JP2009117214A - Organic el display panel - Google Patents
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
本発明は、表示装置として用いられる有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイパネル（以下、単に「パネル」とも称する）に関する。 The present invention relates to an organic EL (electroluminescence) display panel (hereinafter also simply referred to as “panel”) used as a display device.
従来の有機ＥＬディスプレイパネルの基板構造、特に、パッシブ方式のボトムエミッション構造を、図９−Ａ、Ｂ及び図１０に示す。図９−Ａ（ａ）〜（ｃ）は、２方向への電極引き出しタイプの有機ＥＬディスプレイパネルの構造を示す図であり、図９−Ｂ（ｄ）〜（ｆ）は、１方向への電極引き出しタイプの有機ＥＬディスプレイパネルの構造を示す図である。これらパネルは、有機ＥＬ等の積層膜１１１を有する有機ＥＬ基板（ガラス）１１２と、封止基板（ガラス）１１３とが、外周に設けられた接着部１１４（（ｃ）ではガラスを通して見たシール領域１１４ａを示す）を介して貼り合わされたものである。図示する封止基板１１３には、接着部１１４の内側に、内部に吸湿剤１１５を配置したザグリ部１１６が設けられている。また、符号１１７は表示部を、符号１１８は陰極配線（外部配線）を、符号１１９は電極端子の取り出し部を、それぞれ示している。 A substrate structure of a conventional organic EL display panel, in particular, a passive bottom emission structure is shown in FIGS. FIGS. 9A to 9C are diagrams showing the structure of an organic EL display panel of an electrode lead-out type in two directions, and FIGS. 9B to 9F are diagrams in one direction. It is a figure which shows the structure of an organic EL display panel of an electrode lead-out type. In these panels, an organic EL substrate (glass) 112 having a laminated film 111 such as an organic EL, and a sealing substrate (glass) 113 are sealed as seen through the glass in an adhesive portion 114 ((c)) provided on the outer periphery. The region 114a is attached). The sealing substrate 113 shown in the figure is provided with a counterbore part 116 inside which a hygroscopic agent 115 is arranged inside the adhesive part 114. Reference numeral 117 denotes a display portion, reference numeral 118 denotes a cathode wiring (external wiring), and reference numeral 119 denotes an electrode terminal extraction portion.
図１０（ａ）は、従来構造のパネル内部を部分的に拡大して示す模式的断面図、同図（ｂ）は、このパネル内の平面構造パターンの一例である。この従来のパネルの層構成としては、まず、ガラス基板１１２上にブラックマトリクス（ＢＭ）１２１及びカラーフィルタ（ＣＦ）又はＣＦ＋色変換（ＣＣＭ）層１２２が形成されている。次いで、ＣＦや色変換層の凹凸を平坦化するための平坦化層（ＯＣＬ）１２３が設けられ、さらに、ここまでの層からの水分の染み出しを防ぐためのパッシベーション層１２４が形成される。次いで、この上に、陰極配線１１８、透明電極（陽極）１２５、絶縁膜１２６、反射電極分離壁１２７が形成され、有機発光層１２８及び反射電極１２９が順次成膜される。なお、一般に反射電極１２９は陰極であるので、ここでは、反射電極＝陰極と表現するが、反転構造で陽極となることも考えられるので、陰極、陽極の別に特に制限はない。 FIG. 10A is a schematic cross-sectional view showing a partially enlarged interior of a panel having a conventional structure, and FIG. 10B is an example of a planar structure pattern in the panel. As a layer structure of this conventional panel, first, a black matrix (BM) 121 and a color filter (CF) or a CF + color conversion (CCM) layer 122 are formed on a glass substrate 112. Next, a flattening layer (OCL) 123 for flattening the irregularities of the CF and the color conversion layer is provided, and a passivation layer 124 for preventing moisture from seeping out from the layers so far is formed. Next, a cathode wiring 118, a transparent electrode (anode) 125, an insulating film 126, a reflective electrode separation wall 127 are formed thereon, and an organic light emitting layer 128 and a reflective electrode 129 are sequentially formed. In general, since the reflective electrode 129 is a cathode, the reflective electrode = cathode is expressed here. However, since it may be an anode with an inverted structure, there is no particular limitation on the cathode and the anode.
陰極１２９は、反射電極分離壁１２７により走査線ごとに分離され、絶縁膜１２６の端部の開口（陰極接続部１２０）で反射電極配線１１８に接続する。この場合、接続部から陰極端子への引き出しは、図９−Ａ（ａ）〜（ｃ）のように透明電極１２５の引き出しと直角の方向になるものが最も簡単であるが、パネルにおける画面の外側の周縁部分、いわゆる額縁の低減、及びフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の接続工数削減のために、図９−Ｂ（ｄ）〜（ｆ）のように１方向からまとめて引き出す方法が増えてきた。この場合、この引き出し部に制御ＩＣを実装する場合もある。また、図９−Ｂ（ｄ）〜（ｆ）の場合は、より額縁を小さくするために、図１０（ｂ）に示すように両側に交互に半数ずつの陰極配線を引き回すことが一般的である。なお、図中、符号１３０は陽極配線、符号１３４は発光部開口を示す。 The cathode 129 is separated for each scanning line by the reflection electrode separation wall 127 and connected to the reflection electrode wiring 118 through the opening (cathode connection portion 120) at the end of the insulating film 126. In this case, as shown in FIGS. 9A (a) to 9 (c), the simplest way to pull out the connection portion to the cathode terminal is in the direction perpendicular to the pullout of the transparent electrode 125. In order to reduce the outer peripheral edge, the so-called frame, and the flexible printed circuit board (FPC) connection man-hours, methods of pulling out from one direction as shown in FIGS. 9B (d) to (f) have increased. . In this case, a control IC may be mounted on this drawer portion. In the case of FIGS. 9B (d) to 9 (f), in order to make the frame smaller, it is common to alternately route half of the cathode wirings on both sides as shown in FIG. 10 (b). is there. In the figure, reference numeral 130 denotes an anode wiring, and reference numeral 134 denotes a light emitting portion opening.
また、有機ＥＬディスプレイパネル、特にボトムエミッション構造の場合の一般的な封止構造も、図９−Ａ及びＢに示すとおりである。有機ＥＬ層は、酸素や水分に極めて弱いため、大気中に暴露すると、直ぐに発光しなくなる。そこで、酸素や水分を極限まで抑えたチャンバー内において、さらに、吸湿剤１１５を内蔵させた状態で、ガラスなどの封止基板で封止している。封止基板１１３の接合（外周シール）には、例えば、紫外線で硬化する接着剤などが使用される。 Further, a general sealing structure in the case of an organic EL display panel, particularly a bottom emission structure, is as shown in FIGS. Since the organic EL layer is extremely sensitive to oxygen and moisture, it does not emit light immediately when exposed to the atmosphere. Therefore, in a chamber in which oxygen and moisture are minimized, sealing is performed with a sealing substrate such as glass in a state where a moisture absorbent 115 is further incorporated. For bonding (outer peripheral seal) of the sealing substrate 113, for example, an adhesive that is cured by ultraviolet rays is used.
また、一般的な封止基板では、有機ＥＬ等の積層膜に触れないようにするため、及び、吸湿剤１１５が入る空間を確保するために、図示するように、有機ＥＬ等の積層膜と対向する位置にザグリ加工が施されている。例えば、量産用多数個取りの封止基板１４１の場合、図１１のような形状である。このザグリ部１４２の周囲にディスペンサーやスクリーン印刷などでシール剤を塗布して、図１２に示すように、有機ＥＬ多数取り基板１４３と貼り合わせる。貼り合わせる際には、減圧状態で両基板を合わせた後、大気圧に戻すことで、外周シール剤（紫外線硬化樹脂）を押しつぶす。減圧の際の圧力は、所望の接着厚さになったときに、パネル内外の圧力が同じになるように調整する。次に、紫外線を当てて外周シール剤を硬化させた後、２点鎖線の位置１４４、１４５を分断することで、図９−Ｂ（ｄ）〜（ｆ）に示す形状のパネルが切り出される。 In order to prevent a general sealing substrate from touching a laminated film such as an organic EL and to secure a space for the moisture absorbent 115 to enter, as shown in FIG. Counterbore processing is applied to the opposite position. For example, in the case of a multi-cavity sealing substrate 141 for mass production, the shape is as shown in FIG. A sealant is applied around the counterbore part 142 by a dispenser, screen printing, or the like, and bonded to the organic EL multiple substrate 143 as shown in FIG. At the time of bonding, the outer peripheral sealing agent (ultraviolet curable resin) is crushed by bringing both substrates together in a reduced pressure state and then returning to atmospheric pressure. The pressure at the time of depressurization is adjusted so that the pressure inside and outside the panel becomes the same when the desired adhesion thickness is reached. Next, after the outer peripheral sealing agent is cured by applying ultraviolet rays, the two-dot chain line positions 144 and 145 are divided to cut out the panels having the shapes shown in FIGS. 9-B (d) to (f).
なお、外周シール剤を押しつぶしてシール断面積を減らすほど、シール性能は上がるが、図１２に示す方法では、シール幅の制御が極めて難しくなるため、一般的には数十μｍの厚さまでしか押しつぶさない。そこで、外周シール剤を数μｍまで押しつぶしてもシール幅の制御が可能となるように、外周シール剤の逃げ溝を作る方法が提案されている（特許文献１参照）。 Note that the seal performance increases as the outer peripheral sealant is crushed to reduce the cross-sectional area of the seal. However, in the method shown in FIG. 12, the seal width is extremely difficult to control, and in general, only the thickness of several tens of μm is crushed. Absent. In view of this, a method has been proposed in which a clearance groove for the outer peripheral sealant is formed so that the seal width can be controlled even when the outer peripheral sealant is crushed to several μm (see Patent Document 1).
また、額縁を減らして回路スペースを確保するための技術として、例えば、特許文献２には、封止基板に各種パターンを形成し、有機ＥＬ基板と電気的に接続して回路用基板として使う方法が開示されている。さらに、特許文献３では、同様に封止基板パターンに配線を受け渡す構成として、スルーホールを用いない方法が提案されている。
有機ＥＬの各画素は、定電流駆動であるが、図９−Ａ及びＢのような従来構造の場合、陰極配線の取り出し側にいくほど電流が陰極に集中して、末端では全陽極からの電流が集まる。そのため、この反射電極（陰極）１２９の材料の抵抗が大きいと、配線起因の電圧降下が大きくなり、消費電力に大きく影響するという問題がある。 Each pixel of the organic EL is driven at a constant current. However, in the case of the conventional structure as shown in FIGS. 9A and 9B, the current concentrates on the cathode as it goes to the side of the cathode wiring, and from the entire anode at the end. Current gathers. Therefore, if the resistance of the material of the reflective electrode (cathode) 129 is large, there is a problem that the voltage drop due to the wiring becomes large and the power consumption is greatly affected.
また、電圧降下が大きくなると、陰極配線取り出し側とその反対方向では、発光までのタイミング（閾値電圧に達するまでの時間）が違ってくるため、輝度が変わってくる。即ち、陰極配線取り出し側に近い画素は明るく、遠い画素は暗くなる。そのため、画面サイズの拡大（画素数の増加）などで抵抗が大きくなると、図９−Ａ（ａ）〜（ｃ）に示す構造では画面左右で輝度が異なって見え、図９−Ｂ（ｄ）〜（ｆ）に示す構造では、両画面端において、輝度が最も高いところと最も低いところとが交互に並んだ縞模様が見えることがある。さらに、抵抗が増すことで消費電力も増大する。 In addition, when the voltage drop increases, the luminance changes because the timing until light emission (time to reach the threshold voltage) differs between the cathode wiring extraction side and the opposite direction. That is, the pixels near the cathode wiring take-out side are bright and the pixels far away are dark. Therefore, when the resistance increases due to the enlargement of the screen size (increase in the number of pixels) or the like, the structure shown in FIGS. 9A (a) to 9 (c) looks different on the left and right sides of the screen, and FIG. 9B (d). In the structure shown in (f), a striped pattern in which the highest brightness and the lowest brightness are alternately arranged may be seen at both screen edges. Furthermore, the power consumption increases as the resistance increases.
この問題の解決方法の１つとして、陰極膜厚を厚くして抵抗を減らす方法がある。しかし、陰極膜厚をあまり厚くすると、リークなどが発生したときに、逆バイアスをかけてリーク部を溶融破壊させるという有機ＥＬディスプレイパネルにおける一般的な修復方法が使えなくなるため、歩留まりが低下するという問題がある。 One solution to this problem is to reduce the resistance by increasing the cathode film thickness. However, if the cathode film thickness is too large, a general repair method in an organic EL display panel in which a leak is melted and destroyed by applying a reverse bias when a leak or the like occurs cannot be used, resulting in a decrease in yield. There's a problem.
また、別の解決策として、図９−Ａ（ｂ）のように両側から陰極端子を引き出す方法において、交互に半数ずつ引き出すのではなく両側とも全数引き出すという方法もある。この場合、実質的に片側取り出しに比べて配線起因の電圧降下を１／４程度に抑えることができる。しかし、この方法は、両側に電流を流すために、（１）両側で同期した駆動回路を持つ必要があることに加え、（２）陰極配線の引き回し線数が増え、いわゆる額縁が大きくなってしまうという問題がある。 As another solution, as shown in FIG. 9A (b), there is a method in which the cathode terminals are pulled out from both sides, and the entire number is pulled out from both sides instead of half each alternately. In this case, the voltage drop caused by the wiring can be suppressed to about ¼ compared to the case of taking out from one side. However, in this method, in order to allow current to flow on both sides, (1) it is necessary to have a driving circuit synchronized on both sides, and (2) the number of lead lines for the cathode wiring increases, so-called frame becomes large. There is a problem of end.
さらに、特許文献２の方法では、封止基板側面パターンやスルーホールなどの形成が必要で、大きなコストアップとなる上、そもそもフラットパネル型ディスプレイで要求されるような数十μｍの微細パターンに対応した微細なスルーホールを、一般的肉厚が数百μｍある封止基板に形成することは困難である。また、特許文献２の例では、個々に分断された封止基板を用いており、図１２のように両方とも一枚のマザー基板としておいて複数パネルを切り出す方法と比較すると、コスト的に問題がある。さらに、両基板を電気的に接続するためには、接着層厚さを極めて薄くしなければならず、前述のように接着幅の制御がきかなくなるという問題がある。 Furthermore, the method of Patent Document 2 requires the formation of a sealing substrate side surface pattern, a through hole, and the like, resulting in a large cost increase and corresponding to a fine pattern of several tens of μm as required for a flat panel display in the first place. It is difficult to form such fine through-holes on a sealing substrate having a typical wall thickness of several hundreds μm. In addition, in the example of Patent Document 2, a sealing substrate that is individually divided is used, and compared with a method of cutting out a plurality of panels by using both as a single mother substrate as shown in FIG. There is. Furthermore, in order to electrically connect both substrates, the thickness of the adhesive layer must be extremely thin, and there is a problem that the control of the adhesive width cannot be performed as described above.
一方、特許文献３の方法は、微細なスルーホールが必要ないという点で、特許文献２より技術的には現実的である。しかし、この方法では、封止基板側で通常の端子を引き出すため、額縁の低減は不可能であり、配線を追加したりすれば、フォトリソグラフィ工数が増して大幅なコストアップとなる。また、この方法の場合も、電気的接続のために接着層厚さを極めて薄くしなければならず、接着幅の制御がきかないため、シール幅の設計値に余裕をもつ必要があり、実際には通常の方式より額縁が増大する可能性すらある。加えて、配線を外に引き出すために、特許文献１のように外周接着剤の逃げ溝を全周に形成して、シール幅を低減する方法を付加することさえも、困難である。 On the other hand, the method of Patent Document 3 is technically more realistic than Patent Document 2 in that a fine through hole is not required. However, in this method, since a normal terminal is drawn out on the sealing substrate side, it is impossible to reduce the frame. If wiring is added, the number of photolithography steps is increased and the cost is significantly increased. Also in this method, the thickness of the adhesive layer must be extremely thin for electrical connection, and the control of the adhesive width cannot be controlled, so it is necessary to have a margin in the design value of the seal width. There is even a possibility that the frame will be larger than the normal method. In addition, it is difficult to add a method of reducing the seal width by forming a clearance groove of the outer peripheral adhesive on the entire circumference as in Patent Document 1 in order to draw the wiring out.
そこで、本発明の目的は、画面が大きくなっても、反射電極膜厚を変えずに、かつ、額縁を大きくすることなく反射電極抵抗を低減することができ、さらに、有機ＥＬ基板及び封止基板とも１枚のマザー基板で製作しやすいパネル構造を提供することにあり、ひいては、画面内の輝度ムラや消費電流の増加を抑えた安価な有機ＥＬディスプレイパネルを提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to reduce the reflective electrode resistance without changing the reflective electrode film thickness and without increasing the frame even when the screen is enlarged. The object is to provide a panel structure that can be easily manufactured by using only one mother substrate as a substrate, and to provide an inexpensive organic EL display panel that suppresses uneven brightness in the screen and an increase in current consumption.
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、封止基板のうち接着部内周にザグリ溝を設け、画面に対向する部分については溝のない平坦部として、この平坦部に有機ＥＬ基板における反射電極の取り出し方向に平行な補助配線を形成し、この補助配線と反射電極とを、基板間の封止構造の内部において、電気的に接続されるものとすることで、上記課題を解決できることを見出して、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor has provided a counterbored groove on the inner periphery of the bonding portion of the sealing substrate, and the portion facing the screen is a flat portion having no groove, and the flat portion is organically formed. By forming an auxiliary wiring parallel to the take-out direction of the reflective electrode in the EL substrate and electrically connecting the auxiliary wiring and the reflective electrode inside the sealing structure between the substrates, As a result, the present invention has been completed.
すなわち、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ基板と、封止基板とが、該有機ＥＬ素子の外周で接着部を介して貼り合わされてなる有機ＥＬディスプレイパネルであって、前記有機ＥＬ素子が少なくとも、ストライプ状に形成された透明電極と、該透明電極に対し直交する方向に形成された反射電極分離壁と、該反射電極分離壁により分離された有機ＥＬ層及び反射電極とを順次備える有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、前記封止基板が、前記接着部の内周に内側ザグリ溝を有するとともに、前記有機ＥＬ素子に対向する領域に平坦部を有し、該封止基板の平坦部に、前記反射電極の取り出し方向に平行な補助配線が形成され、かつ、該補助配線と反射電極とが、前記内側ザグリ溝より内側の該反射電極の取り出し端部において、電気的に接続されていることを特徴とするものである。 That is, the organic EL display panel of the present invention is an organic EL display panel in which an organic EL substrate including an organic EL element and a sealing substrate are bonded to each other on the outer periphery of the organic EL element via an adhesive portion. The organic EL element includes at least a transparent electrode formed in a stripe shape, a reflection electrode separation wall formed in a direction orthogonal to the transparent electrode, an organic EL layer separated by the reflection electrode separation wall, and a reflection In the organic EL display panel sequentially including electrodes, the sealing substrate has an inner counterbore groove on an inner periphery of the adhesion portion, and a flat portion in a region facing the organic EL element, and the sealing substrate An auxiliary wiring parallel to the take-out direction of the reflective electrode is formed on the flat portion of the reflective electrode, and the auxiliary wiring and the reflective electrode are in the reflective area inside the counterbore groove. In pole retrieval end, and is characterized in that it is electrically connected.
本発明の有機ＥＬディスプレイパネルにおいては、前記封止基板の平坦部が前記反射電極分離壁により支持されて、前記封止基板と前記有機ＥＬ基板との間に、主として「反射電極分離壁高さ−平坦部補助配線厚さ」で規定される空間が形成されることが好ましい。また、前記封止基板の平坦部が少なくとも前記補助配線を介して前記反射電極分離壁により支持されて、前記封止基板と前記有機ＥＬ基板との間に、主として反射電極分離壁高さで規定される空間が形成されることも好ましい。さらに、前記有機ＥＬ基板上に、前記補助配線又は平坦部に接して基板間のスペーサとなる突起部を設けることも好ましい。 In the organic EL display panel of the present invention, the flat portion of the sealing substrate is supported by the reflective electrode separation wall, and the height of the reflective electrode separation wall is mainly between the sealing substrate and the organic EL substrate. It is preferable that a space defined by “the flat portion auxiliary wiring thickness” is formed. Further, the flat portion of the sealing substrate is supported by the reflective electrode separation wall through at least the auxiliary wiring, and is defined mainly by the height of the reflective electrode separation wall between the sealing substrate and the organic EL substrate. It is also preferable that a space to be formed is formed. Furthermore, it is also preferable to provide a protrusion on the organic EL substrate that serves as a spacer between the substrates in contact with the auxiliary wiring or the flat portion.
また、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルにおいては、前記平坦部及び前記補助配線が、前記有機ＥＬ素子より外周側まで存在することが好ましく、封止後のパネル内圧が負圧であることが好ましい。さらに、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルにおいては、前記封止基板が、前記接着部の外周に外側ザグリ溝を有することが好ましく、前記補助配線と前記反射電極が、異方性導電性粒子を介して電気的に接続されていることが好ましい。 In the organic EL display panel of the present invention, it is preferable that the flat portion and the auxiliary wiring exist from the organic EL element to the outer peripheral side, and the panel internal pressure after sealing is preferably a negative pressure. Furthermore, in the organic EL display panel of the present invention, it is preferable that the sealing substrate has an outer counterbore groove on an outer periphery of the adhesion portion, and the auxiliary wiring and the reflective electrode are interposed with anisotropic conductive particles. Are preferably electrically connected.
なお、特許文献１には、封止基板自体は本発明と同様なものが提案されているが、吸湿剤の配置や封止構造、補助配線については何ら示唆されていない。本発明の有機ＥＬディスプレイパネルにおいては、前記外側ザグリ溝内に吸湿剤を備えることがさらに好ましい。 Patent Document 1 proposes the same sealing substrate as that of the present invention, but does not suggest any arrangement of the hygroscopic agent, sealing structure, or auxiliary wiring. In the organic EL display panel of the present invention, it is more preferable to provide a hygroscopic agent in the outer counterbore groove.
本発明によれば、画面が大きくなっても、反射電極膜厚を変えずに、かつ、額縁を大きくすることなく反射電極抵抗を低減することができ、有機ＥＬ基板及び封止基板ともに１枚のマザー基板で製作しやすい構造であって、さらには、画面内の輝度ムラや消費電流の増加についても抑えることができる安価な有機ＥＬディスプレイパネルを実現することが可能となった。 According to the present invention, even when the screen is enlarged, the reflective electrode resistance can be reduced without changing the thickness of the reflective electrode and without increasing the frame. This makes it possible to realize an inexpensive organic EL display panel that can be easily manufactured using a mother substrate, and that can suppress uneven brightness in the screen and an increase in current consumption.
以下、本発明の好適な実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの概略構造を示す模式図である。また、図２に、図１のパネルの画面端部の模式的断面図を示す。図２中、（ａ）は陰極配線取り出し側、（ｂ）は陰極配線非取り出し側をそれぞれ示している。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
1A to 1C are schematic views showing a schematic structure of an organic EL display panel of the present invention. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the screen end of the panel shown in FIG. In FIG. 2, (a) shows the cathode wiring extraction side, and (b) shows the cathode wiring non-extraction side.
図示するように、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、有機ＥＬ素子１１を備える有機ＥＬ基板１２と、封止基板１３とが、有機ＥＬ素子１１の外周で接着部１４を介して貼り合わされてなる。 As shown in the figure, the organic EL display panel of the present invention is formed by bonding an organic EL substrate 12 including an organic EL element 11 and a sealing substrate 13 via an adhesive portion 14 on the outer periphery of the organic EL element 11. .
図示するパネルにおいて、ガラス等からなる有機ＥＬ基板１２上には、ブラックマトリクス２１、カラーフィルタ又はＣＦ＋色変換層２２及び平坦化層２３が順次設けられ、これら層上にはパッシベーション層２４が形成されている。このパッシベーション層２４上には、陰極配線１８、透明電極（陽極）２５、絶縁膜２６、反射電極分離壁２７（有機材料）が順次形成されており、さらに、有機発光層２８及び反射電極（陰極）２９が順次成膜される。なお、前述したように、本発明において、陰極、陽極の別に特に制限はない。 In the illustrated panel, a black matrix 21, a color filter or CF + color conversion layer 22 and a planarization layer 23 are sequentially provided on an organic EL substrate 12 made of glass or the like, and a passivation layer 24 is formed on these layers. ing. On the passivation layer 24, a cathode wiring 18, a transparent electrode (anode) 25, an insulating film 26, and a reflective electrode separation wall 27 (organic material) are sequentially formed, and further an organic light emitting layer 28 and a reflective electrode (cathode) 29) are sequentially formed. As described above, in the present invention, there is no particular limitation on the cathode and the anode.
本発明においては、図示するように、封止基板１３が、接着部１４の内周に内側ザグリ溝１を有するとともに、有機ＥＬ素子１１に対向する領域に内側ザグリ溝１で囲まれる平坦部２を有している。この封止基板１３の平坦部２には、反射電極２９の取り出し方向に平行な補助配線３１が形成されており、これら補助配線３１と反射電極２９とは、内側ザグリ溝１より内側の反射電極の取り出し端部（陰極接続部）２０において、電気的に接続されている。 In the present invention, as shown in the drawing, the sealing substrate 13 has the inner facing groove 1 on the inner periphery of the bonding portion 14 and the flat portion 2 surrounded by the inner facing groove 1 in a region facing the organic EL element 11. have. On the flat portion 2 of the sealing substrate 13, auxiliary wirings 31 are formed parallel to the direction in which the reflective electrodes 29 are taken out. The auxiliary wirings 31 and the reflective electrodes 29 are reflective electrodes inside the counterbore groove 1. Are electrically connected at the take-out end (cathode connecting portion) 20.
すなわち、本発明のパネルにおいては、研磨又はこれと同等レベルの平滑性をもつ封止基板１３に対して、シール部の内周にザグリ溝１を設け、かつ、画面（非発光面）に対向する部分については、画面より広い範囲でザグリを有しない平坦部２を形成して、この平坦部２に反射電極２９と平行に設けた低抵抗の補助配線３１を、その両端部において、反射電極２９の両端と、各走査ラインごとに電気的に接続させている。このように、本発明の構造では、補助配線３１を用いて、陰極取り出し側とその反対側との陰極配線を電気的にバイパス接続する。これにより、両側から陰極を取り出す方法に近い効果（輝度ムラの低減及び消費電力の削減効果）が得られる。その一方、両側から陰極を取り出す方法のように、配線数が増して額縁が増大することがない。 That is, in the panel of the present invention, a counterbored groove 1 is provided on the inner periphery of the seal portion and opposed to the screen (non-light emitting surface) with respect to the sealing substrate 13 having polishing or equivalent smoothness. For the portion to be formed, the flat portion 2 having no counterbore is formed in a wider range than the screen, and the low resistance auxiliary wiring 31 provided in parallel to the reflective electrode 29 on the flat portion 2 is provided at both ends of the reflective electrode. Both ends of 29 are electrically connected to each scanning line. Thus, in the structure of the present invention, the auxiliary wiring 31 is used to electrically bypass the cathode wiring on the cathode extraction side and the opposite side. Thereby, an effect (a reduction in luminance unevenness and a reduction in power consumption) similar to the method of taking out the cathode from both sides can be obtained. On the other hand, the number of wires does not increase and the frame does not increase unlike the method of taking out the cathode from both sides.
本発明において、補助配線３１と反射電極２９との電気的接続は、図示するように、異方性導電性粒子３２を混合した接着剤３３により行うことが好ましい。この異方性導電性粒子３２としては、特に制限されるものではないが、例えば、金メッキニッケル粒子等を挙げることができる。また、接着剤３３としては、主に熱硬化型のものが用いられるが、陰極配線１８で隠れる部分の反応が周辺からの光の回り込みでも進む場合には、紫外線硬化型のものを用いる方が、簡単で好ましい。 In the present invention, the electrical connection between the auxiliary wiring 31 and the reflective electrode 29 is preferably performed by an adhesive 33 in which anisotropic conductive particles 32 are mixed, as illustrated. The anisotropic conductive particles 32 are not particularly limited, and examples thereof include gold-plated nickel particles. Further, as the adhesive 33, a thermosetting type is mainly used. However, when the reaction of the portion hidden by the cathode wiring 18 proceeds even when the light from the surroundings wraps around, it is preferable to use an ultraviolet curable type. Simple and preferred.
また、本発明において好ましくは、図示するように、平坦部２及び補助配線３１を、有機ＥＬ素子（画面領域）より外周側まで存在させる。これにより、発光部にダメージを与えることなく陰極配線１８と補助配線３１を接続できる。 In the present invention, preferably, as shown in the drawing, the flat portion 2 and the auxiliary wiring 31 exist from the organic EL element (screen region) to the outer peripheral side. Thereby, the cathode wiring 18 and the auxiliary wiring 31 can be connected without damaging the light emitting portion.
なお、図中、符号１４ａはシール領域を、符号１７は表示部を、符号１８，３０は外部配線を、符号１９は電極端子の取り出し部を、それぞれ示す。また、図２の断面図は、素子部膜厚を強調して示しており、実際は、パネル全体厚さ約１０００〜１４００μｍ、素子部厚さ約５〜２０μｍである。 In the figure, reference numeral 14a denotes a seal area, reference numeral 17 denotes a display portion, reference numerals 18 and 30 denote external wirings, and reference numeral 19 denotes an electrode terminal extraction portion. The cross-sectional view of FIG. 2 shows the thickness of the element portion with emphasis. Actually, the total panel thickness is about 1000 to 1400 μm, and the element portion thickness is about 5 to 20 μm.
図１，２においては、補助配線３１は、電気的に接続されている以外の部分では、反射電極分離壁２７に対向する位置に形成されている。図３（ｂ）に、この場合の補助配線３１の配設パターンの模式図を示す。同図（ａ）はこれに対応する有機ＥＬ基板の平面パターンの模式図であり、同図（ｃ）はこれらを接着剤塗布領域３３ａで貼り合わせた状態の模式図である。なお、図中の符号２８ａは有機発光層成膜領域を示し、符号２９ａは反射電極（陰極）成膜領域を示す。図示するように、この封止基板１３の平坦部２には、反射電極２９の取り出し方向と略平行に、略ストライプ状の補助配線３１パターンが形成されている。この場合、電気的接続部以外の部分では、補助配線３１と反射電極分離壁２７とは実質的に接することとなり、反射電極２９と封止基板１３の補助配線３１表面との間には、主として反射電極分離壁２７の高さにより規定される空間が存在することになる。 In FIGS. 1 and 2, the auxiliary wiring 31 is formed at a position facing the reflective electrode separation wall 27 in a portion other than being electrically connected. FIG. 3B shows a schematic diagram of the arrangement pattern of the auxiliary wiring 31 in this case. FIG. 4A is a schematic diagram of a planar pattern of an organic EL substrate corresponding to this, and FIG. 4C is a schematic diagram of a state in which these are bonded together at an adhesive application region 33a. In the figure, reference numeral 28a indicates an organic light emitting layer film formation region, and reference numeral 29a indicates a reflective electrode (cathode) film formation region. As shown in the figure, a substantially striped auxiliary wiring 31 pattern is formed on the flat portion 2 of the sealing substrate 13 substantially in parallel with the direction in which the reflective electrode 29 is taken out. In this case, the auxiliary wiring 31 and the reflective electrode separation wall 27 are substantially in contact with each other at portions other than the electrical connection portion, and mainly between the reflective electrode 29 and the surface of the auxiliary wiring 31 of the sealing substrate 13. A space defined by the height of the reflective electrode separation wall 27 exists.
すなわち、この封止基板と有機ＥＬ基板とを貼り合わせる際には、補助配線が有機ＥＬ基板上の反射電極分離壁２７に実質的に接触するところまで外周シール剤を潰すことになる。もちろんこの際には、減圧環境下で両基板を合わせて、大気圧に戻すことで外周シール剤をつぶす方法を採る。また、貼り合せ封止後でもパネル内圧が負圧のままとなるように、初期の減圧環境を調整する。 That is, when the sealing substrate and the organic EL substrate are bonded together, the outer peripheral sealant is crushed until the auxiliary wiring substantially contacts the reflective electrode separation wall 27 on the organic EL substrate. Of course, in this case, a method of crushing the outer peripheral sealant by bringing both substrates together under a reduced pressure environment and returning to atmospheric pressure is adopted. In addition, the initial reduced pressure environment is adjusted so that the panel internal pressure remains negative even after bonding and sealing.
図４は、図３のパターンの場合の貼り合せ後（図３（ｃ）参照）の断面を画素レベルまで拡大して示す模式的断面図である。なお、図中の符号３４は絶縁膜の発光部開口を示す。図示するように、この場合、封止基板１３の平坦部２に形成された補助配線３１は、有機ＥＬ発光部付近まで接近し、反射電極分離壁２７に当たって止まり、封止基板１３の平坦部２が少なくとも補助配線３１を介して反射電極分離壁２７により支持されて、封止基板１３と有機ＥＬ基板１２との間に、主として反射電極分離壁高さで規定される減圧空間を形成している。ここで、主として反射電極分離壁高さで規定されるとは、反射電極分離壁２７が、封止基板１３と有機ＥＬ基板１２との間のスペーサとして機能し、それにより封止基板１３と有機ＥＬ基板１２との間の高さを規定していることを意味する。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the cross section after bonding (see FIG. 3C) in the case of the pattern of FIG. 3 enlarged to the pixel level. Note that reference numeral 34 in the drawing indicates a light emitting portion opening of the insulating film. As shown in the figure, in this case, the auxiliary wiring 31 formed on the flat portion 2 of the sealing substrate 13 approaches the vicinity of the organic EL light emitting portion, stops against the reflection electrode separation wall 27, and the flat portion 2 of the sealing substrate 13. Is supported by the reflective electrode separation wall 27 via at least the auxiliary wiring 31 to form a reduced pressure space mainly defined by the height of the reflective electrode separation wall between the sealing substrate 13 and the organic EL substrate 12. . Here, it is mainly defined by the height of the reflective electrode separation wall that the reflective electrode separation wall 27 functions as a spacer between the sealing substrate 13 and the organic EL substrate 12, and thereby the sealing substrate 13 and the organic This means that the height between the EL substrate 12 and the EL substrate 12 is defined.
また、本発明においては、封止基板１３の平坦部２が、反射電極分離壁２７により支持されるものとしてもよい。図５（ｂ）に、この場合の補助配線３１−２の配設パターンの模式図を示す。同図（ａ）はこれに対応する有機ＥＬ基板１２の平面パターンの模式図であり、同図（ｃ）はこれらを接着剤塗布領域３３ａで貼り合わせた状態の模式図である。図示するように、この封止基板１３の平坦部には、反射電極２９の取り出し方向と平行に略ストライプ状の補助配線３１−２パターンが形成されている。この場合は、封止基板１３の平坦部２が反射電極分離壁２７と実質的に接することとなり、封止基板１３と有機ＥＬ基板１２との間には、主として「反射電極分離壁高さ−平坦部補助配線厚さ」により規定される減圧空間が存在することになる（図６（ｃ）参照）。ここで、主として「反射電極分離壁高さ−平坦部補助配線厚さ」で規定されるとは、前記と同様に反射電極分離壁２７が、封止基板１３と有機ＥＬ基板１２との間のスペーサとして機能し、それにより封止基板１３と有機ＥＬ基板１２との間の高さを規定していることを意味する。 In the present invention, the flat portion 2 of the sealing substrate 13 may be supported by the reflective electrode separation wall 27. FIG. 5B shows a schematic diagram of the arrangement pattern of the auxiliary wiring 31-2 in this case. FIG. 4A is a schematic diagram of a planar pattern of the organic EL substrate 12 corresponding to this, and FIG. 4C is a schematic diagram of a state in which these are bonded together at an adhesive application region 33a. As shown in the drawing, a substantially striped auxiliary wiring 31-2 pattern is formed on the flat portion of the sealing substrate 13 in parallel with the extraction direction of the reflective electrode 29. In this case, the flat portion 2 of the sealing substrate 13 is substantially in contact with the reflective electrode separation wall 27, and between the sealing substrate 13 and the organic EL substrate 12, the “reflection electrode separation wall height− A decompression space defined by the “flat portion auxiliary wiring thickness” exists (see FIG. 6C). Here, it is mainly defined by “the height of the reflection electrode separation wall−the thickness of the auxiliary wiring for the flat portion”, as described above, the reflection electrode separation wall 27 is located between the sealing substrate 13 and the organic EL substrate 12. This means that it functions as a spacer, thereby defining the height between the sealing substrate 13 and the organic EL substrate 12.
この場合、封止基板１３と有機ＥＬ基板１２とを貼り合わせる際には、封止基板１３の平坦部２が有機ＥＬ基板１２上の反射電極分離壁２７に実質的に接触するところまで、外周シール剤を潰すことになる。外周シール剤をつぶす際の方法、及び、初期の減圧環境を調整する点は、上記の場合と同様である。図６に示すように、この場合は、封止基板１３自体が反射電極分離壁２７に当たって止まり、後述するように、内部に減圧空間を形成している。なお、図６では、図５と同じ部分の符号を省略している。 In this case, when the sealing substrate 13 and the organic EL substrate 12 are bonded to each other, the outer periphery is extended until the flat portion 2 of the sealing substrate 13 substantially contacts the reflective electrode separation wall 27 on the organic EL substrate 12. The sealant will be crushed. The method for crushing the peripheral sealing agent and the point of adjusting the initial reduced pressure environment are the same as in the above case. As shown in FIG. 6, in this case, the sealing substrate 13 itself hits the reflective electrode separation wall 27 and stops, and a decompression space is formed inside as described later. In FIG. 6, the same reference numerals as those in FIG. 5 are omitted.
さらに、図示はしないが、有機ＥＬ基板１２上に、封止基板１３上の補助配線３１又は平坦部２に接して基板間のスペーサとなる突起部を設けて、この突起部により、内部に減圧空間を形成してもよい。この場合の貼り合わせ方法も、上記の場合と同様である。 Further, although not shown, a protrusion is provided on the organic EL substrate 12 so as to be in contact with the auxiliary wiring 31 or the flat portion 2 on the sealing substrate 13 and serve as a spacer between the substrates. A space may be formed. The bonding method in this case is also the same as in the above case.
これらいずれの実施形態においても、上記のように内部に気体が通る空間があるということは、一般的な封止と同様に、乾燥剤の効果を内部全体に行き渡らせることが可能であり、また、画素にリークがあった場合には、リーク箇所近辺が溶融破壊して反射電極金属を吹き飛ばし、自己修復する有機ＥＬパネル特有の機能が有効に働くことを意味する。一方、内部を減圧された状態とすることで、封止基板１３全体が有機ＥＬ基板１２に押し付けられるので、全体が貼りついた状態となり、個々のパネルごとの歪みとそのばらつきは、極めて小さくなる。そして何より、前述の異方性導電性粒子を押し潰す効果があるので、補助配線３１端部と反射電極（陰極）２９端部とが、電気的に確実に接続されることになる。なお、内部を減圧状態としても異方性導電性粒子が潰れないようであれば、例えば、接着剤を熱硬化させる際に、電気的接続部の付近に補助的に荷重をかけてもよい。 In any of these embodiments, the fact that there is a space through which gas passes as described above can spread the effect of the desiccant throughout the interior, as in general sealing. When there is a leak in the pixel, it means that the function unique to the organic EL panel that self-repairs by melting and destroying the vicinity of the leak and blowing off the reflective electrode metal effectively works. On the other hand, by setting the inside to a reduced pressure state, the entire sealing substrate 13 is pressed against the organic EL substrate 12, so that the entire sealing substrate 13 is adhered, and the distortion and variation of each panel are extremely small. . Above all, since the above-described anisotropic conductive particles are crushed, the end of the auxiliary wiring 31 and the end of the reflective electrode (cathode) 29 are electrically connected reliably. If the anisotropic conductive particles are not crushed even if the inside is in a reduced pressure state, for example, when the adhesive is thermally cured, a load may be applied in the vicinity of the electrical connection portion.
本発明においては、上記のように、封止後のパネル内圧が負圧となるようにすることで、貼り合わせ時に、反射電極２９配線と補助配線３１とを画面両端部でほぼ確実に接続する効果を得ることができる。このとき、封止基板１３の平坦部２又は補助配線３１が反射電極分離壁２７に当たって規定高さで止まり、かつ、その表面の凹凸が反射電極分離壁２７高さに比べて十分小さいので、これらが画面内で反射電極２９に接触することはない。 In the present invention, as described above, the internal pressure of the panel after sealing becomes a negative pressure, so that the reflective electrode 29 and the auxiliary wiring 31 are almost certainly connected at both ends of the screen at the time of bonding. An effect can be obtained. At this time, since the flat portion 2 or the auxiliary wiring 31 of the sealing substrate 13 hits the reflective electrode separation wall 27 and stops at the specified height, and the unevenness of the surface thereof is sufficiently smaller than the height of the reflective electrode separation wall 27, these Does not contact the reflective electrode 29 in the screen.
なお、本発明に係る補助電極のパターンピッチは、平坦部サイズの制約から、画素ピッチとほぼ同等になる。そのため、補助電極を低抵抗にするためには、その材料を低抵抗率のものにするか、膜厚を厚くすることになる。補助電極の材料としては、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｒや、その合金などが望ましく、最も望ましいのはＣｕ又はＣｕ合金である。膜付けの方法としては、メッキや印刷、スパッタ成膜などが、必要な膜厚及びコストを勘案して適宜用いられる。 Note that the pattern pitch of the auxiliary electrodes according to the present invention is substantially equal to the pixel pitch due to the restriction of the flat portion size. Therefore, in order to make the auxiliary electrode have a low resistance, the material is made to have a low resistivity or the film thickness is increased. As a material of the auxiliary electrode, for example, Al, Au, Ag, Mo, Cr, or an alloy thereof is preferable, and Cu or Cu alloy is most preferable. As a film forming method, plating, printing, sputtering film formation, or the like is appropriately used in consideration of a required film thickness and cost.
また、本発明においては、接着部１４の内周に形成した内側ザグリ溝１の底部に、吸湿剤１５を配置することが好ましい（図１、２等）。このように、吸湿剤１５を内側ザグリ溝１の底部に配置することで、封止基板１３を画面に近づけても、これが陰極に接触することがない。なお、上記のように、外周シール剤を有機ＥＬ素子の厚さ程度まで押しつぶすと、シール幅の制御が極めて難しくなるが、本発明においては、余った外周シール剤をシール部内側の内側ザグリ溝１により吸収することができるため、シール幅のばらつきを少なくすることができる。好適には、図３、５等に示すように、接着部１４の外周にも外側ザグリ溝３を設けることで、シール領域の両側で、余ったシール剤の吸収効果を得ることができる。これは、貼り合わせ時にシール部から接着剤がはみ出たとしても、ザグリ溝１、３があることにより、余った接着剤は縦方向（ザグリ溝内）に広がって、大きく横方向に広がることがなくなるためである。なお、本発明のパネルにおいては、画面周囲にザグリ溝があるが、補助配線パターンは内側ザグリ溝１の内側平坦部内にしか形成されないので、内側ザグリ溝１を乗り越える配線や反対の面に渡す配線をする必要がなく、大きなコストはかからない。 Moreover, in this invention, it is preferable to arrange | position the hygroscopic agent 15 in the bottom part of the inside counterbore groove 1 formed in the inner periphery of the adhesion part 14 (FIG. 1, 2 etc.). As described above, by disposing the hygroscopic agent 15 at the bottom of the inner counterbore groove 1, even if the sealing substrate 13 is brought close to the screen, it does not contact the cathode. As described above, when the outer peripheral sealing agent is crushed to the thickness of the organic EL element, it becomes extremely difficult to control the seal width. However, in the present invention, the remaining outer peripheral sealing agent is used as the inner counterbore groove inside the seal portion. 1 can be absorbed, so that variations in seal width can be reduced. Preferably, as shown in FIGS. 3, 5 and the like, the outer counterbore groove 3 is also provided on the outer periphery of the bonding portion 14, so that the effect of absorbing the excess sealing agent can be obtained on both sides of the seal region. This is because, even if the adhesive protrudes from the seal portion at the time of bonding, the remaining adhesive spreads in the vertical direction (inside the counterbored groove) due to the presence of the counterbored grooves 1 and 3, and greatly spreads in the lateral direction. This is because it disappears. In the panel of the present invention, there are counterbored grooves around the screen, but the auxiliary wiring pattern is formed only in the inner flat part of the inner counterbored groove 1, so that the wiring over the inner counterbored groove 1 and the wiring passed to the opposite surface There is no need to do this and there is no significant cost.
このザグリ溝の形成には、サンドブラスト加工やエッチング加工、あるいはその両方を用いることができる。このザグリ溝の形状は、図３（ｂ）、図５（ｂ）等に示すように、内側ザグリ溝１については全ての頂点についてＲ形状となるよう形成することが好ましい。一方、外側ザグリ溝３については、外周頂点４箇所についてはＲ形状で、また、内周（すなわち、シール領域の頂点）４箇所については直角となるよう形成することが好ましい。外側ザグリ溝３における外周のＲ形状は、ザグリ加工後に、基板強度を確保するために設けるものであり、内周の直角形状は、スクライブ法で縦横に直角に切り込みを入れるとき、そこにひさし状のバリが残らないようにする（Ｒ形状であると残る）ためである。 For the formation of the counterbored grooves, sandblasting, etching, or both can be used. As shown in FIGS. 3 (b), 5 (b), etc., the shape of the counterbore groove is preferably formed so that the inner counterbore groove 1 has an R shape for all vertices. On the other hand, the outer counterbore groove 3 is preferably formed so as to have an R shape at four outer peripheral vertices and a right angle at four inner peripheral (ie, apexes of the seal region). The R shape of the outer periphery of the outer counterbore groove 3 is provided to ensure the strength of the substrate after the counterbore processing, and the right-angle shape of the inner periphery is an eave-like shape when it is cut vertically and horizontally by the scribing method. This is to prevent the burrs from remaining (if the shape is R, it remains).
この内側ザグリ溝１の底部に吸湿剤１５を配置するにあたっては、ディスペンサシステムを用いて、ペースト状あるいは液状乾燥剤を塗布し、低酸素・低水分雰囲気で加熱乾燥させる方法を用いることができる。このときの雰囲気は、酸素１０ｐｐｍ以下／水分１０ｐｐｍ以下が望ましい。塗布する乾燥剤としては、例えば、品川化成（株）製ＰＴ−ＤＥＳＩＣＣＡＮＴ Ｎｏ．２９や、双葉電子工業（株）製Ｏｌｅ Ｄｒｙなどの汎用品を用いることができ、また、不活性液体に乾燥剤粒子を混ぜ合わせたものを用いてもよい。さらに、塗布する方法のみならず、細く切り抜いたシート状乾燥剤を貼り付けてもよく、溝底部に設置できるものであれば、乾燥剤の種類については、特に限定されるものではない。 In disposing the hygroscopic agent 15 on the bottom portion of the inner counterbore groove 1, a method of applying a paste-like or liquid desiccant using a dispenser system and drying by heating in a low oxygen / low moisture atmosphere can be used. The atmosphere at this time is preferably 10 ppm or less of oxygen / 10 ppm or less of moisture. Examples of the desiccant to be applied include PT-DESICCANT No. manufactured by Shinagawa Kasei Co., Ltd. 29, Ole Dry manufactured by Futaba Electronics Co., Ltd., or a mixture of desiccant particles in an inert liquid may be used. Furthermore, not only the method of application | coating but the sheet-like desiccant cut out finely may be affixed, and if it can install in a groove bottom part, it will not specifically limit about the kind of desiccant.
図７は、本発明に用いることのできる封止基板の一形態を示し、有機ＥＬ基板と貼り合わせることにより多数枚同時にパネルを製造するためのガラス基板である。この封止基板５３には、シール領域（接着部）５４ａの内周に、底部に吸湿剤５５が配置された内側ザグリ溝４１、外周に、外側ザグリ溝４３が設けられており、内周ザグリ溝４１に囲まれ画面に対向する部分には、補助配線６１が形成された平坦部４２が設けられている。 FIG. 7 shows one embodiment of a sealing substrate that can be used in the present invention, and is a glass substrate for manufacturing a large number of panels simultaneously by bonding to an organic EL substrate. The sealing substrate 53 is provided with an inner counterbore groove 41 having a moisture absorbing agent 55 disposed at the bottom on the inner periphery of a seal region (adhesive portion) 54a, and an outer counterbore groove 43 on the outer periphery. A flat portion 42 in which auxiliary wiring 61 is formed is provided in a portion surrounded by the groove 41 and facing the screen.
この封止基板５３を用いてパネルを製造するにあたっては、まず、この封止基板５３を、低酸素・低水分雰囲気を保ったまま貼り合せ装置内のステージにセットして、ディスペンサシステムを使って、反射電極２９上の両端に当たる塗布領域（図３（ｂ）、図５（ｂ）中の符号３３ａ）に、異方性導電性粒子を混入させた接着剤を塗布する。この際には、異方性導電性粒子が反射電極分離壁２７上に乗り上げないように、ジェットディスペンサ等で各走査ラインごとに分離して点状塗布を行う方法が望ましいが、この方法では精度の良いアライメントシステムが必要なので、シリンジ＋加圧吐出の一般的な装置で線状に塗布する方法であってもよい。この場合、両基板を僅かにこすり合わせることで、反射電極分離壁２７上に乗ってしまった異方導電性粒子を落とすことができる。 In manufacturing a panel using the sealing substrate 53, first, the sealing substrate 53 is set on a stage in a bonding apparatus while maintaining a low oxygen / low moisture atmosphere, and a dispenser system is used. Then, an adhesive mixed with anisotropic conductive particles is applied to the application region (reference numeral 33a in FIGS. 3B and 5B) corresponding to both ends on the reflective electrode 29. At this time, it is desirable to perform dot application by separating each scanning line with a jet dispenser or the like so that the anisotropic conductive particles do not run on the reflecting electrode separation wall 27. Since a good alignment system is necessary, a linear coating method may be used with a general apparatus of syringe + pressure discharge. In this case, the anisotropically conductive particles that have ridden on the reflective electrode separation wall 27 can be dropped by slightly rubbing both substrates.
また、図３（ｂ）のようなパターンでは、図３（ｃ）に示すように大半の領域で補助配線３１表面が反射電極分離壁２７に当たるが、電気的接続部だけは反射電極分離壁２７上にはないので、補助配線３１の厚さを反射電極分離壁２７と同等以上にすることによって、異方導電性粒子が反射電極分離壁２７上に乗ったままになっていても、電気的接続については問題がなくなる。なお、図３（ｂ）のパターンの場合、補助配線３１は反射電極分離壁２７の高さで止まるので、異方導電性粒子の直径は、反射電極分離壁２７高さより大きいことが不可欠である。 Further, in the pattern as shown in FIG. 3B, the surface of the auxiliary wiring 31 hits the reflective electrode separation wall 27 in most of the regions as shown in FIG. 3C, but only the electrical connection portion is the reflective electrode separation wall 27. Since the thickness of the auxiliary wiring 31 is equal to or greater than that of the reflective electrode separation wall 27, even if anisotropic conductive particles remain on the reflective electrode separation wall 27, the auxiliary wiring 31 is electrically There is no problem with the connection. In the case of the pattern shown in FIG. 3B, the auxiliary wiring 31 stops at the height of the reflective electrode separation wall 27. Therefore, it is essential that the diameter of the anisotropic conductive particles is larger than the height of the reflective electrode separation wall 27. .
一方、電気的接続部における接着剤の塗布とは別に、ディスペンサシステムを使って、全パネルのシール領域５４ａに外周シール剤を塗布する。外周シール剤としては、紫外線硬化型エポキシ系接着剤が使いやすく、好適である。特に、有機ＥＬ基板の膜厚（ガラス面〜反射電極分離壁高さ）と同じ直径（差異±２μｍ程度まで）の絶縁性ビーズが入ったものであれば、平坦化する上でより望ましい。外周シール剤の塗布後、同装置内で、有機ＥＬ基板５２と封止基板５３とを向かい合わせ、周囲を減圧してから両基板を合せて外周シール剤を接触させ、次に、周囲圧力を大気圧レベルに戻すことで、外周シール剤を押しつぶして貼り合せる。その後、外周シール剤を硬化させて、図８に示す２点鎖線の位置７１、７２を分断することで、図１（ａ）〜（ｃ）に示すような有機ＥＬディスプレイパネルが得られる。このときの減圧の値は、貼り合せ前後での外周シール剤で囲まれる容積、すなわち、圧縮比に基づいて適宜決められるが、通常１ｋＰａ〜１０ｋＰａ程度であれば、ほぼ封止基板５３が有機ＥＬ基板５２と接触するところまで外周シール剤を押しつぶすことができる。 On the other hand, apart from the application of the adhesive at the electrical connection portion, the peripheral sealant is applied to the seal region 54a of all the panels using a dispenser system. As the outer peripheral sealant, an ultraviolet curable epoxy adhesive is easy to use and suitable. In particular, if an insulating bead having the same diameter (difference up to about ± 2 μm) as the film thickness (glass surface to reflective electrode separation wall height) of the organic EL substrate is contained, it is more desirable for planarization. After applying the outer peripheral sealing agent, the organic EL substrate 52 and the sealing substrate 53 face each other in the same apparatus, the surroundings are depressurized, the two substrates are combined, and the outer peripheral sealing agent is brought into contact. By returning to the atmospheric pressure level, the outer peripheral sealant is crushed and pasted. Thereafter, the outer peripheral sealing agent is cured and the two-dot chain line positions 71 and 72 shown in FIG. 8 are divided to obtain an organic EL display panel as shown in FIGS. The value of the reduced pressure at this time is appropriately determined based on the volume surrounded by the outer peripheral sealant before and after the bonding, that is, the compression ratio. Usually, if the pressure is about 1 kPa to 10 kPa, the sealing substrate 53 is substantially organic EL. The outer peripheral sealant can be crushed to the point where it comes into contact with the substrate 52.
［実施例１］
（封止基板）
図７に示すような封止基板を、厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス（日本電気硝子（株）製ＯＡ−１０）を用いて製作した。画面サイズ約３インチのパネルを複数個とる配置である。まず、図３（ｂ）に示すような補助電極パターンを、各パネル位置に対応する部位に、Ｃｕメッキで形成した。厚さは、約５μｍとした。次に、有機ＥＬ等の積層膜に対向する位置（メッキでパターンを形成したところ）のガラスはそのままとし、接着部５４ａの両側に内周の内側ザグリ溝４１及び外周の外側ザグリ溝４３を深さ０．３ｍｍでザグリ加工した。ザグリ溝の形成には、サンドブラスト加工を用いた。次に、内周の内側ザグリ溝４１の底部に、ディスペンサシステムを用いてペースト状乾燥剤（吸湿剤）５５を塗布し、酸素５ｐｐｍ以下／水分５ｐｐｍ以下の雰囲気中で加熱乾燥後、自然冷却させた。
[Example 1]
(Sealing substrate)
A sealing substrate as shown in FIG. 7 was manufactured using a non-alkali glass (OA-10 manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) having a thickness of 0.7 mm. It is an arrangement that takes multiple panels with a screen size of about 3 inches. First, an auxiliary electrode pattern as shown in FIG. 3B was formed by Cu plating at a portion corresponding to each panel position. The thickness was about 5 μm. Next, the glass at the position facing the laminated film such as organic EL (when the pattern is formed by plating) is left as it is, and the inner counterbored groove 41 on the inner periphery and the outer counterbored groove 43 on the outer periphery are deepened on both sides of the adhesive portion 54a. Counterbored at a thickness of 0.3 mm. Sand blasting was used to form the counterbored grooves. Next, a paste-like desiccant (hygroscopic agent) 55 is applied to the bottom of the inner counterbore groove 41 on the inner periphery using a dispenser system, and is naturally dried after being heated and dried in an atmosphere of oxygen 5 ppm or less / water 5 ppm or less. It was.
（有機ＥＬ基板）
厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板（コーニング社製１７３７）に、ブラックマトリックス、カラーフィルタ、色変換層及び平坦化層を順次形成後、これらから出る水分を遮断するための約３００ｎｍのＳｉＯ２のガスバリア層をスパッタで形成した。スパッタ装置はＲＦ−プレーナマグネトロン、ガスはＡｒを使用した。形成時の基板温度は８０℃で行った。
(Organic EL substrate)
A black matrix, a color filter, a color conversion layer, and a planarization layer are sequentially formed on a non-alkali glass substrate (Corning Corporation 1737) having a thickness of 0.7 mm, and then about 300 nm of SiO 2 for blocking moisture emitted from these. The gas barrier layer was formed by sputtering. The sputtering apparatus used was an RF-planar magnetron and the gas used was Ar. The substrate temperature at the time of formation was 80 ° C.
上記のようにして製造した層の上に、陽極／正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子注入層／電極を形成した。まず、ガスバリア層の上面に、スパッタ法にて透明電極（陽極：ＩＺＯ）２５を約２００ｎｍの厚さで全面成膜した。ＩＺＯ上にレジスト剤（「ＯＦＰＲ−８００」東京応化（株）製）を塗布した後、フォトリソグラフ法にてパターニングを行い、それぞれの色の発光部(赤色、緑色、及び青色)の陽極を得た。 An anode / hole injection layer / hole transport layer / organic light emitting layer / electron injection layer / electrode was formed on the layer produced as described above. First, a transparent electrode (anode: IZO) 25 having a thickness of about 200 nm was formed on the entire surface of the gas barrier layer by sputtering. After applying a resist agent (“OFPR-800” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) on IZO, patterning is performed by a photolithographic method to obtain anodes of light emitting portions (red, green, and blue) of the respective colors. It was.
これに１μｍのレジスト膜を塗布し、フォトリソグラフ法によって発光させる部位と反射電極２９（陰極）配線に接続する窓を開けるように有機絶縁膜を形成した。次に、ＩＺＯのデータライン上に並んだ有機絶縁膜の窓の隙間に、ＩＺＯと直交する方向に反射電極分離壁２７を配置し、マトリックス駆動の構造を作った。反射電極分離壁２７の形成には、ノボラック系有機レジスト材料を用い、露光時間を調整して、上面が約１２μｍ幅、底面が約６μｍ幅、高さ約４μｍの逆テーパ形状とした。この時点でのガラス表面から反射電極分離壁２７頂上までの高さは、約２０μｍであった。 A 1 μm resist film was applied thereto, and an organic insulating film was formed so as to open a window connected to a portion to emit light and a reflective electrode 29 (cathode) wiring by photolithography. Next, a reflective electrode separation wall 27 was disposed in the gap between the windows of the organic insulating film arranged on the IZO data line in a direction perpendicular to the IZO, thereby creating a matrix driving structure. The reflective electrode separation wall 27 was formed by using a novolak organic resist material and adjusting the exposure time so that the top surface had a width of about 12 μm, the bottom surface had a width of about 6 μm, and the height was about 4 μm. At this time, the height from the glass surface to the top of the reflecting electrode separation wall 27 was about 20 μm.
次いで、前記陽極を形成した基板を抵抗加熱蒸着装置内に装着し、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層及び電子注入層を、真空を破らずに順次成膜した。成膜に際して、真空槽内圧は１×１０−４Ｐａまで減圧した。正孔注入層は銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を１００ｎｍ積層した。正孔輸送層は４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ]ビフェニル（α−ＮＰＤ）を２０ｎｍ積層した。発光層は４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル)ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）を３０ｎｍ積層した。電子注入層はアルミキレート（Ａｌｑ）を２０ｎｍ積層した。 Next, the substrate on which the anode was formed was mounted in a resistance heating vapor deposition apparatus, and a hole injection layer, a hole transport layer, an organic light emitting layer, and an electron injection layer were sequentially formed without breaking the vacuum. During film formation, the internal pressure of the vacuum chamber was reduced to 1 × 10 −4 Pa. As the hole injection layer, copper phthalocyanine (CuPc) was laminated to a thickness of 100 nm. As the hole transport layer, 4,4′-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenylamino] biphenyl (α-NPD) was laminated to a thickness of 20 nm. The light emitting layer was formed by laminating 30 nm of 4,4′-bis (2,2′-diphenylvinyl) biphenyl (DPVBi). The electron injection layer was formed by laminating 20 nm of aluminum chelate (Alq).
その後、反射電極分離壁２７を利用して陽極（ＩＺＯ）のラインと垂直のストライプパターンが得られるように、厚さ１００ｎｍのＡｌ電極を真空を破らずに形成した。 Thereafter, an Al electrode having a thickness of 100 nm was formed without breaking the vacuum so that a stripe pattern perpendicular to the anode (IZO) line was obtained using the reflective electrode separation wall 27.
（封止・分断）
封止基板を、酸素５ｐｐｍ以下／水分５ｐｐｍ以下の雰囲気を保ったまま貼り合せ装置内の塗布ステージにセットした。まず、全パネルの陰極接続用接着剤の塗布領域５５に対して、φ５μｍの異方性導電性粒子を混入させた熱硬化型エポキシ系接着剤を、シリンジを加圧して塗布するディスペンサシステムによって、線状に塗布した。次に、全パネルの外周シール領域５４ａに対して、同様のディスペンサシステムにより、シール剤を塗布した。外周シール剤としては、φ２０μｍのビーズが入った紫外線硬化型エポキシ系接着剤（ナガセケムテックス社製ＸＮＲ−５５１６）を使用した。そして、同装置内で、有機ＥＬ基板５２と封止ガラス基板５３とを向かい合わせ、周囲を１ｋＰａまで減圧してから両基板を合せて外周シール剤を接触させ、次に、周囲圧力を大気圧に戻すことで、これを押しつぶして貼り合せた。
(Sealing / Partition)
The sealing substrate was set on the coating stage in the bonding apparatus while maintaining an atmosphere of oxygen 5 ppm or less / water 5 ppm or less. First, by a dispenser system that applies a thermosetting epoxy adhesive mixed with anisotropic conductive particles of φ5 μm to the application region 55 of the cathode connection adhesive of all the panels by pressurizing a syringe, It was applied linearly. Next, the sealing agent was apply | coated with the same dispenser system with respect to the outer periphery sealing area | region 54a of all the panels. As the outer peripheral sealant, an ultraviolet curable epoxy adhesive (XNR-5516 manufactured by Nagase ChemteX Corporation) containing beads having a diameter of 20 μm was used. Then, in the same apparatus, the organic EL substrate 52 and the sealing glass substrate 53 face each other, the pressure is reduced to 1 kPa, the two substrates are put together, and the outer peripheral sealant is brought into contact. This was crushed and pasted together.
これを紫外線照射装置にセットし、シール領域５４ａに紫外線を照射し、貼り合せ装置から一般環境に取り出した。そして、全体を１００℃で１時間加熱し、陰極接続用接着剤の塗布領域５５及びシール領域５４ａの接着剤を完全に硬化させた。このときの外周シール剤のはみ出し幅は、ザグリ溝に対して十分小さく、ザグリ溝を埋めるようなものではなかった。また各パネルの封止基板の凹凸は、ほぼ全て１０μｍ以下であった。 This was set in an ultraviolet irradiation device, the sealing region 54a was irradiated with ultraviolet rays, and taken out from the bonding device to the general environment. The whole was heated at 100 ° C. for 1 hour to completely cure the adhesive in the cathode connection adhesive application region 55 and the seal region 54a. At this time, the protruding width of the outer peripheral sealant was sufficiently small with respect to the counterbored groove, and was not intended to fill the counterbored groove. In addition, the unevenness of the sealing substrate of each panel was almost 10 μm or less.
次に、貼り合せた基板をスクライブ装置にセットして、封止ガラス基板５３側を切断位置７２にそってスクライブし、有機ＥＬ基板５２側を切断位置７１にそってスクライブした後、ブレイク装置によって個々に分断して、図１に示すようなパネルを得た。外周シール剤を反射電極分離壁２７の高さまで大きく押しつぶしているが、はみ出し幅が制御できているので、ガラスブレイクでは問題になるようなバリなどは発生しなかった。 Next, the bonded substrate is set on a scribing device, the sealing glass substrate 53 side is scribed along the cutting position 72, the organic EL substrate 52 side is scribed along the cutting position 71, and then the breaking device is used. It divided | segmented individually and the panel as shown in FIG. 1 was obtained. Although the outer peripheral sealing agent was greatly crushed to the height of the reflective electrode separation wall 27, the protrusion width was controlled, so that no burr or the like that would be a problem with glass breaks occurred.
また、切り出した後のパネル内の封止ガラス歪みも、ほぼ１０μｍ以下であった。リーク修復の歩留まりや耐湿度寿命は、従来のパネルと違いはなかった。そして、パネル内の輝度ムラ（このパネルの場合、画面端部での走査ラインごと縞状のムラ）がほぼ分からない程度まで改善でき、また、電圧が下がることで、消費電力が約１５％程度改善できた。 Moreover, the sealing glass distortion in the panel after cutting out was also about 10 μm or less. Leak repair yield and humidity life were not different from conventional panels. In addition, the brightness unevenness in the panel (in this case, striped unevenness in the scanning line at the edge of the screen) can be improved to an almost unknown level, and the power consumption is reduced by about 15% by reducing the voltage. I was able to improve.
［実施例２］
（封止基板）
図７に示すような封止基板を、厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス（日本電気硝子（株）製ＯＡ−１０）を用いて製作した。画面サイズ約３インチのパネルを複数個とる配置である。まず、図５（ｂ）に示すような補助電極パターンを、各パネル位置に対応する部位にＣｕのスパッタで形成した。厚さは、約１μｍとした。次に、有機ＥＬ等の積層膜に対向する位置（メッキでパターンを形成したところ）のガラスはそのままとし、接着部５４ａの両側に内周の内側ザグリ溝４１及び外周の外側ザグリ溝４３を深さ０．３ｍｍでザグリ加工した。ザグリ溝の形成には、サンドブラスト加工を用いた。次に、内周の内側ザグリ溝４１の底部に、ディスペンサシステムを用いてペースト状乾燥剤（吸湿剤）５５を塗布し、酸素５ｐｐｍ以下／水分５ｐｐｍ以下の雰囲気中で加熱乾燥後、自然冷却させた。
[Example 2]
(Sealing substrate)
A sealing substrate as shown in FIG. 7 was manufactured using a non-alkali glass (OA-10 manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) having a thickness of 0.7 mm. It is an arrangement that takes multiple panels with a screen size of about 3 inches. First, an auxiliary electrode pattern as shown in FIG. 5B was formed by Cu sputtering at a position corresponding to each panel position. The thickness was about 1 μm. Next, the glass at the position facing the laminated film such as organic EL (when the pattern is formed by plating) is left as it is, and the inner counterbored groove 41 on the inner periphery and the outer counterbored groove 43 on the outer periphery are deepened on both sides of the adhesive portion 54a. Counterbored at a thickness of 0.3 mm. Sand blasting was used to form the counterbored grooves. Next, a paste-like desiccant (hygroscopic agent) 55 is applied to the bottom of the inner counterbore groove 41 on the inner periphery using a dispenser system, and is naturally dried after being heated and dried in an atmosphere of oxygen 5 ppm or less / water 5 ppm or less. It was.
（有機ＥＬ基板）
実施例１と同様に製作した。
(Organic EL substrate)
It was manufactured in the same manner as in Example 1.
（封止・分断）
封止基板を、酸素５ｐｐｍ以下／水分５ｐｐｍ以下の雰囲気を保ったまま貼り合せ装置内の塗布ステージにセットした。まず、全パネルの陰極接続用接着剤の塗布領域５５に対して、φ５μｍの異方性導電性粒子を混入させた熱硬化型エポキシ系接着剤をジェットディスペンサシステムによって、各走査ラインごとに点状に塗布した。以降は、実施例１と同様に貼り合せ、全体を１００℃で１時間加熱し、陰極接続用接着剤の塗布領域５５及びシール領域５４ａの接着剤を完全に硬化させた。そして、実施例１と同様にブレイクし、個々に分断して、図１に示すようなパネルを得た。
(Sealing / Partition)
The sealing substrate was set on the coating stage in the bonding apparatus while maintaining an atmosphere of oxygen 5 ppm or less / water 5 ppm or less. First, a thermosetting epoxy adhesive in which φ5 μm anisotropic conductive particles are mixed is applied to the application area 55 of the cathode connecting adhesive on all panels by a jet dispenser system for each scanning line. It was applied to. Thereafter, bonding was performed in the same manner as in Example 1, and the whole was heated at 100 ° C. for 1 hour to completely cure the adhesive in the cathode connection adhesive application region 55 and the seal region 54a. And it broke like Example 1, and it divided | segmented separately, and obtained the panel as shown in FIG.
切り出した後のパネル内の封止ガラス歪みは、ほぼ１０μｍ以下であった。リーク修復の歩留まりや耐湿度寿命は、従来のパネルと違いはなかった。そして、パネル内の輝度ムラ（このパネルの場合、画面端部での走査ラインごと縞状のムラ）がほぼ分からない程度まで改善でき、また、電圧が下がることで、消費電力が約１０％程度改善できた。このパネルの場合、補助配線３１の端部が反射電極分離壁２７に当たるところがないため、反射電極分離壁２７を傷つけることが少なく、陰極ショートなどの不良が実施例１よりさらに低減できた。 The sealing glass distortion in the panel after cutting out was approximately 10 μm or less. Leak repair yield and humidity life were not different from conventional panels. And the brightness unevenness in the panel (in this case, striped unevenness in the scanning line at the edge of the screen) can be improved to a level that is almost unknown, and the power consumption is reduced to about 10% by reducing the voltage. I was able to improve. In the case of this panel, the end portion of the auxiliary wiring 31 does not hit the reflective electrode separation wall 27, so that the reflective electrode separation wall 27 is rarely damaged, and defects such as a cathode short-circuit can be further reduced as compared with the first embodiment.
以上より、本発明の配線及び封止構造によって、大画面化しても陰極膜厚を変えずに、また、額縁を大きくすることなく陰極抵抗の増加を抑えることで、輝度ムラと消費電力を低減し、ひいては見栄えがよい有機ＥＬディスプレイパネルを安価に提供できることが明らかである。 From the above, the wiring and sealing structure of the present invention reduces luminance unevenness and power consumption by suppressing the increase in cathode resistance without changing the cathode film thickness even when the screen is enlarged and without increasing the frame. As a result, it is clear that an organic EL display panel having a good appearance can be provided at low cost.
１、４１ 内側ザグリ溝
２、４２ 平坦部
３、４３ 外側ザグリ溝
１１、１１１ 有機ＥＬ素子（積層膜）
１２、５２、１１２ 有機ＥＬ基板（ガラス）
１３、５３、１１３ 封止基板（ガラス）
１４、１１４ 接着部
１４ａ、５４ａ、１１４ａ シール領域
１５、５５、１１５ 吸湿剤
１７、１１７ 表示部
１８、１１８ 陰極配線（外部配線）
１９、１１９ 電極端子の取り出し部
２０、１２０ 反射電極の取り出し端部（陰極接続部）
２１、１２１ ブラックマトリクス
２２，１２２ カラーフィルタ又はＣＦ＋色変換層
２３、１２３ 平坦化層
２４、１２４ パッシベーション層
２５、１２５ 透明電極（陽極）
２６、１２６ 絶縁膜
２７、１２７ 反射電極分離壁
２８、１２８ 有機発光層
２８ａ、１２８ａ 有機発光層成膜領域
２９、１２９ 反射電極（陰極）
２９ａ、１２９ａ 反射電極（陰極）成膜領域
３０、１３０ 外部配線
３１、６１ 補助配線
３１−２ 補助配線
３２ 異方性導電性粒子
３３ 接着剤
３３ａ 接着剤塗布領域
３４ 絶縁膜の発光部開口
７１、１４４ 有機ＥＬ基板切断位置
７２、１４５ 封止ガラス切断位置
１１６ ザグリ部
１３４ 発光部開口
１４１ 多数取り用溝付き封止ガラス基板
１４２ ザグリ部
１４３ 有機ＥＬ多数取り基板
1, 41 Inner facing groove 2, 42 Flat part 3, 43 Outer facing groove 11, 111 Organic EL element (laminated film)
12, 52, 112 Organic EL substrate (glass)
13, 53, 113 Sealing substrate (glass)
14, 114 Adhesive portions 14a, 54a, 114a Seal regions 15, 55, 115 Hygroscopic agent 17, 117 Display portions 18, 118 Cathode wiring (external wiring)
19, 119 Electrode terminal extraction part 20, 120 Reflection electrode extraction end (cathode connection part)
21, 121 Black matrix 22, 122 Color filter or CF + color conversion layer 23, 123 Planarization layer 24, 124 Passivation layer 25, 125 Transparent electrode (anode)
26, 126 Insulating films 27, 127 Reflective electrode separation walls 28, 128 Organic light emitting layers 28a, 128a Organic light emitting layer deposition regions 29, 129 Reflective electrodes (cathodes)
29a, 129a Reflective electrode (cathode) film formation region 30, 130 External wiring 31, 61 Auxiliary wiring 31-2 Auxiliary wiring 32 Anisotropic conductive particles 33 Adhesive 33a Adhesive application region 34 Light emitting portion opening 71 of insulating film, 144 Organic EL substrate cutting position 72, 145 Sealing glass cutting position 116 Counterbore part 134 Light-emitting part opening 141 Sealing glass substrate with groove for multiple removal 142 Counterbore part 143 Organic EL multiple removal substrate
Claims (9)
前記有機ＥＬ素子が少なくとも、ストライプ状に形成された透明電極と、該透明電極に対し直交する方向に形成された反射電極分離壁と、該反射電極分離壁により分離された有機ＥＬ層及び反射電極とを順次備える有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、
前記封止基板が、前記接着部の内周に内側ザグリ溝を有するとともに、前記有機ＥＬ素子に対向する領域に平坦部を有し、該封止基板の平坦部に、前記反射電極の取り出し方向に平行な補助配線が形成され、かつ、該補助配線と反射電極とが、前記内側ザグリ溝より内側の該反射電極の取り出し端部において、電気的に接続されていることを特徴とする有機ＥＬディスプレイパネル。 An organic EL display panel in which an organic EL substrate including an organic EL element and a sealing substrate are bonded to each other through an adhesive portion on the outer periphery of the organic EL element,
The organic EL element includes at least a transparent electrode formed in a stripe shape, a reflective electrode separation wall formed in a direction orthogonal to the transparent electrode, and an organic EL layer and a reflective electrode separated by the reflective electrode separation wall In an organic EL display panel comprising
The sealing substrate has an inner counterbored groove on the inner periphery of the adhesive portion, and has a flat portion in a region facing the organic EL element, and the reflection electrode is taken out in the flat portion of the sealing substrate. An auxiliary wiring parallel to the inner surface of the reflective electrode, and the auxiliary wiring and the reflective electrode are electrically connected to each other at the extraction end of the reflective electrode inside the counterbore groove. Display panel.
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