JP2009094175A - 制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】制御するための電子回路を電子部品及び基板上のパターンにより形成された基板とその基板と外部の機器とを接続するためのコネクタを有し、その基板が放熱用のフィンを備えアルミダイカストで成形されたケースの内面側に固定され、更に基板を覆うように形成されたカバーがケースにネジにより固定されることにより形成されており防水性を必要とする環境下に設置されることが前提の制御装置において、基板とコネクタの内設部が防水を目的とし防水用接着剤等で基板,コネクタのみの状態で全周をコーティグされており、更にそれらを組み込むカバーとケース間に防水用部材が一切設置されておらず、制御装置の内圧を逃す目的の換気用部品、コネクタ部を密閉するためのシール構造も設置されていない制御装置。
【選択図】図1
Description
2 基板
3 コネクタ
4 ケース
5 半田
6 ネジ
7 カバー
8 防水用接着剤
9 換気フィルタ
10 伝熱用部品
11 伝熱用接着剤
21 伝熱エリア
22 固定エリア
31 設置エリア
32 コネクタ防水部
33 基板接続用端子
34 ハーネス接続用端子
41 フィン
42 伝熱用ボス
43 固定用ボス
44 水抜き穴
Claims (5)
- 機関を制御するための電子回路を電子部品及び基板上のパターンにより形成された基板と、前記基板と外部の機器とを接続するためのコネクタを設置する設置部とを有する制御装置において、
前記基板と前記設置部との全周を防水用接着剤で一体にコーティグしたことを特徴とする制御装置。 - 制御するための電子回路を電子部品及び基板上のパターンにより形成された基板とその基板と外部の機器とを接続するためのコネクタを有し、その基板が放熱用のフィンを備えアルミダイカストで成形されたケースの内面側に固定され、更に基板を覆うように形成されたカバーがケースにネジにより固定されることにより形成されており防水性を必要とする環境下に設置されることが前提の制御装置において、前記基板とコネクタの内設部が防水を目的とし防水用接着剤等で基板、コネクタのみの状態で全周をコーティグされており、更にそれらを組み込む前記カバーとケース間に防水用部材が一切設置されておらず、制御装置の内圧を逃す目的の換気用部品、コネクタ部を密閉するためのシール構造も設置されていないことを特徴とする制御装置。
- 請求項2のように形成されたものにおいて、基板上に搭載された電子部品の発熱を伝導するためにケースと接する部位及び基板とケースを接触させアースを取る必要がある部位が露出するように防水用接着剤がコーティングされていることを特徴とする制御装置。
- 請求項2のように形成されたものにおいて、コーティングされる防水用接着剤の粘度が高く端子部表層のみをコーティングし、内部に空洞を設けていることを特徴とする制御装置。
- 請求項2,4のように形成されたものにおいて、伝熱用部品を予め基板に設置し伝熱用部品が露出するように防水用接着剤がコーティングされていることを特徴とする制御装置。
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2007
- 2007-10-05 JP JP2007261490A patent/JP5174413B2/ja active Active
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