JP2009142832A - レーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段はレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光する集光レンズを備えた集光器とを具備し、集光レンズはレーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光点において急峻な分布で集光し、集光点を通過したレーザー光線を空間強度分布が一様な分布で発散させるように構成されている。
【選択図】図3
Description
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光する集光レンズを備えた集光器とを具備し、
該集光レンズは、該レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光点において急峻な分布で集光し、集光点を通過したレーザー光線を空間強度分布が一様な分布で発散させるように構成されている、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
図1には、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。図1に示すレーザー加工装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向に移動可能に配設されウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に上記矢印Xで示す方向と直角な矢印Yで示す割り出し方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構4と、該レーザー光線ユニット支持機構4に矢印Zで示す焦点位置調整方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット5とを具備している。
図示のレーザー光線照射手段52は、上記ユニットホルダ51に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング521と、該ケーシング521内に配設されたパルスレーザー光線発振手段522および出力調整手段523と、ケーシング521の先端に装着されパルスレーザー光線発振手段522から発振されたレーザー光線を集光する集光器524を具備している。
ここで、上記レーザー加工装置によって加工される被加工物であるウエーハとしての光デバイスウエーハについて、図4および図5を参照して説明する。図4には、光デバイスウエーハの斜視図が示されており、図5には図4に示す光デバイスウエーハの要部拡大断面図が示されている。
図4および図5に示す光デバイスウエーハ10は、厚みが例えば100μmのサファイヤ基板11の表面に窒化ガリウム(GaN)、窒化アルミニウム・ガリウム(AlGaN)等の窒化ガリウム系化合物半導体層(EPI層)が積層されたデバイス層12によって複数の光デバイス13がマトリックス状に形成されている。そして、各光デバイス13は、格子状に形成されたストリート14によって区画されている。
このように構成された光デバイスウエーハ10の裏面10bにレーザー加工を施すには、図6に示すように光デバイスウエーハ10の表面10aに保護テープ20を貼着する(保護テープ貼着工程)。
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
出力 :1W
繰り返し周波数 :100kHz
集光スポット径 :φ10μm
加工送り速度 :100mm/秒
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:第1の割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
43:第2の割り出し送り手段
5:レーザー光線照射ユニット
51:ユニットホルダ
52:レーザー光線照射手段
522:パルスレーザー光線発振手段
523:出力調整手段
524:集光器
524c:集光レンズ
6:撮像手段
10:光デバイスウエーハ
11:サファイヤ基板
12:デバイス層
13:光デバイス
14:ストリート
15:レーザー加工溝
20:保護テープ
Claims (1)
- ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光する集光レンズを備えた集光器とを具備し、
該集光レンズは、該レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光点において急峻な分布で集光し、集光点を通過したレーザー光線を空間強度分布が一様な分布で発散させるように構成されている、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
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