JP2009236982A - Color filter substrate ad method of manufacturing color filter substrate - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a color filter which prevents occurrence of display defects such as color mixture to adjacent pixels of color ink and void and can be manufactured with a high image quality at a low cost, and a method of manufacturing the color filer. <P>SOLUTION: In the color filter wherein at least a plurality of color layers and a black matrix for light shielding are formed on a transparent substrate, fluorine concentration distribution at a depth of 0 to 50 nm from the outermost surface of the black matrix is three or more times as high as that at a depth of 50 to 100 nm from the outermost surface. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶表示装置に用いられるカラーフィルタ、特に、インクジェット装置を用いて製造したカラーフィルタおよびその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a color filter used in a liquid crystal display device, and more particularly to a color filter manufactured using an ink jet device and a manufacturing method thereof.

従来、液晶表示装置や固体撮像素子などに用いられるカラーフィルタは主として顔料分散法により製造されてきた。これは、基板上に顔料を分散させた塗液を塗布し、それ自体に感光性を持たせるか、もしくはさらに感光性レジストを塗布することによってフォトリソグラフィーによりパターニングするものである。しかし、これらの方法では塗布、露光、現像、熱硬化の工程を各色ごと、例えばR(赤)、G(緑)、B(青)ごとに繰り返さなければならず、特に昨今の大型化した基板にて製造する場合のコスト高の要因となっていた。   Conventionally, color filters used for liquid crystal display devices, solid-state imaging devices, and the like have been mainly manufactured by a pigment dispersion method. In this method, a coating liquid in which a pigment is dispersed is applied on a substrate, and the coating itself is made photosensitive, or further, a photosensitive resist is applied to perform patterning by photolithography. However, in these methods, the steps of coating, exposing, developing, and thermosetting must be repeated for each color, for example, R (red), G (green), and B (blue). It was a factor of high cost when manufacturing at

そこで、近年インクジェット装置を用いてカラーフィルタの製造を行う検討が活発になされている。しかし、インクジェット装置を用いて着色層を形成しようとした場合、単に着色インクを基板上に塗布するだけでは隣接する画素との混色や、着色層が画素の開口部全体に拡がらない白抜けなどの欠陥が発生してしまう。そのため、狙った画素内に着色インクの塗布を行うためには基板に何らかの撥液/親液処理を施し、表面エネルギーの差違を造作しておかなければ精細なパターニングを行うことは困難である。そこで、この問題を解決するために、さまざまな提案がなされている。   In recent years, therefore, studies on manufacturing color filters using an ink jet apparatus have been actively conducted. However, when an ink-jet device is used to form a colored layer, color mixture with adjacent pixels or white spots where the colored layer does not spread over the entire pixel opening by simply applying colored ink on the substrate, etc. The defect will occur. For this reason, in order to apply colored ink to the target pixel, it is difficult to carry out fine patterning unless the substrate is subjected to some lyophobic / lyophilic treatment to create a difference in surface energy. Therefore, various proposals have been made to solve this problem.

例えば特許文献1には、遮光層の上に含フッ素化合物および/またはシリコーン微粒子を含有する光透過性樹脂層を積層してなるブラックマトリックスが提案されている。これにより、ブラックマトリクスに撥液性を付与することができ、インクジェット装置を用いて着色層を形成する場合、着弾したインクがブラックマトリクスで弾かれる効果が得られ、隣接する着色層への混色をある程度抑制することができる。しかし、この方法では撥液性が強くなりすぎるため、逆にインクがブラックマトリクス端部に埋めることが困難となって色が薄くなる白抜けの欠陥が発生してしまうことがあった。また、着色層の画素内の膜厚が不均一となってしまうことがあり、十分な品質を確保できなかった。   For example, Patent Document 1 proposes a black matrix in which a light-transmitting resin layer containing a fluorine-containing compound and / or silicone fine particles is laminated on a light shielding layer. As a result, liquid repellency can be imparted to the black matrix, and when a colored layer is formed using an ink jet device, the effect that the landed ink is repelled by the black matrix can be obtained, and color mixing to adjacent colored layers can be achieved. It can be suppressed to some extent. However, in this method, the liquid repellency becomes too strong. On the contrary, it may be difficult to embed the ink in the end portion of the black matrix, resulting in a white defect that makes the color light. In addition, the film thickness in the pixels of the colored layer may be non-uniform, and sufficient quality cannot be ensured.

特許文献2には、プラズマ処理によりブラックマトリクスを撥液処理することが提案されている。しかしながらこの方法によれば、ガラスなどの基板と、樹脂層であるブラックマトリクスの表面エネルギー差を付与することは可能であるが、ブラックマトリクスの表面だけで無く側面をも撥液性としてしまうため、混色を防止する効果は大きいが白抜けの発生を完全に抑制することは困難であった。さらに、プラズマ処理の際にフッ素含有ガスを用いることから、大気中にそのまま排出すれば地球温暖化への悪影響が懸念され、回収設備などの付帯設備が必要となり結果として煩雑な装置となってしまうなどの問題があった。   Patent Document 2 proposes that the black matrix is subjected to a liquid repellent treatment by plasma treatment. However, according to this method, it is possible to impart a difference in surface energy between a substrate such as glass and a black matrix that is a resin layer, but not only the surface of the black matrix but also the side surface becomes liquid repellent. Although the effect of preventing color mixture is great, it has been difficult to completely suppress the occurrence of white spots. Furthermore, since a fluorine-containing gas is used in the plasma treatment, if it is discharged into the atmosphere as it is, there is a concern about adverse effects on global warming, and incidental facilities such as a recovery facility are required, resulting in a complicated device. There were problems such as.

特許文献3には、ブラックマトリクスの間隙にある開口部内をUVオゾン処理、コロナ処理、ドライエッチングなどの表面改質処理により親液性にする提案がなされている。しかし、これらの親液処理を用いた場合でもブラックマトリクスの表面および側面は撥液性に保ったままであるため、白抜けの発生や画素平坦性の悪化が起こることがあり依然として問題があった。   Patent Document 3 proposes that the openings in the gaps of the black matrix are made lyophilic by surface modification treatment such as UV ozone treatment, corona treatment, and dry etching. However, even when these lyophilic treatments are used, the surface and side surfaces of the black matrix remain lyophobic, so that white spots may occur and pixel flatness may be deteriorated.

特許文献4には、ブラックマトリクスへの撥液性の付与と、開口部での親液性の付与を同時に行うべく、酸化チタンなどの光触媒とフッ素含有バインダーを利用した濡れ性可変層を設ける提案がなされている。この方法によれば、濡れ性可変層を塗布した領域を撥液性にすることができるとともに、紫外線を照射した部分の濡れ性を変化させ親液性にすることができる。しかしながら、紫外線の照射によりパターニングを行うため、高価な石英マスクを必要とするなど製造コストが高くなってしまうなどの問題があった。
特開平7−35916号公報 特開2001−343518号公報 特開平10−142418号公報 特開2001−74928号公報
Patent Document 4 proposes to provide a wettability variable layer using a photocatalyst such as titanium oxide and a fluorine-containing binder in order to simultaneously impart liquid repellency to the black matrix and impart lyophilicity at the opening. Has been made. According to this method, the region to which the wettability variable layer is applied can be made liquid repellent, and the wettability of the portion irradiated with ultraviolet rays can be changed to make it lyophilic. However, since patterning is performed by irradiation with ultraviolet rays, there is a problem that an expensive quartz mask is required and the manufacturing cost is increased.
Japanese Patent Laid-Open No. 7-35916 JP 2001-343518 A JP-A-10-142418 JP 2001-74928 A

本発明は、これらの問題点に鑑みてなされたものであり、着色インクの隣接画素への混色や白抜け等の表示欠陥の発生を未然に防止し、画素平坦性の優れた高品質かつ低コストで製造可能な液晶表示用のカラーフィルタ、およびカラーフィルタの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of these problems, and prevents the occurrence of display defects such as color mixing and white spots in adjacent pixels of colored ink, and has high quality and low pixel flatness. An object is to provide a color filter for liquid crystal display that can be manufactured at low cost, and a method for manufacturing the color filter.

本発明者らは、従来技術の課題を解決するために鋭意検討した結果、以下のカラーフィルタによって上記問題を解決することを見出し、本発明に至った。   As a result of intensive studies to solve the problems of the prior art, the present inventors have found that the above problem can be solved by the following color filter, and have reached the present invention.

すなわち、本発明の第1の局面は、透明基板上に少なくとも複数の着色層、およびブラックマトリクスが形成されたカラーフィルタ基板において、前記ブラックマトリクスの最表面から深さ0〜50nmの範囲におけるフッ素元素濃度分布が、前記最表面から深さ50〜100nmの範囲におけるフッ素元素濃度分布の3倍以上であることを特徴とするカラーフィルタ基板を提供するものである。   That is, according to a first aspect of the present invention, in a color filter substrate in which at least a plurality of colored layers and a black matrix are formed on a transparent substrate, a fluorine element in a depth range of 0 to 50 nm from the outermost surface of the black matrix. The present invention provides a color filter substrate characterized in that the concentration distribution is at least three times the fluorine element concentration distribution in the range of 50 to 100 nm in depth from the outermost surface.

また、本発明の第2の局面は、前記ブラックマトリクスは、遮光層の上層に撥液層を形成した積層構造を有する第1の局面のカラーフィルタ基板を提供するものである。   A second aspect of the present invention provides the color filter substrate according to the first aspect, wherein the black matrix has a laminated structure in which a liquid repellent layer is formed on the light shielding layer.

また、本発明の第3の局面は、透明基板上に少なくとも複数の着色層、および撥液層を有するブラックマトリクスが形成されたカラーフィルタ基板の製造方法であって、
前記ブラックマトリクスは、
前記撥液層用の塗液を遮光層を有する透明基板上に塗布する工程と、
温度Tbで乾燥を行う工程と、
パターニングを行う工程と、
温度Tdで加熱硬化を行う工程を有し、
前記温度Tbと前記温度Tdは(1)式および(2)式を満たすカラーフィルタ基板の製造方法を提供するものである。
60℃≦Td−Tb≦100℃ ・・・・・(1)
100℃≦Tb≦140℃ ・・・・・(2)
The third aspect of the present invention is a method for manufacturing a color filter substrate in which a black matrix having at least a plurality of colored layers and a liquid repellent layer is formed on a transparent substrate,
The black matrix is
Applying the coating liquid for the liquid repellent layer on a transparent substrate having a light shielding layer;
A step of drying at a temperature Tb;
Patterning, and
A step of performing heat curing at a temperature Td;
The temperature Tb and the temperature Td provide a method for manufacturing a color filter substrate that satisfies the expressions (1) and (2).
60 ° C. ≦ Td−Tb ≦ 100 ° C. (1)
100 ° C. ≦ Tb ≦ 140 ° C. (2)

また、本発明の第4の局面は、インクジェットによって前記着色層を形成する工程を有する第3の局面のカラーフィルタ基板の製造方法を提供するものである。   Moreover, the 4th aspect of this invention provides the manufacturing method of the color filter substrate of the 3rd aspect which has the process of forming the said colored layer by inkjet.

本発明のカラーフィルタによれば、透明基板上に形成されたカラーフィルタにおいて、ブラックマトリクスの最表面から深さ0〜50nmにおけるフッ素元素濃度分布が、最表面から深さ50〜100nmにおけるフッ素元素濃度分布の3倍以上であるため、撥液性はブラックマトリクスの最表面近傍で極大となっている。そのため、インクジェット装置などで着色層を形成した場合に着色インクがブラックマトリクスに乗り上げることが無く、隣接する画素との混色を防止することが可能である。   According to the color filter of the present invention, in the color filter formed on the transparent substrate, the fluorine element concentration distribution at the depth of 0 to 50 nm from the outermost surface of the black matrix is the fluorine element concentration at the depth of 50 to 100 nm from the outermost surface. Since the distribution is 3 times or more, the liquid repellency is maximized near the outermost surface of the black matrix. For this reason, when a colored layer is formed by an inkjet device or the like, the colored ink does not run on the black matrix, and color mixing with adjacent pixels can be prevented.

また、ブラックマトリクスの最表面と比較して側面のフッ素濃度が低く親液性となっており、着色インクが弾かれることが無く白抜けが発生しない。さらには、最表面近傍のみが撥液性であるために画素平坦性に優れ、安定的に製造することができ、本発明のカラーフィルタを具備した液晶表示装置は表示性能良好とすることができるものである。   Further, the fluorine concentration on the side surface is low and lyophilic as compared with the outermost surface of the black matrix, and the colored ink is not repelled and white spots do not occur. Furthermore, since only the vicinity of the outermost surface is liquid-repellent, it has excellent pixel flatness and can be manufactured stably, and the liquid crystal display device equipped with the color filter of the present invention can have good display performance. Is.

以下、添付図面を参照して、本発明のカラーフィルタの実施形態を詳細に説明する。
図1は液晶カラー表示装置の概略を示す図である。液晶カラー表示装置100は視聴者側に偏光板102を配置したカラーフィルタ101の裏に液晶103を配置し、バックライト104からの光をスイッチングする表示装置である。カラーフィルタ101は、基板10の上にブラックマトリクス(以後「BM」とも言う。)11を形成し、画素12に色素13を充填し、場合によりオーバーコート14で保護した構成を有する。本明細書では、基板10とブラックマトリクス11を形成したものをカラーフィルタ基板と呼ぶ。なお、符号105は透明電極ITO、106は駆動トランジスタTFT、107は偏光板、108は導光板である。
Hereinafter, embodiments of a color filter of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a diagram schematically showing a liquid crystal color display device. The liquid crystal color display device 100 is a display device in which the liquid crystal 103 is disposed behind the color filter 101 having the polarizing plate 102 disposed on the viewer side, and the light from the backlight 104 is switched. The color filter 101 has a configuration in which a black matrix (hereinafter also referred to as “BM”) 11 is formed on a substrate 10, a pixel 13 is filled with a dye 13, and is optionally protected by an overcoat 14. In this specification, a substrate in which the substrate 10 and the black matrix 11 are formed is referred to as a color filter substrate. Reference numeral 105 denotes a transparent electrode ITO, 106 denotes a driving transistor TFT, 107 denotes a polarizing plate, and 108 denotes a light guide plate.

図2および図3は本発明のカラーフィルタ基板の一実施形態を示す概略図である。本発明のカラーフィルタは、透明基板10の表面に所定のパターンで遮光層2によるブラックマトリックス11が形成される。このブラックマトリクス11によって区画された領域(画素12)に着色層13が形成されている。   2 and 3 are schematic views showing an embodiment of the color filter substrate of the present invention. In the color filter of the present invention, the black matrix 11 made of the light shielding layer 2 is formed in a predetermined pattern on the surface of the transparent substrate 10. A colored layer 13 is formed in a region (pixel 12) partitioned by the black matrix 11.

また、本発明のカラーフィルタ基板では、図3においてブラックマトリクス11は下層に遮光層2が形成され、上層に撥液層3が形成される2層構成であってもよい。本発明のカラーフィルタ基板においては、図2と図3のどちらの構成の場合においても、ブラックマトリクス11の最表面20から深さ0〜50nmにおけるフッ素元素濃度分布が、最表面から深さ50〜100nmにおけるフッ素元素濃度分布の3倍以上である。   In the color filter substrate of the present invention, the black matrix 11 in FIG. 3 may have a two-layer structure in which the light shielding layer 2 is formed in the lower layer and the liquid repellent layer 3 is formed in the upper layer. In the color filter substrate of the present invention, the fluorine element concentration distribution at a depth of 0 to 50 nm from the outermost surface 20 of the black matrix 11 has a depth of 50 to 50 from the outermost surface in both cases of FIG. 2 and FIG. It is 3 times or more of the fluorine element concentration distribution at 100 nm.

上記の範囲の場合には、100nmよりもさらに深い箇所にもフッ素元素はあまり存在せず、ブラックマトリクスの膜断面中において、フッ素元素は極めて最表面20近傍に集中して存在していると推察することができる。このようにブラックマトリクスの最表面近傍にフッ素元素が集中することで、ブラックマトリクスの表面20は効果的に撥液性となっているのに対し、ブラックマトリクス側面21についてはフッ素元素があまり無く、撥液機能は持たない状態つまり親液性とすることができる。   In the case of the above range, it is presumed that there is not much fluorine element even at a deeper position than 100 nm, and that the fluorine element is extremely concentrated in the vicinity of the outermost surface 20 in the film cross section of the black matrix. can do. In this way, the concentration of fluorine element in the vicinity of the outermost surface of the black matrix makes the surface 20 of the black matrix effectively liquid repellent, whereas the black matrix side surface 21 has little fluorine element, A state without a liquid repellent function, that is, a lyophilic property can be obtained.

すなわち、図2の構成においては、ブラックマトリクス11としての遮光層2の最表面近傍にフッ素元素が集まっており、図3の構成においては、撥液層3の最表面近傍にフッ素元素が集まっている。上記の範囲であることによって、後の工程にてインクジェット装置を用いて着色層を形成する際に着色インクの溢れや白抜けを発生することが無く、歩留まり良く高性能なカラーフィルタとすることができる。   That is, in the configuration of FIG. 2, fluorine elements gather near the outermost surface of the light shielding layer 2 as the black matrix 11, and in the configuration of FIG. 3, fluorine elements gather near the outermost surface of the liquid repellent layer 3. Yes. By being in the above range, when forming a colored layer using an inkjet apparatus in a later step, there is no overflow of colored ink or white spots, and a high-performance color filter with high yield can be obtained. it can.

フッ素元素濃度分布は、以下のようにしてTOF−SIMS(Time Of Flight−Secondary Ionization Mass Spectrometer:飛行時間型二次イオン質量分析装置)により測定することができる。   The fluorine element concentration distribution can be measured by TOF-SIMS (Time Of Flight-Secondary Ionization Mass Spectrometer) as follows.

まず、カラーフィルタの断面方向の成分を分析するために、断面方向を斜め方向に切削する。この方法は、精密斜め切削法とも言う。例えば、ダイヤモンド刃などの鋭利な切刃を用い、ブラックマトリクスの最表面から内部にかけて斜め方向に徐々に切削することで、最表面から深さ100nmまでをそれぞれ5nm刻みにてTOF−SIMSの測定が可能なように、加工を行う。   First, in order to analyze the components in the cross-sectional direction of the color filter, the cross-sectional direction is cut obliquely. This method is also called a precision oblique cutting method. For example, by using a sharp cutting edge such as a diamond blade and gradually cutting in an oblique direction from the outermost surface of the black matrix to the inside, TOF-SIMS measurement can be performed from the outermost surface to a depth of 100 nm in 5 nm increments. Process as possible.

次に、最表面が表に出た状態の場所から、ブラックマトリクスの最表面から100nmの深さの部位が表に出た状態の場所までをスキャンニングしながら深さ方向5nm刻みのデータを取得できるようにTOF−SIMSの測定を行う。このように測定した結果より最表面から深さ0〜50nmにおけるフッ素元素の強度の分布を求めることができる。   Next, data is acquired in steps of 5 nm in depth direction while scanning from the location where the outermost surface is exposed to the location where the portion with a depth of 100 nm is exposed from the outermost surface of the black matrix. The TOF-SIMS measurement is performed as possible. The intensity distribution of the fluorine element at a depth of 0 to 50 nm from the outermost surface can be obtained from the result of measurement as described above.

つまり最表面、5nm、10nm、・・・50nmにおけるフッ素元素の強度の平均値を、最表面から深さ50nm、55mn、・・・100nmにおけるフッ素元素の強度の平均値と比較することにより、フッ素元素濃度分布を相対的な量を見積もる。なお、必ずしも上記のように正確に5nm刻みのデータを取得する必要は無く、波長範囲と強度比の積分計算によりその平均強度比を求めても何ら差し支えはない。   That is, by comparing the average value of the intensity of the fluorine element at the outermost surface, 5 nm, 10 nm,... 50 nm with the average value of the intensity of the fluorine element at the depth of 50 nm, 55 mn,. Estimate the relative amount of elemental concentration distribution. Note that it is not always necessary to accurately acquire data in increments of 5 nm as described above, and there is no problem even if the average intensity ratio is obtained by integral calculation of the wavelength range and the intensity ratio.

図4はTOF−SIMSによる測定例を示す。縦軸は測定強度で規格化した無単位である。横軸は深さ(nm)であり、右へ行くほどBM表面から深さ方向に深くなる。深さゼロnmは、フッ素元素の強度の平均値の変極点として求めたものである。   FIG. 4 shows an example of measurement by TOF-SIMS. The vertical axis is unitless normalized by the measured intensity. The horizontal axis is the depth (nm), and the depth increases from the BM surface in the depth direction as going to the right. The depth of zero nm is obtained as an inflection point of the average value of the intensity of the fluorine element.

図4を参照してライン206はフッ素元素の強度を示すラインである。フッ素元素は最表面200から撥水層202に向けて深くなるに従い減少し、500nmのBM層204ではノイズ程度となっている。このようにTOF−SIMSによる測定でフッ素元素の強度を調べれば、撥水物質の分布がわかる。   Referring to FIG. 4, a line 206 is a line indicating the intensity of the fluorine element. The fluorine element decreases as it becomes deeper from the outermost surface 200 toward the water-repellent layer 202, and the BM layer 204 of 500 nm has a noise level. Thus, if the intensity | strength of a fluorine element is investigated by the measurement by TOF-SIMS, distribution of a water repellent substance will be known.

透明基板10の材質は、特に限定されず、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラスなどのガラスや、プラスチックフィルム、シートなどを用いることができる。また、透明基板10上には、必要に応じて遮光層および画素と透明基板の接着性を向上する透明薄膜を塗布しておくことができる。接着性向上のための透明薄膜としては、シランカップリング剤などの接着助剤で基板表面を処理しておくと、着色膜と基板の接着力を向上させることができる。   The material of the transparent substrate 10 is not particularly limited, and glass such as soda glass, non-alkali glass, borosilicate glass, and quartz glass, a plastic film, a sheet, and the like can be used. Further, on the transparent substrate 10, a light shielding layer and a transparent thin film for improving the adhesion between the pixel and the transparent substrate can be applied as necessary. As the transparent thin film for improving the adhesion, the adhesion between the colored film and the substrate can be improved by treating the substrate surface with an adhesion aid such as a silane coupling agent.

ブラックマトリクス11としては、撥液性を付与した遮光層2のみであっても良く、遮光層2と撥液層3を異なる材料にて形成した複数以上の層を具備するものであっても良い。   The black matrix 11 may be only the light shielding layer 2 imparted with liquid repellency, or may include a plurality of layers in which the light shielding layer 2 and the liquid repellent layer 3 are formed of different materials. .

まず、図3を参照して、ブラックマトリクス11が遮光層2と撥液層3の2層からなる場合について述べる。遮光層2については、クロムやチタン、アルミなどの金属薄膜もしく酸化物薄膜やそれらの積層であっても良く、黒色顔料、樹脂、架橋成分などからなるいわゆる樹脂ブラックマトリクスであっても良いが、環境負荷低減の観点から樹脂ブラックマトリクスであることが好ましい。樹脂ブラックマトリクスは、形成すべき組成物に感光性を付与した感光性黒色樹脂組成物をフォトリソグラフィの方法によってパターン化してもよいし、感光性を付与せず非感光性黒色樹脂組成物をフォトレジスト法によってパターン化しても良い。   First, with reference to FIG. 3, a case where the black matrix 11 is composed of two layers of the light shielding layer 2 and the liquid repellent layer 3 will be described. The light shielding layer 2 may be a metal thin film such as chromium, titanium, or aluminum, or an oxide thin film, or a laminate thereof, or may be a so-called resin black matrix composed of a black pigment, a resin, a crosslinking component, or the like. From the viewpoint of reducing environmental burden, a resin black matrix is preferable. In the resin black matrix, a photosensitive black resin composition obtained by imparting photosensitivity to the composition to be formed may be patterned by a photolithography method, or a non-photosensitive black resin composition may be photosensitized without imparting photosensitivity. Patterning may be performed by a resist method.

遮光層2に用いられる材料が感光性黒色樹脂組成物の場合、遮光層2のみをパターニングした後、しかるべき方法によって撥液層をパターニングすることによって、遮光層と撥液層が積層したブラックマトリクスを得ることができる。   When the material used for the light shielding layer 2 is a photosensitive black resin composition, the black matrix in which the light shielding layer and the liquid repellent layer are laminated by patterning only the light shielding layer 2 and then patterning the liquid repellent layer by an appropriate method. Can be obtained.

遮光層2は、公知の感光性黒色樹脂組成物を用いることができる。例えば、顔料としては赤色顔料と青色および/またはバイオレット顔料の混合物、チタンブラック、およびカーボンブラックや金属酸化物の遮光性部粒子などが挙げられる。特にチタンブラックを含有すると、カーボンブラック単独の場合に比較して、露光時の感度などの感光特性が優れたものが得られるため好ましい。これらの顔料を溶剤や樹脂などに分散させ、露光によりラジカルやカチオン種などを発生させる光重合開始剤を添加し、反応性モノマー、オリゴマーおよびポリマー成分を硬化させることでパターニングを行うことができる。   For the light shielding layer 2, a known photosensitive black resin composition can be used. Examples of the pigment include a mixture of a red pigment and a blue and / or violet pigment, titanium black, and light-shielding part particles of carbon black or metal oxide. In particular, it is preferable to contain titanium black because it can obtain a photosensitivity such as sensitivity at the time of exposure, which is superior to that of carbon black alone. Patterning can be carried out by dispersing these pigments in a solvent or resin, adding a photopolymerization initiator that generates radicals or cationic species by exposure, and curing the reactive monomer, oligomer, and polymer component.

感光性黒色樹脂組成物を基板上に塗布する方法としては、スピンコーター、バーコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ダイコーター、スクリーン印刷法などで基板に塗布する方法、基板を着色組成物中に浸漬する方法、着色組成物を基板に噴霧するなどの種々の方法を用いることができる。   As a method of applying the photosensitive black resin composition on the substrate, a method of applying to the substrate by a spin coater, a bar coater, a blade coater, a roll coater, a die coater, a screen printing method, etc., the substrate is immersed in the coloring composition Various methods such as spraying the coloring composition onto the substrate can be used.

上記により、基板上に黒色樹脂組成物を塗布した後、風乾、減圧乾燥、加熱乾燥などにより溶剤を除去し、塗膜を形成する。この後、必要に応じて塗膜上に酸素遮断膜を設けても良い。続いて該塗膜上にマスクを置き、露光装置を用いて紫外線を照射する。ついでアルカリ性現像液で現像を行う。ここで、現像液として非イオン系界面活性剤などの界面活性剤を0.01〜1質量%添加したアルカリ性現像液を使用すると、より良好なパターンが得られるため好ましい。   As described above, after the black resin composition is applied on the substrate, the solvent is removed by air drying, reduced pressure drying, heat drying, or the like to form a coating film. Thereafter, an oxygen barrier film may be provided on the coating film as necessary. Subsequently, a mask is placed on the coating film and irradiated with ultraviolet rays using an exposure apparatus. Next, development is performed with an alkaline developer. Here, it is preferable to use an alkaline developer added with 0.01 to 1% by mass of a surfactant such as a nonionic surfactant as the developer because a better pattern can be obtained.

得られた遮光層の塗膜パターンは、その後、加熱処理することによってパターンニングされた遮光層となる。加熱処理は通常、空気中、窒素雰囲気中、あるいは、真空中などで、150〜300℃、好ましくは180〜250℃の温度のもとで、0.25〜5時間、連続的または段階的に行われる。   The resulting coating pattern of the light shielding layer becomes a light shielding layer patterned by heat treatment thereafter. The heat treatment is usually performed in air, in a nitrogen atmosphere, or in a vacuum at 150 to 300 ° C, preferably 180 to 250 ° C, continuously or stepwise for 0.25 to 5 hours. Done.

次に、パターニングされた遮光層2の上層に撥液層3を形成させる。撥液層に用いる材料としては感光性樹脂組成物が好ましく、ネガ型レジスト、ポジ型レジストのどちらも使用することができるが、後述するように簡便な露光工程にてパターニングが可能であるため、ポジ型レジストを使用することが好ましい。   Next, the liquid repellent layer 3 is formed on the patterned light shielding layer 2. As the material used for the liquid repellent layer, a photosensitive resin composition is preferable, and both a negative resist and a positive resist can be used, but patterning is possible in a simple exposure process as described later. It is preferable to use a positive resist.

ポジ型レジストとしては、特に限定されるものではないが、少なくともバインダー樹脂、感光剤、溶剤、およびフッ素系界面活性剤を含むものが挙げられる。   Although it does not specifically limit as a positive resist, The thing containing a binder resin, a photosensitive agent, a solvent, and a fluorine-type surfactant is mentioned at least.

バインダー樹脂としては、ポリアミド酸、ポリイミドまたはその前駆体、ポリアミドイミド、アクリル樹脂、ノボラック樹脂およびこれらの混合物などが挙げられる。特にノボラック樹脂は好ましく用いることができ、通常、フェノール系化合物とアルデヒド化合物とを酸触媒の存在下に縮合させて得られる。   Examples of the binder resin include polyamic acid, polyimide or a precursor thereof, polyamideimide, acrylic resin, novolac resin, and a mixture thereof. In particular, novolak resins can be preferably used, and are usually obtained by condensing a phenolic compound and an aldehyde compound in the presence of an acid catalyst.

ノボラック樹脂の製造に用いられるフェノール系化合物としては、フェノール、о−、m−またはp−クレゾール、2,3−、2,5−、3,4−または3,5−キシレノール、2,3,5−トリメチルフェノール、2−、3−または4−tert−ブチルフェノール、2−tert−ブチル−4−または5−メチルフェノール、2−、4−または5−メチルレゾルシノール、2−、3−または4−メトキシフェノール、2,3−、2,5−または3,5−ジメトキシフェノール、2−メトキシレゾルシノール、4−tert−ブチルカテコール、2−、3−または4−エチルフェノール、2,5−または3,5−ジエチルフェノール、2,3,5−トリエチルフェノール、2−ナフトール、1,3−、1,5−または1,7−ジヒドロキシナフタレン、ビスフェノールA、ビスフェノールSなどが挙げられる。これらは単独でも2種類以上組み合わせて用いてもよい。   Phenol compounds used for the production of novolak resins include phenol, о-, m- or p-cresol, 2,3-, 2,5-, 3,4- or 3,5-xylenol, 2,3, 5-trimethylphenol, 2-, 3- or 4-tert-butylphenol, 2-tert-butyl-4- or 5-methylphenol, 2-, 4- or 5-methylresorcinol, 2-, 3- or 4- Methoxyphenol, 2,3-, 2,5- or 3,5-dimethoxyphenol, 2-methoxyresorcinol, 4-tert-butylcatechol, 2-, 3- or 4-ethylphenol, 2,5- or 3, 5-diethylphenol, 2,3,5-triethylphenol, 2-naphthol, 1,3-, 1,5- or 1,7-dihydroxy Futaren, bisphenol A, and bisphenol S and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

アルデヒド化合物としては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、n−ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、アクロレインまたはクロトンアルデヒドのような脂肪族アルデヒド類、シクロヘキサンアルデヒド、シクロペンタンアルデヒド、フルフラールアルデヒドまたはフリルアクロレインのような脂環式アルデヒド類、ベンズアルデヒド、о−、m−またはp−メチルベンズアルデヒド、2,4−、2,5−、3,4−または3,5−ジメチルベンズアルデヒド、о−、m−またはp−ヒドロキシベンズアルデヒドのような芳香族アルデヒド類、フェニルアセトアルデヒドまたはけい皮アルデヒドのような芳香脂肪族アルデヒド類などが挙げられる。これらは単独でも2種類以上組み合わせて用いてもよい。   Aldehyde compounds include aliphatic aldehydes such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, n-butyraldehyde, isobutyraldehyde, acrolein or crotonaldehyde, alicyclics such as cyclohexanealdehyde, cyclopentanealdehyde, furfuralaldehyde or furylacrolein. Like aldehydes, benzaldehyde, о-, m- or p-methylbenzaldehyde, 2,4-, 2,5-, 3,4- or 3,5-dimethylbenzaldehyde, о-, m- or p-hydroxybenzaldehyde Aromatic aldehydes, and aromatic aliphatic aldehydes such as phenylacetaldehyde or cinnamic aldehyde. These may be used alone or in combination of two or more.

酸触媒としては、塩酸、硫酸、過塩素酸、りん酸のような無機酸、蟻酸、酢酸、蓚酸、トリクロロ酢酸、p−トルエンスルホン酸のような有機酸、酢酸亜鉛、塩化亜鉛、酢酸マグネシウムのような二価金属塩などが挙げられる。これらは単独でも2種類以上組み合わせて用いてもよい。   Acid catalysts include inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, perchloric acid and phosphoric acid, organic acids such as formic acid, acetic acid, succinic acid, trichloroacetic acid and p-toluenesulfonic acid, zinc acetate, zinc chloride and magnesium acetate. Such divalent metal salts. These may be used alone or in combination of two or more.

縮合反応は、例えば60℃〜120℃の温度で2〜30時間程度行う。得られた樹脂の重量平均分子量としては500〜100,000であることが好ましく、さらには1,000〜30,000の範囲であることが好ましい。   The condensation reaction is performed, for example, at a temperature of 60 ° C. to 120 ° C. for about 2 to 30 hours. The weight average molecular weight of the obtained resin is preferably 500 to 100,000, and more preferably 1,000 to 30,000.

感光剤としてはo−ナフトキノンジアジドが挙げられる。ここでいうо−ナフトキノンジアジドとは、о−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物の総称のことであり、具体的には、2,3,4−トリオキシベンゾフェノン−3,4−ビス(ナフトキノン−1,2−ジアジド−5−スルホン酸)エステル、2,3,4−トリオキシベンゾフェノン−2,3,4−トリス(ナフトキノン−1,2−ジアジド−5−スルホン酸)エステル、2,3,4,4’−テトラオキシベンゾフェノン−2,3,4,4’−テトラキス(ナフトキノン−1,2−ジアジド−5−スルホン酸)エステル、p−(ナフトキノン−1,2−ジアジド−5−スルホニルオキシ)トルエン、3,4,5−トリス(ナフトキノン−1,2−ジアジド−5−スルホニルオキシ)安息香酸メチルなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、これらは複数を組み合わせて用いることもできる。   Examples of the photosensitizer include o-naphthoquinonediazide. The term “о-naphthoquinonediazide” as used herein is a generic name for о-naphthoquinonediazide sulfonic acid ester compounds. Specifically, 2,3,4-trioxybenzophenone-3,4-bis (naphthoquinone-1, 2-diazide-5-sulfonic acid) ester, 2,3,4-trioxybenzophenone-2,3,4-tris (naphthoquinone-1,2-diazido-5-sulfonic acid) ester, 2,3,4, 4'-tetraoxybenzophenone-2,3,4,4'-tetrakis (naphthoquinone-1,2-diazide-5-sulfonic acid) ester, p- (naphthoquinone-1,2-diazide-5-sulfonyloxy) toluene , 3,4,5-tris (naphthoquinone-1,2-diazide-5-sulfonyloxy) benzoic acid methyl, etc. It is not specified. These can be used in combination.

溶剤としては、アセトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤、エタノール、ブタノール、イソプロピルアルコール、イソアミルアルコール、3―メチル―3―メトキシブタノールなどの脂肪族アルコール系溶剤、酢酸ブチル、酢酸ペンチル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、アセト酢酸エチル、メチル―3―メトキシプロピオネート、3―メチル―3―メトキシブチルアセテート、2−エチルエトキシアセテート、2−ブトキシエチルアセテート、マロン酸ジエチル、β―プロピオラクトン、γ―ブチロラクトン、γ―バレロラクトン、δ―バレロラクトン、γ―カプロラクトン、ε―カプロラクトンなどの脂肪族エステル系溶剤、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルカルビトール、エチルカルビトール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルなどの(ポリ)アルキレングリコールエーテル系溶剤、N―メチル―2―ピロリドン、N,N―ジメチルアセトアミド、N,N―ジメチルホルムアミドなどのアミド系極性溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類などが挙げられるがこれらに限定されない。   Solvents include ketone solvents such as acetone, cyclopentanone and cyclohexanone, aliphatic alcohol solvents such as ethanol, butanol, isopropyl alcohol, isoamyl alcohol and 3-methyl-3-methoxybutanol, butyl acetate, pentyl acetate and propylene. Glycol monoethyl ether acetate, ethyl acetoacetate, methyl-3-methoxypropionate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, 2-ethylethoxyacetate, 2-butoxyethyl acetate, diethyl malonate, β-propiolactone Aliphatic ester solvents such as γ-butyrolactone, γ-valerolactone, δ-valerolactone, γ-caprolactone, ε-caprolactone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, methyl carbitol, ethi (Poly) alkylene glycol ether solvents such as carbitol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, N-methyl-2-pyrrolidone, N, N Examples include, but are not limited to, amide polar solvents such as dimethylacetamide and N, N-dimethylformamide, and aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene.

フッ素系界面活性剤としては、撥液性基と親液性基が連結した構造であることが好ましい。具体的には、撥液性基を含有する部位をA、親液性基を含有する部位をBとした場合に、A−Bタイプ、A−B−Aタイプ、AとBがランダムに結合したタイプ、Bを幹部でAを枝部とするグラフトタイプなどが挙げられる。   The fluorosurfactant preferably has a structure in which a liquid repellent group and a lyophilic group are linked. Specifically, when the site containing the liquid repellent group is A and the site containing the lyophilic group is B, AB type, ABA type, A and B are randomly bonded And a graft type having B as a trunk and A as a branch.

本発明の撥液層3に使用するフッ素系界面活性剤としてはいずれのタイプでも使用することができるが、これらの中でも特にA−Bタイプを用いるとフッ素元素が表面近傍に偏在する効果が大きいため好ましい。   Any type of fluorine-based surfactant used in the liquid repellent layer 3 of the present invention can be used, but among these, particularly when the AB type is used, the effect of uneven distribution of fluorine elements near the surface is great. Therefore, it is preferable.

A−Bタイプとしては、撥液性基を含有する部位AとしてCF(CF−(ここで、nは1〜7の整数)で表される炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基を含むものが好ましく、親液性基を含有する部位Bとして一般的に親水基と呼ばれるようなヒドロキシル基、カルボキシル基、スルホニル基、リン酸基、アミノ基、アミド基およびこれらの金属塩やその他の塩、さらにはアルキレンオキサイドなどを含むことが好ましい。 The AB type is a perfluoroalkyl having 1 to 8 carbon atoms represented by CF 3 (CF 2 ) n — (where n is an integer of 1 to 7) as the site A containing a liquid repellent group. A group containing a group, preferably a hydroxyl group, a carboxyl group, a sulfonyl group, a phosphoric acid group, an amino group, an amide group, and a metal salt thereof such as a hydrophilic group as the site B containing a lyophilic group. It is preferable to contain other salts, further alkylene oxides and the like.

具体的には、パーフルオロアルキルポリアルキレンオキサイド、パーフルオロアルキルアミンオキサイド等の非イオン性フッ素系界面活性剤、パーフルオロアルキルカルボン酸アンモニウム塩、パーフルオロアルキルカルボン酸ナトリウム塩、パーフルオロアルキルリン酸エステル等の陰イオン性フッ素系界面活性剤、パーフルオロアルキルトリメチルアンモニウム塩等の陽イオン性フッ素系界面活性剤、パーフルオロアルキルベタイン等の両性フッ素系界面活性剤などがあげられる。   Specifically, nonionic fluorine-based surfactants such as perfluoroalkyl polyalkylene oxide and perfluoroalkylamine oxide, ammonium perfluoroalkyl carboxylic acid, sodium perfluoroalkyl carboxylic acid, perfluoroalkyl phosphate ester And anionic fluorine surfactants such as perfluoroalkyltrimethylammonium salt, and amphoteric fluorine surfactants such as perfluoroalkylbetaine.

これらの中でも、撥液層の材料として有機溶剤を含む感光性樹脂組成物の場合は、非イオン性フッ素系界面活性剤を用いることが好ましい。具体的には、一般式Rf−Y−Zで表される化合物が好ましい。ここで、Rfは炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基、Yは、−COO−、−OCOO−、―CONR―、―OCONR―、―SONR―、―SO―、―SOO―、―O―、―NR―、―S―、−CO−、―OSOO―、―OPO(OH)O―のうちの何れかを表し、Zはポリエチレンオキサイドおよび/またはポリプロピレンオキサイドを表す。但し、Rは置換基を有していても良い炭素数1〜8のアルキル基を表す。 Among these, in the case of a photosensitive resin composition containing an organic solvent as a material for the liquid repellent layer, it is preferable to use a nonionic fluorine-based surfactant. Specifically, a compound represented by the general formula Rf-YZ is preferable. Here, Rf is a perfluoroalkyl group having 1 to 8 carbon atoms, Y is, -COO -, - OCOO -, - CONR -, - OCONR -, - SO 2 NR -, - SO 2 -, - SO 2 O —, —O—, —NR—, —S—, —CO—, —OSO 2 O—, —OPO (OH) O— is represented, and Z represents polyethylene oxide and / or polypropylene oxide. . However, R represents the C1-C8 alkyl group which may have a substituent.

また、非イオン性フッ素系界面活性剤としては、部位Aとして下記構造式(A1)で表される構成単位と、部位Bとして下記構造式(B1)で表される構成単位が連結した分子構造を含むものも好ましい。

Figure 2009236982
・・・(A1)
Figure 2009236982
・・・(B1)
(式中、−Rは、−Hまたは−CHを表し、−X−は、それぞれ独立して−O−、−OR−、−NH−、−NR−、−NHCO−、−OSO−、−NRCO−、−ORO−、−OROR−を表し、Zはポリエチレンオキサイドおよび/またはポリプロピレンオキサイドを表し、Rfは炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基を表す。但しRは置換基を有していても良い炭素数1〜8のアルキル基を表す) Moreover, as a nonionic fluorine-type surfactant, the molecular structure which the structural unit represented by the following structural formula (A1) as the site | part A and the structural unit represented by the following structural formula (B1) as the site | part B connected. Also preferred are those containing
Figure 2009236982
... (A1)
Figure 2009236982
... (B1)
(In the formula, -R a represents -H or -CH 3 , and -X- independently represents -O-, -OR b- , -NH-, -NR b- , -NHCO-,- OSO 2 —, —NR b CO—, —OR b O—, —OR b OR b —, Z represents polyethylene oxide and / or polypropylene oxide, and Rf represents a perfluoroalkyl group having 1 to 8 carbon atoms. (Wherein R b represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms which may have a substituent).

上記のような(A1)で表される構成単位と(B1)で表される構成単位が連結した分子構造を含むものを合成する方法としては、リビング重合法が挙げられ、例えば特開2002−31713号公報記載の方法が挙げられる。なお、部位Aおよび部位Bは、それぞれ2種類以上の式(A1)で表される構成単位、式(B1)で表される構成単位が存在する場合、各構造単位は該ブロック中においてランダム共重合またはブロック共重合のいずれの態様で含有されていても良い。   Examples of a method for synthesizing one having a molecular structure in which the structural unit represented by (A1) and the structural unit represented by (B1) are linked include a living polymerization method. The method of 3131713 gazette is mentioned. In the case where there are two or more kinds of structural units represented by the formula (A1) and the structural unit represented by the formula (B1), the site A and the site B are randomly shared in the block. It may be contained in any form of polymerization or block copolymerization.

さらには、当該ブロックはこれら以外の構造、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸オクタデシルなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステル類、(メタ)アクリル酸ベンジルなどの芳香族含有(メタ)アクリル酸アルキルエステル類、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシブチルなどの(メタ)アクリル酸アルキレンオキシドエステル類、アミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレートなどの(メタ)アクリル酸アミノアルキルエステル類、(メタ)アクリルアミド、αフェニル(メタ)アクリルアミド、N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N−t−オクチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミドなどの(メタ)アクリル酸アミド化合物類、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、ペンチルビニルエーテル、ヘキシルビニルエーテル、2−エチルヘキシルビニルエーテル、ラウリルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、などのアルキルビニルエーテル類、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類、スチレン、p−メチルスチレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル類、1,3−ブタジエン、イソプレンなどの脂肪族共役ジエン、それぞれ末端にアクリロイル基、あるいはメタクリロイル基を有するポリスチレン、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリシリコーンなどのマクロモノマーなどを含有していても良い。   Furthermore, the block has a structure other than these, for example, (meth) acrylic acid alkyl esters such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, and benzyl (meth) acrylate. (Meth) acrylic acid alkyl esters, such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, etc. (Meth) acrylic acid aminoalkyl esters such as aminoethyl acrylate and diethylaminoethyl methacrylate, (meth) acrylamide, α-phenyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide, Nt-octyl (meth) acrylamid (Meth) acrylic acid amide compounds such as N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, ethyl vinyl ether, propyl vinyl ether, butyl vinyl ether, pentyl vinyl ether, hexyl vinyl ether, 2- Alkyl vinyl ethers such as ethylhexyl vinyl ether, lauryl vinyl ether, octadecyl vinyl ether, carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate, styrene, p-methylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, α-methylstyrene Aromatic vinyls such as 1,3-butadiene, isoprene and the like, and polystyrene having acryloyl group or methacryloyl group at each end Down, polymethyl acrylate, polymethyl methacrylate, polybutyl acrylate, polybutyl methacrylate, may contain such macromonomers such as polysilicone.

非イオン性フッ素界面活性剤における部位Aと部位Bの比率としては、重量比として10/90〜70/30が好ましく、さらには20/80〜50/50が好ましい。部位Aの比率が10より小さいと着色インクを充填した場合にインクが混色する恐れがあるため好ましくなく、部位Aの比率が70より大きい場合は、フッ素元素の表面近傍への偏在効果が小さいためにBM側面も撥液性となってしまい、着色インクを充填した場合に結果として白抜けを発生させる恐れが大きくなるため好ましくない。   As a ratio of the site | part A and the site | part B in a nonionic fluorosurfactant, 10 / 90-70 / 30 are preferable as a weight ratio, Furthermore, 20 / 80-50 / 50 is preferable. If the ratio of the part A is smaller than 10, it is not preferable because the ink may be mixed when colored ink is filled. If the ratio of the part A is larger than 70, the uneven distribution effect of the fluorine element near the surface is small. Further, the BM side surface also becomes liquid repellent, and when colored ink is filled, there is a risk that white spots will occur as a result.

非イオン性フッ素系界面活性剤のゲルパーミエーションクロマトグラフィー法(GPC法)による重量平均分子量は、好ましくは200〜10,000、さらに好ましくは500〜3,000である。200より小さいと耐熱性が極端に低くなるため好ましくなく、10,000より大きいフッ素元素の表面近傍への偏在効果が小さいため好ましくない。   The weight average molecular weight of the nonionic fluorosurfactant by gel permeation chromatography method (GPC method) is preferably 200 to 10,000, more preferably 500 to 3,000. If it is smaller than 200, the heat resistance becomes extremely low, which is not preferable, and it is not preferable because the uneven distribution effect of the fluorine element larger than 10,000 near the surface is small.

非イオン性フッ素系界面活性剤として上記のようなものを含む感光性樹脂組成物により撥液層を作製した場合は、撥液性基を含有する部位Aが選択的に表面近傍に集まってくると同時に、親液性基を含有する部位Bが膜の内部方向に向かって配向するため、極少量の含有量で優れた撥液性を発現することができる。   When a liquid repellent layer is produced from a photosensitive resin composition containing the above as a nonionic fluorosurfactant, the portion A containing the liquid repellent group is selectively gathered near the surface. At the same time, since the site B containing the lyophilic group is oriented toward the inner direction of the film, excellent liquid repellency can be expressed with a very small content.

すなわち、表面近傍のフッ素元素濃度と膜内部のフッ素元素濃度の比率を大きく異ならせることができ、結果として撥液層側面の着色インクの濡れ広がりを良くすることができる。すなわち、透明基板上に少なくとも複数の着色層、およびブラックマトリクスが形成されたカラーフィルタ基板において、前記ブラックマトリクスの最表面から深さ0〜50nmの範囲におけるフッ素元素濃度分布が、前記最表面から深さ50〜100nmの範囲におけるフッ素元素濃度分布の3倍以上であると上述の効果を発揮でき、さらには4倍以上であるとより好ましい。   That is, the ratio between the fluorine element concentration in the vicinity of the surface and the fluorine element concentration in the film can be made greatly different, and as a result, the wetting and spreading of the colored ink on the side of the liquid repellent layer can be improved. That is, in a color filter substrate in which at least a plurality of colored layers and a black matrix are formed on a transparent substrate, a fluorine element concentration distribution in a range of 0 to 50 nm from the outermost surface of the black matrix has a depth from the outermost surface. The above effect can be exhibited when the fluorine element concentration distribution is 3 times or more in the range of 50 to 100 nm, and more preferably 4 times or more.

撥液層3に用いる材料としては上記成分以外に、必要に応じて相溶性のある添加物、例えば、酸化防止剤、可塑剤、安定剤、界面活性剤、着色料、レベリング剤、カップリング剤などを、また、金属粉、金属酸化物粉、蛍光顔料、タルク、シリカ、炭酸カルシウムなどの充填剤、ロジン酸エステル、テルペン樹脂などの増粘剤、ガラス、ウレタン、アクリル微粒子などの拡散剤などを本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。   In addition to the above components, the material used for the liquid repellent layer 3 is compatible with additives as necessary, for example, antioxidants, plasticizers, stabilizers, surfactants, colorants, leveling agents, coupling agents. Etc. Also, fillers such as metal powder, metal oxide powder, fluorescent pigment, talc, silica, calcium carbonate, thickeners such as rosin acid ester, terpene resin, diffusing agents such as glass, urethane, acrylic fine particles, etc. Can be added as long as the object of the present invention is not impaired.

図5に撥液層の形成工程を示す。上記のような材料を用い、撥液層3を形成する方法としては、少なくともa)撥液層用の塗液を遮光層を有する透明基板上に塗布する工程、b)乾燥を行う工程、c)パターニングを行う工程、d)加熱硬化を行う工程、の各工程を経て作製することが好ましい。以下詳細に説明する。   FIG. 5 shows a process for forming the liquid repellent layer. As a method of forming the liquid repellent layer 3 using the above materials, at least a) a step of applying a liquid repellent layer coating liquid on a transparent substrate having a light shielding layer, b) a step of drying, c It is preferable to fabricate through the following steps: a) patterning step, and d) heat curing step. This will be described in detail below.

まず図5(a)を参照して、a)撥液層用の塗液を遮光層を有する透明基板上に塗布する工程について述べる。a)撥液層用の塗液35を遮光層を有する透明基板上に塗布する工程としては、ディップ法、ロールコーター法、スピンコーティング法、ダイコーティング法、ダイコーティングとスピンコーティング併用法、ワイヤーバーコーティング法などが好適に用いられ、これらの中でもダイコーティング法が最も好ましい。   First, referring to FIG. 5 (a), a step of applying a coating solution for a liquid repellent layer on a transparent substrate having a light shielding layer will be described. a) As a process of applying the coating liquid 35 for the liquid repellent layer on the transparent substrate having the light shielding layer, a dipping method, a roll coater method, a spin coating method, a die coating method, a die coating and spin coating combined method, a wire bar A coating method or the like is preferably used, and among these, the die coating method is most preferable.

ダイコーティング法を用いた場合は、基板上に塗布した塗液を余すことなく使用できるため、フッ素系界面活性剤を含有する材料を用いた塗布量に対して、基板上へ塗布されるフッ素元素濃度を一定とすることが容易なため好ましい。ダイコーティング法の中でも、塗布液供給装置と、該塗布液供給装置から供給された塗布液を吐出するスリッダイと、被塗布部材を保持するステージと、該スリットダイまたは該ステージの少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる手段を有する塗布装置を用いる方法であって、該ステージを静置もしくは塗液が実質的に動かない程度の振動にて塗布する方法が好ましい。   When the die coating method is used, the coating liquid applied on the substrate can be used without any excess, so the fluorine element applied on the substrate with respect to the application amount using a material containing a fluorosurfactant It is preferable because it is easy to make the concentration constant. Among the die coating methods, a coating liquid supply device, a slit die for discharging the coating liquid supplied from the coating liquid supply device, a stage for holding a member to be coated, and at least one of the slit die or the stage as the other A method of using a coating apparatus having a means for relatively moving the coating is preferable, in which the stage is allowed to stand or coated with vibrations such that the coating liquid does not substantially move.

ここで、塗液が実質的に動かない程度の振動とは、基板の動く速度が0〜10mm/secの範囲であることを示す。つまり、ステージ側はほぼ静置した状態のまま、塗布液を吐出しながらスリットダイを基板に対して移動させることが好ましい。   Here, the vibration that does not substantially move the coating liquid indicates that the moving speed of the substrate is in the range of 0 to 10 mm / sec. That is, it is preferable to move the slit die with respect to the substrate while discharging the coating liquid while the stage side is substantially stationary.

スリットダイの塗布速度としては、特に限定されないが、0.1〜10m/分であれば塗布均一性が優れるため好ましい。このような方法にて塗布を行うことにより、塗液中のフッ素系界面活性剤は速やかに空気界面、すなわち撥液層の表面付近に移行する。   Although it does not specifically limit as an application | coating speed | rate of a slit die, Since application | coating uniformity is excellent if it is 0.1-10 m / min, it is preferable. By applying by such a method, the fluorosurfactant in the coating liquid quickly moves to the air interface, that is, near the surface of the liquid repellent layer.

一方、ディップ法やスピンコーティング法などを用いた場合は基板上に塗布した塗液の一部を基板外へ排除させる必要がある。そのため、添加しているフッ素系界面活性剤の濃度に対して、基板上に残存するフッ素元素濃度が面内で均一とすることが難しく、また製造条件によるばらつきが大きくなり濃度管理が困難となるため好ましくない。   On the other hand, when a dip method, a spin coating method, or the like is used, it is necessary to remove a part of the coating liquid applied on the substrate to the outside of the substrate. For this reason, it is difficult for the concentration of the fluorine element remaining on the substrate to be uniform in the surface with respect to the concentration of the added fluorosurfactant, and variation due to manufacturing conditions increases, making concentration management difficult. Therefore, it is not preferable.

次に、図5(b)を参照して、b)乾燥を行う工程について述べる。b)乾燥を行う工程としては、風乾、減圧乾燥、真空乾燥、加熱乾燥など任意の方法で行うことができる。本工程では、溶媒を除去し、撥液層の塗膜を形成するものであり、プリベークと呼ばれることもある。加熱乾燥の場合、通常、オーブン、ホットプレートなどを使用し、60〜200℃の範囲で1分〜60分行う。   Next, with reference to FIG.5 (b), the process of performing b) drying is described. b) As the step of performing drying, it can be performed by any method such as air drying, reduced pressure drying, vacuum drying, heat drying and the like. In this step, the solvent is removed to form a coating film of the liquid repellent layer, which is sometimes referred to as pre-baking. In the case of heat drying, usually, an oven, a hot plate or the like is used, and the heating is performed at 60 to 200 ° C. for 1 to 60 minutes.

また、減圧乾燥工程を設けた後もしくは減圧乾燥と同時に、オーブンあるいはホットプレートで加熱乾燥することもでき、このように減圧乾燥と加熱乾燥を組み合わせると対流によって生じる膜荒れやムラなどの塗布欠点を抑制することができ好ましい。   In addition, after the vacuum drying step or at the same time as the vacuum drying, it can also be heated and dried in an oven or hot plate. Thus, when vacuum drying and heating drying are combined, coating defects such as film roughness and unevenness caused by convection can be eliminated. This is preferable because it can be suppressed.

上記範囲により乾燥工程を行うことができるが、さらに好ましくは本工程で基板にかかる温度Tbとしては、100℃〜140℃である。なお、ここで言う基板にかかる温度とは、b)乾燥を行う工程、における基板の最高到達温度のことであり市販のサーモラベルや熱電対などを用いて測定することができる。該温度は、通常はオーブンやホットプレートの設定温度と同等である。   Although a drying process can be performed by the said range, More preferably, as temperature Tb concerning a board | substrate at this process, it is 100 to 140 degreeC. In addition, the temperature concerning a board | substrate said here is the highest ultimate temperature of the board | substrate in the process of b) drying, and can be measured using a commercially available thermo label, a thermocouple, etc. The temperature is usually equal to the set temperature of the oven or hot plate.

基板にかかる温度Tbを100℃〜140℃とすることで、後の工程であるパターニングを行う工程において良好にパターニングを行うことが可能になるとともに、フッ素撥液成分のロスを最小限に抑えることができる。   By setting the temperature Tb applied to the substrate to 100 ° C. to 140 ° C., it becomes possible to satisfactorily perform patterning in the subsequent patterning process, and to minimize the loss of the fluorine liquid repellent component. Can do.

Tbが100℃より小さい場合には、次の工程であるc)パターニングを行う工程、において撥液層の表面がわずかに膜減りし、塗布時に表面付近に集まってきたフッ素撥液成分が流出するおそれがあるため好ましくない。逆に、140℃より大きい場合は、撥液層の熱硬化が一部進行してしまうために残膜などの現像不良が起こり、良好なパターニングを行うことができないおそれがあるため好ましくない。   When Tb is lower than 100 ° C., the surface of the liquid repellent layer is slightly reduced in the next step c) patterning step, and the fluorine liquid repellent components gathered near the surface during application flow out. This is not preferable because of fear. On the other hand, when the temperature is higher than 140 ° C., the liquid repellent layer is partially cured by heat, so that a development failure such as a remaining film may occur and good patterning may not be performed.

次に、図5(c−1、c−2)を参照して、c)パターニングを行う工程について述べる。c)パターニングを行う工程としては、フォトリソ法、ドライエッチング法、サンドブラスト法など任意の方法で行うことができる。これらの方法の中でも撥液層に用いる材料をフォトリソ法でパターニングすることが好ましく、図5(c−1)に示す露光工程及び図5(c−2)に示す現像工程を行うことが好ましい。この場合は、撥液層に用いる材料を感光性組成物としてフォトマスク(以下単にマスク)を用いて露光を行った後、各種溶剤や酸またはアルカリなどを用いて現像を行うことによりパターニングを行うことができる。   Next, with reference to FIG. 5 (c-1, c-2), the process of c) patterning is described. c) The patterning step can be performed by an arbitrary method such as a photolithography method, a dry etching method, or a sand blast method. Among these methods, it is preferable to pattern a material used for the liquid repellent layer by a photolithography method, and it is preferable to perform an exposure step shown in FIG. 5 (c-1) and a development step shown in FIG. 5 (c-2). In this case, after performing exposure using a photomask (hereinafter simply referred to as a mask) with the material used for the liquid repellent layer as a photosensitive composition, patterning is performed by developing using various solvents, acids, alkalis, or the like. be able to.

さらには、撥液層3に用いる材料を前述のようなポジ型レジストとし、図5(c−1)のように透明基板側から紫外線を照射するいわゆる裏露光を行うことが好ましい。かかる方法によれば、レジストを露光する時にポジ型レジスト用のマスクを使用することなく、パターニングされた遮光層自身をマスクとして利用出来る為、レジスト用マスクと既形成の遮光層との位置合わせが不要になり工程が簡単となる。   Furthermore, it is preferable to perform so-called back exposure in which the material used for the liquid repellent layer 3 is a positive resist as described above and ultraviolet rays are irradiated from the transparent substrate side as shown in FIG. According to this method, since the patterned light shielding layer itself can be used as a mask without using a positive resist mask when the resist is exposed, the alignment between the resist mask and the already formed light shielding layer can be performed. It becomes unnecessary and the process becomes simple.

また裏露光では、裏からの光がガラス基板を透過する際、ガラス面内での多重反射などにより、遮光層により囲われた画素部にあるレジスト全体にまんべんなく照射される。そのため、遮光層側面にも画素部のガラス面にもレジスト残渣が残らない。従って、遮光層側面の親液性が維持され、画素部のガラス面の親液性も向上し、結果としてインクが画素全体に塗れ広がるという効果が得られる。   In the back exposure, when light from the back passes through the glass substrate, the entire resist in the pixel portion surrounded by the light shielding layer is irradiated evenly by multiple reflection within the glass surface. Therefore, no resist residue remains on the side surfaces of the light shielding layer and the glass surface of the pixel portion. Accordingly, the lyophilic property of the side surface of the light shielding layer is maintained, the lyophilic property of the glass surface of the pixel portion is improved, and as a result, the effect that ink is applied and spreads over the entire pixel is obtained.

露光工程に使用できるランプとしては、超高圧水銀灯、ケミカル灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、紫外線LEDランプ等を用いることができる。露光照度は10mW/cm〜300mW/cmであることが好ましい。10mW/cmより小さいとポジ型レジストの溶解不良により残膜やパターンのぎざりが発生するおそれがあり、300mW/cmより大きいとポジ型レジストの溶解性が大きくなり過ぎるため、フッ素成分が流出するおそれがある。 As a lamp that can be used in the exposure process, an ultra-high pressure mercury lamp, a chemical lamp, a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, an ultraviolet LED lamp, or the like can be used. It is preferable exposure intensity is 10mW / cm 2 ~300mW / cm 2 . If it is less than 10 mW / cm 2, there is a risk that the residual film or pattern will be damaged due to poor dissolution of the positive resist. If it is more than 300 mW / cm 2 , the solubility of the positive resist becomes too high, so the fluorine component There is a risk of spillage.

露光時間は、露光照度との兼ね合いから適宜調整することができる。生産性の観点からは1秒〜60秒が好ましく、露光照度と露光時間を掛け合わせた露光量は、10mJ/cm〜300mJ/cmが好ましい。また、裏露光の特徴としてマスクを設置することなくパターニング露光が可能であるため、さらに以下のような利点を有する。 The exposure time can be appropriately adjusted in consideration of exposure illuminance. From the viewpoint of productivity is preferably 1 to 60 seconds, an exposure amount multiplied by the exposure intensity and the exposure time, 10mJ / cm 2 ~300mJ / cm 2 is preferred. In addition, since the patterning exposure can be performed without installing a mask as a feature of the back exposure, the following advantages are further obtained.

通常のフォトリソ法による露光の場合は、マスク汚れを防止するための露光ギャップが必要であり、通常、マスクと被射塗膜との間は100μm以上離れている。そのため、一般的には、フォトリソ法に使用する露光装置はコリメーション角が2°以下の平行光が用いられている。   In the case of exposure by a normal photolithographic method, an exposure gap is necessary to prevent mask contamination, and the mask and the coating film are usually separated by 100 μm or more. Therefore, in general, an exposure apparatus used for the photolithography method uses parallel light having a collimation angle of 2 ° or less.

ところが、本発明における裏露光を実施する場合には、遮光層と撥液層は接した状態、すなわち露光ギャップは0の状態となるため平行光の必要は無く、むしろ照射光としては広がりを持っていた方が良好なパターニング形状を得られるため好ましい。コリメーション角としては3°〜50°であることが好ましく、10°〜30°であることがさらに好ましい。上記の範囲であれば良好なパターニング形状を得ることができるため、光源の調整を煩雑なミラー制御などを行う必要が無く、安価な露光装置により露光工程を行うことができる。   However, when the back exposure is performed in the present invention, the light shielding layer and the liquid repellent layer are in contact with each other, that is, the exposure gap is 0, so there is no need for parallel light. This is preferable because a good patterning shape can be obtained. The collimation angle is preferably 3 ° to 50 °, more preferably 10 ° to 30 °. Since a favorable patterning shape can be obtained within the above range, it is not necessary to perform complicated mirror control for adjusting the light source, and the exposure process can be performed by an inexpensive exposure apparatus.

次に図56(c−2)を参照して現像工程について述べる。現像工程は、露光した部分を除去する工程である。現像液としては、各種溶剤や酸およびアルカリが使用できるが良好なパターニング形状とするためにはアルカリ性現像液を用いることが好ましい。使用できるアルカリ性物質としては特に限定はしないが、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等の1級アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン等の2級アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の3級アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)等のテトラアルキルアンモニウムヒドロキシド類、コリン等の4級アンモニウム塩、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、ジエチルアミノエタノール等のアルコールアミン類、ピロール、ピペリジン、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ[4,3,0]−5−ノナン、モルホリン等の環状アミン類などの有機アルカリ類が挙げられる。   Next, the developing process will be described with reference to FIG. The development process is a process of removing the exposed part. As the developer, various solvents, acids and alkalis can be used, but an alkaline developer is preferably used in order to obtain a good patterning shape. Although it does not specifically limit as an alkaline substance which can be used, For example, inorganic alkalis, such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, aqueous ammonia, ethylamine, n-propylamine, etc. Primary amines, secondary amines such as diethylamine and di-n-propylamine, tertiary amines such as triethylamine and methyldiethylamine, tetraalkylammonium hydroxides such as tetramethylammonium hydroxide (TMAH), choline Quaternary ammonium salts such as triethanolamine, diethanolamine, monoethanolamine, dimethylaminoethanol, diethylaminoethanol, and other alcohol amines, pyrrole, piperidine, 1,8-diazabicyclo [5, And organic alkalis such as cyclic amines such as 4,0] -7-undecene, 1,5-diazabicyclo [4,3,0] -5-nonane, morpholine.

これらの中でもポジ型レジストの溶解性が良好かつ臭気の問題が少ないことから、アルカリ水溶液の水系現像液が好ましく、水酸化ナトリウムおよび/または炭酸ナトリウム、水酸化カリウムおよび/または炭酸カリウム、もしくはTMAH(Tetramethyl ammonium hydroxide:水酸化テトラメチルアンモニウム)を含むことが好ましい。   Among these, since the solubility of the positive resist is good and the problem of odor is small, an aqueous developer of an alkaline aqueous solution is preferable. Sodium hydroxide and / or sodium carbonate, potassium hydroxide and / or potassium carbonate, or TMAH ( It is preferable that tetramethylammonium hydroxide (tetramethylammonium hydroxide) is contained.

アルカリ性物質の濃度は0.01重量%〜50重量%の範囲で使用できる。水酸化ナトリウムと炭酸ナトリウムの組み合わせの場合は、その和が0.2重量%〜2.0重量%が好ましく、さらには0.7重量%〜1.0重量%が好ましい。水酸化ナトリウムと炭酸ナトリウムの比率は0/100〜100/0で使用でき、さらには30/70〜70/30が好ましい。   The concentration of the alkaline substance can be used in the range of 0.01% by weight to 50% by weight. In the case of a combination of sodium hydroxide and sodium carbonate, the sum is preferably 0.2% to 2.0% by weight, more preferably 0.7% to 1.0% by weight. The ratio of sodium hydroxide and sodium carbonate can be used at 0/100 to 100/0, and more preferably 30/70 to 70/30.

水酸化カリウムと炭酸カリウムの組み合わせの場合は、その和が0.2重量%〜2.0重量%が好ましく、さらには0.7重量%〜1.0重量%が好ましい。   In the case of a combination of potassium hydroxide and potassium carbonate, the sum is preferably 0.2% to 2.0% by weight, more preferably 0.7% to 1.0% by weight.

水酸化ナトリウムと炭酸ナトリウムの比率は0/100〜100/0で使用でき、さらには30/70〜70/30が好ましい。TMAHの場合は、0.5重量%〜5.0重量%が好ましく、さらには1.0重量%〜2.0重量%が好ましい。   The ratio of sodium hydroxide and sodium carbonate can be used at 0/100 to 100/0, and more preferably 30/70 to 70/30. In the case of TMAH, 0.5 to 5.0% by weight is preferable, and 1.0 to 2.0% by weight is more preferable.

アルカリ性物質の濃度を上記の範囲とすることにより、良好なパターニング形状を得ることができるとともに、撥液層を過剰な条件の現像液に晒すことがないため、フッ素成分の現像液への流出を抑制することができる。また、上記の現像液には必要により他のアルカリ性物質やエタノール、γーブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン等の水溶性有機溶媒、非イオン性界面活性剤などの界面活性剤を添加しても良い。   By setting the concentration of the alkaline substance in the above range, a good patterning shape can be obtained, and the liquid repellent layer is not exposed to the developer under excessive conditions, so that the fluorine component flows out to the developer. Can be suppressed. If necessary, the developer may contain other alkaline substances, water-soluble organic solvents such as ethanol, γ-butyrolactone, dimethylformamide, and N-methyl-2-pyrrolidone, and surfactants such as nonionic surfactants. It may be added.

アルカリ現像はディップ現像、シャワー現像、パドル現像、超音波現像などの方法が可能であり、これらを組み合わせても良い。シャワー現像では最適な画素形状になるようにシャワー圧力を調整することが好ましく、シャワーの圧力は0.05〜5MPaが好ましい。現像後はアルカリ現像液を除去するために適宜純水などによる洗浄工程を加えても良い。現像条件は、20℃〜30℃で10秒〜120秒の範囲で行うことが好ましい。   Alkali development can be performed by dip development, shower development, paddle development, ultrasonic development, or the like, and these may be combined. In shower development, the shower pressure is preferably adjusted so as to obtain an optimal pixel shape, and the shower pressure is preferably 0.05 to 5 MPa. After the development, a washing step with pure water or the like may be appropriately added to remove the alkali developer. The development conditions are preferably 20 ° C. to 30 ° C. and 10 seconds to 120 seconds.

次に図5(d)を参照して、d)加熱硬化を行う工程について述べる。本工程はポストベークと呼ばれることもある。加熱硬化を行う工程において、加熱処理は通常、ホットプレートやオーブンを用いて空気中、窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲気中、あるいは減圧下などで、150〜300℃の範囲で1分〜60分行う。これらの中でも、空気中または窒素雰囲気中において加熱硬化を行うことが好ましく、本工程で基板にかかる温度Tdとしては、180〜240℃が好ましい。   Next, with reference to FIG. 5 (d), a step of d) heat curing will be described. This process is sometimes called post-baking. In the step of performing heat curing, the heat treatment is usually carried out in the range of 150 to 300 ° C. for 1 minute to 60 in air, in an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon, or under reduced pressure using a hot plate or oven. Do minutes. Among these, it is preferable to perform heat curing in air or a nitrogen atmosphere, and the temperature Td applied to the substrate in this step is preferably 180 to 240 ° C.

なお、ここで言う基板にかかるTd温度とは、d)加熱硬化を行う工程、における基板の最高到達温度のことであり市販のサーモラベルや熱電対などを用いて測定することができる。該温度は、通常はオーブンやホットプレートの設定温度と同等である。上記の温度の中でも、さらにはTd−Tbの値が60℃〜100℃であることがより好ましい。基板にかかる温度を上記範囲とすることで、撥液層を良好にパターニングすることができるとともに、十分な耐溶剤性を確保し、なおかつフッ素撥液成分を表面近傍に配向させることができる。   The Td temperature applied to the substrate referred to here is the maximum temperature reached by the substrate in d) the step of heat curing, and can be measured using a commercially available thermo label or thermocouple. The temperature is usually equal to the set temperature of the oven or hot plate. Among the above temperatures, it is more preferable that the value of Td−Tb is 60 ° C. to 100 ° C. By setting the temperature applied to the substrate within the above range, the liquid repellent layer can be satisfactorily patterned, sufficient solvent resistance can be secured, and the fluorine liquid repellent component can be oriented near the surface.

上記範囲を外れた場合、例えばTd−Tbの値が60℃より小さくなるとプリベークの段階で膜が半硬化してしまうために良好なパターニングが困難になる。さらに、ポストベーク後には十分な耐溶剤性を確保することができずに、後の工程である着色層を充填する際に撥液層が劣化してしまうことがある。   If it is out of the above range, for example, if the value of Td−Tb is smaller than 60 ° C., the film is semi-cured at the pre-baking stage, so that good patterning becomes difficult. Furthermore, sufficient solvent resistance cannot be ensured after post-baking, and the liquid repellent layer may deteriorate when filling the colored layer, which is a subsequent step.

また、例えばTd−Tbの値が100℃より大きくなると、現像時に表面近傍のフッ素撥液成分が流出する可能性が高くなるばかりか、ポストベーク後にはフッ素撥液成分が一部熱分解を起こし撥液層としての機能を損なうおそれがあるため好ましくない。   For example, when the value of Td−Tb is higher than 100 ° C., there is a high possibility that the fluorine liquid repellent component near the surface flows out during development, and part of the fluorine liquid repellent component undergoes thermal decomposition after post-baking. This is not preferable because the function as the liquid repellent layer may be impaired.

上記のような方法により、遮光層2の上に撥液層3を設けたブラックマトリクス11を作製することができる。膜厚としては、遮光層として0.1μm〜2.0μmが好ましく、撥液層としては0.1μm〜2.0μmが好ましく、さらには0.2〜0.7μmがより好ましい。遮光層と撥液層の合わせたブラックマトリクスの膜厚としては、1.5μm〜2.5μmとすることが、着色層との膜厚均一性を向上させることができるため好ましい。   By the method as described above, the black matrix 11 in which the liquid repellent layer 3 is provided on the light shielding layer 2 can be produced. The film thickness is preferably 0.1 μm to 2.0 μm as the light-shielding layer, preferably 0.1 μm to 2.0 μm, more preferably 0.2 to 0.7 μm as the liquid repellent layer. The film thickness of the black matrix including the light-shielding layer and the liquid repellent layer is preferably 1.5 μm to 2.5 μm because the film thickness uniformity with the colored layer can be improved.

また、ブラックマトリクスの配置は任意に設定することができ、線状に配置されたいわゆるストライプタイプのものや、格子状に配置することができる。さらに対向基板でのTFTパターンに合わせた出っ張りや窪みなどを有しても良い。
以上のようにブラックマトリクス11は遮光層2に用いられる材料を感光性樹脂組成物とし、撥液層に用いられる材料をポジ型レジストとして作製することが好ましい。かかる方法にてブラックマトリクスを作製した後、インクジェットなどの方法を用いて着色層を形成する(図5(e))
Further, the arrangement of the black matrix can be arbitrarily set, and can be arranged in a so-called stripe type arranged in a linear form or in a lattice form. Further, it may have a bulge or a depression corresponding to the TFT pattern on the counter substrate.
As described above, it is preferable that the black matrix 11 is manufactured using the photosensitive resin composition as the material used for the light shielding layer 2 and using the positive resist as the material used for the liquid repellent layer. After producing a black matrix by such a method, a colored layer is formed by using a method such as inkjet (FIG. 5E).

一方、遮光層3に用いられる材料が非感光性の場合について述べる(図6)。この場合、遮光層自体をフォトリソ法によりパターニングすることは出来ないため、印刷法、転写法、フォトレジスト法などにより、パターニングした遮光層を得ることができるが工程が長く、コスト的に不利である。   On the other hand, the case where the material used for the light shielding layer 3 is non-photosensitive is described (FIG. 6). In this case, since the light shielding layer itself cannot be patterned by a photolithography method, a patterned light shielding layer can be obtained by a printing method, a transfer method, a photoresist method, etc., but the process is long and disadvantageous in terms of cost. .

よって、好ましくは、遮光層の塗膜を形成した後にパターン化することなく、その上に撥液層となる感光性樹脂組成物層を形成し、この感光性樹脂組成物層をレジストとしてフォトリソ法によりパターン化し、さらにそのレジストパターンをマスクとして遮光層をエッチングし、パターン化する。   Therefore, preferably, after forming the coating film of the light shielding layer, a photosensitive resin composition layer to be a liquid repellent layer is formed thereon without patterning, and the photolithographic method using this photosensitive resin composition layer as a resist. Then, using the resist pattern as a mask, the light shielding layer is etched and patterned.

図6を参照して、遮光層が非感光性の場合について各工程を説明する。図6(a)に示すように、基板10に遮光層になる材料25を塗布し、さらに撥液層となる感光性樹脂組成物35を塗布する。そしてこれを乾燥する(図6(b))。ここでの基板温度Tbの設定は上記の説明と同じである。   With reference to FIG. 6, each process is demonstrated about the case where a light shielding layer is non-photosensitive. As shown in FIG. 6A, a material 25 to be a light shielding layer is applied to the substrate 10, and further a photosensitive resin composition 35 to be a liquid repellent layer is applied. And this is dried (FIG.6 (b)). The setting of the substrate temperature Tb here is the same as described above.

次に図6(c−11)のようにマスク36を介して露光を行う。これを現像すると図6(c−12)に示すように撥液層3となる感光性樹脂組成物層35だけがエッチングされて残る。そして、この撥液層3をマスクとして、さらに遮光膜層25をエッチングする(図6(c−13))。この後はポストベークで加熱する(図6(d))。この時の基板温度Tdは上記の説明と同じである。   Next, exposure is performed through a mask 36 as shown in FIG. When this is developed, only the photosensitive resin composition layer 35 that becomes the liquid repellent layer 3 is etched away as shown in FIG. 6 (c-12). Then, the light-shielding film layer 25 is further etched using the liquid repellent layer 3 as a mask (FIG. 6 (c-13)). Thereafter, heating is performed by post-baking (FIG. 6D). The substrate temperature Td at this time is the same as described above.

この方法によれば、1回のフォトリソ工程で遮光層と撥液層を同時に形成することが出来る。撥液層となる感光性樹脂組成物は、ネガ型レジストでもポジ型レジストでも良いが、前述のようなポジ型レジストが好ましい。このような遮光層と撥液層の一括加工の場合においても、上記a)〜d)の各工程を経て製造することが好ましく、TbおよびTdの範囲についても同様である。   According to this method, the light-shielding layer and the liquid repellent layer can be formed simultaneously in one photolithography process. The photosensitive resin composition to be the liquid repellent layer may be a negative resist or a positive resist, but the positive resist as described above is preferable. Even in the case of such a batch processing of the light shielding layer and the liquid repellent layer, it is preferable to manufacture through the respective steps a) to d), and the same applies to the ranges of Tb and Td.

一方、前述の図2のように遮光層2にフッ素系界面活性剤を添加することにより、遮光層自体に撥液層としての機能を付与することもできる。遮光層には、公知の感光性黒色樹脂組成物に、フッ素系界面活性剤を添加したものがあげられ、フッ素系界面活性剤としては前述の撥液層に用いる材料と同様なものが使用できる。   On the other hand, the function as a liquid repellent layer can be imparted to the light shielding layer itself by adding a fluorine-based surfactant to the light shielding layer 2 as shown in FIG. Examples of the light-shielding layer include those obtained by adding a fluorosurfactant to a known photosensitive black resin composition. As the fluorosurfactant, the same materials as those used for the liquid repellent layer can be used. .

以上のようにブラックマトリクスを形成させた後に、着色層を形成する。着色層としては、少なくとも複数の着色層を有していることが好ましく、通常はR(赤)、G(緑)、B(青)の3色であり、さらにはY(黄)、M(マゼンダ)、C(シアン)も含めた6色なども好ましい。また、着色層の色としては、これら以外の組み合わせでも良く、任意の色数、色濃度のカラーフィルタ基板を作製することができる。
着色層の塗布の方法としては、BMに囲まれた領域に選択的に噴射できるインクジェット法、印刷法などが好ましく、インクジェット法が特に好ましい(図5(e)または図6(e))。
After the black matrix is formed as described above, a colored layer is formed. The colored layer preferably has at least a plurality of colored layers, usually three colors of R (red), G (green), and B (blue), and further Y (yellow), M ( 6 colors including magenta) and C (cyan) are also preferable. The color of the colored layer may be a combination other than these, and a color filter substrate having an arbitrary number of colors and color density can be produced.
As a method for applying the colored layer, an inkjet method, a printing method, or the like that can be selectively ejected to a region surrounded by BM is preferable, and an inkjet method is particularly preferable (FIG. 5E or FIG. 6E).

インクジェット法としては、圧電素子を用いて間欠的にインクを噴射する方法や、帯電したインクを連続的に噴射し電場によって制御する方法、インクを加熱しその発泡を利用して間欠的に噴射する方法等、各種の方法を採用でき、中でも圧電素子を用いたいわゆるピエゾ方式が好ましい。   As an ink jet method, a method in which ink is intermittently ejected using a piezoelectric element, a method in which charged ink is continuously ejected and controlled by an electric field, and ink is heated and intermittently ejected using its foaming. Various methods such as a method can be adopted, and a so-called piezo method using a piezoelectric element is particularly preferable.

インクジェット装置を用いて着色する方法としては、例えばR、G、B3色分のヘッドを用意し、それぞれのヘッドから着色インクを噴射しBMで囲まれた領域に着色層を形成させる。この時、BMを本発明の範囲にすることで、画素内を均一に着色することができ、白抜けや溢れ、外観ムラなどの欠陥なく良好なカラーフィルタを安価に製造することができる。   As a method of coloring using an inkjet device, for example, heads for three colors R, G, and B are prepared, and colored ink is ejected from each head to form a colored layer in a region surrounded by BM. At this time, by setting the BM within the range of the present invention, the inside of the pixel can be uniformly colored, and a good color filter can be manufactured at low cost without defects such as white spots, overflow and uneven appearance.

着色インクとしては、水系、および有機溶剤系のいずれも用いることができる。着色剤は染料、顔料ともに使用できるが、耐溶剤性や信頼性の面から有機顔料が好ましい。着色インクは、BMで囲まれた領域に噴射された後、加熱もしくは紫外線などのエネルギー線を照射することによって硬化させることができ、例えば、遮光層で使われるものと同じものを挙げることができる。   As the colored ink, both water-based and organic solvent-based inks can be used. As the colorant, both dyes and pigments can be used, but organic pigments are preferable from the viewpoint of solvent resistance and reliability. The colored ink can be cured by being sprayed onto an area surrounded by BM and then irradiated with energy rays such as heating or ultraviolet rays. For example, the same color ink as that used in the light-shielding layer can be mentioned. .

中でも、少なくとも着色剤、メラミン樹脂、水、および25℃では酸性を示さず、加熱により酸を発生する物質を含む熱硬化性水系カラーインク、少なくとも着色剤、有機溶剤、ポリイミド前駆体を含む熱硬化性有機溶剤系カラーインク、少なくとも着色剤、有機溶剤、バインダー樹脂、不飽和基含有多官能モノマー、光重合開始剤を含む光硬化性有機溶剤系カラーインク、少なくとも着色剤、有機溶剤、バインダー樹脂、エポキシ基含有多官能モノマー、硬化剤を含む熱硬化性有機溶剤系カラーインクなどが好適である。   Among them, at least a colorant, a melamine resin, water, and a thermosetting water-based color ink containing a substance that does not show acidity at 25 ° C. and generates an acid upon heating, at least a colorant, an organic solvent, a thermosetting containing a polyimide precursor Organic solvent-based color ink, at least a colorant, an organic solvent, a binder resin, an unsaturated group-containing polyfunctional monomer, a photocurable organic solvent-based color ink containing a photopolymerization initiator, at least a colorant, an organic solvent, a binder resin, An epoxy group-containing polyfunctional monomer, a thermosetting organic solvent color ink containing a curing agent, and the like are suitable.

溶剤としては、水および有機溶剤を用いることができる。有機溶剤としては、特に限定
されるものではなく、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル等のジエチレングリコールモノアルキルエーテル類;ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ−n−プロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテルアセテート等のジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ブチルジグルコールアセテート等の他のエーテル類;メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン等のケトン類;2−ヒドロキシプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル等の乳酸アルキルエステル類;2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチルブタン酸メチル、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルプロピオネート、酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸イソブチル、ぎ酸n−アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸ブチル、酪酸エチル、酪酸イソプロピル、酪酸n−ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸n−プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、2−オキソブタン酸エチル等の他のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類等を用いることができ、これらの単独、あるいは2種類以上の混合溶媒も好ましく用いることができる。またこれら以外の溶剤との混合も好ましく用いられる。
Water and organic solvents can be used as the solvent. The organic solvent is not particularly limited, and examples thereof include glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether; ethylene glycol monoalkyl ethers such as ethylene glycol monomethyl ether acetate and ethylene glycol monoethyl ether acetate. Acetates; diethylene glycol monoalkyl ethers such as diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol mono-n-propyl ether, diethylene glycol mono-n-butyl ether; diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol mono-n- Propyl A Diethylene glycol monoalkyl ether acetates such as diacetate and diethylene glycol mono-n-butyl ether acetate; propylene glycol monoalkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol monoethyl ether acetate; diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, tetrahydrofuran, Other ethers such as butyl diglycol acetate; Ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone, 3-heptanone; Lactic acid alkyl esters such as methyl 2-hydroxypropionate and ethyl 2-hydroxypropionate; 2-hydroxy Ethyl-2-methylpropionate, 3-methoxypro Methyl onate, ethyl 3-methoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, ethyl ethoxyacetate, ethyl hydroxyacetate, methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate, 3-methyl-3-methoxy Butyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl propionate, ethyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, n-amyl formate, isoamyl acetate, butyl propionate, ethyl butyrate, isopropyl butyrate, n-butyl butyrate, Other esters such as methyl pyruvate, ethyl pyruvate, n-propyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate and ethyl 2-oxobutanoate; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene can be used. , These alone or two or more kinds of mixed solvents Can also be preferably used. Mixing with other solvents is also preferably used.

さらに、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、アセトニルアセトン、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、1−オクタノール、1−ノナノール、ベンジルアルコール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、しゅう酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、N−メチルピロリドン、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、フェニルセロソルブアセテート等の高沸点溶剤を用いると、インク乾燥によるノズル詰まりを防止することができるため好ましい。これらの高沸点溶剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。   Further, benzyl ethyl ether, dihexyl ether, acetonyl acetone, isophorone, caproic acid, caprylic acid, 1-octanol, 1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate, ethyl benzoate, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ-butyrolactone It is preferable to use a high boiling point solvent such as N-methylpyrrolidone, ethylene carbonate, propylene carbonate, and phenyl cellosolve acetate because nozzle clogging due to ink drying can be prevented. These high boiling point solvents can be used alone or in admixture of two or more.

上記方法によりで任意の色数について着色パターンを形成せしめると、所望のパターン状に設けられた着色層からなる画素を有するカラーフィルタが作製できる。   When a colored pattern is formed for an arbitrary number of colors by the above method, a color filter having pixels composed of colored layers provided in a desired pattern can be produced.

以上の方法にて作成したカラーフィルタは必要に応じて、保護膜、透明電導膜等を形成することができる。これらを形成する位置、形成順序、形成方法などは、特に限定されない。一例として、BMおよび着色層の上に保護膜、さらにその上に透明導電膜を形成するなどの構成が挙げられる。   The color filter produced by the above method can form a protective film, a transparent conductive film, etc. as needed. The position where these are formed, the order of formation, the formation method, and the like are not particularly limited. As an example, a configuration in which a protective film is formed on the BM and the colored layer, and a transparent conductive film is further formed thereon, is exemplified.

なお、本発明におけるカラーフィルタ基板とは、液晶表示装置中の液晶パネルに組み込まれているものは当然のこと、製造工程の途中段階であっても最終的にその機能を発揮するもの、例えば着色インクを充填する前のBM基板であっても広義の意味のカラーフィルタ基板として本発明の範囲に含むものとみなす。   Incidentally, the color filter substrate in the present invention is naturally incorporated in the liquid crystal panel in the liquid crystal display device, and finally exhibits its function even in the middle of the manufacturing process, for example, coloring Even a BM substrate before being filled with ink is considered to be included in the scope of the present invention as a color filter substrate in a broad sense.

つまり、製造工程の途中段階において本発明に範囲に入っていれば、最終的な製品形態に関わらず本発明の範囲に入っているものと見なす。具体的には、保護膜、透明電極等を形成するための前処理として、UV、プラズマなどの洗浄処理によりBMの表面近傍の最表面の状態を変化させ、最終的に本発明の範囲を超えるものであっても、着色層を形成する際に本発明の範囲に入っていれば本発明の効果を何ら損なうものでは無いため、カラーフィルタの製造の途中段階の製品であっても本発明の範囲に入るものと判断することができる。   That is, if it is within the scope of the present invention in the middle of the manufacturing process, it is regarded as being within the scope of the present invention regardless of the final product form. Specifically, as a pretreatment for forming a protective film, a transparent electrode, etc., the state of the outermost surface in the vicinity of the surface of the BM is changed by a cleaning treatment such as UV or plasma, and finally exceeds the scope of the present invention. Even if the product is in the range of the present invention when forming the colored layer, the effect of the present invention will not be impaired. It can be determined that it falls within the range.

以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
(実施例1)
A.遮光層材料(BM−1)の作製
カーボン粉(MA−8、三菱マテリアル製)30重量部、アクリル共重合体溶液(“サイクロマーP”ACA−250、ダイセル化学工業)20重量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート10重量部、光重合開始剤“イルガキュア”369(チバ・スペシャリティケミカルズ)3重量部、シクロヘキサノン37重量部を混合し、遮光層材料(BM−1)を得た。
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated concretely based on an Example, this invention is not limited to these.
Example 1
A. Production of light shielding layer material (BM-1) 30 parts by weight of carbon powder (MA-8, manufactured by Mitsubishi Materials), 20 parts by weight of acrylic copolymer solution (“Cyclomer P” ACA-250, Daicel Chemical Industries), dipenta 10 parts by weight of erythritol hexaacrylate, 3 parts by weight of photopolymerization initiator “Irgacure” 369 (Ciba Specialty Chemicals) and 37 parts by weight of cyclohexanone were mixed to obtain a light shielding layer material (BM-1).

B.撥液層材料(PP−1)の作製
ポジ型レジスト(東京応化(株)製“OFPR−800”)99重量部、フッ素系界面活性剤(“メガファック”F482、大日本インキ化学工業(株)製)1重量部を混合し、撥液層材料(PP−1)を得た。
B. Production of liquid repellent layer material (PP-1) 99 parts by weight of positive resist (“OFPR-800” manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.), fluorosurfactant (“Megafac” F482, Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 1) parts by weight were mixed to obtain a liquid repellent layer material (PP-1).

C.カラーインク(INK−R、INK−G、INK−B)の作製
赤色顔料PR177を5重量部、ポリイミド樹脂(“セミコファイン”sp740、東レ(株)製)10重量部、N−メチルピロリドン85重量部を混合し、ホモジナイザーを用いて3時間分散を行い、赤色カラーインク(INK−R)を得た。同様にして、赤色顔料の代わりに緑色顔料PG36を用いて緑色カラーインク(INK−G)を、赤色顔料の代わりに青色顔料PB15を用いて青色カラーインク(INK−B)を得た。
C. Preparation of color ink (INK-R, INK-G, INK-B) 5 parts by weight of red pigment PR177, 10 parts by weight of polyimide resin (“Semicofine” sp740, manufactured by Toray Industries, Inc.), 85% by weight of N-methylpyrrolidone Parts were mixed and dispersed for 3 hours using a homogenizer to obtain a red color ink (INK-R). Similarly, a green color ink (INK-G) was obtained using the green pigment PG36 instead of the red pigment, and a blue color ink (INK-B) was obtained using the blue pigment PB15 instead of the red pigment.

D.BMの作製
コーニングジャパン株式会社製0.7mm厚ガラス基板“1737”上に、上記Aで作製した遮光層材料(BM−1)を熱処理後の膜厚が1.5μmとなるようスピンナーで塗布して塗膜を形成した。該塗膜を、120℃のホットプレートで120秒プリベークを行った後、キャノン株式会社製紫外線露光機“PLA−501F”を用い、各色画素の周辺部に格子状にBMが残るフォトマスクパターンを介して露光した。
D. Preparation of BM On a 0.7 mm thick glass substrate “1737” manufactured by Corning Japan Co., Ltd., the light shielding layer material (BM-1) prepared in A above was applied with a spinner so that the film thickness after heat treatment was 1.5 μm. A coating film was formed. The coating film was pre-baked on a hot plate at 120 ° C. for 120 seconds, and then a photomask pattern in which BM remained in a lattice shape at the periphery of each color pixel using a UV exposure machine “PLA-501F” manufactured by Canon Inc. Exposed through.

水酸化ナトリウムの2.0%の水溶液からなる現像液に浸漬してパターニングし、230℃のオーブンで30分ポストベークを行った。次に、遮光層パターンの上に撥液層材料(PP−1)を熱処理後の膜厚が0.5μmとなるようにスリットコーターにより塗布を行った。   Patterning was performed by immersing in a developer composed of a 2.0% aqueous solution of sodium hydroxide, followed by post-baking in an oven at 230 ° C. for 30 minutes. Next, the liquid repellent layer material (PP-1) was applied on the light shielding layer pattern by a slit coater so that the film thickness after the heat treatment was 0.5 μm.

この時スリットコーターは、スリットダイ移動のタイプを用い、ステージおよび基板はほぼ静置した状態であった。塗布後、120℃のホットプレートで120秒プリベークを行った。   At this time, the slit coater used a slit die moving type, and the stage and the substrate were almost stationary. After coating, pre-baking was performed for 120 seconds on a 120 ° C. hot plate.

次に、コリメーション角が20°と平行度の低いLEDランプ(照度20mW/cm2)を用い、遮光層パターンをマスクの代わりとしガラス基板側よりいわゆる裏露光を100mJ/cm2(365nmの紫外線強度)で露光した。   Next, an LED lamp (illuminance 20 mW / cm2) with a collimation angle of 20 ° and low parallelism is used, and so-called back exposure is performed at 100 mJ / cm2 (ultraviolet intensity of 365 nm) from the glass substrate side using the light shielding layer pattern as a mask. Exposed.

露光後、水酸化ナトリウムを0.5重量%、炭酸ナトリウムを0.4重量%含む溶液からなる現像液を用いてシャワー現像を60秒、続いて純水シャワーにより20秒リンスを行い、遮光層の上に撥液層を形成するようにパターニングを行った。   After the exposure, shower development is performed for 60 seconds using a developer containing a solution containing 0.5% by weight of sodium hydroxide and 0.4% by weight of sodium carbonate, followed by 20 seconds of rinsing with a pure water shower. Patterning was performed so as to form a liquid repellent layer thereon.

次に、200℃のオーブンで空気中40分ポストベークを行った。こうして、厚さ1.5μmの遮光層の上に厚さ0.5μmの撥液層が積層したBMを作製した。   Next, it was post-baked in the air at 200 ° C. for 40 minutes. Thus, a BM was produced in which a liquid repellent layer having a thickness of 0.5 μm was laminated on a light shielding layer having a thickness of 1.5 μm.

E.カラーフィルタの作製
上記Dで作製したBM付き基板の画素部にインクジェット噴射装置を用いて対応する位置に、赤色、緑色、青色の各カラーインク(INK−R、INK−G、INK−B)を噴射し着色した。着色後230℃で20分加熱硬化させ、カラーフィルタを作製した。
E. Production of color filter Red, green, and blue color inks (INK-R, INK-G, INK-B) are applied to positions corresponding to the pixel portion of the substrate with BM produced in D above using an inkjet ejector. Sprayed and colored. After coloring, it was cured by heating at 230 ° C. for 20 minutes to produce a color filter.

得られたカラーフィルタは、赤(R)、緑(G)、青(B)色の各100画素について観察したところ、画素の白抜けやインク溢れなどは全く無く良好であった。以下のような基準により判定を行い、遮光層や撥液層の厚さやベーク条件などと共に結果を表1にまとめた。
○(白丸):100画素を観察して白抜けや溢れの欠点が全く見られないもの
△(白抜き三角):100画素を観察して1〜5画素に軽微な白抜けの見られるもの
▲(黒三角):100画素を観察して1〜5画素に軽微な溢れの見られるもの
×(バツ):白抜けや溢れなどが多数発生するもの
なお、白丸と白三角と黒三角までは良品として扱うことができる。
When the obtained color filter was observed for each of 100 pixels of red (R), green (G), and blue (B), it was satisfactory without any white spots or ink overflow. The determination was made according to the following criteria, and the results are summarized in Table 1 together with the thickness of the light shielding layer and the liquid repellent layer, baking conditions, and the like.
○ (white circle): Observing 100 pixels and no defects of white spots or overflows are observed. Δ (white triangles): Observing 100 pixels and showing slight white voids in 1 to 5 pixels. (Black triangle): Observing 100 pixels and slight overflow of 1 to 5 pixels x (X): Many white spots and overflows occur. Good quality for white circles, white triangles and black triangles. Can be treated as

F.フッ素元素の分析
上記の方法にて作成したカラーフィルタのBMのフッ素元素濃度分布は、以下のようにしてTOF−SIMSにより測定を行った。まず、カラーフィルタの断面方向の成分を分析するために、ダイヤモンド刃により断面方向を斜め方向に切削した。測定箇所としてはBM額縁部を用いた。
F. Analysis of Fluorine Element The BM fluorine element concentration distribution of the color filter prepared by the above method was measured by TOF-SIMS as follows. First, in order to analyze the components in the cross-sectional direction of the color filter, the cross-sectional direction was cut obliquely with a diamond blade. The BM frame portion was used as the measurement location.

BMの最表面から内部にかけて斜め方向に徐々に切削することで、最表面から深さ100nmまでをそれぞれ5nm刻みにてTOF−SIMSの測定が可能なように加工を行い、次に、最表面が表に出た状態の場所から、BMの最表面から100nmの深さの部位が表に出た状態の場所までをスキャンニングしながら深さ方向5nm刻みのデータを取得できるようにTOF−SIMSを測定した。   By cutting gradually from the outermost surface of the BM to the inside in an oblique direction, processing is performed so that TOF-SIMS can be measured in 5 nm increments from the outermost surface to a depth of 100 nm. TOF-SIMS is available so that data in increments of 5 nm can be acquired while scanning from the location in the table to the location in which the site with a depth of 100 nm appears from the outermost surface of the BM. It was measured.

このように測定した結果より5nm刻みの強度の平均値をとることで、最表面から深さ0〜50nmの強度、最表面から深さ50〜100nmの強度を求め、最表面から深さ50〜100nmの強度を基準値として、フッ素元素濃度分布の比率(無単位)を求めた。   By taking the average value of the intensity in increments of 5 nm from the results measured in this way, the intensity of 0 to 50 nm in depth from the outermost surface and the intensity of 50 to 100 nm in depth from the outermost surface are obtained. Using the intensity at 100 nm as a reference value, the ratio of fluorine element concentration distribution (unitless) was determined.

結果、実施例1では、最表面から深さ50〜100nmのフッ素元素濃度分布を1とした場合に、最表面から深さ0〜50nmのフッ素元素濃度分布は5.4、となり、最表面近傍にフッ素元素が偏在していることが分かった。また、画素観察においても、赤、緑、青のそれぞれについて100画素を観察して白抜けや溢れの欠点が全く見られなかった。   As a result, in Example 1, when the fluorine element concentration distribution at a depth of 50 to 100 nm from the outermost surface is 1, the fluorine element concentration distribution at a depth of 0 to 50 nm from the outermost surface is 5.4, which is near the outermost surface. It was found that fluorine element is unevenly distributed. Also in pixel observation, 100 pixels were observed for each of red, green, and blue, and no defects such as white spots or overflow were observed.

(実施例2)
撥液層材料をポジ型レジスト(東京応化(株)製“OFPR−800”)99.5重量部、フッ素系界面活性剤(“メガファック”F482、大日本インキ化学工業(株)製)0.5重量部を混合し、撥液層材料(PP−2)を得た以外は実施例1と同様にしてカラーフィルタを作製した。
(Example 2)
99.5 parts by weight of a positive resist (“OFPR-800” manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.), a fluorosurfactant (“Megafac” F482, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) 0 A color filter was produced in the same manner as in Example 1 except that 0.5 part by weight was mixed to obtain the liquid repellent layer material (PP-2).

得られたカラーフィルタは、赤、緑、青色の各100画素について観察したところ、画素の白抜けやインク溢れなどは全く無く良好であった。また、TOF−SIMSによりフッ素元素分析を行ったところ、最表面から深さ50〜100nmのフッ素元素濃度分布を1とした場合に、最表面から深さ0〜50nmのフッ素元素濃度分布は6.8となり、最表面近傍にフッ素元素が偏在していることが分かった。   When the obtained color filter was observed for each of 100 pixels of red, green, and blue, it was satisfactory without any white spots or ink overflow of the pixels. Further, when the fluorine element analysis was performed by TOF-SIMS, when the fluorine element concentration distribution at a depth of 50 to 100 nm from the outermost surface was 1, the fluorine element concentration distribution at a depth of 0 to 50 nm from the outermost surface was 6. It was found that the fluorine element was unevenly distributed near the outermost surface.

(実施例3)
撥液層材料をポジ型レジスト(東京応化(株)製“OFPR−800”)99.5重量部、フッ素系界面活性剤(“メガファック”MCF350SF、大日本インキ化学工業(株)製)1.0重量部を混合し、撥液層材料(PP−3)を得た以外は実施例1と同様にしてカラーフィルタを作製した。
(Example 3)
The liquid repellent layer material is a positive resist (“OFPR-800” manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.) 99.5 parts by weight, a fluorosurfactant (“Megafac” MCF350SF, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) 1 A color filter was produced in the same manner as in Example 1 except that 0.0 part by weight was mixed to obtain a liquid repellent layer material (PP-3).

得られたカラーフィルタは、赤、緑、青色の各100画素について観察したところ、画素の白抜けやインク溢れなどは全く無く良好であった。また、TOF−SIMSによりフッ素元素分析を行ったところ、最表面から深さ50〜100nmのフッ素元素濃度分布を1とした場合に、最表面から深さ0〜50nmのフッ素元素濃度分布は4.3となり、最表面近傍にフッ素元素が偏在していることが分かった。   When the obtained color filter was observed for each of 100 pixels of red, green, and blue, it was satisfactory without any white spots or ink overflow of the pixels. Moreover, when the fluorine element analysis was performed by TOF-SIMS, when the fluorine element concentration distribution at a depth of 50 to 100 nm from the outermost surface was 1, the fluorine element concentration distribution at a depth of 0 to 50 nm from the outermost surface was 4. It was found that the fluorine element was unevenly distributed near the outermost surface.

(実施例4)
撥液層のポストベークを180℃のオーブンで40分間行った以外は実施例1と同様にしてカラーフィルタを作製した。
得られたカラーフィルタは、赤、緑、青色の各100画素について観察したところ、画素の白抜けやインク溢れなどは全く無く良好であった。また、TOF−SIMSによりフッ素元素分析を行ったところ、最表面から深さ50〜100nmのフッ素元素濃度分布を1とした場合に、最表面から深さ0〜50nmのフッ素元素濃度分布は5.7となり、最表面近傍にフッ素元素が偏在していることが分かった。
Example 4
A color filter was prepared in the same manner as in Example 1 except that the liquid repellent layer was post-baked in an oven at 180 ° C. for 40 minutes.
When the obtained color filter was observed for each of 100 pixels of red, green, and blue, it was satisfactory without any white spots or ink overflow of the pixels. When fluorine elemental analysis was performed by TOF-SIMS, when the fluorine element concentration distribution at a depth of 50 to 100 nm from the outermost surface was 1, the fluorine element concentration distribution at a depth of 0 to 50 nm from the outermost surface was 5. 7 and it was found that the fluorine element was unevenly distributed in the vicinity of the outermost surface.

(実施例5)
撥液層のプリベークを100℃のホットプレートで120秒行った以外は実施例1と同様にしてカラーフィルタを作製した。
得られたカラーフィルタは、赤、緑、青色の各100画素について観察したところ、赤画素の一部に軽微な白抜けが観察されたが、それ以外の画素の白抜けやインク溢れなどは無く良好であった。また、TOF−SIMSによりフッ素元素分析を行ったところ、最表面から深さ50〜100nmのフッ素元素濃度分布を1とした場合に、最表面から深さ0〜50nmのフッ素元素濃度分布は3.9となり、最表面近傍にフッ素元素が偏在していることが分かった。
(Example 5)
A color filter was produced in the same manner as in Example 1 except that the liquid repellent layer was pre-baked on a hot plate at 100 ° C. for 120 seconds.
When the obtained color filter was observed for each of 100 pixels of red, green, and blue, slight white spots were observed in some of the red pixels, but there were no white spots or ink overflow in other pixels. It was good. When fluorine elemental analysis was performed by TOF-SIMS, when the fluorine element concentration distribution at a depth of 50 to 100 nm from the outermost surface was 1, the fluorine element concentration distribution at a depth of 0 to 50 nm from the outermost surface was 3. It was found that the fluorine element was unevenly distributed near the outermost surface.

(実施例6)
撥液層のプリベークを140℃のホットプレートで120秒行った以外は実施例1と同様にしてカラーフィルタを作製した。
得られたカラーフィルタは、赤、緑、青色の各100画素について観察したところ、画素の白抜けやインク溢れなどは全く無く良好であった。また、TOF−SIMSによりフッ素元素分析を行ったところ、最表面から深さ50〜100nmのフッ素元素濃度分布を1とした場合に、最表面から深さ0〜50nmのフッ素元素濃度分布は5.2となり、最表面近傍にフッ素元素が偏在していることが分かった。
(Example 6)
A color filter was produced in the same manner as in Example 1 except that the liquid repellent layer was pre-baked on a hot plate at 140 ° C. for 120 seconds.
When the obtained color filter was observed for each of 100 pixels of red, green, and blue, it was satisfactory without any white spots or ink overflow of the pixels. When fluorine elemental analysis was performed by TOF-SIMS, when the fluorine element concentration distribution at a depth of 50 to 100 nm from the outermost surface was 1, the fluorine element concentration distribution at a depth of 0 to 50 nm from the outermost surface was 5. It was found that the fluorine element was unevenly distributed near the outermost surface.

(実施例7)
撥液層のプリベークを140℃のホットプレートで120秒行い、ポストベークを240℃のオーブンで40分行った以外は実施例1と同様にしてカラーフィルタを作製した。
得られたカラーフィルタは、赤、緑、青色の各100画素について観察したところ、緑画素の一部に軽微な溢れが観察されたが、それ以外の画素の白抜けやインク溢れなどは無く良好であった。また、TOF−SIMSによりフッ素元素分析を行ったところ、最表面から深さ50〜100nmのフッ素元素濃度分布を1とした場合に、最表面から深さ0〜50nmのフッ素元素濃度分布は3.2となり、最表面近傍にフッ素元素が偏在していることが分かった。
(Example 7)
A color filter was produced in the same manner as in Example 1 except that the liquid repellent layer was pre-baked for 120 seconds on a 140 ° C. hot plate and post-baked for 40 minutes in an oven at 240 ° C.
The obtained color filter was observed for 100 pixels of red, green, and blue, and a slight overflow was observed in a part of the green pixels, but the other pixels were good without white spots or ink overflow. Met. When fluorine elemental analysis was performed by TOF-SIMS, when the fluorine element concentration distribution at a depth of 50 to 100 nm from the outermost surface was 1, the fluorine element concentration distribution at a depth of 0 to 50 nm from the outermost surface was 3. It was found that the fluorine element was unevenly distributed near the outermost surface.

(実施例8)
A.撥液機能を付与した遮光層材料(BM−2)の作製
遮光層材料(BM−1)99重量部にフッ素系界面活性剤(“メガファック”F482、大日本インキ化学工業(株)製)1重量部を混合し、撥液機能を付与した遮光層材料(BM−2)を作製した。
(Example 8)
A. Production of light-shielding layer material (BM-2) having a liquid repellent function Fluorosurfactant ("Megafac" F482, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) in 99 parts by weight of light-shielding layer material (BM-1) 1 weight part was mixed and the light shielding layer material (BM-2) which provided the liquid-repellent function was produced.

D.BMの作製
コーニングジャパン株式会社製0.7mm厚ガラス基板“1737”上に、上記Aで作製した撥液機能を付与した遮光層材料(BM−2)を熱処理後の膜厚が1.5μmとなるようスピンナーで塗布して塗膜を形成した。該塗膜を、120℃のホットプレートで120秒プリベークした後、キャノン株式会社製紫外線露光機“PLA−501F”を用い、各色画素の周辺部に格子状にBMが残るフォトマスクパターンを介して露光した。水酸化ナトリウムの2.0%の水溶液からなる現像液に浸漬してパターニングし、200℃のオーブンで30分加熱硬化を行った。こうして、撥液機能を付与した厚さ1.5μmの遮光層の1層によりBMを作製した。
D. Production of BM On a 0.7 mm thick glass substrate “1737” manufactured by Corning Japan Co., Ltd., the light-shielding layer material (BM-2) provided with the liquid repellent function produced in A above has a film thickness after heat treatment of 1.5 μm. It was applied with a spinner to form a coating film. After the coating film was pre-baked for 120 seconds on a 120 ° C. hot plate, using a UV exposure machine “PLA-501F” manufactured by Canon Inc., through a photomask pattern in which BM remained in a lattice pattern at the periphery of each color pixel Exposed. Patterning was performed by immersing in a developer composed of a 2.0% aqueous solution of sodium hydroxide, followed by heat curing in an oven at 200 ° C. for 30 minutes. In this way, a BM was manufactured by one layer of a light shielding layer having a thickness of 1.5 μm to which a liquid repellent function was imparted.

E.カラーフィルタの作製/F.フッ素元素の分析
上記のAおよびDで作製したBMを用いた以外は実施例1と同様にしてカラーフィルタの作製を行った。得られたカラーフィルタは、赤、緑、青色の各100画素について観察したところ、おおよそ良好に作製出来ていたが、軽微ながら赤画素に白抜けが見られ、また軽微ながら緑画素に溢れが見られた。TOF−SIMSによりフッ素元素分析を行ったところ、最表面から深さ50〜100nmのフッ素元素濃度分布を1とした場合に、最表面から深さ0〜50nmのフッ素元素濃度分布は3.1となり、最表面近傍にフッ素元素が偏在していることが分かった。
E. Production of color filter / F. Analysis of elemental fluorine A color filter was produced in the same manner as in Example 1 except that the BM produced in A and D was used. When the obtained color filter was observed for each of 100 pixels of red, green, and blue, it was able to be manufactured almost satisfactorily. However, although the light color was slight, white spots were seen in the red pixel, and the green pixel was seen slightly overflowing. It was. When fluorine elemental analysis was performed by TOF-SIMS, when the fluorine element concentration distribution at a depth of 50 to 100 nm from the outermost surface was 1, the fluorine element concentration distribution at a depth of 0 to 50 nm from the outermost surface was 3.1. It was found that the fluorine element was unevenly distributed in the vicinity of the outermost surface.

(比較例1)
撥液層材料をポジ型レジスト(東京応化(株)製“OFPR−800”)99重量部、テフロン(登録商標)微粒子(PTFE)1重量部を混合し、撥液層材料(PP−4)を得た以外は実施例1と同様にしてカラーフィルタを作製した。
(Comparative Example 1)
99 parts by weight of a liquid repellent layer material (“OFPR-800” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) and 1 part by weight of Teflon (registered trademark) fine particles (PTFE) are mixed to form a liquid repellent layer material (PP-4). A color filter was produced in the same manner as in Example 1 except that the above was obtained.

得られたカラーフィルタは、赤、緑、青色の各100画素について観察したところ、多数の白抜けおよびインク溢れが見られ、カラーフィルタとして欠陥品であった。また、TOF−SIMSによりフッ素元素分析を行ったところ、最表面から深さ50〜100nmのフッ素元素濃度分布を1とした場合に、最表面から深さ0〜50nmのフッ素元素濃度分布は1.4となり、フッ素元素は膜内に分散して存在していることが分かった。   When the obtained color filter was observed for each of 100 pixels of red, green, and blue, many white spots and ink overflow were observed, and the color filter was defective. In addition, when fluorine element analysis was performed by TOF-SIMS, when the fluorine element concentration distribution at a depth of 50 to 100 nm from the outermost surface was 1, the fluorine element concentration distribution at a depth of 0 to 50 nm from the outermost surface was 1. As a result, it was found that the fluorine element was dispersed in the film.

(比較例2)
撥液層のプリベークを90℃のホットプレートで120秒行い、撥液層のポストベークを230℃のホットプレートで40分行った以外は実施例1と同様にしてカラーフィルタを作製した。
(Comparative Example 2)
A color filter was prepared in the same manner as in Example 1 except that the liquid repellent layer was pre-baked for 120 seconds on a 90 ° C. hot plate and the liquid repellent layer was post-baked for 40 minutes on a 230 ° C. hot plate.

得られたカラーフィルタは、赤、緑、青色の各100画素について観察したところ、多数の白抜けおよびインク溢れが見られ、カラーフィルタとして欠陥品であった。また、TOF−SIMSによりフッ素元素分析を行ったところ、最表面から深さ50〜100nmのフッ素元素濃度分布を1とした場合に、最表面から深さ0〜50nmのフッ素元素濃度分布は2.5となり、フッ素元素はある程度は表面付近に集まっているものの、偏在している割合が小さいことが分かった。以上のことより、本発明に基づく実施例1乃至8は良好なカラーフィルタであった。   When the obtained color filter was observed for each of 100 pixels of red, green, and blue, many white spots and ink overflow were observed, and the color filter was defective. Further, when the fluorine element analysis was performed by TOF-SIMS, when the fluorine element concentration distribution at a depth of 50 to 100 nm from the outermost surface was 1, the fluorine element concentration distribution at a depth of 0 to 50 nm from the outermost surface was 2. It was found that although the fluorine element was collected to some extent near the surface, the proportion of uneven distribution was small. From the above, Examples 1 to 8 based on the present invention were good color filters.

Figure 2009236982
Figure 2009236982

本発明は、液晶カラーフィルタに好適に利用することができる。   The present invention can be suitably used for a liquid crystal color filter.

液晶カラーフィルタの一般的な構造を示す図である。It is a figure which shows the general structure of a liquid crystal color filter. 本発明のカラーフィルタ基板の一実施形態を示す概略縦断面図である。It is a schematic longitudinal cross-sectional view which shows one Embodiment of the color filter substrate of this invention. 本発明のカラーフィルタ基板の一実施形態を示す概略縦断面図である。It is a schematic longitudinal cross-sectional view which shows one Embodiment of the color filter substrate of this invention. TOF−SIMSのデプスプロファイルの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the depth profile of TOF-SIMS. 本発明のカレーフィルタ基板の製造方法のプロセスを一実施形態を示す図である。It is a figure which shows one Embodiment of the process of the manufacturing method of the curry filter board | substrate of this invention. 本発明のカレーフィルタ基板の製造方法のプロセスを一実施形態を示す図である。It is a figure which shows one Embodiment of the process of the manufacturing method of the curry filter board | substrate of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

2 遮光層
3 撥液層
10 透明基板
11 (撥液機能を付与した)ブラックマトリクス
12 画素
13 着色層
14 オーバーコート
20 ブラックマトリクスの最表面
21 ブラックマトリクス側面
35 撥液層用の塗液
100 液晶カラー表示装置
101 カラーフィルタ
102 偏光板
103 液晶
104 バックライト
105 透明電極
106 TFT
107 偏光板
108 導光板

2 Light-shielding layer 3 Liquid-repellent layer 10 Transparent substrate 11 Black matrix (provided liquid-repellent function) 12 Pixel 13 Colored layer 14 Overcoat 20 Black matrix outermost surface 21 Black matrix side surface 35 Liquid-repellent layer coating liquid 100 Liquid crystal color Display device 101 Color filter 102 Polarizing plate 103 Liquid crystal 104 Backlight 105 Transparent electrode 106 TFT
107 Polarizing plate 108 Light guide plate

Claims (4)

透明基板上に少なくとも複数の着色層、およびブラックマトリクスが形成されたカラーフィルタ基板において、前記ブラックマトリクスの最表面から深さ0〜50nmの範囲におけるフッ素元素濃度分布が、前記最表面から深さ50〜100nmの範囲におけるフッ素元素濃度分布の3倍以上であることを特徴とするカラーフィルタ基板。   In a color filter substrate in which at least a plurality of colored layers and a black matrix are formed on a transparent substrate, a fluorine element concentration distribution in a range of 0 to 50 nm in depth from the outermost surface of the black matrix has a depth of 50 from the outermost surface. A color filter substrate having a fluorine element concentration distribution of 3 times or more in a range of ˜100 nm. 前記ブラックマトリクスは、遮光層の上層に撥液層を形成した積層構造を有する請求項1または2のいずれかの請求項に記載されたカラーフィルタ基板。   The color filter substrate according to claim 1, wherein the black matrix has a laminated structure in which a liquid repellent layer is formed on an upper layer of the light shielding layer. 透明基板上に少なくとも複数の着色層、および撥液層を有するブラックマトリクスが形成されたカラーフィルタ基板の製造方法であって、
前記ブラックマトリクスは、
前記撥液層用の塗液を遮光層を有する透明基板上に塗布する工程と、
温度Tbで乾燥を行う工程と、
パターニングを行う工程と、
温度Tdで加熱硬化を行う工程を有し、
前記温度Tbと前記温度Tdは(1)式および(2)式を満たすカラーフィルタ基板の製造方法。
60℃≦Td−Tb≦100℃ ・・・・・(1)
100℃≦Tb≦140℃ ・・・・・(2)
A method for producing a color filter substrate in which a black matrix having at least a plurality of colored layers and a liquid repellent layer is formed on a transparent substrate,
The black matrix is
Applying the coating liquid for the liquid repellent layer on a transparent substrate having a light shielding layer;
A step of drying at a temperature Tb;
Patterning, and
A step of performing heat curing at a temperature Td;
The temperature filter Tb and the temperature Td satisfy the equations (1) and (2).
60 ° C. ≦ Td−Tb ≦ 100 ° C. (1)
100 ° C. ≦ Tb ≦ 140 ° C. (2)
インクジェットによって前記着色層を形成する工程を有する請求項3に記載されたカラーフィルタ基板の製造方法。

The method for producing a color filter substrate according to claim 3, further comprising a step of forming the colored layer by inkjet.

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