JP2009152268A - Light emitting diode, display, and electronic apparatus equipment - Google Patents

Light emitting diode, display, and electronic apparatus equipment Download PDF

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Kazunori Yamaguchi
和範 山口
Eiho Yanagi
映保 楊
Tsutomu Tanaka
田中　　勉
Masaru Higuchi
勝 樋口
Masumitsu Ino
益充 猪野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting diode capable of miniaturizing a constitution for generating the visible light and the invisible light. <P>SOLUTION: This light emitting diode 1 has a visible light LED chip 5V for emitting the visible light, an invisible light LED chip 5I for emitting the invisible light, and a package 13 for sealing the visible light LED chip 5V and the invisible light LED chip 5I. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、発光ダイオード、当該発光ダイオードを有する表示装置及び電子機器に関する。   The present invention relates to a light emitting diode, a display device including the light emitting diode, and an electronic apparatus.

複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを一つのパッケージにより封止した発光ダイオードが知られている。例えば、特許文献１は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色に対応する可視光を発光するＬＥＤチップを樹脂封止した発光ダイオードを開示している。
特開２００２−３６８２７９号公報 A light-emitting diode in which a plurality of light-emitting diode (LED) chips are sealed by one package is known. For example, Patent Document 1 discloses a light emitting diode in which an LED chip that emits visible light corresponding to each color of red (R), green (G), and blue (B) is resin-sealed.
JP 2002-368279 A

光には、可視光以外に非可視光（赤外光や紫外光）がある。ユーザの視認のために用いられる可視光と、通信、センシング、昇温、殺菌等に用いられる非可視光とでは、用途が異なることから、可視光を発光するＬＥＤチップと、非可視光を発光するＬＥＤチップとは、共に封止されることはない。従って、可視光及び非可視光の双方を利用する電子機器を構成しようとすると、可視光用の発光ダイオードと、非可視光用の発光ダイオードをそれぞれ設ける必要があり、電子機器の小型化が困難であった。   Light includes invisible light (infrared light and ultraviolet light) in addition to visible light. Visible light used for user's visual recognition and non-visible light used for communication, sensing, temperature rise, sterilization, etc. are used for different purposes, so LED chips that emit visible light and non-visible light are emitted The LED chip is not sealed together. Therefore, when an electronic device that uses both visible light and invisible light is to be configured, it is necessary to provide a visible light emitting diode and a non-visible light emitting diode, respectively, which makes it difficult to reduce the size of the electronic device. Met.

本発明の目的は、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化可能な発光ダイオード、表示装置及び電子機器を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a light-emitting diode, a display device, and an electronic device that can reduce the size of a configuration that generates visible light and invisible light.

本発明の発光ダイオードは、可視光を発光する可視光ＬＥＤチップと、非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップと、前記可視光ＬＥＤチップ及び前記非可視光ＬＥＤチップを封止するパッケージと、を有する。   The light-emitting diode of the present invention includes a visible light LED chip that emits visible light, a non-visible light LED chip that emits invisible light, a package that seals the visible light LED chip and the non-visible light LED chip, Have

好適には、前記非可視光は赤外光である。   Preferably, the invisible light is infrared light.

好適には、前記可視光ＬＥＤ及び前記非可視光ＬＥＤは、カソードコモンとなるように接続されている。   Preferably, the visible light LED and the invisible light LED are connected to be a cathode common.

好適には、前記可視光ＬＥＤ及び前記非可視光ＬＥＤは、アノードコモンとなるように接続されている。   Preferably, the visible light LED and the invisible light LED are connected to be an anode common.

好適には、前記可視光ＬＥＤチップは、青色光を発光し、前記パッケージは、前記可視光ＬＥＤチップを封止し、前記可視光ＬＥＤチップの発光した青色光を白色光に変換しつつ透過させる封止部を有する。   Preferably, the visible light LED chip emits blue light, and the package seals the visible light LED chip and transmits the blue light emitted from the visible light LED chip while converting it into white light. It has a sealing part.

好適には、前記封止部は、前記可視光ＬＥＤチップと共に前記非可視光ＬＥＤも封止し、前記非可視光ＬＥＤの発光した非可視光を透過させる。   Preferably, the sealing unit seals the invisible light LED together with the visible light LED chip, and transmits the invisible light emitted from the invisible light LED.

本発明の表示装置は、画面に対するユーザの操作を受け付け可能な表示装置であって、前記画面に画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルを背後から照明するバックライトと、前記バックライトから出射され、前記画面を透過し、前記画面の前方の被検出物により反射され、前記画面へ入射した光を検出するセンサと、を有し、前記バックライトは、発光ダイオードを有し、前記発光ダイオードは、可視光を発光する可視光ＬＥＤチップと、非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップと、前記可視光ＬＥＤチップ及び前記非可視光ＬＥＤチップを封止するパッケージと、を有し、前記センサは、前記非可視光ＬＥＤチップにより発光され、前記被検出物にて反射された非可視光を検出する。   The display device of the present invention is a display device that can accept a user's operation on a screen, a display panel that displays an image on the screen, a backlight that illuminates the display panel from behind, and an emission from the backlight. And a sensor that detects light that is transmitted through the screen, reflected by a detection object in front of the screen, and incident on the screen, and the backlight includes a light-emitting diode, and the light-emitting diode Comprises a visible light LED chip that emits visible light, a non-visible light LED chip that emits invisible light, and a package that seals the visible light LED chip and the invisible light LED chip, The sensor detects invisible light emitted from the invisible LED chip and reflected by the object to be detected.

本発明の電子機器は、発光ダイオードを有する電子機器であって、前記発光ダイオードは、可視光を発光する可視光ＬＥＤチップと、非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップと、前記可視光ＬＥＤチップ及び前記非可視光ＬＥＤチップを封止するパッケージと、を有する。   The electronic device of the present invention is an electronic device having a light emitting diode, and the light emitting diode includes a visible light LED chip that emits visible light, a non-visible light LED chip that emits invisible light, and the visible light LED. A package for sealing the chip and the invisible light LED chip.

本発明によれば、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化できる。   According to the present invention, the configuration for generating visible light and invisible light can be reduced in size.

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る発光ダイオード１の外観を示す斜視図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a light-emitting diode 1 according to the first embodiment of the present invention.

発光ダイオード１は、可視光及び非可視光を発光可能に構成されている。なお、国際照明委員会（ＣＩＥ：Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ｄｅ １’Ｅｃｌａｉｒｒａｇｅ）では、紫外光と可視光との波長の境界は３６０ｎｍ〜４００ｎｍ、可視光と赤外光との波長の境界は７６０ｎｍ〜８３０ｎｍとしている。ただし、実用的には、３５０ｎｍ以下の波長を紫外光、７００ｎｍ以上の波長を赤外光としてもよい。   The light emitting diode 1 is configured to emit visible light and invisible light. In the International Commission on Illumination (CIE), the wavelength boundary between ultraviolet light and visible light is 360 nm to 400 nm, and the wavelength boundary between visible light and infrared light is 760 nm to 830 nm. . However, practically, a wavelength of 350 nm or less may be ultraviolet light, and a wavelength of 700 nm or more may be infrared light.

以下では、可視光の発光に係る構成に符号「Ｖ」を、非可視光の発光に係る構成に符号「Ｉ」を付して区別し、また、これらの符号を適宜に省略して両者を区別しないことがある。   In the following, the configuration relating to the emission of visible light is distinguished by attaching the symbol “V” and the configuration relating to the emission of invisible light by adding the symbol “I”, and these symbols are omitted as appropriate. There may be no distinction.

発光ダイオード１は、例えば、いわゆる表面実装型（ＳＭＤ）の発光ダイオードにより構成されており、全体として概ね直方体状に形成されている。直方体の正面１ａは、最も光の出射量が多い出射面となっている。なお、発光ダイオード１は、背面１ｂ、上面１ｃ、底面１ｄ、側面１ｅ、１ｆからも光を出射可能である。   The light emitting diode 1 is constituted by, for example, a so-called surface mount type (SMD) light emitting diode, and is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape as a whole. The front face 1a of the rectangular parallelepiped is an emission surface with the largest amount of light emission. The light emitting diode 1 can also emit light from the back surface 1b, the top surface 1c, the bottom surface 1d, and the side surfaces 1e and 1f.

発光ダイオード１の一方側（側面１ｅ側）の部分は、可視光を発光する可視光ＬＥＤ構成部３Ｖとなっており、他方側（側面１ｆ側）の部分は、非可視光を発光する非可視光ＬＥＤ構成部３Ｉ（以下、単に「ＬＥＤ構成部３」といい、両者を区別しないことがある。）となっている。   One side (side 1e side) of the light emitting diode 1 is a visible light LED component 3V that emits visible light, and the other side (side 1f side) is invisible that emits invisible light. It is a light LED constituent part 3I (hereinafter simply referred to as “LED constituent part 3”, which may not be distinguished from each other).

可視光ＬＥＤ構成部３Ｖは、可視光を発光する可視光ＬＥＤチップ５Ｖを有し、非可視光ＬＥＤ構成部３Ｉは、非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップ５Ｉ（以下、単に「ＬＥＤチップ５」といい、両者を区別しないことがある。）を有している。可視光ＬＥＤ構成部３Ｖと非可視光ＬＥＤ構成部３Ｉとは、例えば、ＬＥＤチップ５の構成が互いに異なること、構成要素の配置が正面１ａ側から見て左右逆であることを除き、概ね同様の構成を有している。そして、各ＬＥＤ構成部３は、以下の構成を有している。   The visible light LED component 3V includes a visible light LED chip 5V that emits visible light, and the non-visible light LED component 3I includes a non-visible light LED chip 5I that emits invisible light (hereinafter simply referred to as “LED chip”). 5 ”, and sometimes the two are not distinguished.) The visible light LED component 3V and the invisible light LED component 3I are substantially the same except that, for example, the configuration of the LED chip 5 is different from each other and the arrangement of the components is reversed from the left and right when viewed from the front 1a side. It has the composition of. And each LED structure part 3 has the following structures.

各ＬＥＤ構成部３は、上述のＬＥＤチップ５の他に、カソード電極７と、アノード電極９と、ＬＥＤチップ５とアノード電極９とを接続するワイヤ１１とを有している。また、可視光ＬＥＤ構成部３Ｖ及び非可視光ＬＥＤ構成部３Ｉは、ＬＥＤチップ５を封止（密封、密閉）するパッケージ１３を共有している。   Each LED component 3 has a cathode electrode 7, an anode electrode 9, and a wire 11 that connects the LED chip 5 and the anode electrode 9 in addition to the LED chip 5 described above. Further, the visible light LED component 3V and the non-visible light LED component 3I share a package 13 that seals (seals and seals) the LED chip 5.

ＬＥＤチップ５は、積層されたｐ形半導体及びｎ形半導体を有しており、例えば、ｐ形半導体を正面１ａ側に向けて配置されている。可視光ＬＥＤチップ５Ｖの半導体は、例えば、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＧａＰ、ＧａｌｎＰ、ＧａＰである。非可視光ＬＥＤチップ５Ｉの半導体は、例えば、ＧａＡｓ、ＡｌＧａＮである。可視光ＬＥＤチップ５Ｖは、何色の可視光を発光するものであってもよいし、非可視光ＬＥＤチップ５Ｉは、紫外光を発光するものであっても、赤外光を発光するものであってもよい。   The LED chip 5 has a stacked p-type semiconductor and n-type semiconductor. For example, the p-type semiconductor is arranged facing the front surface 1a. The semiconductor of the visible light LED chip 5V is, for example, GaAlAs, GaAsP, GaP, GalnP, or GaP. The semiconductor of the non-visible light LED chip 5I is, for example, GaAs or AlGaN. The visible light LED chip 5V may emit visible light of any color, and the non-visible light LED chip 5I emits infrared light even if it emits ultraviolet light. There may be.

カソード電極７は、左右方向（側面１ｅ及び１ｆの対向方向）において、発光ダイオード１全体の中央寄りに配置されている。ただし、カソード電極７Ｖと７Ｉとは、左右方向において互いに離間して配置されている。カソード電極７は、例えば、一枚の板金により構成されており、正面１ａの内側に対向する第１板状部７ａと、第１板状部７ａの底面１ｄ側の端部から背面１ｂへ底面１ｄに沿って延びる第２板状部７ｂと、第２板状部７ｂの背面１ｂ側の端部から上面１ｃ側へ背面１ｂに沿って延びる第３板状部７ｃとを有している。第１板状部７ａの正面１ａ側の面には、ＬＥＤチップ５が実装され、ＬＥＤチップ５のｐ形半導体が接続されている。   The cathode electrode 7 is disposed near the center of the entire light emitting diode 1 in the left-right direction (opposite direction of the side surfaces 1e and 1f). However, the cathode electrodes 7V and 7I are spaced apart from each other in the left-right direction. The cathode electrode 7 is made of, for example, a single sheet metal, and includes a first plate-like portion 7a facing the inside of the front surface 1a, and a bottom surface from the end on the bottom surface 1d side of the first plate-like portion 7a to the back surface 1b. It has the 2nd plate-shaped part 7b extended along 1d, and the 3rd plate-shaped part 7c extended along the back surface 1b from the edge part of the back surface 1b side of the 2nd plate-shaped part 7b to the upper surface 1c side. The LED chip 5 is mounted on the surface of the first plate-like portion 7a on the front surface 1a side, and the p-type semiconductor of the LED chip 5 is connected thereto.

アノード電極９は、左右方向（側面１ｅ及び１ｆの対向方向）において、発光ダイオード１全体の端部寄り（可視光ＬＥＤ構成部３Ｖにおいては側面１ｅ寄り、非可視光ＬＥＤ構成部３Ｉにおいては側面１ｆ寄り）に配置されている。アノード電極９は、例えば、一枚の板金により構成されており、正面１ａの内側に対向する第４板状部９ａと、第４板状部９ａの底面１ｄ側の端部から、正面１ａ及び側面（可視光ＬＥＤ構成部３Ｖにおいては側面１ｅ、非可視光ＬＥＤ構成部３Ｉにおいては側面１ｆ）へ、底面１ｄに沿って延びる第５板状部９ｂと、第５板状部９ｂの側面１ｅ又は１ｆ側の端部から上面１ｃ側へ側面１ｅ又は１ｆに沿って延びる第６板状部９ｃとを有している。なお、第４板状部９ａは、カソード電極７の第１板状部７ａと同一平面上に配置されている。   In the left-right direction (opposite direction of the side surfaces 1e and 1f), the anode electrode 9 is close to the end of the entire light emitting diode 1 (side surface 1e in the visible light LED component 3V, and side surface 1f in the invisible light LED component 3I. It is arranged on the side. The anode electrode 9 is made of, for example, a single sheet metal, and includes a fourth plate-like portion 9a facing the inside of the front face 1a, and a front face 1a and an end on the bottom face 1d side of the fourth plate-like portion 9a. A fifth plate-like portion 9b extending along the bottom surface 1d to the side surfaces (the side surface 1e in the visible light LED constituting portion 3V and the side face 1f in the non-visible light LED constituting portion 3I), and the side surface 1e of the fifth plate-like portion 9b Or it has the 6th plate-shaped part 9c extended along the side surface 1e or 1f from the edge part of 1f side to the upper surface 1c side. The fourth plate-like portion 9a is disposed on the same plane as the first plate-like portion 7a of the cathode electrode 7.

ワイヤ１１は、例えば、ワイヤボンディングにより形成され、ＬＥＤチップ５の正面１ａ側の面からアノード電極９の正面１ａ側の面に延びている。これにより、アノード電極９は、ＬＥＤチップ５のｎ形半導体に接続されている。   The wire 11 is formed by wire bonding, for example, and extends from the surface on the front surface 1a side of the LED chip 5 to the surface on the front surface 1a side of the anode electrode 9. Thereby, the anode electrode 9 is connected to the n-type semiconductor of the LED chip 5.

パッケージ１３は、例えば、同一の樹脂により全体が一体的に形成されている。ＬＥＤチップ５、カソード電極７の第１板状部７ａ、アノード電極９の第４板状部９ａ及びワイヤ１１は、パッケージ１３に埋設されている。カソード電極７の第２板状部７ｂ及び第３板状部７ｃ、並びに、アノード電極９の第５板状部９ｂ及び第６板状部９ｃは、一方の面がパッケージ１３に当接又は埋設され、他方の面がパッケージ１３から露出している。具体的には、第２板状部７ｂ及び第５板状部９ｂは底面１ｄ側に、第３板状部７ｃは背面１ｂ側に、第６板状部９ｃは側面１ｅ又は１ｆ側に、パッケージ１３から露出している。   The package 13 is integrally formed of the same resin, for example. The LED chip 5, the first plate-like portion 7 a of the cathode electrode 7, the fourth plate-like portion 9 a of the anode electrode 9, and the wire 11 are embedded in the package 13. One surface of the second plate portion 7b and the third plate portion 7c of the cathode electrode 7 and the fifth plate portion 9b and the sixth plate portion 9c of the anode electrode 9 are in contact with or embedded in the package 13. The other surface is exposed from the package 13. Specifically, the second plate portion 7b and the fifth plate portion 9b are on the bottom surface 1d side, the third plate portion 7c is on the back surface 1b side, and the sixth plate portion 9c is on the side surface 1e or 1f side. It is exposed from the package 13.

図２は、発光ダイオード１の回路図である。各ＬＥＤチップ５は、それぞれカソード電極７及びアノード電極９を有している。従って、各ＬＥＤチップ５は、互いに独立に電圧を印加されて制御されることが可能である。   FIG. 2 is a circuit diagram of the light emitting diode 1. Each LED chip 5 has a cathode electrode 7 and an anode electrode 9, respectively. Accordingly, each LED chip 5 can be controlled by applying a voltage independently of each other.

以上の第１の実施形態によれば、発光ダイオード１は、可視光を発光する可視光ＬＥＤチップ５Ｖと、非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップ５Ｉと、可視光ＬＥＤチップ５Ｖ及び非可視光ＬＥＤチップ５Ｉを封止するパッケージ１３とを有することから、可視光及び非可視光の双方をパッケージ化された一つの発光ダイオードにより発光することができる。従って、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化することができ、ひいては、可視光及び非可視光を利用する表示装置や電子機器を小型化することができる。   According to the first embodiment described above, the light emitting diode 1 includes the visible light LED chip 5V that emits visible light, the invisible light LED chip 5I that emits invisible light, the visible light LED chip 5V, and the invisible light. Since it has the package 13 for sealing the optical LED chip 5I, both visible light and invisible light can be emitted by one packaged light emitting diode. Accordingly, the structure for generating visible light and invisible light can be reduced, and in turn, a display device and an electronic device that use visible light and invisible light can be reduced in size.

（第２の実施形態）
図３（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る発光ダイオード１０１の回路図である。 (Second Embodiment)
FIG. 3A is a circuit diagram of the light emitting diode 101 according to the second embodiment of the present invention.

第１の実施形態では、２つのＬＥＤチップ５に対応して２つのカソード電極７が設けられていたのに対し、第２の実施形態では、２つのＬＥＤチップ５に共通のコモンカソード電極１０７が設けられている点において、第２の実施形態は第１の実施形態と相違する。ただし、アノード電極９は、第１の実施形態と同様に、２つのＬＥＤチップ５に対応して２つ設けられており、２つのＬＥＤチップ５は、互いに独立に電圧を印加されることが可能である。   In the first embodiment, the two cathode electrodes 7 are provided corresponding to the two LED chips 5, whereas in the second embodiment, the common cathode electrode 107 common to the two LED chips 5 is provided. In the point provided, 2nd Embodiment differs from 1st Embodiment. However, as in the first embodiment, two anode electrodes 9 are provided corresponding to the two LED chips 5, and the two LED chips 5 can be applied with voltages independently of each other. It is.

図３（ｂ）は、コモンカソード電極１０７の一例を示す斜視図である。コモンカソード電極１０７は、概ね、第１の実施形態の２つのカソード電極７同士を近接させて合体させた形状であり、一枚の板金から形成されている。従って、コモンカソード電極１０７は、２つのカソード電極７に比較して、左右方向（図１において側面１ｅと側面１ｆとの対向方向）における幅が、概ね、２つのカソード電極７間の隙間の分だけ小さい。その結果、第２の実施形態のパッケージ１１３は、第１の実施形態のパッケージ１３よりも、左右方向において小型化することができる。   FIG. 3B is a perspective view showing an example of the common cathode electrode 107. The common cathode electrode 107 generally has a shape in which the two cathode electrodes 7 of the first embodiment are brought into close proximity to each other, and is formed from a single sheet metal. Therefore, the width of the common cathode electrode 107 in the left-right direction (opposite direction between the side surface 1e and the side surface 1f in FIG. 1) is approximately the amount of the gap between the two cathode electrodes 7 as compared with the two cathode electrodes 7. Only small. As a result, the package 113 of the second embodiment can be made smaller in the left-right direction than the package 13 of the first embodiment.

以上の第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化できる。さらに、２つのＬＥＤチップ５をそれぞれ独立に制御する機能を保持しつつ、カソード電極の共通化により更なる小型化が図られる。   According to the second embodiment described above, as in the first embodiment, the configuration for generating visible light and invisible light can be reduced in size. Furthermore, further miniaturization can be achieved by sharing the cathode electrode while maintaining the function of controlling the two LED chips 5 independently.

（第３の実施形態）
図４（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る発光ダイオード２０１の回路図である。 (Third embodiment)
FIG. 4A is a circuit diagram of a light emitting diode 201 according to the third embodiment of the present invention.

第１の実施形態では、２つのＬＥＤチップ５に対応して２つのアノード電極９が設けられていたのに対し、第３の実施形態では、２つのＬＥＤチップ５に共通のコモンアノード電極２０９が設けられている点において、第３の実施形態は第１の実施形態と相違する。ただし、カソード電極７は、第１の実施形態と同様に、２つのＬＥＤチップ５に対応して２つ設けられており、２つのＬＥＤチップ５は、互いに独立に電圧を印加されることが可能である。   In the first embodiment, the two anode electrodes 9 are provided corresponding to the two LED chips 5, whereas in the third embodiment, the common anode electrode 209 common to the two LED chips 5 is provided. The third embodiment is different from the first embodiment in that it is provided. However, two cathode electrodes 7 are provided corresponding to the two LED chips 5 as in the first embodiment, and the two LED chips 5 can be applied with voltages independently of each other. It is.

図４（ｂ）は、コモンアノード電極２０９の一例を示す斜視図である。コモンアノード電極２０９は、例えば、一枚の板金が概ねＬ字状に折り曲げられて形成されており、パッケージ２１３から底面側及び一の側面側に露出している。従って、コモンアノード電極２０９は、２つのアノード電極９に比較して、左右方向（図１において側面１ｅと側面１ｆとの対向方向）における幅が、概ね、１つのアノード電極９の左右方向の大きさ若しくはそれ以上の大きさ分だけ小さい。その結果、第３の実施形態のパッケージ２１３は、第１の実施形態のパッケージ１３よりも、左右方向において小型化することができる。   FIG. 4B is a perspective view showing an example of the common anode electrode 209. For example, the common anode electrode 209 is formed by bending a single sheet metal into a substantially L shape, and is exposed from the package 213 to the bottom surface side and one side surface side. Accordingly, the common anode electrode 209 has a width in the left-right direction (a direction in which the side surface 1 e and the side surface 1 f in FIG. 1 face each other) substantially larger than that of the two anode electrodes 9 in the left-right direction. Smaller than that or larger. As a result, the package 213 of the third embodiment can be made smaller in the left-right direction than the package 13 of the first embodiment.

以上の第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化できる。さらに、２つのＬＥＤチップ５をそれぞれ独立に制御する機能を保持しつつ、アノード電極の共通化により更なる小型化が図られる。   According to the third embodiment described above, the configuration for generating visible light and invisible light can be reduced in size as in the first embodiment. Furthermore, further miniaturization is achieved by sharing the anode electrode while maintaining the function of controlling the two LED chips 5 independently.

（第４の実施形態）
図５は、本発明の第４の実施形態に係る発光ダイオード３０１の回路図である。 (Fourth embodiment)
FIG. 5 is a circuit diagram of a light emitting diode 301 according to the fourth embodiment of the present invention.

第１の実施形態では、２つのＬＥＤチップ５に対応して２つのカソード電極７及び２つのアノード電極９が設けられていたのに対し、第４の実施形態では、２つのＬＥＤチップ５に共通のコモンカソード電極３０７及びコモンアノード電極３０９が設けられている点において、第４の実施形態は第１の実施形態と相違する。   In the first embodiment, two cathode electrodes 7 and two anode electrodes 9 are provided corresponding to the two LED chips 5, whereas in the fourth embodiment, the two LED chips 5 are common. The fourth embodiment is different from the first embodiment in that the common cathode electrode 307 and the common anode electrode 309 are provided.

コモンカソード電極３０７及びコモンアノード電極３０９は、例えば、第２の実施形態のコモンカソード電極１０７及び第３の実施形態のコモンアノード電極２０９と概ね同様の構成である。   For example, the common cathode electrode 307 and the common anode electrode 309 have substantially the same configuration as the common cathode electrode 107 of the second embodiment and the common anode electrode 209 of the third embodiment.

第４の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、全体として小型化された発光ダイオードにより可視光及び非可視光を発光できる。さらに、カソード電極及びアノード電極の共通化により、第１〜第３の実施形態よりも小型化が図られる。   According to the fourth embodiment, as in the first embodiment, visible light and invisible light can be emitted by a light-emitting diode reduced in size as a whole. Further, the common use of the cathode electrode and the anode electrode enables a reduction in size as compared with the first to third embodiments.

（第５の実施形態）
図６は、本発明の第５の実施形態に係る発光ダイオード４０１の上面図である。 (Fifth embodiment)
FIG. 6 is a top view of a light emitting diode 401 according to a fifth embodiment of the present invention.

第５の実施形態では、可視光ＬＥＤチップ５Ｖは、青色の可視光を発光するＬＥＤチップにより構成されている。なお、本実施形態及び後述する第６〜第８の実施形態において、可視光ＬＥＤチップ５Ｖを青色光ＬＥＤチップ４０５ということがある。   In the fifth embodiment, the visible light LED chip 5 </ b> V is configured by an LED chip that emits blue visible light. In this embodiment and sixth to eighth embodiments to be described later, the visible light LED chip 5V may be referred to as a blue light LED chip 405.

第１の実施形態のパッケージ１３は同一材料で形成されていたのに対し、第５の実施形態のパッケージ４１３は、互いに異なる材料で形成された、基部４１５、並びに、可視光ＬＥＤ封止部４１７Ｖ及び非可視光ＬＥＤ封止部４１７Ｉ（以下、単に「ＬＥＤ封止部４１７」といい、両者を区別しないことがある。）を有している点において、第５の実施形態は、第１の実施形態と相違する。   While the package 13 of the first embodiment is formed of the same material, the package 413 of the fifth embodiment is formed of a base 415 and a visible light LED sealing portion 417V formed of different materials. And the non-visible light LED sealing portion 417I (hereinafter simply referred to as “LED sealing portion 417”, which may not be distinguished from each other). It is different from the embodiment.

基部４１５は、例えば、遮光性の樹脂やセラミック等の適宜な材料により形成されており、パッケージ４１３のうち、ＬＥＤチップ５の前面側（図６の紙面下方側）の部分以外を構成している。具体的には、基部４１５は、パッケージ４１３のうち、カソード電極７の第１板状部７ａ及びアノード電極９の第４板状部９ａよりも背後側（図６の紙面上方側）の部分と、第１板状部７ａ及び第４板状部９ａよりも前面側であって、第４板状部９ａよりも側方側（図６の紙面左右方向の外側）の部分とを構成している。また、基部４１５は、２つのＬＥＤチップ５の前面側の部分を、可視光ＬＥＤチップ５Ｖ側と非可視光ＬＥＤチップ５Ｉ側とに区画する壁部４１５ｂを有している。   The base 415 is formed of an appropriate material such as a light-shielding resin or ceramic, for example, and constitutes the package 413 other than the portion on the front side of the LED chip 5 (the lower side in the drawing of FIG. 6). . Specifically, the base portion 415 includes a portion of the package 413 that is behind the first plate portion 7a of the cathode electrode 7 and the fourth plate portion 9a of the anode electrode 9 (upward in the drawing in FIG. 6). The first plate-like portion 7a and the fourth plate-like portion 9a are on the front side, and are formed on the side of the fourth plate-like portion 9a (outside in the left-right direction in FIG. 6). Yes. Further, the base 415 has a wall 415b that divides the front side portion of the two LED chips 5 into a visible LED chip 5V side and a non-visible LED chip 5I side.

ＬＥＤ封止部４１７は、基部４１５の、ＬＥＤチップ５の前面に形成された凹部を埋めるように形成されており、ＬＥＤチップ５及びワイヤ１１を封止している。ＬＥＤ封止部４１７は、カソード電極７及びアノード電極９と、基部４１５とが固定されており、カソード電極７にＬＥＤチップ５が実装されている状態において、封止材が、ＬＥＤチップ５の前面の凹部に充填されることにより形成される。   The LED sealing portion 417 is formed so as to fill a recess of the base portion 415 formed on the front surface of the LED chip 5, and seals the LED chip 5 and the wire 11. The LED sealing portion 417 has the cathode electrode 7 and the anode electrode 9 and the base portion 415 fixed thereto. When the LED chip 5 is mounted on the cathode electrode 7, the sealing material is the front surface of the LED chip 5. It is formed by being filled in the concave portion.

可視光ＬＥＤ封止部４１７Ｖは、青色光を白色光に波長変換する封止材により構成されている。封止材は、例えば、ＹＡＧ蛍光体をシリコン等の樹脂に混ぜ込んで構成されている。可視光ＬＥＤ封止部４１７Ｖは、青色光ＬＥＤ４０５の発光した青色光の一部をＹＡＧ蛍光体により黄色光等に変換しつつ透過させるとともに青色光の他の一部をそのまま透過させることにより、青色光ＬＥＤ４０５の発光した青色光を全体としては白色光に変換しつつ、出射面（ＬＥＤ封止部４１７の図６の紙面下方側の面）へ透過させる。非可視光ＬＥＤ封止部４１７Ｉは、蛍光体を含まない透光性の樹脂により形成されており、非可視光ＬＥＤチップ５Ｉの発光した非可視光を波長変換することなく出射面へ透過させる。   The visible light LED sealing portion 417V is made of a sealing material that converts the wavelength of blue light into white light. For example, the sealing material is configured by mixing a YAG phosphor into a resin such as silicon. The visible light LED sealing portion 417V transmits a part of the blue light emitted from the blue light LED 405 while converting it to yellow light or the like by the YAG phosphor and transmits the other part of the blue light as it is. The blue light emitted from the light LED 405 is converted into white light as a whole and transmitted to the emission surface (the surface of the LED sealing portion 417 on the lower side in FIG. 6). The non-visible light LED sealing portion 417I is formed of a translucent resin that does not include a phosphor, and transmits the non-visible light emitted from the non-visible light LED chip 5I to the emission surface without wavelength conversion.

なお、ＣＩＥでは、ＲＧＢ表色系やＸＹＺ表色系により青色光や白色系について定義している。ただし、実用的には、ＣＩＥの青色光や白色光の定義から外れても、青色光及び白色光として利用可能である。   In CIE, blue light and white color are defined by RGB color system and XYZ color system. However, practically, even if it deviates from the definition of CIE blue light or white light, it can be used as blue light and white light.

以上の第５の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化できる。さらに、複雑な構造や製法を用いることなく、白色光と非可視光とを発光することができ、且つ、壁部４１５ｂにより、可視光ＬＥＤ封止部４１７Ｖを構成する封止材と、非可視光ＬＥＤ封止部４１７Ｉを構成する封止材との混合が防止される。   According to the fifth embodiment described above, the configuration for generating visible light and invisible light can be reduced in size as in the first embodiment. Furthermore, it is possible to emit white light and invisible light without using a complicated structure and manufacturing method, and the wall portion 415b and the sealing material constituting the visible light LED sealing portion 417V are invisible. Mixing with the sealing material which comprises the optical LED sealing part 417I is prevented.

（第６の実施形態）
図７は、本発明の第６の実施形態に係る発光ダイオード５０１の上面図である。 (Sixth embodiment)
FIG. 7 is a top view of a light emitting diode 501 according to a sixth embodiment of the present invention.

第６の実施形態は、第５の実施形態と比較して、壁部４１５ｂが省略されている点において相違する。そして、第６の実施形態では、カソード電極７及びアノード電極９とパッケージ５１３の基部５１５とが固定されており、カソード電極７にＬＥＤチップ５が実装されている状態において、まず、可視光ＬＥＤチップ５Ｖの前面に青色光を白色光に変換可能な封止材が充填されて可視光ＬＥＤ封止部５１７Ｖが形成され、次に、非可視光ＬＥＤチップ５Ｉの前面に波長変換をしない封止材が充填されて非可視光ＬＥＤ封止部５１７Ｉが形成されることにより、パッケージ５１３によるＬＥＤチップ５の封止が行われる。   The sixth embodiment is different from the fifth embodiment in that the wall portion 415b is omitted. In the sixth embodiment, when the cathode electrode 7 and the anode electrode 9 and the base 515 of the package 513 are fixed, and the LED chip 5 is mounted on the cathode electrode 7, first, a visible light LED chip. The front surface of 5V is filled with a sealing material that can convert blue light into white light to form a visible light LED sealing portion 517V, and then the front surface of the non-visible light LED chip 5I does not perform wavelength conversion. Is filled to form the invisible light LED sealing portion 517I, whereby the LED chip 5 is sealed by the package 513.

以上の第６の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化できる。さらに、第５の実施形態と同様に、複雑な構造や製法を用いることなく、白色光と非可視光とを発光することができ、且つ、第５の実施形態よりも簡素な構造が実現される。   According to the sixth embodiment described above, the configuration for generating visible light and invisible light can be reduced in size as in the first embodiment. Furthermore, similarly to the fifth embodiment, white light and invisible light can be emitted without using a complicated structure or manufacturing method, and a simpler structure than the fifth embodiment is realized. The

（第７の実施形態）
図８は、本発明の第７の実施形態に係る発光ダイオード６０１の上面図である。 (Seventh embodiment)
FIG. 8 is a top view of a light emitting diode 601 according to a seventh embodiment of the present invention.

第７の実施形態は、第６の実施形態に比較して、可視光ＬＥＤチップ５Ｖ及び非可視光ＬＥＤチップ５Ｉを封止する順番が異なる点で相違する。すなわち、第７の実施形態では、カソード電極７及びアノード電極９と基部５１５とが固定されており、カソード電極７にＬＥＤチップ５が実装されている状態において、まず、非可視光ＬＥＤチップ５Ｉの前面に波長変換をしない封止材が充填されて非可視光ＬＥＤ封止部６１７Ｉが形成され、次に、可視光ＬＥＤチップ５Ｖの前面に青色光を白色光に変換可能な封止材が充填されて可視光ＬＥＤ封止部６１７Ｖが形成されることにより、パッケージ６１３によるＬＥＤチップ５の封止が行われる。以上の第７の実施形態によれば、第６の実施形態と同様の効果が得られる。   The seventh embodiment is different from the sixth embodiment in that the order of sealing the visible light LED chip 5V and the non-visible light LED chip 5I is different. That is, in the seventh embodiment, the cathode electrode 7 and the anode electrode 9 and the base 515 are fixed, and the LED chip 5 is mounted on the cathode electrode 7. The front surface is filled with a sealing material that does not perform wavelength conversion to form a non-visible light LED sealing portion 617I, and then the front surface of the visible light LED chip 5V is filled with a sealing material that can convert blue light into white light. Then, the visible light LED sealing portion 617V is formed, whereby the LED chip 5 is sealed by the package 613. According to the above seventh embodiment, the same effect as in the sixth embodiment can be obtained.

（第８の実施形態）
図９は、本発明の第８の実施形態に係る発光ダイオード７０１の上面図である。 (Eighth embodiment)
FIG. 9 is a top view of a light emitting diode 701 according to an eighth embodiment of the present invention.

第８の実施形態は、基部５１５の凹部に同一の封止材が充填され、２つのＬＥＤチップ５に共通にＬＥＤ封止部７１７が設けられる点が第６の実施形態と相違する。ＬＥＤ封止部７１７は、例えば、第６の実施形態において可視光ＬＥＤ封止部５１７Ｖを構成した封止材と同様の封止材により構成され、青色光を白色光に変換可能である。また、ＬＥＤ封止部７１７は、第６の実施形態の非可視光ＬＥＤ封止部５１７Ｉよりも非可視光の透過率が低いものの、非可視光ＬＥＤチップ５Ｉの発光した非可視光を透過可能である。   The eighth embodiment is different from the sixth embodiment in that the same sealing material is filled in the concave portion of the base portion 515 and the LED sealing portion 717 is provided in common for the two LED chips 5. The LED sealing portion 717 is made of, for example, the same sealing material as that of the visible light LED sealing portion 517V in the sixth embodiment, and can convert blue light into white light. In addition, the LED sealing portion 717 can transmit the invisible light emitted from the non-visible light LED chip 5I, although the transmittance of non-visible light is lower than the non-visible light LED sealing portion 517I of the sixth embodiment. It is.

第８の実施形態によれば、第５〜第７の実施形態と同様に、可視光としての白色光と非可視光とを生成する構成を小型化することができ、且つ、第５〜第７の実施形態よりも簡素な構成が実現される。   According to the eighth embodiment, similarly to the fifth to seventh embodiments, the configuration for generating white light and invisible light as visible light can be reduced, and the fifth to fifth embodiments can be reduced. A simpler configuration than that of the seventh embodiment is realized.

（第９の実施形態）
図１０は、本発明の第９の実施形態に係る電子機器としてのカメラ８５１を示す斜視図である。 (Ninth embodiment)
FIG. 10 is a perspective view showing a camera 851 as an electronic apparatus according to the ninth embodiment of the present invention.

カメラ８５１は、筐体８５３と、被写体を撮像するためのレンズ部８５５と、被写体を照明するためのフラッシュ部８５７とを有している。フラッシュ部８５７は、光源として、筐体８５３内部に、第１〜第８の実施形態の発光ダイオードのいずれか（図１０では、第１の実施形態の発光ダイオード１の符号を示す。）を有している。   The camera 851 includes a housing 853, a lens unit 855 for imaging a subject, and a flash unit 857 for illuminating the subject. The flash unit 857 has, as a light source, one of the light emitting diodes of the first to eighth embodiments (in FIG. 10, the code of the light emitting diode 1 of the first embodiment is shown) inside the housing 853. is doing.

発光ダイオード１の動作は、筐体８５３内に設けられた制御部８５９により制御される。発光ダイオード１は、例えば、通常のフラッシュ光としての可視光の発光と、暗視フラッシュとしての赤外光（非可視光）の発光とを選択的に行うように制御される。なお、可視光及び非可視光の選択は、例えば、ユーザの操作に基づいて行われる。   The operation of the light emitting diode 1 is controlled by a control unit 859 provided in the housing 853. The light emitting diode 1 is controlled to selectively perform, for example, visible light emission as normal flash light and infrared light (invisible light) as a night vision flash. In addition, selection of visible light and invisible light is performed based on a user's operation, for example.

第９の実施形態によれば、可視光及び非可視光の双方が利用される電子機器において、可視光用の発光ダイオードと、非可視光用の発光ダイオードとを別個に設ける必要がないことから、機器全体の小型化が図られる。   According to the ninth embodiment, in an electronic device using both visible light and invisible light, there is no need to separately provide a visible light emitting diode and a non-visible light emitting diode. Thus, the entire device can be downsized.

（第１０の実施形態）
図１１は、本発明の第１０の実施形態に係る表示装置９５１の要部を示す斜視図である。 (Tenth embodiment)
FIG. 11 is a perspective view showing a main part of a display device 951 according to the tenth embodiment of the present invention.

表示装置９５１は、例えば、タッチパネル式の液晶表示装置により構成されており、画面９５１ａに画像を表示可能であるとともに、画面９５１ａに対するユーザの操作を受け付け可能である。   The display device 951 is constituted by, for example, a touch panel type liquid crystal display device, and can display an image on the screen 951a and can accept a user operation on the screen 951a.

表示装置９５１は、画面９５１ａに画像を表示する表示パネル９５３と、表示パネル９５３を背後から照明するバックライト９５５と、表示パネル９５３の表示面を保護する保護カバー９５７を有している。なお、画面９５１ａは、保護カバー９５７の表面により構成されている。   The display device 951 includes a display panel 953 that displays an image on a screen 951a, a backlight 955 that illuminates the display panel 953 from behind, and a protective cover 957 that protects the display surface of the display panel 953. The screen 951a is constituted by the surface of the protective cover 957.

バックライト９５５は、例えば、いわゆるサイドライト型のバックライトにより構成されており、光源としての、第１〜第８の実施形態のいずれかの発光ダイオード（図１１では、第１の実施形態の発光ダイオード１の符号を示す。）を複数個と、複数の発光ダイオード１の光を表示パネル９５３の背面側に導光しつつ表示パネル９５３の背面の各部に放射する導光板９５９とを有している。なお、バックライトは、いわゆる直下型のバックライト等によって構成されてもよい。   The backlight 955 is constituted by, for example, a so-called sidelight-type backlight, and is a light-emitting diode according to any one of the first to eighth embodiments as a light source (the light emission of the first embodiment in FIG. 11). A plurality of light-emitting diodes 1 and a light guide plate 959 that guides the light of the plurality of light-emitting diodes 1 to the back side of the display panel 953 and radiates the light to each part on the back side of the display panel 953. Yes. The backlight may be constituted by a so-called direct type backlight or the like.

表示パネル９５３は、例えば、通常の表示のみを行う液晶パネルに加えて、画素毎に光電センサ９６１（図１１では一部のみ模式的に示す。）を有している。光電センサ９６１は、例えば、表示パネル９５３において、液晶よりも背面側に設けられている。光電センサ９６１は、受光した光量に応じた電気信号を制御部９６３に出力する。   The display panel 953 includes, for example, a photoelectric sensor 961 (only a part is schematically shown in FIG. 11) for each pixel in addition to a liquid crystal panel that performs only normal display. For example, the photoelectric sensor 961 is provided on the back side of the liquid crystal in the display panel 953. The photoelectric sensor 961 outputs an electrical signal corresponding to the received light amount to the control unit 963.

以上の構成を有する表示装置９５１では、発光ダイオード１により生成された可視光及び非可視光（例えば赤外光）は、導光板９５９を介して表示パネル９５３の背面に向けて放射される。そして、可視光は、表示パネル９５３の液晶の制御によって画素毎に透過量が制御されるとともに、カラーフィルタによって特定の色のみが透過されることにより、画面９５１ａにおけるカラー画像の表示に供される。   In the display device 951 having the above configuration, visible light and invisible light (for example, infrared light) generated by the light emitting diode 1 are radiated toward the back surface of the display panel 953 through the light guide plate 959. The amount of visible light transmitted for each pixel is controlled by the liquid crystal of the display panel 953, and only a specific color is transmitted by the color filter, so that the visible light is displayed on the screen 951a. .

一方、発光ダイオード１により生成された赤外光は、表示パネル９５３を透過して画面５ａから出射する。そして、ユーザの指やタッチペン等の被検出物が画面５ａに近接又は接触すると、画面５ａから出射した赤外光は被検出物により反射して画面５ａから入射する。画面５ａから入射した赤外光は、光電センサ９６１に到達し、電気信号に変換されて制御部９６３に出力される。制御部９６３は、光電センサ９６１からの電気信号に基づいて、被検出物の近接又は接触の有無、及び、その位置を検出する。   On the other hand, the infrared light generated by the light emitting diode 1 passes through the display panel 953 and is emitted from the screen 5a. When a detected object such as a user's finger or a touch pen approaches or comes into contact with the screen 5a, the infrared light emitted from the screen 5a is reflected by the detected object and enters from the screen 5a. The infrared light incident from the screen 5 a reaches the photoelectric sensor 961, is converted into an electric signal, and is output to the control unit 963. Based on the electrical signal from the photoelectric sensor 961, the control unit 963 detects the presence or absence of the proximity or contact of the detected object and its position.

なお、一般的な液晶パネルでは、赤外光は、可視光に比較して、偏光板、液晶、カラーフィルタ等における透過率が高い。従って、赤外光は、液晶の制御状態にあまり影響を受けずに画面５ａから出射されるとともに、被検出物により反射されて画面５ａから光電センサ９６１へ透過可能である。また、被検出物により反射した赤外光は、可視光よりも多い光量で光電センサ９６１に到達可能であり、可視光が被検出物の検出に及ぼす影響は小さい。   In a general liquid crystal panel, infrared light has higher transmittance in a polarizing plate, a liquid crystal, a color filter, and the like than visible light. Therefore, the infrared light is emitted from the screen 5a without being affected by the control state of the liquid crystal so much, and is reflected by the object to be detected and can be transmitted from the screen 5a to the photoelectric sensor 961. Further, the infrared light reflected by the object to be detected can reach the photoelectric sensor 961 with a larger amount of light than the visible light, and the influence of the visible light on the detection of the object to be detected is small.

第１０の実施形態によれば、第９の実施形態と同様に、可視光及び非可視光の双方が利用される電子機器において、可視光用の発光ダイオードと、非可視光用の発光ダイオードとを別個に設ける必要がないことから、機器全体の小型化が図られる。   According to the tenth embodiment, as in the ninth embodiment, in an electronic device using both visible light and invisible light, a visible light emitting diode, an invisible light emitting diode, Since it is not necessary to provide a separate device, the entire device can be reduced in size.

本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。   The present invention is not limited to the above embodiment, and may be implemented in various aspects.

第１〜第８の実施形態は、適宜に組み合わされて実施されてよい。例えば、第５〜第８の実施形態において、第２〜第４の実施形態のように、アノードコモン及び／又はカソードコモンとされてよい。   The first to eighth embodiments may be implemented in combination as appropriate. For example, in the fifth to eighth embodiments, the anode common and / or the cathode common may be used as in the second to fourth embodiments.

発光ダイオードは、表面実装型のものに限定されず、例えば、いゆわる砲弾型のものであってもよい。また、表面実装型のものである場合には、ＬＥＤチップが電極に実装されるものに限定されず、例えば、基板にＬＥＤチップが実装されるものであってもよい。共に封止されるＬＥＤチップは、２つに限定されず、３つ以上のＬＥＤチップが共に封止されてもよい。電極の形状は実施形態において例示されたものに限定されず、適宜な形状とされてよい。青色光を白色光に変換可能な封止部は、蛍光体が混ぜ込まれた封止材により形成されるものに限定されず、例えば、封止材の充填前や充填後に蛍光体を塗布することにより、封止材と蛍光体層とにより構成されるものであってもよい。   The light emitting diode is not limited to the surface mount type, and may be a so-called bullet type. Further, in the case of the surface mount type, the LED chip is not limited to the one mounted on the electrode, and for example, the LED chip may be mounted on the substrate. The number of LED chips sealed together is not limited to two, and three or more LED chips may be sealed together. The shape of the electrode is not limited to those illustrated in the embodiment, and may be an appropriate shape. The sealing part capable of converting blue light into white light is not limited to the one formed by the sealing material mixed with the phosphor. For example, the phosphor is applied before or after filling the sealing material. By this, you may be comprised by a sealing material and a fluorescent substance layer.

電子機器は、表示装置及びカメラに限定されない。例えば、電子機器は、携帯電話機、ノートパソコン、ＰＤＡ、ゲーム機（ただし、これらが表示装置及びカメラとして機能することもある。）であってもよい。また、非可視光の用途は、暗視フラッシュや被検出物の検出に限定されない。例えば、非可視光は、無線通信に使用されてもよい。   The electronic device is not limited to a display device and a camera. For example, the electronic device may be a mobile phone, a notebook computer, a PDA, or a game machine (however, these may function as a display device and a camera). The use of invisible light is not limited to the detection of a night vision flash or an object to be detected. For example, invisible light may be used for wireless communication.

本発明の第１の実施形態に係る発光ダイオードの外観を示す斜視図。The perspective view which shows the external appearance of the light emitting diode which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図１の発光ダイオードの回路図。The circuit diagram of the light emitting diode of FIG. 本発明の第２の実施形態に係る発光ダイオードを説明する図。The figure explaining the light emitting diode which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態に係る発光ダイオードを説明する図。The figure explaining the light emitting diode which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施形態に係る発光ダイオードの回路図。The circuit diagram of the light emitting diode which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５の実施形態に係る発光ダイオードの上面図。The top view of the light emitting diode which concerns on the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６の実施形態に係る発光ダイオードの上面図。The top view of the light emitting diode which concerns on the 6th Embodiment of this invention. 本発明の第７の実施形態に係る発光ダイオードの上面図。The top view of the light emitting diode which concerns on the 7th Embodiment of this invention. 本発明の第８の実施形態に係る発光ダイオードの上面図。The top view of the light emitting diode which concerns on the 8th Embodiment of this invention. 本発明の第９の実施形態に係るカメラの斜視図。The perspective view of the camera which concerns on the 9th Embodiment of this invention. 本発明の第１０の実施形態に係る表示装置の要部を示す図。The figure which shows the principal part of the display apparatus which concerns on the 10th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１…発光ダイオード、５Ｖ…可視光ＬＥＤチップ、５Ｉ…非可視光ＬＥＤチップ、１３…パッケージ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light emitting diode, 5V ... Visible light LED chip, 5I ... Invisible light LED chip, 13 ... Package.

Claims (8)

可視光を発光する可視光ＬＥＤチップと、
非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップと、
前記可視光ＬＥＤチップ及び前記非可視光ＬＥＤチップを封止するパッケージと、
を有する発光ダイオード。 A visible light LED chip that emits visible light; and
An invisible LED chip that emits invisible light; and
A package for sealing the visible light LED chip and the invisible light LED chip;
A light emitting diode. 前記非可視光は赤外光である
請求項１に記載の発光ダイオード。 The light-emitting diode according to claim 1, wherein the invisible light is infrared light. 前記可視光ＬＥＤ及び前記非可視光ＬＥＤは、カソードコモンとなるように接続されている
請求項１に記載の発光ダイオード。 The light-emitting diode according to claim 1, wherein the visible light LED and the invisible light LED are connected to be a cathode common. 前記可視光ＬＥＤ及び前記非可視光ＬＥＤは、アノードコモンとなるように接続されている
請求項１に記載の発光ダイオード。 The light-emitting diode according to claim 1, wherein the visible light LED and the invisible light LED are connected to be an anode common. 前記可視光ＬＥＤチップは、青色光を発光し、
前記パッケージは、前記可視光ＬＥＤチップを封止し、前記可視光ＬＥＤチップの発光した青色光を白色光に変換しつつ透過させる封止部を有する
請求項１に記載の発光ダイオード。 The visible light LED chip emits blue light,
The light emitting diode according to claim 1, wherein the package includes a sealing portion that seals the visible light LED chip and transmits blue light emitted from the visible light LED chip while converting the light into white light. 前記封止部は、前記可視光ＬＥＤチップと共に前記非可視光ＬＥＤも封止し、前記非可視光ＬＥＤの発光した非可視光を透過させる
請求項５に記載の発光ダイオード。 The light emitting diode according to claim 5, wherein the sealing unit seals the invisible light LED together with the visible light LED chip, and transmits the invisible light emitted by the invisible light LED. 画面に対するユーザの操作を受け付け可能な表示装置であって、
前記画面に画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルを背後から照明するバックライトと、
前記バックライトから出射され、前記画面を透過し、前記画面の前方の被検出物により反射され、前記画面へ入射した光を検出するセンサと、
を有し、
前記バックライトは、発光ダイオードを有し、
前記発光ダイオードは、
可視光を発光する可視光ＬＥＤチップと、
非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップと、
前記可視光ＬＥＤチップ及び前記非可視光ＬＥＤチップを封止するパッケージと、
を有し、
前記センサは、前記非可視光ＬＥＤチップにより発光され、前記被検出物にて反射された非可視光を検出する
表示装置。 A display device that can accept a user operation on a screen,
A display panel for displaying an image on the screen;
A backlight for illuminating the display panel from behind;
A sensor that detects light emitted from the backlight, transmitted through the screen, reflected by an object to be detected in front of the screen, and incident on the screen;
Have
The backlight has a light emitting diode,
The light emitting diode is
A visible light LED chip that emits visible light; and
An invisible LED chip that emits invisible light; and
A package for sealing the visible light LED chip and the invisible light LED chip;
Have
The sensor detects non-visible light emitted from the non-visible LED chip and reflected by the detection object. 発光ダイオードを有する電子機器であって、
前記発光ダイオードは、
可視光を発光する可視光ＬＥＤチップと、
非可視光を発光する非可視光ＬＥＤチップと、
前記可視光ＬＥＤチップ及び前記非可視光ＬＥＤチップを封止するパッケージと、
を有する
電子機器。 An electronic device having a light emitting diode,
The light emitting diode is
A visible light LED chip that emits visible light; and
An invisible LED chip that emits invisible light; and
A package for sealing the visible light LED chip and the invisible light LED chip;
Electronic equipment having
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