JP2009129424A - 物品管理方法および物品 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣタグで管理が困難、またはＩＣタグで管理できない物品の管理を行なえるようにすること。
【解決手段】ボルト１０（物品）を管理するための物品管理方法であって、ボルト１０に電子透かしパターン１２を目に見える形で模様的にかつ直接描画し、その電子透かしパターン１２に埋め込まれた情報を用いて上記物品を管理する。
【選択図】図１

Description

本発明は、物品管理方法および物品に関する。

特許文献１に開示される技術は、非接触型のＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）タグを利用した在庫管理に関する技術である。当該技術は、管理すべき物品を梱包する梱包体にＩＣタグを取り付けることによって、ＩＣタグの破損防止や再利用を図った管理方法である。

特許文献２に開示される技術は、物品に取り付けられた銘板に金属板を供えたＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグを、物品に固定して物品管理を行なう技術である。当該技術は、金属材料に発生する渦電流がリーダとの通信障害を引き起こすという問題を解決し、確実かつ容易に物品管理を行なうことができる管理方法である。

特開２００５−０４１４８５号公報（図１参照） 特開２００７−１９９８６７号公報（段落〔００１８〕参照）

このように、非接触型のＩＣタグやＲＦＩＤタグを用いた物品の管理方法が従来から提案されている。しかし、上述した従来の物品管理方法で用いられる非接触型のＩＣタグ（ＲＦＩＤタグも含むが、以下、便宜上「ＩＣタグ」で統一する）は、以下の３点の課題がある。

第１に、非接触型のＩＣタグを直接物品に装着できない場合（たとえば対象物品が小さくてＩＣタグの取り付けが困難である場合など）、特許文献１に開示されているように当該物品を梱包する箱や収納する容器に装着することになる。このような方法では物品管理をするための手間がかかる上に、当該物品と非接触型のＩＣタグは常に一体化していなければならず柔軟性が損なわれる。また、たとえば医療用器具のレンタル・リースをおこなう場合は、当該医療用器具は梱包体から取り出されて使用されるので、特許文献１に開示されている従来の物品管理方法をそのまま採用することができない。

第２に、対象物品が金属材から構成される場合は、特許文献２に開示されているように金属板で非接触型のＩＣタグを挟んで対象物品に装着する等の方法によらなければ対象物品を容易に管理することができない。また、そのような金属板を備えたＩＣタグは可撓性がなく、たとえば自動車のドライブシャフトに用いられる等速ジョイントを製造するための金属製の丸棒や建造物やジェットコースターなどを連結するためのボルトにＩＣタグを直接装着することは困難である。更に、仮にそのような特殊なＩＣタグを製造して対応しようとするとその製造コストが余計に生じ、単価の安い金属材を用いた部品にあっては特許文献２に開示されている従来の物品管理方法を容易に採用することができない。

第３に、一つの部品を構成するための複数の構成部品（以下、個品とする）を生産・加工する場合に、上述したＩＣタグを用いて当該部品および個品をそれぞれ管理することは煩雑である。また、個品にＩＣタグを取り付けた場合個品の加工作業時に当該個品に装着されたＩＣタグ自体が作業効率に影響する恐れがある。たとえば、車のドライブシャフトとして用いられる等速ジョイントの原材料である金属の丸棒を生産・加工する場合に、車の製造工程とは別に当該個品の生産・加工工程の管理をＩＣタグで行なうことは非常に煩雑である。また、仮に金属の丸棒にＩＣタグが取り付けられていると、ＩＣタグ自体が加工の邪魔となるための従来のＩＣタグによる管理方法を採用することができない。

本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的はＩＣタグで管理が困難、またはＩＣタグで管理できない物品の管理を行なえるようにすることである。

本発明は上述した課題を解決するために、以下のように構成した。

すなわち、本発明は、物品を管理するための物品管理方法であって、物品に電子透かしパターンを目に見える形で模様的にかつ直接描画し、その電子透かしパターンに埋め込まれた情報を用いて物品を管理することを特徴とする。

このような物品管理方法を採用することで、ＩＣタグで管理が困難、またはＩＣタグで管理できない物品であっても容易に物品の管理をすることが可能となる。

他の発明は、上述した発明に加え、電子透かしパターンは、その中に同一情報が繰り返し記録されているものとし、物品の凹凸面、曲面、光沢面のいずれか一つまたは複数に描画してあることを特徴とする。

このような物品管理方法を採用することで、管理する対象物品の形状にほとんど依存することがなくなる。また、管理情報がよもやそのような場所に付されているとは思わないので、情報の安全性が高まる。

また、電子透かしパターンは繰り返し同一情報が埋め込まれているため、物品の凹凸面、曲面、光沢面に記録されている電子透かしパターンのうちの一部を読み取ることができれば、情報を取得することができる。したがって、電子透かしパターンが描画された面すべてを読み取れる状況になくてもよい。

他の発明は、上述した発明に加え、物品は、樹脂材、金属材、セラミック材、木材、紙類、ガラス材、ゴム材のいずれか一つまたはこれらを複数組み合わせて構成される物品であることを特徴とする。

このような物品管理方法を採用することで、管理する物品の素材にほとんど依存することがなくなる。また、管理する物品が、樹脂材、金属材、セラミック材、木材、紙類、ガラス材、ゴム材のいずれか一つまたはこれらを複数組み合わせて構成される物品であっても、電子透かしパターンを描画できるため、ＩＣタグで管理が困難または、ＩＣタグで管理できなかった物品の管理を行なうことができる。

更に他の発明は、上述した発明に加え、電子透かしパターンとして描画された情報は、物品又は物品に関連したシリアル番号、製造ロット番号、製造日、製造場所、製造機器、製造担当者、真贋判定情報の少なくともいずれか一つまたはこれらと関連付けられた識別情報であることを特徴とする。

このような物品管理方法を採用することで、物品管理者が望む管理目的に応じて物品又は物品に関連したシリアル番号、製造ロット番号、製造日、製造場所、製造機器、製造担当者、真贋判定情報の少なくともいずれか一つまたはこれらと関連付けられた識別情報を電子透かしパターンとして埋め込んで、容易に物品の管理を行なうことができる。

更に他の発明は、表面に電子透かしパターンを目に見える形で模様的にかつ直接描画した物品であることを特徴とする。

このように電子透かしパターンを直接描画することで、電子透かしパターンが物品に半永久的に付される。したがって、従来の物品に取り付けられていたＩＣタグのような精密機器ではないため、物品が管理される外部環境の影響により、ＩＣタグが破損するなどの心配もなく、容易に物品の管理を行なうことができる。

更に他の発明は、上述した発明に加え、電子透かしパターンは、その中に同一情報が繰り返し記録されていると共に前記表面に凹凸が生ずる形でマーキングされている物品であることを特徴とする。

このように電子透かしパターンをマーキングすることで、年代を経て電子透かしパターンの一部に錆びやキズができ、読み取れないほどに汚れてしまった場合でも、他の部分の電子透かしパターンから埋め込まれた情報を読み取ることができる。

本発明は、ＩＣタグで管理が困難、またはＩＣタグで管理できない物品の管理を行えるようにすることができる。

図を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明する。

（実施形態１）
図１は、本発明の第1実施形態に係る物品を示すもので物品となるボルト１０の頭部１１の上側（図１では下方側）の表面略全体に電子透かしパターン１２を描画した図である。この電子透かしパターン１２は、頭部１１の上側表面にうっすらと目に見える形でかつ模様的にしかも直接描画されている。電子透かしパターン１２に埋め込まれている情報は、同じものが数十個繰り返し配置されている。数十個の同じ情報の各々は、非常に小さい領域内に埋め込まれている。

このように電子透かしパターン１２を頭部１１の表面略全体に描画し、電子透かしパターン１２の情報を生産管理情報とすることで、従来のＩＣタグやＱＲコード（登録商標）では管理することが困難であったボルト１０の在庫管理が行なうことができる。また、電子透かしパターン１２の情報を製造日や使用限度日などの耐久性を示す情報とした場合、ボルト１０が使用されている建築物や装置自体の安全品質管理等を行なうことができる。

また、ＹＡＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ Ａｌｕｍｉｎｕｍ Ｇａｒｎｅｔ 以下、単にＹＡＧとする）レーザーやＣＯ２レーザーを発振するレーザー発振機を有するレーザーマーカ等を使用してボルト１０の頭部１１に電子透かしパターン１２の凹凸を生成する方法で描画している。このため、電子透かしパターン１２は、半永久的にボルト１０に付されているものとなる。したがって、年代を経てボルト１０に多少のキズや汚れ、錆びが生じても、残りの部分は、最初の状態を維持でき、その部分を専用のＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ 以下単にＣＣＤとする）機能付リーダによって読み取ることが可能である。

また、電子透かしパターン１２は上述したようにレーザーマーカで凹凸が生じるように刻み込まれている。このため、仮にボルト１０を複製するまたは電子透かしパターン１２を改竄するためには、電子透かしパターン１２が刻印された同一の金型を作成して複製することが求められ、このようなボルト１０を複製することまたは電子透かしパターン１２に記録されている情報を改竄することはほとんど不可能となる。なお、電子透かしパターン１２のマーキング方法は後述する。

（実施形態２）
図２は、本発明の第２実施形態に係る物品を示す図で、（Ａ）は、物品（医療用器具）である骨削り用やすり２０の凹凸面２１の一部に電子透かしパターン２２を描画した図で、（Ｂ）は、電子透かしパターン２２が描画されている凹凸面２１の一部を拡大した図である。この電子透かしパターン２２も電子透かしパターン１２と同様で、骨削り用やすり２０の表面にうっすらと目に見える形で、模様的にかつ直接描画されている。また、凹凸によって電子透かしパターン２２を形成することや電子透かしパターン２２には同一の情報が繰り返し含まれていることは電子透かしパターン１２と同様である。

このように骨削り用やすり２０の凹凸面２１の一部に電子透かしパターン２２を描画することもできる。これは、電子透かしパターン２２には同一情報が繰り返し記録されているため、ＣＣＤ機能付装置などにより部分読み取りが可能であれば、凹凸面であっても読み取ることができるからである。なお、骨削り用やすり２０の柄２３の一部分に電子透かしパターン２２を描画しても勿論よい。

このような管理方法を採用することにより、第１実施形態と同様の効果を奏する。加えて、たとえば骨削り用やすり２０をレンタル・リースする場合でも、電子透かしパターン２２内の情報として、骨削り用やすり２０のシリアル番号、製造ロット番号、製造日、製造先、納入先のいずれか一つまたは複数を埋め込むことでレンタル・リースする業者が骨削り用やすり２０のトレーサビリティの確保をすることもできる。

なお、骨削り用やすり２０の柄２３の一部分に電子透かしパターン２２を描画する場合には、表面の凹凸は０．１ミクロン〜０．５ミクロンまでの深さで描画することが好ましい。骨削り用やすり２０は、医者が薄い手袋を装着して使用するため、電子透かしパターン２２を描画する深さが上記の範囲内で行なうと手袋を破く恐れがなくなると共に描画の保存性が良くなるからである。

（実施形態３）
図３は、本発明の第３実施形態に係る物品を示す図で、（Ａ）は物品（切削工具）であるリーマ３０の曲面３１の一部に電子透かしパターン３２を描画した図で、（Ｂ）は、曲面３１の一部に電子透かしパターン３２が描画されている部分を拡大した図である。なお、リーマ３０は、金属板にドリルなどで空けられた穴を拡大したり、形状を整えたりする切削工具（物品）である。また、この電子透かしパターン３２も電子透かしパターン１２、２２と同様で、リーマ３０の表面にうっすらと目に見える形で、模様的にかつ直接描画されている。また、凹凸によって電子透かしパターン３２を形成することや電子透かしパターン３２には同一の情報が繰り返し含まれていることは電子透かしパターン１２、２２と同様である。

リーマ３０は、表面が研磨され、チタンコーティング等がなされており光沢のあるものが多いが、このような部分であっても電子透かしパターン３２を描画することができる。なお、リーマ３０の曲面３１以外の部分、例えばリーマ３０の刃３３に電子透かしパターン３２を描画しても勿論よい。

このような管理方法を採用することにより、第１実施形態および第２実施形態と同様の効果を奏する。

（実施形態４）
図４は、本発明の第４実施形態に係る物品を示す図で、（Ａ）は、物品である骨董品４０を正面からみた図で、（Ｂ）は、裏面４１の一部に電子透かしパターン４２が描画されている図である。このように一品生産または限定生産されるような物品であっても美観を損ねることなく、電子透かしパターン４２を描画することができる。この電子透かしパターン４２も電子透かしパターン１２、２２、３２と同様で、骨董品４０の表面にうっすらと目に見える形で、模様的にかつ直接描画されている。また、凹凸によって電子透かしパターン４２を形成することや電子透かしパターン４２には同一の情報が繰り返し含まれていることは電子透かしパターン１２、２２、３２と同様である。

このような管理方法を採用することで、第１〜第３実施形態と同様の効果を奏するほか、電子透かしパターン４２の情報として、シリアル番号、生産者名、納入者名、製造日などの１つまたは複数を埋め込むことで、専門的な知識を有した人間の判断を仰ぐことなく、本物の骨董品であるか否かの真贋判定を即時かつ簡単に行なうことが可能となる。

また、例えば骨董品４０を販売した古物商は、生産者、納入者、製造日などが分かることで骨董品の物品管理はもちろん、トレーサビリティを確保することが可能となる。

続いて、各実施形態に係る電子透かしパターンを描画する方法について図５〜７を参照しながら説明する。

（電子透かしパターン画像生成装置について）
図５は、図１から図４に示す物品にマーキングする電子透かしパターン１２、２２、３２、４２の画像を生成するための電子透かしパターン画像生成装置５０の機能概念図である。

電子透かしパターン画像生成装置５０は、ソフトウェアで実現される情報処理機能としては電子透かし情報量制御部５１、電子透かし情報取得部５２、ＣＲＣ（Ｃｙｃｌｉｃ Ｒｅｄｕｎｄａｎｃｙ Ｃｈｅｃｋ：巡回冗長検査）符号化部５３、ＥＣＣ（Ｅｒｒｏｒ Ｃｈｅｃｋ ａｎｄ Ｃｏｒｒｅｃｔ：誤り訂正検査）符号化部５４、繰り返し符号生成部５５、電子透かし埋め込み部５６などから構成される。

また、電子透かしパターン画像生成装置５０は、一般的なフォン・ノイマン型コンピュータであり、ハードウェアとしては図示しない制御部、記憶部、出力部、入力部などから構成される。

制御部は、たとえばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）である。また、記憶部は、たとえばＲＡＭ（Ｒａｎｄａｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎ Ｍｅｍｏｒｙ）である。出力部は、たとえばディスプレイである。入力部は、たとえばキーボードやマウスである。これらはバスを介して各々接続されている。

電子透かしパターン画像生成装置５０は、上述したソフトウェアで実現される情報処理機能をハードウェア資源により協働させて、電子透かし情報列を繰り返して生成される電子透かしパターン列をコンテンツ画像に埋め込む。なお、電子透かしパターン列をコンテンツ画像に繰り返して埋め込むこと、および電子透かし情報に訂正符号データ及び誤り訂正データを付加することで、電子透かし情報の読み取り時における誤検出の防止を図っている。

続いて、具体的に電子透かしパターン画像生成装置５０を用いて電子透かしパターン１２、２２、３２、４２の画像を生成する方法について説明する。

図６は、図１から図４に示す物品にマーキングする電子透かしパターン画像１２、２２、３２、４２を生成するフローチャートを示した図である。図７は、図５に示す電子透かしパターン生成装置により生成される電子透かし情報のビット列の例を示す図で、（Ａ）は、電子透かし情報列の最小単位のビット列を示した図で、（Ｂ）は電子透かしパターン列のビット列を示した図である。

はじめに、電子透かし情報として埋め込みたい情報と埋め込むべきコンテンツ画像を決定する（ＳＴＡＲＴ）。電子透かし情報は、たとえば１０桁からなる英数字とすることができる。コンテンツ画像は、たとえば電子透かしパターン画像として生成するための基となる文字画像であったり会社名を含むロゴ画像であったりする。なお、第１実施形態から第４実施形態に係る各物品へ電子透かしパターン１２、２２、３２、４２を描画する際にコンテンツ画像は不要としている。コンテンツ画像の代わりに電子透かしパターン１２、２２、３２、４２の描画領域の範囲、形状が指示される。

このコンテンツ画像は、上述したように従来と異なり特定の形状情報（ダミー画像）のみである。従来の場合は文字やロゴを構成する画像の情報を必要としていたが、この実施形態では、コンテンツ画像内の画素に情報を埋め込むのではなく、電子透かしパターンそのものが模様のごとく表示されるため、そのような情報、すなわちコンテンツ画像の内部の画素データは必要とされない。しかしながら従来のようにコンテンツ画像として外形の他に内部のデータをもつ画像を使用してもよい。なお、上述した電子透かし情報として埋め込みたい情報と埋め込むべきコンテンツ画像は電子透かしパターン画像生成装置５０の図示しない記憶部に記録されている。

はじめに図６のフローチャートの説明に用いる変数および情報量についての説明をする。
Ｈ・・・コンテンツ画像に埋め込み可能な総情報量である。
ｍ・・・電子透かし情報として埋め込む情報の情報量である。
ｃ・・・ＣＲＣ符号データとして埋め込む情報の情報量である。
ｐ・・・ＥＣＣ符号データとして埋め込む情報の情報量である。
Ｎ・・・電子透かし情報列（Ｎ＝ｍ＋ｃ＋ｐ）の情報量を示す変数である。
ｔ・・・電子透かし情報として埋め込む情報の個数を示す変数である。
Ｃ・・・コンテンツ画像に電子透かし情報列を埋め込む総個数を示す変数である。

電子透かしパターン画像生成装置３０は、図７（Ａ）に示すようにｍビットの電子透かし情報と、ｃビットのＣＲＣ符号データと、ｐビットのＥＣＣ符号データから構成されるＮビット（Ｎ＝ｍ＋ｃ＋ｐ）の電子透かし情報列を最初に生成する。そして、図７（Ｂ）に示すようにＮビットの電子透かし情報列を所定回数（Ｃ）繰り返して、Ｎ＊Ｃビットの電子透かしパターン列を最終的に生成する。なお、ｍビットの電子透かし情報が複数存在する場合、たとえば埋め込みたい情報Ａ（Ｎ１ビット）と情報Ｂ（Ｎ２ビット）という２個（ｔ＝２）の情報がある場合、それぞれ繰り返して埋め込むときは、電子透かしパターン列の総情報量はＮ＊Ｃビットではなく、Ｎ１＊Ｃ／ｔ＋Ｎ２＊Ｃ／ｔビットとなり、これらを生成することになる。以下に、ｔ＝１の場合の電子透かし情報を埋め込むための生成処理方法について具体的に説明する。

電子透かし情報量制御部５１は、主にコンテンツ画像に埋め込み可能な情報量から電子透かしパターンを埋め込む情報量について制御を行なう。

電子透かし情報量制御部５１は、まず電子透かし情報取得部５２によりｍ、ｃ、ｐの情報量を取得して電子透かし情報列の情報量をＮに代入する（ステップＳ１００）。また、電子透かし情報量制御部５１は、コンテンツ画像から埋め込み可能な情報量Ｈも取得する。なお、ｍ、ｃ、ｐに用いられるビット数は予め定められているものとする。

次に、電子透かし情報量制御部５１は、Ｎビットの電子透かし情報列の埋め込むべき個数Ｃ（Ｃは正の整数倍）を設定する（ステップＳ１０１）。なおＣは、電子透かしパターン画像生成装置５０の図示しない入力部からの入力により値が指定される場合や埋め込みたい電子透かし情報が複数ある場合に強制的にＣの値を設定することができる。

続いて電子透かし情報量制御部５１は、コンテンツ画像から埋め込み可能な情報量Ｈと埋め込むべき電子透かし情報の総情報量をＣ＊Ｎビット比較して電子透かし情報を何回繰り返して埋め込むか判定を行なう（ステップＳ１０２）。

電子透かし情報量制御部５１は、ステップＳ１０２の判定においてコンテンツ画像に埋め込み可能な情報量Ｈより電子透かし情報の総情報量Ｃ＊Ｎビットの方が大きいと判定した場合（Ｙｅｓ）は、コンテンツ画像に埋め込み可能な情報量となるようにＣから１を減算していき、電子透かし情報の総情報量Ｃ＊Ｎビットが埋め込み可能な情報量Ｈより小さくなるように制御する（ステップＳ１０３）。

なお、電子透かし情報量制御部５１は、複数の電子透かし情報Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３・・・Ｎｔがある場合には、コンテンツ画像に埋め込まれる電子透かし情報の総合計数をＣとして固定し、各電子透かし情報をＣ／ｔ個ずつ埋め込むことができる。

その場合、電子透かし情報量制御部５１は、各電子透かし情報の情報量をもとに、電子透かし情報として埋め込む情報の個数ｔと、各電子透かし情報の重複回数Ｃ／ｔを求めて以後の処理を行なう。

ＣＲＣ符号化部５３は、ｍビットの電子透かし情報に対して誤りを検出するために生成多項方式に則りＣＲＣ符号化をおこなう（ステップＳ１０４）。

ＣＲＣ符号化部５３は、ｍビットの電子透かし情報にｃビットを付加する度にＣから１を減算する処理を行い、１≦Ｃの条件を満たさなくなるまで符号化処理を続ける。なお、ＣＲＣ符号化部５３は、図５に示すように生成されたＣＲＣ符号データとしてcビットをＥＣＣ符号化部５４と繰り返し符号生成部３５に渡す。

ＥＣＣ符号化部５４は、ｃビットのＣＲＣ符号データに対して誤り訂正符号化をおこなう（ステップＳ１０５）。

ＥＣＣ符号化部５４は、ｍ＋ｃビットの電子透かし情報にｐビットを付加する度にＣから１を減算する処理を行い、１≦Ｃの条件を満たさなくなるまで符号化処理を続ける。なお、ＥＣＣ符号化部５４は、図５に示すように生成されたパリティ検査データとしてｐビットを繰り返し符号生成部５５に渡す。

繰り返し符号生成部５５は、上述したｍビットの電子透かし情報と、cビットのＣＲＣ符号データと、ｐビットのパリティ検査データの値をそれぞれ受け取り、これらのデータで構成されるＮビットの電子透かし情報列をＣだけそれぞれ繰り返して連接させて電子透かしパターン列を生成する（ステップＳ１０６）。

繰り返し符号生成部５５は、Ｎ＊Ｃビットの電子透かしパターン列を電子透かし埋め込み部５６に渡す（ステップＳ１０７）。電子透かしパターン列を受け取った電子透かし埋め込み部５６は、コンテンツ画像の所定の範囲に電子透かしパターン列を埋め込む（ステップＳ１０７）。

なお、コンテンツ画像に対する電子透かしパターン列の埋め込み処理について、コンテンツ画像をＤＣＴ（Ｄｉｓｃｒｅａｔｅ Ｃｏｓｉｎｅ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ：離散コサイン変換）、ＤＦＴ（Ｄｉｓｃｒｅａｔｅ Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ：離散フーリエ変換）、ＤＷＴ（Ｄｉｓｃｒｅａｔｅ ｗａｖｅｌｅｔ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ：離散ウェーブレット変換）などにより空間周波数変換した領域において電子透かしパターン列を埋め込んでもよい。

なお、ＣＲＣ符号化部５４およびＥＣＣ符号化部５５について、誤り検出や誤り訂正に要求される精度によって、それぞれオプションの構成としてもよい。その場合は誤り検出、誤り訂正用のデータを両方とも生成しない、またはどちらか片方のみを生成して、電子透かし情報列として生成してもよい。

なお、上述した電子透かしパターン１２、２２、３２、４２の画像の生成方法はあくまでも例示であり、それ以外にも本発明の目的を逸脱しない範囲内で他の電子透かしパターン画像の生成アルゴリズムを採用することができる。

（電子透かしパターンをマーキングする手段について）
電子透かしパターン１２、２２、３２、４２の画像は、上述した生成方法を経て、マーキング手段により物品にマーキングされる。なお、以下では第１実施形態から第４実施形態の各物品を一般化して「物品Ｘ」として示し、電子透かしパターン１２、２２、３２、４２の画像を一般化して「電子透かしパターン画像」として示す。

マーキング手段の具体例の一つとしてレーザーマーカについて説明をする。なおマーキング手段は、ＹＡＧレーザー発振器やＣＯ２レーザー発振器を有するレーザーマーカのほか、ＵＶ（ＵＣ／ｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）印刷が可能な印刷機であってもよい。

図８は、電子透かしパターン画像を物品Ｘにマーキングするためのレーザーマーカ６０の概略構成図である。また、図９は、図８に示すレーザーマーカ６０のヘッド部６１とコントローラ６２の内部構成を示すブロック図である。

レーザーマーカ６０は、ヘッド部６１と、コントローラ６２とを備えている。ヘッド部６１は、図９に示すようにレーザー発振器６１Ａ、スキャナ６１Ｂ、ハーフミラー６１Ｄを内蔵する。ヘッド部６１は、マーキングの対象となる物品Ｘに対向するように設置される。

レーザー発振器６１Ａは、ＣＯ２レーザーまたはＹＡＧレーザーで構成され、情報保持具となる物品Ｘの表面を局所的に加熱または切削してマーキング加工を行なうためのレーザービームＬを出力する。

スキャナ６１Ｂは、レーザー発振器６１Ａから出力されハーフミラー６１Ｄを介したレーザービームＬを水平方向に偏向させる水平偏向装置６１Ｂ１と、垂直方向に偏向させる垂直偏向装置６１Ｂ２とを有する。レーザー発振器６１Ａから出力されたレーザービームＬは、ハーフミラー６１Ｄ及びスキャナ６１Ｂを通って対象となる物品Ｘの表面に至る。そして、スキャナ６１Ｂの働きにより、電子透かしパターンのマーキングを行なうべき軌跡に沿ってレーザービームＬのスポットが物品Ｘの表面上を動く。

コントローラ６２は、レーザー発振器６１Ａ及びスキャナ６１Ｂを制御するためのマイクロプロセッサ６２Ａや、ヘッド部６１に対する指令及びデータの授受を行なうための通信ポート（ＣＯＭ）６２Ｂ、メモリ６２Ｃを備えている。コントローラ６２は、メモリ６２Ｃに記録されている電子透かしパターン画像にしたがってレーザービームＬの最適な軌跡を演算で求め、軌跡をその結果に基づいてレーザー発振器６１Ａ及びスキャナ６１Ｂを制御する。

メモリ６２Ｃは、マイクロプロセッサ６２Ａが実行する処理プログラム及びデータを記憶するためのＲＯＭ及びＲＡＭを含む。

マイクロプロセッサ６２Ａは、通信ポート６２Ｂを介してコントローラ６２から与えられる指令にしたがって、レーザー発振器６１Ａとスキャナ６１Ｂを制御する。例えば、電子透かしパターン画像に従ってレーザービームＬを移動させるようにスキャナ６１Ｂを制御する。また、休止期間はレーザービームＬの出力を停止するようにレーザー発振器６１Ａを制御する。なお、ヘッド部６１にマイクロプロセッサ６２Ａを搭載して、コントローラ６２からの信号にしたがってレーザー発振器６１Ａとスキャナ６１Ｂを駆動する駆動回路を搭載する構成としてもよい。

続いて、レーザーマーカ６０によるマーキング処理について具体的に説明する。図１０は、図８に示したレーザーマーカ６０によって電子透かしパターン画像を物品Ｘにマーキングするフローチャート図である。

まず、マイクロプロセッサ６２Ａは、上述した電子透かしパターン画像のデータをメモリ６２Ｃから読み出す（ステップＳ２００）。

そして、マイクロプロセッサ６２Ａは、電子透かしパターン画像のデータのマーキングコード列（以下、「マーキング内容」とする）のマーキング順序を決定する（ステップＳ２０１）。マイクロプロセッサ６２Ａは、スキャナ６１ＢによるレーザービームＬの偏向角（ビームスポットの移動）ができるだけ小さくなるように最適の順序を決定する。

そして、マイクロプロセッサ６２Ａは、レーザービームＬのスポット軌跡を決定する（ステップＳ２０２）。マイクロプロセッサ６２Ａは、決定した順序と読み出したマーキング内容にしたがって、できるだけ最短となるようにスポット軌跡を決定する。なお、マイクロプロセッサ６２Ａは、レーザー出力を停止すべき期間（タイミング）も決定する。

そして、マイクロプロセッサ６２Ａは、決定されたレーザービームＬのスポット軌跡を時系列の座標データに変換し、メモリ６２Ｃに含まれたＦＩＦＯ（Ｆｉｒｓｔ Ｉｎ Ｆｉｒｓｔ Ｏｕｔ）メモリに順次格納する（ステップＳ２０３）。

そして、マイクロプロセッサ６２Ａは、ＦＩＦＯメモリから時系列の座標データを順次読み出し、座標データをスキャナ６１Ｂに与えるべき電圧へ変換する（ステップＳ２０４）。なお、スキャナ６１Ｂは、前述のように、レーザービームＬを水平方向に偏向させる水平偏向装置と垂直方向に偏向させる垂直偏向装置とを有し、いずれの偏向装置も与えられた電圧に比例する偏向角度でレーザービームＬを偏向させる機能を有する。

そして、マイクロプロセッサ６２Ａは、スキャナ６１Ｂ及びレーザー発振器６１Ａを制御して、物品Ｘの表面にマーキング内容のマーキング処理を行なう（ステップＳ２０５）。

（電子透かしパターンに埋め込む情報について）
上述した各実施形態における電子透かしパターンに埋め込まれている情報は、物品Ｘ又は物品Ｘに関連した製造ロット番号、日付、製造場所、製造機器、製造担当者、真贋判定情報またはこれらと関連付けられた識別情報の１つまたは複数とすることができる。なお、ここで関連付けられた識別情報とはたとえば１０桁の英数字から構成される情報などとしてもよい。

また、上述した各実施形態以外の物品Ｘとしては、樹脂材、セラミック材、木材、紙類、ガラス材、ゴム材のいずれか一つまたはこれらを複数組み合わせて構成される物品であってもよい。

以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明はその要旨を逸脱しない限り種々変更実施できる。

たとえば、物品Ｘ複数の箇所に、異なる管理情報が埋め込まれた電子透かしパターン画像をそれぞれ描画することによって管理目的に応じた物品管理方法としてもよい。たとえば、真贋判定を目的として物品Ｘに刻印されているロゴマークの模様に真贋判定情報が埋め込まれた電子透かしパターンを描画する一方で、物品の底面にトレーサビリティを確保する目的で他の管理情報が埋め込まれた電子透かしパターンを描画するなどである。

また、たとえば物品Ｘがボルト１０であり、関連する機器、建物がボルト１０を使用している建造物であるとする。ボルト１０には個々にシリアル番号が振られ、ＤＢサーバ（ＤａｔａＢａｓｅ、以下「ＤＢサーバ」とする）にそれぞれの情報が記録されている。また、同時にＤＢサーバにはボルト１０が使用されている建造物の建築年度情報や建築業者情報、その他建造物に関連する情報（以下、建造物関連情報という）が記録されている。そして、これらボルト１０のシリアル番号と建造物関連情報がＤＢサーバ上で一意に識別できるように定義して関連付けて記録する。

このような物品管理システムを構築することにより、たとえば第三者がＣＣＤ機能付装置を用いて当該建造物に使用されているボルト１０から電子透かしパターン１２を読み取り、当該建造物が築何年であるのか、建築業者は誰であるのかといったことをＤＢサーバに照合をかけることで正確に知ることができ、建築業者の偽装や築年数の虚偽表示等を発見することができる。また、このような物品管理システムが知られることで、建築業者の偽装や築年数の虚偽表示等の抑止効果も期待できる。

また、たとえば物品Ｘがボルト１０であり、関連する機器、建物がジェットコースターであるとする。ボルト１０には個々にシリアル番号が振られ、ＤＢサーバにそれぞれの情報が記録されている。また、同時にＤＢサーバにはボルト１０が使用されているジェットコースターの定期点検を行なった日や点検周期等の点検情報（以下、安全点検関連情報とする）が記録されている。そして、これらボルト１０のシリアル番号と安全点検関連情報がＤＢサーバ上で一意に識別できるように定義して関連付けて記録する。

このような物品管理システムを構築することにより、たとえば第三者がＣＣＤ機能付装置を用いて当該ジェットコースターに使用されているボルト１０から電子透かしパターン１２を読み取り、ＤＢサーバに照合をかけることで安全点検関連情報を正確に知ることができ、当該ジェットコースターの管理者が適切に安全管理を行なっているかを確認することもできる。また、このような物品管理システムが知られることで、ジェットコースターの管理者の怠慢やミスによる事故等の抑止効果が期待できる。

本発明は、物品の管理すべてに適用できる。また、従来のＩＣタグで管理することが煩雑または困難である場合、たとえば管理物品が金属材である場合であっても、物品の管理をすることができる。

本発明の第1実施形態に係る物品を示す図で、物品となるボルトの頭部上側（図１では下側）の表面略全体に電子透かしパターンを描画した図である。 本発明の第２実施形態に係る物品を示す図で、（Ａ）は、物品（医療用器具）である骨削り用やすりの凹凸面の一部に電子透かしパターンを描画した図で、（Ｂ）は、電子透かしパターンが描画されている凹凸面の一部を拡大した図である。 本発明の第３実施形態に係る物品を示す図で、（Ａ）は、物品（切削工具）であるリーマの曲面の一部に電子透かしパターンを描画した図で、（Ｂ）は、曲面の一部に電子透かしパターンが描画されている部分を拡大した図である。 本発明の第４実施形態に係る物品を示す図で、（Ａ）は、物品である骨董品を正面からみた図で、（Ｂ）は、裏面の一部に電子透かしパターンが描画されている図である。 図１から図４に示す物品にマーキングする電子透かしパターンの画像を生成するための電子透かしパターン画像生成装置の機能概念図である。 図１から図４に示す物品にマーキングする電子透かしパターンの画像を生成するフローチャートを示した図である。 図５に示す電子透かしパターン生成装置により生成される電子透かし情報のビット列の例を示す図で、（Ａ）は、電子透かし情報列の最小単位のビット列を示した図で、（Ｂ）は電子透かしパターン列のビット列を示した図である。 図１から図４に示す物品に電子透かしパターンをマーキングするレーザーマーカの概要図である。 図８に示すレーザーマーカのヘッド部とコントローラの内部構成を示すブロック図である。 図８に示したレーザーマーカによって電子透かしパターン画像データを物品に描画するフローチャート図である。

符号の説明

１０ ボルト（物品）
１１ 頭部
１２ 電子透かしパターン
２０ 骨削り用やすり（物品）
２１ 凹凸面
２２ 電子透かしパターン
３０ リーマ（物品）
３１ 曲面
３２ 電子透かしパターン
４０ 骨董品（物品）
４１ 裏面
４２ 電子透かしパターン

Claims (6)

1. 物品を管理するための物品管理方法であって、上記物品に電子透かしパターンを目に見える形で模様的にかつ直接描画し、その電子透かしパターンに埋め込まれた情報を用いて上記物品を管理することを特徴とする物品管理方法。
2. 前記電子透かしパターンは、その中に同一情報が繰り返し記録されているものとし、前記物品の凹凸面、曲面、光沢面のいずれか一つまたは複数に描画してあることを特徴とする請求項１に記載の物品管理方法。
3. 前記物品は、樹脂材、金属材、セラミック材、木材、紙類、ガラス材、ゴム材のいずれか一つまたはこれらを複数組み合わせて構成される物品であることを特徴とする請求項１または２に記載の物品管理方法。
4. 前記電子透かしパターンとして描画された情報は、前記物品又は前記物品に関連したシリアル番号、製造ロット番号、製造日、製造場所、製造機器、製造担当者、真贋判定情報の少なくともいずれか一つまたはこれらと関連付けられた識別情報であることを特徴とする請求項１から３に記載のいずれか1項に記載の物品管理方法。
5. 表面に電子透かしパターンを目に見える形で模様的にかつ直接描画したことを特徴とする物品。
6. 前記電子透かしパターンは、その中に同一情報が繰り返し記録されていると共に前記表面に凹凸が生ずる形でマーキングされていることを特徴とする請求項５に記載の物品。

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