JP2009139221A - Auto handler - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an auto handler for improving conveyance capability. <P>SOLUTION: This auto handler includes a conveying device 14 having a shuttle 24 for reciprocating between a soak corner C1 and a test port P and a shuttle 25 for reciprocating between the test port P and a corner C2. Before transport by a contact head 18 of all semiconductor devices on a conveyance boat B conveyed to the shuttle 24 is completed, both the shuttles 24 and 25 are moved, and a processing of delivering, to the shuttle 25, the conveyance boat B conveyed to the shuttle 24 by the test port P is performed. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、被試験対象の半導体デバイスを搬送するために半導体試験装置に付随して用いられるオートハンドラに関する。   The present invention relates to an auto handler used in association with a semiconductor test apparatus for transporting a semiconductor device to be tested.

オートハンドラは、被試験対象の半導体デバイスを半導体試験装置の試験部（テストヘッド）に搬送するとともに、試験を終えた半導体デバイスをその試験結果に応じて自動的に分類収納するものである。このオートハンドラの一種に、搬送ボートと呼ばれる複数の半導体デバイスを収容可能なトレイを内部で循環させて半導体デバイスの搬送を行う水平搬送方式のものがある。   The auto handler transports a semiconductor device to be tested to a test unit (test head) of a semiconductor test apparatus, and automatically classifies and stores the semiconductor devices that have been tested according to the test results. As one type of auto handler, there is a horizontal conveyance type called a conveyance boat that conveys semiconductor devices by circulating inside a tray that can accommodate a plurality of semiconductor devices.

この水平搬送方式のオートハンドラは、搬送ボートが循環する搬送路の途中に、ロードポート、テストポート、及びアンロードポートの３つのポートが設けられている。そして、ロードポートにおいて未試験の半導体デバイスを搬送ボート上に載置し、テストポートにおいて半導体試験装置の試験部との間で搬送ボート上の半導体デバイスの移送を行い、アンロードポートにおいて試験を終えた搬送ボート上の半導体デバイスを外部に搬出する。ここで、ロードポートとテストポートとの間、及びテストポートとアンロードポートとの間には、搬送ボートの搬送方向を変化させるコーナーがそれぞれ設けられており、これらのコーナーで搬送ボートの搬送方向を変化させつつ搬送ボートの循環が行われる。   This horizontal transfer type auto handler is provided with three ports, a load port, a test port, and an unload port, in the middle of the transfer path through which the transfer boat circulates. Then, an untested semiconductor device is placed on the transfer boat at the load port, the semiconductor device on the transfer boat is transferred to and from the test unit of the semiconductor test apparatus at the test port, and the test is completed at the unload port. The semiconductor device on the transport boat is transported to the outside. Here, between the load port and the test port, and between the test port and the unload port, corners for changing the transfer direction of the transfer boat are provided, and the transfer direction of the transfer boat is set at these corners. The conveyance boat is circulated while changing the above.

ロードポートから搬送された搬送ボートが一方のコーナーに至ると、順送り機構によって搬送されることにより搬送方向が変化する。この順送り機構によって搬送ボートがテストポートまで搬送されると、搬送ボートに載置された半導体デバイスが、コンタクトヘッドと呼ばれる移送機構を用いて移送される。つまり、テストポートに搬送ボートが移動すると、まず搬送ボートに載置された所定数（例えば、８個）の半導体デバイスがコンタクトヘッドにより半導体試験装置の試験部に移送され、試験終了後にそれら半導体デバイスがテストボート上の元の位置に移送される。   When the transport boat transported from the load port reaches one corner, the transport direction is changed by being transported by the forward feed mechanism. When the transport boat is transported to the test port by this sequential feed mechanism, the semiconductor device placed on the transport boat is transported using a transport mechanism called a contact head. That is, when the transfer boat moves to the test port, first, a predetermined number (for example, 8) of semiconductor devices mounted on the transfer boat are transferred to the test unit of the semiconductor test apparatus by the contact head, and after completion of the test, these semiconductor devices. Is transferred to its original position on the test boat.

次に、搬送ボートが搬送路に沿って所定の距離だけ順送りされた後で、搬送ボートに載置された所定数の異なる半導体デバイスの移送がコンタクトヘッドにより行われる。そして、全ての半導体デバイスの移送が完了すると、搬送ボートは順送り機構により他方のコーナーまで搬送される。   Next, after the transfer boat is forwarded by a predetermined distance along the transfer path, a predetermined number of different semiconductor devices mounted on the transfer boat are transferred by the contact head. When the transfer of all the semiconductor devices is completed, the transfer boat is transferred to the other corner by the progressive mechanism.

尚、従来のオートハンドラの詳細については、例えば以下の特許文献１を参照されたい。
特開２００２−２２８７１３号公報 For details of the conventional auto handler, see, for example, Patent Document 1 below.
JP 2002-228713 A

ところで、近年においては、半導体デバイスの試験に要するコストの低減要求が高まっており、単位時間内でより多くの半導体デバイスの試験を行う必要があることから、オートハンドラには搬送能力の向上が望まれている。ここで、オートハンドラの搬送能力を向上させる手段の一つとして搬送ボートを大型化することが考えられる。しかしながら、搬送ボートを大型化すると重量が増すために、加速時及び減速時の慣性力が大きくなり、テストポートにおける順送り時の位置決め精度を保つのが難しくなって制御性が悪化すると考えられる。   By the way, in recent years, there is an increasing demand for reducing the cost required for testing semiconductor devices, and it is necessary to test more semiconductor devices within a unit time. It is rare. Here, it is conceivable to increase the size of the transport boat as one means for improving the transport capability of the auto handler. However, when the size of the transfer boat is increased, the weight is increased, so that the inertial force during acceleration and deceleration is increased, and it is difficult to maintain the positioning accuracy during the forward feed in the test port, so that the controllability is considered to deteriorate.

また、従来は、順送り機構にて一方のコーナーからテストポートを介して他方のコーナーまで搬送ボートを搬送し、その後に順送り機構を他方のコーナーから一方のコーナーまで戻す動作を行っている。このため、順送り機構の移動距離が長く、他方のコーナーに搬送ボートを搬送した後に一方のコーナーで次の新たな搬送ボートの搬送を開始するに余分な待ち時間が生じており、無駄が生じていたと考えられる。   Further, conventionally, a forward boat mechanism transports a transport boat from one corner to the other corner via a test port, and then returns the forward feed mechanism from the other corner to one corner. For this reason, the moving distance of the forward feed mechanism is long, and after transferring the transfer boat to the other corner, there is an extra waiting time for starting the transfer of the next new transfer boat at one corner, which is wasted. It is thought.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、搬送能力を向上させることができるオートハンドラを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an auto handler capable of improving the conveyance capability.

上記課題を解決するために、本発明のオートハンドラは、複数の半導体デバイスを載置する搬送ボート（Ｂ）を所定の搬送路に沿って循環させる搬送機構（１４）と、前記搬送路上に設定された移送位置（Ｐ）で半導体試験装置の試験部との間で前記搬送ボート上の前記半導体デバイスを移送する移送機構（１８）とを備えるオートハンドラ（１）において、前記搬送機構は、前記搬送路上の前記移送位置よりも上流側に設定された第１準備位置（Ｃ１）と前記移送位置との間で往復移動可能な第１搬送装置（２４）と、前記搬送路上の前記移送位置よりも下流側に設定された第２準備位置（Ｃ２）と前記移送位置との間で往復移動可能な第２搬送装置（２５）とを備えており、前記第１搬送装置に搬送される搬送ボート上の全ての半導体デバイスの前記移送機構による移送が完了する前に、前記第１，第２搬送装置を共に移動させて、前記移送位置で前記第１搬送装置に搬送される搬送ボートを前記第２搬送装置に受け渡させる制御を行う制御部（１７）を備えることを特徴としている。
この発明によると、第１搬送装置に搬送される搬送ボート上の全ての半導体デバイスの移送機構による移送が完了する前に第１，第２搬送装置の移動が行われ、移送位置で第１搬送装置に搬送される搬送ボートを第２搬送装置に受け渡させる制御が行われる。
また、本発明のオートハンドラは、前記第１，第２搬送装置が、前記搬送ボートを上昇又は下降させる昇降機構（３３、３４）を備えており、前記制御部は、前記移送位置において前記第１搬送装置の昇降機構を下降させる制御を行うことにより、前記第１搬送装置によって搬送される搬送ボートを前記移送位置に設けられた支持部（２６、２７）に一時的に支持させ、前記第１，第２搬送装置を共に移動させた後に前記第２搬送装置の昇降機構を上昇させる制御を行うことにより、前記支持部に支持されている前記搬送ボートを前記第２搬送装置に受け渡させることを特徴としている。
また、本発明のオートハンドラは、前記支持部が、前記移送位置において前記搬送ボートの搬送路に沿う方向の少なくとも一部に設けられ、前記搬送路に沿う方向に交差する交差方向に前記搬送ボートを挟持するよう配置されて前記第１，第２搬送機構の昇降機構が上昇している場合には前記搬送ボートと離間し、下降している場合には前記搬送ボートの前記交差方向における両端部において前記搬送ボートを下方から支持する一対のガイドレールであることを特徴としている。
また、本発明のオートハンドラは、前記制御部が、前記第２搬送装置に受け渡された搬送ボート上の全ての半導体デバイスの前記移送機構による移送が完了した場合に、当該搬送ボートを前記第２搬送装置によって前記移送位置から前記第２準備位置に搬送させるとともに、新たな搬送ボートを前記第１搬送装置によって前記第１準備位置から前記移送位置に搬送させる制御を行うことを特徴としている。
また、本発明のオートハンドラは、前記第１，第２準備位置及び前記移送位置が、一直線上に位置するよう各々の位置が設定されており、前記第１，第２準備位置は、前記搬送ボートの搬送方向を変えるための位置に設定されることを特徴としている。 In order to solve the above-mentioned problems, an auto handler according to the present invention is set on a transport mechanism (14) for circulating a transport boat (B) on which a plurality of semiconductor devices are placed along a predetermined transport path, and on the transport path. In the autohandler (1) comprising a transfer mechanism (18) for transferring the semiconductor device on the transfer boat to and from a test unit of a semiconductor test apparatus at the transferred transfer position (P), the transfer mechanism includes: From the first transfer device (24) that can reciprocate between the first preparation position (C1) set upstream of the transfer position on the transfer path and the transfer position, and the transfer position on the transfer path. And a second transport device (25) capable of reciprocating between a second preparation position (C2) set on the downstream side and the transfer position, and a transport boat transported to the first transport device All semiconductor devices above Before the transfer of the chair by the transfer mechanism is completed, the first and second transfer devices are moved together, and the transfer boat transferred to the first transfer device at the transfer position is received by the second transfer device. It is characterized by including a control unit (17) that performs control of passing.
According to this invention, before the transfer by the transfer mechanism of all the semiconductor devices on the transfer boat transferred to the first transfer device is completed, the first and second transfer devices are moved, and the first transfer is performed at the transfer position. Control is performed to deliver the transport boat transported to the apparatus to the second transport apparatus.
In the auto handler according to the present invention, the first and second transfer devices include an elevating mechanism (33, 34) for raising or lowering the transfer boat, and the control unit is configured to move the transfer boat to the transfer position. By performing control to lower the lifting mechanism of the first transport device, the transport boat transported by the first transport device is temporarily supported by the support portions (26, 27) provided at the transfer position, and the first The first and second transfer devices are moved together, and then the raising / lowering mechanism of the second transfer device is controlled to be raised, thereby transferring the transfer boat supported by the support portion to the second transfer device. It is characterized by that.
Further, in the auto handler according to the present invention, the support portion is provided in at least a part of a direction along the transfer path of the transfer boat at the transfer position, and the transfer boat crosses the direction along the transfer path. When the raising and lowering mechanisms of the first and second transport mechanisms are ascending, they are separated from the transport boat, and when they are descending, both ends of the transport boat in the crossing direction And a pair of guide rails for supporting the transfer boat from below.
In the auto handler according to the present invention, when the control unit completes transfer of all the semiconductor devices on the transfer boat delivered to the second transfer device by the transfer mechanism, Control is performed such that a new transport boat is transported from the first preparation position to the transfer position by the first transport device while being transported from the transport position to the second preparation position by the two transport devices.
In the auto handler of the present invention, the first and second preparation positions and the transfer position are set so that the first and second preparation positions are in a straight line. It is characterized by being set to a position for changing the boat conveyance direction.

本発明によれば、第１搬送装置に搬送される搬送ボート上の全ての半導体デバイスの移送機構による移送が完了する前に、第１，第２搬送装置を共に移動させて、移送位置で第１搬送装置に搬送される搬送ボートを第２搬送装置に受け渡している。このため、第１，第２搬送装置の移動距離を短くすることができるとともに、搬送ボートを第２搬送装置に受け渡してしまえば次に搬送すべき搬送ボートの搬送準備を第１搬送装置で行うことができるため待ち時間が生じない。この結果として、オートハンドラの搬送能力を向上させることができるという効果がある。   According to the present invention, before the transfer by the transfer mechanism of all the semiconductor devices on the transfer boat transferred to the first transfer device is completed, the first and second transfer devices are moved together and moved to the first position at the transfer position. The transfer boat transferred to the first transfer device is transferred to the second transfer device. For this reason, while the movement distance of the 1st, 2nd conveyance apparatus can be shortened, if a conveyance boat is delivered to a 2nd conveyance apparatus, the conveyance preparation of the conveyance boat which should be conveyed next will be performed with a 1st conveyance apparatus. So there is no waiting time. As a result, there is an effect that the carrying ability of the auto handler can be improved.

以下、図面を参照して本発明の一実施形態によるオートハンドラについて詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態によるオートハンドラの全体構成を示す平面透視図である。図１に示す通り、本実施形態のオートハンドラ１は、収容ステージ１１、ロードポート１２、ソーク（Soak）チャンバ１３、搬送装置１４、アンソーク部１５、アンロードポート１６、及びＣＰＵ（中央処理装置）１７（制御部）を備えており、図１中において白抜き矢印で模式的に示す搬送路に沿って搬送ボートＢを循環させて半導体デバイスの搬送を行う水平搬送方式のオートハンドラである。尚、搬送ボートＢの大きさは、長さが数百ｍｍ（例えば、３００ｍｍ）程度であり、幅が百数十ｍｍ（例えば、１５０ｍｍ）程度であって、従来用いられていたものの倍程度の大きさをである。   Hereinafter, an auto handler according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective plan view showing the overall configuration of an auto handler according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the auto handler 1 of the present embodiment includes a storage stage 11, a load port 12, a soak chamber 13, a transfer device 14, an unsoak unit 15, an unload port 16, and a CPU (central processing unit). 17 is a horizontal transfer type auto handler that transports the semiconductor device by circulating the transfer boat B along the transfer path schematically indicated by the white arrow in FIG. The size of the transfer boat B is about several hundred mm (for example, 300 mm) in length and about one hundred and several tens of mm (for example, 150 mm) in width, which is about twice that of the conventional one. Is the size.

収容ステージ１１は、試験を行うべき半導体デバイスが複数載置されたトレイＴｒ、試験を完了した半導体デバイスが複数載置されたトレイＴｒ、又は空のトレイＴｒを複数収容可能なステージであって搬送ボートＢの搬送路の外部に設けられたステージである。ロードポート１２は、搬送ボートＢの搬送路上に配置されており、収容ステージ１１に収容されたトレイＴｒ（試験を行うべき半導体デバイスが複数載置されたトレイＴｒ）に載置された半導体デバイスを空の搬送ボートＢに載せ換える処理が行われる部位である。   The accommodation stage 11 is a stage that can accommodate a plurality of trays Tr on which a plurality of semiconductor devices to be tested are placed, a tray Tr on which a plurality of semiconductor devices that have been tested are placed, or a plurality of empty trays Tr. It is a stage provided outside the conveyance path of the boat B. The load port 12 is disposed on the transfer path of the transfer boat B, and the semiconductor device mounted on the tray Tr stored in the storage stage 11 (the tray Tr on which a plurality of semiconductor devices to be tested are mounted) is loaded. This is the part where the process of transferring to an empty transfer boat B is performed.

ソークチャンバ１３は、搬送ボートＢ上に載置された半導体デバイスの温度を所定の温度に設定するためのチャンバであり、搬送ボートＢの搬送路上におけるロードポート１２の下流側に設けられている。このソークチャンバ１３は、一度に複数の搬送ボートＢを収容可能である。これは、半導体デバイスの温度設定には時間を要するため、一度に複数の搬送ボートＢの加熱等を可能とすることで、搬送効率を向上させるためである。   The soak chamber 13 is a chamber for setting the temperature of the semiconductor device mounted on the transfer boat B to a predetermined temperature, and is provided on the downstream side of the load port 12 on the transfer path of the transfer boat B. The soak chamber 13 can accommodate a plurality of transfer boats B at a time. This is because it takes time to set the temperature of the semiconductor device, so that a plurality of transfer boats B can be heated at a time, thereby improving the transfer efficiency.

搬送装置１４は、ソークチャンバ１３を介してソークコーナーＣ１（第１準備位置）に至った搬送ボートＢをテストポートＰ（移送位置）まで搬送するとともに、テストポートＰに位置する搬送ボートＢをコーナーＣ２（第２準備位置）まで搬送する。ここで、ソークコーナーＣ１はソークチャンバ１３からの搬送ボートＢの搬送方向を変えるためにテストポートＰよりも上流側に設定されるコーナーであり、コーナーＣ２は搬送装置１４によって搬送される搬送ボートＢの搬送方向を変えるためにテストポートＰの下流側に設定されるコーナーである。尚、本実施形態においては、ソークコーナーＣ１、コーナーＣ２、及びテストポートは、一直線上に配置されるようその位置が設定されている。   The transport device 14 transports the transport boat B that has reached the soak corner C1 (first preparation position) via the soak chamber 13 to the test port P (transfer position), and the transport boat B positioned at the test port P to the corner. Transport to C2 (second preparation position). Here, the soak corner C1 is a corner set upstream of the test port P in order to change the transport direction of the transport boat B from the soak chamber 13, and the corner C2 is the transport boat B transported by the transport device 14. This corner is set on the downstream side of the test port P in order to change the transport direction. In the present embodiment, the positions of the soak corner C1, the corner C2, and the test port are set so as to be arranged on a straight line.

ここで、搬送装置１４には、テストポートＰに搬送された搬送ボートＢに載置された半導体デバイスを、搬送装置１４の下方に配置される半導体試験装置の試験部（テストヘッド：図示省略）に移送するための孔部ＨがテストポートＰの近傍に形成されている。つまり、孔部Ｈの下方に半導体試験装置の試験部が配置されており、搬送ボートＢ上の半導体デバイスの移送は孔部Ｈを介して行われる。尚、テストポートＰに搬送された搬送ボートＢに載置された半導体デバイスの移送は、コンタクトヘッド（移送機構）１８（図１では図示省略、図２参照）によって行われる。   Here, in the transfer device 14, a semiconductor device mounted on the transfer boat B transferred to the test port P is a test unit (test head: not shown) of the semiconductor test device disposed below the transfer device 14. A hole H for transferring to the test port P is formed in the vicinity of the test port P. That is, the test unit of the semiconductor test apparatus is disposed below the hole H, and the semiconductor device on the transfer boat B is transferred through the hole H. The semiconductor device mounted on the transfer boat B transferred to the test port P is transferred by a contact head (transfer mechanism) 18 (not shown in FIG. 1, refer to FIG. 2).

アンソーク部１５は、搬送ボートの搬送路上であって搬送装置１４の下流側に配置されており、半導体試験装置によって試験が行われて搬送装置１４によって搬送された半導体デバイスの温度を常温（例えば、２３℃）に戻すために、搬送ボートＢを一時的に保持する部位である。尚、半導体デバイスがソークチャンバ１３で加熱される場合には、半導体デバイスの温度を急速に常温に戻すために、アンソーク部１５に送風機等の機器を設けても良い。アンロードポート１６は、搬送ボートＢの搬送路上におけるアンソーク部１５の下流側に設けられており、搬送ボートＢ上に載置された半導体デバイスを、収容ステージ１１に収容されたトレイＴｒ（空のトレイＴｒ）に載せ換える処理が行われる部位である。   The unsoak unit 15 is disposed on the transport path of the transport boat and on the downstream side of the transport device 14, and the temperature of the semiconductor device that is tested by the semiconductor test device and transported by the transport device 14 is set to room temperature (for example, In order to return to 23 ° C.), this is a part for temporarily holding the transfer boat B. When the semiconductor device is heated in the soak chamber 13, a device such as a blower may be provided in the unsoak part 15 in order to quickly return the temperature of the semiconductor device to room temperature. The unload port 16 is provided on the downstream side of the unsoak unit 15 on the transfer path of the transfer boat B, and the semiconductor device placed on the transfer boat B is stored in the tray Tr (empty space) stored in the storage stage 11. This is the part where the process of transferring to the tray Tr) is performed.

ＣＰＵ１７は、オートハンドラ１の動作を統括的に制御する。具体的には、ロードポート１２及びアンロードポート１６に設けられた載せ換え機構（図示省略）、搬送ボートＢを図示の搬送路に沿って循環させる搬送機構（搬送装置１４を含む）、及びコンタクトヘッド１８（図２参照）等の動作を個別に制御することにより、オートハンドラ１の動作を統括的に制御する。尚、詳細は詳述するが、搬送装置１４には搬送ボートＢを搬送する２つのシャトル２４，２５が設けられており、ＣＰＵ１７はテストポートＰにおいてシャトル２４によって搬送されている搬送ボートＢ上の全ての半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が完了する前に、シャトル２４上の搬送ボートＢをシャトル２５に受け渡させる制御を行う。   The CPU 17 comprehensively controls the operation of the auto handler 1. Specifically, a transfer mechanism (not shown) provided in the load port 12 and the unload port 16, a transfer mechanism (including the transfer device 14) for circulating the transfer boat B along the transfer path shown in the figure, and a contact By individually controlling the operation of the head 18 (see FIG. 2) and the like, the operation of the auto handler 1 is comprehensively controlled. Although the details will be described in detail, the transport device 14 is provided with two shuttles 24 and 25 for transporting the transport boat B, and the CPU 17 is on the transport boat B transported by the shuttle 24 at the test port P. Before the transfer of all the semiconductor devices by the contact head 18 is completed, the control is performed to transfer the transfer boat B on the shuttle 24 to the shuttle 25.

次に、搬送装置１４の構成について詳細に説明する。図２は搬送装置１４の構成を示す斜視図であり、図３は図２中のＡ−Ａ線に沿う断面矢視図である。図２に示す通り、搬送装置１４は、２対のガイドレール２１，２３と１対のリニアガイド２２とを備える。ガイドレール２１は、ソークチャンバ１３からの搬送ボートＢをソークコーナーＣ１に導くためのガイドであり、その間隔は搬送ボートＢの長さと同程度に設定されている。リニアガイド２２は、ソークコーナーＣ１からテストポートＰを介してコーナーＣ２まで延びるガイドである。   Next, the configuration of the transport device 14 will be described in detail. FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the transport device 14, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. As shown in FIG. 2, the transport device 14 includes two pairs of guide rails 21 and 23 and a pair of linear guides 22. The guide rail 21 is a guide for guiding the transfer boat B from the soak chamber 13 to the soak corner C1, and the interval thereof is set to be approximately the same as the length of the transfer boat B. The linear guide 22 is a guide extending from the soak corner C1 to the corner C2 via the test port P.

また、ガイドレール２３は、コーナーＣ２に配置された搬送ボートＢをアンソーク部１５（図１参照）に導くためのガイドであり、その間隔はガイドレール２１と同様に、搬送ボートＢの長さと同程度に設定されている。尚、ガイドレール２１の延びる方向とガイドレール２３の延びる方向とは平行に設定されているが、リニアガイド２２の延びる方向はガイドレール２１，２３の延びる方向と交差する方向に設定されている。   The guide rail 23 is a guide for guiding the transport boat B arranged at the corner C2 to the unsoak part 15 (see FIG. 1), and the distance between the guide rails 23 is the same as the length of the transport boat B. Is set to about. Although the direction in which the guide rail 21 extends and the direction in which the guide rail 23 extends are set in parallel, the direction in which the linear guide 22 extends is set in a direction that intersects with the direction in which the guide rails 21 and 23 extend.

また、搬送装置１４は、リニアガイド２２に沿って移動可能に構成され、ソークコーナーＣ１からテストポートＰを介してコーナーＣ２まで搬送ボートＢを搬送するシャトル２４（第１搬送装置）及びシャトル２５（第２搬送装置）を備える。シャトル２４は、リニアガイド２２に沿ってソークコーナーＣ１とテストポートＰとの間で往復可能に構成され、ソークコーナーＣ１からテストポートＰまで搬送ボートＢを搬送する。シャトル２５は、リニアガイド２２に沿ってテストポートＰとコーナーＣ２との間で往復可能に構成され、テストポートＰからコーナーＣ２まで搬送ボートＢを搬送する。尚、詳細は後述するが、本実施形態では、ＣＰＵ１７の制御の下で、テストポートＰにおいてシャトル２４からシャトル２５に搬送ボートＢが受け渡されることにより、搬送ボートＢはソークコーナーＣ１からコーナーＣ２まで搬送される。   Further, the transport device 14 is configured to be movable along the linear guide 22, and includes a shuttle 24 (first transport device) and a shuttle 25 (which transports the transport boat B from the soak corner C 1 to the corner C 2 through the test port P. Second transport device). The shuttle 24 is configured to reciprocate between the soak corner C 1 and the test port P along the linear guide 22, and transports the transport boat B from the soak corner C 1 to the test port P. The shuttle 25 is configured to reciprocate between the test port P and the corner C2 along the linear guide 22, and transports the transport boat B from the test port P to the corner C2. Although details will be described later, in this embodiment, the transfer boat B is transferred from the shuttle 24 to the shuttle 25 at the test port P under the control of the CPU 17, so that the transfer boat B is changed from the soak corner C1 to the corner C2. It is conveyed to.

シャトル２５は、図３に示す通り、スライダー３１、シャトル板３２、シリンダ３３（昇降機構）、昇降ベース３４（昇降機構）、及び支柱３５を備える。スライダー３１は、一対のリニアガイド２２の間隔と同じ間隔をもってシャトル板３２の底面に取り付けられており、一対のリニアガイド２２上にそれぞれ嵌合されてリニアガイド２２上を摺動する。スライダ３１がリニアガイド２２上を摺動することにより、シャトル板３２がリニアガイド２２に沿って移動する。シャトル板３２は、例えばアルミニウムによって形成された板状部材であり、その幅がリニアガイド２２の間隔よりも大きく設定され、その長さが搬送ボートＢの長さと同程度に設定される。このシャトル板３２には内径がシリンダ３３の可動シャフト３３ａの径よりも僅かに大きな孔部３２ａが形成されている。   As shown in FIG. 3, the shuttle 25 includes a slider 31, a shuttle plate 32, a cylinder 33 (elevating mechanism), an elevating base 34 (elevating mechanism), and a column 35. The slider 31 is attached to the bottom surface of the shuttle plate 32 at the same interval as the interval between the pair of linear guides 22, and is fitted on the pair of linear guides 22 to slide on the linear guides 22. As the slider 31 slides on the linear guide 22, the shuttle plate 32 moves along the linear guide 22. The shuttle plate 32 is a plate-like member made of, for example, aluminum, and the width thereof is set to be larger than the interval between the linear guides 22 and the length thereof is set to be approximately the same as the length of the transfer boat B. The shuttle plate 32 is formed with a hole 32 a having an inner diameter slightly larger than the diameter of the movable shaft 33 a of the cylinder 33.

シリンダ３３は、可動シャフト３３ａがシャトル板３２に形成された孔部３２ａに介挿された状態でシャトル板３２の底面に取り付けられており、シリンダ３３の可動シャフト３３ａの先端には搬送ボートＢを下方から支持する昇降ベース３４が取り付けられている。このため、シリンダ３３を駆動して可動シャフト３３ａの長さを可変することにより、昇降ベース３４の高さ位置を変えることができる。これにより、昇降ベース３４の高さ位置を高くすれば搬送ボートＢを上昇させることができ、逆に昇降ベース３４の高さ位置を低くすれば搬送ボートＢを下降させることができる。   The cylinder 33 is attached to the bottom surface of the shuttle plate 32 in a state where the movable shaft 33a is inserted into a hole 32a formed in the shuttle plate 32, and a transfer boat B is attached to the tip of the movable shaft 33a of the cylinder 33. An elevating base 34 that is supported from below is attached. For this reason, the height position of the elevating base 34 can be changed by driving the cylinder 33 and changing the length of the movable shaft 33a. Thereby, if the height position of the raising / lowering base 34 is made high, the conveyance boat B can be raised, and conversely if the height position of the raising / lowering base 34 is made low, the conveyance boat B can be lowered.

ここで、図３に示す通り、テストポートＰには、テストポートＰに搬送されてきた搬送ボートＢを、リニアガイド２２が延びる方向とは交差する交差方向に挟持するように配置されたガイドレール２６，２７が設けられている。シャトル２５に設けられたシリンダ３３を駆動して搬送ボートＢを上昇させれば、図３に示す通り、搬送ボートＢはガイドレール２６，２７と離間して、昇降ベース３４に支持される状態になる。これに対し、シャトル２５のシリンダ３３を駆動して搬送ボートＢを下降させれば、搬送ボートＢは昇降ベース３４から離間して、交差方向における両端部において下方からガイドレール２６，２７に支持される状態になる。   Here, as shown in FIG. 3, the test rail P is arranged so that the transport boat B transported to the test port P is sandwiched in the crossing direction intersecting the direction in which the linear guide 22 extends. 26 and 27 are provided. If the cylinder 33 provided in the shuttle 25 is driven to raise the transport boat B, the transport boat B is separated from the guide rails 26 and 27 and is supported by the lifting base 34 as shown in FIG. Become. On the other hand, when the cylinder 33 of the shuttle 25 is driven to lower the transport boat B, the transport boat B is separated from the lifting base 34 and supported by the guide rails 26 and 27 from below at both ends in the crossing direction. It becomes a state.

これにより、テストポートＰでは、シャトル２５に設けられたシリンダ３３を駆動して搬送ボートＢを上昇させれば、搬送ボートＢを図３の紙面垂直方向（リニアガイド２２が延びる方向）に移動させることができ、搬送ボートＢを下降させればガイドレール２６，２７に搬送ボートＢを一時的に支持させることができる。尚、詳細は後述するが、本実施形態ではガイドレール２６，２７を利用して、テストポートＰにおけるシャトル２４からシャトル２５への搬送ボートＢの受け渡しを行っている。   Thereby, in the test port P, if the cylinder 33 provided in the shuttle 25 is driven to raise the transport boat B, the transport boat B is moved in the direction perpendicular to the plane of FIG. 3 (direction in which the linear guide 22 extends). If the transport boat B is lowered, the transport boat B can be temporarily supported by the guide rails 26 and 27. Although details will be described later, in this embodiment, the transfer boat B is transferred from the shuttle 24 to the shuttle 25 at the test port P by using the guide rails 26 and 27.

支柱３５は、シャトル板３２の一端に設けられており、シリンダ３３を駆動する電源や制御信号を伝達する電源線や信号線を絡ませることなくシャトル２５に引き込むためのものである。尚、図示は省略しているが、搬送装置１４は、ステッピングモータ、プーリー、及びシャトル２５に連結された駆動ベルトを備えており、ステッピングモータの駆動力を駆動ベルトに伝達することにより、シャトル２５を図３の紙面垂直方向（リニアガイド２２が延びる方向）に移動させる。以上、シャトル２５について説明したが、シャトル２４も同様の構成である。   The support column 35 is provided at one end of the shuttle plate 32, and is used for drawing into the shuttle 25 without tangling a power source for driving the cylinder 33, a power source line for transmitting a control signal, or a signal line. Although not shown in the figure, the transport device 14 includes a stepping motor, a pulley, and a drive belt connected to the shuttle 25. By transmitting the driving force of the stepping motor to the drive belt, the shuttle 25 is provided. Is moved in the direction perpendicular to the plane of FIG. 3 (direction in which the linear guide 22 extends). Although the shuttle 25 has been described above, the shuttle 24 has the same configuration.

次に、以上説明したオートハンドラ１の動作について説明する。まず、空の搬送ボート１２がロードポート１２に配置されるとともに、試験を行うべき半導体デバイスを複数載置するトレイＴｒが収容ステージ１１のロードポート１２の近傍に配置され、ＣＰＵ１７がロードポート１２に設けられた不図示の載せ換え機構を制御することで、トレイＴｒに載置された半導体デバイスを空の搬送ボートＢに載せ換える処理が行われる。   Next, the operation of the auto handler 1 described above will be described. First, an empty transfer boat 12 is arranged at the load port 12, a tray Tr for placing a plurality of semiconductor devices to be tested is arranged near the load port 12 of the accommodation stage 11, and the CPU 17 is connected to the load port 12. A process of replacing the semiconductor device mounted on the tray Tr with the empty transfer boat B is performed by controlling a mounting mechanism (not shown) provided.

載せ換え処理が終了すると、半導体デバイスが載置された搬送ボートＢが搬送機構によってソークチャンバ１３に搬送された後に収容される。そして、ロードポート１２において載せ換え処理が終了する度に、半導体デバイスを載置する搬送ボートＢが順次ソークチャンバ１３に搬送されて収容される。所定数の搬送ボートＢがソークチャンバ１３に収容されると、加熱等が開始されて半導体デバイスの温度を徐々に所定の温度に設定する処理が行われる。   When the replacement process is completed, the transfer boat B on which the semiconductor device is mounted is stored after being transferred to the soak chamber 13 by the transfer mechanism. Each time the replacement process is completed at the load port 12, the transfer boat B on which the semiconductor device is mounted is sequentially transferred to the soak chamber 13 and stored therein. When a predetermined number of transfer boats B are accommodated in the soak chamber 13, heating or the like is started, and a process of gradually setting the temperature of the semiconductor device to a predetermined temperature is performed.

温度設定が完了すると、ソークチャンバ１３から搬送ボートＢが順次搬出される。ソークチャンバ１３から搬出された搬送ボートＢは、まず搬送装置１４のガイドレール２１に沿ってソークコーナーＣ１まで搬送される。次に、ソークコーナーＣ１においてシャトル２４に支持されてシャトル２４がリニアガイド２２に沿った移動を開始することにより、搬送ボートＢの移動方向が９０°変えられる。   When the temperature setting is completed, the transfer boat B is sequentially carried out from the soak chamber 13. The transfer boat B carried out from the soak chamber 13 is first transferred along the guide rail 21 of the transfer device 14 to the soak corner C1. Next, the shuttle 24 is supported by the shuttle 24 at the soak corner C <b> 1 and starts moving along the linear guide 22, whereby the moving direction of the transfer boat B is changed by 90 °.

次いで、シャトル２４がテストポートＰに至ると、シャトル２４に搬送された搬送ボートＢに載置されている半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が開始される。具体的には、搬送ボートＢに載置された所定数（例えば、１６個）の半導体デバイスがコンタクトヘッド１８により孔部Ｈを介して半導体試験装置の試験部に移送され、試験終了後にそれら半導体デバイスが孔部Ｈを介してテストボート上の元の位置に移送される。次に、シャトル２４が搬送路に沿って所定の距離だけ移動した後に、搬送ボートＢに載置された所定数の異なる半導体デバイスの移送がコンタクトヘッド１８により行われる。   Next, when the shuttle 24 reaches the test port P, transfer by the contact head 18 of the semiconductor device mounted on the transfer boat B transferred to the shuttle 24 is started. Specifically, a predetermined number (for example, 16) of semiconductor devices mounted on the transfer boat B are transferred to the test unit of the semiconductor test apparatus through the hole H by the contact head 18, and after completion of the test, these semiconductor devices are transferred. The device is transferred through hole H to its original position on the test boat. Next, after the shuttle 24 moves a predetermined distance along the transfer path, a predetermined number of different semiconductor devices mounted on the transfer boat B are transferred by the contact head 18.

シャトル２４上の搬送ボートＢに載置された半導体デバイスのうち、半数程度の半導体デバイスがコンタクトヘッド１８により移送されると、ＣＰＵ１７の制御の下でシャトル２４上の搬送ボートＢがシャトル２５に受け渡される処理が行われる。図４は、搬送ボートＢの受け渡し処理を説明するための図である。尚、図４においては、シャトル２４，２５及びコンタクトヘッド１８を簡略化して図示している。また、図４においては、初期状態で、シャトル２４，２５の双方が搬送ボートＢを搬送しているとしている。以下の説明では、初期状態でシャトル２５に搬送される搬送ボートを搬送ボートＢ１とし、初期状態でシャトル２４に搬送される搬送ボートを搬送ボートＢ２と区別する。   When about half of the semiconductor devices mounted on the transfer boat B on the shuttle 24 are transferred by the contact head 18, the transfer boat B on the shuttle 24 is received by the shuttle 25 under the control of the CPU 17. The process passed is performed. FIG. 4 is a diagram for explaining the delivery process of the transfer boat B. In FIG. 4, the shuttles 24 and 25 and the contact head 18 are illustrated in a simplified manner. In FIG. 4, both the shuttles 24 and 25 are transporting the transport boat B in the initial state. In the following description, the transfer boat transferred to the shuttle 25 in the initial state is referred to as a transfer boat B1, and the transfer boat transferred to the shuttle 24 in the initial state is distinguished from the transfer boat B2.

まず、図４（ａ）に示す初期状態において、シャトル２５上の搬送ボートＢ１に載置された半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が行われている。搬送ボートＢ１に載置された全ての半導体デバイスの移送が完了すると、ＣＰＵ１７の制御の下で、シャトル２５がテストポートＰからコーナーＣ２に向けた移動を開始するとともに、シャトル２４がソークコーナーＣ１からテストポートＰに向けた移動を開始する。   First, in the initial state shown in FIG. 4A, the semiconductor device mounted on the transfer boat B1 on the shuttle 25 is transferred by the contact head 18. When the transfer of all semiconductor devices mounted on the transfer boat B1 is completed, the shuttle 25 starts moving from the test port P toward the corner C2 under the control of the CPU 17, and the shuttle 24 is moved from the soak corner C1. The movement toward the test port P is started.

シャトル２４がテストポートＰに至ると、図４（ｂ）に示す通り、シャトル２４上の搬送ボートＢ２に載置された半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が開始される。尚、コーナーＣ２に至ったシャトル２５は暫くの間、待機状態になる。ここで、シャトル２４上の搬送ボートＢ２に載置された半導体デバイスのうち、半数程度の半導体デバイスがコンタクトヘッド１８により移送されると、ＣＰＵ１７の制御の下でシャトル２４，２５に設けられたシリンダ３３が駆動されて搬送ボートＢ１，Ｂ２が共に下降される。これにより、テストポートＰに位置する搬送ボートＢ２は、ガイドレール２６，２７に一時的に支持される。尚、コーナーＣ１に位置する搬送ボートＢ１も、ガイドレール２６，２７と同様のガイドレール（図示省略）に支持される。   When the shuttle 24 reaches the test port P, as shown in FIG. 4B, the transfer by the contact head 18 of the semiconductor device mounted on the transfer boat B2 on the shuttle 24 is started. The shuttle 25 that has reached the corner C2 is in a standby state for a while. Here, when about half of the semiconductor devices mounted on the transfer boat B2 on the shuttle 24 are transferred by the contact head 18, the cylinders provided in the shuttles 24 and 25 under the control of the CPU 17 are used. 33 is driven, and the transfer boats B1 and B2 are both lowered. Accordingly, the transfer boat B2 located at the test port P is temporarily supported by the guide rails 26 and 27. The transport boat B1 located at the corner C1 is also supported by guide rails (not shown) similar to the guide rails 26 and 27.

次いで、図４（ｃ）に示す通り、テストポートＰからソークコーナーＣ１へのシャトル２４の移動が開始されるとともに、コーナーＣ２からテストポートＰへのシャトル２５の移動が開始される。シャトル２５がテストポートＰに至ると、ＣＰＵ１７の制御の下でシャトル２５に設けられたシリンダ３３が駆動されてシャトル２５の昇降ベース３４が上昇し、搬送ボートＢはガイドレール２６，２７から離間して、昇降ベース３４に支持される状態になる。これにより、シャトル２４によって搬送された搬送ボートＢ２がシャトル２５に受け渡されたことになる。尚、コーナーＣ２において不図示のガイドレールに支持された搬送ボートＢ１はガイドレール２３に沿ってアンソーク部１５に向けて搬送される。   Next, as shown in FIG. 4C, the movement of the shuttle 24 from the test port P to the soak corner C1 is started, and the movement of the shuttle 25 from the corner C2 to the test port P is started. When the shuttle 25 reaches the test port P, the cylinder 33 provided in the shuttle 25 is driven under the control of the CPU 17 to raise the lifting base 34 of the shuttle 25 and the transfer boat B is separated from the guide rails 26 and 27. Thus, the lift base 34 is supported. As a result, the transfer boat B2 transferred by the shuttle 24 is delivered to the shuttle 25. The transport boat B1 supported by a guide rail (not shown) at the corner C2 is transported toward the unsoak part 15 along the guide rail 23.

搬送ボートＢ２の受け渡しが完了すると、図４（ｄ）に示す通り、シャトル２５上の搬送ボートＢ２に載置された残りの半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が開始される。尚、ソークコーナーＣ１に至ったシャトル２４上には新たな搬送ボートＢ３が配置され、シャトル２４に設けられたシリンダ３３を駆動してシャトル２４の昇降ベース３４を上昇させれば昇降ベース３４に支持される状態になる。これにより、シャトル２５上の搬送ボートＢ２に載置された半導体デバイスの移送が行われている間に新たな搬送ボートＢ３の搬送準備をシャトル２４で行うことができる。   When the delivery of the transfer boat B2 is completed, as shown in FIG. 4D, transfer of the remaining semiconductor devices mounted on the transfer boat B2 on the shuttle 25 by the contact head 18 is started. A new transfer boat B3 is arranged on the shuttle 24 that reaches the soak corner C1, and is supported by the lift base 34 by driving the cylinder 33 provided on the shuttle 24 to raise the lift base 34 of the shuttle 24. It becomes a state to be. Thereby, the transfer preparation of a new transfer boat B3 can be performed by the shuttle 24 while the semiconductor device mounted on the transfer boat B2 on the shuttle 25 is being transferred.

シャトル２５上の搬送ボートＢ２に載置された残りの半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が完了すると、ＣＰＵ１７の制御の下で、シャトル２５がテストポートＰからコーナーＣ２に向けた移動を開始するとともに、シャトル２４がソークコーナーＣ１からテストポートＰに向けた移動を開始する。そして、シャトル２４がテストポートＰに至ると、シャトル２４上の新たな搬送ボートＢ３に載置された半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が開始される。   When the transfer by the contact head 18 of the remaining semiconductor devices mounted on the transfer boat B2 on the shuttle 25 is completed, the shuttle 25 starts moving from the test port P toward the corner C2 under the control of the CPU 17. The shuttle 24 starts moving from the soak corner C1 toward the test port P. When the shuttle 24 reaches the test port P, transfer of the semiconductor device mounted on the new transfer boat B3 on the shuttle 24 by the contact head 18 is started.

搬送ボートＢ（Ｂ１）がアンソーク部１５に搬送されると搬送ボートＢ（Ｂ１）に載置された半導体デバイスの温度が常温に戻され、その後にアンロードポート１６に搬送される。そして、ＣＰＵ１７がアンロードポート１６に設けられた不図示の載せ換え機構を制御することで、搬送ボートＢ（Ｂ１）に載置された半導体デバイスを、収容ステージ１１のアンロードポート１６の近傍に配置された空のトレイＴｒに載せ換える処理が行われる。以上説明した処理が繰り返されて多数の半導体デバイスに対する試験が実施される。   When the transfer boat B (B1) is transferred to the unsoak part 15, the temperature of the semiconductor device mounted on the transfer boat B (B1) is returned to room temperature, and then transferred to the unload port 16. Then, the CPU 17 controls a transfer mechanism (not shown) provided in the unload port 16 so that the semiconductor device mounted on the transfer boat B (B1) is placed near the unload port 16 of the storage stage 11. A process of changing over to the arranged empty tray Tr is performed. The process described above is repeated, and tests on a large number of semiconductor devices are performed.

以上説明した通り、本実施形態では、ソークコーナーＣ１とテストポートＰとの間で往復移動可能なシャトル２４と、テストポートＰとコーナーＣ２の間で往復移動可能なシャトル２５とを備える搬送装置１４を備えており、シャトル２４に搬送される搬送ボート上の全ての半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が完了する前に、シャトル２４，２５を共に移動させて、シャトル２４に搬送される搬送ボートをシャトル２５に受け渡している。このため、シャトル２４，２５の移動距離を短くすることができるとともに、搬送ボートＢをシャトル２５に受け渡してしまえば次に搬送すべき搬送ボートＢの搬送準備をシャトル２４で行うことができるため待ち時間が生じることがない。この結果として、オートハンドラ１の搬送能力を向上させることができる。具体的には、搬送装置１４による搬送ボートＢの搬送時間を従来よりも１０分の１程度に短縮することができる。   As described above, in this embodiment, the transport apparatus 14 includes the shuttle 24 that can reciprocate between the soak corner C1 and the test port P, and the shuttle 25 that can reciprocate between the test port P and the corner C2. Before the transfer by the contact head 18 of all the semiconductor devices on the transport boat transported to the shuttle 24 is completed, the shuttles 24 and 25 are moved together to move the transport boat transported to the shuttle 24. It is delivered to the shuttle 25. For this reason, the moving distance of the shuttles 24 and 25 can be shortened, and if the transfer boat B is transferred to the shuttle 25, the next transfer boat B to be transferred can be prepared for transfer by the shuttle 24. There is no time. As a result, the conveyance capability of the auto handler 1 can be improved. Specifically, the transfer time of the transfer boat B by the transfer device 14 can be reduced to about 1/10 of the conventional time.

以上、本発明の一実施形態によるオートハンドラについて説明したが、本発明は上記実施形態に制限されることなく、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態では、ソークコーナーＣ１、コーナーＣ２、及びテストポートが一直線上に配置される場合について説明したが、これらが一直線上に配置されていない場合にも本発明を適用することができる。また、上記実施形態では、シャトル２４，２５にシリンダ３３を設けて昇降ベース３４を上下させていたが、カムとカムフォロアとを用いて昇降ベースを上下させるようにしても良い。   As mentioned above, although the auto handler by one Embodiment of this invention was demonstrated, this invention is not restrict | limited to the said embodiment, It can change freely within the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the case where the soak corner C1, the corner C2, and the test port are arranged on a straight line has been described. However, the present invention can also be applied to a case where these are not arranged on a straight line. . Further, in the above embodiment, the cylinders 33 are provided in the shuttles 24 and 25 and the elevating base 34 is moved up and down. However, the elevating base may be moved up and down using a cam and a cam follower.

更に、上記実施形態では搬送ボートＢに載置された半導体デバイスのうち、半数程度の半導体デバイスがコンタクトヘッド１８により移送されたタイミングで、シャトル２４からシャトル２５への搬送ボートＢの受け渡しを行う場合を例に挙げた。しかしながら、搬送ボートＢの受け渡しを行うタイミングは、上記のタイミング以外に任意のタイミングを用いることができる。   Furthermore, in the above-described embodiment, when about half of the semiconductor devices mounted on the transfer boat B are transferred by the contact head 18, the transfer boat B is transferred from the shuttle 24 to the shuttle 25. Was given as an example. However, any timing other than the above timing can be used for the delivery of the transfer boat B.

本発明の一実施形態によるオートハンドラの全体構成を示す平面透視図である。It is a plane perspective view showing the whole autohandler composition by one embodiment of the present invention. 搬送装置１４の構成を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view illustrating a configuration of a transport device 14. 図２中のＡ−Ａ線に沿う断面矢視図である。FIG. 3 is a cross-sectional arrow view taken along line AA in FIG. 2. 搬送ボートＢの受け渡し処理を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a delivery process of a transfer boat B.

符号の説明Explanation of symbols

１ オートハンドラ
１４ 搬送装置
１７ ＣＰＵ
１８ コンタクトヘッド
２４，２５ シャトル
２６，２７ ガイドレール
３３ シリンダ
３４ 昇降ベース
Ｂ 搬送ボート
Ｃ１ ソークコーナー
Ｃ２ コーナー
Ｐ テストポート 1 Auto Handler 14 Transport Device 17 CPU
18 Contact head 24, 25 Shuttle 26, 27 Guide rail 33 Cylinder 34 Lift base B Transport boat C1 Soak corner C2 Corner P Test port

Claims (5)

複数の半導体デバイスを載置する搬送ボートを所定の搬送路に沿って循環させる搬送機構と、前記搬送路上に設定された移送位置で半導体試験装置の試験部との間で前記搬送ボート上の前記半導体デバイスを移送する移送機構とを備えるオートハンドラにおいて、
前記搬送機構は、前記搬送路上の前記移送位置よりも上流側に設定された第１準備位置と前記移送位置との間で往復移動可能な第１搬送装置と、
前記搬送路上の前記移送位置よりも下流側に設定された第２準備位置と前記移送位置との間で往復移動可能な第２搬送装置とを備えており、
前記第１搬送装置に搬送される搬送ボート上の全ての半導体デバイスの前記移送機構による移送が完了する前に、前記第１，第２搬送装置を共に移動させて、前記移送位置で前記第１搬送装置に搬送される搬送ボートを前記第２搬送装置に受け渡させる制御を行う制御部を備える
ことを特徴とするオートハンドラ。 The transporting mechanism that circulates a transporting boat on which a plurality of semiconductor devices are placed along a predetermined transporting path, and the test position of the semiconductor test apparatus at a transfer position set on the transporting path, and In an auto handler comprising a transfer mechanism for transferring a semiconductor device,
The transport mechanism includes a first transport device capable of reciprocating between a first preparation position set on the upstream side of the transport position on the transport path and the transport position;
A second transport device capable of reciprocating between a second preparation position set on the downstream side of the transport position on the transport path and the transport position;
Before the transfer by the transfer mechanism of all the semiconductor devices on the transfer boat transferred to the first transfer device is completed, the first and second transfer devices are moved together to move the first device at the transfer position. An auto handler, comprising: a control unit that performs control to deliver a transport boat transported to a transport device to the second transport device. 前記第１，第２搬送装置は、前記搬送ボートを上昇又は下降させる昇降機構を備えており、
前記制御部は、前記移送位置において前記第１搬送装置の昇降機構を下降させる制御を行うことにより、前記第１搬送装置によって搬送される搬送ボートを前記移送位置に設けられた支持部に一時的に支持させ、前記第１，第２搬送装置を共に移動させた後に前記第２搬送装置の昇降機構を上昇させる制御を行うことにより、前記支持部に支持されている前記搬送ボートを前記第２搬送装置に受け渡させる
ことを特徴とする請求項１記載のオートハンドラ。 The first and second transfer devices include an elevating mechanism that raises or lowers the transfer boat,
The control unit performs control to lower the lifting mechanism of the first transfer device at the transfer position, thereby temporarily transferring a transfer boat transferred by the first transfer device to a support unit provided at the transfer position. The transport boat supported by the support portion is moved to the second position by controlling the lift mechanism of the second transport device after the first and second transport devices are moved together. The auto handler according to claim 1, wherein the auto handler is delivered to a transport device. 前記支持部は、前記移送位置において前記搬送ボートの搬送路に沿う方向の少なくとも一部に設けられ、前記搬送路に沿う方向に交差する交差方向に前記搬送ボートを挟持するよう配置されて前記第１，第２搬送機構の昇降機構が上昇している場合には前記搬送ボートと離間し、下降している場合には前記搬送ボートの前記交差方向における両端部において前記搬送ボートを下方から支持する一対のガイドレールであることを特徴とする請求項２記載のオートハンドラ。   The support portion is provided in at least a part of a direction along the transfer path of the transfer boat at the transfer position, and is arranged so as to sandwich the transfer boat in an intersecting direction intersecting the direction along the transfer path. 1. When the raising / lowering mechanism of the second transfer mechanism is raised, it is separated from the transfer boat, and when it is lowered, the transfer boat is supported from below at both ends in the crossing direction of the transfer boat. 3. The auto handler according to claim 2, wherein the auto handler is a pair of guide rails. 前記制御部は、前記第２搬送装置に受け渡された搬送ボート上の全ての半導体デバイスの前記移送機構による移送が完了した場合に、当該搬送ボートを前記第２搬送装置によって前記移送位置から前記第２準備位置に搬送させるとともに、新たな搬送ボートを前記第１搬送装置によって前記第１準備位置から前記移送位置に搬送させる制御を行うことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載のオートハンドラ。   When the transfer by the transfer mechanism of all the semiconductor devices on the transfer boat delivered to the second transfer device is completed, the control unit moves the transfer boat from the transfer position by the second transfer device. 4. The control device according to claim 1, wherein the control unit is configured to transfer the new transfer boat from the first preparation position to the transfer position by the first transfer device while transferring the transfer boat to the second preparation position. The auto handler described in one item. 前記第１，第２準備位置及び前記移送位置は、一直線上に位置するよう各々の位置が設定されており、
前記第１，第２準備位置は、前記搬送ボートの搬送方向を変えるための位置に設定される
ことを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載のオートハンドラ。 Each of the first and second preparation positions and the transfer position is set to be in a straight line,
The auto handler according to any one of claims 1 to 4, wherein the first and second preparation positions are set to positions for changing a transport direction of the transport boat.
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