JP2009094175A - 制御装置 - Google Patents

制御装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2009094175A
JP2009094175A JP2007261490A JP2007261490A JP2009094175A JP 2009094175 A JP2009094175 A JP 2009094175A JP 2007261490 A JP2007261490 A JP 2007261490A JP 2007261490 A JP2007261490 A JP 2007261490A JP 2009094175 A JP2009094175 A JP 2009094175A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
connector
case
coated
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007261490A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5174413B2 (ja
Inventor
Masaru Kamoshida
勝 鴨志田
Soji Igarashi
壮志 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2007261490A priority Critical patent/JP5174413B2/ja
Publication of JP2009094175A publication Critical patent/JP2009094175A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5174413B2 publication Critical patent/JP5174413B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

【課題】基板をケース，カバーから容易に解体が可能で、安価な構造物で構成する。
【解決手段】制御するための電子回路を電子部品及び基板上のパターンにより形成された基板とその基板と外部の機器とを接続するためのコネクタを有し、その基板が放熱用のフィンを備えアルミダイカストで成形されたケースの内面側に固定され、更に基板を覆うように形成されたカバーがケースにネジにより固定されることにより形成されており防水性を必要とする環境下に設置されることが前提の制御装置において、基板とコネクタの内設部が防水を目的とし防水用接着剤等で基板，コネクタのみの状態で全周をコーティグされており、更にそれらを組み込むカバーとケース間に防水用部材が一切設置されておらず、制御装置の内圧を逃す目的の換気用部品、コネクタ部を密閉するためのシール構造も設置されていない制御装置。
【選択図】図１

Description

本発明は機関の制御装置に関する。
従来より、内燃機関の制御装置は、防水性，防塵及び防錆の観点から防水構造をとることが一般的である。防水構造は、成形された弾性部材をケース及びカバーにより挟み込む形で緊迫力を持たせ防水する構造と、液体の防水用接着剤を塗布し硬化させることで防水する構造とが主流である。または、基板，コネクタを収容するケースをカップ状とし、基板を内設後に防水用ゲル剤等を充填させて防水構造を構築している。
しかしながら、前者構造においては防水用接着剤が確実に接着できる表面状態を確保する必要があり、特別に洗浄する等の管理が必要になる。また、内部に空気層が存在するために高低差や温度差による制御装置内の内圧が変化することによる制御装置に接続されるハーネス側に影響を及ぼしてしまうという課題や制御装置自体が急激な環境変化を受けた場合、防水構造部に内圧変化による変形や圧力が印加され信頼性を低下するという課題がある。
また、後者の構造においては、確実に漏れないように基板を収容するケースをカップ状に形成する必要があり、更に防水用ゲル等を充填するため、ケースとの分解が困難であるという課題がある。全周を充填しないタイプにおいては、更にケースとカバー間を防水する構造を有する必要があり、この場合、前者の構造のように内圧が変化するという課題がある。
特許文献１に記されているような制御装置では、分解性の課題と接続部がコーティングされていないためカバーとの防水構造が必要になっており、高価な構造となっている。特許文献２に記載されている構造においても分解性の課題があり、確実な漏れない構造を構築するために複雑な構造が採用されており、高価な構造となっている。
特開２００２−１９８４７１号公報 特開平８−１２５０７１号公報
本発明の目的は、防水性，防塵性を損なうことなく、容易に基板，コネクタを取り出すことができ、簡略化された収納用のケース，カバーを採用できる製造原価の安価な制御装置を提供するものである。
基板とコネクタの内設部のみを全周或いは放熱，アースを取る必要がある部位を除いた全周を防水用接着剤でコーティングする形で防水性，防塵性を確保し、このコネクタ，基板を収容するケース，カバーを簡略化できる構造とするものである。この構造とすることで上記目的を達成させることができる。
本発明によれば、防水性，防塵性及び防錆能力を確保しつつ、制御装置用のハーネスへの影響を低減しうる構造にできる。また、分解性に優れ、更に安価なケース，カバーの採用が可能となるため、高信頼性で安価な制御装置を提供できる。
基板と基板に接続されたコネクタのカバー，ケース内に内設される部位の全周が防水用接着剤によりコーティングされており、そのコネクタ，基板を収容するケース，カバー間には防水構造が設けられていない。また、制御装置内の圧力差をハーネス等に影響させないように従来技術では設けられている換気用部品又はコネクタ部をシーリングする構造が設けられていない。基板のコーティングは、伝熱，アースとの接続が必要な部位がマスキングされており、防水用接着剤によりコーティングされていない。これらの部位には、ケース側に設けられている伝熱用ボス，アース，固定用ボスと接触するような構造となっている。
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は本発明の実施例の構成を示す断面図である。図示されない機関を電気的に制御するために電子部品１，パターンにより構成された回路を有する基板２は、外部との電気的な接続をするためのコネクタ３と半田５とにより接続されている。また、コネクタ３及び基板２は、放熱用のフィン４１を有するケース４にネジ６により固定されている。基板２を覆うようにケース４にカバー７がネジ６により固定されている。コネクタ３が設置される設置エリア３１と基板２の全周が防水用接着剤８により防水，防塵のためにコーティングされている。
ケース４とカバー７との間には防水構造が設けられていない。このため接触面には微小な隙間が生じるので、制御装置の内外圧差防止用の換気フィルタ９やコネクタ３の防水部３２が設けられていない（点線で図示）。このように構成されているため、コネクタ３と基板２がケース４，カバー７からネジ６を取り外すことで容易に分解が可能な構造となっている。
図２は本発明の別の実施例を示す断面図である。ケース４には、伝熱用ボス４２と基板２とのアース，固定用ボス４３が設けられている。基板２には、電子部品１の発熱をケース４に伝熱するための伝熱エリア２１とケース４と基板２とのアースを確保するために固定エリア２２が設けられており、この２つの伝熱エリア２１と固定エリア２２とが露出する形でコネクタ３の設置エリア３１と基板２が防水用接着剤８によりコーティングされている。防水用接着剤８でのコーティング後にコネクタ３，基板２をケース４に組付ける際に露出した２つの伝熱エリア２１と固定エリア２２とがケース４と接触するように構成されている。
図３は図２で露出している伝熱エリア２１に予め伝熱用部品１０が設置されていることを示す断面図である。基板２に設けられている伝熱エリア２１に防水用接着剤８でコーティングされる前に予め伝熱用部品１０が伝熱用接着剤１１等により設置され、その後防水用接着剤８でコーティングするものである。
図４は本発明の別の実施例を示す断面図である。コネクタ３には、基板２と接続するための基板接続用端子３３が設置されている。防水用接着剤８の粘度を高くすることで基板接続用端子３３の内側まで防水用接着剤８が含浸しない構造とすることで、コネクタ３に設けてある図示しないハーネス接続用端子３４側への防水用接着剤８が浸透を防止できる構造となっている。
図５は本発明の別の実施例を示す断面図である。本発明の構造は、ケース４とカバー７の間に防水構造を設けていないため、外部からの水の浸入が想定される。基板２やコネクタ３は防水用接着剤８でコーティングされているため、浸入と同時に破損することはないが長期的に水が内部に存在した場合に防水用接着剤８やケース４，カバー７の劣化を促進する可能性があるため、この浸入した水が外部に抜けるように少なくとも２方向に水抜き穴４４が設けられている。
本発明の実施例を示す断面図。 本発明の一部が露出している実施例を示す断面図。 図２で示した別の実施例を示す断面図。 本発明のコネクタ端子部に含浸させずに構成する実施例を示す断面図。 本発明の水抜き穴を設置されていることを示す断面図。
符号の説明
１ 電子部品
２ 基板
３ コネクタ
４ ケース
５ 半田
６ ネジ
７ カバー
８ 防水用接着剤
９ 換気フィルタ
１０ 伝熱用部品
１１ 伝熱用接着剤
２１ 伝熱エリア
２２ 固定エリア
３１ 設置エリア
３２ コネクタ防水部
３３ 基板接続用端子
３４ ハーネス接続用端子
４１ フィン
４２ 伝熱用ボス
４３ 固定用ボス
４４ 水抜き穴

Claims (5)

  1. 機関を制御するための電子回路を電子部品及び基板上のパターンにより形成された基板と、前記基板と外部の機器とを接続するためのコネクタを設置する設置部とを有する制御装置において、
    前記基板と前記設置部との全周を防水用接着剤で一体にコーティグしたことを特徴とする制御装置。
  2. 制御するための電子回路を電子部品及び基板上のパターンにより形成された基板とその基板と外部の機器とを接続するためのコネクタを有し、その基板が放熱用のフィンを備えアルミダイカストで成形されたケースの内面側に固定され、更に基板を覆うように形成されたカバーがケースにネジにより固定されることにより形成されており防水性を必要とする環境下に設置されることが前提の制御装置において、前記基板とコネクタの内設部が防水を目的とし防水用接着剤等で基板、コネクタのみの状態で全周をコーティグされており、更にそれらを組み込む前記カバーとケース間に防水用部材が一切設置されておらず、制御装置の内圧を逃す目的の換気用部品、コネクタ部を密閉するためのシール構造も設置されていないことを特徴とする制御装置。
  3. 請求項２のように形成されたものにおいて、基板上に搭載された電子部品の発熱を伝導するためにケースと接する部位及び基板とケースを接触させアースを取る必要がある部位が露出するように防水用接着剤がコーティングされていることを特徴とする制御装置。
  4. 請求項２のように形成されたものにおいて、コーティングされる防水用接着剤の粘度が高く端子部表層のみをコーティングし、内部に空洞を設けていることを特徴とする制御装置。
  5. 請求項２，４のように形成されたものにおいて、伝熱用部品を予め基板に設置し伝熱用部品が露出するように防水用接着剤がコーティングされていることを特徴とする制御装置。
JP2007261490A 2007-10-05 2007-10-05 制御装置 Active JP5174413B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007261490A JP5174413B2 (ja) 2007-10-05 2007-10-05 制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007261490A JP5174413B2 (ja) 2007-10-05 2007-10-05 制御装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009094175A true JP2009094175A (ja) 2009-04-30
JP5174413B2 JP5174413B2 (ja) 2013-04-03

Family

ID=40665897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007261490A Active JP5174413B2 (ja) 2007-10-05 2007-10-05 制御装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5174413B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013105166A1 (ja) * 2012-01-13 2013-07-18 富士電機株式会社 電力変換装置
US9614271B2 (en) 2012-09-28 2017-04-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite module and electronic apparatus including the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005032912A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd 電力変換装置
JP2005093905A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Hitachi Ltd 電子基板ユニット
JP2007216823A (ja) * 2006-02-16 2007-08-30 Hitachi Ltd 車載制御装置のケース収容構造

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005032912A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd 電力変換装置
JP2005093905A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Hitachi Ltd 電子基板ユニット
JP2007216823A (ja) * 2006-02-16 2007-08-30 Hitachi Ltd 車載制御装置のケース収容構造

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013105166A1 (ja) * 2012-01-13 2013-07-18 富士電機株式会社 電力変換装置
CN103999343A (zh) * 2012-01-13 2014-08-20 富士电机株式会社 功率转换装置
CN103999343B (zh) * 2012-01-13 2017-05-10 富士电机株式会社 功率转换装置
US9614271B2 (en) 2012-09-28 2017-04-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite module and electronic apparatus including the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP5174413B2 (ja) 2013-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6023524B2 (ja) 電子制御装置
US10821921B2 (en) Electronic control device
JP4892527B2 (ja) 電子制御装置
JP2019216131A (ja) 防水型電子機器および防水型電子機器の製造方法
JP5350311B2 (ja) 車載用電子機器
JP2009123558A (ja) 電子制御装置
JP6652038B2 (ja) 電子装置
JP4291215B2 (ja) 電子機器の密閉筐体
JP5932553B2 (ja) コネクタおよびコネクタの成形方法
JP6277061B2 (ja) 電子制御装置
JP2019140191A (ja) 電子制御装置
JP5174413B2 (ja) 制御装置
JP6303981B2 (ja) 電気機器
JP6685252B2 (ja) 電子制御装置
JP2010225452A (ja) 電子制御装置
JP2018022891A (ja) レーザー溶接によって密封されたハウジングを備える電子コントローラ
JP2018137260A (ja) 電子装置
CN109479381B (zh) 电子控制装置及其组装方法
JP4783054B2 (ja) スイッチングユニット
JP2015003621A (ja) 電子制御装置
JP6463981B2 (ja) 樹脂封止型車載電子制御装置
JP2015216061A (ja) 電子制御装置
CN111372402A (zh) 一种接插件密封结构
JP5469942B2 (ja) パワー半導体モジュール
JP2019200837A (ja) 筐体へのコネクタ組立体の取付構造

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20091224

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100224

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110802

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110930

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120403

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120531

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121204

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121228

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5174413

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350