JP2009236939A

JP2009236939A - Optical waveguide, method for manufacturing the same, and optical waveguide module

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Publication number: JP2009236939A
Application number: JP2008078934A
Authority: JP
Inventors: Kazutoshi Tanida; 和敏谷田; Toru Fujii; 徹藤居; Toshihiko Suzuki; 俊彦鈴木; Takashi Shimizu; 敬司清水; Shigemi Otsu; 茂実大津; Hidekazu Akutsu; 英一圷
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2008-03-25
Filing date: 2008-03-25
Publication date: 2009-10-15

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical waveguide, enabling a light receiving element to efficiently and stably detect the light intensity of a light emitting element which emits light to an inclined surface, a method for manufacturing thereof, and an optical waveguide module using the same. SOLUTION: The optical waveguide film 10 comprises a waveguide core 12 which propagates light; an inclined surface 16 provided on at least one longitudinal end portion of the waveguide core 12 to convert the optical path of the light; a protruding part 20 provided projectively to a part of the inclined surface and having a parallel surface 20A parallel to the normal line of light emitted to the inclined surface 16 from the outside; and a clad 14 surrounding the circumference of the corer 12. Instead of the protruding part 20, a recessed part 22 having a parallel surface 22A parallel to the normal line of light emitted to the inclined surface 16 from the outside may be provided. The optical waveguide module uses this optical waveguide film 10. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、光導波路及びその製造方法、並びに、光導波路モジュールに関する。 The present invention relates to an optical waveguide, a manufacturing method thereof, and an optical waveguide module.

最近、ＩＣ技術やＬＳＩ技術において、動作速度や集積度向上のため、高密度な電気配線の代わりに、機器装置間、機器装置内の基板間などにおいて光配線を用いることが注目されている。例えば、特許文献１には、ＶＣＳＥＬ（ＶｅｒｔｉｃａｌＣａｖｉｔｙＳｕｒｆａｃｅＥｍｉｔｔｉｎｇＬａｓｅｒ：垂直共振器面発光レーザ）等の発光素子の光を光ファイバに接続する目的の光モジュールを、光導波路フィルムを用いて低コストで行う方法が記載されている。 Recently, in IC technology and LSI technology, in order to improve operation speed and integration, attention has been paid to using optical wiring between equipment devices, between substrates in equipment equipment, etc., instead of high-density electrical wiring. For example, Patent Document 1 discloses an optical module intended for connecting light of a light emitting element such as a VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) to an optical fiber at a low cost using an optical waveguide film. The method of doing is described.

光導波路フィルムの端面を傾斜加工して傾斜面を形成し、ＶＣＳＥＬ等の発光素子の光を該傾斜面に照射することで、傾斜面で光路変換し、導光させる。平面型発光素子及び光導波路フィルムはアレイ化が容易であるため、実装費用が低減できることから、低コスト化のために注目されている。 An end surface of the optical waveguide film is inclined to form an inclined surface, and light from a light emitting element such as a VCSEL is irradiated onto the inclined surface, whereby the optical path is changed on the inclined surface and light is guided. Since the planar light emitting device and the optical waveguide film can be easily arrayed, the mounting cost can be reduced.

またＶＣＳＥＬ等の発光素子は、例えば外部温度によりその光強度が変動する。安定した光強度を得るには光強度をモニターし、その変化量を観測してこの光強度が一定となるように発光素子の駆動電流を変化させるフィードバック制御を行う必要がある。 The light intensity of a light emitting element such as a VCSEL varies depending on, for example, an external temperature. In order to obtain a stable light intensity, it is necessary to monitor the light intensity, observe the amount of change, and perform feedback control to change the drive current of the light emitting element so that the light intensity becomes constant.

例えば、特許文献１では、発光素子の光が導波路フィルムに形成した傾斜面に照射された際、照射光の一部は光路変換せずに漏出するので、その漏出した光を受光素子でモニターすることにより、前記制御を行う方法が記載されている。
特開２００６−２０１４９９号公報 For example, in Patent Document 1, when light from a light emitting element is irradiated onto an inclined surface formed on a waveguide film, a part of the irradiated light leaks out without changing the optical path. Therefore, the leaked light is monitored by a light receiving element. Thus, a method for performing the control is described.
JP 2006-201499 A

光路変換させる光導波路フィルムの傾斜面は、一般的にダイシングソーに代表される研削加工により作製される。加工面には凹凸がランダムに形成され、表面状態にバラツキがある。前記傾斜面から漏出する光は、その傾斜面の凹凸のうち全反射条件を満たさないところで生じるので、方向不定で散乱してしまい、モニターするための受光素子に到達する光強度が弱く、ＳＮ比は小さくなってしまい検出が難しい。 The inclined surface of the optical waveguide film to be converted into an optical path is generally produced by a grinding process represented by a dicing saw. Irregularities are randomly formed on the processed surface, and the surface state varies. The light leaking from the inclined surface is generated in the uneven surface of the inclined surface where the total reflection condition is not satisfied. Therefore, the light is scattered in an indefinite direction, the light intensity reaching the light receiving element for monitoring is weak, and the SN ratio Becomes small and difficult to detect.

そのため、受光素子が検出可能な漏れ光強度となるよう、発光強度を強くするもしくは傾斜面の表面状態を粗くして漏出する光量を増やす必要があり、効率を犠牲にするという問題があった。また低消費電力化のため、傾斜面での漏出を抑え、発光強度を弱くすることが困難であった。 Therefore, it is necessary to increase the light emission intensity or roughen the surface state of the inclined surface to increase the amount of leaked light so that the leaked light intensity can be detected by the light receiving element, and there is a problem that the efficiency is sacrificed. In addition, it has been difficult to suppress leakage on the inclined surface and reduce the light emission intensity in order to reduce power consumption.

本発明の課題は、傾斜面に光を照射する発光素子の光強度が効率良く安定して受光素子により検出される光導波路及びその製造方法、並びに、それを利用した光導波路モジュールを提供することである。 An object of the present invention is to provide an optical waveguide in which the light intensity of a light-emitting element that irradiates light on an inclined surface is efficiently and stably detected by the light-receiving element, a method for manufacturing the same, and an optical waveguide module using the optical waveguide It is.

上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
光を伝播させる導波路コアと、
導波路コアの少なくとも一方の長手方向端部に設けられ、前記光を光路変換させるための傾斜面と、
前記傾斜面の一部に対して凹状又は凸状に設けられ、外部から前記傾斜面に照射される光の法線に対して平行な平行面を持った凹状部又は凸状部と、
前記導波路コアの周囲を取り囲むクラッドと、
を備えることを特徴とする光導波路。 The above problem is solved by the following means. That is,
The invention according to claim 1
A waveguide core for propagating light;
Provided on at least one longitudinal end of the waveguide core, and an inclined surface for converting the light path;
A concave portion or a convex portion provided in a concave shape or a convex shape with respect to a part of the inclined surface, and having a parallel surface parallel to a normal line of light irradiated on the inclined surface from the outside;
A clad surrounding the periphery of the waveguide core;
An optical waveguide comprising:

請求項２に係る発明は、
前記凹状部又は凸状部が、前記傾斜面のうち外部から前記傾斜面に照射する発光素子から最も遠い位置に有することを特徴とする請求項１に記載の光導波路。 The invention according to claim 2
2. The optical waveguide according to claim 1, wherein the concave portion or the convex portion has a farthest position from a light emitting element that irradiates the inclined surface from the outside of the inclined surface.

請求項３に係る発明は、
請求項１又は２に記載の光導波路と、
前記光導波路の少なくとも一方の長手方向端部に設けられ、導波路コアに光を伝播させるために、外部から前記傾斜面に光を照射する発光素子と、
前記発光素子と前記光導波路を介して対向して配設され、前記傾斜面に照射される光のうち、前記凹状部又は凸状部の前記平行面を通過した光を受光する受光素子と、
を備えることを特徴とする光導波路モジュール。 The invention according to claim 3
The optical waveguide according to claim 1 or 2,
A light-emitting element that is provided at at least one longitudinal end of the optical waveguide and irradiates the inclined surface with light from the outside in order to propagate the light to the waveguide core;
A light receiving element that is disposed to face the light emitting element via the optical waveguide and that receives light that has passed through the parallel surface of the concave portion or convex portion, among the light irradiated to the inclined surface;
An optical waveguide module comprising:

請求項４に係る発明は、
ブレード部と、
前記ブレード部に設けられ、回転軸に対して傾斜した切削加工面と、
前記切削加工面の一部に対して凹状又は凸状に設けられ、回転軸に対して平行な平行面を持つ凹状部又は凸状部と、
を備えることを特徴とするダイシングブレード。 The invention according to claim 4
The blade part,
A cutting surface provided on the blade portion and inclined with respect to the rotation axis;
A concave portion or a convex portion provided in a concave or convex shape with respect to a part of the cutting surface, and having a parallel surface parallel to the rotation axis;
A dicing blade characterized by comprising:

請求項５に係る発明は、
前記導波路コア及び前記導波路コアの周囲を取り囲むクラッドを備える光導波路本体を準備する工程と、
請求項４に記載のダイシングブレードを用いて、前記光導波路本体の少なくとも一方の長手方向端部を切削し、前記傾斜面と共に、前記平行面を持った凹状部又は凸状部を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の光導波路を製造するための光導波路の製造方法。 The invention according to claim 5
Preparing an optical waveguide body comprising the waveguide core and a cladding surrounding the waveguide core; and
Cutting at least one longitudinal end of the optical waveguide body using the dicing blade according to claim 4, and forming a concave portion or a convex portion having the parallel surface together with the inclined surface; ,
An optical waveguide manufacturing method for manufacturing an optical waveguide according to claim 1, wherein:

請求項１に係る発明によれば、傾斜面に光を照射する発光素子の光強度が効率良く安定して受光素子により検出される。
請求項２に係る発明によれば、光エネルギー密度が高く安定した波形の光を導波路コア１２に伝播する光として利用しつつ、傾斜面に光を照射する発光素子の光強度が効率良く安定して受光素子により検出される。
請求項３に係る発明によれば、傾斜面に光を照射する発光素子の光強度が効率良く安定して受光素子により検出され、光強度の変化が抑制された光伝播が実現される。
請求項４に係る発明によれば、簡易且つ低コストで、光導波路に傾斜面と平行面を持った凹状部又は凸状部とを同時が形成される。
請求項５に係る発明によれば、光導波路に傾斜面と平行面を持った凹状部又は凸状部とを同時が形成し、簡易且つ低コストで、傾斜面に光を照射する発光素子の光強度が効率良く安定して受光素子により検出される光導波路が得られる。 According to the first aspect of the present invention, the light intensity of the light emitting element that irradiates the inclined surface with light is efficiently and stably detected by the light receiving element.
According to the second aspect of the present invention, the light intensity of the light-emitting element that irradiates the inclined surface with light is efficiently stabilized while using light having a high light energy density and a stable waveform as light propagating to the waveguide core 12. Then, it is detected by the light receiving element.
According to the invention of claim 3, the light intensity of the light emitting element that irradiates the inclined surface with light is detected efficiently and stably by the light receiving element, and light propagation in which the change of the light intensity is suppressed is realized.
According to the fourth aspect of the present invention, the concave portion or the convex portion having the inclined surface and the parallel surface are simultaneously formed on the optical waveguide at a simple and low cost.
According to the invention according to claim 5, the concave portion or the convex portion having the inclined surface and the parallel surface are simultaneously formed on the optical waveguide, and the light emitting device that irradiates light to the inclined surface at a simple and low cost. An optical waveguide whose light intensity is detected efficiently and stably by the light receiving element can be obtained.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、実質的に同一の機能・作用を有する部材には、全図面を通じて同じ符合を付与し、重複する説明は省略することがある。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is provided to the member which has the substantially the same function and effect | action through all the drawings, and the overlapping description may be abbreviate | omitted.

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る光導波路フィルムを示す斜視図である。図２は、第１実施形態に係る光導波路フィルムを示す部分断面図（図１のＡ−Ａ断面図である）である。図３は、第１実施形態に係る光導波路フィルムが柔軟性を有することを示す斜視図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view showing an optical waveguide film according to the first embodiment. FIG. 2 is a partial cross-sectional view (A-A cross-sectional view of FIG. 1) showing the optical waveguide film according to the first embodiment. FIG. 3 is a perspective view showing that the optical waveguide film according to the first embodiment has flexibility.

第１実施形態に係る光導波路フィルム１００（光導波路）は、例えば、光インターコネクションにおいて使用され、特に９０度光路変換による面型の受発光素子と光結合を行う光導波路である。 The optical waveguide film 100 (optical waveguide) according to the first embodiment is, for example, an optical waveguide that is used in optical interconnection and performs optical coupling with a planar light emitting / receiving element by 90-degree optical path conversion.

本実施形態に係る光導波路フィルム１００は、図１乃至図２に示すように、例えば、長尺状の光導波路であり、クラッド１４と、クラッド１４に埋設された導波路コア１２と、を有している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the optical waveguide film 100 according to the present embodiment is, for example, a long optical waveguide, and includes a clad 14 and a waveguide core 12 embedded in the clad 14. is doing.

導波路コア１２は、クラッド１４よりも屈折率の高い材料で構成される。導波路コア１２の材料としては、クラッド１４と導波路コア１２とで屈折率差が設定され得る材質であれば、特に制限されるわけではなく、例えば、脂環式オレフィンフィルム、アクリル系フィルム、エポキシ系フィルム、ポリイミド系フィルム等が用いられる。 The waveguide core 12 is made of a material having a higher refractive index than that of the clad 14. The material of the waveguide core 12 is not particularly limited as long as the refractive index difference between the clad 14 and the waveguide core 12 can be set. For example, an alicyclic olefin film, an acrylic film, An epoxy film, a polyimide film, or the like is used.

導波路コア１２は、１つ配設、又は光導波路フィルム１００の幅方向に互いに伝播光が並進するように並列に配列して複数配設される。なお、本実施形態では、１本の導波路コア１２が配設されている。導波路コア１２は、その長手方向端部が、当該長手方向に対して傾斜する傾斜面１６が形成されている。当該傾斜面１６は、導波路コア１２の長手方向に対して、例えば４５°の角度をなすように形成されている。 One waveguide core 12 is arranged, or a plurality of waveguide cores 12 are arranged in parallel so that propagating light translates in the width direction of the optical waveguide film 100. In the present embodiment, one waveguide core 12 is provided. The waveguide core 12 is formed with an inclined surface 16 whose longitudinal end is inclined with respect to the longitudinal direction. The inclined surface 16 is formed so as to form an angle of, for example, 45 ° with respect to the longitudinal direction of the waveguide core 12.

傾斜面１６では、導波路コア１２内を伝播する光が傾斜面に到達すると、傾斜面１６と隣接する層（空気）により、反射され、光の伝播方向が変換（光路変換）される。即ち、光導波路フィルム１００の外部（図中傾斜面１６下方）から照射された光は、傾斜面１６に到達して光路変換され、変換された光が導波路コア１２を伝播する。そして、導波路コア１２を伝播してきた光は、傾斜面１６で光路変換され、光導波路フィルム１００の外部（図中傾斜面１６下方）へ照射される。 In the inclined surface 16, when the light propagating in the waveguide core 12 reaches the inclined surface, it is reflected by the layer (air) adjacent to the inclined surface 16, and the light propagation direction is converted (optical path conversion). That is, the light irradiated from the outside of the optical waveguide film 100 (below the inclined surface 16 in the drawing) reaches the inclined surface 16 and undergoes optical path conversion, and the converted light propagates through the waveguide core 12. Then, the light propagating through the waveguide core 12 is optically converted by the inclined surface 16 and irradiated to the outside of the optical waveguide film 100 (below the inclined surface 16 in the figure).

なお、傾斜面１６の角度を４５°と標記しているが、厳密な角度ではなく、機械的精度上例えば±１０％程度振れていてもよい。また、光導波路フィルム１００は、端部全体がその長手方向に対して傾斜する傾斜面１６を含む傾斜面となっている。即ち、光導波路フィルム１００の長手方向端面は傾斜面で構成されている。 In addition, although the angle of the inclined surface 16 is marked as 45 °, it is not a strict angle, and may be, for example, about ± 10% due to mechanical accuracy. The optical waveguide film 100 is an inclined surface including an inclined surface 16 whose entire end portion is inclined with respect to the longitudinal direction. That is, the end surface in the longitudinal direction of the optical waveguide film 100 is an inclined surface.

一方、傾斜面１６には、その一部に対して凸状に設けられた凸状部２０が配設されている。具体的には、例えば、凸状部２０は、傾斜面１６に対して断面（導波路コア１２厚み方向且つ長手方向に沿った断面）が三角状に外側に突出して配設されている。凸状部２０は、光導波路フィルム１００の幅方向に沿って、当該幅方向一端部から他端部にかけて配設されている。つまり、凸状部２０は、導波路コア１２の幅方向に沿って、当該幅方向一端部から他端部にかけて配設されている。 On the other hand, the inclined surface 16 is provided with a convex portion 20 provided in a convex shape with respect to a part thereof. Specifically, for example, the convex portion 20 is disposed such that a cross section (a cross section along the thickness direction and the longitudinal direction of the waveguide core 12) protrudes outward in a triangular shape with respect to the inclined surface 16. The convex portion 20 is disposed from one end portion in the width direction to the other end portion along the width direction of the optical waveguide film 100. That is, the convex portion 20 is disposed along the width direction of the waveguide core 12 from one end portion in the width direction to the other end portion.

凸状部２０は、傾斜面１６のうち外部から傾斜面１６に照射する発光素子（不図示）から最も遠い位置に有している（図１３参照）。即ち、凸状部２０は、傾斜面１６において、傾斜面１６（その延長面）と導波路コア１２の厚み方向対向面と鈍角をなす側に配設され、当該導波路コア１２における傾斜面１６に対して鈍角をなす側の対向面と凸状部２０が持つ平行面２０Ａとが同一平面上となっている。 The convex part 20 has in the farthest position from the light emitting element (not shown) irradiated to the inclined surface 16 from the outside among the inclined surfaces 16 (refer FIG. 13). In other words, the convex portion 20 is disposed on the inclined surface 16 on the side that forms an obtuse angle with the inclined surface 16 (extension surface thereof) and the surface facing the thickness direction of the waveguide core 12, and the inclined surface 16 in the waveguide core 12. On the other hand, the opposing surface that forms an obtuse angle and the parallel surface 20A of the convex portion 20 are on the same plane.

凸状部２０は、その壁面として、光導波路フィルム１００の主面（フィルム幅方向で対向する面）と平行な平行面２０Ａと、光導波路フィルム１００の主面と垂直な垂直面２０Ｂと、で構成されている。そして、凸状部２０の平行面２０Ａは、光導波路フィルム１００の外部（図中傾斜面１６下方）から傾斜面１６に照射される光の法線に対して平行な平行面である。言い換えれば、凸状部２０の平行面２０Ａは、照射される光の照射方向と直交する面である。 The convex portion 20 includes, as its wall surface, a parallel surface 20A parallel to the main surface of the optical waveguide film 100 (surface facing in the film width direction) and a vertical surface 20B perpendicular to the main surface of the optical waveguide film 100. It is configured. And the parallel surface 20A of the convex part 20 is a parallel surface parallel to the normal line of the light irradiated to the inclined surface 16 from the outside of the optical waveguide film 100 (below the inclined surface 16 in the figure). In other words, the parallel surface 20A of the convex portion 20 is a surface orthogonal to the irradiation direction of the irradiated light.

ここで、凸状部２０が持つ平行面２０Ａでは、傾斜面１６に照射される光が傾斜面１６で光路変換されるのに対し、光路変換されずに透過され、この透過された光は傾斜面１６に光を照射する発光素子（不図示）の光強度を受光素子（不図示）により検出するために利用される。この凸状部２０が持つ平行面２０Ａの位置及び面積、又は導波路コア延伸方向の距離により、傾斜面１６で光路変換させず、受光素子へ透過させる光量が決定される。
また、受光素子において検出（モニター）するに必要十分な光量が、受光素子に凸状部２０が持つ平行面２０Ａを透過して到達するように、凸状部２０が持つ平行面２０Ａの面積、又は平行面２０Ａの導波路コア１２の延伸方向の長さを調製することがよい。凸状部２０が持つ平行面２０Ａの面積、又は平行面２０Ａの導波路コア１２の延伸方向の長さは、発光素子の広がり角、クラッド１４の厚さ（発光素子から傾斜面１６へ到達するまでのクラッド１４の厚み）等により、傾斜面１６に照射される光の投影面積が、また発光素子に印加する電流／電圧で光強度が、さらに発光素子の光強度が均一でなく分布をもっているので、これらを考慮して適宜決められる。 Here, on the parallel surface 20A of the convex portion 20, the light irradiated to the inclined surface 16 is optically converted by the inclined surface 16, whereas the light is transmitted without being converted, and the transmitted light is inclined. This is used to detect the light intensity of a light emitting element (not shown) that irradiates the surface 16 with light by a light receiving element (not shown). Depending on the position and area of the parallel surface 20A of the convex portion 20 or the distance in the waveguide core extending direction, the amount of light transmitted through the light receiving element without being converted by the inclined surface 16 is determined.
Further, the area of the parallel surface 20A of the convex portion 20 so that a sufficient amount of light necessary for detection (monitoring) in the light receiving element reaches the light receiving element through the parallel surface 20A of the convex portion 20, Or it is good to adjust the length of the extending direction of the waveguide core 12 of the parallel surface 20A. The area of the parallel surface 20A of the convex portion 20 or the length of the parallel core 20A in the extending direction of the waveguide core 12 is the spread angle of the light emitting element, the thickness of the clad 14 (from the light emitting element to the inclined surface 16). The thickness of the clad 14), etc., the projected area of the light irradiated onto the inclined surface 16, the light intensity by the current / voltage applied to the light emitting element, and the light intensity of the light emitting element are not uniform and have a distribution. Therefore, it is determined appropriately in consideration of these.

この検出（モニター）するに必要な光量とは、受光素子の最小感度以上、より好ましくは最小受光感度の１．５倍以上であることが好ましい。 The amount of light necessary for this detection (monitoring) is preferably not less than the minimum sensitivity of the light receiving element, more preferably not less than 1.5 times the minimum light receiving sensitivity.

なお、凸状部２０が持つ平行面２０Ａの導波路コア１２の延伸方向の長さ（光伝播方向）は、傾斜面１６の延長面と導波路コア１２における傾斜面１６に対して鈍角をなす側の対向面とが交差する個所から、導波路コア１２の外側に向かった長さである。また、導波路コア１２における傾斜面１６に対して鈍角をなす側の対向面でも、傾斜面１６に照射される光が光路変換されずに透過されることから、その一部（上記傾斜面１６の延長面と導波路コア１２の対向面とが交差する個所から内側）も考慮に入れて、凸状部２０が持つ平行面２０Ａの導波路コア１２の延伸方向の長さ（光伝播方向）を決定してもよい。 In addition, the length (light propagation direction) of the waveguide core 12 in the extending direction of the parallel surface 20A of the convex portion 20 forms an obtuse angle with respect to the extended surface of the inclined surface 16 and the inclined surface 16 of the waveguide core 12. This is the length from the portion where the opposite surface on the side crosses toward the outside of the waveguide core 12. Further, even on the opposite surface of the waveguide core 12 on the side that forms an obtuse angle with respect to the inclined surface 16, the light irradiated to the inclined surface 16 is transmitted without being subjected to optical path conversion. The length in the extending direction of the waveguide core 12 of the parallel surface 20A of the convex portion 20 is also taken into consideration (inner side from the portion where the extended surface of the waveguide and the opposite surface of the waveguide core 12 intersect). May be determined.

クラッド１４は、導波路コア１２よりも屈折率が低い材料で構成され、導波路コア１２の周囲を取り囲んで配設されている。クラッド１４の材料としては、クラッド１４とコア層とで屈折率差が設定され得る材質であれば、特に制限されるわけではなく、例えば、脂環式オレフィンフィルム、アクリル系フィルム、エポキシ系フィルム、ポリイミド系フィルム等が用いられる。 The clad 14 is made of a material having a refractive index lower than that of the waveguide core 12, and is disposed so as to surround the waveguide core 12. The material of the clad 14 is not particularly limited as long as the refractive index difference can be set between the clad 14 and the core layer. For example, an alicyclic olefin film, an acrylic film, an epoxy film, A polyimide film or the like is used.

光導波路フィルム１００は、柔軟性（フレキシブル）を有しており、図３（Ａ）に示すように折り曲げたり、図３（Ｂ）に示すようにねじったりした場合に、これらの変形に対して追従するようになっている。このため、光導波路フィルム１００は、図３に示すように変形した状態でも、光導波路フィルム１００に接続された光送信部（図示省略）から送信された光信号が、光導波路フィルム１００に形成された導波路コア１２を伝播（導波）して、光受信部に受信される。このため、光導波路フィルム１００は、取り扱い性が良く破損し難くなると共に、設置上の制約が低減される。 The optical waveguide film 100 has flexibility (flexibility). When the optical waveguide film 100 is bent as shown in FIG. 3A or twisted as shown in FIG. It comes to follow. Therefore, even when the optical waveguide film 100 is deformed as shown in FIG. 3, an optical signal transmitted from an optical transmission unit (not shown) connected to the optical waveguide film 100 is formed on the optical waveguide film 100. The light is propagated (guided) through the waveguide core 12 and received by the optical receiver. For this reason, the optical waveguide film 100 is easy to handle and difficult to break, and the installation restrictions are reduced.

ここで、光導波路フィルム１００が柔軟性を有するとは、光導波路フィルム１００が曲率半径１０ｍｍ以下の可撓性を有していることを意味する。そして、「曲率半径」は、光導波路フィルム１００を折り曲げたときに光導波路フィルム１００の内側に形成される曲線の微小な部分を円と近似したとき、その円の半径の長さを表す値であり、ＭＩＴ耐折試験（ＡＳＴＭＤ２１７６）に従いその許容値が測定される。 Here, that the optical waveguide film 100 has flexibility means that the optical waveguide film 100 has flexibility with a curvature radius of 10 mm or less. The “curvature radius” is a value that represents the length of the radius of the circle when a small portion of the curve formed inside the optical waveguide film 100 is approximated to a circle when the optical waveguide film 100 is bent. Yes, the tolerance is measured according to the MIT folding test (ASTM D2176).

光導波路フィルム１００は、その厚さが５０μｍ以上５００μｍ以下であることが望ましく、より望ましくは、７０μｍ以上２００μｍ以下である。一方、光導波路フィルム１００は、その幅が０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが望ましく、より望ましくは、０．５ｍｍ以上４ｍｍ以下である。光導波路フィルム１００の厚さ及び幅を上記範囲とすることで、柔軟性を確保させつつ、強度が得やすくなる。 The thickness of the optical waveguide film 100 is desirably 50 μm or more and 500 μm or less, and more desirably 70 μm or more and 200 μm or less. On the other hand, the width of the optical waveguide film 100 is desirably 0.2 mm or more and 10 mm or less, and more desirably 0.5 mm or more and 4 mm or less. By setting the thickness and width of the optical waveguide film 100 within the above ranges, it is easy to obtain strength while ensuring flexibility.

以下、第１実施形態に係る光導波路フィルム１００の製造方法について説明する。図４は、第１実施形態に係る光導波路フィルム１００の製造工程を示す工程図である。 Hereinafter, the manufacturing method of the optical waveguide film 100 which concerns on 1st Embodiment is demonstrated. FIG. 4 is a process diagram showing a manufacturing process of the optical waveguide film 100 according to the first embodiment.

まず、図４（Ａ）に示すように、クラッド１４と、クラッド１４に埋設された導波路コア１２と、を有し、長手方向端部が未加工の光導波路フィルム本体１００Ａを準備する。つまり、光導波路フィルム本体１００Ａは、その長手方向一端面が主面（フィルム幅方向で対向する面）と直交する面となっているフィルムである。この光導波路フィルム本体１００Ａは、例えば、基板上にクラッド層とコア層の二層の樹脂層を形成し、コア層をダイシングソーによって部分的に切削除去することにより導波路コアを形成し、クラッド層と同じ高分子樹脂で導波路コアを覆い、基板を除去する方法や、光導波路用原盤の導波路コアに対応する凸部を正確に写し取った鋳型を作製し、この鋳型の凹部へ毛細管現象を利用して樹脂を充填して得る方法など、周知の方法により得ることができる。 First, as shown in FIG. 4A, an optical waveguide film main body 100A having a clad 14 and a waveguide core 12 embedded in the clad 14 and having an unprocessed longitudinal end is prepared. That is, the optical waveguide film main body 100A is a film whose one end surface in the longitudinal direction is a surface orthogonal to the main surface (a surface facing in the film width direction). The optical waveguide film main body 100A is formed by, for example, forming a waveguide core by forming two resin layers of a clad layer and a core layer on a substrate, and partially cutting and removing the core layer with a dicing saw. Cover the waveguide core with the same polymer resin as the layer and remove the substrate, or create a mold that accurately copies the projection corresponding to the waveguide core of the optical waveguide master, and capillarity into the depression of this mold Can be obtained by a known method such as a method of filling a resin using

次に、図４（Ｂ）に示すように、ダイシングブレード３０を装着したダイシングソーにより光導波路フィルム本体１００Ａの長手方向端部を切削し、傾斜面１６と共に、傾斜面１６に凸状部２０を同時に形成する。 Next, as shown in FIG. 4B, the longitudinal end portion of the optical waveguide film main body 100 A is cut with a dicing saw equipped with a dicing blade 30, and the convex portion 20 is formed on the inclined surface 16 together with the inclined surface 16. Form at the same time.

ここで、ダイシングソーに装着されるダイシングブレード３０は、その径方向先端に切削加工面３１を有するブレード部３０Ａを有している。この切削加工面３１は、ダイシングブレード３０回転軸に対して傾斜して配設されており、この切削加工面３１の傾斜角度は、導波路コア１２に形成する傾斜面１６の角度となるように設定される。そして、この切削加工面３１の一部に対して凹状に設けられた切削凹状部３２が配設されている。具体的には、例えば、切削凹状部３２は、切削加工面３１に対して、断面（導波路コア１２厚み方向且つ長手方向に沿った断面）が三角状に内側に窪んで配設されている。切削凹状部３２は、ダイシングブレード３０の周方向に沿って配設されている。 Here, the dicing blade 30 mounted on the dicing saw has a blade portion 30A having a cutting surface 31 at the radial tip. The cutting surface 31 is disposed so as to be inclined with respect to the rotation axis of the dicing blade 30, and the inclination angle of the cutting surface 31 is the angle of the inclined surface 16 formed in the waveguide core 12. Is set. A cutting concave portion 32 provided in a concave shape with respect to a part of the cutting surface 31 is disposed. Specifically, for example, the cutting concave portion 32 is disposed so that a cross section (a cross section along the thickness direction of the waveguide core 12 and the longitudinal direction) is recessed inward in a triangular shape with respect to the cutting surface 31. . The cutting concave portion 32 is disposed along the circumferential direction of the dicing blade 30.

切削凹状部３２は、その壁面として、ダイシングブレード３０の回転軸と平行な切削平行面３２Ａと、ダイシングブレード３０の回転軸と垂直な切削垂直面３２Ｂと、で構成されている。 The cutting concave portion 32 includes, as wall surfaces, a cutting parallel surface 32A parallel to the rotation axis of the dicing blade 30 and a cutting vertical surface 32B perpendicular to the rotation axis of the dicing blade 30.

そして、このダイシングブレード３０により、その切削加工面３１が光導波路フィルム本体１００Ａの長手方向端部を切削することで、切削加工面３１による切削部がフィルムの傾斜面１６となり、切削加工面３１の切削凹状部３２による切削部がフィルムの凸状部２０となる。より具体的には、切削凹状部３２の切削平行面３２Ａによる切削部がフィルムの凸状部２０の平行面２０Ａとなり、切削凹状部３２の切削垂直面３２Ｂによる切削部がフィルムの凸状部２０の垂直面２０Ｂとなって、当該凸状部２０が形成される。これにより、同時に、導波路コア１２の傾斜面１６と共に、その一部に形成される凸状部２０が同時に形成される。 Then, the cutting surface 31 cuts the longitudinal end portion of the optical waveguide film main body 100 A by the dicing blade 30, so that the cutting portion by the cutting surface 31 becomes the inclined surface 16 of the film. The cutting part by the cutting concave part 32 becomes the convex part 20 of the film. More specifically, the cutting portion of the cutting concave portion 32 by the cutting parallel surface 32A becomes the parallel surface 20A of the convex portion 20 of the film, and the cutting portion by the cutting vertical surface 32B of the cutting concave portion 32 is the convex portion 20 of the film. The convex portion 20 is formed as a vertical surface 20B. Thereby, simultaneously with the inclined surface 16 of the waveguide core 12, the convex part 20 formed in a part thereof is simultaneously formed.

ここで、ダイシングブレード３０は、砥粒と結着剤を焼結や電鋳により所望厚の円盤状に成形する（図５（Ａ）参照）。その後、放電加工等によりブレード部３０Ａの先端断面形状が、例えば回転軸に対して４５゜の傾斜となるように除去し成形する（図５（Ｂ）参照）。次に、先端断面形状を例えば４５゜の傾斜としたダイシングブレード３０を回転させ、その傾斜面（切削加工面３１）の所望位置に、ブレードの摩滅を促進することで目立てを行う被削材３２Ｃ（「ドレスボード」）を当て付けて研削することで、傾斜面（切削加工面３１）に切削凹状部３２が形成されたダイシングブレードが得られる（図５（Ｃ）参照）。また、放電加工等によりブレード部３０Ａの先端断面形状を加工する際、傾斜面（切削加工面３１）した後、切削凹状部３２を形成してもよい。 Here, the dicing blade 30 forms the abrasive grains and the binder into a disk shape having a desired thickness by sintering or electroforming (see FIG. 5A). Thereafter, the tip cross-sectional shape of the blade portion 30A is removed by, for example, electric discharge machining or the like so as to be inclined at 45 ° with respect to the rotation axis (see FIG. 5B). Next, the dicing blade 30 whose tip cross-sectional shape is inclined at, for example, 45 ° is rotated, and the workpiece 32C is sharpened by promoting wear of the blade at a desired position on the inclined surface (cutting surface 31). ("Dressboard") is applied and ground to obtain a dicing blade in which a cutting concave portion 32 is formed on an inclined surface (cutting surface 31) (see FIG. 5C). Further, when machining the tip cross-sectional shape of the blade portion 30A by electric discharge machining or the like, the cutting concave portion 32 may be formed after the inclined surface (cutting surface 31).

また、ダイシングブレード３０（切削凹状部加工前のもの）としては、例えば、（株）ディスコ製４５゜先端断面形状ブレードなどを適用することがよい。当該ダイシングブレード３０を用いることにより、例えば、実質的なブレード位置誤差を１μｍ程度に抑えられる。したがって、光導波路フィルム１００の傾斜面１６に、平行面２０Ａを持つ凸状部２０（又は後述する凹状部２２）を形成制御がし易くなる。また、光導波路フィルム１００に埋設する導波路コア１２をアレイ状とした場合、複数の導波路コア１２に対し、均等に形状形成を行われるため、コア相互のバラツキを抑える利点もある。 Further, as the dicing blade 30 (before cutting the concave portion), for example, a 45 ° tip cross-sectional shape blade manufactured by DISCO Corporation may be applied. By using the dicing blade 30, for example, a substantial blade position error can be suppressed to about 1 μm. Therefore, it becomes easy to control the formation of the convex portion 20 (or the concave portion 22 described later) having the parallel surface 20A on the inclined surface 16 of the optical waveguide film 100. Further, when the waveguide cores 12 embedded in the optical waveguide film 100 are formed in an array shape, since the shape is uniformly formed with respect to the plurality of waveguide cores 12, there is also an advantage of suppressing variation between cores.

また、ダイシングブレード３０による研削は、ダイシングブレードの加工面に突出する個々の砥粒が微小な切削を連続的に行うので、該ブレード加工面からの突出が小さいほど切削量が小さくなり、微細な切削痕深さが小さくなり、加工面の表面が滑らかになる。したがって、ダイシングブレード３０の切削加工面３１の突出量は、算術平均粗さ（Ｒａ）で０．２μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。また該ブレードは、砥粒と砥粒をブレード形状に保持する結着材から成っており、砥粒径が大きいほど切削加工面３１からの突出が大きくなる。そのため、ダイシングブレード３０に用いる砥粒径は、体積平均粒径で、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。 Further, in the grinding by the dicing blade 30, since the individual abrasive grains protruding on the processing surface of the dicing blade continuously perform minute cutting, the smaller the protrusion from the blade processing surface, the smaller the cutting amount and the finer the cutting amount becomes. Cutting depth becomes small and the surface of the machined surface becomes smooth. Therefore, it is preferable that the protrusion amount of the cutting surface 31 of the dicing blade 30 is 0.2 μm or more and 5 μm or less in terms of arithmetic average roughness (Ra). The blade is made of an abrasive and a binder that holds the abrasive in a blade shape, and the larger the abrasive particle size, the larger the protrusion from the cutting surface 31. Therefore, the abrasive particle size used for the dicing blade 30 is preferably a volume average particle size of 0.5 μm or more and 5 μm or less.

また、ダイシングブレード３０は、高速回転させながら加工を行うので、切削部位はダイシングブレード３０（ブレード部３０Ａ）と被削材である光導波路フィルム１００の摩擦熱により高温となる。そこで、刃先の高温強度、破壊強度の点から、ダイシングブレード３０（ブレード部３０Ａ）に用いる砥粒は、炭化タングステン、炭化タンタル、炭化珪素、炭化ホウ素、炭化チタン、立方晶窒化ホウ素、及びダイヤモンド等の超硬質材料が好ましく用いられる。特に該材料は被削材を切削時の衝突で容易に破壊しないために硬いほうがよく、好ましくは、ヌープ硬度（Ｈｋ）で１５００ＭＰａ以上が必要である。より好ましくは４５００ＭＰａ以上、さらに好ましくは６０００ＭＰａ以上がよい。 Further, since the dicing blade 30 performs processing while rotating at a high speed, the cutting portion becomes high temperature due to frictional heat between the dicing blade 30 (blade portion 30A) and the optical waveguide film 100 as the work material. Therefore, from the viewpoint of high temperature strength and fracture strength of the cutting edge, abrasive grains used for the dicing blade 30 (blade portion 30A) are tungsten carbide, tantalum carbide, silicon carbide, boron carbide, titanium carbide, cubic boron nitride, diamond, and the like. The super-hard material is preferably used. In particular, the material should be hard so that the work material is not easily broken by a collision during cutting, and preferably a Knoop hardness (Hk) of 1500 MPa or more. More preferably, it is 4500 MPa or more, and more preferably 6000 MPa or more.

ここでヌープ硬度（Ｈｋ）は次のように測定されるものである。対稜角が１７２゜３０’と１３０゜のダイヤモンド製の四角錘の圧子を試料に押し込んだときに生ずるくぼみの投影面積で加えた荷重を除した商の数値で表し、ひし形の長手方向の対角線の長さをＬｍｍ、加えた荷重をＰｋｇとすると、Ｈｋ＝１４．２２Ｐ／Ｌ^２で表す。 Here, Knoop hardness (Hk) is measured as follows. This is expressed as a quotient value obtained by dividing the load applied by the projected area of the indentation that occurs when a diamond pyramid indenter with opposite angles of 172 ° 30 'and 130 ° is pushed into the sample. When the length L mm, and the applied load Pkg, expressed by Hk = 14.22P / ^{L 2.}

上記説明したダイシングブレード３０を装着したダイシングソーによる切削工程を経て、第１実施形態に係る光導波路フィルム１００が得られる。 The optical waveguide film 100 according to the first embodiment is obtained through a cutting process using a dicing saw equipped with the dicing blade 30 described above.

以上説明した、第１実施形態に係る光導波路フィルム１００では、発光素子により、導波路コア１２の傾斜面１６に照射した光のうち、傾斜面１６に照射された光は光路変換がなされ導波路コア１２に伝播される。一方、傾斜面１６の一部に凸状部２０に照射された光は、凸状部２０に光導波路フィルム１００の外部（図中傾斜面１６下方）から傾斜面１６に照射される光の法線に対して平行な平行面２０Ａを有することから透過する。当該平行面２０Ａでは、傾斜面１６の表面状態により当該傾斜面１６から漏出する光に比べて多くの光が透過する。そして、この透過した光が受光素子へ到達する。このため、この透過した光を利用することで、傾斜面１６に光を照射する発光素子の光強度が効率良く安定して受光素子により検出される。 In the optical waveguide film 100 according to the first embodiment described above, among the light irradiated to the inclined surface 16 of the waveguide core 12 by the light emitting element, the light irradiated to the inclined surface 16 is subjected to optical path conversion and the waveguide. Propagated to the core 12. On the other hand, the light irradiated onto the convex portion 20 on a part of the inclined surface 16 is a method of light irradiated onto the inclined surface 16 from the outside of the optical waveguide film 100 (below the inclined surface 16 in the drawing) to the convex portion 20. Since it has a parallel surface 20A parallel to the line, it is transmitted. In the parallel surface 20 A, more light is transmitted than the light leaking from the inclined surface 16 due to the surface state of the inclined surface 16. The transmitted light reaches the light receiving element. Therefore, by using this transmitted light, the light intensity of the light emitting element that irradiates the inclined surface 16 with light is efficiently and stably detected by the light receiving element.

また、第１実施形態に係る光導波路フィルム１００では、凸状部２０が、傾斜面１６の導波路コア１２に照射する発光素子から最も遠い位置に有し、平行面２０Ａから受光素子に最も近い位置に有する。平行面２０Ａから出射する発光素子の一部の光は、平行面２０Ａから出射する際に屈折率差から光の進行角度が広がることから、受光素子に光を効率良く到達させ検出させることができる。また平行面２０Ａの長さを短くして、導波路コア１２に発光素子の光をより多く伝播させることができる。 Further, in the optical waveguide film 100 according to the first embodiment, the convex portion 20 is located farthest from the light emitting element that irradiates the waveguide core 12 of the inclined surface 16, and is closest to the light receiving element from the parallel surface 20A. In position. Since a part of the light emitted from the light emitting element 20A from the parallel surface 20A has a light traveling angle widened from the difference in refractive index when emitted from the parallel surface 20A, the light can efficiently reach and be detected by the light receiving element. . Further, the length of the parallel surface 20A can be shortened so that more light from the light emitting element can propagate through the waveguide core 12.

なお、本実施形態では、凸状部２０が持つ平行面２０Ａ上には、クラッド１４で覆われていない形態を説明したが、これに限られず、図６及び図７に示すように、当該平行面２０Ａ上がクラッド１４で覆われた形態であってもよい。 In this embodiment, the parallel surface 20A of the convex portion 20 is not covered with the clad 14, but the present invention is not limited to this. As shown in FIGS. The surface 20 A may be covered with the clad 14.

（第２実施形態）
図８は、第２実施形態に係る光導波路フィルムを示す斜視図である。図９は、第２実施形態に係る光導波路フィルムを示す部分断面図（図８のＢ−Ｂ断面図である）である。 (Second Embodiment)
FIG. 8 is a perspective view showing an optical waveguide film according to the second embodiment. FIG. 9 is a partial cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 8) illustrating the optical waveguide film according to the second embodiment.

第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１（光導波路）は、導波路コア１２の傾斜面１６の一部に、その一部に対して凹状に設けられた凹状部２２が配設されている形態である。具体的には、例えば、凹状部２２は、傾斜面１６に対して断面（導波路コア１２厚み方向且つ長手方向に沿った断面）が三角状に導波路コア１２側に窪んで配設されている。凹状部２２は、光導波路フィルム１０１の幅方向に沿って、当該幅方向一端部から他端部にかけて配設されている。 In the optical waveguide film 101 (optical waveguide) according to the second embodiment, a concave portion 22 provided in a concave shape with respect to a part of the inclined surface 16 of the waveguide core 12 is disposed. It is. Specifically, for example, the concave portion 22 is disposed such that a cross section (a cross section along the thickness direction and the longitudinal direction of the waveguide core 12) with respect to the inclined surface 16 is recessed toward the waveguide core 12 in a triangular shape. Yes. The concave portion 22 is disposed along the width direction of the optical waveguide film 101 from the one end portion in the width direction to the other end portion.

凹状部２２は、その壁面として、光導波路フィルム１０１の主面（フィルム幅方向で対向する面）と平行な平行面２２Ａと、光導波路フィルム１０１の主面と垂直な垂直面２２Ｂと、で構成されている。そして、凹状部２２の平行面２２Ａは、光導波路フィルム１０１の外部（図中傾斜面１６下方）から傾斜面に照射される光の法線に対して平行な平行面である。言い換えれば、凹状部２２の平行面２２Ａは、照射される光の照射方向と直交する面である。 The concave portion 22 includes, as its wall surface, a parallel surface 22A parallel to the main surface of the optical waveguide film 101 (surface facing in the film width direction) and a vertical surface 22B perpendicular to the main surface of the optical waveguide film 101. Has been. And the parallel surface 22A of the recessed part 22 is a parallel surface parallel to the normal line of the light irradiated to the inclined surface from the outside of the optical waveguide film 101 (below the inclined surface 16 in the figure). In other words, the parallel surface 22A of the concave portion 22 is a surface orthogonal to the irradiation direction of the irradiated light.

次に、第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１の製造方法について説明する。図１０は、第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１の製造工程を示す工程図である。 Next, a method for manufacturing the optical waveguide film 101 according to the second embodiment will be described. FIG. 10 is a process diagram showing a manufacturing process of the optical waveguide film 101 according to the second embodiment.

まず、図１０（Ａ）に示すように、クラッド１４と、クラッド１４に埋設された導波路コア１２と、を有し、長手方向端部が未加工の光導波路フィルム本体１０１Ａを準備する。つまり、光導波路フィルム本体１０１Ａは、その長手方向一端面が主面（フィルム幅方向で対向する面）と直交する面となっているフィルムである。 First, as shown in FIG. 10A, an optical waveguide film body 101A having a clad 14 and a waveguide core 12 embedded in the clad 14 and having an unprocessed longitudinal end is prepared. That is, the optical waveguide film main body 101A is a film whose one end surface in the longitudinal direction is a surface orthogonal to the main surface (a surface facing in the film width direction).

次に、図１０（Ｂ）に示すように、ダイシングブレード３０を装着したダイシングソーにより光導波路フィルム本体１０１Ａの長手方向端部を切削し、傾斜面１６と共に、傾斜面１６に凹状部２２を同時に形成する。 Next, as shown in FIG. 10B, the longitudinal end portion of the optical waveguide film body 101 A is cut with a dicing saw equipped with a dicing blade 30, and the concave portion 22 is simultaneously formed on the inclined surface 16 together with the inclined surface 16. Form.

ここで、ダイシングソーに装着されるダイシングブレード３０は、その径方向先端に切削加工面３１を有するブレード部３０Ａを有している。この切削加工面３１は、ダイシングブレード３０の回転軸に対して傾斜して配設されており、この切削加工面３１の傾斜角度は、導波路コア１２に形成する傾斜面１６の角度となるように設定される。そして、この切削加工面３１の一部に対して凸状に設けられた切削凸状部３４が配設されている。具体的には、例えば、切削凸状部３４は、切削加工面３１に対して、断面（導波路コア１２厚み方向且つ長手方向に沿った断面）が三角状に外側に突出して配設されている。切削凸状部３４は、ダイシングブレード３０の周方向に沿って配設されている。 Here, the dicing blade 30 mounted on the dicing saw has a blade portion 30A having a cutting surface 31 at the radial tip. The cutting surface 31 is disposed to be inclined with respect to the rotation axis of the dicing blade 30, and the inclination angle of the cutting surface 31 is the angle of the inclined surface 16 formed in the waveguide core 12. Set to And the cutting convex-shaped part 34 provided in convex shape with respect to a part of this cutting surface 31 is arrange | positioned. Specifically, for example, the cutting convex portion 34 is arranged such that a cross section (a cross section along the thickness direction and the longitudinal direction of the waveguide core 12) protrudes outward in a triangular shape with respect to the cutting surface 31. Yes. The cutting projections 34 are arranged along the circumferential direction of the dicing blade 30.

切削凸状部３４は、その壁面として、ダイシングブレード３０の回転軸と平行な切削平行面３４Ａと、ダイシングブレード３０の回転軸と垂直な切削垂直面３４Ｂと、で構成されている。 The cutting convex portion 34 includes, as its wall surface, a cutting parallel surface 34A that is parallel to the rotation axis of the dicing blade 30 and a cutting vertical surface 34B that is perpendicular to the rotation axis of the dicing blade 30.

そして、このダイシングブレード３０により、その切削加工面３１が光導波路フィルム本体１０１Ａの長手方向端部を切削することで、切削加工面３１による切削部がフィルムの傾斜面１６となり、切削加工面３１の切削凸状部３４による切削部がフィルムの凹状部２２となる。より具体的には、切削凸状部３４の切削平行面３４Ａによる切削部がフィルムの凹状部２２の平行面２２Ａとなり、切削凸状部３４の切削垂直面３４Ｂによる切削部がフィルムの凹状部２２の垂直面２２Ｂとなって、当該凹状部２２が形成される。これにより、同時に、導波路コア１２の傾斜面１６と共に、その一部に形成される凹状部２２が同時に形成される。 Then, the cutting surface 31 cuts the longitudinal end portion of the optical waveguide film main body 101 A by the dicing blade 30, so that the cut portion by the cutting surface 31 becomes the inclined surface 16 of the film, and the cutting surface 31 The cut part by the cutting convex part 34 becomes the concave part 22 of the film. More specifically, the cutting portion of the cutting convex portion 34 by the cutting parallel surface 34A becomes the parallel surface 22A of the concave portion 22 of the film, and the cutting portion by the cutting vertical surface 34B of the cutting convex portion 34 is the concave portion 22 of the film. The concave portion 22 is formed as a vertical surface 22B. Thereby, simultaneously with the inclined surface 16 of the waveguide core 12, the concave portion 22 formed in a part thereof is simultaneously formed.

上記説明したダイシングブレード３０を装着したダイシングソーによる切削工程を経て、第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１が得られる。 The optical waveguide film 101 according to the second embodiment is obtained through a cutting process using a dicing saw equipped with the dicing blade 30 described above.

一方、第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１は、上記製法に限られず、例えば、次の製法によっても、簡易且つ低コストで製造され得る。ここで、図１１は、他の第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１の製造工程を示す工程図である。 On the other hand, the optical waveguide film 101 according to the second embodiment is not limited to the above manufacturing method, and can be manufactured easily and at low cost, for example, by the following manufacturing method. Here, FIG. 11 is a process diagram showing a manufacturing process of the optical waveguide film 101 according to another second embodiment.

まず、図１１（Ａ）に示すように、クラッド１４と、クラッド１４に埋設された導波路コア１２と、を有し、長手方向端部が未加工の光導波路フィルム本体１０１Ａを準備する。つまり、光導波路フィルム本体１０１Ａは、その長手方向一端面が主面（フィルム幅方向で対向する面）と直交する面となっているフィルムである。 First, as shown in FIG. 11A, an optical waveguide film body 101A having a clad 14 and a waveguide core 12 embedded in the clad 14 and having an unprocessed longitudinal end is prepared. That is, the optical waveguide film main body 101A is a film whose one end surface in the longitudinal direction is a surface orthogonal to the main surface (a surface facing in the film width direction).

次に、図１１（Ｂ）に示すように、４５゜先端断面形状ブレード（回転軸に対して４５°傾斜した切削加工面３１を持つダイシングブレード３６）を装着したダイシングソーにより光導波路フィルム本体１０１Ａの長手方向端部を切削し、傾斜面１６を形成する。 Next, as shown in FIG. 11B, the optical waveguide film main body 101A is formed by a dicing saw equipped with a 45 ° tip cross-sectional shape blade (dicing blade 36 having a cutting surface 31 inclined by 45 ° with respect to the rotation axis). The inclined end 16 is formed by cutting the longitudinal end of the inclined surface 16.

次に、図１２（Ｃ）に示すように、先端断面形状が矩形のブレード（回転軸に対して平行な切削加工面３１を持つダイシングブレード３８）を装着したダイシングソーにより、その切削加工面を角部を傾斜面１６の一部に対し、当該切削加工面が光導波路フィルム本体１０１Ａの厚み方向対向面と平行となるように押し当て、切削し、平行面２２Ａを持つ凹状部２２を形成する。具体的には、回転軸に対して平行な切削加工面３１の端部による切削部がフィルムの凹状部２２の平行面２２Ａとなり、回転軸に対して平行な切削加工面３１と直交面端部による切削部がフィルムの凹状部２２の垂直面２２Ｂとなって、当該凹状部２２が形成される。 Next, as shown in FIG. 12C, the cutting surface is cut by a dicing saw equipped with a blade having a rectangular tip cross-sectional shape (a dicing blade 38 having a cutting surface 31 parallel to the rotation axis). The corners are pressed against a part of the inclined surface 16 so that the cut surface is parallel to the surface facing the thickness direction of the optical waveguide film main body 101A and cut to form the concave portion 22 having the parallel surface 22A. . Specifically, a cutting portion by an end portion of the cutting surface 31 parallel to the rotation axis becomes a parallel surface 22A of the concave portion 22 of the film, and the cutting surface 31 and the orthogonal surface end portion parallel to the rotation axis. The cutting part by becomes the vertical surface 22B of the concave part 22 of the film, and the concave part 22 is formed.

上記説明したダイシングブレード３６、３８を装着したダイシングソーによる切削工程を経ても、第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１が得られる。 The optical waveguide film 101 according to the second embodiment can also be obtained through the cutting process using the dicing saw equipped with the dicing blades 36 and 38 described above.

第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１は、傾斜面１６に、平行面２０Ａを持つ凸状部２０の代わりに、平行面２２Ａを持つ凹状部２２を設けた以外は、第１実施形態と同様であることから、重複する説明は省略する。 The optical waveguide film 101 according to the second embodiment is the same as the first embodiment except that the inclined surface 16 is provided with a concave portion 22 having a parallel surface 22A instead of the convex portion 20 having a parallel surface 20A. Therefore, the overlapping description is omitted.

以上説明した、第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１でも、発光素子により、導波路コア１２の傾斜面１６に照射した光のうち、傾斜面１６に照射された光は光路変換がなされ導波路コア１２に伝播される。一方、傾斜面１６の一部に凹状部２２に照射された光は、凹状部２２に光導波路フィルム１０１の外部（図中傾斜面１６下方）から傾斜面１６に照射される光の法線に対して平行な平行面２２Ａを有することから透過する。そして、この透過した光が受光素子へ到達する。このため、この透過した光を利用することで、傾斜面１６に光を照射する発光素子の光強度が効率良く安定して受光素子により検出される。 Also in the optical waveguide film 101 according to the second embodiment described above, the light irradiated to the inclined surface 16 among the light irradiated to the inclined surface 16 of the waveguide core 12 by the light emitting element is subjected to optical path conversion and the waveguide. Propagated to the core 12. On the other hand, the light irradiated to the concave portion 22 on a part of the inclined surface 16 is normal to the light irradiated to the inclined surface 16 from the outside of the optical waveguide film 101 (below the inclined surface 16 in the figure). Since it has parallel plane 22A parallel to it, it permeate | transmits. The transmitted light reaches the light receiving element. Therefore, by using this transmitted light, the light intensity of the light emitting element that irradiates the inclined surface 16 with light is efficiently and stably detected by the light receiving element.

また、第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１でも、凹状部２２が、傾斜面１６のうち外部から傾斜面１６に照射する発光素子から最も遠い位置に有し、平行面２２Ａから受光素子に最も近い位置に有することから、受光素子に光を効率良く到達させ検出させることができる。また平行面２２Ａの長さを短くして、導波路コア１２に発光素子の光をより多く伝播させることができる。 Also, in the optical waveguide film 101 according to the second embodiment, the concave portion 22 has the farthest position from the light emitting element that irradiates the inclined surface 16 from the outside of the inclined surface 16, and the most from the parallel surface 22A to the light receiving element. Since it is in a close position, it is possible to efficiently reach and detect light at the light receiving element. Further, the length of the parallel surface 22A can be shortened so that more light of the light emitting element can propagate through the waveguide core 12.

なお、第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１では、傾斜面１６に設ける凹状部２２は、導波路コア１２の一部のみを切削して形成した形態を説明したが、導波路コア１２と共にクラッド１４の一部を切削して形成されてもよい。 In the optical waveguide film 101 according to the second embodiment, the concave portion 22 provided on the inclined surface 16 has been described as being formed by cutting only a part of the waveguide core 12. It may be formed by cutting a part of 14.

（第３実施形態）
図１２は、第３実施形態に係る光導波路モジュールの概略構成図である。図１３は、第３実施形態に係る光導波路モジュールの概略断面図（図１２のＣ−Ｃ断面図）である。 (Third embodiment)
FIG. 12 is a schematic configuration diagram of an optical waveguide module according to the third embodiment. FIG. 13 is a schematic sectional view of the optical waveguide module according to the third embodiment (CC sectional view of FIG. 12).

第３実施形態に係る光導波路モジュール１０２は、上記第１実施形態に係る光導波路フィルム１００を備える形態である。なお、無論、第２実施形態に係る光導波路フィルムを備える形態であってもよい。 The optical waveguide module 102 according to the third embodiment has a configuration including the optical waveguide film 100 according to the first embodiment. Needless to say, the optical waveguide film according to the second embodiment may be provided.

第３実施形態に係る光導波路モジュール１０２は、図１２及び図１３に示すように、光導波路フィルム１００と、その長手方向一端部に光送信部となるサブマウント４０（保持部材）と、を備えている。なお、図示しないが、光導波路フィルム１００には、その長手方向他端部には、光受信部となる受光素子を備えたサブマウントが備えられる。 As shown in FIGS. 12 and 13, the optical waveguide module 102 according to the third embodiment includes an optical waveguide film 100 and a submount 40 (holding member) serving as an optical transmission unit at one end in the longitudinal direction. ing. Although not shown, the optical waveguide film 100 is provided with a submount provided with a light receiving element serving as a light receiving portion at the other end in the longitudinal direction.

サブマウント４０には、光送信のために、光導波路フィルム１００における導波路コア１２の傾斜面１６に光を照射する発光素子４２が、図中、光導波路フィルム１００の下方側に配設されている。一方、サブマウント４０には、発光素子４２から照射した光を検出（モニター）するために、傾斜面１６に照射される光のうち、凸状部２０が持つ平行面２０Ａを通過した光を受光する受光素子４４が、図中、光導波路フィルム１００の上方側に、発光素子４２と光導波路フィルム１００を介して対向して配設されている。そして、図示しないが、サブマウント４０には、当該発光素子４２及び受光素子４４を駆動制御するための駆動制御ドライバなどの駆動手段が備えられる。 In the submount 40, a light emitting element 42 that irradiates light to the inclined surface 16 of the waveguide core 12 in the optical waveguide film 100 for light transmission is disposed below the optical waveguide film 100 in the drawing. Yes. On the other hand, in order to detect (monitor) the light emitted from the light emitting element 42, the submount 40 receives light that has passed through the parallel surface 20 A of the convex portion 20 among the light emitted to the inclined surface 16. The light receiving element 44 is disposed on the upper side of the optical waveguide film 100 so as to face the light emitting element 42 with the optical waveguide film 100 interposed therebetween. Although not shown, the submount 40 includes driving means such as a drive control driver for driving and controlling the light emitting element 42 and the light receiving element 44.

第３実施形態に係る光導波路モジュール１０２の組み立ては、例えばフリップチップボンダー等の半導体の実装装置を用いて行われる。まず、発光素子４２を静置し、その発光点と光導波路フィルム１００の傾斜面１６にある導波路コア１２の軸を合わせ、固定する。但し、傾斜面１６は、発光素子４２からの光を光路変換させるミラー面であるので、発光素子４２と光導波路フィルム１００を固定する場合に光軸方向から光導波路フィルム１００の傾斜面１６にある導波路コア１２を確認することができないが、傾斜面１６に設けられた凸状部２０が持つ平行面２０Ａが、傾斜面１６に照射する光軸方向から見て、傾斜面１６の導波路コア１２と重複しているため、導波路コア１２端部が確認され、位置合わせが容易に行われる。 The assembly of the optical waveguide module 102 according to the third embodiment is performed using a semiconductor mounting apparatus such as a flip chip bonder, for example. First, the light emitting element 42 is allowed to stand, and the light emitting point and the axis of the waveguide core 12 on the inclined surface 16 of the optical waveguide film 100 are aligned and fixed. However, since the inclined surface 16 is a mirror surface that changes the light path of the light from the light emitting element 42, the inclined surface 16 is located on the inclined surface 16 of the optical waveguide film 100 from the optical axis direction when the light emitting element 42 and the optical waveguide film 100 are fixed. Although the waveguide core 12 cannot be confirmed, the waveguide core of the inclined surface 16 is viewed from the direction of the optical axis where the parallel surface 20A of the convex portion 20 provided on the inclined surface 16 irradiates the inclined surface 16. 12, the end of the waveguide core 12 is confirmed, and alignment is easily performed.

その後、傾斜面１６と受光素子４４の検出面との軸を合わせ、固定する。この場合も、上記同様、導波路コア１２端部及びモニター光（平行面２０Ａを透過する発光素子４２から照射される検出光）が透過する凸状部２０が持つ平行面２０Ａが確認され、位置あわせが容易に行われる。 Thereafter, the axes of the inclined surface 16 and the detection surface of the light receiving element 44 are aligned and fixed. Also in this case, similarly to the above, the parallel surface 20A of the convex portion 20 through which the waveguide core 12 end and the monitor light (detection light emitted from the light emitting element 42 that transmits the parallel surface 20A) pass is confirmed. Matching is easy.

ここで、発光素子４２としては、導波路コア１２の傾斜面１６へ光照射させる点から、平面型発光素子が好ましくも用いられる。平面型発光素子としては、ＶＣＳＥＬ、ＬＥＤなどが挙げられる。 Here, as the light emitting element 42, a planar light emitting element is preferably used from the viewpoint of irradiating the inclined surface 16 of the waveguide core 12 with light. Examples of the planar light emitting device include a VCSEL and an LED.

受光素子４４は、検出用（モニター用）受光素子であり、透過光を平面受光させる観点から、平面型受光素子が好ましく用いられる。平面型受光素子としては、Ｐｉｎフォトダイオード、アバランシェフォトダイオードなどが挙げられる。受光素子４４の検出面は、Φ３０μｍ以上４０μｍ以下のものが好ましく用いられる。受光素子４４の検出面の面積が大きければ、傾斜面１６における凸状部２０を透過して到達する光だけでなく、光路変換する傾斜面１６から散乱する光の一部を受光し、発光をモニターすることが可能となるが、検出面の面積が大きすぎると高速応答性が損なわれ、モジュールの高速通信性能を低下させてしまうことがある。したがって、受光素子４４の検出面の面積は、上記範囲が好適である。 The light receiving element 44 is a detection (monitoring) light receiving element, and a planar light receiving element is preferably used from the viewpoint of planarly receiving transmitted light. Examples of the planar light receiving element include a Pin photodiode and an avalanche photodiode. The detection surface of the light receiving element 44 preferably has a diameter of Φ30 μm or more and 40 μm or less. If the area of the detection surface of the light receiving element 44 is large, not only the light transmitted through the convex portion 20 on the inclined surface 16 but also reaching part of the light scattered from the inclined surface 16 that changes the optical path is received and emitted. Although it is possible to monitor, if the area of the detection surface is too large, the high-speed response may be impaired, and the high-speed communication performance of the module may be degraded. Therefore, the above range is suitable for the area of the detection surface of the light receiving element 44.

以上説明した、第３実施形態に係る光導波路モジュール１０２では、第１実施形態で説明したように、発光素子４２により、導波路コア１２の傾斜面１６に照射した光のうち、傾斜面１６に照射された光は光路変換がなされ導波路コア１２に伝播される。一方、傾斜面１６の一部に凸状部２０に照射された光は、凸状部２０に光導波路フィルム１００の外部（図中傾斜面１６下方）から傾斜面１６に照射される光の法線に対して平行な平行面２０Ａを有することから透過する。当該平行面２０Ａでは、傾斜面１６の表面状態により当該傾斜面１６から漏出する光に比べて多くの光が透過する。そして、この透過した光が受光素子４４へ到達する。このため、この透過した光を利用することで、傾斜面１６に光を照射する発光素子４２の光強度が効率良く安定して受光素子４４により検出される。そして、この検出された結果に基づき、発光素子４２の出力を例えば駆動制御ドライバ（不図示）により制御することで、結果、光強度の変化が抑制された光伝播が実現される。 In the optical waveguide module 102 according to the third embodiment described above, as described in the first embodiment, the light applied to the inclined surface 16 of the light incident on the inclined surface 16 of the waveguide core 12 by the light emitting element 42. The irradiated light undergoes optical path conversion and propagates to the waveguide core 12. On the other hand, the light irradiated onto the convex portion 20 on a part of the inclined surface 16 is a method of light irradiated onto the inclined surface 16 from the outside of the optical waveguide film 100 (below the inclined surface 16 in the drawing) to the convex portion 20. Since it has a parallel surface 20A parallel to the line, it is transmitted. In the parallel surface 20 A, more light is transmitted than the light leaking from the inclined surface 16 due to the surface state of the inclined surface 16. The transmitted light reaches the light receiving element 44. Therefore, by using this transmitted light, the light intensity of the light emitting element 42 that irradiates the inclined surface 16 with light is efficiently and stably detected by the light receiving element 44. Then, based on the detected result, the output of the light emitting element 42 is controlled by, for example, a drive control driver (not shown), and as a result, light propagation in which a change in light intensity is suppressed is realized.

以下、本発明を、実施例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、これら各実施例は、本発明を制限するものではない。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, these examples do not limit the present invention.

（比較例１）
まず、断面０．０５ｍｍ×０．０５ｍｍの１本の導波路コア（アクリル系樹脂：屈折率１．５７）がクラッドに埋設され、当該クラッドの上下厚（コアの厚み方向の両面側のクラッドの厚み）が各々０．０２５ｍｍの光導波路フィルム本体（長手方向端部未加工）を準備した。 (Comparative Example 1)
First, one waveguide core (acrylic resin: refractive index 1.57) having a cross section of 0.05 mm × 0.05 mm is embedded in the clad, and the upper and lower thicknesses of the clad (the clad on both sides in the core thickness direction). Optical waveguide film bodies (thickness direction end portions unprocessed) each having a thickness of 0.025 mm were prepared.

次に、体積平均粒径２．５μｍのダイヤモンドを用いた先端断面形状が４５゜のダイシングブレード（（株）ディスコ製）を用意し、ダイシングソーに取り付け、光導波路フィルム本体の長手方向端部を研削し、端面が導波路コアの長手方向に対して４５゜となる光路変換を行う傾斜面を形成した。形成した傾斜面での光損失を計測したところ、０．２ｄＢであり、低損失な光路変換の傾斜面であった。 Next, a dicing blade (manufactured by Disco Co., Ltd.) having a tip cross-sectional shape of 45 ° using diamond having a volume average particle diameter of 2.5 μm is prepared and attached to a dicing saw, and the longitudinal end of the optical waveguide film body is attached to the dicing blade. Grinding was performed to form an inclined surface for performing optical path conversion with the end face being 45 ° with respect to the longitudinal direction of the waveguide core. When the optical loss at the formed inclined surface was measured, it was 0.2 dB, and it was an inclined surface for low-loss optical path conversion.

次に、セラミックパッケージを用意し、発光素子としてＶＣＳＥＬ（富士ゼロックス製）及び駆動ドライバを実装した。そして、形成した光導波路フィルムの傾斜面の導波路コア端面と、発光素子の発光点の軸と、を、光導波路フィルム外形から位置を逆算してあわせ、固定し、発光素子を発光させたところ、導波路コアに素子の光が導波された。 Next, a ceramic package was prepared, and a VCSEL (manufactured by Fuji Xerox) and a drive driver were mounted as light emitting elements. Then, the waveguide core end face of the inclined surface of the formed optical waveguide film and the axis of the light emitting point of the light emitting element are combined by reversely calculating the position from the outer shape of the optical waveguide film, and the light emitting element is made to emit light The light of the element was guided to the waveguide core.

次に、受光素子としてＩｎＧａＡｓフォトダイオード（京セミ製：受光径３０μｍ）を、検出面を発光素子の発光点と導波路フィルムにおける傾斜面の導波路コア端面の延長線上に配置した。 Next, an InGaAs photodiode (manufactured by Kyosemi: light receiving diameter of 30 μm) was disposed as the light receiving element, and the detection surface was arranged on the extended line of the light emitting point of the light emitting element and the waveguide core end face of the inclined surface in the waveguide film.

そして、発光素子（ＶＣＳＥＬ）を発光させたが、受光素子（フォトダイオード）の検出面に十分な光強度が達せず、発光素子の駆動電流制御が行えなかった。 Then, although the light emitting element (VCSEL) was caused to emit light, sufficient light intensity did not reach the detection surface of the light receiving element (photodiode), and drive current control of the light emitting element could not be performed.

（実施例１）
以下の如く、上記第２実施形態に係る光導波路フィルムと同様な構成のものを作製した。 Example 1
The same structure as the optical waveguide film according to the second embodiment was produced as follows.

まず、比較例同様に、ダイシングブレードを備えるダイシングソーを用いて、導波路フィルムの端面が４５゜となる光路変換を行う傾斜面を形成した。 First, as in the comparative example, a dicing saw equipped with a dicing blade was used to form an inclined surface for performing optical path conversion such that the end face of the waveguide film was 45 °.

次に、ダイシングソーのダイシングブレードを厚さが２０μｍで先端断面形状が矩形のものに交換し、傾斜面の導波路コアとクラッド（傾斜面と導波路コアの厚み方向対向面と鈍角をなす側のクラッド）の境界の位置にダイシングブレードの端部をあわせ、該境界位置から深さ３μｍの研削を行うことで、光導波路フィルムの傾斜面に三角状の平行面を持つ断面三角状の凹状部を形成した。このようにして、Ｙ１が０．０７２ｍｍ、Ｙ２が０．００３ｍｍとなる導波路フィルムを作製した。ここで、Ｙ１、Ｙ２は、図９において、光導波路フィルム長手方向に沿った、導波路コア端面（傾斜面）の長さ（Ｙ１）と、凸状部が持つ平行面の長さ（Ｙ２）である。
Next, the dicing blade of the dicing saw was replaced with one having a thickness of 20 μm and a rectangular cross-sectional shape at the tip, and the waveguide core and clad on the inclined surface (the side forming an obtuse angle with the inclined surface and the surface facing the thickness direction of the waveguide core) The end of the dicing blade is aligned with the boundary position of the clad), and grinding is performed at a depth of 3 μm from the boundary position, thereby forming a triangular concave section having a triangular parallel surface on the inclined surface of the optical waveguide film. Formed. In this way, a waveguide film having Y1 of 0.072 mm and Y2 of 0.003 mm was produced. Here, Y1 and Y2 are the length (Y1) of the waveguide core end surface (inclined surface) and the length of the parallel surface (Y2) of the convex portion along the longitudinal direction of the optical waveguide film in FIG. It is.

次に、比較例と同様、セラミックパッケージを用意し、ＶＣＳＥＬ及び駆動ドライバを実装した。形成した光導波路フィルムの傾斜面に形成された凹状部が持つ平行面は、導波路フィルム下方を可視可能である。そこで、その当該平行面から導波路コア中心を算出し、ＶＣＳＥＬの発光中心の光軸と算出した導波路コア中心が重なるように調整して位置固定した。 Next, as in the comparative example, a ceramic package was prepared, and a VCSEL and a drive driver were mounted. The parallel surface of the concave portion formed on the inclined surface of the formed optical waveguide film is visible below the waveguide film. Therefore, the waveguide core center was calculated from the parallel plane, and the position was adjusted and fixed so that the optical axis of the VCSEL emission center and the calculated waveguide core center overlapped.

次に、比較例と同様のフォトダイオードをその検出面が、前記平行面の垂直上方となる位置で固定し、その出力を駆動ドライバのフィードバックポートに接続した。 Next, a photodiode similar to that in the comparative example was fixed at a position where the detection surface was vertically above the parallel surface, and the output was connected to the feedback port of the drive driver.

次に、そして、発光素子（ＶＣＳＥＬ）を発光させたところ、凹状部が持つ平行面で照射光が透過され、受光素子（フォトダイオード）には０．０１５ｍＷの出力を検出した。また、温度変化により光強度の変化が観測され、フィードバック制御によるＶＣＳＥＬの駆動電流が変化されて、安定した出力が確保された。 Next, when the light emitting element (VCSEL) was caused to emit light, the irradiated light was transmitted through the parallel surface of the concave portion, and an output of 0.015 mW was detected in the light receiving element (photodiode). In addition, a change in light intensity was observed due to a temperature change, and the VCSEL drive current by feedback control was changed to ensure a stable output.

（実施例２）
以下の如く、上記第１実施形態に係る光導波路フィルムと同様な構成のものを作製した。 (Example 2)
The thing of the structure similar to the optical waveguide film which concerns on the said 1st Embodiment was produced as follows.

まず、体積平均粒径２．５μｍのダイヤモンドを用いた厚さが０．１５ｍｍで先端断面形状が矩形のダイシングブレード（（株）ディスコ製）を用意し、放電加工機により、その先端断面形状を４５゜とした。その後、その切削加工面に、Ｘ１が０．０７５ｍｍ、Ｘ２が０．０１ｍｍで、Ｘ２の範囲が平行面を持つ切削凹状部となるように、放電加工機により成形し、ダイシングブレードを作製した。ここで、Ｘ１、Ｘ２には、図４において、ダイシングソー回転軸方向に沿った、切削加工面の長さ（Ｘ１）とその一部に設けられる切削凹状部の長さ（Ｘ２）である。 First, a dicing blade (made by Disco Co., Ltd.) having a thickness of 0.15 mm and a rectangular cross-sectional shape using a diamond having a volume average particle diameter of 2.5 μm is prepared, and the cross-sectional shape of the tip is determined by an electric discharge machine. The angle was 45 °. After that, a dicing blade was manufactured by molding with an electric discharge machine so that the cut surface had a cut concave portion with X1 of 0.075 mm, X2 of 0.01 mm, and a range of X2 having a parallel surface. Here, X1 and X2 are the length (X1) of the cut surface along the dicing saw rotation axis direction and the length (X2) of the cut concave portion provided in a part thereof in FIG.

得られたダイシングブレードをダイシングソーに取り付け、比較例と同様の光導波路フィルム本体（長手方向端部未加工）を研削して、４５°傾斜面と共に、三角状の平行面を持つ断面三角状の凸状部を同時に形成した。この切削は、確実に分割し４５゜傾斜面を形成するため、光導波路フィルム本体に対しブレード先端が２μｍ突き出るように深く切り込んだ。このようにして、Ｙ１が０．０７３ｍｍ、Ｙ２が０．０１ｍｍとなる導波路フィルムを作製した。ここで、Ｙ１、Ｙ２は、図２において、光導波路フィルム長手方向に沿った、導波路コア端面（傾斜面）の長さ（Ｙ１）と、凸状部が持つ平行面の長さ（Ｙ２）である。 The obtained dicing blade was attached to a dicing saw, and the same optical waveguide film body (unprocessed end in the longitudinal direction) as in the comparative example was ground to have a triangular cross section with a 45 ° inclined surface and a triangular parallel surface. Convex parts were formed simultaneously. In this cutting, in order to reliably divide and form a 45 ° inclined surface, the blade tip was cut deeply so that the tip of the blade protruded 2 μm from the optical waveguide film body. In this way, a waveguide film having Y1 of 0.073 mm and Y2 of 0.01 mm was produced. Here, Y1 and Y2 are the length (Y1) of the waveguide core end face (inclined surface) and the length of the parallel surface (Y2) of the convex portion along the longitudinal direction of the optical waveguide film in FIG. It is.

次いで、セラミックパッケージにＶＣＳＥＬ及び駆動ドライバを実装し、光導波路フィルムの位置を調整して固定した。導波路フィルムの位置調整は、実施例１と同様に、光導波路フィルムの傾斜面に形成された導波路コア端面（傾斜面）と凸状部が持つ平行面が導波路フィルムの下方を可視可能なことから、その当該平行面から導波路コア中心を算出し、ＶＣＳＥＬの発光中心の光軸と算出した導波路コア中心が重なるように調整して位置固定した。 Next, a VCSEL and a drive driver were mounted on the ceramic package, and the position of the optical waveguide film was adjusted and fixed. In the same way as in Example 1, the waveguide film position adjustment is such that the waveguide core end surface (inclined surface) formed on the inclined surface of the optical waveguide film and the parallel surface of the convex portion are visible below the waveguide film. Therefore, the waveguide core center was calculated from the parallel plane, and the position was adjusted and fixed so that the optical axis of the VCSEL emission center and the calculated waveguide core center overlapped.

次に、実施例１と同様、フォトダイオードをその検出面が前記平行な面の垂直上方となる位置で固定し、その出力を駆動ドライバのフィードバックポートに接続した。 Next, as in Example 1, the photodiode was fixed at a position where the detection surface was vertically above the parallel surface, and the output was connected to the feedback port of the drive driver.

次に、そして、発光素子（ＶＣＳＥＬ）を発光させたところ、凸状部が持つ平行面で照射光が透過され、フォトダイオードには、０．４５ｄＢの出力を検出し、温度変化による光強度の変化が観測されても、フィードバック制御によるＶＣＳＥＬの駆動電流が変化されて、安定した出力が確保された。 Next, when the light emitting element (VCSEL) is caused to emit light, the irradiation light is transmitted through the parallel surface of the convex portion, and the output of 0.45 dB is detected in the photodiode, and the light intensity due to the temperature change is detected. Even if a change is observed, the drive current of the VCSEL by feedback control is changed, and a stable output is secured.

また、本実施例では、ダイシングブレードの加工工数は微増したが、実施例１に比べ、導波路コアの端面（傾斜面）及び凸状部傾斜面を研削する工程、及び工数が低減された。 Further, in this example, the processing man-hours of the dicing blade increased slightly, but compared with Example 1, the process of grinding the end face (inclined surface) and the convex portion inclined surface of the waveguide core and the man-hours were reduced.

第１実施形態に係る光導波路フィルムを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the optical waveguide film which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る光導波路フィルムを示す部分断面図（図１のＡ−Ａ断面図である）である。It is a fragmentary sectional view (it is an AA sectional view of Drawing 1) showing an optical waveguide film concerning a 1st embodiment. 第１実施形態に係る光導波路フィルムが柔軟性を有することを示す斜視図である。It is a perspective view which shows that the optical waveguide film which concerns on 1st Embodiment has a softness | flexibility. 第１実施形態に係る光導波路フィルム１００の製造工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing process of the optical waveguide film 100 which concerns on 1st Embodiment. ダイシングブレードを作製する方法を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the method of producing a dicing blade. 他の第１実施形態に係る光導波路フィルムを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the optical waveguide film which concerns on other 1st Embodiment. 他の第１実施形態に係る光導波路フィルムを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the optical waveguide film which concerns on other 1st Embodiment. 第２実施形態に係る光導波路フィルムを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the optical waveguide film which concerns on 2nd Embodiment. 第２実施形態に係る光導波路フィルムを示す部分断面図（図８のＢ−Ｂ断面図である）である。It is a fragmentary sectional view (it is a BB sectional view of Drawing 8) showing an optical waveguide film concerning a 2nd embodiment. 第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１の製造工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing process of the optical waveguide film 101 which concerns on 2nd Embodiment. 他の第２実施形態に係る光導波路フィルム１０１の製造工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing process of the optical waveguide film 101 which concerns on other 2nd Embodiment. 第３実施形態に係る光導波路モジュールの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the optical waveguide module which concerns on 3rd Embodiment. 第３実施形態に係る光導波路モジュールの概略断面図（図１２のＣ−Ｃ断面図）である。It is a schematic sectional drawing (CC sectional drawing of FIG. 12) of the optical waveguide module which concerns on 3rd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１０光導波路フィルム
１２導波路コア
１４クラッド
１４クラッド
１６傾斜面
２０凸状部
２０Ａ平行面
２０Ｂ垂直面
２２凹状部
２２Ａ平行面
２２Ｂ垂直面
３０ダイシングブレード
３０Ａブレード部
３１切削加工面
３２切削凹状部
３２Ａ切削平行面
３２Ｂ切削垂直面
３２Ｃ被削材
３４切削凸状部
３４Ａ切削平行面
３４Ｂ切削垂直面
３６ダイシングブレード
３８ダイシングブレード
４０サブマウント
４２発光素子
４４受光素子
１００、１０１光導波路フィルム
１００Ａ、１０１Ａ光導波路フィルム本体
１０２光導波路モジュール DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Optical waveguide film 12 Waveguide core 14 Clad 14 Clad 16 Inclined surface 20 Convex part 20A Parallel surface 20B Vertical surface 22 Concave part 22A Parallel surface 22B Vertical surface 30 Dicing blade 30A Blade part 31 Cutting surface 32 Cutting concave part 32A Cutting Parallel surface 32B Cutting vertical surface 32C Work material 34 Cutting convex part 34A Cutting parallel surface 34B Cutting vertical surface 36 Dicing blade 38 Dicing blade 40 Submount 42 Light emitting element 44 Light receiving element 100, 101 Optical waveguide film 100A, 101A Optical waveguide film Body 102 Optical waveguide module

Claims

光を伝播させる導波路コアと、
導波路コアの少なくとも一方の長手方向端部に設けられ、前記光を光路変換させるための傾斜面と、
前記傾斜面の一部に対して凹状又は凸状に設けられ、外部から前記傾斜面に照射される光の法線に対して平行な平行面を持った凹状部又は凸状部と、
前記導波路コアの周囲を取り囲むクラッドと、
を備えることを特徴とする光導波路。 A waveguide core for propagating light;
Provided on at least one longitudinal end of the waveguide core, and an inclined surface for converting the light path;
A concave portion or a convex portion provided in a concave shape or a convex shape with respect to a part of the inclined surface, and having a parallel surface parallel to a normal line of light irradiated on the inclined surface from the outside;
A clad surrounding the periphery of the waveguide core;
An optical waveguide comprising:

前記凹状部又は凸状部が、前記傾斜面のうち外部から前記傾斜面に照射する発光素子から最も遠い位置に有することを特徴とする請求項１に記載の光導波路。 2. The optical waveguide according to claim 1, wherein the concave portion or the convex portion has a farthest position from a light emitting element that irradiates the inclined surface from the outside of the inclined surface.

請求項１又は２に記載の光導波路と、
前記光導波路の少なくとも一方の長手方向端部に設けられ、導波路コアに光を伝播させるために、外部から前記傾斜面に光を照射する発光素子と、
前記発光素子と前記光導波路を介して対向して配設され、前記傾斜面に照射される光のうち、前記凹状部又は凸状部の前記平行面を通過した光を受光する受光素子と、
を備えることを特徴とする光導波路モジュール。 The optical waveguide according to claim 1 or 2,
A light-emitting element that is provided at at least one longitudinal end of the optical waveguide and irradiates the inclined surface with light from the outside in order to propagate the light to the waveguide core;
A light receiving element that is disposed to face the light emitting element via the optical waveguide and that receives light that has passed through the parallel surface of the concave portion or convex portion, among the light irradiated to the inclined surface;
An optical waveguide module comprising:

ブレード部と、
前記ブレード部に設けられ、回転軸に対して傾斜した切削加工面と、
前記切削加工面の一部に対して凹状又は凸状に設けられ、回転軸に対して平行な平行面を持つ凹状部又は凸状部と、
を備えることを特徴とするダイシングブレード。 The blade part,
A cutting surface provided on the blade portion and inclined with respect to the rotation axis;
A concave portion or a convex portion provided in a concave or convex shape with respect to a part of the cutting surface, and having a parallel surface parallel to the rotation axis;
A dicing blade characterized by comprising:

前記導波路コア及び前記導波路コアの周囲を取り囲むクラッドを備える光導波路本体を準備する工程と、
請求項４に記載のダイシングブレードを用いて、前記光導波路本体の少なくとも一方の長手方向端部を切削し、前記傾斜面と共に、前記平行面を持った凹状部又は凸状部を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の光導波路を製造するための光導波路の製造方法。 Preparing an optical waveguide body comprising the waveguide core and a cladding surrounding the waveguide core; and
Cutting at least one longitudinal end of the optical waveguide body using the dicing blade according to claim 4, and forming a concave portion or a convex portion having the parallel surface together with the inclined surface; ,
An optical waveguide manufacturing method for manufacturing an optical waveguide according to claim 1, wherein: