JP2009094153A - Wiring board and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a limit of size or shape and easily manufacture a wiring board in a wiring board which has a wiring pattern on the inside of such a hollow section of the substrate itself that is communicated with the outside and concerning its manufacturing method. <P>SOLUTION: The method of manufacturing a wiring board includes: a film formation step of forming a repellent film 31 on a base 10 for repelling water; a groove forming step of forming a groove 32 in the base 10 on which the repellent film 31 is formed at a conductive pattern from the inside of the hollow section at an depth enough to allow at least the base 10 to be exposed; an immersing step of immersing the base 10 with the groove 32 formed in the groove forming step in a silver nano ink 33A so as to adhere silver particles in the silver nano ink 33A to the inside of the groove 32; and a baking step of heating and baking at a temperature higher than the baking temperature the silver particles that are adhered to the inside of the groove 32 in the immersing step. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に、金属粒子を含むインクを用いて配線パターンが形成された配線基板およびその製造方法に関する。   The present invention relates to a wiring board in which a wiring pattern is formed using an ink containing metal particles on the inner surface of a hollow part of a substrate body having a hollow part communicating with the outside, and a method for manufacturing the same.

従来、金属粒子を含むインクを用いて配線パターンを形成する配線基板の製造方法が知られている。
例えば、特許文献１には、表面に撥水加工膜を形成した絶縁基板をＸＹテーブル上に配置し、レーザ光によって、配線パターンに応じて撥水加工膜を除去し、これにより露出した絶縁基板上に、インクジェットノズルを用いて導電性の超微粒子を含むインク粒を噴射して配線パターンを描画する導体回路の形成方法が記載されている。
特開２００３−１８８４９７号公報 Conventionally, a method for manufacturing a wiring board in which a wiring pattern is formed using ink containing metal particles is known.
For example, in Patent Document 1, an insulating substrate having a water-repellent film formed on the surface is disposed on an XY table, and the water-repellent film is removed according to the wiring pattern by laser light, thereby exposing the insulating substrate. The above describes a method for forming a conductor circuit in which a wiring pattern is drawn by ejecting ink particles containing conductive ultrafine particles using an inkjet nozzle.
JP 2003-188497 A

しかしながら、上記のような従来の配線基板の製造方法には、以下のような問題があった。
特許文献１に記載の技術では、インクジェットノズルから導電性の超微粒子を含むインク粒を噴射し絶縁基板とインクジェットノズルとの位置を相対移動させることで、配線パターンを描画する。インクジェットノズルはインク供給部や吐出機構駆動回路などが一体化されたインクジェットヘッドの端面に設けられるため、少なくとも数センチ角の大きさがあり、しかも描画対象である基板面に対して近接して配置される必要がある。
したがって、平面に展開される板状の配線基板を製造することは可能だが、例えば、チューブ状、ボトル状などの中空部を備える立体物の内面に配線パターンを形成する場合には、インクジェットヘッドが挿入可能な開口やスペースが必要となるので、配線基板の大きさや形状が著しく制約されてしまうという問題がある。 However, the conventional method for manufacturing a wiring board as described above has the following problems.
In the technique described in Patent Document 1, a wiring pattern is drawn by ejecting ink particles including conductive ultrafine particles from an inkjet nozzle and relatively moving the positions of the insulating substrate and the inkjet nozzle. Since the ink jet nozzle is provided on the end face of the ink jet head in which the ink supply unit and the ejection mechanism drive circuit are integrated, it has a size of at least several centimeters and is placed close to the surface of the substrate to be drawn. Need to be done.
Therefore, although it is possible to manufacture a plate-like wiring board that is developed in a plane, for example, when forming a wiring pattern on the inner surface of a three-dimensional object having a hollow portion such as a tube shape or a bottle shape, Since an insertable opening and space are required, there is a problem that the size and shape of the wiring board are significantly restricted.

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、大きさや形状の制約を低減することができ、容易に製造することができる、外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に配線パターンを有する配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and can reduce the size and shape constraints, and can be easily manufactured. The substrate body has a hollow portion that communicates with the outside. It is an object of the present invention to provide a wiring board having a wiring pattern on the inner surface of the part and a method for manufacturing the same.

上記の課題を解決するために、本発明の配線基板の製造方法は、外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に、金属粒子を含むインクを用いて配線パターンを形成する配線基板の製造方法であって、前記基板本体の前記中空部内面に、前記インクをはじく撥インク性を有する膜を形成する膜形成工程と、該膜形成工程で前記撥インク性を有する膜が形成された前記基板本体に対して、前記配線パターンに対応する位置に、前記中空部の内側から、少なくとも前記基板本体が露出する深さまで達する溝を加工する溝加工工程と、該溝加工工程によって溝が加工された前記基板本体を、前記インクに浸漬し、該インク内の前記金属粒子を前記溝内に付着させる浸漬工程と、該浸漬工程によって前記溝内に付着された前記金属粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備える方法とする。
この発明によれば、膜形成工程および溝加工工程を経た基板本体を浸漬工程にて金属粒子を含有するインクに単に浸漬させるだけで、基板本体の中空部内面に形成された溝内に金属粒子を付着させることができる。このとき、配線パターンに対応する位置に形成された溝を除く中空部内面には撥インク性の膜が形成されるため、金属粒子を含有するインクがはじかれ、金属粒子が基板本体に付着することがない。そして、浸漬工程の後に焼成工程によって、溝内に付着した金属粒子を単に加熱し焼成させることで、金属粒子層による配線パターンを形成することができる。
すなわち、浸漬工程によって金属粒子を含むインクを溝内に付着させるので、金属粒子を含むインクをインクジェットヘッドなどによって描画することなく、外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に、溝加工工程で形成された溝形状に沿う配線パターンを形成できる。 In order to solve the above-described problems, a method for manufacturing a wiring board according to the present invention includes forming a wiring pattern on the inner surface of a hollow portion of a substrate body having a hollow portion communicating with the outside using an ink containing metal particles. A film forming step of forming a film having ink repellency that repels the ink on the inner surface of the hollow portion of the substrate body, and the film having ink repellency is formed in the film forming step. In addition, a groove processing step for processing a groove that reaches at least a depth at which the substrate main body is exposed from the inside of the hollow portion at a position corresponding to the wiring pattern with respect to the substrate body, and the groove is formed by the groove processing step. The processed substrate body is immersed in the ink and the metal particles in the ink are adhered in the groove, and the metal particles attached in the groove by the immersion process are baked. A method and a firing step of firing by heating to more than once.
According to the present invention, the metal particles in the grooves formed on the inner surface of the hollow portion of the substrate body can be obtained by simply immersing the substrate body that has undergone the film formation step and the groove processing step in the ink containing the metal particles in the immersion step. Can be attached. At this time, since an ink-repellent film is formed on the inner surface of the hollow portion excluding the groove formed at the position corresponding to the wiring pattern, the ink containing the metal particles is repelled and the metal particles adhere to the substrate body. There is nothing. And the wiring pattern by a metal particle layer can be formed by only heating and baking the metal particle adhering in a groove | channel by a baking process after an immersion process.
That is, since the ink containing metal particles is adhered in the grooves by the dipping process, the ink containing the metal particles is drawn on the inner surface of the hollow portion of the substrate body having a hollow portion communicating with the outside without drawing with an inkjet head or the like. A wiring pattern can be formed along the groove shape formed in the processing step.

また、本発明の配線基板の製造方法では、前記溝加工工程は、前記溝を、前記中空部の内側からレーザー光を照射して加工することが好ましい。
この場合、レーザー光を中空部の内側から照射して溝を加工するので、微細な配線パターンを精度よく形成することができる。
また、中空部には、レーザー光を加工部に導くための偏向手段や導光手段を挿入できるスペースがあれば加工できるので、中空部が狭い場合でも溝加工することが可能となる。 Moreover, in the manufacturing method of the wiring board of this invention, it is preferable that the said groove | channel process process irradiates a laser beam from the inside of the said hollow part, and processes the said groove | channel.
In this case, since the groove is processed by irradiating the laser beam from the inside of the hollow portion, a fine wiring pattern can be formed with high accuracy.
Further, since the hollow portion can be processed if there is a space in which a deflecting means or a light guiding means for guiding laser light to the processing portion can be inserted, it is possible to perform groove processing even when the hollow portion is narrow.

また、本発明の配線基板の製造方法では、前記焼成工程によって焼成された前記金属粒子層上に積層して、めっき層を形成するめっき工程を備えることが好ましい。
この場合、めっき工程により、焼成された金属粒子層上に積層してめっき層を形成するので、堅牢な配線パターンを形成することができる。また、配線パターンの厚さを容易に調整することができる。 Moreover, in the manufacturing method of the wiring board of this invention, it is preferable to provide the plating process of laminating | stacking on the said metal particle layer baked by the said baking process, and forming a plating layer.
In this case, since the plating layer is formed by laminating on the fired metal particle layer by the plating step, a robust wiring pattern can be formed. In addition, the thickness of the wiring pattern can be easily adjusted.

本発明の配線基板は、外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に形成された溝内に、金属粒子を含むインクが付着され焼成されてなる金属粒子層によって、前記溝形状に沿う配線パターンが形成された構成とする。
この発明によれば、外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に形成された溝形状に沿って、金属粒子を含むインクが付着され焼成されてなる金属粒子層を設けることで配線パターンが形成されるので、中空部内でインクを描画することなく金属粒子層を設けることができるので、より狭い中空部の内面にも配線パターンを備えることができる。 The wiring board of the present invention is formed into the groove shape by the metal particle layer formed by adhering and baking ink containing metal particles in the groove formed on the inner surface of the hollow part of the substrate body having a hollow part communicating with the outside. It is assumed that a wiring pattern is formed.
According to the present invention, wiring is provided by providing a metal particle layer formed by adhering and baking ink containing metal particles along the groove shape formed on the inner surface of the hollow portion of the substrate body having a hollow portion communicating with the outside. Since the pattern is formed, the metal particle layer can be provided without drawing ink in the hollow portion, so that the wiring pattern can be provided on the inner surface of the narrower hollow portion.

本発明の配線基板およびその製造方法によれば、金属粒子を含むインクをインクジェットヘッドなどによって描画することなく、外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に形成された溝に沿う配線パターンを形成できるため、基板本体の大きさや形状の制約を低減することができ、容易に製造することができるという効果を奏する。   According to the wiring substrate and the manufacturing method thereof of the present invention, the wiring along the groove formed on the inner surface of the hollow portion of the substrate main body having the hollow portion communicating with the outside without drawing the ink containing the metal particles by the inkjet head or the like Since the pattern can be formed, restrictions on the size and shape of the substrate body can be reduced, and the manufacturing can be easily performed.

以下では、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In all the drawings, even if the embodiments are different, the same or corresponding members are denoted by the same reference numerals, and common description is omitted.

［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態に係る配線基板およびその製造方法について説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態の製造方法によって製造された配線基板の模式的な斜視図である。図２は、図１におけるＡ−Ａ断面図である。図３は、図１におけるＢ視の部分拡大図である。なお、各図は、見易さのため各部の寸法比などは誇張して描かれている（以下の図面も同様）。 [First Embodiment]
A wiring board and a manufacturing method thereof according to a first embodiment of the present invention will be described.
FIG. 1 is a schematic perspective view of a wiring board manufactured by the manufacturing method of the first embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. In each drawing, the dimensional ratio of each part is exaggerated for easy viewing (the same applies to the following drawings).

本実施形態の配線基板の製造方法で製造された配線基板１は、図１に示すように、基板本体である円筒管状の基材１０の内面を配線領域１３として、複数の導電性パターン３４で構成される配線パターンが形成されたものである。
基材１０は、例えば、ポリカーボネートなどの絶縁性を有する合成樹脂などによって構成され、導電性パターン３４を除く基材１０の内周面と、基材１０の外周面とは、いずれも絶縁性材料からなる撥水膜３１によって被覆されている。
配線基板１の内径は、後述するミラー５３およびミラー移動機構５４が挿通できれば、適宜径に設定することができるが、本実施形態では、一例として、直径１０ｍｍに設定されている。 As shown in FIG. 1, the wiring board 1 manufactured by the method for manufacturing a wiring board according to the present embodiment includes a plurality of conductive patterns 34 with the inner surface of a cylindrical tubular base material 10 serving as a board body as a wiring region 13. A wiring pattern to be formed is formed.
The base material 10 is made of, for example, an insulating synthetic resin such as polycarbonate, and the inner peripheral surface of the base material 10 excluding the conductive pattern 34 and the outer peripheral surface of the base material 10 are both insulating materials. It is covered with a water repellent film 31 made of
The inner diameter of the wiring board 1 can be appropriately set as long as a mirror 53 and a mirror moving mechanism 54 described later can be inserted. In the present embodiment, the inner diameter is set to 10 mm as an example.

ここで、配線基板１を円筒管状としたのは、一例であって、円筒管状に限らず、管断面が、例えば、楕円断面、多角柱断面、多角柱の各辺が湾曲している断面等の適宜断面を有する管状の構造を採用することができる。また、配線基板１の断面形状は、大きさや形状が軸方向において変化されていてもよい。
また、外部に連通する中空部を有する形状であれば、必ずしも管状に限定されるものではなく、例えば、配線基板１の軸方向の一方の端部１Ａが開口し、他方の端部１Ｂが閉止された有底筒状であってもよい。また、有底筒状の開口側の内径が小径で、底部側の内径が大径となるボトル状の形状であってもよい。 Here, the wiring board 1 having a cylindrical tubular shape is an example, and is not limited to the cylindrical tubular shape, and the tube cross section is, for example, an elliptical cross section, a polygonal column cross section, a cross section in which each side of the polygonal column is curved, or the like. A tubular structure having an appropriate cross section can be adopted. Further, the cross-sectional shape of the wiring board 1 may be changed in size and shape in the axial direction.
In addition, the shape is not necessarily limited to a tubular shape as long as it has a hollow portion communicating with the outside. For example, one end 1A in the axial direction of the wiring board 1 is opened and the other end 1B is closed. The bottomed cylindrical shape may be sufficient. Alternatively, the bottomed cylindrical opening may have a small inner diameter on the opening side and a bottle-like shape with a large inner diameter on the bottom side.

導電性パターン３４は、本実施形態では、一例として、配線基板１の端部１Ａ、１Ｂの間を電気的に接続する略直線状のパターンが５本、図２に示すように、周方向に離間して略並列に設けられている。
それぞれの導電性パターン３４の配線領域１３上の形状は、図３に示すように、端部１Ａ側に矩形状の端子部３４ｂが設けられ、端子部３４ｂの端部１Ａと反対側から配線部３４ａが延ばされている。特に図示しないが、端部１Ｂの近傍でも同様の形状が形成されている。これにより、配線基板１は、端部１Ａ、１Ｂの開口に、各端子部３４ｂの位置に対応する端子部を有する雄型コネクタなどを挿入することで、基材１０によって外周側が保護された、円筒状の配線部材として用いることができるようになっている。 In the present embodiment, as an example, the conductive pattern 34 includes five substantially linear patterns that electrically connect the end portions 1A and 1B of the wiring board 1, as shown in FIG. They are spaced apart and provided approximately in parallel.
As shown in FIG. 3, each conductive pattern 34 has a rectangular terminal portion 34b on the end portion 1A side, as shown in FIG. 3, and a wiring portion from the opposite side of the end portion 1A of the terminal portion 34b. 34a is extended. Although not particularly shown, a similar shape is formed in the vicinity of the end 1B. Thereby, the outer peripheral side of the wiring board 1 was protected by the base 10 by inserting a male connector having a terminal portion corresponding to the position of each terminal portion 34b into the openings of the end portions 1A and 1B. It can be used as a cylindrical wiring member.

導電性パターン３４の厚さ方向の構成は、図２に示すように、内周面側の撥水膜３１から基材１０まで達する溝３２が設けられ、この溝３２内に、溝底部から、銀粒子層３３Ｂ（金属粒子層）、めっき層３５がこの順に積層されてなる。
なお、本実施形態では、溝３２は基材１０の内部まで形成されている場合の例で説明するが、溝３２は、少なくとも基材１０が露出する深さを有していればよい。 As shown in FIG. 2, the conductive pattern 34 in the thickness direction is provided with a groove 32 extending from the water repellent film 31 on the inner peripheral surface side to the base material 10, and in the groove 32, from the groove bottom portion, A silver particle layer 33B (metal particle layer) and a plating layer 35 are laminated in this order.
In the present embodiment, an example in which the groove 32 is formed up to the inside of the substrate 10 will be described. However, the groove 32 only needs to have a depth at which the substrate 10 is exposed.

銀粒子層３３Ｂは、銀をナノオーダーに微粒子化し溶媒中に凝集することなく独立分散させてなる、いわゆる銀ナノインクを乾燥させてから焼成したものである。本実施形態の銀ナノインクは、溶媒として水を用いる場合で説明するが、銀の独立分散粒子を含むことができる溶媒であれば、溶媒の種類は限定されない。
例えば、本実施形態の銀ナノインクは、インクジェットノズルから吐出させて用いることがないので、インクジェットノズルから吐出できない粘性のものや、インクジェットノズルからの吐出性能や着弾性能が劣るような溶媒であっても好適に採用することができる。
めっき層３５は、本実施形態では銅から形成される。ただし、めっき層３５の材質はこれに限定されず、他の導電性の金属、例えば金などで形成してもよい。 The silver particle layer 33B is obtained by baking a so-called silver nano-ink formed by finely dividing silver into nano-order particles and independently dispersing without aggregation in a solvent. Although the silver nanoink of this embodiment is demonstrated by the case where water is used as a solvent, the kind of solvent will not be limited if it is a solvent which can contain the independent dispersion | distribution particle | grains of silver.
For example, since the silver nano ink of the present embodiment is not used by being ejected from an inkjet nozzle, it may be a viscous solvent that cannot be ejected from the inkjet nozzle, or a solvent that has poor ejection performance or landing performance from the inkjet nozzle. It can be suitably employed.
In the present embodiment, the plating layer 35 is made of copper. However, the material of the plating layer 35 is not limited to this, and may be formed of other conductive metals such as gold.

撥水膜３１の材質は、基材１０に対してコーティング可能で、銀ナノインクが付着しないようにはじく撥水性（撥インク性）を備える材質であれば、適宜の材質を採用することができる。本実施形態では、特に、導電性パターン３４間を絶縁するため、絶縁性材料を用いている。このような絶縁性材料の撥水剤の例としては、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などの撥水剤を挙げることができる。   The material of the water repellent film 31 can be any suitable material as long as it is a material that can be coated on the substrate 10 and has water repellency (ink repellency) so that the silver nanoink does not adhere. In this embodiment, in particular, an insulating material is used to insulate between the conductive patterns 34. As an example of the water repellent of such an insulating material, for example, a water repellent such as PTFE (polytetrafluoroethylene) can be cited.

次に、本実施形態の配線基板１の製造方法について説明する。
図４は、本発明の第１の実施形態に係る配線基板の製造方法の工程フローを説明するフローチャートである。図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は、本発明の第１の実施形態に係る配線基板の製造方法の工程説明図である。図６は、本発明の第１の実施形態に係る配線基板の製造方法の溝加工工程を説明する工程説明図である。 Next, the manufacturing method of the wiring board 1 of this embodiment is demonstrated.
FIG. 4 is a flowchart for explaining the process flow of the method for manufacturing a wiring board according to the first embodiment of the present invention. 5A, 5B, 5C, 5D, and 5E are process explanatory views of the method of manufacturing the wiring board according to the first embodiment of the present invention. FIG. 6 is a process explanatory diagram for explaining a groove machining process of the method for manufacturing a wiring board according to the first embodiment of the present invention.

本実施形態の配線基板の製造方法の製造工程は、図４に示すように、膜形成工程Ｓ１、溝加工工程Ｓ２、浸漬工程Ｓ３、焼成工程Ｓ４、およびめっき工程Ｓ５を、この順に実施するものである。   As shown in FIG. 4, the manufacturing process of the method for manufacturing a wiring board according to the present embodiment includes a film forming process S1, a groove processing process S2, an immersion process S3, a firing process S4, and a plating process S5 in this order. It is.

まず、膜形成工程Ｓ１では、基材１０の内周面および外周面に絶縁性の撥水剤をコーティングし、インクをはじく撥インク性の膜である撥水膜３１を形成する（図５（ａ）参照）。ただし、図５（ａ）は、基材１０の内面側の部分断面のみを示している（以下、他の図５（ｂ）〜（ｅ）も同様）。
膜形成工程Ｓ１で形成する膜を撥水性としているのは、本実施形態では、溶媒として水を用いた銀ナノインクを利用するためである。
なお、撥水剤のコーティング方法は、基材１０の外周面および内周面に撥水膜３１を形成できれば、特に制限はない。例えば、撥水剤がＰＴＦＥからなる場合、スプレーによって吹き付ける方法や浸漬によって塗布する方法を採用することができる。 First, in the film forming step S1, the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the base material 10 are coated with an insulating water repellent to form a water repellent film 31 that is an ink repellent film that repels ink (FIG. 5 ( a)). However, Fig.5 (a) has shown only the partial cross section by the side of the inner surface of the base material 10 (hereinafter, other FIG.5 (b)-(e) is also the same).
The reason why the film formed in the film forming step S1 is water-repellent is that, in this embodiment, silver nano ink using water as a solvent is used.
The water repellent coating method is not particularly limited as long as the water repellent film 31 can be formed on the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of the substrate 10. For example, when the water repellent is made of PTFE, a spraying method or a dipping method can be employed.

次に、溝加工工程Ｓ２では、撥水膜３１が形成された基材１０の中空部の内面側から、撥水膜３１の一部を除去し、少なくとも基材１０が露出する深さを有する溝３２を形成する。
本実施形態では、図６に示すように、撥水膜３１が形成された基材１０の中空部において、基材１０の軸方向の並進移動および軸回りの回転移動が可能なミラー移動機構５４によって可動に支持されたミラー５３を配置し、軸方向並進移動および軸回りの回転方向に移動可能に、基材１０の中空部内を少なくとも軸方向に移動可能に支持されたミラー５３を配置する。そして、例えば端部１Ａの外側にレーザー光源５１を配置して、基材１０内のミラー５３に向けてレーザー光５２を照射し、基材１０の内面側から配線領域１３にレーザー光５２を照射する。そして、ミラー移動機構５４によって、配線領域１３上のレーザー光５２の被照射位置を導電性パターン３４の形状に合わせて移動させることにより、導電性パターン３４を形成するための溝３２を形成する（図５（ｂ）参照）。
レーザー光源５１の波長および出力は、加工対象の材質などに応じて適宜設定することができる。本実施形態では、撥水膜３１および基材１０の材質に応じて、それぞれを除去できるような適宜の波長、出力に設定する。また、撥水膜３１と基材１０とで、波長が異なるレーザー光５２が必要となる場合には、レーザー光源５１として複数の波長光を発振できる構成とし、適宜波長を切り替えて加工する。 Next, in the groove processing step S2, a part of the water repellent film 31 is removed from the inner surface side of the hollow portion of the base material 10 on which the water repellent film 31 is formed, and at least has a depth at which the base material 10 is exposed. A groove 32 is formed.
In the present embodiment, as shown in FIG. 6, in the hollow portion of the base material 10 on which the water repellent film 31 is formed, the mirror moving mechanism 54 capable of translational movement in the axial direction and rotational movement about the axis of the base material 10. The mirror 53 supported so as to be movable is arranged, and the mirror 53 supported so as to be movable at least in the axial direction in the hollow portion of the base material 10 is arranged so as to be movable in the axial direction and in the rotational direction around the axis. Then, for example, the laser light source 51 is arranged outside the end portion 1A, the laser beam 52 is irradiated toward the mirror 53 in the substrate 10, and the wiring region 13 is irradiated with the laser beam 52 from the inner surface side of the substrate 10. To do. Then, the groove 32 for forming the conductive pattern 34 is formed by moving the irradiation position of the laser beam 52 on the wiring region 13 according to the shape of the conductive pattern 34 by the mirror moving mechanism 54 ( (Refer FIG.5 (b)).
The wavelength and output of the laser light source 51 can be appropriately set according to the material to be processed. In this embodiment, according to the material of the water repellent film 31 and the base material 10, it sets to an appropriate wavelength and output which can remove each. Further, when the laser light 52 having different wavelengths is required between the water repellent film 31 and the base material 10, the laser light source 51 is configured to be capable of oscillating a plurality of wavelength lights, and is processed by appropriately switching the wavelengths.

なお、特に図示しないが、本実施形態では、レーザー光源５１は、レーザー光５２の被照射位置が変わっても、配線領域１３上で、レーザー光５２の焦点位置が一定となるように支持されている。例えば、レーザー光源５１は、基材１０に対する位置を固定して焦点位置可変手段を備えるか、あるいは、基材１０の外部で軸方向に移動させる移動機構によって支持されるようになっている。
これにより、例えば、基材１０の配線領域１３が、湾曲されていても、ミラー５３を軸方向に移動させつつ、レーザー光５２の焦点位置を変化させることで一定深さの溝３２を形成できるようになっている。
また、ミラー５３は、レーザー光５２を配線領域１３上で導電性パターン３４の形状に対応する所望のパターンで走査できるように支持されていればよい。例えば、基材１０を軸方向あるいは軸回りに移動可能に保持する機構を設けることで、ミラー移動機構５４の移動自由度を低減したり、ミラー移動機構５４を固定支持機構に置き換えたりしてもよい。 Although not particularly illustrated, in the present embodiment, the laser light source 51 is supported so that the focal position of the laser light 52 is constant on the wiring region 13 even if the irradiation position of the laser light 52 is changed. Yes. For example, the laser light source 51 is fixed to a position relative to the base material 10 and includes a focal position changing unit, or is supported by a moving mechanism that moves in the axial direction outside the base material 10.
Thereby, for example, even if the wiring region 13 of the substrate 10 is curved, the groove 32 having a certain depth can be formed by changing the focal position of the laser beam 52 while moving the mirror 53 in the axial direction. It is like that.
The mirror 53 may be supported so that the laser beam 52 can be scanned on the wiring region 13 in a desired pattern corresponding to the shape of the conductive pattern 34. For example, by providing a mechanism that holds the base material 10 so as to be movable in the axial direction or around the axis, the degree of freedom of movement of the mirror moving mechanism 54 can be reduced, or the mirror moving mechanism 54 can be replaced with a fixed support mechanism. Good.

また、溝加工工程Ｓ２において、溝３２を加工する手段はレーザー光５２に限定されず、配線領域１３において、少なくとも撥水膜３１を除去して、導電性パターン３４に対応するパターンで溝加工ができれば、機械的な切削加工やエッチングなどを用いてもよい。   In the groove processing step S2, the means for processing the groove 32 is not limited to the laser beam 52. In the wiring region 13, at least the water-repellent film 31 is removed, and the groove processing is performed with a pattern corresponding to the conductive pattern 34. If possible, mechanical cutting or etching may be used.

次に、浸漬工程Ｓ３では、溝３２が形成された基材１０を、溶媒が水からなる銀ナノインク３３Ａに浸漬させ、基材１０の溝３２に銀ナノインク３３Ａを付着させる。
このとき、配線領域１３では、溝３２以外の基材１０の内周面は撥水膜３１によって覆われているので、撥水膜３１の撥水作用により銀ナノインク３３Ａがはじかれる。そのため、撥水膜３１で覆われた領域には銀ナノインク３３Ａは付着されない（図５（ｃ）参照）。
同様に基材１０の外周面も撥水膜３１で覆われているため、銀ナノインク３３Ａは付着されない。
この浸漬後、端部１Ａ、１Ｂに付着した銀ナノインク３３Ａを、例えば、ぬぐうなどして除去してから、溝３２内に付着した銀ナノインク３３Ａを乾燥させる。
なお、予め、端部１Ａ、１Ｂにも、撥水膜３１を形成しておくことで、銀ナノインク３３Ａが付着しないようにしておき、端部１Ａ、１Ｂに付着した撥水膜３１を後で除去してもよい。 Next, in the immersion step S3, the base material 10 on which the grooves 32 are formed is immersed in the silver nano ink 33A whose solvent is water, and the silver nano ink 33A is adhered to the grooves 32 of the base material 10.
At this time, in the wiring region 13, the inner peripheral surface of the base material 10 other than the groove 32 is covered with the water repellent film 31, so that the silver nano ink 33 </ b> A is repelled by the water repellent action of the water repellent film 31. Therefore, the silver nano ink 33A is not attached to the region covered with the water repellent film 31 (see FIG. 5C).
Similarly, since the outer peripheral surface of the base material 10 is also covered with the water-repellent film 31, the silver nano ink 33A is not attached.
After the immersion, the silver nano ink 33A attached to the end portions 1A and 1B is removed by, for example, wiping, and then the silver nano ink 33A attached to the groove 32 is dried.
In addition, by forming the water repellent film 31 on the end portions 1A and 1B in advance, the silver nano ink 33A is prevented from adhering, and the water repellent film 31 adhering to the end portions 1A and 1B is later attached. It may be removed.

次に、焼成工程Ｓ４では、溝３２に銀ナノインク３３が付着された基材１０を、例えば、１２０℃に設定された加熱炉で３０分間加熱して、銀ナノインク３３Ａを焼成させる。
これにより、溝３２内に、銀粒子層３３Ｂが形成される（図５（ｄ）参照）。 Next, in baking process S4, the base material 10 with the silver nano ink 33 attached to the groove 32 is heated for 30 minutes in a heating furnace set at 120 ° C., for example, to fire the silver nano ink 33A.
Thereby, the silver particle layer 33B is formed in the groove | channel 32 (refer FIG.5 (d)).

次に、めっき工程Ｓ５では、焼成工程Ｓ４によって形成された銀粒子層３３Ｂ上に、めっき層３５を形成する（図５（ｅ）参照）。本実施形態では、基材１０を無電解の銅めっき浴に入れることで、銅によるめっき層３５を撥水膜３１と略同じ高さまで形成している。
このようにして、本実施形態の配線基板の製造方法により、中空部の内面に導電性パターン３４を有する配線基板１が製造される。 Next, in the plating step S5, the plating layer 35 is formed on the silver particle layer 33B formed in the firing step S4 (see FIG. 5 (e)). In this embodiment, the base material 10 is placed in an electroless copper plating bath, so that the copper plating layer 35 is formed to the same height as the water-repellent film 31.
In this manner, the wiring board 1 having the conductive pattern 34 on the inner surface of the hollow portion is manufactured by the wiring board manufacturing method of the present embodiment.

本実施形態の配線基板の製造方法によれば、基板１０に対して、上記のような膜形成工程Ｓ１、溝加工工程Ｓ２、浸漬工程Ｓ３、および焼成工程Ｓ４を順次実施するので、基材１０が外側に連通した中空部を有する形状であっても、中空部の内面に、溝３２に正確に沿う導電性パターン３４を容易に形成することができる。
このため、インクジェットヘッドから銀ナノインク３３Ａの吐出を繰り返して配線領域１３上に移動させることで、配線パターンを描画する場合に比べて、迅速に導電性パターン３４を形成することができる。また、基板本体が、インクジェットヘッドを挿入する開口やスペースを有しない場合でも、中空部内面に導電性パターン３４を形成することができるため、大きさや形状の制約を低減することができる。
例えば、本実施形態では、中空部の内周部の直径が１０ｍｍの場合の例で説明したが、溝加工工程Ｓ２にレーザー光５２を用いる場合、中空部の大きさは、レーザー光５２の光束を反射できる程度のミラー５３を挿入できるスペースがあればよく、直径１０ｍｍより小さいものも製造できる。したがって、中空部に、数センチ角程度のインクジェットヘッドが挿入できない小さい開口やスペースしかない場合でも中空部内面に配線パターンを形成することができ、配線基板１を格段に小型化することができる。 According to the method for manufacturing a wiring board of the present embodiment, since the film forming step S1, the groove processing step S2, the dipping step S3, and the firing step S4 are sequentially performed on the substrate 10, the base material 10 Even if it has a shape having a hollow portion that communicates with the outside, it is possible to easily form the conductive pattern 34 along the groove 32 on the inner surface of the hollow portion.
For this reason, the conductive pattern 34 can be formed more quickly than when the wiring pattern is drawn by repeatedly discharging the silver nano ink 33A from the inkjet head onto the wiring region 13. Further, even when the substrate body does not have an opening or space for inserting an ink jet head, the conductive pattern 34 can be formed on the inner surface of the hollow portion, so that size and shape restrictions can be reduced.
For example, in the present embodiment, the example in which the diameter of the inner peripheral portion of the hollow portion is 10 mm has been described. However, when the laser beam 52 is used in the groove processing step S2, the size of the hollow portion is the luminous flux of the laser beam 52. It is sufficient if there is a space in which the mirror 53 can be inserted so that it can be reflected. Therefore, even when the hollow portion has only a small opening or space in which an ink jet head of about several centimeters square cannot be inserted, the wiring pattern can be formed on the inner surface of the hollow portion, and the wiring board 1 can be remarkably reduced in size.

また、膜形成工程Ｓ１によって撥水膜３１を形成することで、浸漬工程Ｓ３で用いる銀ナノインク３３Ａを溝３２のみに付着させることができるため、使用する銀ナノインク３３Ａの量が少なくなり、インク費用の低減を図ることができる。
さらに、膜形成工程Ｓ１で撥水膜３１に絶縁性を有する撥水剤を用いるため、撥水膜３１を残存させたとしても、この撥水膜３１を通じて配線パターン同士がショートすることがない。このため、撥水膜３１の除去工程を省略でき、作業工数を低減することができる。 Further, since the silver nano ink 33A used in the dipping step S3 can be attached only to the groove 32 by forming the water repellent film 31 in the film forming step S1, the amount of the silver nano ink 33A to be used is reduced and the ink cost is reduced. Can be reduced.
Further, since the water repellent film 31 is used in the film forming step S 1, even if the water repellent film 31 remains, the wiring patterns do not short-circuit through the water repellent film 31. For this reason, the removal process of the water repellent film 31 can be omitted, and the number of work steps can be reduced.

また、本実施形態の配線基板１は、メッキ工程Ｓ５によって、銀粒子層３３Ｂ上に、めっき層３５を形成するので、少量の銀ナノインク３３Ａを用いてもめっき層３５の厚さを調整することで、導電性パターン３４の厚さや強度を必要に応じて変えて形成することができる。そのため、銀ナノインク３３Ａの使用量を低減できるので、導電性パターン３４を銀ナノインク３３Ａのみで形成する場合に比べて安価に製造することができる。
また、銅は銀よりイオンマイグレーションが発生しづらいため、めっき加工することにより配線基板１のイオンマイグレーション発生の懸念を低減でき、電気的な安定性を向上させることができる、という付随的な効果も奏する。 Moreover, since the wiring board 1 of this embodiment forms the plating layer 35 on the silver particle layer 33B by the plating step S5, the thickness of the plating layer 35 can be adjusted even if a small amount of the silver nano ink 33A is used. Thus, the thickness and strength of the conductive pattern 34 can be changed as necessary. Therefore, since the usage amount of the silver nano ink 33A can be reduced, the conductive pattern 34 can be manufactured at a lower cost than the case where the conductive pattern 34 is formed only by the silver nano ink 33A.
In addition, since copper is less liable to cause ion migration than silver, there is an accompanying effect that the plating process can reduce the concern about the occurrence of ion migration of the wiring board 1 and can improve electrical stability. Play.

次に、本実施形態の第１変形例について説明する。
上記第１の実施形態の配線基板１は、その内周面および外周面に撥水膜３１を残した構成としたが、撥水膜３１は、銀ナノインク３３Ａを溝３２のみに付着させるために用いているため、浸漬工程Ｓ３で、銀ナノインク３３Ａを乾燥させた後では、除去しても差し支えないものである。
本変形例の配線基板は、特に図示しないが、上記第１の実施形態の配線基板１から、配線基板の表面に残す必要のない外周面や内周面の撥水膜３１を除去加工したものである。
撥水膜３１の除去加工は、銀ナノインク３３Ａの乾燥後から、焼成工程Ｓ４において、加熱炉に入れる前に行ってもよいし、あるいは、焼成後、加熱炉から取り出した後に行ってもよい。ただし、撥水膜３１が存在する状態で溝３２に付着している銀ナノインク３３Ａを焼成させた方が、より正確な配線パターンを形成できるので、撥水膜３１の除去加工は、焼成工程Ｓ４の後に行う方がより望ましい。
このような撥水膜３１の除去工程を設けるようにすれば、撥水膜３１として導電性の材質を採用しても構わない。 Next, a first modification of the present embodiment will be described.
The wiring substrate 1 according to the first embodiment has a configuration in which the water repellent film 31 is left on the inner and outer peripheral surfaces thereof. The water repellent film 31 is used for attaching the silver nano ink 33A only to the grooves 32. Therefore, after the silver nano ink 33A is dried in the dipping step S3, the silver nano ink 33A may be removed.
The wiring board of the present modification is not particularly shown, but is obtained by removing the water repellent film 31 on the outer peripheral surface and the inner peripheral surface that does not need to remain on the surface of the wiring substrate from the wiring substrate 1 of the first embodiment. It is.
The removal process of the water repellent film 31 may be performed after the silver nano ink 33A is dried and before being put into the heating furnace in the baking step S4, or after baking and after being taken out from the heating furnace. However, since the more accurate wiring pattern can be formed by firing the silver nano ink 33A adhering to the groove 32 in the presence of the water repellent film 31, the removal process of the water repellent film 31 is performed in the firing step S4. It is more desirable to do after.
If such a removal process of the water repellent film 31 is provided, a conductive material may be adopted as the water repellent film 31.

次に本実施形態の第２変形例について説明する。
図７は、本発明の第１の実施形態の第２変形例に係る配線基板の図１におけるＡ−Ａ断面に相当する模式的な断面図である。 Next, a second modification of the present embodiment will be described.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view corresponding to the AA cross section in FIG. 1 of the wiring board according to the second modification of the first embodiment of the present invention.

本変形例の配線基板１００は、上記第１の実施形態の配線基板１において、基材１０の内部に形成された溝３２内に、銀粒子層３３Ｂとめっき層３５とを積層させ、配線領域１３の撥水膜３１を除去加工して、基材１０の内周面にめっき層３５の表面が略整列するように、したものである。
このような配線基板１００は、上記第１の実施形態の浸漬工程Ｓ３において、例えば、基材１０を浸漬後、溝３２内の銀ナノインク３３Ａの一部を端部１Ａ、１Ｂ等から排出するなどして、溝３２内での銀ナノインク３３Ａの付着量を制御して、乾燥後の銀粒子層３３Ｂが基材１０内の溝３２を埋め尽くさない程度に形成されるようにし、その上に、めっき層３５を形成して、溝３２を埋め、上記第１変形例と同様に撥水膜３１を除去加工することで製造することができる。 The wiring board 100 according to the present modification includes a wiring region in which the silver particle layer 33B and the plating layer 35 are stacked in the groove 32 formed in the base material 10 in the wiring board 1 of the first embodiment. The 13 water-repellent films 31 are removed so that the surface of the plating layer 35 is substantially aligned with the inner peripheral surface of the substrate 10.
In such a wiring board 100, in the immersion step S3 of the first embodiment, for example, after the base material 10 is immersed, a part of the silver nano ink 33A in the groove 32 is discharged from the end portions 1A, 1B, etc. Then, the adhesion amount of the silver nano ink 33A in the groove 32 is controlled so that the dried silver particle layer 33B does not fill the groove 32 in the base material 10, and further, It can be manufactured by forming the plating layer 35, filling the groove 32, and removing the water repellent film 31 in the same manner as in the first modification.

本変形例によれば、撥水膜３１を除去加工後に、基材１０の内周面から突出しない導電性パターン３４を形成することができる。   According to this modification, the conductive pattern 34 that does not protrude from the inner peripheral surface of the substrate 10 can be formed after the water-repellent film 31 is removed.

［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態に係る配線基板およびその製造方法について説明する。
図８は、本発明の第２の実施形態に係る配線基板の図１におけるＡ−Ａ断面に相当する模式的な断面図である。 [Second Embodiment]
A wiring board and a manufacturing method thereof according to the second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view corresponding to the AA cross section in FIG. 1 of the wiring board according to the second embodiment of the present invention.

本実施形態の配線基板１０１は、上記第１の実施形態の配線基板１の導電性パターン３４を、銀粒子層３３Ｂのみで形成したものである。
ただし、図８に示す配線基板１０１では、基材１０の内周面では、撥水膜３１を除去加工されているが、撥水膜３１が残された形態としてもよい。すなわち、図２におけるめっき層３５を銀粒子層３３Ｂに代えた構成としてもよい。 In the wiring board 101 of the present embodiment, the conductive pattern 34 of the wiring board 1 of the first embodiment is formed only by the silver particle layer 33B.
However, in the wiring substrate 101 shown in FIG. 8, the water repellent film 31 is removed from the inner peripheral surface of the base material 10, but the water repellent film 31 may be left. That is, the plating layer 35 in FIG. 2 may be replaced with the silver particle layer 33B.

このような配線基板１０１は、上記第１の実施形態の配線基板１の製造工程において、めっき工程Ｓ５を省略することで製造することができる。
したがって、配線基板１０１は、上記第１の実施形態の配線基板１のめっき層３５に関する作用効果を除いて、上記第１の実施形態とまったく同様の作用効果を有する。
配線基板１０１によれば、めっき層３５を設けないため、めっき工程Ｓ５を省略して、製造工程を簡素化することができる。 Such a wiring board 101 can be manufactured by omitting the plating step S5 in the manufacturing process of the wiring board 1 of the first embodiment.
Therefore, the wiring board 101 has the same functions and effects as those of the first embodiment except for the functions and effects related to the plating layer 35 of the wiring board 1 of the first embodiment.
According to the wiring board 101, since the plating layer 35 is not provided, the plating process S5 can be omitted and the manufacturing process can be simplified.

なお、上記の説明では、金属粒子を含むインクとして、銀ナノインク３３Ａを用いた場合の例で説明したが、独立分散微粒子を形成することができる金属粒子であれば、銀以外の金属粒子を含むインクを用いてもよい。   In the above description, an example in which the silver nano-ink 33A is used as the ink containing metal particles has been described. However, metal particles other than silver are included as long as the metal particles can form independent dispersed fine particles. Ink may be used.

また、上記の第１の実施形態の説明では、めっき工程Ｓ５で、基材１０を無電解の銅めっき浴に入れてめっき層３５を形成したが、めっき層３５が形成されればどのようなめっき方法を用いてもよい。
また、めっきする金属も銅に限らず、ニッケル、パラジウムなど導電性の金属であればかまわないが、基材１０に焼成される金属よりもイオンマイグレーションが発生しづらい金属が望ましい。 Moreover, in description of said 1st Embodiment, although the base material 10 was put into the electroless copper plating bath in plating process S5, and the plating layer 35 was formed, what kind of thing will be sufficient if the plating layer 35 is formed? A plating method may be used.
The metal to be plated is not limited to copper, but may be any conductive metal such as nickel or palladium. However, a metal that is less liable to cause ion migration than the metal fired on the substrate 10 is desirable.

また、上記の説明では、焼成工程Ｓ４で、一例として、基材１０を１２０℃に設定された加熱炉で３０分間加熱したが、焼成条件はこれに限定されない。銀ナノインク３３Ａ内の銀が焼成され、なお且つ、熱による基材１０の変形がなければ、加熱の温度、時間、方法に制限は無い。   In the above description, as an example, in the baking step S4, the base material 10 is heated in a heating furnace set at 120 ° C. for 30 minutes, but the baking conditions are not limited thereto. If the silver in the silver nano ink 33A is baked and the base material 10 is not deformed by heat, the heating temperature, time, and method are not limited.

また、上記の説明では、配線パターンとして、２つの端子部３４ｂをつなぐ配線部３４ａが複数設けられた場合の例で説明したが、配線パターンの形状は、溝３２が加工可能な形状であれば、必要に応じて適宜形状に設定することができる。すなわち、例えばコイルなどの回路を形成してもよいし、電気素子や電子部品を接続する配線を形成してもよい。   In the above description, an example in which a plurality of wiring portions 34a that connect the two terminal portions 34b are provided as the wiring pattern has been described. However, the shape of the wiring pattern is as long as the groove 32 can be processed. The shape can be appropriately set as required. That is, for example, a circuit such as a coil may be formed, or a wiring for connecting an electric element or an electronic component may be formed.

また、上記の説明では、基板本体が合成樹脂で構成される場合の例で説明したが、溝加工できる絶縁体であれば、ガラスや他の誘電体でもよい。   Further, in the above description, the example in which the substrate body is made of a synthetic resin has been described. However, glass or other dielectrics may be used as long as the insulator can be grooved.

また、上記の説明では、ミラー５３は、平面からなる偏向部材として説明したが、レンズ作用を有する反射面としてもよい。例えば、平行光を配線領域１３上に集光する凹面ミラーとすれば、レーザー光５２を平行光束とすることで、焦点位置可変手段や、レーザー光源５１の移動機構を備えない構成とすることができる。
また、発散光を集光する凹面ミラーとすれば、基材１０の中空部に挿通されるとともに、この凹面ミラーに対して定まった位置に出射面を備える光ファイバによってレーザー光５２を導光し、ミラー移動機構５４によって、凹面ミラーと光ファイバ端とをともに移動させる構成とすることができる。この場合、基材１０の中空部が湾曲していても、ミラー移動機構５４が基材１０の中空部の湾曲に沿って移動できるようにすれば、レーザー光５２を用いて容易に溝加工を行うことができる。
また、ミラー５３に代えてプリズム部材を用いてもよい。 In the above description, the mirror 53 has been described as a deflecting member having a flat surface, but may be a reflecting surface having a lens action. For example, if the concave mirror that condenses the parallel light on the wiring region 13 is used, the laser light 52 is converted into a parallel light beam so that the focal position changing means and the moving mechanism of the laser light source 51 are not provided. it can.
Further, if the concave mirror that collects the diverging light is used, the laser beam 52 is guided by an optical fiber that is inserted into the hollow portion of the base material 10 and has an emission surface at a position determined with respect to the concave mirror. The mirror moving mechanism 54 can move the concave mirror and the optical fiber end together. In this case, if the mirror moving mechanism 54 can move along the curvature of the hollow portion of the base material 10 even if the hollow portion of the base material 10 is curved, the groove processing can be easily performed using the laser beam 52. It can be carried out.
Further, a prism member may be used in place of the mirror 53.

また、上記の各実施形態および各変形例に記載された構成要素は、技術的に可能であれば、本発明の技術的思想の範囲で適宜組み合わせて実施することができる。   Further, the constituent elements described in the above embodiments and modifications can be implemented in appropriate combination within the scope of the technical idea of the present invention, if technically possible.

本発明の第１の実施形態の製造方法によって製造された配線基板の模式的な斜視図である。It is a typical perspective view of the wiring board manufactured by the manufacturing method of the 1st Embodiment of this invention. 図１におけるＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing in FIG. 図１におけるＢ視の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the B view in FIG. 本発明の第１の実施形態に係る配線基板の製造方法の工程フローを説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the process flow of the manufacturing method of the wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る配線基板の製造方法の工程説明図である。It is process explanatory drawing of the manufacturing method of the wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る配線基板の製造方法の溝加工工程を説明する工程説明図である。It is process explanatory drawing explaining the groove | channel process process of the manufacturing method of the wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態の第２変形例に係る配線基板の図１におけるＡ−Ａ断面に相当する模式的な断面図である。It is typical sectional drawing equivalent to the AA cross section in FIG. 1 of the wiring board which concerns on the 2nd modification of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る配線基板の図１におけるＡ−Ａ断面に相当する模式的な断面図である。It is typical sectional drawing equivalent to the AA cross section in FIG. 1 of the wiring board which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１、１００、１０１ 配線基板
１０ 基材（基板本体）
１３ 配線領域
３１ 撥水膜（撥インク性を有する膜）
３２ 溝
３３Ａ 銀ナノインク（金属粒子を含有するインク）
３３Ｂ 銀粒子層（金属粒子層）
３４ 導電性パターン（配線パターン）
３５ めっき層
５２ レーザー光
Ｓ１ 膜形成工程
Ｓ２ 溝加工工程
Ｓ３ 浸漬工程
Ｓ４ 焼成工程
Ｓ５ めっき工程
1, 100, 101 Wiring board 10 Base material (board body)
13 Wiring area 31 Water repellent film (film having ink repellency)
32 Groove 33A Silver nano ink (ink containing metal particles)
33B Silver particle layer (metal particle layer)
34 Conductive pattern (wiring pattern)
35 Plating layer 52 Laser beam S1 Film forming step S2 Groove processing step S3 Immersion step S4 Firing step S5 Plating step

Claims (4)

外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に、金属粒子を含むインクを用いて配線パターンを形成する配線基板の製造方法であって、
前記基板本体の前記中空部内面に、前記インクをはじく撥インク性を有する膜を形成する膜形成工程と、
該膜形成工程で前記撥インク性を有する膜が形成された前記基板本体に対して、前記配線パターンに対応する位置に、前記中空部の内側から、少なくとも前記基板本体が露出する深さまで達する溝を加工する溝加工工程と、
該溝加工工程によって溝が加工された前記基板本体を、前記インクに浸漬し、該インク内の前記金属粒子を前記溝内に付着させる浸漬工程と、
該浸漬工程によって前記溝内に付着された前記金属粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備えることを特徴とする配線基板の製造方法。 A method of manufacturing a wiring board, wherein a wiring pattern is formed using an ink containing metal particles on the inner surface of a hollow part of a substrate body having a hollow part communicating with the outside,
Forming a film having ink repellency that repels the ink on the inner surface of the hollow portion of the substrate body;
A groove reaching the position corresponding to the wiring pattern from the inside of the hollow portion to at least the depth at which the substrate body is exposed, with respect to the substrate body on which the film having ink repellency is formed in the film formation step. Grooving process to machine
Immersion step of immersing the substrate body having the groove processed by the groove processing step in the ink, and attaching the metal particles in the ink to the groove;
A method of manufacturing a wiring board, comprising: a firing step in which the metal particles attached in the groove by the dipping step are heated to a firing temperature or higher. 前記溝加工工程は、
前記溝を、前記中空部の内側からレーザー光を照射して加工することを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。 The groove processing step includes
The method for manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein the groove is processed by irradiating a laser beam from the inside of the hollow portion. 前記焼成工程によって焼成された前記金属粒子層上に積層して、めっき層を形成するめっき工程を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。   The method of manufacturing a wiring board according to claim 1, further comprising a plating step of forming a plating layer by laminating on the metal particle layer fired by the firing step. 外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に形成された溝内に、金属粒子を含むインクが付着され焼成されてなる金属粒子層によって、前記溝形状に沿う配線パターンが形成された配線基板。   In the groove formed on the inner surface of the hollow portion of the substrate body having a hollow portion communicating with the outside, the wiring pattern along the groove shape was formed by the metal particle layer formed by attaching and baking the ink containing the metal particles. Wiring board.
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