JP2009212515A - リソグラフィ装置および方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板に与えられる複数のパターンを、結果として得られるデバイスが意図したように確実に動作するように、互いに正確に位置合せさせる。
【解決手段】本発明の一態様によれば、放射ビームを供給する照明システムと、放射ビームの断面にパターンを与えるように働くパターニングデバイスを支持するサポート構造と、基板を保持する基板テーブルと、パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上に投影する投影システムとを備え、パターニングデバイスが与えるパターンが回転可能であり、基板が回転可能であり、パターンの回転が基板の回転に比例し、それによって、回転後、基板に与えられたパターンが基板に対して、パターン及び基板を回転させなかった場合と同じ向きを有するように構成される、リソグラフィ装置が提供される。
【選択図】図2
【解決手段】本発明の一態様によれば、放射ビームを供給する照明システムと、放射ビームの断面にパターンを与えるように働くパターニングデバイスを支持するサポート構造と、基板を保持する基板テーブルと、パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上に投影する投影システムとを備え、パターニングデバイスが与えるパターンが回転可能であり、基板が回転可能であり、パターンの回転が基板の回転に比例し、それによって、回転後、基板に与えられたパターンが基板に対して、パターン及び基板を回転させなかった場合と同じ向きを有するように構成される、リソグラフィ装置が提供される。
【選択図】図2
Description
[0001] 本発明は、リソグラフィ装置および方法に関する。
[0002] リソグラフィ装置は、基板のターゲット部分上に所望のパターンを与える機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路(IC)の製造に使用することができる。その場合、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いて、ICの個々の層に対応する回路パターンを作製することができ、このパターンは、放射感応性材料(レジスト)層を有する基板(例えば、シリコンウェーハ)上のターゲット部分(例えば、1つまたはいくつかのダイの一部を備える)上に結像することができる。一般に、1枚の基板には、順次露光される隣接するターゲット部分のネットワークが含まれることになる。既知のリソグラフィ装置には、パターン全体をターゲット部分上に一括して露光することによって各ターゲット部分に照射を行う、いわゆるステッパと、パターンをビームによって所与の方向(「スキャン」方向)にスキャンし、それと同期してこの方向に平行または逆平行に基板をスキャンすることによって各ターゲット部分に照射を行う、いわゆるスキャナとが含まれる。
[0003] リソグラフィ装置を用いてデバイスなどを作製するには、基板に複数の異なるパターンを与える必要がしばしばある。複数の異なるパターンは、互いの頂部上に重ねることができる。あるいは、複数のパターンを基板の両側に与えることもできる。いずれにせよ、これらのパターンは、結果として得られるデバイスが意図したように確実に動作するように、互いに正確に位置合せしなければならない。与えられたパターンの形状または位置が、意図した形状または位置から僅かにでもずれると、その後与えられるパターンの位置が互いに合わなくなり、当技術分野でオーバーレイエラーとして知られる結果となることがある。オーバーレイエラーが大きくなるほど、結果として得られるデバイスが満足には、または全く動作しなくなる可能性が高まる。
[0004] 従来技術の1つまたは複数の問題について、本明細書で、またはその他で認識されているかに関わらず、こうした問題を解消または軽減する、例えばリソグラフィ装置および方法を提供することが望ましい。
[0005] 本発明の第1の態様によれば、放射ビームを供給する照明システムと、放射ビームの断面にパターンを与えるように働くパターニングデバイスを支持するサポート構造と、基板を保持する基板テーブルと、パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上に投影する投影システムとを備え、パターニングデバイスが与えるパターンが回転可能であり、基板が回転可能であり、パターンの回転が基板の回転に比例し、それによって、回転後、基板に与えられたパターンが基板に対して、パターン及び基板を回転させなかった場合と同じ向きを有するように構成される、リソグラフィ装置が提供される。
[0006] 本発明の第2の態様によれば、基板を設けること、照明システムを用いて放射ビームを供給すること、パターニングデバイスを使用して放射ビームの断面にパターンを与えること、およびパターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上に投影することを含み、基板を回転させること、およびパターニングデバイスによって与えられたパターンを回転させることをさらに含み、パターンの回転が基板の回転に比例し、それによって、回転後、基板に与えられたパターンが基板に対して、パターン及び基板を回転させなかった場合と同じ向きを有するように構成される、方法が提供される。
[0007] 本発明の第3の態様によれば、本発明の第1および第2の態様の方法または装置によって製造されたデバイスが提供される。
[0008] 次に、添付の概略図面を参照しながら、本発明の実施形態を単なる例によって説明する。各図面において、対応する符号は対応する部品を示す。
[0018] 本明細書では、ICの製造にリソグラフィ装置を使用する特定の例を参照することがあるが、本明細書に記載のリソグラフィ装置は、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用の誘導および検出パターン、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッドなどの製造など、他の用途を有し得ることを理解されたい。かかる代替の用途では、本明細書にて使用する用語「ウェーハ」または「ダイ」はいずれも、より一般的な用語「基板」または「ターゲット部分」とそれぞれ同義とみなすことができることが当業者には理解されよう。本明細書にて述べる基板は、露光前または露光後に、例えばトラック(典型的には基板にレジスト層を付け、露光したレジストを現像するツール)、あるいはメトロロジーまたはインスペクションツールを用いて加工することができる。適応可能な場合には、本明細書の開示は、上記およびその他の基板加工ツールにも応用することができる。さらに、基板は、例えば多層ICを作製するために2回以上加工することができ、したがって、本明細書で使用する用語「基板」は、複数の加工層を既に含んだ基板を指すこともある。
[0019] 本明細書で使用する用語「放射」および「ビーム」は、紫外(UV)放射(例えば、365、248、193、157、または126nmの波長を有する)および極端紫外(EUV)放射(例えば、5〜20nmの範囲の波長を有する)、ならびにイオンビームまたは電子ビームなどの粒子ビームを含むあらゆるタイプの電磁放射を包含する。
[0020] 本明細書で使用する用語「パターニングデバイス」は、基板のターゲット部分にパターンを形成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるのに使用できるデバイスを指すものとして広く解釈すべきである。放射ビームに与えられるパターンは、基板のターゲット部分の所望のパターンと正確には一致しないことがあることに留意されたい。一般に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路など、ターゲット部分に作製されるデバイスの特定の機能層に対応することになる。
[0021] パターニングデバイスは、透過型または反射型とすることができる。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルLCDパネルが含まれる。マスクはリソグラフィにおいて周知であり、バイナリ、レベンソン型(alternating)位相シフト、およびハーフトーン型(attenuated)位相シフトなどのマスクタイプ、ならびに様々なハイブリッドマスクタイプが含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小型ミラーのマトリクス配列を使用するものがあり、それぞれのミラーは、入射した放射ビームを異なる方向に反射させるように個々に傾斜させることができ、このようにして、反射ビームがパターニングされる。
[0022] サポート構造は、パターニングデバイスを保持する。サポート構造は、パターニングデバイスの向き、リソグラフィ装置の設計、およびその他の条件、例えば、パターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かなどに応じた形でパターニングデバイスを保持する。このサポートは、機械クランプ、真空、または他のクランプ技術、例えば真空条件下での静電クランプを使用することができる。このサポート構造は、例えばフレームまたはテーブルでよく、必要に応じて固定式または可動式とすることができ、このサポート構造によって、パターニングデバイスを、例えば投影システムに対して所望の位置に確実に配置することができる。本明細書で使用する用語「レチクル」または「マスク」はいずれも、より一般的な用語「パターニングデバイス」と同義とみなすことができる。
[0023] 本明細書で使用する用語「投影システム」は、例えば、露光放射が使用されるか、または液浸液の使用、もしくは真空の使用など、他の要因に適宜応じて、屈折式光学システム、反射式光学システム、および反射屈折式光学システムを含む様々なタイプの投影システムを包含するものとして広く解釈すべきである。本明細書で使用する用語「投影レンズ」はいずれも、より一般的な用語「投影システム」と同義とみなすことができる。
[0024] 照明システムもやはり、放射ビームを誘導、整形、または制御するための、屈折式、反射式、および反射屈折式光学コンポーネントを含む様々なタイプの光学コンポーネントを含むことがあり、かかるコンポーネントは、以下で集合的に、または単独で「レンズ」と称することもある。
[0025] リソグラフィ装置は、2つ(デュアルステージ)以上の基板テーブル(および/または2つ以上のサポート構造)を有するタイプのものでよい。かかる「マルチステージ」機械では、追加のテーブルを並行して使用する、または、1つまたは複数のテーブル上で予備ステップを実行しながら、1つまたは複数の他のテーブルを露光に使用することができる。
[0026] また、リソグラフィ装置は、投影システムの最後尾の素子と基板との間の空間を満たすように、比較的高い屈折率を有する液体、例えば水に基板を浸漬させるタイプのものでもよい。液浸技術は、当技術分野では、投影システムの開口数を増大させることで周知である。
[0027] 図1は、本発明の特定の実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、
− 放射ビームPB(例えば、UV、DUV、またはEUV放射)を調節する照明システム(イルミネータ)ILと、
− パターニングデバイス(例えば、マスク)MAを支持し、パターニングデバイスをアイテムPLに対して正確に位置決めする第1の位置決めデバイスPMに接続されたサポート構造(例えば、サポート構造)MTと、
− 基板(例えば、レジストコートウェーハ)Wを保持し、基板をアイテムPLに対して正確に位置決めする第2の位置決めデバイスPWに接続された基板テーブル(例えば、ウェーハテーブル)WTと、
− パターニングデバイスMAによって、放射ビームPBに与えられたパターンを、基板Wのターゲット部分C(例えば、1つまたは複数のダイを備える)上に結像するように構成された投影システム(例えば、屈折投影レンズ)PLとを備える。
− 放射ビームPB(例えば、UV、DUV、またはEUV放射)を調節する照明システム(イルミネータ)ILと、
− パターニングデバイス(例えば、マスク)MAを支持し、パターニングデバイスをアイテムPLに対して正確に位置決めする第1の位置決めデバイスPMに接続されたサポート構造(例えば、サポート構造)MTと、
− 基板(例えば、レジストコートウェーハ)Wを保持し、基板をアイテムPLに対して正確に位置決めする第2の位置決めデバイスPWに接続された基板テーブル(例えば、ウェーハテーブル)WTと、
− パターニングデバイスMAによって、放射ビームPBに与えられたパターンを、基板Wのターゲット部分C(例えば、1つまたは複数のダイを備える)上に結像するように構成された投影システム(例えば、屈折投影レンズ)PLとを備える。
[0028] 本明細書で示すように、この装置は、透過型(例えば、透過マスクを使用)のものである。あるいは、この装置は、反射型(例えば、上述のタイプのプログラマブルミラーアレイを使用)のものでもよい。
[0029] イルミネータILは、放射源SOから放射ビームを受け取る。例えば、放射源がエキシマレーザである場合、放射源とリソグラフィ装置とは別々の実体とすることができる。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を成すとはみなされず、放射ビームは、例えば、適当な誘導ミラーおよび/またはビームエキスパンダを備えるビームデリバリシステムBDを用いて、放射源SOからイルミネータILに送られる。他の場合、例えば、放射源が水銀ランプである場合は、放射源は装置の一体部分としてもよい。放射源SOおよびイルミネータILは、必要であればビームデリバリシステムBDとともに放射システムと呼ぶことができる。
[0030] イルミネータILは、ビームの角度強度分布を調整するための調整可能な光学エレメントAMを備えることができる。一般に、イルミネータの瞳面における強度分布の少なくとも外側および/または内側半径範囲(通常、それぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれる)は調整することができる。さらに、イルミネータILは、一般に、インテグレータINおよびコンデンサCOなど、様々な他のコンポーネントを備える。イルミネータは、断面に所望の均一性および強度分布を有する条件付けされた放射ビームPBを供給する。
[0031] 放射ビームPBは、サポート構造MT上に保持されたパターニングデバイス(例えば、マスク)MAに入射する。放射ビームPBは、パターニングデバイスMAを越えた後、レンズPLを通過し、それによってこのビームは基板Wのターゲット部分C上に集光することになる。第2の位置決めデバイスPWおよび位置センサIF(例えば、干渉計デバイス)を用いて、基板テーブルWTを、例えば、異なるターゲット部分CがビームPBの経路内に位置するように正確に動かすことができる。同様に、第1の位置決めデバイスPMおよび別の位置センサ(図1には明示せず)を用いて、例えば、マスクライブラリから機械的に取り出した後、またはスキャン中に、パターニングデバイスMAをビームPBの経路に対して正確に位置決めすることができる。一般に、オブジェクトテーブルMTおよびWTの移動は、ロングストロークモジュール(粗動位置決め)およびショートストロークモジュール(微動位置決め)を用いて実現されることになり、これらのモジュールは位置決めデバイスPMおよびPWの一部を成す。しかし、ステッパの場合は(スキャナとは違って)、サポート構造MTは、ショートストロークアクチュエータのみに接続することができ、または固定してもよい。パターニングデバイスMAと基板Wとは、パターニングデバイスアライメントマークM1、M2および基板アライメントマークP1、P2を用いて位置合せすることができる。
[0032] 図示の装置は、以下の好ましいモードで使用することができる。
[0033] 1.ステップモードでは、ビームPBに与えられたパターン全体がターゲット部分C上に一括して投影される間、サポート構造MTおよび基板テーブルWTは、基本的に静止したまま維持される(すなわち、1回の静止露光)。次いで、異なるターゲット部分Cを露光できるように、基板テーブルWTをXおよび/またはY方向にシフトさせる。ステップモードでは、露光フィールドの最大寸法が1回の静止露光で結像されるターゲット部分Cの寸法を限定する。
[0034] 2.スキャンモードでは、ビームPBに与えられたパターンがターゲット部分C上に投影される間、サポート構造MTおよび基板テーブルWTは、同期してスキャンされる(すなわち、1回の動的露光)。基板テーブルWTの、サポート構造MTに対する速度および方向は、投影システムPLの拡大(縮小)特性および像反転特性によって決まる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大寸法が1回の動的露光におけるターゲット部分の(非スキャン方向における)幅を限定し、スキャン運動の長さがターゲット部分の(スキャン方向における)高さを決める。
[0035] 3.別のモードでは、ビームPBに与えられたパターンがターゲット部分C上に投影される間、サポート構造MTは、プログラマブルパターニングデバイスを保持した状態で基本的に静止したまま維持され、基板テーブルWTが移動またはスキャンされる。このモードでは、一般にパルス放射源が使用され、基板テーブルWTの移動後毎に、または、スキャン中に連続する放射パルスの合間に、プログラマブルパターニングデバイスが必要に応じて更新される。この動作モードは、上述のタイプのようなプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用した、マスクレスリソグラフィに容易に応用することができる。
[0036] 上述の使用モードの組合せおよび/または変形形態、あるいは全く異なる使用モードを使用することもできる。
[0037] 図2aから2fは、図1の基板Wに対して行うことができる工程を概略的に示す。図2aは、基板Wを平面図で示す。基板Wは、パターンを与えることができる2つの側を有する。これらの側は、当技術分野では、基板Wの表側および裏側として知られ、表側は、基板Wの裏側とは反対の側にある。図2aは、基板Wの表側FSを示す。基板Wのy方向における中心線2もまた、示されている。
[0038] 図2bは、例えば、上述のリソグラフィ工程を用いて、複数のパターン4が基板Wの表側に与えられた様子を示す。図2cは、中心線2の周りで基板Wをどのように反転させるかを示す。基板の反転は、ロボットアームなどを用いて行うことができる。基板Wは、基板Wの裏側にパターンを与えることができるように反転させる。図2dは、基板Wの裏側BSを示す。図2eは、例えば、上述のリソグラフィ工程を用いて、複数の更なるパターン6が基板Wの裏側BSに与えられた様子を示す。
[0039] 図2fは、基板Wを側面図で示す。パターンフィーチャ8が、基板Wの表側FSおよび裏側BS上に示されている。上述のように、1つまたは複数のパターンフィーチャ8を備えるデバイスが確実に、またはともかく動作するように保証するには、パターンフィーチャ8が互いに正確に位置する、言い換えれば、基板Wの表側FSまたは裏側BS(あるいは両側)に順次与えられるパターンが正確に重なるように保証することが望ましい。場合によっては、これは、パターンフィーチャ8が、可能な限り互いに正確なアライメント10にあるか、または、パターンフィーチャ8がどのような重なりもなく可能な限り互いに近接したアライメント12にあるかを意味することがある。
[0040] パターンまたはパターンフィーチャが正確に重ならない場合には、オーバーレイエラーが生じることになる。オーバーレイエラーは、いくつかある理由の1つで生じ得る。例えば、オーバーレイエラーは、基板を保持するまたは動かす装置の不正確な位置決め、あるいはパターニングデバイスや投影システムなど、リソグラフィ装置の1つまたは複数の素子の歪みから生じ得る。しかし、オーバーレイエラーはまた、その他の理由で生じることもある。
[0041] リソグラフィ装置は、それに伴う関連したフィンガープリントを有することになる。このフィンガープリントは、リソグラフィ装置の素子、例えば照明システムまたは投影システムの素子の僅かな欠陥、不備、異常などから生じ得る。このフィンガープリントは、放射ビームに与えられることになり、したがって、基板に与えられるパターンに影響を及ぼすことになる。例えば、図3aは、基板に与えられるべきパターンの理論上のコンポーネント部14を示す。コンポーネント部14は形状が長方形であることが分かる。一方、図3bは、実際のコンポーネント部16(すなわち、「本物の」コンポーネント部)を示す。コンポーネント部16は、実質的には長方形であるが、図に示すようにその右側が僅かに歪んでいることが分かる。この歪みは、リソグラフィ装置のフィンガープリントの結果であり、このフィンガープリントは、例えば、投影システムまたは照明システムの不均一性または欠陥から生じた放射ビームの歪みに起因する。パターンのコンポーネント部16の歪みは、例示の目的のためだけに誇張されていることが理解されよう。歪みの正確な形状、種類、および程度は、図に示した通りではない場合もある。
[0042] 図4は、リソグラフィ装置のフィンガープリントのために歪んだパターンの第1のコンポーネント部18を概略的に示す。この図は、第1の歪みコンポーネント部18が、基板に既に与えられた第2の歪みコンポーネント部20の上に重ねられた様子を示す。結果として得られる、重ねられた歪みパターン21が示されている。第1の歪みコンポーネント部18と、第2の歪みコンポーネント部20とでは、フィンガープリント、したがって歪みが同じであるため、結果として得られる重ねられたパターン21間にはオーバーレイエラーがほとんど、または全くないことが分かる。
[0043] 上述のように、基板の両側にパターンを与えるには、パターンを基板の表側、ならびに基板の裏側に与えることができるように基板を反転させることが時には必要となる。例えば、基板を図2cに示すようにy方向に延びる軸周りで反転させる場合、基板の反転を考慮に入れるために、基板の裏側に与えるパターンもやはり反転させる(または、言い換えれば鏡映させる)必要が生じ得る。パターンは、パターニングデバイスの適当な制御、またはリソグラフィ装置の他の部品によって反転させることができる。しかし、パターンを反転させたとしても、リソグラフィ装置のフィンガープリント、およびパターンへのその対応する影響は反転しない。
[0044] 図5は、パターンの第1の歪みコンポーネント部18を示す。パターンフィーチャ22もまた、示されている。この図はまた、反転させ、反転させた基板のもう一方の側に与えられたときに現れる第2の歪みコンポーネント部24も示す。結果として得られるパターン24およびパターンフィーチャ22が示されている。パターンと基板とが反転しているため、パターンフィーチャ22は、反転させていないコンポーネント部18で現れるのと同じ位置に現れることが分かる。しかし、上述のように、リソグラフィ装置のフィンガープリントは、コンポーネント部18を反転させても反転しない。したがって、基板を反転させ、反転させたパターンを基板に与えることは、リソグラフィ装置のフィンガープリントによって生じるコンポーネント部の歪みが、基板のもう一方の反対側のコンポーネントでは反対の向きになる(すなわち、基板は反転しているが、フィンガープリントは反転していない)ことを意味する。結果として得られる重ねられたパターン26(すなわち、基板を介して互いに投影されている)の輪郭が示されている。パターンフィーチャ22はコンポーネント部18、24の両方でうまく位置が合っていても、コンポーネント部18、24の歪みが反対向きになっているため、オーバーレイエラー28が生じており、これは、基板の片側にある一方のコンポーネント部18の歪みによって、そのコンポーネント部18の領域が、基板のもう一方の反対側に与えられたコンポーネント部24の領域と位置が合わなくなるというものである。
[0045] この問題は、リソグラフィ装置のフィンガープリントの相対的な回転または反転(など)によって克服できることが分かっている。図6は、第1の歪みコンポーネント部18と、そこに含まれるパターンフィーチャ22とを示す。リソグラフィ装置のフィンガープリントの回転が、この図に概略的に示されている。フィンガープリントを回転させてもパターン18のパターンフィーチャ22の位置が一定していることによって表されるように、フィンガープリント(したがって、パターン18の歪み)を回転させても、パターン自体は回転しないことが分かる。
[0046] 図7は、リソグラフィ装置のフィンガープリントを回転させた応用例を示す。図5で示したのと同じ工程を用いるが、第1および第2のコンポーネント部18、24を基板に与える合間に、リソグラフィ装置のフィンガープリントを回転させることによって、重ねられたコンポーネント部26の歪みが同じ向きとなり(すなわち、同じ方向を有し)、それによって、図5に示す、結果として得られるパターン26に生じたオーバーレイエラーが低減または解消されていることが図7で分かる。
[0047] リソグラフィ装置のフィンガープリントは、いくつかある手法の1つで回転させることができる。リソグラフィ装置のフィンガープリントを回転させる手法の1つに、パターニングデバイスおよび基板は静止したまま保ちながら、フィンガープリントを導入するリソグラフィ装置の1つの素子または複数の素子を回転させることがある。例えば、照明システムおよび投影システムを回転させることができる。しかし、これは、照明システムおよび投影システムの大きさ、扱いにくさ、ならびに感度および公差の点から実際的ではない。図8は、リソグラフィ装置のフィンガープリントを回転させるよりも実際的な手法を概略的に示す。図8は、図1に示すリソグラフィ装置1のいくつかの素子を示す。具体的には、図8は、パターニングデバイスMA、投影システムPL、および基板Wを示す。リソグラフィ装置のフィンガープリントを回転させるには、投影システムPLは静止したまま保ちながら、パターニングデバイスMAと基板Wとを回転させることが分かる。パターニングデバイスMAと基板Wとを互いに同期させて回転させる(すなわち、それらを同じ程度回転させる)と、基板Wに与えられるパターンは、パターニングデバイスMAと基板Wとを回転させなかった場合と同様に、基板に対して同じ向きで(すなわち、そのパターンは同じ方向を有する)与えられることになる。
[0048] パターニングデバイスMAと基板Wとは、パターニングデバイスMAおよび基板を通って延びる共通の縦軸30の周りで回転させることができる。しかし、場合によっては、この装置は、放射ビームがパターニングデバイスMAを通過後、またはそこから反射後、基板Wに入射する前に、1つまたは複数の素子によって反射または屈折するように構成することができる。したがって、放射ビームがパターニングデバイスMAと基板Wとの間で取る経路に起因して、また、放射ビームが通過または反射する装置に起因して、基板Wに与えられるパターンが、パターニングデバイスMA及び基板Wを回転させなかった場合と同様に、同じ意味で(すなわち、基板に対して同じ方向で)与えられることを保証するように、パターニングデバイスMA及び基板を反対方向に、さらには異なる回転量で回転させる必要が生じ得る。
[0049] パターニングデバイスMAは、パターニングデバイスのホルダを動かすことによって、またはパターニングデバイスをホルダによって保持しながら動かすことによって回転させることができる。あるいは、パターニングデバイスは、パターニングデバイスをホルダから取り出す、または取り外し、その向きを変え、ホルダに戻し入れることによって回転させることもできる。別の例では、パターニングデバイスMA自体を回転させるのではなく、パターニングデバイスMAによって与えられるパターンを回転させることができる。例えば、パターニングデバイスMAが、個々に制御可能な素子(例えば、ミラー)のアレイを備える場合、パターンは、パターニングデバイスMAの素子の位置および/または向きを適当に再構成することによって回転させることができる。基板Wは、基板を保持している装置を動かすことによって、または基板がホルダ内もしくはホルダ上にある間に基板を動かすことによって、または(例えば、ロボットハンドラなどを用いて)基板をホルダから取り外し、回転させ、ホルダ内に戻し入れることによって回転させることができる。
[0050] 図9aは、図8のパターニングデバイスMAおよび基板Wを平面図で示す。この図では、パターニングデバイスMAの基板Wに対する相対的な向きは、パターニングデバイスMAの隅部に配置された三角形32を参照するとより分かりやすい。三角形32は、実際にはパターニングデバイスMAの一部ではないが、パターニングデバイスMAの回転を説明し、描写する一助として図に含まれていることが理解されよう。図9aは、パターニングデバイスMA及び基板Wを同じ方向に、どのように回転させることができるかについて示す。図9b、9c、および9dは、パターニングデバイスMA及び基板Wをどのようにして90°、180°、または270°回転させることができるかについて示す。パターニングデバイスMA及び基板Wを90°回転させるステップは、パターニングデバイスMAが正方形または長方形(すなわち、隅部が90°の形状)である場合、有用となり得る。パターニングデバイスMAをそのホルダから取り外し、90°回転させ、そしてホルダ内に再度差し込むことは簡単であろう。先に述べたように、図9eは、パターニングデバイスMA及び基板Wをどのような角度にでも回転させることができることを示す。
[0051] リソグラフィ装置のフィンガープリントの必要となる回転量(または言い換えれば、パターニングデバイスおよび基板の回転量)は、試行錯誤、実験、以前に得られた結果(例えば、以前に基板に与えられたパターン)、モデリング、シミュレーション、または他の適切などのような方法によっても決定することができる。
[0052] リソグラフィ装置のフィンガープリントの回転(または言い換えれば、パターニングデバイスのパターンと、フィンガープリントとの間の相対的な回転)について、パターンおよび鏡映パターンを基板の異なる側に与える例に関して説明してきたが、本発明は、他の応用例でも有用となり得る。例えば、フィンガープリントは、与えられたパターンの歪み間のより優れた整合または相関を見出すために回転させることができる。例えば、フィンガープリントに従って、異なるパターンを異なる程度まで歪ませることができ、また、異なるパターンを与える合間にフィンガープリントを回転させることによって、パターンがよりうまく位置合せされ、オーバーレイエラーを低減させることができる。本発明はまた、基板の同じ側にパターンを与える例にも等しく適用可能である。
[0053] 基板及びパターン(および/またはパターニングデバイス)は、同じ方向に、または反対方向に回転させることができることが理解されよう。基板及びパターン(および/またはパターニングデバイス)は、同じ、または異なる回転量で回転させることができる。基板及びパターン(および/またはパターニングデバイス)は、基板への連続パターンの付与の合間に回転させることができる。基板及びパターン(および/またはパターニングデバイス)は、基板への重ねパターンの付与の合間に回転させることができる。基板及びパターン(および/またはパターニングデバイス)は、基板の異なる側へのパターンの付与の合間に回転させることができる。基板及びパターン(および/またはパターニングデバイス)は、基板へのパターンとそのパターンの鏡像の付与の合間に回転させることができる。基板及びパターン(および/またはパターニングデバイス)は、基板の反転が行われる前または後に回転させることができる。基板の反転は、基板のもう一方の側上にパターンを与えるために行われる。
[0054] 以上、本発明の特定の実施形態について説明してきたが、本発明は、上記で説明したものとは異なる形で実施できることが理解されよう。上記の説明は限定を意図するものではない。
Claims (19)
- 放射ビームを供給する照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを与えるように働くパターニングデバイスを支持するサポート構造と、
基板を保持する基板テーブルと、
前記パターニングされた放射ビームを前記基板のターゲット部分上に投影する投影システムとを備え、
前記パターニングデバイスが与えるパターンが回転可能であり、
前記基板が回転可能であり、
使用時に、前記パターンの回転が前記基板の回転に比例し、それによって、回転後、前記基板に与えられたパターンが前記基板に対して、前記パターン及び基板を回転させなかった場合と同じ向きを有するように構成される、リソグラフィ装置。 - 前記基板及びパターンが同じ方向に回転可能である、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記基板の回転量が前記パターンの回転量と同じである、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記基板及びパターンが、90°、180°、または270°回転可能である、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 使用時に、前記投影システムまたは照明システムが、前記投影システムまたは照明システムの特性の特徴であるフィンガープリントを前記放射ビームに与える、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 使用時に、前記基板及びパターンの回転が、前記放射ビームに与えられた前記フィンガープリントの回転を生じさせない、請求項5に記載のリソグラフィ装置。
- 前記パターンが、前記パターニングデバイスを構成する1つまたは複数の素子の構成を変えることによって回転するように構成される、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記パターンが、前記パターニングデバイスを回転させることによって回転するように構成される、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記サポート構造が、前記パターニングデバイスを回転させるように構成される、請求項8に記載のリソグラフィ装置。
- 前記パターンが、前記パターニングデバイスを前記サポート構造から取り外し、回転させ、次いで前記パターニングデバイスを前記サポートデバイスに配置し直すことによって回転するように構成される、請求項8に記載のリソグラフィ装置。
- 前記基板テーブルが、前記基板を回転させるように構成される、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 基板を設けること、
照明システムを用いて放射ビームを供給すること、
パターニングデバイスを使用して前記放射ビームの断面にパターンを与えること、および
前記パターニングされた放射ビームを前記基板のターゲット部分上に投影することを含み、
前記基板を回転させること、および
前記パターニングデバイスによって与えられたパターンを回転させることをさらに含み、
前記パターンの回転が前記基板の回転に比例し、それによって、回転後、前記基板に与えられたパターンが前記基板に対して、前記パターン及び基板を回転させなかった場合と同じ向きを有するように構成される、方法。 - 前記基板及びパターンを、前記基板への連続パターンの付与の合間に回転させることを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記基板及びパターンを、前記基板への重ねパターンの付与の合間に回転させることを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記基板及びパターンを、前記基板の異なる側へのパターンの付与の合間に回転させることを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記基板及びパターンを、前記基板へのパターンと当該パターンの鏡像の付与の合間に回転させることを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記基板及びパターンを、前記基板の反転が行われる前または後に回転させることを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記基板の反転が、前記基板のもう一方の側上にパターンを与えるために行われる、請求項17に記載の方法。
- 請求項12の方法によって、または請求項1に記載の装置を用いて製造されたデバイス。
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