧＮＤ面側の主要部の構成のバリエーションのさらに他の一つを示す図である。 本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、ＧＮＤ面側の主要部の構成のバリエーションのさらに他の一つを示す図である。 本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、ＧＮＤ面側の主要部の構成のバリエーションのさらに他の一つを示す図である。 本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープにおける、ＧＮＤ面側の主要部の構成のバリエーションのさらに他の一つを示す図である。 従来の一般的なＣＯＦ方式を採用したＴＡＢテープにおける主要部の構成の一例を示す図である。 図８に示した従来のＴＡＢテープにおける半導体実装パッケージとしての１個分に対応した部分を抽出して示す図である。

符号の説明

１ ＴＡＢテープ
２ 絶縁性フィルム基板
３ 配線パターン本体
４ ＧＮＤ層
５ パーホレーションホール
６ ソルダレジスト
７、８アウターリード部
９ 半導体実装領域
１０ インナーリード部
１１ 被加熱部
１２ 導体空白部

Claims (6)

1. 絶縁性フィルム基板の表裏両面にそれぞれ金属導体からなる導体層を備えており、当該表裏両面の導体層のうちの一方の面の導体層が配線パターンおよびそれに連なる外部接続用端子を形成してなる配線層であると共に、他方の面の導体層がグラウンド層またはそれと同等の導体層であり、かつ前記外部接続用端子における所定の被加熱部が加熱されて外部の接続端子と接続されるように設定されたＴＡＢテープであって、
   前記他方の面の導体層における、前記配線層の被加熱部に対して前記絶縁性フィルム基板を介して対応する領域に、前記金属導体の存在しない導体空白部を備えた
   ことを特徴とするＴＡＢテープ。
2. 請求項１記載のＴＡＢテープにおいて、
   前記外部接続用端子が、インナーリード部またはアウターリード部のうちの少なくともいずれか１種類のものであり、
   前記他方の面の導体層が、前記インナーリード部または前記アウターリード部のうちの少なくともいずれか１つの接続の際に加熱が施される被加熱部に対して前記絶縁性フィルム基板を介して対応する領域に、前記金属導体の存在しない導体空白部を備えた
   ことを特徴とするＴＡＢテープ。
3. 請求項１または２記載のＴＡＢテープにおいて、
   前記金属導体が、銅箔である
   ことを特徴とするＴＡＢテープ。
4. 請求項１ないし３のうちいずれか１項に記載のＴＡＢテープにおいて、
   前記他方の面の導体層が、放熱板としての機能を備えたものである
   ことを特徴とするＴＡＢテープ。
5. 絶縁性フィルム基板の表裏両面のうちの一方の面に、金属導体をパターン加工して配線パターンおよびそれに連なる外部接続用端子を有する配線層を形成する工程と、他方の面に、金属導体からなるグラウンド層またはそれと同等の導体層を形成する工程と、前記外部接続用端子における所定の被加熱部を加熱して当該外部接続用端子を外部の接続端子と接続する工程とを有するＴＡＢテープの製造方法であって、
   前記他方の面の導体層における、前記配線層の被加熱部に対して前記絶縁性フィルム基板を介して対応する領域に、前記金属導体の存在しない導体空白部を設ける工程を含む
   ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
6. 請求項５記載のＴＡＢテープの製造方法において、
   前記導体空白部を形成する工程が、前記配線層のパターン加工と同時またはそれ以前に、前記他方の面の金属導体をパターン加工して前記導体空白部を形成するものである
   ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。

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