JP2009179771A - Thermally conductive resin paste and optical disk apparatus using the same - Google Patents
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Abstract
Description
発熱体の熱を他の周辺部材に逃がす媒体として機能する熱伝導性樹脂ペーストおよびそれを用いた光ディスク装置に関するものである。 The present invention relates to a thermally conductive resin paste that functions as a medium for releasing heat of a heating element to other peripheral members, and an optical disk device using the same.
光学記録媒体として、DVD(デジタルバーサタイルディスク)、CD−R(書き込み可能なコンパクトディスク)、CD−RW(書き換え可能なコンパクトディスク)等の種々の光ディスクが開発されている。DVDにおいては、波長約650nmのレーザー光により情報の記録または再生が行なわれる。一方、CD−RやCD−RWにおいては、波長約780nmのレーザー光により情報の記録または再生が行なわれる。このような複数種類の光ディスクに対して情報の記録または再生を行う光ディスク装置が提案されている。 Various optical discs such as DVD (digital versatile disc), CD-R (writable compact disc), CD-RW (rewritable compact disc) have been developed as optical recording media. In a DVD, information is recorded or reproduced by a laser beam having a wavelength of about 650 nm. On the other hand, in CD-R and CD-RW, information is recorded or reproduced by laser light having a wavelength of about 780 nm. An optical disc apparatus that records or reproduces information on a plurality of types of optical discs has been proposed.
また、このような複数種類の光ディスクに対して情報の記録または再生を行う光ディスク装置において、光ディスク装置に搭載される光ピックアップの光源としては、複数の異なる波長の光束を出射するレーザー素子を1つのパッケージに隣接して配置したハイブリッド型2波長半導体レーザーや、1つの半導体基板に複数の波長の光源を集積化したモノリシック型2波長半導体レーザーなどが用いられている。 Further, in such an optical disc apparatus that records or reproduces information on a plurality of types of optical discs, a single laser element that emits light beams of different wavelengths is used as a light source of an optical pickup mounted on the optical disc apparatus. A hybrid two-wavelength semiconductor laser disposed adjacent to a package, a monolithic two-wavelength semiconductor laser in which light sources having a plurality of wavelengths are integrated on one semiconductor substrate, and the like are used.
光源にハイブリッド型2波長半導体レーザーを用いた場合、比較的光源間の間隔が広いため、光源での発熱量はあまり大きなものではないが、モノリシック型2波長半導体レーザーを用いると、モノブロックでしかも光束出射位置が極めて近接しているために、極めて高い発熱量があり、光源の寿命が短くなるなどの弊害が生じることがあった。 When a hybrid type two-wavelength semiconductor laser is used as the light source, since the distance between the light sources is relatively wide, the amount of heat generated by the light source is not very large. However, if a monolithic type two-wavelength semiconductor laser is used, it is monoblock. Since the light beam emission positions are very close to each other, there is a problem that there is an extremely high amount of heat generation, and there is a problem that the life of the light source is shortened.
また、この光源は、角度の調整が必要なため、光ピックアップの基台上に固定して備え付けられているのではなく、基台から若干分離した状態で備え付けられており、光源の発熱により約80℃まで光源自身の温度は上昇する。そのため、光源の熱を基台に逃がすことが行なわれている。 In addition, since this light source needs to be adjusted in angle, it is not fixedly provided on the base of the optical pickup, but is provided in a state slightly separated from the base. The temperature of the light source itself rises to 80 ° C. Therefore, the heat of the light source is released to the base.
従来は、光源と基台との間の隙間に熱伝導性のあるシリコーン系グリースを塗り、光源で発していた熱を基台に伝導していた。熱伝導性シリコーン系グリースでは、熱伝導性物質を配合したオイルコンパウンドであり、シリコーンは、充填剤への濡れ性もよく、多くの粒子を充填するのに適しており、高いもので約6W/m・Kの熱伝導率を有していた。 Conventionally, a silicone grease having thermal conductivity is applied to the gap between the light source and the base, and the heat generated by the light source is conducted to the base. Thermally conductive silicone grease is an oil compound containing a thermally conductive substance. Silicone has good wettability to the filler and is suitable for filling many particles. It had a thermal conductivity of m · K.
しかし、シリコーン系グリースは硬化性ではないため、媒体であるシリコーンオイルが経時でオイルブリードする「ポンピングアウト現象」が発生していた。そのため、オイルブリードした後は、約80℃まで上昇する発熱体の熱を伝導する機能を十分に果たすことができず、装置に不具合をもたらすおそれがあった。 However, since the silicone grease is not curable, a “pumping out phenomenon” in which the silicone oil as a medium bleeds with time has occurred. Therefore, after oil bleed, the function of conducting heat of the heating element that rises to about 80 ° C. cannot be sufficiently performed, and there is a possibility that the apparatus may be defective.
上述した問題を解決するために、従来では、エポキシ樹脂に熱伝導性物質を配合することにより、熱伝導性材料を硬化型にして用いていた(例えば、特許文献1,2参照)。これにより、ポンピングアウト現象が防止され、安定した熱伝導性を確保していた。
しかしながら、従来の技術では、以下のような問題が生じていた。 However, in the conventional technique, the following problems have occurred.
即ち、従来の熱伝導性接着剤では、熱伝導率が0.5〜4W/m・K程度とそれ程高い訳ではなく、十分に発熱体の熱を吸収して、光ピックアップの基台に伝導することができないという問題があった。 That is, the conventional thermal conductive adhesive does not necessarily have a high thermal conductivity of about 0.5 to 4 W / m · K, and it absorbs the heat of the heating element sufficiently and conducts it to the base of the optical pickup. There was a problem that could not be done.
そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、硬化性で熱伝導率が高い熱伝導性樹脂ペーストおよびそれを用いた光ディスク装置を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a thermally conductive resin paste that is curable and has a high thermal conductivity, and an optical disk device using the same.
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、硬化性ベース樹脂100重量部に対し、150W/m・K以上の熱伝導率を有する粒子がX重量部、20W/m・K以上の熱伝導率を有し、少なくとも粒子表面が金属酸化物である粒子がY重量部配合されたとき、1.0X+0.4Y≧700を満たす粒子が配合されたことを特徴とする熱伝導性樹脂ペーストである。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and particles having a thermal conductivity of 150 W / m · K or more are X parts by weight and 20 W / m · K or more with respect to 100 parts by weight of the curable base resin. Thermally conductive resin paste characterized by containing particles satisfying 1.0X + 0.4Y ≧ 700 when Y parts by weight of particles having a thermal conductivity and at least the particle surface is a metal oxide are mixed It is.
本発明は上記構成により、熱伝導性樹脂ペーストにおける熱伝導性物質の粒子の割合を硬化性ベース樹脂に対して極めて多く配合することができるため、硬化性で熱伝導率が高い熱伝導性樹脂ペーストを提供できる。 According to the present invention, since the composition of the heat conductive resin in the heat conductive resin paste can be blended in an extremely large proportion of the heat conductive resin paste with respect to the curable base resin, the heat conductive resin is curable and has high heat conductivity. Can provide paste.
請求項1記載の発明は、硬化性ベース樹脂100重量部に対し、150W/m・K以上の熱伝導率を有する粒子がX重量部、20W/m・K以上の熱伝導率を有し、少なくとも粒子表面が金属酸化物である粒子がY重量部配合されたとき、1.0X+0.4Y≧700を満たす粒子が配合されたことを特徴とする熱伝導性樹脂ペーストである。これにより、熱伝導性樹脂ペーストにおける熱伝導性物質の粒子の割合を硬化性ベース樹脂に対して極めて多く含有させることで、熱伝導性樹脂ペーストの熱伝導率を高くすることができ、その硬化物は6W/m・K以上の熱伝導率を持つ熱伝導性樹脂ペーストとすることができる。 The invention according to claim 1 has particles having a thermal conductivity of 150 W / m · K or more with respect to 100 parts by weight of the curable base resin, X parts by weight, and a thermal conductivity of 20 W / m · K or more. It is a heat conductive resin paste characterized in that particles satisfying 1.0X + 0.4Y ≧ 700 are blended when at least particles whose surface is a metal oxide is blended in Y parts by weight. As a result, the thermal conductivity of the thermally conductive resin paste can be increased by including a very large proportion of the thermally conductive material particles in the thermally conductive resin paste with respect to the curable base resin. The product can be a heat conductive resin paste having a heat conductivity of 6 W / m · K or more.
請求項2記載の発明は、請求項1に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記150W/m・K以上の熱伝導率を有する粒子は、窒化アルミニウム粒子であることを特徴とする。これにより、低粘度で6W/m・K以上の熱伝導率を得ることができ、絶縁材料を用いることにより樹脂ペーストの硬化物を絶縁体とすることができる。
The invention described in
請求項3記載の発明は、請求項2に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記窒化アルミニウム粒子は、平均粒径が40〜100μmの範囲内であることを特徴とする。これにより、ベース樹脂中に多量の粒子を配合しても、粘度の上昇を抑えることができ、高熱伝導率を保ちつつ、ディスペンサを用いて吐出することができる。 A third aspect of the present invention is the thermally conductive resin paste according to the second aspect, wherein the aluminum nitride particles have an average particle size in the range of 40 to 100 μm. Thereby, even if it mix | blends a lot of particle | grains in base resin, a raise of a viscosity can be suppressed and it can discharge using a dispenser, maintaining high thermal conductivity.
請求項4記載の発明は、請求項2乃至3に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記窒化アルミニウム粒子は、小粒径の窒化アルミニウムを造粒し、焼結することにより略球状に形成されていることを特徴とする。これにより、ベース樹脂中に多量の粒子を配合しても、粘度の上昇を抑えることができ、高熱伝導率を保ちつつ、ディスペンサを用いて吐出することができる。 A fourth aspect of the present invention is the thermally conductive resin paste according to the second to third aspects, wherein the aluminum nitride particles are formed into a substantially spherical shape by granulating and sintering small-sized aluminum nitride. It is formed. Thereby, even if it mix | blends a lot of particle | grains in base resin, a raise of a viscosity can be suppressed and it can discharge using a dispenser, maintaining high thermal conductivity.
請求項5記載の発明は、請求項2乃至4に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記窒化アルミニウム粒子は、多糖類または酸化ケイ素により表面処理がなされることを特徴とする。窒化アルミは水と反応してアンモニアを発生するが、これらの処理により耐水性を向上することができる。 A fifth aspect of the present invention is the thermally conductive resin paste according to the second to fourth aspects, wherein the aluminum nitride particles are surface-treated with a polysaccharide or silicon oxide. Aluminum nitride reacts with water to generate ammonia, but these treatments can improve water resistance.
請求項6記載の発明は、請求項1に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記20W/m・K以上の熱伝導率を有し、少なくとも粒子表面が金属酸化物である粒子は、酸化アルミニウム粒子であることを特徴とする。これにより、低粘度で6W/m・K以上の熱伝導率を得ることができ、絶縁材料を用いることにより樹脂ペーストの硬化物を絶縁体とすることができる。
Invention of
請求項7記載の発明は、請求項1に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記20W/m・K以上の熱伝導率を有し、少なくとも粒子表面が金属酸化物である粒子は、酸化アルミニウム粒子であることを特徴とする。これにより、低粘度で6W/m・K以上の熱伝導率を得ることができ、絶縁材料を用いることにより樹脂ペーストの硬化物を絶縁体とすることができる。 Invention of Claim 7 is the heat conductive resin paste of Claim 1, Comprising: The particle | grains which have the heat conductivity of 20 W / m * K or more, and the particle | grain surface is a metal oxide at least, It is characterized by being aluminum oxide particles. Thereby, it is possible to obtain a thermal conductivity of 6 W / m · K or higher with low viscosity, and by using an insulating material, a cured product of the resin paste can be used as an insulator.
請求項8記載の発明は、請求項6乃至7に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記酸化アルミニウム粒子は、表面処理剤で表面処理されていることを特徴とする。これにより、幅が狭い空間に抵抗なくスムーズに注入することができ、さらに分散安定性を増すことができる。 The invention according to an eighth aspect is the heat conductive resin paste according to the sixth to seventh aspects, wherein the aluminum oxide particles are surface-treated with a surface treatment agent. Thereby, it can inject | pour smoothly into a narrow space without resistance, and also can improve dispersion stability.
請求項9記載の発明は、請求項8に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記表面処理剤は、フェニル基とアミノ基を有するシランカップリング剤であることを特徴とする。この表面処理剤は、表面処理剤の中でも、多種の硬化性ベース樹脂や粒子に対して高い流動効果や分散安定性を示すため、樹脂組成の幅を広くすることができ、適用範囲を広くすることができる。
The invention according to
請求項10記載の発明は、請求項6乃至9に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、硬化性ベース樹脂100重量部に対し、平均粒径が略0.7μmの酸化アルミニウム粒子が100〜300重量部配合されていることを特徴とする。これにより、高熱伝導率を保ちつつ、ディスペンサでの吐出速度をより多くすることができる。さらに、熱伝導性樹脂ペーストの分散安定性を向上することができ、貯蔵性に優れた熱伝導性樹脂ペーストとすることができる。 A tenth aspect of the present invention is the thermally conductive resin paste according to the sixth to ninth aspects, in which 100 to 100 parts by weight of the curable base resin contains 100 to 100 aluminum oxide particles having an average particle diameter of about 0.7 μm. 300 weight part is mix | blended, It is characterized by the above-mentioned. Thereby, the discharge rate with a dispenser can be increased while maintaining high thermal conductivity. Furthermore, the dispersion stability of the heat conductive resin paste can be improved, and a heat conductive resin paste having excellent storage properties can be obtained.
請求項11記載の発明は、請求項6乃至10に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記酸化アルミニウム粒子は、略球状であることを特徴とする。これにより、ベース樹脂中に多量の粒子を配合しても、粘度の上昇を抑えることができ、高熱伝導率を保ちつつ、ディスペンサを用いて吐出することができる。 An eleventh aspect of the invention is the heat conductive resin paste according to the sixth to tenth aspects, wherein the aluminum oxide particles are substantially spherical. Thereby, even if it mix | blends a lot of particle | grains in base resin, a raise of a viscosity can be suppressed and it can discharge using a dispenser, maintaining high thermal conductivity.
請求項12記載の発明は、請求項1に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記150W/m・K以上の熱伝導率を有する粒子は、窒化アルミニウム粒子であり、且つ、前記20W/m・K以上の熱伝導率を有し、少なくとも粒子表面が金属酸化物である粒子は、酸化アルミニウム粒子であることを特徴とする。これにより、その硬化物は6W/m・K以上の熱伝導率を持つ、硬化性樹脂ペーストとすることができ、硬化性であるため熱伝導性樹脂ペーストの流動化を防止しつつ発熱体の熱を十分に伝導できる。さらに、絶縁材料を用いているため、その硬化物は絶縁体とすることができ、電子部品に塗布しても、端子間をショートさせることなく使用することができる。 The invention according to claim 12 is the thermally conductive resin paste according to claim 1, wherein the particles having a thermal conductivity of 150 W / m · K or more are aluminum nitride particles, and the 20 W / The particles having a thermal conductivity of m · K or more and at least the particle surface of which is a metal oxide are aluminum oxide particles. As a result, the cured product can be a curable resin paste having a thermal conductivity of 6 W / m · K or more, and since it is curable, it prevents the heat conductive resin paste from fluidizing. It can conduct heat sufficiently. Furthermore, since an insulating material is used, the cured product can be an insulator, and even when applied to an electronic component, it can be used without causing a short circuit between terminals.
請求項13記載の発明は、請求項12に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、窒化アルミニウム粒子と酸化アルミニウム粒子の混合比が、重量比で略4:6〜6:4であることを特徴とする。これにより、高熱伝導率を保ちつつ、熱伝導性樹脂ペーストの粘度を低減することができ、狭い隙間に注入することが可能となる。また、ディスペンサ等の汎用装置にて塗布が可能で、作業性の面でも有用な熱伝導性樹脂ペーストとすることができる。 Invention of Claim 13 is the heat conductive resin paste of Claim 12, Comprising: The mixing ratio of an aluminum nitride particle and an aluminum oxide particle is about 4: 6-6: 4 by weight ratio. Features. As a result, the viscosity of the heat conductive resin paste can be reduced while maintaining high heat conductivity, and can be injected into a narrow gap. Moreover, application | coating is possible with general purpose apparatuses, such as a dispenser, and it can be set as the heat conductive resin paste useful also in terms of workability | operativity.
請求項14記載の発明は、請求項1に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記硬化性ベース樹脂は、熱硬化性樹脂、室温硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂から選ばれる硬化性樹脂であることを特徴とする。これにより、光透過性の悪い粒子を多量に充填しても硬化が可能で、高熱伝導率を確保することができる。 The invention according to claim 14 is the thermally conductive resin paste according to claim 1, wherein the curable base resin is a curable resin selected from a thermosetting resin, a room temperature curable resin, and a moisture curable resin. It is characterized by being. As a result, curing is possible even when a large amount of particles having poor light transmittance is filled, and high thermal conductivity can be ensured.
請求項15記載の発明は、請求項1または14に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記硬化性ベース樹脂は、硬化後の硬化物中に含まれる側鎖に、水酸基が付加された構造であることを特徴とする。ベース樹脂に粒子を多量に配合すると、バインダーの役割をするベース樹脂の量が非常に少なくなるため、樹脂ペーストの硬化物は脆くなりやすい。しかし、硬化物の側鎖に水酸基が付加された構造をとることにより、粘りがあり強靱な硬化物とすることができる。 Invention of Claim 15 is the heat conductive resin paste of Claim 1 or 14, Comprising: In the said curable base resin, the hydroxyl group was added to the side chain contained in the hardened | cured material after hardening. It is a structure. When a large amount of particles are blended in the base resin, the amount of the base resin that serves as a binder is very small, so that the cured product of the resin paste tends to be brittle. However, by adopting a structure in which a hydroxyl group is added to the side chain of the cured product, the cured product can be made sticky and tough.
請求項16記載の発明は、請求項15に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記硬化性ベース樹脂は、水酸基を持つ単官能モノマーを含むことを特徴とする。これにより、その硬化物は側鎖に水酸基を持つ構造となり、強靱な硬化物を得ることができる。 The invention described in claim 16 is the heat conductive resin paste according to claim 15, wherein the curable base resin contains a monofunctional monomer having a hydroxyl group. Thereby, the hardened | cured material becomes a structure which has a hydroxyl group in a side chain, and tough hardened | cured material can be obtained.
請求項17記載の発明は、請求項1または14乃至16に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記硬化性ベース樹脂は、潜在性の硬化剤を含むことを特徴とする。これにより、硬化性ベース樹脂の反応性を高めたり、逆に室温ではほとんど反応しない硬化性ベース樹脂とすることができる。このため、熱伝導性樹脂ペーストの硬化時間を短縮したり、硬化温度を低減したり、ポットライフを長くしたりすることができる。 The invention described in claim 17 is the thermally conductive resin paste according to claim 1 or 14 to 16, wherein the curable base resin contains a latent curing agent. Thereby, the reactivity of curable base resin can be raised, or conversely, it can be set as curable base resin which hardly reacts at room temperature. For this reason, the hardening time of a heat conductive resin paste can be shortened, hardening temperature can be reduced, or pot life can be lengthened.
請求項18記載の発明は、請求項1または14乃至17に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記硬化性ベース樹脂は、エポキシ樹脂であることを特徴とする。エポキシ樹脂は熱や薬品への耐久性が高く、様々な物性の硬化物が作製可能であるため、使用できる分野が広い熱伝導樹脂ペーストとすることができる。 The invention described in claim 18 is the heat conductive resin paste according to claim 1 or 14 to 17, wherein the curable base resin is an epoxy resin. Epoxy resins have high durability against heat and chemicals, and cured products having various physical properties can be produced. Therefore, a heat conductive resin paste that can be used in a wide range of fields can be obtained.
請求項19記載の発明は、請求項18に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記エポキシ樹脂は、硬化剤としてアミン系硬化剤を含むことを特徴とする。これにより、硬化剤の反応性に応じて、熱硬化性、室温硬化性の樹脂とすることができ、さらにケチミン化することにより湿気硬化性樹脂にすることもできる。また、硬化反応の結果水酸基を発生するため、強靱な硬化物を得ることができる。 A nineteenth aspect of the present invention is the heat conductive resin paste according to the eighteenth aspect, wherein the epoxy resin includes an amine-based curing agent as a curing agent. Thereby, according to the reactivity of a hardening | curing agent, it can be set as thermosetting and room temperature curable resin, and also it can be made into moisture curable resin by ketiminizing. Moreover, since a hydroxyl group is generated as a result of the curing reaction, a tough cured product can be obtained.
請求項20記載の発明は、請求項18乃至19に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記エポキシ樹脂は、単官能のモノマーを含むことを特徴とする。アミン系の硬化剤を用いた上で単官能のモノマーを配合すると、その硬化物は側鎖に水酸基を持つ構造となるため、強靱な硬化物を得ることができる。また、単官能のモノマーは、通常低粘度であるため、硬化性ベース樹脂の粘度を低減することができる。 A twentieth aspect of the present invention is the thermally conductive resin paste according to any one of the eighteenth to nineteenth aspects, wherein the epoxy resin includes a monofunctional monomer. When a monofunctional monomer is blended using an amine-based curing agent, the cured product has a structure having a hydroxyl group in the side chain, so that a tough cured product can be obtained. In addition, since the monofunctional monomer usually has a low viscosity, the viscosity of the curable base resin can be reduced.
請求項21記載の発明は、請求項1または14乃至20に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記硬化性樹脂ベース樹脂またはエポキシ樹脂には、分散剤が配合されていることを特徴とする。これにより、粒子の分散性が増し、そのため樹脂ペーストの粘度が下がり、ディスペンサによる吐出速度を増加させることができる。また、基材への塗れ性の向上や、樹脂の流動性の制御にも大きな効果を示す。 The invention according to claim 21 is the heat conductive resin paste according to claim 1 or 14 to 20, characterized in that a dispersing agent is blended in the curable resin base resin or epoxy resin. To do. Thereby, the dispersibility of particle | grains increases, Therefore The viscosity of a resin paste falls and it can increase the discharge speed by a dispenser. In addition, it has a great effect in improving the wettability on the substrate and controlling the fluidity of the resin.
請求項22記載の発明は、請求項1または14乃至21に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記硬化性ベース樹脂またはエポキシ樹脂の粘度が380mPa・s以下であることを特徴とする。これにより、硬化性樹脂ペーストの粘度を低くすることができ、その結果ディスペンサによる吐出速度を大きくすることができる。 The invention according to claim 22 is the heat conductive resin paste according to claim 1 or 14 to 21, wherein the viscosity of the curable base resin or epoxy resin is 380 mPa · s or less. Thereby, the viscosity of the curable resin paste can be lowered, and as a result, the discharge rate by the dispenser can be increased.
請求項23記載の発明は、ディスペンサにて5mLのシリンジと、内径0.78mmのニードルを用い、請求項1乃至22に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、少なくとも0.5MPaの圧力で吐出できることを特徴とする。これにより、汎用装置をもって極めて狭い隙間にも熱伝導性樹脂ペーストを注入する作業が可能となる。 The invention described in claim 23 is the thermally conductive resin paste according to any one of claims 1 to 22, wherein a 5 mL syringe and a needle having an inner diameter of 0.78 mm are used in a dispenser, and is discharged at a pressure of at least 0.5 MPa. It is possible to do. Thereby, the operation | work which inject | pours a heat conductive resin paste also in a very narrow clearance gap with a general purpose apparatus is attained.
請求項24記載の発明は、請求項24に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、ディスペンサにて5mLのシリンジと、内径0.78mmのニードルを用い、0.5MPaの圧力で200mg/分以上吐出できることを特徴とする。これにより、汎用装置をもって極めて狭い隙間にも熱伝導性樹脂ペーストを注入する作業が短時間で可能となり、作業性の高い熱伝導性樹脂ペーストとすることができる。 Invention of Claim 24 is the heat conductive resin paste of Claim 24, Comprising: Using a 5 mL syringe and a needle with an internal diameter of 0.78 mm with a dispenser, it is 200 mg / min or more at a pressure of 0.5 MPa. It can be discharged. Thereby, the operation | work which inject | pours a heat conductive resin paste also into a very narrow gap | interval with a general purpose apparatus becomes possible for a short time, and it can be set as the heat conductive resin paste with high workability | operativity.
請求項25記載の発明は、請求項1乃至24に記載の熱伝導性樹脂ペーストであって、前記熱伝導性樹脂ペーストの硬化物は、絶縁体であることを特徴とする。これにより、電子部品等に塗布しても、端子間をショートさせることなく使用することができる熱伝導性樹脂ペーストとすることができる。 A twenty-fifth aspect of the invention is the heat conductive resin paste according to the first to twenty-fourth aspects, wherein the cured product of the heat conductive resin paste is an insulator. Thereby, even if it applies to an electronic component etc., it can be set as the heat conductive resin paste which can be used without short-circuiting between terminals.
請求項26記載の発明は、オキシラン環を2つ以上持つエポキシオリゴマーまたはエポキシモノマーと、単官能のエポキシモノマーと、アミン系硬化剤と、分散剤とで構成される硬化性ベース樹脂100重量部に対し、窒化アルミニウム粒子がX重量部、酸化アルミニウム粒子がY重量部配合されたとき、1.0X+0.4Y≧700を満たす粒子が配合され、窒化アルミニウム粒子と酸化アルミニウム粒子の混合比が、重量比で略4:6〜6:4である硬化性樹脂ペーストであり、熱伝導率が6W/m・K以上、且つ、5mLのシリンジと、内径0.78mmのニードルを装着したディスペンサを用い、0.5MPaの圧力で吐出したときの吐出速度が200mg/分以上であることを特徴とする熱伝導性樹脂ペーストである。これにより、高熱伝導性を有しつつ、一般的な設備をもって極めて狭い空間にも高熱伝導材料を充填することができる。さらに、基材への塗れ性も良いため作業性に優れ、熱や薬品への耐久性が高いエポキシ樹脂を用い、硬化物は強靱な物性であるため信頼性が高く、樹脂ペーストの硬化物は絶縁体となるため電子部品をはじめ、様々な分野で用いることができる熱伝導性樹脂ペーストとすることができる。 The invention described in claim 26 is based on 100 parts by weight of a curable base resin composed of an epoxy oligomer or epoxy monomer having two or more oxirane rings, a monofunctional epoxy monomer, an amine curing agent, and a dispersant. On the other hand, when X parts by weight of aluminum nitride particles and Y parts by weight of aluminum oxide particles are blended, particles satisfying 1.0X + 0.4Y ≧ 700 are blended, and the mixing ratio of aluminum nitride particles and aluminum oxide particles is a weight ratio. A curable resin paste having a ratio of about 4: 6 to 6: 4, a thermal conductivity of 6 W / m · K or more, a 5 mL syringe, and a dispenser equipped with a needle having an inner diameter of 0.78 mm. A thermal conductive resin paste characterized by having a discharge rate of 200 mg / min or more when discharged at a pressure of 5 MPa. Thereby, it is possible to fill a very narrow space with a high thermal conductivity material with general equipment while having high thermal conductivity. In addition, it has excellent workability due to good paintability on the base material, and uses an epoxy resin that is highly workable and highly resistant to heat and chemicals. The cured product is highly reliable because it is a tough physical property. Since it becomes an insulator, a heat conductive resin paste that can be used in various fields including electronic parts can be obtained.
請求項27記載の発明は、請求項1乃至26に記載の熱伝導性樹脂ペーストを充填または塗布し、所定の条件で硬化させた硬化物を具備したことを特徴とする光ディスク装置である。これにより、レーザーや受光素子のような発熱する部品の熱を速やかに拡散させることができるため、信頼性が高く、寿命が長い光ディスク装置とすることができる。 A twenty-seventh aspect of the present invention is an optical disc apparatus comprising a cured product that is filled or coated with the thermal conductive resin paste according to any of the first to twenty-sixth aspects and cured under predetermined conditions. As a result, heat of components that generate heat, such as a laser or a light receiving element, can be quickly diffused, so that an optical disk device with high reliability and long life can be obtained.
以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1に本発明による樹脂ペーストのディスペンサによる吐出速度と、熱伝導率の関係を表したグラフを示す。このときのディスペンサによる吐出速度は、一般的なディスペンサ装置(武蔵エンジニアリング社製)を用いて、5mLのシリンジに、外径1.08mm、内径0.78mmのニードル(武蔵エンジニアリング社製プラスチックニードル、PN−19G−B)を装着して、0.5MPaの圧力で吐出したときの吐出速度とした。 FIG. 1 is a graph showing the relationship between the discharge rate of the resin paste dispenser according to the present invention and the thermal conductivity. The discharge speed by the dispenser at this time is a 5 mL syringe using a general dispenser device (Musashi Engineering Co., Ltd.), a needle having an outer diameter of 1.08 mm and an inner diameter of 0.78 mm (Musashi Engineering Co., Ltd. plastic needle, PN). −19G-B) was attached, and the discharge speed was set to discharge at a pressure of 0.5 MPa.
なお、試料1〜8は本発明の実施例、試料9〜11は比較例となっており、(表1)に本発明に用いた硬化性ベース樹脂の配合、(表2)に粒子の配合を下記に示し、各試料の製造方法、基本的な特徴については後述する。
Samples 1 to 8 are examples of the present invention,
図1中の試料9および試料10がこれまでに市販されている熱伝導性樹脂ペーストである。試料9の熱伝導性樹脂ペーストは、ディスペンサでの吐出速度が200mg/分程度、熱伝導率が4W/m・K程度であり、現在市販されている熱伝導性樹脂ペーストの中で、実使用上問題なく使用できるレベルとしては、最も熱伝導率が高いものである。熱伝導性樹脂ペーストは、場所によっては1箇所に500mg程度注入されることもあり、これよりもディスペンサでの吐出速度が小さくなると工程に時間がかかりすぎてしまい、生産性が低くなってしまう。そのため、熱伝導性樹脂ペーストは、ディスペンサでの吐出速度が200mg/分以上であることが好ましい。試料10の熱伝導性樹脂ペーストは、熱伝導率が6W/m・K程度であり、熱伝導性という点では市販品で最高レベルであるが、ディスペンサでは20mg/分程度の吐出速度で、実使用上問題がある。
図2に試料1における粒子の配合から、酸化アルミニウムと窒化アルミニウムをそれぞれ増減させたときの熱伝導率を表したグラフを示す。粒子の配合量を増やすと熱伝導率は高くなり、粒子の配合量を減らすと熱伝導率は低くなる結果であるが、試料1の配合より、どちらの粒子を減らしても、6W/m・K以下の熱伝導率となってしまう。また、高熱伝導率を有する窒化アルミニウムの方が熱伝導率に対する寄与が大きい。このため、窒化アルミニウムの配合量を増やし、酸化アルミニウムの配合量を減らした、例えば硬化性ベース樹脂100重量部に対し、窒化アルミニウム600重量部と酸化アルミニウムを250重量部配合した樹脂ペーストも考えられる。 FIG. 2 shows a graph showing the thermal conductivity when aluminum oxide and aluminum nitride are increased or decreased from the blend of particles in Sample 1. Increasing the amount of particles increases the thermal conductivity, and decreasing the amount of particles decreases the thermal conductivity. However, if either particle is reduced, it is 6 W / m · It will become the thermal conductivity of K or less. In addition, aluminum nitride having a high thermal conductivity has a larger contribution to the thermal conductivity. For this reason, a resin paste in which 600 parts by weight of aluminum nitride and 250 parts by weight of aluminum oxide are blended with respect to 100 parts by weight of the curable base resin, for example, in which the blending quantity of aluminum nitride is increased and the blending amount of aluminum oxide is reduced is also conceivable. .
試料5、7、8は、同一の硬化性ベース樹脂を用いて、その硬化物が約7W/m・Kの熱伝導率を持つ、熱伝導性樹脂ペーストである。これらの試料の粒子配合をグラフにプロットしたものを図3に示す。この3点はベース樹脂100重量部に対して、窒化アルミニウムをX重量部、酸化アルミニウムをY重量部配合したとするとき、1.0X+0.4Y=700で表される直線上に位置している。樹脂組成1を用いた、試料5、7、8では7W/m・K程度の熱伝導率が得られたが、樹脂組成により多少熱伝導率が変化することを加味しても、少なくとも1.0X+0.4Y=700で表される配合量以上の粒子を配合すると、6W/m・K以上の熱伝導率が得られる。
本実施例では、150W/m・K以上の高熱伝導率を有する粒子として、窒化アルミニウムを配合したが、一般的に、高熱伝導性の樹脂ペーストを得るためには、ベース樹脂にできるだけ高熱伝導の粒子を、できるだけ多量に配合すると良いため、アルミニウム、金、銀、銅、タングステン、ベリリウム、マグネシウム等の熱伝導率が高い金属粒子を配合することもできる。しかし、金属粒子を多量に配合すると、その硬化物は導電性となってしまうため、本発明のように、電子部品に塗布する用途に用いる可能性がある場合は、絶縁性の粒子を用いることが望ましい。金属粒子を配合する場合は、配合量が少なければその樹脂硬化物も絶縁性を確保できるため、少量添加したり、絶縁性の粒子の表面を薄くコーティングしたりすることにより、熱伝導率を向上させることができる。 In this example, aluminum nitride was blended as particles having a high thermal conductivity of 150 W / m · K or more. In general, in order to obtain a resin paste having a high thermal conductivity, the base resin has as high a thermal conductivity as possible. Since it is good to mix | blend particle | grains as much as possible, metal particles with high heat conductivity, such as aluminum, gold | metal | money, silver, copper, tungsten, beryllium, magnesium, can also be mix | blended. However, if a large amount of metal particles are blended, the cured product becomes conductive. Therefore, if there is a possibility that the cured product is applied to an electronic component as in the present invention, use insulating particles. Is desirable. When compounding metal particles, if the compounding amount is small, the resin cured product can also ensure insulation, so adding a small amount or coating the surface of the insulating particles thinly improves thermal conductivity Can be made.
なお、上記金属酸化物や金属粒子以外にも、炭素を主成分として形成される粒子で150W/m・K以上の高熱伝導率を有するものであれば、利用可能である。 In addition to the above metal oxides and metal particles, any particles formed mainly of carbon and having a high thermal conductivity of 150 W / m · K or more can be used.
熱の伝導には大きく分けて数種類の伝達方法があるが、その中でも、格子振動による伝達と、自由電子による伝達が、特に効率よく熱伝達を行う方法である。そのため、一般的に高熱伝導率を有する物質は硬く、非常に安定な物質である。このような安定な物質は、他の物質との相互作用が小さいため、高熱伝導率を有する粒子は、一般的に樹脂との馴染みが悪い。そのため、比較的熱伝導率が低くても、樹脂との馴染みが良い物質を配合し、樹脂ペーストの分散安定性を向上させる必要がある。このような作用を持つ物質として、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛などの金属酸化物が挙げられる。分散安定性が向上するメカニズムは、金属酸化物が持つ酸素と、樹脂が持つ炭素鎖の間で、弱い静電的な作用があると考えられる。このような作用は、粒子表面が金属酸化物であれば問題ないため、金属表面を酸化させる、もしくは、金属表面に金酸化物をコーティングするなどの方法により、金属粒子と金属酸化物のコアシェル構造とすると、熱伝導率が高く、樹脂との馴染みがよい、理想的な無機粒子ができる。 There are several types of transmission methods for heat conduction. Among them, transmission by lattice vibration and transmission by free electrons are particularly efficient heat transfer methods. Therefore, a substance having a high thermal conductivity is generally a hard and very stable substance. Since such a stable substance has a small interaction with other substances, particles having a high thermal conductivity are generally unfamiliar with a resin. For this reason, it is necessary to improve the dispersion stability of the resin paste by blending a substance that is familiar with the resin even if the thermal conductivity is relatively low. Examples of the substance having such an action include metal oxides such as aluminum oxide, titanium oxide, and zinc oxide. The mechanism for improving the dispersion stability is considered to have a weak electrostatic action between the oxygen of the metal oxide and the carbon chain of the resin. Such a function is not a problem if the particle surface is a metal oxide. Therefore, the core shell structure of the metal particles and the metal oxide can be obtained by oxidizing the metal surface or coating the metal surface with gold oxide. Then, ideal inorganic particles having high thermal conductivity and good compatibility with the resin can be obtained.
金属酸化物の中でも、酸化アルミニウムは比較的熱伝導率が高く、安価で、球状のものが存在する。酸化アルミニウムを配合する場合は、粒径が異なる粒子を2種類以上混合すると、大粒径の隙間に小粒径の粒子が入り込み、高充填が可能となる。さらに2種類の混合比を調節することにより、粒子全体の比表面積をコントロールでき、樹脂ペーストの粘性を自由にコントロールすることができる。本実施例では、硬化性ベース樹脂1gに対して平均粒径が約0.7μmの球状酸化アルミニウム1gと平均粒径が約10μmの球状酸化アルミニウム4gを配合したが、小粒径の酸化アルミニウムはベース樹脂100重量部に対して100〜300重量部程度が望ましく、これより少ないと分散安定性を向上させる効果が低く、これより多いと粘度が高くなり、ディスペンサでの吐出ができなくなる。 Among metal oxides, aluminum oxide has a relatively high thermal conductivity, is inexpensive, and has a spherical shape. In the case of blending aluminum oxide, when two or more kinds of particles having different particle diameters are mixed, particles having a small particle diameter enter a gap having a large particle diameter, and high filling becomes possible. Furthermore, by adjusting the two kinds of mixing ratios, the specific surface area of the whole particles can be controlled, and the viscosity of the resin paste can be freely controlled. In this example, 1 g of spherical aluminum oxide having an average particle size of about 0.7 μm and 4 g of spherical aluminum oxide having an average particle size of about 10 μm were blended with 1 g of curable base resin. The amount is preferably about 100 to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin. If the amount is less than this, the effect of improving the dispersion stability is low.
高熱伝導率の粒子は、前述の通り樹脂との馴染みが悪いため、できるだけ比表面積が小さい方がよく、そのため球状で、粒径が大きい方が良い。本実施例では平均粒径が約50μmの球状窒化アルミニウムを用いたが、40μmより小さくなると、比表面積が大きくなるため粘度が上昇し、ディスペンサによる吐出速度が小さくなってしまう。逆に100μmより大きいと、狭い隙間で目詰まりを起こしたり、分散安定性が悪くなったりするため、高熱伝導率粒子の粒径は40〜100μm程度が適当である。このような高熱伝導率を有する粒子と金属酸化物の粒子を混合することにより、金属酸化物が高熱伝率を有する粒子をコーティングするような構造となり、樹脂ペーストの分散安定性を向上させることができる。 As described above, the particles having high thermal conductivity are poorly compatible with the resin, so that the specific surface area should be as small as possible. Therefore, it is preferable that the particles have a spherical shape and a large particle size. In this example, spherical aluminum nitride having an average particle diameter of about 50 μm was used. However, when the average particle size is smaller than 40 μm, the specific surface area increases, the viscosity increases, and the discharge rate by the dispenser decreases. On the other hand, if it is larger than 100 μm, clogging may occur in a narrow gap or dispersion stability may be deteriorated. Therefore, the particle size of the high thermal conductivity particles is suitably about 40 to 100 μm. By mixing such particles having high thermal conductivity and metal oxide particles, the metal oxide can be coated with particles having high thermal conductivity, and the dispersion stability of the resin paste can be improved. it can.
図4に硬化性ベース樹脂100重量部に対し、配合される粒子を合計1000重量部とし、酸化アルミニウムと窒化アルミニウムの配合比を変化させたときの、樹脂ペースト硬化物の熱伝導率と、樹脂ペーストのディスペンサによる吐出速度を表したグラフを示す。熱伝導率が高い窒化アルミニウムの配合量を多くするほど熱伝導率は高くなる。吐出速度は酸化アルミニウムと窒化アルミニウムの配合比が重量比で4:6となる点をピークに、窒化アルミニウムを増加させるほど減少していく傾向にある。これは、ベース樹脂と窒化アルミニウムの馴染みが悪いためであり、あまり増加させると分散安定性が悪くなる。酸化アルミニウムと窒化アルミニウムの配合比は重量比で4:6〜6:4程度が適当であり、これより窒化アルミニウムが少ないと熱伝導率が低く、高粘度となり、これより窒化アルミニウムが多いと分散安定性が悪く、保存性が低い上に、ディスペンサでの目詰まり等の原因となる。 FIG. 4 shows the thermal conductivity of the cured resin paste and the resin when the blending ratio of aluminum oxide and aluminum nitride is changed with the total blended particles being 1000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable base resin. The graph showing the discharge speed by the dispenser of a paste is shown. The thermal conductivity increases as the blending amount of aluminum nitride having high thermal conductivity increases. The discharge rate tends to decrease as the aluminum nitride is increased, with the peak of the mixing ratio of aluminum oxide and aluminum nitride being 4: 6 by weight. This is because the familiarity between the base resin and aluminum nitride is poor, and if the amount is increased too much, the dispersion stability deteriorates. The mixing ratio of aluminum oxide and aluminum nitride is suitably about 4: 6 to 6: 4 by weight. When there is less aluminum nitride, the thermal conductivity is low and the viscosity is high, and when there is more aluminum nitride than this, dispersion is achieved. The stability is poor, storage stability is low, and clogging with a dispenser is caused.
本発明の熱伝導性樹脂ペーストは、ダイアモンドのような高価な粒子を用いらない限り、光透過性の低い粒子を多量に配合する必要がある。そのため、光硬化性のベース樹脂では表面の数十μm程度の硬化しか期待できず、全体を硬化させるためには、熱硬化性、室温硬化性、湿気硬化性のベース樹脂であることが望ましい。 The heat conductive resin paste of the present invention needs to contain a large amount of particles having low light transmittance unless expensive particles such as diamond are used. Therefore, the photocurable base resin can be expected to cure only about several tens of μm on the surface, and in order to cure the whole, it is desirable to be a thermosetting, room temperature curable, or moisture curable base resin.
本実施例では、硬化性ベース樹脂として、エポキシ樹脂を用いたが、光硬化以外の手法で硬化できる樹脂であれば何でも用いることができ、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂などは熱硬化性、室温硬化性、湿気硬化性のものが知られている。アクリル樹脂を用いる場合、熱硬化性または室温硬化性にするために、有機過酸化物が用いられるが、有機過酸化物は自己反応性の物質で、危険性があり、反応の制御が難しい。ウレタン樹脂は高粘度のものが多く、粒子を多量に配合するためには可塑剤などを配合する必要があるが、可塑剤はブリード等の恐れがあるため、電子部品への使用には適さない。シリコーン樹脂は、低粘度にするためには、低分子のシロキサンを用いる必要があるが、低分子シロキサンはガラスを侵すため、レンズ等の光学部品を曇らせる原因となりうる。これらのことを考えると、熱や薬品への耐久性が高く、樹脂粘度の自由度があり、物性の調整がしやすい、エポキシ樹脂を硬化性ベース樹脂に用いることが好ましい。 In this example, an epoxy resin was used as the curable base resin, but any resin that can be cured by a method other than photocuring can be used. For example, an acrylic resin, a urethane resin, a silicone resin, and the like are thermally cured. , Room temperature curable, and moisture curable. In the case of using an acrylic resin, an organic peroxide is used to make it thermosetting or room temperature curable. However, the organic peroxide is a self-reactive substance, which is dangerous and it is difficult to control the reaction. Urethane resins often have high viscosity, and it is necessary to add plasticizers to mix a large amount of particles. However, plasticizers are not suitable for use in electronic parts because they may cause bleeding. . In order to make the silicone resin low in viscosity, it is necessary to use low molecular weight siloxane. However, since low molecular weight siloxane corrodes glass, it may cause fogging of optical components such as lenses. In view of these, it is preferable to use an epoxy resin as the curable base resin, which has high durability against heat and chemicals, has a degree of freedom in resin viscosity, and is easy to adjust physical properties.
エポキシのオリゴマーは、一般的にビスフェノールA型、ビスフェノールF型が知られているが、近年ではこのような骨格を元に、モノマー等を付加して様々な物性を示すオリゴマーが、各樹脂メーカーより発売されている。本発明ではオリゴマーに関する限定を特に行っていないが、できるだけ低粘度で、硬化したときの物性が柔軟である方が良い。これは、光ディスク等の光学部品に用いた場合、硬化物があまりに硬いと光軸をずらしてしまう恐れがあるためである。また、耐水性を考慮する場合、オリゴマー構造中にエステル結合を持たないものを使用することが望ましい。 Epoxy oligomers are generally known as bisphenol A type and bisphenol F type. Recently, based on such a skeleton, oligomers that have various physical properties by adding monomers, etc., have been obtained from resin manufacturers. It has been released. In the present invention, the oligomer is not particularly limited, but it is preferable that the viscosity is as low as possible and the physical properties when cured are flexible. This is because the optical axis may be shifted if the cured product is too hard when used in an optical component such as an optical disk. In consideration of water resistance, it is desirable to use an oligomer structure having no ester bond.
単官能または2官能のモノマーとしては、長鎖のアルキル鎖を持つモノマーが、比較的低粘度で、樹脂ペーストの粘度を低減する効果が高い。単官能モノマーは、樹脂ペーストの粘度を低減する効果とともに、樹脂硬化物を柔軟で粘りのある物性にする効果を有する。これは、架橋密度を低減する他に、アミン硬化剤を用いると水酸基が側鎖に付加された構造をとるためである。側鎖とは、片端が他のオリゴマーやモノマーに結合していない鎖のことを指す。単官能モノマーとアミン硬化剤が結合した場合、オキシラン環が開環した結果、水酸基を生じ、側鎖に水酸基が付加された構造となる。 As a monofunctional or bifunctional monomer, a monomer having a long alkyl chain has a relatively low viscosity and is highly effective in reducing the viscosity of the resin paste. The monofunctional monomer has the effect of reducing the viscosity of the resin paste and making the resin cured product flexible and sticky. This is because, in addition to reducing the crosslinking density, when an amine curing agent is used, a structure in which a hydroxyl group is added to the side chain is taken. A side chain refers to a chain whose one end is not bound to another oligomer or monomer. When the monofunctional monomer and the amine curing agent are combined, the oxirane ring is opened, resulting in a hydroxyl group and a structure in which the hydroxyl group is added to the side chain.
図5に単官能モノマーの配合量と、ベース樹脂硬化物の伸び率の関係を表したグラフを示す。単官能モノマーの配合量を増やすほど、伸び率が大きくなっていることが分かる。本発明のように、ベース樹脂中に粒子を多量に配合する場合、ベース樹脂硬化物の伸び率が小さいと樹脂ペーストの硬化物は脆くなってしまうため、ベース樹脂硬化物の伸び率は大きいほど良い。そのため、単官能モノマーを多量に配合する必要があるが、配合量をあまり増加させると、硬化性の悪化や、架橋密度低下による耐久性の低下等の不具合が生じる。単官能モノマーの配合量は30〜60重量%程度が適当である。 FIG. 5 is a graph showing the relationship between the blending amount of the monofunctional monomer and the elongation percentage of the cured base resin. It can be seen that the elongation increases as the blending amount of the monofunctional monomer increases. As in the present invention, when a large amount of particles are blended in the base resin, if the elongation percentage of the cured base resin is small, the cured resin paste becomes brittle. good. Therefore, although it is necessary to mix | blend a monofunctional monomer in large quantities, when a compounding quantity is increased too much, malfunctions, such as a deterioration of sclerosis | hardenability and the fall of durability by a crosslinking density fall, will arise. A suitable amount of the monofunctional monomer is about 30 to 60% by weight.
硬化剤として、カチオン重合開始剤や、イミダゾールのようなアニオン系の重合を行う硬化剤を用いる場合は、反応により水酸基を発生しないため、側鎖に水酸基が付加した構造とするためには、水酸基を持った単官能モノマーを配合する必要がある。この場合は、ベース樹脂中に単官能モノマーを20重量%程度加えると顕著な効果が現れ、ベース樹脂の硬化物は粘り強く、柔らかい物性となる。 When a cationic polymerization initiator or a curing agent that performs anionic polymerization such as imidazole is used as the curing agent, a hydroxyl group is not generated by the reaction. It is necessary to blend a monofunctional monomer having In this case, if a monofunctional monomer is added to the base resin by about 20% by weight, a remarkable effect appears, and the cured product of the base resin is tenacious and has soft physical properties.
本実施例では、変性ポリアミンを硬化剤として用いたが、エポキシ樹脂の硬化剤としては、アミン系硬化剤、ポリメルカプタン、酸無水物、カチオン重合開始剤、アミン錯体などが知られており、硬化温度、ポットライフを考慮の上、要求性能に応じた硬化剤の選択が必要である。 In this example, a modified polyamine was used as the curing agent, but as the curing agent for the epoxy resin, amine-based curing agents, polymercaptans, acid anhydrides, cationic polymerization initiators, amine complexes, and the like are known and cured. In consideration of temperature and pot life, it is necessary to select a curing agent according to the required performance.
本発明の熱伝導性樹脂ペーストは、光ディスク装置のレーザー素子付近に注入または塗布することを想定しているが、レーザー素子は高温になると発振しなくなるため、通常80℃程度までしか製品保証がなされていない。このため、樹脂ペーストの硬化温度は80℃以下であることが望まれるが、このような低温で硬化する樹脂は、室温でもある程度の反応性があるため、ポットライフが短いという問題点を有する。このような問題を解決するために、常温ではほとんど反応しないような、潜在性硬化剤を用いると、ポットライフを長くすることができる。 The thermal conductive resin paste of the present invention is assumed to be injected or applied near the laser element of the optical disk device. However, since the laser element does not oscillate when the temperature becomes high, the product is usually guaranteed only up to about 80 ° C. Not. For this reason, the curing temperature of the resin paste is desired to be 80 ° C. or less, but such a resin that cures at a low temperature has a problem that the pot life is short because it has a certain degree of reactivity even at room temperature. In order to solve such a problem, the pot life can be lengthened by using a latent curing agent that hardly reacts at room temperature.
潜在性硬化剤の中でも、硬化温度が低いものとして、変性ポリアミンやアミンアダクトのうち、常温固体であり溶融点が低温であるもの、カチオン重合開始剤、イミダゾール、アミン錯体などが知られている。湿気硬化性のもので、アミンの活性基をケトンでブロックしたケチミンも潜在性硬化剤の一種である。 Among latent curing agents, those having a low curing temperature are known, such as modified polyamines and amine adducts that are solid at normal temperature and have a low melting point, cationic polymerization initiators, imidazoles, and amine complexes. Ketimine, which is moisture curable and has an amine active group blocked with a ketone, is also a kind of latent curing agent.
図6にベース樹脂の粘度と、試料1と同様の配合で粒子を配合した樹脂ペーストの粘度の関係、さらにそのときのディスペンサでの吐出速度の関係を表したグラフを示す。この実験に用いたベース樹脂は、(表1)に記載の樹脂組成1〜5の樹脂である。ベース樹脂100重量部に対する、酸化アルミニウム500重量部と窒化アルミニウム500重量部を配合した場合、全ての樹脂組成にてディスペンサでの吐出が可能であったが、吐出速度は200mg/分以上であることが好ましいため、ベース樹脂の粘度は、少なくとも380mPa・s以下であれば良いことが分かる。しかし、このような関係が成り立つのは、あくまでこの系のベース樹脂を用いたときに、酸化アルミニウムと窒化アルミニウムをこの配合量で混合したときであって、ベース樹脂を変えたり、酸化アルミニウムと窒化アルミニウムの種類や配合量を変えるとこの関係も変化するため、各組み合わせに応じてベース樹脂の粘度は最適化する必要がある。ベース樹脂の粘度は、低いほど樹脂ペーストの粘度も低くなり、ディスペンサでの吐出速度も大きくなる。従って、ベース樹脂の粘度が低いほど作業効率が向上するが、硬化性の樹脂とするためには(表1)の樹脂組成1程度の配合が好ましい。 FIG. 6 is a graph showing the relationship between the viscosity of the base resin and the viscosity of a resin paste in which particles are blended in the same manner as in Sample 1, and the relationship between the ejection speed of the dispenser at that time. The base resin used in this experiment is a resin having the resin composition 1 to 5 described in (Table 1). When 500 parts by weight of aluminum oxide and 500 parts by weight of aluminum nitride were blended with respect to 100 parts by weight of the base resin, discharging with a dispenser was possible with all resin compositions, but the discharging speed was 200 mg / min or more. Therefore, it is understood that the viscosity of the base resin may be at least 380 mPa · s or less. However, such a relationship is established only when the base resin of this system is used, when aluminum oxide and aluminum nitride are mixed in this blending amount. Since this relationship also changes when the type and amount of aluminum are changed, it is necessary to optimize the viscosity of the base resin according to each combination. The lower the viscosity of the base resin, the lower the viscosity of the resin paste, and the higher the discharge speed with the dispenser. Therefore, the lower the viscosity of the base resin, the better the working efficiency. However, in order to obtain a curable resin, the blending of about the resin composition 1 in (Table 1) is preferable.
硬化性ベース樹脂と粒子の混合方法に関して、特に限定はないが、乳鉢のような器具を用いて混合する場合には、小粒径の粒子から順番に混合・分散することにより、凝集粒子をよく破砕でき、分散性が向上する。また、本実施例のような造粒した粒子を用いる場合は、造粒した粒子を破壊してしまう恐れがあるため、あまり強い力をかけない方が良い。脱法撹拌装置のように、樹脂ペーストを流動させて混合する場合は、粒子同士の摩擦により温度が上昇しやすく、これにより樹脂の硬化反応が進行してしまうため、できるだけ温度が上がらないような、穏和な条件で攪拌する必要がある。 The mixing method of the curable base resin and the particles is not particularly limited. However, when mixing using an instrument such as a mortar, the aggregated particles can be well mixed by mixing and dispersing in order from the small particle size. Can be crushed and dispersibility is improved. Moreover, when using the granulated particle | grains like a present Example, since there is a possibility that the granulated particle may be destroyed, it is better not to apply too much force. When the resin paste is mixed by flowing, as in the case of a de-stirring device, the temperature easily rises due to friction between particles, and the curing reaction of the resin proceeds thereby, so that the temperature does not rise as much as possible. It is necessary to stir under mild conditions.
以下、各試料の製造方法を示す。 Hereafter, the manufacturing method of each sample is shown.
試料1の熱伝導性樹脂ペーストは、樹脂組成3の硬化性ベース樹脂1gに対し、平均粒径が約50μmの球状窒化アルミニウム(古川電子社製FAN−f50−J−A)を5g、平均粒径が約0.7μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC2500−SXH)を1g、平均粒径が約10μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC9500−SXB)を4g配合した。この樹脂ペーストを型に流し込み、硬化させることにより、厚さ2mmの平板を作製し、定常熱流法により熱伝導率を測定したところ、6.5W/m・Kであった。さらに、ディスペンサでの吐出速度は、前記条件において520mg/分であり、これまでにない高い熱伝導性能と、高い生産性を兼ね備えた熱伝導性樹脂ペーストである。
The heat conductive resin paste of Sample 1 is 5 g of spherical aluminum nitride (FAN-f50-JA made by Furukawa Electronics Co., Ltd.) having an average particle size of about 50 μm per 1 g of curable base resin of
試料2の熱伝導性樹脂ペーストは、樹脂組成3の硬化性ベース樹脂1gに対し、平均粒径が約50μmの球状窒化アルミニウム(古川電子社製FAN−f50−J−A)を7g、平均粒径が約0.7μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC2500−SXH)を1g、平均粒径が約10μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC9500−SXB)を4g配合した。この樹脂ペーストを型に流し込み、硬化させることにより、厚さ2mmの平板を作製し、定常熱流法により熱伝導率を測定したところ、8.5W/m・Kであった。熱伝導率が高い窒化アルミニウムを増量することにより、樹脂ペースト硬化物の熱伝導率を効果的に向上することができる。また、ディスペンサでの吐出速度は、前記条件において60mg/分であった。粒子を多量に配合したために、吐出速度は激減し、工程では使いづらい配合となっている。このような樹脂ペーストの配合の場合は、ディスペンサニードルの内径が大きいものを使う必要がある。
The heat conductive resin paste of
試料3の熱伝導性樹脂ペーストは、樹脂組成2の硬化性ベース樹脂1gに対し、平均粒径が約50μmの球状窒化アルミニウム(古川電子社製FAN−f50−J−A)を5g、平均粒径が約0.7μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC2500−SXH)を1g、平均粒径が約10μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC9500−SXB)を4g配合した。この樹脂ペーストを型に流し込み、硬化させることにより、厚さ2mmの平板を作製し、定常熱流法により熱伝導率を測定したところ、6.8W/m・Kであった。さらに、ディスペンサでの吐出速度は、前記条件において1380mg/分であった。硬化性ベース樹脂の粘度を下げると、吐出速度は大幅に増加し、生産性を大きく向上することができる。
The heat conductive resin paste of
試料3に用いた硬化性ベース樹脂は、(表1)の樹脂組成2の配合であるが、これは試料1に用いた樹脂組成3と比べると、オリゴマーが少なく、その代わりに2官能のモノマーを配合した組成となっている。このような組成にすることで、粘度を低くできる効果は高い。ベース樹脂中にオリゴマーを多量に配合すると、その硬化物は弾性に富んだ物性となりやすい。逆にモノマーを多量に配合すると、塑性変形する物性となる傾向があるため、用途によって配合を適正化する必要がある。
The curable base resin used for
試料4の熱伝導性樹脂ペーストは、樹脂組成2の硬化性ベース樹脂1gに対し、平均粒径が約50μmの球状窒化アルミニウム(古川電子社製FAN−f50−J−A)を7g、平均粒径が約0.7μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC2500−SXH)を1g、平均粒径が約10μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC9500−SXB)を4g配合した。この樹脂ペーストを型に流し込み、硬化させることにより、厚さ2mmの平板を作製し、定常熱流法により熱伝導率を測定したところ、8.7W/m・Kであった。さらに、ディスペンサでの吐出速度は、前記条件において150mg/分であった。
The heat conductive resin paste of
試料5の熱伝導性樹脂ペーストは、樹脂組成1の硬化性ベース樹脂1gに対し、平均粒径が約50μmの球状窒化アルミニウム(古川電子社製FAN−f50−J−A)を5g、平均粒径が約0.7μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC2500−SXH)を1g、平均粒径が約10μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC9500−SXB)を4g配合した。この樹脂ペーストを型に流し込み、硬化させることにより、厚さ2mmの平板を作製し、定常熱流法により熱伝導率を測定したところ、7.0W/m・Kであった。さらに、ディスペンサでの吐出速度は、前記条件において2970mg/分であった。
The heat conductive resin paste of
試料5に用いた硬化性ベース樹脂は、(表1)の樹脂組成1の配合である。試料1〜4に用いたベース樹脂の樹脂組成2、3とは異なり、オリゴマーを全く配合していない、低粘度という点に特化したベース樹脂である。このような配合をすると、硬化性が悪くなったり、粒子との馴染みが悪くなったりする不具合を生じやすいため、硬化剤や配合する粒子の選択を慎重に行う必要がある。
The curable base resin used for
試料6の熱伝導性樹脂ペーストは、樹脂組成1の硬化性ベース樹脂1gに対し、平均粒径が約50μmの球状窒化アルミニウム(古川電子社製FAN−f50−J−A)を7g、平均粒径が約0.7μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC2500−SXH)を1g、平均粒径が約10μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC9500−SXB)を4g配合した。この樹脂ペーストを型に流し込み、硬化させることにより、厚さ2mmの平板を作製し、定常熱流法により熱伝導率を測定したところ、8.9W/m・Kであった。さらに、ディスペンサでの吐出速度は、前記条件において300mg/分であった。
The heat conductive resin paste of
試料7の熱伝導性樹脂ペーストは、樹脂組成1の硬化性ベース樹脂1gに対し、平均粒径が約50μmの球状窒化アルミニウム(古川電子社製FAN−f50−J−A)を3g、平均粒径が約0.7μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC2500−SXH)を1g、平均粒径が約10μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC9500−SXB)を9g配合した。この樹脂ペーストを型に流し込み、硬化させることにより、厚さ2mmの平板を作製し、定常熱流法により熱伝導率を測定したところ、7.1W/m・Kであった。さらに、ディスペンサでの吐出速度は、前記条件において1030mg/分であった。 The heat conductive resin paste of Sample 7 is 3 g of spherical aluminum nitride (FAN-f50-JA made by Furukawa Electronics Co., Ltd.) having an average particle diameter of about 50 μm per 1 g of curable base resin of resin composition 1. 1 g of spherical aluminum oxide having a diameter of approximately 0.7 μm (AC2500-SXH manufactured by Admatechs) and 9 g of spherical aluminum oxide having an average particle diameter of approximately 10 μm (AC9500-SXB manufactured by Admatechs) were blended. The resin paste was poured into a mold and cured to produce a flat plate having a thickness of 2 mm. The thermal conductivity was measured by a steady heat flow method to be 7.1 W / m · K. Furthermore, the discharge rate with the dispenser was 1030 mg / min under the above conditions.
試料7と同等の熱伝導率を持つ試料5の樹脂ペーストを比較すると、試料7の吐出速度が大幅に小さい。試料7では低粘度である樹脂組成1を配合したために、十分な吐出速度が得られているが、もう少し粘度が高いベース樹脂を用いると、十分な吐出速度が得られなくなる。
When the resin paste of
試料8の熱伝導性樹脂ペーストは、樹脂組成1の硬化性ベース樹脂1gに対し、平均粒径が約50μmの球状窒化アルミニウム(古川電子社製FAN−f50−J−A)を6g、平均粒径が約0.7μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC2500−SXH)を1g、平均粒径が約10μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC9500−SXB)を1.5g配合した。この樹脂ペーストを型に流し込み、硬化させることにより、厚さ2mmの平板を作製し、定常熱流法により熱伝導率を測定したところ、7.1W/m・Kであった。ディスペンサでの吐出は、すぐにニードルが目詰まりしてしまい、十分に吐出できない結果となった。
The heat conductive resin paste of
試料9の熱伝導性樹脂ペーストは、スリーボンド社製、TB2955Eを型に流し込み、硬化させることにより、厚さ2mmの平板を作製し、定常熱流法により熱伝導率を測定したところ、4.0W/m・Kであった。さらに、ディスペンサでの吐出速度は、前記条件において220mg/分であった。
The heat conductive resin paste of
試料10の熱伝導性樹脂ペーストは、信越化学社製、X−32−2133を型に流し込み、硬化させることにより、厚さ2mmの平板を作製し、定常熱流法により熱伝導率を測定したところ、5.9W/m・Kであった。さらに、ディスペンサでの吐出速度は、前記条件において20mg/分であった。
The heat conductive resin paste of
試料11の熱伝導性樹脂ペーストは、樹脂組成3の硬化性ベース樹脂1gに対し、平均粒径が約50μmの球状窒化アルミニウム(古川電子社製FAN−f50−J−A)を2g、平均粒径が約0.7μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC2500−SXH)を1g、平均粒径が約10μmの球状酸化アルミニウム(アドマテックス社製AC9500−SXB)を4g配合した。この樹脂ペーストを型に流し込み、硬化させることにより、厚さ2mmの平板を作製し、定常熱流法により熱伝導率を測定したところ、4.2W/m・Kであった。さらに、ディスペンサでの吐出速度は、前記条件において1480mg/分であった。
The heat conductive resin paste of sample 11 is 2 g of spherical aluminum nitride (FAN-f50-JA manufactured by Furukawa Electronics Co., Ltd.) having an average particle diameter of about 50 μm per 1 g of curable base resin of
本発明の熱伝導性ペーストを光ディスクに用いた場合について、図7〜9を用いて説明する。図7に光ディスク装置71の斜視図を示す。光ディスク装置71は、スピンドルモータ72にCD、DVD、BD(Blu−ray Disc)等の光ディスクを装着し、光ディスクを回転させながら、光ピックアップ装置73に搭載された対物レンズより射出される光を、光ディスク上のデータ記録面に照射することによって、データの記録もしくは再生を行う。
The case where the heat conductive paste of this invention is used for an optical disk is demonstrated using FIGS. FIG. 7 shows a perspective view of the
図8は、光ピックアップ装置73の拡大図である。光ピックアップ装置73には、光源として半導体レーザー素子、光を光ディスクまで導き、光ディスクのデータ記録面に照射するための光学部品、光ディスクから反射してきた光を検出する受光素子等が装着されている。例えばBDを再生する場合、半導体レーザー素子81aから射出された光は種々の光学部品によってアクチュエータ82に設けられた対物レンズ83まで導かれ、対物レンズ83によってBDの記録面上に集光・照射される。ここで対物レンズ83は2つの対物レンズを指示しているが、一方がBD用の対物レンズであり、他方がCD、DVD用の対物レンズである。照射された光は、BDの記録面上で反射し、射出された光と同一の経路をたどってプリズム84aへ戻ってくる。プリズム84aでは戻ってきた光は反射され、受光素子85aに入射される。受光素子85aでは入射した光を電気信号に変換し、その電気信号は信号生成系の回路部に送られ、その回路部においてRF信号を生成し、所望の情報を生成する。
FIG. 8 is an enlarged view of the
図9は、光ピックアップ装置73を簡略化した模式図である。光源である半導体レーザー素子81a、81bは、光軸調整を行う必要があるため、基台86との間には隙間があり、半導体レーザー素子81a、81bは、精密固定用の接着剤にて固定されている。精密固定用の接着剤は一般的に熱伝導率が低いため、半導体レーザー素子81a、81bで発熱した熱は基台86にはほとんど伝達しない。さらに、受光素子85a、85bも発熱体であるため、半導体レーザー素子81a、81b周辺の温度は、80℃を大きく超えてしまう恐れがあり、半導体レーザー素子81a、81bは高温になってしまうと発振しなくなったり、寿命が短くなったりするため、一般的に80℃までしか製品保証がなされていない。そのため、半導体レーザー素子81a、81bは80℃以上の温度にならないように、熱を基台86へ効率よく拡散する手段が必要となる。
FIG. 9 is a simplified schematic diagram of the
これまで、半導体レーザー素子81a、81bから基台86への熱伝達の手段として、熱伝導率が4W/m・K程度の熱伝導性接着剤が用いられてきたが、この程度の熱伝導率では十分に熱を拡散できず、さらに半導体レーザー素子81a、81bの上にグラファイトシートを貼り付ける等の工夫がなされている。しかし、近年では、光ディスクへの書き込み速度上昇の要請は強く、そのためさらに高出力の半導体レーザー素子を用いる必要が出てくる。高出力の半導体レーザー素子を用いると、現在用いている半導体レーザー素子81a、81bよりも発熱量は大きくなるため、これまでより熱を効率よく拡散させる必要がある。その1つの手段として、高い熱伝導率を持つ熱伝導材料を用いることが考えられる。
Up to now, a heat conductive adhesive having a thermal conductivity of about 4 W / m · K has been used as means for transferring heat from the
また、本発明の熱伝導性樹脂ペーストは、硬化性のベース樹脂に、熱伝導率が高い無機粒子を多量に配合することにより、高熱伝導性を達成しているが、通常、樹脂に粒子を多量に配合すると、その樹脂ペーストは粘度が高くなってしまい、ディスペンサのような器具を用いて、狭い隙間に樹脂を注入することはできなくなってしまう。その一方で、発熱体と光ピックアップの基台との距離は、狭い方が熱伝導しやすいことや、小型化、薄型化により、部材同士が非常に近接していることから、近年の光ディスクドライブは、発熱体と光ピックアップの基台の隙間は非常に狭く設計されることが多い。その隙間は1mm程度になることもあるため、先端が細い、外径が1mm程度のディスペンサニードルを用いて、隙間に樹脂ペーストを注入することが必要となってくる。 In addition, the thermal conductive resin paste of the present invention achieves high thermal conductivity by blending a large amount of inorganic particles having high thermal conductivity with a curable base resin. If a large amount is blended, the viscosity of the resin paste becomes high, and it becomes impossible to inject the resin into a narrow gap using an instrument such as a dispenser. On the other hand, the distance between the heating element and the base of the optical pickup is such that the narrower one is more likely to conduct heat and the members are very close to each other due to downsizing and thinning. In many cases, the gap between the heating element and the base of the optical pickup is designed to be very narrow. Since the gap may be about 1 mm, it becomes necessary to inject the resin paste into the gap using a dispenser needle having a thin tip and an outer diameter of about 1 mm.
そこで、本発明の熱伝導性樹脂ペーストを光ディスクに使用し、使用例として図9に示すように、熱伝導性樹脂ペーストを半導体レーザー素子81a、81bと基台86の間や、受光素子85a、85bと基台86の間に注入したり、上から塗布したりした後、硬化させることで熱伝導性樹脂ペーストの硬化物87a、87bが形成される。
Therefore, the heat conductive resin paste of the present invention is used for an optical disk, and as shown in FIG. 9 as an example of use, the heat conductive resin paste is used between the
なお、本実施例の樹脂ペーストは絶縁性を有するため、半導体レーザー素子81a、81b等に塗布する際に短絡等の影響を気にすることなく、容易に塗布することができる。
In addition, since the resin paste of a present Example has insulation, when apply | coating to the
上記熱伝導性樹脂ペーストの硬化物87a、87bは、6W/m・K以上の熱伝導率を有するため、半導体レーザー素子81a、81bや受光素子85a、85bから効率よく基台86へ熱を拡散することができる。また、本発明の熱伝導性樹脂ペーストは硬化性であるため、他の場所に流れ出たりすることがなく、そのため高い熱伝導率を維持でき、光学部品を汚染することもない。
Since the cured
以上のことから、本発明の熱伝導性樹脂ペーストを光ディスク装置に用いることにより、信頼性が高く、寿命が長い、光ディスク装置とすることができる。 From the above, by using the thermally conductive resin paste of the present invention for an optical disk apparatus, an optical disk apparatus with high reliability and long life can be obtained.
上述した光ディスク装置以外の使用例としては、発熱量が大きく放熱が必要となる電子部品、例えばCPU、ドライバIC等の集積素子や、LEDなどの光源等が挙げられ、CPUに用いる場合には、CPUの熱を受熱し放熱フィンへと熱を伝える受熱部とCPUとの接触部分に用いたりすることにより、CPUからの熱を受熱部に効率的に伝えることができる。 Examples of uses other than the optical disk device described above include electronic components that generate a large amount of heat and require heat dissipation, such as integrated elements such as CPUs and driver ICs, light sources such as LEDs, and the like. The heat from the CPU can be efficiently transferred to the heat receiving portion by using the heat receiving portion that receives the heat of the CPU and transferring the heat to the radiating fin and the CPU.
そのため、光ディスク装置のように光源等の発熱源が他の部材と隙間をもって設けられ接点が少なく熱を逃がしにくい構造となっている場合には、発熱源から熱を逃がすためにその隙間に充填剤として本発明の樹脂ペーストを用いるのは好適である。 Therefore, when a heat source such as a light source is provided with a gap with another member and has a structure in which it is difficult for heat to escape, as in an optical disc apparatus, a filler is provided in the gap to release heat from the heat source. It is preferable to use the resin paste of the present invention.
また、本実施例の樹脂ペーストは絶縁性を有するため、例えば樹脂ペーストを平板上に形成することで配線板の絶縁層として利用したり、配線上の導電性パターンを保護するための保護材として利用可能であり、熱源から発生する熱を効率よく拡散することができる。 In addition, since the resin paste of this embodiment has an insulating property, for example, it is used as an insulating layer of a wiring board by forming the resin paste on a flat plate, or as a protective material for protecting a conductive pattern on the wiring. The heat generated from the heat source can be efficiently diffused.
発熱体の熱を他の周辺部材に逃がす媒体として機能するため、パソコンのCPU、各種集積素子、LED等、発熱する全てのデバイスを冷却することができる。さらに、狭い空間に注入することが可能であるため、光ディスク装置に用いる、半導体レーザー素子の冷却に好適である。 Since it functions as a medium for releasing the heat of the heating element to other peripheral members, it is possible to cool all devices that generate heat, such as a CPU of a personal computer, various integrated elements, and LEDs. Furthermore, since it can be injected into a narrow space, it is suitable for cooling a semiconductor laser element used in an optical disk apparatus.
71 光ディスク装置
72 スピンドルモータ
73 光ピックアップ装置
81a 半導体レーザー素子
81b 半導体レーザー素子
82 アクチュエータ
83 対物レンズ
84a プリズム
84b プリズム
85a 受光素子
85b 受光素子
86 基台
87a 熱伝導性樹脂ペーストの硬化物
87b 熱伝導性樹脂ペーストの硬化物
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