JP2009224476A - Defect relevance displaying apparatus, substrate testing apparatus, and defect relevance displaying method - Google Patents

Defect relevance displaying apparatus, substrate testing apparatus, and defect relevance displaying method Download PDF

Info

Publication number
JP2009224476A
JP2009224476A JP2008066016A JP2008066016A JP2009224476A JP 2009224476 A JP2009224476 A JP 2009224476A JP 2008066016 A JP2008066016 A JP 2008066016A JP 2008066016 A JP2008066016 A JP 2008066016A JP 2009224476 A JP2009224476 A JP 2009224476A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
defect
back surface
surface defect
display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2008066016A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Haruyuki Tsuji
治之 辻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Priority to JP2008066016A priority Critical patent/JP2009224476A/en
Publication of JP2009224476A publication Critical patent/JP2009224476A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To easily confirm or analyze relevance between front-surface defect and rear-surface defect. <P>SOLUTION: A front-surface image 202 of the front surface 101 of a semiconductor wafer 100 and a rear-surface image 201b of the rear-surface 102 that is obtained by mirror-image conversion of the rear-surface image 201a are displayed. A mark for indicating relationship between a front-surface defect 204 and a rear-surface defect 203a (203b) is further displayed based on a relative position of the front-surface defect 204 within the displayed front-surface image 202 and a relative position of the rear-surface defect 203b within the displayed rear-surface image 201b. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板の外観を検査するための技術に関する。   The present invention relates to a technique for inspecting the appearance of a substrate.

従来、半導体ウェハなどの各種の基板の製造工程において、基板の外観を観察して欠陥（すなわち不良）の有無や欠陥の種別などを検査する各種の欠陥検査装置が知られている。それらの欠陥検査装置の中には、基板の表側の面（以下、単に「表面」という。）と裏側の面（以下、単に「裏面」という。）の双方を撮像して検査する機能を有するものもある（例えば、特許文献１および２参照。）。   2. Description of the Related Art Conventionally, in a manufacturing process of various substrates such as a semiconductor wafer, various defect inspection apparatuses that inspect the appearance of the substrate and inspect the presence / absence of a defect (that is, a defect) and the type of the defect are known. Some of these defect inspection apparatuses have a function of imaging and inspecting both the front surface (hereinafter simply referred to as “front surface”) and the back surface (hereinafter simply referred to as “back surface”) of the substrate. There are some (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

また、近年、携帯電話をはじめとする情報機器の小型化、薄型化、多機能化にともない、ＩＣ（Integrated Circuit）チップの薄型化が進んでいる。例えば、５０μｍ程度の厚さの半導体ウェハも一般化しつつある。そして、半導体ウェハが薄くなるにつれて、半導体ウェハの裏面における欠陥が表面に影響を及ぼし、表面に欠陥を生じさせることが実際問題として懸念されるようになってきた。   In recent years, IC (Integrated Circuit) chips have been made thinner as information devices such as mobile phones have become smaller, thinner and more multifunctional. For example, a semiconductor wafer having a thickness of about 50 μm is becoming common. As the semiconductor wafer becomes thinner, defects on the back surface of the semiconductor wafer affect the surface, and it has become a concern as a practical problem that defects are generated on the surface.

例えば、半導体ウェハの裏面に粉塵などの異物が付着するという種類の欠陥がある。厚い半導体ウェハでは、裏面におけるこの種の欠陥が表面に影響することはほとんどない。しかし、例えば５０μｍ程度の薄い半導体ウェハの場合、半導体ウェハを露光装置のステージに載置したときに、裏面に異物が付着している付近で半導体ウェハが弓なりに盛り上がってステージから浮いてしまうことがある。   For example, there is a type of defect in which foreign matters such as dust adhere to the back surface of a semiconductor wafer. In thick semiconductor wafers, this type of defect on the back side rarely affects the surface. However, for example, in the case of a thin semiconductor wafer of about 50 μm, when the semiconductor wafer is placed on the stage of the exposure apparatus, the semiconductor wafer may rise like a bow and float from the stage in the vicinity where foreign matter adheres to the back surface. is there.

その結果、露光装置の光学系の光軸方向における表面の位置が、露光装置の焦点とずれてしまうことがある。よって、裏面に異物が付着したために盛り上がっている付近では、半導体ウェハの表面はデフォーカスされた状態（いわゆるピンぼけの状態）で露光されてしまう。この場合、裏面における異物の付着という欠陥が、表面の露光不良という欠陥を引き起こしている。すなわち、表面と裏面の欠陥には関連性がある。   As a result, the position of the surface in the optical axis direction of the optical system of the exposure apparatus may deviate from the focus of the exposure apparatus. Therefore, the surface of the semiconductor wafer is exposed in a defocused state (so-called defocused state) in the vicinity where the surface is raised due to foreign matter adhering to the back surface. In this case, a defect such as adhesion of foreign matter on the back surface causes a defect that is front surface exposure failure. That is, the front and back surface defects are related.

このような関連性を見出すことによって、欠陥の原因が究明しやすくなると期待される。例えば、裏面の同じ箇所に異物が付着しやすいことが原因で、同じ箇所で露光不良が繰り返し発生している場合、表面と裏面の関連性の検査によって、原因を早期に見つけ出すことが容易となり、ひいては製品の歩留まりも向上すると期待される。したがって、半導体ウェハが薄くなるにつれて、表面と裏面の欠陥の関連性も含めて検査を行う必要性が高まると考えられる。
特開２００４−２８８９２７号公報 国際公開 ＷＯ ０３／０２７６５２号公報 Finding such a relationship is expected to make it easier to determine the cause of defects. For example, due to the fact that foreign matter tends to adhere to the same location on the back side, if exposure failures occur repeatedly at the same location, it becomes easy to find the cause early by inspection of the relationship between the front and back surfaces, As a result, the product yield is expected to improve. Therefore, as the semiconductor wafer becomes thinner, it is considered that the necessity of performing an inspection including the relationship between defects on the front surface and the back surface increases.
JP 2004-288927 A International Publication WO 03/027652

しかしながら、従来の欠陥検査装置では、たとえ表面と裏面の両面の撮像と検査を行うものであっても、表面と裏面をそれぞれ独立に検査している。すなわち、裏面の欠陥が表面に及ぼす影響、または表面の欠陥が裏面に及ぼす影響といった相互の関連性（つまり相関関係）については特に考慮されていない。つまり、従来の欠陥検査装置では、関連性を確認するための仕組みが提供されていないので関連性について不明なままであり、ユーザは表面と裏面の欠陥の関連性を確認することが難しかった。   However, the conventional defect inspection apparatus inspects the front surface and the back surface independently of each other even if imaging and inspection are performed on both the front surface and the back surface. That is, no particular consideration is given to the mutual relationship (that is, the correlation) such as the influence of defects on the back surface on the surface or the influence of surface defects on the back surface. That is, in the conventional defect inspection apparatus, a mechanism for confirming the relevance is not provided, so the relevance remains unknown, and it is difficult for the user to confirm the relevance between the front and back surface defects.

そこで本発明の目的は、基板の表側の面における欠陥と裏側の面における欠陥との関連性を、容易に確認または解析することを可能にすることである。   Therefore, an object of the present invention is to make it possible to easily confirm or analyze the relationship between the defect on the front surface of the substrate and the defect on the back surface.

本発明の一態様によれば、欠陥関連性表示装置が提供される。該欠陥関連性表示装置は、基板の表側の面を撮像して得られた画像である表面画像と、前記基板の裏側の面を撮像して得られた画像である裏面画像とを格納する格納手段と、前記格納手段に格納された前記表面画像と前記裏面画像を、一方のみを鏡像変換した状態で双方ともに表示する表示手段と、前記表側の面における欠陥である表面欠陥と前記裏側の面における欠陥である裏面欠陥との関連性を表すための標識を、表示した前記表面画像内での前記表面欠陥の相対位置と表示した前記裏面画像内での前記裏面欠陥の相対位置とに基づいて表示するよう、前記表示手段を制御する制御手段と、を備える。   According to one aspect of the present invention, a defect relevance display device is provided. The defect relevance display device stores a front image that is an image obtained by imaging the front surface of the substrate and a back image that is an image obtained by imaging the back surface of the substrate. Means, display means for displaying both the front image and the back image stored in the storage means in a state where only one of them is mirror-image converted, a surface defect that is a defect on the front side surface, and the back side surface Indices for expressing the relationship with the back surface defect, which is a defect in the above, are based on the relative position of the surface defect in the displayed front image and the relative position of the back surface defect in the displayed back image. Control means for controlling the display means so as to display.

本発明の別の態様によれば、前記欠陥関連性表示装置を備えた基板検査装置が提供される。該基板検査装置は、前記基板の前記表側の面と前記裏側の面をそれぞれ撮像して、前記格納手段に格納すべき前記表面画像と前記裏面画像を取得する画像取得手段と、前記表面欠陥の存在および位置を前記表面画像に基づいて検出し、前記裏面欠陥の存在および位置を前記裏面画像に基づいて検出する検出手段と、をさらに備える。   According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate inspection apparatus including the defect relevance display device. The substrate inspection apparatus images the front side surface and the back side surface of the substrate, acquires the front image and the back image to be stored in the storage unit, and the surface defect Detecting means for detecting presence and position based on the front surface image, and detecting presence and position of the back surface defect based on the back surface image;

そして、該基板検査装置において、前記制御手段は、前記検出手段が検出した前記表面欠陥の前記位置および前記裏面欠陥の前記位置に基づいて前記表示手段を制御し、前記画像取得手段は、前記基板を撮像する撮像手段と、前記撮像手段と前記基板との相対的な位置を変化させる相対移動手段とを備えることにより、または、前記表側の面を撮像する表面撮像手段と、前記裏側の面を撮像する裏面撮像手段とを備えることにより、前記表面画像と前記裏面画像の双方を取得する。   In the substrate inspection apparatus, the control unit controls the display unit based on the position of the front surface defect and the position of the back surface defect detected by the detection unit, and the image acquisition unit includes the substrate An imaging means for imaging the image, and a relative movement means for changing the relative position of the imaging means and the substrate, or a surface imaging means for imaging the surface on the front side, and the surface on the back side. By providing a back surface imaging means for capturing an image, both the front surface image and the back surface image are acquired.

本発明のさらに別の態様によれば、コンピュータが前記欠陥関連性表示装置を実現するために実行する方法が提供される。
上記いずれの態様においても、表面画像と裏面画像の双方が、一方のみが鏡像変換された状態で表示される。したがって、半導体ウェハを挟んで同じ位置に表面欠陥と裏面欠陥が存在する場合、表示された表面画像における表面欠陥の相対位置と、表示された裏面画像における裏面欠陥の相対位置とが一致する。標識は、これら２つの相対位置に基づいて表示される。 According to yet another aspect of the present invention, a method is provided that is executed by a computer to implement the defect relevance display device.
In any of the above aspects, both the front image and the back image are displayed in a state where only one is mirror-image converted. Therefore, when the surface defect and the back surface defect are present at the same position across the semiconductor wafer, the relative position of the surface defect in the displayed front image matches the relative position of the back surface defect in the displayed back surface image. A sign is displayed based on these two relative positions.

近くにある表面欠陥と裏面欠陥の間には、関連性が存在する可能性がある。本発明の各実施形態において、ユーザは、表示された表面画像と裏面画像を見るだけで表面欠陥と裏面欠陥の近さを直感的に把握することができ、さらに、表示された標識を見るだけで、表面欠陥と裏面欠陥の間の関連性について注意を払うべき箇所を容易に認識することもできる。すなわち、本発明は、表面欠陥と裏面欠陥の関連性の確認または解析を容易にする効果を有する。   There may be a relationship between nearby surface and backside defects. In each embodiment of the present invention, the user can intuitively grasp the closeness of the front surface defect and the rear surface defect simply by looking at the displayed front surface image and back surface image, and only by viewing the displayed sign Thus, it is possible to easily recognize a place where attention should be paid to the relationship between the front surface defect and the back surface defect. That is, the present invention has an effect of facilitating confirmation or analysis of the relationship between the surface defect and the back surface defect.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。説明は次の順序で行う。まず、図１を参照して、各実施形態に共通の基本的な原理を説明する。次に、図２を参照して、第１実施形態と第２実施形態に共通の処理の流れを説明し、図３を参照して、第１実施形態と第２実施形態に共通のハードウェア構成を説明する。その後、図４〜図７を参照して第１実施形態について説明し、図８〜図１１を参照して第２実施形態について説明する。最後に、いくつかの変形例について説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The description will be given in the following order. First, a basic principle common to each embodiment will be described with reference to FIG. Next, a flow of processing common to the first embodiment and the second embodiment will be described with reference to FIG. 2, and hardware common to the first embodiment and the second embodiment will be described with reference to FIG. The configuration will be described. Thereafter, the first embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 7, and the second embodiment will be described with reference to FIGS. 8 to 11. Finally, some modifications will be described.

図１は、各実施形態に共通の基本的な原理を説明する図である。半導体ウェハ１００は、厚さが例えば５０μｍ程度の非常に薄い略円板形状であり、方位を示すためのノッチ１０３を有する。図１では、回路パターンを形成する表側の面である表面１０１が上になり、裏側の面である裏面１０２が下になるように、半導体ウェハ１００が図示されている。図１では、図示の都合上、ノッチ１０３の大きさと半導体ウェハ１００の厚みが強調されている。   FIG. 1 is a diagram for explaining a basic principle common to the respective embodiments. The semiconductor wafer 100 has a very thin substantially disk shape with a thickness of about 50 μm, for example, and has a notch 103 for indicating an orientation. In FIG. 1, the semiconductor wafer 100 is illustrated so that the front surface 101 that forms the circuit pattern is on the top and the back surface 102 that is the back surface is on the bottom. In FIG. 1, the size of the notch 103 and the thickness of the semiconductor wafer 100 are emphasized for convenience of illustration.

ここで、以後の説明の便宜上、次のようなｘｙｚ座標系を仮定する。このような仮定によって一般性が失われることはない。
・ｚ軸は、半導体ウェハ１００の厚み方向の軸であり、半導体ウェハ１００の表側がｚ軸の正の方向である。 Here, for convenience of the following description, the following xyz coordinate system is assumed. Such assumptions do not lose generality.
The z axis is the axis in the thickness direction of the semiconductor wafer 100, and the front side of the semiconductor wafer 100 is the positive direction of the z axis.

・ノッチ１０３がなければ表面１０１と裏面１０２は円形である。以下、その円を「表面１０１の円」、「裏面１０２の円」などということがある。表面１０１と裏面１０２の円の中心は、いずれも（ｘ，ｙ）＝（０，０）なる点である。   -Without the notch 103, the front surface 101 and the back surface 102 are circular. Hereinafter, the circle may be referred to as “a circle on the front surface 101”, “a circle on the back surface 102”, or the like. The centers of the circles of the front surface 101 and the back surface 102 are both (x, y) = (0, 0).

・上記の円の中心を通るノッチ１０３の中心軸は、ｙ軸に平行である。
したがって、ｚ軸を光軸とする撮像装置によって、ｚ軸の正の方向から半導体ウェハ１００を撮像すると、表面１０１の写った画像である表面画像２０２が得られる。同様に、ｚ軸を光軸とする撮像装置によって、ｚ軸の負の方向から半導体ウェハ１００を撮像すると、裏面１０２の写った画像である裏面画像２０１ａが得られる。 The central axis of the notch 103 passing through the center of the circle is parallel to the y axis.
Therefore, when the semiconductor wafer 100 is imaged from the positive direction of the z-axis by an imaging device having the z-axis as the optical axis, a surface image 202 that is an image of the surface 101 is obtained. Similarly, when the semiconductor wafer 100 is imaged from the negative direction of the z axis by an imaging device having the z axis as the optical axis, a back surface image 201a that is an image of the back surface 102 is obtained.

図１では、表面画像２０２と裏面画像２０１ａの双方に、上記のｘ軸とｙ軸を示した。図１に示したとおり、表面画像２０２と裏面画像２０１ａにおける半導体ウェハ１００の輪郭は、ｙ軸に関して鏡像関係にあり、左右対称である。このことは、図１においてｘ軸の向きによって示される。すなわち、表面画像２０２においては右側がｘ軸の正の方向であるのに対し、裏面画像２０１ａにおいては左側がｘ軸の正の方向である。   In FIG. 1, the x-axis and the y-axis are shown in both the front image 202 and the back image 201a. As shown in FIG. 1, the contours of the semiconductor wafer 100 in the front surface image 202 and the back surface image 201a are mirror images with respect to the y axis and are bilaterally symmetric. This is indicated by the orientation of the x-axis in FIG. That is, in the front image 202, the right side is the positive direction of the x axis, whereas in the back surface image 201a, the left side is the positive direction of the x axis.

ここで、撮像された裏面画像２０１ａの、ｙ軸に関する鏡像変換（すなわち対称変換）を行うと、裏面画像２０１ａを左右反転した裏面画像２０１ｂが得られる。裏面画像２０１ｂにおいて、ｘ軸の正の方向は右側である。   Here, when mirror image conversion (that is, symmetry conversion) about the y-axis of the captured back image 201a is performed, a back image 201b obtained by horizontally inverting the back image 201a is obtained. In the back image 201b, the positive direction of the x axis is the right side.

実際には半導体ウェハ１００は不透明のこともあるが、仮に半導体ウェハ１００が透明であれば、裏面画像２０１ｂは、ｚ軸の正の方向から半導体ウェハ１００の裏面１０２を透視したときに見える像と同じ見え方である。換言すれば、半導体ウェハ１００の位置よりもｚ軸の負の側にｘｙ平面と平行に置いた鏡に映る像と、裏面画像２０１ｂは、同じ見え方である。   Actually, the semiconductor wafer 100 may be opaque, but if the semiconductor wafer 100 is transparent, the back image 201b is an image that can be seen through the back surface 102 of the semiconductor wafer 100 from the positive direction of the z-axis. It looks the same. In other words, the image reflected on the mirror placed in parallel with the xy plane on the negative side of the z-axis from the position of the semiconductor wafer 100 and the back image 201b have the same appearance.

以下、表面１０１上の欠陥を「表面欠陥」といい、裏面１０２上の欠陥を「裏面欠陥」ということにすると、図１において、裏面画像２０１ａに写った裏面欠陥２０３ａは、裏面１０２の円の右端近く、裏面１０２の円の中心よりもやや上に位置している。よって、裏面欠陥２０３ａは、左右が反転した裏面画像２０１ｂにおいては、裏面１０２の円の左端近く、裏面１０２の円の中心よりも少し上に位置する裏面欠陥２０３ｂとして表現される。以下、裏面欠陥２０３ａと２０３ｂを区別する必要がない場合は、「２０３」なる符号を用いて説明する。   Hereinafter, if the defect on the front surface 101 is referred to as “front surface defect” and the defect on the back surface 102 is referred to as “back surface defect”, the back surface defect 203a shown in the back surface image 201a in FIG. Near the right end, it is located slightly above the center of the circle on the back surface 102. Therefore, the back surface defect 203a is expressed as a back surface defect 203b located near the left end of the circle of the back surface 102 and slightly above the center of the circle of the back surface 102 in the back surface image 201b with the left and right reversed. Hereinafter, when it is not necessary to distinguish the back surface defects 203a and 203b, description will be made using the reference numeral “203”.

裏面欠陥２０３は、例えば裏面１０２に付着した異物である。上記のとおり、裏面欠陥２０３が原因となって、表面１０１において露光不良などの表面欠陥が生じることがある。図１には裏面欠陥２０３が原因で生じた表面欠陥２０４を例示した。   The back surface defect 203 is a foreign matter adhering to the back surface 102, for example. As described above, surface defects such as exposure failure may occur on the surface 101 due to the back surface defect 203. FIG. 1 illustrates the surface defect 204 caused by the back surface defect 203.

裏面欠陥２０３と表面欠陥２０４は関連性（つまり相関関係）があるので、裏面欠陥２０３ａおよび２０３ｂの位置を示すｘｙ座標（ｘ１，ｙ１）は、表面欠陥２０４の位置を示すｘｙ座標（ｘ２，ｙ２）とほぼ等しい。具体例は後述するが、「ほぼ等しい」とは予め決められた許容範囲内の差しかないという意味である。   Since the back surface defect 203 and the front surface defect 204 are related (that is, correlated), the xy coordinates (x1, y1) indicating the positions of the back surface defects 203a and 203b are xy coordinates (x2, y2) indicating the position of the front surface defect 204. ). Although a specific example will be described later, “substantially equal” means that the difference is within a predetermined allowable range.

逆に、ｘｙ座標（ｘ１，ｙ１）と（ｘ２，ｙ２）がほぼ等しければ、裏面欠陥２０３と表面欠陥２０４との関連性が疑われる。本発明の実施形態によれば、関連性の疑われる裏面欠陥２０３と表面欠陥２０４の組をユーザが認識しやすくなる。よって、関連性の有無の検査を実施して原因を究明し、半導体ウェハ１００の歩留まりを向上させることができる。なお、ユーザとは、例えば、半導体ウェハ１００の製造工場の検査員である。   Conversely, if the xy coordinates (x1, y1) and (x2, y2) are substantially equal, the relationship between the back surface defect 203 and the surface defect 204 is suspected. According to the embodiment of the present invention, it becomes easy for the user to recognize a set of the back surface defect 203 and the surface defect 204 that are suspected of being related. Therefore, it is possible to improve the yield of the semiconductor wafer 100 by performing the inspection for the presence or absence of relevance to determine the cause. Note that the user is, for example, an inspector at a manufacturing plant of the semiconductor wafer 100.

上記のように鏡像変換された裏面画像２０１ｂを用いる理由は、関連性の疑われる裏面欠陥２０３と表面欠陥２０４の組をユーザが容易に認識することを可能にするために有効だからである。   The reason for using the back image 201b that has undergone the mirror image conversion as described above is that it is effective for allowing the user to easily recognize the pair of the back surface defect 203 and the front surface defect 204 that are suspected of being related.

すなわち、ｘｙ座標（ｘ２，ｙ２）に位置する表面欠陥２０４は、表面画像２０２において、表面１０１の円の左端近く、表面１０１の円の中心よりも少し上に位置する。よって、表面画像２０２と裏面画像２０１ｂを見たユーザは、表面画像２０２内での表面欠陥２０４の相対位置と、裏面画像２０１ｂ内での裏面欠陥２０３ｂの相対位置が、いずれも「半導体ウェハ１００の輪郭であるノッチが刻まれた円内の、左端近く、円の中心よりも少し上」であることを視認することができる。視認により、ユーザは直感的に裏面欠陥２０３と表面欠陥２０４の近さを容易に判断することができる。   That is, the surface defect 204 located at the xy coordinates (x2, y2) is located near the left end of the circle of the surface 101 and slightly above the center of the circle of the surface 101 in the surface image 202. Therefore, the user who has seen the front image 202 and the back image 201b has both the relative position of the front surface defect 204 in the front surface image 202 and the relative position of the back surface defect 203b in the back surface image 201b. It can be visually recognized that it is “close to the left end and slightly above the center of the circle” in the circle in which the notch as the outline is engraved. By visual recognition, the user can easily determine the proximity of the back surface defect 203 and the surface defect 204 intuitively.

つまり、表面画像２０２と裏面画像２０１ａとを比較して表面欠陥２０４と裏面欠陥２０３ａが「ほぼ等しい位置にある」と視認することは、一般のユーザにとって容易ではないが、裏面画像２０１ｂを用いることによって、位置関係が分かりやすく表示され、表面欠陥２０４と裏面欠陥２０３の関連性をユーザが直感的に認識することが可能となる。   That is, it is not easy for a general user to compare the front surface image 202 and the back surface image 201a and visually recognize that the front surface defect 204 and the back surface defect 203a are “almost equal positions”, but use the back surface image 201b. Thus, the positional relationship is displayed in an easy-to-understand manner, and the user can intuitively recognize the relationship between the front surface defect 204 and the back surface defect 203.

なお、後述の実施形態では、ｘｙ座標（ｘ１，ｙ１）と（ｘ２，ｙ２）に基づいて、裏面欠陥２０３と表面欠陥２０４の関連性を示唆するための様々な標識が提供され、これらの標識も、ユーザが関連性を認識するのを助ける役割を果たす。   In the embodiment described later, various signs are provided to suggest the relationship between the back surface defect 203 and the surface defect 204 based on the xy coordinates (x1, y1) and (x2, y2). It also plays a role in helping the user to recognize the relevance.

次に、図１を参照して説明した原理にしたがって行われる処理の概要について、図２を参照して説明する。詳しくは後述するが、図２の処理は、例えば汎用のコンピュータにより実行されてもよく、基板検査装置に内蔵されたコンピュータにより実行されてもよい。   Next, an outline of processing performed according to the principle described with reference to FIG. 1 will be described with reference to FIG. As will be described in detail later, the processing in FIG. 2 may be executed by, for example, a general-purpose computer or may be executed by a computer built in the board inspection apparatus.

図２は、第１実施形態と第２実施形態に共通の処理の流れを示すフローチャートである。
ステップＳ１０１において、表面画像２０２の撮像が行われ、撮像された表面画像２０２をコンピュータが取得する。同様に、ステップＳ１０２において、裏面画像２０１ａの撮像が行われ、撮像された裏面画像２０１ａをコンピュータが取得する。ステップＳ１０１とステップＳ１０２は並列に実行してもよく、ステップＳ１０２を先に実行してもよい。 FIG. 2 is a flowchart showing a flow of processing common to the first embodiment and the second embodiment.
In step S <b> 101, the surface image 202 is captured, and the computer acquires the captured surface image 202. Similarly, in step S102, the back image 201a is captured, and the computer acquires the captured back image 201a. Step S101 and step S102 may be executed in parallel, or step S102 may be executed first.

続いて、ステップＳ１０３において、表面画像２０２における座標系合わせをコンピュータが行う。ここで、「座標系合わせ」とは、表面画像２０２におけるｘ軸とｙ軸の方向および原点を決定することである。   Subsequently, in step S103, the computer performs coordinate system alignment on the surface image 202. Here, “coordinate system alignment” is to determine the x-axis and y-axis directions and the origin in the surface image 202.

図１に関する説明では省略したが、実際には、表面画像２０２における水平方向が図１のｘ軸の方向と正確に一致するとは限らない。
そこで、コンピュータは、ステップＳ１０１で取得した表面画像２０２を、座標系合わせの処理によって加工する。すなわち、画像における水平方向とｘ軸の方向が一致し、画像における垂直方向とｙ軸の方向が一致し、ｘｙ座標系の原点が画像内の所定の画素に位置するように、コンピュータは、ステップＳ１０１で取得した表面画像２０２を変換する。なお、「２０２」なる符号は、変換前後の双方の表面画像に対して区別なく用いる。 Although omitted in the description with reference to FIG. 1, in practice, the horizontal direction in the surface image 202 does not always coincide with the x-axis direction in FIG.
Therefore, the computer processes the surface image 202 acquired in step S101 by a coordinate system matching process. That is, the computer executes the step so that the horizontal direction in the image matches the x-axis direction, the vertical direction in the image matches the y-axis direction, and the origin of the xy coordinate system is located at a predetermined pixel in the image. The surface image 202 acquired in S101 is converted. Note that the symbol “202” is used for both surface images before and after conversion without distinction.

座標系合わせの処理は、具体的には、例えば次のような処理である。
コンピュータは、予め半導体ウェハ１００の設計データを読み込み、ノッチ１０３の形状、ノッチ１０３の大きさと半導体ウェハ１００の直径との比などを認識する。そして、コンピュータは、周知のエッジ抽出技術などを用いて、表面画像２０２に写った半導体ウェハ１００の輪郭を抽出する。 Specifically, the coordinate system matching process is, for example, the following process.
The computer reads design data of the semiconductor wafer 100 in advance and recognizes the shape of the notch 103, the ratio between the size of the notch 103 and the diameter of the semiconductor wafer 100, and the like. Then, the computer extracts the outline of the semiconductor wafer 100 shown in the surface image 202 using a known edge extraction technique or the like.

すると、ノッチ１０３の刻まれた円形の輪郭が抽出される。コンピュータは、設計データと抽出結果に基づいて、ノッチ１０３を除いた第１の部分（すなわち弧）と、ノッチ１０３に該当する第２の部分（すなわちＶ字形）を識別する。以下、説明の便宜上、ノッチ１０３のＶ字形は左右対称であるとする。   Then, a circular outline with the notch 103 is extracted. Based on the design data and the extraction result, the computer identifies the first portion (that is, the arc) excluding the notch 103 and the second portion (that is, the V shape) corresponding to the notch 103. Hereinafter, for convenience of explanation, it is assumed that the V-shape of the notch 103 is symmetrical.

コンピュータは、第１の部分に基づいて、円の中心が表面画像２０２内のどの画素に相当するかを計算する。この計算において、コンピュータは、第２の部分の中心軸を検出し、検出した中心軸が円の中心を通るべきことを利用してもよい。そして、コンピュータは、計算した画素の位置と、ｘｙ座標系の原点が位置すべき上記所定の画素の位置との差を計算する。さらに、計算した差に基づいて、コンピュータは、円の中心が上記所定の画素に位置するように、表面画像２０２を平行移動させる変換を実行する。   The computer calculates which pixel in the surface image 202 corresponds to the center of the circle based on the first portion. In this calculation, the computer may detect the central axis of the second portion and use that the detected central axis should pass through the center of the circle. Then, the computer calculates the difference between the calculated pixel position and the predetermined pixel position where the origin of the xy coordinate system is to be located. Further, based on the calculated difference, the computer performs a transformation for translating the surface image 202 so that the center of the circle is positioned at the predetermined pixel.

また、コンピュータは、第２の部分の中心軸の方向を検出し、検出した方向が表面画像２０２の垂直方向となす角度を認識する。そして、コンピュータは、認識した角度に基づいて、第２の部分の中心軸すなわちｙ軸の方向が表面画像２０２の垂直方向と一致するように、平行移動後の表面画像２０２における円の中心の周りで、表面画像２０２を回転させる変換を実行する。   Further, the computer detects the direction of the central axis of the second portion, and recognizes the angle formed by the detected direction and the vertical direction of the surface image 202. Then, based on the recognized angle, the computer moves around the center of the circle in the surface image 202 after translation so that the direction of the central axis of the second portion, that is, the y-axis direction coincides with the vertical direction of the surface image 202. Then, conversion for rotating the surface image 202 is executed.

以上が、座標系合わせの処理の具体例である。半導体ウェハ１００には、ノッチ１０３の代わりに１つ以上のオリエンテーションフラット（ＯＦ）が刻まれている場合もあるが、そのような場合も、同様の方法で座標合わせの処理を行うことが可能である。   The above is a specific example of the coordinate system matching process. The semiconductor wafer 100 may have one or more orientation flats (OF) instead of the notches 103. In such a case, the coordinate alignment process can be performed in the same manner. is there.

また、表面画像２０２を撮像する撮像装置の光軸とｚ軸が一致しない場合もありうるが、その場合も、コンピュータは、周知の画像処理技術によって、光軸とｚ軸のずれの表面画像２０２における影響を補正することができる。例えば、予め、既知のパターンを撮像装置が撮像し、コンピュータが、既知のパターンと撮像されたパターンとを比較し、比較結果に基づいて光軸とｚ軸のずれを計算しておいてもよい。コンピュータは、表面画像２０２の座標系合わせの処理において、予め計算しておいたずれに基づいて表面画像２０２を補正してもよい。   In addition, the optical axis of the imaging apparatus that captures the surface image 202 may not match the z-axis. In this case as well, the computer uses a well-known image processing technique to detect the surface image 202 having a deviation between the optical axis and the z-axis. The influence on can be corrected. For example, a known pattern may be captured in advance by the imaging device, and the computer may compare the known pattern with the captured pattern and calculate the deviation between the optical axis and the z-axis based on the comparison result. . The computer may correct the surface image 202 based on the deviation calculated in advance in the coordinate system matching process of the surface image 202.

また、ステップＳ１０３においてコンピュータは、裏面画像２０１ａにおける座標系合わせの処理も上記と同様にして実行する。なお、「２０１ａ」なる符号は、変換前後の双方の表面画像に対して区別なく用いる。また、図１に示した表面画像２０２と裏面画像２０１ａは、正確には、座標系合わせの処理後のものである。   In step S103, the computer also executes the coordinate system matching process on the back image 201a in the same manner as described above. Note that the code “201a” is used without distinction for both surface images before and after conversion. Moreover, the front surface image 202 and the back surface image 201a shown in FIG. 1 are precisely after the coordinate system matching processing.

続いて、ステップＳ１０４においてコンピュータは、裏面画像２０１ａをｙ軸に関して対称に変換する鏡像変換を行うことにより裏面画像２０１ｂを生成し、表面画像２０２と生成した裏面画像２０１ｂとを画面に表示する。表示の具体的な類型は後述するが、２つの画像を別々に左右または上下に並べて表示してもよく、少なくとも一方の画像を透明にして両画像を重ねてオーバーレイ表示をしてもよい。   Subsequently, in step S104, the computer generates a back image 201b by performing mirror image conversion that converts the back image 201a symmetrically with respect to the y axis, and displays the front image 202 and the generated back image 201b on the screen. Although a specific type of display will be described later, two images may be displayed separately on the left and right or top and bottom, or at least one of the images may be transparent and the two images may be overlaid for overlay display.

最後に、ステップＳ１０５においてコンピュータは、表面欠陥２０４と裏面欠陥２０３の関連性を表すための標識を画面に表示する。ステップＳ１０５の詳細は実施形態に応じて様々なので後述する。   Finally, in step S <b> 105, the computer displays a sign for indicating the relationship between the front surface defect 204 and the back surface defect 203 on the screen. The details of step S105 vary depending on the embodiment, and will be described later.

なお、以下で「標識」とは画面上の強調表示を意味する。例えば、特定の色による強調、円形・バツ印・三角形・矢印など特定の形状の印の表示、それらの印の点滅表示、文字・数字・記号による表示、およびこれらの任意の組み合わせが、標識として利用可能である。   In the following, “sign” means highlighting on the screen. For example, highlighting with a specific color, displaying a mark with a specific shape such as a circle, cross, triangle, or arrow, blinking display of those marks, display with letters, numbers, or symbols, and any combination of these can be used as a sign. Is available.

また、「関連性を表すための標識」には、例えば次の（１）〜（３）のような種類があり、コンピュータは、１つ以上の種類の標識を適宜画面に表示することができる。
（１）表面欠陥２０４の存在および位置を強調する標識。この標識は、表面画像２０２上に表示されてもよく、裏面画像２０１ｂ上の対応箇所に表示されてもよい。 In addition, for example, there are the following types (1) to (3) of “signs for expressing relevance”, and the computer can appropriately display one or more kinds of signs on the screen. .
(1) A marker that highlights the presence and location of surface defects 204. This sign may be displayed on the front image 202 or may be displayed at a corresponding location on the back image 201b.

この標識により表面欠陥２０４の位置に注目したユーザは、今度は、反転された裏面画像２０１ｂにおいて表面欠陥２０４とほぼ等しい位置に裏面欠陥が存在するか否かを画面上で確認することができる。もしそのような裏面欠陥が見つかれば（例えば図１の例では裏面欠陥２０３ｂが見つかる。）、見つかった裏面欠陥と表面欠陥２０４との間に関連性があることが疑われる。   The user who pays attention to the position of the front surface defect 204 by this sign can check on the screen whether or not the back surface defect exists at a position substantially equal to the front surface defect 204 in the reversed back surface image 201b. If such a backside defect is found (for example, the backside defect 203b is found in the example of FIG. 1), it is suspected that there is a relationship between the found backside defect and the surface defect 204.

つまり、（１）の標識は、関連性が存在する可能性をユーザに示唆するという意味で、関連性を表すための標識である。
（２）裏面欠陥２０３ｂの存在および位置を強調する標識。この標識は、裏面画像２０１ｂ上に表示されてもよく、表面画像２０２上の対応箇所に表示されてもよい。 In other words, the label (1) is a sign for indicating the relationship in the sense of suggesting to the user that there is a possibility that the relationship exists.
(2) A sign that emphasizes the presence and position of the back surface defect 203b. This sign may be displayed on the back image 201b or may be displayed at a corresponding location on the front image 202.

この標識により裏面欠陥２０３ｂの位置に注目したユーザは、今度は表面画像２０２において裏面欠陥２０３ｂとほぼ等しい位置に表面欠陥が存在するか否かを画面上で確認することができる。もしそのような表面欠陥が見つかれば（例えば図１の例では表面欠陥２０４が見つかる。）、見つかった表面欠陥と裏面欠陥２０３ｂとの間に関連性があることが疑われる。   The user who pays attention to the position of the back surface defect 203b by this sign can check on the screen whether or not the surface defect is present at a position substantially equal to the back surface defect 203b in the front surface image 202 this time. If such a surface defect is found (for example, the surface defect 204 is found in the example of FIG. 1), it is suspected that there is a relationship between the found surface defect and the back surface defect 203b.

つまり、（２）の標識も、上記（１）と同様に、関連性が存在する可能性をユーザに示唆するという意味で、関連性を表すための標識である。
（３）ほぼ等しい位置に存在する表面欠陥と裏面欠陥の組を強調する標識。上記の「ほぼ等しい」の定義より、予め決められた許容範囲と、表面欠陥の座標（ｘ１，ｙ１）と、裏面欠陥の座標（ｘ２，ｙ２）とに基づいて、コンピュータは、当該表面欠陥と当該裏面欠陥がほぼ等しい位置に存在するか否かを自動的に判断することができる。 That is, the sign (2) is also a sign for indicating the relevance in the sense of suggesting to the user that there is a possibility of relevance, as in (1) above.
(3) A sign that emphasizes a set of front surface defects and back surface defects present at approximately equal positions. From the definition of “substantially equal” above, based on the predetermined tolerance, the coordinates (x1, y1) of the surface defects, and the coordinates (x2, y2) of the back surface defects, the computer It is possible to automatically determine whether or not the back surface defect exists at substantially the same position.

したがって、コンピュータは、ある表面欠陥とある裏面欠陥のそれぞれの位置を表す座標のデータを取得すると、両欠陥がほぼ等しい位置に存在するか否か、すなわち両欠陥の間に関連性が存在するか否かを判定する。そして、コンピュータは、関連性が存在すると判定した表面欠陥と裏面欠陥の組を強調する標識を画面に表示する。   Therefore, when the computer obtains coordinate data representing the positions of a certain front surface defect and a certain back surface defect, it is determined whether or not the two defects exist at substantially equal positions, that is, whether there is a relationship between the two defects. Determine whether or not. Then, the computer displays on the screen a sign that emphasizes the set of the front surface defect and the back surface defect determined to be related.

なお、コンピュータは、半導体ウェハ１００内で発見された表面欠陥と裏面欠陥のすべての座標のデータを、予め他の装置から一括して取得してもよく、自らの機能により裏面画像２０１ｂと表面画像２０２から画像処理により取得してもよい。あるいは、コンピュータは、例えばポインティングデバイスによるユーザからの入力を受け付けることにより、表面欠陥または裏面欠陥の座標のデータを取得することも可能である。   Note that the computer may acquire all coordinate data of the front surface defect and the rear surface defect found in the semiconductor wafer 100 in advance from another apparatus, and the back surface image 201b and the front surface image can be obtained by its own function. It may be acquired from the image processing 202. Alternatively, the computer can acquire the coordinate data of the front surface defect or the rear surface defect, for example, by receiving an input from the user by a pointing device.

つまり、（３）の標識は、関連性が存在するというコンピュータによる判断をユーザに通知するという意味で、関連性を表すための標識である。
以上のとおり、標識の種類は様々であるが、ステップＳ１０５で標識が表示されると、図２の処理は終了する。ユーザは、表示された標識に基づいて、関連性を持つと疑われる表面欠陥と裏面欠陥の組を認識し、例えば顕微鏡を用いて、認識した表面欠陥の精密な観察および検査を行うことができる。 In other words, the sign (3) is a sign for representing the relevance in the sense of notifying the user of the determination by the computer that the relevance exists.
As described above, there are various types of signs, but when the signs are displayed in step S105, the processing in FIG. 2 ends. Based on the displayed sign, the user can recognize a pair of front surface defects and back surface defects that are suspected of being related, and can perform precise observation and inspection of the recognized surface defects using, for example, a microscope. .

続いて、図２の処理を実現するためのハードウェアの例を説明する。図３は、第１実施形態と第２実施形態に共通のハードウェア構成を示すブロック図である。
図３には、ネットワーク３１１を介して相互に接続されたコンピュータ３００、レビュー装置３１２、基板検査装置３１３、および基板検査装置３１４が示されている。基板検査装置３１３と３１４はそれぞれコンピュータ３１７と３２２を備える。後述の第１実施形態と第２実施形態において、コンピュータ３００、３１７、および３２２のいずれが図２の処理を実行してもよい。コンピュータ３１７と３２２の内部の構成と機能は、コンピュータ３００と同様である。 Subsequently, an example of hardware for realizing the processing of FIG. 2 will be described. FIG. 3 is a block diagram showing a hardware configuration common to the first embodiment and the second embodiment.
FIG. 3 shows a computer 300, a review device 312, a substrate inspection device 313, and a substrate inspection device 314 connected to each other via a network 311. The board inspection apparatuses 313 and 314 include computers 317 and 322, respectively. In the first and second embodiments described later, any of the computers 300, 317, and 322 may execute the processing in FIG. Internal configurations and functions of the computers 317 and 322 are the same as those of the computer 300.

コンピュータ３００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３０１、ＲＯＭ（Read Only Memory）３０２、ＲＡＭ（Random Access Memory）３０３、通信インターフェイス３０４、入力装置３０５、表示装置３０６、記憶装置３０７、およびコンピュータ読み取り可能な可搬型記憶媒体３１０の駆動装置３０８を備え、これらがバス３０９により互いに接続されている。入力装置３０５は、例えば、マウスなどのポインティングデバイスまたはキーボードを含む。表示装置３０６は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などにより実現されるモニタを含み、さらにプリンタを含んでもよい。記憶装置３０７は、例えばハードディスク装置などである。   The computer 300 includes a CPU (Central Processing Unit) 301, a ROM (Read Only Memory) 302, a RAM (Random Access Memory) 303, a communication interface 304, an input device 305, a display device 306, a storage device 307, and a computer-readable device. A drive device 308 for the portable storage medium 310 is provided, and these are connected to each other by a bus 309. The input device 305 includes, for example, a pointing device such as a mouse or a keyboard. The display device 306 includes a monitor realized by an LCD (Liquid Crystal Display) or the like, and may further include a printer. The storage device 307 is, for example, a hard disk device.

ＣＰＵ３０１がプログラムをＲＡＭ３０３にロードして実行することにより、図２の処理が実現される。プログラムは、不図示のプログラム提供者からネットワーク３１１と通信インターフェイス３０４を介して記憶装置３０７にダウンロードされてもよく、可搬型記憶媒体３１０、記憶装置３０７、またはＲＯＭ３０２に予め格納されていてもよい。   The CPU 301 loads the program into the RAM 303 and executes it, thereby realizing the processing in FIG. The program may be downloaded from a program provider (not shown) to the storage device 307 via the network 311 and the communication interface 304, or may be stored in advance in the portable storage medium 310, the storage device 307, or the ROM 302.

ＲＡＭ３０３は、ＣＰＵ３０１がプログラムを実行する際のワーキングエリアとして機能するとともに、表面画像と裏面画像を格納する格納手段としても機能する。ＲＡＭ３０３の一部は、表面画像と裏面画像を格納するための専用のＶＲＡＭ（Video RAM）であってもよい。   The RAM 303 functions as a working area when the CPU 301 executes the program, and also functions as a storage unit that stores the front and back images. A part of the RAM 303 may be a dedicated VRAM (Video RAM) for storing the front and back images.

また、ＣＰＵ３０１は、標識を表示するよう表示装置３０６を制御する制御手段として機能する。ＣＰＵ３０１は、実施形態によってはさらに、表面欠陥と裏面欠陥に関連性があるか否かを判定する判定手段として機能してもよく、表面欠陥または裏面欠陥の存在および位置を検出する検出手段として機能してもよい。   In addition, the CPU 301 functions as a control unit that controls the display device 306 to display a sign. In some embodiments, the CPU 301 may further function as a determination unit that determines whether or not a surface defect and a back surface defect are related, and functions as a detection unit that detects the presence and position of a surface defect or a back surface defect. May be.

また、図３には半導体ウェハ１００などの基板の外観を検査するための２種類の基板検査装置３１３と３１４が例示されている。
図３の基板検査装置３１３と３１４は、面積が比較的大きな欠陥に関する「マクロ検査」と呼ばれる検査と、微小な欠陥に関して顕微鏡を用いて行う「ミクロ検査」と呼ばれる検査の双方の機能を有する。マクロ検査の検査対象には、例えば、比較的大きな異物および傷、ならびにフォトレジストなどの膜厚の変化にともなうムラなどが含まれる。図１の表面画像２０２と裏面画像２０１ａは、いずれもマクロ検査用に撮像される画像である。 FIG. 3 illustrates two types of substrate inspection apparatuses 313 and 314 for inspecting the appearance of a substrate such as the semiconductor wafer 100.
The substrate inspection apparatuses 313 and 314 in FIG. 3 have both functions of inspection called “macro inspection” regarding defects having a relatively large area and inspection called “micro inspection” performed using a microscope for minute defects. The inspection target of the macro inspection includes, for example, relatively large foreign matters and scratches, and unevenness caused by changes in the film thickness of a photoresist or the like. The front image 202 and the back image 201a in FIG. 1 are both images that are captured for macro inspection.

基板検査装置３１３は、撮像部３１５と相対移動部３１６とミクロ観察部３１８とを備え、さらに、これらを制御するコンピュータ３１７を備える。
撮像部３１５は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラでもよく、ＣＭＯＳ（Complementary Mental-Oxide Semiconductor）カメラでもよい。撮像部３１５は、カラー撮像を行ってもよく、モノクロームの輝度画像を撮像してもよい。また、実施形態によっては、ミラーや照明光学系などを撮像部３１５がさらに含んでもよい。 The board inspection apparatus 313 includes an imaging unit 315, a relative movement unit 316, and a micro observation unit 318, and further includes a computer 317 that controls these units.
The imaging unit 315 may be, for example, a CCD (Charge Coupled Device) camera or a CMOS (Complementary Mental-Oxide Semiconductor) camera. The imaging unit 315 may perform color imaging, or may capture a monochrome luminance image. Further, depending on the embodiment, the imaging unit 315 may further include a mirror, an illumination optical system, and the like.

相対移動部３１６は、半導体ウェハ１００と撮像部３１５の一方または双方を相対的に動かすことにより、検査対象である半導体ウェハ１００に対する撮像部３１５の相対位置を移動させる機構であり、アクチュエータなどにより実現される。例えば、基板検査装置３１３は、半導体ウェハ１００のベベル部分もしくはチップとして使われない外縁部を把持または吸着して固定するための不図示の基板保持部をさらに備えてもよく、その場合、相対移動部３１６は、撮像部３１５のみを動かすことによって相対位置の移動を実現する。   The relative movement unit 316 is a mechanism that moves the relative position of the imaging unit 315 with respect to the semiconductor wafer 100 to be inspected by relatively moving one or both of the semiconductor wafer 100 and the imaging unit 315, and is realized by an actuator or the like. Is done. For example, the substrate inspection apparatus 313 may further include a substrate holding portion (not shown) for gripping or adsorbing and fixing an outer edge portion that is not used as a bevel portion or a chip of the semiconductor wafer 100, and in this case, the relative movement The unit 316 realizes the movement of the relative position by moving only the imaging unit 315.

ミクロ観察部３１８は、半導体ウェハ１００の表面１０１を微細に観察するための顕微鏡を備える。ミクロ観察部３１８は、顕微鏡による観察のために半導体ウェハ１００を保持する台、照明光学系、および顕微鏡により拡大された画像を撮像するためのカメラをさらに含んでもよい。   The micro observation unit 318 includes a microscope for finely observing the surface 101 of the semiconductor wafer 100. The micro observation unit 318 may further include a table for holding the semiconductor wafer 100 for observation with a microscope, an illumination optical system, and a camera for capturing an image magnified by the microscope.

図２のステップＳ１０１で、コンピュータ３１７による制御にしたがって、相対移動部３１６は、撮像部３１５が表面１０１の側に位置し、かつ、表面１０１の円の中心を通り表面１０１に垂直な直線（すなわち図１のｚ軸）に撮像部３１５の光軸が一致するように、撮像部３１５の半導体ウェハ１００に対する相対位置を移動させる。移動の後、さらにステップＳ１０１では、コンピュータ３１７による制御にしたがって、撮像部３１５が１０１を撮像し、表面画像２０２のデータをコンピュータ３１７に出力する。   In step S101 of FIG. 2, according to the control by the computer 317, the relative movement unit 316 has a straight line (that is, the imaging unit 315 is located on the surface 101 side and passes through the center of the circle of the surface 101 and is perpendicular to the surface 101 (that is, The relative position of the imaging unit 315 with respect to the semiconductor wafer 100 is moved so that the optical axis of the imaging unit 315 coincides with the z axis in FIG. After the movement, in step S <b> 101, the imaging unit 315 captures 101 under the control of the computer 317 and outputs the data of the surface image 202 to the computer 317.

コンピュータ３１７は、このようにして表面画像２０２のデータを取得することができる。
また、コンピュータ３１７が、取得した表面画像２０２のデータを、ネットワーク３１１を介してコンピュータ３００に送信することにより、コンピュータ３００がステップＳ１０１で表面画像２０２のデータを取得することもできる。コンピュータ３００は、送信された表面画像２０２のデータを、通信インターフェイス３０４を介して受信し、記憶装置３０７に格納し、後の処理でＲＡＭ３０３に読み出して使うことができる。 The computer 317 can acquire the data of the surface image 202 in this way.
Further, the computer 317 transmits the acquired data of the surface image 202 to the computer 300 via the network 311 so that the computer 300 can acquire the data of the surface image 202 in step S101. The computer 300 can receive the transmitted data of the surface image 202 via the communication interface 304, store it in the storage device 307, and read it into the RAM 303 for later use.

同様にして、図２のステップＳ１０２では、コンピュータ３１７の制御のもとで相対移動部３１６と撮像部３１５が動作することにより、コンピュータ３１７が裏面画像２０１ａのデータを取得する。取得された裏面画像２０１ａのデータは、上記と同様にしてネットワーク３１１を介してコンピュータ３００に送信されてもよい。   Similarly, in step S102 of FIG. 2, the relative movement unit 316 and the imaging unit 315 operate under the control of the computer 317, so that the computer 317 acquires data of the back surface image 201a. The acquired back image 201a data may be transmitted to the computer 300 via the network 311 in the same manner as described above.

そして、図２のステップＳ１０３〜ステップＳ１０５がコンピュータ３１７または３００により実行される。その結果、関連性の疑われる表面欠陥と裏面欠陥の組があれば、ユーザは、ミクロ観察部３１８を用いて表面欠陥を微細に観察することができる。顕微鏡を用いた精密な観察に基づいて、ユーザは、実際に関連性があるのか、それとも偶然ほぼ同じ位置に表面欠陥と裏面欠陥の組が存在しているだけなのかを判別する。   2 are executed by the computer 317 or 300. As a result, if there is a pair of a front surface defect and a back surface defect suspected of being related, the user can finely observe the surface defect using the micro observation unit 318. Based on precise observation using a microscope, the user determines whether there is an actual relationship or whether a set of a surface defect and a back surface defect is present at almost the same position by chance.

続いて、基板検査装置３１４について説明する。基板検査装置３１４は、基板保持部３１９と表面撮像部３２０と裏面撮像部３２１とミクロ観察部３２３とを備え、さらに、これらを制御するコンピュータ３２２を備える。ミクロ観察部３２３はミクロ観察部３１８と同様である。   Subsequently, the substrate inspection apparatus 314 will be described. The substrate inspection apparatus 314 includes a substrate holding unit 319, a front surface imaging unit 320, a back surface imaging unit 321 and a micro observation unit 323, and further includes a computer 322 for controlling them. The micro observation unit 323 is the same as the micro observation unit 318.

基板保持部３１９は、半導体ウェハ１００を所定の位置および姿勢に固定して保持する。例えば、基板保持部３１９は、半導体ウェハ１００のベベル部分もしくはチップとして使われない外縁部を把持または吸着する機構を備える。   The substrate holding part 319 holds the semiconductor wafer 100 in a fixed position and posture. For example, the substrate holding unit 319 includes a mechanism for gripping or sucking a bevel portion of the semiconductor wafer 100 or an outer edge portion that is not used as a chip.

表面撮像部３２０と裏面撮像部３２１は、撮像部３１５と同様に、カラーまたはモノクロームの例えばＣＣＤカメラまたはＣＭＯＳカメラでもよく、ミラーや照明光学系などを含んでいてもよい。   Similar to the imaging unit 315, the front surface imaging unit 320 and the back surface imaging unit 321 may be color or monochrome, for example, a CCD camera or a CMOS camera, and may include a mirror, an illumination optical system, and the like.

表面撮像部３２０は、基板保持部３１９に保持された半導体ウェハ１００の表面１０１の側に、表面１０１の円の中心を通り表面１０１に垂直な直線に光軸が一致するように、固定されている。同様に、裏面撮像部３２１は、基板保持部３１９に保持された半導体ウェハ１００の裏面１０２の側に、裏面１０２の円の中心を通り裏面１０２に垂直な直線に光軸が一致するように、固定されている。   The surface imaging unit 320 is fixed to the surface 101 side of the semiconductor wafer 100 held by the substrate holding unit 319 so that the optical axis coincides with a straight line passing through the center of the circle of the surface 101 and perpendicular to the surface 101. Yes. Similarly, the back surface imaging unit 321 is arranged so that the optical axis coincides with a straight line passing through the center of the circle of the back surface 102 and perpendicular to the back surface 102 on the back surface 102 side of the semiconductor wafer 100 held by the substrate holding unit 319. It is fixed.

図２のステップＳ１０１で、コンピュータ３２２による制御にしたがって、表面撮像部３２０が表面１０１を撮像し、表面画像２０２のデータをコンピュータ３２２に出力する。また、このようにしてコンピュータ３２２が取得した表面画像２０２のデータは、基板検査装置３１３の場合と同様にコンピュータ３００に送信されてもよい。   In step S <b> 101 of FIG. 2, the surface imaging unit 320 captures the surface 101 and outputs data of the surface image 202 to the computer 322 according to control by the computer 322. Further, the data of the surface image 202 acquired by the computer 322 in this way may be transmitted to the computer 300 as in the case of the board inspection apparatus 313.

同様に、図２のステップＳ１０２で、コンピュータ３２２による制御にしたがって裏面撮像部３２１が裏面１０２を撮像し、裏面画像２０１ａのデータをコンピュータ３２２に出力する。また、このようにしてコンピュータ３２２が取得した裏面画像２０１ａのデータは、基板検査装置３１３の場合と同様にコンピュータ３００に送信されてもよい。   Similarly, in step S102 of FIG. 2, the back surface imaging unit 321 captures the back surface 102 in accordance with control by the computer 322, and outputs data of the back surface image 201a to the computer 322. Further, the data of the back surface image 201 a acquired by the computer 322 in this way may be transmitted to the computer 300 as in the case of the board inspection apparatus 313.

なお、基板検査装置３１４においては、ステップＳ１０１とステップＳ１０２を並列に実行することも可能である。
上記のようにして表面画像２０２と裏面画像２０１ａのデータを取得したコンピュータ３２２または３００は、続いて、図２のステップＳ１０３〜ステップＳ１０５を実行する。その結果によって、ユーザがミクロ観察部３２３を用いて表面欠陥を微細に観察する点は、基板検査装置３１３の場合と同様である。 In the substrate inspection apparatus 314, step S101 and step S102 can be executed in parallel.
The computer 322 or 300 that has acquired the data of the front image 202 and the back image 201a as described above subsequently executes Steps S103 to S105 of FIG. The point that the user observes the surface defect finely using the micro observation unit 323 is the same as in the case of the substrate inspection apparatus 313 according to the result.

撮像部３１５、相対移動部３１６、表面撮像部３２０、および裏面撮像部３２１はいずれも、表面画像と裏面画像の双方を取得する画像取得手段として機能する。また、コンピュータ３１７と３２２内の不図示のＣＰＵは、表面欠陥と裏面欠陥の位置を検出する検出手段として機能するとともに、基板検査装置３１３と３１４がそれぞれ備える不図示のモニタなどの表示装置を制御する制御手段としても機能する。   The imaging unit 315, the relative movement unit 316, the front surface imaging unit 320, and the back surface imaging unit 321 all function as an image acquisition unit that acquires both the front surface image and the back surface image. CPUs (not shown) in the computers 317 and 322 function as detection means for detecting the positions of the surface defects and the back surface defects, and control display devices such as monitors (not shown) provided in the substrate inspection devices 313 and 314, respectively. It also functions as a control means.

続いて、レビュー装置３１２について説明する。
表面欠陥および裏面欠陥の位置は、表面画像２０２と裏面画像２０１ａのデータを取得したコンピュータ３００、３１７、および３２２のいずれかが、画像処理によって検出することも可能である。しかし、欠陥の位置の検出をレビュー装置３１２が行ってもよい。 Next, the review device 312 will be described.
The positions of the front surface defect and the rear surface defect can be detected by image processing by any of the computers 300, 317, and 322 that acquired the data of the front surface image 202 and the back surface image 201a. However, the review device 312 may detect the position of the defect.

すなわち、コンピュータ３１７またはコンピュータ３２２は、取得した表面画像２０２と裏面画像２０１ａのデータを、ネットワーク３１１を介してレビュー装置３１２に送信してもよい。レビュー装置３１２は、送信されたデータを受信し、受信したデータを用いて画像処理を行い、表面欠陥および裏面欠陥を検出する。   That is, the computer 317 or the computer 322 may transmit the acquired data of the front surface image 202 and the back surface image 201a to the review device 312 via the network 311. The review device 312 receives the transmitted data, performs image processing using the received data, and detects surface defects and back surface defects.

また、欠陥の検出にともなって、レビュー装置３１２は、欠陥の位置、大きさ、種類なども判別し、判別した結果のデータを、ネットワーク３１１を介して、例えばコンピュータ３００や不図示の欠陥修正装置などの外部装置に送信する。   As the defect is detected, the review apparatus 312 also determines the position, size, type, and the like of the defect, and uses the determined data via the network 311, for example, the computer 300 or a defect correction apparatus (not shown). To the external device.

一般に、欠陥は不定形である。そこで、レビュー装置３１２は、例えば、欠陥の重心の位置の座標を、欠陥の位置を表す座標として算出してもよく、欠陥を包摂する最小の矩形における特定の位置（左上の頂点など）の座標を、欠陥の位置を表す座標として算出してもよい。また、欠陥の大きさは、欠陥と判定した領域の面積により表してもよく、欠陥を包摂する最小の矩形の辺の長さなどにより表してもよい。   In general, defects are irregular. Therefore, the review device 312 may calculate, for example, the coordinates of the position of the center of gravity of the defect as coordinates representing the position of the defect, and the coordinates of a specific position (such as the upper left vertex) in the smallest rectangle that includes the defect. May be calculated as coordinates representing the position of the defect. The size of the defect may be represented by the area of the region determined to be a defect, or may be represented by the length of the smallest rectangular side that encompasses the defect.

このようにしてレビュー装置３１２が判別した結果のデータは、ネットワーク３１１を介して送信され、コンピュータ３００、３１７、または３２２に取得され、図２のステップＳ１０５において、標識を表示するのに利用されてもよい。   Data obtained as a result of the determination performed by the review device 312 in this manner is transmitted via the network 311 and is acquired by the computer 300, 317, or 322, and is used to display a sign in step S105 of FIG. Also good.

以上が、第１実施形態と第２実施形態の共通点の概要である。続いて、図４〜図７を参照して、第１実施形態について具体的に説明する。以下、説明の便宜上、基板検査装置３１３により撮像された表面画像２０２と裏面画像２０１ａに基づいてコンピュータ３００が図２の処理を行うと仮定して説明するが、基板検査装置３１４により撮像が行われてもよく、図２の処理はコンピュータ３１７または３２２が行ってもよい。   The above is the outline of the common points between the first embodiment and the second embodiment. Next, the first embodiment will be specifically described with reference to FIGS. Hereinafter, for convenience of explanation, it is assumed that the computer 300 performs the processing of FIG. 2 based on the front image 202 and the back image 201a captured by the substrate inspection device 313. However, the substrate inspection device 314 performs image capture. Alternatively, the processing in FIG. 2 may be performed by the computer 317 or 322.

図４は、第１実施形態の処理の流れを示すフローチャートである。図４は、図２のステップＳ１０５に相当する。また、図５〜図７は、第１実施形態において、モニタなどの表示装置３０６が表示する第１〜第３の画面例である。   FIG. 4 is a flowchart showing the flow of processing of the first embodiment. FIG. 4 corresponds to step S105 in FIG. 5 to 7 are first to third screen examples displayed on the display device 306 such as a monitor in the first embodiment.

図５に示すように、第１実施形態では、図２のステップＳ１０４において、表面画像２０２と裏面画像２０１ｂとが並べて表示される。すなわち、図５の表面画像４０１は図１の表面画像２０２に対応し、図５の裏面画像４０２は、図１において鏡像変換後の裏面画像２０１ｂに対応する。裏面画像４０２には、４つの裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄが写っている。   As shown in FIG. 5, in the first embodiment, the front image 202 and the back image 201b are displayed side by side in step S104 of FIG. That is, the front image 401 in FIG. 5 corresponds to the front image 202 in FIG. 1, and the back image 402 in FIG. 5 corresponds to the back image 201b after mirror image conversion in FIG. The back surface image 402 includes four back surface defects 403a to 403d.

また、第１実施形態では、図２のステップＳ１０４において、表示装置３０６の画面上にボタン４０４を表示するよう、ＣＰＵ３０１が制御を行う。ボタン４０４の機能は後述する。図５の１点鎖線は、図１のｘ軸とｙ軸に相当するが、必ずしも画面に表示する必要はない。   In the first embodiment, the CPU 301 controls to display the button 404 on the screen of the display device 306 in step S104 of FIG. The function of the button 404 will be described later. The one-dot chain line in FIG. 5 corresponds to the x-axis and the y-axis in FIG. 1, but does not necessarily have to be displayed on the screen.

図４に示すように、第１実施形態では、裏面画像４０２上の裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄの位置に標識を表示する第１の処理（ステップＳ２０２〜ステップＳ２０７）と、裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄに対応する表面画像４０１上の位置に標識を表示する第２の処理（ステップＳ２０９）と、特定の１つの裏面欠陥を強調する表示を行う第３の処理（ステップＳ２１０）が実行される。そして、裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄの位置のデータの取得方法に応じて、第１実施形態には複数のバリエーションがあり、具体的には第１の処理の内容が異なる。   As shown in FIG. 4, in the first embodiment, the first process (step S202 to step S207) for displaying a sign at the position of the back surface defects 403a to 403d on the back surface image 402 corresponds to the back surface defects 403a to 403d. A second process (step S209) for displaying a sign at a position on the front surface image 401 to be performed and a third process (step S210) for performing display that emphasizes one specific back surface defect are executed. And according to the acquisition method of the data of the position of the back surface defects 403a-403d, there are a plurality of variations in the first embodiment, and specifically, the contents of the first process are different.

図４にはステップＳ２０１として、裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄの位置のデータの取得方法に応じた分岐ステップを便宜的に示した。マウスなどの入力装置３０５からの入力を受け付けることによって裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄの位置を取得する場合は、処理がステップＳ２０２へ移行する。取得済みの裏面画像４０２からコンピュータ３００が自動的に裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄの位置を取得する場合は、処理がステップＳ２０５に移行する。レビュー装置３１２などの他の装置から裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄの位置のデータを取得する場合は、処理がステップＳ２０６に移行する。   In FIG. 4, as step S201, a branching step corresponding to the data acquisition method of the positions of the back surface defects 403a to 403d is shown for convenience. When the positions of the back surface defects 403a to 403d are acquired by receiving an input from the input device 305 such as a mouse, the process proceeds to step S202. When the computer 300 automatically acquires the positions of the back surface defects 403a to 403d from the acquired back surface image 402, the process proceeds to step S205. When acquiring the data of the positions of the back surface defects 403a to 403d from another device such as the review device 312, the process proceeds to step S206.

ステップＳ２０２では、例えば、ユーザが裏面画像４０２上のいずれか１つの裏面欠陥の位置でマウスのクリック操作を行うと、クリック操作が行われた裏面画像４０２上のｘｙ座標（ａ，ｂ）をＣＰＵ３０１が検出して取得する。   In step S <b> 202, for example, when the user performs a mouse click operation at any one position of the back surface defect on the back image 402, the CPU 301 uses the xy coordinates (a, b) on the back image 402 where the click operation has been performed. Detect and get.

続いて、ステップＳ２０３において、ＣＰＵ３０１は、裏面画像４０２の座標（ａ，ｂ）に標識を表示するよう表示装置３０６を制御する。例えば、ステップＳ２０２でユーザが裏面欠陥４０３ａの位置でクリック操作を行った場合、ステップＳ２０３では裏面欠陥４０３ａの位置に標識が表示される。   Subsequently, in step S <b> 203, the CPU 301 controls the display device 306 to display a sign at the coordinates (a, b) of the back image 402. For example, when the user performs a click operation at the position of the back surface defect 403a in step S202, a sign is displayed at the position of the back surface defect 403a in step S203.

そして、ステップＳ２０４では、マウスによる裏面欠陥の位置の入力が終了したか否かを、入力装置３０５からの入力に基づいてＣＰＵ３０１が判断する。入力が終了していれば処理はステップＳ２０８に進み、入力が未了であれば処理はステップＳ２０２に戻る。   In step S <b> 204, the CPU 301 determines whether or not the input of the position of the back surface defect using the mouse is completed based on the input from the input device 305. If the input has been completed, the process proceeds to step S208. If the input has not been completed, the process returns to step S202.

例えば、不図示の入力終了指示ボタンを表示装置３０６が表示し、入力終了指示ボタン上でのクリック操作の有無をＣＰＵ３０１が検出することにより、または、入力装置３０５の特定のキーの押下をＣＰＵ３０１が検出することにより、ステップＳ２０４は実現される。   For example, when the display device 306 displays an input end instruction button (not shown) and the CPU 301 detects the presence or absence of a click operation on the input end instruction button, or the CPU 301 presses a specific key of the input device 305. By detecting, step S204 is realized.

ステップＳ２０５は、ＣＰＵ３０１が画像認識処理により、裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄの位置を表すｘｙ座標を、裏面画像４０２から検出するステップである。例えば、ゴールデンウェハと呼ばれる欠陥のない半導体ウェハの裏面１０２を撮像した裏面画像と、検査対象の半導体ウェハ１００の裏面画像４０２とを比較し、画素値の差分に基づいて、欠陥の位置、大きさ、形状などをＣＰＵ３０１が検出することができる。   In step S <b> 205, the CPU 301 detects xy coordinates representing the positions of the back surface defects 403 a to 403 d from the back surface image 402 by image recognition processing. For example, a backside image obtained by imaging the backside 102 of a semiconductor wafer without a defect called a golden wafer is compared with a backside image 402 of the semiconductor wafer 100 to be inspected, and the position and size of the defect are based on the difference in pixel values. The CPU 301 can detect the shape and the like.

なお、以下では特に断らない限り、欠陥の位置は１点のｘｙ座標により表されるものとする。例えば、ステップＳ２０５において、ＣＰＵ３０１は、２次元状の広がりを有する裏面欠陥を検出し、検出した裏面欠陥の範囲に基づいて、検出した裏面欠陥の重心のｘｙ座標を算出する。そして、以後の処理においてコンピュータ３００は、算出した重心のｘｙ座標を、裏面欠陥を表すｘｙ座標として利用する。   In the following description, unless otherwise specified, the position of the defect is represented by one xy coordinate. For example, in step S205, the CPU 301 detects a back surface defect having a two-dimensional spread, and calculates the xy coordinates of the center of gravity of the detected back surface defect based on the detected back surface defect range. In subsequent processing, the computer 300 uses the calculated xy coordinate of the center of gravity as the xy coordinate representing the back surface defect.

ステップＳ２０５に続いて、ステップＳ２０７では、裏面画像４０２において、裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄに対応するｘｙ座標（すなわちステップＳ２０５で検出された各ｘｙ座標）にそれぞれ標識を表示するよう、ＣＰＵ３０１が表示装置３０６を制御する。そして、処理はステップＳ２０８に移行する。   Subsequent to step S205, in step S207, the CPU 301 causes the display device 306 to display a marker on the xy coordinates corresponding to the back surface defects 403a to 403d (that is, the xy coordinates detected in step S205) in the back surface image 402. To control. Then, the process proceeds to step S208.

また、ステップＳ２０６は、裏面欠陥の位置を表すｘｙ座標のデータを他装置から取得する場合に実行される。すなわち、ステップＳ２０６では、ネットワーク３１１と通信インターフェイス３０４を介して裏面欠陥のｘｙ座標のデータをコンピュータ３００が受信し、ＣＰＵ３０１は受信したデータを例えばＲＡＭ３０３に読み込むための制御を行う。   Step S206 is executed when xy coordinate data representing the position of the back surface defect is acquired from another device. That is, in step S206, the computer 300 receives the xy coordinate data of the back surface defect via the network 311 and the communication interface 304, and the CPU 301 performs control for reading the received data into the RAM 303, for example.

ステップＳ２０６に続いて、ステップＳ２０７では、裏面画像４０２において、裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄに対応するｘｙ座標（すなわちステップＳ２０６で読み込んだ各ｘｙ座標）にそれぞれ標識を表示するよう、ＣＰＵ３０１が表示装置３０６を制御し、処理がステップＳ２０８に移行する。   Subsequent to step S206, in step S207, the CPU 301 causes the display device 306 to display a marker on the xy coordinates corresponding to the back surface defects 403a to 403d (that is, the xy coordinates read in step S206) in the back surface image 402. Control, and the process proceeds to step S208.

以上のようにして、裏面画像４０２上の裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄの位置に標識を表示する第１の処理が、ステップＳ２０１〜ステップＳ２０７において、裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄの取得方法に応じて行われる。   As described above, the first processing for displaying the sign at the position of the back surface defects 403a to 403d on the back surface image 402 is performed in steps S201 to S207 according to the acquisition method of the back surface defects 403a to 403d.

なお、図５は、図２のステップＳ１０４で表示される画面の説明と、図４のステップＳ２０８に移行する直前に表示される画面の説明を兼ねており、図示の都合上、裏面欠陥自体と標識との区別が明示的ではないので注意されたい。例えば、ステップＳ２０５で検出された裏面欠陥の範囲を点滅表示することを標識として利用することもできる。   Note that FIG. 5 combines the explanation of the screen displayed in step S104 of FIG. 2 and the explanation of the screen displayed immediately before the transition to step S208 in FIG. Note that the distinction from the sign is not explicit. For example, the blinking display of the back surface defect range detected in step S205 can be used as a sign.

続いて、ステップＳ２０８では、ユーザから入力装置３０５を介して入力された指示の種類をＣＰＵ３０１が判別する。
具体的には、図５のボタン４０４を押下する操作が入力装置３０５によりなされたことをＣＰＵ３０１がステップＳ２０８で検出すると、処理はステップＳ２０９に進む。また、例えば裏面画像４０２上でのクリック操作によって、裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄのいずれか１つを指定する入力が入力装置３０５によりなされたことをＣＰＵ３０１がステップＳ２０８で検出すると、処理はステップＳ２１０に進む。また、図４の処理の終了の指示がユーザから入力装置３０５を介して入力されたことをＣＰＵ３０１がステップＳ２０８で検出すると、ＣＰＵ３０１は図４の処理を終了する。 In step S208, the CPU 301 determines the type of instruction input from the user via the input device 305.
Specifically, when the CPU 301 detects in step S208 that the operation of pressing the button 404 in FIG. 5 has been performed by the input device 305, the process proceeds to step S209. Further, for example, when the CPU 301 detects in step S208 that an input designating any one of the back surface defects 403a to 403d has been made by the input device 305 by a click operation on the back surface image 402, the process proceeds to step S210. . If the CPU 301 detects in step S208 that an instruction to end the process in FIG. 4 has been input from the user via the input device 305, the CPU 301 ends the process in FIG.

ステップＳ２０９では、図６に示すように、表面画像４０１において各裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄに対応するｘｙ座標の位置に、それぞれ標識４０５ａ〜４０５ｄを表示するよう、ＣＰＵ３０１が表示装置３０６を制御する。また、ステップＳ２０９の終了後、処理はステップＳ２０８に戻る。   In step S209, as shown in FIG. 6, the CPU 301 controls the display device 306 so as to display the signs 405a to 405d at the positions of the xy coordinates corresponding to the back surface defects 403a to 403d in the front surface image 401, respectively. Further, after step S209 ends, the process returns to step S208.

既に明確に判明している裏面欠陥のｘｙ座標に基づいて表示される標識４０５ａ〜４０５ｄにより、ユーザは、裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄに対応する表面画像４０１上の正確な位置を容易に視認することができる。つまり、標識４０５ａ〜４０５ｄは、裏面欠陥に起因する表面欠陥に関して、様子（つまり外観）を観察および解析すべき表面画像４０１上の具体的な箇所をユーザに提示する機能がある。   With the signs 405a to 405d displayed based on the xy coordinates of the back surface defects that have already been clearly identified, the user can easily visually recognize the exact position on the front surface image 401 corresponding to the back surface defects 403a to 403d. it can. That is, the signs 405a to 405d have a function of presenting the user with specific locations on the front image 401 whose appearance (that is, appearance) should be observed and analyzed with respect to the surface defects caused by the back surface defects.

なお、標識４０５ａ〜４０５ｄは、例えば、特定の形状の印でもよく、特定の形状の印とｘｙ座標を示す数字との組み合わせでもよく、その他の種類の標識でもよい。
ステップＳ２１０では、ステップＳ２０８で指定された裏面欠陥の座標を強調する標識を、裏面欠陥のｘｙ座標の一覧表内に表示するよう、ＣＰＵ３０１が表示装置３０６を制御する。 The signs 405a to 405d may be marks having a specific shape, for example, a combination of a mark having a specific shape and a number indicating xy coordinates, or other kinds of signs.
In step S <b> 210, the CPU 301 controls the display device 306 so as to display a marker that emphasizes the coordinates of the back surface defect specified in step S <b> 208 in the list of xy coordinates of the back surface defect.

ここで、裏面欠陥のｘｙ座標の一覧表とは、例えば図７に例示した表である。図７の表は、ステップＳ２０１〜ステップＳ２０７までの処理によってコンピュータ３００が認識している各裏面欠陥のｘｙ座標に基づいて、例えばステップＳ２０３またはステップＳ２０７において、標識と同時に表示装置３０６が表示するものである。図７の表の各行は、裏面欠陥を識別するための識別子としての欠陥番号と、裏面欠陥のｘ座標の値と、裏面欠陥のｙ座標の値との組からなる。   Here, the list of xy coordinates of the back surface defect is, for example, the table illustrated in FIG. The table in FIG. 7 is displayed on the display device 306 at the same time as the sign in step S203 or step S207, for example, based on the xy coordinates of each backside defect recognized by the computer 300 by the processing from step S201 to step S207. It is. Each row in the table of FIG. 7 includes a set of a defect number as an identifier for identifying a back surface defect, an x coordinate value of the back surface defect, and a y coordinate value of the back surface defect.

例えば、図４の処理の開始時点で、裏面欠陥を選択するための図６の矢印４０６のようなポインタを表示装置３０６が表示する。そして、ステップＳ２０８において、ユーザは、矢印４０６が裏面欠陥４０３ｃを指すように入力装置３０５から指示を入力し、例えばマウスのクリック操作などによって、裏面欠陥４０３ｃを指定する旨の指示を入力する。すると、ステップＳ２０８において、裏面欠陥４０３ｃが指示されたことをＣＰＵ３０１が検知する。   For example, the display device 306 displays a pointer such as an arrow 406 in FIG. 6 for selecting a back surface defect at the start of the processing in FIG. In step S208, the user inputs an instruction from the input device 305 so that the arrow 406 points to the back surface defect 403c, and inputs an instruction to specify the back surface defect 403c by, for example, a mouse click operation. Then, in step S208, the CPU 301 detects that the back surface defect 403c has been instructed.

例えば、ステップＳ２１０で表示される標識は、ステップＳ２０８で指定された裏面欠陥に対応する図７の表内の行を特定の色で塗って強調する種類の標識でもよく、「選択された欠陥」のような特定の文字列を、当該行の横に表示する種類の標識でもよく、両者の組み合わせでもよい。図７の表により、裏面欠陥のｘｙ座標の値が表示装置３０６の画面上に表示されるので、ユーザは自分が選択した裏面欠陥の位置を明確かつ正確に認識することができる。   For example, the sign displayed in step S210 may be a kind of sign that highlights the line in the table of FIG. 7 corresponding to the back surface defect designated in step S208 with a specific color. Such a specific character string may be displayed next to the line, or a combination of both. According to the table of FIG. 7, the value of the xy coordinate of the back surface defect is displayed on the screen of the display device 306, so that the user can clearly and accurately recognize the position of the back surface defect selected by the user.

また、図７のように識別子とｘ座標とｙ座標との組によって表され、例えばコンピュータ３００のＲＡＭ３０３に登録されているデータは、図１のステップＳ１０５の後でも利用される。   Further, as shown in FIG. 7, data represented by a pair of an identifier, an x coordinate, and a y coordinate, for example, registered in the RAM 303 of the computer 300 is also used after step S <b> 105 in FIG. 1.

すなわち、このデータは、裏面欠陥との関連性の存在が疑われる表面欠陥の、ミクロ観察部３１８または３２３による詳細な観察において、表面１０１上の観察対象の位置を指定するために利用される。なお、このように特定の位置が指定された状態でミクロ観察部３１８または３２３によって行う詳細な観察のことを「レビュー」と呼ぶことがある。   That is, this data is used for designating the position of the observation target on the front surface 101 in the detailed observation by the micro observation unit 318 or 323 of the surface defect suspected of being related to the back surface defect. Note that detailed observation performed by the micro observation unit 318 or 323 in a state where a specific position is designated in this way may be referred to as “review”.

例えば、図４の処理をコンピュータ３００が行う場合、識別子とｘ座標とｙ座標との組によって表される図７のようなデータは、ＲＡＭ３０３から読み出され、通信インターフェイス３０４とネットワーク３１１を介して、基板検査装置３１３または３１４のコンピュータ３１７または３２２に送信される。   For example, when the computer 300 performs the processing of FIG. 4, data as shown in FIG. 7 represented by a set of an identifier, an x coordinate, and a y coordinate is read from the RAM 303 and is transmitted via the communication interface 304 and the network 311. And transmitted to the computer 317 or 322 of the board inspection apparatus 313 or 314.

コンピュータ３１７または３２２は、こうして受け渡されたｘｙ座標値が表す位置を観察するように、ミクロ観察部３１８または３２３を制御する。よって、裏面欠陥との関連性が疑われる表面１０１上の箇所を容易に観察することが可能となる。   The computer 317 or 322 controls the micro observation unit 318 or 323 so as to observe the position represented by the xy coordinate values thus passed. Therefore, it is possible to easily observe a location on the front surface 101 that is suspected to be related to the back surface defect.

以上、第１実施形態について説明した。続いて、図８〜図１１を参照して第２実施形態について説明する。以下、第１実施形態の説明と同様に、説明の便宜上、基板検査装置３１３により撮像された表面画像２０２と裏面画像２０１ａに基づいてコンピュータ３００が図２の処理を行うと仮定して説明するが、基板検査装置３１４により撮像が行われてもよく、図２の処理はコンピュータ３１７または３２２が行ってもよい。   The first embodiment has been described above. Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. Hereinafter, as in the description of the first embodiment, for convenience of explanation, it is assumed that the computer 300 performs the processing of FIG. 2 based on the front image 202 and the back image 201a captured by the board inspection device 313. Imaging may be performed by the substrate inspection apparatus 314, and the processing in FIG. 2 may be performed by the computer 317 or 322.

図８は、第２実施形態の処理の流れを示すフローチャートである。図８は図２のステップＳ１０５に相当する。また、図９〜図１１は、第２実施形態において、表示装置３０６が表示する第１〜第３の画面例である。   FIG. 8 is a flowchart showing the flow of processing of the second embodiment. FIG. 8 corresponds to step S105 in FIG. 9 to 11 are first to third screen examples displayed on the display device 306 in the second embodiment.

図９に示すように、第２実施形態では、図２のステップＳ１０４において、表面画像２０２と裏面画像２０１ｂとが重ねて表示される。すなわち、図９の表面画像４０１は図１の表面画像２０２に対応し、図９の裏面画像４０２は図１の裏面画像２０１ｂに対応する。裏面画像４０２には４つの裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄが写っている。   As shown in FIG. 9, in the second embodiment, the front image 202 and the back image 201b are displayed in an overlapping manner in step S104 of FIG. That is, the front image 401 in FIG. 9 corresponds to the front image 202 in FIG. 1, and the back image 402 in FIG. 9 corresponds to the back image 201b in FIG. The back surface image 402 includes four back surface defects 403a to 403d.

合成画像４０７は、表面画像４０１と裏面画像４０２の少なくとも一方を透明にして重ねて合成される画像である。図９に示すように、合成画像４０７では裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄが表面画像４０１と重なって表示されている。   The synthesized image 407 is an image that is synthesized by overlaying at least one of the front image 401 and the back image 402 with transparency. As shown in FIG. 9, in the composite image 407, the back surface defects 403 a to 403 d are displayed so as to overlap with the front surface image 401.

第２実施形態においては、表示装置３０６が、表面画像４０１と裏面画像４０２と合成画像４０７の３種類の画像をすべて表示してもよく、合成画像４０７のみを表示してもよい。たとえ合成画像４０７のみしか表示されなくても、オーバーレイ表示された合成画像４０７を通して表面画像４０１と裏面画像４０２の双方が表示装置３０６に表示されている、と見なせることに注意されたい。   In the second embodiment, the display device 306 may display all three types of images, that is, the front image 401, the back image 402, and the composite image 407, or may display only the composite image 407. Note that even if only the composite image 407 is displayed, it can be considered that both the front image 401 and the back image 402 are displayed on the display device 306 through the composite image 407 displayed as an overlay.

また、第２実施形態では、図２のステップＳ１０４において、表示装置３０６の画面上に表面濃度調整スライダー４０８と裏面濃度調整スライダー４０９とボタン４１０とを表示するよう、ＣＰＵ３０１が制御を行う。   In the second embodiment, the CPU 301 controls to display the surface density adjustment slider 408, the back surface density adjustment slider 409, and the button 410 on the screen of the display device 306 in step S104 of FIG.

表面濃度調整スライダー４０８と裏面濃度調整スライダー４０９は、レバー形状のインディケータによって、合成画像４０７を合成する際の表面画像４０１と裏面画像４０２それぞれの濃度を任意に変更して調整するためのＧＵＩ（Graphical User Interface）である。図９の例では、両者とも０から１００の間の値に設定可能である。   The surface density adjustment slider 408 and the back surface density adjustment slider 409 are GUIs (Graphicals) for adjusting the density of the front image 401 and the back image 402 at the time of combining the composite image 407 with a lever-shaped indicator. User Interface). In the example of FIG. 9, both can be set to a value between 0 and 100.

換言すれば、表面濃度調整スライダー４０８と裏面濃度調整スライダー４０９によって、合成画像４０７における表面画像４０１と裏面画像４０２それぞれの表示比率を任意に変更して設定することが可能である。なお、図９のように２つのスライダーを備えるのではなく、表面画像４０１と裏面画像４０２の相対的な表示比率を指定する１つのスライダーのみを備えた実施形態も可能である。   In other words, the display ratios of the front image 401 and the back image 402 in the composite image 407 can be arbitrarily changed and set by the front surface density adjustment slider 408 and the back surface density adjustment slider 409. In addition, an embodiment including only one slider for designating a relative display ratio between the front image 401 and the back image 402 is possible instead of including two sliders as shown in FIG.

なお、合成画像４０７は、表面画像４０１と裏面画像４０２自体を指定された比率で合成してもよいが、オーバーレイ表示において表面１０１と裏面１０２を分けて認識しやすくするために、前処理された表面画像４０１と裏面画像４０２から合成してもよい。例えば、第１の色成分（例えば赤色成分）の階調のみで表面画像４０１を表現し、第２の色成分（例えば青色成分）の階調のみで裏面画像４０２を表現するよう、コンピュータ３００が前処理を行ってもよい。   Note that the composite image 407 may be composed of the front image 401 and the back image 402 themselves at a specified ratio. However, the composite image 407 has been preprocessed in order to easily recognize the front surface 101 and the back surface 102 in overlay display. You may synthesize | combine from the surface image 401 and the back surface image 402. FIG. For example, the computer 300 may represent the front image 401 with only the gradation of the first color component (for example, red component) and the back image 402 with only the gradation of the second color component (for example, blue component). Pre-processing may be performed.

また、ボタン４１０は図５および図６のボタン４０４と同様の機能のボタンである。
図８に示すように、第２実施形態では、表面欠陥と裏面欠陥の位置のデータを取得する第１の処理（ステップＳ３０２とステップＳ３０３）と、表面欠陥と裏面欠陥の位置を表すｘｙ座標を、関連性を表す標識とともに表形式で表示する第２の処理（ステップＳ３０５〜ステップＳ３１３）と、特定の１つの裏面欠陥を強調する表示を行う第３の処理（ステップＳ３１５）とが実行される。そして、裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄの位置を表す座標データの取得方法に応じて、第２実施形態にも複数のバリエーションがあり、具体的には第１の処理の内容が異なる。 The button 410 is a button having the same function as the button 404 of FIGS.
As shown in FIG. 8, in the second embodiment, the first process (step S302 and step S303) for acquiring the position data of the front surface defect and the back surface defect, and the xy coordinates representing the position of the front surface defect and the back surface defect are set. Then, a second process (step S305 to step S313) for displaying in tabular form together with a sign indicating relevance and a third process (step S315) for performing display that emphasizes one specific back surface defect are executed. . And according to the acquisition method of the coordinate data showing the position of the back surface defects 403a-403d, there are a plurality of variations in the second embodiment, and specifically, the contents of the first process are different.

図８にはステップＳ３０１として、表面欠陥と裏面欠陥の位置のデータの取得方法に応じた分岐ステップを便宜的に示した。取得済みの表面画像４０１と裏面画像４０２からコンピュータ３００が自動的に表面欠陥と裏面欠陥の位置のデータを取得する場合は、処理がステップＳ３０２に移行する。レビュー装置３１２などの他の装置から表面欠陥と裏面欠陥の位置のデータを取得する場合は、処理がステップＳ３０３に移行する。   In FIG. 8, as step S <b> 301, for convenience, a branching step corresponding to the method of acquiring data on the position of the front surface defect and the back surface defect is shown. When the computer 300 automatically acquires the surface defect and back surface defect position data from the acquired front surface image 401 and back surface image 402, the process proceeds to step S302. When acquiring the data of the position of the surface defect and the back surface defect from another apparatus such as the review apparatus 312, the process proceeds to step S <b> 303.

ステップＳ３０２では、図４のステップＳ２０５と同様の方法により、ＣＰＵ３０１が、表面欠陥のｘｙ座標を表面画像４０１から検出し、裏面欠陥のｘｙ座標を裏面画像４０２から検出する。   In step S302, the CPU 301 detects the xy coordinates of the front surface defect from the front surface image 401 and detects the xy coordinates of the back surface defect from the back surface image 402 by the same method as in step S205 of FIG.

ステップＳ３０３では、図４のステップＳ２０６と類似の方法により、コンピュータ３００が、表面欠陥と裏面欠陥それぞれのｘｙ座標のデータをレビュー装置３１２などの他の装置から読み込む。   In step S303, the computer 300 reads the xy coordinate data of the front surface defect and the back surface defect from another device such as the review device 312 by a method similar to step S206 in FIG.

ステップＳ３０２またはステップＳ３０３の実行後、処理はステップＳ３０４に進む。ステップＳ３０４では、ボタン４１０を押下する操作が入力装置３０５を介して行われたか否かをＣＰＵ３０１が検出する。ボタン４１０が押下されるまでステップＳ３０４は繰り返され、ボタン４１０が押下されると処理はステップＳ３０５に進む。   After execution of step S302 or step S303, the process proceeds to step S304. In step S <b> 304, the CPU 301 detects whether an operation of pressing the button 410 is performed via the input device 305. Step S304 is repeated until the button 410 is pressed, and when the button 410 is pressed, the process proceeds to step S305.

ステップＳ３０５で、ＣＰＵ３０１は、ステップＳ３０２またはステップＳ３０３で取得した表面欠陥と裏面欠陥のｘｙ座標のデータを表形式で表示するよう、表示装置３０６を制御する。表示される表の例は、強調のための標識を除いた状態の図１０の表であるが、表の形式は図１０と異なっていてもよい。   In step S305, the CPU 301 controls the display device 306 so as to display the xy coordinate data of the front surface defect and the back surface defect acquired in step S302 or step S303 in a table format. The example of the table to be displayed is the table of FIG. 10 with the highlighting mark removed, but the format of the table may be different from that of FIG.

図１０の表は、検出された表面欠陥と裏面欠陥の数が一致する場合に、ｘｙ座標の値が互いに近い表面欠陥と裏面欠陥を組にして、識別子としての欠陥番号を各組に割り当て、欠陥番号と、表面欠陥と裏面欠陥それぞれのｘ座標とｙ座標からなる５列のデータを１行に表したものである。   In the table of FIG. 10, when the number of detected surface defects and back surface defects coincides, the surface defect and the back surface defect whose values of xy coordinates are close to each other are paired, and a defect number as an identifier is assigned to each group, The data of 5 columns which consist of a defect number and the x-coordinate and y-coordinate of each of a surface defect and a back surface defect are represented on one line.

しかし、検出される表面欠陥と裏面欠陥の数は一致するとは限らない。その場合、例えば、表面欠陥に関して欠陥番号とｘ座標とｙ座標を組にして１行に表した第１の表と、裏面欠陥に関する同様の第２の表とを、図８のステップＳ３０５において表示装置３０６が表示してもよい。このように２つの表を表示する場合は、表面欠陥と裏面欠陥それぞれの欠陥番号は、互いに独立して任意に割り当てられてもよい。   However, the numbers of detected surface defects and back surface defects do not always match. In that case, for example, a first table representing one line with a defect number, x-coordinate and y-coordinate for the front surface defect and a second table similar to the back surface defect are displayed in step S305 in FIG. The device 306 may display. When two tables are displayed in this manner, the defect numbers of the front surface defect and the back surface defect may be arbitrarily assigned independently of each other.

続いて、ステップＳ３０６では、ＣＰＵ３０１が変数ｊとｋの値を１に初期化する。ステップＳ３０７〜ステップＳ３１３までは繰り返しループを形成しており、表面欠陥と裏面欠陥のすべての組み合わせについてステップＳ３０７〜ステップＳ３０９の処理が実行される。すべての組み合わせについて処理を行う理由は、１つの裏面欠陥が、複数の表面欠陥との間に関連性を有することもあるためである。   Subsequently, in step S306, the CPU 301 initializes the values of variables j and k to 1. A loop is repeatedly formed from step S307 to step S313, and the processing of step S307 to step S309 is executed for all combinations of front surface defects and back surface defects. The reason why all combinations are processed is that one back surface defect may be related to a plurality of surface defects.

以下、ステップＳ３０２またはステップＳ３０３で検出された表面欠陥と裏面欠陥それぞれの数を、ＡおよびＢと表記する。
ステップＳ３０７において、ＣＰＵ３０１は、ステップＳ３０２またはステップＳ３０３で取得したｘｙ座標のデータを用いて、ｊ番目の表面欠陥とｋ番目の裏面欠陥との距離ｄを算出する。 Hereinafter, the numbers of the front surface defect and the back surface defect detected in step S302 or step S303 are denoted as A and B, respectively.
In step S307, the CPU 301 calculates the distance d between the j-th surface defect and the k-th back surface defect using the xy coordinate data acquired in step S302 or step S303.

続いてステップＳ３０８において、ＣＰＵ３０１は、算出した距離ｄが予め決められた閾値Ｔ以下であるか否かを判定する。処理は、ｄ≦ＴならばステップＳ３０９へ進み、ｄ＞ＴならばステップＳ３１０へ進む。   Subsequently, in step S308, the CPU 301 determines whether or not the calculated distance d is equal to or less than a predetermined threshold T. The process proceeds to step S309 if d ≦ T, and proceeds to step S310 if d> T.

ステップＳ３０８で判定されるｄ≦Ｔか否かという条件は、図１に関して説明した、裏面欠陥２０３の位置を示すｘｙ座標（ｘ１，ｙ１）が、表面欠陥２０４の位置を示すｘｙ座標（ｘ２，ｙ２）と「ほぼ等しい」か否かという条件の具体例である。すなわち、ｄ≦Ｔのとき、ｊ番目の表面欠陥とｋ番目の裏面欠陥それぞれのｘｙ座標は、予め決められた許容範囲である閾値Ｔ以内の差しかないので、「ほぼ等しい」と見なせる。   The condition of d ≦ T determined in step S308 is that the xy coordinates (x1, y1) indicating the position of the back surface defect 203 described with reference to FIG. This is a specific example of the condition whether or not “substantially equal” to y2). That is, when d ≦ T, the xy coordinates of each of the j-th surface defect and the k-th back surface defect can be regarded as “substantially equal” because they do not fall within a threshold T that is a predetermined allowable range.

なお、実施形態によっては、距離ｄ以外にも、表面欠陥と裏面欠陥のｘ座標（またはｙ座標）の差の絶対値などを判定に利用してもよい。
ステップＳ３０９では、ｘｙ座標がほぼ等しく、欠陥の表裏相関がある、すなわち関連性が存在する、と見なされたｊ番目の表面欠陥とｋ番目の裏面欠陥の組に関する処理が行われる。すなわち、表面欠陥の位置を示すｘｙ座標と裏面欠陥の位置を示すｘｙ関連性の存在を示す標識を、ステップＳ３０５で表示した表内に表示するよう、ＣＰＵ３０１が表示装置３０６を制御する。 Depending on the embodiment, in addition to the distance d, the absolute value of the difference between the x-coordinate (or y-coordinate) between the front surface defect and the back surface defect may be used for the determination.
In step S309, processing is performed on a set of the j-th surface defect and the k-th back surface defect, in which the xy coordinates are substantially equal and there is a front-back correlation of defects, that is, there is a relationship. That is, the CPU 301 controls the display device 306 so that the xy coordinates indicating the position of the front surface defect and the indicator indicating the presence of the xy relationship indicating the position of the back surface defect are displayed in the table displayed in step S305.

図１０の表の例では、ｊ＝ｋ＝４、ｊ＝ｋ＝８、ｊ＝ｋ＝１１の３組に関して標識が表示されている。具体的には、相関関係のある表面欠陥と裏面欠陥を示した行を、当該表面欠陥と裏面欠陥のｘｙ座標を識別するための特定の識別色で塗り、「座標一致」という特定の文字列を当該行に表示することが、標識４１１ａ〜４１１ｃとして利用されている。しかし、標識の種類は図１０に例示したもの以外であってもよい。   In the example of the table of FIG. 10, signs are displayed for three sets of j = k = 4, j = k = 8, and j = k = 11. Specifically, a line indicating a correlated front surface defect and back surface defect is painted with a specific identification color for identifying the xy coordinates of the front surface defect and the back surface defect, and a specific character string “coordinate match” Is used as the signs 411a to 411c. However, the type of label may be other than that illustrated in FIG.

例えば、前述のように表面欠陥と裏面欠陥について２つの表を表示する場合、ｄ≦Ｔとなるｊとｋの組み合わせにおいて、必ずしもｊ＝ｋとは限らない。そこで、ｍ番目に検出されたｄ≦Ｔとなるｊとｋの組み合わせに関しては第ｍの色の標識で強調する、といったように、ｊとｋの組ごとに標識の色を変えてもよい。   For example, when two tables are displayed for the front surface defect and the back surface defect as described above, j = k is not necessarily obtained in the combination of j and k where d ≦ T. Therefore, the color of the label may be changed for each set of j and k, such that the m-th detected combination of j and k that satisfies d ≦ T is emphasized by the m-th color label.

ステップＳ３０８でｄ＞Ｔと判定された後、あるいはステップＳ３０９の実行後に、ステップＳ３１０において、ＣＰＵ３０１は、検出された裏面欠陥の数Ｂに変数ｋが等しいか否かを判定する。ｋ＝Ｂならば処理はステップＳ３１２に進み、ｋ≠Ｂならば処理はステップＳ３１１に進む。   After determining that d> T in step S308, or after executing step S309, in step S310, the CPU 301 determines whether the variable k is equal to the number B of back surface defects detected. If k = B, the process proceeds to step S312, and if k ≠ B, the process proceeds to step S311.

ステップＳ３１１において、ＣＰＵ３０１は、変数ｋをインクリメントして、値を１増やし、処理はステップＳ３０７に戻る。
ステップＳ３１２において、ＣＰＵ３０１は、検出された表面欠陥の数Ａに変数ｊが等しいか否かを判定する。ｊ＝Ａならば、表面欠陥と裏面欠陥のすべての組み合わせについて、表に関連づけた標識表示処理が済んでいるので、処理はステップＳ３１４に進む。ｊ≠Ａならば処理はステップＳ３１３に進む。 In step S311, the CPU 301 increments the variable k to increase the value by 1, and the process returns to step S307.
In step S312, the CPU 301 determines whether or not the variable j is equal to the number A of detected surface defects. If j = A, the label display process associated with the table has been completed for all combinations of the front surface defect and the back surface defect, the process proceeds to step S314. If j ≠ A, the process proceeds to step S313.

ステップＳ３１３において、ＣＰＵ３０１は、変数ｊをインクリメントして、値を１増やすとともに、変数ｋの値を再度１に初期化し、処理はステップＳ３０７に戻る。
ステップＳ３１４では、ユーザから入力装置３０５を介して入力された指示の種類をＣＰＵ３０１が判別する。 In step S313, the CPU 301 increments the variable j, increases the value by 1, and initializes the value of the variable k to 1 again, and the process returns to step S307.
In step S <b> 314, the CPU 301 determines the type of instruction input from the user via the input device 305.

具体的には、図１０の表内において、例えば欠陥番号を選択することによって特定の裏面欠陥を１つ選択する操作が入力装置３０５によりなされた、とＣＰＵ３０１がステップＳ３１４で検出すると、処理はステップＳ３１５に進む。また、図８の処理の終了の指示がユーザから入力装置３０５を介して入力されたことをＣＰＵ３０１がステップＳ３１４で検出すると、ＣＰＵ３０１は図８の処理を終了する。   Specifically, in the table of FIG. 10, for example, when the CPU 301 detects in step S314 that the input device 305 has performed an operation of selecting one specific back surface defect by selecting a defect number, the process proceeds to step S314. The process proceeds to S315. When the CPU 301 detects in step S314 that an instruction to end the process in FIG. 8 has been input from the user via the input device 305, the CPU 301 ends the process in FIG.

ステップＳ３１５では、ステップＳ３１４で選択された裏面欠陥の合成画像４０７におけるｘｙ座標の位置に標識を表示するようＣＰＵ３０１が表示装置３０６を制御する。
例えば、図９の裏面欠陥４０３ａに相当する行が図１０の表内において選択されると、図１１に示すように、合成画像４０７における裏面欠陥４０３ａの位置に、標識４１２が表示される。ステップＳ３１５の実行後、処理はステップＳ３１４に戻る。裏面欠陥４０３ａを強調するための標識４１２は、例えば、点滅表示する特定の印である。 In step S315, the CPU 301 controls the display device 306 so as to display a sign at the position of the xy coordinate in the composite image 407 of the back surface defect selected in step S314.
For example, when a row corresponding to the back surface defect 403a in FIG. 9 is selected in the table of FIG. 10, a sign 412 is displayed at the position of the back surface defect 403a in the composite image 407, as shown in FIG. After execution of step S315, the process returns to step S314. The sign 412 for emphasizing the back surface defect 403a is, for example, a specific mark that blinks.

以上のようにして第２実施形態における処理が行われるが、図４の処理とは独立して並列に、ＣＰＵ３０１は、次のような処理を実行する。
すなわち、表面濃度調整スライダー４０８または裏面濃度調整スライダー４０９に対する入力装置３０５からの入力をＣＰＵ３０１は検知する。そして、入力を検知するたびに、ＣＰＵ３０１は、検知した濃度に応じて表面画像４０１と裏面画像４０２とを合成しなおして新たな合成画像４０７を生成し、表示装置３０６に表示させる。 As described above, the processing in the second embodiment is performed. In parallel with the processing of FIG. 4, the CPU 301 executes the following processing.
That is, the CPU 301 detects an input from the input device 305 to the front surface density adjustment slider 408 or the back surface density adjustment slider 409. Then, each time an input is detected, the CPU 301 re-synthesizes the front image 401 and the back image 402 according to the detected density to generate a new composite image 407 and displays it on the display device 306.

以上の処理により、合成画像４０７における表面画像４０１と裏面画像４０２の濃淡の表示比率を随時変更可能である。
なお、本発明は上記の実施形態に限られるものではなく、様々に変形可能である。以下にその例をいくつか述べる。 Through the above processing, the display ratio of light and shade of the front image 401 and the back image 402 in the composite image 407 can be changed at any time.
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified. Some examples are described below.

上記では検査対象の基板として半導体ウェハ１００を例示したが、例えば、ＬＣＤやＰＤＰ（Plasma Display Panel）を含むＦＰＤ（Flat Panel Display）など、他の種類の基板に関しても、表面欠陥と裏面欠陥の関係を検査する必要があるならば、上記実施形態を適用することが可能である。   In the above description, the semiconductor wafer 100 is exemplified as the substrate to be inspected. However, the relationship between the front surface defect and the back surface defect also applies to other types of substrates such as an FPD (Flat Panel Display) including an LCD and a PDP (Plasma Display Panel). If it is necessary to inspect the above, it is possible to apply the above embodiment.

上記の実施形態では、図１のように、裏面画像２０１ａを反転させた裏面画像２０１ｂと表面画像２０２との比較に基づく処理が行われる。しかし、表面画像２０２を反転させ、反転していない裏面画像２０１ａとの比較に基づく処理を行ってもよいことは当然である。   In the above embodiment, as shown in FIG. 1, processing based on a comparison between the back image 201b obtained by inverting the back image 201a and the front image 202 is performed. However, it is a matter of course that the processing based on the comparison with the non-inverted back image 201a may be performed by inverting the front image 202.

また、表面画像と裏面画像を並べて表示するか重ねて表示するかという観点、標識の表示の前に座標データを取得する対象は表面欠陥のみか裏面欠陥のみか双方かという観点、座標データを取得する方法という観点、表面欠陥と裏面欠陥の座標をほぼ等しいと見なすべき判断基準、および利用する標識の種別など、様々な観点から様々に変形した実施形態が可能である。例えば、図８において、入力装置３０５からの入力によって表面欠陥と裏面欠陥の少なくとも一方の座標データを取得することも可能である。   Also, from the viewpoint of whether the front and back images are displayed side by side or superimposed, the coordinate data is acquired from the viewpoint of whether only the front surface defect or the back surface defect is the target for acquiring the coordinate data before displaying the sign. Various modified embodiments are possible from various points of view, such as a method of performing the determination, a criterion for determining that the coordinates of the front surface defect and the back surface defect are substantially equal, and the type of sign to be used. For example, in FIG. 8, it is also possible to acquire coordinate data of at least one of a front surface defect and a back surface defect by an input from the input device 305.

例えば、第１実施形態のように表面画像と裏面画像を並べて表示する場合、第２実施形態と同様に表面欠陥と裏面欠陥の双方のｘｙ座標のデータを先に取得してから標識を表示してもよい。また、図４のステップＳ２１０や図８のステップＳ３１５では選択された１つの裏面欠陥に対応する標識が表示されるが、ＣＰＵ３０１は、関連性があると判定した表面欠陥と裏面欠陥のすべての組み合わせに対して同時に標識を表示するよう、表示装置３０６を制御してもよい。   For example, when the front image and the back image are displayed side by side as in the first embodiment, the sign is displayed after the data of the xy coordinates of both the front surface defect and the back surface defect are first acquired as in the second embodiment. May be. In addition, in step S210 of FIG. 4 and step S315 of FIG. 8, a sign corresponding to the selected back surface defect is displayed, but the CPU 301 determines that all combinations of the front surface defect and the back surface defect that are determined to be relevant. The display device 306 may be controlled so as to display the signs simultaneously.

また、上記の第１実施形態は、裏面欠陥に起因して表面欠陥が生じる場合があることを考慮して、裏面欠陥が表面１０１にどのように影響するのかの観察および確認を可能とした実施形態である。よって、図４の処理では、コンピュータ３００は、先に裏面欠陥のｘｙ座標を取得し、その後ステップＳ２０９において裏面欠陥に対応する表面画像上の位置に標識を表示する。   In addition, the first embodiment described above enables observation and confirmation of how the back surface defect affects the front surface 101 in consideration that a surface defect may occur due to the back surface defect. It is a form. Therefore, in the process of FIG. 4, the computer 300 first acquires the xy coordinates of the back surface defect, and then displays a sign at a position on the front image corresponding to the back surface defect in step S209.

しかし、表面欠陥によって裏面１０２がどのような影響を受けるかという観点から表面１０１と裏面１０２の関連性の観察および検査を可能とする実施形態も可能である。その場合、コンピュータ３００が、先に表面欠陥のｘｙ座標を取得してから、表面欠陥に対応する裏面画像上の位置に標識を表示してもよい。   However, an embodiment that enables observation and inspection of the relationship between the front surface 101 and the back surface 102 from the viewpoint of how the back surface 102 is affected by the surface defect is also possible. In that case, after the computer 300 first acquires the xy coordinates of the surface defect, the sign may be displayed at a position on the back surface image corresponding to the surface defect.

同様に、第２実施形態の図８のステップＳ３１４とステップＳ３１５においては、表面欠陥の選択を受け付け、合成画像４０７における表面欠陥の位置に標識を表示するよう、ＣＰＵ３０１が制御を行ってもよい。   Similarly, in step S314 and step S315 of FIG. 8 of the second embodiment, the CPU 301 may perform control so that selection of a surface defect is accepted and a marker is displayed at the position of the surface defect in the composite image 407.

また、第１実施形態の図４においてステップＳ２０３およびステップＳ２０７は省略してもよい。なぜなら、標識で強調表示しなくても裏面画像４０２において裏面欠陥４０３ａ〜４０３ｄは視認可能であるためである。   In FIG. 4 of the first embodiment, step S203 and step S207 may be omitted. This is because the back surface defects 403a to 403d are visible in the back surface image 402 without highlighting with signs.

逆に、第２実施形態の図８において、例えば、ステップＳ３０４の直前に、合成画像４０７内のすべての裏面欠陥に対して同時に標識を表示するステップを追加することも可能である。それにより、表面画像４０１と裏面画像４０２の表示濃度によらず、ユーザが常に合成画像４０７において裏面欠陥を容易に視認することができる。また、このようにしてステップＳ３０４の直前に表示される標識とステップＳ３１５で表示される標識の種類は異なることが好ましい。   On the other hand, in FIG. 8 of the second embodiment, for example, a step of displaying a sign simultaneously for all the back surface defects in the composite image 407 can be added immediately before step S304. Thereby, the user can always visually recognize the back surface defect easily in the composite image 407 regardless of the display density of the front surface image 401 and the back surface image 402. In addition, it is preferable that the sign displayed immediately before step S304 and the sign displayed in step S315 are different.

また、上記の実施形態においては、図２のステップＳ１０５（すなわち図４または図８）の処理の後、表面欠陥と裏面欠陥の間に関連性があるか否かはユーザがミクロ観察部３１８または３２３によって確認する。しかし、この確認作業を自動化してもよい。   In the above embodiment, whether or not there is a relationship between the front surface defect and the back surface defect after the process of step S105 in FIG. 2 (that is, FIG. 4 or FIG. 8) is determined by the user. Confirm with 323. However, this confirmation work may be automated.

例えば、コンピュータ３００が、図８のステップＳ３０８の判断基準によって関連性が存在すると判断した表面欠陥と裏面欠陥の組のデータを、自動的に基板検査装置３１３または３１４に送信する。そして、基板検査装置３１３または３１４が、コンピュータ３１７または３２２の制御下で自動的にミクロ観察部３１８または３２３によって表面欠陥を拡大して撮像する。   For example, the computer 300 automatically transmits to the substrate inspection apparatus 313 or 314 data on a set of front surface defects and back surface defects determined to be related according to the determination criteria in step S308 of FIG. Then, the substrate inspection apparatus 313 or 314 automatically enlarges and images the surface defect by the micro observation unit 318 or 323 under the control of the computer 317 or 322.

さらに、コンピュータ３１７または３２２は、ミクロ観察部３１８または３２３を用いて撮像した画像に基づいて表面欠陥の種別を判定し、判定した種別から、当該表面欠陥は裏面欠陥の影響で生じたものか否かを判定してもよい。例えば、表面欠陥の種別が露光不良であれば裏面欠陥と関係があると判定し、粉塵の付着であれば裏面欠陥とは無関係と判定してもよい。   Further, the computer 317 or 322 determines the type of the surface defect based on the image captured using the micro observation unit 318 or 323, and determines whether the surface defect is caused by the influence of the back surface defect based on the determined type. It may be determined. For example, if the type of surface defect is an exposure failure, it may be determined that there is a relationship with the back surface defect, and if dust is attached, it may be determined that the surface defect is irrelevant.

また、以下の観点から、欠陥の位置以外に欠陥の大きさまたは形状を考慮して関連性の有無を判定してもよい。
上記実施形態では欠陥の位置は、欠陥の重心など、ある１点のｘｙ座標により表される。よって、図８のステップＳ３０８における閾値Ｔの値によっては、大きな広がりを有する裏面欠陥あるいは長く延びた線状の裏面欠陥に起因して当該裏面欠陥の端部付近に生じた表面欠陥が、標識を表示すべき対象から漏れてしまうことがある。 Further, from the following viewpoint, the presence or absence of relevance may be determined in consideration of the size or shape of the defect in addition to the position of the defect.
In the above embodiment, the position of the defect is represented by a certain xy coordinate such as the center of gravity of the defect. Therefore, depending on the value of the threshold value T in step S308 in FIG. 8, the surface defect generated near the end of the back surface defect due to the back surface defect having a large spread or the linear back surface defect extending long may be marked. It may leak from the target to be displayed.

これを防ぐために、ある１点のｘｙ座標により欠陥の位置を表す代わりに、例えば、欠陥を包含する最小の矩形によって欠陥の位置を表してもよい。矩形間の距離は、一方の矩形内の第１の点と他方の矩形内の第２の点との距離が最小となるように第１と第２の点を選んだときの、２点間の距離として定義される。このような矩形間の距離を図８の距離ｄの代わりに用いることによって、大きな広がりを有する裏面欠陥あるいは長く延びた線状の裏面欠陥の端部付近に生じた表面欠陥が、標識を表示すべき対象として適切に判断される。   In order to prevent this, the position of the defect may be represented by, for example, a minimum rectangle including the defect instead of representing the position of the defect by a certain xy coordinate. The distance between the rectangles is the distance between the two points when the first and second points are selected so that the distance between the first point in one rectangle and the second point in the other rectangle is minimized. Is defined as the distance. By using such a distance between the rectangles in place of the distance d in FIG. 8, a surface defect generated near the end of a back surface defect having a large extent or a long linear back surface defect displays a sign. Appropriately determined as a target.

以上、複数の実施形態について説明したが、上記各実施形態によれば、半導体ウェハ１００の裏面１０２の裏面欠陥に影響された表面１０１の状態をユーザが視覚的に確認することができるようになる。また、標識によって、ユーザは関連性について注意すべき箇所を容易に認識することができるようになる。   Although a plurality of embodiments have been described above, according to each of the above embodiments, the user can visually confirm the state of the front surface 101 affected by the back surface defect of the back surface 102 of the semiconductor wafer 100. . Also, the sign makes it easy for the user to recognize a portion that should be noted about relevance.

つまり、上記各実施形態によれば、ユーザが、半導体ウェハ１００の表面１０１と裏面１０２の相関関係を容易に把握し、裏面欠陥に起因する表面欠陥を見つけ出し、表面欠陥が発生する原因を解析することができるようになる。   In other words, according to each of the above embodiments, the user easily grasps the correlation between the front surface 101 and the back surface 102 of the semiconductor wafer 100, finds the surface defect due to the back surface defect, and analyzes the cause of the occurrence of the surface defect. Will be able to.

このような効果は、表面欠陥と裏面欠陥がどの工程で起きているのかという解析を容易にするので、半導体製造過程での不良品の低減、すなわち歩留まりの向上に役立つ。   Such an effect facilitates the analysis of the process in which the front surface defect and the rear surface defect occur, and thus helps to reduce defective products in the semiconductor manufacturing process, that is, to improve the yield.

各実施形態に共通の基本的な原理を説明する図である。It is a figure explaining the basic principle common to each embodiment. 第１実施形態と第２実施形態に共通の処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of a process common to 1st Embodiment and 2nd Embodiment. 第１実施形態と第２実施形態に共通のハードウェア構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the hardware constitutions common to 1st Embodiment and 2nd Embodiment. 第１実施形態の処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of a process of 1st Embodiment. 第１実施形態の第１の画面例である。It is a 1st screen example of 1st Embodiment. 第１実施形態の第２の画面例である。It is a 2nd screen example of 1st Embodiment. 第１実施形態の第３の画面例である。It is a 3rd example screen of 1st Embodiment. 第２実施形態の処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of the process of 2nd Embodiment. 第２実施形態の第１の画面例である。It is a 1st example of a screen of 2nd Embodiment. 第２実施形態の第２の画面例である。It is a 2nd screen example of 2nd Embodiment. 第２実施形態の第３の画面例である。It is a 3rd screen example of 2nd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１００ 半導体ウェハ
１０１ 表面
１０２ 裏面
１０３ ノッチ
２０１ａ、２０１ｂ 裏面画像
２０２ 表面画像
２０３ａ、２０３ｂ 裏面欠陥
２０４ 表面欠陥
３００ コンピュータ
３０１ ＣＰＵ
３０２ ＲＯＭ
３０３ ＲＡＭ
３０４ 通信インターフェイス
３０５ 入力装置
３０６ 表示装置
３０７ 記憶装置
３０８ 駆動装置
３０９ バス
３１０ 可搬型記憶媒体
３１１ ネットワーク
３１２ レビュー装置
３１３、３１４ 基板検査装置
３１５ 撮像部
３１６ 相対移動部
３１７、３２２ コンピュータ
３１８、３２３ ミクロ観察部
３１９ 基板保持部
３２０ 表面撮像部
３２１ 裏面撮像部
４０１ 表面画像
４０２ 裏面画像
４０３ａ〜４０３ｄ 裏面欠陥
４０４、４１０ ボタン
４０５ａ〜４０５ｄ、４１１ａ〜４１１ｃ、４１２ 標識
４０６ 矢印
４０７ 合成画像
４０８ 表面濃度調整スライダー
４０９ 裏面濃度調整スライダー DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Semiconductor wafer 101 Front surface 102 Back surface 103 Notch 201a, 201b Back surface image 202 Front surface image 203a, 203b Back surface defect 204 Surface defect 300 Computer 301 CPU
302 ROM
303 RAM
304 Communication interface 305 Input device 306 Display device 307 Storage device 308 Drive device 309 Bus 310 Portable storage medium 311 Network 312 Review device 313, 314 Substrate inspection device 315 Imaging unit 316 Relative movement unit 317, 322 Computer 318, 323 Micro observation unit 319 Substrate holder 320 Front surface imaging unit 321 Back surface imaging unit 401 Front surface image 402 Back surface image 403a to 403d Back surface defect 404, 410 Buttons 405a to 405d, 411a to 411c, 412 Marking 406 Arrow 407 Composite image 408 Surface density adjustment slider 409 Back surface density Adjustment slider

Claims (10)

基板の表側の面を撮像して得られた画像である表面画像と、前記基板の裏側の面を撮像して得られた画像である裏面画像とを格納する格納手段と、
前記格納手段に格納された前記表面画像と前記裏面画像を、一方のみを鏡像変換した状態で双方ともに表示する表示手段と、
前記表側の面における欠陥である表面欠陥と前記裏側の面における欠陥である裏面欠陥との関連性を表すための標識を、表示した前記表面画像内での前記表面欠陥の相対位置と表示した前記裏面画像内での前記裏面欠陥の相対位置とに基づいて表示するよう、前記表示手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とした欠陥関連性表示装置。 Storage means for storing a front surface image that is an image obtained by imaging the front side surface of the substrate and a back surface image that is an image obtained by imaging the back side surface of the substrate;
Display means for displaying both the front image and the back image stored in the storage means in a state in which only one is mirror-image converted;
The indicator for indicating the relationship between the surface defect that is a defect on the front side surface and the back surface defect that is a defect on the back side surface is displayed as the relative position of the surface defect in the displayed surface image. Control means for controlling the display means to display based on the relative position of the back surface defect in the back image;
A defect relevance display device comprising: 前記制御手段は、前記表面欠陥の位置に対応する前記裏面画像上の位置に前記標識を表示するように、または、前記裏面欠陥の位置に対応する前記表面画像上の位置に前記標識を表示するように、前記表示手段を制御することを特徴する請求項１に記載の欠陥関連性表示装置。   The control means displays the sign at a position on the back surface image corresponding to the position of the front surface defect, or displays the sign at a position on the front surface image corresponding to the position of the back surface defect. The defect relevance display device according to claim 1, wherein the display unit is controlled as described above. 前記表面欠陥と前記裏面欠陥との距離に基づいて、前記表面欠陥と前記裏面欠陥に関連性があるか否かを判定する判定手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記判定手段によって前記関連性があると判定された場合には、前記関連性の存在を示す前記標識を表示するように前記表示手段を制御する、
ことを特徴する請求項１に記載の欠陥関連性表示装置。 Based on the distance between the surface defect and the back surface defect, further comprising a determination means for determining whether or not the surface defect and the back surface defect are related,
The control means controls the display means to display the sign indicating the presence of the relevance when the relevance is determined by the determination means.
The defect relevance display device according to claim 1. 前記制御手段は、前記表面画像における前記表面欠陥の位置に前記標識を表示するように、または、前記裏面画像における前記裏面欠陥の位置に前記標識を表示するように、前記表示手段を制御することを特徴する請求項１に記載の欠陥関連性表示装置。   The control means controls the display means to display the sign at the position of the front surface defect in the front surface image or to display the sign at the position of the back surface defect in the back surface image. The defect relevance display device according to claim 1, wherein: 前記表面欠陥の位置または前記裏面欠陥の位置の少なくとも一方を指定する入力を受け付ける入力手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記入力手段が受け付けた前記入力により指定される前記表面欠陥の前記位置または前記裏面欠陥の前記位置に基づいて前記表示手段を制御する、
ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥関連性表示装置。 Input means for receiving an input designating at least one of the position of the front surface defect or the position of the back surface defect;
The control means controls the display means based on the position of the front surface defect or the position of the back surface defect specified by the input received by the input means.
The defect relevance display device according to claim 1. 前記表面欠陥の存在および位置を前記表面画像に基づいて検出し、または、前記裏面欠陥の存在および位置を前記裏面画像に基づいて検出する検出手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記検出手段が検出した前記表面欠陥の前記位置または前記裏面欠陥の前記位置に基づいて前記表示手段を制御する、
ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥関連性表示装置。 Detecting means for detecting the presence and position of the front surface defect based on the front surface image, or detecting the presence and position of the back surface defect based on the back surface image;
The control means controls the display means based on the position of the front surface defect or the position of the back surface defect detected by the detection means;
The defect relevance display device according to claim 1. 前記表示手段は、一方のみが鏡像変換された前記表面画像と前記裏面画像を、個々に表示するか、または重ねて表示することを特徴とする請求項１に記載の欠陥関連性表示装置。   The defect relevance display device according to claim 1, wherein the display unit displays the front image and the back image obtained by mirror image conversion of only one of them individually or in an overlapping manner. 請求項１から５および７のいずれか１項に記載の欠陥関連性表示装置を備えた基板検査装置であって、
前記基板の前記表側の面と前記裏側の面をそれぞれ撮像して、前記格納手段に格納すべき前記表面画像と前記裏面画像を取得する画像取得手段と、
前記表面欠陥の存在および位置を前記表面画像に基づいて検出し、前記裏面欠陥の存在および位置を前記裏面画像に基づいて検出する検出手段と、
をさらに備え、
前記制御手段は、前記検出手段が検出した前記表面欠陥の前記位置および前記裏面欠陥の前記位置に基づいて前記表示手段を制御し、
前記画像取得手段は、前記基板を撮像する撮像手段と、前記撮像手段と前記基板との相対的な位置を変化させる相対移動手段とを備えることにより、または、前記表側の面を撮像する表面撮像手段と、前記裏側の面を撮像する裏面撮像手段とを備えることにより、前記表面画像と前記裏面画像の双方を取得する、
ことを特徴とする基板検査装置。 A substrate inspection apparatus comprising the defect relevance display device according to any one of claims 1 to 5 and 7.
Image acquisition means for capturing the front image and the back image to be stored in the storage means by imaging the front side surface and the back side surface of the substrate, respectively.
Detecting means for detecting the presence and position of the surface defect based on the front surface image, and detecting the presence and position of the back surface defect based on the back surface image;
Further comprising
The control means controls the display means based on the position of the front surface defect and the position of the back surface defect detected by the detection means,
The image acquisition means includes imaging means for imaging the substrate, and relative movement means for changing a relative position of the imaging means and the substrate, or surface imaging for imaging the front side surface Obtaining both the front surface image and the back surface image by providing a means and a back surface imaging means for capturing the back side surface;
A substrate inspection apparatus. 前記表面画像よりも高い解像度で前記表側の面を観察するための顕微鏡を含む観察手段をさらに備えることを特徴とする請求項８に記載の基板検査装置。   9. The substrate inspection apparatus according to claim 8, further comprising observation means including a microscope for observing the front side surface with a resolution higher than that of the surface image. コンピュータが、
基板の表側の面を撮像して得られた画像である表面画像と、前記基板の裏側の面を撮像して得られた画像である裏面画像とを取得し、
取得した前記表面画像と前記裏面画像を、一方のみを鏡像変換した状態で双方ともに画面に表示し、
前記表側の面における欠陥である表面欠陥と前記裏側の面における欠陥である裏面欠陥との関連性を表すための標識を、表示した前記表面画像内での前記表面欠陥の相対位置と表示した前記裏面画像内での前記裏面欠陥の相対位置とに基づいて、さらに前記画面に表示する、
ことを特徴とする欠陥関連性表示方法。 Computer
Obtaining a front image that is an image obtained by imaging the front surface of the substrate and a back image that is an image obtained by imaging the back surface of the substrate;
Both the acquired front image and the back image are displayed on the screen in a state where only one of them is mirror-image converted,
The indicator for indicating the relationship between the surface defect that is a defect on the front side surface and the back surface defect that is a defect on the back side surface is displayed as the relative position of the surface defect in the displayed surface image. Based on the relative position of the back surface defect in the back image, further displaying on the screen,
A defect relevance display method characterized by the above.
JP2008066016A 2008-03-14 2008-03-14 Defect relevance displaying apparatus, substrate testing apparatus, and defect relevance displaying method Withdrawn JP2009224476A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008066016A JP2009224476A (en) 2008-03-14 2008-03-14 Defect relevance displaying apparatus, substrate testing apparatus, and defect relevance displaying method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008066016A JP2009224476A (en) 2008-03-14 2008-03-14 Defect relevance displaying apparatus, substrate testing apparatus, and defect relevance displaying method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009224476A true JP2009224476A (en) 2009-10-01

Family

ID=41240968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008066016A Withdrawn JP2009224476A (en) 2008-03-14 2008-03-14 Defect relevance displaying apparatus, substrate testing apparatus, and defect relevance displaying method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009224476A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104752252A (en) * 2013-12-30 2015-07-01 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 Crystal back defect representation method
JP2018501511A (en) * 2014-12-01 2018-01-18 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． Method and apparatus for obtaining diagnostic information relating to a lithographic manufacturing process, lithographic processing system including a diagnostic apparatus
JP2021089938A (en) * 2019-12-03 2021-06-10 株式会社ディスコ Processing device
KR20220145265A (en) * 2021-04-20 2022-10-28 주식회사 히타치하이테크 Defect inspection apparatus and defect inspection method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104752252A (en) * 2013-12-30 2015-07-01 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 Crystal back defect representation method
JP2018501511A (en) * 2014-12-01 2018-01-18 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． Method and apparatus for obtaining diagnostic information relating to a lithographic manufacturing process, lithographic processing system including a diagnostic apparatus
JP2021089938A (en) * 2019-12-03 2021-06-10 株式会社ディスコ Processing device
KR20220145265A (en) * 2021-04-20 2022-10-28 주식회사 히타치하이테크 Defect inspection apparatus and defect inspection method
KR102653280B1 (en) 2021-04-20 2024-04-03 주식회사 히타치하이테크 Defect inspection apparatus and defect inspection method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI236840B (en) Method and apparatus for optical inspection of a display
KR101849962B1 (en) Overlay measurement method, device and display device
JP5861462B2 (en) Inspection standard registration method for solder inspection and board inspection apparatus using the method
US8503758B2 (en) Image measurement device, method for image measurement, and computer readable medium storing a program for image measurement
JP2007047930A (en) Image processor and inspection device
JP2013171425A (en) Image processing device
TWI758609B (en) Image generation device and image generation method
US20120182415A1 (en) Pattern Matching Method, Pattern Matching Program, Electronic Computer, and Electronic Device Testing Apparatus
JP2009224476A (en) Defect relevance displaying apparatus, substrate testing apparatus, and defect relevance displaying method
JP2010165876A (en) Defect correlation device, substrate inspection system, and method of correlating defects
TWI244359B (en) Automatic optical detecting system for defect components on printed circuit board
JP2008196975A (en) Defect inspection device
JP2007017290A (en) Defect data processing method and data processing device
JP2006258713A (en) Method and apparatus for detecting stain defect
JP7215218B2 (en) SPECTROSCOPY INSPECTION METHOD, IMAGE PROCESSING DEVICE, AND ROBOT SYSTEM
JP2009162718A (en) Substrate inspection apparatus and method for setting inspection area
KR101409568B1 (en) Inspectiing device of display panel and inspecting method of the same
TWI659207B (en) Projection-type auxiliary system assisting printed circuit board to quickly locate target and capable of zooming in at fixed points
JP6140255B2 (en) Image processing apparatus and image processing method
US9582874B2 (en) Method of detection of faults on circuit boards
JP2007103696A (en) Substrate defect inspection system and substrate defect detecting method
JP2009079915A (en) Method and device for measuring micro-dimension
JP2006145228A (en) Unevenness defect detecting method and unevenness defect detector
JP4313162B2 (en) Alignment mark detection method and inspection apparatus
CN116930207B (en) Display method for synchronously amplifying field of view of display area and real-time area

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20110607