JP2009200190A - Electric control unit and manufacturing method thereof - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To miniaturize an entire device by packaging various kinds of electronic components to both the sides, and to secure satisfactory permeability. <P>SOLUTION: A first electric circuit board 12 to which an electronic component for a high voltage and first connectors 34a-34c are packaged is arranged opposite to a second electric circuit board 14 to which an electronic component for a low voltage and a second connector 46 are packaged. Substrate dimensions W1 in a width direction orthogonally crossing the axial direction of the first electric circuit board 12 are set smaller than substrate dimensions W2 in a width direction orthogonally crossing the axial direction of the second electric circuit board 14 (W1<W2). A breathing hole 30 facing the second electric circuit board 14 is formed in a space 28 between the first electric circuit board 12 and the second connector 46. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品等が実装され相互に対向して配置された第１回路基板及び第２回路基板を有する電子制御装置及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an electronic control device having a first circuit board and a second circuit board on which electronic components and the like are mounted and arranged to face each other, and a method for manufacturing the same.

従来から、例えば、水分や油分が飛散して付着する可能性のある環境や塵埃等の多い環境で使用される電子制御装置には、電子回路基板を収容する空間を密封して防水性や防塵性を向上させている。   Conventionally, for example, in an electronic control device used in an environment where there is a possibility that water or oil may scatter and adhere, or where there is a lot of dust, the space for housing the electronic circuit board is sealed to be waterproof or dustproof. Improves sex.

例えば、特許文献１には、上下２枚の基板のそれぞれの一面に設けられた回路を対向させた状態で枠体により結合して構成された混成集積回路において、前記枠体によって結合された両基板間の側辺開口部にコネクタ本体を嵌合固着する際、前記コネクタ本体に保持されたコネクタ端子の破損を防止するために、前記コネクタ端子の撓み変形を許容する間隙を設けた混成集積回路のコネクタ構造が開示されている。   For example, Patent Document 1 discloses that in a hybrid integrated circuit configured by connecting a circuit provided on one surface of each of upper and lower two substrates with a frame body facing each other, both of the circuits coupled by the frame body are arranged. A hybrid integrated circuit provided with a gap that allows bending deformation of the connector terminals in order to prevent damage to the connector terminals held by the connector bodies when the connector bodies are fitted and fixed to the side openings between the boards. A connector structure is disclosed.

また、特許文献２には、装置の大型化を抑制しつつ、熱に対する信頼性を高めるために、各種電子部品が実装された駆動回路基板と制御回路基板とをそれぞれケース内の上下両面に対向して配置する技術的思想が開示されている。
実開平５−４８３５８号公報 特開２００１−２３７５７５号公報 Patent Document 2 discloses that a drive circuit board on which various electronic components are mounted and a control circuit board are opposed to both the upper and lower surfaces in the case in order to increase the reliability of heat while suppressing an increase in size of the apparatus. Thus, the technical idea of disposing is disclosed.
Japanese Utility Model Publication No. 5-48358 JP 2001-237575 A

ところで、電子回路基板が収容された空間部を密封構造とした場合、周囲の温度変化や電子回路基板に実装された電子部品の発熱等に起因する収容ケース内の温度変化に伴って内圧が変化する。このような環境下において、内圧の変化による収容ケースの破損の防止や実装された電子部品の保護等を図るために、収容ケース内の通気性を確保することが要請される。   By the way, when the space where the electronic circuit board is accommodated has a sealed structure, the internal pressure changes with the temperature change in the accommodation case due to the surrounding temperature change or the heat generation of the electronic components mounted on the electronic circuit board. To do. Under such circumstances, in order to prevent damage to the housing case due to changes in internal pressure, protect mounted electronic components, and the like, it is required to ensure air permeability in the housing case.

しかしながら、前記特許文献１及び特許文献２に開示された技術的思想では、それぞれ対向して配置された２枚の基板の上下両面にそれぞれに電子部品が実装されているため、通気性を確保するために通気孔及びフィルタを配設するためのスペースを設けることが困難である。   However, according to the technical ideas disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, electronic components are mounted on both upper and lower surfaces of two substrates disposed to face each other, so that air permeability is ensured. For this reason, it is difficult to provide a space for disposing the vent holes and the filter.

この場合、通気孔を設けるためには、単一の基板の一面にのみ各種電子部品を実装し、前記基板に臨むように通気孔を設ける片面実装構造とすることが考えられるが、この片面実装構造では、各種電子部品が実装される単一の基板の面積が、相互に対向する２枚の基板のそれぞれに電子部品が実装された両面実装構造の基板の面積と比較して大きくなり、装置全体の大型化を招来するという問題がある。   In this case, in order to provide a vent hole, it is conceivable to have a single-sided mounting structure in which various electronic components are mounted only on one side of a single board and the vent hole is provided so as to face the board. In the structure, the area of a single substrate on which various electronic components are mounted is larger than the area of the substrate of a double-sided mounting structure in which electronic components are mounted on each of two substrates facing each other. There is a problem in that the overall size is increased.

また、特許文献２に開示された技術的思想では、ケース内に配置され、上面側の駆動回路基板と下面側の制御回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板がコネクタピンに近接して配置されているため、前記フレキシブル基板がコネクタピンと接触するおそれがあり、電気的安定性を図ることが要求される。   Further, according to the technical idea disclosed in Patent Document 2, a flexible board that is arranged in a case and electrically connects an upper drive circuit board and a lower control circuit board is arranged close to a connector pin. Therefore, the flexible substrate may come into contact with the connector pins, and electrical stability is required.

本発明は、前記の点に鑑みてなされたものであり、本発明の一般的な目的は、相互に対向して配置された第１回路基板及び第２回路基板にそれぞれ各種電子部品等を実装（両面実装）して装置全体の小型化を達成し、さらに、良好な通気性を確保すると共に、電気的安定性を図ることが可能な電子制御装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above points, and a general object of the present invention is to mount various electronic components and the like on the first circuit board and the second circuit board that are arranged to face each other. An object of the present invention is to provide an electronic control device capable of achieving downsizing of the entire device by performing (double-sided mounting), further ensuring good air permeability and achieving electrical stability.

本発明の主たる目的は、相互に対向して配置され各種電子部品がそれぞれ実装された第１回路基板及び第２回路基板を、中間筐体部に対して簡便に組み付けることにより、組立性を向上させることが可能な電子制御装置の製造方法を提供することにある。   The main object of the present invention is to improve assembly by simply assembling the first circuit board and the second circuit board, which are arranged facing each other and mounted with various electronic components, respectively, to the intermediate casing. An object of the present invention is to provide an electronic control device manufacturing method that can be implemented.

前記の目的を達成するため、本発明は、扁平な筐体と、前記筐体内に収容され、高電圧用電子部品及び第１コネクタが実装された矩形状の第１回路基板と、前記筐体内に前記第１回路基板と所定間隔離間し相互に対向して配置され、低電圧用電子部品及び第２コネクタが実装された矩形状の第２回路基板と、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続する配線部材とを備え、前記高電圧用電子部品が実装された第１回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ１）は、前記低電圧用電子部品が実装された第２回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ２）と比較して小さく設定され（Ｗ１＜Ｗ２）、前記第１回路基板と前記第２回路基板の前記第２コネクタとの間には、前記第２回路基板に臨む呼吸孔が設けられることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the present invention provides a flat housing, a rectangular first circuit board housed in the housing, on which a high-voltage electronic component and a first connector are mounted, and in the housing A rectangular second circuit board on which the low-voltage electronic component and the second connector are mounted, spaced apart from the first circuit board by a predetermined distance, and mounted on the first circuit board, and the second circuit board. A wiring member that electrically connects the circuit board, and a board dimension (W1) in a width direction orthogonal to the axial direction of the first circuit board on which the high-voltage electronic component is mounted is the low-voltage electronic It is set smaller than the board dimension (W2) in the width direction perpendicular to the axial direction of the second circuit board on which the component is mounted (W1 <W2), and the first circuit board and the second circuit board A breathing hole facing the second circuit board is provided between the two connectors. It is characterized in.

本発明によれば、高電圧用電子部品が実装された第１回路基板と低電圧用電子部品が実装された第２回路基板とを筐体内に相互に対向配置した両面実装構造とした場合であっても、前記第１回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ１）が、第２回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ２）と比較して小さく設定され（Ｗ１＜Ｗ２）、第２回路基板に対して第１回路基板が縮小された寸法分だけ電子部品が実装されていない空いたスペースを確保することができる。   According to the present invention, the first circuit board on which the high-voltage electronic components are mounted and the second circuit board on which the low-voltage electronic components are mounted have a double-sided mounting structure in which the two circuit boards face each other in the housing. Even in such a case, the substrate dimension (W1) in the width direction orthogonal to the axial direction of the first circuit board is set smaller than the substrate dimension (W2) in the width direction orthogonal to the axial direction of the second circuit board. (W1 <W2), it is possible to secure a vacant space in which electronic components are not mounted by the size of the first circuit board reduced relative to the second circuit board.

本発明では、このようにして確保されたスペースを利用して、前記第１回路基板と前記第２コネクタとの間であって第２回路基板に臨むように呼吸孔を設け、この呼吸孔を介して大気（外気）と筐体の内部空間とを連通させることにより、外部の圧力と筐体の内部の圧力との圧力差（負圧）を解消し、例えば、筐体の内外部の圧力差に起因して発生する水分の吸引作用を好適に阻止することができる。   In the present invention, using the space secured in this way, a breathing hole is provided between the first circuit board and the second connector so as to face the second circuit board. The pressure difference (negative pressure) between the external pressure and the internal pressure of the housing is eliminated by allowing the atmosphere (outside air) to communicate with the internal space of the housing through, for example, the internal and external pressure of the housing. The sucking action of moisture generated due to the difference can be suitably prevented.

また、本発明では、前記配線部材がフレキシブル接続基板によって構成されることにより、第１回路基板と第２回路基板とを簡便に対向配置して組み付け作業を容易に遂行することができる。   In the present invention, since the wiring member is formed of a flexible connection board, the first circuit board and the second circuit board can be simply arranged to face each other and the assembly work can be easily performed.

さらに、本発明では、前記筐体が、上部側カバー及び下部側カバーと、前記上部側カバーと前記下部側カバーとの間に介装される中間筐体部とを有し、前記中間筐体部に対して上部側カバー及び下部側カバーをそれぞれ装着することにより、筐体を簡便に構成することができる。   Further, in the present invention, the casing includes an upper cover and a lower cover, and an intermediate casing portion interposed between the upper cover and the lower cover, and the intermediate casing By mounting the upper side cover and the lower side cover on the part, the housing can be simply configured.

さらにまた、本発明は、一辺と前記一辺に対向する他辺を有し、高電圧用電子部品が実装されると共に、前記一辺に外部との接続用の第１コネクタが実装される第１回路基板と、一辺と前記一辺に対向する他辺を有し、低電圧用電子部品が実装されると共に、前記一辺に外部との接続用の第２コネクタが実装される第２回路基板とが、扁平な筐体の内部にて対面するように収容され、所定の処理を行う電子制御装置において、
前記第１コネクタは、前記筐体の周面のうちの一面から外部に臨むように配置され、前記第２コネクタは、前記筐体の周面のうちの前記一面と対向する他面から外部に臨むように配置され、前記第１回路基板は、前記第２回路基板よりも前記一辺と前記他辺との間の距離が短く形成され、前記筐体の内部において、前記第１回路基板の前記他辺と、前記第２回路基板の前記第２コネクタとの間には、前記第１回路基板と前記第２回路基板とが重ならないスペースが設けられ、前記筐体には、前記スペースに対応した位置に貫通する呼吸孔が設けられることを特徴とする。この場合、前記第１回路基板の他辺の側と前記第２回路基板の一辺の側を橋渡しする配線部材が設けられるとよい。 Furthermore, the present invention includes a first circuit having one side and another side opposite to the one side, wherein a high-voltage electronic component is mounted, and a first connector for connection to the outside is mounted on the one side. A board, a second circuit board having one side and the other side opposite to the one side, on which a low-voltage electronic component is mounted, and on the one side, a second connector for connection to the outside is mounted; In an electronic control device that is housed to face inside a flat housing and performs a predetermined process,
The first connector is arranged so as to face the outside from one surface of the peripheral surface of the housing, and the second connector is exposed to the outside from the other surface facing the one surface of the peripheral surface of the housing. The first circuit board is formed such that a distance between the one side and the other side is shorter than the second circuit board, and the first circuit board includes the first circuit board. A space where the first circuit board and the second circuit board do not overlap is provided between the other side and the second connector of the second circuit board, and the housing corresponds to the space. It is characterized in that a breathing hole penetrating at the position is provided. In this case, a wiring member may be provided that bridges the other side of the first circuit board and the one side of the second circuit board.

本発明によれば、高電圧用電子部品が実装された第１回路基板と低電圧用電子部品が実装された第２回路基板とを筐体内に相互に対向配置した両面実装構造において、第１回路基板の一辺と他辺との間の距離（Ｗ１）は、第２回路基板の一辺と他辺との間の距離（Ｗ２）よりも短く形成され（Ｗ１＜Ｗ２）、筐体の内部において、第１回路基板の他辺と、第２回路基板の第２コネクタとの間には、前記第１回路基板と前記第２回路基板とが重ならないスペースが設けられ、前記筐体には、前記スペースに対応した位置に貫通する呼吸孔が設けられる。   According to the present invention, in the double-sided mounting structure in which the first circuit board on which the high-voltage electronic component is mounted and the second circuit board on which the low-voltage electronic component is mounted are arranged to face each other in the housing, The distance (W1) between one side and the other side of the circuit board is formed shorter than the distance (W2) between the one side and the other side of the second circuit board (W1 <W2). A space where the first circuit board and the second circuit board do not overlap is provided between the other side of the first circuit board and the second connector of the second circuit board. A breathing hole penetrating at a position corresponding to the space is provided.

この結果、本発明では、前記スペースに対応する呼吸孔を介して大気（外気）と筐体の内部空間とを連通させることにより、外部の圧力と筐体の内部の圧力との圧力差を解消し、例えば、筐体の内外部の圧力差に起因して発生する水分の吸引作用を好適に阻止することができる。   As a result, the present invention eliminates the pressure difference between the external pressure and the internal pressure of the housing by communicating the atmosphere (outside air) with the internal space of the housing via the breathing hole corresponding to the space. In addition, for example, it is possible to suitably prevent the action of sucking moisture generated due to the pressure difference between the inside and outside of the housing.

またさらに、本発明では、配線部材によって第２回路基板と接続された第１回路基板を、中間筐体部に形成された開口部を挿通した後、前記配線部材を折曲させながら前記第１回路基板を前記中間筐体部に固定し、続いて、前記配線部材を折曲させながら、前記第２回路基板を前記第１回路基板と反対側の前記中間筐体部に固定し、さらに、前記下部側カバーを前記中間筐体部の一面に装着すると共に、前記上部側カバーを前記一面と反対側の前記中間筐体部の他面に装着することにより、組立性を向上させることができる。   Furthermore, in the present invention, the first circuit board connected to the second circuit board by the wiring member is inserted through the opening formed in the intermediate casing, and then the first wiring board is bent while the first wiring board is bent. Fixing the circuit board to the intermediate casing, and then fixing the second circuit board to the intermediate casing on the opposite side of the first circuit board while bending the wiring member; Assembling can be improved by attaching the lower cover to one surface of the intermediate housing portion and attaching the upper cover to the other surface of the intermediate housing portion opposite to the one surface. .

相互に対向して配置された第１回路基板及び第２回路基板にそれぞれ各種電子部品等を実装（両面実装）して装置全体の小型化を達成し、さらに、良好な通気性を確保すると共に、電気的安定性を図ることが可能な電子制御装置が得られる。   Various electronic components and the like are mounted on both the first circuit board and the second circuit board arranged opposite to each other (double-sided mounting) to achieve downsizing of the entire apparatus, and further to ensure good air permeability. Thus, an electronic control device capable of achieving electrical stability is obtained.

また、相互に対向して配置され各種電子部品がそれぞれ実装された第１回路基板及び第２回路基板を、中間筐体部に対して簡便に組み付けることにより、組立性を向上させることが可能な電子制御装置の製造方法が得られる。   In addition, assembling can be improved by simply assembling the first circuit board and the second circuit board, which are arranged opposite to each other and on which various electronic components are mounted, to the intermediate casing. A method for manufacturing an electronic control device is obtained.

次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子制御装置の一部分解斜視図、図１（ｂ）は、その要部分解斜視図、図２（ａ）は、前記電子制御装置の平面図、図２（ｂ）は、その側面図、図３は、図２（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った一部省略拡大縦断面図、図４（ａ）〜（ｄ）及び図５（ａ）〜（ｄ）は、前記電子制御装置の組立工程を示す斜視図である。   Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. FIG. 1A is a partially exploded perspective view of an electronic control device according to an embodiment of the present invention, FIG. 1B is an exploded perspective view of the main part thereof, and FIG. 2A is a plan view of the electronic control device. 2B is a side view thereof, FIG. 3 is a partially omitted enlarged longitudinal sectional view taken along line III-III in FIG. 2A, and FIGS. 4A to 4D and FIG. (A)-(d) is a perspective view which shows the assembly process of the said electronic controller.

図１及び図２に示されるように、本発明の実施形態に係る電子制御装置１０は、所定間隔離間する上下方向にそれぞれ対向配置され図示しない各種電子部品がそれぞれ実装された矩形状の第１電気回路基板（第１回路基板）１２及び第２電気回路基板（第２回路基板）１４と、前記第１電気回路基板１２及び第２電気回路基板１４の外周を囲繞する枠体１５を有し中間筐体部として機能するケース１６とを含む。   As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic control device 10 according to the embodiment of the present invention is a first rectangular shape in which various electronic components (not shown) are mounted so as to be opposed to each other in the vertical direction spaced apart by a predetermined distance. An electric circuit board (first circuit board) 12 and a second electric circuit board (second circuit board) 14, and a frame 15 surrounding the outer periphery of the first electric circuit board 12 and the second electric circuit board 14. And a case 16 that functions as an intermediate casing.

さらに、前記電子制御装置１０は、前記ケース１６に固定されて該ケース１６の上面及び下面をそれぞれ閉塞する平板状の上部側カバー１８及び下部側カバー２０と、前記第１電気回路基板１２と前記第２電気回路基板１４とを電気的に接続する一対のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂとを有する。なお、前記ケース１６、上部側カバー１８及び下部側カバー２０によって、筐体が構成される。また、前記一対のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂは、配線部材として機能するものであり、前記フレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂに代替してフラットケーブル等を用いてもよい。   Further, the electronic control device 10 includes a flat upper cover 18 and a lower cover 20 that are fixed to the case 16 and close the upper and lower surfaces of the case 16, respectively, the first electric circuit board 12, and the electronic circuit board 12. It has a pair of flexible connection boards 22a and 22b which electrically connect with the 2nd electric circuit board 14. The case 16, the upper cover 18 and the lower cover 20 constitute a housing. The pair of flexible connection boards 22a and 22b function as wiring members, and a flat cable or the like may be used instead of the flexible connection boards 22a and 22b.

第１電気回路基板１２は、プリント回路基板に対して複数の高電圧用電子部品（図示せず）が実装された矩形状の高電圧回路基板からなり、一方、第２電気回路基板１４は、プリント回路基板に対して複数の低電圧用電子部品（図示せず）が実装された矩形状の低電圧回路基板からなる。   The first electric circuit board 12 comprises a rectangular high voltage circuit board on which a plurality of high voltage electronic components (not shown) are mounted on a printed circuit board, while the second electric circuit board 14 It consists of a rectangular low-voltage circuit board on which a plurality of low-voltage electronic components (not shown) are mounted on a printed circuit board.

この場合、第１電気回路基板１２は、ケース１６の内壁に膨出形成された複数の支持部２４及び隔壁２６等にねじ部材２７を介して固定されることにより、ケース１６の内部空間の上方側であって上部側カバー１８に近接する部位に配置され、一方、第２電気回路基板１４は、前記複数の支持部２４及び隔壁２６等にねじ部材２７を介して固定されることにより、ケース１６の内部空間の下方側であって下部側カバー２０に近接する部位に配置される。   In this case, the first electric circuit board 12 is fixed to a plurality of support portions 24 bulged on the inner wall of the case 16, the partition wall 26, and the like via screw members 27, thereby The second electric circuit board 14 is fixed to the plurality of support portions 24, the partition walls 26, and the like through screw members 27, thereby being disposed in a portion close to the upper side cover 18 on the side. 16 is disposed in a portion below the internal space 16 and close to the lower cover 20.

また、図２（ａ）及び図３に示されるように、第１電気回路基板１２の軸方向（長手方向）と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ１）は、第２電気回路基板１４の軸方向（長手方向）と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ２）と比較して小さく設定されている（Ｗ１＜Ｗ２）。従って、第２電気回路基板１４に対して第１電気回路基板１２が縮小された寸法分だけ電子部品が実装されていない空いたスペース２８が確保され、このスペース２８には、後記する呼吸孔３０が臨むように設けられる。なお、第１電気回路基板１２の軸方向に沿った基板寸法（Ｌ１）と第２電気回路基板１４の軸方向に沿った基板寸法（Ｌ２）は、それぞれ同一（Ｌ１＝Ｌ２）に設定されている（図２（ａ）参照）。   Further, as shown in FIGS. 2A and 3, the board dimension (W1) in the width direction orthogonal to the axial direction (longitudinal direction) of the first electric circuit board 12 is the axis of the second electric circuit board 14. It is set smaller than the substrate dimension (W2) in the width direction orthogonal to the direction (longitudinal direction) (W1 <W2). Accordingly, a vacant space 28 in which electronic components are not mounted by the size of the reduced size of the first electric circuit board 12 with respect to the second electric circuit board 14 is secured. Is provided to face. The board dimension (L1) along the axial direction of the first electric circuit board 12 and the board dimension (L2) along the axial direction of the second electric circuit board 14 are set to be the same (L1 = L2). (See FIG. 2 (a)).

換言すると、図３に示されるように、第１電気回路基板１２の一辺１２ａと他辺１２ｂとの間の距離（Ｗ１）は、第２電気回路基板１４の一辺１４ａと他辺１４ｂとの間の距離（Ｗ２）よりも短く形成され（Ｗ１＜Ｗ２）、前記第１電気回路基板１２の他辺１２ｂと、第２電気回路基板１４の後記する第２コネクタ４６との間には、前記第１電気回路基板１２と前記第２電気回路基板１４とが重ならないスペース２８が設けられ、前記スペース２８に対応した位置に後記する呼吸孔３０が設けられる。   In other words, as shown in FIG. 3, the distance (W1) between the one side 12a of the first electric circuit board 12 and the other side 12b is between the one side 14a and the other side 14b of the second electric circuit board 14. (W1 <W2) between the other side 12b of the first electric circuit board 12 and the second connector 46 described later on the second electric circuit board 14. A space 28 where the first electric circuit board 12 and the second electric circuit board 14 do not overlap each other is provided, and a breathing hole 30 described later is provided at a position corresponding to the space 28.

さらに、第１電気回路基板１２の一側部である一辺１２ａには、コネクタ端子３２を有する複数（本実施形態では３個）の第１コネクタ３４ａ〜３４ｃが前記一辺１２ａに沿って略並列に配置され、各第１コネクタ３４ａ〜３４ｃは、それぞれ、ケース１６の一側面（筐体の周面のうちの一面）に形成された略楕円形状の筒部３６の開口部３８を通じて他のコネクタ４０と電気的に接続される。   Furthermore, a plurality of (three in the present embodiment) first connectors 34 a to 34 c having connector terminals 32 are arranged substantially in parallel along the one side 12 a on one side 12 a that is one side of the first electric circuit board 12. Each of the first connectors 34a to 34c is disposed through another opening 40 of a substantially elliptical cylindrical portion 36 formed on one side surface of the case 16 (one surface of the peripheral surface of the housing). And electrically connected.

前記第１〜第３コネクタ３４ａ〜３４ｃと反対側の第１電気回路基板１２の他側部である他辺１２ｂには、折曲可能に設けられ前記第１電気回路基板１２と第２電気回路基板１４とを電気的に接続する一対の帯状のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂが連結される。   The other side 12b, which is the other side of the first electric circuit board 12 opposite to the first to third connectors 34a to 34c, is provided so as to be foldable, and the first electric circuit board 12 and the second electric circuit. A pair of strip-shaped flexible connection boards 22a and 22b that electrically connect the board 14 are coupled.

一方のフレキシブル接続基板２２ａと他方のフレキシブル接続基板２２ｂの間であって第２電気回路基板１４の側辺の中央部には、複数のコネクタ端子４４を有する単一の第２コネクタ４６が配設され、前記第２コネクタ４６は、ケース１６の他側面（筐体の周面のうちの一面と対向する他面）に形成された略楕円形状の筒部４８の開口部５０を通じて他のコネクタ５２と電気的に接続される。   A single second connector 46 having a plurality of connector terminals 44 is disposed between the one flexible connection board 22a and the other flexible connection board 22b and at the center of the side of the second electric circuit board 14. The second connector 46 is connected to another connector 52 through an opening 50 of a substantially elliptical cylindrical portion 48 formed on the other side surface of the case 16 (the other surface facing one surface of the peripheral surface of the housing). And electrically connected.

なお、一対のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂと第２コネクタ４６の間には、十分な離間スペースＳ（図５（ｂ）参照）が確保されており、前記第２コネクタ４６と一対のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂとの接触が好適に回避されることにより、電気的安定性を達成することができる。   A sufficient space S (see FIG. 5B) is secured between the pair of flexible connection boards 22a and 22b and the second connector 46, and the second connector 46 and the pair of flexible connection boards. Electrical stability can be achieved by suitably avoiding contact with 22a, 22b.

上部側カバー１８には、第２電気回路基板１４と比較して縮小された第１電気回路基板１２によって形成されたスペース２８に臨む呼吸孔３０が設けられる。この呼吸孔３０は、平面視して円形状の貫通孔からなり、平面視して第１電気回路基板１２の側部端縁部と第２コネクタ４６との間に配置され、低電圧用電子部品が実装された第２電気回路基板１４に臨むように設けられる。   The upper cover 18 is provided with a breathing hole 30 that faces a space 28 formed by the first electric circuit board 12 that is reduced as compared with the second electric circuit board 14. The breathing hole 30 is a circular through-hole in plan view, and is disposed between the side edge of the first electric circuit board 12 and the second connector 46 in plan view. It is provided so as to face the second electric circuit board 14 on which components are mounted.

前記呼吸孔３０は、大気（外気）と筐体の内部空間とを連通させることにより、外部の圧力と電子制御装置１０内の圧力との圧力差を解消する機能を有する。仮に、前記呼吸孔３０を設けることがなく筐体全体を密封構造とした場合、電子制御装置１０の外部温度と内部温度との温度差に起因して内部の気体が熱膨張・収縮する際、特に収縮したときには、筐体の内部と外部との圧力差により、第１コネクタ３４ａ〜３４ｃ及び第２コネクタ４６のコネクタピン等に水分が付着しているとこれを吸い込んでしまう。これに対して、本実施形態では、前記呼吸孔３０を設けることにより、このような水分の吸い込み作用（圧力差による吸引作用）が好適に阻止される。   The breathing hole 30 has a function of eliminating a pressure difference between an external pressure and a pressure in the electronic control device 10 by communicating the atmosphere (outside air) with the internal space of the housing. Temporarily, when the entire casing is sealed without providing the breathing hole 30, when the internal gas thermally expands and contracts due to the temperature difference between the external temperature and the internal temperature of the electronic control device 10, In particular, when contracted, if moisture adheres to the connector pins of the first connector 34a to 34c and the second connector 46 due to the pressure difference between the inside and the outside of the housing, it is sucked in. On the other hand, in the present embodiment, by providing the breathing hole 30, such moisture suction action (suction action due to pressure difference) is preferably prevented.

また、前記呼吸孔３０の周辺部位には、上部側カバー１８の上面から下方側に向かって徐々に縮径するテーパ状の凹部５４が設けられる。さらに、前記呼吸孔３０には、外部からケース１６の内部に対して進入する塵埃等を捕捉するフィルタ部材５６が装着される。   In addition, a tapered concave portion 54 that gradually decreases in diameter from the upper surface of the upper cover 18 toward the lower side is provided in the peripheral portion of the breathing hole 30. Further, the breathing hole 30 is provided with a filter member 56 that captures dust and the like entering the case 16 from the outside.

このフィルタ部材５６は、図３に示されるように、ケース１６内の内部空間に連通する貫通孔５８と、前記貫通孔５８の一端部から所定間隔離間して配設され外部から前記貫通孔５８内に塵埃等が進入することを遮蔽する遮蔽用キャップ６０と、前記貫通孔５８の一端部に装着されて塵埃等を捕捉するフィルタエレメント６２（例えば、撥水フィルタ）と、前記呼吸孔３０に対する装着部位を気密乃至液密にシールするシールリング６１を有する。   As shown in FIG. 3, the filter member 56 is provided with a through hole 58 communicating with the internal space in the case 16 and a predetermined distance from one end of the through hole 58, and the through hole 58 from the outside. A shielding cap 60 that shields dust and the like from entering inside, a filter element 62 (for example, a water repellent filter) that is attached to one end of the through hole 58 and captures dust and the like, and the breathing hole 30 A seal ring 61 that seals the mounting site in an airtight or liquid tight manner is provided.

なお、上部側カバー１８及び下部側カバー２０には、それぞれ、外周に沿って周回する環状突起部６４が形成され、この環状突起部６４には、後記するように接着剤が塗布される。   The upper side cover 18 and the lower side cover 20 are each formed with an annular protrusion 64 that circulates along the outer periphery, and an adhesive is applied to the annular protrusion 64 as described later.

ケース１６には、図１（ｂ）に示されるように、枠体１５によって囲繞された空間部を２分割する隔壁２６が設けられ、前記隔壁２６と枠体１５とによって矩形状の開口部６６ａ、６６ｂが形成される。また、前記ケース１６には、外周に沿って周回する溝部６７が形成され、この溝部６７には、後記するように接着剤が塗布される。さらに、前記ケース１６には、下部側カバー２０が装着される一面である下面１６ａと、上部側カバー１８が装着される他面である上面１６ｂとが設けられる。   As shown in FIG. 1B, the case 16 is provided with a partition wall 26 that divides the space surrounded by the frame body 15 into two, and the partition wall 26 and the frame body 15 form a rectangular opening 66 a. , 66b are formed. The case 16 is formed with a groove portion 67 that circulates along the outer periphery, and an adhesive is applied to the groove portion 67 as described later. Further, the case 16 is provided with a lower surface 16a which is one surface on which the lower cover 20 is mounted and an upper surface 16b which is the other surface on which the upper cover 18 is mounted.

また、ケース１６の側壁には、図１（ｂ）に示されるように、外方に向かって僅かに突出する矩形状突起部６８が設けられ、前記矩形状突起部６８に対して、上部側カバー１８及び下部側カバー２０の周縁部に設けられた略Ｕ字状の爪部７０が係止されることにより、前記上部側カバー１８及び下部側カバー２０がケース１６に装着される。   Further, as shown in FIG. 1B, a rectangular protrusion 68 that slightly protrudes outward is provided on the side wall of the case 16. The upper side cover 18 and the lower side cover 20 are attached to the case 16 by locking the substantially U-shaped claw portions 70 provided at the peripheral edges of the cover 18 and the lower side cover 20.

本実施形態に係る電子制御装置１０は、基本的に以上のように構成されるものであり、次にその作用効果について説明する。   The electronic control device 10 according to the present embodiment is basically configured as described above, and the operation and effect thereof will be described next.

先ず、図４及び図５に沿って、電子制御装置１０の組立工程（製造方法）について、説明する。   First, the assembly process (manufacturing method) of the electronic control device 10 will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

図４（ａ）に示されるように、ケース１６の隔壁２６と枠体１５との間の一方の開口部６６ａを通じて第１電気回路基板１２を下側から上側に向かって挿通させる。この場合、第１電気回路基板１２と第２電気回路基板１４との間には、所定間隔離間する一対のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂが既に接続されているものとする。   As shown in FIG. 4A, the first electric circuit board 12 is inserted from the lower side to the upper side through one opening 66 a between the partition wall 26 and the frame body 15 of the case 16. In this case, it is assumed that a pair of flexible connection boards 22 a and 22 b that are spaced apart from each other by a predetermined distance are already connected between the first electric circuit board 12 and the second electric circuit board 14.

続いて、図４（ｂ）に示されるように、一対のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂの略中央部を撓ませて前記挿通された第１電気回路基板１２を略水平状態に折曲させた後、前記第１電気回路基板１２をケース１６の上面部にねじ部材２７を介して固定する（図４（ｃ）参照）。この場合、ケース１６の内壁に膨出形成された支持部２４及び隔壁２６に形成されたねじ穴にねじ部材２７を螺入することにより、第１電気回路基板１２がケース１６に固定される。   Subsequently, as shown in FIG. 4B, after bending the substantially central portion of the pair of flexible connection boards 22a and 22b and bending the inserted first electric circuit board 12 in a substantially horizontal state. The first electric circuit board 12 is fixed to the upper surface portion of the case 16 via a screw member 27 (see FIG. 4C). In this case, the first electric circuit board 12 is fixed to the case 16 by screwing the screw members 27 into the screw holes formed in the support portion 24 and the partition wall 26 bulged on the inner wall of the case 16.

続いて、図４（ｄ）に示されるように、第１電気回路基板１２が固定されたケース１６の上面１６ｂと下面１６ａとを反転させ（天地を逆転させて）、未だ固定されていない第２電気回路基板１４を上方に向かって延在する状態とした後、図５（ａ）に示されるように、フレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂを撓ませて前記第２電気回路基板１４を略水平状態に折曲させてケース１６の下面１６ａにねじ部材２７を介して固定する。   Subsequently, as shown in FIG. 4D, the upper surface 16b and the lower surface 16a of the case 16 to which the first electric circuit board 12 is fixed are reversed (reversing the top and bottom), and the first not yet fixed 2 After making the electric circuit board 14 extend upward, as shown in FIG. 5A, the flexible connection boards 22a and 22b are bent so that the second electric circuit board 14 is in a substantially horizontal state. And is fixed to the lower surface 16 a of the case 16 via a screw member 27.

なお、前記第２電気回路基板１４のケース１６に対する固定方法は、第１電気回路基板１２と同様であって、ケース１６の内壁に膨出形成された支持部２４及び隔壁２６に形成されたねじ穴にねじ部材２７を螺入することによって行われる。第２電気回路基板１２をケース１６に固定した後、さらに、第２コネクタ４６のコネクタ端子４４を半田付けする。   The method of fixing the second electric circuit board 14 to the case 16 is the same as that of the first electric circuit board 12, and the support portion 24 bulged and formed on the inner wall of the case 16 and the screw formed on the partition wall 26. This is done by screwing the screw member 27 into the hole. After the second electric circuit board 12 is fixed to the case 16, the connector terminals 44 of the second connector 46 are further soldered.

次に、図５（ｂ）に示されるように、前記ケース１６の上面１６ｂと下面１６ａとを再度反転させて第１電気回路基板１２がケース１６の上面１６ｂ側に露呈するようにした後、下部側カバー２０の外周に沿って形成された環状突起部６４に接着剤を塗布し前記下部側カバー２０をケース１６の下面１６ａに装着する。前記下部側カバー２０と同様に、上部側カバー１８の外周に沿って形成された環状突起部６４に接着剤を塗布し前記上部側カバー１８をケース１６の上面１６ｂに装着する（図５（ｃ）参照）。なお、前記下部側カバー２０及び上部側カバー１８をケース１６に装着する際、前記ケース１６の外周に沿って形成された溝部６７に接着剤を塗布してもよく、又は、環状突起部６４と溝部６７の両方にそれぞれ接着剤を塗布するようにしてもよい。   Next, as shown in FIG. 5B, the upper surface 16b and the lower surface 16a of the case 16 are reversed again so that the first electric circuit board 12 is exposed to the upper surface 16b side of the case 16, Adhesive is applied to the annular protrusion 64 formed along the outer periphery of the lower cover 20, and the lower cover 20 is attached to the lower surface 16 a of the case 16. Similar to the lower cover 20, an adhesive is applied to the annular protrusion 64 formed along the outer periphery of the upper cover 18, and the upper cover 18 is attached to the upper surface 16b of the case 16 (FIG. 5 (c). )reference). When the lower cover 20 and the upper cover 18 are attached to the case 16, an adhesive may be applied to the groove portion 67 formed along the outer periphery of the case 16, or the annular protrusion 64 and You may make it apply | coat an adhesive agent to both of the groove parts 67, respectively.

このようにして上部側カバー１８及び下部側カバー２０がケース１６に装着された後、図示しない加熱手段によって所定温度で加熱することにより接着剤が熱硬化して上部側カバー１８及び下部側カバー２０がケース１６に強固に固着され、さらに、上部側カバー１８の呼吸孔３０にフィルタ部材５６が装着されることにより、電子制御装置１０の組み付けが完成する（図５（ｄ）参照）。   After the upper cover 18 and the lower cover 20 are mounted on the case 16 in this way, the adhesive is thermally cured by heating at a predetermined temperature by a heating means (not shown), so that the upper cover 18 and the lower cover 20 are heated. Is firmly fixed to the case 16 and the filter member 56 is attached to the breathing hole 30 of the upper cover 18 to complete the assembly of the electronic control device 10 (see FIG. 5D).

本実施形態では、高電圧用電子部品が実装された第１電気回路基板１２が上部側カバー１８に近接するケース１６の内部空間の上方側に配置され、一方、低電圧用電子部品が実装された第２電気回路基板１４が、下部側カバー２０に近接するケース１６の内部空間の下方側に配置される両面実装構造とすることにより、装置全体の小型化を達成することができる。   In the present embodiment, the first electric circuit board 12 on which the high-voltage electronic components are mounted is disposed on the upper side of the internal space of the case 16 close to the upper cover 18, while the low-voltage electronic components are mounted. Further, by adopting a double-sided mounting structure in which the second electric circuit board 14 is disposed on the lower side of the internal space of the case 16 close to the lower cover 20, the overall size of the apparatus can be reduced.

また、本実施形態では、このような両面実装構造とした場合であっても、図２（ａ）及び図３に示されるように、第１電気回路基板１２の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ１）が、第２電気回路基板１４の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ２）と比較して小さく設定され（Ｗ１＜Ｗ２）、第２電気回路基板１４に対して第１電気回路基板１２が縮小された寸法分だけ電子部品が実装されていない空いたスペース２８を確保することができる。   In the present embodiment, even in the case of such a double-sided mounting structure, as shown in FIGS. 2A and 3, the width direction orthogonal to the axial direction of the first electric circuit board 12 is shown. The board dimension (W1) is set to be smaller than the board dimension (W2) in the width direction orthogonal to the axial direction of the second electric circuit board 14 (W1 <W2). It is possible to secure a vacant space 28 in which electronic components are not mounted by the reduced size of one electrical circuit board 12.

本実施形態では、このようにして確保されたスペース２８を利用して、上部側カバー１８に、第２電気回路基板１４に臨むように呼吸孔３０を設けている。この結果、本実施形態では、呼吸孔３０を介して大気（外気）と筐体の内部空間とを連通させることにより、外部の圧力と電子制御装置１０の内部の圧力との圧力差を解消し、例えば、筐体の内外部の圧力差（負圧）に起因して発生する水分の吸引作用を好適に阻止することができる。   In the present embodiment, a breathing hole 30 is provided in the upper cover 18 so as to face the second electric circuit board 14 using the space 28 thus secured. As a result, in the present embodiment, the pressure difference between the external pressure and the internal pressure of the electronic control device 10 is eliminated by communicating the atmosphere (outside air) with the internal space of the housing through the breathing hole 30. For example, it is possible to suitably prevent the suction action of moisture generated due to the pressure difference (negative pressure) inside and outside the housing.

さらに、本実施形態では、一対のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂと第２コネクタ４６の間に十分な離間スペースＳ（図５（ｂ）参照）を確保することができ、前記第２コネクタ４６と一対のフレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂとの接触が好適に回避されることにより、電気的安定性を達成することができる。   Further, in the present embodiment, a sufficient space S (see FIG. 5B) can be secured between the pair of flexible connection boards 22a and 22b and the second connector 46, and the second connector 46 and the pair of the second connector 46 and the second connector 46 can be secured. Electrical stability can be achieved by suitably avoiding contact with the flexible connection boards 22a and 22b.

さらにまた、本実施形態では、フレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂによって第２電気回路基板１４と接続された第１電気回路基板１２を、ケース１６に形成された開口部６６ａを挿通させた後、前記フレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂを折曲させながら前記第１電気回路基板１２を前記ケース１６に固定する工程と、前記フレキシブル接続基板２２ａ、２２ｂを折曲させながら、前記第２電気回路基板１４を前記第１電気回路基板１２と反対側の前記ケース１６に固定する工程と、下部側カバー２０を前記ケース１６の一面（下面１６ａ）に装着すると共に、上部側カバー１８を前記一面（下面１６ａ）と反対側の前記ケース１６の他面（上面１６ｂ）に装着する工程とを有することにより、各種電子部品が実装された第１電気回路基板１２及び第２電気回路基板１４をそれぞれケース１６に対して簡便に組み付けることができる。この結果、本実施形態では、組立性を向上させて生産効率を高めることができる。   Furthermore, in this embodiment, after the first electric circuit board 12 connected to the second electric circuit board 14 by the flexible connection boards 22a and 22b is inserted through the opening 66a formed in the case 16, the flexible circuit boards 22a and 22b Fixing the first electric circuit board 12 to the case 16 while bending the connection boards 22a and 22b; and bending the second electric circuit board 14 while the flexible connection boards 22a and 22b are bent. (1) Fixing to the case 16 on the opposite side of the electric circuit board 12, attaching the lower side cover 20 to one surface (lower surface 16a) of the case 16, and the upper side cover 18 opposite to the one surface (lower surface 16a) Mounting on the other surface (upper surface 16b) of the case 16 on the side, whereby a first electric circuit board on which various electronic components are mounted 2 and a second electric circuit board 14 can be easily assembled with respect to each case 16. As a result, in this embodiment, it is possible to improve assembly efficiency and increase production efficiency.

なお、本発明は、単セルが多数積層されて構成される図示しない燃料電池スタックの各単セルの電圧を監視する計測用に、また、電気自動車やハイブリッド車等の組電池の電圧監視用にも用いられる。   In addition, the present invention is for measurement for monitoring the voltage of each single cell of a fuel cell stack (not shown) configured by stacking a large number of single cells, and for monitoring the voltage of an assembled battery such as an electric vehicle or a hybrid vehicle. Is also used.

（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子制御装置の一部分解斜視図、（ｂ）は、要部分解斜視図である。(A) is a partially exploded perspective view of an electronic control device according to an embodiment of the present invention, (b) is an exploded perspective view of a main part. （ａ）は、前記電子制御装置の平面図、（ｂ）は、側面図である。(A) is a top view of the said electronic control apparatus, (b) is a side view. 図２（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った一部省略拡大縦断面図である。FIG. 3 is a partially omitted enlarged longitudinal sectional view taken along line III-III in FIG. （ａ）〜（ｄ）は、前記電子制御装置の組立工程を示す斜視図である。(A)-(d) is a perspective view which shows the assembly process of the said electronic controller. （ａ）〜（ｄ）は、前記図４（ａ）〜（ｄ）に連続する前記電子制御装置の組立工程を示す斜視図である。(A)-(d) is a perspective view which shows the assembly process of the said electronic control apparatus continuous to the said Fig.4 (a)-(d).

符号の説明Explanation of symbols

１０ 電子制御装置
１２ 第１電気回路基板（第１回路基板）
１２ａ 一辺
１２ｂ 他辺
１４ 第２電気回路基板（第２回路基板）
１４ａ 一辺
１４ｂ 他辺
１６ ケース（中間筐体部）
１６ａ 下面（中間筐体部の一面）
１６ｂ 上面（中間筐体部の他面）
１８ 上部側カバー
２０ 下部側カバー
２２ａ、２２ｂ フレキシブル接続基板（配線部材）
３０ 呼吸孔
３４ａ〜３４ｃ 第１コネクタ
４６ 第２コネクタ
６６ａ、６６ｂ 開口部 10 Electronic Control Unit 12 First Electric Circuit Board (First Circuit Board)
12a One side 12b The other side 14 Second electric circuit board (second circuit board)
14a One side 14b The other side 16 Case (intermediate housing)
16a bottom surface (one surface of the intermediate casing)
16b Upper surface (the other surface of the intermediate casing)
18 Upper side cover 20 Lower side cover 22a, 22b Flexible connection board (wiring member)
30 breathing holes 34a to 34c first connector 46 second connector 66a, 66b opening

Claims (6)

扁平な筐体と、
前記筐体内に収容され、高電圧用電子部品及び第１コネクタが実装された矩形状の第１回路基板と、
前記筐体内に前記第１回路基板と所定間隔離間し相互に対向して配置され、低電圧用電子部品及び第２コネクタが実装された矩形状の第２回路基板と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続する配線部材と、
を備え、
前記高電圧用電子部品が実装された第１回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ１）は、前記低電圧用電子部品が実装された第２回路基板の軸方向と直交する幅方向の基板寸法（Ｗ２）と比較して小さく設定され（Ｗ１＜Ｗ２）、
前記第１回路基板と前記第２回路基板の第２コネクタとの間には、前記第２回路基板に臨む呼吸孔が設けられることを特徴とする電子制御装置。 A flat housing,
A rectangular first circuit board housed in the housing and mounted with a high-voltage electronic component and a first connector;
A rectangular second circuit board, which is disposed in the housing so as to be spaced apart from the first circuit board by a predetermined distance and on which the low-voltage electronic component and the second connector are mounted;
A wiring member for electrically connecting the first circuit board and the second circuit board;
With
The board dimension (W1) in the width direction orthogonal to the axial direction of the first circuit board on which the high-voltage electronic component is mounted is orthogonal to the axial direction of the second circuit board on which the low-voltage electronic component is mounted. It is set smaller than the substrate dimension (W2) in the width direction (W1 <W2),
An electronic control device, wherein a breathing hole facing the second circuit board is provided between the first circuit board and the second connector of the second circuit board. 請求項１記載の電子制御装置において、
前記配線部材は、フレキシブル接続基板からなることを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1,
The electronic control device according to claim 1, wherein the wiring member is made of a flexible connection board. 請求項１記載の電子制御装置において、
前記筐体は、上部側カバー及び下部側カバーと、前記上部側カバーと前記下部側カバーとの間に介装される中間筐体部とを有することを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1,
The electronic control device, wherein the housing includes an upper cover and a lower cover, and an intermediate housing part interposed between the upper cover and the lower cover. 一辺と前記一辺に対向する他辺を有し、高電圧用電子部品が実装されると共に、前記一辺に外部との接続用の第１コネクタが実装される第１回路基板と、
一辺と前記一辺に対向する他辺を有し、低電圧用電子部品が実装されると共に、前記一辺に外部との接続用の第２コネクタが実装される第２回路基板とが、
扁平な筐体の内部にて対面するように収容され、所定の処理を行う電子制御装置において、
前記第１コネクタは、前記筐体の周面のうちの一面から外部に臨むように配置され、
前記第２コネクタは、前記筐体の周面のうちの前記一面と対向する他面から外部に臨むように配置され、
前記第１回路基板は、前記第２回路基板よりも前記一辺と前記他辺との間の距離が短く形成され、
前記筐体の内部において、前記第１回路基板の前記他辺と、前記第２回路基板の前記第２コネクタとの間には、前記第１回路基板と前記第２回路基板とが重ならないスペースが設けられ、
前記筐体には、前記スペースに対応した位置に貫通する呼吸孔が設けられることを特徴とする電子制御装置。 A first circuit board having one side and the other side opposite to the one side, on which a high-voltage electronic component is mounted, and on which the first connector for connection to the outside is mounted on the one side;
A second circuit board having one side and the other side facing the one side, on which the low-voltage electronic component is mounted, and on the one side is mounted a second connector for connection to the outside,
In an electronic control device that is housed to face inside a flat housing and performs a predetermined process,
The first connector is disposed so as to face the outside from one of the peripheral surfaces of the housing,
The second connector is arranged to face the outside from the other surface facing the one surface of the peripheral surface of the housing,
The first circuit board is formed with a shorter distance between the one side and the other side than the second circuit board,
Inside the housing, a space where the first circuit board and the second circuit board do not overlap between the other side of the first circuit board and the second connector of the second circuit board. Is provided,
The electronic control device according to claim 1, wherein the casing is provided with a breathing hole penetrating at a position corresponding to the space. 請求項４記載の電子制御装置において、
前記第１回路基板の他辺の側と前記第２回路基板の一辺の側を橋渡しする配線部材を有することを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 4.
An electronic control device comprising: a wiring member that bridges the other side of the first circuit board and the one side of the second circuit board. 上部側カバー及び下部側カバーと、前記上部側カバーと前記下部側カバーとの間に介装される中間筐体部とからなる筐体と、
前記筐体内に収容され、高電圧用電子部品及び第１コネクタが実装された第１回路基板と、
前記筐体内に前記第１回路基板と所定間隔離間し相互に対向して配置され、低電圧用電子部品及び第２コネクタが実装された第２回路基板と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続する配線部材とを備える電子制御装置の製造方法であって、
前記配線部材によって前記第２回路基板と接続された前記第１回路基板を、前記中間筐体部に形成された開口部を挿通した後、前記配線部材を折曲させながら前記第１回路基板を前記中間筐体部に固定する工程と、
前記配線部材を折曲させながら、前記第２回路基板を前記第１回路基板と反対側の前記中間筐体部に固定する工程と、
前記下部側カバーを前記中間筐体部の一面に装着すると共に、前記上部側カバーを前記一面と反対側の前記中間筐体部の他面に装着する工程と、
を有することを特徴とする電子制御装置の製造方法。 A casing composed of an upper cover and a lower cover, and an intermediate casing portion interposed between the upper cover and the lower cover;
A first circuit board housed in the housing and mounted with a high-voltage electronic component and a first connector;
A second circuit board, which is disposed in the casing so as to be spaced apart from the first circuit board by a predetermined distance and on which the low-voltage electronic component and the second connector are mounted;
An electronic control device manufacturing method comprising a wiring member that electrically connects the first circuit board and the second circuit board,
The first circuit board connected to the second circuit board by the wiring member is inserted through the opening formed in the intermediate casing, and then the first circuit board is bent while the wiring member is bent. Fixing to the intermediate casing,
Fixing the second circuit board to the intermediate casing on the opposite side of the first circuit board while bending the wiring member;
Attaching the lower cover to one surface of the intermediate housing portion, and attaching the upper cover to the other surface of the intermediate housing portion opposite to the one surface;
A method for manufacturing an electronic control device, comprising:

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