JP2009147251A - Method of dicing semiconductor member and method of manufacturing electronic component - Google Patents

Method of dicing semiconductor member and method of manufacturing electronic component Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a dicing method of a semiconductor member that has a small amount of clogging in a rotary blade for dicing and high chipping resistance, and suppresses a chip jump. <P>SOLUTION: The method of dicing the semiconductor member uses an adhesive sheet 101 having a base material sheet 102 and a pressure-sensitive type adhesive layer 103 laminated on the base material sheet 102. The method includes: a step of sticking the semiconductor member 104 to the pressure-sensitive type adhesive layer 103 of the adhesive sheet 101; a step of irradiating the pressure-sensitive type adhesive layer 103 with ultraviolet rays to increase the adhesiveness between the pressure-sensitive type adhesive layer 103 and the semiconductor member 104 after the sticking process; and a step of dicing the semiconductor member 104 after the step of applying ultraviolet rays. In the dicing method of a semiconductor member, the pressure-sensitive type adhesive layer 103 contains a (meth) acrylic acid ester copolymer and a curing agent. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体部材のダイシング方法および電子部品の製造方法に関する。   The present invention relates to a semiconductor member dicing method and an electronic component manufacturing method.

一般的に、ＩＣ等の電子部品の製造工程は、半導体部材をチップ状にダイシングするダイシング工程を有する。このダイシング工程においては、寸法ミスやチッピングなどが生じないよう、半導体部材に対する粘着シートの良好な保持性が望まれる。特に、半導体部材を回転刃などでダイシングする方法では、粘着剤層に高い保持性が要求される。   In general, a manufacturing process of an electronic component such as an IC includes a dicing process in which a semiconductor member is diced into chips. In this dicing process, it is desired that the adhesive sheet has a good holding property with respect to the semiconductor member so as not to cause a dimensional error or chipping. In particular, in the method of dicing a semiconductor member with a rotary blade or the like, high adhesiveness is required for the pressure-sensitive adhesive layer.

しかし、従来の半導体部材をダイシングする方法では、シート状に積層された紫外線硬化型粘着層に半導体部材を貼り付けた後、該半導体部材を回転刃によってダイシングして数ミリ角のチップ状に形成する。また、チップ状に形成された半導体部材は、上記紫外線硬化型粘着層の粘着力を紫外線照射によって弱めてから、個々にピックアップされる（特許文献１参照）。
特許第３０３５１７９号 However, in the conventional method of dicing a semiconductor member, the semiconductor member is attached to an ultraviolet curable adhesive layer laminated in a sheet shape, and then the semiconductor member is diced by a rotary blade to form a chip of several millimeters square. To do. Moreover, the semiconductor member formed in the shape of a chip is picked up individually after the adhesive force of the ultraviolet curable adhesive layer is weakened by ultraviolet irradiation (see Patent Document 1).
Japanese Patent No. 3035179

上記従来の方法では、半導体部材がダイシングされた際、半導体部材だけではなく上記紫外線硬化型粘着層までをも切断するため、該粘着剤が刃と刃の間に付着して回転刃に目詰まりが生じ、回転刃を頻繁に交換しなければならないという問題があった。   In the above conventional method, when the semiconductor member is diced, not only the semiconductor member but also the UV curable adhesive layer is cut, so that the adhesive adheres between the blades and clogs the rotary blade. There was a problem that the rotary blade had to be frequently replaced.

また、紫外線硬化前の紫外線硬化型粘着層に貼り付けて半導体部材をダイシングする方法は、該粘着層の弾性率低下（低分子量体である光重合性化合物や光開始剤による軟化）により半導体部材が振動してしまい、耐チッピング性（ダイシング時に半導体部材が欠けずにチップ化される度合）が低いという問題があった。   In addition, the method of dicing a semiconductor member by attaching it to an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer before UV curing is based on a decrease in the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer (softening by a low molecular weight photopolymerizable compound or photoinitiator). Vibrates and the chipping resistance (the degree to which a semiconductor member is not chipped during dicing) is low.

即ち、本発明の目的は、ダイシング用の回転刃の目詰まりが少ないと共に高い耐チッピング性を有し、また、チップ飛びを抑制する半導体部材のダイシング方法を提供することである。   That is, an object of the present invention is to provide a dicing method of a semiconductor member that has less clogging of a rotary blade for dicing, has high chipping resistance, and suppresses chip skipping.

本発明によれば、基材シートおよび基材シートに積層された感圧型粘着層を有する粘着シートを用いた半導体部材のダイシング方法であって、粘着シートの感圧型粘着層に半導体部材を貼り付ける工程と、この貼り付ける工程後に、感圧型粘着層に紫外線照射を行い、感圧型粘着層と半導体部材との密着性を増加させる工程と、この紫外線照射を行う工程後に、半導体部材をダイシングする工程とを含み、上記感圧型粘着層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とを含むことを特徴とする半導体部材のダイシング方法が提供される。   According to the present invention, there is provided a dicing method for a semiconductor member using a base sheet and a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the base sheet, and the semiconductor member is attached to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet. After the step and the attaching step, the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays to increase the adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer and the semiconductor member, and the semiconductor member is diced after the ultraviolet irradiation step. And the pressure-sensitive adhesive layer includes a (meth) acrylic ester copolymer and a curing agent.

上記構成からなるダイシング方法では、感圧型粘着層の構成物質は（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤であり、光重合性化合物や光開始剤を含んでいないにもかかわらず、驚いたことに感圧型粘着層に紫外線を照射することによって、感圧型粘着層の粘着力が増加する。このことにより、感圧型粘着層のチップの保持性が高く、チップ飛びを抑制するという効果が得られる。そして、紫外線照射を行っても感圧型粘着層の粘弾性が大きくは増加しないため、十分な粘着力に加えて適切な粘弾性を有する感圧型粘着層を提供することができ、半導体部材のダイシング時にダイシング用の回転刃の目詰まりが少ないと共に、半導体部材の欠けを抑制することができ、耐チッピング性を向上させることができる。   In the dicing method having the above configuration, the constituent materials of the pressure-sensitive adhesive layer were a (meth) acrylate copolymer and a curing agent, and were surprised even though they did not contain a photopolymerizable compound or a photoinitiator. In particular, by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with ultraviolet rays, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer increases. As a result, the pressure-sensitive adhesive layer has high chip retention, and the effect of suppressing chip fly is obtained. Further, since the viscoelasticity of the pressure-sensitive adhesive layer does not increase greatly even when ultraviolet irradiation is performed, a pressure-sensitive adhesive layer having appropriate viscoelasticity in addition to sufficient adhesive force can be provided, and dicing of a semiconductor member In some cases, clogging of the rotary blade for dicing is small, chipping of the semiconductor member can be suppressed, and chipping resistance can be improved.

また、感圧型粘着層が低分子量体である光重合性化合物や光開始剤を含んでいたとしても少量であり、紫外線照射後に半導体部材のダイシングを行うので、光重合性化合物や光開始剤による軟化がなく、感圧型粘着層の粘弾性が低下することがない。よって、ダイシング用の回転刃の目詰まりが少なく、半導体部材のダイシング時に半導体部材が欠けずにチップ化される度合が高いという効果が得られる。   In addition, even if the pressure-sensitive adhesive layer contains a low molecular weight photopolymerizable compound or photoinitiator, the amount is small, and the semiconductor member is diced after irradiation with ultraviolet rays. There is no softening, and the viscoelasticity of the pressure-sensitive adhesive layer does not decrease. Therefore, there is little clogging of the rotary blade for dicing, and the effect that the semiconductor member is not chipped at the time of dicing the semiconductor member and the degree of chip formation is high.

本発明によれば、ダイシング用の回転刃の目詰まりが少ないと共に高い耐チッピング性を有し、さらにはチップ飛びを抑制するという効果が得られる。   According to the present invention, there are obtained effects that the rotary blade for dicing is less clogged, has high chipping resistance, and further suppresses chip skipping.

以下、本発明の実施の形態について、図１を参照しながら説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

［用語の説明］
本明細書において、単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。また、本明細書においては、（メタ）アクリル酸エステル共重合体とは、アクリル酸エステル共重合体およびメタアクリル酸エステル共重合体の総称である。つまり、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。 [Explanation of terms]
In the present specification, the monomer unit means a structural unit derived from a monomer. Moreover, in this specification, a (meth) acrylic acid ester copolymer is a general term for an acrylic acid ester copolymer and a methacrylic acid ester copolymer. That is, it is a general term for compounds having “meta” in the name and compounds not having “meta” in the name.

また、非光反応性とは、紫外線等の照射によって重合反応が起こらない性質を意味する。もっとも、完全に反応が起こらないわけではなく、微量に反応が起こる場合もある。しかし、微量な反応が起こったとしても技術的な意味はなく、実質的には起こらないものとする。即ち、この定義によれば、非光反応性（メタ）アクリル酸エステル共重合体とは、単量体が重合した最終形態である。例えば、光重合性化合物であるペンタエリスリトールトリアクリレートは非光反応性（メタ）アクリル酸エステル共重合体の範疇にはない。   Non-photoreactive means a property that does not cause a polymerization reaction by irradiation with ultraviolet rays or the like. However, the reaction does not occur completely, and there is a case where the reaction occurs in a minute amount. However, even if a small amount of reaction occurs, there is no technical meaning and it does not occur substantially. That is, according to this definition, the non-photoreactive (meth) acrylic acid ester copolymer is a final form in which monomers are polymerized. For example, pentaerythritol triacrylate which is a photopolymerizable compound is not in the category of non-photoreactive (meth) acrylic acid ester copolymers.

［実施の形態の概要］
まず、本発明に係る実施の形態の概要について、図１を参照しながら説明する。
シート状の基材シート１０２上には（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とを配合した感圧型粘着層１０３が積層され、これを粘着シート１０１とする。感圧型粘着層１０３の、基材シート１０２とは反対側の面には、シリコンウエハ等の半導体部材１０４が貼り付けられる。紫外線は、図１（ｂ）に示すように、粘着シート１０１の基材シート１０２側から照射されるのが好ましい。紫外線照射を行った後、図１（ｃ）に示すように、回転刃等（不図示）によって、半導体部材１０４に切り込み１０８が形成される。 [Outline of the embodiment]
First, an outline of an embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.
A pressure-sensitive adhesive layer 103 in which a (meth) acrylic acid ester copolymer and a curing agent are blended is laminated on a sheet-like substrate sheet 102, and this is used as an adhesive sheet 101. A semiconductor member 104 such as a silicon wafer is attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 103 opposite to the base sheet 102. As shown in FIG. 1B, the ultraviolet rays are preferably irradiated from the base sheet 102 side of the pressure-sensitive adhesive sheet 101. After the ultraviolet irradiation, a cut 108 is formed in the semiconductor member 104 by a rotary blade or the like (not shown) as shown in FIG.

上記構成からなるダイシング方法では、感圧型粘着層１０３は（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とを含んでいるが、感圧型粘着層１０３に紫外線を照射することによって、感圧型粘着層１０３の粘着力が増加する。このことにより、感圧型粘着層１０３のチップの保持性が高く、チップ飛びを抑制するという効果が得られる。そして、紫外線照射を行っても感圧型粘着層１０３の粘弾性が大きくは増加しないため、十分な粘着力に加えて適切な粘弾性を有する感圧型粘着層１０３を提供することができ、半導体部材１０４のダイシング時にダイシング用の回転刃の目詰まりが少ないと共に、半導体部材１０４の欠けを抑制することができ、耐チッピング性を向上させることができる。   In the dicing method having the above configuration, the pressure-sensitive adhesive layer 103 contains a (meth) acrylic acid ester copolymer and a curing agent. By irradiating the pressure-sensitive adhesive layer 103 with ultraviolet rays, the pressure-sensitive adhesive layer 103 The adhesive strength of 103 increases. As a result, the chip-holding property of the pressure-sensitive adhesive layer 103 is high, and the effect of suppressing chip jumping can be obtained. And since the viscoelasticity of the pressure-sensitive adhesive layer 103 does not increase greatly even when ultraviolet irradiation is performed, the pressure-sensitive adhesive layer 103 having an appropriate viscoelasticity in addition to a sufficient adhesive force can be provided, and a semiconductor member At the time of dicing 104, clogging of the rotary blade for dicing is small, chipping of the semiconductor member 104 can be suppressed, and chipping resistance can be improved.

また、感圧型粘着層１０３が低分子量体である光重合性化合物や光開始剤を含んでいたとしても、紫外線照射後に半導体部材のダイシングを行うので、光重合性化合物や光開始剤による軟化がなく、感圧型粘着層１０３の粘弾性が低下することがない。よって、ダイシング用の回転刃の目詰まりが少なく、半導体部材１０４のダイシング時に半導体部材１０４が欠けずにチップ化される度合が高いという効果が得られる。   Even if the pressure-sensitive adhesive layer 103 contains a low molecular weight photopolymerizable compound or photoinitiator, the semiconductor member is diced after irradiation with ultraviolet rays, so that the photopolymerizable compound or photoinitiator is softened. And the viscoelasticity of the pressure-sensitive adhesive layer 103 does not decrease. Therefore, there is little clogging of the rotary blade for dicing, and the effect that the degree of chip formation without chipping the semiconductor member 104 when dicing the semiconductor member 104 is obtained.

（感圧型粘着層）
感圧型粘着層１０３は、一般的な感圧型粘着剤を塗布などの方法によって層状にした形態を有する。感圧型粘着剤とは、貼り付ける物体の表面と粘着剤表面との接触時に生じる圧力によって、物体を粘着剤表面に貼り付けることができる粘着剤のことで、一般的な粘着剤はこの範囲に含まれる。 (Pressure-sensitive adhesive layer)
The pressure-sensitive adhesive layer 103 has a form in which a general pressure-sensitive adhesive is layered by a method such as coating. A pressure-sensitive adhesive is an adhesive that can attach an object to the surface of the adhesive by the pressure generated when the surface of the object to be attached and the surface of the adhesive are in contact. included.

上記感圧型粘着層１０３は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とを含むことを特徴としている。この感圧型粘着層１０３は紫外線照射によって粘着力が増加する。このとき、紫外線は高圧水銀灯で光量１５０ｍＪ／ｃｍ２という条件で照射することが好ましい。これにより、感圧型粘着層１０３の粘着力が、紫外線照射を行う工程前に対して１０％以上増加することが好ましい。 The pressure-sensitive adhesive layer 103 includes a (meth) acrylic acid ester copolymer and a curing agent. The pressure-sensitive adhesive layer 103 increases in adhesive strength when irradiated with ultraviolet rays. At this time, it is preferable to irradiate ultraviolet rays with a high-pressure mercury lamp under the condition of a light amount of 150 mJ / cm 2 . Thereby, it is preferable that the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 103 is increased by 10% or more compared to before the step of performing ultraviolet irradiation.

また、上記感圧型粘着層１０３が光重合性化合物および光開始剤を含む場合には、上記感圧型粘着層１０３は（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対し３質量部以下の光重合性化合物および０．０３質量部未満の光開始剤を含んでいることが好ましい。光重合性化合物および光開始剤を過剰に含むと、感圧型粘着層が軟化してしまうからである。また、上記（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とは非光反応性であることが好ましい。これは、紫外線照射による硬化によって、粘弾性が増加するのを防ぐためである。   When the pressure-sensitive adhesive layer 103 contains a photopolymerizable compound and a photoinitiator, the pressure-sensitive adhesive layer 103 is 3 parts by weight or less of light with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylate copolymer. It preferably contains a polymerizable compound and less than 0.03 parts by mass of a photoinitiator. This is because if the photopolymerizable compound and the photoinitiator are excessively contained, the pressure-sensitive adhesive layer is softened. The (meth) acrylic acid ester copolymer and the curing agent are preferably non-photoreactive. This is to prevent viscoelasticity from increasing due to curing by ultraviolet irradiation.

（（メタ）アクリル酸エステル共重合体）
（メタ）アクリル酸エステル共重合体とは、（メタ）アクリル酸エステル単量体単位を共重合した重合体である。（メタ）アクリル酸エステル共重合体は複数の（メタ）アクリル酸エステル単量体単位を共重していてもよい。また、（メタ）アクリル酸エステル共重合体は反応性官能基を有する単量体単位又はその他の単量体単位を共重していてもよい。 ((Meth) acrylic acid ester copolymer)
The (meth) acrylic acid ester copolymer is a polymer obtained by copolymerizing (meth) acrylic acid ester monomer units. The (meth) acrylic acid ester copolymer may co-polymerize a plurality of (meth) acrylic acid ester monomer units. Moreover, the (meth) acrylic acid ester copolymer may co-polymerize the monomer unit which has a reactive functional group, or another monomer unit.

（（メタ）アクリル酸エステル単量体）
（メタ）アクリル酸エステル単量体としては、特に限定されないが、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、及びベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は直鎖構造であってもよく、枝分かれ構造や二重結合やエーテル結合等を有してもよい。 ((Meth) acrylic acid ester monomer)
Although it does not specifically limit as a (meth) acrylic acid ester monomer, For example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl ( (Meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, myristyl (meth) acrylate, cetyl (meth) Examples include (meth) acrylic acid alkyl esters such as acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and benzyl (meth) acrylate. The alkyl group of the (meth) acrylic acid alkyl ester may have a straight chain structure, and may have a branched structure, a double bond, an ether bond, or the like.

アルキル基に枝分かれ構造を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体としては、例えばイソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、及び２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。   Examples of (meth) acrylic acid alkyl ester monomers having a branched structure in the alkyl group include isopropyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. Is mentioned.

（官能基含有単量体）
官能基含有単量体としては、例えば、カルボキシル基含有単量体、ヒドロキシル基含有単量体、エポキシ基含有単量体、アミド基含有単量体、アミノ基含有単量体、メチロール基含有単量体、スルホン酸基含有単量体、スルファミン酸基含有単量体、（亜）リン酸エステル基含有単量体等が挙げられる。 (Functional group-containing monomer)
Examples of functional group-containing monomers include carboxyl group-containing monomers, hydroxyl group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, amide group-containing monomers, amino group-containing monomers, and methylol group-containing monomers. Examples thereof include a monomer, a sulfonic acid group-containing monomer, a sulfamic acid group-containing monomer, and a (phosphite) group-containing monomer.

（カルボキシル基含有単量体）
カルボキシル基含有単量体としては、カルボキシル基を有するビニル化合物である点以外は特に限定されないが、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等の不飽和カルボン酸が挙げられる。特に、（メタ）アクリル酸が好ましい。 (Carboxyl group-containing monomer)
The carboxyl group-containing monomer is not particularly limited except that it is a vinyl compound having a carboxyl group. For example, (meth) acrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid, fumaric acid, acrylamide N-glycolic acid, And unsaturated carboxylic acids such as cinnamic acid. In particular, (meth) acrylic acid is preferred.

（ヒドロキシル基含有単量体）
ヒドロキシル基含有単量体としては、ヒドロキシル基を有するビニル化合物であれば特に限定されないが、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、及びポリビニルアルコール等が挙げられる。特に、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートが好ましい。 (Hydroxyl group-containing monomer)
Although it will not specifically limit if it is a vinyl compound which has a hydroxyl group as a hydroxyl group containing monomer, For example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate , And polyvinyl alcohol. In particular, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate is preferable.

エポキシ基を有する官能基含有単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。   Examples of the functional group-containing monomer having an epoxy group include allyl glycidyl ether and (meth) acrylic acid glycidyl ether.

アミド基を有する官能基含有単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。   Examples of the functional group-containing monomer having an amide group include (meth) acrylamide.

アミノ基を有する官能基含有単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。   Examples of the functional group-containing monomer having an amino group include N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate.

メチロール基を有する官能基含有単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。   Examples of the functional group-containing monomer having a methylol group include N-methylolacrylamide.

アクリル系粘着剤には、上記官能基含有単量体を単独でまたは２種以上組合せて使用することができる。   In the acrylic pressure-sensitive adhesive, the functional group-containing monomers can be used alone or in combination of two or more.

アクリル系粘着剤には、上記以外のビニル単量体を共重合してもよく、例えばエチレン、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、又はビニルイソブチルエーテル等のビニル化合物等に由来する単量体を有するものが挙げられる。   Vinyl monomers other than those mentioned above may be copolymerized with the acrylic adhesive, for example, ethylene, styrene, vinyl toluene, allyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl versatate, vinyl ethyl ether, vinyl propyl. Those having monomers derived from vinyl compounds such as ether, (meth) acrylonitrile, vinyl isobutyl ether and the like.

（硬化剤）
上記感圧型粘着層１０３には、（メタ）アクリル酸エステル共重合体に加えて硬化剤が添加される。硬化剤の添加によって、（メタ）アクリル酸エステル共重合体中の官能基間で架橋反応が起こる。 (Curing agent)
In addition to the (meth) acrylic acid ester copolymer, a curing agent is added to the pressure-sensitive adhesive layer 103. By the addition of the curing agent, a crosslinking reaction occurs between functional groups in the (meth) acrylic acid ester copolymer.

上記硬化剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、ポリグリシジル化合物、アジリジン化合物、メラミン化合物、多価金属キレート化合物等が挙げられる。上記硬化剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体中の官能基と反応することによって、（メタ）アクリル酸エステル共重合体間で架橋を形成する。   Examples of the curing agent include polyisocyanate compounds, polyglycidyl compounds, aziridine compounds, melamine compounds, and polyvalent metal chelate compounds. The said hardening | curing agent forms bridge | crosslinking between (meth) acrylic acid ester copolymers by reacting with the functional group in a (meth) acrylic acid ester copolymer.

上記硬化剤の使用量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．０１質量部以上２０質量部以下とすることが好ましい。上記硬化剤の使用量は特に限定されないが、硬化剤の配合量を少なくすると粘着剤の凝集性が低下して回転刃に目詰まりが発生し易くなる傾向にあり、この配合量を多くするとダイシング時のチップ飛びが生じ易くなる傾向にあるためである。   It is preferable that the usage-amount of the said hardening | curing agent shall be 0.01 to 20 mass parts with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic acid ester copolymers. The amount of the curing agent used is not particularly limited, but if the amount of the curing agent is decreased, the cohesiveness of the pressure-sensitive adhesive tends to be reduced and clogging of the rotary blade tends to occur, and if this amount is increased, dicing is performed. This is because there is a tendency that time chip jumping is likely to occur.

（光重合性化合物および光開始剤）
上記感圧型粘着層１０３は、光重合性化合物および光開始剤含んでもよい。紫外線照射をすることによって、光開始剤はラジカル重合を開始させ、光重合性化合物中の（メタ）アクリロイル基間やビニル基間のＣ＝Ｃ二重結合間に重合反応が起こる。この反応により、感圧型粘着層１０３の凝集力が適度に増し、粘着力が増加する。 (Photopolymerizable compound and photoinitiator)
The pressure-sensitive adhesive layer 103 may contain a photopolymerizable compound and a photoinitiator. By irradiating with ultraviolet rays, the photoinitiator initiates radical polymerization, and a polymerization reaction occurs between C = C double bonds between (meth) acryloyl groups and between vinyl groups in the photopolymerizable compound. By this reaction, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 103 increases moderately, and the adhesive force increases.

しかし、光重合性化合物および光開始剤の含有量については、光重合性化合物は（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対し３質量部以下、光開始剤は０．０３質量部未満であることが好ましい。この程度の含有量であれば、紫外線照射後にダイシングを行うので、光重合性化合物や光開始剤による軟化がなく、感圧型粘着層１０３の粘弾性が低下することがなく好適に用いることができる。   However, with respect to the content of the photopolymerizable compound and the photoinitiator, the photopolymerizable compound is 3 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer, and the photoinitiator is less than 0.03 parts by mass. It is preferable that With such a content, dicing is performed after irradiation with ultraviolet rays, so there is no softening due to the photopolymerizable compound or photoinitiator, and the viscoelasticity of the pressure-sensitive adhesive layer 103 is not lowered and can be suitably used. .

また、感圧型粘着層１０３は、一般に２μｍ以上７０μｍ以下の厚みで形成されることが好ましい。なぜなら、感圧型粘着層１０３は、厚くなると紫外線照射による効果が薄くなる傾向にあり、薄くなるとその粘着力が低下する傾向にあるからである。   The pressure-sensitive adhesive layer 103 is preferably formed with a thickness of generally 2 μm or more and 70 μm or less. This is because when the pressure-sensitive adhesive layer 103 is thick, the effect of ultraviolet irradiation tends to be thin, and when it is thin, its adhesive strength tends to be reduced.

上記感圧型粘着層には、各種添加剤、例えば粘着付与剤、可塑剤、発泡剤、重合禁止剤、老化防止剤、充填剤、熱重合開始剤等を添加することもできる。   Various additives such as a tackifier, a plasticizer, a foaming agent, a polymerization inhibitor, an anti-aging agent, a filler, a thermal polymerization initiator and the like can also be added to the pressure-sensitive adhesive layer.

（基材シート）
本実施形態において、基材シートとは感圧型粘着層１０３が積層される支持基材シート（図１の基材シート１０２）のことであって、種々の公知の合成樹脂素材を採用できる。 (Substrate sheet)
In the present embodiment, the base sheet is a support base sheet (base sheet 102 in FIG. 1) on which the pressure-sensitive adhesive layer 103 is laminated, and various known synthetic resin materials can be employed.

基材シート１０２の素材は特に限定されず、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステルフィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸共重合体、及び、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋してなるアイオノマ樹脂が挙げられる。基材シート１０２には、これらの樹脂の混合物、共重合体、及び多層フィルム等を使用できる。   The material of the base sheet 102 is not particularly limited. For example, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid-acrylate film, ethylene-ethyl acrylate copolymer, polyethylene, polypropylene, An ionomer resin formed by crosslinking an ethylene-acrylic acid copolymer, an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, an ethylene- (meth) acrylic acid- (meth) acrylic acid ester copolymer, etc. with a metal ion. Can be mentioned. For the base sheet 102, a mixture of these resins, a copolymer, a multilayer film, and the like can be used.

光源１０６から照射される光線１０７が感圧型粘着層１０３まで届くよう、基材シート１０２には上記素材で形成した紫外線透過シートが好適に用いられる。なお、基材シート１０２の厚みは１０μｍ以上５００μｍ以下の範囲内から選択されることが好ましい。これは、薄くなると基材シートの剛性が低下する傾向にあり、厚くなると紫外線を効率よく透過できなくなる傾向にあるからである。   As the base sheet 102, an ultraviolet transmissive sheet made of the above-mentioned material is suitably used so that the light beam 107 emitted from the light source 106 reaches the pressure-sensitive adhesive layer 103. In addition, it is preferable that the thickness of the base material sheet 102 is selected from the range of 10 micrometers or more and 500 micrometers or less. This is because the rigidity of the base sheet tends to decrease when the thickness is reduced, and the ultraviolet light cannot be efficiently transmitted when the thickness is increased.

［紫外線照射手段］
上記紫外線照射工程における紫外線照射手段は、従来公知の紫外線照射装置を採用することができる。紫外線の光源は特に限定されず、公知のものが使用できる。光源１０６として、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。照射する光線１０７が紫外線ではなく種々の放射線でもよく、放射線は電子線、α線、β線、γ線が好適に用いられる。 [Ultraviolet irradiation means]
A conventionally well-known ultraviolet irradiation apparatus can be employ | adopted for the ultraviolet irradiation means in the said ultraviolet irradiation process. The light source of ultraviolet rays is not particularly limited, and known ones can be used. Examples of the light source 106 include a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, and a metal halide lamp. The irradiated light beam 107 may be various types of radiation instead of ultraviolet rays, and electron rays, α rays, β rays, and γ rays are preferably used as the radiation.

［電子部品の製造方法］
電子部品の製造には、非光反応性硬化剤を配合した感圧型粘着層１０３を基材シート１０２上に積層してなる粘着シート１０１を使用する方法が好適に用いられる。本実施形態の粘着シート１０１を使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば下記の手順が挙げられる。 [Method of manufacturing electronic parts]
For the production of electronic components, a method using an adhesive sheet 101 formed by laminating a pressure-sensitive adhesive layer 103 containing a non-photoreactive curing agent on a substrate sheet 102 is suitably used. Although the manufacturing method of the electronic component using the adhesive sheet 101 of this embodiment is not specifically limited, For example, the following procedure is mentioned.

（１） 半導体部材１０４を感圧型粘着層１０３に貼付けて固定し、さらに粘着シート１０１をリングフレーム１０５に固定する。（図１（ａ））
（２） 粘着シート１０１の基材シート１０２側から、感圧型粘着層１０３に紫外線照射を行う。（図１（ｂ））
（３） ダイシング用の回転刃（不図示）で半導体部材をダイシングする。（図１（ｃ））
（４） 粘着シート１０１を放射状に拡大してダイチップの間隔を広げた後、ダイチップをニードル等で突き上げる。
（５） 真空コレットまたはエアピンセット等でダイチップをピックアップする。 (1) The semiconductor member 104 is stuck and fixed to the pressure-sensitive adhesive layer 103, and the adhesive sheet 101 is further fixed to the ring frame 105. (Fig. 1 (a))
(2) The pressure-sensitive adhesive layer 103 is irradiated with ultraviolet rays from the base sheet 102 side of the adhesive sheet 101. (Fig. 1 (b))
(3) The semiconductor member is diced with a dicing rotary blade (not shown). (Fig. 1 (c))
(4) After expanding the pressure-sensitive adhesive sheet 101 radially to increase the distance between the die chips, the die chips are pushed up with a needle or the like.
(5) Pick up the die chip with a vacuum collet or air tweezers.

［作用効果］
上記構成からなるダイシング方法では、感圧型粘着層１０３の構成物質は（メタ）アクリル共重合体と硬化剤であり、光重合性化合物や光開始剤を含んでいないにもかかわらず、驚いたことに感圧型粘着層１０３に紫外線を照射することによって、感圧型粘着層１０３の粘着力が増加する。このことにより、感圧型粘着層１０３のチップの保持性が高く、チップ飛びを抑制するという効果が得られる。そして、紫外線照射を行っても感圧型粘着層１０３の粘弾性が大きくは増加しないため、十分な粘着力に加えて適切な粘弾性を有する感圧型粘着層１０３を提供することができ、半導体部材１０４のダイシング時にダイシング用の回転刃の目詰まりが少ないと共に、半導体部材１０４の欠けを抑制することができ、耐チッピング性を向上させることができる。 [Function and effect]
In the dicing method having the above structure, the constituent material of the pressure-sensitive adhesive layer 103 is a (meth) acrylic copolymer and a curing agent, and was surprised even though it did not contain a photopolymerizable compound or a photoinitiator. By irradiating the pressure-sensitive adhesive layer 103 with ultraviolet light, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 103 increases. As a result, the chip-holding property of the pressure-sensitive adhesive layer 103 is high, and the effect of suppressing chip jumping can be obtained. And since the viscoelasticity of the pressure-sensitive adhesive layer 103 does not increase greatly even when ultraviolet irradiation is performed, the pressure-sensitive adhesive layer 103 having an appropriate viscoelasticity in addition to a sufficient adhesive force can be provided, and a semiconductor member At the time of dicing 104, clogging of the rotary blade for dicing is small, chipping of the semiconductor member 104 can be suppressed, and chipping resistance can be improved.

また、感圧型粘着層１０３が低分子量体である光重合性化合物や光開始剤を含んでいたとしても、紫外線照射後に半導体部材のダイシングを行うので、光重合性化合物や光開始剤による軟化がなく、感圧型粘着層１０３の粘弾性が低下することがない。よって、ダイシング用の回転刃の目詰まりが少なく、半導体部材１０４のダイシング時に半導体部材１０４が欠けずにチップ化される度合が高いという効果が得られる。   Even if the pressure-sensitive adhesive layer 103 contains a low molecular weight photopolymerizable compound or photoinitiator, the semiconductor member is diced after irradiation with ultraviolet rays, so that the photopolymerizable compound or photoinitiator is softened. And the viscoelasticity of the pressure-sensitive adhesive layer 103 does not decrease. Therefore, there is little clogging of the rotary blade for dicing, and the effect that the degree of chip formation without chipping the semiconductor member 104 when dicing the semiconductor member 104 is obtained.

感圧型粘着層１０３は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対し３質量部以下の光重合性化合物および０．０３質量部未満の光開始剤を含んでいることが好ましい。この場合には、感圧型粘着層１０３が光重合性化合物および光開始剤を含んでいないときよりも、感圧型粘着層１０３の粘着力が１０％以上増加する。   The pressure-sensitive adhesive layer 103 preferably contains 3 parts by mass or less of a photopolymerizable compound and less than 0.03 parts by mass of a photoinitiator with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer. In this case, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 103 is increased by 10% or more than when the pressure-sensitive adhesive layer 103 does not contain a photopolymerizable compound and a photoinitiator.

感圧型粘着層１０３の（メタ）アクリル酸エステル共重合体または硬化剤が非光反応性であることが好ましい。このことにより、紫外線照射による感圧型粘着層１０３の過剰な硬化を抑制することができ、感圧型粘着層１０３の適切な粘着性および粘弾性が得られる。   The (meth) acrylic acid ester copolymer or curing agent of the pressure-sensitive adhesive layer 103 is preferably non-photoreactive. Thereby, excessive curing of the pressure-sensitive adhesive layer 103 due to ultraviolet irradiation can be suppressed, and appropriate tackiness and viscoelasticity of the pressure-sensitive adhesive layer 103 can be obtained.

紫外線照射を行う工程後の感圧型粘着層１０３の粘着力が、紫外線照射を行う工程前に対して１０％以上増加することが好ましい。このことにより、紫外線照射による感圧型粘着層１０３の粘着性および粘弾性のバランスを適切に設定することができる。   It is preferable that the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 103 after the step of performing ultraviolet irradiation is increased by 10% or more compared to that before the step of performing ultraviolet irradiation. Thereby, the balance between the adhesiveness and viscoelasticity of the pressure-sensitive adhesive layer 103 by ultraviolet irradiation can be set appropriately.

硬化剤の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対し０．０１質量部以上２０質量部以下であることが好ましい。このことにより、感圧型粘着層１０３の粘着性および粘弾性のバランスを適切に設定することができる。   It is preferable that the compounding quantity of a hardening | curing agent is 0.01 to 20 mass parts with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic acid ester copolymers. Thereby, the balance between the adhesiveness and viscoelasticity of the pressure-sensitive adhesive layer 103 can be appropriately set.

以上、本発明の実施の形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, these are illustrations of this invention and various structures other than the above are also employable.

以下、本発明を実施例によりさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further, this invention is not limited to these.

［実験方法］
実施例に係る粘着層は下記の処方で製造し、下記の手順で実験を行った。以下、実験方法を、図１を用いて説明する。
（１）アクリル酸エステル共重合体（2−エチルヘキシルアクリレート（９５質量％、東亞合成社製）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（５質量％、共栄社化学製ライトエステルHOA））を作成した。
（２）上記アクリル酸エステル共重合体に、イソシアネート系硬化剤（日本ポリウレタン工業社製コロネートＬ−４５Ｅ、ペンタエリスリトールとＴＤＩのアダクト体）を添加して感圧型粘着剤とした。
（３）実施例２の感圧型粘着剤には、上記の配合に加えて光重合性化合物（共栄社化学製ライトアクリレートPE-3A、ペンタエリスリトールトリアクリレート）、および光開始剤（チバ・ジャパン製イルガキュア６５１、ベンジルジメチルケタール）を配合した。
（４）上記感圧型粘着剤を基材シート１０２上に積層し、感圧型粘着層１０３とした。（図１（ａ））
（５）半導体部材１０４を感圧型粘着層１０３に貼付けて固定し、さらに粘着シート１０１をリングフレーム１０５に固定した。（図１（ａ））
（６）実施例１および実施例２では、粘着シート１０１の基材シート１０２側から、感圧型粘着層１０３に紫外線照射を行った。（図１（ｂ））
（７）ダイシング用の回転刃（図示なし）で半導体部材をダイシングした。（図１（ｃ））
（８）２００倍の顕微鏡を用いて、チップに欠けがあるか観察した。 [experimental method]
The adhesive layer which concerns on an Example was manufactured by the following prescription, and experimented by the following procedure. Hereinafter, the experimental method will be described with reference to FIG.
(1) Acrylic acid ester copolymer (2-ethylhexyl acrylate (95% by mass, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), 2-hydroxyethyl acrylate (5% by mass, light ester HOA manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)) was prepared.
(2) An isocyanate curing agent (Coronate L-45E manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., adduct of pentaerythritol and TDI) was added to the acrylic ester copolymer to obtain a pressure-sensitive adhesive.
(3) In addition to the above formulation, the pressure-sensitive adhesive of Example 2 includes a photopolymerizable compound (Kyoeisha Chemical Light Acrylate PE-3A, Pentaerythritol Triacrylate), and Photoinitiator (Ciba Japan Irgacure) 651, benzyl dimethyl ketal).
(4) The pressure-sensitive adhesive was laminated on the substrate sheet 102 to form a pressure-sensitive adhesive layer 103. (Fig. 1 (a))
(5) The semiconductor member 104 was stuck and fixed to the pressure-sensitive adhesive layer 103, and the adhesive sheet 101 was further fixed to the ring frame 105. (Fig. 1 (a))
(6) In Example 1 and Example 2, the pressure-sensitive adhesive layer 103 was irradiated with ultraviolet rays from the base sheet 102 side of the adhesive sheet 101. (Fig. 1 (b))
(7) The semiconductor member was diced with a rotary blade for dicing (not shown). (Fig. 1 (c))
(8) Using a 200 × microscope, the chip was observed for chipping.

つまり、上記の実験において、実施例１に対して、比較例１は紫外線照射をしていない点で異なる。また、実施例１に対して実施例２は光重合性化合物および光開始剤をさらに配合した点で異なる。   In other words, in the above experiment, Comparative Example 1 is different from Example 1 in that ultraviolet irradiation is not performed. Further, Example 2 differs from Example 1 in that a photopolymerizable compound and a photoinitiator are further blended.

実施例１、実施例２および比較例１において、感圧型粘着剤には、アクリル酸エステル共重合体として２−エチルヘキシルアクリレート（９５質量％）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（５質量％）の共重合体（自社重合品）を使用した。   In Example 1, Example 2, and Comparative Example 1, the pressure-sensitive adhesive includes a copolymer of 2-ethylhexyl acrylate (95% by mass) and 2-hydroxyethyl acrylate (5% by mass) as an acrylate copolymer. Combined (in-house polymerized product) was used.

また、硬化剤としてはイソシアネート系硬化剤であるコロネートＬ−４５Ｅ（日本ポリウレタン工業社製）を、上記アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対し、３質量部配合した。   Moreover, as a hardening | curing agent, 3 mass parts of Coronate L-45E (made by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) which is an isocyanate type hardening | curing agent was mix | blended with respect to 100 mass parts of said acrylate ester copolymers.

上記アクリル酸エステル共重合体に、イソシアネート系硬化剤であるコロネートＬ−４５Ｅを添加すると、アクリル酸エステル共重合体中のヒドロキシル基とのウレタン結合によって、重合体間で架橋が形成される。   When Coronate L-45E, which is an isocyanate curing agent, is added to the acrylate copolymer, a crosslink is formed between the polymers due to a urethane bond with a hydroxyl group in the acrylate copolymer.

実施例２では、上記感圧型粘着剤に、さらに光重合性化合物および光開始剤を配合した。光重合性化合物は、ペンタエリスリトールトリアクリレートであり、実施例１の配合に２質量部配合した。また、光開始剤はイルガキュア６５１（チバ・ジャパン製）を０．０２質量部配合した。   In Example 2, a photopolymerizable compound and a photoinitiator were further added to the pressure-sensitive adhesive. The photopolymerizable compound was pentaerythritol triacrylate, and 2 parts by mass was blended with the blend of Example 1. Moreover, the photoinitiator mix | blended 0.02 mass part of Irgacure 651 (made by Ciba Japan).

紫外線照射をすることによって、光開始剤であるイルガキュア６５１はラジカル重合を開始させ、ペンタエリスリトールトリアクリレート中のアクリロイル基間にラジカル重合が起こる。   By irradiating with ultraviolet rays, Irgacure 651 as a photoinitiator starts radical polymerization, and radical polymerization occurs between acryloyl groups in pentaerythritol triacrylate.

次に、実施例に係る実験結果を、表を用いて詳細に説明する。
表１において、「紫外線照射量」の単位はｍＪ／ｃｍ2（波長＝３６５ｎｍ）であり、「粘着力」の単位はN／２０ｍｍである。 Next, the experimental results according to the examples will be described in detail using a table.
In Table 1, the unit of “ultraviolet ray irradiation amount” is mJ / cm 2 (wavelength = 365 nm), and the unit of “adhesive strength” is N / 20 mm.

「チップ保持性」は感圧型粘着層１０３上に半導体部材１０４（厚さ４００μｍのシリコンウエハ）を貼り付けてから２０分後に５ｍｍ角チップへフルカットした際、チップの飛びがなかったものを○とし、１つでもチップの飛びが発生したものを×とした。   “Chip retention” means that when the semiconductor member 104 (silicon wafer having a thickness of 400 μm) is pasted on the pressure-sensitive adhesive layer 103 and then fully cut into a 5 mm square chip 20 minutes later, the chip does not fly. And x indicates that even one chip jumped.

また、「耐チッピング性」は上記チップ保持性測定後のチップを取り外し、チップ裏面（感圧型粘着層１０３に貼り付いていた面）を２００倍の顕微鏡で観察し、チップ３０個中４０μｍ以上の欠けが１つもなかった場合を○とし、欠けているチップの個数が１つでもあった場合を×とした。   In addition, “chipping resistance” is obtained by removing the chip after measuring the chip retention, and observing the back surface of the chip (the surface attached to the pressure-sensitive adhesive layer 103) with a 200 × microscope and measuring 40 μm or more of 30 chips. The case where there was no chip was marked with ◯, and the case where there was even one chip lacked was marked with x.

Figure 2009147251
Figure 2009147251

実施例１にあっては、各特性値において良好な値となったが、比較例１のような未照射の場合にはチップの飛びと一部破損したチップがあった。また、実施例２のように光重合性化合物や光開始剤を配合したものは、感圧型粘着層の粘弾性が大きく上がらず、チップ保持性が低下することはなかった。なお、ダイシング用の回転刃の目詰まりの判断にあっては、耐チッピング性で判断した。   In Example 1, although it became a favorable value in each characteristic value, when it did not irradiate like Comparative Example 1, there existed the chip | tip jump and the chip | tip partially damaged. Moreover, what mix | blended the photopolymerizable compound and the photoinitiator like Example 2 did not raise viscoelasticity of a pressure-sensitive adhesive layer greatly, and chip | tip retention property did not fall. Note that the clogging of the rotary blade for dicing was judged based on chipping resistance.

［考察］
紫外線を照射した実施例１は、比較例１に対して粘着力が高いことがわかる。また、実施例２は光重合性化合物および光開始剤を配合したことによるチップ保持性、耐チッピング性に変化が現れることはなかった。 [Discussion]
It can be seen that Example 1 irradiated with ultraviolet rays has higher adhesive strength than Comparative Example 1. In Example 2, there was no change in the chip retention and chipping resistance due to the blending of the photopolymerizable compound and the photoinitiator.

以上、本発明を上記実施例に基づいて説明した。しかしながら、この実施例は例示であり、種々の応用例が可能なこと、また、応用例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。   In the above, this invention was demonstrated based on the said Example. However, it will be understood by those skilled in the art that this embodiment is an exemplification, and that various applications are possible, and that the applications are within the scope of the present invention.

以上のように、本発明に係る半導体部材のダイシング方法では、感圧型粘着層は（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とを含んでいるため、感圧型粘着層に紫外線を照射することによって、感圧型粘着層の粘着力が増加する。このことにより、感圧型粘着層のチップの保持性が高く、チップ飛びを抑制するという効果が得られる。そして、紫外線照射を行っても感圧型粘着層の粘弾性が大きくは増加しないため、十分な粘着力に加えて適切な粘弾性を有する感圧型粘着層を提供することができ、半導体部材のダイシング時にダイシング用の回転刃の目詰まりが少ないと共に、半導体部材の欠けを抑制することができ、耐チッピング性を向上させることができる。また、感圧型粘着層が低分子量体である光重合性化合物や光開始剤を含んでいたとしても、紫外線照射後に半導体部材のダイシングを行うので、光重合性化合物や光開始剤による軟化がなく、感圧型粘着層の粘弾性が低下することがない。よって、ダイシング用の回転刃の目詰まりが少なく、半導体部材のダイシング時に半導体部材が欠けずにチップ化される度合が高いという効果が得られる。   As described above, in the semiconductor member dicing method according to the present invention, since the pressure-sensitive adhesive layer contains the (meth) acrylate copolymer and the curing agent, the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays. This increases the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer. As a result, the pressure-sensitive adhesive layer has high chip retention, and the effect of suppressing chip fly is obtained. Further, since the viscoelasticity of the pressure-sensitive adhesive layer does not increase greatly even when ultraviolet irradiation is performed, a pressure-sensitive adhesive layer having appropriate viscoelasticity in addition to sufficient adhesive force can be provided, and dicing of a semiconductor member In some cases, clogging of the rotary blade for dicing is small, chipping of the semiconductor member can be suppressed, and chipping resistance can be improved. In addition, even if the pressure-sensitive adhesive layer contains a low molecular weight photopolymerizable compound or photoinitiator, the semiconductor member is diced after UV irradiation, so there is no softening by the photopolymerizable compound or photoinitiator. The viscoelasticity of the pressure-sensitive adhesive layer does not decrease. Therefore, there is little clogging of the rotary blade for dicing, and the effect that the semiconductor member is not chipped at the time of dicing the semiconductor member and the degree of chip formation is high.

本発明の一実施形態に係る粘着シートの構成を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the structure of the adhesive sheet which concerns on one Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０１ 粘着シート
１０２ 基材シート
１０３ 感圧型粘着層
１０４ 半導体部材
１０５ リングフレーム
１０６ 光源
１０７ 光線
１０８ 切り込み DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Adhesive sheet 102 Base material sheet 103 Pressure sensitive adhesive layer 104 Semiconductor member 105 Ring frame 106 Light source 107 Light beam 108 Cutting

Claims (6)

基材シートおよび前記基材シートに積層された感圧型粘着層を有する粘着シートを用いた半導体部材のダイシング方法であって、
前記粘着シートの前記感圧型粘着層に前記半導体部材を貼り付ける工程と、
前記貼り付ける工程後に、前記感圧型粘着層に紫外線照射を行い、前記感圧型粘着層と前記半導体部材の密着性を増加させる工程と、
前記紫外線照射を行う工程後に、前記半導体部材をダイシングする工程とを含み、
前記感圧型粘着層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とを含むことを特徴とする半導体部材のダイシング方法。 A dicing method of a semiconductor member using an adhesive sheet having a base sheet and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the base sheet,
Attaching the semiconductor member to the pressure-sensitive adhesive layer of the adhesive sheet;
After the attaching step, the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays to increase the adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer and the semiconductor member;
A step of dicing the semiconductor member after the step of performing the ultraviolet irradiation,
The pressure-sensitive adhesive layer contains a (meth) acrylic acid ester copolymer and a curing agent. 前記感圧型粘着層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対し３質量部以下の光重合性化合物および０．０３質量部未満の光開始剤を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の半導体部材のダイシング方法。 The pressure-sensitive adhesive layer contains 3 parts by mass or less of a photopolymerizable compound and less than 0.03 parts by mass of a photoinitiator with respect to 100 parts by mass of a (meth) acrylic acid ester copolymer. The dicing method of the semiconductor member according to claim 1. 前記感圧型粘着層の（メタ）アクリル酸エステル共重合体および硬化剤が非光反応性であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体部材のダイシング方法。 3. The dicing method for a semiconductor member according to claim 1, wherein the (meth) acrylic acid ester copolymer and the curing agent of the pressure-sensitive adhesive layer are non-photoreactive. 前記紫外線照射を行う工程後の前記感圧型粘着層の粘着力が、前記紫外線照射を行う工程前に対して１０％以上増加することを特徴とする請求項１から請求項３に記載の半導体部材のダイシング方法。 4. The semiconductor member according to claim 1, wherein an adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer after the step of performing ultraviolet irradiation is increased by 10% or more with respect to that before the step of performing ultraviolet irradiation. 5. Dicing method. 前記硬化剤の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対し０．０１質量部以上２０質量部以下であることを特徴とする請求項１から請求項４に記載の半導体部材のダイシング方法。 5. The semiconductor according to claim 1, wherein an amount of the curing agent is 0.01 part by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer. Member dicing method. 基材シートおよび前記基材シートに積層された感圧型粘着層を有する粘着シートを用いた、半導体部材をダイシングして得られる電子部品の製造方法であって、
前記粘着シートの前記感圧型粘着層に前記半導体部材を貼り付ける工程と、
前記貼り付ける工程後に、前記感圧型粘着層に紫外線照射を行い、前記感圧型粘着層と前記半導体部材の密着性を増加させる工程と、
前記紫外線照射を行う工程後に、前記半導体部材をダイシングする工程とを含み、
前記感圧型粘着層が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と硬化剤とを含むことを特徴とする、電子部品の製造方法。 A method for producing an electronic component obtained by dicing a semiconductor member using a base sheet and a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the base sheet,
Attaching the semiconductor member to the pressure-sensitive adhesive layer of the adhesive sheet;
After the attaching step, the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays to increase the adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer and the semiconductor member;
A step of dicing the semiconductor member after the step of performing the ultraviolet irradiation,
The method for producing an electronic component, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains a (meth) acrylic acid ester copolymer and a curing agent.
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