JP2009182184A - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】減圧包装工程において、積層体32の上側面に上側弾性板EP2を、積層体32の下側面に下側弾性板EP1を配置して、上側及び下側弾性板EP2,EP1を介して積層体32を真空封入するようにした。従って、乾燥パターンPDからの反力は、下側弾性板EP1と上側弾性板EP2にて吸収するため、乾燥パターンPDに係る押圧力は低減される。その結果、減圧包装工程において、グリーンシート23に形成された乾燥パターンPDの潰れや変形は防止でき、精度の高いパターンを形成することができる。
【選択図】図6
Description
パターン領域104(図7及び図8における二点鎖線)から食み出し、隣のパターン101と接触しショートしてしまう問題があった。
このセラミック多層基板の製造方法によれば、合成ゴムで形成された弾性板は、乾燥パターンからの反力を、吸収することができる。
このセラミック多層基板の製造方法によれば、グリーンシートが軟化され、乾燥パターンからの反力は、あわせて該軟化されたグリーンシートが変形して吸収される。その結果、減圧包装行程時におけるパターンの潰れや変形は防止され、精度の高いパターンを形成することができる。
このセラミック多層基板の製造方法によれば、グリーンシートが軟化され、乾燥パターンからの反力は、あわせて該軟化されたグリーンシートが変形して吸収される。その結果、圧着行程時におけるパターンの潰れや変形は防止され、精度の高いパターンを形成することができる。
次に、上記LTCC多層基板11の製造方法を図2〜図6に従って説明する。図2はLTCC多層基板11の製造方法を示すフローチャートであり、図3〜図6はそれぞれLTCC多層基板11の製造方法を示す工程図である。
(描画工程)
図3において、描画工程では、積層シート20と、液滴吐出装置21とが用いられる。積層シート20は、キャリアフィルム22と、キャリアフィルム22上に形成されたグリーンシート23とからなる。
子を形成する場合に数十μmで形成され、他の層においては100μm〜200μmで形成される。このグリーンシート23は、ドクターブレード法やリバースロールコータ法等のシート成形法を用い、分散媒でスラリー化したガラスセラミック組成物をキャリアフィルム22の上に塗布し、該塗布膜をハンドリング可能な状態に乾燥することによって得られる。
ガラスセラミック粉末は、0.1μm〜5μmの平均粒径を有する粉末であり、例えばアルミナやフォルステライト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合したガラス複合セラミックを用いることができる。また、ガラスセラミック粉末としては、ZnO−MgO−Al2O3−SiO2系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラスセラミック、BaO−Al2O3−SiO2系セラミック粉末やAl2O3−CaO−SiO2−MgO−B2O3系セラミック粉末等を用いた非ガラス系セラミックを用いても良い。
(乾燥工程)
図4において、乾燥工程では、描画工程後の積層シート20が乾燥炉等の乾燥装置に搬入され、液状パターンPLを有する状態で予め定められた乾燥温度に加熱される。積層シート20の温度が予め定められた乾燥温度で加熱されていることから、液状パターンPLは、その乾燥をさらに促進させる。これによって、液状パターンPLの分散媒Ibの殆どが蒸発し、導電性微粒子Iaの集合体からなる乾燥パターンPDが描画面20aの上に形成される。
確保できるように、積層シート20の組成や導電性インクIkの組成に応じて適宜選択される。
(積層工程)
図5において、積層工程では、複数のグリーンシート23を積層するためのベースプレート31が用いられる。ベースプレート31は、積層シート20と略同じサイズの剛性材料からなる板材であって、複数のグリーンシート23を位置決めする位置決めピン31Pを有する。
(減圧包装工程)
図6において、減圧包装工程では、ベースプレート31に積層された積層体32に加えて、上側弾性板EP2と真空包装袋35とが用いられる。上側弾性板EP2は、下側弾性板EP1と同じ材料で形成された合成ゴムからなる板材であって、ベースプレート31の各位置決めピン31Pを挿通可能にする複数の挿通孔H2を有する。真空包装袋35は、ベースプレート31、下側弾性板EP1、上側弾性板EP2、及び積層体32を封入可能な柔軟性を有する包装袋である。
収されるため、乾燥パターンPDに係る押圧力は低減して乾燥パターンPDの潰れや変形は抑制される。
(圧着工程)
圧着工程では、減圧包装後の積層体32が静水圧プレス装置に搬入され、真空包装袋35に真空封入された該積層体32に静水圧が加えられることによって圧着体が形成される。積層体32は、静水圧を加えられる間、乾燥パターンPDはグリーンシート23を介して押圧される。このとき、前記と同様に、乾燥パターンPDからの反力は、下側弾性板EP1と上側弾性板EP2にて吸収されるため、乾燥パターンPDに係る押圧力は低減して、この圧着工程においても、乾燥パターンPDの潰れや変形は抑制される。
(焼成工程)
焼成工程では、圧着工程で得られる圧着体がベースプレート31から取り出され、該圧着体が所定の焼成炉に搬入されて焼成される。焼成温度は、例えば800℃〜1000℃であって、グリーンシート23の組成に応じて適宜変更される。
(1)上記実施形態によれば、減圧包装工程において、積層体32の上側面に上側弾性板EP2を、積層体32の下側面に下側弾性板EP1を配置して、上側及び下側弾性板EP2,EP1を介して積層体32を真空封入するようにした。
・上記実施形態では、積層工程において、グリーンシート23の温度を加熱してグリーンシート23の硬度を軟化させてもよい。
これによって、グリーンシート23が軟化する分だけ、静水圧による乾燥パターンPD
にかかる負荷は低減し変形等が抑えられる。この結果、LTCC基板13に形成するパターンの加工精度を向上できる。
Claims (5)
- 導電性微粒子を含んだ液状体を吐出手段にて液滴にしてグリーンシートに吐出して、前記グリーンシートに液状パターンを描画する描画工程と、
前記液状パターンを乾燥させて前記グリーンシートに乾燥パターンを形成する乾燥工程と、
前記乾燥パターンを形成した複数の前記グリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を真空包装袋に収容して、前記真空包装袋内を減圧して前記積層体を減圧包装する減圧包装工程と、
前記真空包装袋内にて減圧包装された前記積層体に、静水圧を加えて圧着体を形成する圧着工程と、
前記圧着体を焼成する焼成工程と
を有したセラミック多層基板の製造方法であって、
前記減圧包装工程において、前記積層体の両側面に、前記グリーンシートより低い弾性率からなる弾性板を配設し、両弾性板を挟んで前記積層体を減圧包装させることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。 - 請求項1に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
前記圧着工程において、前記弾性板を挟んだ状態で減圧包装された状態の前記積層体に静水圧を加えて前記圧着体を形成することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。 - 請求項1又は2に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
前記弾性板は、合成ゴムであることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか1に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
前記真空包装袋内で減圧するとき、前記グリーンシートを加熱しながら減圧にすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。 - 請求項1〜4のいずれか1に記載のセラミック多層基板の製造方法において、
前記静水圧を加えて前記圧着体を形成するとき、前記グリーンシートを加熱しながら前記静水圧を加えることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
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