JP2009110570A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2009110570A
JP2009110570A JP2007279708A JP2007279708A JP2009110570A JP 2009110570 A JP2009110570 A JP 2009110570A JP 2007279708 A JP2007279708 A JP 2007279708A JP 2007279708 A JP2007279708 A JP 2007279708A JP 2009110570 A JP2009110570 A JP 2009110570A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data bus
single data
memory device
semiconductor memory
bank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007279708A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5412032B2 (ja
Inventor
Susumu Takahashi
進 高橋
Tsuratoki Oishi
貫時 大石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micron Memory Japan Ltd
Original Assignee
Elpida Memory Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Elpida Memory Inc filed Critical Elpida Memory Inc
Priority to JP2007279708A priority Critical patent/JP5412032B2/ja
Priority to US12/289,349 priority patent/US8054699B2/en
Publication of JP2009110570A publication Critical patent/JP2009110570A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5412032B2 publication Critical patent/JP5412032B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1048Data bus control circuits, e.g. precharging, presetting, equalising
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/14Handling requests for interconnection or transfer
    • G06F13/16Handling requests for interconnection or transfer for access to memory bus
    • G06F13/1668Details of memory controller
    • G06F13/1673Details of memory controller using buffers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1057Data output buffers, e.g. comprising level conversion circuits, circuits for adapting load
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • G11C7/1084Data input buffers, e.g. comprising level conversion circuits, circuits for adapting load

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

【課題】データバスの配線長を短縮するとともに、共通データバスと複数の単独データの間の伝送データを選択的にバッファリング可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体記憶装置において、複数のバンク0〜7に分割され、かつ各々のバンクが2つの領域HBa、HBbに区分されたメモリセルアレイと、入出力回路部12に接続される共通データバスBS0と、各バンクの領域HBa、HBbのI/Oと接続される複数の単独データバスBS1、BS2、BS3、BS4と、共通データバスBS0と単独データバスBS1、BS2に接続された双方向バッファ10と、共通データバスBS0と単独データバスBS3、BS4に接続された双方向バッファ11を備えている。双方向バッファ10、11は、共通データバスBS0と単独データバスBS1〜BS4の中の選択された単独データバスとの間を双方向に伝送されるデータをバッファリングする。
【選択図】図1

Description

本発明は、データを保持するメモリ領域と外部の間でデータバスを経由してデータを入出力する半導体記憶装置に関し、特に、データバスを双方向に伝送されるデータをバッファリングする双方向バッファを設けて配線長を短縮可能なデータバス構成を有する半導体記憶装置に関するものである。
近年、半導体記憶装置の集積度の増大に伴い、高速なデータ転送速度が要求される一方、メモリセルアレイのデータを伝送するデータバスの配線長が増大している。このようなデータバスの配線長の増大により配線容量・配線抵抗が増大するので、データ伝送に際して遅延の要因となり、高速なデータ転送速度を確保することが困難になる。
データバスの配線長の増大に対する対策として、データバスを分割して双方向バッファを挿入する構成が提案されている(例えば、特許文献1、2参照)。このような双方向バッファを設けることで、書き込みデータと読み出しデータの両方を伝送させつつ、データバスの配線長を短縮することができ、データ転送速度の高速化が可能となる。さらに、近年の半導体記憶装置では、メモリセルアレイを複数のバンクに分割する構成が採用されるが、複数のバンクに接続されるデータバス構成において双方向バッファを挿入する構成も提案されている(例えば、特許文献3参照)。
特開2001−102914号公報 特開2001−188638号公報 特開2003−077276号公報
しかしながら、半導体記憶装置の大容量化が進んだことから、データバスの配線長が増大するだけでなく、メモリセルアレイの入出力のための多数の配線を束ねる必要があるのでデータバスの配線数の増加も顕著である。よって、半導体チップにおいて配線に必要な面積が増大するとともに、入出力回路の回路素子数の増加による消費電流の増大も避けられない。例えば、上記従来の特許文献1、2に記載の構成を採用したとしても、データバスの配線長を短縮できるのみで、双方向バッファを介して接続されるデータバスの配線数を削減することはできない。また、上記従来の特許文献3に記載の構成では、複数のバンクに接続されるデータバスの伝送データが双方向バッファに入力されるが、各バンクとデータバスの接続形態が対称的かつ均一な場合に限られるので、自在な経路で所望のバンクに接続される複数のデータバスの伝送データを選択的にバッファリングすることはできない。また、同一バンク内で領域が区分された構成において、各領域が同一のデータバスに接続されるバンクと、各領域が異なるデータバスに接続されるバンクが混在することは想定されていない。以上のように、従来の半導体記憶装置において、配線長を短縮可能なデータバス構成を採用する場合、メモリセルアレイの異なる領域と多様な経路で接続される多数のデータバスを経由する伝送データを選択的にバッファリングすることが困難であるという問題がある。
そこで、本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、データバスの配線長を短縮して高速なデータ転送時間を確保するとともに、メモリセルアレイの異なる領域と多様な経路で接続される複数の単独データバスを自在に配置し、共通データバスと複数の単独データバスの間を双方向に伝送されるデータを選択的にバッファリングし、配線に必要なチップ面積及び消費電流を削減可能な半導体記憶装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の半導体記憶装置は、複数の領域に区分されたメモリセルアレイと、入出力回路に接続される共通データバスと、前記メモリセルアレイのそれぞれ異なる領域と互いに異なる経路で接続される複数の単独データバスと、前記共通データバスと所定数の前記単独データバスとに接続され、前記共通データバスと前記所定数の単独データバスのうちの選択された単独データバスとの間を双方向に伝送されるデータをバッファリングする双方向バッファとを備えて構成される。
本発明の半導体記憶装置によれば、メモリセルアレイと入出力回路の間は、複数の単独データバス及び共通データバスを介して接続され、双方向バッファにより分割されるので、全体的にデータバスの配線長を短縮して高速なデータ転送時間を確保することができる。そして、書き込み動作時は、入出力回路からの書き込みデータが共通データバスを伝送されて双方向バッファでバッファリングされた後、所定の単独データバスを経由してメモリセルアレイの所定の領域に入力される。一方、読み出し動作時は、メモリセルアレイの読み出しデータが所定の単独データバスを伝送されて双方向バッファで選択的にバッファリングされた後、共通データバスを経由して入出力回路から外部出力される。よって、メモリセルアレイの領域分割に適合する多様な経路を有する多数の単独データバスを自在に配置しつつ、それらの伝送データは双方向バッファの動作により共通データバスを経由して共通に伝送できるので、共通データバスの配線数を削減し、かつ入出力回路の回路素子数も少なくて済む。
本発明において、前記共通データバスは、第1の方向に延伸される複数の信号線を含めて構成し、前記複数の単独データバスの各々は、前記第1の方向と直交する第2の方向に延伸される複数の信号線を含めて構成してもよい。
本発明において、前記双方向バッファは、第1の単独データバスと第2の単独データバスのうちの選択された一方と前記共通データバスとの間を双方向に伝送されるデータをバッファリングする二股双方向バッファとしてもよい。この場合、前記二股双方向バッファの位置を基準に、前記第2の方向に沿った一方の側に前記第1の単独データバスを配置し、前記第2の方向に沿った他方の側に前記第2の単独データバスを配置してもよい。さらに、2つの前記二股双方向バッファが前記共通データバスの両端を挟むよう配置してもよい。
本発明において、前記メモリセルアレイは複数のバンクに分割し、かつ各々の前記バンクを第1の領域と第2の領域に区分し、前記複数のバンクには、前記第1の領域と前記第2の領域がともに前記第1の単独データバスに接続されるバンクと、前記第1の領域と前記第2の領域がともに前記第2の単独データバスに接続されるバンクと、前記第1の領域が前記第1の単独データバスに接続され前記第2の領域が前記第2の単独データバスに接続されるバンクとが含まれるように構成してもよい。この場合、前記複数のバンクに対し、前記第1の領域と前記第2の領域を選択するアドレス情報を付与し、前記第1の領域と前記第2の領域のそれぞれに共通の入出力線が配分してもよい。あるいは、前記複数のバンクに対し、前記第1の領域と前記第2の領域にそれぞれ異なる入出力線を配分してもよい。
本発明において、前記双方向バッファは、前記共通データバスを介して伝送される書き込みデータをバッファリングして前記複数の単独データバスの各々に出力する複数のトライステートバッファと、前記複数の単独データバスを介して伝送される読み出しデータを選択的にバッファリングして前記共通データバスに出力する複合論理選択バッファと、前記複数の単独データバス及び前記共通データバスの各々の伝送データを保持する複数のラッチ回路とを含むように構成してもよい。
かかる構成において、前記複数のトライステートバッファは、互いに異なる書き込み制御信号に応じて制御され、対応する前記書き込み制御信号が活性化されたとき前記共通データバスの前記書き込みデータがバッファリングされ、前記書き込み制御信号が非活性状態のとき出力側がハイインピーダンス状態になるように制御してもよい。また、前記複合論理選択バッファは、複数の読み出し制御信号の論理の組み合わせに応じて制御され、前記読み出し制御信号が活性化されたとき前記所定数の単独データバスの中の対応する一の単独データバスの前記読み出しデータが選択的にバッファリングされるように制御してもよい。さらに、前記複合論理選択バッファは、2以上の前記読み出し制御信号が活性化されたとき、前記複数の単独データバスに対して設定された優先順位に従って選択された一の単独データバスの前記読み出しデータを選択的にバッファリングするように制御してもよい。
以上説明したように本発明によれば、集積度の高い半導体記憶装置のデータバス構成において配線長を短縮してデータ伝送の遅延を防止することに加え、入出力回路に接続された共通データバスと、メモリセルアレイの各領域に接続された複数の単独データバスの間に双方向バッファを設け、共通データバスと複数の単独データバスの間を双方向に伝送されるデータを選択的にバッファリングすることができる。これにより、方向や経路が異なる複数の単独データバスをそれぞれメモリセルアレイの異なる領域に接続した場合、それらが選択的に共通データバスを共用できるので、配線数の削減と入出力回路の回路規模の低減が可能となる。よって、半導体記憶装置のチップ面積の増大を抑制するとともに、消費電流を削減することができる。
また、メモリセルアレイが複数のバンクに分割され、同一バンク内で2つの領域が互いに異なる単独データバスに接続される場合であっても、双方向バッファの動作により任意の単独データバスを適宜に共通データバスに接続することができる。この場合、バンク内の各領域にアドレス情報が付与されていないとしても、複数の単独データバスに優先順位を設定することで、所望の伝送データを双方向バッファによりバッファリングすることが可能となる。
本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下では、本発明が適用される半導体記憶装置に関し、構成及び動作が異なる2つの実施形態を順次説明する。
[第1実施形態]
図1は、第1実施形態の半導体記憶装置の主要部の構成を示すブロック図である。第1実施形態の半導体記憶装置としては、例えば、DDR−SDRAM(Double Data Rate-Synchronous DRAM)を用いることができる。第1実施形態の半導体記憶装置は、複数のバンクに分割されたメモリセルアレイと、2つの二股双方向バッファ10、11と、入出力回路部12と、共通データバスBS0と、単独データバスBS1、BS2、BS3、BS4を備えている。図1の例では、メモリセルアレイが8個のバンク0〜7に分割される例を示している。なお、実際には半導体記憶装置は他の多くの構成要素を有するが、図1では省略している。
図1において、8個のバンク0〜7は、互いに同一の容量を備え、それぞれ独立にアクセス可能な記憶領域である。各々のバンクは、複数のワード線と複数のビット線の交点に形成された多数のメモリセルを含む。任意のメモリアドレスにアクセスするには、バンクを指定するバンク選択信号と、ワード線を指定するXアドレスと、ビット線を指定するYアドレスをそれぞれ与える必要がある。第1実施形態では、各々のバンクが図1の上下に2つの対称的な領域(以下、ハーフバンク領域HBa、HBbと呼ぶ)に区分されている。そして、2つのハーフバンク領域HBa、HBbに対しXアドレスの最上位ビット(X14)によるアドレス情報が付与され、一方のハーフバンク領域HBaがX14=0に対応し、他方のハーフバンク領域HBbがX14=1に対応する。
8個のバンクのうち、図1の左側の上部からバンク1、0、7の順で配置され、同様に右側の上部からバンク3、4、5の順で配置されている。また、図1の中央上部にバンク2が配置され、中央下部にバンク6が配置されている。各バンクのハーフバンク領域Hba、HBbに対し、それぞれの入出力線としての4ビットのI/O(0〜3)が配分されている。よって、各バンクのハーフバンク領域HBa、HBbは、4ビットのI/O(0〜3)に対応する端子がいずれかの単独データバスBS1〜BS4に接続されている。図1に示すように、バンク1が単独データバスBS1に接続され、バンク6、7が単独データバスBS2に接続され、バンク2、3が単独データバスBS3に接続され、バンク5が単独データバスBS4に接続される。
一方、中央両側のバンク0、4については、2つのハーフバンク領域HBa、HBbが別々の単独データバスBS1〜BS4に接続されている。すなわち、バンク0は、下側のハーフバンク領域HBaが単独データバスBS2に、上側のハーフバンク領域HBbが単独データバスBS1にそれぞれ接続され、バンク4は、下側のハーフバンク領域HBaが単独データバスBS4に、上側のハーフバンク領域HBbが単独データバスBS3にそれぞれ接続される。このような接続関係により、左上の単独データバスBS1及び右下の単独データバスBS4は、メモリセルアレイの1.5バンク分のデータ転送を担い、左下の単独データバスBS2及び右上の単独データバスBS3は、メモリセルアレイの2.5バンク分のデータ転送を担う。
なお、共通データバスBS0は、図1の横方向(第1の方向)に延伸される複数の信号線を含み、単独データバスBS1〜BS4の各々は、図1の縦方向(第2の方向)に延伸される複数の信号線を含む。共通データバスBS0の一端には、入出力回路部12が接続され、外部との間でI/Oピンを介してデータが入出力される。
一方の二股双方向バッファ10は、共通データバスBS0と単独データBS1、BS2とに接続され、他方の二股双方向バッファ11は、共通データバスBS0と単独データバスBS3、BS4とに接続される。これら2つの二股双方向バッファ10、11は、共通データバスBS0と単独データバスBS1〜BS4の間を双方向に伝送されるデータをバッファリングする。図1に示すように、全体のデータバス構成はH型の形状を有し、その2箇所の分岐点に2つの二股双方向バッファ10、11が配置されている。2つの二股双方向バッファ10、11は横方向に延伸された共通データバスBS0の両端を挟むように配置され、各バンクと2つの二股双方向バッファ10、11の間に接続される2つの単独データバスBS1、BS2(又はBS3、BS4)は、上側と下側で2分割され、それぞれが縦方向の互いに逆側に延伸される。なお、二股双方バッファ10、11の構成及び動作について詳しくは後述する。
入出力回路部12において、外部に接続されるI/OピンがN本である場合、各々のI/Oピンに対し、クロックのライズ用/フォール用や上述のバンク毎のI/Oへの配分に対応してM通りの配線が設けられる。よって、共通データバスBS0は、N×M本の配線を設ける必要がある。同様に、単独データバスBS1〜BS4についても、各々にN×M本の配線を設ける必要がある。
半導体記憶装置のデータ書き込み時には、入出力回路部12から入力された書き込みデータは共通データバスBS0を伝送して二股双方向バッファ10又は11によりバッファリングされ、単独データバスBS1〜BS4のいずれかを介してメモリセルアレイの所定のバンクに書き込まれる。また、半導体記憶装置のデータ読み出し時には、メモリセルアレイの所定のバンクから出力された読み出しデータが、単独データバスBS1〜BS4のいずれかを伝送して二股双方向バッファ10又は11により選択的にバッファリングされ、共通データバスBS0を介して入出力回路部12から外部に出力される。
図2は、図1の左側に配置される二股双方向バッファ10の概略構成を示すブロック図である。なお、図1の右側に配置された二股双方向バッファ11については、左側の二股双方向バッファ10と同様の概略構成を有するので省略する。図2に示す概略構成には、2つのトライステートバッファ20、21と、複合論理選択バッファ22と、3つのラッチ回路23、24、25が含まれる。ここで、図2の例では、共通データバスBS0及び単独データバスBS1、BS2が各1本の配線に対応する構成を示しているが、実際には複数の配線に対応する同様の構成が存在する。
一方のトライステートバッファ20は、共通データバスBS0を伝送される書き込みデータをバッファリングして、単独データバスBS1に出力する。他方のトライステートバッファ21は、共通データバスBS0を伝送されるデータをバッファリングして、単独データバスBS2に出力する。トライステートバッファ20には書き込み制御信号NW1が印加され、トライステートバッファ21には書き込み制御信号NW2が印加される。書き込み制御信号NW1、NW2が活性化された場合、対応するトライステートバッファ20、21によるバッファリング動作が行われ、書き込み制御信号NW1、NW2が非活性の状態のときは、対応するトライステートバッファ20、21の出力側がハイインピーダンス状態になる。なお、書き込み制御信号NW1、NW2は、図示されない制御回路により生成、供給される。
複合論理選択バッファ22は、2系統の単独データバスを伝送される読み出しデータを選択的にバッファリングして、共通データバスBS0に出力する。複合論理選択バッファ22には2つの読み出し制御信号NR1、NR2が印加され、その論理の組み合わせによって複合論理選択バッファ22における動作が制御される。なお、読み出し制御信号NR1、NR2は、図示されない制御回路により生成、供給される。
ラッチ回路23は、共通データバスBS0の伝送データを保持し、ラッチ回路24は、単独データバスBS1の伝送データを保持し、ラッチ回路25は、単独データバスBS2の伝送データを保持する。これらのラッチ回路23、24,25は、トライステートバッファ20、21や複合論理選択バッファ22がハイインピーダンス状態に制御された場合であっても、それ以前のデータを保持し続ける役割を持つ。
なお、図2のトライステートバッファ20、21、複合論理選択バッファ22、ラッチ回路23〜25の詳細な回路構成及び動作については後述する。
図3は、図1の左側のブロックに関し、バンク選択に対応する書き込み動作制御を表す真理値表を示している。図3の真理値表では、二股双方向バッファ10に接続される4つのバンク0、1、6、7が選択される際、単独データバスBS1/BS2のバス条件(アドレス情報X14を含む)、読み出し制御信号NR1、NR2、書き込み制御信号NW1、NW2のそれぞれの変化を示している。
書き込み動作時にはバンク0、1、6、7の中の1つが選択バンクとして設定される。バンク0、1、6、7のそれぞれについて、2つの単独データバスBS1、BS2とX14の値に応じた4通りのバス条件が示されるが、実際には図1の各バンクの接続関係に整合する2通りのバス条件が有効である。よって、無効なバス条件は、X14の欄に*マークを付し、全ての制御信号NR1、NR2、NW1、NW2が0とされる。
図3は書き込み制御に対応するので、読み出し制御信号NR1、NR2に関しては全ての条件で0とされる。一方、書き込み制御信号NW1に着目すると、3つの条件で1になるが、これは図1のバンク0、1と単独データバスBS1との接続関係に対応している。また、書き込み制御信号NW2に着目すると、5つの条件で1になるが、これは図1のバンク0、6、7と単独データバスBS2との接続関係に対応している。
図4は、図1の左側のブロックに関し、バンク選択に対応する読み出し動作制御を表す真理値表を示している。図4の真理値表では、図3の場合と同様、4つの選択バンク0、1、6、7に関し、単独データバスBS1/BS2のバス条件(アドレス情報X14を含む)、読み出し制御信号NR1、NR2、書き込み制御信号NW1、NW2のそれぞれの変化を示している。
読み出し動作時には、書き込み動作時と同様、バンク0、1、6、7の中の1つが選択バンクとして設定される。なお、バンク0、1、6、7のそれぞれのバス条件とX14の欄の*マークの意味は図3の場合と同様である。
図4は読み出し制御に対応するので、書き込み制御信号NW1、NW2に関しては全ての条件で0とされる。一方、読み出し制御信号NR1に着目すると、3つの条件で1になり、かつ、読み出し制御信号NR2に着目すると、5つの条件で1になる。これらは、既に述べたとおり、図1の各バンク0、1、6、7と単独データバスBS1/BS2の接続関係に対応している。
次に、二股双方向バッファ10の回路構成及び動作について、図5〜図7を参照して説明する。図5は、図2のブロック図の二股方向バッファ10に対応する回路構成の例を示している。図6は、図5の二股双方向バッファ10の書き込み動作時の真理値表を示している。図7は、図5の二股双方向バッファ10の読み出し動作時の真理値表を示している。図6及び図7の各真理値表では、読み出し制御信号NR1、NR2及び書き込み制御信号NW1、NW2の各状態と、共通データバスBS0及び単独データバスBS1、BS2の各状態のそれぞれの変化が示される。
まず、3つのラッチ回路23、24、25の各々は、互いに逆方向を向いて並列接続される一対のインバータから構成され、一方のノードの伝送データを保持する。それぞれ、ラッチ回路23は共通データバスBS0の伝送データを保持し、ラッチ回路24は単独データバスBS1の伝送データを保持し、ラッチ回路25は単独データバスBS2の伝送データを保持する。後述の制御に従って、トライステートバッファ20、21及び複合論理選択バッファ22の各出力側がハイインピーダンス状態に制御された場合、ラッチ回路23〜25により共通データバスBS0及び単独データバスBS1、BS2の伝送データを保持することができる。
一方のトライステートバッファ20は、インバータ101、NANDゲート102、NORゲート103、トランジスタQ1、Q2から構成される。NANDゲート102の一端とNORゲート103の一端には、共通データバスBS0が入力される。また、NANDゲート102の他端には書き込み制御信号NW1が入力され、NORゲート103の他端には、インバータ101により反転された書き込み制御信号NW1が入力される。NANDゲート102の出力はPMOS型のトランジスタQ1のゲートに接続され、NORゲート103の出力はNMOS型のトランジスタQ2のゲートに接続される。トランジスタQ1、Q2は電源とグランドに間に直列接続され、その中間ノードが単独データバスBS1に接続される。
書き込み制御信号NW1が活性化されると(NW1=1)、NANDゲート102とNORゲート103は、ともに共通データバスBS0の状態に連動して出力が変化し、それにより出力側のトランジスタQ1、Q2のオン/オフが切り替わる。よって、図6の真理値表に示すように、NW1=1の条件では、共通データバスBS0の状態が単独データバスBS1に出力される。これに対し、書き込み制御信号NW1が非活性の状態では(NW1=0)、NANDゲート102とNORゲート103は、共通データバスBS0の状態により変化せず、出力側のトランジスタQ1、Q2がともにオフに保たれる。よって、図6の真理値表に示すように、NW1=0の条件では、単独データバスBS1がハイインピーダンス状態(Z)となる。
他方のトライステートバッファ21は、インバータ111、NANDゲート112、NORゲート113、トランジスタQ3、Q4から構成される。トライステートバッファ21の回路構成と動作については、入力側を書き込み制御信号NW2に置き換え、かつ出力側を単独データバスBS2に置き換えれば、上述のトライステートバッファ20と共通するので説明を省略する。
複合論理選択バッファ22は、インバータ121、ORゲート122、NANDゲート123、NORゲート124、125、トランジスタQ5、Q6、Q7、Q8から構成される。読み出し制御信号NR1は、ORゲート122の一端とNORゲート124の一端に入力される。また、読み出し制御信号NR2は、ORゲート122の他端とNORゲート124の他端に入力され、かつインバータ121に入力される。NANDゲート123の一端とNORゲート125の一端には、NMOS型のトランジスタQ5を介して単独データバスBS1が接続されるとともに、NMOS型のトランジスタQ6を介して単独データバスBS2が接続される。トランジスタQ6のゲートには、読み出し制御信号NR2が接続されるとともに、トランジスタQ5のゲートには、インバータ121により反転された読み出し制御信号NR2が接続される。
また、NANDゲート123の他端にはORゲート122の出力が接続され、NORゲート125の他端にはNORゲート124の出力が接続される。NANDゲート123の出力はPMOS型のトランジスタQ7のゲートに接続され、NORゲート125の出力はNMOS型のトランジスタQ8のゲートに接続される。トランジスタQ7、Q8は電源とグランドに間に直列接続され、その中間ノードが共通データバスBS0に接続される。なお、出力側のトランジスタQ7、Q8は共通データバスBS0を駆動する必要があるので、図5の他のトランジスタよりも大きなトランジスタサイズを有している。
読み出し制御信号NR1が活性化され(NR1=1)、かつ読み出し制御信号NR2が非活性の状態(NR2=0)の場合、トランジスタQ5がオン、トランジスタQ6がオフとなり、一方の単独データバスBS1がNANDゲート123及びNORゲート125に接続され、他方の単独データバスBS2が非接続となる。これにより、単独データバスBS1の状態により出力側のトランジスタQ7、Q8のオン/オフが切り替わる。よって、図7の真理値表に示すように、NR1=1かつNR2=0の条件では、単独データバスBS1の状態が共通データバスBS0に出力される。
逆に、読み出し制御信号NR2が活性化され(NR2=1)、かつ読み出し制御信号NR1が非活性の状態(NR1=0)の場合、トランジスタQ5がオフ、トランジスタQ6がオンとなり、一方の単独データバスBS2がNANDゲート123及びNORゲート125に接続され、他方の単独データバスBS1が非接続となる。これにより、単独データバスBS2の状態により出力側のトランジスタQ7、Q8のオン/オフが切り替わる。よって、図7の真理値表に示すように、NR2=1かつNR1=0の条件では、単独データバスBS2の状態が共通データバスBS0に出力される。
一方、読み出し制御信号NR1、NR2がともに非活性の状態(NR1=0、NR2=0)では、論理回路の動作に基づき、NANDゲート123及びNORゲート125を通じて出力側のトランジスタQ7、Q8がともにオフに保たれる。よって、図7の真理値表に示すように、NR1=NR2=0の条件では、共通データバスBS0がハイインピーダンス状態(Z)となる。
これに対し、読み出し制御信号NR1、NR2がともに活性化される状態(NR1=1、NR2=1)は、制御する必要がない。図7の真理値表では、かかる条件で共通データバスBS0の欄にαマークを付し、どのような状態であってもよいことを示しているが、第1実施形態の複合論理選択バッファ22は、上述の3通りの組み合わせで制御できるので、NR1=NR2=1の状態は不要になる。
次に図8を参照して、選択バンクと読み出し制御信号NR1、NR2の関係について説明する。図8(A)は、制御回路において読み出し制御信号NR1、NR2を発生する論理構成を示している。バンク読み出し信号B0_R、B1_R、B6_R、B7_Rは、それぞれバンク0、1、6、7を選択バンクとして読み出す際に活性化される信号である。制御信号X14_Rは、一方のハーフバンク領域HBa(X14=0)と他方のハーフバンク領域HBb(X14=1)を選択的に読み出す際に切り替え制御される信号である。図8(A)に示すように、上記の各信号を入力し、2つのNANDゲートと2つのORゲートを組み合わせることで、読み出し制御信号NR1、NR2の論理を生成することができる。
図8(B)は、図8(A)の論理構成に対応する真理値表を示している。選択バンク0、1、6、7に関し、それぞれのハーフバンク領域HBa、HBb(X14=0/1)と単独データバスBS1、BS2との接続関係(図1)に応じて、読み出し制御信号NR1、NR2の一方が1、他方が0となるように対応付けられる。この場合、バンク0の場合のみ、2つのハーフバンク領域HBa、HBbに対し、異なる読み出し制御信号NR1、NR2が対応付けられる。また、その他の選択バンクに対しては、読み出し制御信号NR1、NR2がX=14の値に応じて変化しない。
ここで、バンク0の読み出し動作に着目して、図1の構成のうち、バンク0と単独データバスBS1、BS2の付近の詳細な構成を図9に示している。図9においては、バンク0のハーフバンク領域HBa、HBbの各々において、I/O(0〜3)で示される端子が4本の配線に接続される。上側のハーフバンク領域HBbは、単独データバスBS1の4本の配線に接続され、下側のハーフバンク領域HBaは、単独データバスBS2の4本の配線に接続される。そして、X14=1、NR1=1、NR2=0に制御された場合、ハーフバンク領域HBbの4ビットの読み出しデータが単独データバスBS1を経由して二股双方向バッファ10にバッファリングされた後、共通データバスBS0に伝送される。また、X14=0、NR1=0、NR2=1に制御された場合、ハーフバンク領域HBaの4ビットの読み出しデータが単独データバスBS2を経由して二股双方向バッファ10にバッファリングされた後、共通データバスBS0に伝送される。
以上説明したように、第1実施形態のデータバス構成を採用することにより、二股双方向バッファ10、11を用いて共通データバスBS0と単独データバスBS1〜BS4を分割するように構成したので、メモリセルアレイと入出力回路部12の間のデータバスの配線長を短縮してデータ伝送の遅延を防止することができる。そして、メモリセルのバンク0〜7と二股双方向バッファ10、11の間を接続する単独データバスBS1〜BS4が共通データバスBS0を共用するので、その分だけ配線数を削減でき、かつ回路素子数の削減も可能である。また、各バンクが2つのハーフバンク領域HBa、HBbに区分されて構成されている場合、アドレス情報(X14)を用いて制御し、配置に応じて所望の単独データバスBS1〜BS4と選択的に接続することができる。特に、中央のバンク0、4については、2つのハーフバンク領域HBa、HBbを互いに異なる単独データバスBS1〜BS4に接続できる。そのため、二股双方向バッファ10、11の位置を基準に、一方の側(上側)に単独データバスBS1、BS3を配置し、他方の側(下側)に単独データバスBS2、BS4を配置するなど、バンク0〜7の配置に適合した最適なデータバス構成を実現することができる。
[第2実施形態]
図10は、第2実施形態の半導体記憶装置の主要部の構成を示すブロック図である。第2実施形態では、半導体記憶装置の基本的な構成要素については第1実施形態の場合と共通するため、図1と同一の番号を付して説明を省略する。第2実施形態を第1実施形態と比べた場合、8個のバンク0〜7の各々が上下のハーフバンク領域HBx、HByに区分されるが、それらにアドレス情報(X14)が付与されていない点で相違がある。例えば、Xアドレスが他の目的に用いられ、各バンク内のアドレス情報に割り当てらない状況が想定される。一方、各バンクにおいて、下側のハーフバンク領域HBxに対して4ビットの入出力線としてのI/O(0〜3)が配分され、上側のハーフバンク領域HByに対して他の4ビットの入出力線としてのI/O(4〜7)が配分される。よって、個々のバンクが全部で8ビットのI/O(0〜7)を担うので、第1実施形態に比べてI/O数が2倍になっている。
図2に示す二股双方向バッファ10の構成は、第2実施形態に対しても適用される。この場合、第2実施形態では上記のようにX14が各ハーフバンク領域HBx、HByに付与されないので、図3とは異なる動作制御を行う必要がある。図11は、図10の左側のブロックに関し、バンク選択に対応する書き込み動作制御を表す真理値表を示している。図11の真理値表では、二股双方向バッファ10に接続される4つのバンク0、1、6、7が選択される際、単独データバスBS1/BS2の設定、読み出し制御信号NR1、NR2、書き込み制御信号NW1、NW2のそれぞれの変化を示している。
書き込み動作時に選択バンクとしてバンク0、1、6、7のそれぞれが設定される場合に加えて、バンク0について優先順位が設定される場合を示している。図11は書き込み制御に対応するので、読み出し制御信号NR1、NR2に関しては全ての条件で0とされる。また、優先順位が設定されない場合の書き込み制御信号NW1、NW2の変化は、図10の各バンクと単独データバスBS1/BS2との接続関係に対応している。
一方、第2実施形態では、書き込み制御信号NW1、NW2がともに1になる制御を許容し、単独データバスBS1、BS2に関して予め設定された優先順位に従い、バンク0のハーフバンク領域HBx、HByの一方に対する書き込み制御を可能としている。優先順位の設定をバンク0に対してのみ明示するのは、他のバンク1、6、7とは異なり、各ハーフバンク領域HBx、HByが異なる単独データバスBS1/BS2に接続される構成を有するためである。
図12は、図10の左側のブロックに関し、バンク選択に対応する読み出し動作制御を表す真理値表を示している。図12の真理値表では、図11の場合と同様、4つのバンク0、1、6、7に関し、単独データバスBS1/BS2の設定、読み出し制御信号NR1、NR2、書き込み制御信号NW1、NW2のそれぞれの変化を示している。
読み出し動作時に選択バンクとしてバンク0、1、6、7のそれぞれが設定される場合に加えて、バンク0について上記と同様の優先順位が設定される場合を示している。図12は読み出し制御に対応するので、書き込み制御信号NW1、NW2に関しては全ての条件で0とされる。また、優先順位が設定されない場合の読み出し制御信号NR1、NR2の変化は、図10の各バンクと単独データバスBS1との接続関係に対応している。
図12においては、図11の書き込み制御信号NW1、NW2と同様、読み出し制御信号NR1、NR2がともに1になる制御を許容し、単独データバスBS1、BS2に関して予め設定された優先順位に従い、バンク0のハーフバンク領域HBx、HByの一方に対する読み出し制御を可能としている。バンク0についてのみ優先順位を設定するのは、書き込み制御の場合と同様の理由による。
次に、第2実施形態における二股双方向バッファ10の読み出し動作について説明する。なお、二股双方向バッファ10の回路構成については、第1実施形態の図5と同様になる。図13は、二股双方向バッファ10の読み出し動作時の真理値表を示している。図13においては、第1実施形態の図7と同様、読み出し制御信号NR1、NR2及び書き込み制御信号NW1、NW2の各状態と、共通データバスBS0及び単独データバスBS1、BS2の各状態のそれぞれの変化が示される。
読み出し制御信号NR1、NR2に関し、NR1=0、NR2=0の条件、NR1=1、NR2=0の条件、NR1=0、NR2=1の条件については、いずれも図7と同様に変化する。これに対し、読み出し制御信号NR1、NR2がともに活性化される状態(NR1=1、NR2=1)では、図7とは異なっている。すなわち、図13の例では読み出し優先順位が、単独データバスBS2を単独データバスBS1よりも優先する設定となっており、上記の条件がNR1=0、NR2=1と同様に解釈される。従って、共通データバスBS0には、二股双方向バッファ10を介して単独データバスBS2が接続されるような制御が行われる。
なお、図13の例とは逆に、単独データバスBS1を単独データバスBS2よりも優先する読み出し優先順位を設定してもよい。この場合は、NR=1、NR2=1の条件が、NR1=1、NR2=0と解釈される。さらに、上述の優先順位を設定しないようにし、第1実施形態と同様、NR1=1、NR2=1の条件を用いないように動作を制御してもよい。
次に、図14及び図15を参照して、選択バンクと読み出し制御信号NR1、NR2の関係について説明する。ここでは、上述の優先順位を設定しない場合(図14)と設定する場合(図15)を比較して説明を行う。なお、優先順位を設定しない場合の読み出し制御信号NR1、NR2は、I/O(4〜7)側の制御信号NR1a、NR2aと、I/O(0〜3)側の制御信号NR1b、NR2bに分けるものとする。
図14(A)は、優先順位を設定しない場合に関し、4つの読み出し制御信号NR1a、NR2a、NR1b、NR2bを発生する論理構成を示している。図8と同様のバンク読み出し信号B0_R、B1_R、B6_R、B7_Rが、並列に配置された3つのORゲート及びインバータに所定の組み合わせで入力される。このような図14(A)の論理構成に対応して、I/O(4〜7)側の真理値表を図14(B)に示し、I/O(0〜3)側の真理値表を図14(C)に示す。図14(B)と図14(C)を比較すると、図10の接続関係を反映して、バンク0以外は同論理となるが、バンク0については逆の論理になることがわかる。
図15(A)は、優先順位を設定する場合に関し、読み出し制御信号NR1、NR2を発生する論理構成を示している。図14(A)と同様のバンク読み出し信号B0_R、B1_R、B6_R、B7_Rが、2つのORゲートに所定の組み合わせで入力される。このような図15(A)の論理構成に対応する真理値表を図15(B)に示している。バンク0以外は図14(B)(C)と同論理となるが、バンク0についてはNR=1、NR2=1の設定となり優先順位に従う動作となる。このように、優先順位を設定する場合の図15(A)の論理構成は、優先順位を設定しない場合の図14(A)の論理構成に比べて簡単になり、かつ信号線数も削減することができる。
ここで、優先順位が設定された場合のバンク0の読み出し動作に着目して、図9と同様の範囲の詳細な構成を図16に示している。図16においては、バンク0のハーフバンク領域HBx、HByにおいて、I/O(0〜7)で示される端子が8本の配線に接続される。上側のハーフバンク領域HByのI/O(4〜7)は単独データバスBS1の4本の配線に接続され、下側のハーフバンク領域HBxのI/O(0〜3)は、単独データバスBS2の4本の配線に接続される。そして、NR1=1、NR2=0に制御された場合、ハーフバンク領域HByの4ビットの読み出しデータが単独データバスBS1を経由して二股双方向バッファ10にバッファリングされた後、共通データバスBS0に伝送される。また、NR1=0、NR2=1に制御された場合、ハーフバンク領域HBxの4ビットの読み出しデータが単独データバスBS2を経由して二股双方向バッファ10にバッファリングされた後、共通データバスBS0に伝送される。さらに、NR1=1、NR2=1に制御された場合、予め設定された優先順位に従い、ハーフバンク領域HBx、HByの一方の4ビットの読み出しデータが、単独データバスBS1、BS2の一方を経由して二股双方向バッファ10にバッファリングされた後、共通データバスBS0に伝送される。
次に、図17〜図19を参照して、優先順位の設定に対応する複合論理選択バッファ22の回路構成と動作について説明する。図17に示す構成Aは、NR=1、NR2=1の設定時に単独データバスBS2を優先する場合の複合論理選択バッファ22の回路構成である。また、図18に示す構成Bは、NR=1、NR2=1の設定時に単独データバスBS1を優先する場合の複合論理選択バッファ22の回路構成である。図17の構成Aについては、図5の複合論理選択バッファ22の回路構成と共通する。これに対し、図18の構成Bは、図17の読み出し制御信号NR1、NR2の各ノードを互いに入れ替え、かつ図17の単独データバスBS1、BS2の各ノードを互いに入れ替えたものである。
まず、図17の構成Aにおいて、NR1=1に制御する場合を考える。この場合、NR2=0のときは、トランジスタQ5がオンとなって単独データバスBS1のデータをバッファリングすることができる。しかし、NR2=1のときは、トランジスタQ5がオフとなって単独データバスBS1の経路が遮断され、トランジスタQ6がオンとなって単独データバスBS2のデータがバッファリングされる。このように構成Aでは、読み出し制御信号NR2によりトランジスタQ5、Q6のオン/オフが制御されるので、単独データバスBS2が優先されることになる。
また、図18の構成Bにおいては、上述したように図17の各ノードを入れ替えたので、図17とは逆に単独データバスBS1が優先されることになる。すなわち、NR1=1、NR2=1の設定時に、トランジスタQ5がオフとなって単独データバスBS2の経路が遮断され、トランジスタQ6がオンとなって単独データバスBS1のデータがバッファリングされる。
図19は、8ビットの各I/O(0〜7)と複合論理選択バッファ(図17/図18)の回路構成の対応関係を示している。I/Oの下位4ビット(0〜3)に対しては、図17の構成Aが用いられ、NR=1、NR2=1の設定時のデータ転送方向は単独データバスBS2から共通データバスBS0となる。これにより、図10のバンク0の選択時に、ハーフバンク領域HBxのデータは単独データバスBS2を介して出力可能となる。一方、I/Oの上位4ビット(4〜7)に対しては、図18の構成Bが用いられ、NR=1、NR2=1の設定時のデータ転送方向は単独データバスBS1から共通データバスBS0となる。これにより、図10のバンク0の選択時に、ハーフバンク領域HByのデータは、単独データバスBS1を介して出力可能となる。
以上説明したように、第2実施形態のデータバス構成を採用することにより、第1実施形態の基本的な作用、効果は同様に享受することができる。これに加えて、第2実施形態の場合は、メモリセルアレイの各バンクのハーフバンク領域HBx、HByにアドレス情報が付与されない場合の優先順位を設定したので、書き込み制御信号同士が競合するような制御を許容し、自在な組み合わせで各単独データバスBS1〜BS4との選択的な接続が可能となる。
上記各実施形態では、二股双方向バッファ10(11)が1つの共通データバスBS0と2系統の単独データバスBS1、BS2(BS3、BS4)に接続される構成を説明したが、かかる構成に限られることなく本発明を適用することができる。以下、本実施形態の変形例として、さらに分岐数が多い双方向バッファを含む構成について説明する。
図20は、本実施形態の変形例の概略構成を示すブロック図である。本変形例の半導体記憶装置は、8つの領域Rに分割されたメモリセルアレイと、2つの二股双方向バッファ10、11と、1つの三股双方向バッファ15と、2つの共通データバスBS0a、BS0bと、6つの単独データバスBS1〜BS6を備えている。なお、その他の構成要素については図示を省略している。
図20の構成において、図1の構成と異なるのは、図1の共通データバスBS0が、三股双方向バス15を介して2つの共通データバスBS0a、BS0bに分離される点と、三股双方向バッファ15に接続される2つの単独データバスBS5、BS6が追加される点である。このような構成を採用するのは、隣接する領域Rの間に単独データバスBS1〜BS6を配置するために、4方向に延伸される経路に接続される三股双方向バッファ15を中央部に設ける必要があるためである。例えば、一方の共通データバスBS0bに入出力回路部12が接続されると仮定すると、三股双方向バッファ15では、共通データバスBS0bと、3つの共通データバスBS0a及び単独データバスBS5、BS6との間を双方向に伝送されるデータをバッファリングするように動作する。
図21は、図20の三股双方向バッファ15に含まれる複合論理選択バッファ22aの回路構成を示している。図21に示す複合論理選択バッファ22aは、NORゲート201、NANDゲート202、204、ORゲート203、NORゲート205、206、トランジスタQ11、Q12、Q13、Q14、Q15を含んで構成される。このうち、ORゲート203、NANDゲート204、NORゲート205、206、トランジスタQ11、Q12、Q14、Q15が、それぞれ図5のORゲート122、NANDゲート123、NORゲート124、125、トランジスタQ5、Q6、Q7、Q8に対応する。また、図21では、図5のインバータ121がNORゲート201に置き換えられるとともに、NANDゲート202とトランジスタQ13が付加されている。さらに、図21では、図5の共通データバスBS0、単独データバスBS1、BS2、読み出し制御信号NR1、NR2の各ノードが、それぞれ共通データバスBS0a、BS0b、単独データバスBS5、読み出し制御信号NR0a、NR5の各ノードで置き換えられるとともに、単独データバスBS6及び読み出し制御信号NR6の各ノードが付加されている。
図22は、図21の複合論理選択バッファ22aの動作を説明する真理値表を示している。読み出し制御信号NR0a、NR5、NR6の状態に対し、図22(A)ではノードNd(図21)の状態を示すとともに、図22(B)では複合論理選択バッファ22aのデータ転送方向を示している。図21の回路構成は、単独データバスBS5、BS6、共通データバスBS0aの順に優先順位が設定される例である。よって、図22(A)において、読み出し制御信号NR0a、NR5、NR6のうち2つ以上が1になる組み合わせのときも、ノードNdがハイインピーダンス状態になることなく、優先順位に従って変化する。そして、図22(B)に示すように、図22(A)の状態に対応するデータ転送が実行されることがわかる。
なお、上述の変形例では、三股双方向バッファ15を用いる場合を説明したが、より多数のデータバスに分岐する双方向バッファを採用してもよい。この場合、双方向バッファの回路規模は増えるが、選択的な読み出し動作及び書き込み動作は同様に制御することができるとともに、多数のデータバスに対し優先順位を設定することができる。
第1実施形態の半導体記憶装置の主要部の構成を示すブロック図である。 図1の左側に配置される二股双方向バッファ10の概略構成を示すブロック図である。 図1の左側のブロックに関し、バンク選択に対応する書き込み動作制御を表す真理値表である。 図1の左側のブロックに関し、バンク選択に対応する読み出し動作制御を表す真理値表である。 第1実施形態の二股方向バッファ10に対応する回路構成の例を示す図である。 図5の二股双方向バッファ10の書き込み動作時の真理値表である。 図5の二股双方向バッファ10の読み出し動作時の真理値表である。 第1実施形態において、選択バンクと読み出し制御信号NR1、NR2の関係について説明する図である。 第1実施形態のバンク0の読み出し動作に関し、図1の構成のうちバンク0と単独データバスBS1、BS2の付近の詳細な構成を示す図である。 第2実施形態の半導体記憶装置の主要部の構成を示すブロック図である。 図10の左側のブロックに関し、バンク選択に対応する書き込み動作制御を表す真理値表である。 図10の左側のブロックに関し、バンク選択に対応する読み出し動作制御を表す真理値表である。 第2実施形態の二股双方向バッファ10の読み出し動作時の真理値表である。 第2実施形態において優先順位を設定しない場合の選択バンクと読み出し制御信号NR1、NR2の関係について説明する図である。 第2実施形態において優先順位を設定する場合の選択バンクと読み出し制御信号NR1、NR2の関係について説明する図である。 第2実施形態のバンク0の読み出し動作に関し、図1の構成のうちバンク0と単独データバスBS1、BS2の付近の詳細な構成を示す図である。 第2実施形態において、NR=1、NR2=1の設定時に単独データバスBS2を優先する場合の複合論理選択バッファ22の回路構成(構成A)を示す図である。 第2実施形態において、NR=1、NR2=1の設定時に単独データバスBS1を優先する場合の複合論理選択バッファ22の回路構成(構成B)を示す図である。 第2実施形態において、8ビットの各I/O(0〜7)と複合論理選択バッファ22(図17/図18)の回路構成の対応関係を示す図である。 本実施形態の変形例の概略構成を示すブロック図である。 図20の三股双方向バッファ15に含まれる複合論理選択バッファ22aの回路構成を示す図である 図21の複合論理選択バッファ22aの動作を説明する真理値表である。
符号の説明
10、11…二股双方向バッファ
12…入出力回路部
15…三股双方向バッファ
20、21…トライステートバッファ
22…複合論理選択バッファ
23、24、25…ラッチ回路
BS0、BS0a、BS0b…共通データバス
BS1〜BS6…単独データバス
HBa、HBb、HBx、HBy…ハーフバンク領域
NW1、NW2…書き込み制御信号
NR1、NR2…読み出し制御信号
101、111、121…インバータ
102、112、123、202、204…NANDゲート
103、113,124、125、201、205、206…NORゲート
122、203…ORゲート
Q1〜Q8、Q11〜Q15…トランジスタ

Claims (12)

  1. 複数の領域に区分されたメモリセルアレイと、
    入出力回路に接続される共通データバスと、
    前記メモリセルアレイのそれぞれ異なる領域と互いに異なる経路で接続される複数の単独データバスと、
    前記共通データバスと所定数の前記単独データバスとに接続され、前記共通データバスと前記所定数の単独データバスのうちの選択された単独データバスとの間を双方向に伝送されるデータをバッファリングする双方向バッファと、
    を備えることを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 前記共通データバスは、第1の方向に延伸される複数の信号線を含み、前記複数の単独データバスの各々は、前記第1の方向と直交する第2の方向に延伸される複数の信号線を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
  3. 前記双方向バッファは、第1の単独データバスと第2の単独データバスのうちの選択された一方と前記共通データバスとの間を双方向に伝送されるデータをバッファリングする二股双方向バッファであることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体記憶装置。
  4. 前記二股双方向バッファの位置を基準に、前記第2の方向に沿った一方の側に前記第1の単独データバスが配置され、前記第2の方向に沿った他方の側に前記第2の単独データバスが配置されることを特徴とする請求項3に記載の半導体記憶装置。
  5. 2つの前記二股双方向バッファが前記共通データバスの両端を挟んで配置されることを特徴とする請求項4に記載の半導体記憶装置。
  6. 前記メモリセルアレイは複数のバンクに分割され、かつ各々の前記バンクが第1の領域と第2の領域に区分され、
    前記複数のバンクには、前記第1の領域と前記第2の領域がともに前記第1の単独データバスに接続されるバンクと、前記第1の領域と前記第2の領域がともに前記第2の単独データバスに接続されるバンクと、前記第1の領域が前記第1の単独データバスに接続され前記第2の領域が前記第2の単独データバスに接続されるバンクとが含まれることを特徴とする請求項4又は5に記載の半導体記憶装置。
  7. 前記複数のバンクに対し、前記第1の領域と前記第2の領域を選択するアドレス情報が付与され、前記第1の領域と前記第2の領域のそれぞれに共通の入出力線が配分されることを特徴とする請求項6に記載の半導体記憶装置。
  8. 前記複数のバンクに対し、前記第1の領域と前記第2の領域にそれぞれ異なる入出力線が配分されることを特徴とする請求項6に記載の半導体記憶装置。
  9. 前記双方向バッファは、
    前記共通データバスを介して伝送される書き込みデータをバッファリングして前記複数の単独データバスの各々に出力する複数のトライステートバッファと、
    前記複数の単独データバスを介して伝送される読み出しデータを選択的にバッファリングして前記共通データバスに出力する複合論理選択バッファと、
    前記複数の単独データバス及び前記共通データバスの各々の伝送データを保持する複数のラッチ回路と、
    を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
  10. 前記複数のトライステートバッファは、互いに異なる書き込み制御信号に応じて制御され、対応する前記書き込み制御信号が活性化されたとき前記共通データバスの前記書き込みデータがバッファリングされ、前記書き込み制御信号が非活性状態のとき出力側がハイインピーダンス状態になることを特徴とする請求項9に記載の半導体記憶装置。
  11. 前記複合論理選択バッファは、複数の読み出し制御信号の論理の組み合わせに応じて制御され、前記読み出し制御信号が活性化されたとき前記所定数の単独データバスの中の対応する一の単独データバスの前記読み出しデータが選択的にバッファリングされることを特徴とする請求項9に記載の半導体記憶装置。
  12. 前記複合論理選択バッファは、2以上の前記読み出し制御信号が活性化されたとき、前記複数の単独データバスに対して設定された優先順位に従って選択された一の単独データバスの前記読み出しデータを選択的にバッファリングすることを特徴とする請求項11に記載の半導体記憶装置。
JP2007279708A 2007-10-26 2007-10-26 半導体記憶装置 Expired - Fee Related JP5412032B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007279708A JP5412032B2 (ja) 2007-10-26 2007-10-26 半導体記憶装置
US12/289,349 US8054699B2 (en) 2007-10-26 2008-10-27 Semiconductor memory device having a double branching bidirectional buffer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007279708A JP5412032B2 (ja) 2007-10-26 2007-10-26 半導体記憶装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009110570A true JP2009110570A (ja) 2009-05-21
JP5412032B2 JP5412032B2 (ja) 2014-02-12

Family

ID=40582623

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007279708A Expired - Fee Related JP5412032B2 (ja) 2007-10-26 2007-10-26 半導体記憶装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8054699B2 (ja)
JP (1) JP5412032B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011081883A (ja) * 2009-10-09 2011-04-21 Elpida Memory Inc 半導体装置及びこれを備える情報処理システム
JP2012113792A (ja) * 2010-11-26 2012-06-14 Elpida Memory Inc 半導体装置
KR20190045198A (ko) 2016-09-07 2019-05-02 덴카 주식회사 전극용 도전성 조성물 및 이를 이용한 전극, 전지

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5412032B2 (ja) * 2007-10-26 2014-02-12 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体記憶装置
JP5314612B2 (ja) 2010-02-04 2013-10-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
US10164817B2 (en) * 2017-03-21 2018-12-25 Micron Technology, Inc. Methods and apparatuses for signal translation in a buffered memory

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000048570A (ja) * 1998-07-28 2000-02-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP2001102914A (ja) * 1999-09-29 2001-04-13 Oki Electric Ind Co Ltd 双方向信号制御回路
JP2001188638A (ja) * 2000-01-05 2001-07-10 Mitsubishi Electric Corp 双方向バス回路
JP2003077276A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Nec Corp 半導体メモリ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3076309B2 (ja) * 1998-09-17 2000-08-14 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 半導体記憶装置
KR100562335B1 (ko) * 2003-04-30 2006-03-17 주식회사 하이닉스반도체 동작시 노이즈를 줄일 수 있는 반도체 메모리 장치
GB2432765B (en) * 2005-11-26 2008-04-30 Wolfson Microelectronics Plc Audio device
JP5412032B2 (ja) * 2007-10-26 2014-02-12 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体記憶装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000048570A (ja) * 1998-07-28 2000-02-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP2001102914A (ja) * 1999-09-29 2001-04-13 Oki Electric Ind Co Ltd 双方向信号制御回路
JP2001188638A (ja) * 2000-01-05 2001-07-10 Mitsubishi Electric Corp 双方向バス回路
JP2003077276A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Nec Corp 半導体メモリ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011081883A (ja) * 2009-10-09 2011-04-21 Elpida Memory Inc 半導体装置及びこれを備える情報処理システム
JP2012113792A (ja) * 2010-11-26 2012-06-14 Elpida Memory Inc 半導体装置
KR20190045198A (ko) 2016-09-07 2019-05-02 덴카 주식회사 전극용 도전성 조성물 및 이를 이용한 전극, 전지

Also Published As

Publication number Publication date
JP5412032B2 (ja) 2014-02-12
US20090109767A1 (en) 2009-04-30
US8054699B2 (en) 2011-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5412032B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2600304B2 (ja) 半導体記憶装置とこれを用いたデータパス
JP2000201066A (ja) プログラマブルロジックデバイス構造
JP2009230776A (ja) マルチポートメモリ、および該マルチポートメモリを備えるコンピュータシステム
JP2006147145A (ja) 半導体メモリ装置の配置方法
US9607666B2 (en) Input/output circuit and input/output device including the same
US7120056B2 (en) Semiconductor memory device capable of being mounted on a single package regardless of bit organization
JP4191217B2 (ja) 半導体装置
US5274594A (en) Static RAM
US20080084771A1 (en) Semiconductor device
JPH08255479A (ja) 半導体記憶装置
US7042791B2 (en) Multi-port memory device with global data bus connection circuit
JP5131816B2 (ja) 半導体記憶装置
JP4191218B2 (ja) メモリ回路及び半導体装置
JP2871967B2 (ja) デュアルポート半導体記憶装置
KR100546297B1 (ko) 반도체 집적회로
JPH09198898A (ja) 半導体記憶装置
KR100630280B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 그 입출력 라인 리셋방법
JPS63138599A (ja) 半導体記憶装置
US6442097B2 (en) Virtual channel DRAM
JP5365638B2 (ja) 半導体プログラマブルデバイス及び半導体プログラマブルデバイスにおける信号転送方法
JP6434368B2 (ja) 高速バスシステム
JP5365639B2 (ja) 半導体プログラマブルデバイス及び半導体プログラマブルデバイスにおける信号転送方法
JPH06223597A (ja) 半導体装置
JPH11232894A (ja) 半導体メモリ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100914

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20130730

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131022

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131111

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees