JP2009092991A - Liquid crystal display device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve productivity by dividing a bonded substrate base material without damaging a film wiring board connected to respective terminal pars for outside connection of the bonded substrate base material. <P>SOLUTION: A method of manufacturing the liquid crystal display device includes a mounting step of connecting end parts of FPCs 20 to a plurality of terminal parts 14 for outside connection to mount them, which is executed before a dividing step of dividing a bonded substrate base material A along division areas 37 for every seal member 12 to form a plurality of bonded substrates 15. In the mounting step, FPCs 20 are connected to the terminal parts 14 for outside connection so that front ends 21 of end parts of the FPCs 20 are turned toward division areas 37 opposite to the seal members 12 in areas 30 where respective bonded substrates 15 of the bonded substrate base material A are formed. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶表示装置及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a liquid crystal display device and a manufacturing method thereof.

従来から、一対の基板の間にシール部材によって液晶層が封止された液晶表示装置が広く知られており、液晶表示装置は、携帯電話、オーディオプレイヤー及びテレビ等のディスプレイに広く使用されている。   Conventionally, a liquid crystal display device in which a liquid crystal layer is sealed between a pair of substrates by a sealing member is widely known, and the liquid crystal display device is widely used in displays such as mobile phones, audio players, and televisions. .

以下に、図１５を参照しながら、従来の液晶表示装置の構造について説明する。図１５は、従来の液晶表示装置１００を概略的に示す断面図である。   The structure of a conventional liquid crystal display device will be described below with reference to FIG. FIG. 15 is a cross-sectional view schematically showing a conventional liquid crystal display device 100.

液晶表示装置１００は、図１５に示すように、複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと称する）等が形成された薄膜トランジスタ基板（以下、ＴＦＴ基板と称する）１０１と、ＴＦＴ基板１０１に対向して配置されてカラーフィルタ及び共通電極等が形成された対向基板１０２と、ＴＦＴ基板１０１と対向基板１０２との間に配置されて液晶層１０３を封止する枠状のシール部材１０４とを有する貼り合わせ基板１０５を備えている。   As shown in FIG. 15, the liquid crystal display device 100 includes a thin film transistor substrate (hereinafter referred to as a TFT substrate) 101 on which a plurality of thin film transistors (TFTs) is formed, and a TFT substrate 101. A counter substrate 102 that is disposed opposite to the color filter, a common electrode, and the like, and a frame-shaped sealing member 104 that is disposed between the TFT substrate 101 and the counter substrate 102 and seals the liquid crystal layer 103. A bonded substrate 105 having the above is provided.

貼り合わせ基板１０５には、両側面に偏光板１０６，１０７がそれぞれ積層されている。また、ＴＦＴ基板１０１における外縁部の一部には、対向基板１０２から露出して液晶層１０３に電圧を印加するための外部接続用端子部１０８が形成され、その外部接続用端子部１０８には外部駆動装置（図示省略）に接続されるコネクタ１０９を有するフィルム配線基板１１０が接続されている（例えば、特許文献１参照）。   On the bonded substrate 105, polarizing plates 106 and 107 are laminated on both sides. In addition, an external connection terminal portion 108 that is exposed from the counter substrate 102 and applies a voltage to the liquid crystal layer 103 is formed on a part of the outer edge portion of the TFT substrate 101. The external connection terminal portion 108 includes A film wiring board 110 having a connector 109 connected to an external drive device (not shown) is connected (see, for example, Patent Document 1).

このフィルム配線基板１１０は、一方の端部が液晶層１０３側を向いて外部接続用端子部１０８に接続され、ＴＦＴ基板１０１の外縁よりも外側に延びた後に貼り合わせ基板１０５の背面側（使用者とは反対側）へ湾曲している。そうして、例えばフィルム配線基板１１０の表面に設けられたＬＥＤ等の光源１１１及びコネクタ１０９が貼り合わせ基板１０５の背面側に配置されている。   The film wiring substrate 110 is connected to the external connection terminal portion 108 with one end facing the liquid crystal layer 103 side and extends outward from the outer edge of the TFT substrate 101, and then the back side of the bonded substrate 105 (use) The other side is curved. Thus, for example, a light source 111 such as an LED provided on the surface of the film wiring substrate 110 and a connector 109 are arranged on the back side of the bonded substrate 105.

尚、フィルム配線基板１１０が外部接続用端子部１０８から延びる途中で分岐することにより、光源１１１が貼り合わせ基板１０５の背面側に配置される一方、コネクタ１０９が外部接続用端子部１０８の前方に配置されている液晶表示装置や、光源１１１及びコネクタ１０９が互いに異なるフィルム配線基板１１０に形成されている液晶表示装置等もある。   In addition, when the film wiring board 110 branches in the middle of extending from the external connection terminal portion 108, the light source 111 is disposed on the back side of the bonded substrate 105, while the connector 109 is disposed in front of the external connection terminal portion 108. There are also a liquid crystal display device in which the light source 111 and the connector 109 are formed on different film wiring boards 110, and the like.

さらに、液晶表示装置１００は、貼り合わせ基板１０５の背面側に導光板１１２を備えている。この導光板１１２は、上記光源１１１と共に貼り合わせ基板１０５へ光を照射するバックライトユニットを構成している。   Further, the liquid crystal display device 100 includes a light guide plate 112 on the back side of the bonded substrate 105. The light guide plate 112 constitutes a backlight unit that irradiates the laminated substrate 105 with light together with the light source 111.

液晶表示装置の製造については、一般に、生産性を向上させるため、貼り合わせ基板母材を分断して複数の貼り合わせ基板を形成する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。ここで、貼り合わせ基板母材とは、マトリクス状に配置された複数の貼り合わせ基板を含む貼り合わせ基板の母材である。貼り合わせ基板母材は、ＴＦＴ基板を形成する領域（以下、ＴＦＴ基板領域と称する）を複数有するＴＦＴ基板母材と、対向基板を形成する領域（以下、対向基板領域と称する）を複数有する対向基板母材とがシール部材を複数介して貼り合わされて形成されている。   Regarding the manufacture of a liquid crystal display device, in general, a method is known in which a bonded substrate base material is divided to form a plurality of bonded substrates in order to improve productivity (for example, see Patent Document 2). Here, the bonded substrate base material is a base material of a bonded substrate including a plurality of bonded substrates arranged in a matrix. The bonded substrate base material includes a TFT substrate base material having a plurality of regions for forming the TFT substrate (hereinafter referred to as TFT substrate regions) and a counter member having a plurality of regions for forming the counter substrate (hereinafter referred to as counter substrate regions). The substrate base material is formed by bonding a plurality of seal members.

この液晶表示装置の製造方法では、ＴＦＴ基板母材と対向基板母材との貼り合わせにおいては、例えば閉じた枠状の複数のシール部材をこれら基板母材の一方に形成して、シール部材を形成した基板母材における各シール部材の内側に液晶材料を滴下する。続いて、真空雰囲気中でＴＦＴ基板領域と対向基板領域とがシール部材を介して対向するように両基板母材を互いに貼り合わせて貼り合わせ基板母材を形成する。その結果、貼り合わせ基板母材は、ＴＦＴ基板領域と対向基板領域とがシール部材を介して貼り合わされた貼り合わせ基板領域を複数有することとなる。   In this method of manufacturing a liquid crystal display device, in bonding the TFT substrate base material and the counter substrate base material, for example, a plurality of closed frame-shaped seal members are formed on one of these substrate base materials, A liquid crystal material is dropped inside each sealing member in the formed substrate base material. Subsequently, the two substrate base materials are bonded to each other so that the TFT substrate region and the counter substrate region face each other through the seal member in a vacuum atmosphere to form a bonded substrate base material. As a result, the bonded substrate base material has a plurality of bonded substrate regions in which the TFT substrate region and the counter substrate region are bonded through the seal member.

次に、貼り合わせ基板母材を各貼り合わせ基板領域毎に分断することによって複数の貼り合わせ基板を形成する。このとき、ＴＦＴ基板に形成された外部接続用端子部を露出させる。その後、各貼り合わせ基板の外部接続用端子部に対して個別にフィルム配線基板の一方の端部を接続すると共に、貼り合わせ基板に導光板等を組み合わせることによって液晶表示装置を製造する。
特開２００１−１１７０９３号公報 特開２００４−４６３６号公報 Next, a plurality of bonded substrates are formed by dividing the bonded substrate matrix into each bonded substrate region. At this time, the external connection terminal portion formed on the TFT substrate is exposed. Thereafter, one end of the film wiring substrate is individually connected to the external connection terminal portion of each bonded substrate, and a liquid crystal display device is manufactured by combining a light guide plate and the like with the bonded substrate.
JP 2001-117093 A JP 2004-4636 A

しかし、上述した貼り合わせ基板母材を分断して液晶表示装置を製造する方法であっても、貼り合わせ基板母材を分断することにより形成した各貼り合わせ基板に対して個別にフィルム配線基板を接続するため、１枚の貼り合わせ基板母材から形成される各貼り合わせ基板に対するフィルム配線基板の実装に手間がかかる。   However, even in the method of manufacturing the liquid crystal display device by dividing the bonded substrate base material described above, the film wiring substrate is individually provided for each bonded substrate formed by dividing the bonded substrate base material. For connection, it takes time to mount the film wiring board on each bonded substrate formed from one bonded substrate matrix.

これに対して、貼り合わせ基板母材を分断する前に各外部接続用端子部にフィルム配線基板を接続することによって、各貼り合わせ基板の外部接続用端子部に効率的にフィルム配線基板を接続して生産性を高めることが考えられる。しかし、上述したように、外部接続用端子部に接続されたフィルム配線基板の端部を液晶層側を向いて配置させる場合には、フィルム配線基板を各外部接続用端子部に接続したときに、貼り合わせ基板母材の分断領域上にフィルム配線基板が配置される。そのことにより、貼り合わせ基板母材を分断するときにフィルム配線基板が分断されたり傷つきやすい。   On the other hand, by connecting the film wiring board to each external connection terminal before dividing the bonded board base material, the film wiring board is efficiently connected to the external connection terminal of each bonded board. It is possible to increase productivity. However, as described above, when the ends of the film wiring board connected to the external connection terminal portion are arranged facing the liquid crystal layer side, when the film wiring board is connected to each external connection terminal portion, The film wiring substrate is disposed on the divided region of the bonded substrate base material. As a result, when the bonded substrate base material is divided, the film wiring board is easily divided or damaged.

本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、貼り合わせ基板母材の各外部接続用端子部に接続されたフィルム配線基板を傷つけることなく貼り合わせ基板母材を分断して、生産性を高めることにある。   The present invention has been made in view of such various points, and an object of the present invention is to provide a laminated substrate mother without damaging the film wiring substrate connected to each external connection terminal portion of the laminated substrate preform. The purpose is to cut the material and increase productivity.

上記の目的を達成するために、この発明では、貼り合わせ基板母材を分断する前に、外部接続用端子部に接続されたフィルム配線基板の端部の先端が第１基板母材の分断領域へ向くように、フィルム配線基板を外部接続用端子部に接続するようにした。   In order to achieve the above object, according to the present invention, before the bonded substrate matrix is divided, the tip of the end of the film wiring substrate connected to the external connection terminal portion is a divided region of the first substrate matrix. The film wiring board was connected to the external connection terminal part so as to face.

具体的に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、液晶層に電圧を印加するための複数の外部接続用端子部が形成された第１基板母材と、第２基板母材とを枠状のシール部材を複数介して貼り合わせて貼り合わせ基板母材を形成する貼り合わせ基板母材形成工程と、上記貼り合わせ基板母材を上記シール部材毎に該シール部材の周囲の分断領域で分断することにより、複数の貼り合わせ基板を形成する分断工程とを含む液晶表示装置の製造方法であって、上記分断工程の前に行われ、上記複数の外部接続用端子部にフィルム配線基板の端部を接続して実装する実装工程を含み、上記実装工程では、上記各貼り合わせ基板母材の上記貼り合わせ基板が形成される領域において、上記フィルム配線基板の端部の先端が上記シール部材とは反対側の上記分断領域側を向くように、上記フィルム配線基板を上記外部接続用端子部に接続する。   Specifically, the method for manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention includes a first substrate base material on which a plurality of terminal portions for external connection for applying a voltage to the liquid crystal layer are formed, and a second substrate base material. A bonded substrate matrix forming step of forming a bonded substrate matrix by laminating a plurality of frame-shaped seal members, and the bonded substrate matrix for each of the seal members in a divided region around the seal member A liquid crystal display device manufacturing method including a dividing step of forming a plurality of bonded substrates by dividing, wherein the method is performed before the dividing step, and the film wiring substrate is connected to the plurality of external connection terminal portions. A mounting step of connecting and mounting the end portions, and in the mounting step, the tip of the end portion of the film wiring board is the sealing member in the region where the bonded substrate of each bonded substrate base material is formed. Opposite side So as to face the dividing region side, connecting the film wiring board to the terminals for the external connection.

上記貼り合わせ基板母材形成工程では、上記第２基板母材側に上記複数の外部接続用端子部を配置させて上記貼り合わせ基板母材を形成し、上記実装工程よりも前に、上記各外部接続用端子部に対向する上記第２基板母材の領域を分断して除去することにより、上記各外部接続用端子部を上記第２基板母材から露出させる端子部露出工程を含むことが好ましい。   In the bonded substrate base material forming step, the plurality of external connection terminal portions are arranged on the second substrate base material side to form the bonded substrate base material. Including a terminal portion exposing step of exposing each of the external connection terminal portions from the second substrate base material by dividing and removing the region of the second substrate base material facing the external connection terminal portion. preferable.

上記実装工程では、上記複数の外部接続用端子部に一括して上記フィルム配線基板を接続することが好ましい。   In the mounting step, it is preferable that the film wiring board is connected to the plurality of external connection terminal portions at once.

上記貼り合わせ基板母材形成工程では、上記第１基板母材又は上記第２基板母材に対し、上記複数のシール部材を閉じた枠状に形成した後、上記複数のシール部材の内側に液晶材料を滴下することが好ましい。   In the bonded substrate base material forming step, the plurality of seal members are formed in a closed frame shape with respect to the first substrate base material or the second substrate base material, and then a liquid crystal is formed inside the plurality of seal members. It is preferable to drop the material.

上記第１基板母材は、上記貼り合わせ基板の表示面側の基板を形成することが好ましい。   The first substrate base material preferably forms a substrate on the display surface side of the bonded substrate.

上記第１基板母材は、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板母材であることが好ましい。   The first substrate base material is preferably a thin film transistor substrate base material on which a plurality of thin film transistors are formed.

また、本発明に係る液晶表示装置は、第１基板と、上記第１基板に対向して配置された第２基板と、上記第１基板と上記第２基板との間で枠状のシール部材に封止された液晶層と、上記第１基板における上記シール部材の外側に形成されて上記液晶層に電圧を印加するための外部接続用端子部と、上記外部接続用端子部に端部が接続されて実装されたフィルム配線基板とを備えた液晶表示装置であって、上記フィルム配線基板は、上記外部接続用端子部に接続された端部の先端が上記液晶層とは反対側の上記第１基板の外縁側へ向いている。   In addition, the liquid crystal display device according to the present invention includes a first substrate, a second substrate disposed to face the first substrate, and a frame-shaped sealing member between the first substrate and the second substrate. A liquid crystal layer sealed to the external substrate, an external connection terminal portion for applying a voltage to the liquid crystal layer formed outside the sealing member in the first substrate, and an end portion of the external connection terminal portion. A liquid crystal display device including a film wiring board connected and mounted, wherein the film wiring board has a tip connected to the external connection terminal portion at a tip opposite to the liquid crystal layer. It faces the outer edge side of the first substrate.

上記外部接続用端子部は、上記第２基板よりも外側に突出した上記第１基板の領域における上記第２基板側の表面に形成されていることが好ましい。   It is preferable that the external connection terminal portion is formed on the surface on the second substrate side in the region of the first substrate protruding outward from the second substrate.

上記第１基板は、上記液晶層よりも表示面側に配置されていることが好ましい。   The first substrate is preferably disposed closer to the display surface than the liquid crystal layer.

上記第１基板は、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板であることが好ましい。   The first substrate is preferably a thin film transistor substrate on which a plurality of thin film transistors are formed.

−作用−
次に、本発明の作用について説明する。 -Action-
Next, the operation of the present invention will be described.

液晶表示装置は、第１基板と、第１基板に対向して配置された第２基板と、第１基板と第２基板との間でシール部材に封止された液晶層と、第１基板と第２基板との間で枠状のシール部材の外側に形成されて液晶層に電圧を印加するための外部接続用端子部と、外部接続用端子部に端部が接続されて実装されたフィルム配線基板とを備えている。外部接続用端子部が、第２基板よりも外側に突出した第１基板の領域における第２基板側の表面に形成されている場合には、液晶層に電圧を印加するための配線を第１基板の第２基板とは反対側面に引き回す必要がなくなる。   The liquid crystal display device includes a first substrate, a second substrate disposed opposite to the first substrate, a liquid crystal layer sealed with a seal member between the first substrate and the second substrate, and a first substrate And an external connection terminal portion for applying a voltage to the liquid crystal layer, and an end portion connected to the external connection terminal portion and mounted between the first substrate and the second substrate. And a film wiring board. When the external connection terminal portion is formed on the surface of the second substrate side in the region of the first substrate protruding outward from the second substrate, the wiring for applying a voltage to the liquid crystal layer is the first. There is no need to route the substrate to the side opposite to the second substrate.

第１基板が液晶層よりも表示面側に配置されている場合には、フィルム配線基板が湾曲して反転することなくそのフィルム配線基板の一部が第２基板の背面側に配置されるため、フィルム配線基板の一部が容易に第２基板の背面側に配置される。   When the first substrate is disposed on the display surface side of the liquid crystal layer, a part of the film wiring substrate is disposed on the back side of the second substrate without being curved and inverted. A part of the film wiring board is easily disposed on the back side of the second substrate.

第１基板が、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板である場合には、第１基板が対向基板である場合に対して、対向基板に電気的に接続する薄膜トランジスタ基板の配線が少なくなるため、液晶表示装置を容易に製造することが可能になる。   When the first substrate is a thin film transistor substrate in which a plurality of thin film transistors are formed, the wiring of the thin film transistor substrate that is electrically connected to the counter substrate is reduced compared to the case where the first substrate is the counter substrate. A liquid crystal display device can be easily manufactured.

そして、液晶表示装置は、フィルム配線基板が外部接続用端子部に接続された端部の先端が液晶層とは反対側の第１基板の外縁側へ向いている。この液晶表示装置の製造方法は、貼り合わせ基板母材形成工程と、実装工程と、分断工程とを含む。   In the liquid crystal display device, the end of the end portion where the film wiring substrate is connected to the external connection terminal portion is directed to the outer edge side of the first substrate opposite to the liquid crystal layer. The manufacturing method of the liquid crystal display device includes a bonded substrate base material forming step, a mounting step, and a dividing step.

貼り合わせ基板母材形成工程では、液晶層に電圧を印加するための複数の外部接続用端子部が形成された第１基板母材と、第２基板母材とを枠状のシール部材を複数介して貼り合わせて貼り合わせ基板母材を形成する。   In the bonded substrate base material forming step, a plurality of frame-shaped sealing members are formed by combining a first substrate base material on which a plurality of terminal portions for external connection for applying a voltage to the liquid crystal layer and a second substrate base material are formed. To form a bonded substrate base material.

特に、貼り合わせ基板母材形成工程において、第１基板母材又は第２基板母材に対して、複数のシール部材を閉じた枠状に形成した後、複数のシール部材の内側に液晶材料を滴下する場合には、第１基板母材と第２基板母材とを貼り合わせると同時に、これら第１基板母材と第２基板母材との間に各シール部材によって封止された複数の液晶層が形成される。そのことにより、貼り合わせ基板母材を分断して、短冊状に一体となっている複数の貼り合わせ基板毎に、又は分断工程の後の複数の貼り合わせ基板毎に別個にシール部材の内側に液晶材料を注入しなくて済む結果、生産性が高められる。   In particular, in the bonded substrate base material forming step, after forming a plurality of seal members in a closed frame shape with respect to the first substrate base material or the second substrate base material, a liquid crystal material is placed inside the plurality of seal members. When dripping, the first substrate base material and the second substrate base material are bonded together, and at the same time, a plurality of seal members sealed between the first substrate base material and the second substrate base material are sealed. A liquid crystal layer is formed. As a result, the bonded substrate base material is divided into a plurality of bonded substrates integrated in a strip shape, or separately inside the sealing member for each of the bonded substrates after the dividing step. As a result of not having to inject liquid crystal material, productivity is increased.

この貼り合わせ基板母材形成工程では、例えば第２基板母材側に複数の外部接続用端子部を配置させて貼り合わせ基板母材を形成する。このように、第２基板母材側に複数の外部接続用端子部を配置させて貼り合わせ基板母材を形成した場合には、例えば、実装工程よりも前に、各外部接続用端子部に対向する第２基板母材の領域を分断して除去することにより、各外部接続用端子部を第２基板母材から露出させる端子部露出工程を行う。上記の様に外部接続用端子部が、第２基板よりも外側に突出した第１基板の領域における第２基板側の表面に形成される場合には、液晶層に電圧を印加するための配線を第１基板の第２基板とは反対側面に引き回す必要がなくなる。   In this bonded substrate matrix forming step, for example, a plurality of external connection terminal portions are arranged on the second substrate matrix side to form a bonded substrate matrix. Thus, when a plurality of external connection terminal portions are arranged on the second substrate base material side to form a bonded substrate base material, for example, before each mounting step, each external connection terminal portion A terminal portion exposing step is performed in which the external connection terminal portions are exposed from the second substrate base material by dividing and removing the opposing second substrate base material regions. In the case where the external connection terminal portion is formed on the surface on the second substrate side in the region of the first substrate protruding outward from the second substrate as described above, wiring for applying a voltage to the liquid crystal layer Need not be routed to the opposite side of the first substrate from the second substrate.

次に、実装工程では、複数の外部接続用端子部にフィルム配線基板の端部を接続して実装する。この実装工程では、貼り合わせ基板母材における各貼り合わせ基板が形成される領域において、フィルム配線基板の端部の先端がシール部材とは反対側の分断領域側を向くように、フィルム配線基板を外部接続用端子部に接続するため、フィルム配線基板が外部接続用端子部からシール部材側へ延び、貼り合わせ基板母材の分断領域にフィルム配線基板が配置されない。そのことにより、フィルム配線基板を傷つけることなく貼り合わせ基板母材が分断され、生産性が高められる。   Next, in the mounting process, the end portions of the film wiring board are connected to the plurality of external connection terminal portions for mounting. In this mounting process, in the region where each bonded substrate is formed in the bonded substrate matrix, the film wiring substrate is placed so that the end of the end of the film wiring substrate faces the divided region side opposite to the seal member. In order to connect to the external connection terminal portion, the film wiring substrate extends from the external connection terminal portion to the seal member side, and the film wiring substrate is not disposed in the divided region of the bonded substrate base material. Thereby, the bonded substrate base material is divided without damaging the film wiring substrate, and the productivity is improved.

特に、実装工程において、複数の外部接続用端子部に一括してフィルム配線基板を接続する場合には、１枚の貼り合わせ基板母材の各外部接続用端子部に対するフィルム配線基板の実装が一度で済むため、生産性がさらに高められる。   In particular, when a film wiring board is connected to a plurality of external connection terminal portions in a mounting process, the film wiring substrate is mounted once on each external connection terminal portion of one bonded substrate base material. Therefore, productivity is further improved.

その後、分断工程では、貼り合わせ基板母材をシール部材毎にそのシール部材の周囲の分断領域で分断することにより、複数の貼り合わせ基板を形成する。   Thereafter, in the dividing step, a plurality of bonded substrates are formed by dividing the bonded substrate base material for each sealing member at a divided region around the sealing member.

第１基板母材が貼り合わせ基板の表示面側の基板を形成する場合には、フィルム配線基板が湾曲して反転することなくそのフィルム配線基板の一部が貼り合わせ基板の背面側に配置されるため、フィルム配線基板の一部が容易に第２基板の背面側に配置される。   When the first substrate base material forms the substrate on the display surface side of the bonded substrate, a part of the film wiring substrate is arranged on the back side of the bonded substrate without being bent and inverted. Therefore, a part of the film wiring board is easily disposed on the back side of the second board.

第１基板母材が、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板母材である場合には、第１基板母材が対向基板母材である場合に対して、対向基板に電気的に接続する薄膜トランジスタ基板の配線が少なくなるため、液晶表示装置を容易に製造することが可能になる。   When the first substrate base material is a thin film transistor substrate base material on which a plurality of thin film transistors are formed, the thin film transistor electrically connected to the counter substrate as compared with the case where the first substrate base material is the counter substrate base material Since the wiring on the substrate is reduced, the liquid crystal display device can be easily manufactured.

本発明によれば、貼り合わせ基板母材における各貼り合わせ基板が形成される領域において、フィルム配線基板の端部の先端がシール部材とは反対側の分断領域側を向くように、フィルム配線基板を外部接続用端子部に接続するので、フィルム配線基板が外部接続用端子部からシール部材側へ延び、貼り合わせ基板母材の分断領域にフィルム配線基板を配置させないことができる。その結果、フィルム配線基板を傷つけることなく貼り合わせ基板母材を分断でき、生産性を高めることができる。   According to the present invention, in the region where each bonded substrate is formed in the bonded substrate matrix, the film wiring substrate is such that the end of the end portion of the film wiring substrate faces the divided region side opposite to the seal member. Is connected to the external connection terminal portion, the film wiring substrate extends from the external connection terminal portion to the seal member side, and the film wiring substrate can be prevented from being disposed in the divided region of the bonded substrate base material. As a result, the bonded substrate matrix can be divided without damaging the film wiring substrate, and productivity can be improved.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiment.

《発明の実施形態１》
図１〜図１２は、本発明の実施形態１を示している。図１は、本実施形態１の液晶表示装置Ｓを概略的に示す背面図である。図２は、液晶表示装置Ｓを概略的に示す断面図である。図３〜図１２は、液晶表示装置Ｓの製造方法を説明するための図である。尚、図１では、偏光板１６の図示を省略した。また、図５では、大判の偏光板３２の図示を省略した。また、その他に、図１１及び図１２では、光源２２及びコネクタ２３の図示を省略した。 Embodiment 1 of the Invention
1 to 12 show Embodiment 1 of the present invention. FIG. 1 is a rear view schematically showing the liquid crystal display device S of the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the liquid crystal display device S. 3-12 is a figure for demonstrating the manufacturing method of the liquid crystal display device S. FIG. In FIG. 1, the polarizing plate 16 is not shown. Further, in FIG. 5, the illustration of the large polarizing plate 32 is omitted. In addition, the light source 22 and the connector 23 are not shown in FIGS.

液晶表示装置Ｓは、図１及び図２に示すように、第１基板である薄膜トランジスタ基板（以下、ＴＦＴ基板と称する）１０と、ＴＦＴ基板１０に対向して配置された第２基板である対向基板１１と、これらＴＦＴ基板１０と対向基板１１との間で枠状のシール部材１２によって封止された液晶層１３と、ＴＦＴ基板１０におけるシール部材１２の外側に形成されて液晶層１３に電圧を印加するための外部接続用端子部１４とを備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the liquid crystal display device S includes a thin film transistor substrate (hereinafter referred to as a TFT substrate) 10 that is a first substrate and a second substrate that is disposed so as to face the TFT substrate 10. A voltage is applied to the liquid crystal layer 13 formed outside the sealing member 12 in the TFT substrate 10, the liquid crystal layer 13 sealed between the TFT substrate 10 and the counter substrate 11 by the frame-shaped sealing member 12, and the TFT substrate 10. And an external connection terminal portion 14 for applying the voltage.

すなわち、液晶表示装置Ｓは、ＴＦＴ基板１０と対向基板１１との間に配置されて液晶層１３を封止するためのシール部材１２を有する貼り合わせ基板１５を備えている。貼り合わせ基板１５は、液晶層１３よりも表示面側である前面側（使用者側、図２の上側）にＴＦＴ基板１０が配置される一方、背面側（使用者とは反対側、図２の下側）に対向基板１１が配置されている。   That is, the liquid crystal display device S includes a bonded substrate 15 that is disposed between the TFT substrate 10 and the counter substrate 11 and has a sealing member 12 for sealing the liquid crystal layer 13. In the bonded substrate board 15, the TFT substrate 10 is arranged on the front surface side (user side, upper side in FIG. 2), which is the display surface side of the liquid crystal layer 13, while the rear surface side (opposite side to the user, FIG. 2). The counter substrate 11 is disposed on the lower side.

この貼り合わせ基板１５の両面には、偏光板１６，１７がそれぞれ積層されている。つまり、ＴＦＴ基板１０の液晶層１３とは反対側の表面に偏光板１６が設けられると共に、対向基板１１の液晶層１３とは反対側の表面に偏光板１７が設けられている。また、これらＴＦＴ基板１０及び対向基板１１における液晶層１３側の表面には、配向膜（図示省略）がそれぞれ形成されている。   Polarizing plates 16 and 17 are laminated on both surfaces of the bonded substrate board 15, respectively. That is, the polarizing plate 16 is provided on the surface of the TFT substrate 10 opposite to the liquid crystal layer 13, and the polarizing plate 17 is provided on the surface of the counter substrate 11 opposite to the liquid crystal layer 13. An alignment film (not shown) is formed on the surface of the TFT substrate 10 and the counter substrate 11 on the liquid crystal layer 13 side.

ＴＦＴ基板１０には、図示は省略するが、複数の画素が設けられ、各画素毎に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと称する）が形成されている。つまり、ＴＦＴ基板１０には複数のＴＦＴが形成されている。また、ＴＦＴ基板１０には、上記複数のＴＦＴの駆動を制御するためのドライバ部が実装されている。一方、対向基板１１には、図示は省略するが、カラーフィルタやＩＴＯからなる共通電極等が形成されている。   Although not shown, the TFT substrate 10 is provided with a plurality of pixels, and a thin film transistor (TFT) is formed for each pixel. That is, a plurality of TFTs are formed on the TFT substrate 10. The TFT substrate 10 is mounted with a driver unit for controlling the driving of the plurality of TFTs. On the other hand, although not shown, a common electrode made of a color filter or ITO is formed on the counter substrate 11.

これらＴＦＴ基板１０及び対向基板１１は、それぞれ矩形状に形成され、ＴＦＴ基板１０の縦幅（図１の上下方向の大きさ、図２の左右方向の大きさ）は対向基板１１の縦幅よりも大きく形成され、ＴＦＴ基板１０の縦方向上辺（図１の上辺、図２の左辺）は、ＴＦＴ基板１０の表面に垂直な方向から見て、対向基板１１の縦方向上辺に重なっている。そして、上記外部接続用端子部１４は、対向基板１１よりも外側に突出したＴＦＴ基板１０の縦方向下辺側の領域における対向基板１１側の表面に形成されて、対向基板１１から外部に露出している。   The TFT substrate 10 and the counter substrate 11 are each formed in a rectangular shape, and the vertical width (the vertical size in FIG. 1 and the horizontal size in FIG. 2) of the TFT substrate 10 is larger than the vertical width of the counter substrate 11. The upper side in the vertical direction of the TFT substrate 10 (the upper side in FIG. 1 and the left side in FIG. 2) overlaps the upper side in the vertical direction of the counter substrate 11 when viewed from the direction perpendicular to the surface of the TFT substrate 10. The external connection terminal portion 14 is formed on the surface on the counter substrate 11 side in the region on the lower side in the vertical direction of the TFT substrate 10 protruding outward from the counter substrate 11 and is exposed to the outside from the counter substrate 11. ing.

上記シール部材１２は、例えばエポキシ系樹脂とアクリル系樹脂等とを配合した光熱併用硬化型の絶縁性を有する樹脂材料から形成されており、このシール部材１２には導電性粒子（図示省略）が含まれている。導電性粒子には、例えば弾性を有する樹脂材料等からなる球状の粒子の表面をニッケル又は金等の導電性材料によって被覆する等して形成されたニッケルメッキ粒子又は金メッキ粒子や、カーボン粒子、銀粒子等が適用される。そして、このシール部材１２中の導電性粒子と、対向基板１１に形成された配線（図示省略）とを介して共通電極が外部接続用端子部１４に電気的に接続されている。   The sealing member 12 is formed of a resin material having a photo-heat combined curing type in which, for example, an epoxy resin and an acrylic resin are blended. The sealing member 12 has conductive particles (not shown). include. The conductive particles include, for example, nickel-plated particles or gold-plated particles formed by covering the surface of spherical particles made of an elastic resin material or the like with a conductive material such as nickel or gold, carbon particles, silver Particles etc. are applied. The common electrode is electrically connected to the external connection terminal portion 14 through the conductive particles in the seal member 12 and the wiring (not shown) formed on the counter substrate 11.

さらに、液晶表示装置Ｓは、外部接続用端子部１４に端部が接続されて実装されたフィルム配線基板であるフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuit、以下、単に、プリント配線基板と称する）２０と、バックライトユニット（図示省略）を構成する導光板２４とを備えている。   Further, the liquid crystal display device S is a flexible printed circuit board (FPC: Flexible printed circuit, hereinafter simply referred to as a printed circuit board) which is a film circuit board mounted with an end connected to the external connection terminal section 14. 20 and a light guide plate 24 constituting a backlight unit (not shown).

導光板２４は、貼り合わせ基板１５の背面側に貼り合わせ基板１５に対向して配置され、一方の側面から入射した光を内部で導光して貼り合わせ基板１５側へ出射するようになっている。この導光板２４と貼り合わせ基板１５との間には、拡散シート及びプリズムシート等の光学シートが複数設けられていてもよい。   The light guide plate 24 is disposed on the back side of the bonded substrate 15 so as to face the bonded substrate 15, and guides light incident from one side surface to be emitted toward the bonded substrate 15. Yes. A plurality of optical sheets such as a diffusion sheet and a prism sheet may be provided between the light guide plate 24 and the bonded substrate board 15.

プリント配線基板２０は、例えばポリイミド樹脂等からなるフィルムを有し、そのフィルム表面に銅箔パターンが形成されている。プリント配線基板２０には、導光板２４の一方の側面に隣り合って配置され、その一方の側面へ光を出射するＬＥＤ等の光源２２が設けられている。また、プリント配線基板２０には、そのプリント配線基板２０を介して外部接続用端子部１４へ信号を出力する外部駆動装置（図示省略）に接続されるコネクタ２３が、光源２２の外部接続用端子部１４に接続された端部とは反対側に形成されている。   The printed wiring board 20 has a film made of, for example, a polyimide resin, and a copper foil pattern is formed on the film surface. The printed wiring board 20 is provided with a light source 22 such as an LED which is disposed adjacent to one side surface of the light guide plate 24 and emits light to the one side surface. The printed wiring board 20 includes a connector 23 connected to an external drive device (not shown) that outputs a signal to the external connection terminal section 14 via the printed wiring board 20. It is formed on the side opposite to the end connected to the portion 14.

このプリント配線基板２０は、図示は省略するが、導電性粒子が分散された異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film、以下、ＡＣＦと称する）を介して外部接続用端子部１４に接続され、外部接続用端子部１４に接続された端部の先端２１が液晶層１３とは反対側のＴＦＴ基板１０の外縁へ向いている。そして、プリント配線基板２０は、外部接続用端子部１４に接続された端部から液晶層１３側へ延び、コネクタ２３が形成された一部が導光板２４の背面側に配置されている。こうして、液晶表示装置Ｓは、外部駆動装置からプリント配線基板２０を介して外部接続用端子部１４へ入力される信号に応じて液晶層１３に電圧を印加することにより、液晶層１３における液晶分子の配向状態を制御して所望の表示を行うようになっている。   Although not shown, the printed wiring board 20 is connected to the external connection terminal portion 14 via an anisotropic conductive film (ACF) in which conductive particles are dispersed. The tip 21 of the end connected to the external connection terminal portion 14 faces the outer edge of the TFT substrate 10 on the side opposite to the liquid crystal layer 13. The printed wiring board 20 extends from the end connected to the external connection terminal portion 14 to the liquid crystal layer 13 side, and a part where the connector 23 is formed is disposed on the back side of the light guide plate 24. In this way, the liquid crystal display device S applies a voltage to the liquid crystal layer 13 in accordance with a signal input from the external drive device to the external connection terminal portion 14 via the printed wiring board 20, so that the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer 13 are applied. A desired display is performed by controlling the orientation state.

−製造方法−
上記液晶表示装置Ｓの製造方法には、貼り合わせ基板母材形成工程と、端子部露出工程と、実装工程と、分断工程とが含まれる。 -Manufacturing method-
The manufacturing method of the liquid crystal display device S includes a bonded substrate base material forming step, a terminal portion exposing step, a mounting step, and a dividing step.

上記貼り合わせ基板母材形成工程では、液晶層１３に電圧を印加するための外部接続用端子部１４が形成された第１基板母材である薄膜トランジスタ基板母材（以下、ＴＦＴ基板母材と称する）２５と、第２基板母材である対向基板母材２７とを枠状のシール部材１２を複数介して貼り合わせて貼り合わせ基板母材Ａを形成する。貼り合わせ基板母材Ａは、マトリクス状に配置された複数の貼り合わせ基板１５を含む貼り合わせ基板１５の母材である。この貼り合わせ基板母材形成工程には、ＴＦＴ基板母材形成工程と、対向基板母材形成工程と、貼り合わせ工程とが含まれる。   In the bonded substrate base material forming step, a thin film transistor substrate base material (hereinafter referred to as a TFT substrate base material) which is a first substrate base material on which an external connection terminal portion 14 for applying a voltage to the liquid crystal layer 13 is formed. ) 25 and the counter substrate base material 27 which is the second substrate base material are bonded together via a plurality of frame-shaped seal members 12 to form a bonded substrate base material A. The bonded substrate matrix A is a matrix of the bonded substrate 15 including a plurality of bonded substrates 15 arranged in a matrix. This bonded substrate base material forming step includes a TFT substrate base material forming step, a counter substrate base material forming step, and a bonding step.

上記ＴＦＴ基板母材形成工程では、図３に示すように、マトリクス状に配置された複数のＴＦＴ基板１０を含むＴＦＴ基板母材２５を形成する。すなわち、まず、ＴＦＴ基板１０を形成する領域（以下、ＴＦＴ基板領域と称する）２６を複数有する矩形状の大判ガラス基板の一方の表面に対して、例えばフォトリソグラフィー法等によってＴＦＴ基板領域２６毎に複数のＴＦＴ及び画素電極を形成すると共に外部接続用端子部１４を形成する。次に、例えば純水、超音波及び紫外線の照射等によって大判ガラス基板を洗浄して基板表面に付着したパーティクルや不純物を除去する。   In the TFT substrate base material forming step, as shown in FIG. 3, a TFT substrate base material 25 including a plurality of TFT substrates 10 arranged in a matrix is formed. That is, first, one surface of a rectangular large-sized glass substrate having a plurality of regions (hereinafter referred to as TFT substrate regions) 26 for forming the TFT substrate 10 is applied to each TFT substrate region 26 by, for example, photolithography. A plurality of TFTs and pixel electrodes are formed, and an external connection terminal portion 14 is formed. Next, the large-sized glass substrate is cleaned by, for example, irradiation with pure water, ultrasonic waves, or ultraviolet rays to remove particles and impurities attached to the substrate surface.

その後、ポリイミド樹脂等からなる配向膜を、例えば印刷法等によって複数のＴＦＴ及び画素電極を覆うように大判ガラス基板に形成する。そうして、大判ガラス基板における各ＴＦＴ基板領域２６をそれぞれＴＦＴ基板１０の構造にすることにより、マトリクス状に配置されて複数のＴＦＴ等が形成されたＴＦＴ基板領域（ＴＦＴ基板１０）２６を複数含むＴＦＴ基板母材２５を形成する。ここでは、隣り合うＴＦＴ基板領域２６は、互いに間隔を設けることなく隣接している。このＴＦＴ基板母材２５は、貼り合わせ基板１５の表示面側の基板を形成する。   Thereafter, an alignment film made of polyimide resin or the like is formed on a large glass substrate so as to cover the plurality of TFTs and pixel electrodes by, for example, a printing method. Thus, each TFT substrate region 26 in the large-sized glass substrate has the structure of the TFT substrate 10 so that a plurality of TFT substrate regions (TFT substrates 10) 26 arranged in a matrix and formed with a plurality of TFTs and the like are provided. The TFT substrate base material 25 including it is formed. Here, the adjacent TFT substrate regions 26 are adjacent to each other without being spaced from each other. The TFT substrate base material 25 forms a substrate on the display surface side of the bonded substrate 15.

上記対向基板母材形成工程では、図４に示すように、マトリクス状に配置された複数の対向基板１１を含む対向基板母材２７を形成する。すなわち、例えば矩形状等の対向基板１１を形成する領域（以下、対向基板領域と称する）２８を複数有する大判ガラス基板の一方の表面に対して、対向基板領域２８毎に複数のカラーフィルタ及び共通電極を形成した後に配向膜を設けて、大判ガラス基板における各対向基板領域２８をそれぞれ対向基板１１の構造にすることにより対向基板母材２７を形成する。   In the counter substrate base material forming step, as shown in FIG. 4, a counter substrate base material 27 including a plurality of counter substrates 11 arranged in a matrix is formed. That is, for example, with respect to one surface of a large-sized glass substrate having a plurality of regions (hereinafter referred to as counter substrate regions) 28 in which a counter substrate 11 having a rectangular shape or the like is formed, a plurality of color filters and a common filter are provided for each counter substrate region 28 The counter substrate base material 27 is formed by providing an alignment film after forming the electrodes and forming each counter substrate region 28 in the large-sized glass substrate into the structure of the counter substrate 11.

この対向基板母材２７における複数の対向基板領域２８は、後に貼り合わせ基板母材Ａを形成したときに、貼り合わせ基板母材Ａの表面の法線方向から見て、ＴＦＴ基板母材２５の各外部接続用端子部１４を除くＴＦＴ基板領域２６に重なるように配置されている。つまり、各対向基板領域２８において、各対向基板領域２８の縦方向下側辺（図４の下辺）の外側には、それぞれＴＦＴ基板母材２５の外部接続用端子部１４に対向する領域が設けられている。   The plurality of counter substrate regions 28 in the counter substrate base material 27 are formed on the TFT substrate base material 25 when viewed from the normal direction of the surface of the bonded substrate base material A when the bonded substrate base material A is formed later. They are arranged so as to overlap the TFT substrate region 26 excluding the external connection terminal portions 14. That is, in each counter substrate region 28, a region facing the external connection terminal portion 14 of the TFT substrate base material 25 is provided outside the vertical lower side (the lower side in FIG. 4) of each counter substrate region 28. It has been.

複数の対向基板領域２８は、それぞれＴＦＴ基板母材２５の各外部接続用端子部１４に対向する対向基板母材２７の領域を介さずに隣り合う対向基板領域２８の間に間隔を設けることなく隣接して一列に配置されている。すなわち、貼り合わせ基板母材Ａの横方向（図４の左右方向）に隣接する複数の対向基板領域２８が短冊状に連続して配置され、この短冊状に配置された複数の対向基板領域２８が貼り合わせ基板母材Ａの縦方向（図４の上下方向）に互いに間隔を設けて複数配置されている。この対向基板母材２７は、貼り合わせ基板１５の背面側の基板を形成する。   The plurality of counter substrate regions 28 are not provided with spaces between the adjacent counter substrate regions 28 without passing through the regions of the counter substrate base material 27 facing the respective external connection terminal portions 14 of the TFT substrate base material 25. It is arranged in a row adjacent to each other. That is, a plurality of counter substrate regions 28 adjacent in the lateral direction of the bonded substrate base material A (left and right direction in FIG. 4) are continuously arranged in a strip shape, and the plurality of counter substrate regions 28 arranged in the strip shape. Are arranged at intervals in the longitudinal direction of the bonded substrate base material A (vertical direction in FIG. 4). The counter substrate base material 27 forms a substrate on the back side of the bonded substrate 15.

次に行う貼り合わせ工程では、図５及び図８に示すように、ＴＦＴ基板母材２５と対向基板母材２７とを配向膜が形成された面を対向させると共に、枠状の複数のシール部材１２を介して貼り合わせることにより、対向基板母材２７側に複数の外部接続用端子部１４を配置させて貼り合わせ基板母材Ａを形成する。まず、対向基板母材２７に対して、例えばエポキシ樹脂とアクリル樹脂等とを配合した光熱併用硬化型の樹脂である未硬化のシール部材１２を複数形成する。シール部材１２は、対向基板領域２８毎の外縁部に閉じた矩形枠状に形成する。尚、シール部材１２は、ＴＦＴ基板母材２５に対してＴＦＴ基板領域２６毎に形成してもよい。   In the subsequent bonding step, as shown in FIGS. 5 and 8, the TFT substrate base material 25 and the counter substrate base material 27 are opposed to each other on the surface on which the alignment film is formed, and a plurality of frame-shaped sealing members are used. By bonding through 12, a plurality of external connection terminal portions 14 are arranged on the counter substrate base material 27 side to form a bonded substrate base material A. First, a plurality of uncured seal members 12, which are a photothermal combined curing resin in which, for example, an epoxy resin and an acrylic resin are blended, are formed on the counter substrate base material 27. The sealing member 12 is formed in a rectangular frame shape closed at the outer edge portion for each counter substrate region 28. The seal member 12 may be formed for each TFT substrate region 26 with respect to the TFT substrate base material 25.

次に、対向基板母材２７の複数のシール部材１２の内側に液晶材料を所定量滴下する。この液晶材料の滴下は、図示は省略するが、例えば液晶材料を滴下する機能を有した滴下装置が対向基板母材２７の全面に亘って移動しながら液晶材料を滴下することによって行われる。この滴下装置は、例えば、液晶材料が充填されたシリンダと、シリンダ内の液晶材料を押し出すピストンと、シリンダの先端に形成された滴下ノズルとを備え、ピストンによってシリンダ内の液晶材料を押し出して滴下ノズルから液晶材料を押し出すように構成されている。   Next, a predetermined amount of liquid crystal material is dropped inside the plurality of seal members 12 of the counter substrate base material 27. Although dropping of the liquid crystal material is omitted, for example, a dropping device having a function of dropping the liquid crystal material drops the liquid crystal material while moving over the entire surface of the counter substrate base material 27. This dripping device includes, for example, a cylinder filled with a liquid crystal material, a piston for pushing out the liquid crystal material in the cylinder, and a dripping nozzle formed at the tip of the cylinder, and the liquid crystal material in the cylinder is pushed and dropped by the piston. The liquid crystal material is pushed out from the nozzle.

続いて、ＴＦＴ基板母材２５及び対向基板母材２７を配向膜が形成された面を互いに対向させる。次に、予めＴＦＴ基板母材２５及び対向基板母材２７の角部に設けられて両基板母材２５，２７を互いに位置合わせするためのアライメントマーク（図示省略）によって両基板母材２５，２７の位置を合わせる。すなわち、まず、両基板母材２５，２７を非接触状態で互いに粗合わせした後、両基板母材２５，２７の対向面がほぼ接触する状態で微細な位置を合わせることにより、ＴＦＴ基板母材２５と対向基板母材２７とを複数のシール部材１２を介して貼り合わせる。このようなＴＦＴ基板母材２５と対向基板母材２７との貼り合わせは、例えば真空室内等の真空環境下において行う。このとき、ＴＦＴ基板母材２５と対向基板母材２７とを貼り合わせると同時に、両基板母材２５，２７の間に各シール部材１２によって囲まれた複数の液晶層１３が形成される。   Subsequently, the surfaces of the TFT substrate base material 25 and the counter substrate base material 27 on which the alignment film is formed are opposed to each other. Next, both substrate base materials 25, 27 are provided in advance at the corners of the TFT substrate base material 25 and the counter substrate base material 27 by alignment marks (not shown) for aligning the two substrate base materials 25, 27 with each other. Adjust the position of. That is, first, the two substrate base materials 25 and 27 are roughly aligned with each other in a non-contact state, and then the fine positions are aligned with the opposing surfaces of the two substrate base materials 25 and 27 being in contact with each other, whereby the TFT substrate base material 25 and the counter substrate base material 27 are bonded together via a plurality of seal members 12. The bonding of the TFT substrate base material 25 and the counter substrate base material 27 is performed in a vacuum environment such as a vacuum chamber. At this time, the TFT substrate base material 25 and the counter substrate base material 27 are bonded together, and at the same time, a plurality of liquid crystal layers 13 surrounded by the seal members 12 are formed between the substrate base materials 25 and 27.

次に、シール部材１２に紫外線を照射してシール部材１２を仮硬化した後に加熱処理を行ってシール部材１２を硬化させる。このようにして、ＴＦＴ基板母材２５と対向基板母材２７とを複数のシール部材１２を介して貼り合わせることにより、ＴＦＴ基板領域２６と対向基板領域２８とがシール部材１２を介して貼り合わせられて貼り合わせ基板１５を形成する領域（以下、貼り合わせ基板領域と称する）３０がマトリクス状に配置された貼り合わせ基板母材Ａを形成する。その後、貼り合わせ基板母材Ａの両面に大判の偏光板３１，３２をそれぞれ積層する。   Next, after the sealing member 12 is irradiated with ultraviolet rays to temporarily cure the sealing member 12, heat treatment is performed to cure the sealing member 12. In this manner, the TFT substrate base material 25 and the counter substrate base material 27 are bonded together via the plurality of seal members 12, so that the TFT substrate region 26 and the counter substrate region 28 are bonded together via the seal member 12. Thus, a bonded substrate base material A in which regions (hereinafter referred to as bonded substrate regions) 30 for forming the bonded substrate 15 are arranged in a matrix is formed. Thereafter, large polarizing plates 31 and 32 are laminated on both surfaces of the bonded substrate base material A, respectively.

次に行う端子部露出工程では、各外部接続用端子部１４に対向する対向基板母材２７の領域を分断して除去することにより、各外部接続用端子部１４を対向基板母材２７から露出させる。   In the terminal portion exposure step to be performed next, each external connection terminal portion 14 is exposed from the counter substrate base material 27 by dividing and removing a region of the counter substrate base material 27 facing each external connection terminal portion 14. Let

この端子部露出工程では、まず、図９に示すように、切断した後に剥離する機能を有する切断剥離刃物によって、貼り合わせ基板母材Ａにおける外部接続用端子部１４に対向する大判の偏光板３２の領域を切断すると共に剥離して除去する。次に、図６に示すように、対向基板母材２７の表面に対し、互いに並んで延びる複数の起点溝３３を形成する。ここで、起点溝３３とは、対向基板母材２７の厚み方向に延びて形成されて対向基板母材２７を未貫通の亀裂又はスクライブ溝である。   In this terminal portion exposure step, first, as shown in FIG. 9, a large polarizing plate 32 facing the external connection terminal portion 14 in the bonded substrate base material A by a cutting and peeling blade having a function of peeling after cutting. This area is cut and peeled off. Next, as shown in FIG. 6, a plurality of starting grooves 33 extending side by side are formed on the surface of the counter substrate base material 27. Here, the starting groove 33 is a crack or scribe groove that is formed extending in the thickness direction of the counter substrate base material 27 and does not penetrate the counter substrate base material 27.

起点溝３３は、貼り合わせ基板母材Ａの縦方向（図６の上下方向）に隣り合う液晶層１３の間に配置されると共に、液晶層１３を介さずに隣り合う複数の外部接続用端子部１４のそれぞれに対向する対向基板母材２７の領域を全て挟むようにレーザーによって一対に複数形成する。また、貼り合わせ基板母材Ａの縦方向の最も下側（図６の下側）に配置されて貼り合わせ基板母材Ａの横方向（図６の左右方向）に並ぶ複数の貼り合わせ基板領域３０の外部接続用端子部１４に対向する対向基板母材２７の領域については、その対向基板母材２７の領域の液晶層１３側にのみ起点溝３３を形成する。   The starting groove 33 is disposed between the liquid crystal layers 13 adjacent to each other in the longitudinal direction (vertical direction in FIG. 6) of the bonded substrate base material A, and a plurality of adjacent external connection terminals that do not pass through the liquid crystal layer 13. A plurality of pairs are formed by a laser so as to sandwich the entire area of the counter substrate base material 27 facing each of the portions 14. Also, a plurality of bonded substrate regions arranged on the lowest side in the vertical direction of the bonded substrate base material A (lower side in FIG. 6) and arranged in the horizontal direction (left and right direction in FIG. 6) of the bonded substrate base material A For the region of the counter substrate base material 27 facing the 30 external connection terminal portions 14, the starting groove 33 is formed only on the liquid crystal layer 13 side of the region of the counter substrate base material 27.

この起点溝３３の形成は、まず、起点溝３３を形成する対向基板母材２７の領域（以下、起点溝形成領域と称する）の一端に、例えばカッターホイール又はガラス切り等によって切り込みを形成する。次に、上記切り込みを開始位置として、起点溝形成領域の他端に向かってレーザーを移動させながら起点溝形成領域にレーザーを照射して加熱すると共に、加熱された起点溝形成領域を、例えば水分を含む空気等の冷媒を吹き付けることによって冷却する。そのことにより、起点溝形成領域の一端の切り込みから起点溝形成領域の他端へ微細な亀裂を成長させて起点溝３３を形成する。   In forming the starting groove 33, first, a notch is formed at one end of a region (hereinafter referred to as a starting groove forming area) of the counter substrate base material 27 in which the starting groove 33 is formed by, for example, a cutter wheel or glass cutting. Next, the starting groove forming region is heated by irradiating the starting groove forming region with the laser while moving the laser toward the other end of the starting groove forming region with the above-described notch as a starting position. It cools by spraying refrigerants, such as air containing. As a result, a fine crack is grown from the notch at one end of the starting groove forming region to the other end of the starting groove forming region to form the starting groove 33.

このとき、貼り合わせ基板母材Ａの縦方向の最も上側に配置されて貼り合わせ基板母材Ａの横方向に並ぶ各貼り合わせ基板領域３０のシール部材１２よりも上側の対向基板母材２７の領域を分断するための起点溝３３を、その対向基板母材２７の領域における貼り合わせ基板母材Ａの縦方向下側に形成する。尚、これら起点溝３３は、カッターホイール等の刃物のみによって形成することも可能である。その後、複数の一対の起点溝３３が形成された貼り合わせ基板母材Ａの表裏を反転させる。   At this time, the counter substrate base material 27 above the seal member 12 of each bonded substrate region 30 arranged on the uppermost side in the vertical direction of the bonded substrate base material A and arranged in the horizontal direction of the bonded substrate base material A A starting groove 33 for dividing the region is formed on the lower side in the vertical direction of the bonded substrate base material A in the region of the counter substrate base material 27. The starting groove 33 can be formed only by a cutter such as a cutter wheel. Thereafter, the front and back sides of the bonded substrate base material A on which the plurality of pairs of starting point grooves 33 are formed are reversed.

次に、ＴＦＴ基板母材２５の表面に対し、貼り合わせ基板母材Ａの表面の法線方向から見て、各起点溝３３に重なる領域の僅かに外部接続用端子部１４側の領域３４に、例えば棒状部材等で順に圧力を加えることによって、各起点溝３３をＴＦＴ基板母材２５側に成長させる。そのことにより、上記対向基板母材２７を貫通する複数の亀裂３６を形成する。そうして、図９に示すように、貼り合わせ基板母材Ａの表面の法線方向から見て、貼り合わせ基板母材Ａの横方向に隣接する貼り合わせ基板領域３０の各外部接続用端子部１４を挟んで、ＴＦＴ基板母材２５とは反対側の表面からＴＦＴ基板母材２５側へ向かうに連れて互いの間隔が狭くなる断面略テーパ状の一対の亀裂３６を複数形成する。このように、一対の亀裂３６をＴＦＴ基板母材２５とは反対側の表面からＴＦＴ基板母材２５側へ向かうに連れて互いの間隔が狭くなる断面略テーパ状に形成すれば、後に一対の亀裂３６に挟まれた対向基板母材２７の領域を容易に除去することが可能になる。   Next, with respect to the surface of the TFT substrate base material 25, when viewed from the normal direction of the surface of the bonded substrate base material A, a region that overlaps each starting groove 33 slightly enters the region 34 on the external connection terminal portion 14 side. For example, each starting groove 33 is grown on the TFT substrate base material 25 side by sequentially applying pressure with a rod-like member or the like. Thereby, a plurality of cracks 36 penetrating the counter substrate base material 27 are formed. Then, as shown in FIG. 9, each external connection terminal of the bonded substrate region 30 adjacent in the lateral direction of the bonded substrate matrix A when viewed from the normal direction of the surface of the bonded substrate matrix A. A plurality of pairs of cracks 36 each having a substantially tapered cross-section with a narrower interval from the surface opposite to the TFT substrate base material 25 toward the TFT substrate base material 25 side with the portion 14 interposed therebetween. In this way, if the pair of cracks 36 are formed in a substantially tapered shape in which the distance from each other becomes narrower from the surface opposite to the TFT substrate base material 25 toward the TFT substrate base material 25, The area of the counter substrate base material 27 sandwiched between the cracks 36 can be easily removed.

その後、真空吸着等によって外部接続用端子部１４に対向する対向基板母材２７の領域を吸着して除去する。このとき、液晶層１３を介して外部接続用端子部１４が隣り合う方向（図６の上下方向）における貼り合わせ基板母材Ａの両端部を貼り合わせ基板母材Ａの中央に向かって押圧することにより、貼り合わせ基板母材Ａを対向基板母材２７側に湾曲させる。そして、貼り合わせ基板母材Ａを対向基板母材２７側に湾曲させた状態で一対の亀裂３６に挟まれた対向基板母材２７の外部接続用端子部１４に対向する領域を除去する。そうして、図１０に示すように、各外部接続用端子部１４に対向する対向基板母材２７の領域を分断して除去することにより、各外部接続用端子部１４を対向基板母材２７から貼り合わせ基板母材Ａの外部へ露出させる。   Then, the area | region of the opposing board | substrate base material 27 which opposes the external connection terminal part 14 is adsorbed and removed by vacuum adsorption etc. At this time, both end portions of the bonded substrate base material A in the direction in which the external connection terminal portions 14 are adjacent to each other (vertical direction in FIG. 6) are pressed toward the center of the bonded substrate base material A via the liquid crystal layer 13. Thus, the bonded substrate base material A is curved toward the counter substrate base material 27 side. And the area | region facing the terminal part 14 for external connection of the opposing board | substrate base material 27 pinched | interposed into a pair of crack 36 in the state which curved the bonding board | substrate base material A to the opposing board | substrate base material 27 side is removed. Then, as shown in FIG. 10, by separating and removing the region of the counter substrate base material 27 that faces each external connection terminal portion 14, each external connection terminal portion 14 is separated from the counter substrate base material 27. To the outside of the bonded substrate base material A.

次に行う実装工程は、分断工程よりも前に行われ、図７及び図１１に示すように、複数の外部接続用端子部１４に対してプリント配線基板２０の端部を接続して実装する。プリント配線基板２０は、予め形成されてコネクタ２３及びＬＥＤ等の光源２２を有している。   The next mounting step is performed prior to the dividing step, and as shown in FIGS. 7 and 11, the ends of the printed wiring board 20 are connected to the plurality of external connection terminal portions 14 for mounting. . The printed wiring board 20 is formed in advance and has a connector 23 and a light source 22 such as an LED.

この実装工程では、貼り合わせ基板１５をブローしてガラスの欠け片等を除去した後、まず、プリント配線基板２０を各外部接続用端子部１４に配置させる。このとき、各貼り合わせ基板領域３０において、フィルム配線基板２０の端部の先端２１がシール部材１２とは反対側の分断領域３７側へ向くように、プリント配線基板２０の端部を外部接続用端子部１４に配置させる。その後、加熱圧着機（図示省略）によって、各外部接続用端子部１４にＡＣＦを介してプリント配線基板２０の端部を、例えば１８５度程度で１０秒間加熱する等して各外部接続用端子部１４にプリント配線基板２０の端部を加熱圧着する。そうして、各貼り合わせ基板領域３０において、外部接続用端子部１４に接続されたプリント配線基板２０の端部の先端２１がシール部材１２とは反対側の分断領域３７側へ向くように、複数の外部接続用端子部１４に一括してプリント配線基板２０を接続する。   In this mounting process, after the bonded substrate board 15 is blown to remove glass chips and the like, first, the printed wiring board 20 is arranged on each external connection terminal portion 14. At this time, in each bonded substrate region 30, the end portion of the printed wiring board 20 is used for external connection so that the end 21 of the end portion of the film wiring substrate 20 faces the dividing region 37 side opposite to the seal member 12. It arrange | positions at the terminal part 14. FIG. Thereafter, each external connection terminal portion is heated, for example, at about 185 ° C. for 10 seconds by a thermocompression bonding machine (not shown) to each external connection terminal portion 14 via the ACF. 14, the end of the printed wiring board 20 is heat-pressed. Then, in each bonded substrate region 30, the front end 21 of the end portion of the printed wiring board 20 connected to the external connection terminal portion 14 faces the dividing region 37 side opposite to the seal member 12. The printed wiring board 20 is connected to the plurality of external connection terminal portions 14 at once.

次に、分断工程では、貼り合わせ基板母材Ａをシール部材１２毎にそのシール部材１２の周囲の分断領域３７で分断する。つまり、貼り合わせ基板母材Ａを貼り合わせ基板領域３０毎に分断することにより、複数の貼り合わせ基板１５を形成する。   Next, in the dividing step, the bonded substrate base material A is divided for each sealing member 12 at a dividing region 37 around the sealing member 12. That is, the bonded substrate matrix A is divided into bonded substrate regions 30 to form a plurality of bonded substrates 15.

まず、貼り合わせ基板母材Ａにおける縦方向に延びる分断領域３７上の大判の偏光板３２を上記切断剥離刃物によって切断すると共に剥離して除去する。その後、貼り合わせ基板母材Ａの縦方向に延びる分断領域３７で対向基板母材２７、ＴＦＴ基板母材２５及び大判の偏光板３１を一括してレーザーによって分断すると共に、図１２に示すように、外部接続用端子部１４を介して隣り合う貼り合わせ基板領域３０の間の分断領域３７でＴＦＴ基板母材２５及び大判の偏光板３１を一括してレーザーによって分断する。図１２の３８は、レーザーの照射方向を示している。尚、貼り合わせ基板母材Ａの縦方向に延びる分断領域３７上の大判の偏光板３２の除去は、実装工程よりも前に行われていてもよい。   First, the large polarizing plate 32 on the dividing region 37 extending in the vertical direction in the bonded substrate base material A is cut by the cutting and peeling blade and peeled and removed. Thereafter, the counter substrate base material 27, the TFT substrate base material 25, and the large polarizing plate 31 are collectively cut by a laser at a dividing region 37 extending in the longitudinal direction of the bonded substrate base material A, as shown in FIG. Then, the TFT substrate base material 25 and the large polarizing plate 31 are collectively cut by a laser at a dividing region 37 between adjacent bonded substrate regions 30 via the external connection terminal portions 14. Reference numeral 38 in FIG. 12 indicates the laser irradiation direction. The removal of the large polarizing plate 32 on the divided region 37 extending in the vertical direction of the bonded substrate base material A may be performed before the mounting process.

その後、各貼り合わせ基板１５に対して、プリント配線基板２０に設けられた光源２３が一方の側面に隣り合って配置されるように導光板２４等を配置する。こうして、各外部接続用端子部１４にプリント配線基板２０が実装された貼り合わせ基板母材Ａを分断して液晶表示装置Ｓを製造する。   Thereafter, the light guide plate 24 and the like are arranged so that the light source 23 provided on the printed wiring board 20 is arranged adjacent to one side surface with respect to each bonded substrate 15. In this way, the liquid crystal display device S is manufactured by dividing the bonded substrate base material A on which the printed wiring board 20 is mounted on each external connection terminal portion 14.

−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１の液晶表示装置Ｓによると、プリント配線基板２０が外部接続用端子部１４に接続された端部の先端２１が液晶層１３とは反対側のＴＦＴ基板１０の外縁側へ向いているため、貼り合わせ基板母材Ａを分断して液晶表示装置Ｓを形成する場合において、貼り合わせ基板母材Ａの分断領域３７にプリント配線基板２０を配置させないことができる。その結果、プリント配線基板２０を傷つけることなく貼り合わせ基板母材Ａを分断でき、生産性を高めることができる。 -Effect of Embodiment 1-
Therefore, according to the liquid crystal display device S of the first embodiment, the tip 21 of the end where the printed wiring board 20 is connected to the external connection terminal portion 14 is directed to the outer edge side of the TFT substrate 10 opposite to the liquid crystal layer 13. Therefore, when the liquid crystal display device S is formed by dividing the bonded substrate base material A, the printed wiring board 20 can not be disposed in the divided region 37 of the bonded substrate base material A. As a result, the bonded substrate matrix A can be divided without damaging the printed wiring board 20, and productivity can be improved.

外部接続用端子部１４が対向基板１１よりも外側に突出したＴＦＴ基板１０の対向基板１１側の表面に形成されているため、液晶層１３に電圧を印加するための配線をＴＦＴ基板１０の対向基板１１とは反対側面に引き回す必要をなくすことができる。   Since the external connection terminal portion 14 is formed on the surface on the counter substrate 11 side of the TFT substrate 10 protruding outward from the counter substrate 11, a wiring for applying a voltage to the liquid crystal layer 13 is provided opposite the TFT substrate 10. It is possible to eliminate the need to route to the side opposite to the substrate 11.

ＴＦＴ基板１０が液晶層１３よりも表示面側に配置されているため、フィルム配線基板２０を湾曲させて反転させることなくフィルム配線基板２０の一部を対向基板１１の背面側に配置できる結果、フィルム配線基板２０の一部を容易に対向基板１１の背面側に配置できる。   Since the TFT substrate 10 is arranged on the display surface side from the liquid crystal layer 13, a part of the film wiring substrate 20 can be arranged on the back side of the counter substrate 11 without curving and inverting the film wiring substrate 20, A part of the film wiring board 20 can be easily arranged on the back side of the counter substrate 11.

さらに、第１基板が複数のＴＦＴが形成されたＴＦＴ基板１０であるため、第１基板が対向基板である場合に対して、対向基板１１に電気的に接続するＴＦＴ基板１０の配線を少なくできることにより、液晶表示装置Ｓを容易に製造できる。   Furthermore, since the first substrate is the TFT substrate 10 on which a plurality of TFTs are formed, the wiring of the TFT substrate 10 that is electrically connected to the counter substrate 11 can be reduced compared to the case where the first substrate is the counter substrate. Thus, the liquid crystal display device S can be easily manufactured.

また、この実施形態１の液晶表示装置Ｓの製造方法によると、実装工程では、貼り合わせ基板母材Ａにおける各貼り合わせ基板領域３０において、プリント配線基板２０の端部の先端２１が液晶層１３とは反対側の分断領域３７側を向くように、プリント配線基板２０を外部接続用端子部１４に接続するため、プリント配線基板２０を外部接続用端子部１４からシール部材１２側へ延ばし、貼り合わせ基板母材Ａの分断領域３７にプリント配線基板２０を配置させないことができる。その結果、プリント配線基板２０を傷つけることなく貼り合わせ基板母材Ａを分断でき、生産性を高めることができる。   Further, according to the manufacturing method of the liquid crystal display device S of Embodiment 1, in the mounting process, in each bonded substrate region 30 in the bonded substrate matrix A, the tip 21 of the end portion of the printed wiring board 20 is the liquid crystal layer 13. In order to connect the printed wiring board 20 to the external connection terminal portion 14 so as to face the parting region 37 opposite to the side, the printed wiring board 20 is extended from the external connection terminal portion 14 to the seal member 12 side and pasted. The printed wiring board 20 can be prevented from being disposed in the divided region 37 of the laminated substrate base material A. As a result, the bonded substrate matrix A can be divided without damaging the printed wiring board 20, and productivity can be improved.

さらに、実装工程において、複数の外部接続用端子部１４に一括してプリント配線基板２０を接続するので、１枚の貼り合わせ基板母材Ａの各外部接続用端子部１４に対するプリント配線基板２０の実装を一度で済ませることができる結果、生産性をより高めることができる。   Further, in the mounting process, the printed wiring board 20 is connected to the plurality of external connection terminal portions 14 in a lump, so that the printed wiring board 20 is connected to each external connection terminal portion 14 of one bonded substrate base material A. As a result of being able to complete the mounting once, productivity can be further increased.

また、貼り合わせ基板母材形成工程において、対向基板母材２７に対して、複数のシール部材１２を閉じた枠状に形成した後、複数のシール部材１２の内側に液晶材料を滴下するため、ＴＦＴ基板母材２５と対向基板母材２７とを貼り合わせると同時に、これらＴＦＴ基板母材２５と対向基板母材２７との間に各シール部材１２によって封止された複数の液晶層１３を形成できる。そのことにより、貼り合わせ基板母材Ａを分断して、短冊状に一体となっている複数の貼り合わせ基板１５毎に、又は分断工程の後の複数の貼り合わせ基板１５毎に別個にシール部材１２の内側に液晶材料を注入しなくて済む結果、生産性をさらに高めることができる。   Further, in the bonded substrate base material forming step, after the plurality of seal members 12 are formed in a closed frame shape with respect to the counter substrate base material 27, the liquid crystal material is dropped inside the plurality of seal members 12, At the same time that the TFT substrate base material 25 and the counter substrate base material 27 are bonded together, a plurality of liquid crystal layers 13 sealed by the respective seal members 12 are formed between the TFT substrate base material 25 and the counter substrate base material 27. it can. Accordingly, the sealing substrate base material A is divided, and a sealing member is separately provided for each of the plurality of bonded substrates 15 integrated in a strip shape or for each of the plurality of bonded substrates 15 after the dividing step. As a result of not having to inject a liquid crystal material into the inside of 12, the productivity can be further increased.

また、貼り合わせ基板母材形成工程において、対向基板母材２７側に複数の外部接続用端子部１４を配置させて貼り合わせ基板母材Ａを形成し、端子部露出工程において、実装工程よりも前に、各外部接続用端子部１４に対向する対向基板母材２７の領域を分断して除去することにより、各外部接続用端子部１４を対向基板母材２７から露出させるため、液晶層１３に電圧を印加するための配線をＴＦＴ基板１０の対向基板１１とは反対側面に引き回す必要をなくすことができる。   Further, in the bonded substrate base material forming step, a plurality of external connection terminal portions 14 are arranged on the counter substrate base material 27 side to form the bonded substrate base material A, and in the terminal portion exposing step, compared to the mounting step. In order to expose each external connection terminal portion 14 from the counter substrate base material 27 by dividing and removing the area of the counter substrate base material 27 facing each external connection terminal portion 14 before, the liquid crystal layer 13 It is possible to eliminate the need for wiring for applying a voltage to the side surface of the TFT substrate 10 opposite to the counter substrate 11.

ＴＦＴ基板母材２５が貼り合わせ基板１５の表示面側の基板を形成するため、フィルム配線基板２０を湾曲させて反転させることなくフィルム配線基板２０を貼り合わせ基板１５の背面側に配置できる結果、フィルム配線基板２０を容易に貼り合わせ基板１５の背面側に配置できる。   Since the TFT substrate base material 25 forms the substrate on the display surface side of the bonded substrate 15, the film wiring substrate 20 can be arranged on the back side of the bonded substrate 15 without curving and inverting the film wiring substrate 20. The film wiring board 20 can be easily disposed on the back side of the bonded substrate board 15.

第１基板母材が、複数のＴＦＴが形成されたＴＦＴ基板母材２５であるため、第１基板母材が対向基板母材である場合に対して、対向基板１１に電気的に接続するＴＦＴ基板１０の配線を少なくできることにより、液晶表示装置Ｓを容易に製造できる。   Since the first substrate base material is the TFT substrate base material 25 on which a plurality of TFTs are formed, the TFT that is electrically connected to the counter substrate 11 in contrast to the case where the first substrate base material is the counter substrate base material. Since the wiring of the substrate 10 can be reduced, the liquid crystal display device S can be easily manufactured.

《発明の実施形態２》
図１３及び図１４は、本発明の実施形態２を示している。尚、以降の各実施形態では、図１３及び図１４と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。 << Embodiment 2 of the Invention >>
13 and 14 show Embodiment 2 of the present invention. In the following embodiments, the same portions as those in FIGS. 13 and 14 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

上記実施形態１では、ＴＦＴ基板１０が貼り合わせ基板１５の前面側に配置されているとしたが、本実施形態２では、ＴＦＴ基板１０は、貼り合わせ基板１５の背面側に配置されている。   In the first embodiment, the TFT substrate 10 is disposed on the front side of the bonded substrate 15. However, in the second embodiment, the TFT substrate 10 is disposed on the rear side of the bonded substrate 15.

すなわち、本実施形態２の液晶表示装置Ｓは、図１３に示すように、上記実施形態１と同様に、プリント配線基板２０の端部の先端２１が液晶層１３とは反対側のＴＦＴ基板の外縁側を向いている。そして、プリント配線基板２０は、ＴＦＴ基板１０の背面側にプリント配線基板２０の一部が回り込んで配置されるように湾曲している。   That is, in the liquid crystal display device S of the second embodiment, as shown in FIG. It faces the outer edge. The printed wiring board 20 is curved so that a part of the printed wiring board 20 is disposed around the back side of the TFT substrate 10.

この液晶表示装置Ｓは、上記実施形態１と同様に、貼り合わせ基板母材Ａの各外部接続用端子部１４に対してプリント配線基板２０を一括して加熱圧着によって接続し、その貼り合わせ基板母材Ａを貼り合わせ基板領域３０毎に分断した後、図１４に示すように、プリント配線基板２０を湾曲させて貼り合わせ基板１５の背面側に回り込ませると共に導光板２４等を配置して製造する。図１４の４０はプリント配線基板２０を曲げる方向を示している。   In the liquid crystal display device S, similarly to the first embodiment, the printed wiring board 20 is collectively connected to each external connection terminal portion 14 of the bonded substrate base material A by thermocompression bonding. After the base material A is divided into the bonded substrate regions 30, as shown in FIG. 14, the printed wiring board 20 is bent and wraps around the back side of the bonded substrate 15, and the light guide plate 24 and the like are arranged. To do. Reference numeral 40 in FIG. 14 indicates a direction in which the printed wiring board 20 is bent.

−実施形態２の効果−
したがって、この実施形態２によっても、プリント配線基板２０の端部の先端２１が液晶層１３とは反対側のＴＦＴ基板１０の外縁側を向いているため、貼り合わせ基板母材Ａを分断するときにプリント配線基板２０を分断領域３７に配置させないことができ、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。 -Effect of Embodiment 2-
Therefore, also according to the second embodiment, the tip 21 of the end portion of the printed wiring board 20 faces the outer edge side of the TFT substrate 10 on the side opposite to the liquid crystal layer 13, and therefore when the bonded substrate base material A is divided. In addition, the printed wiring board 20 can be prevented from being disposed in the dividing region 37, and the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

《その他の実施形態》
上記実施形態１では、対向基板母材２７に対し、複数の閉じた枠状の複数のシール部材１２を形成した後、複数のシール部材１２の内側に液晶材料を滴下するとし、いわゆる滴下注入法によって液晶層１３を形成するとしたが、本発明はこれに限られず、貼り合わせ基板母材Ａを分断した後に各貼り合わせ基板１５のシール部材１２の内側に液晶材料を注入して液晶層１３を形成する真空注入法や、その他の方法によって液晶層１３を形成してもよい。 << Other Embodiments >>
In the first embodiment, after forming a plurality of closed frame-shaped sealing members 12 on the counter substrate base material 27, a liquid crystal material is dropped inside the plurality of sealing members 12, so-called dropping injection method. However, the present invention is not limited to this, and after dividing the bonded substrate base material A, a liquid crystal material is injected into the seal member 12 of each bonded substrate 15 to form the liquid crystal layer 13. The liquid crystal layer 13 may be formed by a vacuum injection method to be formed or other methods.

上記実施形態１では、シール部材１２に導電性粒子を含み、対向基板１１の共通電極を外部接続用端子部１４に電気的に接続するとしたが、本発明はこれに限られず、シール部材１２とは別個に導電性粒子を含むコモン材料や銀ペースト等の導電性材料を塗布して対向基板１１の共通電極を外部接続端子部１４に電気的に接続するものであっても構わない。   In the first embodiment, the seal member 12 includes conductive particles, and the common electrode of the counter substrate 11 is electrically connected to the external connection terminal portion 14. However, the present invention is not limited to this, and the seal member 12 Alternatively, a common material containing conductive particles or a conductive material such as silver paste may be separately applied to electrically connect the common electrode of the counter substrate 11 to the external connection terminal portion 14.

上記実施形態１では、大判の偏光板３１，３２を貼り合わせ基板母材Ａの両面に積層した後に、貼り合わせ基板母材Ａを分断して貼り合わせ基板１５の両面に偏光板１６，１７を形成するとしたが、本発明はこれに限られず、分断工程を行って貼り合わせ基板母材Ａを分断した後、各貼り合わせ基板１５の両面に対して個別に偏光板１６，１７を積層してもよい。   In the first embodiment, after laminating the large polarizing plates 31 and 32 on both surfaces of the bonded substrate base material A, the bonded substrate base material A is divided and the polarizing plates 16 and 17 are formed on both surfaces of the bonded substrate 15. However, the present invention is not limited to this, and after performing the dividing step to divide the bonded substrate base material A, the polarizing plates 16 and 17 are individually laminated on both surfaces of each bonded substrate 15. Also good.

上記実施形態１では、第１基板母材は複数のＴＦＴが形成されたＴＦＴ基板母材２５であるとしたが、本発明はこれに限られず、第１基板母材は複数の共通電極が形成された対向基板母材２７であってもよい。つまり、第１基板は、貼り合わせ基板１５の表示面側に配置されて共通電極が形成された対向基板１１であってもよい。   In the first embodiment, the first substrate base material is the TFT substrate base material 25 on which a plurality of TFTs are formed. However, the present invention is not limited to this, and the first substrate base material is formed with a plurality of common electrodes. The counter substrate base material 27 may be used. That is, the first substrate may be the counter substrate 11 arranged on the display surface side of the bonded substrate 15 and having the common electrode formed thereon.

すなわち、対向基板１１に外部接続用端子部１４が形成され、その外部接続用端子部１４にプリント配線基板２０の端部が、その先端２１が外縁側を向くように接続されて実装されていてもよい。この構成によると、上記実施形態１と同様の効果が得られることに加えて、表示面側に対向基板１１が配置されるため、ＴＦＴ基板１０に形成された金属配線部によって外部からの光が貼り合わせ基板１５の表示面側で反射されることを回避でき、表示品位を高めることができる。   That is, the external connection terminal portion 14 is formed on the counter substrate 11, and the end portion of the printed wiring board 20 is connected to the external connection terminal portion 14 so that the front end 21 thereof faces the outer edge side. Also good. According to this configuration, in addition to obtaining the same effects as those of the first embodiment, the counter substrate 11 is disposed on the display surface side, so that light from the outside is received by the metal wiring portion formed on the TFT substrate 10. Reflection on the display surface side of the bonded substrate 15 can be avoided, and display quality can be improved.

上記実施形態１及び上記実施形態２では、貼り合わせ基板母材Ａの各外部接続用端子部１４にプリント配線基板２０を一括して実装するとしたが、本発明はこれに限られず、貼り合わせ基板母材Ａの縦方向（図７の上下方向）に並ぶ複数の貼り合わせ基板領域３０毎、又は貼り合わせ基板母材Ａの横方向（図７の左右方向）に並ぶ複数の貼り合わせ基板領域３０毎にプリント配線基板２０を一括して実装してもよい。   In the first embodiment and the second embodiment, the printed wiring board 20 is collectively mounted on each external connection terminal portion 14 of the bonded substrate base material A. However, the present invention is not limited to this, and the bonded substrate is used. A plurality of bonded substrate regions 30 arranged in the vertical direction (vertical direction in FIG. 7) of the base material A or a plurality of bonded substrate regions 30 arranged in the horizontal direction (left and right direction in FIG. 7) of the bonded substrate base material A. The printed wiring board 20 may be mounted in a batch every time.

また、各貼り合わせ基板領域３０に対して個別に連続してプリント配線基板２０を実装してもよい。このようにしても、１枚の貼り合わせ基板母材Ａの各貼り合わせ基板領域３０に対して効率的にプリント配線基板２０を実装することが可能となるため、生産性を高めることができる結果、上記実施形態１と同様の効果が得られる。   Moreover, you may mount the printed wiring board 20 separately with respect to each bonding board | substrate area | region 30 separately. Even if it does in this way, since it becomes possible to mount the printed wiring board 20 efficiently with respect to each bonding board | substrate area | region 30 of the single bonding board | substrate base material A, the result which can improve productivity. The same effects as those of the first embodiment can be obtained.

上記実施形態１では、分断工程において、外部接続用端子部１４を介して隣り合う貼り合わせ基板領域３０の間の分断領域３７における大判の偏光板３１及びＴＦＴ基板母材２５をレーザーによって分断するとしたが、本発明はこれに限られず、分断工程では、上記大判の偏光板３１及びＴＦＴ基板母材２５をレーザー以外の分断手段によって分断してもよい。   In the first embodiment, in the dividing step, the large polarizing plate 31 and the TFT substrate base material 25 in the dividing region 37 between the adjacent bonded substrate regions 30 are separated by the laser through the external connection terminal portion 14. However, the present invention is not limited to this. In the dividing step, the large polarizing plate 31 and the TFT substrate base material 25 may be divided by a dividing means other than a laser.

例えば、カッターホイールによって上記ＴＦＴ基板母材２５を分断する場合には、まず、貼り合わせ基板母材Ａの分断領域３７上の大判の偏光板３１を上記切断剥離刃物等で切断すると共に剥離して除去する。その後、外部接続用端子部１４をテーブル等に保持させた状態で、カッターホイールによってＴＦＴ基板母材２５を分断する。また、ＴＦＴ基板母材２５は、カッターホイールで分断する場合と同様に大判の偏光板３１を除去した後、いわゆるスクライブブレイク法によって分断してもよい。   For example, when the TFT substrate base material 25 is divided by a cutter wheel, the large polarizing plate 31 on the divided region 37 of the bonded substrate base material A is first cut and peeled by the cutting and peeling blade or the like. Remove. Thereafter, the TFT substrate base material 25 is divided by the cutter wheel while the external connection terminal portion 14 is held on a table or the like. Further, the TFT substrate base material 25 may be divided by a so-called scribe break method after removing the large polarizing plate 31 as in the case of dividing with a cutter wheel.

以上説明したように、本発明は、液晶表示装置及びその製造方法について有用であり、特に、貼り合わせ基板母材の各外部接続用端子部に接続されたフィルム配線基板を傷つけることなく貼り合わせ基板母材を分断して生産性を高める場合に適している。   As described above, the present invention is useful for a liquid crystal display device and a manufacturing method thereof, and in particular, a bonded substrate without damaging the film wiring substrate connected to each external connection terminal portion of the bonded substrate base material. It is suitable for increasing the productivity by dividing the base material.

実施形態１の液晶表示装置を概略的に示す背面図である。1 is a rear view schematically showing a liquid crystal display device of Embodiment 1. FIG. 図１のII-II線断面を概略的に示す図である。It is a figure which shows schematically the II-II sectional view taken on the line of FIG. ＴＦＴ基板母材を概略的に示す正面図である。It is a front view which shows a TFT substrate base material roughly. 対向基板母材を概略的に示す正面図である。It is a front view which shows a counter substrate base material roughly. 貼り合わせ基板母材を概略的に示す正面図である。It is a front view which shows a bonded substrate base material roughly. 貼り合わせ基板母材に複数の起点溝を形成した状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state which formed the several origin groove | channel in the bonded substrate base material. 貼り合わせ基板母材の各外部接続用端子部にフィルム配線基板を実装した状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state which mounted the film wiring board in each terminal part for external connection of a bonding board | substrate base material. 図５のVIII-VIII線断面を概略的に示す図である。It is a figure which shows schematically the VIII-VIII sectional view taken on the line of FIG. 貼り合わせ基板母材に複数の亀裂を形成した状態に示す断面図である。It is sectional drawing shown in the state which formed the several crack in the bonding board | substrate base material. 貼り合わせ基板母材の各外部接続用端子部を対向基板母材から露出させた状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which exposed each external connection terminal part of the bonding board | substrate base material from the opposing board | substrate base material. 図７のXI-XI線断面を概略的に示す図である。It is a figure which shows schematically the XI-XI sectional view taken on the line of FIG. 貼り合わせ基板母材を分断した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which cut | disconnected the bonded substrate base material. 実施形態２の液晶表示装置を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the liquid crystal display device of Embodiment 2 roughly. 実施形態２の液晶表示装置の製造方法を示す断面図である。10 is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing the liquid crystal display device of Embodiment 2. 従来の液晶表示装置を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the conventional liquid crystal display device roughly.

符号の説明Explanation of symbols

Ａ 貼り合わせ基板母材
Ｓ 液晶表示装置
１０ 薄膜トランジスタ基板（第１基板）
１１ 対向基板（第２基板）
１２ シール部材
１３ 液晶層
１４ 外部接続用端子部
１５ 貼り合わせ基板
２０ フレキシブルプリント配線基板（フィルム配線基板）
２１ 外部接続用端子部に接続されたフレキシブルプリント配線基板の端部の先端
２５ 薄膜トランジスタ基板母材（第１基板母材）
２７ 対向基板母材（第２基板母材）
３０ 貼り合わせ基板領域（貼り合わせ基板が形成される領域）
３７ 分断領域 A Bonded substrate base material S Liquid crystal display device 10 Thin film transistor substrate (first substrate)
11 Counter substrate (second substrate)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Seal member 13 Liquid crystal layer 14 Terminal part 15 for external connection Bonded board | substrate 20 Flexible printed wiring board (film wiring board)
21 End 25 of the flexible printed circuit board connected to the terminal portion for external connection 25 Thin film transistor substrate base material (first substrate base material)
27 Counter substrate base material (second substrate base material)
30 Bonded substrate region (region where the bonded substrate is formed)
37 Dividing area

Claims (10)

液晶層に電圧を印加するための複数の外部接続用端子部が形成された第１基板母材と、第２基板母材とを枠状のシール部材を複数介して貼り合わせて貼り合わせ基板母材を形成する貼り合わせ基板母材形成工程と、
上記貼り合わせ基板母材を上記シール部材毎に該シール部材の周囲の分断領域で分断することにより、複数の貼り合わせ基板を形成する分断工程とを含む液晶表示装置の製造方法であって、
上記分断工程の前に行われ、上記複数の外部接続用端子部にフィルム配線基板の端部を接続して実装する実装工程を含み、
上記実装工程では、上記貼り合わせ基板母材の上記各貼り合わせ基板が形成される領域において、上記フィルム配線基板の端部の先端が上記シール部材とは反対側の上記分断領域側を向くように、上記フィルム配線基板を上記外部接続用端子部に接続する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 A first substrate base material on which a plurality of terminal portions for external connection for applying a voltage to the liquid crystal layer and a second substrate base material are bonded together via a plurality of frame-shaped seal members, and a bonded substrate base A bonded substrate matrix forming process for forming a material;
A method of manufacturing a liquid crystal display device including a dividing step of forming a plurality of bonded substrates by dividing the bonded substrate base material into divided regions around the seal member for each sealing member,
It is performed before the dividing step, and includes a mounting step of connecting and mounting an end portion of the film wiring board to the plurality of external connection terminal portions,
In the mounting step, in the region where each bonded substrate of the bonded substrate base material is formed, the end of the end portion of the film wiring substrate is directed to the divided region side opposite to the seal member. A method of manufacturing a liquid crystal display device, wherein the film wiring board is connected to the external connection terminal portion. 請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板母材形成工程では、上記第２基板母材側に上記複数の外部接続用端子部を配置させて上記貼り合わせ基板母材を形成し、
上記実装工程よりも前に、上記各外部接続用端子部に対向する上記第２基板母材の領域を分断して除去することにより、上記各外部接続用端子部を上記第２基板母材から露出させる端子部露出工程を含む
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 In the manufacturing method of the liquid crystal display device of Claim 1,
In the bonded substrate matrix forming step, the bonded substrate matrix is formed by disposing the plurality of external connection terminal portions on the second substrate matrix side,
Prior to the mounting step, the external connection terminal portions are separated from the second substrate base material by dividing and removing the region of the second substrate base material facing the external connection terminal portions. The manufacturing method of the liquid crystal display device characterized by including the terminal part exposure process to expose. 請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法において、
上記実装工程では、上記複数の外部接続用端子部に一括して上記フィルム配線基板を接続する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 In the manufacturing method of the liquid crystal display device of Claim 1,
In the mounting step, the film wiring board is collectively connected to the plurality of external connection terminal portions. 請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法において、
上記貼り合わせ基板母材形成工程では、上記第１基板母材又は上記第２基板母材に対し、上記複数のシール部材を閉じた枠状に形成した後、上記複数のシール部材の内側に液晶材料を滴下する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 In the manufacturing method of the liquid crystal display device of Claim 1,
In the bonded substrate base material forming step, the plurality of seal members are formed in a closed frame shape with respect to the first substrate base material or the second substrate base material, and then a liquid crystal is formed inside the plurality of seal members. A method of manufacturing a liquid crystal display device, comprising dropping a material. 請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法において、
上記第１基板母材は、上記貼り合わせ基板の表示面側の基板を形成する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 In the manufacturing method of the liquid crystal display device of Claim 1,
The method for manufacturing a liquid crystal display device, wherein the first substrate base material forms a substrate on the display surface side of the bonded substrate. 請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法において、
上記第１基板母材は、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板母材である
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 In the manufacturing method of the liquid crystal display device of Claim 1,
The method for manufacturing a liquid crystal display device, wherein the first substrate base material is a thin film transistor substrate base material on which a plurality of thin film transistors are formed. 第１基板と、
上記第１基板に対向して配置された第２基板と、
上記第１基板と上記第２基板との間で枠状のシール部材に封止された液晶層と、
上記第１基板における上記シール部材の外側に形成されて上記液晶層に電圧を印加するための外部接続用端子部と、
上記外部接続用端子部に端部が接続されて実装されたフィルム配線基板とを備えた液晶表示装置であって、
上記フィルム配線基板は、上記外部接続用端子部に接続された端部の先端が上記液晶層とは反対側の上記第１基板の外縁側へ向いている
ことを特徴とする液晶表示装置。 A first substrate;
A second substrate disposed opposite the first substrate;
A liquid crystal layer sealed with a frame-shaped sealing member between the first substrate and the second substrate;
An external connection terminal portion that is formed outside the seal member on the first substrate and applies a voltage to the liquid crystal layer;
A liquid crystal display device comprising a film wiring board mounted with an end connected to the external connection terminal portion,
The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the film wiring board has a tip end connected to the external connection terminal portion facing an outer edge side of the first substrate opposite to the liquid crystal layer. 請求項７に記載の液晶表示装置において、
上記外部接続用端子部は、上記第２基板よりも外側に突出した上記第１基板の領域における上記第２基板側の表面に形成されている
ことを特徴とする液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to claim 7.
The liquid crystal display device, wherein the external connection terminal portion is formed on a surface on the second substrate side in a region of the first substrate protruding outward from the second substrate. 請求項７に記載の液晶表示装置において、
上記第１基板は、上記液晶層よりも表示面側に配置されている
ことを特徴とする液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to claim 7.
The liquid crystal display device, wherein the first substrate is disposed closer to the display surface than the liquid crystal layer. 請求項７に記載の液晶表示装置において、
上記第１基板は、複数の薄膜トランジスタが形成された薄膜トランジスタ基板である
ことを特徴とする液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to claim 7.
The liquid crystal display device, wherein the first substrate is a thin film transistor substrate on which a plurality of thin film transistors are formed.
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