JP2009130249A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】筐体の封止に手間がかからず、かつ、信頼性を向上し、また、生産性を上げ、コスト低減ができること。
【解決手段】液状樹脂形成部１８によってケース体１７及び端子１０を収容することによって、ケース体１７及び端子１０と液状樹脂形成部１８の接合は、粘度が低い液体の使用による成型であるから、両者間が密に接着され、毛細管現象によって作動油が両者間の隙間に入り込むことがない。特に、温度の変化に対しても、液状樹脂形成部１８の全体によって膨張収縮の変化を吸収できるから、温度変化に対しても毛細管現象の発生の抑制ができる。また、ヒートシンク１６についても、その端部を液状樹脂形成部１８に埋設することによって、温度変化に対しても毛細管現象の発生の抑制ができ、シール性を高くすることができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、自動変速機等のリニアソレノイド等の制御を行う電子制御装置に属するもので、詳しくは、電子制御装置を収容する筐体構造に関するものである。

一般に、自動変速機の電子制御装置は、端子の絶縁封止はハーメチックシール(ガラス封止)や樹脂インサートが使用され、筐体とそのカバー体はパッキングやＯリングで封止されている。即ち、電子制御装置は、異なる２つの封止技術を用いてその筐体を製造している。
例えば、従来の電子制御装置の筐体としては特許文献１に記載のものがある。
当該特許文献１には、パワー半導体素子を用いた回路収納部、当該回路と外部装置との入出力信号を電気的に接続する端子からなり、前記回路収納部は、金属ベースとそれを囲み、外部装置への接続端子を一体的に形成するケースと、パワー半導体素子や配線部材の絶縁性を確保するために金属ベースとケースに囲まれた内部に注入する絶縁性の樹脂材で構成され、ケースの一部が、外部装置との接続に適したコネクタまたはハウジングの収納構造及び端子形状を一体的になした構造の電子制御装置の筐体を開示している。
特開２００３−７８１０７号

特許文献１においては、パワー半導体素子を用いた回路収納部、当該回路と外部装置との入出力信号を電気的に接続する端子からなり、前記回路収納部は、金属ベースとそれを囲み、外部装置への接続端子を一体的に形成するケースと、パワー半導体素子及び外部装置への接続端子を回路収納部内にて電気的に接続する配線部材、パワー半導体素子や配線部材の絶縁性を確保するために金属ベースとケースに囲まれた内部に注入する絶縁性の樹脂材で構成され、ケースの一部が、外部装置との接続に対応したコネクタまたはハウジングの収納構造及び端子形状とすることで達成できる。したがって、手作業による接続配線数及び取付けの為の部品数、工数を減らし、省スペース化が図れ、かつ、電子制御装置の筐体が安価となる。

特許文献１の電子制御装置の筐体は、ケースの内部に注入する絶縁性の樹脂材がパワー半導体素子、配線部材の絶縁性を確保する金属ベースとの間を覆い包んでいても、その接合部分の隙間を毛細管現象によって、作動油が進入することになる。また、特に、自動変速機等のリニアソレノイド等の制御を行う電子制御装置は作動油の温度が変化し、絶縁性の樹脂材、パワー半導体素子、金属ベースがその温度変化に伴って膨張収縮し、作動油がより細部まで進入する可能性もある。
また、前述した従来の異なる２つの封止技術を用いてその筐体を製造するものにおいては、製造に手間がかかり、コストアップにならざるを得なかった。そして、端子のハーメチックシールを行う場合には、ガラス材による封止のため応力による歪変形が懸念される。

そこで、この発明はかかる不具合を解決するためになされたもので、筐体の封止に手間がかからず、かつ、信頼性を向上し、また、生産性を上げ、コストの低減を行うことができる電子制御装置の提供を目的とするものである。

請求項１にかかる電子制御装置は、複数の端子を配設したケース体に配設され、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板及び前記ケース体に接して配設されたヒートシンクと、前記ケース体と前記ヒートシンクとの間並びに前記ケース体と前記複数の端子との間を前記ケース体の内部と外部に対して一体に封止する液状樹脂形成部とを具備するものである。
ここで、上記液状樹脂形成部は、複数の端子を配設したケース体及び前記端子の一部の全周囲を収容し、また、前記回路基板に実装された電子部品が発生する熱エネルギを外部に放熱するヒートシンクの端部を一体に接合するものである。
ここで、上記ケース体は、複数の端子を配設したものであるが、両側の２辺に複数の端子を形成したものであっても、１辺であっても、２辺以上に複数の端子を形成したものであってもよい。
また、上記ケース体に配設された電子部品が実装された回路基板は、ケース体の端子と、電子部品とが電気的に接続されるものであればよい。
そして、上記液状樹脂形成部は、前記ケース体及び前記端子の一部の周囲を埋設し、上記カバー体との間を封止するに足りるシール効果が顕著な断面形状が採用される。なお、前記複数の端子との間を一体に封止するとは、前記端子の周囲が一部において全周を収容していることを意味する。

請求項２にかかる電子制御装置は、更に、前記回路基板を前記ケース体に装着した状態で前記ケース体に装着されるカバー体と、前記ケース体とカバー体との間を封止する前記液状樹脂形成部の緩衝部を具備し、前記回路基板が収納される空間が、前記ケース体、前記ヒートシンク及び前記カバー体によって包囲され、かつ、その内部と外部に対して前記液状樹脂形成部によって封止されるものである。
ここで、上記液状樹脂形成部は、複数の端子を配設したケース体及び前記端子の一部の全周囲を収容し、かつ、前記ケース体間に配設された回路基板を装着した後閉じるカバー体との間を封止する緩衝部を形成し、また、前記回路基板に実装された電子部品が発生する熱エネルギを外部に放熱するヒートシンクの端部を収容してなるものである。そして、上記カバー体は、ケース体に配設された回路基板を装着した後閉じることができるものであればよく、特に、開閉可能なものが望ましい。
更に、上記ケース体は、複数の端子を配設したものであるが、両側の２辺に複数の端子を形成したものであっても、１辺であっても、２辺以上に複数の端子を形成したものであってもよい。上記カバー体は、前記ケース体に装着されるものであればよく、また、上記緩衝部は、前記液状樹脂形成部によって前記ケース体とカバー体との間を弾性でもって封止できるものであればよい。

請求項３にかかる電子制御装置の前記ケース体は、端子を保持する端子保持部と、それをインサート成型してなる保持部収容体とからなるものである。ここで、上記カバー体は、前記端子保持部とそれを保持する保持部収容体によって形成されるものである。

請求項４にかかる電子制御装置の前記液状樹脂形成部は、少なくとも、複数の端子が通過する端子保持部と保持部収容体との間に貫通孔を設け、当該貫通孔に液状樹脂を充填して形成したものである。ここで、上記少なくとも、前記端子保持部と保持部収容体との間に設けた前記複数の端子が横切る貫通孔とは、前記端子保持部と前記保持部収容体の貫通孔において前記複数の端子が横切る箇所の存在を示したものである。また、少なくとも、前記端子保持部と前記保持部収容体の貫通孔とは、前記端子保持部と前記保持部収容体に設けるのみではなく、ヒートシンクにまで及んで設けることをも意味する。

請求項５にかかる電子制御装置の前記端子保持部は、端子の水平方向の部分及び垂直方向の部分を含んでインサート成型してなるものであるから、端子の一方の外力によって、或いは端子の外力が直接埋設された端子の全体に影響することがないように配設するものである。

請求項６にかかる電子制御装置における前記複数の端子を配設したケース体は、略箱型に形成し、その対向側に複数の端子を配設したものである。
ここで、ケース体を略箱型に形成するとは、略有底箱型または筒状箱型とすることができ、かつ、その対向側の距離が安定するから枠型とするものであり、更に、変形され難い箱型の立体形状とすることもできる。

請求項７にかかる電子制御装置における前記カバー体の取付けは、前記ケース体に設けた螺旋孔に螺合させるものである。
ここで、前記カバー体の取付けを前記ケース体に設けた螺旋孔に螺合させるのは、液状樹脂形成部が軟質であることから、堅固に固着するために前記ケース体を選択したものである。勿論、本発明を実施する場合、軟質度によっては液状樹脂形成部に対して固着する方法の選択も可能である。また、直接、取付けを行うブラケットに螺合することもできる。

請求項８にかかる電子制御装置における前記複数の端子は、端子毎に区画して形成したものである。
ここで、端子毎の区画とは、前記ケース体または前記液状樹脂形成部によって平面的に区画され、所定の高さを有するものであればよい。また、端子毎に区画して形成した複数の端子の露出面は、電気的接続に供するものであるから、半田付け等のろう付け、レーザ溶接、コネクタ接続等の何れの接続手段に対応できるものであってもよい。

請求項９にかかる電制御装置における前記液状樹脂形成部の前記複数の端子の露出面は、コネクタ端子として形成したものである。

請求項１の電子制御装置は、複数の端子を配設したケース体と、前記ケース体に配設されるとともに電子部品が実装された回路基板と、前記ケース体と前記ケース体に接して配設されたヒートシンクとの間並びに前記ケース体と前記複数の端子との間を、液状樹脂形成部によって一括して封止するものである。
したがって、液状樹脂形成部によってケース体及び端子の一部の全周囲を収容することによって、前記ケース体及び前記端子の一部の全周囲と前記液状樹脂形成部の接合は、粘度が低い液体の使用による成型であるから、両者間が密に接着され、毛細管現象によって例えば、作動油（自動変速機フルード）等の液体、気体が両者間の隙間に入り込むことがない。特に、温度の変化に対しても、液状樹脂形成部の全体によって膨張収縮の変化を吸収できるから、温度変化に対しても毛細管現象の発生の抑制ができ、シール性を高くすることができる。

請求項２の電子制御装置は、請求項１の電子制御装置に対して、更に、前記回路基板を前記ケース体に装着した状態で前記ケース体に装着されるカバー体と、前記ケース体とカバー体との間を封止する前記液状樹脂形成部の緩衝部を具備し、前記回路基板が収納される空間は、前記ケース体、前記ヒートシンク及び前記カバー体によって包囲され、かつ、その包囲された内部と外部に対して前記液状樹脂形成部によって封止されるものである。
したがって、請求項１の効果に加えて、前記カバー体との間を封止する緩衝部を同時に形成できるから、従来のように、カバー体のシールと、端子のシールとを別々に設ける必要がなくなり、一体に同時成型できるから、生産性を上げ、コストを低減することができる。また、前記カバー体との間を封止する緩衝部は、前記カバー体が合成樹脂板であっても金属板であっても使用できるから、ヒートシンクとして使用することもできる。そして、ヒートシンクについても、その端部を液状樹脂形成部に埋設することによって、温度変化に対しても毛細管現象の発生の抑制ができ、シール性を高くすることができる。

請求項３の電子制御装置の前記ケース体は、端子を保持する端子保持部と、それをインサート成型してなる保持部収容体とからなるものである。
したがって、請求項１または請求項２に記載の効果に加えて、端子保持部と保持部収容体の両者は機械的にも一体化でき、かつ、前記ケース体は前記端子の一部の全周囲と前記液状樹脂形成部の接合が、粘度が低い液体の使用による成型であるから、両者間が密に接着され、毛細管現象によって液体が両者間の隙間に入り込むことがない。

請求項４の電子制御装置の前記液状樹脂形成部は、少なくとも、複数の端子が通過する端子保持部と保持部収容体との間に前記複数の端子が横切る貫通孔を設け、当該貫通孔に液状樹脂を充填して形成したものであるから、請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載の効果に加えて、前記端子保持部と保持部収容体との間に設けた前記複数の端子が横切る貫通孔は、前記貫通孔を横切る前記複数の端子の全周囲を密に接着され、毛細管現象によって液体が両者間の隙間に入り込むことがない。特に、温度の変化に対しても、液状樹脂形成部の全体によって膨張収縮の変化を吸収できるから、温度変化に対しても毛細管現象の発生の抑制ができ、シール性を高くすることができる。

請求項５の電子制御装置の前記端子保持部は、端子の水平方向の部分及び垂直方向の部分を含んでインサート成型してなるものであるから、請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の効果に加えて、端子に対する如何なる方向の外力が加わっても、直接埋設された端子の全体にその力が伝達されないから、例え、外力の要因が温度変化であっても、複数の端子とそれをインサート成型してなる端子保持部との間に剥離が生じない。

請求項６の電子制御装置において、前記複数の端子を配設したケース体は、略箱型に形成し、その対向側に複数の端子を配設したものであるから、請求項１乃至請求項５の何れか１つに記載の効果に加えて、ケース体として安定した形状が得られているから、特に、液状樹脂形成部によってシール性を確保することができる。

請求項７の電子制御装置において、前記カバー体の取付けは、前記ケース体に設けた螺旋孔に螺合させるものであるから、請求項１乃至請求項６の何れか１つに記載の効果に加えて、取付けが硬質材料相互間で締付けて固着できるから、完璧なシール性を確保できる。

請求項８の電子制御装置において、前記ケース体に設けた前記端子は、端子毎に区画して前記ケース体または液状樹脂形成部から露出する露出面として電気的接続部を形成したものであるから、請求項１乃至請求項７の何れか１つに記載の効果に加えて、レーザ溶接等の際に電極間を金属粒子によって短絡を生じさせるようなことがない。

請求項９の電子制御装置において、前記ケース体に設けた前記端子は、コネクタ端子としたものであるから、請求項１乃至請求項８の何れか１つに記載の効果に加えて、ワイヤボンディングを行うことなく接続が可能となり、作業性がよくなる。

以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。なお、実施の形態において、図中、実施の形態１と同一記号及び同一符号は、同一または相当する機能部分であるから、ここでは重複する説明を省略する。
[実施の形態１]

図１は本発明の実施の形態１にかかる自動変速機内蔵の電子制御装置（以下、「ＥＣＵ」と記載する。）の全体構成を示す平面図、図２は本発明の実施の形態１にかかるＥＣＵの切断線Ａ−Ａによる断面図、図３は本発明の実施の形態１にかかるＥＣＵの図２の切断線Ｂ−Ｂによる断面図である。

図１乃至図３において、硬質合成樹脂材料からなる一次成型品としての端子保持部１１は、複数配設した端子１０を列状に配置した状態でインサート成型したものであり、この端子保持部１１は枠状に形成されている。端子１０は略Ｌ字状で図２の立上り部分（垂直立上がり部分）によって回路基板１３を保持し、かつ、回路基板１３の端面パッド１３ａによって回路基板１３に実装されている電子部品と電気的に接続されている。複数の端子１０は、その折曲部を埋設し、機械的強度を上げている。

即ち、この端子保持部１１の端子１０は、図２の略Ｌ字状で立上り部分（端子の水平方向の部分に対する垂直方向の部分）によって回路基板１３を保持し、かつ、回路基板１３の端面パッド１３ａによって回路基板１３に実装されるものであり、電子部品と電気的に接続されている。この端子１０の略Ｌ字状の水平方向の部分と垂直方向の部分はそれらの部分を含んで端子保持部１１にインサート成型することにより、端子１０に対する如何なる方向の外力が加わっても、直接埋設された端子１０の全体にその力が伝達されないから、例え、外力の要因が温度変化であっても、複数の端子とそれをインサート成型してなる端子保持部との間に剥離、隙間が生じ難くしている。
回路基板１３の端面パッド１３ａと端子１０とは、半田等のろう付け等の手段によって電気的に接続している。なお、本発明を実施する場合には、ワイヤボンディングによって接続してもよい。

端子１０を列状に配置した状態でインサート成型した端子保持部１１は、更に、硬質合成樹脂材料からなる二次成型品としての保持部収容体１４にインサート成型されている。この保持部収容体１４には、複数の端子にワイヤボンディング用の露出面１０ａを形成すべく、端子１０毎に筒状の溶接孔１５を形成し、その溶接孔１５の中間を横切るように端子１０が配設されている。特に、本実施の形態では、溶接孔１５で露出面となる端子１０にバスバーやＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）等と接合された端子等に接続される。

溶接孔１５には、上部から見ると、図１のように、複数の端子１０の露出面１０ａが確認され、溶接を容易とするとともに、配線の確認が視認できるようになっている。
この溶接孔１５は、隣接する端子１０との距離を確保すべく、千鳥足状に形成され、互いに干渉しないように、端子１０の露出面１０ａは、各端子１０毎に保持部収容体１４で平面的、立体的に区画している。これによって、レーザ溶接の際でも、電極間を金属粒子によって短絡されないようにしている。

また、回路基板１３に実装された電子部品が発生する熱エネルギを外部に放熱するヒートシンク１６が保持部収容体１４の成型の際に同時にインサート成型されている。通常、ヒートシンク１６は保持部収容体１４に対して随所で固定されるのみで、全周を一体化していない。このヒートシンク１６は鉄板、銅板、黄銅板等の熱伝導率の良好な金属材料で形成されている。なお、ヒートシンク１６は熱伝導の良好な材料を収容した容器として形成しても良いし、複数材料で形成しても良い。また、その形状については、フィンの面積を広くする構成とするのが望ましい。
このヒートシンク１６は、回路基板１３または搭載された電子部品のパッケージに接触し、回路基板１３または搭載された電子部品が発生する熱を放熱するように、回路基板１３とヒートシンク１６とが配設される。

ヒートシンク１６と端子保持部１１の外径は略同一とされ、端子保持部１１及びヒートシンク１６の外側と、端子保持部１１の上部及びヒートシンク１６の下部を包囲するように、保持部収容体１４が形成されている。即ち、保持部収容体１４によってヒートシンク１６と端子保持部１１は、それらの面を包み込むように射出成型され、それらの面が密に接合される。

なお、硬質合成樹脂材料からなる一次成型品としての端子保持部１１と二次成型品としての保持部収容体１４は、本実施の形態においては、２回に分けて成型しているが、１回で成型することもできる。
ここで、本実施の形態の端子保持部１１及び保持部収容体１４は、ケース体１７を構成する。即ち、ケース体１７は複数の端子１０を配設した硬質合成樹脂からなる合成樹脂である。

硬質合成樹脂材料からなる一次成型品としての端子保持部１１と二次成型品としての保持部収容体１４は、成型の際に端子１０の接続を行う露出面１０ａを形成し、ヒートシンク１６の末端を除く端部付近を収容し、貫通孔２０を端子１０が横切るように配置している。ここで、貫通孔２０を端子１０が横切るように配置するとは、回路基板１３の周囲を取り巻く全周の保持部収容体１４に、所定の幅で、枠形状に形成するものである。
この貫通孔２０には、液状樹脂による射出成型を行う。所謂、ＬＩＭ（LIQUID INJECTION MOLDING）成型を行う。本実施の形態においては、液状樹脂としてフッ素化ポリエーテル骨格を有する液状フッ素エラストマー（信越化学：ＳＩＦＥＬ３０００シリーズ）を使用した。

貫通孔２０に液状樹脂として硬度５５の液状フッ素エラストマー（１液も２液も可）を充填し、液状樹脂形成部１８を形成した。液状樹脂形成部１８は上端に緩衝部１８ａを環状に形成し、端子１０が横切る貫通孔２０の端子部周面１８ｂでは、端子１０の全周に液状フッ素エラストマーが行き渡るようにし、また、ヒートシンク１６のヒートシンク凹部１８ｃにおいても、全周に液状フッ素エラストマーが行き渡るようにして成型したものである。
この液状樹脂形成部１８の上端の緩衝部１８ａは、回路基板１３の周囲を取り巻く全周の保持部収容体１４に、所定の幅で、枠形状に形成したものから、保持部収容体１４の端面から突出して形成したもので、そのシール性を確実なものとするために、図２の断面からみると単数または複数の谷及び山からなり、それらが平面からみると環状に形成されている。複数の谷及び山は、カバー体１９をケース体１７に締め付けたとき、その変位により、平面の面積を大きくするものである。

このように、保持部収容体１４によってヒートシンク１６と端子保持部１１とは、それらの面に対して垂直方向に重ねられた状態で射出成型され、また、端子保持部１１は貫通孔２０に液状樹脂が注入されて液状樹脂形成部１８を形成している。ヒートシンク１６にはその貫通孔２０の軸方向に、液状樹脂形成部１８の一部を形成するヒートシンク凹部１８ｃが設けられているから、液状樹脂形成部１８はヒートシンク１６まで延びている。

即ち、少なくとも、複数の端子１０が通過する端子保持部１１と保持部収容体１４との間に複数の端子が横切る貫通孔２０を設け、当該貫通孔２０に液状樹脂を充填して液状樹脂形成部１８を形成している。特に、貫通孔２０の軸方向に、ヒートシンク１６にも液状樹脂形成部１８の一部を収容するヒートシンク凹部１８ｃを設けているから、端子保持部１１と保持部収容体１４との間の端部、複数の端子１０と端子保持部１１との間の端部、ヒートシンク１６保持部収容体１４との間の端部が、液状樹脂形成部１８によって封止状態となり、密着性が維持され、接合強度が高い。

ここで、本実施の形態１のＥＣＵの製造においては、一次成型品としての端子保持部１１によって、複数配設した端子１０を列状に配置した成型品を形成し、更に、それを基に、二次成型品としての保持部収容体１４に端子保持部１１をインサート成型される。この保持部収容体１４には、回路基板１３に実装された電子部品が発生する熱エネルギを外部に放熱するヒートシンク１６も、保持部収容体１４の成型の際に同時にインサート成型される。

この後、端子保持部１１と保持部収容体１４から構成されるケース体１７に対して、その貫通孔２０に液状樹脂として液状フッ素エラストマーを充填し、液状樹脂形成部１８を形成する。これにより、液状樹脂形成部１８は上端に弾性に富む緩衝部１８ａを環状に形成し、端子１０が横切る貫通孔２０の端子部周面１８ｂでは、端子１０の一部ではあるが、その全周に液状フッ素エラストマーが接着され、また、ヒートシンク１６のヒートシンク凹部１８ｃにおいても、端部の全周に液状フッ素エラストマーが接着された。

次に、本実施の形態１では、ケース体１７を構成する端子保持部１１の端子１０の相互間に回路基板１３の端面パッド１３ａを嵌め込むことにより、また、必要に応じて半田付けすることにより、回路基板１３に実装されている電子部品と機械的及び電気的に接続する。その後、必要に応じて内部の空間４０に窒素ガスを封入した後、外部で射出成型したカバー体１９を、そのボルト孔３５を使用してケース体１７を構成する保持部収容体１４に穿設した図示しない螺旋穴を用いて、カバー体１９をケース体１７に締め付け、一体化する。勿論、図示しない自動変速機内のホルダに直接取付けてもよい。

本実施の形態１のＥＣＵは、液状樹脂形成部１８によってケース体１７及び端子１０の一部の全周囲を収容することによって、ケース体１７及び端子１０と液状樹脂形成部１８の接合は、粘度が低い液体の使用による成型であるから、両者間が密に接着され、毛細管現象によって、例えば、自動変速機に内蔵しても、作動油が両者間の隙間に入り込むことがない。特に、温度の変化に対しても、液状樹脂形成部１８の全体によって膨張収縮の変化を吸収できるから、温度変化に対しても毛細管現象の発生の抑制ができる。また、ヒートシンク１６についても、その端部を液状樹脂形成部１８に埋設することによって、温度変化に対しても毛細管現象の発生の抑制ができ、シール性を高くすることができる。

そして、カバー体１９との間を封止する緩衝部１８ａを形成できるから、従来のように、カバー体１９のシールと、端子１０のシールとを別々に設ける必要がなくなり、一体に成型できるから、生産性を上げ、コストを低減することができる。更に、カバー体１９との間を封止する緩衝部１８ａは、カバー体１９が合成樹脂板であっても金属板であっても使用できるから、ヒートシンク１６として使用することもできる。

このように本実施の形態１のＥＣＵは、複数の端子を配設したケース体１７と、ケース体１７に配設されるとともに、電子部品が実装された回路基板１３と、回路基板１３及びケース体１７に接して配設されたヒートシンク１６と、ケース体１７とヒートシンク１６との間並びにケース体１７と複数の端子１０との間を一体に封止する液状樹脂形成部１８と、回路基板１３をケース体１７に装着した状態でケース体１７に装着されるカバー体１９と、ケース体１７とカバー体１９との間を封止する液状樹脂形成部１８の緩衝部１８ａを具備し、回路基板１３が収納される空間４０は、ケース体１７、ヒートシンク１６及びカバー体１９によって包囲され、かつ、その包囲された内部と外部に対して液状樹脂形成部１８によって封止するものである。

したがって、液状樹脂形成部１８によってケース体１７及び端子１０の一部の全周囲を収容することによって、ケース体１７及び端子１０の一部の全周囲と液状樹脂形成部１８の接合は、粘度が低い液体の使用による成型であるから、両者間が密に接着され、毛細管現象によって例えば、作動油等の液体は勿論、気体も両者間の隙間に入り込むことがない。特に、温度の変化に対しても、液状樹脂形成部１８の全体によって膨張収縮の変化を吸収できるから、温度変化に対しても毛細管現象の発生の抑制ができ、シール性を高くすることができる。

加えて、カバー体１９との間を封止する緩衝部１８ａを同時に形成できるから、従来のように、カバー体１９のシールと、端子１０のシールとを別々に設ける必要がなくなり、一体に同時成型できるから、生産性を上げ、コストを低減することができる。また、カバー体１９との間を封止する緩衝部１８ａは、カバー体１９が合成樹脂板であっても金属板であっても使用できるから、ヒートシンク１６として使用することもできる。そして、ヒートシンク１６についても、その端部を液状樹脂形成部１８に埋設することによって、温度変化に対しても毛細管現象の発生の抑制ができ、シール性を高くすることができる。
[実施の形態２]

上記実施の形態１では、ケース体１７の端子１０が横切る貫通孔２０を使用したものであるが、本発明を実施する場合には、貫通孔２０を省略した形態とすることもできる。実施の形態２がその例である。
図４は本発明の実施の形態２にかかるＥＣＵの図１の切断線Ａ−Ａに相当する断面図、図５は本発明の実施の形態２にかかるＥＣＵの図４の切断線Ｃ−Ｃによる断面図である。

図４及び図５において、硬質合成樹脂材料からなるケース体１７は、複数配設した端子１０を列状に配置した状態でインサート成型したものであり、このケース体１７は枠状に形成されている。端子１０は略Ｌ字状で図４の立上部分によって回路基板１３を保持し、かつ、回路基板１３の端面パッド１３ａによって回路基板１３に実装されている電子部品と電気的に接続されている。回路基板１３の端面パッド１３ａと端子１０とは、半田等のろう付けによって電気的に接続している。
また、回路基板１３に実装された電子部品が発生する熱エネルギを外部に放熱するヒートシンク１６がケース体１７の成型の際に同時にインサート成型されている。通常、ヒートシンク１６はケース体１７に対して固定されるのみで、必ずしも全周を一体化するものではない。

端子１０を列状に配置したケース体１７の外周は、液状フッ素エラストマーを使用したＬＩＭ成型によって液状樹脂形成部３０の成型を行う。
液状樹脂形成部３０は、複数の端子１０にボンディング用の露出面１０ａを形成すべく、端子１０毎に筒状の溶接孔１５を形成し、その中間を横切るように端子１０が配設された液状樹脂形成部３０が成型される。溶接孔１５で露出面１０ａとなる端子１０にはバスバーやＦＰＣ等と接合された端子等が接続される。
この溶接孔１５は、隣接する端子１０との距離を確保すべく、千鳥足状に形成され、互いに干渉しないように、端子１０の露出面１０ａは、各端子１０毎に液状樹脂形成部３０で平面的、立体的にも区画している。これによって、レーザ溶接の際でも、電極間を金属粒子（スパッタ）によって短絡されないようにしている。

この液状樹脂形成部３０は上端に緩衝部３０ａを環状に形成し、端子１０が横切る端子部周面３０ｂでは、端子１０の全周に液状フッ素エラストマーが行き渡るようにし、また、ヒートシンク１６のヒートシンク端部付近３０ｃにおいても、全周に液状フッ素エラストマーが行き渡るようにして成型したものである。

本実施の形態のＥＣＵの製造は、まず、複数配設した端子１０を列状に配置した成型品としてケース体１７を形成し、それを基に、液状樹脂形成部３０をインサート成型される。この後、ケース体１７に対して液状樹脂として液状フッ素エラストマーを充填し、液状樹脂形成部３０を形成する。これにより、液状樹脂形成部３０は上端に弾性に富む緩衝部３０ａを環状に形成し、端子１０の端子部周面３０ｂでは、端子１０の全周に液状フッ素エラストマーが接着され、また、ヒートシンク１６のヒートシンク端部付近３０ｃにおいても、全周に液状フッ素エラストマーが接着され成型される。

次に、ケース体１７の端子１０の相互間に回路基板１３の端面パッド１３ａを嵌め込むことにより、また、必要に応じて半田付けすることにより、回路基板１３に実装されている電子部品と機械的及び電気的に接続する。その後、必要に応じて内部に窒素ガスを封入した後、カバー体１９のボルト孔を使用してケース体１７に穿設した図示しない螺旋穴を用いて、カバー体１９をケース体１７に締付けて一体化する。

液状樹脂形成部３０によってケース体１７及び端子１０の一部の全周囲を収容することによって、ケース体１７及び端子１０と液状樹脂形成部３０の接合は、粘度が低い液体の使用による成型であるから、両者間が密に接着され、毛細管現象によって作動油が両者間の隙間に入り込むことがない。特に、温度の変化に対しても、液状樹脂形成部３０の全体によって膨張収縮の変化を吸収できるから、温度変化に対しても毛細管現象の発生の抑制ができる。また、ヒートシンク１６についても、その端部を液状樹脂形成部３０に埋設することによって、温度変化に対しても毛細管現象の発生の抑制ができ、シール性を高くすることができる。

そして、カバー体１９との間を封止する緩衝部３０ａを形成できるから、従来のように、カバー体１９のシールと、端子１０のシールとを別々に設ける必要がなくなり、一体に成型できるから、生産性を上げ、コストを低減することができる。更に、カバー体１９との間を封止する緩衝部３０ａは、カバー体１９が合成樹脂板であっても金属板であっても使用できるから、ヒートシンク１６として使用することもできる。

このように、実施の形態１及び実施の形態２のＥＣＵは、複数の端子１０を配設したケース体１７と、ケース体１７に配設されるとともに、電子部品が実装された回路基板１３と、回路基板１３及びケース体１７に接して配設されたヒートシンク１６と、ケース体１７とヒートシンク１６との間並びにケース体１７と複数の端子１０との間を一体に封止する液状樹脂形成部１８，３０を具備するものである。

また、実施の形態１及び実施の形態２のＥＣＵは、複数の端子１０を配設したケース体１７と、ケース体１７に配設されるとともに、電子部品が実装された回路基板１３と、回路基板１３及びケース体１７に接して配設されたヒートシンク１６と、ケース体１７とヒートシンク１６との間並びにケース体１７と複数の端子１０との間を一体に封止する液状樹脂形成部１８，３０と、回路基板１３をケース体１７に装着した状態でケース体１７に装着されるカバー体１９と、ケース体１７とカバー体１９との間を封止する液状樹脂形成部１８，３０の緩衝部１８ａ，３０ａを具備し、回路基板１３が収納される空間４０は、ケース体１７、ヒートシンク１６及びカバー体１９によって包囲され、かつ、その包囲された内部と外部とを液状樹脂形成部１８，３０によって封止するものである。

したがって、液状樹脂形成部１８，３０によってケース体１７及び端子１０を収容することによって、ケース体１７及び端子１０と液状樹脂形成部１８，３０の接合は、粘度が低い液体の使用による成型であるから、両者間が密に接着され、毛細管現象によって自動変速機内の作動油が両者間の隙間に入り込むことがない。特に、温度の変化に対しても、液状樹脂形成部１８，３０の全体によって膨張収縮の変化を吸収できるから、温度変化に対しても毛細管現象の発生の抑制ができる。また、ヒートシンク１６についても、その端部を液状樹脂形成部１８，３０に埋設することによって、温度変化に対しても毛細管現象の発生の抑制ができ、シール性を高くすることができる。

そして、カバー体１９との間を封止する緩衝部１８ａ，３０ａを形成できるから、従来のように、カバー体１９のシールと、端子１０のシールとを別々に設ける必要がなくなり、一体に成型できるから、生産性を上げ、コストを低減することができる。更に、カバー体１９との間を封止する緩衝部１８ａ，３０ａは、カバー体１９が合成樹脂板であっても金属板であっても使用できるから、ヒートシンク１６として使用することもできる。

上記実施の形態１及び実施の形態２のＥＣＵは、ヒートシンク１６をカバー体１９に置き換えたり、省略することにより、複数の端子１０を配設したケース体１７と、ケース体１７に配設された電子部品が実装された回路基板１３と、ケース体１７に配設された回路基板１３を装着した後閉じるカバー体１９と、ケース体１７及び端子１０を収容し、かつ、カバー体１９との間を封止する緩衝部１８ａ，３０ａを形成してなる液状樹脂形成部１８，３０とを具備する構成とすることができる。

したがって、この種の実施の形態では、液状樹脂形成部１８，３０によってケース体１７及び端子１０を収容することによって、ケース体１７及び端子１０と液状樹脂形成部１８，３０の接合は、粘度が低い液体の使用による成型であるから、両者間が密に接着され、毛細管現象によって自動変速機内の作動油が両者間の隙間に入り込むことがない。特に、温度の変化に対しても、液状樹脂形成部１８，３０の全体によって膨張収縮の変化を吸収できるから、温度変化に対しても毛細管現象の発生の抑制ができ、シール性を高くすることができる。
そして、カバー体１９との間を封止する緩衝部１８ａ，３０ａを同時に形成できるから、従来のように、カバー体１９のシールと、端子１０のシールとを別々に設ける必要がなくなり、一体に同時成型できるから、生産性を上げ、コストを低減することができる。
更に、カバー体１９との間を封止する緩衝部は、カバー体１９が合成樹脂板であっても金属板であっても使用できるから、ヒートシング１６として使用することもできる。

また、上記実施の形態のＥＣＵの複数の端子を配設したケース体１７は、略箱型に形成し、その対向側に複数の端子１０を配設したものである。
したがって、ケース体１７として安定した形状が得られているから、特に、液状樹脂形成部１８，３０によってシール性を確保することができる。

上記実施の形態１及び実施の形態２のＥＣＵのカバー体１９の取付けは、ケース体１７に設けた螺旋孔に螺合させるものであるから、取付けが硬質材料相互間で締め付けて固着できるから、完璧なシール性を確保できる。

上記実施の形態１及び実施の形態２のＥＣＵのケース体１７に設けた端子１０は、各端子１０毎に区画してケース体１７または液状樹脂形成部１８，３０から露出する露出面１０ａとして電気的接続部を形成したものであるから、レーザ溶接の際に電極間を金属粒子によって短絡を生じさせるようなことがない。

上記実施の形態１及び実施の形態２のＥＣＵのケース体１７に設けた端子１０は、コネクタ端子として形成したものでは、ワイヤボンディングを行うことなく接続が可能となり、作業性がよくなる。

上記実施の形態１のＥＣＵのケース体１７は、端子１０を保持する端子保持部１１と、それをインサート成型してなる保持部収容体１４とからなり、端子保持部１１と保持部収容体１４の両者は機械的にも一体化でき、かつ、ケース体１４は端子１０の一部の全周囲と液状樹脂形成部１８の接合が、粘度が低い液体の使用による成型であるから、両者間が密に接着され、毛細管現象によって液体が両者間の隙間に入り込むことがない。

上記実施の形態１のＥＣＵの液状樹脂形成部１８は、少なくとも、複数の端子１０が通過する端子保持部１１と保持部収容体１４との間に複数の端子１０が横切る貫通孔１５を設け、貫通孔１５に液状樹脂を充填して形成したものであるから、端子保持部１１と保持部収容体１４との間に設けた複数の端子１０が横切る貫通孔２０は、貫通孔２０を横切る複数の端子１０の全周囲を密に接着され、毛細管現象によって液体が両者間の隙間に入り込むことがない。特に、温度の変化に対しても、液状樹脂形成部１８の全体によって膨張収縮の変化を吸収できるから、温度変化に対しても毛細管現象の発生の抑制ができ、シール性を高くすることができる。

上記実施の形態１及び実施の形態２のＥＣＵの端子保持部１１またはケース体１７は、端子１０の水平方向の部分及び垂直方向の部分を含んでインサート成型してなるものであるから、端子１０に対する如何なる方向の外力が加わっても、直接埋設された端子１０の全体にその力が伝達されないから、例え、外力の要因が温度変化であっても、複数の端子１０とそれをインサート成型してなる端子保持部１１またはケース体１７との間に剥離が生じない。

図１は本発明の実施の形態１にかかるＥＣＵの全体構成を示す平面図である。 図２は本発明の実施の形態１にかかるＥＣＵの切断線Ａ−Ａによる断面図である。 図３は本発明の実施の形態１にかかるＥＣＵの図２の切断線Ｂ−Ｂによる断面図である。 図４は本発明の実施の形態２にかかるＥＣＵの図１の切断線Ａ−Ａに相当する断面図である。 図５は本発明の実施の形態２にかかるＥＣＵの図４の切断線Ｃ−Ｃによる断面図である。

符号の説明

１０ 端子
１１ 端子保持部
１３ 回路基板
１４ 保持部収容体
１６ ヒートシンク
１７ ケース体
１８，３０ 液状樹脂形成部
１８ａ，３０ａ 緩衝部
２０ 貫通孔
４０ 空間

Claims (9)

1. 複数の端子を配設したケース体と、
   前記ケース体に配設されるとともに、電子部品が実装された回路基板と、
   前記回路基板及び前記ケース体に接して配設されたヒートシンクと、
   前記ケース体と前記ヒートシンクとの間並びに前記ケース体と前記複数の端子との間を一体に封止する液状樹脂形成部と
   を具備することを特徴とする電子制御装置。
2. 更に、前記回路基板を前記ケース体に装着した状態で前記ケース体に装着されるカバー体と、
   前記ケース体とカバー体との間を封止する前記液状樹脂形成部の緩衝部を具備し、
   前記回路基板が収納される空間は、前記ケース体、前記ヒートシンク及び前記カバー体によって包囲され、かつ、その包囲された内部と外部に対して前記液状樹脂形成部によって封止することを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記ケース体は、端子を保持する端子保持部と、それをインサート成型してなる保持部収容体とからなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子制御装置。
4. 前記液状樹脂形成部は、少なくとも、複数の端子が通過する端子保持部と保持部収容体との間に前記複数の端子が横切る貫通孔を設け、当該貫通孔に液状樹脂を充填して形成したことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載の電子制御装置。
5. 前記端子保持部は、前記端子の水平方向の部分及び垂直方向の部分を含んでインサート成型してなることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の電子制御装置。
6. 前記複数の端子を配設したケース体は、略箱型に形成し、その対向側に複数の端子を配設したことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１つに記載の電子制御装置。
7. 前記カバー体の取付けは、前記ケース体に設けた螺旋孔に螺合させることを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れか１つに記載の電子制御装置。
8. 前記ケース体に設けた前記端子は、端子毎に区画して前記ケース体または前記液状樹脂形成部から露出する露出面として電気的接続部を形成したことを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れか１つに記載の電子制御装置。
9. 前記ケース体に設けた前記端子は、コネクタ端子として形成したことを特徴とする請求項１乃至請求項８の何れか１つに記載の電子制御装置。

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