JP2009231824A5 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009231824A5 JP2009231824A5 JP2009042411A JP2009042411A JP2009231824A5 JP 2009231824 A5 JP2009231824 A5 JP 2009231824A5 JP 2009042411 A JP2009042411 A JP 2009042411A JP 2009042411 A JP2009042411 A JP 2009042411A JP 2009231824 A5 JP2009231824 A5 JP 2009231824A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductive
- semiconductor
- conductive layer
- amorphous semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (4)
- ゲート電極と、
前記ゲート電極上のゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上の第1及び第2の導電性を有する層と、
前記ゲート絶縁膜、前記第1の導電性を有する層、及び前記第2の導電性を有する層上の非晶質半導体層と、
前記非晶質半導体上の、不純物元素を含む第1及び第2の半導体層と、を有し、
前記第1の導電性を有する層と前記第2の導電性を有する層とは、互いに離間して設けられ、且つ、少なくとも一部が前記ゲート電極と重なるように設けられており、
前記第1の半導体層は、前記非晶質半導体層を介して、少なくとも一部が前記第1の導電層を有する層と重なるように設けられており、
前記第2の半導体層は、前記非晶質半導体層を介して、少なくとも一部が前記第2の導電性を有する層と重なるように設けられており、
前記非晶質半導体層は、前記第1の導電性を有する層と前記第2の導電性を有する層との間に延在するように設けられていることを特徴とする半導体装置。 - ゲート電極と、
前記ゲート電極上のゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上の第1及び第2の導電性を有する層と、
前記第1の導電性を有する層上の第1のバッファ層と、
前記第2の導電性を有する層上の第2のバッファ層と、
前記ゲート絶縁膜、前記第1のバッファ層、及び前記第2のバッファ層上の非晶質半導体層と、
前記非晶質半導体上の、不純物元素を有する第1及び第2の半導体層と、を有し、
前記第1の導電性を有する層と前記第2の導電性を有する層とは、互いに離間して設けられ、且つ、少なくとも一部が前記ゲート電極と重なるように設けられており、
前記第1の半導体層は、前記非晶質半導体層を介して、少なくとも一部が前記第1の導電性を有する層と重なるように設けられており、
前記第2の半導体層は、前記非晶質半導体層を介して、少なくとも一部が前記第2の導電性を有する層と重なるように設けられており、
前記非晶質半導体層は、前記第1の導電性を有する層と前記第2の導電性を有する層との間に延在するように設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は請求項2において、
前記第1の導電性を有する層及び前記第2の導電性を有する層は、複数の導電性粒子が分散したものであること特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
前記第1の導電性を有する層及び前記第2の導電性を有する層は、ドナーとなる不純物元素、酸素、窒素、及び炭素を含む微晶質半導体層であることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009042411A JP5424670B2 (ja) | 2008-02-29 | 2009-02-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008051426 | 2008-02-29 | ||
JP2008051426 | 2008-02-29 | ||
JP2009042411A JP5424670B2 (ja) | 2008-02-29 | 2009-02-25 | 半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009231824A JP2009231824A (ja) | 2009-10-08 |
JP2009231824A5 true JP2009231824A5 (ja) | 2012-04-05 |
JP5424670B2 JP5424670B2 (ja) | 2014-02-26 |
Family
ID=41012488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009042411A Active JP5424670B2 (ja) | 2008-02-29 | 2009-02-25 | 半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7786485B2 (ja) |
JP (1) | JP5424670B2 (ja) |
CN (1) | CN101521231B (ja) |
TW (1) | TWI450396B (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009194351A (ja) * | 2007-04-27 | 2009-08-27 | Canon Inc | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
US7812348B2 (en) * | 2008-02-29 | 2010-10-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin-film transistor and display device |
US7968880B2 (en) | 2008-03-01 | 2011-06-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and display device |
US8247315B2 (en) * | 2008-03-17 | 2012-08-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
JP5411528B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2014-02-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜トランジスタ及び表示装置 |
US7821012B2 (en) * | 2008-03-18 | 2010-10-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor |
US8049215B2 (en) * | 2008-04-25 | 2011-11-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor |
JP5436017B2 (ja) * | 2008-04-25 | 2014-03-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US8039842B2 (en) * | 2008-05-22 | 2011-10-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and display device including thin film transistor |
WO2009157573A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor, semiconductor device and electronic device |
JP5458770B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2014-04-02 | カシオ計算機株式会社 | トランジスタ及びトランジスタの製造方法 |
KR101789309B1 (ko) | 2009-10-21 | 2017-10-23 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 아날로그 회로 및 반도체 장치 |
KR101840622B1 (ko) * | 2009-12-21 | 2018-05-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 박막 트랜지스터와 그 제작 방법 |
JP5740169B2 (ja) * | 2010-02-19 | 2015-06-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | トランジスタの作製方法 |
WO2011155295A1 (en) * | 2010-06-10 | 2011-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Dc/dc converter, power supply circuit, and semiconductor device |
JP2012038924A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Sony Corp | 半導体装置、表示装置、および電子機器 |
US8405085B2 (en) * | 2010-12-01 | 2013-03-26 | Au Optronics Corporation | Thin film transistor capable of reducing photo current leakage |
US8637864B2 (en) * | 2011-10-13 | 2014-01-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
CN102646676B (zh) * | 2011-11-03 | 2015-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种tft阵列基板 |
KR102101167B1 (ko) * | 2012-02-03 | 2020-04-16 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
US9012912B2 (en) * | 2013-03-13 | 2015-04-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafers, panels, semiconductor devices, and glass treatment methods |
CN106019752B (zh) * | 2016-07-29 | 2020-05-05 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种液晶显示面板及制作方法 |
JP6867832B2 (ja) * | 2017-03-09 | 2021-05-12 | 三菱電機株式会社 | アレイ基板、液晶表示装置、薄膜トランジスタ、およびアレイ基板の製造方法 |
CN208422916U (zh) | 2018-08-07 | 2019-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及显示装置 |
KR20240020592A (ko) * | 2022-08-08 | 2024-02-15 | 삼성전자주식회사 | 2차원 물질을 포함하는 반도체 소자 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56122123A (en) | 1980-03-03 | 1981-09-25 | Shunpei Yamazaki | Semiamorphous semiconductor |
JP2839529B2 (ja) | 1989-02-17 | 1998-12-16 | 株式会社東芝 | 薄膜トランジスタ |
US5221631A (en) | 1989-02-17 | 1993-06-22 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating a thin film transistor having a silicon carbide buffer layer |
JPH05129608A (ja) | 1991-10-31 | 1993-05-25 | Sharp Corp | 半導体装置 |
EP0535979A3 (en) | 1991-10-02 | 1993-07-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | A thin film transistor and a method for producing the same |
US5473168A (en) * | 1993-04-30 | 1995-12-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin film transistor |
KR950000937U (ko) | 1993-06-30 | 1995-01-03 | 운전식 균형장치 | |
JPH07131030A (ja) | 1993-11-05 | 1995-05-19 | Sony Corp | 表示用薄膜半導体装置及びその製造方法 |
JP2639356B2 (ja) * | 1994-09-01 | 1997-08-13 | 日本電気株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JP2001053283A (ja) | 1999-08-12 | 2001-02-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
JP4748954B2 (ja) | 2003-07-14 | 2011-08-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
TWI372463B (en) | 2003-12-02 | 2012-09-11 | Semiconductor Energy Lab | Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device |
JP5159021B2 (ja) | 2003-12-02 | 2013-03-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
-
2009
- 2009-02-20 US US12/390,144 patent/US7786485B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-02-23 TW TW098105674A patent/TWI450396B/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-02-25 JP JP2009042411A patent/JP5424670B2/ja active Active
- 2009-02-26 CN CN2009100083412A patent/CN101521231B/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009231824A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2011086927A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010135777A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2012160742A5 (ja) | ||
JP2010153828A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010098305A5 (ja) | ||
JP2010097203A5 (ja) | ||
JP2010113346A5 (ja) | ||
JP2013042154A5 (ja) | ||
JP2014057049A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010239120A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010283339A5 (ja) | 光電変換装置 | |
JP2013047808A5 (ja) | 表示装置 | |
JP2010226101A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2011054951A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010283338A5 (ja) | ||
JP2011029635A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2014082388A5 (ja) | ||
JP2016139800A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2011091382A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2012248829A5 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
JP2010219511A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013211537A5 (ja) | ||
JP2011216878A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2014099429A5 (ja) |