JP2009116056A - Manufacturing method of lens and manufacturing method of solid-state imaging device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レンズ表面にナノ構造の凹凸を有するレンズの製造方法および固体撮像装置の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a lens having nanostructure irregularities on a lens surface and a method for manufacturing a solid-state imaging device.
半導体デバイスの高集積化に伴い、固体撮像装置のレンズの小型化が要求されている。
しかしながら、単純なレンズの小型化、すなわち、集光面積の縮小は、固体撮像装置の感度を低下させることになるため、小型化および感度向上の双方を実現できるようなレンズ加工技術が強く求められている。
Along with the high integration of semiconductor devices, there is a demand for miniaturization of lenses of solid-state imaging devices.
However, a simple downsizing of the lens, that is, a reduction in the condensing area reduces the sensitivity of the solid-state imaging device. Therefore, there is a strong demand for a lens processing technique that can realize both downsizing and an improvement in sensitivity. ing.
固体撮像装置においてマイクロレンズは画素ごとに形成された受光部の上方に凸型のドーム型に形成され、光を屈折させて受光部に集光する役割を担う。
現状のマイクロレンズ部の形成は図1に示されるようにリフローし凸型に変形されたレジストパターンをマスクにして、その後マイクロレンズをドライエッチング法を用いることによりマイクロレンズを凸形に形成する方法が一般的によく用いられる。
ただし、この形状では入射光が数%反射するため、これを低減するため、マイクロレンズの表面に凹凸をつけるような構造がある(例えば、特許文献1参照。)。
このマイクロレンズの表面の凹凸は、プラズマ処理またはウェットエッチング処理を施すことにより形成している。
In the solid-state imaging device, the microlens is formed in a convex dome shape above the light receiving portion formed for each pixel, and plays a role of refracting light and condensing it on the light receiving portion.
The current microlens portion is formed by using a resist pattern that has been reflowed and deformed into a convex shape as shown in FIG. 1, and then forming the microlens into a convex shape by using a dry etching method. Is commonly used.
However, since this shape reflects incident light by several percent, there is a structure in which irregularities are formed on the surface of the microlens in order to reduce this (for example, see Patent Document 1).
The irregularities on the surface of the microlens are formed by performing plasma treatment or wet etching treatment.
しかしながら、プラズマ処理またはウェットエッチング処理を施す方法では所望の大きな凹凸を得ることが難しい。
また高イオンエネルギーのドライエッチング条件であれば凹凸を大きく形成することができるが、この場合、レンズ表面のプラズマダメージが顕著になり、表面の濁り等による劣化、表面の硬化などの副作用を発生させることになる。
However, it is difficult to obtain desired large irregularities by the method of performing plasma treatment or wet etching treatment.
In addition, high ion energy dry etching conditions can form large irregularities, but in this case, plasma damage on the lens surface becomes significant, causing side effects such as surface turbidity and surface hardening. It will be.
そこで、レンズ表面を荒す加工を避けて、レンズの集光効率を向上させる方法が提案されている。
例えば、レンズと屈折率の異なるフッ素系アクリル樹脂層(反射防止膜)をレンズ上に積むことで集光効率を向上させる方法が提案されている(例えば、特許文献2参照。)。
また、レンズギャップ間に光吸収樹脂(反射防止膜)を埋め込むことで、レンズ間に入射する光の散乱光や集光効率の良くないレンズの裾部に入射する斜め光を低減させ、この結果、集光効率を向上させる技術が開示されている(例えば、特許文献3参照。)。
Therefore, a method for improving the light collection efficiency of the lens while avoiding the process of roughening the lens surface has been proposed.
For example, a method has been proposed in which the light collection efficiency is improved by stacking a fluorine-based acrylic resin layer (antireflection film) having a refractive index different from that of the lens on the lens (see, for example, Patent Document 2).
Moreover, by embedding a light-absorbing resin (antireflection film) between the lens gaps, the scattered light of the light incident between the lenses and the oblique light incident on the bottom of the lens with poor light collection efficiency are reduced. A technique for improving the light collection efficiency is disclosed (for example, see Patent Document 3).
しかしながら、これらの反射防止膜を利用した集光効率を向上ささえる技術では限界がある。
空気とレンズ間の屈折率の勾配をより滑らかにすることが反射光を抑制し、集光効率の更なる向上につながる。反射防止膜を用いる場合、より集光効率を向上させようとすれば、屈折率の異なる反射防止膜をレンズ上に多層に積む必要がある。
この方法ではデバイスの微細化に対して限界がある。
また、製造工程数も集光効率の向上に従って増えるといった製造面においても問題が生じる。
However, there is a limit to the technology that can improve the light collection efficiency using these antireflection films.
Smoothing the gradient of the refractive index between the air and the lens suppresses the reflected light and further improves the light collection efficiency. In the case of using an antireflection film, it is necessary to stack antireflection films having different refractive indexes in multiple layers on the lens in order to further improve the light collection efficiency.
This method has a limit to device miniaturization.
In addition, there is a problem in the manufacturing aspect that the number of manufacturing steps increases as the light collection efficiency increases.
解決しようとする問題点は、反射防止効果を得るためにレンズ表面にプラズマ処理またはウェットエッチング処理を施して凹凸を形成する方法では、所望の大きな凹凸を得ることが難しいため、反射率を十分に低減することが困難な点であり、それを回避するために、レンズ表面に反射防止膜を形成する方法では、屈折率の異なる反射防止膜を多層に形成する必要があり、製造工程数が増加する点である。 The problem to be solved is that, in order to obtain an antireflection effect, it is difficult to obtain the desired large unevenness by the method of forming the unevenness by performing plasma treatment or wet etching treatment on the lens surface. In order to avoid this problem, the method of forming an antireflection film on the lens surface requires the formation of antireflection films with different refractive indexes in multiple layers, which increases the number of manufacturing processes. It is a point to do.
本発明は、製造工程数が少ない方法により、レンズ表面に所望の大きさの凹凸を形成することを可能にする。 The present invention makes it possible to form irregularities of a desired size on the lens surface by a method with a small number of manufacturing steps.
本発明のレンズの製造方法(第1製造方法)は、基体上にレンズ形成層を形成する工程と、前記レンズ形成層上にレンズ型を形成する工程と、前記レンズ型の表面に、ナノ構造体を含む溶媒を塗布して該ナノ構造体を分布させる工程と、前記ナノ構造体および前記レンズ型の表面形状を転写するように、前記ナノ構造体、前記レンズ型および前記レンズ形成層をエッチングして、前記レンズ形成層で表面に凹凸を有するレンズを形成する工程とを有することを特徴とする。 The lens manufacturing method (first manufacturing method) of the present invention includes a step of forming a lens forming layer on a substrate, a step of forming a lens mold on the lens forming layer, and a nanostructure on the surface of the lens mold. Applying a solvent containing a body to distribute the nanostructure, and etching the nanostructure, the lens mold, and the lens forming layer to transfer a surface shape of the nanostructure and the lens mold And forming a lens having irregularities on the surface with the lens forming layer.
本発明のレンズの第1製造方法では、レンズ型の表面にナノ構造体を分布させ、そのナノ構造体およびレンズ型の表面形状を転写するように、ナノ構造体、レンズ型およびレンズ形成層をエッチングすることから、レンズ形成層にはレンズ型の形状が転写される。そのとき、レンズ型表面に分布するナノ構造体の大きさおよびその分布密度に応じて、レンズ表面に凹凸が形成される。
例えば、はじめに、ナノ構造体が存在するレンズ型表面において、ナノ構造体がエッチングマスクになってレンズ型表面に凹凸が形成される。それと同時に、レンズ型とともにレンズ形成層がエッチングされていく。このエッチング過程が進行することで、表面に凹凸を有するレンズが形成されることになる。
なお、エッチングの進行とともにナノ構造体もエッチングされる。例えば、エッチング進行中にナノ構造体がエッチングされて消滅したとしても、そのときにはナノ構造体の表面形状がレンズ形成層に転写されている。またレンズが形成されたときにナノ構造体が残っている場合には、残ったナノ構造体を選択的に除去すればよいので、レンズが形成されたときにナノ構造体が残っていても問題にはならない。
また、上記凹凸の大きさ、分布密度は、ナノ構造体の大きさ、材質、分布密度を適宜変更することで、意図的に制御することが可能になる。
In the first manufacturing method of the lens of the present invention, the nanostructure, the lens mold, and the lens forming layer are arranged so that the nanostructure is distributed on the surface of the lens mold and the surface shape of the nanostructure and the lens mold is transferred. Since the etching is performed, the shape of the lens mold is transferred to the lens forming layer. At that time, irregularities are formed on the lens surface according to the size of the nanostructures distributed on the lens mold surface and the distribution density thereof.
For example, first, on the lens mold surface where the nanostructure exists, the nanostructure serves as an etching mask to form irregularities on the lens mold surface. At the same time, the lens forming layer is etched together with the lens mold. As this etching process proceeds, a lens having irregularities on the surface is formed.
Note that the nanostructure is also etched with the progress of etching. For example, even if the nanostructure is etched away during the progress of etching, the surface shape of the nanostructure is transferred to the lens forming layer at that time. Also, if the nanostructure remains when the lens is formed, it is sufficient to selectively remove the remaining nanostructure, so there is a problem even if the nanostructure remains when the lens is formed. It will not be.
In addition, the size and distribution density of the irregularities can be intentionally controlled by appropriately changing the size, material, and distribution density of the nanostructure.
本発明のレンズの製造方法(第2製造方法)は、基体上にレンズ形成層を形成する工程と、前記レンズ形成層上にレンズ型を形成するためのレンズ型形成パターンを形成する工程と、前記レンズ型形成パターンの表面に、ナノ構造体を含む溶媒を塗布して該ナノ構造体を分布させる工程と、前記ナノ構造体が表面に分布された状態で前記レンズ型形成パターンをリフロー処理して、表面に前記ナノ構造体が分布されたレンズ型を形成する工程と、前記ナノ構造体および前記レンズ型の表面形状を転写するように、前記ナノ構造体、前記レンズ型および前記レンズ形成層をエッチングして、前記レンズ形成層で表面に凹凸を有するレンズを形成する工程とを有することを特徴とする。 The lens manufacturing method (second manufacturing method) of the present invention includes a step of forming a lens forming layer on a substrate, a step of forming a lens mold forming pattern for forming a lens mold on the lens forming layer, Applying a solvent containing a nanostructure to the surface of the lens mold formation pattern to distribute the nanostructure; and reflowing the lens mold formation pattern with the nanostructure distributed on the surface. Forming a lens mold having the nanostructures distributed on the surface thereof, and transferring the nanostructure and the surface shape of the lens mold to transfer the nanostructure, the lens mold, and the lens forming layer. And a step of forming a lens having irregularities on the surface with the lens forming layer.
本発明のレンズの第2製造方法では、レンズ型形成パターンの表面にナノ構造体を分布させ、その状態でレンズ型形成パターンをリフロー処理することから、表面にナノ構造体が分布された状態でレンズ型が形成される。そして、レンズ型の表面に分布されたナノ構造体およびそのレンズ型の表面形状を転写するように、ナノ構造体、レンズ型およびレンズ形成層をエッチングすることから、レンズ形成層にはレンズ型の形状が転写される。そのとき、レンズ型表面に分布するナノ構造体の大きさおよびその分布密度に応じて、レンズ表面に凹凸が形成される。
例えば、はじめに、ナノ構造体が存在するレンズ型表面において、ナノ構造体がエッチングマスクになってレンズ型表面に凹凸が形成される。それと同時に、レンズ型とともにレンズ形成層がエッチングされていく。このエッチング過程が進行することで、表面に凹凸を有するレンズが形成されることになる。
なお、エッチングの進行とともにナノ構造体もエッチングされる。例えば、エッチング進行中にナノ構造体がエッチングされて消滅したとしても、そのときにはナノ構造体の表面形状がレンズ形成層に転写されている。またレンズが形成されたときにナノ構造体が残っている場合には、残ったナノ構造体を選択的に除去すればよいので、レンズが形成されたときにナノ構造体が残っていても問題にはならない。
また、上記凹凸の大きさ、分布密度は、ナノ構造体の大きさ、材質、分布密度を適宜変更することで、意図的に制御することが可能になる。
In the second method for manufacturing a lens of the present invention, the nanostructures are distributed on the surface of the lens mold formation pattern, and the lens mold formation pattern is reflowed in that state, so that the nanostructures are distributed on the surface. A lens mold is formed. Then, the nanostructure, the lens mold and the lens forming layer are etched so as to transfer the nanostructure distributed on the surface of the lens mold and the surface shape of the lens mold. The shape is transferred. At that time, irregularities are formed on the lens surface according to the size of the nanostructures distributed on the lens mold surface and the distribution density thereof.
For example, first, on the lens mold surface where the nanostructure exists, the nanostructure serves as an etching mask to form irregularities on the lens mold surface. At the same time, the lens forming layer is etched together with the lens mold. As this etching process proceeds, a lens having irregularities on the surface is formed.
Note that the nanostructure is also etched with the progress of etching. For example, even if the nanostructure is etched away during the progress of etching, the surface shape of the nanostructure is transferred to the lens forming layer at that time. Also, if the nanostructure remains when the lens is formed, it is sufficient to selectively remove the remaining nanostructure, so there is a problem even if the nanostructure remains when the lens is formed. It will not be.
In addition, the size and distribution density of the irregularities can be intentionally controlled by appropriately changing the size, material, and distribution density of the nanostructure.
本発明のレンズの製造方法(第3製造方法)は、基体上にレンズ形成層を形成する工程と、前記レンズ形成層上にレンズ型を形成する工程と、前記レンズ型の表面形状を転写するように前記レンズ形成層をエッチングして、前記基体上に前記レンズ形成層の一部を層状に残した状態で、前記レンズ形成層でレンズを形成する工程と、前記レンズの表面に、ナノ構造体を含む溶媒を塗布して該ナノ構造体を分布させる工程と、前記ナノ構造体および前記レンズの表面形状を転写するように、前記ナノ構造体および前記レンズが形成されたレンズ形成層をエッチングして、前記レンズの表面に凹凸を形成する工程とを有することを特徴とする。 The method for manufacturing a lens of the present invention (third manufacturing method) includes a step of forming a lens forming layer on a substrate, a step of forming a lens mold on the lens forming layer, and transferring a surface shape of the lens mold. Etching the lens forming layer to leave a part of the lens forming layer on the substrate in a layered state, forming a lens with the lens forming layer, and forming a nanostructure on the surface of the lens Applying a solvent containing a body to distribute the nanostructure, and etching the lens-forming layer on which the nanostructure and the lens are formed so as to transfer a surface shape of the nanostructure and the lens And a step of forming irregularities on the surface of the lens.
本発明のレンズの第3製造方法では、レンズの表面にナノ構造体を分布させ、そのナノ構造体の表面形状を転写するように、ナノ構造体、およびレンズをエッチングすることから、レンズ表面にはナノ構造体の形状が転写される。このとき、レンズ表面に分布するナノ構造体の大きさおよびその分布密度に応じて、レンズ表面に凹凸が形成される。
また、上記レンズ表面に凹凸を形成するエッチングでは、エッチング開始時に、基体表面にレンズ形成層の一部が層状に残した状態となっている。このため、基体表面のエッチングダメージが緩和される。なお、層状に残したレンズ形成層も、凹凸を形成するエッチングが進行するとエッチングされて、除去される。
なお、エッチングの進行とともにナノ構造体もエッチングされる。例えば、エッチング進行中にナノ構造体がエッチングされて消滅したとしても、そのときにはナノ構造体の表面形状がレンズ形成層に転写されている。またレンズが形成されたときにナノ構造体が残っている場合には、残ったナノ構造体を選択的に除去すればよいので、レンズが形成されたときにナノ構造体が残っていても問題にはならない。
また、上記凹凸の大きさ、分布密度は、ナノ構造体の大きさ、材質、分布密度を適宜変更することで、意図的に制御することが可能になる。
In the third method of manufacturing a lens of the present invention, the nanostructure is distributed on the surface of the lens, and the nanostructure and the lens are etched so as to transfer the surface shape of the nanostructure. The shape of the nanostructure is transferred. At this time, unevenness is formed on the lens surface according to the size of the nanostructures distributed on the lens surface and the distribution density thereof.
In the etching for forming irregularities on the lens surface, a part of the lens forming layer is left in the form of a layer on the substrate surface at the start of etching. For this reason, the etching damage on the substrate surface is alleviated. In addition, the lens forming layer left in the layer shape is also etched and removed as the etching for forming the unevenness proceeds.
Note that the nanostructure is also etched with the progress of etching. For example, even if the nanostructure is etched away during the progress of etching, the surface shape of the nanostructure is transferred to the lens forming layer at that time. Also, if the nanostructure remains when the lens is formed, it is sufficient to selectively remove the remaining nanostructure, so there is a problem even if the nanostructure remains when the lens is formed. It will not be.
In addition, the size and distribution density of the irregularities can be intentionally controlled by appropriately changing the size, material, and distribution density of the nanostructure.
本発明の固体撮像装置の製造方法(第1製造方法)は、入射光を光電変換する受光部を有し、前記受光部の前記入射光側に入射光を前記受光部に集光するレンズを形成する固体撮像装置の製造方法において、前記レンズの形成工程は、前記受光部が形成された基体上にレンズ形成層を形成する工程と、前記レンズ形成層上にレンズ型を形成する工程と、前記レンズ型の表面に、ナノ構造体を含む溶媒を塗布して該ナノ構造体を分布させる工程と、前記ナノ構造体および前記レンズ型の表面形状を転写するように前記ナノ構造体、前記レンズ型および前記レンズ形成層をエッチングして、前記レンズ形成層で表面に凹凸を有するレンズを形成する工程とを有することを特徴とする。 The method for manufacturing a solid-state imaging device according to the present invention (first manufacturing method) includes a light receiving unit that photoelectrically converts incident light, and a lens that collects incident light on the light receiving unit on the incident light side of the light receiving unit. In the method for manufacturing a solid-state imaging device to be formed, the lens forming step includes a step of forming a lens forming layer on the substrate on which the light receiving portion is formed, a step of forming a lens mold on the lens forming layer, A step of applying a solvent containing a nanostructure to the surface of the lens mold to distribute the nanostructure, and the nanostructure and the lens so as to transfer the surface shape of the nanostructure and the lens mold. Etching the mold and the lens forming layer to form a lens having irregularities on the surface with the lens forming layer.
本発明の固体撮像装置の製造方法(第2製造方法)は、入射光を光電変換する受光部を有し、前記受光部の前記入射光側に入射光を前記受光部に集光するレンズを形成する固体撮像装置の製造方法において、前記レンズの形成工程は、前記受光部が形成された基体上にレンズ形成層を形成する工程と、前記レンズ形成層上にレンズ型を形成するためのレンズ型形成パターンを形成する工程と、前記レンズ型形成パターンの表面に、ナノ構造体を含む溶媒を塗布して該ナノ構造体を分布させる工程と、前記ナノ構造体が表面に分布された状態で前記レンズ型形成パターンをリフロー処理してレンズ型を形成する工程と、前記ナノ構造体および前記レンズ型の表面形状を転写するように前記ナノ構造体、前記レンズ型および前記レンズ形成層をエッチングして、前記レンズ形成層で表面に凹凸を有するレンズを形成する工程とを有することを特徴とする。 The solid-state imaging device manufacturing method (second manufacturing method) according to the present invention includes a light receiving unit that photoelectrically converts incident light, and a lens that focuses incident light on the light receiving unit on the incident light side of the light receiving unit. In the method for manufacturing a solid-state imaging device to be formed, the lens forming step includes a step of forming a lens forming layer on a substrate on which the light receiving portion is formed, and a lens for forming a lens mold on the lens forming layer. A step of forming a mold formation pattern, a step of applying a solvent containing a nanostructure to the surface of the lens mold formation pattern to distribute the nanostructure, and a state in which the nanostructure is distributed on the surface A step of reflowing the lens mold formation pattern to form a lens mold; and the nanostructure, the lens mold, and the lens forming layer are transferred so as to transfer a surface shape of the nanostructure and the lens mold. And quenching, characterized in that a step of forming a lens having an uneven surface in the lens forming layer.
本発明の固体撮像装置の製造方法(第3製造方法)は、入射光を光電変換する受光部を有し、前記受光部の前記入射光側に入射光を前記受光部に集光するレンズを形成する固体撮像装置の製造方法において、前記レンズの形成工程は、前記受光部が形成された基体上にレンズ形成層を形成する工程と、前記レンズ形成層上にレンズ型を形成する工程と、前記レンズ型の表面形状を転写するように前記レンズ形成層をエッチングして、前記基体上に前記レンズ形成層の一部を層状に残した状態で、前記レンズ形成層でレンズを形成する工程と、前記レンズの表面に、ナノ構造体を含む溶媒を塗布して該ナノ構造体を分布させる工程と、前記ナノ構造体および前記レンズの表面形状を転写するように、前記ナノ構造体および前記レンズが形成されたレンズ形成層をエッチングして、前記レンズの表面に凹凸を形成する工程とを有することを特徴とする。 The solid-state imaging device manufacturing method (third manufacturing method) of the present invention includes a light receiving unit that photoelectrically converts incident light, and a lens that collects incident light on the light receiving unit on the incident light side of the light receiving unit. In the method for manufacturing a solid-state imaging device to be formed, the lens forming step includes a step of forming a lens forming layer on the substrate on which the light receiving portion is formed, a step of forming a lens mold on the lens forming layer, Etching the lens-forming layer so as to transfer the surface shape of the lens mold, and forming a lens with the lens-forming layer in a state where a part of the lens-forming layer is left on the substrate. Applying the solvent containing the nanostructure to the surface of the lens to distribute the nanostructure, and transferring the nanostructure and the surface shape of the lens so as to transfer the nanostructure and the lens. Formed The lens forming layer by etching, characterized in that a step of forming irregularities on the surface of the lens.
本発明の固体撮像装置の第1製造方法では本発明のレンズの第1製造方法を適用し、本発明の固体撮像装置の第2製造方法では本発明のレンズの第2製造方法を適用し、本発明の固体撮像装置の第3製造方法では本発明のレンズの第3製造方法を適用しているので、上記説明したように、簡便な方法で、レンズ表面に凹凸が形成される。
その凹凸の大きさ、分布密度は、ナノ構造体の大きさ、材質、分布密度を適宜変更することで、意図的に制御することが可能になる。
In the first manufacturing method of the solid-state imaging device of the present invention, the first manufacturing method of the lens of the present invention is applied, and in the second manufacturing method of the solid-state imaging device of the present invention, the second manufacturing method of the lens of the present invention is applied, Since the third manufacturing method of the lens of the present invention is applied to the third manufacturing method of the solid-state imaging device of the present invention, as described above, irregularities are formed on the lens surface by a simple method.
The size and distribution density of the irregularities can be intentionally controlled by appropriately changing the size, material, and distribution density of the nanostructure.
本発明のレンズの製造方法は、レンズ表面に所望の凹凸を制御性よく簡便な方法で形成することができるので、レンズの集光効率を高めることができる。また、簡便な方法でレンズ表面に凹凸を形成することができるので、製造コストが低減できる。したがって、高い集光効率の要求に対して製造工程数の増加を抑えることができ、世代の異なるデバイスに対しても適用することが可能となる。 Since the lens manufacturing method of the present invention can form desired irregularities on the lens surface with a simple method with good controllability, the light collection efficiency of the lens can be increased. Moreover, since unevenness | corrugation can be formed in the lens surface by a simple method, manufacturing cost can be reduced. Therefore, an increase in the number of manufacturing processes can be suppressed in response to a request for high light collection efficiency, and it can be applied to devices of different generations.
本発明の固体撮像装置の製造方法は、レンズ表面に所望の凹凸を制御性よく簡便な方法で形成することができるので、レンズの集光効率を高めることができ、受光感度の向上を図ることができる。また、簡便な方法でレンズ表面に凹凸を形成することができるので、製造コストが低減できる。したがって、高い集光効率の要求に対して製造工程数の増加を抑えることができ、世代の異なる固体撮像装置に対しても適用することが可能となる。 The manufacturing method of the solid-state imaging device of the present invention can form desired irregularities on the lens surface by a simple method with good controllability, so that the condensing efficiency of the lens can be increased and the light receiving sensitivity can be improved. Can do. Moreover, since unevenness | corrugation can be formed in the lens surface by a simple method, manufacturing cost can be reduced. Therefore, an increase in the number of manufacturing steps can be suppressed in response to a request for high light collection efficiency, and it can be applied to solid-state imaging devices of different generations.
本発明のレンズの第1製造方法に係る一実施の形態(実施例)を、図1および図2の模式的に示した製造工程断面図によって説明する。 An embodiment (Example) according to the first method for manufacturing a lens of the present invention will be described with reference to the manufacturing process sectional views schematically shown in FIGS.
図1(1)に示すように、基体11上にレンズを形成するためのレンズ形成層12を形成する。このレンズ形成層12は、例えばレンズ用有機膜で形成される。このレンズ用有機膜には、例えばポリスチレン、アクリル系透明樹脂、ノボラック系透明樹脂等を用いることができる。
次に、上記レンズ形成層12上にレンズ型13を形成する。このレンズ型13は上記レンズ形成層12よりもエッチング時のプラズマ耐性が高い材料で形成される。例えば、上記レンズ型13は、例えばフォトレジストで形成される。このレンズ型の大きさ(径)は、例えば2μmである。この大きさは、形成しようとするレンズの大きさと同等な大きさであり、例えば数百nm以上数十μm以下とする。もちろん、数百nmより小さいものも、数十μmより大きいものも作製することは可能である。このレンズ型13の具体的な形成方法については、後に詳述する。
As shown in FIG. 1A, a
Next, a
次に、図1(2)に示すように、上記レンズ型13の表面に、ナノ構造体14を含む溶媒15を塗布して、このナノ構造体14を分布させる。このとき、レンズ型13が形成されていない領域のレンズ形成層12上にもナノ構造体14を含む溶媒15が塗布されている。
Next, as shown in FIG. 1 (2), a solvent 15 containing
上記ナノ構造体14には、一例として、上記レンズ型13よりも熱・プラズマ耐性の高い有機系材料を用いる。例えばポリイミド樹脂を用いる。このナノ構造体14の粒径は10nm以上100nm以下の例えばボール形状のものを用いる。例えば、粒径が50nmのナノボールを用いた。
上記ナノ構造体14の大きさ、形状は、上記大きさ、形状に限定されることはなく、これから形成されるレンズの形状に応じて選択され、レンズを透過する光の波長に対して最も反射を抑える凹凸がレンズ表面に形成できる大きさのものが選択される。
For example, an organic material having higher heat / plasma resistance than the
The size and shape of the
例えば、シミュレーションの結果、入射光波長が530nm〜570nmで、レンズ径が2μmのレンズでは、55nm程度の大きさの凹凸が形成されたときに、受光部の感度が高くなることがわかった。このことは、55nm程度の大きさの凹凸が形成されたときにレンズ表面での反射が少なくなることを意味している。このような凹凸が形成されるナノ構造体14として、上記のように粒径が50nmのナノボールを用いた。
For example, as a result of simulation, it has been found that in the case of a lens having an incident light wavelength of 530 nm to 570 nm and a lens diameter of 2 μm, the sensitivity of the light receiving portion is increased when irregularities having a size of about 55 nm are formed. This means that reflection on the lens surface is reduced when irregularities having a size of about 55 nm are formed. As the
また、上記溶媒15には上記ナノ構造体14よりも熱・プラズマ耐性が低く、かつ粘度の低い有機系溶媒を用いる。この有機系溶媒の粘度としては、例えば10mPos程度以下のものを用いる。さらに、上記溶媒15には、上記レンズ型13の表面を浸食するものではないものが求められる。このような有機溶媒には、例えば、PGME(プロピレングリコールモノメチルエーテル)、PGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)、EL(乳酸エチル)等がある。または、上記有機溶媒より粘性、耐熱性が高い有機溶媒としては、トリエチレングリコールモノメチルエーテル(沸点248℃、粘度8.37mPos)、ポリエチレングリコールジメチルエーテル(沸点264℃、粘度4.27mPos)等がある。
または、有機系溶媒のかわりに純水を用いることもできる。
The solvent 15 is an organic solvent having lower heat and plasma resistance than the
Alternatively, pure water can be used instead of the organic solvent.
また、上記溶媒15に粘度の低い溶媒、例えば2mPos程度以下のものを用いることによって、1個程度のナノ構造体14の粒径の膜厚で上記レンズ型13の表面にナノ構造体14を含む溶媒15を塗布することが可能になる。これによって、ナノ構造体14の個々の形状を、できるだけ一様に上記レンズ型13の表面に転写することができるようになる。
In addition, by using a low-viscosity solvent such as about 2 mPos or less as the solvent 15, the
上記ナノ構造体14を含む溶媒15の塗布には、PSL塗布機(パーティクル散布装置)を用いる。このPSL塗布機を用いることで、例えば、50nm粒径のナノ構造体14を含む溶媒15を上記レンズ型13表面に高精度(μmレベル以下)で散布することが可能である。ナノ構造体14を含む溶媒15をμmレベルの精度で任意のウエハ位置に塗布できる装置であれば、この限りではない。また、スピンコートなどのウェットコーティングのできる装置でも良い。
このように、ナノ構造体14を含む溶媒15を、レンズ型13の表面に塗布しているので、レンズ型13の表面においてナノ構造体14は均一に分布する。
For the application of the solvent 15 containing the
Thus, since the solvent 15 containing the
次いで、上記ナノ構造体14および上記レンズ型13の表面形状を転写するように、上記ナノ構造体14、上記レンズ型13および上記レンズ形成層12をエッチングする。
上記エッチングするときに、溶媒15は、エッチング雰囲気が減圧されることで揮発される、もしくは上記エッチングで除去される。
Next, the
During the etching, the solvent 15 is volatilized by reducing the etching atmosphere or removed by the etching.
上記エッチングでは、例えば、エッチングガスにフルオロカーボンガスに酸素を添加した混合ガス用いたドライエッチング、もしくは塩素ガスに酸素を添加した混合ガスを用いたドライエッチングを用いる。その一例として、前者のガス系の場合のエッチング条件の詳細を以下に示す。
フルオロカーボンガス:50cm3/min、
酸素ガス:20cm3/min、
ソース電力:800W
バイアス電力:100W
エッチング雰囲気の圧力:0.67Pa
下部電極温度(基板温度):20℃
上記条件は一例であり、エッチングガスの流量比率、エッチング雰囲気の圧力、基板温度、エッチング時間の調整で表面の凹凸形状を詳細に制御することができる。
In the etching, for example, dry etching using a mixed gas obtained by adding oxygen to a fluorocarbon gas as an etching gas, or dry etching using a mixed gas obtained by adding oxygen to a chlorine gas is used. As an example, details of the etching conditions in the case of the former gas system are shown below.
Fluorocarbon gas: 50 cm 3 / min,
Oxygen gas: 20 cm 3 / min,
Source power: 800W
Bias power: 100W
Etching atmosphere pressure: 0.67 Pa
Lower electrode temperature (substrate temperature): 20 ° C
The above condition is an example, and the uneven shape of the surface can be controlled in detail by adjusting the flow rate ratio of the etching gas, the pressure of the etching atmosphere, the substrate temperature, and the etching time.
上記エッチングにより、図1(3)に示すように、上記レンズ型13〔前記図1(2)参照〕の表面形状が下地の上記レンズ形成層12に転写され、レンズ16が形成される。それと同時に、上記ナノ構造体14〔前記図1(2)参照〕の表面形状がレンズ16表面に所望の凹凸形状となって形成される。このようにして、上記レンズ形成層12で表面に凹凸を有するレンズ16が形成される。
上記レンズ16表面の凹凸形状が、空気とレンズ16間の屈折率の滑らかな勾配を実現し、集光効率を向上させる。このような形状のレンズ16は、光学分野ではモスアイ構造といわれる。
また、上記レンズ16表面の凹凸形状は、上記ナノ構造体14の分布密度が低い場合には、上記レンズ16表面においてナノ構造体14が存在した部分に突起状物が形成されるようになる。
By the etching, as shown in FIG. 1 (3), the surface shape of the lens mold 13 (see FIG. 1 (2)) is transferred to the underlying
The uneven shape on the surface of the
Moreover, when the distribution density of the
上記ドライエッチングの終了時点で、上記ナノ構造体14の残渣がある場合は、洗浄工程を行うことで、その残渣を除去することができる。この洗浄工程は、例えば、ナノ構造体のみを溶解するような溶媒、例えばシンナー等の溶媒を用いるシンナー剥離等で行う。
上記レンズ16の表面に上記ナノ構造体14の残渣が認められない場合には、上記残渣除去工程を行う必要はない。
If there is a residue of the
If no residue of the
次に、上記レンズ型13の製造方法の一例を、図2の模式的に示した製造工程断面図によって説明する。
Next, an example of the manufacturing method of the
図2(1)に示すように、基体11上にレンズ形成層12を成膜する。このレンズ形成層12は、例えば、上記説明したように、レンズ用有機膜で形成される。このレンズ用有機膜には、例えばポリスチレン、、アクリル系透明樹脂、ノボラック系透明樹脂等を用いることができる。
さらにレンズ形成層12上にレンズ型形成層21を形成する。このレンズ型形成層21は、例えばフォトレジストで形成される。
As shown in FIG. 2 (1), a
Further, a lens
次に、図2(2)に示すように、リソグラフィー技術によって、レンズ型形成層21をレンズ型形成パターン22に形成する。
Next, as shown in FIG. 2B, a lens
次に、図2(3)に示すように、リフロー技術によって、レンズ型形成パターン22をリフロー処理(熱処理)して、例えば凸型レンズ形状のレンズ型13を形成する。
Next, as shown in FIG. 2 (3), the lens
上記レンズの第1製造方法では、レンズ型13の表面にナノ構造体14を分布させ、そのナノ構造体14およびレンズ型13の表面形状を転写するように、ナノ構造体14、レンズ型13およびレンズ形成層12をエッチングすることから、レンズ形成層12にはレンズ型13の形状が転写される。そのとき、レンズ型13表面に分布するナノ構造体14の大きさおよびその分布密度に応じて、レンズ16表面に凹凸が形成される。
例えば、はじめに、ナノ構造体14が存在するレンズ型13表面において、ナノ構造体14がエッチングマスクになってレンズ型13表面に凹凸が形成される。それと同時に、レンズ型13とともにレンズ形成層12がエッチングされていく。このエッチング過程が進行することで、表面に凹凸を有するレンズ16が形成されることになる。
なお、このエッチングでは、基体11はエッチングされない。例えば、基体11表面は無機絶縁膜で形成されている。
In the first manufacturing method of the lens, the
For example, first, on the surface of the
In this etching, the
なお、エッチングの進行とともにナノ構造体14もエッチングされる。例えば、エッチング進行中にナノ構造体14がエッチングされて消滅したとしても、そのときにはナノ構造体14の表面形状がレンズ形成層12に転写されている。またレンズ16が形成されたときにナノ構造体14が残っている場合には、残ったナノ構造体14を選択的に除去すればよいので、レンズ16が形成されたときにナノ構造体14が残っていても問題にはならない。
Note that the
また、上記レンズ16表面に形成された凹凸の大きさ、分布密度は、ナノ構造体14の大きさ、材質、分布密度を適宜変更することで、意図的に制御性良く得ることが可能になる。
さらに、レンズ加工の際のドライエッチング条件を変えることでも凹凸形状を調整することができる。
The size and distribution density of the irregularities formed on the surface of the
Furthermore, the concavo-convex shape can also be adjusted by changing dry etching conditions during lens processing.
よって、上記レンズの第1製造方法は、レンズ16表面に所望の凹凸を制御性よく、ナノ構造体14を用いた簡便な方法で形成することができるので、レンズ16の集光効率を高めることができる。また、簡便な方法でレンズ16表面に凹凸を形成することができるので、製造コストが低減できる。したがって、高い集光効率の要求に対して製造工程数の増加を抑えることができ、世代の異なるデバイスに対しても適用することが可能となる。
Therefore, since the first manufacturing method of the lens can form desired irregularities on the surface of the
次に、本発明のレンズの第2製造方法に係る一実施の形態(実施例)を、図3の模式的に示した製造工程断面図によって説明する。 Next, an embodiment (example) according to the second method for manufacturing a lens of the present invention will be described with reference to the manufacturing process sectional view schematically shown in FIG.
図3(1)に示すように、基体11上にレンズ形成層12を成膜する。このレンズ形成層12は、例えば、レンズ用有機膜で形成される。このレンズ用有機膜には、例えばポリスチレン、アクリル系透明樹脂、ノボラック系透明樹脂等を用いることができる。
さらにレンズ形成層12上にレンズ型形成層21を形成する。このレンズ型形成層21は、例えばフォトレジストで形成される。そしてリソグラフィー技術によって、レンズ型形成層をレンズ型形成パターン22に形成する。このレンズ型形成パターン22の形成方法は、前記図2(1)、(2)によって説明した工程と同様である。
As shown in FIG. 3 (1), a
Further, a lens
図3(2)に示すように、上記レンズ型形成パターン22の表面に、ナノ構造体14を含む溶媒15を塗布して該ナノ構造体14を分布させる。このとき、レンズ型形成パターン22が形成されていない領域のレンズ形成層12上にもナノ構造体14を含む溶媒15が塗布されている。
As shown in FIG. 3B, the solvent 15 containing the
上記ナノ構造体14には、一例として、上記レンズ型パターン22よりも熱・プラズマ耐性の高い有機系材料を用いる。例えばポリイミド樹脂を用いる。このナノ構造体14の粒径は10nm以上100nm以下の例えばボール形状のものを用いる。例えば、粒径が50nmのナノボールを用いた。
上記ナノ構造体14の大きさ、形状は、上記大きさ、形状に限定されることはなく、これから形成されるレンズの形状に応じて選択され、レンズを透過する光の波長に対して最も反射を抑える凹凸がレンズ表面に形成できる大きさのものが選択される。
For example, an organic material having higher heat and plasma resistance than the
The size and shape of the
例えば、シミュレーションの結果、入射光波長が530nm〜570nmで、レンズ径が2μmのレンズでは、55nm程度の大きさの凹凸が形成されたときに、受光部の感度が高くなることがわかった。このことは、55nm程度の大きさの凹凸が形成されたときにレンズ表面での反射が少なくなることを意味している。このような凹凸が形成されるナノ構造体14として、上記のように粒径が50nmのナノボールを用いた。
For example, as a result of simulation, it has been found that in the case of a lens having an incident light wavelength of 530 nm to 570 nm and a lens diameter of 2 μm, the sensitivity of the light receiving portion is increased when irregularities having a size of about 55 nm are formed. This means that reflection on the lens surface is reduced when irregularities having a size of about 55 nm are formed. As the
また、上記溶媒15には上記ナノ構造体14よりも熱・プラズマ耐性が低く、かつ粘度の低い有機系溶媒を用いる。この有機系溶媒の粘度としては、例えば10mPos程度以下のものを用いる。さらに、上記溶媒15には、上記レンズ型13の表面を浸食するものではないものが求められる。このような有機溶媒には、例えば、PGME(プロピレングリコールモノメチルエーテル)、PGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)、EL(乳酸エチル)等がある。または、上記有機溶媒より粘性、耐熱性が高い有機溶媒としては、トリエチレングリコールモノメチルエーテル(沸点248℃、粘度8.37mPos)、ポリエチレングリコールジメチルエーテル(沸点264℃、粘度4.27mPos)等がある。
本実施例の場合、上記レンズ型パターン22の側壁部にも均一にナノ構造体14が分布できるように、粘性、耐熱性が高い有機溶媒を用いることが好ましく、例えば上記トリエチレングリコールモノメチルエーテル、上記ポリエチレングリコールジメチルエーテル等用いることが好ましい。
The solvent 15 is an organic solvent having lower heat and plasma resistance than the
In the case of the present embodiment, it is preferable to use an organic solvent having high viscosity and heat resistance so that the
上記ナノ構造体14を含む溶媒15の塗布には、PSL塗布機(パーティクル散布装置)を用いる。このPSL塗布機を用いることで、例えば、50nm粒径のナノ構造体14を含む溶媒15を上記レンズ型13表面に高精度(μmレベル以下)で散布することが可能である。ナノ構造体14を含む溶媒15をμmレベルの精度で任意のウエハ位置に塗布できる装置であれば、この限りではない。また、スピンコートなどのウェットコーティングのできる装置でも良い。
このように、ナノ構造体14を含む溶媒15を、レンズ型形成パターン22の表面に塗布しているので、レンズ型形成パターン22の表面においてナノ構造体14は均一に分布する。
For the application of the solvent 15 containing the
Thus, since the solvent 15 containing the
図3(3)に示すように、上記ナノ構造体14が表面に分布された状態で上記レンズ型形成パターン22をリフロー処理(熱処理)して、表面に上記ナノ構造体14が分布されたレンズ型13を形成する。このリフロー処理は、例えば150℃〜200℃で行うので、上記溶媒15に耐熱性の高いものを用いれば、レンズ型13の表面に上記ナノ構造体14とともに残される。
As shown in FIG. 3 (3), the lens
次いで、上記ナノ構造体14および上記レンズ型13の表面形状を転写するように、上記ナノ構造体14、上記レンズ型13および上記レンズ形成層12をエッチングする。
上記エッチングするときに、溶媒15は、エッチング雰囲気が減圧されることで揮発される、もしくは上記エッチングで除去される。
Next, the
During the etching, the solvent 15 is volatilized by reducing the etching atmosphere or removed by the etching.
上記エッチングでは、例えば、エッチングガスにフルオロカーボンガスに酸素を添加した混合ガス用いたドライエッチング、もしくは塩素ガスに酸素を添加した混合ガスを用いたドライエッチングを用いる。その一例として、前者のガス系の場合のエッチング条件の詳細を以下に示す。
フルオロカーボンガス:50cm3/min、
酸素ガス:20cm3/min、
ソース電力:800W
バイアス電力:100W
エッチング雰囲気の圧力:0.67Pa
下部電極温度(基板温度):20℃
上記条件は一例であり、エッチングガスの流量比率、エッチング雰囲気の圧力、基板温度、エッチング時間の調整で表面の凹凸形状を詳細に制御することができる。
In the etching, for example, dry etching using a mixed gas obtained by adding oxygen to a fluorocarbon gas as an etching gas, or dry etching using a mixed gas obtained by adding oxygen to a chlorine gas is used. As an example, details of the etching conditions in the case of the former gas system are shown below.
Fluorocarbon gas: 50 cm 3 / min,
Oxygen gas: 20 cm 3 / min,
Source power: 800W
Bias power: 100W
Etching atmosphere pressure: 0.67 Pa
Lower electrode temperature (substrate temperature): 20 ° C
The above condition is an example, and the uneven shape of the surface can be controlled in detail by adjusting the flow rate ratio of the etching gas, the pressure of the etching atmosphere, the substrate temperature, and the etching time.
上記エッチングにより、図3(4)に示すように、上記レンズ型13〔前記図3(3)参照〕の表面形状が下地の上記レンズ形成層12に転写され、レンズ16が形成される。それと同時に、上記ナノ構造体14〔前記図3(3)参照〕の表面形状がレンズ16表面に所望の凹凸形状となって形成される。このようにして、上記レンズ形成層12で表面に凹凸を有するレンズ16が形成される。
なお、このエッチングでは、基体11はエッチングされない。例えば、基体11表面は無機絶縁膜で形成されている。
上記レンズ16表面の凹凸形状が、空気とレンズ16間の屈折率の滑らかな勾配を実現し、集光効率を向上させる。このような形状のレンズ16は、光学分野ではモスアイ構造といわれる。
また、上記レンズ16表面の凹凸形状は、上記ナノ構造体14の分布密度が低い場合には、上記レンズ16表面においてナノ構造体14が存在した部分に突起状物が形成されるようになる。
As a result of the etching, as shown in FIG. 3 (4), the surface shape of the lens mold 13 (see FIG. 3 (3)) is transferred to the underlying
In this etching, the
The uneven shape on the surface of the
Moreover, when the distribution density of the
上記ドライエッチングの終了時点で、上記ナノ構造体14の残渣がある場合は、洗浄工程を行うことで、その残渣を除去することができる。この洗浄工程は、例えば、ナノ構造体のみを溶解するような溶媒、例えばシンナー等の溶媒を用いるシンナー剥離等で行う。
上記レンズ16の表面に上記ナノ構造体14の残渣が認められない場合には、上記残渣除去工程を行う必要はない。
If there is a residue of the
If no residue of the
上記レンズの第2製造方法では、レンズ型13の表面にナノ構造体14を分布させ、そのナノ構造体14およびレンズ型13の表面形状を転写するように、ナノ構造体14、レンズ型13およびレンズ形成層12をエッチングすることから、レンズ形成層12にはレンズ型13の形状が転写される。そのとき、レンズ型13表面に分布するナノ構造体14の大きさおよびその分布密度に応じて、レンズ16表面に凹凸が形成される。
例えば、はじめに、ナノ構造体14が存在するレンズ型13表面において、ナノ構造体14がエッチングマスクになってレンズ型13表面に凹凸が形成される。それと同時に、レンズ型13とともにレンズ形成層12がエッチングされていく。このエッチング過程が進行することで、表面に凹凸を有するレンズ16が形成されることになる。
In the second method for manufacturing a lens, the
For example, first, on the surface of the
なお、エッチングの進行とともにナノ構造体14もエッチングされる。例えば、エッチング進行中にナノ構造体14がエッチングされて消滅したとしても、そのときにはナノ構造体14の表面形状がレンズ形成層12に転写されている。またレンズ16が形成されたときにナノ構造体14が残っている場合には、残ったナノ構造体14を選択的に除去すればよいので、レンズ16が形成されたときにナノ構造体14が残っていても問題にはならない。
Note that the
また、上記レンズ16表面に形成された凹凸の大きさ、分布密度は、ナノ構造体14の大きさ、材質、分布密度を適宜変更することで、意図的に制御性良く得ることが可能になる。
さらに、レンズ加工の際のドライエッチング条件を変えることでも凹凸形状を調整することができる。
The size and distribution density of the irregularities formed on the surface of the
Furthermore, the concavo-convex shape can also be adjusted by changing dry etching conditions during lens processing.
よって。上記レンズの第2製造方法は、レンズ16表面に所望の凹凸を制御性よく、ナノ構造体14を用いた簡便な方法で形成することができるので、レンズ16の集光効率を高めることができる。また、簡便な方法でレンズ16表面に凹凸を形成することができるので、製造コストが低減できる。したがって、高い集光効率の要求に対して製造工程数の増加を抑えることができ、世代の異なるデバイスに対しても適用することが可能となる。
Therefore. In the second manufacturing method of the lens, desired unevenness can be formed on the surface of the
次に、本発明のレンズの第3製造方法に係る一実施の形態(実施例)を、図4の模式的に示した製造工程断面図によって説明する。 Next, an embodiment (Example) according to the third method for manufacturing a lens of the present invention will be described with reference to the manufacturing process sectional view schematically shown in FIG.
図4(1)に示すように、基体11上にレンズ形成層12を成膜する。このレンズ形成層12は、例えば、レンズ用有機膜で形成される。このレンズ用有機膜には、例えばポリスチレン、アクリル系透明樹脂、ノボラック系透明樹脂等を用いることができる。
さらにレンズ形成層12上にレンズ型形成層21を形成する。このレンズ型形成層21は、例えばフォトレジストで形成される。そしてリソグラフィー技術によって、レンズ型形成層をレンズ型形成パターン22に形成する。このレンズ型形成パターン22の形成方法は、前記図2(1)、(2)によって説明した工程と同様である。
As shown in FIG. 4A, a
Further, a lens
次に、図4(2)に示すように、リフロー技術によって、レンズ型形成パターン22をリフロー処理(熱処理)して、例えば凸型レンズ形状のレンズ型13を形成する。
Next, as shown in FIG. 4B, the lens
次に、図4(3)に示すように、上記レンズ型13〔前記図4(2)参照〕の表面形状を転写するように上記レンズ形成層12をエッチングして、上記基体11上に上記レンズ形成層12の一部を層状に残した状態で、上記レンズ形成層12でレンズ16を形成する。
Next, as shown in FIG. 4 (3), the
次に、図4(4)に示すように、上記レンズ16の表面に、ナノ構造体14を含む溶媒15を塗布して該ナノ構造体14を分布させる。このとき、レンズ16が形成されていない領域のレンズ形成層12上にもナノ構造体14を含む溶媒15が塗布されている。
Next, as shown in FIG. 4 (4), a solvent 15 containing
上記ナノ構造体14には、一例として、上記レンズ16(レンズ形成層12)よりも熱・プラズマ耐性の高い有機系材料を用いる。例えばポリイミド樹脂を用いる。このナノ構造体14の粒径は10nm以上100nm以下の例えばボール形状のものを用いる。例えば、粒径が50nmのナノボールを用いた。
上記ナノ構造体14の大きさ、形状は、上記大きさ、形状に限定されることはなく、これから形成されるレンズの形状に応じて選択され、レンズを透過する光の波長に対して最も反射を抑える凹凸がレンズ表面に形成できる大きさのものが選択される。
For example, the
The size and shape of the
例えば、シミュレーションの結果、入射光波長が530nm〜570nmで、レンズ径が2μmのレンズでは、55nm程度の大きさの凹凸が形成されたときに、受光部の感度が高くなることがわかった。このことは、55nm程度の大きさの凹凸が形成されたときにレンズ表面での反射が少なくなることを意味している。このような凹凸が形成されるナノ構造体14として、上記のように粒径が50nmのナノボールを用いた。
For example, as a result of simulation, it has been found that in the case of a lens having an incident light wavelength of 530 nm to 570 nm and a lens diameter of 2 μm, the sensitivity of the light receiving portion is increased when irregularities having a size of about 55 nm are formed. This means that reflection on the lens surface is reduced when irregularities having a size of about 55 nm are formed. As the
また、上記溶媒15には上記ナノ構造体14よりも熱・プラズマ耐性が低く、かつ粘度の低い有機系溶媒を用いる。この有機系溶媒の粘度としては、例えば10mPos程度以下のものを用いる。さらに、上記溶媒15には、上記レンズ形成層12の表面を浸食するものではないものが求められる。このような有機溶媒には、例えば、PGME(プロピレングリコールモノメチルエーテル)、PGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)、EL(乳酸エチル)等がある。または、上記有機溶媒より粘性、耐熱性が高い有機溶媒としては、トリエチレングリコールモノメチルエーテル(沸点248℃、粘度8.37mPos)、ポリエチレングリコールジメチルエーテル(沸点264℃、粘度4.27mPos)等がある。
The solvent 15 is an organic solvent having lower heat and plasma resistance than the
上記ナノ構造体14を含む溶媒15の塗布には、PSL塗布機(パーティクル散布装置)を用いる。このPSL塗布機を用いることで、例えば、50nm粒径のナノ構造体14を含む溶媒15を上記レンズ16表面に高精度(μmレベル以下)で散布することが可能である。ナノ構造体14を含む溶媒15をμmレベルの精度で任意のウエハ位置に塗布できる装置であれば、この限りではない。また、スピンコートなどのウェットコーティングのできる装置でも良い。
このように、ナノ構造体14を含む溶媒15を、レンズ16の表面に塗布しているので、レンズ16の表面においてナノ構造体14は均一に分布する。
For the application of the solvent 15 containing the
Thus, since the solvent 15 containing the
次いで、上記ナノ構造体14および上記レンズ16の表面形状を転写するように、上記ナノ構造体14および上記レンズ形成層12をエッチングする。
上記エッチングするときに、溶媒15は、エッチング雰囲気が減圧されることで揮発される、もしくは上記エッチングで除去される。
Next, the
During the etching, the solvent 15 is volatilized by reducing the etching atmosphere or removed by the etching.
上記エッチングでは、例えば、エッチングガスにフルオロカーボンガスに酸素を添加した混合ガス用いたドライエッチング、もしくは塩素ガスに酸素を添加した混合ガスを用いたドライエッチングを用いる。その一例として、前者のガス系の場合のエッチング条件の詳細を以下に示す。
フルオロカーボンガス:50cm3/min、
酸素ガス:20cm3/min、
ソース電力:800W
バイアス電力:100W
エッチング雰囲気の圧力:0.67Pa
下部電極温度(基板温度):20℃
上記条件は一例であり、エッチングガスの流量比率、エッチング雰囲気の圧力、基板温度、エッチング時間の調整で表面の凹凸形状を詳細に制御することができる。
In the etching, for example, dry etching using a mixed gas obtained by adding oxygen to a fluorocarbon gas as an etching gas, or dry etching using a mixed gas obtained by adding oxygen to a chlorine gas is used. As an example, details of the etching conditions in the case of the former gas system are shown below.
Fluorocarbon gas: 50 cm 3 / min,
Oxygen gas: 20 cm 3 / min,
Source power: 800W
Bias power: 100W
Etching atmosphere pressure: 0.67 Pa
Lower electrode temperature (substrate temperature): 20 ° C
The above condition is an example, and the uneven shape of the surface can be controlled in detail by adjusting the flow rate ratio of the etching gas, the pressure of the etching atmosphere, the substrate temperature, and the etching time.
上記エッチングにより、図4(5)に示すように、上記ナノ構造体14〔前記図4(4)参照〕の表面形状がレンズ16表面に所望の凹凸形状となって転写される。
このようにして、上記レンズ形成層12で表面に凹凸を有するレンズ16が形成される。このエッチングでは、基体11はエッチングされない。
上記レンズ16表面の凹凸形状が、空気とレンズ16間の屈折率の滑らかな勾配を実現し、集光効率を向上させる。このような形状のレンズ16は、光学分野ではモスアイ構造といわれる。
また、上記レンズ16表面の凹凸形状は、上記ナノ構造体14の分布密度が低い場合には、上記レンズ16表面においてナノ構造体14が存在した部分に突起状物が形成されるようになる。
By the etching, as shown in FIG. 4 (5), the surface shape of the nanostructure 14 [see FIG. 4 (4)] is transferred to the surface of the
In this way, the
The uneven shape on the surface of the
Moreover, when the distribution density of the
上記ドライエッチングの終了時点で、上記ナノ構造体14の残渣がある場合は、洗浄工程を行うことで、その残渣を除去することができる。この洗浄工程は、例えば、ナノ構造体のみを溶解するような溶媒、例えばシンナー等の溶媒を用いるシンナー剥離等で行う。
上記レンズ16の表面に上記ナノ構造体14の残渣が認められない場合には、上記残渣除去工程を行う必要はない。
If there is a residue of the
If no residue of the
上記レンズの第3製造方法では、レンズ16の表面にナノ構造体14を分布させ、そのナノ構造体14の表面形状を転写するように、レンズ16表面をエッチングすることから、ナノ構造体14の大きさおよびその分布密度に応じて、レンズ16表面に凹凸が形成される。
例えば、はじめに、ナノ構造体14が存在するレンズ16表面において、ナノ構造体14がエッチングマスクになってレンズ16表面に凹凸が形成される。それと同時に、層状に残したレンズ形成層12がエッチングされていく。このエッチング過程が進行することで、表面に凹凸を有するレンズ16が形成されることになる。
In the third method for manufacturing a lens, the
For example, first, on the surface of the
このように、レンズ形成層12を層状に残しておいて、レンズ16表面に凹凸が形成するときに、層状に残したレンズ形成層12をエッチングすることから、下地の基体11へのエッチングダメージを抑制することができる。例えば、基体11表面にカラーフィルター層が形成されているような固体撮像装置のマイクロレンズを形成するような場合には、カラーフィルター層へのエッチングダメージが抑制されるので、有効である。
In this way, the
なお、エッチングの進行とともにナノ構造体14もエッチングされる。例えば、エッチング進行中にナノ構造体14がエッチングされて消滅したとしても、そのときにはナノ構造体14の表面形状がレンズ形成層12に転写されている。またレンズ16が形成されたときにナノ構造体14が残っている場合には、残ったナノ構造体14を選択的に除去すればよいので、レンズ16が形成されたときにナノ構造体14が残っていても問題にはならない。
Note that the
また、上記レンズ16表面に形成された凹凸の大きさ、分布密度は、ナノ構造体14の大きさ、材質、分布密度を適宜変更することで、意図的に制御性良く得ることが可能になる。
さらに、レンズ加工の際のドライエッチング条件を変えることでも凹凸形状を調整することができる。
The size and distribution density of the irregularities formed on the surface of the
Furthermore, the concavo-convex shape can also be adjusted by changing dry etching conditions during lens processing.
よって。上記レンズの第2製造方法は、レンズ16表面に所望の凹凸を制御性よく、ナノ構造体14を用いた簡便な方法で形成することができるので、レンズ16の集光効率を高めることができる。また、簡便な方法でレンズ16表面に凹凸を形成することができるので、製造コストが低減できる。したがって、高い集光効率の要求に対して製造工程数の増加を抑えることができ、世代の異なるデバイスに対しても適用することが可能となる。
Therefore. In the second manufacturing method of the lens, desired unevenness can be formed on the surface of the
以上、本発明を3つの実施例に基づいて説明したが、これらの実施例は本発明の好ましい態様を示すものであり、本発明の技術的範囲が前記各実施例に限定されるものではない。 As mentioned above, although this invention was demonstrated based on three Examples, these Examples show the preferable aspect of this invention, and the technical scope of this invention is not limited to each said Example. .
次に、本発明の固体撮像装置の製造方法を以下に説明する。本発明の固体撮像装置の製造方法は、固体撮像装置の受光部に入射光を集光させる集光レンズの製造方法に、上記本発明の各レンズの製造方法を適用することを特徴としている。 Next, the manufacturing method of the solid-state imaging device of the present invention will be described below. The manufacturing method of the solid-state imaging device of the present invention is characterized in that the manufacturing method of each lens of the present invention is applied to a manufacturing method of a condensing lens that collects incident light on a light receiving portion of the solid-state imaging device.
その一例を、図5および図6の概略構成断面図によって説明する。 One example thereof will be described with reference to the schematic sectional views of FIGS.
図5に示した固体撮像装置はCCD型固体撮像装置の一例であり、また図6に示した固体撮像装置はCMOS型固体撮像装置の一例である。
すなわち、本発明の固体撮像装置の製造方法は、固体撮像装置の受光部に入射光を集光させるレンズの製造方法であれば、いかなる固体撮像装置に対しても適用することができる。
The solid-state imaging device shown in FIG. 5 is an example of a CCD solid-state imaging device, and the solid-state imaging device shown in FIG. 6 is an example of a CMOS-type solid-state imaging device.
That is, the manufacturing method of the solid-state imaging device of the present invention can be applied to any solid-state imaging device as long as it is a manufacturing method of a lens that collects incident light on the light receiving portion of the solid-state imaging device.
図5に示すように、固体撮像装置5は以下のように構成されている。
As shown in FIG. 5, the solid-
半導体基板51(例えばN型シリコン基板)にp型ウエル領域61が形成され、そのp型ウエル領域61に、受光部52が形成されている。この受光部52の一方側には、読み出しゲート部53、垂直電荷転送部55、チャネルストップ領域54が形成され、さらに隣接する受光部52が形成されている。他方側にもチャネルストップ領域54が形成されている。
A p-
上記受光部52は、n型不純物領域71と、その上部に形成されたp型正孔蓄積領域73とから構成されている。
The
また、上記垂直電荷転送部55は、上記p型ウエル領域61よりも高濃度のp型ウエル領域81とその上部に形成されたn型チャネル領域82で構成されている。また、n型チャネル領域82上にはゲート絶縁膜83を介して転送電極84が形成されている。この電極84は、垂直転送電極とともに読み出しゲート電極も兼ねる。
The vertical
また、上記電極84を被覆するように、層間絶縁膜91が形成され、さらに遮光膜92が形成されている。上記遮光膜92は、例えばタングステン、アルミニウム等の金属膜で形成されている。この遮光膜92には受光部52上に開口部93が形成されている。さらにパッシベーション膜94、平坦化膜95で被覆され、上記平坦化膜95上にカラーフィルター層96が形成されている。そして、入射光が効率よく受光部52に集光されるように、上記カラーフィルター層96上に集光レンズ97が設けられている。
Further, an
上記集光レンズ97を形成するときに、本発明の各レンズの製造方法を適用することができる。
When forming the condensing
次に、図6によって、本発明の固体撮像装置の適用する一例として全面開口型CMOSイメージセンサを示した。 Next, FIG. 6 shows a full aperture CMOS image sensor as an example to which the solid-state imaging device of the present invention is applied.
図6に示すように、半導体基板111で形成される活性層112には、入射光を電気信号に変換する光電変換部(例えばフォトダイオード)122、転送トランジスタ、増幅トランジスタ、リセットトランジスタ等のトランジスタ群123(図面ではその一部を図示)等を有する複数の画素部121が形成されている。上記半導体基板111には、例えばシリコン基板を用いる。さらに、各光電変換部122から読み出した信号電荷を処理する信号処理部(図示せず)が形成されている。
As shown in FIG. 6, an
上記画素部121の周囲の一部、例えば行方向もしくは列方向の画素部121間には、素子分離領域124が形成されている。
An
また、上記光電変換部122が形成された半導体基板111の表面側(図面では半導体基板111の下側)には配線層131が形成されている。この配線層131は、配線132とこの配線132を被覆する絶縁膜133からなる。上記配線層131には、支持基板135が形成されている。この支持基板135は、例えばシリコン基板からなる。
A
さらに、上記固体撮像装置6には、半導体基板111裏面側に光透過性を有する平坦化膜141が形成されている。さらにこの平坦化膜141(図面で上面側)には、有機カラーフィルター層142が形成されている。また、上記有機カラーフィルター層142上には、各光電変換部122に入射光を集光させる集光レンズ151が形成されている。
Further, in the solid-state imaging device 6, a
上記集光レンズ151を形成するときに、本発明の各レンズの製造方法を適用することができる。
When forming the condensing
なお、図6では、いわゆる、裏面照射型のCMOS型固体撮像装置を示したが、本発明の固体撮像装置の製造方法では、配線層側から入射光を光電変換部に取り込む、いわゆる、表面照射型のCMOS型固体撮像装置の製造方法にも適用することができる。 FIG. 6 shows a so-called back-illuminated CMOS solid-state imaging device. However, in the method for manufacturing a solid-state imaging device according to the present invention, so-called front-illumination in which incident light is taken into the photoelectric conversion unit from the wiring layer side. The present invention can also be applied to a method for manufacturing a CMOS type solid-state imaging device.
すなわち、本発明の固体撮像装置の第1製造方法は本発明のレンズの第1製造方法を適用した製造方法であり、本発明の固体撮像装置の第2製造方法は本発明のレンズの第2製造方法を適用した製造方法であり、本発明の固体撮像装置の第3製造方法は本発明のレンズの第3製造方法を適用した製造方法である。 That is, the first manufacturing method of the solid-state imaging device of the present invention is a manufacturing method to which the first manufacturing method of the lens of the present invention is applied, and the second manufacturing method of the solid-state imaging device of the present invention is the second manufacturing method of the lens of the present invention. The third manufacturing method of the solid-state imaging device of the present invention is a manufacturing method to which the third manufacturing method of the lens of the present invention is applied.
よって、上記説明したように、簡便な方法で、表面に凹凸が形成された集光レンズ97、集光レンズ151を形成することができる。
その凹凸の大きさ、分布密度は、ナノ構造体の大きさ、材質、分布密度を適宜変更することで、意図的に制御することが可能になる。
このように、レンズ表面に所望の凹凸を制御性よく形成することができるので、レンズの集光効率を高めることができ、固体撮像装置の受光感度の向上を図ることができる。また、簡便な方法でレンズ表面に凹凸を形成することができるので、製造コストが低減できる。
したがって、高い集光効率の要求に対して製造工程数の増加を抑えることができ、世代の異なる固体撮像装置に対しても適用することが可能となる。
Therefore, as described above, the condensing
The size and distribution density of the irregularities can be intentionally controlled by appropriately changing the size, material, and distribution density of the nanostructure.
As described above, since desired irregularities can be formed on the lens surface with good controllability, the light collection efficiency of the lens can be increased, and the light receiving sensitivity of the solid-state imaging device can be improved. Moreover, since unevenness | corrugation can be formed in the lens surface by a simple method, manufacturing cost can be reduced.
Therefore, an increase in the number of manufacturing steps can be suppressed in response to a request for high light collection efficiency, and it can be applied to solid-state imaging devices of different generations.
また、本発明のレンズの製造方法は、固体撮像装置のレンズの製造方法に限らず、光学センサのような入射光を受光部に集光するデバイスに設けられた集光レンズの製造方法にも、適用することができる。 Further, the manufacturing method of the lens of the present invention is not limited to the manufacturing method of the lens of the solid-state imaging device, but also a manufacturing method of a condensing lens provided in a device that collects incident light on a light receiving unit such as an optical sensor. Can be applied.
11…基体、12…レンズ形成層、13…レンズ型、14…ナノ構造体、15…溶媒、16…レンズ
DESCRIPTION OF
Claims (13)
前記レンズ形成層上にレンズ型を形成する工程と、
前記レンズ型表面に、ナノ構造体を含む溶媒を塗布して該ナノ構造体を分布させる工程と、
前記ナノ構造体および前記レンズ型の表面形状を転写するように、前記ナノ構造体、前記レンズ型および前記レンズ形成層をエッチングして、前記レンズ形成層で表面に凹凸を有するレンズを形成する工程と
を有することを特徴とするレンズの製造方法。 Forming a lens forming layer on the substrate;
Forming a lens mold on the lens forming layer;
Applying a solvent containing a nanostructure to the lens mold surface and distributing the nanostructure;
Etching the nanostructure, the lens mold and the lens forming layer so as to transfer the surface shape of the nanostructure and the lens mold to form a lens having irregularities on the surface by the lens forming layer. A method for producing a lens, comprising:
前記溶媒は、揮発される、もしくは前記エッチングで除去される
ことを特徴とする請求項1記載のレンズの製造方法。 When etching,
The method for producing a lens according to claim 1, wherein the solvent is volatilized or removed by the etching.
前記ナノ構造体は前記レンズ型よりエッチング時のプラズマ耐性が高く、前記レンズ型は前記レンズ形成層よりもエッチング時のプラズマ耐性が高い
ことを特徴とする請求項1記載のレンズの製造方法。 The etching is plasma etching;
The method of manufacturing a lens according to claim 1, wherein the nanostructure has higher plasma resistance during etching than the lens mold, and the lens mold has higher plasma resistance during etching than the lens forming layer.
前記レンズ形成層上にレンズ型を形成するためのレンズ型形成パターンを形成する工程と、
前記レンズ型形成パターンの表面に、ナノ構造体を含む溶媒を塗布して該ナノ構造体を分布させる工程と、
前記ナノ構造体が表面に分布された状態で前記レンズ型形成パターンをリフロー処理して、表面に前記ナノ構造体が分布されたレンズ型を形成する工程と、
前記ナノ構造体および前記レンズ型の表面形状を転写するように、前記ナノ構造体、前記レンズ型および前記レンズ形成層をエッチングして、前記レンズ形成層で表面に凹凸を有するレンズを形成する工程と
を有することを特徴とするレンズの製造方法。 Forming a lens forming layer on the substrate;
Forming a lens mold forming pattern for forming a lens mold on the lens forming layer;
Applying a solvent containing nanostructures to the surface of the lens mold forming pattern to distribute the nanostructures;
Reflowing the lens mold formation pattern with the nanostructures distributed on the surface to form a lens mold with the nanostructures distributed on the surface;
Etching the nanostructure, the lens mold and the lens forming layer so as to transfer the surface shape of the nanostructure and the lens mold to form a lens having irregularities on the surface by the lens forming layer. A method for producing a lens, comprising:
前記溶媒は、揮発される、もしくは前記エッチングで除去される
ことを特徴とする請求項4記載のレンズの製造方法。 When etching,
The method for manufacturing a lens according to claim 4, wherein the solvent is volatilized or removed by the etching.
前記ナノ構造体は前記レンズ型よりエッチング時のプラズマ耐性が高く、前記レンズ型は前記レンズ形成層よりもエッチング時のプラズマ耐性が高い
ことを特徴とする請求項4記載のレンズの製造方法。 The etching is plasma etching;
The lens manufacturing method according to claim 4, wherein the nanostructure has higher plasma resistance during etching than the lens mold, and the lens mold has higher plasma resistance during etching than the lens forming layer.
前記レンズ形成層上にレンズ型を形成する工程と、
前記レンズ型の表面形状を転写するように前記レンズ形成層をエッチングして、前記基体上に前記レンズ形成層の一部を層状に残した状態で、前記レンズ形成層でレンズを形成する工程と
前記レンズの表面に、ナノ構造体を含む溶媒を塗布して該ナノ構造体を分布させる工程と、
前記ナノ構造体および前記レンズの表面形状を転写するように、前記ナノ構造体および前記レンズが形成されたレンズ形成層をエッチングして、前記レンズの表面に凹凸を形成する工程と
を有することを特徴とするレンズの製造方法。 Forming a lens forming layer on the substrate;
Forming a lens mold on the lens forming layer;
Etching the lens-forming layer so as to transfer the surface shape of the lens mold, and forming a lens with the lens-forming layer in a state where a part of the lens-forming layer is left on the substrate. Applying a solvent containing a nanostructure to the surface of the lens and distributing the nanostructure;
Etching the lens forming layer on which the nanostructure and the lens are formed so as to transfer the surface shape of the nanostructure and the lens, and forming irregularities on the surface of the lens. A method for producing a lens.
前記溶媒は、揮発される、もしくは前記エッチングで除去される
ことを特徴とする請求項7記載のレンズの製造方法。 When etching,
The method for manufacturing a lens according to claim 7, wherein the solvent is volatilized or removed by the etching.
前記ナノ構造体は前記レンズ形成層よりもエッチング時のプラズマ耐性が高い
ことを特徴とする請求項7記載のレンズの製造方法。 Each of the etchings is a plasma etching,
The method of manufacturing a lens according to claim 7, wherein the nanostructure has higher plasma resistance during etching than the lens forming layer.
前記レンズの形成工程は、
前記受光部が形成された基体上にレンズ形成層を形成する工程と、
前記レンズ形成層上にレンズ型を形成する工程と、
前記レンズ型の表面に、ナノ構造体を含む溶媒を塗布して該ナノ構造体を分布させる工程と、
前記ナノ構造体および前記レンズ型の表面形状を転写するように前記ナノ構造体、前記レンズ型および前記レンズ形成層をエッチングして、前記レンズ形成層で表面に凹凸を有するレンズを形成する工程と
を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 In a method for manufacturing a solid-state imaging device, which includes a light receiving unit that photoelectrically converts incident light, and a lens that collects incident light on the light receiving unit is formed on the incident light side of the light receiving unit.
The lens forming step includes:
Forming a lens forming layer on the substrate on which the light receiving portion is formed;
Forming a lens mold on the lens forming layer;
Applying a solvent containing nanostructures on the surface of the lens mold to distribute the nanostructures;
Etching the nanostructure, the lens mold, and the lens forming layer so as to transfer the surface shape of the nanostructure and the lens mold, and forming a lens having irregularities on the surface by the lens forming layer; A method for manufacturing a solid-state imaging device.
前記レンズの形成工程は、
前記受光部が形成された基体上にレンズ形成層を形成する工程と、
前記レンズ形成層上にレンズ型を形成するためのレンズ型形成パターンを形成する工程と、
前記レンズ型形成パターンの表面に、ナノ構造体を含む溶媒を塗布して該ナノ構造体を分布させる工程と、
前記ナノ構造体が表面に分布された状態で前記レンズ型形成パターンをリフロー処理してレンズ型を形成する工程と、
前記ナノ構造体および前記レンズ型の表面形状を転写するように、前記ナノ構造体、前記レンズ型および前記レンズ形成層をエッチングして、前記レンズ形成層で表面に凹凸を有するレンズを形成する工程と
を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 In a method for manufacturing a solid-state imaging device, which includes a light receiving unit that photoelectrically converts incident light, and a lens that collects incident light on the light receiving unit on the incident light side of the light receiving unit.
The lens forming step includes:
Forming a lens forming layer on the substrate on which the light receiving portion is formed;
Forming a lens mold forming pattern for forming a lens mold on the lens forming layer;
Applying a solvent containing nanostructures to the surface of the lens mold forming pattern to distribute the nanostructures;
Forming a lens mold by reflowing the lens mold formation pattern in a state where the nanostructures are distributed on the surface;
Etching the nanostructure, the lens mold and the lens forming layer so as to transfer the surface shape of the nanostructure and the lens mold to form a lens having irregularities on the surface by the lens forming layer. And a method of manufacturing a solid-state imaging device.
前記レンズの形成工程は、
前記受光部が形成された基体上にレンズ形成層を形成する工程と、
前記レンズ形成層上にレンズ型を形成する工程と、
前記レンズ型の表面形状を転写するように前記レンズ形成層をエッチングして、前記基体上に前記レンズ形成層の一部を層状に残した状態で、前記レンズ形成層でレンズを形成する工程と、
前記レンズの表面に、ナノ構造体を含む溶媒を塗布して該ナノ構造体を分布させる工程と、
前記ナノ構造体および前記レンズの表面形状を転写するように、前記ナノ構造体および前記レンズが形成されたレンズ形成層をエッチングして、前記レンズの表面に凹凸を形成する工程と
を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 In a method for manufacturing a solid-state imaging device, which includes a light receiving unit that photoelectrically converts incident light, and a lens that collects incident light on the light receiving unit on the incident light side of the light receiving unit.
The lens forming step includes:
Forming a lens forming layer on the substrate on which the light receiving portion is formed;
Forming a lens mold on the lens forming layer;
Etching the lens-forming layer so as to transfer the surface shape of the lens mold, and forming a lens with the lens-forming layer in a state where a part of the lens-forming layer is left on the substrate. ,
Applying a solvent containing a nanostructure to the surface of the lens and distributing the nanostructure;
Etching the lens forming layer on which the nanostructure and the lens are formed so as to transfer the surface shape of the nanostructure and the lens, and forming irregularities on the surface of the lens. A method for manufacturing a solid-state imaging device.
前記カラーフィルター層上に前記レンズ形成層を形成する
ことを特徴とする請求項11記載の固体撮像装置の製造方法。 A color filter layer is formed on the uppermost layer of the substrate;
The method for manufacturing a solid-state imaging device according to claim 11, wherein the lens forming layer is formed on the color filter layer.
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