JP2009154217A

JP2009154217A - 真空吸着ノズル

Info

Publication number: JP2009154217A
Application number: JP2007331637A
Authority: JP
Inventors: Kazuhide Kusano; 一英草野
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2007-12-25
Filing date: 2007-12-25
Publication date: 2009-07-16

Abstract

【課題】先端に吸着物を真空吸着して移送する際に確実に吸着物の滑りや落下がなく、その移送先で吸着面から吸着物を離脱する時間を短縮することができる、移送効率のよい真空吸着ノズルを提供する。
【解決手段】先端に吸着物を真空吸着する吸着面２がセラミックスからなり、吸着面２に吸引孔３を備えた真空吸着ノズルであって、吸着面２の平坦面８に吸着面２の外周から吸引孔３に向かって空気が流れる平均深さが0.5〜30μｍの複数の流路７を有している真空吸着ノズルである。吸着物が小型であっても真空吸着ノズルの吸着面２が確実に吸着物を滑りや落下がなく保持でき、その移送先で吸着面２から吸着物を離脱するときには吸着面２に流路７を有しており空気が流通するようになっているので、吸着物が吸着面２に張り付くこともなく、短時間で吸着物の離脱を行なうことができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、チップコンデンサやチップ抵抗器などのチップ状の電子部品を回路基板に実装するための電子部品装着機に好適に用いられる真空吸着ノズルに関するものである。

従来より、チップコンデンサやチップ抵抗器などのチップ状の電子部品は、電子部品装着機に具備された真空吸着ノズルの先端の吸着面に真空吸引によって吸着された後、そのまま搬送されて回路基板の所定の位置へ実装される。このとき、このチップ状の電子部品の位置の測定は、光を照射して、このチップ状の電子部品によって反射された反射光をＣＣＤカメラで受光し、画像解析装置でそのチップ状の電子部品の形状や電極の位置を解析することによって行なわれている。

図９は、真空吸着ノズルを具備した電子部品装着機を用いた、チップ状の電子部品を回路基板に実装する電子部品装着装置の構成を示す概略図である。

図９に示す電子部品装着装置50は、電子部品装着機44に具備された真空吸着ノズル31と、電子部品45を並べたトレイ46と、真空吸着ノズル31に吸着された電子部品45に向けて光を照射するライト47と、電子部品45からの反射光を受光するためのＣＣＤカメラ48と、ＣＣＤカメラ48で受光した反射光を画像処理するための画像解析装置49とで構成されている。

そして、この電子部品装着装置50は、真空吸着ノズル31がトレイ46まで移動し、トレイ46上に並べられた電子部品45を吸着すると、ライト47が真空吸着ノズル31に吸着された電子部品45へ向けて光を照射し、この光が電子部品45の本体や電極に当たって反射する反射光をＣＣＤカメラ48で受光し、ＣＣＤカメラ48で受光した画像を基に画像解析装置49によって電子部品45の位置を測定して、そのデータを基に回路基板（図示せず）の所定の位置に電子部品45を吸着した真空吸着ノズル31を移動させて、回路基板上に電子部品45を実装している。

図８は、電子部品装着機の保持部材に組み付けられた状態の真空吸着ノズルの構成の一例を示す、（ａ）は斜視図、（ｂ）は縦断面図である。

この真空吸着ノズル31は、真空吸引することによって電子部品を吸着して保持するための吸着面32を先端の端面側に有した円筒部35と、円筒部35の吸着面32と相対する側に円筒部35に向かって先細りの形状で設けられた円錐部34と、円錐部34が吸着面32と相対する根元の端面側に設けた頭部36とを有する構成とされている。そして円筒部35の中心部を貫く内孔は、円錐部34と頭部36とに延設されて吸引孔33とされている。

また、保持部材40は真空吸着ノズル31の頭部36と嵌合する受け部41を中央に有し、その中心部に吸引孔33と連通するように吸引孔42を有しており、受け部41に真空吸着ノズル31の頭部36を嵌合して電子部品装着機に取り付けられるようにしてある。

そして、真空吸着ノズル31の材質としては、耐摩耗性に優れるセラミックスや超硬合金などが用いられている。

例えば、特許文献１には、チップ部品を吸着する吸着ノズルの先端部に耐摩耗性の優れたセラミックスを用いることや、このような吸着ノズルの先端部がカメラで撮影したときにチップ部品よりも画像入力レベルの低い色で構成されることによって、チップ部品の位置検出が行なえることが開示されており、この吸着ノズルは耐摩耗性に優れ、チップ部品をノズルでピックアップした際の画像処理を確実に行なえることが開示されている。

しかしながら、例えば特許文献２には、セラミックス等の耐摩耗性に優れた材料を用いると、このような材料は摩擦係数が小さいために、実装機の高速化を図るとチップ部品と吸着ノズルとの接触面で滑りが起こり、プリント基板に装着する電子部品の安定した装着精度が得られないので、ノズル本体を耐摩耗性・耐衝撃性に優れた母材にて構成して耐久性を確保し、吸着ノズルの部品吸着面に母材より摩擦係数が大きい材料の接触材を設けることにより、電子部品の滑りを抑え、耐久性と安定した装着精度を両立できるようにした吸着ノズルが開示されている。

また、特許文献３には、通常、吸着ノズルの吸着面はノズルの先端面に固定砥粒でもって研磨することにより平坦化されているのであるが、固定砥粒を用いて研磨すると、吸着面に一方向に延びる直線状の加工痕が多数形成されるため、電子部品を吸着保持しても加工痕から空気の漏れが発生し、吸着力をさらに低下させるので、吸着面にショットブラスト加工を施して吸着面を形成するか、あるいは少なくとも先端面に粒径が0.5〜２μｍの硬質粒子を固着して吸着面を形成するかして、その表面粗さを最大粗さ（Ｒｙ）で0.5〜５μｍとした吸着ノズルが開示されている。これによれば、この吸着ノズルは高速移動時に電子部品のずれを生じたり落下させたりすること無く確実に保持することができるというものである。

また、特許文献４には、電子部品の小型化に伴い真空吸着ノズルの吸着面の径が小さくなっても吸着力が低下しないように、吸着ノズルの吸着面に吸引孔から吸着面の外周面に貫通する流通路を設けて流通路内に気体を高速で流すことで、流通路内にベルヌーイの効果で負圧を生じさせ、この負圧により同じ径の吸着ノズルに比べて吸着力を増加させてワークを保持する吸着ノズルが開示されている。
特開平２−90700号公報特開平11−26993号公報特開平11−99426号公報特開平４−365579号公報

しかしながら、近年、真空吸着ノズルを高速で移動させてトレイ上の電子部品を吸着し、そのまま電子部品を回路基板まで移動して実装する工程等において、回路基板およびこれに実装する電子部品がますます小型化されて、実装する電子部品の数が増加する傾向にあるため、真空吸着ノズルが電子部品を吸着して回路基板の実装位置に載置するための時間を短縮することが課題となっている。また、実装する電子部品が小型化して軽量化するとともに真空吸着ノズルもさらに小型化していることから、電子部品の滑りや落下がなく確実に電子部品を吸着し、この吸着した電子部品をいかにすばやく吸着面から離脱して実装を高速化するかが課題となっていた。

とくに、特許文献１に開示されたチップ部品を吸着する吸着ノズルの先端部に耐摩耗性の優れたセラミックスを単に用いた場合には、実装機の高速化を図るとチップ部品と吸着ノズルとの接触面で滑りが起こり、プリント基板に装着する電子部品の安定した装着精度が得られないという問題があった。

この問題の対策として、特許文献２に開示されたように、ノズル本体を耐摩耗性・耐衝撃性に優れた母材にて構成して耐久性を確保し、吸着ノズルの部品吸着面に母材より摩擦係数が大きい材料の接触材を設けることにより、電子部品の滑りを抑え、耐久性と安定した装着精度を両立できるようにした吸着ノズルを用いたとしても、部品吸着面での電子部品の滑りは抑えられるものの、この電子部品の滑りを抑えたことによって電子部品を回路基板の実装位置に載置した後に吸着面から電子部品が離脱するのに時間を要することとなってしまうという問題があった。

さらに、特許文献３に開示されたものは、吸着ノズルの吸着面にショットブラスト加工を施して吸着面を形成するか、あるいは少なくとも先端面に粒径が0.5〜２μｍの硬質粒子を固着して吸着面を形成し、吸着面の最大粗さ（Ｒｙ）を0.5〜５μｍとすれば吸着ノズルの高速移動時に電子部品のずれや落下がなく確実に保持できるものではあるが、吸着面を点状の加工痕が多数存在した凹凸面とし、一方向に延びる直線状の加工痕のない面としてあるので、吸着面と吸着物との隙間が狭くなると空気が流れにくくなって隙間の空気の圧力が急上昇してしまうことから、電子部品を吸着すると位置がずれたり、回路基板の実装位置に載置した後に吸着面から電子部品が離脱するのに時間を要したりするという問題が残っていた。

また、特許文献４に開示されたものでは、吸着ノズルの吸着面に形成した流通路内に気体を高速で流した状態で電子部品を保持するため、その気流で電子部品が振動して吸着面上でずれてしまうという問題があった。

本発明は、先端に吸着物を真空吸着して移送する際に確実に吸着物の滑りや落下がなく、その移送先で吸着面から吸着物を離脱する時間を短縮することができる、移送効率のよい真空吸着ノズルを提供することを目的とする。

本発明の真空吸着ノズルは、吸着物を真空吸着する吸着面がセラミックスからなり、前記吸着面に吸引孔を備えた真空吸着ノズルであって、前記吸着面は平坦面に前記吸着面の外周から前記吸引孔に向かって空気が流れる平均深さが０．５〜３０μｍの複数の流路を有していることを特徴とするものである。

また、本発明の真空吸着ノズルは、上記構成において、前記平坦面に複数の凸部を有しており、該複数の凸部の間に前記複数の流路を有していることを特徴とするものである。

また、本発明の真空吸着ノズルは、上記構成において、前記吸着面における流路の面積比率が５〜８０％であることを特徴とするものである。

さらに、本発明の真空吸着ノズルは、上記構成において、前記平坦面に複数の凹部からなる前記複数の流路を有していることを特徴とするものである。

本発明の真空吸着ノズルは、吸着物を真空吸着する吸着面がセラミックスからなり、吸着面に吸引孔を備えた真空吸着ノズルであって、吸着面の平坦面に吸着面の外周から吸引孔に向かって空気が流れる平均深さが0.5〜30μｍの複数の流路を有しているので、吸着物が小型であっても真空吸着ノズルの吸着面が確実に吸着物を滑りや落下がなく保持できる。そして、その移送先で吸着面から吸着物を離脱するときには、吸着面に流路を有して空気が流通するようになっているので、吸着物が吸着面に張り付くこともなく、吸着物を離脱するために吸引孔から空気を吸引するのを止めた際に時間を要することなく短時間で吸着物の離脱を行なうことができる。

また、本発明の真空吸着ノズルは、平坦面に複数の凸部を有しており、該複数の凸部の間に複数の流路を有しているときには、吸着物が小型であっても真空吸着ノズルの吸着面が確実に吸着物を滑りや落下がなく保持でき、その移送先で吸着面から吸着物を離脱するときには、吸着面に複数の凸部を有しており、これら複数の凸部の間に複数の流路を有しているので、吸着物と吸着面との間を空気が流通するようになって、吸着物が吸着面に張り付くこともなく、吸着物を離脱するために吸引孔から空気を吸引するのを止めた際に時間を要することなく短時間で吸着物の離脱を行なうことができる。

また、本発明の真空吸着ノズルは、吸着面における流路の面積比率が５〜80％であるものとしたときには、真空吸着ノズルの吸着面が吸着物を滑りや落下がなく確実に保持でき、その移送先で吸着面から吸着物を離脱するときには、吸着面に吸着物が張り付きすぎたりすることがなく短時間で吸着物の離脱を行なうことができる。

さらに、本発明の真空吸着ノズルは、平坦面に複数の凹部からなる前記複数の流路を有しているときには、平坦面に複数の凸部を有して、該複数の凸部の間に複数の流路を有している場合と同様に、吸着物が吸着面に張り付くこともなく、吸着物を離脱するために吸引孔から空気を吸引するのを止めると時間を要することなく短時間で吸着物の離脱を行なうことができる。

以下、本発明の実施の形態の例を説明する。

図１は本発明の真空吸着ノズルを電子部品装着機の保持部材に組み付けたときの構成の一例を示す、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の縦断面図である。

図１に示す真空吸着ノズル１は、真空吸引することによって電子部品（図示せず）を吸着して保持するための吸着面２を先端の端面側に有した円筒部５と、円筒部５の吸着面２と相対する側に円筒部５に向かって先細りの形状で設けられた円錐部４と、円錐部４が吸着面２と相対する根元の端面側に設けた頭部６とを有する構成である。そして、円筒部５を貫通して吸着面２に開口した内孔は、円錐部４と頭部６とに延設して頭部６の表面に開口させて、吸引孔３としてある。

また、真空吸着ノズル１の頭部６と嵌合する受け部11を有し、吸引孔３と連通するように吸引孔12を有している保持部材10が、真空吸着ノズル１の頭部６と受け部11とを嵌合させて取り付けられており、この保持部材10を介して真空吸着ノズル１が電子部品装着機（図示せず）に取り付けられるようにしてある。

次に、図２に、本発明の真空吸着ノズル１を具備した電子部品装着機を用いて、チップ状の電子部品を回路基板に実装する電子部品装着装置の構成を概略図で示す。

図２に示す電子部品装着装置20は、電子部品装着機14に具備した真空吸着ノズル１と、電子部品15を並べたトレイ16と、真空吸着ノズル１に吸着された電子部品15に向けて光を照射するライト17と、ライト17の反射光を受光するためのＣＣＤカメラ18と、ＣＣＤカメラ18で受光した反射光（画像）を画像処理するための画像解析装置19とで構成されている。

そして、この電子部品装着装置20は、真空吸着ノズル１がトレイ16まで移動し、トレイ16上に並べられた電子部品15を吸着すると、ライト17が真空吸着ノズル１に吸着された電子部品15へ向けて光を照射し、この光が電子部品15の本体や電極に当たって反射する反射光をＣＣＤカメラ18で受光し、ＣＣＤカメラ18で受光した画像を基に画像解析装置19によって電子部品15の位置を測定して、そのデータを基に回路基板（図示せず）の所定の位置に電子部品15を吸着した真空吸着ノズル１を移動させて、回路基板の表面に電子部品15を実装するものである。

そして、本発明の真空吸着ノズル１は、先端に吸着物を真空吸着する吸着面２を有しており、この吸着面２を有する部分がセラミックスからなり、吸着面２に吸引孔３を備えた真空吸着ノズル１であって、吸着面２は平坦面に吸着面２の外周から吸引孔３に向かって空気が流れる平均深さが0.5〜30μｍの複数の流路７を有することが重要である。

図３（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の真空吸着ノズルの吸着面に有した流路の構成の一例を示す斜視図である。

真空吸着ノズル１は、円筒部５の先端に、吸着物を真空吸着する吸着面２と吸引孔３とを備えており、吸着面２は平坦面８に、吸着面２の外周から吸引孔３に向かって空気が流れる、平均深さが0.5〜30μｍの複数の流路７を有して構成してある。

図３（ａ）に示す流路７は、吸着面２の外周から吸引孔３に向かって放射状に複数の流路７を有した場合を示しており、図３（ｂ）は互いに90°の角度で吸引孔３を中心に配置された流路７に対して、互いに連結するように円形状の流路７を有した場合を示すものである。このように、流路７には、図３（ａ）に示すように流路７が互いに独立したパターンや、図３（ｂ）に示すように流路７が互いに連結したパターンなどを用いることができる。

また、流路７のパターンは、流路７が吸着物を吸着するときには吸着面２から空気を排出し、吸着物を離脱するときには吸着面２に空気を流通させることから、幅の細いものを吸着面２の全面に配置するような形態が好ましい。実際には、吸着物の種類や電子部品装着機の設定により最適なパターンが変化するため、製品を用いて吸着試験を行なって詳細な形状や配置を決定すればよい。

そして、流路７は少なくとも１ヶ所の端部が吸着面２の外周から外部に通じる開放端７ａを有することが好ましく、吸着面２に吸着物を吸着しても開放端７ａが塞がることはなく、吸着物を吸着するときは吸着物と吸着面２の間に挟まれた空気が開放端７ａから流路７を通じて吸引孔３にスムーズに吸引され、吸着物と吸着面２の隙間が縮まったときに隙間に挟まれた空気の圧力が急上昇して吸着物がずれてしまうという問題を防止できる。一方、吸着物を離脱するときには開放端７ａから流路７を通して吸着面２の全域に空気が流通するようになっているので、吸着物が吸着面２に張り付くこともなく、吸着物を離脱するために吸引孔３から空気を吸引するのを止めると時間を要することなく短時間で吸着物の離脱を行なうことができる。

さらに、流路７は少なくとも１ヶ所の端部が吸引孔３の外周から内部に通じる開放端７ｂを有することが好ましく、吸着面２に吸着物を吸着しても開放端７ｂが塞がることはなく、吸着物を吸着するときには吸着物と吸着面２の間に挟まれた空気が流路７から開放端７ｂを通じて吸引孔３にスムーズに吸引され、吸着物と吸着面２の隙間が縮まったときに隙間に挟まれた空気の圧力が急上昇して吸着物がずれてしまうという問題を防止でき、吸着物を離脱するときには開放端７ｂから流路７を通して吸着面２の全域に空気が流通するようになっているので、吸着物が吸着面２に張り付くこともなく、吸着物を離脱するために吸引孔３から空気を吸引するのを止めると時間を要することなく短時間で吸着物の離脱を行なうことができる。

また、開放端７ａ，７ｂは、吸着物が吸着面２と接触する面の形状により形成するかどうかを決めればよく、吸着物の表面に凹形状などがあり、吸着物が吸着されたときに吸着面２との間に空気を導入することができれば、開放端７ａ，７ｂが形成されていなくても同等の効果を得ることができる。

流路７の断面形状は四角形，三角形，Ｕ字形など流路７の形成方法によって様々な形状を採用することができ、深さも必ずしも一様である必要はなく、真空吸着ノズル１の吸着面２が吸着物を滑りや落下がなく確実に保持し、吸着面２から吸着物を離脱するときには吸着面２に流路７を通じて空気が流通するようにできればよい。

また、流路７の深さを0.5〜30μｍとしたのは、0.5μｍ以上であると、吸着物を吸着するときに吸着面２と吸着物との隙間に挟まれた空気は流路７を通じて素早く排出され、隙間に挟まれた空気の圧力が急上昇して吸着物がずれてしまうという問題を防止することができ、吸着物を離脱するときに吸着面２と吸着物の隙間に空気が素早く流通して、吸着物が張り付くという問題を防止することができるからである。また、流路７の深さが30μｍ以下であると、吸着面２に吸着物を吸着したときに流路７内の空気が高速で流れることが抑えられ、気流で吸着物が振動してずれるという問題を防止できるからである。流路７の深さが0.5μｍ未満であると、吸着面２と吸着物の隙間に挟まれた空気は流路７を通じて排出されにくくなり、隙間に挟まれた空気の圧力が急上昇して吸着物がずれてしまうという問題や、吸着物を離脱するときに吸着面２と吸着物との隙間に空気が素早く流通しにくくなり、張り付きや位置ずれが生じやすくなるという問題がある。また、流路７の深さが30μｍを超えると、吸着面２に吸着物を吸着したときに流路７内の空気が流れやすくなり、吸着物が振動してずれやすくなるという問題が生じる。

さらに、本発明の真空吸着ノズル１は、平坦面８に複数の凸部を有しており、該複数の凸部の間に複数の流路７を有していることが好ましい。

図４（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の真空吸着ノズルの吸着面の構成の一例を示す斜視図である。図４（ａ）に示す例は、真空吸着ノズル１の吸着面２の平坦面８に頂部が平坦で円形の凸部61を複数形成したものであり、凸部61の間に流路７が形成されている。図４（ｂ）に示す例は、平坦面８に頂部が平坦で扇形の凸部61を形成したものであり凸部61の間に流路７が形成されている。

図４（ａ）に示す例のように凸部61を形成して、この凸部61の間に流路７を形成すると、流路７を流れる空気の経路が吸着面２の径方向以外にも多数形成されるので、吸着物を吸引するときには吸着面２の全面で一様に空気を排出することができ、吸着物を離脱するときには空気を吸着面２に行き渡らせることができるので、吸着物の位置ずれを防止できる。

また、図４（ｂ）に示す例のような凸部61と流路７を吸着面２に形成すると、吸着物を吸引するときには凸部61の周囲に形成される流路７を通じて空気を排出でき、吸着物を離脱するときには同様に凸部61の周囲に形成される流路７を通じて空気を吸着面２に流通させることができるので、吸着物の位置ずれを防止できる。

なお、吸着面２と接する吸着物の面が鏡面のように凹凸が少ないときは、図４（ａ）に示す例のような吸着面２を有した真空吸着ノズル１を用い、吸着物の面に細かい凹凸が多数あるときには、図４（ｂ）に示す例のような吸着面２を有する真空吸着ノズル１を用いると、吸着物を位置ずれなく吸着することができる。

そして、平坦面８に凸部61を形成すると、平坦面８の材質と凸部61の材質とを変えることができ、例えば、平坦面８を形成するセラミックスに強度の高いジルコニアを使用し、凸部61に硬度の高いアルミナを用いて吸着面２の耐摩耗性を高めたり、図５に図４と同様の斜視図で示す例のように、凸部61に半導通性の炭化珪素を用い、それらを流路７の底において導電性の経路64で繋ぎ、円筒部５の表面に形成した経路64から帯電した吸着物の静電気を除電することなどもできる。

また、本発明の真空吸着ノズル１は、吸着面２における流路７の面積比率が５〜80％であることが好ましい。

ここで吸着面２における流路７の面積比率とは、例えば、図６（ａ）に示すような吸着面２の平面図において、流路７を含む吸着面２の全面積に対する流路７の占有面積の比率を百分率で表すものである。

流路７の面積比率を５〜80％とするとよいのは、５％以上であると、吸着面２から吸着物を離脱するときには吸着面２に吸着物が張り付きすぎたりすることがなく短時間で吸着物の離脱を行なうことができるからであり、80％以下であると、吸着力が低下して吸着物が滑ったり落下したりすることがないからである。吸着面２における流路７の面積比率が５％未満になると、吸着面２から吸着物を離脱するときに、吸着面２の全域に空気が素早く広がりにくくなり、吸着物が張り付きすぎたりして短時間で吸着物の離脱を行なうことができなくなる傾向があり、80％を超えると、吸着面２と吸着物とが接触する面積が少なくなりすぎて吸着物の位置が決まりにくくなり、吸着力が低下して吸着物が滑ったり落下したりする傾向があるためである。

さらに、本発明の真空吸着ノズル１は、平坦面２に複数の凹部からなる複数の流路７を有していることが好ましい。

図６（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の真空吸着ノズルの吸着面に凹部を有した構成の一例を示す平面図であり、図６（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。図６（ｃ）に示す流路７のＡ−Ａ断面においては、平坦面８に凹形状に形成された凹部62と、凹部62と平坦面８の延長線Ｂとに囲まれた部分で流路７を示している。

図６（ａ）に示す例は、平坦面８に吸着面２の外周から吸引孔３に通じて開放端７ａ，７ｂを有する流路７と、流路７の複数の箇所から平坦面８の途中まで伸びる補助的な補助流路９とを有する。これら流路７および補助流路９は、平坦面８に形成した複数の凹部62および凹部63からなる。図６（ｂ）に示す例は、平坦面８に吸着面２の外周から吸引孔３に通じて開放端７ａ，７ｂを有する流路７と、吸引孔３に２ヶ所の開放端７ｂを通じて他の流路７の一部と交差する補助流路９とを有する。これら流路７および補助流路９は、平坦面８に形成した複数の凹部62および凹部63からなる。

図６（ａ）および（ｂ）に示す例のように凹部62で流路７を形成すると、吸着面２の外周から吸引孔３に通じて開放端７ａ，７ｂを有する流路７と補助流路９とを形成することにより、吸着物を吸引するときには吸着面２の全面で一様に空気を排出したり、吸着物を離脱するときには全面で一様に空気を流通させたりすることができる。補助流路９は、吸着面２や吸引孔３が異形状の場合や、平坦面８の面積が吸引孔３の面積と比較して大きい場合などに形成すればよい。

そして、吸着面２に凹部62からなる流路７および必要に応じて凹部63からなる補助流路９を形成すると、吸着面２の材料特性をそのまま吸着面２に残すことができ、例えば、吸着面２を半導電性のセラミックスで形成すると、耐摩耗性に優れ、帯電した吸着物を吸着しても吸着面２を通して除電することができ、吸着物の位置ずれがない真空吸着ノズル１とすることができる。

なお、本発明の真空吸着ノズル１は、絶縁性であっても半導電性であっても構わないが、半導電性を有する場合には、例えば先端と後端との間の抵抗値を10^３〜10^１１Ωとすれば、真空吸着ノズル１が高速で移動して空気との摩擦で発生する静電気により帯電することを防ぎ、静電気の反発力により電子部品15が動いたり吹き飛んだりするという問題を防止できる。また、吸着面２の径が0.7ｍｍ以下と小さな真空吸着ノズル１であるときにも、吸着物（電子部品15）を回路基板に配設し実装したときに、真空吸着ノズル１の吸着面２の一部が先に実装してある電子部品や周囲に実装してある部品に接することによって破損するという問題を防止することができる。

さらに、真空吸着ノズル１にセラミックスを用いると、電子部品15の着脱を繰り返すことにより吸着面２が早期に磨耗することを防止することができる。このセラミックスとしては、例えば耐磨耗性に優れた材料である炭化珪素を用いることができる。

真空吸着ノズル１の先端と後端との間の抵抗値を10^３〜10^１１Ωとすると、真空吸着ノズル１に静電気が帯電したとしても、この静電気は保持部材10と電子部品装着機20とを通してアース（除電）できるために、真空吸着ノズル１から周囲の部品などに静電気が急速に放電して周囲の部品が放電破壊するのを防止することができる。また、真空吸着ノズル１が電子部品15に近づいても、真空吸着ノズル１の静電気は除電されているので、静電気の反発力で電子部品15が吹き飛ぶという現象が発生しないようにすることができる。この抵抗値が10^３Ω未満になると、真空吸着ノズル１の周囲にある部品などに静電気が帯電しているとそれらから放電されやすくなり、吸着している電子部品15を静電破壊してしまうという問題が生じるようになる。また、10^１１Ωを超えると、真空吸着ノズル１に発生した静電気を帯電しやすくなり、真空吸着ノズル１が電子部品15に近づくと静電気の反発力により電子部品15が吹き飛ぶという現象が発生するようになるので好ましくない。

ここで、図７は真空吸着ノズル１の先端と後端との間の抵抗値を測定する方法を示す正面図であり、真空吸着ノズル１の先端となる吸着面２に一方の電極60を接触させ、後端となる頭部６の端面に他方の電極60を接触させた状態を示している。そして、これら電極60・60には電気抵抗測定器（図示せず）が接続されており、真空吸着ノズル１の先端側と後端側の電極60・60間に任意の電圧を加えて真空吸着ノズル１の先端と後端の間の抵抗値を測定すればよい。測定に際して加える電圧は真空吸着ノズル１の形状や材質および抵抗値などに合わせて設定すればよく、おおよそ10〜1500Ｖの範囲であれば問題はない。

また、吸着面２の径は0.7ｍｍ以下とするのが好ましい。これは、長辺が１ｍｍ以下の矩形状の電子部品15を吸着して高密度に実装される回路基板に実装するときに、吸着面２や円筒部５が先に実装してある電子部品や周囲に実装してある部品に接触して欠けるという問題を生じにくくするためである。吸着面２の径が0.7ｍｍを超えると、長辺が１ｍｍ以下の矩形状の電子部品15を吸着して高密度に実装される回路基板に実装しようとすると、吸着面２や円筒部５が実装箇所の周囲にある部品と接触して破損しやすくなる。例えば、電子部品15が0603タイプ（寸法が0.6ｍｍ×0.3ｍｍ）のチップ部品である場合には、回路基板に実装された部品の間隔が約0.1ｍｍとなる箇所もあるために、電子部品15が吸着面２に吸着されたときに僅かにずれただけでも、実装時に吸着面２や円筒部５が実装箇所の周囲にある部品に接触し破損する危険がある。

また、吸着面２の形状は円形が基本であるが、吸着物の形状に合わせて楕円，矩形，多角形など任意の形状を選択できる。また、吸着面２が円形と異なる形状の場合は、吸着面２の外辺寸法の最小となる部分が0.7ｍｍ以下となるようにすればよい。これは、電子部品15の実装密度が最も高くなる方向に吸着面２の外辺が最小となる部分を合わせるように用いることができるからであり、こうすれば円筒部５の機械的強度を小さくすることなしに製作できるので好ましい。

さらに、本発明の真空吸着ノズル１に用いるセラミックスは導電性付与剤を含むのが好ましい。

真空吸着ノズル１に用いるセラミックスに導電性付与剤を含むものを用いると、単体では絶縁性のセラミックスであっても、導電性付与剤を含ませることによって所望の適度な抵抗値を有する真空吸着ノズル１を作製することができる。

例えば、アルミナセラミックスは絶縁性のセラミックスであるが、安価で耐摩耗性が優れているという特長があり、炭化チタンや窒化チタンなどの導電性付与材を添加すれば適度な導電性を有するものとなるので、これを用いることによって、耐摩耗性に優れ、適度な導電性も有する真空吸着ノズル１を作製することができる。同様に、ジルコニアセラミックスは強度の高い材料であり、酸化鉄，酸化チタン，酸化亜鉛などの導電性付与材を添加すれば適度な導電性を有するものとなるので、これを用いることによって、細い形状でも折れにくくなり、適度な導電性も有する真空吸着ノズル１を作製することができる。また、炭化珪素セラミックスは、炭素を添加することで抵抗値を調整した真空吸着ノズル１を作製することができる。

そして、本発明の真空吸着ノズル１に用いるセラミックスは黒色系セラミックスであることが好ましい。

真空吸着ノズル１に黒色系セラミックスを用いると、真空吸着ノズル１で吸着した電子部品15をライト17で照射してＣＣＤカメラ18で撮影したときに、電子部品15はライト17の反射光で鮮明に写るが、電子部品15の背景は真空吸着ノズル１が黒色系セラミックスであるために暗い状態となり、電子部品15の輪郭は明瞭になる。そのため、画像解析装置19は真空吸着ノズル１に吸着された電子部品15の形状を正確に認識できるので、回路基板に実装する際の位置精度が高くなるという利点がある。

黒色系セラミックスとしては、黒色系の導電性付与材を添加したジルコニア，アルミナおよび炭化珪素などがある。また、茶色系や青色系など他の色調を有するセラミックスでも、濃い色調とすることにより黒色系セラミックスと同様の効果を得ることができる。

例えば、アルミナセラミックスに添加する黒色系あるいは茶色系や青色系であっても濃い色調として用いることができる導電性付与材としては、酸化鉄，酸化ニッケル，炭化チタン，窒化チタンなどが挙げられ、中でも酸化鉄，炭化チタンが黒色系セラミックスを得られる導電性付与材として好ましい。ジルコニアセラミックスに添加する黒色系あるいは茶色系や青色系であっても濃い色調として用いることができる導電性付与材としては、酸化鉄，酸化チタン，酸化コバルト，酸化クロム，酸化ニッケルなどが挙げられ、中でも酸化鉄が黒色系セラミックスを得られる導電性付与材として好ましい。炭化珪素セラミックスは、炭素を含有させて導電性を付与したものが黒色系セラミックスとして好ましい。

さらに、本発明の真空吸着ノズル１に用いるセラミックスは、安定化剤を含むジルコニアセラミックスであることが好ましい。

真空吸着ノズル１に用いるセラミックスに安定化剤を含むジルコニアセラミックスを用いることが好ましいのは、セラミックスとしての機械的強度が高いためである。特に、図１（ａ）に示す真空吸着ノズル１のように、円筒部５を有しており、その径が細い形状の真空吸着ノズル１の場合には、吸着面２に吸着した電子部品15を基板に実装したときに隣接する部品と真空吸着ノズル１の先端とが接することによって円筒部５が破損しやすいので、セラミックスとして強度の高いジルコニアセラミックスを使用することが好適である。

このときのジルコニアセラミックスに含ませる安定化剤にはイットリア，セリア，マグネシアなどを用いればよく、これら安定化剤を２〜８モル％程度含んでいれば実用上で強度的に十分なジルコニアセラミックスとなる。また、ジルコニアの平均結晶粒子径は３μｍ以下のものが好ましい。ジルコニアの平均結晶粒子径を３μｍ以下とすることで、真空吸着ノズル１の作製や補修の際に吸着面２に対して研削加工や鏡面加工をするときに、結晶粒子が脱落しにくくなることから吸着面２に欠けが生じにくくなる。

さらに、本発明の真空吸着ノズル１は、セラミックスが安定化剤を含むジルコニアセラミックスであり、導電性付与材として酸化鉄，酸化コバルト，酸化クロムおよび酸化ニッケルの少なくとも１種を含むことが好ましい。これらの導電性付与材は、ジルコニアセラミックスに導電性を付与することができるとともに、例えば酸化鉄だと黒色系、酸化コバルトだと青色系、酸化クロムだと緑色系といった色にセラミックスを着色することができる。

そして、この真空吸着ノズル１で電子部品15を吸着すると、ライト17が真空吸着ノズル１に吸着された電子部品15に向けて光を照射し、ＣＣＤカメラ18で反射光を受光するときに、電子部品15の色合いに対して真空吸着ノズル１の色合いを濃色系に変えたものを選択できるので、画像解析装置19が真空吸着ノズル１と電子部品15とを区別しやすい色合いのものとすることができ、認識エラーや誤動作を低減させることができる。

一般的に、電子部品15は色合いが白色系，銀色系あるいは灰色系のものが多く、そのために真空吸着ノズル１の色合いとしては黒色系などの濃色系の色合いが求められることが多い。このような黒色系の色合いの真空吸着ノズル１を得るためには、例えば、ジルコニアが65質量％に酸化鉄を30質量％，酸化コバルトを３質量％，酸化クロムを２質量％の組成としたジルコニアセラミックスを用いるのが好適である。また、電子部品15が銀色系のときは、真空吸着ノズル１の色合いは濃い黒色系を用いるのが好ましいが、これは、酸化鉄を25質量％以上とすることによって得ることができる。

次に、本発明のセラミックス製の真空吸着ノズル１の製造方法を説明する。

本発明の真空吸着ノズル１を構成するセラミックスとしては、炭化珪素，アルミナ，安定化剤を含むジルコニアなど公知の材料を用いることができる。

例えば、炭化珪素を95質量％に焼結助剤としてアルミナを５質量％の割合で混合した原料をボールミルに投入して所定の粒度まで粉砕してスラリーを作製し、スプレードライヤーを用いて噴霧乾燥して顆粒を形成する。

次に、この顆粒と熱可塑性樹脂とをニーダに投入して加熱しながら混練して得られた坏土をペレタイザーに投入すれば、インジェクション成形用の原料となるペレットを得ることができる。なお、ニーダに投入する熱可塑性樹脂としては、エチレン酢酸ビニル共重合体やポリスチレンやアクリル系樹脂などをセラミックスの質量に対して10〜25質量％程度添加すればよく、ニーダを用いて混練中の加熱温度は140〜180℃に設定すればよい。また、混練の条件はセラミックスの種類や粒度、および熱可塑性樹脂の種類に応じて適宜設定すればよい。

そして、得られたペレットをインジェクション成形機に投入して射出成形すれば、真空吸着ノズル１となる成形体が得られる。このとき、得られた成形体には通常は射出成形したときの余分な原料が冷えて固まったランナが付随しているので、脱脂する前に切断しておく。

炭化珪素の焼成条件としては、真空雰囲気中またはアルゴンやヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で焼成すればよく、最高温度は1900〜2200℃とし、最高温度での保持時間を１〜５時間とすればよい。

さらにまた、本発明の真空吸着ノズル１を構成するセラミックスとして、安定化剤を含むジルコニアセラミックス，アルミナセラミックスなどを用いる場合には、導電性付与材としては、酸化鉄，酸化コバルト，酸化クロムおよび酸化ニッケルの少なくとも１種か、または炭化チタンや窒化チタンを含むものを用いることができる。

例えば、安定化剤としてイットリアを含むジルコニアを65質量％に対して酸化鉄を35質量％の割合で混合し、この原料をボールミルに投入して所定の粒度まで粉砕してスラリーを作製し、スプレードライヤーを用いて噴霧乾燥して顆粒を形成し、インジェクション成形機に投入して上述と同様の方法で射出成形すれば、真空吸着ノズル１となる成形体が得られる。

ここで、ジルコニアセラミックス，アルミナセラミックスの焼成条件としては、導電性付与材が酸化鉄，酸化コバルト，酸化クロムおよび酸化ニッケルの少なくとも１種の場合には、大気雰囲気中での焼成で最高温度を1300〜1500℃の範囲として、最高温度での保持時間を１〜５時間とすればよい。また、導電性付与材が炭化チタンの場合には、最高温度を1400〜1800℃の範囲として、最高温度での保持時間を１〜５時間とし、真空雰囲気中またはアルゴンなどの不活性ガス雰囲気中で焼成すればよい。また、導電性付与材が窒化チタンの場合には、これら真空雰囲気中または不活性雰囲気中に加えて、窒素ガス雰囲気中で焼成してもよい。これにより、セラミックス製の真空吸着ノズル１に適度な導電性を付与することができる。

なお、焼成後の真空吸着ノズル１は、セラミックスの表面の導電性が、内部よりも低下したり、ばらついて不安定となったりしないように、バレル加工などで研磨してセラミックスの面状態を一様にしておいてもよい。

この後、真空吸着ノズル１の吸着面２に鏡面加工などを施して平坦面８を形成し、平坦面８に凸部61か凹部62，63の少なくとも一方を形成すると、吸着面２に流路７を有する真空吸着ノズル１となる。平坦面８に凸部61を形成する方法は、吸着面２に所定のパターンを有するマスクを付けて蒸着やメッキなどの表面被覆を行なうか、凸部61となる金属やセラミックスなどの粒子を平坦面８に付着した状態で加熱処理などして固着させ、粒子の先端部を加工すればよい。平坦面８に凹部62，63を形成する方法は、吸着面２に所定のパターンを有するマスクを付けてイオンミリングやエッチングなどの方法で加工すればよい。

（実施例１）
以下、本発明の実施例を説明する。

まず、セラミックスとして、安定化剤としてイットリアを３モル％含むジルコニアを選択し、黒色化してカメラの視認性を高めるための着色剤として酸化鉄，酸化コバルト，酸化クロム，酸化ニッケルをジルコニア100質量％に対して合計10質量％添加した原料に水を加えてボールミルで粉砕・混合してスラリーを作製し、これらのスラリーをスプレードライヤーを用いて噴霧乾燥し、それぞれの顆粒を作製した。

そして、この顆粒100質量％に対してエチレン酢酸ビニル共重合体，ポリスチレン，アクリル系樹脂を合計20質量％加えてニーダに投入し、約150℃の温度に保ちながら混練して坏土を作製した。次に、得られた坏土をペレタイザーに投入してインジェクション成形用の原料となるペレットを作製した。そして、このペレットを公知のインジェクション成形機に投入し、図１に示す真空吸着用ノズル１となる成形体を作製した。

これらの成形体を乾燥機に入れて乾燥した後、大気雰囲気中での焼成で最高温度を1400〜1500℃の範囲とし、最高温度での保持時間を１〜５時間として焼結体とした。得られた焼結体はバレル加工でセラミックスの表面を数μｍ研磨し、その後、真空吸着ノズル１の吸着面２となる部分を鏡面加工して平坦面８とした。吸着面２には図３（ａ）に示すパターンの流路７を凹部62で形成し、流路７の幅と平均深さは表１に示すように設定した。そして、真空吸着ノズル１の円筒部５の寸法が長さが3.2ｍｍ，外径が0.8ｍｍ，内径が0.2ｍｍであり、円筒部５の肉厚が0.30ｍｍとなるように製作した。これらを試料Ｎｏ．１〜10とした。なお、流路７の幅と平均深さの値は、一般的な走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）や表面粗さ計を用いて10ヶ所を測定した平均値である。

次に、これらの真空吸着ノズル１の試料を電子部品装着機14に取り付けて0603タイプ（寸法が0.6ｍｍ×0.3ｍｍ）の電子部品15の真空吸着テストを行ない、電子部品15の位置ずれ、および電子部品15を装着位置まで運んだが電子部品15が吸着面２から離れずに真空吸着ノズル１が元の位置に戻った、いわゆる持ち帰りについて調べた。

まず、電子部品15の位置ずれについては、電子部品装着機14を稼動させて1000万個の吸着を行ない、ダミー基板上に電子部品15を実装して、電子部品15の位置ずれと持ち帰りの個数を確認した。その結果について、表１に位置ずれまたは持ち帰りの数が０個のときは◎、１〜３個のときは○と記入した。位置ずれまたは持ち帰りの数が４個以上は、従来と差がないか従来より劣るので、不合格とし×と記入した。

得られた結果を表１に示す。

表１に示す結果から、電子部品15の位置ずれおよび持ち帰りについては、本発明の真空吸着ノズルの実施例である試料Ｎｏ．３〜８は、1000万個中で３個以内であった。比較例である試料Ｎｏ．１，２，９，10のいずれも３個以上であったことから、これらよりも改善されていることが分かる。すなわち、本発明の実施例である試料Ｎｏ．３〜８では、真空吸着ノズル１の吸着面２に平均深さが0.5〜30μｍの流路７を有することから、確実に吸着物（電子部品15）を滑りや落下がなく保持できた。また、移送先で吸着面２から電子部品15を離脱するときには、吸着面２に流路を有しており空気が流通するようになっているので、電子部品15が吸着面２に張り付くこともなく持ち帰りを防止できた。

これに対し、本発明の比較例である試料Ｎｏ．１，２は、流路７の平均深さが0.5μｍよりも小さいため、電子部品15を吸着するときには吸着面２と電子部品15との隙間の空気を素早く排出できずに位置ずれが生じやすく、電子部品15を離脱するときには吸着面２に空気を素早く流通させることができずに張り付いて持ち帰りが生じやすいことが分かった。また、本発明の比較例である試料Ｎｏ．９，10は、電子部品15の持ち帰りは無いが位置ずれが発生した。比較例である試料Ｎｏ．９，10は、流路７の平均深さが30μｍを超えるため、電子部品15を吸着したときに流路７の内部で早い気流が生じるため、電子部品15を振動させて位置ずれが発生したと考えられる。

（実施例２）
次に、実施例１と同様にして真空吸着ノズル１を作製し、吸着面２には図４（ｂ）に示すパターンの凸部61と流路７とを形成し、扇形の凸部61の中心角度は70度とし、流路７の平均深さは表２に示すように設定した。そして、真空吸着ノズル１の円筒部５の寸法が長さが3.2ｍｍ，外径が0.8ｍｍ，内径が0.2ｍｍであり、円筒部５の肉厚が0.30ｍｍとなるように製作した。これらを試料Ｎｏ．11〜20とした。また、流路７の幅と平均深さの値はＳＥＭや表面粗さ計を用いて測定した。

次に、これらの真空吸着ノズル１の試料を電子部品装着機14に取り付けて0603タイプ（寸法が0.6ｍｍ×0.3ｍｍ）の電子部品15の真空吸着テストを行ない、電子部品15の位置ずれ、および電子部品15の持ち帰りについて調べた。

まず、電子部品15の位置ずれについては、電子部品装着機14を稼動させて1000万個の吸着を行ない、ダミー基板上に電子部品15を実装して、電子部品15の位置ずれと持ち帰りの個数を確認した。その結果について、表２に位置ずれまたは持ち帰りの数が０個のときは◎、１〜３個のときは○と記入した。位置ずれまたは持ち帰りの数が４個以上は、従来と差がないか従来より劣るので、不合格とし×と記入した。

得られた結果を表２に示す。

表２に示す結果から、電子部品15の位置ずれおよび持ち帰りについては、本発明の真空吸着ノズルの実施例である試料Ｎｏ．13〜18は、1000万個中で３個以内であった。比較例である試料Ｎｏ．11，12，19，20のいずれも３個以上であったことから、これらよりも改善されていることが分かる。すなわち、本発明の実施例である試料Ｎｏ．13〜18では、真空吸着ノズル１の吸着面２に平均深さが0.5〜30μｍの流路７を有することから、確実に吸着物（電子部品15）を滑りや落下がなく保持できた。また、移送先で吸着面２から吸着物を離脱するときには吸着面２に流路を有して空気が流通するようになっているので、吸着物が吸着面２に張り付くこともなく持ち帰りを防止できた。

これに対し、本発明の比較例である試料Ｎｏ．11，12は、流路７の平均深さが0.5μｍよりも小さいため、電子部品15を吸着するときには吸着面２と電子部品15との隙間の空気を素早く排出できず位置ずれが生じやすく、電子部品15を離脱するときには吸着面２に空気を素早く流通させることができずに張り付いて持ち帰りが生じやすいことが分かった。また、本発明の比較例である試料Ｎｏ．19，20は、電子部品15の持ち帰りは無いが位置ずれが発生した。比較例である試料Ｎｏ．19，20は、流路７の深さが30μｍを超えるため、電子部品15を吸着したときに流路７の内部で早い気流が生じるため、電子部品15を振動させて位置ずれが発生したと考えられる。

（実施例３）
次に、実施例２と同様にして真空吸着ノズル１を作製し、扇形状の凸部61の中心角度を変えることで、流路７の面積比率と電子部品15の位置ずれおよび持ち帰りとの関係を確認した。

得られた結果を表３に示す。

表３に示す結果から、電子部品15の位置ずれおよび持ち帰りについては、本発明の真空吸着ノズルの実施例である試料Ｎｏ．23〜28は、1000万個中で３個以内であった。比較例である試料Ｎｏ．21，22，29，30のいずれも３個以上であったことから、これらよりも改善されていることが分かる。すなわち、本発明の実施例である試料Ｎｏ．23〜28では、吸着面２における流路７の面積比率が５〜80％であることから、確実に吸着物（電子部品15）を滑りや落下がなく保持できた。また、移送先で吸着面２から吸着物を離脱するときには、吸着面２に流路７を有しており空気が流通するようになっているので、吸着物が吸着面２に張り付くこともなく持ち帰りを防止できた。

これに対し、本発明の比較例である試料Ｎｏ．21，22は、吸着面２における流路７の面積比率が５％未満であることから、電子部品15を吸着するときには吸着面２と電子部品15との隙間の空気を素早く排出できずに位置ずれが生じやすく、電子部品15を離脱するときには吸着面２に空気を素早く流通させることができずに張り付いて持ち帰りが生じやすいことが分かった。本発明の比較例である試料Ｎｏ．29，30は、電子部品15の持ち帰りは無いが位置ずれが発生した。比較例である試料Ｎｏ．29，30は、吸着面２における流路７の面積比率が80％を超えるため、電子部品15を吸着したとき吸着面２と電子部品15が接触する面積が少なすぎて、電子部品15の姿勢が安定せず吸着力が低下し、電子部品15が滑ったためと考えられる。

本発明の真空吸着ノズルを電子部品装着機の保持部材に組み付けたときの構成の一例を示す、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の縦断面図である。本発明の真空吸着ノズルを具備した電子部品装着機を用いて、チップ状の電子部品を回路基板に実装する電子部品装着装置の構成を示す概略図である。（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の真空吸着ノズルの吸着面に有した流路の構成の一例を示す斜視図である。（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の真空吸着ノズルの吸着面の構成の他の一例を示す斜視図である。本発明の真空吸着ノズルの吸着面の構成の他の一例を示す斜視図である。（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の真空吸着ノズルの吸着面に凹部を有した構成の一例を示す平面図であり、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。本発明の真空吸着ノズルの先端と後端との間の抵抗値を測定する方法を示す正面図である。従来の電子部品装着機の保持部材に組み付けられた状態の真空吸着ノズルの構成の一例を示す、（ａ）は斜視図、（ｂ）は縦断面図である。従来の真空吸着ノズルを具備した電子部品装着機を用いた、チップ状の電子部品を回路基板に実装する電子部品装着装置の構成を示す概略図である。

符号の説明

１：真空吸着ノズル
２：吸着面
３：吸引孔
４：円錐部
５：円筒部
７：流路
８：平坦面
61：凸部
62：凹部

Claims

吸着物を真空吸着する吸着面がセラミックスからなり、前記吸着面に吸引孔を備えた真空吸着ノズルであって、前記吸着面は、平坦面に前記吸着面の外周から前記吸引孔に向かって空気が流れる平均深さが０．５〜３０μｍの複数の流路を有していることを特徴とする真空吸着ノズル。
前記平坦面に複数の凸部を有しており、該複数の凸部の間に前記複数の流路を有していることを特徴とする請求項１に記載の真空吸着ノズル。
前記吸着面における流路の面積比率が５〜８０％であることを特徴とする請求項１または２に記載の真空吸着ノズル。
前記平坦面に複数の凹部からなる前記複数の流路を有していることを特徴とする請求項１に記載の真空吸着ノズル。