JP2009099912A - Electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus capable of suppressing damage to other components when an excess current or an excess voltage is generated. <P>SOLUTION: A PCU 300 is equipped with a capacitor module 10 having a casing 11 in which an opening part 11a is formed, and capacitor elements 12 housed in the inside of the casing 11. The PCU 300 is also equipped with a housing for housing the capacitor module 10. The capacitor module 10 is disposed in the inside of the housing by being unevenly distributed toward the ceiling part 1 side of the housing so that the opening part 11a faces its center portion side. A pressure releasing part for releasing a pressure produced in the inside of the capacitor module 10 is formed in the capacitor module 10. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子機器に関し、特に、コンデンサモジュールを備える電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device, and more particularly, to an electronic device including a capacitor module.

コンデンサモジュールを筐体の内部に収納する電子機器は、たとえば下記特許文献１に開示されている。特許文献１では、コンデンサ素子はモールド樹脂によってコンデンサハウジングの内側に取り付けられており、これらとインバータ回路とを格納するケースとが一体にされることにより、全体の大きさが小型化され、部品点数が低減される電子機器が提案されている。
特開２００４−３１２９２５号公報 An electronic device that houses a capacitor module in a housing is disclosed, for example, in Patent Document 1 below. In Patent Document 1, the capacitor element is attached to the inside of the capacitor housing by a mold resin, and the case for storing these and the inverter circuit is integrated, thereby reducing the overall size and the number of parts. There has been proposed an electronic device in which the above is reduced.
JP 2004-312925 A

たとえば短絡電流など、コンデンサ素子に過電流が流れる、または過電圧が印加される場合がある。この過電流または過電圧によって、コンデンサ素子が異常加熱すると、コンデンサモジュール内部で圧力が発生する。コンデンサモジュールに内圧が加わることによって、コンデンサモジュールが破損すると、コンデンサモジュールを収納する筐体も破損する場合があり、このような場合には電子機器周辺の他の機器や部品を損傷するという問題があった。   For example, an overcurrent may flow through the capacitor element, such as a short circuit current, or an overvoltage may be applied. When the capacitor element is abnormally heated by this overcurrent or overvoltage, pressure is generated inside the capacitor module. If the capacitor module breaks due to internal pressure applied to the capacitor module, the housing that houses the capacitor module may also break. In such a case, other devices and parts around the electronic device may be damaged. there were.

本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、過電流または過電圧発生時に他の部品の損傷発生を抑制できる、電子機器を提供することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and a main object thereof is to provide an electronic apparatus that can suppress the occurrence of damage to other components when an overcurrent or overvoltage occurs.

本発明に係る電子機器は、開口部の形成されたケーシングと、ケーシングの内部に収納されたコンデンサ素子とを有する、コンデンサモジュールを備える。また電子機器は、コンデンサモジュールを収納する筐体を備える。コンデンサモジュールは、筐体の内部において、開口部が筐体の中心部側を向くように、筐体の外壁側に偏在して配置されている。コンデンサモジュールには、コンデンサモジュール内部で発生する圧力を開放する、圧力開放部が形成されている。   An electronic apparatus according to the present invention includes a capacitor module having a casing having an opening and a capacitor element housed in the casing. The electronic device also includes a housing that houses the capacitor module. The capacitor module is arranged in an uneven distribution on the outer wall side of the casing so that the opening portion faces the center of the casing. The capacitor module is formed with a pressure release portion that releases the pressure generated inside the capacitor module.

上記電子機器において、コンデンサ素子は、ケーシングの内部において、モールド樹脂によって封止されて固定されていてもよい。   In the electronic device, the capacitor element may be sealed and fixed with a mold resin inside the casing.

上記電子機器において、コンデンサ素子よりも開口部側のモールド樹脂中に、接続導体が埋設されていてもよい。   In the electronic device, the connection conductor may be embedded in the mold resin on the opening side of the capacitor element.

また、接続導体は、コンデンサ素子の開口部側において、コンデンサ素子と接続していてもよい。   The connection conductor may be connected to the capacitor element on the opening side of the capacitor element.

上記電子機器において、モールド樹脂は、肉厚樹脂部と肉薄樹脂部とを有し、圧力開放部は、当該肉薄樹脂部を含んでもよい。   In the electronic device, the mold resin may include a thick resin portion and a thin resin portion, and the pressure release portion may include the thin resin portion.

また、肉薄樹脂部は、コンデンサ素子よりも開口部側のモールド樹脂の厚みを薄くして形成されていてもよい。   The thin resin portion may be formed by reducing the thickness of the mold resin on the opening side of the capacitor element.

また、肉薄樹脂部は、長手方向がコンデンサ素子の軸方向に沿う、細隙状に形成されて
いてもよい。 In addition, the thin resin portion may be formed in a slit shape whose longitudinal direction is along the axial direction of the capacitor element.

また、肉薄樹脂部は、長手方向がコンデンサ素子の幅方向に沿う、細隙状に形成されていてもよい。   Moreover, the thin resin part may be formed in the shape of a slit whose longitudinal direction is along the width direction of the capacitor element.

上記電子機器において、ケーシングは、ケーシング厚肉部とケーシング薄肉部とを有し、圧力開放部は、当該ケーシング薄肉部を含んでもよい。   In the electronic apparatus, the casing may include a casing thick part and a casing thin part, and the pressure release part may include the casing thin part.

また、ケーシング薄肉部は、ケーシングの、外壁に近接対向する部位に形成されていてもよい。   Moreover, the casing thin part may be formed in the site | part which adjoins and opposes the outer wall of a casing.

また、ケーシング薄肉部は、長手方向がコンデンサ素子の軸方向に沿う、細隙状に形成されていてもよい。   Moreover, the casing thin part may be formed in a slit shape whose longitudinal direction is along the axial direction of the capacitor element.

また、ケーシング薄肉部は、長手方向がコンデンサ素子の幅方向に沿う、細隙状に形成されていてもよい。   Moreover, the casing thin part may be formed in a slit shape whose longitudinal direction is along the width direction of the capacitor element.

上記電子機器において、圧力開放部は、コンデンサ素子の発熱によってコンデンサ素子の温度が最も大きく上昇する部位に沿って形成されていてもよい。   In the above electronic device, the pressure release portion may be formed along a portion where the temperature of the capacitor element increases most greatly due to heat generated by the capacitor element.

本発明の電子機器によると、コンデンサモジュールに圧力開放部を設けているので、コンデンサモジュールの強度を局所的に弱めることができ、コンデンサモジュールが破損する場合に、圧力開放部を優先的に破損させることで破壊規模を小さくすることができる。したがって、コンデンサモジュールの機械的破損によって電子機器の筐体が破損することを防止することができ、電子機器の内部に破損範囲を留めることができるので、電子機器の周辺に配置されている他の機器や部品などの損傷発生を抑制することができる。   According to the electronic apparatus of the present invention, since the capacitor module is provided with the pressure release portion, the strength of the capacitor module can be locally reduced. When the capacitor module is damaged, the pressure release portion is preferentially damaged. This can reduce the destruction scale. Therefore, the casing of the electronic device can be prevented from being damaged due to mechanical damage of the capacitor module, and the damaged range can be kept inside the electronic device. The occurrence of damage to equipment and parts can be suppressed.

以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.

（実施の形態１）
図１は、実施の形態１の、電子機器が適用されるハイブリッド車両の構成を示す概略図である。図１に示すように、本実施の形態に係るハイブリッド車両は、エンジン１００と、駆動ユニット２００と、ＰＣＵ３００と、バッテリ４００とを含んで構成される。駆動ユニット２００は、ケーブル５００を介してＰＣＵ３００と電気的に接続される。また、ＰＣＵ３００は、ケーブル６００を介してバッテリ４００と電気的に接続される。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of a hybrid vehicle to which an electronic device according to the first embodiment is applied. As shown in FIG. 1, the hybrid vehicle according to the present embodiment includes an engine 100, a drive unit 200, a PCU 300, and a battery 400. Drive unit 200 is electrically connected to PCU 300 via cable 500. PCU 300 is electrically connected to battery 400 via cable 600.

内燃機関であるエンジン１００は、ガソリンエンジンであってもよいし、ディーゼルエンジンであってもよい。駆動ユニット２００は、エンジン１００とともに車両を駆動する駆動力を発生させる。エンジン１００および駆動ユニット２００は、ともにハイブリッド車両のエンジンルーム内に設けられている。また、電子機器としてのＰＣＵ３００は、駆動ユニット２００の動作を制御する制御装置である。   Engine 100 that is an internal combustion engine may be a gasoline engine or a diesel engine. The drive unit 200 generates a driving force that drives the vehicle together with the engine 100. Engine 100 and drive unit 200 are both provided in the engine room of the hybrid vehicle. The PCU 300 as an electronic device is a control device that controls the operation of the drive unit 200.

図２は、駆動ユニットの構成を示す模式図である。図２に示すように、駆動ユニット２００は、モータジェネレータ２１０と、動力分割機構２２０と、カウンタギヤ２３０と、ディファレンシャルギヤ２４０とを含んで構成される。   FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the drive unit. As shown in FIG. 2, the drive unit 200 includes a motor generator 210, a power split mechanism 220, a counter gear 230, and a differential gear 240.

モータジェネレータ２１０は、モータジェネレータ２１１，２１２を含む。モータジェ
ネレータ２１１，２１２は、電動機および発電機の少なくとも一方の機能を有する回転電機である。動力分割機構２２０は、モータジェネレータ２１１，２１２の間に設けられる。カウンタギヤ２３０は、動力分割機構２２０とディファレンシャルギヤ２４０との間に設けられる。そして、ディファレンシャルギヤ２４０は、ドライブシャフトと接続される。モータジェネレータ２１１，２１２、動力分割機構２２０、カウンタギヤ２３０およびディファレンシャルギヤ２４０は、ケーシング（図示せず）内に設けられる。 Motor generator 210 includes motor generators 211 and 212. Motor generators 211 and 212 are rotating electrical machines having at least one function of an electric motor and a generator. Power split device 220 is provided between motor generators 211 and 212. Counter gear 230 is provided between power split device 220 and differential gear 240. Differential gear 240 is connected to the drive shaft. Motor generators 211 and 212, power split mechanism 220, counter gear 230, and differential gear 240 are provided in a casing (not shown).

モータジェネレータ２１１，２１２は、それぞれ、ロータ２１１Ａ，２１２Ａと、ステータ２１１Ｂ，２１２Ｂと、ステータ２１１Ｂ，２１２Ｂに巻回されるステータコイル２１１Ｃ，２１２Ｃとを含んで構成される。   Motor generators 211 and 212 include rotors 211A and 212A, stators 211B and 212B, and stator coils 211C and 212C wound around stators 211B and 212B, respectively.

動力分割機構２２０は、プラネタリギヤ２２１，２２２を含んで構成される。プラネタリギヤ２２１，２２２は、それぞれ、サンギヤ２２１Ａ，２２２Ａ、ピニオンギヤ２２１Ｂ，２２２Ｂ、プラネタリキャリヤ２２１Ｃ，２２２Ｃおよびリングギヤ２２１Ｄ，２２２Ｄを含んで構成される。   The power split mechanism 220 includes planetary gears 221 and 222. Planetary gears 221 and 222 include sun gears 221A and 222A, pinion gears 221B and 222B, planetary carriers 221C and 222C, and ring gears 221D and 222D, respectively.

エンジン１００のクランクシャフト１００Ａと、モータジェネレータ２１１のロータ２１１Ａと、モータジェネレータ２１２のロータ２１２Ａとは、同じ軸を中心に回転する。   Crankshaft 100A of engine 100, rotor 211A of motor generator 211, and rotor 212A of motor generator 212 rotate about the same axis.

プラネタリギヤ２２１におけるサンギヤ２２１Ａは、クランクシャフト１００Ａに軸中心を貫通された中空のサンギヤ軸に結合される。リングギヤ２２１Ｄは、クランクシャフト１００Ａと同軸上で回転可能に支持されている。ピニオンギヤ２２１Ｂは、サンギヤ２２１Ａとリングギヤ２２１Ｄとの間に配置され、サンギヤ２２１Ａの外周を自転しながら公転する。プラネタリキャリヤ２２１Ｃは、クランクシャフト１００Ａの端部に結合され、各ピニオンギヤ２２１Ｂの回転軸を支持する。   The sun gear 221A in the planetary gear 221 is coupled to a hollow sun gear shaft that passes through the center of the crankshaft 100A. The ring gear 221D is rotatably supported on the same axis as the crankshaft 100A. The pinion gear 221B is disposed between the sun gear 221A and the ring gear 221D, and revolves while rotating on the outer periphery of the sun gear 221A. Planetary carrier 221C is coupled to the end of crankshaft 100A and supports the rotation shaft of each pinion gear 221B.

モータジェネレータ２１２のロータ２１２Ａは、減速機としてのプラネタリギヤ２２２を介して、プラネタリギヤ２２１のリングギヤ２２１Ｄと一体的に回転するリングギヤケースに結合されている。   The rotor 212A of the motor generator 212 is coupled to a ring gear case that rotates integrally with the ring gear 221D of the planetary gear 221 via a planetary gear 222 as a speed reducer.

プラネタリギヤ２２２は、回転要素の１つであるプラネタリキャリヤ２２２Ｃがケーシングに固定された構造により減速を行なう。すなわち、プラネタリギヤ２２２は、ロータ２１２Ａのシャフトに結合されたサンギヤ２２２Ａと、リングギヤ２２１Ｄと一体的に回転するリングギヤ２２２Ｄと、リングギヤ２２２Ｄおよびサンギヤ２２２Ａに噛み合い、サンギヤ２２２Ａの回転をリングギヤ２２２Ｄに伝達するピニオンギヤ２２２Ｂとを含む。   The planetary gear 222 performs speed reduction by a structure in which a planetary carrier 222C, which is one of rotating elements, is fixed to a casing. That is, planetary gear 222 meshes with sun gear 222A coupled to the shaft of rotor 212A, ring gear 222D that rotates integrally with ring gear 221D, ring gear 222D and sun gear 222A, and pinion gear 222B that transmits the rotation of sun gear 222A to ring gear 222D. Including.

車両の走行時において、エンジン１００から出力された動力は、クランクシャフト１００Ａに伝達され、動力分割機構２２０により２経路に分割される。   When the vehicle travels, the power output from the engine 100 is transmitted to the crankshaft 100A and is divided into two paths by the power split mechanism 220.

上記２経路のうちの一方は、カウンタギヤ２３０から、ディファレンシャルギヤ２４０を介してドライブシャフトに伝達される経路である。ドライブシャフトに伝達された駆動力は、駆動輪に回転力として伝達されて、車両を走行させる。   One of the two paths is a path that is transmitted from the counter gear 230 to the drive shaft via the differential gear 240. The driving force transmitted to the drive shaft is transmitted as a rotational force to the drive wheels, and causes the vehicle to travel.

もう一方は、モータジェネレータ２１１を駆動させて発電する経路である。モータジェネレータ２１１は、動力分割機構２２０により分配されたエンジン１００の動力により発電する。モータジェネレータ２１１により発電された電力は、車両の走行状態や、バッテリ４００の状態に応じて使い分けられる。たとえば、車両の通常走行時および急加速時においては、モータジェネレータ２１１により発電された電力はそのままモータジェネレータ２１２を駆動させる電力となる。一方、バッテリ４００において定められた条件の下で
は、モータジェネレータ２１１により発電された電力は、ＰＣＵ３００内に設けられたインバータおよびコンバータを介してバッテリ４００に蓄えられる。 The other is a path for driving the motor generator 211 to generate power. Motor generator 211 generates power using the power of engine 100 distributed by power split mechanism 220. The electric power generated by the motor generator 211 is properly used according to the running state of the vehicle and the state of the battery 400. For example, during normal driving and sudden acceleration of the vehicle, the electric power generated by motor generator 211 is used as it is to drive motor generator 212. On the other hand, under the conditions determined in battery 400, the electric power generated by motor generator 211 is stored in battery 400 through an inverter and a converter provided in PCU 300.

モータジェネレータ２１２は、バッテリ４００に蓄えられた電力およびモータジェネレータ２１１により発電された電力のうちの少なくとも一方の電力により駆動する。モータジェネレータ２１２の駆動力は、カウンタギヤ２３０からディファレンシャルギヤ２４０を介してドライブシャフトに伝達される。このようにすることで、モータジェネレータ２１２からの駆動力によりエンジン１００の駆動力をアシストしたり、モータジェネレータ２１２からの駆動力のみにより車両を走行させたりすることができる。   Motor generator 212 is driven by at least one of the electric power stored in battery 400 and the electric power generated by motor generator 211. The driving force of the motor generator 212 is transmitted from the counter gear 230 to the drive shaft via the differential gear 240. Thus, the driving force of engine 100 can be assisted by the driving force from motor generator 212, or the vehicle can be driven only by the driving force from motor generator 212.

一方、車両の回生制動時には、駆動輪は車体の慣性力により回転させられる。駆動輪からの回転力によりディファレンシャルギヤ２４０およびカウンタギヤ２３０を介してモータジェネレータ２１２が駆動される。このとき、モータジェネレータ２１２が発電機として作動する。このように、モータジェネレータ２１２は、制動エネルギーを電力に変換する回生ブレーキとして作用する。モータジェネレータ２１２により発電された電力は、ＰＣＵ３００内に設けられたインバータを介してバッテリ４００に蓄えられる。   On the other hand, during regenerative braking of the vehicle, the driving wheels are rotated by the inertial force of the vehicle body. Motor generator 212 is driven through differential gear 240 and counter gear 230 by the rotational force from the drive wheels. At this time, the motor generator 212 operates as a generator. Thus, motor generator 212 acts as a regenerative brake that converts braking energy into electric power. The electric power generated by the motor generator 212 is stored in the battery 400 via an inverter provided in the PCU 300.

図３は、ＰＣＵの主要部の構成を示す回路図である。図３に示すように、ＰＣＵ３００は、コンバータ３１０と、インバータ３２０（３２１，３２２）と、制御装置３３０と、コンデンサＣ１，Ｃ２とを含む。コンバータ３１０は、バッテリ４００とインバータ３２０との間に接続され、インバータ３２１，３２２は、それぞれ、モータジェネレータ２１１，２１２と接続される。   FIG. 3 is a circuit diagram showing a configuration of a main part of the PCU. As shown in FIG. 3, PCU 300 includes a converter 310, inverters 320 (321 and 322), a control device 330, and capacitors C1 and C2. Converter 310 is connected between battery 400 and inverter 320, and inverters 321 and 322 are connected to motor generators 211 and 212, respectively.

コンバータ３１０は、パワートランジスタＱ１，Ｑ２と、ダイオードＤ１，Ｄ２と、リアクトルＬとを含む。パワートランジスタＱ１，Ｑ２は直列に接続され、制御装置３３０からの制御信号をベースに受ける。ダイオードＤ１，Ｄ２は、それぞれパワートランジスタＱ１，Ｑ２のエミッタ側からコレクタ側へ電流を流すようにパワートランジスタＱ１，Ｑ２のコレクタ−エミッタ間にそれぞれ接続される。リアクトルＬは、バッテリ４００の正極と接続される電源ラインに一端が接続され、パワートランジスタＱ１，Ｑ２の接続点に他端が接続される。   Converter 310 includes power transistors Q1 and Q2, diodes D1 and D2, and a reactor L. Power transistors Q1 and Q2 are connected in series and receive a control signal from control device 330 as a base. Diodes D1 and D2 are connected between the collector and emitter of power transistors Q1 and Q2, respectively, so that current flows from the emitter side to the collector side of power transistors Q1 and Q2. Reactor L has one end connected to a power supply line connected to the positive electrode of battery 400, and the other end connected to a connection point between power transistors Q1 and Q2.

このコンバータ３１０は、リアクトルＬを用いてバッテリ４００から受ける直流電圧を昇圧し、その昇圧した昇圧電圧を電源ラインに供給する。また、コンバータ３１０は、インバータ３２０から受ける直流電圧を降圧してバッテリ４００を充電する。   Converter 310 uses reactor L to boost the DC voltage received from battery 400 and supplies the boosted voltage to the power supply line. Converter 310 steps down the DC voltage received from inverter 320 and charges battery 400.

インバータ３２１，３２２は、それぞれ、Ｕ相アーム３２１Ｕ，３２２Ｕ、Ｖ相アーム３２１Ｖ，３２２ＶおよびＷ相アーム３２１Ｗ，３２２Ｗを含む。Ｕ相アーム３２１Ｕ、Ｖ相アーム３２１ＶおよびＷ相アーム３２１Ｗは、ノードＮ１とノードＮ２との間に並列に接続される。同様に、Ｕ相アーム３２２Ｕ、Ｖ相アーム３２２ＶおよびＷ相アーム３２２Ｗは、ノードＮ１とノードＮ２との間に並列に接続される。   Inverters 321 and 322 include U-phase arms 321U and 322U, V-phase arms 321V and 322V, and W-phase arms 321W and 322W, respectively. U-phase arm 321U, V-phase arm 321V and W-phase arm 321W are connected in parallel between nodes N1 and N2. Similarly, U-phase arm 322U, V-phase arm 322V, and W-phase arm 322W are connected in parallel between nodes N1 and N2.

Ｕ相アーム３２１Ｕは、直列接続された２つのパワートランジスタＱ３，Ｑ４を含む。同様に、Ｕ相アーム３２２Ｕ、Ｖ相アーム３２１Ｖ，３２２ＶおよびＷ相アーム３２１Ｗ，３２２Ｗは、それぞれ、直列接続された２つのパワートランジスタＱ５〜Ｑ１４を含む。また、各パワートランジスタＱ３〜Ｑ１４のコレクタ−エミッタ間には、エミッタ側からコレクタ側へ電流を流すダイオードＤ３〜Ｄ１４がそれぞれ接続されている。   U-phase arm 321U includes two power transistors Q3 and Q4 connected in series. Similarly, U-phase arm 322U, V-phase arms 321V and 322V, and W-phase arms 321W and 322W each include two power transistors Q5 to Q14 connected in series. Further, diodes D3 to D14 that flow current from the emitter side to the collector side are connected between the collector and emitter of each of the power transistors Q3 to Q14.

インバータ３２１，３２２の各相アームの中間点は、それぞれ、モータジェネレータ２１１，２１２の各相コイルの各相端に接続されている。そして、モータジェネレータ２１１，２１２においては、Ｕ，Ｖ，Ｗ相の３つのコイルの一端が中点に共通接続されて構成
される。 An intermediate point of each phase arm of inverters 321 and 322 is connected to each phase end of each phase coil of motor generators 211 and 212, respectively. In motor generators 211 and 212, one end of three coils of U, V, and W phases is commonly connected to the middle point.

コンデンサＣ１は、バッテリ４００に並列に接続される。また、コンデンサＣ２は、インバータ３２１，３２２に並列に接続される。コンデンサＣ１，Ｃ２は、電源ラインの電圧レベルを平滑化する。   Capacitor C1 is connected to battery 400 in parallel. Capacitor C2 is connected in parallel to inverters 321 and 322. Capacitors C1 and C2 smooth the voltage level of the power supply line.

インバータ３２１，３２２は、制御装置３３０からの駆動信号に基づいて、コンデンサＣ２からの直流電圧を交流電圧に変換してモータジェネレータ２１１，２１２を駆動する。   Inverters 321 and 322 convert DC voltage from capacitor C <b> 2 to AC voltage based on a drive signal from control device 330 and drive motor generators 211 and 212.

電流センサ３４０Ｕ，３４０Ｖ，３４０Ｗ，３５０Ｕ，３５０Ｖ，３５０Ｗは、それぞれ、モータジェネレータ２１１，２１２に流れる電流を検出し、その検出した電流を制御装置３３０へ出力する。   Current sensors 340U, 340V, 340W, 350U, 350V, and 350W detect currents flowing through motor generators 211 and 212, respectively, and output the detected currents to control device 330.

制御装置３３０は、モータトルク指令値、モータジェネレータ２１１，２１２の各相電流値、およびインバータ３２１，３２２の入力電圧に基づいてモータジェネレータ２１１，２１２の各相コイル電圧を演算し、その演算結果に基づいてパワートランジスタＱ３〜Ｑ１４をオン／オフするＰＷＭ（Pulse Width Modulation）信号を生成してインバータ３２１，３２２へ出力する。   Control device 330 calculates the respective phase coil voltages of motor generators 211 and 212 based on the motor torque command value, the respective phase current values of motor generators 211 and 212, and the input voltage of inverters 321 and 322. Based on this, a PWM (Pulse Width Modulation) signal for turning on / off the power transistors Q3 to Q14 is generated and output to the inverters 321 and 322.

また、制御装置３３０は、上述したモータトルク指令値およびモータ回転数に基づいてインバータ３２０の入力電圧を最適にするためのパワートランジスタＱ１，Ｑ２のデューティ比を演算し、その演算結果に基づいてパワートランジスタＱ１，Ｑ２をオン／オフするＰＷＭ信号を生成してコンバータ３１０へ出力する。   Control device 330 calculates the duty ratio of power transistors Q1 and Q2 for optimizing the input voltage of inverter 320 based on the motor torque command value and the motor rotation speed described above, and power based on the calculation result. A PWM signal for turning on / off the transistors Q1 and Q2 is generated and output to the converter 310.

さらに、制御装置３３０は、モータジェネレータ２１１，２１２によって発電された交流電力を直流電力に変換してバッテリ４００を充電するため、コンバータ３１０およびインバータ３２０におけるパワートランジスタＱ１〜Ｑ１４のスイッチング動作を制御する。   Further, control device 330 controls switching operations of power transistors Q <b> 1 to Q <b> 14 in converter 310 and inverter 320 in order to charge battery 400 by converting AC power generated by motor generators 211 and 212 to DC power.

図４は、ＰＣＵ内部の構造について示す部分断面模式図である。図４に示すように、ＰＣＵ３００は、箱型の容器である筐体を備え、筐体は天井部１、壁部２、床部３を含む。天井部１と壁部２、また壁部２と床部３とは、たとえばボルトなどを用いて接合され、互いに固定されている。天井部１、壁部２の隔壁部２ａを除く部分、および床部３は、筐体の外壁を形成する。天井部１、壁部２、および床部３はそれぞれ、たとえばアルミダイキャストによって作製される。   FIG. 4 is a partial cross-sectional schematic diagram showing the internal structure of the PCU. As shown in FIG. 4, the PCU 300 includes a housing that is a box-shaped container, and the housing includes a ceiling portion 1, a wall portion 2, and a floor portion 3. The ceiling part 1 and the wall part 2, and the wall part 2 and the floor part 3 are joined using, for example, bolts and are fixed to each other. The ceiling portion 1, the portion of the wall portion 2 excluding the partition wall portion 2a, and the floor portion 3 form an outer wall of the housing. The ceiling part 1, the wall part 2, and the floor part 3 are each produced by, for example, aluminum die casting.

筐体の内部には、コンデンサモジュール１０が収納されている。コンデンサモジュール１０は、たとえばボルトなどの固定部材を用いて、筐体に機械的に固定されている。図３に示すコンデンサＣ１，Ｃ２は、一体のコンデンサモジュール１０に双方とも含まれる構造であってもよく、異なるコンデンサモジュールにそれぞれ含まれる構造としてもよい。   A capacitor module 10 is housed inside the housing. The capacitor module 10 is mechanically fixed to the housing using a fixing member such as a bolt. Capacitors C1 and C2 shown in FIG. 3 may be included in the integrated capacitor module 10 or may be included in different capacitor modules.

コンデンサモジュール１０は、ケーシング１１と、ケーシング１１の内部に収納されたコンデンサ素子１２と、コンデンサ素子１２をケーシング１１の内部において封止固定するためのモールド樹脂１３とを有する。ケーシング１１は、たとえばＰＰＳ（Polyphenylene Sulfide）などの樹脂素材により作製される、樹脂ケースとすることができる。ケーシング１１は、開口部１１ａの形成された、有底の容器である。   The capacitor module 10 includes a casing 11, a capacitor element 12 housed inside the casing 11, and a mold resin 13 for sealing and fixing the capacitor element 12 inside the casing 11. The casing 11 can be a resin case made of a resin material such as PPS (Polyphenylene Sulfide). The casing 11 is a bottomed container in which an opening 11a is formed.

コンデンサ素子１２としては、円筒形状の外形を有する、フィルムコンデンサを採用することができる。フィルムコンデンサは、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレンナフタ
レート（ＰＥＮ）製の２枚のフィルムを巻回して、成形される。フィルムコンデンサは、ケーシング１１の内部に、円筒形状の側面がケーシング１１の開口部１１ａに対向するように、並べられて配置される。 As the capacitor element 12, a film capacitor having a cylindrical outer shape can be employed. The film capacitor is formed by winding two films made of polypropylene (PP) or polyethylene naphthalate (PEN). The film capacitors are arranged inside the casing 11 so that the cylindrical side faces the opening 11 a of the casing 11.

モールド樹脂１３には、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。ケーシング１１の内部においてコンデンサ素子１２を機械的に位置決めした後に、熱硬化性のモールド樹脂１３をケーシング１１内部にポッティングし、ケーシング１１ごと加熱しモールド樹脂１３を硬化させることにより、コンデンサ素子１２をケーシング１１の内部で固定することができる。ケーシング１１には開口部１１ａが形成されているために、開口部１１ａを介して、容易にケーシング１１内部にモールド樹脂１３を注入することができる。   The mold resin 13 can be a thermosetting resin such as an epoxy resin, a urethane resin, or a silicone resin. After mechanically positioning the capacitor element 12 inside the casing 11, the thermosetting mold resin 13 is potted inside the casing 11, and the casing resin 11 is heated to cure the mold resin 13. 11 can be fixed inside. Since the opening 11a is formed in the casing 11, the mold resin 13 can be easily injected into the casing 11 through the opening 11a.

コンデンサモジュール１０は、筐体の内部において、外壁の一辺である天井部１側に偏在して配置されている。コンデンサモジュール１０は、ケーシング１１に形成された開口部１１ａが筐体の中心部を向くように、配置されている。図４に示す例では、コンデンサモジュール１０は、筐体の一方側である上側に設置されており、ケーシング１１の開口部１１ａが筐体の他方側である下側へ向くように、配置されている。   The capacitor module 10 is unevenly distributed on the ceiling 1 side, which is one side of the outer wall, inside the housing. The capacitor module 10 is arranged so that the opening 11a formed in the casing 11 faces the center of the housing. In the example shown in FIG. 4, the capacitor module 10 is installed on the upper side, which is one side of the casing, and is arranged so that the opening 11 a of the casing 11 faces the lower side, which is the other side of the casing. Yes.

隔壁部２ａの上部（天井部１に対向する側）には、ＩＰＭ（Intelligent Power Module）３１が設置されている。ＩＰＭ３１には、図３に示すコンバータ３１０およびインバータ３２０を構成する、パワートランジスタやダイオードなどが収納されている。接続導体としての、外部接続用のバスバ２１は、コンデンサ素子１２とＩＰＭ３１とを電気的に接続する。バスバ２１は、その一部がモールド樹脂１３中に埋設されており、モールド樹脂１３中でコンデンサ素子１２と接続している。またバスバ２１の一部は、モールド樹脂１３の外部に露出しており、コンデンサモジュール１０から離隔されて配置されているＩＰＭ３１と接続している。コンデンサモジュール１０が筐体の外壁側に偏在しており、また開口部１１ａが筐体の中心部側を向いているために、バスバ２１によって、開口部１１ａを介してコンデンサ素子１２とＩＰＭ３１とを容易に接続することができる。バスバ２１は、たとえば銅やアルミニウムなどの、電気伝導性のよい金属材料を用いて作製することができる。   An IPM (Intelligent Power Module) 31 is installed on the upper part of the partition wall 2a (the side facing the ceiling 1). The IPM 31 houses a power transistor, a diode, and the like that constitute the converter 310 and the inverter 320 shown in FIG. An external connection bus bar 21 as a connection conductor electrically connects the capacitor element 12 and the IPM 31. A part of the bus bar 21 is embedded in the mold resin 13 and is connected to the capacitor element 12 in the mold resin 13. Further, a part of the bus bar 21 is exposed to the outside of the mold resin 13 and is connected to the IPM 31 arranged separately from the capacitor module 10. Since the capacitor module 10 is unevenly distributed on the outer wall side of the housing and the opening portion 11a faces the center portion of the housing, the bus bar 21 causes the capacitor element 12 and the IPM 31 to pass through the opening portion 11a. Can be connected easily. The bus bar 21 can be manufactured using a metal material having good electrical conductivity, such as copper or aluminum.

隔壁部２ａの下部（床部３に対向する側）には、リアクトル３２（図３に示す、コンバータ３１０に含まれているリアクトルＬ）が設置されている。   A reactor 32 (reactor L included in the converter 310 shown in FIG. 3) is installed below the partition wall 2a (on the side facing the floor 3).

ここで図４では、コンデンサモジュール１０は、天井部１に近接するように筐体の内部において偏在して配置されている。しかしながら、ケーシング１１の開口部１１ａが筐体の中心部側を向くように調整されて配置されていれば、コンデンサモジュール１０は、筐体のいずれの外壁側に偏るように配置されてもよい。たとえば、コンデンサモジュール１０は、床部３に近接するように筐体の下側に設置され、開口部１１ａが上側を向くように配置されていてもよい。またたとえば、コンデンサモジュール１０は、筐体の側壁に近接するように配置されていても構わない。   Here, in FIG. 4, the capacitor module 10 is unevenly arranged in the housing so as to be close to the ceiling portion 1. However, as long as the opening 11a of the casing 11 is adjusted and arranged so as to face the center of the casing, the capacitor module 10 may be arranged so as to be biased to any outer wall side of the casing. For example, the capacitor module 10 may be installed on the lower side of the casing so as to be close to the floor 3 and arranged so that the opening 11a faces upward. For example, the capacitor module 10 may be disposed so as to be close to the side wall of the housing.

次に、コンデンサモジュール１０に形成されている、圧力開放部について説明する。図５は、図４に示すコンデンサモジュール１０を抜き出した、実施の形態１のコンデンサモジュールの構造を示す部分断面模式図である。図５に示すように、開口部１１ａの形成されたケーシング１１の内部にはコンデンサ素子１２が収納されており、コンデンサ素子１２は、モールド樹脂１３によってケーシング１１の内部に封止固定されている。   Next, the pressure release part formed in the capacitor module 10 will be described. FIG. 5 is a partial cross-sectional schematic view showing the structure of the capacitor module of the first embodiment, in which the capacitor module 10 shown in FIG. 4 is extracted. As shown in FIG. 5, a capacitor element 12 is accommodated in the casing 11 in which the opening 11 a is formed, and the capacitor element 12 is sealed and fixed inside the casing 11 by a mold resin 13.

接続導体としてのバスバ２１は、コンデンサ素子１２よりもケーシング１１の開口部１１ａ側のモールド樹脂１３中に、埋設されている。つまり、ケーシング１１の内部に充填
されたモールド樹脂１３は、モールド樹脂１３と周囲の空間との境界面であって、ケーシング１１の外部から観察され得る面である、表面１３ａを有する。バスバ２１は、モールド樹脂１３の表面１３ａ側に配置されるように、モールド樹脂１３中に部分的に埋設されている。上述の通り、コンデンサモジュール１０は、ケーシング１１の開口部１１ａが筐体の中心部側を向くように、筐体の内部に配置されている（図４参照）ので、ケーシング１１の外部に突出しているバスバ２１の一部は、筐体の中心部側へ向かって突出していることになる。 The bus bar 21 as a connection conductor is embedded in the mold resin 13 on the opening 11 a side of the casing 11 with respect to the capacitor element 12. That is, the mold resin 13 filled in the casing 11 has a surface 13 a that is a boundary surface between the mold resin 13 and the surrounding space and can be observed from the outside of the casing 11. The bus bar 21 is partially embedded in the mold resin 13 so as to be disposed on the surface 13 a side of the mold resin 13. As described above, the capacitor module 10 is disposed inside the casing so that the opening 11a of the casing 11 faces the central portion of the casing (see FIG. 4). A part of the bus bar 21 is projected toward the center of the housing.

バスバ２１は、コンデンサ素子１２とＩＰＭ３１とを電気的に接続する（図４参照）導体であるが、バスバ２１に通電することによって、バスバ２１は熱を発生し、バスバ２１の周囲のモールド樹脂１３は温度上昇する。よって、モールド樹脂１３は、ケーシング１１の内部で温度分布を有することになる。つまり、モールド樹脂１３の温度は、バスバ２１が埋設されているケーシング１１の開口部１１ａ側において相対的に高くなり、ケーシング１１の底部側（すなわち、図４に示すＰＣＵ３００の天井部１に近接する側）において相対的に低くなる。   The bus bar 21 is a conductor that electrically connects the capacitor element 12 and the IPM 31 (see FIG. 4). However, when the bus bar 21 is energized, the bus bar 21 generates heat and the mold resin 13 around the bus bar 21. Rises in temperature. Therefore, the mold resin 13 has a temperature distribution inside the casing 11. That is, the temperature of the mold resin 13 is relatively high on the opening 11a side of the casing 11 in which the bus bar 21 is embedded, and is close to the bottom side of the casing 11 (that is, close to the ceiling portion 1 of the PCU 300 shown in FIG. 4). Side).

モールド樹脂１３は、温度上昇すると強度が低下するという、温度特性を有している。バスバ２１が発熱し、モールド樹脂１３を温度上昇させるので、モールド樹脂１３はケーシング１１の内部で強度分布を有することになる。つまり、バスバ２１の発熱によって、モールド樹脂１３の強度は、ケーシング１１の開口部１１ａ側において相対的に小さくなり、底部側において相対的に大きくなる。   The mold resin 13 has a temperature characteristic that the strength decreases as the temperature rises. Since the bus bar 21 generates heat and raises the temperature of the mold resin 13, the mold resin 13 has a strength distribution inside the casing 11. That is, due to the heat generated by the bus bar 21, the strength of the mold resin 13 is relatively small on the opening 11a side of the casing 11 and relatively large on the bottom side.

ここで、たとえば短絡電流が流れる場合など、コンデンサ素子１２に過電流が流れる、またはコンデンサ素子１２に過電圧が印加された場合には、コンデンサ素子１２は異常加熱される。コンデンサ素子１２の温度が１２０℃〜１３０℃程度にまで上昇すると、フィルムコンデンサを構成するフィルムの素材であるＰＰやＰＥＮが溶融し気化して、気体状のＣＯ２を発生する。また、モールド樹脂１３の成分が気化して気体が発生する場合もある。 Here, for example, when a short circuit current flows, when an overcurrent flows through the capacitor element 12 or when an overvoltage is applied to the capacitor element 12, the capacitor element 12 is abnormally heated. When the temperature of the capacitor element 12 rises to about 120 ° C. to 130 ° C., PP and PEN which are film materials constituting the film capacitor are melted and vaporized to generate gaseous CO 2 . Moreover, the component of the mold resin 13 may vaporize to generate gas.

このように、コンデンサ素子１２が何らかの原因で通常の使用温度域を上回る想定外の温度にまで加熱されることにより、コンデンサ素子１２の内部または表面において気体が発生し、コンデンサモジュール１０内部で圧力が発生する。発生した圧力はコンデンサモジュール１０の内部を伝わり、コンデンサモジュール１０のあらゆる点が、発生した圧力によって力を受けると考えられる。上記発生した圧力により加えられる力が、コンデンサモジュール１０内のいずれかの場所の機械的強度を上回ると、コンデンサモジュール１０は破損する。そのため、コンデンサモジュール１０の内部において機械的強度が低く最初に破損する場所が、コンデンサ素子１２における圧力が発生した点（気体が発生した点）に対し、いずれの向きに存在するかによって、コンデンサモジュール１０が破損する向きが決定される。   Thus, when the capacitor element 12 is heated to an unexpected temperature exceeding the normal operating temperature range for some reason, gas is generated inside or on the surface of the capacitor element 12, and the pressure is increased inside the capacitor module 10. appear. The generated pressure is transmitted through the inside of the capacitor module 10, and it is considered that every point of the capacitor module 10 receives a force from the generated pressure. When the force applied by the generated pressure exceeds the mechanical strength anywhere in the capacitor module 10, the capacitor module 10 is damaged. For this reason, the capacitor module 10 has a low mechanical strength and is initially damaged depending on which direction the pressure is generated in the capacitor element 12 (the point where gas is generated). The direction in which 10 breaks is determined.

そのため、図５に示す構造とすることによって、上述の通りモールド樹脂１３の強度をケーシング１１の開口部１１ａ側において相対的に小さくすることができるので、コンデンサモジュール１０が破損する場合、開口部１１ａ側が優先的に破損することになる。すなわち、コンデンサモジュール１０において、ＰＣＵ３００の筐体の中心部側に位置する部分が破損する。よって、実施の形態１では、バスバ２１と、コンデンサ素子１２よりも開口部１１ａ側のモールド樹脂１３とは、コンデンサモジュール１０内部で発生する圧力を開放する、圧力開放部を構成する。つまり、コンデンサモジュール１０内部で圧力が発生し、コンデンサモジュール１０内部の圧力が上昇したとき、コンデンサモジュール１０の開口部１１ａ側が優先的に破損することにより、発生した圧力が開放され、コンデンサモジュール１０内部が減圧される。   Therefore, by adopting the structure shown in FIG. 5, the strength of the mold resin 13 can be relatively reduced on the opening 11 a side of the casing 11 as described above. Therefore, when the capacitor module 10 is damaged, the opening 11 a The side will be preferentially damaged. That is, in the capacitor module 10, the part located on the center side of the casing of the PCU 300 is damaged. Therefore, in the first embodiment, the bus bar 21 and the mold resin 13 closer to the opening 11a than the capacitor element 12 constitute a pressure release portion that releases the pressure generated inside the capacitor module 10. That is, when pressure is generated inside the capacitor module 10 and the pressure inside the capacitor module 10 rises, the opening 11a side of the capacitor module 10 is preferentially damaged, so that the generated pressure is released and the inside of the capacitor module 10 is released. Is depressurized.

モールド樹脂１３の強度をケーシング１１の開口部１１ａ側において小さくし、早めにコンデンサモジュール１０を破損させることによって、コンデンサモジュール１０の破壊規模を小さくし、破壊により生じるエネルギーを小さくすることができる。したがって、コンデンサ素子１２が熱暴走し、コンデンサ素子１２内部または表面の圧力が上昇することによってコンデンサモジュール１０が機械的破損を起こしても、直接ＰＣＵ３００の筐体の外壁へコンデンサモジュール１０の破損の影響を及ぼすことはない。つまり、コンデンサモジュール１０の機械的破損によってＰＣＵ３００の筐体が破損することを防止することができ、ＰＣＵ３００の内部に破損範囲を留めることができるので、ＰＣＵ３００の周辺に配置されている他の機器や部品などの損傷発生を抑制することができる。   By reducing the strength of the mold resin 13 on the opening 11a side of the casing 11 and damaging the capacitor module 10 early, the destruction scale of the capacitor module 10 can be reduced, and the energy generated by the destruction can be reduced. Therefore, even if the capacitor element 12 undergoes thermal runaway and the capacitor module 10 is mechanically damaged due to an increase in the pressure inside or on the surface of the capacitor element 12, the influence of the damage of the capacitor module 10 directly on the outer wall of the casing of the PCU 300. Will not affect. That is, the casing of the PCU 300 can be prevented from being damaged due to mechanical damage of the capacitor module 10, and the damaged range can be kept inside the PCU 300, so that other devices or devices arranged around the PCU 300 The occurrence of damage to parts and the like can be suppressed.

（実施の形態２）
図６は、実施の形態２の、コンデンサモジュールの構造を示す部分断面模式図である。実施の形態２のコンデンサモジュールと、上述した実施の形態１のコンデンサモジュールとは、基本的に同様の構成を備えている。しかし、実施の形態２では、バスバ２１の構成が図６に示すような構成となっている点で実施の形態１とは異なっている。具体的には、実施の形態２では、コンデンサ素子１２とバスバ２１との接続位置を、コンデンサ素子１２の開口部１１ａ側（すなわち、モールド樹脂１３の表面１３ａ側）の接続部２２と規定する。バスバ２１は、コンデンサ素子１２の表面に、ハンダ付けによって固定されることができる。 (Embodiment 2)
FIG. 6 is a partial cross-sectional schematic view showing the structure of the capacitor module of the second embodiment. The capacitor module according to the second embodiment and the capacitor module according to the first embodiment described above basically have the same configuration. However, the second embodiment is different from the first embodiment in that the configuration of the bus bar 21 is as shown in FIG. Specifically, in the second embodiment, the connection position between the capacitor element 12 and the bus bar 21 is defined as the connection part 22 on the opening 11a side of the capacitor element 12 (that is, on the surface 13a side of the mold resin 13). The bus bar 21 can be fixed to the surface of the capacitor element 12 by soldering.

コンデンサ素子１２では、バスバ２１とコンデンサ素子１２との接続部位である接続部２２を中心に、電流が流れて発熱する。特に、５００ｋＨｚ程度の高周波電源を用いる場合、この傾向が顕著に現れ、電流はコンデンサ素子１２の表面を局所的に流れる。そのため、コンデンサ素子１２では、バスバ２１と接続されるハンダポイントにおいて相対的に温度が高くなるという、温度分布が発生する。つまり、接続部２２は、コンデンサ素子１２の発熱によって、コンデンサ素子１２の温度上昇が最も大きくなる部位となる。   In the capacitor element 12, a current flows around the connection portion 22, which is a connection portion between the bus bar 21 and the capacitor element 12, and heat is generated. In particular, when a high-frequency power source of about 500 kHz is used, this tendency is prominent, and current flows locally on the surface of the capacitor element 12. Therefore, in the capacitor element 12, a temperature distribution is generated in which the temperature is relatively high at the solder point connected to the bus bar 21. That is, the connection portion 22 is a portion where the temperature rise of the capacitor element 12 is the largest due to the heat generated by the capacitor element 12.

図６に示すように、バスバ２１は、コンデンサ素子１２の開口部１１ａ側において、コンデンサ素子１２と接続している。このように規定することによって、コンデンサ素子１２の温度分布を、ケーシング１１の開口部１１ａ側において相対的に高く、底部側において相対的に低くなるように、規定することができる。コンデンサ素子１２の温度分布により、コンデンサ素子１２の開口部１１ａ側の表面またはその近傍において、気体が発生する。また、コンデンサ素子１２の温度分布、および実施の形態１と同様のモールド樹脂１３内におけるバスバ２１の配置によって、モールド樹脂１３の強度は、ケーシング１１の開口部１１ａ側において相対的に小さくなる。   As shown in FIG. 6, the bus bar 21 is connected to the capacitor element 12 on the opening 11 a side of the capacitor element 12. By defining in this way, the temperature distribution of the capacitor element 12 can be specified so as to be relatively high on the opening 11a side of the casing 11 and relatively low on the bottom side. Due to the temperature distribution of the capacitor element 12, gas is generated on the surface of the capacitor element 12 on the opening 11 a side or in the vicinity thereof. Further, due to the temperature distribution of the capacitor element 12 and the arrangement of the bus bar 21 in the mold resin 13 similar to that of the first embodiment, the strength of the mold resin 13 becomes relatively small on the opening 11 a side of the casing 11.

コンデンサ素子１２における気体発生部位を規定し、またモールド樹脂１３の強度分布を設けることによって、コンデンサモジュール１０が破損する場合、開口部１１ａ側（ＰＣＵ３００の筐体の中心部側）が優先的に破損することになる。つまり、実施の形態２では、接続部２２を有するバスバ２１と、コンデンサ素子１２よりも開口部１１ａ側のモールド樹脂１３とが、コンデンサモジュール１０内部で発生する圧力を開放する、圧力開放部を構成する。圧力開放部は、バスバ２１の接続部２２に沿うように形成されている。   When the capacitor module 10 is damaged by defining the gas generation site in the capacitor element 12 and providing the strength distribution of the mold resin 13, the opening 11a side (the central side of the casing of the PCU 300) is preferentially damaged. Will do. That is, in the second embodiment, the bus bar 21 having the connection part 22 and the mold resin 13 on the opening part 11a side of the capacitor element 12 constitute a pressure release part that releases the pressure generated inside the capacitor module 10. To do. The pressure release part is formed along the connection part 22 of the bus bar 21.

したがって、コンデンサモジュール１０が機械的破損を起こしても、ＰＣＵ３００の筐体が破損することを防止することができ、ＰＣＵ３００の内部に破損範囲を留めることができるので、ＰＣＵ３００の周辺に配置されている他の機器や部品などの損傷発生を抑制することができる。   Therefore, even if the capacitor module 10 is mechanically damaged, the casing of the PCU 300 can be prevented from being damaged, and the damaged range can be kept inside the PCU 300. Therefore, the capacitor module 10 is disposed around the PCU 300. It is possible to suppress the occurrence of damage to other devices and parts.

（実施の形態３）
図７は、実施の形態３の、コンデンサモジュールの構造を示す部分断面模式図である。実施の形態３のコンデンサモジュールと、上述した実施の形態１のコンデンサモジュールとは、基本的に同様の構成を備えている。しかし、実施の形態３では、モールド樹脂１３の構成が図７に示すような構成となっている点で実施の形態１とは異なっている。なお、図７では、バスバ２１は省略されている。 (Embodiment 3)
FIG. 7 is a partial cross-sectional schematic view showing the structure of the capacitor module according to the third embodiment. The capacitor module according to the third embodiment and the capacitor module according to the first embodiment described above basically have the same configuration. However, the third embodiment is different from the first embodiment in that the configuration of the mold resin 13 is as shown in FIG. In FIG. 7, the bus bar 21 is omitted.

具体的には、実施の形態３では、コンデンサ素子１２と表面１３ａとの間のモールド樹脂１３の厚みが、低減されている。ここで、モールド樹脂１３の厚みとは、円筒形状のコンデンサ素子１２の径方向におけるモールド樹脂１３の厚みをいう。つまり、ケーシング１１の内面またはモールド樹脂１３の表面１３ａと、コンデンサ素子１２の表面と、を結ぶ線分のうち最短のものの長さを、モールド樹脂１３の厚みという。   Specifically, in the third embodiment, the thickness of the mold resin 13 between the capacitor element 12 and the surface 13a is reduced. Here, the thickness of the mold resin 13 refers to the thickness of the mold resin 13 in the radial direction of the cylindrical capacitor element 12. That is, the length of the shortest line segment connecting the inner surface of the casing 11 or the surface 13 a of the mold resin 13 and the surface of the capacitor element 12 is referred to as the thickness of the mold resin 13.

コンデンサ素子１２よりも表面１３ａ側（すなわちケーシング１１の開口部１１ａ側）では、コンデンサ素子１２とモールド樹脂１３の表面１３ａ間の距離が小さくなっており、モールド樹脂１３の厚みの薄い、肉薄樹脂部を形成している。一方、コンデンサ素子１２とケーシング１１との間のモールド樹脂１３の厚みについては、コンデンサ素子１２とケーシング１１間の距離は実施の形態１と同様である。そのため、コンデンサ素子１２とケーシング１１間は、モールド樹脂１３の厚みが相対的に大きい、肉厚樹脂部を形成している。たとえば、肉厚樹脂部の厚みを５ｍｍとし、肉薄樹脂部の厚みを２．５ｍｍとするなど、肉厚樹脂部の厚みが肉薄樹脂部の２倍となるように、モールド樹脂１３のポッティング量を調整することができる。   The distance between the capacitor element 12 and the surface 13a of the mold resin 13 is smaller on the surface 13a side than the capacitor element 12 (that is, on the opening 11a side of the casing 11). Is forming. On the other hand, regarding the thickness of the mold resin 13 between the capacitor element 12 and the casing 11, the distance between the capacitor element 12 and the casing 11 is the same as in the first embodiment. Therefore, a thick resin portion in which the thickness of the mold resin 13 is relatively large is formed between the capacitor element 12 and the casing 11. For example, the thickness of the thick resin portion is 5 mm, the thickness of the thin resin portion is 2.5 mm, and the potting amount of the mold resin 13 is set so that the thickness of the thick resin portion is twice that of the thin resin portion. Can be adjusted.

つまり、実施の形態３では、モールド樹脂１３は、コンデンサ素子１２よりも表面１３ａ側の厚みを薄くして形成されている肉薄樹脂部と、実施の形態１と同等の厚みを有する肉厚樹脂部とを有している。コンデンサ素子１２よりも表面１３ａ側は、モールド樹脂１３の厚みの最も小さい、最薄肉部を形成する。モールド樹脂１３の機械的強度は、ケーシング１１の開口部１１ａ側の肉薄樹脂部において、相対的に小さくなる。よって、コンデンサモジュール１０が破損する場合、開口部１１ａ側（すなわちＰＣＵ３００の筐体の中心部側）が早く破損することになる。つまり、実施の形態３では、コンデンサモジュール１０内部で発生する圧力を開放する圧力開放部は、肉薄樹脂部を含んでいる。   That is, in the third embodiment, the mold resin 13 includes a thin resin portion formed by reducing the thickness on the surface 13a side of the capacitor element 12, and a thick resin portion having a thickness equivalent to that of the first embodiment. And have. On the surface 13 a side of the capacitor element 12, the thinnest portion having the smallest thickness of the mold resin 13 is formed. The mechanical strength of the mold resin 13 is relatively small in the thin resin portion on the opening 11 a side of the casing 11. Therefore, when the capacitor module 10 is damaged, the opening 11a side (that is, the central part side of the PCU 300) is quickly damaged. That is, in Embodiment 3, the pressure release part that releases the pressure generated inside the capacitor module 10 includes a thin resin part.

したがって、コンデンサモジュール１０が機械的破損を起こしても、直接ＰＣＵ３００の筐体の外壁へコンデンサモジュール１０の破損の影響を及ぼすことはない。つまり、コンデンサモジュール１０の機械的破損によってＰＣＵ３００の筐体が破損することを防止することができ、ＰＣＵ３００の内部に破損範囲を留めることができるので、ＰＣＵ３００の周辺に配置されている他の機器や部品などの損傷発生を抑制することができる。   Therefore, even if the capacitor module 10 is mechanically damaged, the capacitor module 10 does not directly affect the outer wall of the PCU 300 casing. That is, the casing of the PCU 300 can be prevented from being damaged due to mechanical damage of the capacitor module 10, and the damaged range can be kept inside the PCU 300, so that other devices or devices arranged around the PCU 300 The occurrence of damage to parts and the like can be suppressed.

（実施の形態４）
図８は、実施の形態４の、コンデンサモジュールの構造を示す部分断面模式図である。図９は、実施の形態４のコンデンサモジュールの、ケーシング１１を上下反転させた斜視図である。実施の形態４のコンデンサモジュールと、上述した実施の形態１のコンデンサモジュールとは、モールド樹脂１３が図８に示すような構成となっている点で異なっている。具体的には、実施の形態４では、モールド樹脂１３の表面１３ａには、凹部１４が形成されている。凹部１４は、モールド樹脂１３の表面１３ａが窪み、周囲の表面１３ａよりもコンデンサ素子１２が収納されている内側に向かってモールド樹脂１３が凹んでいるように、形成されている。つまり、凹部１４は、コンデンサ素子１２よりも開口部１１ａ側（表面１３ａ側）のモールド樹脂１３の厚みを薄くする、肉薄樹脂部である。 (Embodiment 4)
FIG. 8 is a partial cross-sectional schematic view showing the structure of the capacitor module according to the fourth embodiment. FIG. 9 is a perspective view of the capacitor module of Embodiment 4 with the casing 11 turned upside down. The capacitor module of the fourth embodiment is different from the capacitor module of the first embodiment described above in that the mold resin 13 is configured as shown in FIG. Specifically, in the fourth embodiment, a recess 14 is formed on the surface 13 a of the mold resin 13. The recess 14 is formed such that the surface 13a of the mold resin 13 is depressed and the mold resin 13 is recessed toward the inner side in which the capacitor element 12 is accommodated from the surrounding surface 13a. That is, the concave portion 14 is a thin resin portion that reduces the thickness of the mold resin 13 closer to the opening 11a (front surface 13a) than the capacitor element 12.

また図９では、円筒形状のコンデンサ素子１２の軸方向を矢印Ｌで示し、上記軸方向と直交するコンデンサ素子１２の円筒形状の幅方向を、矢印Ｗで示す。上記軸方向とは、フ
ィルムコンデンサの外形を形成する円筒形状の、高さ方向である。また上記幅方向とは、フィルムコンデンサの円筒形状の半径方向である。 In FIG. 9, the axial direction of the cylindrical capacitor element 12 is indicated by an arrow L, and the width direction of the cylindrical shape of the capacitor element 12 orthogonal to the axial direction is indicated by an arrow W. The axial direction is the height direction of a cylindrical shape that forms the outer shape of the film capacitor. Moreover, the said width direction is a radial direction of the cylindrical shape of a film capacitor.

凹部１４は、表面１３ａを溝状に切り欠いて形成されており、その長手方向がコンデンサ素子の軸方向（矢印Ｌで示す方向）に沿う、細隙（スリット）状に形成されている。細隙状の凹部１４は、コンデンサ素子１２の発熱によるモールド樹脂１３の温度上昇が表面１３ａにおいて最も大きくなる位置、すなわちコンデンサ素子１２の開口部１１ａ側に近接する表面１３ａに、形成されている。凹部１４は、図８に示すように表面１３ａの１箇所に形成されてもよく、図９に示すように複数箇所に形成されてもよい。たとえば凹部１４を、コンデンサ素子１２と同数形成してもよい。   The recess 14 is formed by cutting the surface 13a into a groove shape, and is formed in a slit (slit) shape whose longitudinal direction is along the axial direction of the capacitor element (the direction indicated by the arrow L). The slit-like recess 14 is formed at a position where the temperature rise of the mold resin 13 due to the heat generation of the capacitor element 12 is the largest on the surface 13a, that is, on the surface 13a close to the opening 11a side of the capacitor element 12. The recessed part 14 may be formed in one place of the surface 13a as shown in FIG. 8, and may be formed in multiple places as shown in FIG. For example, the same number of recesses 14 as the capacitor elements 12 may be formed.

モールド樹脂１３の強度は、表面１３ａでモールド樹脂１３の厚みが薄くなっている、凹部１４が形成されている位置において、相対的に小さくなる。モールド樹脂１３の表面１３ａは、ケーシング１１の開口部１１ａ側に位置している。よって、コンデンサモジュール１０が破損する場合、開口部１１ａ側（すなわちＰＣＵ３００の筐体の中心部側）が最初に破損することになる。つまり、実施の形態４では、コンデンサモジュール１０内部で発生する圧力を開放する圧力開放部は、肉薄樹脂部である凹部１４を含んでいる。凹部１４を形成することにより、モールド樹脂１３の強度を局所的に弱めることができ、コンデンサモジュール１０内部で発生する圧力によってコンデンサモジュール１０が破損するとき、凹部１４を設けた部分を早めに破損させることで破壊規模を小さくする。   The strength of the mold resin 13 becomes relatively small at the position where the concave portion 14 is formed where the thickness of the mold resin 13 is thin on the surface 13a. The surface 13 a of the mold resin 13 is located on the opening 11 a side of the casing 11. Therefore, when the capacitor module 10 is damaged, the opening 11a side (that is, the central part side of the casing of the PCU 300) is damaged first. That is, in the fourth embodiment, the pressure release portion that releases the pressure generated inside the capacitor module 10 includes the concave portion 14 that is a thin resin portion. By forming the recess 14, the strength of the mold resin 13 can be locally reduced. When the capacitor module 10 is damaged by the pressure generated inside the capacitor module 10, the portion provided with the recess 14 is damaged early. To reduce the scale of destruction.

したがって、コンデンサモジュール１０が機械的破損を起こしても、直接ＰＣＵ３００の筐体の外壁へコンデンサモジュール１０の破損の影響を及ぼすことはない。つまり、コンデンサモジュール１０の機械的破損によってＰＣＵ３００の筐体が破損することを防止することができ、ＰＣＵ３００の内部に破損範囲を留めることができるので、ＰＣＵ３００の周辺に配置されている他の機器や部品などの損傷発生を抑制することができる。   Therefore, even if the capacitor module 10 is mechanically damaged, the capacitor module 10 does not directly affect the outer wall of the PCU 300 casing. That is, the casing of the PCU 300 can be prevented from being damaged due to mechanical damage of the capacitor module 10, and the damaged range can be kept inside the PCU 300, so that other devices or devices arranged around the PCU 300 The occurrence of damage to parts and the like can be suppressed.

（実施の形態５）
図１０は、実施の形態５の、コンデンサモジュールの斜視図である。実施の形態５のコンデンサモジュールと、上述した実施の形態４のコンデンサモジュールとは、モールド樹脂１３が図１０に示すような構成となっている点で異なっている。具体的には、実施の形態５では、モールド樹脂１３の表面１３ａに形成されている凹部１４は、その長手方向がコンデンサ素子１２の幅方向（矢印Ｗで示す方向）に沿う、細隙状に形成されている。 (Embodiment 5)
FIG. 10 is a perspective view of the capacitor module according to the fifth embodiment. The capacitor module according to the fifth embodiment is different from the capacitor module according to the fourth embodiment described above in that the mold resin 13 is configured as shown in FIG. Specifically, in the fifth embodiment, the concave portion 14 formed on the surface 13a of the mold resin 13 has a slit shape in which the longitudinal direction is along the width direction of the capacitor element 12 (direction indicated by the arrow W). Is formed.

円筒形状のコンデンサ素子１２に電流を流す場合、軸方向の中心部（すなわち、円筒の高さを二等分した位置）付近に電流が多く流れる。よって、円筒形状のコンデンサ素子１２の発熱による温度上昇は、軸方向の中心部付近において相対的に大きくなり、コンデンサモジュール１０はコンデンサ素子１２の軸方向の中心部付近において破損しやすくなる。つまり、圧力開放部に含まれる細隙状の凹部１４は、コンデンサ素子１２の発熱によってコンデンサ素子１２の温度が最も大きく上昇する部位に沿って、形成されている。そこで、コンデンサ素子１２が円筒形状のフィルムコンデンサである場合、軸方向の中心部に沿うように凹部１４を形成する。このようにすれば、肉薄樹脂部である凹部１４が圧力開放部となり、コンデンサモジュール１０が破損する場合、開口部１１ａ側（すなわちＰＣＵ３００の筐体の中心部側）が優先的に破損することになる。   When a current is passed through the cylindrical capacitor element 12, a large amount of current flows in the vicinity of the central portion in the axial direction (that is, a position where the height of the cylinder is divided into two equal parts). Therefore, the temperature rise due to heat generation of the cylindrical capacitor element 12 is relatively large near the central portion in the axial direction, and the capacitor module 10 is easily damaged near the central portion in the axial direction of the capacitor element 12. That is, the slit-like recess 14 included in the pressure release portion is formed along a portion where the temperature of the capacitor element 12 rises the most due to heat generated by the capacitor element 12. Therefore, when the capacitor element 12 is a cylindrical film capacitor, the recess 14 is formed along the central portion in the axial direction. In this way, when the concave portion 14 which is a thin resin portion becomes a pressure release portion and the capacitor module 10 is damaged, the opening 11a side (that is, the central portion side of the casing of the PCU 300) is preferentially damaged. Become.

したがって、コンデンサモジュール１０が機械的破損を起こしても、直接ＰＣＵ３００の筐体の外壁へコンデンサモジュール１０の破損の影響を及ぼすことはない。つまり、コンデンサモジュール１０の機械的破損によってＰＣＵ３００の筐体が破損することを防止することができ、ＰＣＵ３００の内部に破損範囲を留めることができるので、ＰＣＵ３００の周辺に配置されている他の機器や部品などの損傷発生を抑制することができる。   Therefore, even if the capacitor module 10 is mechanically damaged, the capacitor module 10 does not directly affect the outer wall of the PCU 300 casing. That is, the casing of the PCU 300 can be prevented from being damaged due to mechanical damage of the capacitor module 10, and the damaged range can be kept inside the PCU 300, so that other devices or devices arranged around the PCU 300 The occurrence of damage to parts and the like can be suppressed.

（実施の形態６）
図１１は、実施の形態６の、コンデンサモジュールの構造を示す部分断面模式図である。図１２は、実施の形態６のコンデンサモジュールの斜視図である。実施の形態６のコンデンサモジュールと、上述した実施の形態４のコンデンサモジュールとは、ケーシング１１およびモールド樹脂１３が図１１に示すような構成となっている点で異なっている。具体的には、実施の形態６では、モールド樹脂１３の表面には凹部は形成されておらず、ケーシング１１に凹部１５が形成されている。凹部１５は、図１２に示すように、その長手方向がコンデンサ素子１２の軸方向（矢印Ｌで示す方向）に沿う、細隙状に形成されている。 (Embodiment 6)
FIG. 11 is a partial cross-sectional schematic view showing the structure of the capacitor module according to the sixth embodiment. FIG. 12 is a perspective view of the capacitor module according to the sixth embodiment. The capacitor module of the sixth embodiment is different from the capacitor module of the fourth embodiment described above in that the casing 11 and the mold resin 13 are configured as shown in FIG. Specifically, in the sixth embodiment, no recess is formed on the surface of the mold resin 13, and the recess 15 is formed in the casing 11. As shown in FIG. 12, the concave portion 15 is formed in a slit shape whose longitudinal direction is along the axial direction of the capacitor element 12 (direction indicated by the arrow L).

細隙状の凹部１５は、ケーシング１１が筐体の外壁に近接対向する部位である、ケーシング１１の底部に形成されている。ここで、近接対向する部位とは、ケーシング１１においてモールド樹脂１３を収納する容器を形成する、底部または壁部であって、当該底部または壁部の外周面と筐体の外壁とを結ぶ距離が短く（典型的には最短）となる、ケーシング１１の底部または壁部をいう。また凹部１５は、ケーシング１１の底部の、コンデンサ素子１２がケーシングの底部に近接する位置に沿うように、形成されている。当該位置では、コンデンサ素子１２の発熱によるモールド樹脂１３の温度上昇が大きくなるためである。凹部１５は、図１１に示すようにケーシング１１の１箇所に形成されてもよく、図１２に示すように複数箇所に形成されてもよい。たとえば凹部１５を、コンデンサ素子１２と同数形成してもよい。   The slit-shaped recess 15 is formed at the bottom of the casing 11, which is a portion where the casing 11 is close to and opposed to the outer wall of the casing. Here, the close-facing portions are bottoms or walls that form a container for housing the mold resin 13 in the casing 11, and the distance connecting the outer peripheral surface of the bottom or walls and the outer wall of the housing is the same. The bottom or wall of the casing 11 is short (typically the shortest). Further, the recess 15 is formed so as to be along the position of the bottom of the casing 11 where the capacitor element 12 is close to the bottom of the casing. This is because the temperature rise of the mold resin 13 due to the heat generation of the capacitor element 12 becomes large at the position. The recessed part 15 may be formed in one place of the casing 11 as shown in FIG. 11, and may be formed in multiple places as shown in FIG. For example, the same number of recesses 15 as capacitor elements 12 may be formed.

凹部１５では、ケーシング１１の厚みが薄くなっている。つまり実施の形態６では、凹部１５は、相対的に厚みの小さいケーシング薄肉部を形成している。また凹部１５を除く部分は、凹部１５と比較して厚みの大きい、ケーシング厚肉部を形成している。ケーシング１１の強度は、凹部１５が形成されている位置において、相対的に小さくなる。よって、コンデンサモジュール１０が破損する場合、ケーシングの底部側が優先的に破損することになる。つまり、実施の形態６では、コンデンサモジュール１０内部で発生する圧力を開放する圧力開放部は、ケーシング薄肉部である凹部１５を含んでいる。   In the recess 15, the thickness of the casing 11 is thin. That is, in Embodiment 6, the recessed part 15 forms the casing thin part with relatively small thickness. Further, the portion excluding the concave portion 15 forms a thick casing portion having a thickness larger than that of the concave portion 15. The strength of the casing 11 is relatively small at the position where the recess 15 is formed. Therefore, when the capacitor module 10 is damaged, the bottom side of the casing is preferentially damaged. That is, in the sixth embodiment, the pressure release portion that releases the pressure generated inside the capacitor module 10 includes the recess 15 that is a casing thin portion.

ケーシング１１とＰＣＵの筐体の外壁との間には、１ｍｍ〜２ｍｍ程度の隙間が設けられている（図４参照）。コンデンサモジュール１０が破損しケーシング１１の底部がＰＣＵの筐体の外壁側へ向かって瞬時移動するとき、ケーシング１１が筐体の外壁と衝突し外壁に損傷を与えないためには、ケーシング１１と筐体の外壁とは離隔している必要があるためである。   A gap of about 1 mm to 2 mm is provided between the casing 11 and the outer wall of the casing of the PCU (see FIG. 4). When the capacitor module 10 is damaged and the bottom portion of the casing 11 instantaneously moves toward the outer wall side of the PCU housing, the casing 11 and the housing are prevented from colliding with the outer wall of the housing and damaging the outer wall. This is because it needs to be separated from the outer wall of the body.

ケーシング１１の強度は、凹部１５が形成されている位置において、最も小さくなっている。たとえば、ケーシング１１の厚みを、凹部１５が形成されていない部位で２ｍｍとし、凹部１５では１ｍｍとするなど、凹部１５の厚みが他の部分の半分となるようにケーシング１１を成形することができる。凹部１５を形成することにより、ケーシング１１の強度を局所的に弱めることができ、コンデンサモジュール１０内部で発生する圧力によりケーシング１１が破損するとき、凹部１５を設けた部分を早めに破損させることで破壊規模を小さくする。   The strength of the casing 11 is the smallest at the position where the recess 15 is formed. For example, the casing 11 can be formed so that the thickness of the concave portion 15 is half that of the other portions, such as 2 mm at a portion where the concave portion 15 is not formed and 1 mm at the concave portion 15. . By forming the recess 15, the strength of the casing 11 can be locally reduced, and when the casing 11 is damaged by the pressure generated inside the capacitor module 10, the portion provided with the recess 15 is damaged early. Reduce the destruction scale.

ケーシング１１の破壊規模が小さくなり破壊により生じるエネルギーも小さくなるために、コンデンサモジュール１０が機械的破損を起こしても、直接ＰＣＵ３００の筐体の外壁へコンデンサモジュール１０の破損の影響を及ぼすことはない。つまり、コンデンサモジュール１０の機械的破損によってＰＣＵ３００の筐体が破損することを防止することができ、ＰＣＵ３００の内部に破損範囲を留めることができるので、ＰＣＵ３００の周辺に配置されている他の機器や部品などの損傷発生を抑制することができる。   Since the destruction scale of the casing 11 is reduced and the energy generated by the destruction is also reduced, even if the capacitor module 10 is mechanically damaged, it does not directly affect the outer wall of the casing of the PCU 300. . That is, the casing of the PCU 300 can be prevented from being damaged due to mechanical damage of the capacitor module 10, and the damaged range can be kept inside the PCU 300, so that other devices or devices arranged around the PCU 300 The occurrence of damage to parts and the like can be suppressed.

（実施の形態７）
図１３は、実施の形態７の、コンデンサモジュールの斜視図である。実施の形態７のコンデンサモジュールと、上述した実施の形態６のコンデンサモジュールとは、ケーシング１１が図１３に示すような構成となっている点で異なっている。具体的には、実施の形態７では、ケーシング１１に形成されているケーシング薄肉部としての凹部１５は、その長手方向がコンデンサ素子１２の幅方向（矢印Ｗで示す方向）に沿う、細隙状に形成されている。 (Embodiment 7)
FIG. 13 is a perspective view of the capacitor module according to the seventh embodiment. The capacitor module of the seventh embodiment is different from the capacitor module of the sixth embodiment described above in that the casing 11 is configured as shown in FIG. Specifically, in the seventh embodiment, the concave portion 15 as the casing thin portion formed in the casing 11 has a slit shape in which the longitudinal direction is along the width direction (direction indicated by the arrow W) of the capacitor element 12. Is formed.

実施の形態５で説明した通り、円筒形状のコンデンサ素子１２に電流を流す場合、軸方向の中心部付近に電流が多く流れる。よって、円筒形状のコンデンサ素子１２における温度上昇は、軸方向の中心部付近において相対的に大きくなる。そこで、コンデンサ素子１２が円筒形状のフィルムコンデンサである場合、軸方向の中心部に沿うように凹部１５を形成する。つまり、細隙状の凹部１５は、コンデンサ素子１２の発熱によってコンデンサ素子１２の温度が最も大きく上昇する部位に沿って、形成されている。このようにすれば、ケーシング薄肉部である凹部１５が圧力開放部に含まれることとなり、コンデンサモジュール１０が破損する場合、ケーシングの底部が優先的に破損することになる。   As described in the fifth embodiment, when a current flows through the cylindrical capacitor element 12, a large amount of current flows in the vicinity of the central portion in the axial direction. Therefore, the temperature rise in the cylindrical capacitor element 12 is relatively large in the vicinity of the central portion in the axial direction. Therefore, when the capacitor element 12 is a cylindrical film capacitor, the recess 15 is formed along the central portion in the axial direction. That is, the slit-like recess 15 is formed along a portion where the temperature of the capacitor element 12 rises most greatly due to heat generated by the capacitor element 12. If it does in this way, the recessed part 15 which is a casing thin part will be contained in a pressure release part, and when the capacitor | condenser module 10 is damaged, the bottom part of a casing will be damaged preferentially.

したがって、コンデンサモジュール１０が機械的破損を起こしても、直接ＰＣＵ３００の筐体の外壁へコンデンサモジュール１０の破損の影響を及ぼすことはない。つまり、コンデンサモジュール１０の機械的破損によってＰＣＵ３００の筐体が破損することを防止することができ、ＰＣＵ３００の内部に破損範囲を留めることができるので、ＰＣＵ３００の周辺に配置されている他の機器や部品などの損傷発生を抑制することができる。   Therefore, even if the capacitor module 10 is mechanically damaged, the capacitor module 10 does not directly affect the outer wall of the PCU 300 casing. That is, the casing of the PCU 300 can be prevented from being damaged due to mechanical damage of the capacitor module 10, and the damaged range can be kept inside the PCU 300, so that other devices or devices arranged around the PCU 300 The occurrence of damage to parts and the like can be suppressed.

これまでの説明においては、ＦＦ（フロントエンジン／フロント駆動）のハイブリッド車両を例として説明したが、本発明の範囲はこれに限られるものではない。たとえば、ＦＲ（フロントエンジン／リア駆動）のハイブリッド車両に本発明を適用することも可能であるし、その他、コンデンサモジュールとそれを収納する筐体とを備える電子機器が用いられる製品であれば、本発明を適用することが可能である。   In the above description, an FF (front engine / front drive) hybrid vehicle has been described as an example, but the scope of the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to an FR (front engine / rear drive) hybrid vehicle, or any other product that uses an electronic device including a capacitor module and a housing that houses the capacitor module. The present invention can be applied.

以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、各実施の形態の構成を適宜組合せてもよい。また、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the configurations of the embodiments may be appropriately combined. In addition, it should be considered that the embodiment disclosed this time is illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

電子機器が適用されるハイブリッド車両の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the hybrid vehicle to which an electronic device is applied. 駆動ユニットの構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of a drive unit. ＰＣＵの主要部の構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of the principal part of PCU. ＰＣＵ内部の構造について示す模式図である。It is a schematic diagram shown about the structure inside PCU. 実施の形態１のコンデンサモジュールの構造を示す部分断面模式図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional schematic diagram showing the structure of the capacitor module according to the first embodiment. 実施の形態２のコンデンサモジュールの構造を示す部分断面模式図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional schematic diagram showing the structure of a capacitor module according to a second embodiment. 実施の形態３のコンデンサモジュールの構造を示す部分断面模式図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional schematic diagram showing the structure of a capacitor module according to a third embodiment. 実施の形態４のコンデンサモジュールの構造を示す部分断面模式図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional schematic diagram showing the structure of a capacitor module according to a fourth embodiment. 実施の形態４のコンデンサモジュールの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a capacitor module according to a fourth embodiment. 実施の形態５のコンデンサモジュールの斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of a capacitor module according to a fifth embodiment. 実施の形態６のコンデンサモジュールの構造を示す部分断面模式図である。FIG. 10 is a partial cross-sectional schematic diagram showing the structure of a capacitor module according to a sixth embodiment. 実施の形態６のコンデンサモジュールの斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of a capacitor module according to a sixth embodiment. 実施の形態７のコンデンサモジュールの斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of a capacitor module according to a seventh embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１ 天井部、２ 壁部、２ａ 隔壁部、３ 床部、１０ コンデンサモジュール、１１
ケーシング、１１ａ 開口部、１２ コンデンサ素子、１３ モールド樹脂、１３ａ 表面、１４，１５ 凹部、２１ バスバ、２２ 接続部、３１ ＩＰＭ、３２ リアクトル、１００ エンジン、１００Ａ クランクシャフト、２００ 駆動ユニット、２１０，２１１，２１２ モータジェネレータ、２１１Ａ，２１２Ａ ロータ、２１１Ｂ，２１２Ｂ ステータ、２１１Ｃ，２１２Ｃ ステータコイル、２２０ 動力分割機構、２２１，２２２ プラネタリギヤ、２２１Ａ，２２２Ａ サンギヤ、２２１Ｂ，２２２Ｂ ピニオンギヤ、２２１Ｃ，２２２Ｃ プラネタリキャリヤ、２２１Ｄ，２２２Ｄ リングギヤ、２３０ カウンタギヤ、２４０ ディファレンシャルギヤ、３００ ＰＣＵ、３１０ コンバータ、３２０，３２１，３２２ インバータ、３２１Ｕ，３２２Ｕ Ｕ相アーム、３２１Ｖ，３２２Ｖ Ｖ相アーム、３２１Ｗ，３２２Ｗ Ｗ相アーム、３３０ 制御装置、３４０Ｕ，３４０Ｖ，３４０Ｗ，３５０Ｕ，３５０Ｖ，３５０Ｗ 電流センサ、４００ バッテリ、５００，６００ ケーブル、Ｃ１，Ｃ２ コンデンサ、Ｄ１〜Ｄ１４ ダイオード、Ｌ リアクトル、Ｑ１〜Ｑ１４ パワートランジスタ。 1 ceiling part, 2 wall part, 2a partition part, 3 floor part, 10 capacitor module, 11
Casing, 11a opening, 12 capacitor element, 13 mold resin, 13a surface, 14, 15 recess, 21 bus bar, 22 connecting part, 31 IPM, 32 reactor, 100 engine, 100A crankshaft, 200 drive unit, 210, 211, 212 motor generator, 211A, 212A rotor, 211B, 212B stator, 211C, 212C stator coil, 220 power split mechanism, 221, 222 planetary gear, 221A, 222A sun gear, 221B, 222B pinion gear, 221C, 222C planetary carrier, 221D, 222D ring gear , 230 counter gear, 240 differential gear, 300 PCU, 310 converter, 320, 321, 322 inverter, 321U, 322U U-phase arm, 321V, 322V V-phase arm, 321W, 322W W-phase arm, 330 controller, 340U, 340V, 340W, 350U, 350V, 350W Current sensor, 400 battery, 500, 600 cable, C1, C2 capacitor, D1 -D14 Diode, L reactor, Q1-Q14 power transistor.

Claims (13)

開口部の形成されたケーシングと、前記ケーシングの内部に収納されたコンデンサ素子とを有する、コンデンサモジュールと、
前記コンデンサモジュールを収納する筐体とを備え、
前記コンデンサモジュールは、前記筐体の内部において、前記開口部が前記筐体の中心部側を向くように、前記筐体の外壁側に偏在して配置されており、
前記コンデンサモジュールには、前記コンデンサモジュール内部で発生する圧力を開放する、圧力開放部が形成されている、電子機器。 A capacitor module having a casing in which an opening is formed, and a capacitor element housed in the casing;
A housing for housing the capacitor module;
The capacitor module is arranged in an unevenly distributed manner on the outer wall side of the casing so that the opening faces the center side of the casing in the casing.
The electronic device, wherein the capacitor module is formed with a pressure release portion that releases pressure generated inside the capacitor module. 前記コンデンサ素子は、前記ケーシングの内部において、モールド樹脂によって封止されて固定されている、請求項１に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the capacitor element is sealed and fixed with a mold resin inside the casing. 前記コンデンサ素子よりも前記開口部側の前記モールド樹脂中に、接続導体が埋設されている、請求項２に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 2, wherein a connection conductor is embedded in the mold resin closer to the opening than the capacitor element. 前記接続導体は、前記コンデンサ素子の前記開口部側において、前記コンデンサ素子と接続している、請求項３に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 3, wherein the connection conductor is connected to the capacitor element on the opening side of the capacitor element. 前記モールド樹脂は、肉厚樹脂部と肉薄樹脂部とを有し、
前記圧力開放部は、前記肉薄樹脂部を含む、請求項２に記載の電子機器。 The mold resin has a thick resin portion and a thin resin portion,
The electronic device according to claim 2, wherein the pressure release portion includes the thin resin portion. 前記肉薄樹脂部は、前記コンデンサ素子よりも前記開口部側の前記モールド樹脂の厚みを薄くして形成されている、請求項５に記載の電子機器。   The electronic apparatus according to claim 5, wherein the thin resin portion is formed by reducing a thickness of the mold resin closer to the opening than the capacitor element. 前記肉薄樹脂部は、長手方向が前記コンデンサ素子の軸方向に沿う、細隙状に形成されている、請求項６に記載の電子機器。   The electronic apparatus according to claim 6, wherein the thin resin portion is formed in a slit shape whose longitudinal direction is along the axial direction of the capacitor element. 前記肉薄樹脂部は、長手方向が前記コンデンサ素子の幅方向に沿う、細隙状に形成されている、請求項６に記載の電子機器。   The electronic apparatus according to claim 6, wherein the thin resin portion is formed in a slit shape whose longitudinal direction is along the width direction of the capacitor element. 前記ケーシングは、ケーシング厚肉部とケーシング薄肉部とを有し、
前記圧力開放部は、前記ケーシング薄肉部を含む、請求項１に記載の電子機器。 The casing has a casing thick part and a casing thin part,
The electronic device according to claim 1, wherein the pressure release portion includes the casing thin portion. 前記ケーシング薄肉部は、前記ケーシングの、前記外壁に近接対向する部位に形成されている、請求項９に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 9, wherein the thin casing portion is formed at a portion of the casing that is close to and opposed to the outer wall. 前記ケーシング薄肉部は、長手方向が前記コンデンサ素子の軸方向に沿う、細隙状に形成されている、請求項１０に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 10, wherein the casing thin portion is formed in a slit shape whose longitudinal direction is along the axial direction of the capacitor element. 前記ケーシング薄肉部は、長手方向が前記コンデンサ素子の幅方向に沿う、細隙状に形成されている、請求項１０に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 10, wherein the thin casing portion is formed in a slit shape whose longitudinal direction is along the width direction of the capacitor element. 前記圧力開放部は、前記コンデンサ素子の発熱によって、温度上昇が最も大きくなる部位に沿うように形成されている、請求項１から請求項１２のいずれかに記載の電子機器。   The electronic device according to any one of claims 1 to 12, wherein the pressure release portion is formed so as to be along a portion where the temperature rise is the largest due to heat generation of the capacitor element.
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