JP2009166143A - Cutting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、セラミックス基板等の板状物を複数個に分割し、面取り加工するのに適した切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus suitable for dividing a plate-like object such as a ceramic substrate into a plurality of parts and chamfering them.
IC、LSI、コンデンサ等のデバイスはセラミックス基板等の配線基板に実装され、各種の電気機器に利用される。内部にコンデンサやインダクタ等を集積した低温同時焼成セラミックス(LTCC)等の板状物は、切削装置によって分割予定ラインに沿って切断されて、複数個の小片基板に分割される。 Devices such as ICs, LSIs, capacitors, etc. are mounted on a wiring board such as a ceramic substrate, and are used in various electric devices. A plate-like object such as a low-temperature co-fired ceramic (LTCC) in which capacitors, inductors and the like are integrated is cut along a division line by a cutting device and divided into a plurality of small-piece substrates.
LTCCは900〜1000℃以下の低温で焼成することで、焼成後の収縮を押さえ受動部品のパターンを崩すことなくコンデンサやインダクタを内部回路として集積したものであり、無線回路において信号を前処理するモジュールに利用される。 LTCC is obtained by firing at a low temperature of 900 to 1000 ° C. or lowering the shrinkage after firing, and integrating capacitors and inductors as an internal circuit without destroying the pattern of passive components, and preprocesses signals in a radio circuit. Used for modules.
このような板状物から分割された小片基板は、その角は鋭く危険性が高いことから個々の小片基板の角を面取り加工する必要がある。従来は、分割装置により板状物を小片基板に分割し、その後面取り加工装置により角部を面取り加工するようにしていた。 Since the small substrate divided from such a plate-shaped substrate has a sharp corner and high risk, it is necessary to chamfer the corner of each small substrate. Conventionally, a plate-like object is divided into small pieces by a dividing device, and then a corner portion is chamfered by a chamfering processing device.
しかし、従来の加工方法では、板状物を小片基板に分割する分割装置と小片基板に面取り加工を施す面取り加工装置が必要であり、不経済であるという問題がある。 However, the conventional processing method requires a dividing device that divides a plate-like object into small piece substrates and a chamfering device that chamfers the small piece substrates, which is uneconomical.
また、一台の分割装置で板状物を小片基板に分割し、その後小片基板に角部の面取り加工を施そうとすると、分割工程の後にチャックテーブルを取り替える等の段取り替えをしなければならず、生産性が悪いという問題がある。 In addition, if a plate-like object is divided into small substrates with a single dividing device, and then the corner substrate is chamfered, it is necessary to change the setup such as changing the chuck table after the dividing step. There is a problem that productivity is poor.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、チャックテーブルを交換せずに板状物に対する分割加工及び角部面取り加工を施すことが可能な切削装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a cutting apparatus capable of performing division processing and corner chamfering processing on a plate-like object without replacing the chuck table. Is to provide.
本発明によると、板状物を保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を小片に分割する切削ブレードが装着された切削手段を備えた切削装置であって、該チャックテーブルは、板状物の切削によって分割された複数の小片板状物を吸引保持する複数の小片吸着テーブルと、該各小片吸着テーブルに連結され、該各小片吸着テーブルを互いに接触する位置に集合させるとともに互いに離反させる集合離反手段と、を具備したことを特徴とする切削装置が提供される。 According to the present invention, there is provided a cutting apparatus comprising a chuck table that holds and rotates a plate-like object, and a cutting means that is equipped with a cutting blade that divides the plate-like object held on the chuck table into small pieces, The chuck table is connected to the plurality of small piece suction tables for sucking and holding the plurality of small piece plate-like objects divided by cutting the plate-like object, and the position where the small piece suction tables are in contact with each other. There is provided a cutting device characterized in that it comprises gathering and separating means for gathering together and separating them from each other.
本発明の切削装置は、分割された小片基板に対応した複数の小片吸着テーブルを備えるとともに、小片吸着テーブルを集合及び離反させる集合離反手段を有しているため、切削ブレードで板状物を小片基板に分割した後に小片基板を互いに離反させて、小片基板の角部を切削ブレードで切削して面取り加工を施すことができるので、経済的である。 The cutting apparatus according to the present invention includes a plurality of small piece suction tables corresponding to the divided small piece substrates and has a set separation means for collecting and separating the small piece suction tables. Since the small substrates are separated from each other after being divided into substrates and the corner portions of the small substrates are cut with a cutting blade, it is economical.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1はLTCC(低温同時焼成セラミックス)等の板状物を複数に分割し、角部に面取り加工を施すことのできる本発明実施形態に係る切削装置2の外観を示している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an appearance of a cutting apparatus 2 according to an embodiment of the present invention that can divide a plate-like material such as LTCC (low temperature co-fired ceramics) into a plurality of parts and chamfer corners.
切削装置2のベース4には一対の平行に伸長するガイドレール6,8が固定されている。ボールねじ10の一端は支持部材12により回転可能に支持されており、他端はパルスモータ24に連結されている。ボールねじ10はスライドブロック16に固定された図示しないナットに螺合している。
A pair of
スライドブロック16にはチャックテーブルユニット14が搭載されている。チャックテーブルユニット14はスライドブロック16に固定された支持基台18と、支持基台18上に搭載されたチャックテーブル20を含んでおり、チャックテーブル20は4個の小片吸着テーブル22から構成される。
A
パルスモータ24を正転又は逆転することにより、チャックテーブルユニット14がガイドレール6,8に沿ってX軸方向に移動される。チャックテーブルユニット14は、X軸方向に移動可能且つ回転可能に構成されている。
By rotating the
26は切削ユニットであり、スピンドルハウジング28中に回転自在に収容され、図示しないサーボモータにより回転駆動されるスピンドル30と、スピンドル30の先端部に取り外し可能に装着された切削ブレード32とから構成される。
A cutting
スピンドルハウジング28にはアライメントユニット34が取り付けられている。アライメントユニット34はCCDカメラ等の撮像装置36を有している。パルスモータ42又はパルスモータ52を正転又は逆転することにより、切削ユニット26及びアライメントユニット34はY軸方向及びZ軸方向に移動される。
An
スピンドルハウジング28はZ軸方向に移動可能なスライド部材38により支持されており、スライド部材38はパルスモータ42を駆動することによりコラム40に一体的に形成されたガイドレール44に沿ってZ軸方向に移動される。
The
ベース4にはY軸方向に伸長する一対のガイドレール46,48が固定されており、一端がパルスモータ52に連結されたボールねじ50がコラム40に固定されたナットに螺合しており、パルスモータ52を正転又は逆転することによりコラム40がY軸方向に移動される。
A pair of
図2を参照すると、本発明実施形態のチャックテーブルユニット14の分解斜視図が示されている。チャックテーブルユニット14は支持基台18と、支持基台18上に搭載されるチャックテーブル20とを含んでいる。支持基台18には対角線方向に伸長する4個の長穴56が形成されており、各長穴56中には吸引パイプ58がスライド自在に挿入されている。
Referring to FIG. 2, an exploded perspective view of the
吸引パイプ58のスライド機構としては、特に図示しないが例えばエアシリンダ等を採用可能である。各吸引パイプ58はフレキシブルホースを介して真空ポンプ等の真空吸引源に接続されている。
As a slide mechanism of the
チャックテーブル20は4個の小片吸着テーブル22から構成される。各小片吸着テーブル22の吸着部は多孔質の材料から形成されており、その枠体22aの底部に吸引パイプ58が係合している。
The chuck table 20 is composed of four small piece suction tables 22. The suction portion of each small piece suction table 22 is formed of a porous material, and a
図示しないエアシリンダを駆動することにより、各吸引パイプ58が長穴56中で移動され、吸引パイプ58の移動に伴って各小片吸着テーブル22が図3(A)に示すように互いに接触するように集合されるか、又は図3(B)に示すように互いに離反される。エアシリンダ等の駆動手段、長穴56に沿って移動可能で且つ小片吸着テーブル22の底部に係合した吸引パイプ58で集合離反手段を構成する。
By driving an air cylinder (not shown), the
次に、図4及び図5を参照して、以上のように構成されたチャックテーブルユニット14を有する切削装置2により板状物を複数に分割し、分割された小片基板の角部を面取り加工する方法について説明する。
Next, referring to FIG. 4 and FIG. 5, the plate-like object is divided into a plurality of parts by the cutting apparatus 2 having the
まず、図4(A)に示すように、LTCC等の板状物62をチャックテーブル20上に搭載し、チャックテーブル20により吸引保持する。そして、板状物62を切削ブレード32により切削して、図4(B)に示すように、板状物62に互いに直交する切削ライン63を形成して、板状物62を4個の小片基板64に分割する。
First, as shown in FIG. 4A, a plate-
次いで、上述した集合離反手段を駆動して分割された小片基板64を図4(C)に示すように互いに離反させる。次いで、チャックテーブルユニット14を適宜回転させながら各小片基板64の角部64aに図5(A)に示すように面取り加工を施す。
Next, the
小片基板64は互いに十分に離間されているため、各小片基板64の全ての角部64aに切削ブレード32により面取り加工を施すことができる。これにより、図5(B)に示すように、全ての角部に面取り部65を有する小片基板64を得ることができる。
Since the
2 切削装置
14 チャックテーブルユニット
18 支持基台
20 チャックテーブル
22 小片吸着テーブル
26 切削ユニット
30 スピンドル
32 切削ブレード
34 アライメントユニット
36 撮像装置
56 長穴
58 吸引パイプ
62 板状物
64 小片基板
2 Cutting
Claims (1)
該チャックテーブルは、板状物の切削によって分割された複数の小片板状物を吸引保持する複数の小片吸着テーブルと、
該各小片吸着テーブルに連結され、該各小片吸着テーブルを互いに接触する位置に集合させるとともに互いに離反させる集合離反手段と、
を具備したことを特徴とする切削装置。 A cutting apparatus comprising a chuck table that holds and rotates a plate-like object, and a cutting means equipped with a cutting blade that divides the plate-like object held on the chuck table into small pieces,
The chuck table includes a plurality of small piece adsorption tables for sucking and holding a plurality of small piece plate-like objects divided by cutting the plate-like object;
A set separation means connected to each small piece adsorption table, and collecting the respective small piece adsorption tables at positions where they are in contact with each other and separating them from each other;
A cutting apparatus comprising:
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