JP2009162303A

JP2009162303A - Characteristic improving structure

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Publication number: JP2009162303A
Application number: JP2008000715A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Uejima; 一夫上島
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2008-01-07
Filing date: 2008-01-07
Publication date: 2009-07-23
Anticipated expiration: 2028-01-07
Also published as: JP4754583B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve signal characteristics of electronic equipment by preventing deterioration of characteristics of a sound signal and an image signal accompanied by vibration of electronic parts, which are provided in a substrate of audio-visual electronic equipment, with simple, low-costed and light structure. <P>SOLUTION: A vibration diffusing body 3a made of silica gel α, which can transmit vibration at a high speed, is fitted to electronic parts such as a resistor 41, capacitors 42 and 43, and an integrated circuit 44 provided in a substrate 2 of an audio-visual electronic equipment 1. Vibration of the electronic parts of the substrate 2 is quickly diffused into air through the vibration diffusing body 3a, and deterioration of characteristics of a sound signal and an image signal of the electronic equipment 1 is prevented so as to improve signal characteristics. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、シリカゲルを用いて音響・映像の電子機器の基板の部品振動に伴う信号特性の劣化を改善する特性改善構造に関する。 The present invention relates to a characteristic improving structure that uses silica gel to improve signal characteristic deterioration caused by component vibration of a substrate of an audio / video electronic device.

近年、音響・映像の分野においては、ＣＤプレーヤ、ＤＶＤプレーヤ、ＤＶＤレコーダ等の音声、映像のデジタルの再生機器や記録再生機器の出現により、これらのデジタル機器を用いて本格的なオーディオシステムやビジュアルシステムを構築し、ディスク等の記録媒体にディジタル記録されたハイスピードでダイナミックレンジが広い音楽や高品位の映像を再生して鑑賞できるようになってきている。 In recent years, in the field of audio and video, with the advent of audio and video digital playback equipment and recording / playback equipment such as CD players, DVD players, and DVD recorders, full-fledged audio systems and visuals have been developed using these digital equipment. A system has been built, and it has become possible to play and listen to high-speed and wide dynamic range music and high-quality video digitally recorded on a recording medium such as a disc.

また、前記デジタル機器のユニットを内蔵した「ミニコンポ」等の一体型又は分離型のいわゆる普及タイプのオーディオ機器、ビジュアル機器等においても、前記記録媒体にディジタル記録されたハイスピードでダイナミックレンジが広い音楽や高品位の映像を再生して鑑賞できるようになってきている。 In addition, in a so-called popular type audio device such as a “mini component” incorporating a digital device unit or a so-called popular audio device, visual device, or the like, music recorded at a high speed and having a wide dynamic range is recorded on the recording medium. And high-quality video can be played and watched.

そして、オーディオ、ビジュアルのこれらのシステムや機器によって、音楽等を、細やか、かつ、豊かな音楽表現で再現し、映像を高品位に再生するため、前記デジタルの再生機器や記録再生機器等のシステムを構築する音響・映像の電子機器や、前記普及タイプのオーディオ機器、ビジュアル機器等の音響・映像の電子機器は、音声信号や映像信号へのノイズの混入（重畳）等による信号特性の劣化を極力防止する必要がある。 In order to reproduce music with fine and rich music expression and reproduce the video with high quality by using these audio and visual systems and equipment, systems such as the above digital playback equipment and recording / playback equipment Audio and video electronic devices, and audio / video electronic devices such as the above-mentioned popular types of audio devices and visual devices, have degraded signal characteristics due to noise mixing (superimposition) into audio signals and video signals. It is necessary to prevent as much as possible.

そのため、この種の音響・映像の電子機器においては、機器内の基板（回路基板）に取り付ける各種の電子部品に、信号特性を始めとする諸特性の優れたものが使用される。また、基板の信号パターンや、アースパターンの配置が工夫される（例えば、特許文献１参照）。 For this reason, in this type of audio / video electronic equipment, various electronic components having excellent characteristics such as signal characteristics are used for various electronic components attached to a board (circuit board) in the equipment. Further, the arrangement of the signal pattern of the substrate and the ground pattern is devised (for example, see Patent Document 1).

しかしながら、基板の各種の電子部品に特性の優れたものを使用し、基板のパターン配置を工夫したとしても、試聴の結果等から、音声信号については、とくに音楽等の高域の特性が劣化することが判明した。そして、このような特性の劣化は、映像信号についても同様に生じると考えられる。また、携帯電話機、携帯ゲーム機器等の電池電源で動作する音響・映像の電子機器についても、その音声信号や映像信号に同様の特性の劣化が生じると考えられる。 However, even if various types of electronic components on the board are used and the pattern layout of the board is devised, the high frequency characteristics of music, etc., deteriorate especially for audio signals due to the results of the audition. It has been found. Such characteristic deterioration is considered to occur in the video signal as well. In addition, it is considered that the same characteristic deterioration occurs in the audio signal and the video signal of an audio / video electronic device operating with a battery power source such as a mobile phone or a portable game device.

上記の特性の劣化は、つぎに説明するように基板の電子部品が振動等することによって生じると考えられる。 The deterioration of the above characteristics is considered to be caused by vibration or the like of the electronic components on the board as will be described below.

すなわち、基板の各種の電子部品は、音声信号、映像信号等が通流すると、その信号の電子が電極に衝突(コンデンサ)したり、狭くなった導体流路を通過したり(抵抗)、急激に流路を曲げられたり(コイル・トランス)して微小に振動する。さらに、前記音声信号、映像信号等の通流により、いわゆる右ネジの法則にしたがって発生する磁力線が、前記の微小な振動によってゆれる（振動する）。そして、この磁力線のゆれに基づく当該電子部品と基板上の近隣の他の電子部品との間の電磁誘導作用により、基板上の前記他の電子部品を通流する音声信号や映像信号に前記振動に起因したノイズが混入（重畳）すると考えられる。 That is, when various audio components such as audio signals and video signals flow through the board, the electrons of the signal collide with the electrodes (capacitors), pass through a narrowed conductor flow path (resistance), or suddenly. The flow path is bent (coil / transformer) and vibrates slightly. Furthermore, the lines of magnetic force generated according to the so-called right-handed screw law are swayed (vibrated) by the minute vibrations due to the flow of the audio signal, the video signal, and the like. Then, due to the electromagnetic induction action between the electronic component based on the fluctuation of the magnetic field lines and other electronic components in the vicinity on the board, the vibration is generated in the audio signal and the video signal flowing through the other electronic parts on the board. It is considered that noise caused by the noise is mixed (superimposed).

また、基板の被覆線や裸線の配線を、音声信号や映像信号の電流が流れると、振動によりそれらの配線と、基板の電子部品や他の配線（他の被覆線や裸線）との間の距離が変化し、それらの間のストレー容量（ストレーキャパシタンス）が変化する。そして、このストレー容量が変化することにより、音声信号や映像信号に振動に起因したノイズが混入（重畳）すると考えられる。 In addition, when a current of an audio signal or video signal flows through a coated or bare wire on the board, vibration causes the wiring to be connected to electronic components or other wiring (other covered or bare wires) on the board. The distance between them changes, and the stray capacitance between them changes. Then, it is considered that noise due to vibration is mixed (superimposed) in the audio signal or the video signal by changing the stray capacity.

電子部品の上記各振動は、反射をくり返しながら次第に減衰しつつ部品表面から外部に放散するので、比較的長い時間電子部品に存在する。 Each of the vibrations of the electronic component is radiated from the surface of the component while being attenuated gradually while repeating reflections, and therefore exists in the electronic component for a relatively long time.

そして、前記ノイズの混入により、音声信号のとくに高域の特性や映像信号の特性が劣化し、再生される音の濁りや映像の画質劣化が生じる。 Due to the noise, the high frequency characteristics and the video signal characteristics of the audio signal deteriorate, and the reproduced sound becomes turbid and the image quality of the video deteriorates.

ところで、上記した電子部品の振動に伴う音声信号や映像信号の特性の劣化を防止する特性改善構造として、従来、音質上有害な振動が発生している箇所を調査し、音を殺すことなく有害な振動を無害な振動モードにコントロールすることが開示されている（例えば、非特許文献１参照）。 By the way, as a characteristic improvement structure that prevents the deterioration of the characteristics of the audio signal and video signal due to the vibration of the electronic parts described above, it has been conventionally investigated where the vibration that is harmful to the sound quality has occurred, and it is harmful without killing the sound. It is disclosed to control a simple vibration to a harmless vibration mode (see, for example, Non-Patent Document 1).

また、本願の出願人は、シリカゲルの複数個の粒状体を単層状に配列した音響機器用マットを既に発明しており、この音響機器用マットをスピーカ等の筐体の下に敷くことにより、筐体の振動をすばやく放散して音響特性を改善することができる（例えば、特許文献２参照）。 Further, the applicant of the present application has already invented an audio equipment mat in which a plurality of particles of silica gel are arranged in a single layer, and by laying the audio equipment mat under a casing such as a speaker, The acoustic characteristics can be improved by quickly dissipating the vibration of the housing (see, for example, Patent Document 2).

特開２００５−２５２９４５号公報（要約書、段落［００６８］−［００８０］、図５、図７、図８）JP 2005-252945 A (abstract, paragraphs [0068]-[0080], FIG. 5, FIG. 7, FIG. 8) 特開２００５−２９２７６７号公報（要約書、段落［００２５］−［００２８］、［００４７］、［００６５］、図１等）Japanese Patent Laying-Open No. 2005-292767 (abstract, paragraphs [0025]-[0028], [0047], [0065], FIG. 1, etc.) オンキヨー株式会社の公式サイト（ＯＮＫＹＯのホームシアター・コンポ・ＡＶアンプ・ＰＣオーディオのご案内）の「製品情報」の「フルサイズオーディオ」における「ＣＤプレーヤ」の品番Ｃ−１ＶＬ（Ｓ）の”製品詳細”、［ｏｎｌｉｎｅ］、［平成１９年１０月２９日検索］、インターネット＜URL；http://www2.jp.onkyo.com/product/products.nsf/view/6A97524D06783D7249256E8D00272B3C?OpenDocument＞"Product details" of "CD player" part number C-1VL (S) "Product details" of "Product information" on Onkyo Corporation's official website (ONKYO's home theater, components, AV amplifier, PC audio information) ], [Online], [October 29, 2007 search], Internet <URL; http://www2.jp.onkyo.com/product/products.nsf/view/6A97524D06783D7249256E8D00272B3C?OpenDocument>

前記非特許文献１には、基板の音質上有害な振動が発生している箇所を調査して有害な振動を無害な振動モードにコントロールする具体的な構成は開示されおらず、そのような振動モードのコントロールは実現が容易でない。 The non-patent document 1 does not disclose a specific configuration for investigating a place where a vibration harmful to the sound quality of the substrate is generated and controlling the harmful vibration to a harmless vibration mode. Mode control is not easy to implement.

そして、音質上有害な振動が発生している箇所の調査や動作モードのコントロールには、マイクロコンピュータ等を用いた複雑、高価で時間のかかる信号処理等が必要になると考えられる。 Further, it is considered that complicated, expensive and time-consuming signal processing using a microcomputer or the like is required for investigating a place where vibration that is harmful to sound quality occurs and controlling the operation mode.

一方、前記特許文献１の音響機器用マットを電子機器の下に敷いたとしても、電子機器内部の基板に取り付けられた各種の電子部品の振動に対しては十分ではない。 On the other hand, even if the acoustic device mat of Patent Document 1 is laid under the electronic device, it is not sufficient for vibration of various electronic components attached to the substrate inside the electronic device.

本発明は、シリカゲルを用いた簡単かつ安価、軽量で画期的な構成により音響・映像の電子機器の基板の電子部品の振動に伴う音声信号や映像信号の特性劣化を防止し、電子機器の信号特性を向上することを目的とする。 The present invention prevents deterioration of the characteristics of audio and video signals caused by vibrations of electronic components on the substrate of an audio / video electronic device with a simple, inexpensive, lightweight and innovative structure using silica gel. The object is to improve the signal characteristics.

上記した目的を達成するために、本発明の特性改善構造は、音響・映像の電子機器の部品振動に伴う信号特性の劣化を改善する特性改善構造であって、前記電子機器の基板に設けられた電子部品に、シリカゲルの振動放散体を取り付けてなることを特徴としている（請求項１）。 In order to achieve the above-described object, the characteristic improving structure of the present invention is a characteristic improving structure for improving the deterioration of signal characteristics due to vibration of components of an audio / video electronic device, and is provided on a substrate of the electronic device. The electronic component is provided with a vibration-dissipating body of silica gel (claim 1).

そして、前記振動放散体のシリカゲルは、粒状体であって前記電子部品に接着して取り付けられていることが好ましい（請求項２）。また、前記振動放散体のシリカゲルは、炭素の被覆体でコーティングされていることも好ましい（請求項３）。 The silica gel of the vibration-dissipating body is preferably a granular material and is attached to the electronic component (Claim 2). Further, the silica gel of the vibration radiator is preferably coated with a carbon coating (claim 3).

請求項１の発明によれば、電子機器の基板に設けられた電子部品は、その表面に、シリカゲルが取り付いた状態になり、音声信号や映像信号の通流等により電子部品が振動すると、その振動は、振動伝達速度が速い安価で軽量なシリカゲルの振動放散体を通して迅速に空中に放散され、電子部品内での反射のくり返しが防止されて迅速に消滅する。 According to the invention of claim 1, when the electronic component provided on the substrate of the electronic device is in a state where silica gel is attached to the surface, and the electronic component vibrates due to the flow of an audio signal or a video signal, The vibration is quickly dissipated into the air through an inexpensive and lightweight silica gel vibration dissipator that has a high vibration transmission speed, and is repeatedly extinguished by preventing repeated reflection in the electronic component.

そのため、複雑、高価で時間のかかる信号処理等を行うことなく、基板の電子部品にシリカゲルの振動放散体を取り付ける、簡単かつ安価、軽量で画期的な構成により、音響・映像の電子機器の基板に設けられた電子部品の振動に伴う音声信号や映像信号の特性劣化を防止し、電子機器の信号特性を向上することができる。そして、これらの効果は周波数の高域〜高周波域のＳＮ比の改善を見るので、音響はより大きな音に聞え、画像はより明るくはっきりし、よって室内照明を暗くでき、デジタル電送の場合は誤作動が減少する。よって省エネ、地球温暖化対策に通ずる。 For this reason, a simple, inexpensive, lightweight, and innovative structure that attaches a silica gel vibration diffuser to electronic components on a substrate without performing complicated, expensive, time-consuming signal processing, etc. It is possible to prevent the deterioration of the characteristics of the audio signal and the video signal due to the vibration of the electronic component provided on the substrate, and to improve the signal characteristics of the electronic device. And since these effects see an improvement in the signal-to-noise ratio in the high frequency range to high frequency range, the sound can be heard in a louder sound, the image can be brighter and clearer, and thus the room lighting can be darkened. Reduced operation. Therefore, it leads to energy saving and global warming countermeasures.

請求項２の発明によれば、振動放散体のシリカゲルは粒状体であって、基板の電子部品に接触面積が極めて小さい点接触状に接着して取り付けられるため、接着部分での振動の反射が少なく、基板の電子部品の振動が一層迅速にシリカゲルの振動放散体を通して空中に放散され、電子機器の信号特性を一層向上することができる。しかも、シリカゲルを基板の電子部品に接着する極めて簡単で容易な作業によって形成することができる。 According to the invention of claim 2, since the silica gel of the vibration dissipator is a granular material and is attached to the electronic component of the substrate in a point contact manner with a very small contact area, reflection of vibration at the adhesion portion is prevented. Therefore, the vibration of the electronic components on the board is more quickly dissipated into the air through the silica gel vibration radiator, and the signal characteristics of the electronic device can be further improved. Moreover, it can be formed by an extremely simple and easy operation of bonding silica gel to the electronic component of the substrate.

請求項３の発明によれば、振動放散体のシリカゲルにコーティングされた炭素の振動伝達速度がシリカゲルより極めて速いことから、電子部品の振動を、振動放散体の表面から一層迅速に大気中に放散することができ、とくに、振動の伝達速度が速いアルミ等の金属筐体の電子部品の振動低減に一層効果的である。 According to the invention of claim 3, since the vibration transmission speed of the carbon coated on the silica gel of the vibration dissipator is much faster than that of silica gel, the vibration of the electronic component is dissipated from the surface of the vibration dissipator more rapidly into the atmosphere. In particular, it is more effective in reducing the vibration of electronic parts having a metal casing such as aluminum having a high vibration transmission speed.

つぎに、本発明をより詳細に説明するため、実施形態について、図１〜図１５にしたがって詳述する。 Next, in order to describe the present invention in more detail, embodiments will be described in detail with reference to FIGS.

（一実施形態）
本発明の一実施形態（請求項１、２に対応）について、図１〜図１３を参照して説明する。 (One embodiment)
One embodiment of the present invention (corresponding to claims 1 and 2) will be described with reference to FIGS.

図１は音響・映像の電子機器１に設けられた基板２の一例を示し、（ａ）は基板２の平面図、（ｂ）はその正面図である。図２〜図７はそれぞれ基板２の振動放散体３ａが取り付けられた電子部品例を示し、図２は抵抗４１、図３（ａ）は電解コンデンサ４２、図３（ｂ）はフィルムコンデンサ４３、図４は集積回路４４、図５（ａ）はコアコイル４５、図５（ｂ）はインダクタ４６、図６はトランジスタ４７、図７はトランス４８を示す。 FIG. 1 shows an example of a substrate 2 provided in an audio / video electronic device 1, (a) is a plan view of the substrate 2, and (b) is a front view thereof. 2 to 7 show examples of electronic components to which the vibration-dissipating body 3a of the substrate 2 is attached. FIG. 2 shows a resistor 41, FIG. 3A shows an electrolytic capacitor 42, FIG. 3B shows a film capacitor 43, 4 shows an integrated circuit 44, FIG. 5A shows a core coil 45, FIG. 5B shows an inductor 46, FIG. 6 shows a transistor 47, and FIG.

図８は振動放散体３ａの取り付け効果を測定するシステムの説明図、図９〜図１２はそれぞれ測定結果の波形図、図１３は測定結果の評価の説明図である。 8 is an explanatory diagram of a system for measuring the mounting effect of the vibration radiator 3a, FIGS. 9 to 12 are waveform diagrams of measurement results, and FIG. 13 is an explanatory diagram of evaluation of the measurement results.

図１において、電子機器１は、例えば本格的なオーディオシステムやビジュアルシステムのＣＤプレーヤ、ＤＶＤプレーヤ、ＤＶＤレコーダ等のデジタルの再生機器や記録再生機器、或いは、「ミニコンポ」等の一体型又は分離型の普及タイプのオーディオ機器やビジュアル機器である。 In FIG. 1, an electronic device 1 is a digital reproduction device or recording / reproduction device such as a full-fledged audio system or visual system CD player, DVD player, DVD recorder or the like, or an integrated or separated type such as a “mini component”. Is a popular type of audio equipment and visual equipment.

基板２は電子機器１の音声信号や映像信号の種々の回路基板（電源基板等も含む）の１つであり、片面又は両面に配線パターンが形成された周知のプリント配線板等からなり、その表面側に抵抗４１、コンデンサ４２、４３、集積回路４４等の各種の電子部品が表面実装等によって取り付けられている。 The substrate 2 is one of various circuit boards (including a power supply board) for audio signals and video signals of the electronic device 1, and is composed of a well-known printed wiring board having a wiring pattern formed on one side or both sides thereof. Various electronic components such as a resistor 41, capacitors 42 and 43, and an integrated circuit 44 are attached to the surface side by surface mounting or the like.

そして、基板２が従来基板と異なるのは、基板２の全部又は選択された一部の電子部品に振動放散体３ａが取り付けられて特性改善構造が形成されている点である。 The substrate 2 is different from the conventional substrate in that the vibration-dissipating body 3a is attached to all or a part of the selected electronic components to form a characteristic improving structure.

振動放散体３ａは、基板２の電子部品に発生する上述の振動を迅速に消散するため、原子量が小さくて硬く、振動に対する伝達速度が速いシリカゲルαで形成される。なお、シリカゲルαは軽量の電気的絶縁体であり、電子部品に電磁的影響を与えないようにする点でも好適である。 The vibration dissipator 3a is formed of silica gel α having a small atomic weight and being hard and having a high transmission speed with respect to vibration in order to quickly dissipate the vibration generated in the electronic component of the substrate 2. Silica gel α is a lightweight electrical insulator, and is also suitable from the viewpoint of preventing electromagnetic influence on electronic components.

ところで、シリカゲルαの主成分である二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）は、ケイ素（Ｓｉ）が原子番号１３でアルミ（Ａｌ）より少し重いが、酸素（Ｏ）が原子番号８でアルミ（Ａｌ）より軽い。そのため、振動に対するシリカゲルαの伝達速度は、アルミ（Ａｌ）と同程度で速い。 By the way, silicon dioxide (SiO ₂ ), which is the main component of silica gel α, has silicon (Si) with an atomic number of 13 and is slightly heavier than aluminum (Al), but oxygen (O) has an atomic number of 8 and is lighter than aluminum (Al). . Therefore, the transmission speed of silica gel α with respect to vibration is as fast as that of aluminum (Al).

したがって、振動放散体３ａをシリカゲルαで形成すると、電子部品が振動伝達速度の速いアルミの電気的導体であったとしても、上述の電子の衝突やストレー容量の変化等に起因して基板２の電子部品に発生した振動は、振動放散体３ａを通してその表面から迅速に空中に放散され、電子部品内での反射のくり返しが防止されて迅速に消滅する。 Therefore, when the vibration dissipator 3a is formed of silica gel α, even if the electronic component is an aluminum electrical conductor having a high vibration transmission speed, it is caused by the above-described collision of electrons, change in stray capacity, etc. The vibration generated in the electronic component is quickly dissipated from the surface through the vibration dissipating body 3a into the air, and the repeated reflection in the electronic component is prevented and quickly disappears.

振動放散体３ａを構成するシリカゲルαは、既製（市販）の種々の粒径の粒状体のシリカゲルであってよく、更には、粉末のシリカゲルを種々の形状に成型加工したものであってもよいが、後述するように電子部品の表面に接触面積が極力小さくなるように取り付けるため、球状体を含む粒状体であることが好ましい。 The silica gel α constituting the vibration-dissipating body 3a may be a ready-made (commercially available) granular silica gel having various particle diameters, and may further be obtained by molding powder silica gel into various shapes. However, since it attaches so that a contact area may become as small as possible on the surface of an electronic component so that it may mention later, it is preferable that it is a granular body containing a spherical body.

また、シリカゲルには大別して吸湿特性等が異なるＡ型とＢ型とがある。そして、振動放散体３ａを構成するシリカゲルαは、Ａ型、Ｂ型のいずれであってもよいが、除湿剤、脱臭剤等として汎用されているＢ型の安価な粒状（球状）シリカゲルであることが好ましい。Ａ型のものは、吸収した水分が離れない狭空間構造であるのに対し、Ｂ型のものは、水分を吸収しても、加熱することにより、蒸発して再度空間が再生され、広空間構造であって含有空間量が多く、その分、Ｂ型のものの方が、放散する振動の伝送距離が短くなり、振動が速やかに大気中に放散されると考えられるからである。 Silica gel is broadly classified into A type and B type which have different moisture absorption characteristics. The silica gel α constituting the vibration diffuser 3a may be either A-type or B-type, but is B-type inexpensive granular (spherical) silica gel widely used as a dehumidifying agent, deodorizing agent, or the like. It is preferable. The A type has a narrow space structure in which absorbed moisture does not leave, whereas the B type absorbs moisture, but when heated, it evaporates and regenerates the space. This is because it has a structure and a larger amount of space, and accordingly, the B-type one has a shorter transmission distance of the radiated vibration, and the vibration is considered to be quickly diffused into the atmosphere.

つぎに、振動放散体３ａを構成するシリカゲルαは、どのような手段で電子部品に取り付けてもよいが、製造のし易さ等を考慮すると、図１〜図３に示すように例えば合成樹脂の接着剤５によって電子部品の表面に接着して取り付けることが望ましい。このとき、接着剤５に要求される条件は、振動を吸収しないように強固に硬化するものであって、かつ、電子部品の発熱によっては剥離等しないように熱に対する耐久性を有し、例えば８０℃位までは接着能力が強いことである。 Next, the silica gel α constituting the vibration dissipating body 3a may be attached to the electronic component by any means, but considering the ease of manufacture, etc., for example, as shown in FIGS. It is desirable to adhere and attach to the surface of the electronic component with the adhesive 5. At this time, the condition required for the adhesive 5 is that it is hardened so as not to absorb vibrations, and has durability against heat so as not to be peeled off due to heat generation of the electronic component, for example, The adhesive ability is strong up to about 80 ° C.

そして、電子部品から振動放散体３ａに伝わった振動が、電子部品と振動放散体３ａの接触面を介して振動放散体３ａから電子部品、その逆に反射しないようにするため、振動放散体３ａは、粒状のシリカゲルαを、接着剤５により、電子部品に点接触状に接着して取り付けることが好ましい。 In order to prevent the vibration transmitted from the electronic component to the vibration radiator 3a from being reflected from the vibration radiator 3a via the contact surface between the electronic component and the vibration radiator 3a, and vice versa, the vibration radiator 3a Is preferably attached by attaching the granular silica gel α to the electronic component in a point contact manner with the adhesive 5.

この場合、基板２の電子部品の表面に粒状のシリカゲルαの振動放散体３ａを接着する、簡単かつ安価、軽量な構成により、電子機器１の従来にない画期的な特性改善構造を実現し、基板２の電子部品の振動に伴う音声信号や映像信号の特性劣化を防止して電子機器１の信号特性を飛躍的に向上することができる。 In this case, an unprecedented characteristic improvement structure of the electronic device 1 is realized by a simple, inexpensive and light-weight structure in which the granular silica gel α vibration diffuser 3a is bonded to the surface of the electronic component of the substrate 2. The signal characteristics of the electronic device 1 can be dramatically improved by preventing the deterioration of the characteristics of the audio signal and the video signal due to the vibration of the electronic components of the substrate 2.

なお、基板２の電子部品は、図５（ａ）のコアコイル４５、同図（ｂ）のコアシキャルリードタイプのインダクタ４６、図６のトランジスタ４７、図７のトランス４８等であってもよいのは勿論であり、その他の受動素子、能動素子であってもよい。 The electronic components of the substrate 2 may be the core coil 45 in FIG. 5A, the core lead type inductor 46 in FIG. 5B, the transistor 47 in FIG. 6, the transformer 48 in FIG. Of course, other passive elements and active elements may be used.

つぎに、上述のようにシリカゲルαを用いて形成された特性改善構造の具体的な測定結果及びその評価について、図８〜図１３を参照して説明する。 Next, specific measurement results and evaluation of the characteristic improvement structure formed using silica gel α as described above will be described with reference to FIGS.

測定システムは図８に示すように、ＭＤプレーヤ１００、パワーアンプ１０１、スピーカ１０２を含む測定対象のオーディオ装置と、そのスピーカ出力の再生音を、マイクロホン１０３を通して取り込むマイクロコンピュータ構成の波形解析装置１０４とからなる。 As shown in FIG. 8, the measurement system includes an audio device to be measured including an MD player 100, a power amplifier 101, and a speaker 102, and a waveform analysis device 104 having a microcomputer configuration that takes in reproduced sound output from the speaker through a microphone 103. Consists of.

そして、ＭＤプレーヤ１００により再生した１０００Ｈｚ（中音）、５０００Ｈｚ（高音）のトーンバースト信号を、パワーアンプ１０１を介してスピーカ１０２から出力し、そのスピーカ出力の再生音を、マイクロホン１０３を通して波形解析装置１０４に取り込み、波形解析する。 Then, a 1000 Hz (medium tone) and 5000 Hz (treble) tone burst signal reproduced by the MD player 100 is output from the speaker 102 via the power amplifier 101, and the reproduced sound output from the speaker is transmitted through the microphone 103 to the waveform analyzer. The data is taken into 104 and the waveform is analyzed.

なお、パワーアンプ１０１は別体のパワーアンプ電源１０５から駆動電源が供給されて動作する。パワーアンプ電源１０５は、その電源プラグ１０５ａが商用電源のコンセント１０６に差し込まれ、商用電源で動作する。また、スピーカ１０２、マイクロホン１０３はそれぞれのスタンド１０２ａ、１０３ａに載置されている。そして、マイクロホン１０３はスピーカ１０２の正面から距離Ｌ（＝４０ｃｍ）離れた位置にスピーカ１０２の略正面中央を狙うようにセッティングされる。 Note that the power amplifier 101 operates by being supplied with driving power from a separate power amplifier power source 105. The power amplifier power supply 105 is operated by a commercial power supply with its power plug 105a inserted into a commercial power outlet 106. The speaker 102 and the microphone 103 are placed on the stands 102a and 103a, respectively. The microphone 103 is set so as to aim at a substantially front center of the speaker 102 at a position away from the front of the speaker 102 by a distance L (= 40 cm).

上記構成の測定システムにおいて、パワーアンプ１０５とパワーアンプ電源１０５ａの回路基板の全部または所要の電子部品にシリカゲルαの振動放散体３ａを取り付けた場合（本発明の特性改善構造有りの場合）と、取り付けない場合（本発明の特性改善構造無しの場合）とについて、１０００Ｈｚ（中音）、５０００Ｈｚ（高音）のトーンバースト（いずれも２５０ｍｓの有信号期間と７５０ｍｓの休止期間との合計１０００ｍｓを１周期とするバースト信号）を録音したＭＤをＭＤプレーヤ１００によって再生し、パワーアンプ１０１を介してスピーカ１０２から出力された再生音をマイクロホン１０３を通して波形解析装置１０４に取り込み、この装置１０４のＦＦＴ処理によってスピーカ１０２の出力の波形を解析して図９〜図１２の測定結果を得た。 In the measurement system configured as described above, when the vibration-dissipating body 3a of the silica gel α is attached to all of the circuit boards of the power amplifier 105 and the power amplifier power supply 105a or to required electronic components (when the characteristic improving structure of the present invention is provided) When not attached (without the characteristic improvement structure of the present invention), a tone burst of 1000 Hz (medium tone) and 5000 Hz (treble) (both have a signal period of 250 ms and a pause period of 750 ms for a total period of 1000 ms) MD recorded with a burst signal) is reproduced by the MD player 100, and the reproduced sound output from the speaker 102 via the power amplifier 101 is taken into the waveform analysis device 104 through the microphone 103, and the speaker is processed by the FFT processing of this device 104. The waveform of the output of 102 is analyzed and FIGS. It was obtained of the measurement results.

図９は特性改善構造有りの場合の１０００Ｈｚの波形図であり、図１０は特性改善構造無しの場合の１０００Ｈｚの波形図である。また、図１１は特性改善構造有りの場合の５０００Ｈｚの波形図であり、図１２は特性改善構造無しの場合の５０００Ｈｚの波形図である。なお、図９〜図１２の横軸は時間（ｓ）、縦軸はパーセントフルスケールで表したレベル（振幅）である。 FIG. 9 is a waveform diagram of 1000 Hz when the characteristic improvement structure is provided, and FIG. 10 is a waveform diagram of 1000 Hz when the characteristic improvement structure is not provided. FIG. 11 is a waveform diagram of 5000 Hz when the characteristic improvement structure is provided, and FIG. 12 is a waveform diagram of 5000 Hz when the characteristic improvement structure is not provided. 9 to 12, the horizontal axis represents time (s), and the vertical axis represents the level (amplitude) expressed in percent full scale.

そして、これらの測定波形につき、例えば図１３（ａ）の測定波形例に示すように、各１周期の前記有信号期間を、最初の大振幅（レベル）の音のあばれの区間ａ、それに続く定常状態の区間ｂ、さらにそれに続く残響の区間ｃに区分し、区間ａの波から区間ｂの定常状態の波にどれだけ速く移行する否かを判断して応答の優劣を判定し、その結果から本発明の特性改善構造の効果を評価する。 For these measured waveforms, for example, as shown in the example of the measured waveform in FIG. 13A, the signal period of one cycle is followed by the first large-amplitude (level) sounding interval a. It is divided into a steady-state section b and a subsequent reverberation section c, and it is judged how fast the transition from the wave in the section a to the steady-state wave in the section b is made. Thus, the effect of the characteristic improving structure of the present invention is evaluated.

なお、区間ａは音の「あばれ」であり、材質の「くせ」が出現したものである。区間ｂは本来得られるべき定常振幅の区間、区間ｃは慣性モーメントによるコーン紙等の惰性の動きに基づく区間である。そして、区間ｂの定常振幅は、できるだけ大きいほうがＳ／Ｎ等の点で好ましく、理想的には区間ａの振幅に略等しくなることが望ましい。また、区間ｃの振幅は、慣性で生じているので、極力迅速に減衰して消失することが好ましい。 The section “a” is a sound “abare”, and a material “habit” appears. The section b is a section of steady amplitude that should be obtained originally, and the section c is a section based on inertial movement of cone paper or the like due to moment of inertia. The steady amplitude in the section b is preferably as large as possible from the viewpoint of S / N, etc., and ideally should be substantially equal to the amplitude in the section a. Further, since the amplitude of the section c is generated by inertia, it is preferable that the amplitude is attenuated and disappears as quickly as possible.

ところで、区間ａ、ｂ、ｃの分割は例えば波形ピークが大きく変化するポイントを認識して行われる。また、区間ｂの真の定常状態の範囲は、例えば、原寸の測定波形において、区間ｂの終末の正極のピークレベルを基準にしてその±１ｍｍ以内の高さの正極ピークレベルの範囲とする。具体的には、例えば図１３（ａ）の破線ｄのレベルを区間ｂの終末のピークレベルとすると、正極ピークレベルがその±１ｍｍ以内になる範囲が定常状態の範囲である。 By the way, the division of the sections a, b, and c is performed by recognizing a point where the waveform peak changes greatly, for example. Further, the range of the true steady state in the section b is, for example, a positive peak level range within a height of ± 1 mm with respect to the peak level of the positive electrode at the end of the section b in the original measurement waveform. Specifically, for example, when the level of the broken line d in FIG. 13A is the peak level at the end of the section b, the range where the positive peak level is within ± 1 mm is the steady state range.

そして、前記応答の優劣は、例えば、（１）図１３（ｂ）の定常状態の範囲直前の区間ｔ（区間ａに相当）が短い程優れているとして評価する。または、（２）図１３（ｂ）の定常状態の範囲の正極ピークレベルの包絡線につき、破線ｄより上方に突き出した山の部分と、破線ｄに届かない谷の部分との総和の面積を求め、この面積が小さい程優れているとして評価する。 The superiority or inferiority of the response is evaluated as, for example, (1) the shorter the section t (corresponding to the section a) immediately before the steady state range in FIG. Or (2) the total area of the peak portion protruding above the broken line d and the valley portion not reaching the broken line d for the positive peak level envelope in the steady state range of FIG. The smaller the area, the better.

このようにして、前記応答の優劣を評価したところ、１０００Ｈｚ（中音）の図９と図１０では、図９の特性改善構造有りの場合と図１０の特性改善構造無し場合との応答の優劣は明確には認められないが、５０００Ｈｚ（高音）の図１１と図１２では、図１０の特性改善構造有りの場合の方が図１１の特性改善構造無し場合より応答が速くすばやく定常状態になっている。これは、本発明の特性改善構造を備え、基板２の一部の電子部品は、その表面に、接着剤５の極めて薄く硬化した膜層を介して、シリカゲルの振動放散体３ａが取り付けられることで、特性が改善されて向上したためである。 Thus, when the superiority or inferiority of the response was evaluated, in FIGS. 9 and 10 at 1000 Hz (medium tone), the superiority or inferiority of the response between the case with the characteristic improvement structure in FIG. 9 and the case without the characteristic improvement structure in FIG. 11 and 12 at 5000 Hz (high sound), the response is faster and the steady state is faster with the characteristic improvement structure of FIG. 10 than without the characteristic improvement structure of FIG. ing. This is provided with the characteristic improving structure of the present invention, and a part of the electronic components of the substrate 2 has a silica gel vibration-dissipating body 3a attached to the surface thereof through an extremely thin and hardened film layer of the adhesive 5. This is because the characteristics have been improved and improved.

このように高音の応答特性が改善すると、つぎのような効果が得られる。すなわち、１０００Ｈｚ（中音）と５０００Ｈｚ（高音）とはスピーカから同一時間に同一の音量で再現されるものではない。そして、細かい波形の高周波領域の音（高音）程、音波として再現されるのに時間がかかり、遅れる。高音が遅れると、スピーカ出力の音楽等の試聴者は、遅れた高音が再生されていないかの様に感じ、高音が出ていない、音像（スケール）が小さい等の不満を持つ。これが特性改善構造無し場合の不都合である。これに対して、本発明の特性改善構造を備えた場合は、前記の高音の遅れがなくなり、スピーカ出力の音楽等の試聴者に、高音がよく出ている、音像が大きい等の満足感を与えることができる。これは、音の細かさ、解像度が増し、単位時間当たりに再現できる音の密度が高くなるからである。 As described above, when the response characteristic of treble is improved, the following effects can be obtained. That is, 1000 Hz (medium sound) and 5000 Hz (high sound) are not reproduced at the same volume from the speaker at the same time. And the sound (high pitch) of a fine waveform in a high frequency region takes time and is delayed to be reproduced as a sound wave. When the high sound is delayed, a listener such as music output from the speaker feels as if the delayed high sound is not being reproduced, and is dissatisfied with the fact that the high sound is not output and the sound image (scale) is small. This is a disadvantage when there is no characteristic improvement structure. On the other hand, when the characteristic improving structure of the present invention is provided, the above-described delay of the treble is eliminated, and the listener who listens to the music of the speaker output is satisfied that the treble is good and the sound image is large. Can be given. This is because the fineness and resolution of the sound increase, and the density of sound that can be reproduced per unit time increases.

なお、ＭＤプレーヤ１００についても回路基板の電子部品に振動放散体３ａを取り付けて効果があると思われる。また、パワーアンプ１０５、パワーアンプ電源１０５ａのいずれか一方の回路基板の電子部品に振動放散体３ａを取り付けるだけでも効果があると考えられる。 The MD player 100 is also considered to be effective by attaching the vibration dissipator 3a to the electronic components of the circuit board. Further, it is considered that it is effective to simply attach the vibration dissipating body 3a to the electronic component of either the power amplifier 105 or the power amplifier power source 105a.

以上説明したように、本実施形態においては、複雑、高価で時間のかかる信号処理等を行うことなく、基板２の電子部品の表面に多孔質セラミックの振動放散体３ａを取り付ける、簡単かつ安価な構成により、音響・映像の電子機器１の特性改善構造を実現することができ、基板２の電子部品の振動に伴う音声信号や映像信号の特性劣化を防止し、電子機器１の信号特性を向上することができる。 As described above, in the present embodiment, the porous ceramic vibration diffuser 3a is attached to the surface of the electronic component of the substrate 2 without performing complicated, expensive and time-consuming signal processing. With the configuration, it is possible to realize a characteristic improvement structure of the electronic device 1 for sound and video, and to prevent deterioration of the characteristic of the audio signal and video signal due to vibration of the electronic components of the substrate 2 and to improve the signal characteristic of the electronic device 1 can do.

また、振動放散体３ａを接着剤５により電子部品に接着して簡単に取り付けることができ、製造が容易で実用的である。 Further, the vibration dissipator 3a can be easily attached to the electronic component by the adhesive 5 and is easy to manufacture and practical.

また、振動放散体３ａを粒状体のシリカゲルαで形成し、電子部品に接着して取り付けたため、電子部品と振動放散体３ａとの接着面積が小さく、電子部品と振動放散体３ａとの接着面での振動の反射が極めて少なく、特性劣化の防止効果が一層向上する。 Further, since the vibration radiator 3a is formed of granular silica gel α and attached to the electronic component, the bonding area between the electronic component and the vibration radiator 3a is small, and the adhesive surface between the electronic component and the vibration radiator 3a Therefore, the effect of preventing the deterioration of characteristics is further improved.

（他の実施形態）
本発明の他の実施形態（請求項３に対応）について、図１４、図１５を参照して説明する。図１４、図１５は図２、図３に対応する電子部品例を示す。 (Other embodiments)
Another embodiment of the present invention (corresponding to claim 3) will be described with reference to FIGS. 14 and 15 show examples of electronic components corresponding to FIGS.

そして、本実施形態の場合、図１４、図１５に示すように、シリカゲルαに炭素の被覆体βをコーティングして前記一実施形態の振動放散体３ａに代わる振動放散体３ｂを形成し、この振動放散体３ｂを、前記基板２の電子部品例である、例えば抵抗４１、電界コンデンサ４２、フィルムコンデンサ４３に接着して取り付ける。 In the case of the present embodiment, as shown in FIGS. 14 and 15, the silica powder α is coated with a carbon coating β to form a vibration radiator 3 b instead of the vibration radiator 3 a according to the one embodiment. The vibration diffuser 3b is attached to, for example, a resistor 41, an electric field capacitor 42, and a film capacitor 43, which are examples of electronic components of the substrate 2, for example.

なお、被覆体βの厚みは、振動の伝達距離を極力短くする観点からは、極力薄いほうが好ましいが、実際には、視聴覚上の特性や製造コスト等から決定される。 The thickness of the cover β is preferably as thin as possible from the viewpoint of shortening the transmission distance of vibration as much as possible, but is actually determined from audiovisual characteristics, manufacturing costs, and the like.

そして、振動放散体３ｂは、炭素（Ｃ）の音速が、１００００ｍ／ｓであり、アルミの音速（６２６０ｍ／ｓ）、二酸化ケイ素の音速（水晶としたときに５７２０ｍ／ｓ）より極めて速いことから、振動伝送速度が一層向上し、電気的絶縁性の問題のない場合には一層好適な特性改善構造を提供することができる。 The vibration radiator 3b has a sound velocity of carbon (C) of 10,000 m / s, which is much faster than that of aluminum (6260 m / s) and silicon dioxide (5720 m / s when using quartz). When the vibration transmission speed is further improved and there is no problem of electrical insulation, a more preferable characteristic improving structure can be provided.

そして、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、振動放散体３ａ、３ｂは電子部品の表面の適当な位置に取り付ければよく、図２〜図７、図１４、図１５のように上面に限るものではなく、電子部品の側面等に取り付けてもよい。 For example, the vibration diffusers 3a and 3b may be attached to appropriate positions on the surface of the electronic component, and are not limited to the upper surface as shown in FIGS. 2 to 7, 14, and 15, but are attached to the side surface of the electronic component. May be.

つぎに、振動放散体３ａ、３ｂの形状や大きさは電子部品の取り付け面等の形状に応じて適当に設定すればよく、電子部品と振動放散体３ａ、３ｂとの接着面積等がなるべく狭くなる種々の形状であってよい。シリカゲルαは粒状体のものに限られるものではない。 Next, the shape and size of the vibration radiators 3a and 3b may be appropriately set according to the shape of the mounting surface of the electronic component, and the bonding area between the electronic component and the vibration radiators 3a and 3b is as narrow as possible. Various shapes can be obtained. The silica gel α is not limited to a granular material.

そして、本発明は、商用電源で動作する音響・映像の電子機器だけでなく、電池電源で動作する携帯電話機や携帯ゲーム機器のような電池電源で動作する音響・映像の電子機器にも適用することができ、種々の音響・映像の電子機器の部品振動に伴う信号特性の劣化の改善に適用することができる。 The present invention is applicable not only to audio / video electronic devices that operate on commercial power but also to audio / video electronic devices that operate on battery power, such as mobile phones and portable game devices that operate on battery power. Therefore, the present invention can be applied to improve the deterioration of signal characteristics caused by component vibration of various audio / video electronic devices.

この発明が適用される一実施形態の電子機器の基板を示し、（ａ）は一部の平面図、（ｂ）はその側面図である。The board | substrate of the electronic device of one Embodiment to which this invention is applied is shown, (a) is a partial top view, (b) is the side view. 図１の基板の電子部品が抵抗の場合の説明図である。It is explanatory drawing in case the electronic component of the board | substrate of FIG. 1 is resistance. 図１の基板の電子部品がコンデンサの場合の説明図であり、（ａ）はコンデンサの一例の場合の説明図、（ｂ）はコンデンサの他の例の場合の説明図である。2A and 2B are explanatory diagrams when the electronic component of the substrate of FIG. 1 is a capacitor. FIG. 2A is an explanatory diagram when the capacitor is an example, and FIG. 2B is an explanatory diagram when the capacitor is another example. 図１の基板に設けられた電子部品が集積回路の場合の説明図である。It is explanatory drawing in case the electronic component provided in the board | substrate of FIG. 1 is an integrated circuit. 電子部品がコイル（インダクタ）の場合の説明図であり、（ａ）はコイルの場合の説明図、（ｂ）はインダクタの場合の説明図である。It is explanatory drawing in case an electronic component is a coil (inductor), (a) is explanatory drawing in the case of a coil, (b) is explanatory drawing in the case of an inductor. 電子部品がトランジスタの場合の説明図である。It is explanatory drawing in case an electronic component is a transistor. 電子部品がトランスの場合の説明図である。It is explanatory drawing in case an electronic component is a transformer. 図１の振動放散体の効果を測定するシステムの説明図である。It is explanatory drawing of the system which measures the effect of the vibration diffuser of FIG. 本発明の特性改善構造有りの場合の１０００Ｈｚのトーンバーストの測定波形図である。It is a measurement waveform diagram of a 1000 Hz tone burst when there is a characteristic improvement structure of the present invention. 本発明の特性改善構造無しの場合の１０００Ｈｚのトーンバーストの測定波形図である。It is a measurement waveform diagram of a 1000 Hz tone burst when there is no characteristic improvement structure of the present invention. 本発明の特性改善構造有りの場合の５０００Ｈｚのトーンバーストの測定波形図である。It is a measurement waveform diagram of a 5000 Hz tone burst when there is a characteristic improvement structure of the present invention. 本発明の特性改善構造無しの場合の５０００Ｈｚのトーンバーストの測定波形図である。It is a measurement waveform figure of a 5000 Hz tone burst in the case of no characteristic improvement structure of the present invention. 測定結果の評価の説明図であり、（ａ）は測定波形の区分の説明図、（ｂ）は定常状態の期間の説明図である。It is explanatory drawing of evaluation of a measurement result, (a) is explanatory drawing of the division of a measurement waveform, (b) is explanatory drawing of the period of a steady state. 本発明の他の実施形態の電子部品が抵抗の場合の説明図である。It is explanatory drawing when the electronic component of other embodiment of this invention is resistance. 本発明の他の実施形態の電子部品がコンデンサの場合の説明図であり、（ａ）はコンデンサの一例の場合の説明図、（ｂ）はコンデンサの他の例の場合の説明図である。It is explanatory drawing when the electronic component of other embodiment of this invention is a capacitor | condenser, (a) is explanatory drawing in the case of an example of a capacitor | condenser, (b) is explanatory drawing in the case of the other example of a capacitor | condenser.

符号の説明Explanation of symbols

１電子機器
２基板
３ａ、３ｂ振動放散体
４１抵抗
４２,４３コンデンサ
４４集積回路
４５コイル
４６インダクタ
４７トランジスタ
４８トランス
５接着剤
α シリカゲル
β 被覆体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic device 2 Board | substrate 3a, 3b Vibration diffuser 41 Resistance 42,43 Capacitor 44 Integrated circuit 45 Coil 46 Inductor 47 Transistor 48 Transformer 5 Adhesive alpha silica gel beta Covering body

Claims

音響・映像の電子機器の部品振動に伴う信号特性の劣化を改善する特性改善構造であって、
前記電子機器の基板に設けられた電子部品に、シリカゲルの振動放散体を取り付けてなることを特徴とする特性改善構造。 It is a characteristic improvement structure that improves the deterioration of signal characteristics due to vibration of parts of audio and video electronic equipment,
A structure for improving characteristics, wherein a vibration dissipator of silica gel is attached to an electronic component provided on a substrate of the electronic device.

請求項１に記載の特性改善構造において、
前記振動放散体のシリカゲルは、粒状体であって前記電子部品に接着して取り付けられていることを特徴とする特性改善構造。 In the characteristic improvement structure according to claim 1,
2. The characteristic improving structure according to claim 1, wherein the vibration-dissipating silica gel is granular and attached to the electronic component.

請求項１又は２に記載の特性改善構造において、
前記振動放散体のシリカゲルは、炭素の被覆体でコーティングされていることを特徴とする特性改善構造。 In the characteristic improvement structure according to claim 1 or 2,
The vibration-dissipating silica gel is coated with a carbon coating.