JP2009206768A - Fixing structure for substrate module and portable communication terminal - Google Patents

Fixing structure for substrate module and portable communication terminal Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the fixing structure for a substrate module capable of being thinned without deteriorating a radio performance and a portable communication terminal. <P>SOLUTION: A plurality of pawl sections 20 with front end sections 201 and supporting sections 202 are cut and erected from an RF shield 13, and FPCs 121 are fixed by the front end sections 201. The front end sections 201 of the pawl sections 20 formed to the RF shield 13 and ground sections 31 formed to the FPCs 121 are connected electrically. Opening sections 22 bored to the RF shield 13 for forming the pawl sections 20 have configurations covered with the FPCs 121. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、高周波シールド部材と基板モジュールとを有する基板モジュールの固定構造及び携帯通信端末に関する。   The present invention relates to a board module fixing structure having a high-frequency shield member and a board module, and a portable communication terminal.

例えば、携帯電話機、ＰＨＳ（Personal Handy-phone System）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）等の携帯通信端末においては、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＤＳＰ（Digital Signal Processor）等、多数のＬＳＩ（Large Scale Integration）が実装された基板が内包されることが一般的である。
このような基板に実装されたＬＳＩ類は、携帯通信端末の通信能力に悪影響を及ぼすことがある。具体的には、例えば、ＬＳＩ類が発する電磁高調波が、無線通信の送受信に干渉し、受信感度が劣化してしまう事態が生じる。
このような事態を回避する従来技術として、例えば特許文献１に開示された技術がある。 For example, in mobile communication terminals such as mobile phones, PHS (Personal Handy-phone System), and PDA (Personal Digital Assistants), a large number of LSIs (Large Scale Integration) such as CPU (Central Processing Unit) and DSP (Digital Signal Processor) ) Is generally included.
LSIs mounted on such a substrate may adversely affect the communication capability of the mobile communication terminal. Specifically, for example, a situation occurs in which electromagnetic harmonics generated by LSIs interfere with transmission / reception of wireless communication and reception sensitivity deteriorates.
As a conventional technique for avoiding such a situation, there is a technique disclosed in Patent Document 1, for example.

特許文献１には、シールドケースの大型化に伴うシールド効果の損失を防止し、シールドケースが大型化しても良好な受信感度特性を維持できるように、シールドフレームの開口縁部の開口部を隔てて対向する二辺間に橋渡し部を設け、かつシールド蓋の裏面の上記幅広部と対向する位置に導電接片を取着固定して、シールドフレームの開口縁部にシールド蓋を装着した状態で、シールド蓋の裏面中央部が導電接片を介してシールドフレームの橋渡し部に電気的に接触するようにした高周波機器が開示されている。   In Patent Document 1, the opening at the opening edge of the shield frame is separated so as to prevent loss of the shielding effect associated with the increase in the size of the shield case and to maintain good reception sensitivity characteristics even when the shield case is increased in size. With a bridging part between the two sides facing each other and with the conductive contact piece attached and fixed at a position facing the wide part on the back of the shield cover, the shield cover is attached to the opening edge of the shield frame. In addition, a high-frequency device is disclosed in which the central portion of the back surface of the shield lid is in electrical contact with the bridge portion of the shield frame via a conductive contact piece.

特開２００５−２１７２９４号公報JP 2005-217294 A

しかし、近年の携帯通信端末には薄型化の要望が強くあり、特許文献１に開示された技術は、シールドケースを含む筐体全体の薄型化と受信感度特性とを両立できるものではない、という不利益があった。
また、携帯通信端末の機能の多様化に伴い、多数のコネクタ類が携帯通信端末に配設されるようになってきている。これらのコネクタ類のために、携帯通信端末の筐体内に収納スペースを設ける必要があり、携帯通信端末の薄型化が難しくなっている、という不利益があった。 However, there is a strong demand for thinning mobile communication terminals in recent years, and the technology disclosed in Patent Document 1 cannot achieve both thinning of the entire housing including the shield case and reception sensitivity characteristics. There was a disadvantage.
In addition, with the diversification of functions of mobile communication terminals, a large number of connectors are arranged in mobile communication terminals. Because of these connectors, it is necessary to provide a storage space in the casing of the mobile communication terminal, which has the disadvantage that it is difficult to reduce the thickness of the mobile communication terminal.

本発明は、上述した不利益を解消するため、無線性能を劣化させることなく薄型化が可能な基板モジュールの固定構造及び携帯通信端末を提供することを目的とする。   In order to eliminate the above-described disadvantages, an object of the present invention is to provide a board module fixing structure and a portable communication terminal that can be reduced in thickness without deteriorating wireless performance.

上述した不利益を解消するために、第１の発明の基板モジュールの固定構造は、電子部品を実装し、基準電位部を形成した基板モジュールと、板金部材により形成される高周波シールド部材と、を有し、前記高周波シールド部材は、少なくとも１つの爪部を有し、前記基板モジュールは、前記少なくとも１つの爪部によって前記高周波シールド部材に固定され、前記爪部は前記基板モジュールの基準電位部と電気的に接続される。   In order to eliminate the disadvantages described above, the board module fixing structure of the first invention includes a board module on which electronic components are mounted and a reference potential portion is formed, and a high-frequency shield member formed by a sheet metal member. The high frequency shield member has at least one claw portion, the substrate module is fixed to the high frequency shield member by the at least one claw portion, and the claw portion is connected to a reference potential portion of the substrate module. Electrically connected.

好適には、前記爪部は、前記高周波シールド部材を形成する板金部材を切り起こして形成され、前記爪部を切り起こして形成するために前記高周波シールド部材に開けられた開口部は、前記基板モジュールにより覆われる。   Preferably, the claw portion is formed by cutting and raising a sheet metal member forming the high-frequency shield member, and the opening opened in the high-frequency shield member to cut and raise the claw portion is formed on the substrate. Covered by modules.

第２の発明の携帯通信端末は、無線通信を実行可能な携帯通信端末であって、電子部品を実装し、基準電位部を形成した基板モジュールと、板金部材により形成される高周波シールド部材と、を有し、前記高周波シールド部材は、少なくとも１つの爪部を有し、前記基板モジュールは、前記少なくとも１つの爪部によって前記高周波シールド部材に固定され、前記爪部は前記基板モジュールの基準電位部と電気的に接続される。   A mobile communication terminal according to a second invention is a mobile communication terminal capable of performing wireless communication, in which an electronic component is mounted and a reference potential portion is formed, a high-frequency shield member formed by a sheet metal member, The high frequency shield member has at least one claw portion, the substrate module is fixed to the high frequency shield member by the at least one claw portion, and the claw portion is a reference potential portion of the substrate module. And electrically connected.

本発明によれば、無線性能を劣化させることなく薄型化が可能な基板モジュールの固定構造及び携帯通信端末を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a board module fixing structure and a portable communication terminal that can be reduced in thickness without deteriorating radio performance.

以下、本発明の実施形態の携帯通信端末１００について説明する。
図１は、携帯通信端末１００の外観の一例を示す図である。
図１（ａ）は携帯通信端末１００の開いた状態（開状態）を、図１（ｂ）は携帯通信端末１００の閉じた状態（閉状態）を示している。
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、携帯通信端末１００は表示装置１及びスピーカ２が設けられた第１筐体１０１と、操作部３及びマイク４が設けられた第２筐体１０２とを有する。
第１筐体１０１と第２筐体１０２とが連結・係合される部位がヒンジ部１０３であり、ヒンジ部１０３は第１筐体１０１と第２筐体１０２とを互いに回動可能にするヒンジ機構を内包している。ヒンジ部１０３により、第１筐体１０１及び第２筐体１０２は図１（ａ）に示す携帯通信端末１００の開状態と図１（ｂ）に示す携帯通信端末１００の閉状態とを遷移可能である。
なお、本実施形態では図1に示すように、携帯通信端末１００を折り畳み型の携帯電話機或いはＰＨＳであることを想定しているが、本発明はこれには限定されず、例えば他の形態（ストレート型、スライド型等）の携帯電話機（ＰＨＳ）や、ＰＤＡ等他の通信機器であってもよい。 Hereinafter, the mobile communication terminal 100 according to the embodiment of the present invention will be described.
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of the appearance of the mobile communication terminal 100.
1A shows an opened state (open state) of the mobile communication terminal 100, and FIG. 1B shows a closed state (closed state) of the mobile communication terminal 100.
As shown in FIGS. 1A and 1B, the mobile communication terminal 100 includes a first casing 101 provided with the display device 1 and the speaker 2, and a second casing provided with the operation unit 3 and the microphone 4. 102.
A portion where the first housing 101 and the second housing 102 are connected and engaged is a hinge portion 103, and the hinge portion 103 enables the first housing 101 and the second housing 102 to rotate with respect to each other. Includes a hinge mechanism. By the hinge part 103, the 1st housing | casing 101 and the 2nd housing | casing 102 can change between the open state of the portable communication terminal 100 shown to Fig.1 (a), and the closed state of the portable communication terminal 100 shown in FIG.1 (b). It is.
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, it is assumed that the mobile communication terminal 100 is a foldable mobile phone or PHS. However, the present invention is not limited to this, for example, other forms ( It may be a mobile phone (PHS) such as a straight type or a slide type, or another communication device such as a PDA.

図２に、携帯通信端末１００の第２筐体１０２の内部構成を示す。
図２（ａ）は、図１(ｂ)に示した携帯通信端末１００の閉じた状態における裏面から見た図である。
図２（ｂ）は、図２(ａ)に示した携帯通信端末１００の閉じた状態における裏面から見た図に示した線Ａ−Ａ’における第２筐体１０２の断面図である。 FIG. 2 shows an internal configuration of the second housing 102 of the mobile communication terminal 100.
FIG. 2A is a diagram seen from the back surface of the mobile communication terminal 100 shown in FIG.
FIG. 2B is a cross-sectional view of the second housing 102 taken along the line AA ′ shown in the view seen from the back surface of the portable communication terminal 100 shown in FIG.

図２（ｂ）に示すように、第２筐体１０２の内部構成は、リアケース１１、ＦＰＣ（Flexible Print Circuits：フレキシブルプリント基板）モジュール１２（本発明の基板モジュールに対応）、ＲＦ（Radio Frequency：高周波）シールド１３（本発明の高周波シールド部材に対応）、回路基板１４、フロントケース１５を含む。
リアケース１１は、第２筐体１０２の裏面側のケース部材、携帯通信端末１００が折り畳まれた状態（図１（ｂ）に示す状態）であるときに外部に露出する側の第２筐体１０２のケース部材である。
ＦＰＣモジュール１２は、ＦＰＣ１２１とコネクタ１２２（本発明の電子部品に対応）とを有し、外部機器の接続端子であるコネクタ１２２を携帯通信端末１００に実装するための構成である。ここで、外部機器としては、例えばＭｉｃｒｏＳＤカード（商標）等の外部記憶媒体を想定している。なお、コネクタ１２２は、例えばイヤホン端子、ＵＳＢ端子等、他の外部接続機器のコネクタであってもよい。
図２（ｂ）に示すように、コネクタ１２２がＦＰＣ１２１に固定され、ＦＰＣモジュール１２が形成されている。ＦＰＣ１２１は、コネクタ１２２を回路基板１４と電気的に接続するための構成であり、例えばポリエステル（ＰＥＴ）フィルム上に、印刷またはエッチング等により配線が形成されている。また、詳細は後述するが、ＦＰＣ１２１の表面（コネクタ１２２が配設される面）には基準電位となるグランド部３1（本発明の基準電位部に対応）が形成されている。 As shown in FIG. 2B, the internal structure of the second housing 102 includes a rear case 11, an FPC (Flexible Print Circuits) module 12 (corresponding to the board module of the present invention), and RF (Radio Frequency). : High frequency) shield 13 (corresponding to the high frequency shield member of the present invention), circuit board 14 and front case 15 are included.
The rear case 11 is a case member on the back side of the second housing 102, and the second housing on the side exposed to the outside when the mobile communication terminal 100 is in a folded state (the state shown in FIG. 1B). 102 is a case member.
The FPC module 12 includes an FPC 121 and a connector 122 (corresponding to the electronic component of the present invention), and is configured to mount the connector 122 that is a connection terminal of an external device on the mobile communication terminal 100. Here, an external storage medium such as a MicroSD card (trademark) is assumed as the external device. The connector 122 may be a connector of another external connection device such as an earphone terminal or a USB terminal.
As shown in FIG. 2B, the connector 122 is fixed to the FPC 121, and the FPC module 12 is formed. The FPC 121 has a configuration for electrically connecting the connector 122 to the circuit board 14. For example, a wiring is formed on a polyester (PET) film by printing or etching. Although details will be described later, a ground portion 31 (corresponding to the reference potential portion of the present invention) serving as a reference potential is formed on the surface of the FPC 121 (surface on which the connector 122 is disposed).

ＲＦシールド１３は、回路基板１４に実装されている電子部品類を電気的・磁気的に保護するためのシールド部材であり、例えば導電性を有する板金部材によって構成される。ＲＦシールド１３は、回路基板１４に実装された電子部品類を効率よく保護するために、回路基板１４を覆う形状に形成されていることが好ましい。
回路基板１４は、プリント配線板に各種電子部品類が実装された構成であり、この電子部品類は、携帯通信端末１００の各種機能を実現する。特に、図２（ｂ）には図示しないが、回路基板１４にはＲＦユニットが実装されており、図示しない無線基地局と無線通信を行うことが可能である。ＲＦユニットは、外部の電磁波の影響を多大に受けるため、特にＲＦシールド１３による保護が必須である。上述したように回路基板１４はＲＦシールド１３により覆われる構成となっているため、好適に外部の電磁波から保護されることができる。
フロントケース１５は、第２筐体１０２の正面側のケース部材、携帯通信端末１００が折り畳まれた状態（図１（ｂ）に示す状態）であるときに外部に露出しない側の第２筐体１０２のケース部材である。 The RF shield 13 is a shield member for electrically and magnetically protecting electronic components mounted on the circuit board 14, and is constituted by, for example, a conductive sheet metal member. The RF shield 13 is preferably formed in a shape that covers the circuit board 14 in order to efficiently protect the electronic components mounted on the circuit board 14.
The circuit board 14 has a configuration in which various electronic components are mounted on a printed wiring board, and the electronic components realize various functions of the mobile communication terminal 100. In particular, although not shown in FIG. 2B, an RF unit is mounted on the circuit board 14, and wireless communication with a radio base station (not shown) is possible. Since the RF unit is greatly affected by an external electromagnetic wave, protection by the RF shield 13 is essential. Since the circuit board 14 is covered with the RF shield 13 as described above, it can be suitably protected from external electromagnetic waves.
The front case 15 is a case member on the front side of the second housing 102 and the second housing on the side that is not exposed to the outside when the mobile communication terminal 100 is folded (the state shown in FIG. 1B). 102 is a case member.

本実施形態の携帯通信端末１００では、上述したように回路基板１４に実装された電子部品類（特にＲＦユニット）に対する電磁波による影響はＲＦシールド１３によりシールドされているため、良好な受信感度特性を維持することができる。   In the mobile communication terminal 100 of the present embodiment, since the influence of electromagnetic waves on the electronic components (particularly the RF unit) mounted on the circuit board 14 is shielded by the RF shield 13 as described above, a good reception sensitivity characteristic is obtained. Can be maintained.

ところで、携帯通信端末１００において、コネクタ１２２が配設されるために、図２（ｂ）に示した断面図の部位が最も厚くなる部位である。すなわち、携帯通信端末１００の薄型化のためには、ＦＰＣモジュール１２をＲＦシールド１３に固定する際に、できるだけ薄くなるように構成する必要がある。
以下、ＦＰＣモジュール１２がＲＦシールド１３に固定されている様子を示す。
図３は、ＲＦシールド１３に対するＦＰＣモジュール１２の固定状態を示した図である。 By the way, in the mobile communication terminal 100, since the connector 122 is disposed, the portion of the cross-sectional view shown in FIG. That is, in order to reduce the thickness of the mobile communication terminal 100, it is necessary to configure the FPC module 12 to be as thin as possible when the FPC module 12 is fixed to the RF shield 13.
Hereinafter, the FPC module 12 is shown fixed to the RF shield 13.
FIG. 3 is a diagram showing a fixed state of the FPC module 12 with respect to the RF shield 13.

図３は、携帯通信端末１００のリアケース１１を外して裏面側から見た図である。
図３に示すように、回路基板１４を覆うＲＦシールド１３に爪部２０が形成され、爪部２０によりＦＰＣモジュール１２が固定される構成となっている。
また、ＦＰＣモジュール１２のＦＰＣ１２１には、ＲＦシールド１３に対する位置決め用の孔部３０が開けられており、ＦＰＣモジュール１２がＲＦシールド１３に固定される際には、ＲＦシールド１３に形成された突起部２１が孔部３０に嵌合されることによりＲＦシールド１３に対するＦＰＣモジュール１２の位置が決定される。 FIG. 3 is a view of the mobile communication terminal 100 as viewed from the back side with the rear case 11 removed.
As shown in FIG. 3, a claw portion 20 is formed on the RF shield 13 covering the circuit board 14, and the FPC module 12 is fixed by the claw portion 20.
Further, the FPC 121 of the FPC module 12 has a hole 30 for positioning with respect to the RF shield 13. When the FPC module 12 is fixed to the RF shield 13, a protrusion formed on the RF shield 13. The position of the FPC module 12 with respect to the RF shield 13 is determined by fitting 21 into the hole 30.

図４は、ＲＦシールド１３にＦＰＣモジュール１２が固定されている様子を示す斜視図である。
図４に示すように、爪部２０は先端部２０１が逆Ｌ字型に折り曲げられて形成されており、先端部２０１はＲＦシールド１３の主面と並行になるように形成されている。そして、ＦＰＣモジュール１２は先端部２０１によりＲＦシールド１３に固定されることになる。 FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the FPC module 12 is fixed to the RF shield 13.
As shown in FIG. 4, the claw portion 20 is formed by bending the tip portion 201 into an inverted L shape, and the tip portion 201 is formed in parallel with the main surface of the RF shield 13. The FPC module 12 is fixed to the RF shield 13 by the tip portion 201.

図５は、爪部２０の形状を説明するための図である。
図５に示すように、爪部２０は、ＲＦシールド１３の主面に平行な先端部２０１と、ＲＦシールド１３の主面に対してほぼ垂直に立ち上がり先端部２０１を支持する支持部２０２とを有する。
支持部２０２の高さは、ＦＰＣモジュール１２のＦＰＣ１２１の厚さとほぼ同じであるように構成されており、先端部２０１によりＦＰＣモジュール１２が確実に固定されるようになっている。 FIG. 5 is a diagram for explaining the shape of the claw portion 20.
As shown in FIG. 5, the claw portion 20 includes a tip portion 201 parallel to the main surface of the RF shield 13 and a support portion 202 that rises substantially perpendicular to the main surface of the RF shield 13 and supports the tip portion 201. Have.
The height of the support portion 202 is configured to be substantially the same as the thickness of the FPC 121 of the FPC module 12, and the FPC module 12 is securely fixed by the tip portion 201.

また、図５に示すように、爪部２０は、ＲＦシールド１３を形成する板金部材の一部を切り起こして形成されたものである。
従って、ＲＦシールド１３には、爪部２０形成のための開口部２２が形成される。
通常、ＲＦシールドを形成する板金部材に開口部が形成された場合には、ＲＦシールドのシールド能力が低下するが、本実施形態の携帯通信端末１００では、図３及び図４に示すように、開口部２２がＦＰＣ１２１により完全に覆われる構成となっているため、開口部２２が形成されることによるシールド能力の低下を防止することができる。
爪部２０の先端部２０１と接するＦＰＣ１２１の表面には、導電性を有するようにグランド部３１（グランドパターン）が形成されている。先端部２０１は、ＲＦシールド１３と同様板金部材で構成されるため、ＲＦシールド１３をＦＰＣ１２１のグランド部３１とが電気的に接続されることになる。これにより、ＲＦシールド１３の開口部２２によるシールド能力の低下が、ＦＰＣ１２１により補償されることになる。 Further, as shown in FIG. 5, the claw portion 20 is formed by cutting and raising a part of a sheet metal member forming the RF shield 13.
Accordingly, an opening 22 for forming the claw 20 is formed in the RF shield 13.
Usually, when an opening is formed in a sheet metal member that forms an RF shield, the shielding capability of the RF shield is reduced. However, in the mobile communication terminal 100 of the present embodiment, as shown in FIGS. Since the opening 22 is completely covered by the FPC 121, it is possible to prevent a decrease in shielding ability due to the formation of the opening 22.
A ground portion 31 (ground pattern) is formed on the surface of the FPC 121 in contact with the tip portion 201 of the claw portion 20 so as to have conductivity. Since the tip portion 201 is made of a sheet metal member like the RF shield 13, the RF shield 13 is electrically connected to the ground portion 31 of the FPC 121. As a result, the FPC 121 compensates for a decrease in shielding capability due to the opening 22 of the RF shield 13.

図６は、図３の線Ｂ−Ｂ’における断面図である。
図６に示すように、支持部２０２の高さは、ＦＰＣモジュール１２のＦＰＣ１２１の厚さとほぼ同じであるように構成されている。また、開口部２２はＦＰＣ１２１により完全に覆われる構成となっており、先端部２０１とＦＰＣ１２１のグランド部３１とが電気的に接続されている。 6 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG.
As shown in FIG. 6, the height of the support portion 202 is configured to be substantially the same as the thickness of the FPC 121 of the FPC module 12. In addition, the opening 22 is configured to be completely covered by the FPC 121, and the distal end portion 201 and the ground portion 31 of the FPC 121 are electrically connected.

以上説明したように、本実施形態の携帯通信端末１００によれば、ＲＦシールド１３から先端部２０１と支持部２０２とを有する爪部２０を複数切り起こし、先端部２０１によりＦＰＣ１２１を固定するため、携帯通信端末１００の中で最も厚みが大きくなるコネクタ１２２を含むＦＰＣモジュール１２をＲＦシールド１３に固定する際に、固定のための部品（例えば両面テープなど）を配設することによる製造時の工程増加・部品点数の増加の必要がなく、携帯通信端末１００の薄型化を図ることができる。
また、本実施形態の携帯通信端末１００によれば、ＲＦシールド１３に形成された爪部２０の先端部２０１と、ＦＰＣ１２１に形成されたグランド部３１とが電気的に接続されており、爪部２０を形成するためにＲＦシールド１３に開けられた開口部２２はＦＰＣ１２１によって覆われる構成となっているため、開口部２２が開けられたことによるＲＦシールド１３の電磁波シールド性能の劣化を防止することができ、ＲＦシールド１３に覆われた回路基板１４に実装されたＲＦユニットの受信感度特性を維持することができる。 As described above, according to the mobile communication terminal 100 of the present embodiment, the plurality of claw portions 20 having the tip portion 201 and the support portion 202 are cut and raised from the RF shield 13, and the FPC 121 is fixed by the tip portion 201. When fixing the FPC module 12 including the connector 122 having the largest thickness in the mobile communication terminal 100 to the RF shield 13, a manufacturing process by disposing a fixing component (for example, double-sided tape). There is no need to increase or increase the number of parts, and the mobile communication terminal 100 can be made thinner.
Further, according to the mobile communication terminal 100 of the present embodiment, the tip portion 201 of the claw portion 20 formed on the RF shield 13 and the ground portion 31 formed on the FPC 121 are electrically connected, and the claw portion Since the opening 22 opened in the RF shield 13 to form 20 is configured to be covered by the FPC 121, the deterioration of the electromagnetic shielding performance of the RF shield 13 due to the opening 22 being opened is prevented. The reception sensitivity characteristics of the RF unit mounted on the circuit board 14 covered with the RF shield 13 can be maintained.

本発明は上述した実施形態には限定されない。
すなわち、本発明の実施に際しては、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。 The present invention is not limited to the embodiment described above.
That is, when implementing the present invention, various modifications, combinations, sub-combinations, and alternatives may be made with respect to the components of the above-described embodiments within the technical scope of the present invention or an equivalent scope thereof.

なお、図３及び図４に示すように、本実施形態の携帯通信端末１００では、爪部２０はＲＦシールド１３上に２つ形成されているが、本発明はこれには限定されず、爪部２０の数は何個であってもよい。
また、上述した実施形態では、爪部２０の支持部２０２は、ＲＦシールド１３の主面に対してほぼ垂直であるとしたが、本発明はこれには限定されない。例えば、支持部２０２はＲＦシールド１３の主面に対して斜めに切り起こされていてもよい。
また、上述した実施形態では、折り畳み型携帯通信端末１００の第２筐体１０２側のコネクタ１２２部分の固定方法について説明したが、本発明はこれには限定されない。例えば第１筐体１０１のコネクタ部分の固定方法として上述した実施形態に示した例を使用してもよい。
また、上述した実施形態においては、携帯通信端末１００は折り畳み型の携帯電話機であるとしたが、本発明はこれには限定されない。折り畳み型以外の携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の携帯通信端末であってもよい。
また、上述した実施形態では、ＦＰＣモジュール１２としてＦＰＣ１２１にコネクタ１２２が配設されている構成としたが、本発明はこれには限定されない。本発明では、コネクタ以外が実装されるＦＰＣモジュールをＲＦシールドに固定するようにしてもよい。 As shown in FIGS. 3 and 4, in the mobile communication terminal 100 of the present embodiment, two claws 20 are formed on the RF shield 13, but the present invention is not limited to this, and the claws The number of the parts 20 may be any number.
In the above-described embodiment, the support portion 202 of the claw portion 20 is substantially perpendicular to the main surface of the RF shield 13, but the present invention is not limited to this. For example, the support portion 202 may be cut and raised obliquely with respect to the main surface of the RF shield 13.
Moreover, although embodiment mentioned above demonstrated the fixing method of the connector 122 part by the side of the 2nd housing | casing 102 of the foldable portable communication terminal 100, this invention is not limited to this. For example, you may use the example shown in the embodiment mentioned above as a fixing method of the connector part of the 1st housing | casing 101. FIG.
In the above-described embodiment, the mobile communication terminal 100 is a foldable mobile phone, but the present invention is not limited to this. A mobile communication terminal such as a mobile phone other than a folding type or a PDA (Personal Digital Assistant) may be used.
In the above-described embodiment, the connector 122 is disposed on the FPC 121 as the FPC module 12, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the FPC module on which components other than the connector are mounted may be fixed to the RF shield.

図１は、携帯通信端末１００の外観の一例を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating an example of the appearance of the mobile communication terminal 100. 図２に、携帯通信端末の第２筐体の内部構成を示す。FIG. 2 shows an internal configuration of the second housing of the mobile communication terminal. 図３は、ＲＦシールドに対するＦＰＣモジュールの固定状態を示した図である。FIG. 3 is a diagram showing a fixed state of the FPC module with respect to the RF shield. 図４は、ＲＦシールドにＦＰＣモジュールが固定されている様子を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the FPC module is fixed to the RF shield. 図５は、爪部の形状を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the shape of the claw portion. 図６は、図３の線Ｂ−Ｂ’における断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line B-B ′ in FIG. 3.

符号の説明Explanation of symbols

１００…携帯通信端末、１０１…第１筐体、１０２…第２筐体、１０３…ヒンジ部、１…表示装置、２…スピーカ、３…操作部、４…マイク、１１…リアケース、１２…ＦＰＣモジュール（基板モジュール）、１２１…ＦＰＣ、１２２…コネクタ、１３…ＲＦシールド（高周波シールド部材）、１４…回路基板、１５…フロントケース、２０…爪部、２０１…先端部、２０２…支持部、２１…突起部、２２…開口部、３０…孔部、３１…グランド部（基準電位部）   DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Portable communication terminal, 101 ... 1st housing | casing, 102 ... 2nd housing | casing, 103 ... Hinge part, 1 ... Display apparatus, 2 ... Speaker, 3 ... Operation part, 4 ... Microphone, 11 ... Rear case, 12 ... FPC module (board module), 121 ... FPC, 122 ... connector, 13 ... RF shield (high frequency shield member), 14 ... circuit board, 15 ... front case, 20 ... claw part, 201 ... tip part, 202 ... support part, 21 ... Projection, 22 ... Opening, 30 ... Hole, 31 ... Ground (reference potential)

Claims (3)

電子部品を実装し、基準電位部を形成した基板モジュールと、
板金部材により形成される高周波シールド部材と、
を有し、
前記高周波シールド部材は、少なくとも１つの爪部を有し、
前記基板モジュールは、前記少なくとも１つの爪部によって前記高周波シールド部材に固定され、
前記爪部は前記基板モジュールの基準電位部と電気的に接続される
ことを特徴とする基板モジュールの固定構造。 A board module on which electronic components are mounted and a reference potential portion is formed;
A high-frequency shield member formed of a sheet metal member;
Have
The high-frequency shield member has at least one claw portion,
The substrate module is fixed to the high-frequency shield member by the at least one claw portion,
The substrate module fixing structure, wherein the claw portion is electrically connected to a reference potential portion of the substrate module. 前記爪部は、前記高周波シールド部材を形成する板金部材を切り起こして形成され、
前記爪部を切り起こして形成するために前記高周波シールド部材に開けられた開口部は、前記基板モジュールにより覆われる
ことを特徴とする請求項１に記載の基板モジュールの固定構造。 The claw portion is formed by cutting and raising a sheet metal member that forms the high-frequency shield member,
The board module fixing structure according to claim 1, wherein an opening opened in the high-frequency shield member to cut and raise the claw portion is covered with the substrate module. 無線通信を実行可能な携帯通信端末であって、
電子部品を実装し、基準電位部を形成した基板モジュールと、
板金部材により形成される高周波シールド部材と、
を有し、
前記高周波シールド部材は、少なくとも１つの爪部を有し、
前記基板モジュールは、前記少なくとも１つの爪部によって前記高周波シールド部材に固定され、
前記爪部は前記基板モジュールの基準電位部と電気的に接続される
ことを特徴とする携帯通信端末。 A mobile communication terminal capable of performing wireless communication,
A board module on which electronic components are mounted and a reference potential portion is formed;
A high-frequency shield member formed of a sheet metal member;
Have
The high-frequency shield member has at least one claw portion,
The substrate module is fixed to the high-frequency shield member by the at least one claw portion,
The mobile communication terminal, wherein the claw portion is electrically connected to a reference potential portion of the substrate module.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018109829A (en) * 2016-12-28 2018-07-12 富士通株式会社 Information processing unit

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