JP2009206795A - Electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus reduced in size, in which the deterioration of antenna characteristics is suppressed. <P>SOLUTION: A mobile telephone machine 1 is equipped with: a circuit board 70 having a first plane 70a and a second plane 70b; an antenna substrate 105 which is disposed on the first plane 70a side of the circuit board 70 and has a chip antenna 101 thereon; a first feeding ground pattern 125 which is formed on the second plane 70b and supplies power to the chip antenna 101; a matching circuit 130 which is formed on the second plane and is electrically connected to the first feeding ground pattern 125; and a feeding spring which is disposed between the first plane 70a and the antenna substrate 105 and is electrically connected to the matching circuit 130 for power supply to the chip antenna 101. The first feeding ground pattern 125 is so formed as to overlap with the antenna substrate 105 in the vertical direction Z on the circuit board 70. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯電話機等のアンテナを有する電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic apparatus having an antenna such as a mobile phone.

従来、電子機器としての携帯電話機において、アンテナ性能が劣化することを抑制するため、アンテナの周囲から金属物等を離間させる等の工夫がなされている。
しかし、上述の場合、アンテナや金属物を含む電子部品等の配置が制限されるため、携帯電話機における小型化を妨げる要因の一つになっていた。特に、電子部品が実装された回路基板にアンテナが配置される場合、アンテナにおける配置の制限が小型化を妨げる大きな容易になっていた。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a mobile phone as an electronic device, in order to suppress deterioration of antenna performance, a device such as separating a metal object from the periphery of the antenna has been made.
However, in the above case, the arrangement of electronic components including antennas and metal objects is limited, which has been one of the factors that hinder downsizing of mobile phones. In particular, when an antenna is disposed on a circuit board on which electronic components are mounted, the restriction on the arrangement of the antenna has greatly facilitated miniaturization.

これに対し、回路上における配置制限を回避して小型化を実現すべく、メイン基板における一方側にアンテナ基体を配置すると共に、アンテナ基体の表面にアンテナ部材を配置する構造を有する携帯電話機が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０００−１３８５１５号公報 On the other hand, a mobile phone having a structure in which an antenna base is disposed on one side of the main substrate and an antenna member is disposed on the surface of the antenna base is proposed in order to avoid downsizing on the circuit and to realize downsizing. (For example, refer to Patent Document 1).
JP 2000-138515 A

しかし、特許文献１における携帯電話機であっても、垂直方向における整合回路や給電グランドパターンによる配置の制限は解消できていなかった。   However, even with the mobile phone in Patent Document 1, the restriction on the arrangement due to the matching circuit and the power supply ground pattern in the vertical direction has not been solved.

本発明は、アンテナ特性の劣化を抑制すると共に、小型化が実現された電子機器を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic device in which deterioration of antenna characteristics is suppressed and downsizing is realized.

本発明は、第１面及び第２面を有する第１基板と、前記第１基板における前記第１面に側に配置され、アンテナが載置される第２基板と、前記第２面に形成され前記アンテナに給電するための第１給電グランドパターンと、前記第２面に形成され前記第１給電グランドパターンに電気的に接続される整合回路と、前記第１面と前記第２基板との間に配置され、前記整合回路に電気的に接続されると共に前記第２基板を介して前記アンテナに給電する給電手段と、を備える電子機器に関する。   The present invention provides a first substrate having a first surface and a second surface, a second substrate disposed on the first surface side of the first substrate, on which an antenna is placed, and formed on the second surface. A first feeding ground pattern for feeding power to the antenna, a matching circuit formed on the second surface and electrically connected to the first feeding ground pattern, and the first surface and the second substrate. The present invention relates to an electronic apparatus including a power feeding unit that is disposed between the power supply unit and the power supply unit that is electrically connected to the matching circuit and that feeds power to the antenna through the second substrate.

また、前記第１給電グランドパターンは、前記第１基板における垂直方向において、前記第２基板と重なるように形成されることが好ましい。   The first power supply ground pattern is preferably formed so as to overlap the second substrate in a vertical direction of the first substrate.

また、前記第１面には、前記アンテナとは異なる電子部品に給電するための第２給電グランドパターンが形成され、前記第２給電グランドパターンは、前記垂直方向において、前記第２基板と重ならないように形成されることが好ましい。   In addition, a second feeding ground pattern for feeding power to an electronic component different from the antenna is formed on the first surface, and the second feeding ground pattern does not overlap the second substrate in the vertical direction. It is preferable to be formed as follows.

また、前記第１基板と前記第２基板との間には、前記第２基板を保持する保持部材が配置されることが好ましい。   Preferably, a holding member that holds the second substrate is disposed between the first substrate and the second substrate.

また、前記給電手段は、弾力性を有する導電体であることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said electric power feeding means is a conductor which has elasticity.

また、前記導電体は、金属製の給電バネであることが好ましい。   The conductor is preferably a metal power supply spring.

本発明によれば、アンテナ特性の劣化を抑制すると共に、小型化が実現された電子機器を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while suppressing deterioration of an antenna characteristic, the electronic device by which size reduction was implement | achieved can be provided.

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１により、電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
With reference to FIG. 1, a basic structure of a mobile phone 1 as an electronic device will be described. FIG. 1 is an external perspective view in a state where the mobile phone 1 is opened.

図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。   As shown in FIG. 1, the mobile phone 1 includes an operation unit side body 2 and a display unit side body 3 as a housing. The operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are connected so as to be openable and closable via a connecting part 4 having a hinge mechanism. Specifically, the upper end portion of the operation unit side body 2 and the lower end portion of the display unit side body 3 are connected via a connecting portion 4. Thereby, the mobile phone 1 is configured to be able to relatively move the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 connected via the hinge mechanism. That is, in the mobile phone 1, the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are opened (open state), and the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are folded. (Closed state). Here, the closed state is a state in which both housings are arranged so as to overlap each other, and the open state is a state in which both housings are arranged so as not to overlap each other.

操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。   The outer surface of the operation unit side body 2 includes a front case 2a and a rear case 2b. The operation unit side body 2 exposes, on the front case 2a side, the operation key group 11 and the voice input unit 12 as a microphone to which the voice uttered by the user of the mobile phone 1 is input. Composed.

操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、あるいは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。   The operation key group 11 includes a function setting operation key 13 for operating various functions such as various settings, a telephone book function, and a mail function, and an input operation key 14 for inputting a telephone number and characters such as mail. And a determination operation key 15 as an operation member for performing determination in various operations, scrolling in the vertical and horizontal directions, and the like. Each key constituting the operation key group 11 has a predetermined function according to the open / closed state of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3, various modes, or the type of the activated application. Assigned (key assignment). Then, when the user presses each key, an operation corresponding to the function assigned to each key is executed.

音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。   The voice input unit 12 is disposed on the outer end side opposite to the connection unit 4 side in the longitudinal direction of the operation unit side body 2. That is, the voice input unit 12 is arranged on one outer end side when the mobile phone 1 is in the open state.

操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。   An interface (not shown) for communicating with an external device (for example, a host device) is disposed on one side surface of the operation unit side body 2. A side key to which a predetermined function is assigned and an interface (not shown) through which an external memory is inserted and removed are arranged on the other side surface of the operation unit side body 2. The interface is covered with a cap. Each interface is covered with a cap when not in use.

表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃ（図３参照）と、リアパネル３ｄ（図３参照）とにより構成される。表示部側筐体３におけるフロントケース３ｂには、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部２２と、が露出するように配置される。ここで、表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。   The outer surface of the display unit side body 3 includes a front panel 3a, a front case 3b, a rear case 3c (see FIG. 3), and a rear panel 3d (see FIG. 3). The front case 3b in the display unit side body 3 is disposed so as to expose a display unit 21 for displaying various types of information and a voice output unit 22 as a receiver for outputting the voice of the other party of the call. The Here, the display unit 21 includes a liquid crystal panel, a drive circuit that drives the liquid crystal panel, and a light source unit such as a backlight that emits light from the back side of the liquid crystal panel.

次いで、図２から図７により、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。図４は、サブアンテナ部１００における平面図である。図５は、サブアンテナ部１００における側面図である。図６は、回路基板７０における第２面７０ｂに配置される整合回路１３０及び第１給電グランドパターン１２５を説明する部分拡大図である。図７は、図６におけるＸ−Ｘ断面図である。   Next, the internal structure of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is an exploded perspective view of members built in the operation unit side body 2. FIG. 3 is an exploded perspective view of members built in the display unit side body 3. FIG. 4 is a plan view of the sub antenna unit 100. FIG. 5 is a side view of the sub antenna unit 100. FIG. 6 is a partially enlarged view for explaining the matching circuit 130 and the first power supply ground pattern 125 arranged on the second surface 70 b of the circuit board 70. 7 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.

図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える第１基板としての回路基板７０と、回路基板７０上に配置されるサブアンテナ部１００と、メインアンテナ部９０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０とを備える。   As shown in FIG. 2, the operation unit side body 2 includes a front case 2a, a key structure 40, a key substrate 50, a case body 60, a reference potential pattern layer 75, and RF (Radio Frequency for cellular phones). ) A circuit board 70 as a first board provided with various electronic components such as modules, a sub antenna part 100 disposed on the circuit board 70, a main antenna part 90, and a rear case 2b provided with a battery lid 2c, A battery 80.

フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０と、回路基板７０上に配置されるサブアンテナ部１００と、メインアンテナ部９０とが挟まれるようにして内蔵される。   The front case 2a and the rear case 2b are disposed such that the concave inner surfaces face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other. Between the front case 2a and the rear case 2b, there are a key structure 40, a key board 50, a case body 60, a circuit board 70, a sub antenna part 100 disposed on the circuit board 70, The main antenna unit 90 is built in so as to be sandwiched.

フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。   In the front case 2a, key holes 13a, 14a, and 15a are formed on the inner surface of the front case 2a facing the display unit 21 of the display unit side body 3 in a state in which the cellular phone 1 is folded. From each of the key holes 13a, 14a, 15a, the pressing surface of the function setting operation key member 13b constituting the function setting operation key 13, the pressing surface of the input operation key member 14b constituting the input operation key 14, and the determination operation key 15 The pressing surface of the determination operation key member 15b that constitutes is exposed. By pressing the exposed function setting operation key member 13b, the input operation key member 14b, and the determination operation key member 15b so as to depress, the metal dome described later is provided in each corresponding key switch 51, 52, 53. The apex of (saddle-like shape) is pressed and comes into electrical contact with the switch terminal.

キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。   The key structure unit 40 includes an operation member 40A, a key frame 40B as a reinforcing member, and a key sheet 40C as a sheet member.

操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。   The operation member 40A is composed of a plurality of key operation members. Specifically, it is configured by a function setting operation key member 13b, an input operation key member 14b, and a determination operation key member 15b. Each operation key member constituting the operation member 40A is bonded to the key sheet 40C with a key frame 40B described later interposed therebetween. As described above, the pressing surface of each operation key member bonded to the key sheet 40C is disposed so as to be exposed to the outside from each of the key holes 13a, 14a, 15a.

キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。   The key frame 40B is a metallic plate-like member having a plurality of holes 14c. The key frame 40B is a reinforcing member for preventing adverse effects on the circuit board 70 and the like due to the pressing of the input operation key member 14b. The key frame 40B is a conductive member, and also functions as a member for releasing static electricity from the input operation key member 14b. The plurality of holes 14c formed in the key frame 40B are arranged so that convex portions 14d formed in the key sheet 40C described later are fitted. The input operation key member 14b is bonded to the convex portion 14d.

キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。   The key sheet 40C is a flexible sheet-like member made of silicon rubber. As described above, a plurality of convex portions 14d are formed on the key sheet 40C. The plurality of convex portions 14d are formed on the surface of the key sheet 40C on the side where the key frame 40B is disposed. Each of the plurality of convex portions 14d is formed at a position corresponding to a key switch 52 described later.

キー基板５０は、キーシート４０Ｃ側に配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んだものである。   The key board 50 has a plurality of key switches 51, 52, 53 arranged on the key sheet 40C side. The plurality of key switches 51, 52, 53 are arranged at positions corresponding to the respective operation members 40A. The key switches 51, 52 and 53 arranged on the key substrate 50 have a structure having a metal dome of a metal plate which is curved in a bowl shape and is three-dimensionally formed. The metal dome is configured to be electrically connected to a switch terminal formed on an electric circuit (not shown) printed on the surface of the key substrate 50 when the apex of the bowl-shaped shape is pressed. Is done. The key board 50 is obtained by sandwiching wiring between a plurality of insulating layers (insulating films).

キー基板５０がケース体６０における平板部６１に載置されるので、操作部材４０Ａそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体６０の下方に配置される回路基板７０に伝達されにくい。   Since the key substrate 50 is placed on the flat plate portion 61 of the case body 60, the pressure and deflection caused by pressing each of the operation members 40 </ b> A are not easily transmitted to the circuit board 70 disposed below the case body 60.

ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、平板部６１における開口側の面に略垂直に形成されるリブ６２を有する。リブ６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７５上に配置されるようにリブ６２が形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。   The case body 60 is a conductive member having a shape in which one wide surface of a thin rectangular parallelepiped is opened. The case body 60 includes ribs 62 that are formed substantially perpendicular to the opening-side surface of the flat plate portion 61. The rib 62 is formed to be equal to or sufficiently higher than the height of the tallest electronic component among the various electronic components mounted on the circuit board 70. The rib 62 is formed so as to correspond to the reference potential pattern layer 75 constituting the reference potential portion on the periphery and inside of the flat plate portion 61. Specifically, the rib 62 is formed so as to be disposed on the reference potential pattern layer 75 in a state where the case body 60 is placed on the circuit board 70. Note that the case body 60 may be formed of a metal, a skeleton formed of a resin, and a conductor film formed on the surface thereof.

ケース体６０は、リブの底面が基準電位パターン層７５に当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２の底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、後述する各回路はリブ６２により囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２は、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。   The case body 60 is electrically connected to the reference potential pattern layer 75 by contacting the bottom surface of the rib with the reference potential pattern layer 75. The case body 60 is electrically connected to the reference potential pattern layer 75 and has the same potential as the reference potential pattern layer 75. That is, the case body 60 functions as a shield case. The case body 60 serves as a shield case to suppress external noise such as high frequency from acting on various electronic components disposed on the circuit board 70, and to emit from an RF (Radio Frequency) circuit, a CPU circuit, a power supply circuit, and the like. This prevents the generated noise from acting on other electronic components and a receiving circuit connected to the antenna. Specifically, the bottom surface of the rib 62 in the case body 60 is disposed on the reference potential pattern layer 75, so that each circuit described later is surrounded by the rib 62 and covered with a part of the flat plate portion 61. The rib 62 functions as a partition wall in each circuit, and shields each circuit together with a part of the flat plate portion 61.

回路基板７０には、メインアンテナ部９０やサブアンテナ部１００が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。また、回路基板７０には、連結部４側に延出部７９が形成される。   On the circuit board 70, various electronic components and circuits (not shown) including a signal processing unit that processes signals transmitted and received by the main antenna unit 90 and the sub antenna unit 100 are arranged. Various electronic components form a plurality of circuit blocks by a predetermined combination. For example, various circuit blocks including an RF (Radio Frequency) circuit, a power supply circuit, and the like are formed. The circuit board 70 is formed with an extending portion 79 on the connecting portion 4 side.

回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。   In addition to the various electronic components described above, a reference potential pattern layer 75 constituting a reference potential portion is formed on the first surface 70a of the circuit board 70 on the case body 60 side. The reference potential pattern layer 75 is formed so as to partition each circuit block described above. The reference potential pattern layer 75 is formed by printing a conductive member in a predetermined pattern on the surface of the first surface 70a of the circuit board 70.

図４から図７に示すように、回路基板７０における第１面７０ａには、第１面７０ａに実装される電子部品に給電を行う第２給電グランドパターン１２０が形成される。第２給電グランドパターン１２０における一部は、後述する保持部材１１０の外周から所定距離だけ離間して形成される。
また、回路基板７０における第１面７０ａ側には、サブアンテナ部１００と、給電バネ１１５と、が配置される。
また、回路基板７０における第２面７０ｂには、サブアンテナ部１００に給電を行う第１給電グランドパターン１２５と、第２給電グランドパターン１２０に電気的に接続される整合回路１３０とが形成される。
また、回路基板７０には、第１面７０ａと第２面７０ｂとに連通するように形成される連通線１１６が形成される。 As shown in FIGS. 4 to 7, a second power supply ground pattern 120 for supplying power to the electronic component mounted on the first surface 70 a is formed on the first surface 70 a of the circuit board 70. A part of the second power supply ground pattern 120 is formed away from the outer periphery of the holding member 110 described later by a predetermined distance.
In addition, on the first surface 70 a side of the circuit board 70, the sub antenna unit 100 and the feeding spring 115 are disposed.
Further, on the second surface 70 b of the circuit board 70, a first power supply ground pattern 125 that supplies power to the sub-antenna unit 100 and a matching circuit 130 that is electrically connected to the second power supply ground pattern 120 are formed. .
In addition, a communication line 116 is formed on the circuit board 70 so as to communicate with the first surface 70a and the second surface 70b.

図４及び図５に示すように、延出部７９における第１面７０ａ側には、サブアンテナ部１００が配置される。
サブアンテナ部１００は、延出部７９における第１面７０ａ上に載置される保持部材１１０と、保持部材１１０に載置される第２基板としてのアンテナ基板１０５と、アンテナ基板１０５上に配置されるアンテナとしてのチップアンテナ１０１と、を備える。 As shown in FIGS. 4 and 5, the sub antenna unit 100 is disposed on the first surface 70 a side of the extending portion 79.
The sub antenna unit 100 is disposed on the holding member 110 placed on the first surface 70 a of the extending portion 79, the antenna substrate 105 serving as the second substrate placed on the holding member 110, and the antenna substrate 105. Chip antenna 101 as an antenna to be operated.

保持部材１１０は、樹脂製であって高さが低い長方形状の部材である。保持部材１１０における回路基板７０側には、図５及び図６に示すように、突起状の取り付け部１１０ｂが形成される。保持部材１１０は、突起状の取り付け部１１０ｂが延出部７９に形成される孔部１１０ａに挿通されることで、回路基板７０における第１面７０ａ側に取り付けられる。   The holding member 110 is a resin-made rectangular member having a low height. As shown in FIGS. 5 and 6, a protrusion-like mounting portion 110 b is formed on the holding member 110 on the circuit board 70 side. The holding member 110 is attached to the first surface 70 a side of the circuit board 70 by inserting the protruding attachment portion 110 b through the hole 110 a formed in the extending portion 79.

また、保持部材１１０には、回路基板７０側からアンテナ基板１０５側に連通する不図示の開口部が形成される。開口部には、給電バネ１１５が弾性力を有した状態で収容配置される。   The holding member 110 has an opening (not shown) that communicates from the circuit board 70 side to the antenna board 105 side. In the opening, the power supply spring 115 is accommodated and disposed with an elastic force.

アンテナ基板１０５は、回路基板７０よりも小さな回路基板である。アンテナ基板１０５における保持部材１１０側には、不図示の第１導電部が形成される。第１導電部は、保持部材１１０に形成された開口に対応した位置に配置される。開口に対応して配置された第１導電部には、給電バネ１１５が当接される。また、アンテナ基板１０５における保持部材１１０と反対側には、チップアンテナ１０１が配置される。   The antenna board 105 is a circuit board smaller than the circuit board 70. A first conductive part (not shown) is formed on the holding member 110 side of the antenna substrate 105. The first conductive portion is disposed at a position corresponding to the opening formed in the holding member 110. The power supply spring 115 is in contact with the first conductive portion arranged corresponding to the opening. The chip antenna 101 is disposed on the antenna substrate 105 on the side opposite to the holding member 110.

チップアンテナ１０１は、アンテナ基板１０５における保持部材１１０と反対側に実装される。チップアンテナ１０１は、アンテナ基板１０５を介して給電バネ１１５により給電される。   The chip antenna 101 is mounted on the antenna substrate 105 on the side opposite to the holding member 110. The chip antenna 101 is fed by a feeding spring 115 through the antenna substrate 105.

図６及び図７に示すように、整合回路１３０は、回路基板７０における第２面７０ｂに形成される。整合回路１３０は、該整合回路１３０の一部が延出部７９に位置するように形成される。整合回路１３０は、第１給電グランドパターン１２５に電気的に接続される。   As shown in FIGS. 6 and 7, the matching circuit 130 is formed on the second surface 70 b of the circuit board 70. The matching circuit 130 is formed so that a part of the matching circuit 130 is located in the extending portion 79. The matching circuit 130 is electrically connected to the first power supply ground pattern 125.

図７に示すように、整合回路１３０は、連通線１１６により回路基板７０における第１面７０ａに形成された不図示の第２導電部に電気的に接続される。第２導電部には、給電バネ１１５における一端側が固定される。   As shown in FIG. 7, the matching circuit 130 is electrically connected to a second conductive portion (not shown) formed on the first surface 70 a of the circuit board 70 by the communication line 116. One end side of the power supply spring 115 is fixed to the second conductive portion.

給電バネ１１５は、弾性力を有した状態で第１導電部と第２導電部との間に配置される。給電バネ１１５は、一端側が第２導電部に固定されると共に、他端側が第１導電部に当接される。第２導電部は、連通線１１６を介して第１給電グランドパターン１２５に電気的に接続される。第１導電部は、アンテナ基板１０５を介してチップアンテナ１０１に電気的に接続される。上記構成により、給電バネ１１５は、第１給電グランドパターン１２５とチップアンテナ１０１とに電気的に接続される。つまり、給電バネ１１５は、第１給電グランドパターン１２５からの電力をチップアンテナ１０１に給電させる。   The power supply spring 115 is disposed between the first conductive portion and the second conductive portion with an elastic force. The power supply spring 115 has one end fixed to the second conductive portion and the other end in contact with the first conductive portion. The second conductive portion is electrically connected to the first power supply ground pattern 125 via the communication line 116. The first conductive part is electrically connected to the chip antenna 101 via the antenna substrate 105. With the above configuration, the power supply spring 115 is electrically connected to the first power supply ground pattern 125 and the chip antenna 101. That is, the feeding spring 115 feeds the power from the first feeding ground pattern 125 to the chip antenna 101.

ここで、図７に示すように、回路基板７０における垂直方向Ｚにおいて、第２給電グランドパターン１２０は、アンテナ基板１０５に重ならないように形成される。また、垂直方向Ｚにおいて、第１給電グランドパターン１２５は、アンテナ基板１０５に重なるように形成される。   Here, as shown in FIG. 7, the second power supply ground pattern 120 is formed so as not to overlap the antenna substrate 105 in the vertical direction Z of the circuit board 70. In the vertical direction Z, the first power supply ground pattern 125 is formed so as to overlap the antenna substrate 105.

メインアンテナ部９０は、基台上に所定形状のアンテナエレメントが配置されることにより構成される。メインアンテナ部９０は、携帯電話機１における連結部４側と反対の端部側に配置される。このメインアンテナ部９０のアンテナエレメントは、帯状の板金により形成される。また、メインアンテナ部９０は、不図示の給電端子を介して回路基板７０から給電される。これにより、アンテナエレメントは、給電端子を介して回路基板７０から給電されると共に、回路基板７０のＲＦモジュール等と接続される。   The main antenna unit 90 is configured by arranging an antenna element having a predetermined shape on a base. The main antenna unit 90 is disposed on the end side opposite to the connection unit 4 side in the mobile phone 1. The antenna element of the main antenna unit 90 is formed of a strip-shaped sheet metal. The main antenna unit 90 is supplied with power from the circuit board 70 via a power supply terminal (not shown). As a result, the antenna element is fed from the circuit board 70 via the feed terminal and is connected to the RF module and the like of the circuit board 70.

リアケース２ｂの一端側（図２において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２（特にマイク）が収容される。   A detachable battery lid 2c is provided on one end side (in FIG. 2) of the rear case 2b. After the battery 80 is stored from the outside of the rear case 2b, the battery case 2b is attached to the rear case 2b. In addition, an audio input unit 12 (not shown) for inputting the user's voice is accommodated at one end of the rear case 2b.

図３に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、音声出力部２２と、フロントケース３ｂと、音声出力部２２と、表示部２１と、表示部２１が接続されたプリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄと、を備える。   As shown in FIG. 3, the display unit side body 3 includes a front panel 3a, an audio output unit 22, a front case 3b, an audio output unit 22, a display unit 21, and a print to which the display unit 21 is connected. A substrate 85, a rear case 3c, and a rear panel 3d are provided.

表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、表示部２１と、プリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。   The display unit side body 3 includes a front panel 3a, a front case 3b, a display unit 21, a printed circuit board 85, a rear case 3c, and a rear panel 3d that are stacked. Specifically, the front case 3b and the rear case 3c are arranged so that the inner surfaces of the concave shapes face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other.

そして、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとの間には、表示部２１が接続されたプリント基板８５が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。   A printed circuit board 85 to which the display unit 21 is connected is sandwiched between the front case 3b and the rear case 3c. A speaker connected to an amplifier (not shown) is connected to the printed board 85.

次に、携帯電話機１における作用について説明する。
まず、回路基板７０における第２給電グランドパターン１２０には、第１面７０ａに実装される電子部品に供給される電流が流れる。第２給電グランドパターン１２０は、回路基板７０における表層に形成されるので、ノイズ等が外部に発生される。 Next, the operation of the mobile phone 1 will be described.
First, the current supplied to the electronic component mounted on the first surface 70a flows through the second power supply ground pattern 120 on the circuit board 70. Since the second power supply ground pattern 120 is formed on the surface layer of the circuit board 70, noise or the like is generated outside.

ここで、図７に示すように、チップアンテナ１０１は、垂直方向Ｚにおいて、第２給電グランドパターン１２０と重ならないように配置されるので、第２給電グランドパターン１２０から発生するノイズ等の影響を受けにくい。   Here, as shown in FIG. 7, the chip antenna 101 is arranged so as not to overlap the second power supply ground pattern 120 in the vertical direction Z. Therefore, the influence of noise and the like generated from the second power supply ground pattern 120 is affected. It is hard to receive.

次いで、回路基板７０における第１給電グランドパターン１２５には、チップアンテナ１０１に給電される電流が流れる。第１給電グランドパターン１２５からの電流は、整合回路１３０、回路基板７０に形成される第２導電部、給電バネ１１５及びアンテナ基板１０５に形成される第１導電部を介してチップアンテナ１０１に供給される。第１給電グランドパターン１２５は、回路基板７０における表層に形成されるので、ノイズ等を外部に発生させる。   Next, a current supplied to the chip antenna 101 flows through the first power supply ground pattern 125 on the circuit board 70. The current from the first power supply ground pattern 125 is supplied to the chip antenna 101 via the matching circuit 130, the second conductive portion formed on the circuit board 70, the power supply spring 115, and the first conductive portion formed on the antenna substrate 105. Is done. Since the first power supply ground pattern 125 is formed on the surface layer of the circuit board 70, noise or the like is generated outside.

ここで、図７に示すように、チップアンテナ１０１は、垂直方向Ｚにおいて、第１給電グランドパターン１２５と重なるように配置される。しかし、チップアンテナ１０１は、回路基板７０における第１給電グランドパターン１２５と反対の面側に配置されるので、第１給電グランドパターン１２５から発生するノイズ等の影響を受けにくい。   Here, as shown in FIG. 7, the chip antenna 101 is arranged so as to overlap the first power supply ground pattern 125 in the vertical direction Z. However, since the chip antenna 101 is disposed on the surface of the circuit board 70 opposite to the first power supply ground pattern 125, the chip antenna 101 is not easily affected by noise or the like generated from the first power supply ground pattern 125.

本実施形態によれば、整合回路１３０と、チップアンテナ１０１に給電するための第１給電グランドパターン１２５とを回路基板７０上において、チップアンテナ１０１と逆側の面に形成したため、チップアンテナ１０１の特性を向上させることができる。   According to the present embodiment, the matching circuit 130 and the first power supply ground pattern 125 for supplying power to the chip antenna 101 are formed on the surface opposite to the chip antenna 101 on the circuit board 70. Characteristics can be improved.

また、本実施形態によれば、回路基板７０における第１面７０ａ側に配置されたチップアンテナ１０１に給電する第１給電グランドパターン１２５を回路基板７０における第２面７０ｂに形成したので、垂直方向Ｚにおいて、第１給電グランドパターン１２５は、チップアンテナ１０１と重なるように形成することができる。これにより、回路基板７０における実装効率を向上させることができる。なお本発明では、第１給電グランドパターン１２５を、垂直方向Ｚにおいて、チップアンテナ１０１と重ならないように形成するとしても良い。   Further, according to the present embodiment, the first power supply ground pattern 125 that supplies power to the chip antenna 101 disposed on the first surface 70a side of the circuit board 70 is formed on the second surface 70b of the circuit board 70, so that the vertical direction In Z, the first power supply ground pattern 125 can be formed so as to overlap the chip antenna 101. Thereby, the mounting efficiency in the circuit board 70 can be improved. In the present invention, the first power supply ground pattern 125 may be formed so as not to overlap the chip antenna 101 in the vertical direction Z.

また、本実施形態によれば、チップアンテナ１０１に対する第１給電グランドパターン１２５から発生するノイズによる影響が抑制することができる。   Moreover, according to this embodiment, the influence by the noise which generate | occur | produces from the 1st electric power feeding ground pattern 125 with respect to the chip antenna 101 can be suppressed.

また、本実施形態によれば、アンテナ特性の劣化を抑制すると共に小型化が実現された携帯電話機１を提供することができる。   In addition, according to the present embodiment, it is possible to provide the mobile phone 1 in which the deterioration of the antenna characteristics is suppressed and the miniaturization is realized.

以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。   As mentioned above, although preferred embodiment was described, this invention can be implemented with a various form, without being limited to embodiment mentioned above. For example, in the present embodiment, the mobile phone 1 is described as an electronic device. However, the present invention is not limited to this, and is not limited to this. A PHS (registered trademark), a personal digital assistant (PDA), a portable navigation device, and a laptop computer. Etc.

また、本実施形態において、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。また、携帯電話機１は、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。   Further, in the present embodiment, the mobile phone 1 that can be folded by the connecting portion 4 is described. However, it is not such a foldable type, and the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are overlapped. One of the cases is slid in one direction from the closed state, and one case is rotated around an axis along the overlapping direction of the operation unit side case 2 and the display unit side case 3 A rotation (turn) type, or a type (straight type) in which the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are arranged in one housing and do not have a connecting portion may be used. The mobile phone 1 may be a so-called biaxial hinge type that can be opened and closed and rotated.

携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図である。FIG. 3 is an external perspective view in a state where the mobile phone 1 is opened. 操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of members built in the operation unit side body 2. 表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of members built in the display unit side body 3. サブアンテナ部１００における平面図である。3 is a plan view of a sub antenna unit 100. FIG. サブアンテナ部１００における側面図である。3 is a side view of a sub antenna unit 100. FIG. 回路基板７０における第２面７０ｂに配置される整合回路１３０及び第１給電グランドパターン１２５を説明する部分拡大図である。4 is a partially enlarged view illustrating a matching circuit 130 and a first power supply ground pattern 125 arranged on a second surface 70b of the circuit board 70. FIG. 図６におけるＸ−Ｘ断面図である。It is XX sectional drawing in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ 携帯電話機
２ 操作部側筐体
３ 表示部側筐体
７０ 回路基板（第１基板）
７０ａ 第１面
７０ｂ 第２面
１０１ チップアンテナ（アンテナ）
１０５ アンテナ基板（第２基板）
１１０ 保持部材
１１５ 給電バネ（給電手段）
１２０ 第２給電グランドパターン
１２５ 第１給電グランドパターン
１３０ 整合回路
Ｚ 垂直方向 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mobile phone 2 Operation part side housing | casing 3 Display part side housing | casing 70 Circuit board (1st board | substrate)
70a First surface 70b Second surface 101 Chip antenna (antenna)
105 Antenna board (second board)
110 Holding member 115 Power supply spring (power supply means)
120 Second power supply ground pattern 125 First power supply ground pattern 130 Matching circuit Z Vertical direction

Claims (6)

第１面及び第２面を有する第１基板と、
前記第１基板における前記第１面に側に配置され、アンテナが載置される第２基板と、
前記第２面に形成され前記アンテナに給電するための第１給電グランドパターンと、
前記第２面に形成され前記第１給電グランドパターンに電気的に接続される整合回路と、
前記第１面と前記第２基板との間に配置され、前記整合回路に電気的に接続されると共に前記第２基板を介して前記アンテナに給電する給電手段と、を備える電子機器。 A first substrate having a first surface and a second surface;
A second substrate disposed on the first surface of the first substrate and on which an antenna is placed;
A first feed ground pattern formed on the second surface for feeding power to the antenna;
A matching circuit formed on the second surface and electrically connected to the first power supply ground pattern;
An electronic apparatus comprising: a power feeding unit that is disposed between the first surface and the second substrate, is electrically connected to the matching circuit, and feeds power to the antenna through the second substrate. 前記第１給電グランドパターンは、前記第１基板における垂直方向において、前記第２基板と重なるように形成される請求項１に記載の電子機器。   2. The electronic apparatus according to claim 1, wherein the first power supply ground pattern is formed so as to overlap the second substrate in a vertical direction of the first substrate. 前記第１面には、前記アンテナとは異なる電子部品に給電するための第２給電グランドパターンが形成され、
前記第２給電グランドパターンは、前記垂直方向において、前記第２基板と重ならないように形成される請求項１又は２に記載の電子機器。 A second feeding ground pattern for feeding power to an electronic component different from the antenna is formed on the first surface,
The electronic device according to claim 1, wherein the second power supply ground pattern is formed so as not to overlap the second substrate in the vertical direction. 前記第１基板と前記第２基板との間には、前記第２基板を保持する保持部材が配置される請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。   4. The electronic device according to claim 1, wherein a holding member that holds the second substrate is disposed between the first substrate and the second substrate. 5. 前記給電手段は、弾力性を有する導電体である請求項１から４のいずれかに記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the power feeding unit is a conductor having elasticity. 前記導電体は、金属製の給電バネである請求項５に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 5, wherein the conductor is a metal power supply spring.
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