JP2009092991A - Liquid crystal display device and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶表示装置及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a liquid crystal display device and a manufacturing method thereof.
従来から、一対の基板の間にシール部材によって液晶層が封止された液晶表示装置が広く知られており、液晶表示装置は、携帯電話、オーディオプレイヤー及びテレビ等のディスプレイに広く使用されている。 Conventionally, a liquid crystal display device in which a liquid crystal layer is sealed between a pair of substrates by a sealing member is widely known, and the liquid crystal display device is widely used in displays such as mobile phones, audio players, and televisions. .
以下に、図15を参照しながら、従来の液晶表示装置の構造について説明する。図15は、従来の液晶表示装置100を概略的に示す断面図である。
The structure of a conventional liquid crystal display device will be described below with reference to FIG. FIG. 15 is a cross-sectional view schematically showing a conventional liquid
液晶表示装置100は、図15に示すように、複数の薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor、以下、TFTと称する)等が形成された薄膜トランジスタ基板(以下、TFT基板と称する)101と、TFT基板101に対向して配置されてカラーフィルタ及び共通電極等が形成された対向基板102と、TFT基板101と対向基板102との間に配置されて液晶層103を封止する枠状のシール部材104とを有する貼り合わせ基板105を備えている。
As shown in FIG. 15, the liquid
貼り合わせ基板105には、両側面に偏光板106,107がそれぞれ積層されている。また、TFT基板101における外縁部の一部には、対向基板102から露出して液晶層103に電圧を印加するための外部接続用端子部108が形成され、その外部接続用端子部108には外部駆動装置(図示省略)に接続されるコネクタ109を有するフィルム配線基板110が接続されている(例えば、特許文献1参照)。
On the bonded
このフィルム配線基板110は、一方の端部が液晶層103側を向いて外部接続用端子部108に接続され、TFT基板101の外縁よりも外側に延びた後に貼り合わせ基板105の背面側(使用者とは反対側)へ湾曲している。そうして、例えばフィルム配線基板110の表面に設けられたLED等の光源111及びコネクタ109が貼り合わせ基板105の背面側に配置されている。
The
尚、フィルム配線基板110が外部接続用端子部108から延びる途中で分岐することにより、光源111が貼り合わせ基板105の背面側に配置される一方、コネクタ109が外部接続用端子部108の前方に配置されている液晶表示装置や、光源111及びコネクタ109が互いに異なるフィルム配線基板110に形成されている液晶表示装置等もある。
In addition, when the
さらに、液晶表示装置100は、貼り合わせ基板105の背面側に導光板112を備えている。この導光板112は、上記光源111と共に貼り合わせ基板105へ光を照射するバックライトユニットを構成している。
Further, the liquid
液晶表示装置の製造については、一般に、生産性を向上させるため、貼り合わせ基板母材を分断して複数の貼り合わせ基板を形成する方法が知られている(例えば、特許文献2参照)。ここで、貼り合わせ基板母材とは、マトリクス状に配置された複数の貼り合わせ基板を含む貼り合わせ基板の母材である。貼り合わせ基板母材は、TFT基板を形成する領域(以下、TFT基板領域と称する)を複数有するTFT基板母材と、対向基板を形成する領域(以下、対向基板領域と称する)を複数有する対向基板母材とがシール部材を複数介して貼り合わされて形成されている。 Regarding the manufacture of a liquid crystal display device, in general, a method is known in which a bonded substrate base material is divided to form a plurality of bonded substrates in order to improve productivity (for example, see Patent Document 2). Here, the bonded substrate base material is a base material of a bonded substrate including a plurality of bonded substrates arranged in a matrix. The bonded substrate base material includes a TFT substrate base material having a plurality of regions for forming the TFT substrate (hereinafter referred to as TFT substrate regions) and a counter member having a plurality of regions for forming the counter substrate (hereinafter referred to as counter substrate regions). The substrate base material is formed by bonding a plurality of seal members.
この液晶表示装置の製造方法では、TFT基板母材と対向基板母材との貼り合わせにおいては、例えば閉じた枠状の複数のシール部材をこれら基板母材の一方に形成して、シール部材を形成した基板母材における各シール部材の内側に液晶材料を滴下する。続いて、真空雰囲気中でTFT基板領域と対向基板領域とがシール部材を介して対向するように両基板母材を互いに貼り合わせて貼り合わせ基板母材を形成する。その結果、貼り合わせ基板母材は、TFT基板領域と対向基板領域とがシール部材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板領域を複数有することとなる。 In this method of manufacturing a liquid crystal display device, in bonding the TFT substrate base material and the counter substrate base material, for example, a plurality of closed frame-shaped seal members are formed on one of these substrate base materials, A liquid crystal material is dropped inside each sealing member in the formed substrate base material. Subsequently, the two substrate base materials are bonded to each other so that the TFT substrate region and the counter substrate region face each other through the seal member in a vacuum atmosphere to form a bonded substrate base material. As a result, the bonded substrate base material has a plurality of bonded substrate regions in which the TFT substrate region and the counter substrate region are bonded through the seal member.
次に、貼り合わせ基板母材を各貼り合わせ基板領域毎に分断することによって複数の貼り合わせ基板を形成する。このとき、TFT基板に形成された外部接続用端子部を露出させる。その後、各貼り合わせ基板の外部接続用端子部に対して個別にフィルム配線基板の一方の端部を接続すると共に、貼り合わせ基板に導光板等を組み合わせることによって液晶表示装置を製造する。
しかし、上述した貼り合わせ基板母材を分断して液晶表示装置を製造する方法であっても、貼り合わせ基板母材を分断することにより形成した各貼り合わせ基板に対して個別にフィルム配線基板を接続するため、1枚の貼り合わせ基板母材から形成される各貼り合わせ基板に対するフィルム配線基板の実装に手間がかかる。 However, even in the method of manufacturing the liquid crystal display device by dividing the bonded substrate base material described above, the film wiring substrate is individually provided for each bonded substrate formed by dividing the bonded substrate base material. For connection, it takes time to mount the film wiring board on each bonded substrate formed from one bonded substrate matrix.
これに対して、貼り合わせ基板母材を分断する前に各外部接続用端子部にフィルム配線基板を接続することによって、各貼り合わせ基板の外部接続用端子部に効率的にフィルム配線基板を接続して生産性を高めることが考えられる。しかし、上述したように、外部接続用端子部に接続されたフィルム配線基板の端部を液晶層側を向いて配置させる場合には、フィルム配線基板を各外部接続用端子部に接続したときに、貼り合わせ基板母材の分断領域上にフィルム配線基板が配置される。そのことにより、貼り合わせ基板母材を分断するときにフィルム配線基板が分断されたり傷つきやすい。 On the other hand, by connecting the film wiring board to each external connection terminal before dividing the bonded board base material, the film wiring board is efficiently connected to the external connection terminal of each bonded board. It is possible to increase productivity. However, as described above, when the ends of the film wiring board connected to the external connection terminal portion are arranged facing the liquid crystal layer side, when the film wiring board is connected to each external connection terminal portion, The film wiring substrate is disposed on the divided region of the bonded substrate base material. As a result, when the bonded substrate base material is divided, the film wiring board is easily divided or damaged.
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、貼り合わせ基板母材の各外部接続用端子部に接続されたフィルム配線基板を傷つけることなく貼り合わせ基板母材を分断して、生産性を高めることにある。 The present invention has been made in view of such various points, and an object of the present invention is to provide a laminated substrate mother without damaging the film wiring substrate connected to each external connection terminal portion of the laminated substrate preform. The purpose is to cut the material and increase productivity.
上記の目的を達成するために、この発明では、貼り合わせ基板母材を分断する前に、外部接続用端子部に接続されたフィルム配線基板の端部の先端が第1基板母材の分断領域へ向くように、フィルム配線基板を外部接続用端子部に接続するようにした。 In order to achieve the above object, according to the present invention, before the bonded substrate matrix is divided, the tip of the end of the film wiring substrate connected to the external connection terminal portion is a divided region of the first substrate matrix. The film wiring board was connected to the external connection terminal part so as to face.
具体的に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、液晶層に電圧を印加するための複数の外部接続用端子部が形成された第1基板母材と、第2基板母材とを枠状のシール部材を複数介して貼り合わせて貼り合わせ基板母材を形成する貼り合わせ基板母材形成工程と、上記貼り合わせ基板母材を上記シール部材毎に該シール部材の周囲の分断領域で分断することにより、複数の貼り合わせ基板を形成する分断工程とを含む液晶表示装置の製造方法であって、上記分断工程の前に行われ、上記複数の外部接続用端子部にフィルム配線基板の端部を接続して実装する実装工程を含み、上記実装工程では、上記各貼り合わせ基板母材の上記貼り合わせ基板が形成される領域において、上記フィルム配線基板の端部の先端が上記シール部材とは反対側の上記分断領域側を向くように、上記フィルム配線基板を上記外部接続用端子部に接続する。 Specifically, the method for manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention includes a first substrate base material on which a plurality of terminal portions for external connection for applying a voltage to the liquid crystal layer are formed, and a second substrate base material. A bonded substrate matrix forming step of forming a bonded substrate matrix by laminating a plurality of frame-shaped seal members, and the bonded substrate matrix for each of the seal members in a divided region around the seal member A liquid crystal display device manufacturing method including a dividing step of forming a plurality of bonded substrates by dividing, wherein the method is performed before the dividing step, and the film wiring substrate is connected to the plurality of external connection terminal portions. A mounting step of connecting and mounting the end portions, and in the mounting step, the tip of the end portion of the film wiring board is the sealing member in the region where the bonded substrate of each bonded substrate base material is formed. Opposite side So as to face the dividing region side, connecting the film wiring board to the terminals for the external connection.
上記貼り合わせ基板母材形成工程では、上記第2基板母材側に上記複数の外部接続用端子部を配置させて上記貼り合わせ基板母材を形成し、上記実装工程よりも前に、上記各外部接続用端子部に対向する上記第2基板母材の領域を分断して除去することにより、上記各外部接続用端子部を上記第2基板母材から露出させる端子部露出工程を含むことが好ましい。 In the bonded substrate base material forming step, the plurality of external connection terminal portions are arranged on the second substrate base material side to form the bonded substrate base material. Including a terminal portion exposing step of exposing each of the external connection terminal portions from the second substrate base material by dividing and removing the region of the second substrate base material facing the external connection terminal portion. preferable.
上記実装工程では、上記複数の外部接続用端子部に一括して上記フィルム配線基板を接続することが好ましい。 In the mounting step, it is preferable that the film wiring board is connected to the plurality of external connection terminal portions at once.
上記貼り合わせ基板母材形成工程では、上記第1基板母材又は上記第2基板母材に対し、上記複数のシール部材を閉じた枠状に形成した後、上記複数のシール部材の内側に液晶材料を滴下することが好ましい。 In the bonded substrate base material forming step, the plurality of seal members are formed in a closed frame shape with respect to the first substrate base material or the second substrate base material, and then a liquid crystal is formed inside the plurality of seal members. It is preferable to drop the material.
上記第1基板母材は、上記貼り合わせ基板の表示面側の基板を形成することが好ましい。 The first substrate base material preferably forms a substrate on the display surface side of the bonded substrate.
上記第1基板母材は、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板母材であることが好ましい。 The first substrate base material is preferably a thin film transistor substrate base material on which a plurality of thin film transistors are formed.
また、本発明に係る液晶表示装置は、第1基板と、上記第1基板に対向して配置された第2基板と、上記第1基板と上記第2基板との間で枠状のシール部材に封止された液晶層と、上記第1基板における上記シール部材の外側に形成されて上記液晶層に電圧を印加するための外部接続用端子部と、上記外部接続用端子部に端部が接続されて実装されたフィルム配線基板とを備えた液晶表示装置であって、上記フィルム配線基板は、上記外部接続用端子部に接続された端部の先端が上記液晶層とは反対側の上記第1基板の外縁側へ向いている。 In addition, the liquid crystal display device according to the present invention includes a first substrate, a second substrate disposed to face the first substrate, and a frame-shaped sealing member between the first substrate and the second substrate. A liquid crystal layer sealed to the external substrate, an external connection terminal portion for applying a voltage to the liquid crystal layer formed outside the sealing member in the first substrate, and an end portion of the external connection terminal portion. A liquid crystal display device including a film wiring board connected and mounted, wherein the film wiring board has a tip connected to the external connection terminal portion at a tip opposite to the liquid crystal layer. It faces the outer edge side of the first substrate.
上記外部接続用端子部は、上記第2基板よりも外側に突出した上記第1基板の領域における上記第2基板側の表面に形成されていることが好ましい。 It is preferable that the external connection terminal portion is formed on the surface on the second substrate side in the region of the first substrate protruding outward from the second substrate.
上記第1基板は、上記液晶層よりも表示面側に配置されていることが好ましい。 The first substrate is preferably disposed closer to the display surface than the liquid crystal layer.
上記第1基板は、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板であることが好ましい。 The first substrate is preferably a thin film transistor substrate on which a plurality of thin film transistors are formed.
−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
-Action-
Next, the operation of the present invention will be described.
液晶表示装置は、第1基板と、第1基板に対向して配置された第2基板と、第1基板と第2基板との間でシール部材に封止された液晶層と、第1基板と第2基板との間で枠状のシール部材の外側に形成されて液晶層に電圧を印加するための外部接続用端子部と、外部接続用端子部に端部が接続されて実装されたフィルム配線基板とを備えている。外部接続用端子部が、第2基板よりも外側に突出した第1基板の領域における第2基板側の表面に形成されている場合には、液晶層に電圧を印加するための配線を第1基板の第2基板とは反対側面に引き回す必要がなくなる。 The liquid crystal display device includes a first substrate, a second substrate disposed opposite to the first substrate, a liquid crystal layer sealed with a seal member between the first substrate and the second substrate, and a first substrate And an external connection terminal portion for applying a voltage to the liquid crystal layer, and an end portion connected to the external connection terminal portion and mounted between the first substrate and the second substrate. And a film wiring board. When the external connection terminal portion is formed on the surface of the second substrate side in the region of the first substrate protruding outward from the second substrate, the wiring for applying a voltage to the liquid crystal layer is the first. There is no need to route the substrate to the side opposite to the second substrate.
第1基板が液晶層よりも表示面側に配置されている場合には、フィルム配線基板が湾曲して反転することなくそのフィルム配線基板の一部が第2基板の背面側に配置されるため、フィルム配線基板の一部が容易に第2基板の背面側に配置される。 When the first substrate is disposed on the display surface side of the liquid crystal layer, a part of the film wiring substrate is disposed on the back side of the second substrate without being curved and inverted. A part of the film wiring board is easily disposed on the back side of the second substrate.
第1基板が、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板である場合には、第1基板が対向基板である場合に対して、対向基板に電気的に接続する薄膜トランジスタ基板の配線が少なくなるため、液晶表示装置を容易に製造することが可能になる。 When the first substrate is a thin film transistor substrate in which a plurality of thin film transistors are formed, the wiring of the thin film transistor substrate that is electrically connected to the counter substrate is reduced compared to the case where the first substrate is the counter substrate. A liquid crystal display device can be easily manufactured.
そして、液晶表示装置は、フィルム配線基板が外部接続用端子部に接続された端部の先端が液晶層とは反対側の第1基板の外縁側へ向いている。この液晶表示装置の製造方法は、貼り合わせ基板母材形成工程と、実装工程と、分断工程とを含む。 In the liquid crystal display device, the end of the end portion where the film wiring substrate is connected to the external connection terminal portion is directed to the outer edge side of the first substrate opposite to the liquid crystal layer. The manufacturing method of the liquid crystal display device includes a bonded substrate base material forming step, a mounting step, and a dividing step.
貼り合わせ基板母材形成工程では、液晶層に電圧を印加するための複数の外部接続用端子部が形成された第1基板母材と、第2基板母材とを枠状のシール部材を複数介して貼り合わせて貼り合わせ基板母材を形成する。 In the bonded substrate base material forming step, a plurality of frame-shaped sealing members are formed by combining a first substrate base material on which a plurality of terminal portions for external connection for applying a voltage to the liquid crystal layer and a second substrate base material are formed. To form a bonded substrate base material.
特に、貼り合わせ基板母材形成工程において、第1基板母材又は第2基板母材に対して、複数のシール部材を閉じた枠状に形成した後、複数のシール部材の内側に液晶材料を滴下する場合には、第1基板母材と第2基板母材とを貼り合わせると同時に、これら第1基板母材と第2基板母材との間に各シール部材によって封止された複数の液晶層が形成される。そのことにより、貼り合わせ基板母材を分断して、短冊状に一体となっている複数の貼り合わせ基板毎に、又は分断工程の後の複数の貼り合わせ基板毎に別個にシール部材の内側に液晶材料を注入しなくて済む結果、生産性が高められる。 In particular, in the bonded substrate base material forming step, after forming a plurality of seal members in a closed frame shape with respect to the first substrate base material or the second substrate base material, a liquid crystal material is placed inside the plurality of seal members. When dripping, the first substrate base material and the second substrate base material are bonded together, and at the same time, a plurality of seal members sealed between the first substrate base material and the second substrate base material are sealed. A liquid crystal layer is formed. As a result, the bonded substrate base material is divided into a plurality of bonded substrates integrated in a strip shape, or separately inside the sealing member for each of the bonded substrates after the dividing step. As a result of not having to inject liquid crystal material, productivity is increased.
この貼り合わせ基板母材形成工程では、例えば第2基板母材側に複数の外部接続用端子部を配置させて貼り合わせ基板母材を形成する。このように、第2基板母材側に複数の外部接続用端子部を配置させて貼り合わせ基板母材を形成した場合には、例えば、実装工程よりも前に、各外部接続用端子部に対向する第2基板母材の領域を分断して除去することにより、各外部接続用端子部を第2基板母材から露出させる端子部露出工程を行う。上記の様に外部接続用端子部が、第2基板よりも外側に突出した第1基板の領域における第2基板側の表面に形成される場合には、液晶層に電圧を印加するための配線を第1基板の第2基板とは反対側面に引き回す必要がなくなる。 In this bonded substrate matrix forming step, for example, a plurality of external connection terminal portions are arranged on the second substrate matrix side to form a bonded substrate matrix. Thus, when a plurality of external connection terminal portions are arranged on the second substrate base material side to form a bonded substrate base material, for example, before each mounting step, each external connection terminal portion A terminal portion exposing step is performed in which the external connection terminal portions are exposed from the second substrate base material by dividing and removing the opposing second substrate base material regions. In the case where the external connection terminal portion is formed on the surface on the second substrate side in the region of the first substrate protruding outward from the second substrate as described above, wiring for applying a voltage to the liquid crystal layer Need not be routed to the opposite side of the first substrate from the second substrate.
次に、実装工程では、複数の外部接続用端子部にフィルム配線基板の端部を接続して実装する。この実装工程では、貼り合わせ基板母材における各貼り合わせ基板が形成される領域において、フィルム配線基板の端部の先端がシール部材とは反対側の分断領域側を向くように、フィルム配線基板を外部接続用端子部に接続するため、フィルム配線基板が外部接続用端子部からシール部材側へ延び、貼り合わせ基板母材の分断領域にフィルム配線基板が配置されない。そのことにより、フィルム配線基板を傷つけることなく貼り合わせ基板母材が分断され、生産性が高められる。 Next, in the mounting process, the end portions of the film wiring board are connected to the plurality of external connection terminal portions for mounting. In this mounting process, in the region where each bonded substrate is formed in the bonded substrate matrix, the film wiring substrate is placed so that the end of the end of the film wiring substrate faces the divided region side opposite to the seal member. In order to connect to the external connection terminal portion, the film wiring substrate extends from the external connection terminal portion to the seal member side, and the film wiring substrate is not disposed in the divided region of the bonded substrate base material. Thereby, the bonded substrate base material is divided without damaging the film wiring substrate, and the productivity is improved.
特に、実装工程において、複数の外部接続用端子部に一括してフィルム配線基板を接続する場合には、1枚の貼り合わせ基板母材の各外部接続用端子部に対するフィルム配線基板の実装が一度で済むため、生産性がさらに高められる。 In particular, when a film wiring board is connected to a plurality of external connection terminal portions in a mounting process, the film wiring substrate is mounted once on each external connection terminal portion of one bonded substrate base material. Therefore, productivity is further improved.
その後、分断工程では、貼り合わせ基板母材をシール部材毎にそのシール部材の周囲の分断領域で分断することにより、複数の貼り合わせ基板を形成する。 Thereafter, in the dividing step, a plurality of bonded substrates are formed by dividing the bonded substrate base material for each sealing member at a divided region around the sealing member.
第1基板母材が貼り合わせ基板の表示面側の基板を形成する場合には、フィルム配線基板が湾曲して反転することなくそのフィルム配線基板の一部が貼り合わせ基板の背面側に配置されるため、フィルム配線基板の一部が容易に第2基板の背面側に配置される。 When the first substrate base material forms the substrate on the display surface side of the bonded substrate, a part of the film wiring substrate is arranged on the back side of the bonded substrate without being bent and inverted. Therefore, a part of the film wiring board is easily disposed on the back side of the second board.
第1基板母材が、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板母材である場合には、第1基板母材が対向基板母材である場合に対して、対向基板に電気的に接続する薄膜トランジスタ基板の配線が少なくなるため、液晶表示装置を容易に製造することが可能になる。 When the first substrate base material is a thin film transistor substrate base material on which a plurality of thin film transistors are formed, the thin film transistor electrically connected to the counter substrate as compared with the case where the first substrate base material is the counter substrate base material Since the wiring on the substrate is reduced, the liquid crystal display device can be easily manufactured.
本発明によれば、貼り合わせ基板母材における各貼り合わせ基板が形成される領域において、フィルム配線基板の端部の先端がシール部材とは反対側の分断領域側を向くように、フィルム配線基板を外部接続用端子部に接続するので、フィルム配線基板が外部接続用端子部からシール部材側へ延び、貼り合わせ基板母材の分断領域にフィルム配線基板を配置させないことができる。その結果、フィルム配線基板を傷つけることなく貼り合わせ基板母材を分断でき、生産性を高めることができる。 According to the present invention, in the region where each bonded substrate is formed in the bonded substrate matrix, the film wiring substrate is such that the end of the end portion of the film wiring substrate faces the divided region side opposite to the seal member. Is connected to the external connection terminal portion, the film wiring substrate extends from the external connection terminal portion to the seal member side, and the film wiring substrate can be prevented from being disposed in the divided region of the bonded substrate base material. As a result, the bonded substrate matrix can be divided without damaging the film wiring substrate, and productivity can be improved.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiment.
《発明の実施形態1》
図1〜図12は、本発明の実施形態1を示している。図1は、本実施形態1の液晶表示装置Sを概略的に示す背面図である。図2は、液晶表示装置Sを概略的に示す断面図である。図3〜図12は、液晶表示装置Sの製造方法を説明するための図である。尚、図1では、偏光板16の図示を省略した。また、図5では、大判の偏光板32の図示を省略した。また、その他に、図11及び図12では、光源22及びコネクタ23の図示を省略した。
1 to 12
液晶表示装置Sは、図1及び図2に示すように、第1基板である薄膜トランジスタ基板(以下、TFT基板と称する)10と、TFT基板10に対向して配置された第2基板である対向基板11と、これらTFT基板10と対向基板11との間で枠状のシール部材12によって封止された液晶層13と、TFT基板10におけるシール部材12の外側に形成されて液晶層13に電圧を印加するための外部接続用端子部14とを備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the liquid crystal display device S includes a thin film transistor substrate (hereinafter referred to as a TFT substrate) 10 that is a first substrate and a second substrate that is disposed so as to face the
すなわち、液晶表示装置Sは、TFT基板10と対向基板11との間に配置されて液晶層13を封止するためのシール部材12を有する貼り合わせ基板15を備えている。貼り合わせ基板15は、液晶層13よりも表示面側である前面側(使用者側、図2の上側)にTFT基板10が配置される一方、背面側(使用者とは反対側、図2の下側)に対向基板11が配置されている。
That is, the liquid crystal display device S includes a bonded
この貼り合わせ基板15の両面には、偏光板16,17がそれぞれ積層されている。つまり、TFT基板10の液晶層13とは反対側の表面に偏光板16が設けられると共に、対向基板11の液晶層13とは反対側の表面に偏光板17が設けられている。また、これらTFT基板10及び対向基板11における液晶層13側の表面には、配向膜(図示省略)がそれぞれ形成されている。
Polarizing
TFT基板10には、図示は省略するが、複数の画素が設けられ、各画素毎に薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor、以下、TFTと称する)が形成されている。つまり、TFT基板10には複数のTFTが形成されている。また、TFT基板10には、上記複数のTFTの駆動を制御するためのドライバ部が実装されている。一方、対向基板11には、図示は省略するが、カラーフィルタやITOからなる共通電極等が形成されている。
Although not shown, the
これらTFT基板10及び対向基板11は、それぞれ矩形状に形成され、TFT基板10の縦幅(図1の上下方向の大きさ、図2の左右方向の大きさ)は対向基板11の縦幅よりも大きく形成され、TFT基板10の縦方向上辺(図1の上辺、図2の左辺)は、TFT基板10の表面に垂直な方向から見て、対向基板11の縦方向上辺に重なっている。そして、上記外部接続用端子部14は、対向基板11よりも外側に突出したTFT基板10の縦方向下辺側の領域における対向基板11側の表面に形成されて、対向基板11から外部に露出している。
The
上記シール部材12は、例えばエポキシ系樹脂とアクリル系樹脂等とを配合した光熱併用硬化型の絶縁性を有する樹脂材料から形成されており、このシール部材12には導電性粒子(図示省略)が含まれている。導電性粒子には、例えば弾性を有する樹脂材料等からなる球状の粒子の表面をニッケル又は金等の導電性材料によって被覆する等して形成されたニッケルメッキ粒子又は金メッキ粒子や、カーボン粒子、銀粒子等が適用される。そして、このシール部材12中の導電性粒子と、対向基板11に形成された配線(図示省略)とを介して共通電極が外部接続用端子部14に電気的に接続されている。
The sealing
さらに、液晶表示装置Sは、外部接続用端子部14に端部が接続されて実装されたフィルム配線基板であるフレキシブルプリント配線基板(FPC:Flexible printed circuit、以下、単に、プリント配線基板と称する)20と、バックライトユニット(図示省略)を構成する導光板24とを備えている。
Further, the liquid crystal display device S is a flexible printed circuit board (FPC: Flexible printed circuit, hereinafter simply referred to as a printed circuit board) which is a film circuit board mounted with an end connected to the external
導光板24は、貼り合わせ基板15の背面側に貼り合わせ基板15に対向して配置され、一方の側面から入射した光を内部で導光して貼り合わせ基板15側へ出射するようになっている。この導光板24と貼り合わせ基板15との間には、拡散シート及びプリズムシート等の光学シートが複数設けられていてもよい。
The
プリント配線基板20は、例えばポリイミド樹脂等からなるフィルムを有し、そのフィルム表面に銅箔パターンが形成されている。プリント配線基板20には、導光板24の一方の側面に隣り合って配置され、その一方の側面へ光を出射するLED等の光源22が設けられている。また、プリント配線基板20には、そのプリント配線基板20を介して外部接続用端子部14へ信号を出力する外部駆動装置(図示省略)に接続されるコネクタ23が、光源22の外部接続用端子部14に接続された端部とは反対側に形成されている。
The printed
このプリント配線基板20は、図示は省略するが、導電性粒子が分散された異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film、以下、ACFと称する)を介して外部接続用端子部14に接続され、外部接続用端子部14に接続された端部の先端21が液晶層13とは反対側のTFT基板10の外縁へ向いている。そして、プリント配線基板20は、外部接続用端子部14に接続された端部から液晶層13側へ延び、コネクタ23が形成された一部が導光板24の背面側に配置されている。こうして、液晶表示装置Sは、外部駆動装置からプリント配線基板20を介して外部接続用端子部14へ入力される信号に応じて液晶層13に電圧を印加することにより、液晶層13における液晶分子の配向状態を制御して所望の表示を行うようになっている。
Although not shown, the printed
−製造方法−
上記液晶表示装置Sの製造方法には、貼り合わせ基板母材形成工程と、端子部露出工程と、実装工程と、分断工程とが含まれる。
-Manufacturing method-
The manufacturing method of the liquid crystal display device S includes a bonded substrate base material forming step, a terminal portion exposing step, a mounting step, and a dividing step.
上記貼り合わせ基板母材形成工程では、液晶層13に電圧を印加するための外部接続用端子部14が形成された第1基板母材である薄膜トランジスタ基板母材(以下、TFT基板母材と称する)25と、第2基板母材である対向基板母材27とを枠状のシール部材12を複数介して貼り合わせて貼り合わせ基板母材Aを形成する。貼り合わせ基板母材Aは、マトリクス状に配置された複数の貼り合わせ基板15を含む貼り合わせ基板15の母材である。この貼り合わせ基板母材形成工程には、TFT基板母材形成工程と、対向基板母材形成工程と、貼り合わせ工程とが含まれる。
In the bonded substrate base material forming step, a thin film transistor substrate base material (hereinafter referred to as a TFT substrate base material) which is a first substrate base material on which an external
上記TFT基板母材形成工程では、図3に示すように、マトリクス状に配置された複数のTFT基板10を含むTFT基板母材25を形成する。すなわち、まず、TFT基板10を形成する領域(以下、TFT基板領域と称する)26を複数有する矩形状の大判ガラス基板の一方の表面に対して、例えばフォトリソグラフィー法等によってTFT基板領域26毎に複数のTFT及び画素電極を形成すると共に外部接続用端子部14を形成する。次に、例えば純水、超音波及び紫外線の照射等によって大判ガラス基板を洗浄して基板表面に付着したパーティクルや不純物を除去する。
In the TFT substrate base material forming step, as shown in FIG. 3, a TFT
その後、ポリイミド樹脂等からなる配向膜を、例えば印刷法等によって複数のTFT及び画素電極を覆うように大判ガラス基板に形成する。そうして、大判ガラス基板における各TFT基板領域26をそれぞれTFT基板10の構造にすることにより、マトリクス状に配置されて複数のTFT等が形成されたTFT基板領域(TFT基板10)26を複数含むTFT基板母材25を形成する。ここでは、隣り合うTFT基板領域26は、互いに間隔を設けることなく隣接している。このTFT基板母材25は、貼り合わせ基板15の表示面側の基板を形成する。
Thereafter, an alignment film made of polyimide resin or the like is formed on a large glass substrate so as to cover the plurality of TFTs and pixel electrodes by, for example, a printing method. Thus, each
上記対向基板母材形成工程では、図4に示すように、マトリクス状に配置された複数の対向基板11を含む対向基板母材27を形成する。すなわち、例えば矩形状等の対向基板11を形成する領域(以下、対向基板領域と称する)28を複数有する大判ガラス基板の一方の表面に対して、対向基板領域28毎に複数のカラーフィルタ及び共通電極を形成した後に配向膜を設けて、大判ガラス基板における各対向基板領域28をそれぞれ対向基板11の構造にすることにより対向基板母材27を形成する。
In the counter substrate base material forming step, as shown in FIG. 4, a counter
この対向基板母材27における複数の対向基板領域28は、後に貼り合わせ基板母材Aを形成したときに、貼り合わせ基板母材Aの表面の法線方向から見て、TFT基板母材25の各外部接続用端子部14を除くTFT基板領域26に重なるように配置されている。つまり、各対向基板領域28において、各対向基板領域28の縦方向下側辺(図4の下辺)の外側には、それぞれTFT基板母材25の外部接続用端子部14に対向する領域が設けられている。
The plurality of
複数の対向基板領域28は、それぞれTFT基板母材25の各外部接続用端子部14に対向する対向基板母材27の領域を介さずに隣り合う対向基板領域28の間に間隔を設けることなく隣接して一列に配置されている。すなわち、貼り合わせ基板母材Aの横方向(図4の左右方向)に隣接する複数の対向基板領域28が短冊状に連続して配置され、この短冊状に配置された複数の対向基板領域28が貼り合わせ基板母材Aの縦方向(図4の上下方向)に互いに間隔を設けて複数配置されている。この対向基板母材27は、貼り合わせ基板15の背面側の基板を形成する。
The plurality of
次に行う貼り合わせ工程では、図5及び図8に示すように、TFT基板母材25と対向基板母材27とを配向膜が形成された面を対向させると共に、枠状の複数のシール部材12を介して貼り合わせることにより、対向基板母材27側に複数の外部接続用端子部14を配置させて貼り合わせ基板母材Aを形成する。まず、対向基板母材27に対して、例えばエポキシ樹脂とアクリル樹脂等とを配合した光熱併用硬化型の樹脂である未硬化のシール部材12を複数形成する。シール部材12は、対向基板領域28毎の外縁部に閉じた矩形枠状に形成する。尚、シール部材12は、TFT基板母材25に対してTFT基板領域26毎に形成してもよい。
In the subsequent bonding step, as shown in FIGS. 5 and 8, the TFT
次に、対向基板母材27の複数のシール部材12の内側に液晶材料を所定量滴下する。この液晶材料の滴下は、図示は省略するが、例えば液晶材料を滴下する機能を有した滴下装置が対向基板母材27の全面に亘って移動しながら液晶材料を滴下することによって行われる。この滴下装置は、例えば、液晶材料が充填されたシリンダと、シリンダ内の液晶材料を押し出すピストンと、シリンダの先端に形成された滴下ノズルとを備え、ピストンによってシリンダ内の液晶材料を押し出して滴下ノズルから液晶材料を押し出すように構成されている。
Next, a predetermined amount of liquid crystal material is dropped inside the plurality of
続いて、TFT基板母材25及び対向基板母材27を配向膜が形成された面を互いに対向させる。次に、予めTFT基板母材25及び対向基板母材27の角部に設けられて両基板母材25,27を互いに位置合わせするためのアライメントマーク(図示省略)によって両基板母材25,27の位置を合わせる。すなわち、まず、両基板母材25,27を非接触状態で互いに粗合わせした後、両基板母材25,27の対向面がほぼ接触する状態で微細な位置を合わせることにより、TFT基板母材25と対向基板母材27とを複数のシール部材12を介して貼り合わせる。このようなTFT基板母材25と対向基板母材27との貼り合わせは、例えば真空室内等の真空環境下において行う。このとき、TFT基板母材25と対向基板母材27とを貼り合わせると同時に、両基板母材25,27の間に各シール部材12によって囲まれた複数の液晶層13が形成される。
Subsequently, the surfaces of the TFT
次に、シール部材12に紫外線を照射してシール部材12を仮硬化した後に加熱処理を行ってシール部材12を硬化させる。このようにして、TFT基板母材25と対向基板母材27とを複数のシール部材12を介して貼り合わせることにより、TFT基板領域26と対向基板領域28とがシール部材12を介して貼り合わせられて貼り合わせ基板15を形成する領域(以下、貼り合わせ基板領域と称する)30がマトリクス状に配置された貼り合わせ基板母材Aを形成する。その後、貼り合わせ基板母材Aの両面に大判の偏光板31,32をそれぞれ積層する。
Next, after the sealing
次に行う端子部露出工程では、各外部接続用端子部14に対向する対向基板母材27の領域を分断して除去することにより、各外部接続用端子部14を対向基板母材27から露出させる。
In the terminal portion exposure step to be performed next, each external
この端子部露出工程では、まず、図9に示すように、切断した後に剥離する機能を有する切断剥離刃物によって、貼り合わせ基板母材Aにおける外部接続用端子部14に対向する大判の偏光板32の領域を切断すると共に剥離して除去する。次に、図6に示すように、対向基板母材27の表面に対し、互いに並んで延びる複数の起点溝33を形成する。ここで、起点溝33とは、対向基板母材27の厚み方向に延びて形成されて対向基板母材27を未貫通の亀裂又はスクライブ溝である。
In this terminal portion exposure step, first, as shown in FIG. 9, a large
起点溝33は、貼り合わせ基板母材Aの縦方向(図6の上下方向)に隣り合う液晶層13の間に配置されると共に、液晶層13を介さずに隣り合う複数の外部接続用端子部14のそれぞれに対向する対向基板母材27の領域を全て挟むようにレーザーによって一対に複数形成する。また、貼り合わせ基板母材Aの縦方向の最も下側(図6の下側)に配置されて貼り合わせ基板母材Aの横方向(図6の左右方向)に並ぶ複数の貼り合わせ基板領域30の外部接続用端子部14に対向する対向基板母材27の領域については、その対向基板母材27の領域の液晶層13側にのみ起点溝33を形成する。
The starting
この起点溝33の形成は、まず、起点溝33を形成する対向基板母材27の領域(以下、起点溝形成領域と称する)の一端に、例えばカッターホイール又はガラス切り等によって切り込みを形成する。次に、上記切り込みを開始位置として、起点溝形成領域の他端に向かってレーザーを移動させながら起点溝形成領域にレーザーを照射して加熱すると共に、加熱された起点溝形成領域を、例えば水分を含む空気等の冷媒を吹き付けることによって冷却する。そのことにより、起点溝形成領域の一端の切り込みから起点溝形成領域の他端へ微細な亀裂を成長させて起点溝33を形成する。
In forming the starting
このとき、貼り合わせ基板母材Aの縦方向の最も上側に配置されて貼り合わせ基板母材Aの横方向に並ぶ各貼り合わせ基板領域30のシール部材12よりも上側の対向基板母材27の領域を分断するための起点溝33を、その対向基板母材27の領域における貼り合わせ基板母材Aの縦方向下側に形成する。尚、これら起点溝33は、カッターホイール等の刃物のみによって形成することも可能である。その後、複数の一対の起点溝33が形成された貼り合わせ基板母材Aの表裏を反転させる。
At this time, the counter
次に、TFT基板母材25の表面に対し、貼り合わせ基板母材Aの表面の法線方向から見て、各起点溝33に重なる領域の僅かに外部接続用端子部14側の領域34に、例えば棒状部材等で順に圧力を加えることによって、各起点溝33をTFT基板母材25側に成長させる。そのことにより、上記対向基板母材27を貫通する複数の亀裂36を形成する。そうして、図9に示すように、貼り合わせ基板母材Aの表面の法線方向から見て、貼り合わせ基板母材Aの横方向に隣接する貼り合わせ基板領域30の各外部接続用端子部14を挟んで、TFT基板母材25とは反対側の表面からTFT基板母材25側へ向かうに連れて互いの間隔が狭くなる断面略テーパ状の一対の亀裂36を複数形成する。このように、一対の亀裂36をTFT基板母材25とは反対側の表面からTFT基板母材25側へ向かうに連れて互いの間隔が狭くなる断面略テーパ状に形成すれば、後に一対の亀裂36に挟まれた対向基板母材27の領域を容易に除去することが可能になる。
Next, with respect to the surface of the TFT
その後、真空吸着等によって外部接続用端子部14に対向する対向基板母材27の領域を吸着して除去する。このとき、液晶層13を介して外部接続用端子部14が隣り合う方向(図6の上下方向)における貼り合わせ基板母材Aの両端部を貼り合わせ基板母材Aの中央に向かって押圧することにより、貼り合わせ基板母材Aを対向基板母材27側に湾曲させる。そして、貼り合わせ基板母材Aを対向基板母材27側に湾曲させた状態で一対の亀裂36に挟まれた対向基板母材27の外部接続用端子部14に対向する領域を除去する。そうして、図10に示すように、各外部接続用端子部14に対向する対向基板母材27の領域を分断して除去することにより、各外部接続用端子部14を対向基板母材27から貼り合わせ基板母材Aの外部へ露出させる。
Then, the area | region of the opposing board |
次に行う実装工程は、分断工程よりも前に行われ、図7及び図11に示すように、複数の外部接続用端子部14に対してプリント配線基板20の端部を接続して実装する。プリント配線基板20は、予め形成されてコネクタ23及びLED等の光源22を有している。
The next mounting step is performed prior to the dividing step, and as shown in FIGS. 7 and 11, the ends of the printed
この実装工程では、貼り合わせ基板15をブローしてガラスの欠け片等を除去した後、まず、プリント配線基板20を各外部接続用端子部14に配置させる。このとき、各貼り合わせ基板領域30において、フィルム配線基板20の端部の先端21がシール部材12とは反対側の分断領域37側へ向くように、プリント配線基板20の端部を外部接続用端子部14に配置させる。その後、加熱圧着機(図示省略)によって、各外部接続用端子部14にACFを介してプリント配線基板20の端部を、例えば185度程度で10秒間加熱する等して各外部接続用端子部14にプリント配線基板20の端部を加熱圧着する。そうして、各貼り合わせ基板領域30において、外部接続用端子部14に接続されたプリント配線基板20の端部の先端21がシール部材12とは反対側の分断領域37側へ向くように、複数の外部接続用端子部14に一括してプリント配線基板20を接続する。
In this mounting process, after the bonded
次に、分断工程では、貼り合わせ基板母材Aをシール部材12毎にそのシール部材12の周囲の分断領域37で分断する。つまり、貼り合わせ基板母材Aを貼り合わせ基板領域30毎に分断することにより、複数の貼り合わせ基板15を形成する。
Next, in the dividing step, the bonded substrate base material A is divided for each sealing
まず、貼り合わせ基板母材Aにおける縦方向に延びる分断領域37上の大判の偏光板32を上記切断剥離刃物によって切断すると共に剥離して除去する。その後、貼り合わせ基板母材Aの縦方向に延びる分断領域37で対向基板母材27、TFT基板母材25及び大判の偏光板31を一括してレーザーによって分断すると共に、図12に示すように、外部接続用端子部14を介して隣り合う貼り合わせ基板領域30の間の分断領域37でTFT基板母材25及び大判の偏光板31を一括してレーザーによって分断する。図12の38は、レーザーの照射方向を示している。尚、貼り合わせ基板母材Aの縦方向に延びる分断領域37上の大判の偏光板32の除去は、実装工程よりも前に行われていてもよい。
First, the large
その後、各貼り合わせ基板15に対して、プリント配線基板20に設けられた光源23が一方の側面に隣り合って配置されるように導光板24等を配置する。こうして、各外部接続用端子部14にプリント配線基板20が実装された貼り合わせ基板母材Aを分断して液晶表示装置Sを製造する。
Thereafter, the
−実施形態1の効果−
したがって、この実施形態1の液晶表示装置Sによると、プリント配線基板20が外部接続用端子部14に接続された端部の先端21が液晶層13とは反対側のTFT基板10の外縁側へ向いているため、貼り合わせ基板母材Aを分断して液晶表示装置Sを形成する場合において、貼り合わせ基板母材Aの分断領域37にプリント配線基板20を配置させないことができる。その結果、プリント配線基板20を傷つけることなく貼り合わせ基板母材Aを分断でき、生産性を高めることができる。
-Effect of Embodiment 1-
Therefore, according to the liquid crystal display device S of the first embodiment, the
外部接続用端子部14が対向基板11よりも外側に突出したTFT基板10の対向基板11側の表面に形成されているため、液晶層13に電圧を印加するための配線をTFT基板10の対向基板11とは反対側面に引き回す必要をなくすことができる。
Since the external
TFT基板10が液晶層13よりも表示面側に配置されているため、フィルム配線基板20を湾曲させて反転させることなくフィルム配線基板20の一部を対向基板11の背面側に配置できる結果、フィルム配線基板20の一部を容易に対向基板11の背面側に配置できる。
Since the
さらに、第1基板が複数のTFTが形成されたTFT基板10であるため、第1基板が対向基板である場合に対して、対向基板11に電気的に接続するTFT基板10の配線を少なくできることにより、液晶表示装置Sを容易に製造できる。
Furthermore, since the first substrate is the
また、この実施形態1の液晶表示装置Sの製造方法によると、実装工程では、貼り合わせ基板母材Aにおける各貼り合わせ基板領域30において、プリント配線基板20の端部の先端21が液晶層13とは反対側の分断領域37側を向くように、プリント配線基板20を外部接続用端子部14に接続するため、プリント配線基板20を外部接続用端子部14からシール部材12側へ延ばし、貼り合わせ基板母材Aの分断領域37にプリント配線基板20を配置させないことができる。その結果、プリント配線基板20を傷つけることなく貼り合わせ基板母材Aを分断でき、生産性を高めることができる。
Further, according to the manufacturing method of the liquid crystal display device S of
さらに、実装工程において、複数の外部接続用端子部14に一括してプリント配線基板20を接続するので、1枚の貼り合わせ基板母材Aの各外部接続用端子部14に対するプリント配線基板20の実装を一度で済ませることができる結果、生産性をより高めることができる。
Further, in the mounting process, the printed
また、貼り合わせ基板母材形成工程において、対向基板母材27に対して、複数のシール部材12を閉じた枠状に形成した後、複数のシール部材12の内側に液晶材料を滴下するため、TFT基板母材25と対向基板母材27とを貼り合わせると同時に、これらTFT基板母材25と対向基板母材27との間に各シール部材12によって封止された複数の液晶層13を形成できる。そのことにより、貼り合わせ基板母材Aを分断して、短冊状に一体となっている複数の貼り合わせ基板15毎に、又は分断工程の後の複数の貼り合わせ基板15毎に別個にシール部材12の内側に液晶材料を注入しなくて済む結果、生産性をさらに高めることができる。
Further, in the bonded substrate base material forming step, after the plurality of
また、貼り合わせ基板母材形成工程において、対向基板母材27側に複数の外部接続用端子部14を配置させて貼り合わせ基板母材Aを形成し、端子部露出工程において、実装工程よりも前に、各外部接続用端子部14に対向する対向基板母材27の領域を分断して除去することにより、各外部接続用端子部14を対向基板母材27から露出させるため、液晶層13に電圧を印加するための配線をTFT基板10の対向基板11とは反対側面に引き回す必要をなくすことができる。
Further, in the bonded substrate base material forming step, a plurality of external
TFT基板母材25が貼り合わせ基板15の表示面側の基板を形成するため、フィルム配線基板20を湾曲させて反転させることなくフィルム配線基板20を貼り合わせ基板15の背面側に配置できる結果、フィルム配線基板20を容易に貼り合わせ基板15の背面側に配置できる。
Since the TFT
第1基板母材が、複数のTFTが形成されたTFT基板母材25であるため、第1基板母材が対向基板母材である場合に対して、対向基板11に電気的に接続するTFT基板10の配線を少なくできることにより、液晶表示装置Sを容易に製造できる。
Since the first substrate base material is the TFT
《発明の実施形態2》
図13及び図14は、本発明の実施形態2を示している。尚、以降の各実施形態では、図13及び図14と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
<< Embodiment 2 of the Invention >>
13 and 14 show Embodiment 2 of the present invention. In the following embodiments, the same portions as those in FIGS. 13 and 14 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
上記実施形態1では、TFT基板10が貼り合わせ基板15の前面側に配置されているとしたが、本実施形態2では、TFT基板10は、貼り合わせ基板15の背面側に配置されている。
In the first embodiment, the
すなわち、本実施形態2の液晶表示装置Sは、図13に示すように、上記実施形態1と同様に、プリント配線基板20の端部の先端21が液晶層13とは反対側のTFT基板の外縁側を向いている。そして、プリント配線基板20は、TFT基板10の背面側にプリント配線基板20の一部が回り込んで配置されるように湾曲している。
That is, in the liquid crystal display device S of the second embodiment, as shown in FIG. It faces the outer edge. The printed
この液晶表示装置Sは、上記実施形態1と同様に、貼り合わせ基板母材Aの各外部接続用端子部14に対してプリント配線基板20を一括して加熱圧着によって接続し、その貼り合わせ基板母材Aを貼り合わせ基板領域30毎に分断した後、図14に示すように、プリント配線基板20を湾曲させて貼り合わせ基板15の背面側に回り込ませると共に導光板24等を配置して製造する。図14の40はプリント配線基板20を曲げる方向を示している。
In the liquid crystal display device S, similarly to the first embodiment, the printed
−実施形態2の効果−
したがって、この実施形態2によっても、プリント配線基板20の端部の先端21が液晶層13とは反対側のTFT基板10の外縁側を向いているため、貼り合わせ基板母材Aを分断するときにプリント配線基板20を分断領域37に配置させないことができ、上記実施形態1と同様の効果を得ることができる。
-Effect of Embodiment 2-
Therefore, also according to the second embodiment, the
《その他の実施形態》
上記実施形態1では、対向基板母材27に対し、複数の閉じた枠状の複数のシール部材12を形成した後、複数のシール部材12の内側に液晶材料を滴下するとし、いわゆる滴下注入法によって液晶層13を形成するとしたが、本発明はこれに限られず、貼り合わせ基板母材Aを分断した後に各貼り合わせ基板15のシール部材12の内側に液晶材料を注入して液晶層13を形成する真空注入法や、その他の方法によって液晶層13を形成してもよい。
<< Other Embodiments >>
In the first embodiment, after forming a plurality of closed frame-shaped
上記実施形態1では、シール部材12に導電性粒子を含み、対向基板11の共通電極を外部接続用端子部14に電気的に接続するとしたが、本発明はこれに限られず、シール部材12とは別個に導電性粒子を含むコモン材料や銀ペースト等の導電性材料を塗布して対向基板11の共通電極を外部接続端子部14に電気的に接続するものであっても構わない。
In the first embodiment, the
上記実施形態1では、大判の偏光板31,32を貼り合わせ基板母材Aの両面に積層した後に、貼り合わせ基板母材Aを分断して貼り合わせ基板15の両面に偏光板16,17を形成するとしたが、本発明はこれに限られず、分断工程を行って貼り合わせ基板母材Aを分断した後、各貼り合わせ基板15の両面に対して個別に偏光板16,17を積層してもよい。
In the first embodiment, after laminating the large
上記実施形態1では、第1基板母材は複数のTFTが形成されたTFT基板母材25であるとしたが、本発明はこれに限られず、第1基板母材は複数の共通電極が形成された対向基板母材27であってもよい。つまり、第1基板は、貼り合わせ基板15の表示面側に配置されて共通電極が形成された対向基板11であってもよい。
In the first embodiment, the first substrate base material is the TFT
すなわち、対向基板11に外部接続用端子部14が形成され、その外部接続用端子部14にプリント配線基板20の端部が、その先端21が外縁側を向くように接続されて実装されていてもよい。この構成によると、上記実施形態1と同様の効果が得られることに加えて、表示面側に対向基板11が配置されるため、TFT基板10に形成された金属配線部によって外部からの光が貼り合わせ基板15の表示面側で反射されることを回避でき、表示品位を高めることができる。
That is, the external
上記実施形態1及び上記実施形態2では、貼り合わせ基板母材Aの各外部接続用端子部14にプリント配線基板20を一括して実装するとしたが、本発明はこれに限られず、貼り合わせ基板母材Aの縦方向(図7の上下方向)に並ぶ複数の貼り合わせ基板領域30毎、又は貼り合わせ基板母材Aの横方向(図7の左右方向)に並ぶ複数の貼り合わせ基板領域30毎にプリント配線基板20を一括して実装してもよい。
In the first embodiment and the second embodiment, the printed
また、各貼り合わせ基板領域30に対して個別に連続してプリント配線基板20を実装してもよい。このようにしても、1枚の貼り合わせ基板母材Aの各貼り合わせ基板領域30に対して効率的にプリント配線基板20を実装することが可能となるため、生産性を高めることができる結果、上記実施形態1と同様の効果が得られる。
Moreover, you may mount the printed
上記実施形態1では、分断工程において、外部接続用端子部14を介して隣り合う貼り合わせ基板領域30の間の分断領域37における大判の偏光板31及びTFT基板母材25をレーザーによって分断するとしたが、本発明はこれに限られず、分断工程では、上記大判の偏光板31及びTFT基板母材25をレーザー以外の分断手段によって分断してもよい。
In the first embodiment, in the dividing step, the large
例えば、カッターホイールによって上記TFT基板母材25を分断する場合には、まず、貼り合わせ基板母材Aの分断領域37上の大判の偏光板31を上記切断剥離刃物等で切断すると共に剥離して除去する。その後、外部接続用端子部14をテーブル等に保持させた状態で、カッターホイールによってTFT基板母材25を分断する。また、TFT基板母材25は、カッターホイールで分断する場合と同様に大判の偏光板31を除去した後、いわゆるスクライブブレイク法によって分断してもよい。
For example, when the TFT
以上説明したように、本発明は、液晶表示装置及びその製造方法について有用であり、特に、貼り合わせ基板母材の各外部接続用端子部に接続されたフィルム配線基板を傷つけることなく貼り合わせ基板母材を分断して生産性を高める場合に適している。 As described above, the present invention is useful for a liquid crystal display device and a manufacturing method thereof, and in particular, a bonded substrate without damaging the film wiring substrate connected to each external connection terminal portion of the bonded substrate base material. It is suitable for increasing the productivity by dividing the base material.
A 貼り合わせ基板母材
S 液晶表示装置
10 薄膜トランジスタ基板(第1基板)
11 対向基板(第2基板)
12 シール部材
13 液晶層
14 外部接続用端子部
15 貼り合わせ基板
20 フレキシブルプリント配線基板(フィルム配線基板)
21 外部接続用端子部に接続されたフレキシブルプリント配線基板の端部の先端
25 薄膜トランジスタ基板母材(第1基板母材)
27 対向基板母材(第2基板母材)
30 貼り合わせ基板領域(貼り合わせ基板が形成される領域)
37 分断領域
A Bonded substrate base material S Liquid
11 Counter substrate (second substrate)
DESCRIPTION OF
21
27 Counter substrate base material (second substrate base material)
30 Bonded substrate region (region where the bonded substrate is formed)
37 Dividing area
Claims (10)
上記貼り合わせ基板母材を上記シール部材毎に該シール部材の周囲の分断領域で分断することにより、複数の貼り合わせ基板を形成する分断工程とを含む液晶表示装置の製造方法であって、
上記分断工程の前に行われ、上記複数の外部接続用端子部にフィルム配線基板の端部を接続して実装する実装工程を含み、
上記実装工程では、上記貼り合わせ基板母材の上記各貼り合わせ基板が形成される領域において、上記フィルム配線基板の端部の先端が上記シール部材とは反対側の上記分断領域側を向くように、上記フィルム配線基板を上記外部接続用端子部に接続する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 A first substrate base material on which a plurality of terminal portions for external connection for applying a voltage to the liquid crystal layer and a second substrate base material are bonded together via a plurality of frame-shaped seal members, and a bonded substrate base A bonded substrate matrix forming process for forming a material;
A method of manufacturing a liquid crystal display device including a dividing step of forming a plurality of bonded substrates by dividing the bonded substrate base material into divided regions around the seal member for each sealing member,
It is performed before the dividing step, and includes a mounting step of connecting and mounting an end portion of the film wiring board to the plurality of external connection terminal portions,
In the mounting step, in the region where each bonded substrate of the bonded substrate base material is formed, the end of the end portion of the film wiring substrate is directed to the divided region side opposite to the seal member. A method of manufacturing a liquid crystal display device, wherein the film wiring board is connected to the external connection terminal portion.
上記貼り合わせ基板母材形成工程では、上記第2基板母材側に上記複数の外部接続用端子部を配置させて上記貼り合わせ基板母材を形成し、
上記実装工程よりも前に、上記各外部接続用端子部に対向する上記第2基板母材の領域を分断して除去することにより、上記各外部接続用端子部を上記第2基板母材から露出させる端子部露出工程を含む
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 In the manufacturing method of the liquid crystal display device of Claim 1,
In the bonded substrate matrix forming step, the bonded substrate matrix is formed by disposing the plurality of external connection terminal portions on the second substrate matrix side,
Prior to the mounting step, the external connection terminal portions are separated from the second substrate base material by dividing and removing the region of the second substrate base material facing the external connection terminal portions. The manufacturing method of the liquid crystal display device characterized by including the terminal part exposure process to expose.
上記実装工程では、上記複数の外部接続用端子部に一括して上記フィルム配線基板を接続する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 In the manufacturing method of the liquid crystal display device of Claim 1,
In the mounting step, the film wiring board is collectively connected to the plurality of external connection terminal portions.
上記貼り合わせ基板母材形成工程では、上記第1基板母材又は上記第2基板母材に対し、上記複数のシール部材を閉じた枠状に形成した後、上記複数のシール部材の内側に液晶材料を滴下する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 In the manufacturing method of the liquid crystal display device of Claim 1,
In the bonded substrate base material forming step, the plurality of seal members are formed in a closed frame shape with respect to the first substrate base material or the second substrate base material, and then a liquid crystal is formed inside the plurality of seal members. A method of manufacturing a liquid crystal display device, comprising dropping a material.
上記第1基板母材は、上記貼り合わせ基板の表示面側の基板を形成する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 In the manufacturing method of the liquid crystal display device of Claim 1,
The method for manufacturing a liquid crystal display device, wherein the first substrate base material forms a substrate on the display surface side of the bonded substrate.
上記第1基板母材は、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板母材である
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 In the manufacturing method of the liquid crystal display device of Claim 1,
The method for manufacturing a liquid crystal display device, wherein the first substrate base material is a thin film transistor substrate base material on which a plurality of thin film transistors are formed.
上記第1基板に対向して配置された第2基板と、
上記第1基板と上記第2基板との間で枠状のシール部材に封止された液晶層と、
上記第1基板における上記シール部材の外側に形成されて上記液晶層に電圧を印加するための外部接続用端子部と、
上記外部接続用端子部に端部が接続されて実装されたフィルム配線基板とを備えた液晶表示装置であって、
上記フィルム配線基板は、上記外部接続用端子部に接続された端部の先端が上記液晶層とは反対側の上記第1基板の外縁側へ向いている
ことを特徴とする液晶表示装置。 A first substrate;
A second substrate disposed opposite the first substrate;
A liquid crystal layer sealed with a frame-shaped sealing member between the first substrate and the second substrate;
An external connection terminal portion that is formed outside the seal member on the first substrate and applies a voltage to the liquid crystal layer;
A liquid crystal display device comprising a film wiring board mounted with an end connected to the external connection terminal portion,
The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the film wiring board has a tip end connected to the external connection terminal portion facing an outer edge side of the first substrate opposite to the liquid crystal layer.
上記外部接続用端子部は、上記第2基板よりも外側に突出した上記第1基板の領域における上記第2基板側の表面に形成されている
ことを特徴とする液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to claim 7.
The liquid crystal display device, wherein the external connection terminal portion is formed on a surface on the second substrate side in a region of the first substrate protruding outward from the second substrate.
上記第1基板は、上記液晶層よりも表示面側に配置されている
ことを特徴とする液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to claim 7.
The liquid crystal display device, wherein the first substrate is disposed closer to the display surface than the liquid crystal layer.
上記第1基板は、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板である
ことを特徴とする液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to claim 7.
The liquid crystal display device, wherein the first substrate is a thin film transistor substrate on which a plurality of thin film transistors are formed.
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JP2007264353A JP2009092991A (en) | 2007-10-10 | 2007-10-10 | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
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