JP2009200190A - Electric control unit and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品等が実装され相互に対向して配置された第1回路基板及び第2回路基板を有する電子制御装置及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic control device having a first circuit board and a second circuit board on which electronic components and the like are mounted and arranged to face each other, and a method for manufacturing the same.
従来から、例えば、水分や油分が飛散して付着する可能性のある環境や塵埃等の多い環境で使用される電子制御装置には、電子回路基板を収容する空間を密封して防水性や防塵性を向上させている。 Conventionally, for example, in an electronic control device used in an environment where there is a possibility that water or oil may scatter and adhere, or where there is a lot of dust, the space for housing the electronic circuit board is sealed to be waterproof or dustproof. Improves sex.
例えば、特許文献1には、上下2枚の基板のそれぞれの一面に設けられた回路を対向させた状態で枠体により結合して構成された混成集積回路において、前記枠体によって結合された両基板間の側辺開口部にコネクタ本体を嵌合固着する際、前記コネクタ本体に保持されたコネクタ端子の破損を防止するために、前記コネクタ端子の撓み変形を許容する間隙を設けた混成集積回路のコネクタ構造が開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses that in a hybrid integrated circuit configured by connecting a circuit provided on one surface of each of upper and lower two substrates with a frame body facing each other, both of the circuits coupled by the frame body are arranged. A hybrid integrated circuit provided with a gap that allows bending deformation of the connector terminals in order to prevent damage to the connector terminals held by the connector bodies when the connector bodies are fitted and fixed to the side openings between the boards. A connector structure is disclosed.
また、特許文献2には、装置の大型化を抑制しつつ、熱に対する信頼性を高めるために、各種電子部品が実装された駆動回路基板と制御回路基板とをそれぞれケース内の上下両面に対向して配置する技術的思想が開示されている。
ところで、電子回路基板が収容された空間部を密封構造とした場合、周囲の温度変化や電子回路基板に実装された電子部品の発熱等に起因する収容ケース内の温度変化に伴って内圧が変化する。このような環境下において、内圧の変化による収容ケースの破損の防止や実装された電子部品の保護等を図るために、収容ケース内の通気性を確保することが要請される。 By the way, when the space where the electronic circuit board is accommodated has a sealed structure, the internal pressure changes with the temperature change in the accommodation case due to the surrounding temperature change or the heat generation of the electronic components mounted on the electronic circuit board. To do. Under such circumstances, in order to prevent damage to the housing case due to changes in internal pressure, protect mounted electronic components, and the like, it is required to ensure air permeability in the housing case.
しかしながら、前記特許文献1及び特許文献2に開示された技術的思想では、それぞれ対向して配置された2枚の基板の上下両面にそれぞれに電子部品が実装されているため、通気性を確保するために通気孔及びフィルタを配設するためのスペースを設けることが困難である。 However, according to the technical ideas disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, electronic components are mounted on both upper and lower surfaces of two substrates disposed to face each other, so that air permeability is ensured. For this reason, it is difficult to provide a space for disposing the vent holes and the filter.
この場合、通気孔を設けるためには、単一の基板の一面にのみ各種電子部品を実装し、前記基板に臨むように通気孔を設ける片面実装構造とすることが考えられるが、この片面実装構造では、各種電子部品が実装される単一の基板の面積が、相互に対向する2枚の基板のそれぞれに電子部品が実装された両面実装構造の基板の面積と比較して大きくなり、装置全体の大型化を招来するという問題がある。 In this case, in order to provide a vent hole, it is conceivable to have a single-sided mounting structure in which various electronic components are mounted only on one side of a single board and the vent hole is provided so as to face the board. In the structure, the area of a single substrate on which various electronic components are mounted is larger than the area of the substrate of a double-sided mounting structure in which electronic components are mounted on each of two substrates facing each other. There is a problem in that the overall size is increased.
また、特許文献2に開示された技術的思想では、ケース内に配置され、上面側の駆動回路基板と下面側の制御回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板がコネクタピンに近接して配置されているため、前記フレキシブル基板がコネクタピンと接触するおそれがあり、電気的安定性を図ることが要求される。 Further, according to the technical idea disclosed in Patent Document 2, a flexible board that is arranged in a case and electrically connects an upper drive circuit board and a lower control circuit board is arranged close to a connector pin. Therefore, the flexible substrate may come into contact with the connector pins, and electrical stability is required.
本発明は、前記の点に鑑みてなされたものであり、本発明の一般的な目的は、相互に対向して配置された第1回路基板及び第2回路基板にそれぞれ各種電子部品等を実装(両面実装)して装置全体の小型化を達成し、さらに、良好な通気性を確保すると共に、電気的安定性を図ることが可能な電子制御装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and a general object of the present invention is to mount various electronic components and the like on the first circuit board and the second circuit board that are arranged to face each other. An object of the present invention is to provide an electronic control device capable of achieving downsizing of the entire device by performing (double-sided mounting), further ensuring good air permeability and achieving electrical stability.
本発明の主たる目的は、相互に対向して配置され各種電子部品がそれぞれ実装された第1回路基板及び第2回路基板を、中間筐体部に対して簡便に組み付けることにより、組立性を向上させることが可能な電子制御装置の製造方法を提供することにある。 The main object of the present invention is to improve assembly by simply assembling the first circuit board and the second circuit board, which are arranged facing each other and mounted with various electronic components, respectively, to the intermediate casing. An object of the present invention is to provide an electronic control device manufacturing method that can be implemented.
前記の目的を達成するため、本発明は、扁平な筐体と、前記筐体内に収容され、高電圧用電子部品及び第1コネクタが実装された矩形状の第1回路基板と、前記筐体内に前記第1回路基板と所定間隔離間し相互に対向して配置され、低電圧用電子部品及び第2コネクタが実装された矩形状の第2回路基板と、前記第1回路基板と前記第2回路基板とを電気的に接続する配線部材とを備え、前記高電圧用電子部品が実装された第1回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法(W1)は、前記低電圧用電子部品が実装された第2回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法(W2)と比較して小さく設定され(W1<W2)、前記第1回路基板と前記第2回路基板の前記第2コネクタとの間には、前記第2回路基板に臨む呼吸孔が設けられることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides a flat housing, a rectangular first circuit board housed in the housing, on which a high-voltage electronic component and a first connector are mounted, and in the housing A rectangular second circuit board on which the low-voltage electronic component and the second connector are mounted, spaced apart from the first circuit board by a predetermined distance, and mounted on the first circuit board, and the second circuit board. A wiring member that electrically connects the circuit board, and a board dimension (W1) in a width direction orthogonal to the axial direction of the first circuit board on which the high-voltage electronic component is mounted is the low-voltage electronic It is set smaller than the board dimension (W2) in the width direction perpendicular to the axial direction of the second circuit board on which the component is mounted (W1 <W2), and the first circuit board and the second circuit board A breathing hole facing the second circuit board is provided between the two connectors. It is characterized in.
本発明によれば、高電圧用電子部品が実装された第1回路基板と低電圧用電子部品が実装された第2回路基板とを筐体内に相互に対向配置した両面実装構造とした場合であっても、前記第1回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法(W1)が、第2回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法(W2)と比較して小さく設定され(W1<W2)、第2回路基板に対して第1回路基板が縮小された寸法分だけ電子部品が実装されていない空いたスペースを確保することができる。 According to the present invention, the first circuit board on which the high-voltage electronic components are mounted and the second circuit board on which the low-voltage electronic components are mounted have a double-sided mounting structure in which the two circuit boards face each other in the housing. Even in such a case, the substrate dimension (W1) in the width direction orthogonal to the axial direction of the first circuit board is set smaller than the substrate dimension (W2) in the width direction orthogonal to the axial direction of the second circuit board. (W1 <W2), it is possible to secure a vacant space in which electronic components are not mounted by the size of the first circuit board reduced relative to the second circuit board.
本発明では、このようにして確保されたスペースを利用して、前記第1回路基板と前記第2コネクタとの間であって第2回路基板に臨むように呼吸孔を設け、この呼吸孔を介して大気(外気)と筐体の内部空間とを連通させることにより、外部の圧力と筐体の内部の圧力との圧力差(負圧)を解消し、例えば、筐体の内外部の圧力差に起因して発生する水分の吸引作用を好適に阻止することができる。 In the present invention, using the space secured in this way, a breathing hole is provided between the first circuit board and the second connector so as to face the second circuit board. The pressure difference (negative pressure) between the external pressure and the internal pressure of the housing is eliminated by allowing the atmosphere (outside air) to communicate with the internal space of the housing through, for example, the internal and external pressure of the housing. The sucking action of moisture generated due to the difference can be suitably prevented.
また、本発明では、前記配線部材がフレキシブル接続基板によって構成されることにより、第1回路基板と第2回路基板とを簡便に対向配置して組み付け作業を容易に遂行することができる。 In the present invention, since the wiring member is formed of a flexible connection board, the first circuit board and the second circuit board can be simply arranged to face each other and the assembly work can be easily performed.
さらに、本発明では、前記筐体が、上部側カバー及び下部側カバーと、前記上部側カバーと前記下部側カバーとの間に介装される中間筐体部とを有し、前記中間筐体部に対して上部側カバー及び下部側カバーをそれぞれ装着することにより、筐体を簡便に構成することができる。 Further, in the present invention, the casing includes an upper cover and a lower cover, and an intermediate casing portion interposed between the upper cover and the lower cover, and the intermediate casing By mounting the upper side cover and the lower side cover on the part, the housing can be simply configured.
さらにまた、本発明は、一辺と前記一辺に対向する他辺を有し、高電圧用電子部品が実装されると共に、前記一辺に外部との接続用の第1コネクタが実装される第1回路基板と、一辺と前記一辺に対向する他辺を有し、低電圧用電子部品が実装されると共に、前記一辺に外部との接続用の第2コネクタが実装される第2回路基板とが、扁平な筐体の内部にて対面するように収容され、所定の処理を行う電子制御装置において、
前記第1コネクタは、前記筐体の周面のうちの一面から外部に臨むように配置され、前記第2コネクタは、前記筐体の周面のうちの前記一面と対向する他面から外部に臨むように配置され、前記第1回路基板は、前記第2回路基板よりも前記一辺と前記他辺との間の距離が短く形成され、前記筐体の内部において、前記第1回路基板の前記他辺と、前記第2回路基板の前記第2コネクタとの間には、前記第1回路基板と前記第2回路基板とが重ならないスペースが設けられ、前記筐体には、前記スペースに対応した位置に貫通する呼吸孔が設けられることを特徴とする。この場合、前記第1回路基板の他辺の側と前記第2回路基板の一辺の側を橋渡しする配線部材が設けられるとよい。
Furthermore, the present invention includes a first circuit having one side and another side opposite to the one side, wherein a high-voltage electronic component is mounted, and a first connector for connection to the outside is mounted on the one side. A board, a second circuit board having one side and the other side opposite to the one side, on which a low-voltage electronic component is mounted, and on the one side, a second connector for connection to the outside is mounted; In an electronic control device that is housed to face inside a flat housing and performs a predetermined process,
The first connector is arranged so as to face the outside from one surface of the peripheral surface of the housing, and the second connector is exposed to the outside from the other surface facing the one surface of the peripheral surface of the housing. The first circuit board is formed such that a distance between the one side and the other side is shorter than the second circuit board, and the first circuit board includes the first circuit board. A space where the first circuit board and the second circuit board do not overlap is provided between the other side and the second connector of the second circuit board, and the housing corresponds to the space. It is characterized in that a breathing hole penetrating at the position is provided. In this case, a wiring member may be provided that bridges the other side of the first circuit board and the one side of the second circuit board.
本発明によれば、高電圧用電子部品が実装された第1回路基板と低電圧用電子部品が実装された第2回路基板とを筐体内に相互に対向配置した両面実装構造において、第1回路基板の一辺と他辺との間の距離(W1)は、第2回路基板の一辺と他辺との間の距離(W2)よりも短く形成され(W1<W2)、筐体の内部において、第1回路基板の他辺と、第2回路基板の第2コネクタとの間には、前記第1回路基板と前記第2回路基板とが重ならないスペースが設けられ、前記筐体には、前記スペースに対応した位置に貫通する呼吸孔が設けられる。 According to the present invention, in the double-sided mounting structure in which the first circuit board on which the high-voltage electronic component is mounted and the second circuit board on which the low-voltage electronic component is mounted are arranged to face each other in the housing, The distance (W1) between one side and the other side of the circuit board is formed shorter than the distance (W2) between the one side and the other side of the second circuit board (W1 <W2). A space where the first circuit board and the second circuit board do not overlap is provided between the other side of the first circuit board and the second connector of the second circuit board. A breathing hole penetrating at a position corresponding to the space is provided.
この結果、本発明では、前記スペースに対応する呼吸孔を介して大気(外気)と筐体の内部空間とを連通させることにより、外部の圧力と筐体の内部の圧力との圧力差を解消し、例えば、筐体の内外部の圧力差に起因して発生する水分の吸引作用を好適に阻止することができる。 As a result, the present invention eliminates the pressure difference between the external pressure and the internal pressure of the housing by communicating the atmosphere (outside air) with the internal space of the housing via the breathing hole corresponding to the space. In addition, for example, it is possible to suitably prevent the action of sucking moisture generated due to the pressure difference between the inside and outside of the housing.
またさらに、本発明では、配線部材によって第2回路基板と接続された第1回路基板を、中間筐体部に形成された開口部を挿通した後、前記配線部材を折曲させながら前記第1回路基板を前記中間筐体部に固定し、続いて、前記配線部材を折曲させながら、前記第2回路基板を前記第1回路基板と反対側の前記中間筐体部に固定し、さらに、前記下部側カバーを前記中間筐体部の一面に装着すると共に、前記上部側カバーを前記一面と反対側の前記中間筐体部の他面に装着することにより、組立性を向上させることができる。 Furthermore, in the present invention, the first circuit board connected to the second circuit board by the wiring member is inserted through the opening formed in the intermediate casing, and then the first wiring board is bent while the first wiring board is bent. Fixing the circuit board to the intermediate casing, and then fixing the second circuit board to the intermediate casing on the opposite side of the first circuit board while bending the wiring member; Assembling can be improved by attaching the lower cover to one surface of the intermediate housing portion and attaching the upper cover to the other surface of the intermediate housing portion opposite to the one surface. .
相互に対向して配置された第1回路基板及び第2回路基板にそれぞれ各種電子部品等を実装(両面実装)して装置全体の小型化を達成し、さらに、良好な通気性を確保すると共に、電気的安定性を図ることが可能な電子制御装置が得られる。 Various electronic components and the like are mounted on both the first circuit board and the second circuit board arranged opposite to each other (double-sided mounting) to achieve downsizing of the entire apparatus, and further to ensure good air permeability. Thus, an electronic control device capable of achieving electrical stability is obtained.
また、相互に対向して配置され各種電子部品がそれぞれ実装された第1回路基板及び第2回路基板を、中間筐体部に対して簡便に組み付けることにより、組立性を向上させることが可能な電子制御装置の製造方法が得られる。 In addition, assembling can be improved by simply assembling the first circuit board and the second circuit board, which are arranged opposite to each other and on which various electronic components are mounted, to the intermediate casing. A method for manufacturing an electronic control device is obtained.
次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。図1(a)は、本発明の実施形態に係る電子制御装置の一部分解斜視図、図1(b)は、その要部分解斜視図、図2(a)は、前記電子制御装置の平面図、図2(b)は、その側面図、図3は、図2(a)のIII−III線に沿った一部省略拡大縦断面図、図4(a)〜(d)及び図5(a)〜(d)は、前記電子制御装置の組立工程を示す斜視図である。 Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. FIG. 1A is a partially exploded perspective view of an electronic control device according to an embodiment of the present invention, FIG. 1B is an exploded perspective view of the main part thereof, and FIG. 2A is a plan view of the electronic control device. 2B is a side view thereof, FIG. 3 is a partially omitted enlarged longitudinal sectional view taken along line III-III in FIG. 2A, and FIGS. 4A to 4D and FIG. (A)-(d) is a perspective view which shows the assembly process of the said electronic controller.
図1及び図2に示されるように、本発明の実施形態に係る電子制御装置10は、所定間隔離間する上下方向にそれぞれ対向配置され図示しない各種電子部品がそれぞれ実装された矩形状の第1電気回路基板(第1回路基板)12及び第2電気回路基板(第2回路基板)14と、前記第1電気回路基板12及び第2電気回路基板14の外周を囲繞する枠体15を有し中間筐体部として機能するケース16とを含む。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
さらに、前記電子制御装置10は、前記ケース16に固定されて該ケース16の上面及び下面をそれぞれ閉塞する平板状の上部側カバー18及び下部側カバー20と、前記第1電気回路基板12と前記第2電気回路基板14とを電気的に接続する一対のフレキシブル接続基板22a、22bとを有する。なお、前記ケース16、上部側カバー18及び下部側カバー20によって、筐体が構成される。また、前記一対のフレキシブル接続基板22a、22bは、配線部材として機能するものであり、前記フレキシブル接続基板22a、22bに代替してフラットケーブル等を用いてもよい。
Further, the
第1電気回路基板12は、プリント回路基板に対して複数の高電圧用電子部品(図示せず)が実装された矩形状の高電圧回路基板からなり、一方、第2電気回路基板14は、プリント回路基板に対して複数の低電圧用電子部品(図示せず)が実装された矩形状の低電圧回路基板からなる。
The first
この場合、第1電気回路基板12は、ケース16の内壁に膨出形成された複数の支持部24及び隔壁26等にねじ部材27を介して固定されることにより、ケース16の内部空間の上方側であって上部側カバー18に近接する部位に配置され、一方、第2電気回路基板14は、前記複数の支持部24及び隔壁26等にねじ部材27を介して固定されることにより、ケース16の内部空間の下方側であって下部側カバー20に近接する部位に配置される。
In this case, the first
また、図2(a)及び図3に示されるように、第1電気回路基板12の軸方向(長手方向)と直交する幅方向の基板寸法(W1)は、第2電気回路基板14の軸方向(長手方向)と直交する幅方向の基板寸法(W2)と比較して小さく設定されている(W1<W2)。従って、第2電気回路基板14に対して第1電気回路基板12が縮小された寸法分だけ電子部品が実装されていない空いたスペース28が確保され、このスペース28には、後記する呼吸孔30が臨むように設けられる。なお、第1電気回路基板12の軸方向に沿った基板寸法(L1)と第2電気回路基板14の軸方向に沿った基板寸法(L2)は、それぞれ同一(L1=L2)に設定されている(図2(a)参照)。
Further, as shown in FIGS. 2A and 3, the board dimension (W1) in the width direction orthogonal to the axial direction (longitudinal direction) of the first
換言すると、図3に示されるように、第1電気回路基板12の一辺12aと他辺12bとの間の距離(W1)は、第2電気回路基板14の一辺14aと他辺14bとの間の距離(W2)よりも短く形成され(W1<W2)、前記第1電気回路基板12の他辺12bと、第2電気回路基板14の後記する第2コネクタ46との間には、前記第1電気回路基板12と前記第2電気回路基板14とが重ならないスペース28が設けられ、前記スペース28に対応した位置に後記する呼吸孔30が設けられる。
In other words, as shown in FIG. 3, the distance (W1) between the one
さらに、第1電気回路基板12の一側部である一辺12aには、コネクタ端子32を有する複数(本実施形態では3個)の第1コネクタ34a〜34cが前記一辺12aに沿って略並列に配置され、各第1コネクタ34a〜34cは、それぞれ、ケース16の一側面(筐体の周面のうちの一面)に形成された略楕円形状の筒部36の開口部38を通じて他のコネクタ40と電気的に接続される。
Furthermore, a plurality of (three in the present embodiment)
前記第1〜第3コネクタ34a〜34cと反対側の第1電気回路基板12の他側部である他辺12bには、折曲可能に設けられ前記第1電気回路基板12と第2電気回路基板14とを電気的に接続する一対の帯状のフレキシブル接続基板22a、22bが連結される。
The
一方のフレキシブル接続基板22aと他方のフレキシブル接続基板22bの間であって第2電気回路基板14の側辺の中央部には、複数のコネクタ端子44を有する単一の第2コネクタ46が配設され、前記第2コネクタ46は、ケース16の他側面(筐体の周面のうちの一面と対向する他面)に形成された略楕円形状の筒部48の開口部50を通じて他のコネクタ52と電気的に接続される。
A single
なお、一対のフレキシブル接続基板22a、22bと第2コネクタ46の間には、十分な離間スペースS(図5(b)参照)が確保されており、前記第2コネクタ46と一対のフレキシブル接続基板22a、22bとの接触が好適に回避されることにより、電気的安定性を達成することができる。
A sufficient space S (see FIG. 5B) is secured between the pair of
上部側カバー18には、第2電気回路基板14と比較して縮小された第1電気回路基板12によって形成されたスペース28に臨む呼吸孔30が設けられる。この呼吸孔30は、平面視して円形状の貫通孔からなり、平面視して第1電気回路基板12の側部端縁部と第2コネクタ46との間に配置され、低電圧用電子部品が実装された第2電気回路基板14に臨むように設けられる。
The
前記呼吸孔30は、大気(外気)と筐体の内部空間とを連通させることにより、外部の圧力と電子制御装置10内の圧力との圧力差を解消する機能を有する。仮に、前記呼吸孔30を設けることがなく筐体全体を密封構造とした場合、電子制御装置10の外部温度と内部温度との温度差に起因して内部の気体が熱膨張・収縮する際、特に収縮したときには、筐体の内部と外部との圧力差により、第1コネクタ34a〜34c及び第2コネクタ46のコネクタピン等に水分が付着しているとこれを吸い込んでしまう。これに対して、本実施形態では、前記呼吸孔30を設けることにより、このような水分の吸い込み作用(圧力差による吸引作用)が好適に阻止される。
The
また、前記呼吸孔30の周辺部位には、上部側カバー18の上面から下方側に向かって徐々に縮径するテーパ状の凹部54が設けられる。さらに、前記呼吸孔30には、外部からケース16の内部に対して進入する塵埃等を捕捉するフィルタ部材56が装着される。
In addition, a tapered
このフィルタ部材56は、図3に示されるように、ケース16内の内部空間に連通する貫通孔58と、前記貫通孔58の一端部から所定間隔離間して配設され外部から前記貫通孔58内に塵埃等が進入することを遮蔽する遮蔽用キャップ60と、前記貫通孔58の一端部に装着されて塵埃等を捕捉するフィルタエレメント62(例えば、撥水フィルタ)と、前記呼吸孔30に対する装着部位を気密乃至液密にシールするシールリング61を有する。
As shown in FIG. 3, the
なお、上部側カバー18及び下部側カバー20には、それぞれ、外周に沿って周回する環状突起部64が形成され、この環状突起部64には、後記するように接着剤が塗布される。
The
ケース16には、図1(b)に示されるように、枠体15によって囲繞された空間部を2分割する隔壁26が設けられ、前記隔壁26と枠体15とによって矩形状の開口部66a、66bが形成される。また、前記ケース16には、外周に沿って周回する溝部67が形成され、この溝部67には、後記するように接着剤が塗布される。さらに、前記ケース16には、下部側カバー20が装着される一面である下面16aと、上部側カバー18が装着される他面である上面16bとが設けられる。
As shown in FIG. 1B, the
また、ケース16の側壁には、図1(b)に示されるように、外方に向かって僅かに突出する矩形状突起部68が設けられ、前記矩形状突起部68に対して、上部側カバー18及び下部側カバー20の周縁部に設けられた略U字状の爪部70が係止されることにより、前記上部側カバー18及び下部側カバー20がケース16に装着される。
Further, as shown in FIG. 1B, a
本実施形態に係る電子制御装置10は、基本的に以上のように構成されるものであり、次にその作用効果について説明する。
The
先ず、図4及び図5に沿って、電子制御装置10の組立工程(製造方法)について、説明する。
First, the assembly process (manufacturing method) of the
図4(a)に示されるように、ケース16の隔壁26と枠体15との間の一方の開口部66aを通じて第1電気回路基板12を下側から上側に向かって挿通させる。この場合、第1電気回路基板12と第2電気回路基板14との間には、所定間隔離間する一対のフレキシブル接続基板22a、22bが既に接続されているものとする。
As shown in FIG. 4A, the first
続いて、図4(b)に示されるように、一対のフレキシブル接続基板22a、22bの略中央部を撓ませて前記挿通された第1電気回路基板12を略水平状態に折曲させた後、前記第1電気回路基板12をケース16の上面部にねじ部材27を介して固定する(図4(c)参照)。この場合、ケース16の内壁に膨出形成された支持部24及び隔壁26に形成されたねじ穴にねじ部材27を螺入することにより、第1電気回路基板12がケース16に固定される。
Subsequently, as shown in FIG. 4B, after bending the substantially central portion of the pair of
続いて、図4(d)に示されるように、第1電気回路基板12が固定されたケース16の上面16bと下面16aとを反転させ(天地を逆転させて)、未だ固定されていない第2電気回路基板14を上方に向かって延在する状態とした後、図5(a)に示されるように、フレキシブル接続基板22a、22bを撓ませて前記第2電気回路基板14を略水平状態に折曲させてケース16の下面16aにねじ部材27を介して固定する。
Subsequently, as shown in FIG. 4D, the
なお、前記第2電気回路基板14のケース16に対する固定方法は、第1電気回路基板12と同様であって、ケース16の内壁に膨出形成された支持部24及び隔壁26に形成されたねじ穴にねじ部材27を螺入することによって行われる。第2電気回路基板12をケース16に固定した後、さらに、第2コネクタ46のコネクタ端子44を半田付けする。
The method of fixing the second
次に、図5(b)に示されるように、前記ケース16の上面16bと下面16aとを再度反転させて第1電気回路基板12がケース16の上面16b側に露呈するようにした後、下部側カバー20の外周に沿って形成された環状突起部64に接着剤を塗布し前記下部側カバー20をケース16の下面16aに装着する。前記下部側カバー20と同様に、上部側カバー18の外周に沿って形成された環状突起部64に接着剤を塗布し前記上部側カバー18をケース16の上面16bに装着する(図5(c)参照)。なお、前記下部側カバー20及び上部側カバー18をケース16に装着する際、前記ケース16の外周に沿って形成された溝部67に接着剤を塗布してもよく、又は、環状突起部64と溝部67の両方にそれぞれ接着剤を塗布するようにしてもよい。
Next, as shown in FIG. 5B, the
このようにして上部側カバー18及び下部側カバー20がケース16に装着された後、図示しない加熱手段によって所定温度で加熱することにより接着剤が熱硬化して上部側カバー18及び下部側カバー20がケース16に強固に固着され、さらに、上部側カバー18の呼吸孔30にフィルタ部材56が装着されることにより、電子制御装置10の組み付けが完成する(図5(d)参照)。
After the
本実施形態では、高電圧用電子部品が実装された第1電気回路基板12が上部側カバー18に近接するケース16の内部空間の上方側に配置され、一方、低電圧用電子部品が実装された第2電気回路基板14が、下部側カバー20に近接するケース16の内部空間の下方側に配置される両面実装構造とすることにより、装置全体の小型化を達成することができる。
In the present embodiment, the first
また、本実施形態では、このような両面実装構造とした場合であっても、図2(a)及び図3に示されるように、第1電気回路基板12の軸方向と直交する幅方向の基板寸法(W1)が、第2電気回路基板14の軸方向と直交する幅方向の基板寸法(W2)と比較して小さく設定され(W1<W2)、第2電気回路基板14に対して第1電気回路基板12が縮小された寸法分だけ電子部品が実装されていない空いたスペース28を確保することができる。
In the present embodiment, even in the case of such a double-sided mounting structure, as shown in FIGS. 2A and 3, the width direction orthogonal to the axial direction of the first
本実施形態では、このようにして確保されたスペース28を利用して、上部側カバー18に、第2電気回路基板14に臨むように呼吸孔30を設けている。この結果、本実施形態では、呼吸孔30を介して大気(外気)と筐体の内部空間とを連通させることにより、外部の圧力と電子制御装置10の内部の圧力との圧力差を解消し、例えば、筐体の内外部の圧力差(負圧)に起因して発生する水分の吸引作用を好適に阻止することができる。
In the present embodiment, a
さらに、本実施形態では、一対のフレキシブル接続基板22a、22bと第2コネクタ46の間に十分な離間スペースS(図5(b)参照)を確保することができ、前記第2コネクタ46と一対のフレキシブル接続基板22a、22bとの接触が好適に回避されることにより、電気的安定性を達成することができる。
Further, in the present embodiment, a sufficient space S (see FIG. 5B) can be secured between the pair of
さらにまた、本実施形態では、フレキシブル接続基板22a、22bによって第2電気回路基板14と接続された第1電気回路基板12を、ケース16に形成された開口部66aを挿通させた後、前記フレキシブル接続基板22a、22bを折曲させながら前記第1電気回路基板12を前記ケース16に固定する工程と、前記フレキシブル接続基板22a、22bを折曲させながら、前記第2電気回路基板14を前記第1電気回路基板12と反対側の前記ケース16に固定する工程と、下部側カバー20を前記ケース16の一面(下面16a)に装着すると共に、上部側カバー18を前記一面(下面16a)と反対側の前記ケース16の他面(上面16b)に装着する工程とを有することにより、各種電子部品が実装された第1電気回路基板12及び第2電気回路基板14をそれぞれケース16に対して簡便に組み付けることができる。この結果、本実施形態では、組立性を向上させて生産効率を高めることができる。
Furthermore, in this embodiment, after the first
なお、本発明は、単セルが多数積層されて構成される図示しない燃料電池スタックの各単セルの電圧を監視する計測用に、また、電気自動車やハイブリッド車等の組電池の電圧監視用にも用いられる。 In addition, the present invention is for measurement for monitoring the voltage of each single cell of a fuel cell stack (not shown) configured by stacking a large number of single cells, and for monitoring the voltage of an assembled battery such as an electric vehicle or a hybrid vehicle. Is also used.
10 電子制御装置
12 第1電気回路基板(第1回路基板)
12a 一辺
12b 他辺
14 第2電気回路基板(第2回路基板)
14a 一辺
14b 他辺
16 ケース(中間筐体部)
16a 下面(中間筐体部の一面)
16b 上面(中間筐体部の他面)
18 上部側カバー
20 下部側カバー
22a、22b フレキシブル接続基板(配線部材)
30 呼吸孔
34a〜34c 第1コネクタ
46 第2コネクタ
66a、66b 開口部
10
12a One
14a One
16a bottom surface (one surface of the intermediate casing)
16b Upper surface (the other surface of the intermediate casing)
18 Upper side cover 20
30
Claims (6)
前記筐体内に収容され、高電圧用電子部品及び第1コネクタが実装された矩形状の第1回路基板と、
前記筐体内に前記第1回路基板と所定間隔離間し相互に対向して配置され、低電圧用電子部品及び第2コネクタが実装された矩形状の第2回路基板と、
前記第1回路基板と前記第2回路基板とを電気的に接続する配線部材と、
を備え、
前記高電圧用電子部品が実装された第1回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法(W1)は、前記低電圧用電子部品が実装された第2回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法(W2)と比較して小さく設定され(W1<W2)、
前記第1回路基板と前記第2回路基板の第2コネクタとの間には、前記第2回路基板に臨む呼吸孔が設けられることを特徴とする電子制御装置。 A flat housing,
A rectangular first circuit board housed in the housing and mounted with a high-voltage electronic component and a first connector;
A rectangular second circuit board, which is disposed in the housing so as to be spaced apart from the first circuit board by a predetermined distance and on which the low-voltage electronic component and the second connector are mounted;
A wiring member for electrically connecting the first circuit board and the second circuit board;
With
The board dimension (W1) in the width direction orthogonal to the axial direction of the first circuit board on which the high-voltage electronic component is mounted is orthogonal to the axial direction of the second circuit board on which the low-voltage electronic component is mounted. It is set smaller than the substrate dimension (W2) in the width direction (W1 <W2),
An electronic control device, wherein a breathing hole facing the second circuit board is provided between the first circuit board and the second connector of the second circuit board.
前記配線部材は、フレキシブル接続基板からなることを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1,
The electronic control device according to claim 1, wherein the wiring member is made of a flexible connection board.
前記筐体は、上部側カバー及び下部側カバーと、前記上部側カバーと前記下部側カバーとの間に介装される中間筐体部とを有することを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1,
The electronic control device, wherein the housing includes an upper cover and a lower cover, and an intermediate housing part interposed between the upper cover and the lower cover.
一辺と前記一辺に対向する他辺を有し、低電圧用電子部品が実装されると共に、前記一辺に外部との接続用の第2コネクタが実装される第2回路基板とが、
扁平な筐体の内部にて対面するように収容され、所定の処理を行う電子制御装置において、
前記第1コネクタは、前記筐体の周面のうちの一面から外部に臨むように配置され、
前記第2コネクタは、前記筐体の周面のうちの前記一面と対向する他面から外部に臨むように配置され、
前記第1回路基板は、前記第2回路基板よりも前記一辺と前記他辺との間の距離が短く形成され、
前記筐体の内部において、前記第1回路基板の前記他辺と、前記第2回路基板の前記第2コネクタとの間には、前記第1回路基板と前記第2回路基板とが重ならないスペースが設けられ、
前記筐体には、前記スペースに対応した位置に貫通する呼吸孔が設けられることを特徴とする電子制御装置。 A first circuit board having one side and the other side opposite to the one side, on which a high-voltage electronic component is mounted, and on which the first connector for connection to the outside is mounted on the one side;
A second circuit board having one side and the other side facing the one side, on which the low-voltage electronic component is mounted, and on the one side is mounted a second connector for connection to the outside,
In an electronic control device that is housed to face inside a flat housing and performs a predetermined process,
The first connector is disposed so as to face the outside from one of the peripheral surfaces of the housing,
The second connector is arranged to face the outside from the other surface facing the one surface of the peripheral surface of the housing,
The first circuit board is formed with a shorter distance between the one side and the other side than the second circuit board,
Inside the housing, a space where the first circuit board and the second circuit board do not overlap between the other side of the first circuit board and the second connector of the second circuit board. Is provided,
The electronic control device according to claim 1, wherein the casing is provided with a breathing hole penetrating at a position corresponding to the space.
前記第1回路基板の他辺の側と前記第2回路基板の一辺の側を橋渡しする配線部材を有することを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 4.
An electronic control device comprising: a wiring member that bridges the other side of the first circuit board and the one side of the second circuit board.
前記筐体内に収容され、高電圧用電子部品及び第1コネクタが実装された第1回路基板と、
前記筐体内に前記第1回路基板と所定間隔離間し相互に対向して配置され、低電圧用電子部品及び第2コネクタが実装された第2回路基板と、
前記第1回路基板と前記第2回路基板とを電気的に接続する配線部材とを備える電子制御装置の製造方法であって、
前記配線部材によって前記第2回路基板と接続された前記第1回路基板を、前記中間筐体部に形成された開口部を挿通した後、前記配線部材を折曲させながら前記第1回路基板を前記中間筐体部に固定する工程と、
前記配線部材を折曲させながら、前記第2回路基板を前記第1回路基板と反対側の前記中間筐体部に固定する工程と、
前記下部側カバーを前記中間筐体部の一面に装着すると共に、前記上部側カバーを前記一面と反対側の前記中間筐体部の他面に装着する工程と、
を有することを特徴とする電子制御装置の製造方法。 A casing composed of an upper cover and a lower cover, and an intermediate casing portion interposed between the upper cover and the lower cover;
A first circuit board housed in the housing and mounted with a high-voltage electronic component and a first connector;
A second circuit board, which is disposed in the casing so as to be spaced apart from the first circuit board by a predetermined distance and on which the low-voltage electronic component and the second connector are mounted;
An electronic control device manufacturing method comprising a wiring member that electrically connects the first circuit board and the second circuit board,
The first circuit board connected to the second circuit board by the wiring member is inserted through the opening formed in the intermediate casing, and then the first circuit board is bent while the wiring member is bent. Fixing to the intermediate casing,
Fixing the second circuit board to the intermediate casing on the opposite side of the first circuit board while bending the wiring member;
Attaching the lower cover to one surface of the intermediate housing portion, and attaching the upper cover to the other surface of the intermediate housing portion opposite to the one surface;
A method for manufacturing an electronic control device, comprising:
Priority Applications (1)
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