JP2009191218A - 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス−(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン等の分子内に2つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、1−フェニル−3−(4−tブチルスチリル)−5−(4−tブチルフェニル)ピラゾリン等の分子内に1つ以上のスチリル基を含有する化合物と、を含有しとする回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板である。
【選択図】なし
Description
また、エポキシ樹脂と共重合させた場合、硬化後に極性基を生じるため誘電率や誘電正接が大きくなる欠点がある。
(1)分子内に2つ以上のマレイミド基を含有する化合物(A)と、分子内に1つ以上のスチリル基を含有する化合物(B)と、を含有することを特徴とする回路基板用樹脂組成物。
(2)前記化合物(B)は、下記一般式(1)で表される上記(1)に記載の回路基板用樹脂組成物。
(5)前記化合物(A)は、ビス−(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタンである上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物。
(6)前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電率が、2.3以上、3.3以下である上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物。
(7)前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電正接が、0.005以上、0.018以下である上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物。
(8)上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
(9)上記8に記載のプリプレグを1枚以上成形してなることを特徴とする積層板。
前記基材に前記回路基板用樹脂組成物を含浸させ、所定温度、例えば80〜200℃で乾燥させることによりプリプレグを得ることができる。
(実施例1)
(1)樹脂ワニスの調製
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを38重量部、1−フェニル−3−(4−tブチルスチリル)−5−(4−tブチルフェニル)ピラゾリンを62重量部にN−メチル−2−ピロリドンを加え、100℃で加熱し不揮発分50%となるように調整し、樹脂ワニスを得た。
(2)プリプレグの製造
上述の樹脂ワニスを用いて、ガラス繊布(厚さ0.18mm、日東紡績社製)100重量部に対して、樹脂ワニスを固形分で80重量部含浸させて、190℃の乾燥炉で5分間乾燥させ、樹脂含有量44.4重量%のプリプレグを作製した。
(3)積層板の製造
上記プリプレグを6枚重ね、上下に厚さ35μmの電解銅箔を重ねて、圧力4MPa、温度220℃で180分間加熱加圧成形を行い、厚さ1.2mmの両面銅張積層板を得た。
(実施例2)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを20重量部、1−フェニル−3−(4−tブチルスチリル)−5−(4−tブチルフェニル)ピラゾリンを80重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(実施例3)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを50重量部、1−フェニル−3−(4−tブチルスチリル)−5−(4−tブチルフェニル)ピラゾリンを50重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(実施例4)
ビス−(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタンを34重量部、1−フェニル−3−(4−tブチルスチリル)−5−(4−tブチルフェニル)ピラゾリンを66重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(実施例5)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを60重量部、t−スチルベンを40重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(実施例6)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを56重量部、1−アセトキシ−2−メトキシ−4−(1−プロペニル)ベンゼンを44重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(実施例7)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを34重量部、1−フェニル−3−(4−tブチルスチリル)−5−(4−tブチルフェニル)ピラゾリンを56重量部、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製1256)を10重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(実施例8)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを36重量部、1−フェニル−3−(4−tブチルスチリル)−5−(4−tブチルフェニル)ピラゾリンを59重量部、トリフェニルホスフィンオキサイドを5重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(実施例9)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを34重量部、1−フェニル−3−(4−tブチルスチリル)−5−(4−tブチルフェニル)ピラゾリンを61重量部、スチレンを5重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(比較例1)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを20重量部、分子内に1つ以上のスチリル基を含有する化合物を用いず、代わりにシアネート樹脂(チバガイギー社製B−40S)を80重量部用いた以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(比較例2)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを50重量部、分子内に1つ以上のスチリル基を含有する化合物を用いず、代わりにクレゾールノボラックエポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製N−690)を15重量部、フェノールノボラック樹脂(住友ベークライト社製PR−51470)を35重量部用いた以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
各実施例および比較例により得られた積層板について、次の各評価を行った。各評価を、評価方法と共に以下に示す。得られた結果を表1に示す。
(1)樹脂の1GHzでの誘電特性測定
樹脂の1GHzでの誘電特性測定は、回路基板用樹脂組成物をキャリアフィルムに塗工し、加熱し、プレスした後にキャリアフィルムを除去したものを、トリプレート共振器法で測定した。
(2)積層板の1GHzでの誘電特性測定
積層板の1GHzでの誘電特性測定は、トリプレート共振器法で測定した。
(3)積層板の吸湿後の1GHzでの誘電特性測定
積層板の吸湿後の1GHzでの誘電特性測定は、積層板を23℃の水に24時間浸漬物した後にトリプレート共振器法で測定した。
(4)半田耐熱性
半田耐熱性は、JIS C 6481に準拠して測定した。測定は、煮沸2時間の吸湿処理を行った後、288℃の半田槽に120秒間浸漬した後で外観の異常の有無を調べた。
(5)ピール強度
ピール強度は、JIS C 6481に準拠して測定した。
これに対して比較例1は分子内に1つ以上のスチリル基を含有する化合物の代わりに、シアネート樹脂を用いたが、吸湿後の誘電特性が悪化し、吸湿後半田耐熱性も悪化した。十分に誘電率、誘電正接が低くならなかった。また、比較例2は分子内に1つ以上のスチリル基を含有する化合物の代わりにエポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂を用いたので、十分に誘電率、誘電正接が低くならなかった。
Claims (9)
- 分子内に2つ以上のマレイミド基を含有する化合物(A)と、
分子内に1つ以上のスチリル基を含有する化合物(B)と、
を含有することを特徴とする回路基板用樹脂組成物。 - 前記化合物(A)は、2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンである請求項1ないし3のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物。
- 前記化合物(A)は、ビス−(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタンである請求項1ないし4のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物。
- 前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電率が、2.3以上、3.3以下である請求項1ないし5のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物。
- 前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電正接が、0.005以上、0.018以下である請求項1ないし6のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物。
- 請求項1ないし7のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
- 請求項8に記載のプリプレグを1枚以上成形してなることを特徴とする積層板。
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