JP2009231624A - Substrate processing apparatus - Google Patents

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正美 大谷
Pieczulewski Charles
ペチュレスキー チャールズ
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing apparatus capable of uniformizing processing quality between substrates. <P>SOLUTION: A plurality of coating processing units (RESIST, BARC, TARC) are provided in a coating block B1. The respective coating processing units are arranged side by side substantially vertically one another at different height positions for each type of processing liquid to be coated. Also, coating processing units having the same kind of processing liquid are arranged side by side substantially laterally, thus mutually precisely uniformizing processing quality to the substrate among respective coating processing units having the same type of processing liquid. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

この発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して一連の処理を行う基板処理装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus for performing a series of processes on a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, etc. (hereinafter simply referred to as “substrate”).

従来、この種の装置として、基板に塗膜（例えばレジスト膜や反射防止膜）を形成するとともに、別体の露光機で露光された基板を現像する基板処理装置がある。この装置は、処理液（例えばレジスト膜材料や反射防止膜用の処理液）を塗布する塗布処理ユニットが上下方向に積層された塗布ブロックと、基板に現像液を供給する現像処理ユニットが設けられた現像ブロックとを含む処理部を備えている。各ブロックには各処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構が設けられている。そして、各ブロックの主搬送機構はそのブロックに設けられる処理ユニットに基板を搬送しつつ、隣接する他のブロックの主搬送機構との間で基板の受け渡しを行って、一連の処理を基板に行う（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−３２４１３９号公報 Conventionally, as this type of apparatus, there is a substrate processing apparatus that forms a coating film (for example, a resist film or an antireflection film) on a substrate and develops the substrate exposed by a separate exposure machine. This apparatus is provided with a coating block in which coating processing units for coating a processing solution (for example, a processing solution for a resist film material or an antireflection film) are stacked in a vertical direction, and a development processing unit for supplying a developing solution to a substrate. And a processing unit including a developing block. Each block is provided with a main transport mechanism for transporting the substrate to each processing unit. The main transfer mechanism of each block transfers the substrate to and from the main transfer mechanism of another adjacent block while transferring the substrate to the processing unit provided in the block, and performs a series of processes on the substrate. (For example, refer to Patent Document 1).
JP 2003-324139 A

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置では、塗布処理ユニットが上下方向に積層されているため、各塗布処理ユニットで同じ膜厚の塗膜を精度よく形成できないなど、塗布処理ユニット間で処理品質を均一にすることができないという不都合がある。これは、上下方向に配置される処理ユニット間で温度や圧力などの環境が一定でないことが起因していると考えられる。 However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
That is, in the conventional apparatus, since the coating processing units are stacked in the vertical direction, the coating quality of the same film thickness cannot be accurately formed in each coating processing unit, for example, uniform processing quality among the coating processing units. There is an inconvenience that cannot be done. This is considered to be due to the fact that the environment such as temperature and pressure is not constant between the processing units arranged in the vertical direction.

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板間で処理品質を均一にすることができる基板処理装置を提供することを目的とする。   This invention is made in view of such a situation, and it aims at providing the substrate processing apparatus which can make processing quality uniform between board | substrates.

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、基板に処理液を塗布する塗布処理ユニットを塗布する処理液の種類ごとにそれぞれ複数有する塗布ブロックと、基板に現像液を供給する複数の現像処理ユニットを有し、前記塗布ブロックの一側方に隣接して設けられる現像ブロックと、を備え、各塗布処理ユニットは塗布する処理液の種類ごとに異なる高さ位置で互いに略上下方向に並べて配置され、かつ、処理液の種類が同じ塗布処理ユニット同士は略水平方向に並べて配置され、前記現像処理ユニットは略上下方向に並べて配置されていることを特徴とする。 In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, the invention described in claim 1 is a substrate processing apparatus that performs processing on a substrate, a coating block having a plurality of coating blocks for each type of processing liquid that applies a coating processing unit that applies a processing liquid to the substrate, and development on the substrate. A development block provided adjacent to one side of the coating block, each coating processing unit having a different height position for each type of processing liquid to be coated The coating processing units having the same kind of processing liquid are arranged side by side in a substantially horizontal direction, and the development processing units are arranged in a substantially vertical direction. .

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、塗布ブロックは、基板に処理液を塗布する塗布処理ユニットであって、当該塗布処理ユニット間で塗布する処理液が異なる塗布処理ユニットを処理液の種類ごとにそれぞれ複数備えている。各塗布処理ユニットは塗布する処理液の種類ごとに異なる高さ位置で互いに略上下方向に並べて配置され、処理液の種類が同じ塗布処理ユニット同士は略水平方向に並べて配置されている。このため、基板に行う処理品質を、処理液の種類が同じ各塗布処理ユニット間で互いに精度よく均一にすることができる。また、現像処理ユニットは略上下方向に並べて配置するため、現像ブロックの設置面積を増減させることなく、現像ブロックに現像処理ユニットを搭載する台数を変えることができる。   [Operation / Effect] According to the first aspect of the present invention, the coating block is a coating processing unit for coating the substrate with the processing liquid, and the coating processing units with different processing liquids are applied between the coating processing units. A plurality of treatment liquids are provided for each type. Each coating processing unit is arranged in a substantially vertical direction at different height positions for each type of processing liquid to be applied, and coating processing units having the same processing liquid type are arranged in a substantially horizontal direction. For this reason, the processing quality performed on the substrate can be made uniform with high accuracy between the coating processing units having the same type of processing liquid. Further, since the development processing units are arranged side by side in a substantially vertical direction, the number of development processing units mounted on the development block can be changed without increasing or decreasing the installation area of the development block.

本発明において、前記塗布ブロックは、前記塗布処理ユニットが配置される高さ位置ごとに別個に設けられ、同じ種類の処理液を塗布する塗布処理ユニットに対して基板を搬送する塗布用主搬送機構を備え、前記現像ブロックは、各現像処理ユニットに対して基板を搬送する単一の現像用主搬送機構を備えていることが好ましい（請求項２）。各塗布用主搬送機構が塗布ブロックにおける基板の搬送を分担することで、各塗布用主搬送機構がそれぞれ負担する搬送動作を軽減させることができる。これにより、塗布ブロックにおける基板の搬送に起因して塗布ブロックのスループットが低下することを抑制することができる。   In this invention, the said application | coating block is provided separately for every height position by which the said application | coating process unit is arrange | positioned, and the main conveyance mechanism for application | coating which conveys a board | substrate with respect to the application | coating process unit which apply | coats the same kind of process liquid. Preferably, the developing block includes a single developing main transport mechanism that transports the substrate to each development processing unit. Each coating main transport mechanism shares the transport of the substrate in the coating block, so that the transport operation borne by each coating main transport mechanism can be reduced. Thereby, it can suppress that the throughput of a coating block falls due to conveyance of the board | substrate in a coating block.

本発明において、各塗布用主搬送機構によって基板が搬送される塗布処理ユニットは、当該塗布用主搬送機構の一側方に配置されていることが好ましい（請求項３）。塗布ブロックの構造を簡略化することができる。また、塗布用主搬送機構が各塗布処理ユニットに対して基板を搬送する向きを一様にすることができる。   In the present invention, it is preferable that the coating processing unit in which the substrate is transported by each coating main transport mechanism is arranged on one side of the coating main transport mechanism. The structure of the application block can be simplified. Further, the direction in which the main transport mechanism for coating transports the substrate to each coating processing unit can be made uniform.

本発明において、前記塗布ブロックは、基板に熱処理を行う複数の熱処理ユニットを備え、前記熱処理ユニットは、各塗布用主搬送機構を挟んで塗布処理ユニットと略水平方向に対向する位置に配置されていることが好ましい（請求項４）。熱処理ユニットと塗布処理ユニットとの間に塗布用主搬送機構を配置することで、熱処理ユニットからの熱的影響が塗布処理ユニットに及ぶことを抑えることができる。これにより、各塗布処理ユニットが基板に行う処理品質を、さらに精度よく均一にすることができる。   In the present invention, the coating block includes a plurality of heat treatment units for performing heat treatment on the substrate, and the heat treatment units are arranged at positions facing the coating processing units in a substantially horizontal direction across the main transport mechanisms for coating. (Claim 4). By disposing the main transport mechanism for coating between the heat treatment unit and the coating treatment unit, it is possible to suppress the thermal influence from the heat treatment unit from reaching the coating treatment unit. Thereby, the processing quality performed on the substrate by each coating processing unit can be made uniform with higher accuracy.

本発明において、各塗布用主搬送機構はそれぞれ、対応する塗布処理ユニットと略同じ高さ位置に配置されており、前記塗布ブロックは、各塗布用主搬送機構の間にそれぞれ設けられ、各塗布用主搬送機構の搬送領域の雰囲気を互いに遮断する遮断板を備えていることが好ましい（請求項５）。各塗布用主搬送機構の搬送領域ごとにその環境を管理することができる。よって、仮に一の塗布用主搬送機構から塵埃が発生しても、他の塗布用主搬送機構の搬送領域を清浄な雰囲気に保つことができる。   In the present invention, each coating main transport mechanism is disposed at substantially the same height as the corresponding coating processing unit, and the coating block is provided between each coating main transport mechanism, It is preferable to provide a blocking plate that blocks the atmosphere in the transfer area of the main transfer mechanism. The environment can be managed for each transport area of each coating main transport mechanism. Therefore, even if dust is generated from one application main transfer mechanism, the transfer area of another application main transfer mechanism can be maintained in a clean atmosphere.

本発明において、前記塗布用主搬送機構ごとに設けられ、当該塗布用主搬送機構が基板を載置可能な載置部と、各載置部の間で基板を搬送する載置部間搬送機構と、をさらに備えていることが好ましい（請求項６）。各塗布用主搬送機構間で好適に基板の受け渡しを行うことができる。   In the present invention, the application main transfer mechanism is provided for each of the application main transfer mechanisms, and the application main transfer mechanism can place a substrate thereon, and an inter-mounting part transfer mechanism for transferring the substrate between the respective installation units. It is preferable to further comprise (Claim 6). The substrate can be suitably transferred between the main transport mechanisms for application.

本発明において、各載置部は、前記塗布ブロックと前記現像ブロックとの間に配置され、前記載置部間搬送機構は、前記塗布ブロックと前記現像ブロックとの間であって、前記載置部と対向する位置に設けられていることが好ましい（請求項７）。各塗布用主搬送機構から払い出される基板は、前記塗布ブロックと前記現像ブロックとの間に設けられる載置部に載置されるので、塗布ブロックから現像ブロックに基板を受け渡すときに基板を移動させる距離を短くすることができる。   In the present invention, each mounting portion is disposed between the coating block and the developing block, and the transport mechanism between the mounting portions is between the coating block and the developing block. Preferably, it is provided at a position facing the part. Since the substrate paid out from each coating main transport mechanism is placed on a mounting portion provided between the coating block and the developing block, the substrate is moved when the substrate is transferred from the coating block to the developing block. The distance to be made can be shortened.

本発明において、前記装置は、前記現像ブロックの前記塗布ブロックが隣接する側とは反対側に隣接して設けられ、前記装置とは別体の露光機との間で基板を搬送するインターフェイス部を備え、前記載置部間搬送機構は前記インターフェイス部にも対向可能に構成されて、前記載置部間搬送機構は前記現像ブロックを経由することなく前記塗布ブロックから前記インターフェイス部へ基板を搬送することが好ましい（請求項８）。塗布ブロックから払い出された基板を露光機へ搬送する際に、当該基板は現像ブロックを経由することがないので、現像ブロックにおける基板の搬送をより簡略化することができる。   In the present invention, the apparatus includes an interface unit that is provided adjacent to the side of the developing block opposite to the side on which the coating block is adjacent, and that transports a substrate to and from an exposure machine separate from the apparatus. The inter-placement part transport mechanism is configured to be able to face the interface part, and the inter-placement part transport mechanism transports the substrate from the coating block to the interface part without passing through the development block. (Claim 8). When the substrate paid out from the coating block is transported to the exposure machine, the substrate does not pass through the developing block, so that the transport of the substrate in the developing block can be further simplified.

本発明において、前記塗布ブロックは、前記塗布処理ユニットの上方または下方に積層されて、基板を検査する検査ユニットを備えていることが好ましい（請求項９）。検査ユニットを備えているので、塗布処理、露光および現像処理の少なくともいずれかが行われた基板を検査することができる。これにより、基板に行われた処理の品質を好適に計測、検査することができる。また、検査ユニットは塗布処理ユニットの上方または下方に積層されているため、塗布ブロックの設置面積が増大することを抑制することができる。   In the present invention, it is preferable that the coating block includes an inspection unit that is stacked above or below the coating processing unit and inspects the substrate. Since the inspection unit is provided, it is possible to inspect the substrate that has been subjected to at least one of coating processing, exposure, and development processing. Thereby, the quality of the process performed on the substrate can be suitably measured and inspected. Moreover, since the inspection unit is laminated above or below the coating processing unit, it is possible to suppress an increase in the installation area of the coating block.

本発明において、前記塗布ブロックは、前記検査ユニットの側方に配置され、前記現像ブロックから払い出される基板を受け取るとともに、前記検査ユニットに対して基板を搬送する検査用主搬送機構を備えていることが好ましい（請求項１０）。検査用主搬送機を備えることで、検査ユニットを設けることに伴って塗布用主搬送機構の負担が増大することを防止することができる。   In the present invention, the coating block is disposed on a side of the inspection unit, and includes a main transport mechanism for inspection that receives a substrate discharged from the development block and transports the substrate to the inspection unit. (Claim 10). By providing the inspection main transport device, it is possible to prevent the burden on the coating main transport mechanism from increasing with the provision of the inspection unit.

本発明において、前記塗布ブロックの前記現像ブロックが隣接する側とは反対側に隣接して設けられ、基板を収容するカセットに対して基板を搬送するとともに前記塗布ブロックとの間で基板を受け渡すインデクサ部を備え、前記検査用主搬送機構は、さらに前記インデクサ部へ基板を搬送可能であることが好ましい（請求項１１）。検査用主搬送機構は、現像ブロックから払い出された基板をインデクサ部へ搬送することができるので、各塗布用主搬送機構による基板の搬送を簡略化することができる。   In the present invention, the developing block of the coating block is provided adjacent to the side opposite to the side where the developing block is adjacent, and the substrate is transported to the cassette for storing the substrate and the substrate is transferred to and from the coating block. It is preferable that an indexer unit is provided, and the inspection main transport mechanism can further transport the substrate to the indexer unit. Since the inspection main transport mechanism can transport the substrate discharged from the developing block to the indexer unit, the transport of the substrate by each coating main transport mechanism can be simplified.

本発明において、前記検査用主搬送機構の側方に設けられ、基板に熱処理を行う熱処理ユニットを備えていることが好ましい（請求項１２）。検査用主搬送機構の側方に設けられた熱処理ユニットで、現像処理が行われた後の基板に対して熱処理を好適に行うことができる。   In the present invention, it is preferable to include a heat treatment unit that is provided on a side of the inspection main transfer mechanism and heat-treats the substrate (claim 12). With the heat treatment unit provided on the side of the inspection main transport mechanism, the heat treatment can be suitably performed on the substrate after the development processing.

本発明において、前記塗布処理ユニットは、レジスト膜材料を基板に塗布する複数のレジスト膜用塗布処理ユニットと、反射防止膜用の処理液を基板に塗布する複数の反射防止膜用塗布処理ユニットと、を含むことが好ましい（請求項１３）。塗布ブロックで、各基板に均一な膜厚のレジスト膜を形成することができる。また、各基板に均一な膜厚の反射防止膜を形成することができる。   In the present invention, the coating processing unit includes a plurality of resist film coating processing units that apply a resist film material to a substrate, and a plurality of antireflection film coating processing units that apply a processing solution for an antireflection film to the substrate. (Claim 13). With the application block, a resist film having a uniform film thickness can be formed on each substrate. In addition, an antireflection film having a uniform thickness can be formed on each substrate.

本発明において、前記反射防止膜用塗布処理ユニットはさらに、レジスト膜の下部に形成する反射防止膜用の処理液を基板に塗布する下部反射防止膜用塗布処理ユニット、および、レジスト膜の上部に形成する反射防止膜用の処理液を基板に塗布する上部反射防止膜用塗布処理ユニットの少なくともいずれかを含むことが好ましい（請求項１４）。塗布ブロックで、各基板のレジスト膜の上部または下部の少なくともいずれかに、均一な膜厚の反射防止膜を形成することができる。   In the present invention, the antireflection film coating treatment unit further comprises a lower antireflection film coating treatment unit for applying an antireflection film treatment liquid to be formed on the lower portion of the resist film to the substrate, and an upper portion of the resist film. It is preferable to include at least one of an upper antireflection film coating treatment unit that coats the substrate with the antireflection film treatment liquid to be formed. In the coating block, an antireflection film having a uniform thickness can be formed on at least one of the upper part and the lower part of the resist film of each substrate.

なお、本明細書は、次のような基板処理装置に係る発明も開示している。   The present specification also discloses an invention relating to the following substrate processing apparatus.

（１）基板に処理を行う基板処理装置において、レジスト膜材料を基板に塗布する複数のレジスト膜用塗布処理ユニットを有する塗布ブロックと、基板に現像液を供給する複数の現像処理ユニットを有し、前記塗布ブロックの一側方に隣接して設けられる現像ブロックと、各レジスト膜用塗布処理ユニットは全て略同じ高さ位置に並べて配置され、前記現像処理ユニットは上下方向に複数配置されていることを特徴とする基板処理装置。   (1) A substrate processing apparatus for processing a substrate includes a coating block having a plurality of resist film coating processing units for coating a resist film material on the substrate, and a plurality of development processing units for supplying a developing solution to the substrate. The developing block provided adjacent to one side of the coating block and the resist film coating processing units are all arranged side by side at substantially the same height, and a plurality of the developing processing units are arranged in the vertical direction. A substrate processing apparatus.

前記（１）に記載の基板処理装置によれば、塗布ブロックに設けられる複数のレジスト膜用塗布処理ユニット同士は、略水平方向に並べて配置されている。このため、各レジスト膜用塗布処理ユニットで基板に行う処理品質を、互いに精度よく均一にすることができる。このように、全ての塗布処理ユニットが同じ種類の処理液を塗布する場合であってもよい。さらに、現像処理ユニットは略上下方向に並べて配置するため、現像ブロックの設置面積を増減させることなく、現像ブロックに現像処理ユニットを搭載する台数を変えることができる。   According to the substrate processing apparatus described in (1) above, the plurality of resist film coating units provided in the coating block are arranged side by side in a substantially horizontal direction. For this reason, the processing quality performed on the substrate in each resist film coating processing unit can be made uniform with high accuracy. Thus, the case where all the coating processing units apply the same type of processing liquid may be used. Furthermore, since the development processing units are arranged in a substantially vertical direction, the number of development processing units mounted on the development block can be changed without increasing or decreasing the installation area of the development block.

（２）前記（１）に記載の基板処理装置において、前記塗布ブロックは、反射防止膜用の処理液を基板に塗布する複数の反射防止膜用塗布処理ユニットを有し、前記反射防止膜用塗布処理ユニットは全て、前記レジスト膜用塗布処理ユニットの上方または下方に、略水平方向に並べて積層配置されていることを特徴とする基板処理装置。   (2) In the substrate processing apparatus according to (1), the application block includes a plurality of antireflection film application processing units for applying an antireflection film treatment liquid to the substrate, and the antireflection film All of the coating processing units are stacked and arranged in a substantially horizontal direction above or below the coating processing unit for resist film.

前記（２）に記載の基板処理装置によれば、塗布ブロックに設けられる複数の反射防止膜用塗布処理ユニット同士は、略水平方向に並べて配置されている。このため、反射防止膜用塗布処理ユニットで基板に行う処理品質を、互いに精度よく均一にすることができる。また、反射防止膜用塗布処理ユニットはレジスト膜用塗布処理ユニットに積層されているため、塗布ブロックの設置面積が増大することを抑制することができる。   According to the substrate processing apparatus described in (2) above, the plurality of antireflection film coating processing units provided in the coating block are arranged in a substantially horizontal direction. For this reason, the processing quality performed on the substrate by the coating processing unit for antireflection film can be made uniform with high accuracy. Moreover, since the coating processing unit for antireflection film is laminated | stacked on the coating processing unit for resist films, it can suppress that the installation area of a coating block increases.

（３）請求項１から請求項１４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記現像処理ユニットは略水平方向にも複数並べて配置されていることを特徴とする基板処理装置。   (3) The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 14, wherein a plurality of the development processing units are arranged side by side in a substantially horizontal direction.

前記（３）に記載の基板処理装置によれば、より多くの現像処理ユニットを現像ブロックに搭載させることができる。   According to the substrate processing apparatus described in (3), more development processing units can be mounted on the development block.

（４）請求項６に記載の基板処理装置において、各載置部は互いに上下方向に並べて配置されており、前記載置部間搬送機構は基板を昇降移動することを特徴とする基板処理装置。 (4) The substrate processing apparatus according to claim 6, wherein the placement units are arranged side by side in the vertical direction, and the transfer mechanism between the placement units moves up and down the substrate. .

前記（４）に記載の基板処理装置によれば、載置部間搬送機構が各載置部間で効率よく基板を搬送させることができる。   According to the substrate processing apparatus described in (4) above, the inter-mounting unit transport mechanism can efficiently transport the substrate between the mounting units.

（５）請求項７に記載の基板処理装置において、前記現像用主搬送機構は各載置部に基板を搬送可能に構成されて、前記載置部間搬送機構を兼ねていることを特徴とする基板処理装置。   (5) The substrate processing apparatus according to claim 7, wherein the developing main transport mechanism is configured to be capable of transporting the substrate to each mounting portion, and also serves as the inter-mounting portion transport mechanism. Substrate processing apparatus.

前記（５）に記載の基板処理装置によれば、現像用主搬送機構と載置部間搬送機構とを別個に設ける場合に比べて、装置構成を簡略化できる。   According to the substrate processing apparatus as described in said (5), compared with the case where the main conveyance mechanism for a development and the conveyance mechanism between mounting parts are provided separately, an apparatus structure can be simplified.

（６）請求項７に記載の基板処理装置において、各載置部および前記載置部間搬送機構は、前記塗布ブロックの前記現像ブロックが隣接する側とは反対側に配置されていることを特徴とする基板処理装置。   (6) In the substrate processing apparatus according to (7), each placement unit and the transfer mechanism between the placement units are arranged on the opposite side of the coating block to the side on which the development block is adjacent. A substrate processing apparatus.

（７）請求項８に記載の基板処理装置において、前記載置部間搬送機構は、前記塗布ブロックから前記インターフェイス部へ露光前の基板を搬送し、前記現像用主搬送機構は、前記インターフェイス部から前記塗布ブロックへ露光後の基板を搬送することを特徴とする基板処理装置。   (7) In the substrate processing apparatus according to claim 8, the inter-placement transport mechanism transports a substrate before exposure from the coating block to the interface unit, and the development main transport mechanism includes the interface unit. A substrate processing apparatus for conveying a substrate after exposure to the coating block.

前記（７）に記載の基板処理装置によれば、載置部間搬送機構および現像用主搬送機構は、それぞれ塗布ブロックとインターフェイス部との間で基板を一方向にのみ搬送するため、載置部間搬送機構および現像用主搬送機構の動作を簡略化できる。   According to the substrate processing apparatus described in (7) above, the inter-mounting section transport mechanism and the developing main transport mechanism transport the substrate only in one direction between the coating block and the interface section. The operations of the inter-part transport mechanism and the development main transport mechanism can be simplified.

この発明に係る基板処理装置によれば、塗布ブロックは、基板に処理液を塗布する塗布処理ユニットであって、当該塗布処理ユニット間で塗布する処理液が異なる塗布処理ユニットを処理液の種類ごとにそれぞれ複数備えている。各塗布処理ユニットは塗布する処理液の種類ごとに異なる高さ位置で互いに略上下方向に並べて配置され、処理液の種類が同じ塗布処理ユニット同士は略水平方向に並べて配置されている。このため、処理液の種類が同じ各塗布処理ユニットが基板に行う処理品質を、互いに精度よく均一にすることができる。また、現像処理ユニットは略上下方向に並べて配置するため、現像ブロックの設置面積を増減させることなく、現像ブロックに現像処理ユニットを搭載する台数を変えることができる。   According to the substrate processing apparatus of the present invention, the coating block is a coating processing unit that applies the processing liquid to the substrate, and the coating processing unit in which the processing liquid applied between the coating processing units is different for each type of processing liquid. Each has a plurality. Each coating processing unit is arranged in a substantially vertical direction at different height positions for each type of processing liquid to be applied, and coating processing units having the same processing liquid type are arranged in a substantially horizontal direction. For this reason, the processing quality performed on the substrate by each coating processing unit having the same type of processing liquid can be made uniform with high accuracy. Further, since the development processing units are arranged side by side in a substantially vertical direction, the number of development processing units mounted on the development block can be changed without increasing or decreasing the installation area of the development block.

以下、図面を参照してこの発明の実施例１を説明する。
図１は、実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図２と図３は基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図であり、図４と図５は、図１におけるａ−ａ矢視、ｂ−ｂ矢視の各垂直断面図である。 Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view illustrating a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to the first embodiment, and FIGS. 2 and 3 are schematic side views illustrating an arrangement of processing units included in the substrate processing apparatus. These are each vertical sectional views of aa and bb in FIG.

実施例１は、基板（例えば、半導体ウエハ）Ｗにレジスト膜等を形成するとともに露光された基板Ｗを現像する基板処理装置である。本装置は、インデクサ部（以下、「ＩＤ部」と記載する）１と処理部３とインターフェイス部（以下、「ＩＦ部」と記載する）５とを備えている。ＩＤ部１、処理部３およびＩＦ部５はこの順番に略水平一方向に並べられ、互いに隣接して設置されている。さらに、本装置とは別体の外部装置である露光機ＥＸＰがＩＦ部５に隣接して設けられる。本装置はさらに、載置部間搬送機構ＴＰや各所に配置される載置部Ｐなどを備えている。   The first embodiment is a substrate processing apparatus that forms a resist film or the like on a substrate (for example, a semiconductor wafer) W and develops the exposed substrate W. The apparatus includes an indexer unit (hereinafter referred to as “ID unit”) 1, a processing unit 3, and an interface unit (hereinafter referred to as “IF unit”) 5. The ID unit 1, the processing unit 3, and the IF unit 5 are arranged in this order in a substantially horizontal direction and are installed adjacent to each other. Further, an exposure machine EXP, which is an external device separate from the present apparatus, is provided adjacent to the IF unit 5. The apparatus further includes an inter-mounting unit transport mechanism TP, and mounting units P arranged in various places.

ＩＤ部１は基板Ｗを収容するカセットＣに対して基板Ｗを搬送するとともに処理部３との間で基板を受け渡す。   The ID unit 1 transports the substrate W to the cassette C that accommodates the substrate W and delivers the substrate to and from the processing unit 3.

処理部３は、基板Ｗに塗膜を形成する塗布処理と、基板Ｗを現像する現像処理を行う。処理部３は、塗布処理を行う塗布ブロックＢ１と現像処理を行う現像ブロックＢ２に分けられる。塗布ブロックＢ１と現像ブロックＢ２は略水平方向に並べられ、互いに隣接して設置されている。   The processing unit 3 performs a coating process for forming a coating film on the substrate W and a developing process for developing the substrate W. The processing unit 3 is divided into a coating block B1 that performs coating processing and a development block B2 that performs development processing. The application block B1 and the development block B2 are arranged in a substantially horizontal direction and are installed adjacent to each other.

これら両ブロックＢ１、Ｂ２が並ぶ方向としては、ＩＤ部１とＩＦ部５とを結ぶ方向が好ましい。さらに、塗布ブロックＢ１はＩＤ部１側に配置され、現像ブロックＢ２はＩＦ部５側に配置されることが好ましい。言い換えれば、ＩＤ部１は、塗布ブロックＢ１の現像ブロックＢ２が隣接する側とは反対側に配置される。ＩＦ部５は、現像ブロックＢ２の塗布ブロックＢ１が隣接する側とは反対側に配置される。   The direction in which both the blocks B1 and B2 are arranged is preferably the direction connecting the ID part 1 and the IF part 5. Further, it is preferable that the coating block B1 is disposed on the ID portion 1 side and the developing block B2 is disposed on the IF portion 5 side. In other words, the ID portion 1 is disposed on the opposite side of the coating block B1 from the side where the developing block B2 is adjacent. The IF unit 5 is disposed on the side opposite to the side where the coating block B1 of the developing block B2 is adjacent.

ＩＦ部５は本装置とは別体の露光機ＥＸＰとの間で基板Ｗを搬送する。露光機ＥＸＰは基板Ｗを露光する。以下、ＩＤ部１、処理部３、ＩＦ部５などについてそれぞれ説明する。   The IF unit 5 transports the substrate W to and from an exposure machine EXP separate from the present apparatus. The exposure machine EXP exposes the substrate W. Hereinafter, the ID unit 1, the processing unit 3, the IF unit 5, and the like will be described.

［ＩＤ部１］
ＩＤ部１はカセット載置台９とＩＤ用搬送機構ＴＩＤを備えている。カセット載置台９は複数（例えば４個）のカセットＣを１列に並べて載置可能である。各カセットＣは複数枚の基板Ｗを略水平姿勢で上下方向に並べて収容する。ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは、各カセットＣに対して基板Ｗを搬送するとともに、塗布ブロックＢ１に対して基板Ｗを搬送する。ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは、カセット載置台９の側方をカセットＣの並び方向に水平移動する可動台２１と、可動台２１に対して鉛直方向に伸縮する昇降軸２３と、この昇降軸２３に対して旋回するとともに旋回半径方向に進退して基板Ｗを保持する保持アーム２５とを備えている。 [ID part 1]
The ID unit 1 includes a cassette mounting table 9 and an ID transport mechanism T ID . The cassette mounting table 9 can mount a plurality of (for example, four) cassettes C in a line. Each cassette C accommodates a plurality of substrates W arranged in a vertical direction in a substantially horizontal posture. The ID transport mechanism T ID transports the substrate W to each cassette C and transports the substrate W to the coating block B1. The ID transport mechanism T ID includes a movable table 21 that horizontally moves the side of the cassette mounting table 9 in the direction in which the cassettes C are arranged, a lifting shaft 23 that expands and contracts in the vertical direction with respect to the movable table 21, and the lifting shaft 23. And a holding arm 25 that holds the substrate W by moving back and forth in the turning radius direction.

［塗布ブロックＢ１］
塗布ブロックＢ１は、基板Ｗに処理液を塗布する複数の塗布処理ユニット３１を、塗布する処理液の種類ごとにそれぞれ複数有している。処理液の種類としては、レジスト膜材料や、反射防止膜用の処理液などが例示される。さらに、反射防止膜用の処理液については、レジスト膜の上部に形成する反射防止膜用の処理液と、レジスト膜の下部に形成する反射防止膜用の処理液とで種類が異なる。 [Coating block B1]
The coating block B1 has a plurality of coating processing units 31 that apply the processing liquid to the substrate W for each type of processing liquid to be applied. Examples of the treatment liquid include a resist film material and a treatment liquid for an antireflection film. Furthermore, the types of anti-reflection film processing liquids are different between the anti-reflection film processing liquid formed on the resist film and the anti-reflection film processing liquid formed on the bottom of the resist film.

本明細書では、レジスト膜材料を塗布する塗布処理ユニット３１を特に、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴと記載する。同様に、レジスト膜の上部に形成する反射防止膜用の処理液を塗布する塗布処理ユニット３１を特に、上部反射防止膜用塗布処理ユニットＴＡＲＣと記載し、レジスト膜の下部に形成する反射防止膜用の処理液を塗布する塗布処理ユニット３１を特に、下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣと記載する。また、レジスト膜の下部、上部に形成する反射防止膜をそれぞれ下部反射防止膜、上部反射防止膜と適宜に記載する。   In this specification, the coating processing unit 31 that applies the resist film material is particularly referred to as a resist film coating processing unit RESIST. Similarly, the coating processing unit 31 for coating the processing solution for the antireflection film formed on the upper part of the resist film is particularly referred to as an upper antireflection film coating processing unit TARC, and the antireflection film formed on the lower part of the resist film. In particular, the coating processing unit 31 that coats the processing liquid is referred to as a lower antireflection film coating processing unit BARC. Further, the antireflection films formed on the lower and upper portions of the resist film are appropriately described as a lower antireflection film and an upper antireflection film, respectively.

本実施例では、塗布ブロックＢ１は、３台のレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴと、３台の上部反射防止膜用塗布処理ユニットＴＡＲＣと、３台の下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣとを備えている。   In this embodiment, the coating block B1 includes three resist film coating processing units RESIST, three upper antireflection film coating processing units TARC, and three lower antireflection film coating processing units BARC. I have.

塗布ブロックＢ１は、これら各種の塗布処理ユニット３１を、塗布する処理液の種類ごとに異なる高さ位置で互いに略上下方向に並べて配置され、かつ、処理液の種類が同じ塗布処理ユニット３１同士は略水平方向に並べて配置されている。   In the coating block B1, these various coating processing units 31 are arranged in a substantially vertical direction at different height positions for each type of processing liquid to be applied, and the processing types 31 having the same processing liquid type are They are arranged side by side in a substantially horizontal direction.

本実施例のように塗布処理ユニット３１が３種類の場合では、上下方向に３層にわたって積層されている。積層される順番は、下側から下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ、上部反射防止膜用塗布処理ユニットＴＡＲＣの順である。   In the case where there are three types of coating processing units 31 as in this embodiment, the layers are stacked in three layers in the vertical direction. The order of stacking is the order of the lower antireflection film coating processing unit BARC, the resist film coating processing unit RESIST, and the upper antireflection film coating processing unit TARC from the lower side.

このように複数層に積層された一群の塗布処理ユニット３１は、平面視でＩＤ部１とＩＦ部５とを結ぶ方向と略平行な塗布ブロックＢ１の一辺側（言い換えれば、ＩＤ部１及び現像ブロックＢ２と隣接しない塗布ブロックＢ１の一側部側）に配置されている。   The group of coating processing units 31 stacked in a plurality of layers in this way is one side of the coating block B1 that is substantially parallel to the direction connecting the ID unit 1 and the IF unit 5 in plan view (in other words, the ID unit 1 and the development unit). It is arranged on one side of the coating block B1 that is not adjacent to the block B2.

塗布ブロックＢ１は、塗布処理ユニット３１の各高さ位置ごとに、別個の塗布用主搬送機構Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３を備えている。具体的には、塗布用主搬送機構Ｔ１が下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣに対応し、塗布用主搬送機構Ｔ２がレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴに対応し、塗布用主搬送機構Ｔ３が上部反射防止膜用塗布処理ユニットＴＡＲＣに対応している。各塗布用主搬送機構Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３はそれぞれ対応する塗布処理ユニット３１に対して基板Ｗを搬送する。以下では、塗布用主搬送機構Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３を特に区別しないときは、単に「塗布用主搬送機構Ｔ」と記載する。   The coating block B <b> 1 includes a separate coating main transport mechanism T <b> 1, T <b> 2, T <b> 3 for each height position of the coating processing unit 31. Specifically, the coating main transport mechanism T1 corresponds to the lower antireflection film coating processing unit BARC, the coating main transport mechanism T2 corresponds to the resist film coating processing unit RESIST, and the coating main transport mechanism T3 This corresponds to the coating processing unit TARC for the upper antireflection film. Each coating main transport mechanism T 1, T 2, T 3 transports the substrate W to the corresponding coating processing unit 31. In the following, when the coating main transport mechanisms T1, T2, and T3 are not particularly distinguished, they are simply referred to as “coating main transport mechanism T”.

各塗布用主搬送機構Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３がそれぞれ基板を搬送する領域（以下、単に「搬送領域」という）Ａ１、Ａ２、Ａ３は、平面視で塗布ブロックＢ１の略中央を通り、ＩＤ部１とＩＦ部５とを結ぶ方向に、塗布ブロックＢ１の両側部まで延びた領域である。この搬送領域Ａの一側方には、上述した各塗布処理ユニット３１が位置している。   Areas (hereinafter simply referred to as “transport areas”) A1, A2, and A3 where the main transport mechanisms T1, T2, and T3 for coating each transport a substrate pass through substantially the center of the coating block B1 in plan view, and the ID portion 1 This is a region extending to both sides of the application block B1 in the direction connecting the IF portion 5 and the IF portion 5. Each application processing unit 31 described above is located on one side of the transport area A.

塗布ブロックＢ１は、基板Ｗに熱処理を行う複数の熱処理ユニットＰＨＰ１を備えている。各熱処理ユニットＰＨＰ１は各塗布用主搬送機構Ｔを挟んで塗布処理ユニット３１と略水平方向に対向する位置に配置されている。各塗布用主搬送機構Ｔに対応する熱処理ユニットＰＨＰ１は、略上下方向と略水平方向に行列状に並べられている。本実施例では、各塗布用主搬送機構Ｔに対応して９台（略上下方向に３台、略水平方向に３台）の熱処理ユニットＰＨＰ１が設けられている。各塗布用主搬送機構Ｔはそれぞれ、対応する熱処理ユニットＰＨＰ１に対して基板Ｗを搬送する。   The coating block B1 includes a plurality of heat treatment units PHP1 that heat-treat the substrate W. Each heat treatment unit PHP1 is arranged at a position facing the coating processing unit 31 in a substantially horizontal direction with each coating main transport mechanism T interposed therebetween. The heat treatment units PHP1 corresponding to the coating main transport mechanisms T are arranged in a matrix in a substantially vertical direction and a substantially horizontal direction. In the present embodiment, nine heat treatment units PHP1 (three in the vertical direction and three in the horizontal direction) are provided in correspondence with each coating main transport mechanism T. Each coating main transport mechanism T transports the substrate W to the corresponding heat treatment unit PHP1.

各塗布用主搬送機構Ｔはそれぞれ、対応する塗布処理ユニット３１の各高さ位置と略同じ高さ位置に別個に配置されている。各塗布用主搬送機構Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３の間には、各搬送領域Ａ１、Ａ２、Ａ３の雰囲気を互いに遮断する遮断板２７が設けられている。   Each coating main transport mechanism T is separately arranged at a height position substantially the same as each height position of the corresponding coating processing unit 31. Between the main transport mechanisms T1, T2, and T3 for coating, a blocking plate 27 that blocks the atmosphere in the transport areas A1, A2, and A3 is provided.

塗布処理ユニット３１（下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ）に下方には、基板Ｗを検査する検査ユニットＭＩが設けられている。また、塗布用主搬送機構Ｔ３の下方であって、検査ユニットＭＩの側方には検査用主搬送機構Ｔ４が設けられている。検査用主搬送機構Ｔ４の側方にはさらに熱処理ユニットＰＨＰ１が設けられている。本実施例では、検査ユニットＭＩと熱処理ユニットＰＨＰ１は、検査用主搬送機構Ｔ４を挟んで略水平方向に対向するように配置されている。検査用主搬送機構Ｔ４は、検査ユニットＭＩと対応する熱処理ユニットＰＨＰ１に対して基板Ｗを搬送する。   An inspection unit MI for inspecting the substrate W is provided below the coating processing unit 31 (the lower antireflection film coating processing unit BARC). An inspection main transport mechanism T4 is provided below the application main transport mechanism T3 and on the side of the inspection unit MI. A heat treatment unit PHP1 is further provided on the side of the inspection main transport mechanism T4. In the present embodiment, the inspection unit MI and the heat treatment unit PHP1 are disposed so as to face each other in the substantially horizontal direction with the inspection main transport mechanism T4 interposed therebetween. The inspection main transport mechanism T4 transports the substrate W to the heat treatment unit PHP1 corresponding to the inspection unit MI.

ＩＤ部１と塗布ブロックＢ１との間には、基板Ｗを載置する載置部Ｐ１と載置部Ｐ１２が設けられている。載置部Ｐ１は、塗布用主搬送機構Ｔ３と略水平方向に対向する位置に配置されている。載置部Ｐ１２は、検査用主搬送機構Ｔ４と略水平方向に対向する位置に配置されている。各載置部Ｐ１、Ｐ１２は、互いに上下方向に並ぶように配置されている。   Between the ID part 1 and the coating block B1, a placement part P1 and a placement part P12 for placing the substrate W are provided. The placement portion P1 is disposed at a position facing the coating main transport mechanism T3 in a substantially horizontal direction. The placement portion P12 is disposed at a position facing the inspection main transport mechanism T4 in a substantially horizontal direction. The mounting portions P1 and P12 are arranged so as to be aligned in the vertical direction.

各載置部Ｐ１、Ｐ１２には、基板Ｗの有無を検知するセンサ（図示省略）がそれぞれ付設されており、各センサの検出信号に基づいて、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤと塗布用主搬送機構Ｔ１、または、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤと検査用主搬送機構Ｔ４による基板Ｗの受け渡しが行われる。同様のセンサは後述する載置部Ｐ２−Ｐ１１にも付設されている。 Sensors (not shown) for detecting the presence or absence of the substrate W are respectively attached to the mounting portions P1 and P12. Based on the detection signals of the sensors, the ID transport mechanism T ID and the coating main transport mechanism. The substrate W is transferred by T1 or the ID transport mechanism T ID and the inspection main transport mechanism T4. Similar sensors are also attached to mounting parts P2-P11 described later.

また、塗布ブロックＢ１と現像ブロックＢ２との間には、塗布用主搬送機構Ｔ１が載置可能な載置部Ｐ２と、塗布用主搬送機構Ｔ２が搬送可能な載置部Ｐ３、Ｐ４と、塗布用主搬送機構Ｔ３が搬送可能な載置部Ｐ５、Ｐ６と、検査用主搬送機構Ｔ４が搬送可能な載置部Ｐ１１が設置されている。各載置部Ｐ２−Ｐ６、Ｐ１１は、互いに上方方向に並ぶように配置されている。   Further, between the coating block B1 and the developing block B2, a mounting portion P2 on which the coating main transport mechanism T1 can be mounted, and mounting portions P3 and P4 on which the coating main transport mechanism T2 can be transported, There are provided mounting portions P5 and P6 that can be transported by the coating main transport mechanism T3 and a mounting portion P11 that can be transported by the inspection main transport mechanism T4. Each mounting part P2-P6, P11 is arrange | positioned so that it may mutually align in an upward direction.

塗布用主搬送機構Ｔを具体的に説明する。なお、検査用主搬送機構Ｔ４も塗布用主搬送機構Ｔと同じ構成である。図６を参照する。図６は、塗布用主搬送機構の斜視図である。   The coating main transport mechanism T will be specifically described. The inspection main transport mechanism T4 has the same configuration as the application main transport mechanism T. Please refer to FIG. FIG. 6 is a perspective view of the main transport mechanism for application.

塗布用主搬送機構Ｔは、略上下方向に案内する２本の第１ガイドレール５１と略水平方向に案内する第２ガイドレール５２を有している。２本の第１ガイドレール５１は搬送スペースＡの両端側付近の各位置に互いに対向するように固定されている。本実施例では、各第１ガイドレール５１は搬送領域Ａの塗布処理ユニット３１が配置されている側に配置されている。第２ガイドレール５２は第１ガイドレール５１に摺動可能に取り付けられている。このとき、第２ガイドレール５２が案内する方向がＩＤ部１とＩＦ部５とを結ぶ方向とほぼ一致することが好ましい。   The application main transport mechanism T includes two first guide rails 51 that are guided in a substantially vertical direction and a second guide rail 52 that is guided in a substantially horizontal direction. The two first guide rails 51 are fixed so as to face each other at positions near both ends of the conveyance space A. In the present embodiment, each first guide rail 51 is disposed on the side of the transport area A where the coating processing unit 31 is disposed. The second guide rail 52 is slidably attached to the first guide rail 51. At this time, it is preferable that the direction guided by the second guide rail 52 substantially coincides with the direction connecting the ID portion 1 and the IF portion 5.

第２ガイドレール５２にはベース部５３が摺動可能に設けられている。ベース部５３は搬送領域Ａの略中央まで横方向に張り出している。   A base portion 53 is slidably provided on the second guide rail 52. The base portion 53 extends in the lateral direction to the approximate center of the transport area A.

ベース部５３には縦軸心周りに回転可能に回転台５５が設けられている。回転台５５には基板Ｗを保持する２つの保持アーム５７ａ、５７ｂがそれぞれ水平方向に移動可能に設けられている。２つの保持アーム５７ａ、５７ｂは互いに上下方向に近接した位置に配置されている。   The base 53 is provided with a turntable 55 that is rotatable about the longitudinal axis. On the turntable 55, two holding arms 57a and 57b for holding the substrate W are provided so as to be movable in the horizontal direction. The two holding arms 57a and 57b are arranged at positions close to each other in the vertical direction.

塗布用主搬送機構Ｔはさらに、第２ガイドレール５２、ベース部５３、回転台５５、各保持アーム５７ａ、５７ｂをそれぞれ駆動する各種の駆動機構を備えている。これら各種の駆動機構によって、第２ガイドレール５２が第１ガイドレール５１に対して略上下方向に昇降し、ベース部５３が第２ガイドレール５２に対して略水平方向に移動し、回転台５５がベース部５３に対して回転し、各保持アーム５７ａ、５７ｂが回転台５５に対して進退移動する。これにより、塗布用主搬送機構Ｔは、当該塗布用主搬送機構Ｔに対応して設けられる各塗布処理ユニット３１および各熱処理ユニットＰＨＰ１に対して基板Ｗを搬送する。また、塗布用主搬送機構Ｔは、ＩＤ部１とＩＦ部５とを結ぶ方向に塗布ブロックＢ１の両側部まで移動して、当該塗布用主搬送機構Ｔに対応する各載置部Ｐに対して基板を搬送する。以下では、ＩＤ部１とＩＦ部５とを結ぶ方向を、「塗布用主搬送機構Ｔの搬送方向」と呼ぶこととする。   The application main transport mechanism T further includes various drive mechanisms for driving the second guide rail 52, the base portion 53, the turntable 55, and the holding arms 57a and 57b, respectively. By these various drive mechanisms, the second guide rail 52 moves up and down in a substantially vertical direction with respect to the first guide rail 51, the base portion 53 moves in a substantially horizontal direction with respect to the second guide rail 52, and the turntable 55 Rotates relative to the base portion 53, and the holding arms 57a and 57b move forward and backward relative to the turntable 55. Thus, the coating main transport mechanism T transports the substrate W to each coating processing unit 31 and each heat treatment unit PHP1 provided corresponding to the coating main transport mechanism T. Further, the application main transport mechanism T moves to both sides of the application block B1 in the direction connecting the ID unit 1 and the IF unit 5 to each placement unit P corresponding to the application main transport mechanism T. Transport the board. Hereinafter, a direction connecting the ID unit 1 and the IF unit 5 is referred to as a “transport direction of the application main transport mechanism T”.

次に、塗布処理ユニット３１について図１、図７を参照して説明する。図７（ａ）は、塗布処理ユニット３１の平面図であり、図７（ｂ）は（ａ）におけるａ−ａ矢視の垂直断面図である。   Next, the coating unit 31 will be described with reference to FIGS. Fig.7 (a) is a top view of the coating process unit 31, and FIG.7 (b) is a vertical sectional view of the aa arrow in (a).

略水平方向に並べられる各塗布処理ユニット３１の間には隔壁又は仕切り壁等は設けられていない。したがって、各塗布処理ユニット３１の周囲の雰囲気は互いに遮断されていない（連通している）。   No partition walls or partition walls are provided between the coating processing units 31 arranged in the substantially horizontal direction. Therefore, the atmosphere around each coating processing unit 31 is not blocked (communicated) with each other.

図１に示するように、略同じ高さ位置（同じ層）の各塗布処理ユニット３１が並ぶ方向は、塗布用主搬送機構Ｔの搬送方向と一致させていない。本実施例では、各塗布処理ユニット３１が略円弧形状の曲線上に位置するように配置されて配置されている。   As shown in FIG. 1, the direction in which the coating processing units 31 arranged at substantially the same height position (same layer) are not aligned with the transport direction of the coating main transport mechanism T. In the present embodiment, each coating processing unit 31 is arranged so as to be positioned on a substantially arc-shaped curve.

各塗布処理ユニット３１はそれぞれ、基板Ｗを回転可能に保持する回転保持部３２と、基板Ｗの周囲に設けられるカップ３３とを備えている。各塗布処理ユニット３１の側方には、３つの塗布処理ユニット３１が共用する単一の供給部３４を備えている。   Each coating processing unit 31 includes a rotation holding unit 32 that rotatably holds the substrate W, and a cup 33 provided around the substrate W. A single supply unit 34 shared by the three coating processing units 31 is provided on the side of each coating processing unit 31.

供給部３４は、複数個のノズル３５と、ノズル３５を移動させるノズル移動機構３６を備えている。複数個のノズル３５は図示省略のノズルホルダによって保持されて、略水平方向に並べられている。ノズル３５から塗出される処理液は、塗布処理ユニット３１に応じてレジスト膜材料、レジスト膜の下部に形成する反射防止膜用の処理液、または、レジスト膜の上部に形成する反射防止膜用の処理液に変わる。なお、同じ種類の処理液であれば、各ノズル３５間で成分や濃度等の性状が異なる処理液を吐出させるように構成してもよい。   The supply unit 34 includes a plurality of nozzles 35 and a nozzle moving mechanism 36 that moves the nozzles 35. The plurality of nozzles 35 are held by a nozzle holder (not shown) and are arranged in a substantially horizontal direction. The treatment liquid applied from the nozzle 35 is a resist film material, an antireflection film treatment liquid formed on the lower part of the resist film, or an antireflection film formed on the upper part of the resist film in accordance with the coating processing unit 31. Change to processing solution. In addition, as long as it is a process liquid of the same kind, you may comprise so that the process liquid from which properties, such as a component and a density | concentration, differ between each nozzle 35 may be discharged.

ノズル移動機構３６は、基台３７と昇降軸３８と第１リンク部３９と第２リンク部４０と把持部４１とを備えている。基台３７は、塗布処理ユニット３１を挟んで塗布用主搬送機構Ｔが設けられている側とは反対側に固定されている。基台３７の配置としては、３つの塗布処理ユニット３１の中心からの各距離が近似していることが好ましい。この基台３７には昇降軸３８が昇降可能に取り付けられている。昇降軸３８の上端には、第１リンク部３９の一端が鉛直軸周りに回転可能に取り付けられている。第１リンク部３９の他端には第２リンク部４０の一端が鉛直軸周りに回転可能に取り付けられている。第２リンク部４０の他端には把持部４１が取り付けられている。   The nozzle moving mechanism 36 includes a base 37, a lifting shaft 38, a first link portion 39, a second link portion 40, and a grip portion 41. The base 37 is fixed to the side opposite to the side where the coating main transport mechanism T is provided with the coating processing unit 31 in between. As the arrangement of the base 37, it is preferable that the distances from the centers of the three coating processing units 31 are approximate. A lift shaft 38 is attached to the base 37 so as to be movable up and down. One end of the first link portion 39 is attached to the upper end of the elevating shaft 38 so as to be rotatable around the vertical axis. One end of the second link portion 40 is attached to the other end of the first link portion 39 so as to be rotatable around the vertical axis. A gripping part 41 is attached to the other end of the second link part 40.

そして、昇降軸３８が昇降することで把持部４１を基台３７に対して上下動させ、第１、第２リンク部３９、４０が屈伸運動することで把持部４１を昇降軸３８に対して水平面内で進退移動させる。これにより、把持部４１は任意のノズル３５を把持し、かつ、任意の塗布処理ユニット３１で保持される基板Ｗの略中心上方の位置に把持したノズル３５を移動する。   The lifting and lowering shaft 38 moves up and down to move the gripping portion 41 up and down with respect to the base 37, and the first and second link portions 39 and 40 bend and extend to move the gripping portion 41 with respect to the lifting and lowering shaft 38. Move forward and backward in the horizontal plane. As a result, the gripping part 41 grips the arbitrary nozzle 35 and moves the gripped nozzle 35 to a position substantially above the center of the substrate W held by the arbitrary coating processing unit 31.

検査ユニットＭＩについて簡単に説明する。検査ユニットＭＩは、現像処理が行われた後の基板Ｗについてレジスト膜の線幅を計測・検査する。   The inspection unit MI will be briefly described. The inspection unit MI measures and inspects the line width of the resist film on the substrate W after the development processing is performed.

上述した各層の塗布処理ユニット３１および検査ユニットＭＩが設置されるスペースの端部には、縦方向に貫く竪穴部ＰＳが形成されている。この竪穴部ＰＳには、処理液を通じる配管や電気配線等（いずれも図示省略）が設置されている。また、竪穴部ＰＳには、各層の塗布処理ユニット３１や検査ユニットＭＩ、または、各搬送領域Ａ１−Ａ４を清浄な雰囲気に保つための給気用および排気用の配管類も設置されている。   At the end of the space where the coating processing unit 31 and the inspection unit MI of each layer described above are installed, a pit portion PS penetrating in the vertical direction is formed. In this hole part PS, piping through which the processing liquid is passed, electric wiring, etc. (all not shown) are installed. In addition, in the hole part PS, piping for supplying and exhausting air for keeping the coating processing unit 31 and the inspection unit MI of each layer or the transport areas A1-A4 in a clean atmosphere are also installed.

熱処理ユニットＰＨＰ１について説明する。各熱処理ユニットＰＨＰ１はそれぞれ基板Ｗを載置する２つのプレート４３と、２つのプレート４３間で基板Ｗを移動させる図示省略のローカル搬送機構を備えている。各熱処理ユニットＰＨＰ１では、基板Ｗに加熱処理と冷却処理を続けて行う。なお、熱処理ユニットＰＨＰ１はこのような構成に限られない。例えば、単に加熱処理または冷却処理のみを行う熱処理ユニットであってもよい。また、基板Ｗと被膜の密着性を向上させるためにヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）の蒸気雰囲気で熱処理するアドヒージョン処理ユニットであってもよい。   The heat treatment unit PHP1 will be described. Each heat treatment unit PHP1 includes two plates 43 on which the substrate W is placed, and a local transport mechanism (not shown) that moves the substrate W between the two plates 43. In each heat treatment unit PHP1, the substrate W is continuously subjected to the heat treatment and the cooling treatment. The heat treatment unit PHP1 is not limited to such a configuration. For example, it may be a heat treatment unit that performs only heat treatment or cooling treatment. Moreover, in order to improve the adhesiveness of the board | substrate W and a film, the adhesion processing unit heat-processed in the vapor | steam atmosphere of hexamethyldisilazane (HMDS) may be sufficient.

［現像ブロックＢ２］
現像ブロックＢ２について説明する。なお、塗布ブロックＢ１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。 [Development block B2]
The developing block B2 will be described. In addition, about the same structure as application | coating block B1, detailed description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.

現像ブロックＢ２は、基板Ｗに現像液を供給する複数の現像処理ユニットＤＥＶを有している。現像処理ユニットＤＥＶは略上下方向に並べて配置されている。また、現像処理ユニットＤＥＶは略水平方向にも複数並べて配置されている。現像処理ユニットＤＥＶが略水平方向に並ぶ方向は、ＩＤ部１とＩＦ部５とを結ぶ方向と略一致する。一群の現像処理ユニットＤＥＶは、平面視でＩＤ部１とＩＦ部５とを結ぶ方向と略平行な現像ブロックＢ２の一辺側（言い換えれば、塗布ブロックＢ１及びＩＦ部５と隣接しない現像ブロックＢ２の一側部側）に配置されている。   The development block B2 has a plurality of development processing units DEV that supply a developing solution to the substrate W. The development processing units DEV are arranged side by side in a substantially vertical direction. Further, a plurality of development processing units DEV are arranged side by side in a substantially horizontal direction. The direction in which the development processing units DEV are arranged in the substantially horizontal direction substantially coincides with the direction connecting the ID unit 1 and the IF unit 5. The group of development processing units DEV includes one side of the development block B2 that is substantially parallel to the direction connecting the ID portion 1 and the IF portion 5 in plan view (in other words, the development block B2 that is not adjacent to the coating block B1 and the IF portion 5). One side).

現像ブロックＢ２は、各現像処理ユニットＤＥＶに対して基板Ｗを搬送する単一の現像用主搬送機構Ｔ５を備えている。現像用主搬送機構Ｔ５が基板を搬送する領域（以下、単に「搬送領域」と記載する）Ａ５は、平面視で現像ブロックＢ２の略中央を通り、ＩＤ部１とＩＦ部５とを結ぶ方向に、現像ブロックＢ２の両側部まで延びた領域である。この搬送領域Ａ５の一側方には、上述した各現像処理ユニットＤＥＶが位置している。現像用主搬送機構Ｔ５の搬送領域Ａ５は、図１に示すように、平面視で各塗布用主搬送機構Ｔの搬送領域Ａと連続するような範囲に形成されることが好ましい。   The development block B2 includes a single development main transport mechanism T5 that transports the substrate W to each development processing unit DEV. A region (hereinafter simply referred to as “transport region”) A5 in which the main transport mechanism T5 for development transports the substrate passes through substantially the center of the development block B2 in a plan view, and connects the ID portion 1 and the IF portion 5. In addition, the region extends to both sides of the development block B2. Each development processing unit DEV described above is located on one side of the transport area A5. As shown in FIG. 1, the transport area A5 of the developing main transport mechanism T5 is preferably formed in a range that is continuous with the transport area A of each coating main transport mechanism T in a plan view.

現像用主搬送機構Ｔ５の搬送領域Ａ５を側面からみると、搬送領域Ａ５は少なくとも上下方向に並ぶ全ての現像処理ユニットＤＥＶの範囲に及んでいる。また、搬送領域Ａ５は、図２に示すように、各塗布用主搬送機構Ｔおよび検査用主搬送機構Ｔ４の各搬送領域Ａ１−Ａ４とそれぞれ連続するように形成されている。   When the transport area A5 of the development main transport mechanism T5 is viewed from the side, the transport area A5 extends to at least the range of all the development processing units DEV arranged in the vertical direction. Further, as shown in FIG. 2, the transport area A5 is formed to be continuous with the transport areas A1-A4 of the coating main transport mechanism T and the inspection main transport mechanism T4.

塗布ブロックＢ１と現像ブロックＢ２との間であって、載置部Ｐ２−Ｐ６、Ｐ１１に対向する位置に載置部間搬送機構ＴＰが設けられている。本実施例では、載置部間搬送機構ＴＰは、現像用主搬送機構Ｔ５を挟んで現像処理ユニットＤＥＶが設けられている側とは反対側に設置されている。載置部間搬送機構ＴＰは、塗布ブロックＢ１と現像ブロックＢ２との間に配置される載置部Ｐ２−Ｐ６、Ｐ１１の間で基板Ｗを搬送する。さらに、載置部間搬送機構ＴＰはＩＦ部５にも対向可能に構成されている。言い換えれば、載置部間搬送機構ＴＰの搬送領域ＡＰは、ＩＦ部５と対向する範囲まで及んでいる。そして、後述する載置部Ｐ７、Ｐ１０を介してＩＦ部５に対して基板Ｗを搬送する。   An inter-mounting-part transport mechanism TP is provided between the coating block B1 and the developing block B2 at a position facing the mounting parts P2-P6 and P11. In the present embodiment, the inter-mounting unit transport mechanism TP is installed on the side opposite to the side on which the development processing unit DEV is provided with the development main transport mechanism T5 interposed therebetween. The inter-mounting unit transport mechanism TP transports the substrate W between the mounting units P2-P6 and P11 disposed between the coating block B1 and the developing block B2. Further, the inter-mounting unit transport mechanism TP is configured to be able to face the IF unit 5. In other words, the transport area AP of the inter-mounting unit transport mechanism TP extends to a range facing the IF unit 5. And the board | substrate W is conveyed with respect to IF part 5 via the mounting parts P7 and P10 mentioned later.

現像ブロックＢ２は、基板Ｗに熱処理を行う複数の熱処理ユニットＰＨＰ２を備えている。各熱処理ユニットＰＨＰ２はＩＦ部５に面する位置に配置されている。本実施例では、現像用主搬送機構Ｔ５を挟んで現像処理ユニットＤＥＶが設けられている側とは反対側であって、ＩＦ部５側の一画に上下方向に並べて配置されている。各熱処理ユニットＰＨＰ２の上側には基板Ｗを載置する載置部Ｐ７、Ｐ１０が積層されている。   The development block B2 includes a plurality of heat treatment units PHP2 that heat-treat the substrate W. Each heat treatment unit PHP <b> 2 is arranged at a position facing the IF unit 5. In the present embodiment, the development processing unit DEV is provided on the opposite side of the development main transport mechanism T5, and the IF unit 5 side is arranged side by side in the vertical direction. On the upper side of each heat treatment unit PHP2, mounting parts P7 and P10 for mounting the substrate W are stacked.

現像用主搬送機構Ｔ５を具体的に説明する。現像用主搬送機構Ｔ５は、固定台６１と、上下方向に昇降可能に固定台６１に保持される昇降軸６２と、昇降軸６２に旋回可能に保持される回転台６３と、回転台６３に進退可能に保持される二つの保持アーム６５ａ、６５ｂとを備えている。現像用主搬送機構Ｔ５は、基板Ｗを現像処理ユニットＤＥＶと熱処理ユニットＰＨＰ２と載置部Ｐ２−Ｐ７、Ｐ１１と載置部Ｐ７、Ｐ１０に対して基板Ｗを搬送する。   The developing main transport mechanism T5 will be specifically described. The developing main transport mechanism T5 includes a fixed base 61, a lift shaft 62 held by the fixed base 61 so as to be vertically movable, a rotary base 63 rotatably held by the lift shaft 62, and a rotary base 63. Two holding arms 65a and 65b held so as to be able to advance and retreat are provided. The development main transport mechanism T5 transports the substrate W to the development processing unit DEV, the heat treatment unit PHP2, the mounting portions P2-P7 and P11, and the mounting portions P7 and P10.

載置部間搬送機構ＴＰは単一の保持アーム６６を備えている。その他の構成は、現像用主搬送機構Ｔ５と同様の構成である。載置部間搬送機構ＴＰは、基板Ｗを載置部Ｐ２−Ｐ７、Ｐ１１と載置部Ｐ７、Ｐ１０に対して基板Ｗを搬送する。   The inter-mounting part transport mechanism TP includes a single holding arm 66. Other configurations are the same as those of the development main transport mechanism T5. The inter-mounting part transport mechanism TP transports the substrate W to the mounting parts P2-P7, P11 and the mounting parts P7, P10.

現像処理ユニットＤＥＶについて説明する。図１を参照する。各現像処理ユニットＤＥＶは基板Ｗを回転可能に保持する回転保持部７１と、基板Ｗの周囲に設けられるカップ７３とを備えている。１段に並設される２つの現像処理ユニットＤＥＶは仕切り壁等で間仕切りされることなく設けられている。さらに、並設される各現像処理ユニットＤＥＶの側方には、２つの現像処理ユニットＤＥＶに対して、現像液を供給する単一の供給部７５が設けられている。供給部７５は鉛直軸周りに旋回可能に構成され、各現像処理ユニットＤＥＶで処理する基板Ｗに対して現像液を供給する。   The development processing unit DEV will be described. Please refer to FIG. Each development processing unit DEV includes a rotation holding unit 71 that rotatably holds the substrate W, and a cup 73 provided around the substrate W. Two development processing units DEV arranged side by side are provided without being partitioned by a partition wall or the like. Further, a single supply unit 75 that supplies developer to the two development processing units DEV is provided on the side of each development processing unit DEV arranged in parallel. The supply unit 75 is configured to be rotatable around a vertical axis, and supplies the developer to the substrate W processed by each development processing unit DEV.

上述した現像処理ユニットＤＥＶが設置されるスペースの端部には、縦方向に貫く竪穴部ＰＳが形成されている。この竪穴部ＰＳには、現像液を通じる配管や電気配線等（いずれも図示省略）が設置されている。また、竪穴部ＰＳには、各現像処理ユニットＤＥＶや各搬送領域Ａ５、ＡＰを清浄な雰囲気に保つための給気用および排気用の配管類も設置されている。   At the end of the space where the development processing unit DEV described above is installed, a pit portion PS penetrating in the vertical direction is formed. In the hole portion PS, a pipe through which the developer passes, electric wiring, etc. (all not shown) are installed. In addition, the pit hole PS is also provided with air supply and exhaust pipes for keeping each development processing unit DEV and each transport area A5, AP in a clean atmosphere.

現像ブロックＢ２に設けられる熱処理ユニットＰＨＰ２について説明する。熱処理ユニットＰＨＰ２は、ＩＦ部５に面する側部に形成される基板Ｗの搬送口を有している。そして、熱処理ユニットＰＨＰ２に対しては、後述するＩＦ用搬送機構ＴＩＦが上記搬送口を通じて基板Ｗを搬送する。このような現像ブロックＢ２の熱処理ユニットＰＨＰ２では、露光機ＥＸＰで露光された基板Ｗに露光後加熱（ＰＥＢ）処理を行う。 The heat treatment unit PHP2 provided in the development block B2 will be described. The heat treatment unit PHP <b> 2 has a transfer port for the substrate W formed on the side facing the IF unit 5. Then, the heat treatment unit PHP2, transport mechanism T IF transports the substrate W through the transfer port for IF, which will be described later. In such a heat treatment unit PHP2 of the development block B2, a post-exposure heating (PEB) process is performed on the substrate W exposed by the exposure machine EXP.

［ＩＦ部５］
ＩＦ部５は基板Ｗを搬送するＩＦ用搬送機構ＴＩＦを備えている。ＩＦ用搬送機構ＴＩＦは、相互に基板Ｗを受け渡し可能な第１搬送機構ＴＩＦＡと第２搬送機構ＴＩＦＢで構成される。第１搬送機構ＴＩＦＡは、載置部Ｐ７、Ｐ１０を介して現像ブロックＢ２に対して基板Ｗを搬送するとともに、現像ブロックＢ２の熱処理ユニットＰＨＰ２に対して基板Ｗを搬送する。第２搬送機構ＴＩＦＢは、露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送する。 [IF unit 5]
IF section 5 is provided with an IF's transport mechanisms T IF for transporting the substrate W. The IF transport mechanism TIF includes a first transport mechanism TIFA and a second transport mechanism TIFB that can transfer the substrate W to each other. First transport mechanism T IFA, conveys the substrate W relative to the developing block B2 through the receiver P7, P10, transports the substrate W to the thermal processing unit PHP2 developing block B2. The second transport mechanism T IFB transports the substrate W to the exposure machine EXP.

第１搬送機構ＴＩＦＡと第２搬送機構ＴＩＦＢとは、ＩＤ部１とＩＦ部５とを結ぶ方向と略直交した横方向に並んで設けられている。第１搬送機構ＴＩＦＡは現像ブロックＢ２の熱処理ユニットＰＨＰ２が位置する側に配置されている。第２搬送機構ＴＩＦＢは現像ブロックＢ２の現像処理ユニットＤＥＶが位置する側に配置されている。また、第１、第２搬送機構ＴＩＦＡ、ＴＩＦＢの間には基板Ｗを載置する載置部Ｐ８、Ｐ９と、基板Ｗを一時的に収容するバッファＢＦが多段に積層されている。第１、第２搬送機構ＴＩＦＡ、ＴＩＦＢは、載置部Ｐ８、Ｐ９を介して基板Ｗを受け渡す。バッファＢＦには、専ら第１搬送機構ＴＩＦＡのみがアクセスする。 The first transport mechanism T IFA and the second transport mechanism T IFB are provided side by side in a lateral direction substantially orthogonal to the direction connecting the ID unit 1 and the IF unit 5. First transport mechanism T IFA is disposed at the side located heat treatment unit PHP2 developing block B2. The second transport mechanism TIFB is disposed on the side where the development processing unit DEV of the development block B2 is located. Further, between the first and second transport mechanisms T IFA and T IFB , mounting portions P8 and P9 for mounting the substrate W and a buffer BF for temporarily storing the substrate W are stacked in multiple stages. The first and second transport mechanisms T IFA and T IFB deliver the substrate W via the placement parts P8 and P9. Only the first transport mechanism TIFA accesses the buffer BF.

第１搬送機構ＴＩＦＡは、固定的に設けられる基台８３と、基台８３に対して鉛直上方に伸縮する昇降軸８５と、この昇降軸８５に対して旋回可能に取り付けられる回転台８６と、この回転台８６に対して進退して基板Ｗを保持する保持アーム８７とを備えている。第２搬送機構ＴＩＦＢも基台８３と昇降軸８５と保持アーム８７とを備えている。 The first transport mechanism TIFA includes a base 83 that is fixedly provided, a lifting shaft 85 that expands and contracts vertically with respect to the base 83, and a turntable 86 that is pivotally attached to the lifting shaft 85. A holding arm 87 for holding the substrate W by moving forward and backward with respect to the turntable 86 is provided. The second transport mechanism T IFB also includes a base 83, a lifting shaft 85, and a holding arm 87.

次に本装置１０の制御系につい説明する。図８は、実施例に係る基板処理装置の制御ブロック図である。本装置１０は制御部９０を備えている。制御部９０は、図示するように、各搬送機構ＴＩＤ、Ｔ１−Ｔ５、ＴＰ、ＴＩＦＡ、ＴＩＦＢ、各処理ユニットＲＥＳＩＳＴ、ＢＡＲＣ、ＴＡＲＣ、ＤＥＶ、ＰＨＰ１、ＰＨＰ２を制御する。なお、熱処理ユニットＰＨＰ１については、各塗布用主搬送機構Ｔ１−Ｔ３、検査用主搬送機構Ｔ４ごとに、それらに対応する熱処理ユニットＰＨＰ１を制御する。 Next, the control system of the apparatus 10 will be described. FIG. 8 is a control block diagram of the substrate processing apparatus according to the embodiment. The apparatus 10 includes a control unit 90. The controller 90 controls each transport mechanism T ID , T1-T5, TP, T IFA , T IFB , each processing unit RESIST, BARC, TARC, DEV, PHP1, and PHP2, as shown in the figure. As for the heat treatment unit PHP1, the heat treatment unit PHP1 corresponding to each of the coating main transport mechanisms T1-T3 and the inspection main transport mechanism T4 is controlled.

制御部９０は、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）や、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）や、予め設定されている処理レシピ（処理プログラム）など各種情報を記憶する固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。   The control unit 90 stores various information such as a central processing unit (CPU) that executes various processes, a RAM (Random-Access Memory) that is a work area for the arithmetic processes, and a preset processing recipe (processing program). This is realized by a storage medium such as a fixed disk for storage.

次に、実施例に係る基板処理装置の動作について説明する。図９は基板Ｗに一連の処理を行う際のフローチャートであり、基板Ｗが順次搬送される処理ユニットまたは載置部などを示すものである。図１０は、各搬送機構がそれぞれ繰り返し行う動作を模式的に示す図であり、搬送機構がアクセスする処理ユニット、載置部またはカセット等の順序を明示するものである。以下では、搬送機構ごとに分けて説明する。なお、以下の各動作は、制御部９０による制御に基づいて行われる。   Next, the operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment will be described. FIG. 9 is a flowchart for performing a series of processes on the substrate W, and shows a processing unit or a placement unit on which the substrates W are sequentially transferred. FIG. 10 is a diagram schematically showing the operation repeatedly performed by each transport mechanism, and clearly shows the order of processing units, placement units, cassettes, and the like accessed by the transport mechanism. Below, it demonstrates for every conveyance mechanism. The following operations are performed based on control by the control unit 90.

［ＩＤ用搬送機構ＴＩＤ］
ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは一のカセットＣに対向する位置に移動し、カセットＣに収容される一枚の未処理の基板Ｗを保持アーム２５に保持してカセットＣから搬出する（図１０におけるステップＳ１に対応する。以下、ステップの記号のみ付記する。）。ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは保持アーム２５を旋回し昇降軸２３を昇降して載置部Ｐ１に対向する位置に移動し、保持している基板Ｗを載置部Ｐ１に載置する（ステップＳ２）。続いて、載置部Ｐ１２に移動する。通常、載置部Ｐ１２には塗布ブロックＢ１から払い出された基板Ｗが載置されている。ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは載置部Ｐ１２に載置される基板Ｗを受け取って（ステップＳ２０）、カセットＣに収納する（ステップＳ２１）。なお、載置部Ｐ１２に基板Ｗがない場合はステップＳ２０、ステップＳ２１は省略される。ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは上述した動作を繰り返し行う。 [Transport mechanism T ID for ID]
The ID transport mechanism T ID moves to a position opposite to one cassette C, and holds one unprocessed substrate W accommodated in the cassette C from the cassette C while being held by the holding arm 25 (in FIG. 10). This corresponds to step S1. The ID transport mechanism T ID turns the holding arm 25, moves the lifting shaft 23 up and down to move to a position facing the mounting portion P1, and places the held substrate W on the mounting portion P1 (step S2). ). Then, it moves to the mounting part P12. Usually, the substrate W paid out from the coating block B1 is placed on the placement portion P12. The ID transport mechanism T ID receives the substrate W placed on the placement part P12 (step S20) and stores it in the cassette C (step S21). In addition, when there is no substrate W in the mounting part P12, Step S20 and Step S21 are omitted. The ID transport mechanism T ID repeatedly performs the above-described operation.

このようなＩＤ用搬送機構ＴＩＤの動作により、ＩＤ部１は、カセットＣから塗布ブロックＢ１へ基板Ｗを搬送するとともに、塗布ブロックＢ１からカセットＣへ基板Ｗを搬送する。 By such operation of the ID transport mechanism T ID , the ID unit 1 transports the substrate W from the cassette C to the coating block B1 and transports the substrate W from the coating block B1 to the cassette C.

［塗布用主搬送機構Ｔ１］
塗布用主搬送機構Ｔ１は載置部Ｐ１に対向する位置に移動し、保持アーム５７で載置部Ｐ１に載置されている基板Ｗを保持する（ステップＳ２）。続いて、塗布用主搬送機構Ｔ１は、一の下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣに対向する位置に移動する。下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣには既に下部反射防止膜が形成された基板Ｗがある。塗布用主搬送機構Ｔ１は、基板Ｗを保持していない方の保持アーム５７で下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ内にある基板Ｗを搬出するとともに、載置部Ｐ１から受け取った基板Ｗを下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣに搬入する（ステップＳ３）。なお、以下の説明においても、その他の各種処理ユニットに搬送機構Ｔがアクセスする際には、既に所定の処理を終えた基板Ｗが当該処理ユニットにあるものとする。 [Main transport mechanism T1 for coating]
The application main transport mechanism T1 moves to a position facing the placement part P1, and the holding arm 57 holds the substrate W placed on the placement part P1 (step S2). Subsequently, the coating main transport mechanism T1 moves to a position facing one lower antireflection film coating processing unit BARC. The lower antireflection coating application unit BARC includes a substrate W on which a lower antireflection coating has already been formed. The coating main transport mechanism T1 unloads the substrate W in the lower antireflection film coating processing unit BARC by the holding arm 57 that does not hold the substrate W, and also receives the substrate W received from the placement unit P1. It is carried into the coating processing unit BARC for the lower antireflection film (step S3). In the following description, when the transport mechanism T accesses other various processing units, it is assumed that the processing unit already has a substrate W that has been subjected to predetermined processing.

反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣは新たに搬入された基板Ｗに対して所定の処理を開始する（ステップＳ３）。   The antireflection coating application unit BARC starts a predetermined process for the newly loaded substrate W (step S3).

具体的には、下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣに搬入された基板Ｗは、回転保持部３２に水平姿勢で載置される。回転保持部３２は基板Ｗを回転させる。ノズル移動機構３６は一のノズル３５を、回転する基板Ｗの略中心の上方まで移動させる。ノズル３５は下部反射防止膜用の処理液を基板Ｗに吐出する。基板Ｗの表面に供給さえた処理液は、基板Ｗの全面に広がる。基板Ｗの周縁部から捨てられる処理液は、カップ３３によって回収される。このようにして、基板Ｗに下部反射防止膜用の処理液が塗布され、基板Ｗに下部反射防止膜が形成される。   Specifically, the substrate W carried into the lower anti-reflection coating application unit BARC is placed on the rotation holding unit 32 in a horizontal posture. The rotation holding unit 32 rotates the substrate W. The nozzle moving mechanism 36 moves one nozzle 35 to a position approximately above the center of the rotating substrate W. The nozzle 35 discharges the processing liquid for the lower antireflection film onto the substrate W. The processing liquid even supplied to the surface of the substrate W spreads over the entire surface of the substrate W. The processing liquid discarded from the peripheral edge of the substrate W is collected by the cup 33. In this way, the processing liquid for the lower antireflection film is applied to the substrate W, and the lower antireflection film is formed on the substrate W.

塗布用主搬送機構Ｔ１は下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣから搬出した基板Ｗを載置部Ｐ２に載置する（ステップＳ４）。   The main transport mechanism T1 for coating places the substrate W carried out from the coating processing unit BARC for the lower antireflection film on the placement part P2 (step S4).

その後、塗布用主搬送機構Ｔ１は再び載置部Ｐ１にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。そして、各下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣに基板Ｗを搬送する。これにより、各下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣは、それぞれ並行して基板Ｗに処理を行う。   Thereafter, the coating main transport mechanism T1 accesses the mounting portion P1 again and repeats the above-described operation. Then, the substrate W is transferred to each lower antireflection film coating unit BARC. As a result, each of the lower antireflection coating application processing units BARC processes the substrate W in parallel.

なお、上述した動作説明や図９、図１０では、便宜上、基板Ｗを熱処理ユニットＰＨＰ１に対して搬送する動作および熱処理ユニットＰＨＰ１で基板Ｗを処理する動作を省略している。すなわち、実際は、下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣで基板Ｗに処理を行う前および／または後に、熱処理ユニットＰＨＰ１で基板Ｗに熱処理が行われる。以下の説明においても、熱処理ユニットＰＨＰ１に関連する動作を省略するものとする。   In the above description of operation and FIGS. 9 and 10, for convenience, the operation of transporting the substrate W to the thermal processing unit PHP1 and the operation of processing the substrate W by the thermal processing unit PHP1 are omitted. That is, actually, the substrate W is heat-treated by the heat-treatment unit PHP1 before and / or after the substrate W is treated by the lower anti-reflection coating application unit BARC. Also in the following description, the operation related to the heat treatment unit PHP1 is omitted.

［塗布用主搬送機構Ｔ２］
塗布用主搬送機構Ｔ２は載置部Ｐ３に対向する位置に移動する。載置部Ｐ３には、載置部Ｐ２に払いだされた基板Ｗが後述する載置部間搬送機構ＴＰによって搬送、載置されている。塗布用主搬送機構Ｔ２は載置部Ｐ３に載置されている基板Ｗを受け取る（ステップＳ５）。塗布用主搬送機構Ｔ２は受け取った基板Ｗを一のレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴに搬入するとともに、この処理ユニットＲＥＳＩＳＴから処理済の基板Ｗを搬出する（Ｓ６）。 [Main transport mechanism T2 for coating]
The application main transport mechanism T2 moves to a position facing the mounting portion P3. The substrate W delivered to the placement part P2 is transported and placed on the placement part P3 by an inter-placement part transport mechanism TP described later. The application main transport mechanism T2 receives the substrate W placed on the placement part P3 (step S5). The coating main transport mechanism T2 carries the received substrate W into one resist film coating processing unit RESIST, and unloads the processed substrate W from the processing unit RESIST (S6).

レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴは新たに搬入された基板Ｗに対して処理を開始する（ステップＳ６）。具体的な動作は、塗布する処理液がレジスト膜材料であることを除けば、下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣの動作とほぼ同様である。これにより、基板Ｗに形成された下部反射防止膜の上部にレジスト膜が形成される。   The resist film coating unit RESIST starts processing the newly loaded substrate W (step S6). The specific operation is substantially the same as the operation of the lower antireflection film coating processing unit BARC except that the processing liquid to be applied is a resist film material. Thus, a resist film is formed on the lower antireflection film formed on the substrate W.

塗布用主搬送機構Ｔ２はレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴから搬出した基板Ｗを載置部Ｐ４に載置する（ステップＳ７）。   The application main transport mechanism T2 places the substrate W carried out of the resist film application processing unit RESIST on the placement part P4 (step S7).

その後、塗布用主搬送機構Ｔ２は再び載置部Ｐ３にアクセスして上述した動作を繰り返し行い、各レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴに基板Ｗを搬送する。これにより、各レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴは、それぞれ並行して基板Ｗに処理を行う。   Thereafter, the coating main transport mechanism T2 accesses the mounting portion P3 again, repeats the above-described operation, and transports the substrate W to each resist film coating processing unit RESIST. Thereby, each resist film coating processing unit RESIST processes the substrate W in parallel.

［塗布用主搬送機構Ｔ３］
塗布用主搬送機構Ｔ３による基板Ｗの搬送は、上述した塗布用主搬送機構Ｔ１、２と略同様である。すなわち、載置部Ｐ５から各上部反射防止膜用塗布処理ユニットＴＡＲＣに基板Ｗを搬送するとともに（ステップＳ８、Ｓ９）、各上部反射防止膜用塗布処理ユニットＴＡＲＣから処理済の基板Ｗを載置部Ｐ６へ搬送する（ステップＳ９、Ｓ１０）。このような動作を、塗布用主搬送機構Ｔ３は繰り返す。 [Main transport mechanism for application T3]
The transport of the substrate W by the coating main transport mechanism T3 is substantially the same as the above-described coating main transport mechanisms T1 and T2. That is, the substrate W is transferred from the mounting portion P5 to each upper antireflection coating application unit TARC (steps S8 and S9), and the processed substrate W is placed from each upper antireflection coating application unit TARC. Transport to part P6 (steps S9, S10). Such an operation is repeated by the coating main transport mechanism T3.

上部反射防止膜用塗布処理ユニットＴＡＲＣでは、基板Ｗに上部反射防止膜用の処理液を塗布する（ステップＳ９）。これにより、基板Ｗ上のレジスト膜の上部に上部反射防止膜が形成される。   In the upper antireflection coating application unit TARC, a processing liquid for the upper antireflection coating is applied to the substrate W (step S9). Thereby, an upper antireflection film is formed on the resist film on the substrate W.

［検査用主搬送機構Ｔ４］
検査用主搬送機構Ｔ４は載置部Ｐ１１に対向する位置に移動する。載置部Ｐ１１には、現像ブロックＢ２から払い出された基板Ｗが現像用主搬送機構Ｔ５によって載置されている。検査用主搬送機構Ｔ４は載置部Ｐ１１に載置されている基板Ｗを受け取る（ステップＳ１８）。検査用主搬送機構Ｔ４は受け取った基板Ｗを検査ユニットＭＩに搬入するとともに、この検査ユニットＭＩから処理済の基板Ｗを搬出する（Ｓ１９）。 [Inspection main transport mechanism T4]
The inspection main transport mechanism T4 moves to a position facing the mounting portion P11. The substrate W paid out from the development block B2 is placed on the placement part P11 by the development main transport mechanism T5. The inspection main transport mechanism T4 receives the substrate W placed on the placement part P11 (step S18). The inspection main transport mechanism T4 carries the received substrate W into the inspection unit MI and unloads the processed substrate W from the inspection unit MI (S19).

検査ユニットＭＩは、新たに搬入された基板Ｗに形成されたパターンの線幅を計測・検査する（ステップＳ１９）。検査用主搬送機構Ｔ４は検査ユニットＭＩから搬出した基板Ｗを載置部Ｐ１２に載置する（ステップＳ２０）。   The inspection unit MI measures and inspects the line width of the pattern formed on the newly loaded substrate W (step S19). The inspection main transport mechanism T4 places the substrate W unloaded from the inspection unit MI on the placement part P12 (step S20).

その後、検査用主搬送機構Ｔ４は再び載置部Ｐ１１にアクセスして上述した動作を繰り返し行い、各検査ユニットＭＩに基板Ｗを搬送する。これにより、各検査ユニットＭＩは、それぞれ並行して基板Ｗに処理を行う。   After that, the inspection main transport mechanism T4 accesses the mounting portion P11 again, repeats the above-described operation, and transports the substrate W to each inspection unit MI. Thereby, each inspection unit MI processes the substrate W in parallel.

なお、上述した検査用主搬送機構Ｔ４の動作説明においても、便宜上、熱処理ユニットＰＨＰ１を省略している。この検査用主搬送機構Ｔ４に対応する熱処理ユニットＰＨＰ１における熱処理は、検査ユニットＭＩにおける検査に関連して行われるほか、現像処理ユニットＤＥＶにおける現像処理に関連して行われる。   In the description of the operation of the inspection main transport mechanism T4 described above, the heat treatment unit PHP1 is omitted for convenience. The heat treatment in the heat treatment unit PHP1 corresponding to the inspection main transport mechanism T4 is performed in association with the inspection in the inspection unit MI and in association with the development processing in the development processing unit DEV.

［載置部間搬送機構ＴＰ］
載置部間搬送機構ＴＰは、載置部Ｐ２に対向する位置に移動する。載置部Ｐ２には、塗布用主搬送機構Ｔ１から払い出された基板Ｗが載置されている。載置部間搬送機構ＴＰは載置部Ｐ２に載置されている基板Ｗを受け取り（ステップＳ４）、受け取った基板Ｗを載置部Ｐ３に載置する（ステップＳ５）。 [Transfer mechanism between loading parts TP]
The inter-mounting part transport mechanism TP moves to a position facing the mounting part P2. The substrate W paid out from the coating main transport mechanism T1 is placed on the placement portion P2. The inter-mounting part transport mechanism TP receives the substrate W placed on the placing part P2 (step S4), and places the received substrate W on the placing part P3 (step S5).

続いて、載置部間搬送機構ＴＰは、載置部Ｐ４に載置されている基板Ｗを受け取り（ステップＳ７）、受け取った基板Ｗを載置部Ｐ５に載置する（ステップＳ８）。なお、載置部Ｐ４には、塗布用主搬送機構Ｔ２によって払い出された基板Ｗが載置される。   Subsequently, the inter-mounting part transport mechanism TP receives the substrate W placed on the placing part P4 (step S7), and places the received substrate W on the placing part P5 (step S8). Note that the substrate W paid out by the application main transport mechanism T2 is placed on the placement portion P4.

さらに、載置部間搬送機構ＴＰは、載置部Ｐ６に載置されている基板Ｗを受け取る（ステップＳ７）。載置部間搬送機構ＴＰは旋回してＩＦ部５に対向する位置に移動する。そして、受け取った基板Ｗを載置部Ｐ７に載置する（ステップＳ８）。   Further, the inter-mounting part transport mechanism TP receives the substrate W placed on the placing part P6 (step S7). The inter-mounting unit transport mechanism TP rotates and moves to a position facing the IF unit 5. And the received board | substrate W is mounted in the mounting part P7 (step S8).

その後、載置部間搬送機構ＴＰは再び載置部Ｐ２にアクセスして上述した動作を繰り返し行い、載置部Ｐ２−Ｐ３間および載置部Ｐ４−Ｐ５間で、基板Ｗを昇降移動させる。また、塗布ブロックＢ１から載置部Ｐ６に払い出された基板Ｗを、載置部Ｐ７を介してＩＦ部５へ搬送する。基板Ｗが塗布ブロックＢ１からＩＦ部５へ搬送される際、基板Ｗは現像ブロックＢ２を経由しない。   Thereafter, the inter-mounting unit transport mechanism TP accesses the mounting unit P2 again and repeats the above-described operation to move the substrate W up and down between the mounting units P2 and P3 and between the mounting units P4 and P5. Further, the substrate W delivered from the coating block B1 to the placement unit P6 is transported to the IF unit 5 through the placement unit P7. When the substrate W is transported from the coating block B1 to the IF unit 5, the substrate W does not pass through the development block B2.

［現像用主搬送機構Ｔ５］
現像用主搬送機構Ｔ５は載置部Ｐ１０に対向する位置に移動する。載置部Ｐ１０には、第１搬送機構ＴＩＦＡによって払い出された基板Ｗが載置されている。現像用主搬送機構Ｔ５は載置部Ｐ１０に載置されている基板Ｗを保持する（ステップＳ１６）。続いて、現像用主搬送機構Ｔ５は、一の現像処理ユニットＤＥＶに対向する位置に移動する。この現像処理ユニットＤＥＶには既に現像処理が行われた基板Ｗがある。現像用主搬送機構Ｔ５は、現像処理ユニットＤＥＶから処理済みの基板Ｗを搬出するとともに、載置部Ｐ１０から受け取った基板Ｗを現像処理ユニットＤＥＶに搬入する（ステップＳ１７）。 [Development main transport mechanism T5]
The development main transport mechanism T5 moves to a position facing the mounting portion P10. The substrate W paid out by the first transport mechanism TIFA is placed on the placement unit P10. The development main transport mechanism T5 holds the substrate W placed on the placement part P10 (step S16). Subsequently, the development main transport mechanism T5 moves to a position facing one development processing unit DEV. In this development processing unit DEV, there is a substrate W on which development processing has already been performed. The development main transport mechanism T5 unloads the processed substrate W from the development processing unit DEV, and loads the substrate W received from the placement unit P10 into the development processing unit DEV (step S17).

現像処理ユニットＤＥＶは新たに搬入された基板Ｗに対して処理を開始する（ステップＳ１７）。具体的には、現像処理ユニットＤＥＶに搬入された基板Ｗは、回転保持部７１に水平姿勢で載置される。回転保持部７１は基板Ｗを回転させる。供給部７５は基板Ｗの略中心の上方まで旋回移動し、現像液を基板Ｗに供給する。これにより、現像処理ユニットＤＥＶは基板Ｗを現像する。   The development processing unit DEV starts processing on the newly loaded substrate W (step S17). Specifically, the substrate W carried into the development processing unit DEV is placed on the rotation holding unit 71 in a horizontal posture. The rotation holding unit 71 rotates the substrate W. The supply unit 75 pivots to a position approximately above the center of the substrate W, and supplies the developer to the substrate W. Thereby, the development processing unit DEV develops the substrate W.

現像用主搬送機構Ｔ５は、現像処理ユニットＤＥＶから搬出した基板Ｗを載置部Ｐ１１に載置する（ステップＳ１８）。   The development main transport mechanism T5 places the substrate W unloaded from the development processing unit DEV on the placement unit P11 (step S18).

その後、現像用主搬送機構Ｔ５は再び載置部Ｐ１０にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。そして、各現像処理ユニットＤＥＶに基板Ｗを搬送する。これにより、現像処理ユニットＤＥＶはそれぞれ並行して基板Ｗを現像する。   Thereafter, the developing main transport mechanism T5 accesses the mounting portion P10 again and repeats the above-described operation. Then, the substrate W is transported to each development processing unit DEV. Thereby, the development processing units DEV develop the substrate W in parallel.

［ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ〜第１搬送機構ＴＩＦＡ］
第１搬送機構ＴＩＦＡは載置部Ｐ７にアクセスし、載置部Ｐ７に載置される基板Ｗを受け取る（ステップＳ１１）。第１搬送機構ＴＩＦＡは載置部Ｐ８に対向する位置まで移動し、受け取った基板Ｗを載置部Ｐ８に載置する（ステップＳ１２）。 [IF transport mechanism T IF to first transport mechanism T IFA ]
The first transport mechanism T IFA accesses the mounting portion P7, receives the substrate W placed on the placing part P7 (step S11). The first transport mechanism TIFA moves to a position facing the placement unit P8, and places the received substrate W on the placement unit P8 (step S12).

次に、第１搬送機構ＴＩＦＡは載置部Ｐ９から基板Ｗを受け取り（ステップＳ１４）、熱処理ユニットＰＨＰ２に対向する位置に移動する。そして、第１搬送機構ＴＩＦＡは熱処理ユニットＰＨＰ２からすでに露光後加熱（ＰＥＢ）処理が済んだ基板Ｗを取り出し、載置部Ｐ９から受け取った基板Ｗを熱処理ユニットＰＨＰ２に搬入する。熱処理ユニットＰＨＰ２では新たに搬入された基板Ｗを熱処理する（ステップＳ１５）。これにより、基板Ｗに露光後加熱（ＰＥＢ）処理が行われる。第１搬送機構ＴＩＦＡは熱処理ユニットＰＨＰ２から取り出した基板Ｗを載置部１０に搬送する（ステップＳ１６）。 Next, the first transport mechanism T IFA receives a wafer W from the mounting portion P9 (step S14), and moves to a position opposed to the thermal processing unit PHP2. The first transport mechanism T IFA takes out a previously post-exposure baking (PEB) wafer W treated by thermal processing unit PHP2, carries the wafer W received from the mounting portion P9 in the thermal processing unit PHP2. In the heat treatment unit PHP2, the newly loaded substrate W is heat treated (step S15). Thereby, a post-exposure heating (PEB) process is performed on the substrate W. The first transport mechanism T IFA transports a portion 10 mounting a wafer W taken out of the thermal processing unit PHP2 (step S16).

その後、第１搬送機構ＴＩＦＡは再び載置部Ｐ７にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。 Thereafter, the first transport mechanism T IFA and repeats the above operation to access the mounting portion P7 again.

［ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ〜第２搬送機構ＴＩＦＢ］
第２搬送機構ＴＩＦＢは載置部Ｐ８から基板Ｗを取り出して、露光機ＥＸＰに搬送する。そして、露光機ＥＸＰから払い出される露光済みの基板Ｗを受け取ると、載置部Ｐ９に搬送する。 [IF transport mechanism T IF to second transport mechanism T IFB ]
The second transport mechanism T IFB takes out the substrate W from the placement part P8 and transports it to the exposure apparatus EXP. When the exposed substrate W delivered from the exposure machine EXP is received, it is transported to the mounting portion P9.

その後、第２搬送機構ＴＩＦＢは再び載置部Ｐ７にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。 Thereafter, the second transport mechanism T IFB accesses the placement unit P7 again and repeats the above-described operation.

このように、実施例１に係る基板処理装置によれば、処理液の種類が同じ複数の塗布処理ユニット３１は全て略水平方向に並べて配置されている。このため、略水平方向に並設される各塗布処理ユニット３１の環境（圧力や温度など）を等しくすることができる。このため、これら塗布処理ユニット３１間で、基板Ｗに形成する被膜の膜厚を精度よく等しくすることができ、基板Ｗの処理品質を均一にすることができる。   Thus, according to the substrate processing apparatus which concerns on Example 1, all the several coating processing units 31 with the same kind of process liquid are arranged side by side in the substantially horizontal direction. For this reason, the environment (pressure, temperature, etc.) of the coating processing units 31 arranged in parallel in the substantially horizontal direction can be made equal. For this reason, the film thickness of the film formed on the substrate W can be made equal between the coating processing units 31 with high accuracy, and the processing quality of the substrate W can be made uniform.

また、処理液の種類が異なる塗布処理ユニット３１は、互いに略上下方向に並べて配置されている。このため、塗布ブロックＢ１の床面積の増大を抑制することができる。   Further, the coating processing units 31 having different types of processing liquids are arranged side by side in a substantially vertical direction. For this reason, the increase in the floor area of application | coating block B1 can be suppressed.

また、現像ブロックＢ２は塗布ブロックＢ１の側方に配置されているので、塗布ブロックＢ１の上下方向に現像ブロックを積層する場合に比べて、現像ブロックＢ２の高さ制限がない。このような現像ブロックＢ２において現像処理ユニットＤＥＶは略上下方向に並べて配置されている。このため、現像ブロックＢ２の床面積の増大を抑制しつつ、現像処理ユニットＤＥＶの搭載台数の変動に好適に対応対応することができる。本実施例では、現像ブロックＢ２の床面積を変えることなく、１台から８台までの現像処理ユニットＤＥＶの設置台数に対応することができる。これにより、各現像処理ユニットＤＥＶにおける処理時間を長くしたり短くする場合でも、現像ブロックＢ２全体のスループットを好適に調整することができる。   Further, since the development block B2 is disposed on the side of the coating block B1, the height of the development block B2 is not limited as compared with the case where the development blocks are stacked in the vertical direction of the coating block B1. In such a development block B2, the development processing units DEV are arranged substantially in the vertical direction. For this reason, it is possible to appropriately cope with a change in the number of development processing units DEV mounted while suppressing an increase in the floor area of the development block B2. In this embodiment, it is possible to correspond to the number of installed development processing units DEV from 1 to 8 without changing the floor area of the development block B2. Thereby, even when the processing time in each development processing unit DEV is lengthened or shortened, the throughput of the entire development block B2 can be suitably adjusted.

また、塗布処理ユニット３１の各高さ位置ごとに、塗布用主搬送機構Ｔ１−Ｔ３を備え、各塗布用主搬送機構Ｔ１−Ｔ３は塗布ブロックＢ１における基板Ｗの搬送を分担する。このため、基板Ｗの搬送ロスを低減し、塗布ブロックＢ１のスループットが低下することを抑制することができる。   In addition, for each height position of the coating processing unit 31, a coating main transport mechanism T1-T3 is provided, and each coating main transport mechanism T1-T3 shares the transport of the substrate W in the coating block B1. For this reason, the conveyance loss of the board | substrate W can be reduced and it can suppress that the throughput of application | coating block B1 falls.

また、各塗布処理ユニット３１は、対応する塗布用主搬送機構Ｔ１−Ｔ３の一側方のみに配置されているので、各塗布用主搬送機構Ｔ１−Ｔ３がそれぞれ対応する塗布処理ユニット３１にアクセスする方向を一定にすることができる。また、平面視における塗布処理ユニット３１の位置は各層間で同じであるので、塗布ブロックＢ１の構造を簡略化することができる。   In addition, since each coating processing unit 31 is disposed only on one side of the corresponding coating main transport mechanism T1-T3, each coating main transport mechanism T1-T3 accesses the corresponding coating processing unit 31. The direction to do can be made constant. Further, since the position of the coating processing unit 31 in the plan view is the same between the layers, the structure of the coating block B1 can be simplified.

また、熱処理ユニットＰＨＰ１は、塗布用主搬送機構Ｔを挟んで塗布処理ユニット３１と対向する位置に配置されている。このため、熱処理ユニットＰＨＰ１からの熱的影響が塗布処理ユニット３１に及ぶことを好適に抑制できる。   The heat treatment unit PHP1 is disposed at a position facing the coating processing unit 31 with the coating main transport mechanism T interposed therebetween. For this reason, it can suppress suitably that the thermal influence from heat processing unit PHP1 reaches the coating processing unit 31. FIG.

また、各塗布用主搬送機構Ｔはそれぞれ、対応する塗布処理ユニット３１と略同じ高さ位置に配置されているため、各塗布用主搬送機構Ｔの搬送領域Ａ間を遮断板２７によって仕切ることができる。これにより、各層の塗布処理ユニット３１の環境をそれぞれ好適に管理することができる。   Further, each coating main transport mechanism T is disposed at substantially the same height position as the corresponding coating processing unit 31, and therefore, the transfer area A of each coating main transport mechanism T is partitioned by a blocking plate 27. Can do. Thereby, the environment of the coating processing unit 31 of each layer can be suitably managed.

また、各塗布用主搬送機構Ｔが基板Ｗを載置する載置部Ｐ２−Ｐ６と、これら載置部Ｐ２−Ｐ６間で基板Ｗを搬送する載置部間搬送機構ＴＰを備えていることで、各塗布用主搬送機構Ｔ間で好適に基板Ｗの受け渡しを行うことができる。また、載置部Ｐ２−Ｐ６は上下方向に並べられているので、載置部間搬送機構ＴＰが載置部Ｐ２−Ｐ６間で効率よく基板Ｗを搬送することができる。   Further, each coating main transport mechanism T includes a mounting unit P2-P6 on which the substrate W is mounted, and an inter-mounting unit transport mechanism TP that transports the substrate W between the mounting units P2-P6. Thus, the transfer of the substrate W can be suitably performed between the respective application main transport mechanisms T. Further, since the placement portions P2-P6 are arranged in the vertical direction, the placement portion transport mechanism TP can efficiently transport the substrate W between the placement portions P2-P6.

また、載置部Ｐ２−Ｐ６は、塗布ブロックＢ１と現像ブロックＢ２との間に配置されているので、塗布ブロックＢ１から払い出された基板ＷをＩＦ部５へ搬送する際は、基板Ｗの搬送距離は比較的短くて済むので、基板Ｗの搬送時間を低減することができる。   Further, since the placement portions P2-P6 are disposed between the coating block B1 and the development block B2, when the substrate W discharged from the coating block B1 is transported to the IF portion 5, the substrate W Since the transport distance is relatively short, the transport time of the substrate W can be reduced.

また、載置部間搬送機構ＴＰはＩＦ部５にも対向可能に構成されて、載置部間搬送機構ＴＰは現像ブロックＢ２を経由することなく塗布ブロックＢ１からＩＦ部５へ基板Ｗを搬送することができる。このため、現像用主搬送機構Ｔ５の基板Ｗの搬送はＩＦ部５から塗布ブロックＢ１へ向かう一方向のみとすることができ、現像用主搬送機構Ｔ５の動作を簡略化することができる。   Further, the inter-mounting unit transport mechanism TP is configured to be able to face the IF unit 5, and the inter-mounting unit transport mechanism TP transports the substrate W from the coating block B 1 to the IF unit 5 without passing through the development block B 2. can do. For this reason, the transport of the substrate W by the development main transport mechanism T5 can be performed only in one direction from the IF section 5 to the coating block B1, and the operation of the development main transport mechanism T5 can be simplified.

また、塗布ブロックＢ１は検査ユニットＭＩを備えているので、現像処理、または、現像処理に塗布処理や露光を含めた一連の処理品質を好適に計測、検査することができる。
また、検査ユニットＭＩは塗布処理ユニット３１の下方に積層されているので、塗布ブロックＢ１の床面積が増大することを抑制することができる。 Further, since the application block B1 includes the inspection unit MI, it is possible to suitably measure and inspect the development process or a series of process qualities including the application process and exposure in the development process.
Moreover, since the inspection unit MI is stacked below the coating processing unit 31, it is possible to suppress an increase in the floor area of the coating block B1.

また、検査ユニットＭＩに対して基板Ｗを搬送する検査用主搬送機構Ｔ４を備えているので、
塗布ブロックＢ１における基板Ｗの搬送効率が低下することがない。 Moreover, since the inspection main transport mechanism T4 for transporting the substrate W to the inspection unit MI is provided,
The conveyance efficiency of the substrate W in the coating block B1 does not decrease.

また、検査用主搬送機構Ｔ４はＩＤ部１へ基板Ｗを払い出すように構成しているので、各塗布用主搬送機構Ｔは露光前の基板Ｗのみを搬送させることができる。言い換えれば、ＩＦ部５（現像ブロックＢ２）からＩＤ部１に戻る基板Ｗの搬送を各塗布用主搬送機構Ｔが負担しなくてもよいため、各塗布用主搬送機構Ｔの動作を簡略化することができる。   Further, since the inspection main transport mechanism T4 is configured to deliver the substrate W to the ID unit 1, each coating main transport mechanism T can transport only the substrate W before exposure. In other words, since the application main transport mechanism T does not have to bear the transport of the substrate W returning from the IF section 5 (development block B2) to the ID section 1, the operation of each application main transport mechanism T is simplified. can do.

この結果、図９に明示されるように、ＩＤ部１とＩＦ部５の間で、露光前の基板Ｗを搬送する搬送機構（Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、ＴＰ）と、露光後の基板Ｗを搬送する搬送機構（Ｔ５、Ｔ４）とが互いに異なるように動作させることができる。   As a result, as clearly shown in FIG. 9, a transport mechanism (T1, T2, T3, TP) that transports the substrate W before exposure between the ID unit 1 and the IF unit 5 and the substrate W after exposure are The transport mechanisms (T5, T4) for transporting can be operated so as to be different from each other.

以下、図面を参照してこの発明の実施例２を説明する。実施例２は、実施例１と同様に、基板Ｗにレジスト膜等を形成するとともに露光された基板Ｗを現像する基板処理装置である。図１１は、実施例２に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図１２と図１３は基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図であり、図１４は、図１１におけるａ−ａ矢視の垂直断面図である。なお、実施例１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。   Embodiment 2 of the present invention will be described below with reference to the drawings. The second embodiment is a substrate processing apparatus that forms a resist film or the like on the substrate W and develops the exposed substrate W as in the first embodiment. FIG. 11 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to the second embodiment. FIGS. 12 and 13 are schematic side views showing the arrangement of processing units included in the substrate processing apparatus. FIG. 11 is a vertical sectional view taken along line aa in FIG. In addition, about the same structure as Example 1, detailed description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.

塗布ブロックＢ１は、３台のレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴと、３台の下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣとを備えている。３台のレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴは全て、略水平方向に並べられている。これらレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴの下方に、下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣが積層されている。３台の下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣは全て、略水平方向に並べられている。   The coating block B1 includes three resist film coating processing units RESIST and three lower antireflection coating coating processing units BARC. All three resist film coating units RESIST are arranged in a substantially horizontal direction. A lower antireflection film coating unit BARC is stacked below the resist film coating unit RESIST. All the three lower antireflection coating application processing units BARC are arranged in a substantially horizontal direction.

塗布ブロックＢ１は、２台の塗布用主搬送機構Ｔ６、Ｔ７を備えている。塗布用搬送機構Ｔ６は、下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣと対応する熱処理ユニットＰＨＰ１と、載置部Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ２５、Ｐ２６（後述）とに対して基板Ｗを搬送する。塗布用搬送機構Ｔ７は、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴと対応する熱処理ユニットＰＨＰ１と、載置部Ｐ２３、Ｐ２４（後述）とに対して基板Ｗを搬送する。各塗布用主搬送機構Ｔ６、Ｔ７の搬送領域は区画されておらず、各搬送領域の雰囲気は互いに連通している（互いに遮断されていない）。   The coating block B1 includes two coating main transport mechanisms T6 and T7. The coating transport mechanism T6 transports the substrate W to the heat treatment unit PHP1 corresponding to the lower antireflection film coating processing unit BARC and the mounting portions P21, P22, P25, and P26 (described later). The coating transport mechanism T7 transports the substrate W to the thermal processing unit PHP1 corresponding to the resist film coating processing unit RESIST and mounting parts P23 and P24 (described later). The transport areas of the application main transport mechanisms T6 and T7 are not partitioned, and the atmospheres of the transport areas are in communication with each other (not cut off from each other).

塗布ブロックＢ１とＩＤ部１との間には、基板Ｗを載置する載置部Ｐ２１、Ｐ２６が設けられている。各載置部Ｐ２１、Ｐ２６は、塗布用主搬送機構Ｔ６と対向する位置に、互いに上下方向に並べて配置されている。   Between the coating block B1 and the ID unit 1, mounting units P21 and P26 for mounting the substrate W are provided. The mounting portions P21 and P26 are arranged in the vertical direction at a position facing the coating main transport mechanism T6.

塗布ブロックＢ１と現像ブロックＢ２との間には、基板Ｗを載置する４台の載置部Ｐ２２−Ｐ２６が設けられている。載置部Ｐ２２、Ｐ２５は、塗布用主搬送機構Ｔ６と対向する位置に配置されている。載置部Ｐ２３、Ｐ２４は、塗布用主搬送機構Ｔ７と対向する位置に配置されている。各載置部Ｐ２２−Ｐ２６は、互いに上下方向に並べて配置されている。   Between the coating block B1 and the development block B2, four mounting portions P22 to P26 for mounting the substrate W are provided. The placement portions P22 and P25 are disposed at positions facing the application main transport mechanism T6. The placement portions P23 and P24 are disposed at positions facing the application main transport mechanism T7. The placement portions P22 to P26 are arranged side by side in the vertical direction.

塗布用主搬送機構Ｔ６、Ｔ７について説明する。各塗布用主搬送機構Ｔ６、Ｔ７はともに支柱１０１に昇降自在に支持されている。支柱１０１は、塗布ブロックＢ１の略中央に垂直に設置されている。主搬送機構Ｔ６、Ｔ７はそれぞれ昇降ベース部１０３と、回転台１０５と、１対の保持アーム１０７ａ、１０７ｂとを備えている。昇降ベース部１０３は、支柱１０１に昇降可能かつ回転可能に取り付けられている。回転台１０５は、昇降ベース部１０３に回転可能に保持されている。保持アーム１０７ａ、１０７ｂはそれぞれ、回転台１０５にスライド移動可能に取り付けられている。   The coating main transport mechanisms T6 and T7 will be described. Each of the coating main transport mechanisms T6 and T7 is supported by the column 101 so as to be movable up and down. The support column 101 is installed vertically at the approximate center of the application block B1. The main transport mechanisms T6 and T7 each include an elevating base 103, a turntable 105, and a pair of holding arms 107a and 107b. The raising / lowering base part 103 is attached to the support | pillar 101 so that raising / lowering and rotation are possible. The turntable 105 is rotatably held by the lift base portion 103. Each of the holding arms 107a and 107b is attached to the turntable 105 so as to be slidable.

塗布ブロックＢ１とＩＦ部５との間には副搬送機構ＴＳが設けられている。副搬送機構ＴＳは、載置部Ｐ２４と載置部Ｐ７との間で基板Ｗを搬送する。実施例２では、副搬送機構ＴＳは、現像用主搬送機構Ｔ５の搬送領域Ａ５の一側方の上部に設置されている。副搬送機構ＴＳは、固定台１１１と、固定台１１１に水平面内で回転可能に保持される回転台１１３と、回転台１１３に進退可能に保持される単一の保持アーム１１５とを備えている。そして、副搬送機構ＴＳは、載置部Ｐ２４と載置部Ｐ７に対して基板Ｗを搬送する。   A sub transport mechanism TS is provided between the coating block B1 and the IF unit 5. The sub transport mechanism TS transports the substrate W between the mounting portion P24 and the mounting portion P7. In the second embodiment, the sub-transport mechanism TS is installed on the upper side of one side of the transport area A5 of the development main transport mechanism T5. The sub-transport mechanism TS includes a fixed base 111, a rotary base 113 that is rotatably held by the fixed base 111 in a horizontal plane, and a single holding arm 115 that is held by the rotary base 113 so as to be able to advance and retreat. . Then, the sub transport mechanism TS transports the substrate W to the mounting unit P24 and the mounting unit P7.

現像ブロックＢ２は、熱処理ユニットＰＨＰ２に加えて、熱処理ユニットＰＨＰ３を備えている。熱処理ユニットＰＨＰ２は第１搬送機構ＴＩＦＡによって基板Ｗが搬送され、熱処理ユニットＰＨＰ３は現像用主搬送機構Ｔ５によって基板Ｗが搬送される。現像用主搬送機構Ｔ５は、さらに載置部Ｐ２２、Ｐ２３、Ｐ２５に対して基板Ｗを搬送する。 The development block B2 includes a heat treatment unit PHP3 in addition to the heat treatment unit PHP2. Thermal processing unit PHP2 the substrate W is transported by the first transport mechanism T IFA, the thermal processing unit PHP3 substrate W is transported by the developing main transport mechanism T5. The development main transport mechanism T5 further transports the substrate W to the mounting portions P22, P23, and P25.

次に、実施例２に係る基板処理装置の動作について簡単に説明する。ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは、カセットＣから載置部Ｐ２１に基板Ｗを搬送するとともに、載置部Ｐ２６に基板Ｗが載置されると、その基板Ｗを受け取ってカセットＣに搬送する。載置部Ｐ２６には塗布ブロックＢ１から払い出された基板Ｗが載置される。 Next, the operation of the substrate processing apparatus according to the second embodiment will be briefly described. The ID transport mechanism T ID transports the substrate W from the cassette C to the placement unit P21, and receives the substrate W and transports it to the cassette C when the substrate W is placed on the placement unit P26. The substrate W paid out from the coating block B1 is placed on the placement portion P26.

塗布用主搬送機構Ｔ６は、載置部Ｐ２１から基板Ｗを受け取り、下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣに基板Ｗを搬入する。また、塗布用主搬送機構Ｔ６は、下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣから処理済みの基板Ｗを搬出して、載置部Ｐ２２に載置する。なお、載置部Ｐ２２に払いだされた基板Ｗは、現像用主搬送機構Ｔ５によって載置部Ｐ２３に移される。   The coating main transport mechanism T6 receives the substrate W from the mounting portion P21 and loads the substrate W into the lower antireflection film coating processing unit BARC. Further, the coating main transport mechanism T6 unloads the processed substrate W from the lower antireflection film coating processing unit BARC and places it on the mounting portion P22. The substrate W paid out to the placement part P22 is moved to the placement part P23 by the development main transport mechanism T5.

塗布用主搬送機構Ｔ７は、載置部Ｐ２３から基板Ｗを受け取り、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴに基板Ｗを搬入する。また、塗布用主搬送機構Ｔ６は、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴから処理済みの基板Ｗを搬出して、載置部Ｐ２４に載置する。   The coating main transport mechanism T7 receives the substrate W from the mounting portion P23 and loads the substrate W into the resist film coating processing unit RESIST. Further, the coating main transport mechanism T6 unloads the processed substrate W from the resist film coating processing unit RESIST and places it on the mounting portion P24.

副搬送機構ＴＳは、載置部Ｐ２４に載置された基板Ｗを載置部Ｐ７へ搬送する。載置部Ｐ７に搬送された基板Ｗは、第１搬送機構ＴＩＦＡ、第２搬送機構ＴＩＦＢによって、露光機ＥＸＰと熱処理ユニットＰＨＰ２に搬送され、その後に載置部Ｐ１０に払い出される。 The sub transport mechanism TS transports the substrate W placed on the placement unit P24 to the placement unit P7. The substrate W transported to the placement unit P7 is transported to the exposure machine EXP and the heat treatment unit PHP2 by the first transport mechanism T IFA and the second transport mechanism T IFB , and then delivered to the placement unit P10.

現像用主搬送機構Ｔ５は、載置部Ｐ１０に払い出された基板Ｗを現像処理ユニットＤＥＶと熱処理ユニットＰＨＰ３に搬送する。そして、現像ブロックＢ２における処理が済んだ基板Ｗを載置部Ｐ２５に払い出す。また、上述したように、現像用主搬送機構Ｔ５は載置部Ｐ２２に払いだされた基板Ｗを受け取って、載置部Ｐ２３に搬送する。   The development main transport mechanism T5 transports the substrate W delivered to the placement unit P10 to the development processing unit DEV and the heat treatment unit PHP3. Then, the substrate W that has been processed in the development block B2 is delivered to the placement unit P25. Further, as described above, the development main transport mechanism T5 receives the substrate W that has been discharged to the mounting portion P22 and transports it to the mounting portion P23.

このように、実施例２に係る基板処理装置によっても、処理液の種類が同じ複数の塗布処理ユニット３１は全て略水平方向に並べて配置されている。このため、略水平方向に並設される各塗布処理ユニット３１の環境（圧力や温度など）を等しくすることができる。このため、これら塗布処理ユニット３１間で、基板Ｗに形成する被膜の膜厚を精度よく等しくすることができ、基板Ｗの処理品質を均一にすることができる。   As described above, also in the substrate processing apparatus according to the second embodiment, the plurality of coating processing units 31 having the same type of processing liquid are all arranged in a substantially horizontal direction. For this reason, the environment (pressure, temperature, etc.) of the coating processing units 31 arranged in parallel in the substantially horizontal direction can be made equal. For this reason, the film thickness of the film formed on the substrate W can be made equal between the coating processing units 31 with high accuracy, and the processing quality of the substrate W can be made uniform.

また、現像用主搬送機構Ｔ５が載置部Ｐ２２と載置部Ｐ２３との間で基板Ｗを搬送することで、各塗布用主搬送機構Ｔ７、Ｔ８間の基板Ｗの受け渡しを行うように構成しているので、実施例１で説明した載置部間搬送機構ＴＰを省略することができる。   Further, the developing main transport mechanism T5 transports the substrate W between the mounting portion P22 and the mounting portion P23, so that the substrate W is transferred between the coating main transport mechanisms T7 and T8. Therefore, the inter-mounting part transport mechanism TP described in the first embodiment can be omitted.

また、副搬送機構ＴＳを備えることで、現像ブロックＢ２を経由することなく塗布ブロックＢ１からＩＦ部５へ基板Ｗを搬送することができる。このため、現像用主搬送機構Ｔ５の基板Ｗの搬送はＩＦ部５から塗布ブロックＢ１へ向かう一方向のみとすることができる。   Further, by providing the sub transport mechanism TS, the substrate W can be transported from the coating block B1 to the IF unit 5 without going through the development block B2. For this reason, the substrate W can be transported only in one direction from the IF unit 5 toward the coating block B1 by the development main transport mechanism T5.

この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified as follows.

（１）上述した実施例１では、各塗布用主搬送機構Ｔ１−Ｔ３の間で基板Ｗの受け渡しを行うための載置部Ｐ２−Ｐ５を塗布ブロックＢ１と現像ブロックＢ２との間に配置していたが、これに限られない。例えば、載置部Ｐ２−Ｐ５をＩＤ部１と塗布ブロックＢ１との間に配置してもよい。   (1) In the first embodiment described above, the placement portions P2-P5 for transferring the substrate W between the coating main transport mechanisms T1-T3 are disposed between the coating block B1 and the developing block B2. However, it is not limited to this. For example, you may arrange | position mounting part P2-P5 between ID part 1 and application | coating block B1.

図１５、図１６を参照する。図１５は、変形例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図１６は、図１５におけるａ−ａ矢視の各垂直断面図である。   Please refer to FIG. 15 and FIG. FIG. 15 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to a modification, and FIG. 16 is a vertical sectional view taken along the line aa in FIG.

図示するように、変形例に係る基板処理装置は、塗布ブロックＢ１とＩＤ部１との間に載置部Ｐ２´−Ｐ５´を備えている。載置部Ｐ２´は、塗布用主搬送機構Ｔ１と対向する位置に配置され、載置部Ｐ３´、Ｐ４´は塗布用主搬送機構Ｔ２と対向する位置に配置され、載置部Ｐ５´は塗布用主搬送機構Ｔ３と対向する位置に配置されている。塗布ブロックＢ１とＩＤ部１との間であって各載置部Ｐ２´−Ｐ５´に対向する位置に昇降搬送機構ＴＥを備えている。昇降搬送機構ＴＥは基板Ｗを上下方向に搬送して、各載置部Ｐ２´−Ｐ５´間で基板Ｗを搬送する。この昇降搬送機構ＴＥの動作により各塗布用主搬送機構Ｔ１−Ｔ３間で好適に基板Ｗの受け渡しを行うことができる。   As shown in the figure, the substrate processing apparatus according to the modification includes mounting portions P2′-P5 ′ between the coating block B1 and the ID unit 1. The placement portion P2 ′ is disposed at a position facing the application main transport mechanism T1, the placement portions P3 ′ and P4 ′ are disposed at positions facing the application main transport mechanism T2, and the placement portion P5 ′ is It is disposed at a position facing the coating main transport mechanism T3. A lifting / lowering transport mechanism TE is provided at a position between the coating block B1 and the ID unit 1 and facing each placement unit P2′-P5 ′. The lifting / lowering transport mechanism TE transports the substrate W in the vertical direction, and transports the substrate W between the placement units P2′-P5 ′. By the operation of the elevating / lowering transport mechanism TE, the substrate W can be suitably transferred between the main transport mechanisms T1 to T3 for coating.

（２）上述した各実施例では、各高さ位置に設けられる塗布処理ユニット３１ごとに複数の塗布用主搬送機構Ｔを備えていたが、これに限られない。各層の塗布処理ユニット３１のそれぞれに対して基板Ｗを搬送する単一の塗布用主搬送を備えるように変更してもよい。   (2) In each of the embodiments described above, a plurality of coating main transport mechanisms T are provided for each coating processing unit 31 provided at each height position, but this is not limitative. You may change so that the single main transport for application | coating which conveys the board | substrate W with respect to each of the coating processing unit 31 of each layer may be provided.

図１７、図１８を参照する。図１７は、変形例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図１８は、図１７におけるａ−ａ矢視の各垂直断面図である。   Please refer to FIG. 17 and FIG. FIG. 17 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to a modification, and FIG. 18 is each vertical sectional view taken along the line aa in FIG.

図示するように、塗布ブロックＢ１は単一の塗布用主搬送機構Ｔ８を備えている。また、塗布ブロックＢ１とＩＤ部１との間には基板Ｗを載置する載置部Ｐ３１、Ｐ３４が設けられている。塗布ブロックＢ１と現像ブロックＢ２との間には載置部Ｐ３２、Ｐ３３が設けられている。   As shown in the figure, the coating block B1 includes a single coating main transport mechanism T8. Further, between the coating block B1 and the ID unit 1, there are provided mounting parts P31 and P34 for mounting the substrate W. Placed portions P32 and P33 are provided between the coating block B1 and the development block B2.

塗布用主搬送機構Ｔ８は、塗布ブロックＢ１に搭載される全ての塗布処理ユニット３１と検査ユニットＭＩ、および、各載置部Ｐ３１−Ｐ３４に対して基板Ｗを搬送する。また、現像用主搬送機構Ｔ５は、現像処理ユニットＤＥＶ、熱処理ユニットＰＨＰ３および載置部Ｐ３２、Ｐ３３、Ｐ７、Ｐ１０に基板Ｗを搬送する。   The coating main transport mechanism T8 transports the substrate W to all coating processing units 31, inspection units MI, and mounting parts P31 to P34 mounted on the coating block B1. The development main transport mechanism T5 transports the substrate W to the development processing unit DEV, the heat treatment unit PHP3, and the placement portions P32, P33, P7, and P10.

塗布用主搬送機構Ｔ８の構成は、現像用主搬送機構Ｔ５と略同様である。すなわち、塗布用主搬送機構Ｔ８は、固定台１２１と、上下方向に昇降可能に固定台１２１に保持される昇降軸１２３と、昇降軸１２３に旋回可能に保持される回転台１２５と、回転台１２５に進退可能に保持される二つの保持アーム１２７ａ、１２７ｂとを備えている。   The configuration of the coating main transport mechanism T8 is substantially the same as the development main transport mechanism T5. That is, the coating main transport mechanism T8 includes a fixed base 121, a lifting shaft 123 that is held by the fixed base 121 so as to be vertically movable, a rotary table 125 that is rotatably held by the lifting shaft 123, and a rotary base 125, two holding arms 127a and 127b held so as to be able to advance and retreat.

このように構成される変形例では、次のように動作する。ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは、カセットＣから載置部Ｐ３１に基板Ｗを搬送するとともに、載置部Ｐ３４に基板Ｗが載置されると、その基板Ｗを受け取ってカセットＣに搬送する。 The modification configured as described above operates as follows. The ID transport mechanism T ID transports the substrate W from the cassette C to the placement unit P31, and receives the substrate W and transports it to the cassette C when the substrate W is placed on the placement unit P34.

塗布用主搬送機構Ｔ８は、載置部Ｐ３１から基板Ｗを受け取り、下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ、上部反射防止膜用塗布処理ユニットＴＡＲＣに順次基板Ｗを搬送する。そして、各種の塗布処理ユニット３１で一連の処理が済んだ基板Ｗを載置部Ｐ３２に払い出す。また、塗布用主搬送機構Ｔ８は、載置部Ｐ３３に載置された基板Ｗを受け取り、適宜に検査ユニットＭＩに経由して載置部Ｐ３４に載置する。   The coating main transport mechanism T8 receives the substrate W from the mounting portion P31, and sequentially transfers the substrate W to the lower antireflection coating application unit BARC, the resist coating application unit RESIST, and the upper antireflection coating application unit TARC. Transport. Then, the substrate W that has been subjected to a series of processes in the various coating processing units 31 is paid out to the placement part P32. Further, the coating main transport mechanism T8 receives the substrate W placed on the placement unit P33 and places the substrate W on the placement unit P34 through the inspection unit MI as appropriate.

現像用主搬送機構Ｔ５は、載置部Ｐ３２に載置された基板Ｗを受け取り、載置部Ｐ７に載置する。また、載置部Ｐ１０に払い出された基板Ｗを、現像処理ユニットＤＥＶと熱処理ユニットＰＨＰ３に搬送する。そして、現像ブロックＢ２における処理が済んだ基板Ｗを載置部Ｐ３３に払い出す。なお、第１搬送機構ＴＩＦＡ、第２搬送機構ＴＩＦＢによる動作は実施例１と同じである。 The development main transport mechanism T5 receives the substrate W placed on the placement part P32 and places it on the placement part P7. Further, the substrate W delivered to the placement unit P10 is transferred to the development processing unit DEV and the heat treatment unit PHP3. Then, the substrate W that has been processed in the developing block B2 is delivered to the placement unit P33. The operations by the first transport mechanism T IFA and the second transport mechanism T IFB are the same as those in the first embodiment.

このように、変形例に係る基板処理装置によっても、処理液の種類ごとに処理ユニット３１を同じ高さ位置に並べて配置することができるので、処理液の種類が同じ処理ユニット３１間で、基板Ｗの処理品質を均一にすることができる。   As described above, even with the substrate processing apparatus according to the modification, the processing units 31 can be arranged at the same height position for each type of processing liquid, so that the substrate between the processing units 31 having the same processing liquid type The processing quality of W can be made uniform.

また、全ての処理ユニット３１に対して基板Ｗを搬送可能な単一の塗布用主搬送機構Ｔ８を備えているので、実施例１で説明した載置部間搬送機構ＴＰを省略することができる。また、現像用主搬送機構Ｔ５は塗布ブロックＢ１から払い出された基板ＷをＩＦ部５へ搬送するので、実施例２で説明した副搬送機構も省略することができる。   In addition, since the single coating main transport mechanism T8 capable of transporting the substrate W to all the processing units 31 is provided, the inter-mounting-part transport mechanism TP described in the first embodiment can be omitted. . Further, since the developing main transport mechanism T5 transports the substrate W discharged from the coating block B1 to the IF unit 5, the sub-transport mechanism described in the second embodiment can also be omitted.

（３）上述した各実施例では、塗布ブロックＢ１に搭載する処理ユニット３１について、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴや下部反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣなどを例示したが、これに限られない。基板Ｗの処理内容に応じて、処理ユニット３１の種類や、塗布ブロックＢ１に搭載する塗布処理ユニット３１の組み合わせを適宜に処理液の種類選択、変更することができる。また、各種の処理ユニット３１を積層する順番も、実施例の例示に限定されることなく、適宜に選択、変更することができる。   (3) In each of the embodiments described above, the resist film coating processing unit RESIST, the lower antireflection coating coating processing unit BARC, and the like are illustrated as the processing unit 31 mounted in the coating block B1, but the present invention is not limited thereto. Depending on the processing content of the substrate W, the type of the processing unit 31 and the combination of the coating processing unit 31 mounted on the coating block B1 can be selected and changed as appropriate. Further, the order of stacking the various processing units 31 is not limited to the example of the embodiment, and can be appropriately selected and changed.

（４）上述した実施例１では、検査ユニットＭＩは、現像処理が行われた後の基板Ｗについてレジスト膜の線幅を計測・検査すると説明したが、計測、検査の内容はこれに限られない。たとえば、基板Ｗに塗布されたレジスト膜や反射防止膜の厚みを計測・検査する検査ユニットに変更してもよい。   (4) In the first embodiment described above, the inspection unit MI has been described as measuring and inspecting the line width of the resist film with respect to the substrate W after the development processing, but the contents of the measurement and inspection are limited to this. Absent. For example, it may be changed to an inspection unit that measures and inspects the thickness of a resist film or an antireflection film applied to the substrate W.

（５）上述した各実施例１、２では、現像処理ユニットＤＥＶは略水平方向に複数（２台）並べて配置されているが、これに限られない。すなわち、各段に単一の現像処理ユニットが設けるように変更してもよい。   (5) In each of the first and second embodiments described above, a plurality of (two) development processing units DEV are arranged side by side in a substantially horizontal direction, but the present invention is not limited to this. That is, it may be changed so that a single development processing unit is provided in each stage.

（６）上述した各実施例１、２および各変形例で説明した基板処理装置の各構成を適宜に組み合わせるように変更してもよい。   (6) You may change so that each structure of the substrate processing apparatus demonstrated by each Example 1, 2 mentioned above and each modification may be combined suitably.

実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。1 is a plan view illustrating a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to a first embodiment. 基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows arrangement | positioning of the processing unit which a substrate processing apparatus has. 基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows arrangement | positioning of the processing unit which a substrate processing apparatus has. 図１におけるａ−ａ矢視の各垂直断面図である。It is each vertical sectional view of the aa arrow in FIG. 図１におけるｂ−ｂ矢視の各垂直断面図である。It is each vertical sectional view of the bb arrow in FIG. 塗布用主搬送機構の斜視図である。It is a perspective view of the main transport mechanism for application. （ａ）は塗布処理ユニットの平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるａ−ａ矢視の垂直断面図である。(A) is a top view of an application | coating processing unit, (b) is a vertical sectional view of the aa arrow in (a). 実施例に係る基板処理装置の制御ブロック図である。It is a control block diagram of the substrate processing apparatus which concerns on an Example. 基板に行う一連の処理をフローチャートである。It is a flowchart which shows a series of processes performed to a board | substrate. 各搬送機構がそれぞれ繰り返し行う動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the operation | movement which each conveyance mechanism repeats, respectively. 実施例２に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。6 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to Embodiment 2. FIG. 基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows arrangement | positioning of the processing unit which a substrate processing apparatus has. 基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows arrangement | positioning of the processing unit which a substrate processing apparatus has. 図１１におけるａ−ａ矢視の各垂直断面図である。It is each vertical sectional drawing of the aa arrow in FIG. 変形例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the substrate processing apparatus which concerns on a modification. 図１５におけるａ−ａ矢視の各垂直断面図である。It is each vertical sectional view of the aa arrow in FIG. 変形例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the substrate processing apparatus which concerns on a modification. 図１７におけるａ−ａ矢視の各垂直断面図である。It is each vertical sectional drawing of the aa arrow in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ …インデクサ部（ＩＤ部）
３ …処理部
５ …インターフェイス部（ＩＦ部）
２７ …遮断板
３１ …塗布処理ユニット
９０ …制御部
Ｂ１ …塗布ブロック
Ｂ２ …現像ブロック
ＢＡＲＣ …下部反射防止膜用塗布処理ユニット
ＲＥＳＩＳＴ …レジスト膜用塗布処理ユニット
ＴＡＲＣ …上部反射防止膜用塗布処理ユニット
ＤＥＶ …現像処理ユニット
ＰＨＰ１、ＰＨＰ２、ＰＨＰ３ …熱処理ユニット
ＭＩ …検査ユニット
ＴＩＤ…ＩＤ用搬送機構
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８ …塗布用主搬送機構
Ｔ４ …検査用主搬送機構
Ｔ５ …現像用主搬送機構
ＴＰ …載置部間搬送機構
ＴＳ …副搬送機構
ＴＩＦ …ＩＦ用搬送機構
Ｐ …載置部
Ａ …搬送領域
ＥＸＰ …露光機
Ｃ …カセット
Ｗ …基板 1 ... Indexer part (ID part)
3 ... Processing unit 5 ... Interface unit (IF unit)
27 ... Blocking plate 31 ... Coating processing unit 90 ... Control unit B1 ... Coating block B2 ... Developing block BARC ... Coating processing unit for lower antireflection film RESIST ... Coating processing unit for resist film TARC ... Coating processing unit for upper antireflection film DEV ... Development processing unit PHP1, PHP2, PHP3 ... Heat treatment unit MI ... Inspection unit T ID ... ID transport mechanism T1, T2, T3, T6, T7, T8 ... Coating main transport mechanism T4 ... Inspection main transport mechanism T5 ... Development Main transport mechanism TP ... Inter-mounting part transport mechanism TS ... Sub-transport mechanism T IF ... IF transport mechanism P ... Placement part A ... Transport area EXP ... Exposure machine C ... Cassette W ... Substrate

Claims (14)

基板に処理を行う基板処理装置において、
基板に処理液を塗布する塗布処理ユニットを塗布する処理液の種類ごとにそれぞれ複数有する塗布ブロックと、
基板に現像液を供給する複数の現像処理ユニットを有し、前記塗布ブロックの一側方に隣接して設けられる現像ブロックと、
を備え、
各塗布処理ユニットは塗布する処理液の種類ごとに異なる高さ位置で互いに略上下方向に並べて配置され、かつ、処理液の種類が同じ塗布処理ユニット同士は略水平方向に並べて配置され、
前記現像処理ユニットは略上下方向に並べて配置されていることを特徴とする基板処理装置。 In a substrate processing apparatus for processing a substrate,
A coating block having a plurality for each type of processing liquid for coating a coating processing unit for coating a processing liquid on a substrate,
A plurality of development processing units for supplying a developing solution to the substrate, and a development block provided adjacent to one side of the coating block;
With
Each coating processing unit is arranged side by side in a substantially vertical direction at different height positions for each type of processing liquid to be applied, and coating processing units having the same processing liquid type are arranged in a substantially horizontal direction,
The substrate processing apparatus, wherein the development processing units are arranged in a substantially vertical direction. 請求項１に記載の基板処理装置において、
前記塗布ブロックは、前記塗布処理ユニットが配置される高さ位置ごとに別個に設けられ、同じ種類の処理液を塗布する塗布処理ユニットに対して基板を搬送する塗布用主搬送機構を備え、
前記現像ブロックは、各現像処理ユニットに対して基板を搬送する単一の現像用主搬送機構を備えていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
The coating block is provided separately for each height position where the coating processing unit is arranged, and includes a coating main transport mechanism that transports the substrate to the coating processing unit that coats the same type of processing liquid.
The substrate processing apparatus, wherein the development block includes a single main transport mechanism for development that transports a substrate to each development processing unit. 請求項２に記載の基板処理装置において、
各塗布用主搬送機構によって基板が搬送される塗布処理ユニットは、当該塗布用主搬送機構の一側方に配置されていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 2,
A substrate processing apparatus, wherein a coating processing unit in which a substrate is transported by each coating main transport mechanism is disposed on one side of the coating main transport mechanism. 請求項３に記載の基板処理装置において、
前記塗布ブロックは、基板に熱処理を行う複数の熱処理ユニットを備え、
前記熱処理ユニットは、各塗布用主搬送機構を挟んで塗布処理ユニットと略水平方向に対向する位置に配置されていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 3,
The coating block includes a plurality of heat treatment units that heat-treat the substrate,
The substrate processing apparatus, wherein the heat treatment unit is disposed at a position facing the coating processing unit in a substantially horizontal direction across each coating main transport mechanism. 請求項３または請求項４に記載の基板処理装置において、
各塗布用主搬送機構はそれぞれ、対応する塗布処理ユニットと略同じ高さ位置に配置されており、
前記塗布ブロックは、各塗布用主搬送機構の間にそれぞれ設けられ、各塗布用主搬送機構の搬送領域の雰囲気を互いに遮断する遮断板を備えていることを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus of Claim 3 or Claim 4,
Each coating main transport mechanism is disposed at substantially the same height as the corresponding coating processing unit,
The substrate processing apparatus, wherein the coating block is provided between each coating main transport mechanism, and includes a blocking plate that blocks an atmosphere in a transport region of each coating main transport mechanism. 請求項３から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記塗布用主搬送機構ごとに設けられ、当該塗布用主搬送機構が基板を載置可能な載置部と、
各載置部の間で基板を搬送する載置部間搬送機構と、
をさらに備えていることを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus in any one of Claims 3-5,
A mounting section provided for each of the coating main transport mechanisms, the coating main transport mechanism being capable of mounting a substrate;
An inter-mounting part transport mechanism for transporting a substrate between the mounting parts;
A substrate processing apparatus, further comprising: 請求項６に記載の基板処理装置において、
各載置部は、前記塗布ブロックと前記現像ブロックとの間に配置され、
前記載置部間搬送機構は、前記塗布ブロックと前記現像ブロックとの間であって、前記載置部と対向する位置に設けられていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 6,
Each placement portion is disposed between the coating block and the development block,
The substrate processing apparatus, wherein the transfer mechanism between the placement units is provided between the coating block and the development block and is opposed to the placement unit. 請求項７に記載の基板処理装置において、
前記装置は、前記現像ブロックの前記塗布ブロックが隣接する側とは反対側に隣接して設けられ、前記装置とは別体の露光機との間で基板を搬送するインターフェイス部を備え、
前記載置部間搬送機構は前記インターフェイス部にも対向可能に構成されて、前記載置部間搬送機構は前記現像ブロックを経由することなく前記塗布ブロックから前記インターフェイス部へ基板を搬送することを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 7,
The apparatus is provided adjacent to the side of the developing block opposite to the side where the coating block is adjacent, and includes an interface unit that conveys a substrate to and from an exposure machine separate from the apparatus,
The inter-placement part transport mechanism is configured to be able to face the interface part, and the inter-placement part transport mechanism transports the substrate from the coating block to the interface part without passing through the development block. A substrate processing apparatus. 請求項１から請求項８のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記塗布ブロックは、前記塗布処理ユニットの上方または下方に積層されて、基板を検査する検査ユニットを備えていることを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus in any one of Claims 1-8,
The substrate processing apparatus, wherein the coating block includes an inspection unit that is stacked above or below the coating processing unit and inspects the substrate. 請求項９に記載の基板処理装置において、
前記塗布ブロックは、前記検査ユニットの側方に配置され、前記現像ブロックから払い出される基板を受け取るとともに、前記検査ユニットに対して基板を搬送する検査用主搬送機構を備えていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 9,
The coating block is disposed on a side of the inspection unit, and includes a main transport mechanism for inspection that receives a substrate discharged from the developing block and transports the substrate to the inspection unit. Substrate processing equipment. 請求項１０に記載の基板処理装置において、
前記塗布ブロックの前記現像ブロックが隣接する側とは反対側に隣接して設けられ、基板を収容するカセットに対して基板を搬送するとともに前記塗布ブロックとの間で基板を受け渡すインデクサ部を備え、
前記検査用主搬送機構は、さらに前記インデクサ部へ基板を搬送可能であることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 10, wherein
The coating block is provided adjacent to the side opposite to the side where the developing block is adjacent, and includes an indexer unit that transports the substrate to a cassette that accommodates the substrate and delivers the substrate to and from the coating block. ,
The substrate processing apparatus, wherein the inspection main transport mechanism is further capable of transporting a substrate to the indexer unit. 請求項１０または請求項１１に記載の基板処理装置において、
前記検査用主搬送機構の側方に設けられ、基板に熱処理を行う熱処理ユニットを備えていることを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus of Claim 10 or Claim 11,
A substrate processing apparatus comprising a heat treatment unit that is provided on a side of the inspection main transport mechanism and that heat-treats the substrate. 請求項１から請求項１２のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記塗布処理ユニットは、
レジスト膜材料を基板に塗布する複数のレジスト膜用塗布処理ユニットと、
反射防止膜用の処理液を基板に塗布する複数の反射防止膜用塗布処理ユニットと、
を含むことを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 12,
The coating processing unit includes:
A plurality of resist film application processing units for applying a resist film material to the substrate;
A plurality of anti-reflection coating application units for applying an anti-reflection coating to the substrate;
A substrate processing apparatus comprising: 請求項１３に記載の基板処理装置において、
前記反射防止膜用塗布処理ユニットはさらに、レジスト膜の下部に形成する反射防止膜用の処理液を基板に塗布する下部反射防止膜用塗布処理ユニット、および、レジスト膜の上部に形成する反射防止膜用の処理液を基板に塗布する上部反射防止膜用塗布処理ユニットの少なくともいずれかを含むことを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 13,
The antireflection coating application unit further includes a lower antireflection coating application unit for applying an antireflection coating treatment liquid formed on the lower portion of the resist film, and an antireflection coating formed on the upper portion of the resist film. A substrate processing apparatus comprising at least one of an upper antireflection film coating processing unit for coating a film processing solution on a substrate.
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