JP2009086159A - 投光装置および半導体光源モジュール - Google Patents

投光装置および半導体光源モジュール Download PDF

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Abstract

【課題】光の常時照射による受光素子の温度上昇を防ぐことが可能な技術を提供する。
【解決手段】投光装置1は、レーザ光を発する赤外線半導体レーザと、入射されたレーザ光を伝送する光伝送路と、赤外線半導体レーザと光伝送路との間に配置され、レーザ光を光伝送路に向けて集光させる光学素子と、光学素子を移動させて、レーザ光の集光位置を変位させる変位手段と、光伝送路からの出射光を周期的に走査して投光面に画像信号に応じた画像を表示させる光走査手段LSと、光走査手段LSによって走査された出射光を断続的に受光する受光素子PD1と、受光素子PD1の出力信号に応じて変位手段を制御し、レーザ光の集光位置を光伝送路の入射口に導く制御部CNとを備えている。これによれば、受光素子PD1は断続的に出射光を受光するので、光の常時照射による受光素子の温度上昇を防ぐことが可能になる。
【選択図】図2

Description

本発明は、レーザ光源を用いた半導体光源モジュールおよびレーザ光源を用いた投光装置に関する。
半導体レーザから出射されたレーザ光を、集光光学系を用いて光ファイバ等(光ファイバまたはSHG素子等)の光伝送路の端面に集光させる半導体光源モジュールが知られている。
光伝送路の端面の径は、数μm程度なので、ここにレーザ光を精度良く集光させて、光の利用効率を高めるには、半導体レーザと、集光光学系と、光ファイバ等とを相互に精度良く位置決めする必要がある。しかし、組み上げ時にこれらを精度良く位置決めしたとしても、温度変化等の環境変化によって、相互の位置関係に誤差が生じる場合がある。このような場合には、相互の位置関係を再度調整することになる。
これに対して、特許文献1には、半導体レーザからのレーザ光を、集光光学系を用いて光ファイバの端面に集光させる際に、端面からの反射光または光伝送路を通過中の光を光検出器を用いて検出し、検出結果に応じて集光光学系を光軸直交方向に駆動させ、光ファイバの端面に適切にレーザ光を集光させる技術が開示されている。
また、特許文献2には、光ファイバ等の光伝送路から出力される光を受光素子を用いて検出し、検出結果に応じて集光光学系を光軸直交方向に駆動させ、光ファイバの端面に適切にレーザ光を集光させる技術が開示されている。
特開2003−338795号公報 特開2007−109979号公報
しかしながら、特許文献1または特許文献2の技術では、光検出器または受光素子(受光素子等)に光が常時照射されるので、受光素子等の温度が上昇し、受光素子からの出力信号にショットノイズが多く含まれるようになる。このため、出力信号のSN比が低下し、ひいては集光光学系の制御に悪影響を及ぼすことになる。
そこで、本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、光の常時照射による受光素子等の温度上昇を防ぐことが可能な技術を提供することを課題とする。
上記の課題を解決するため、請求項1の発明は、画像信号に基づいて投光面に画像を表示させる投光装置であって、レーザ光を発するレーザ光源と、入射された前記レーザ光を伝送する光伝送路と、前記レーザ光源と前記光伝送路との間に配置され、前記レーザ光を前記光伝送路に向けて集光する光学素子と、前記光学素子を移動させて、前記レーザ光の集光位置を変位させる変位手段と、前記光伝送路からの出射光を周期的に走査して、前記投光面に前記画像信号に応じた画像を表示させる走査手段と、前記走査手段によって走査された前記出射光を断続的に受光する受光素子と、前記受光素子の出力信号に応じて前記変位手段を制御し、前記集光位置を前記光伝送路の入射口に導く制御手段とを備えることを特徴とする。
また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る投光装置において、前記受光素子は、前記走査手段による各走査周期中の一部の走査期間において、前記出射光を受光することを特徴とする。
また、請求項3の発明は、請求項2の発明に係る投光装置において、前記一部の走査期間は、前記画像信号のブランキング期間に含まれることを特徴とする。
また、請求項4の発明は、請求項1から請求項3のいずれかの発明に係る投光装置において、前記受光素子は、前記走査手段によって走査される空間領域の一部に配置されることによって、前記出射光を断続的に受光することを特徴とする。
また、請求項5の発明は、請求項1から請求項4のいずれかの発明に係る投光装置において、前記画像信号に基づいて前記出射光の強度を変調して変調光を生成する光変調手段、をさらに備え、前記走査手段は、前記変調光を走査して前記投光面に前記画像を表示させることを特徴とする。
また、請求項6の発明は、請求項5の発明に係る投光装置において、前記光変調手段は、前記ブランキング期間において入力される参照信号に基づいて、前記出射光の強度を変調して検査光を生成し、前記受光素子は、前記検査光を受光して出力信号を生成することを特徴とする。
また、請求項7の発明は、請求項1から請求項6のいずれかの発明に係る投光装置において、前記制御手段は、前記出力信号の値が最大となるように前記変位手段を制御することを特徴とする。
また、請求項8の発明は、請求項1から請求項7のいずれかの発明に係る投光装置において、前記光伝送路は、入射された前記レーザ光を高調波光に変換して出射することを特徴とする。
また、請求項9の発明は、請求項1から請求項8のいずれかの発明に係る投光装置において、前記光伝送路は、SHG素子であることを特徴とする。
また、請求項10の発明は、請求項1から請求項9のいずれかの発明に係る投光装置において、前記光変調手段は、音響光学変調器であることを特徴とする。
また、請求項11の発明は、半導体光源モジュールであって、レーザ光を発するレーザ光源と、入射された前記レーザ光を伝送する光伝送路と、前記レーザ光源と前記光伝送路との間に配置され、前記レーザ光を前記光伝送路に向けて集光する光学素子と、前記光学素子を移動させて、前記レーザ光の集光位置を変位させる変位手段と、受光した光に応じて信号を出力する受光素子と、前記光伝送路からの出射光を断続的に前記受光素子へと導く導光手段と、前記受光素子の出力信号に応じて前記変位手段を制御し、前記集光位置を前記光伝送路の入射口に導く制御手段とを備えることを特徴とする。
また、請求項12の発明は、請求項11の発明に係る半導体光源モジュールにおいて、前記制御手段は、前記出力信号の値が最大となるように前記変位手段を制御することを特徴とする。
また、請求項13の発明は、請求項11または請求項12の発明に係る半導体光源モジュールにおいて、前記光伝送路は、入射された前記レーザ光を高調波光に変換して出射することを特徴とする。
また、請求項14の発明は、請求項11から請求項13のいずれかの発明に係る半導体光源モジュールにおいて、前記光伝送路は、SHG素子であることを特徴とする。
請求項1から請求項14に記載の発明によれば、受光素子は断続的に出射光を受光するので、光の常時照射による受光素子等の温度上昇を防ぐことが可能になる。
また特に、請求項3に記載の発明によれば、受光素子は、画像信号のブランキング期間における出射光を受光するので、出射光の受光によって画像表示に影響を与えることを回避することができる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
<1.第1実施形態>
<概要>
図1は、本発明の第1実施形態に係る投光装置1を利用した画像表示装置の外観を示す図である。図2は、投光装置1を示す概略構成図である。
図1に示されるように、投光装置1は、箱型の形状を有しており、スクリーンSC等の投光面に映像(画像)を投影するプロジェクタ装置として構成されている。この投光装置1では、スクリーンSCに向けて照射される光線のラスター走査RSを行うことにより、スクリーンSCへの2次元画像の表示が可能となっている。このラスター走査RSでは、例えば左上端における開始位置Qaから、右下端における終了位置Qbまで、光線が水平方向に往復走査されつつ垂直方向に連続的に走査されて、1画面分(1回)の画像表示が完了する。なお、位置Qbまで光線が走査されると、次の画像表示のために位置Qaに復帰する垂直走査(および水平走査)が、画像表示を伴わない垂直ブランキング期間(V−BLK期間)VK中に行われる。
図2に示されるように、投光装置1は、半導体光源モジュールMG1,MR,MB、光変調手段DG,DR,DB、および光走査手段LS等を有している。投光装置1は、光変調手段DG,DR,DBにおいて、半導体光源モジュールMG1,MR,MBからそれぞれ発せられるG(緑)、R(赤)、B(青)の各色成分の光の強度を画像信号GSに基づいて変調し、変調された光(「変調光」とも称する)を光走査手段LSによってラスター走査RSして、スクリーンSC等の投光面に画像を表示させる。
以下では、このような投光装置1について詳述する。
<半導体光源モジュール>
まず、投光装置1が備える半導体光源モジュールMG1,MR,MBについて説明する。
図2に示されるように、投光装置1は、光源として、G成分の光を発生させる半導体光源モジュール(G光源の半導体光源モジュール)MG1と、R成分の光を発生させる半導体光源モジュール(R光源の半導体光源モジュール)MRと、B成分の光を発生させる半導体光源モジュール(B光源の半導体光源モジュール)MBとを備えている。
R光源またはB光源の半導体光源モジュールMR,MBでは、規定の発光波長を有する通常の半導体レーザからR成分またはB成分の光が取得される。具体的には、R光源の半導体光源モジュールMRは、赤色半導体レーザを有し、当該赤色半導体レーザによってR成分の光を発生させる。また、B光源の半導体光源モジュールMBは、青色半導体レーザを有し、当該青色半導体レーザによってB成分の光を発生させる。
これに対して、G成分の光を発する半導体レーザは未だ存在しないため、G光源の半導体光源モジュールMG1では、赤外線半導体レーザから得られる赤外光(例えば、波長1064nmの光)を第2高調波発生装置に入射させて第2高調波光HR、すなわちG成分の光(波長532nmの光)を発生させている。
以下では、G光源の半導体光源モジュールMG1について詳述する。図3は、G光源の半導体光源モジュールMG1の概略構成図である。図4は、第2高調波発生装置H2の斜視図である。図5は、駆動機構DVの斜視図である。図6は、圧電アクチュエータXPZ,YPZの構成を示す図である。図7および図8は、圧電アクチュエータXPZ,YPZに印加されるパルス電圧を示す図である。図9は、第2高調波発生装置H2へのレーザ光LBの入射位置(「集光位置」とも称する)とSHG素子HSの光伝送路HTの端面の中心とが一致した状態からの第2レンズL2のシフト量と結合効率との関係を示す図である。
図3に示されるように、半導体光源モジュールMG1は、半導体光源である赤外線半導体レーザLDと、正の屈折力を有する第1レンズL1と、第1レンズL1より小さい正の屈折力を有する第2レンズL2と、駆動機構(「駆動手段」または「変位手段」とも称する)DVと、第2高調波発生装置H2とを有している。
赤外線半導体レーザLDと、第1レンズL1と、第2高調波発生装置H2とは、それぞれベースBS上に固定的に配置されている。また、ベースBS上に配置された駆動機構DVは、制御部CNの出力信号に応じて、第2レンズL2と開口絞りSRとを光軸直交方向に(光軸に垂直な平面内において)移動(変位)させることができる。なお、それぞれ光学素子である第1レンズL1と第2レンズL2との組み合わせは、集光光学系を構成する。
図4に示されるように、第2高調波発生装置H2は、ベースBS上に取り付けられた熱電冷却装置HCと、光導波路(「光伝送路」とも称する)HTの一端側に入射されるレーザ光LBの第2高調波光HRを生成する光導波路型SHG素子(単に「SHG素子」とも称する)HSと、SHG素子HSを支持する支持体HDと、SHG素子HSを支持した状態の支持体HDを覆うカバーHVとを備えている。支持体HDには、SHG素子HSを載置するための溝HGが形成されている。
SHG素子HSは、光導波路HTを通過する光を、非線形光学結晶を用いて第2高調波光HRに変換して出力する機能を有している。
半導体光源モジュールMG1では、赤外線半導体レーザLDから波長λのレーザ光LBが出射されると、レーザ光LBは、第1レンズL1によって略平行な光に変換され、開口絞りSRを通過して、第2レンズL2で集光されて、第2高調波発生装置H2の入射口から光伝送路HTに入射する。入射されたレーザ光LBは、光伝送路HTにおいて第2高調波光HR、すなわち半波長(λ/2)の光(「変換光」とも称する)に変換され、第2高調波発生装置H2から出射される。そして、当該第2高調波光HRが半導体光源モジュールMG1から出射される。
本実施形態では、赤外線半導体レーザLDの発光波長を赤外領域(1000nm程度)とすることにより、SHG素子HSからは緑色(500nm程度)の変換光を取得することが可能になる。なお、光導波路HTの入射開口径は、例えば1μm以上15μm以下である。
図5に示されるように、第2レンズL2と開口絞りSRとは、レンズホルダDHにより保持されている。レンズホルダDHは、駆動機構DVからの駆動力を受ける連結部DHaを有し、レンズホルダDHは、光軸に垂直な平面内において移動可能な移動体として構成されている。
具体的には、連結部DHaは、四角柱状のX方向駆動軸XDSを嵌め込み可能な角溝DHbと、嵌め込まれたX方向駆動軸XDSを付勢する板バネXSGとを有している。X方向に延在するX方向駆動軸XDSは、板バネXSGの付勢力によって押圧され、角溝DHbと板バネXSGとによって挟持されている。
X方向駆動軸XDSの一端は自由端であり、その他端は、電気機械変換素子であるX軸圧電アクチュエータXPZに連結されている。X軸圧電アクチュエータXPZは、連結部PZaを有している。
連結部PZaは、四角柱状のY方向駆動軸YDSを嵌め込み可能な角溝PZbと、嵌め込まれたY方向駆動軸YDSを付勢する板バネYSGとを有している。Y方向に延在するY方向駆動軸YDSは、板バネYSGの付勢力によって押圧され、角溝PZbと板バネYSGとによって挟持されている。
Y方向駆動軸YDSの一端は自由端であり、その他端は、電気機械変換素子であるY軸圧電アクチュエータYPZに連結されている。Y軸圧電アクチュエータYPZは、ベースBSに取り付けられている。
このように、駆動機構DVは、圧電アクチュエータXPZ,YPZと、駆動軸XDS,YDSと、連結部DHa,PZaと、板バネXSG,YSGとによって構成されている。 ここで、上述のような構成を有する駆動機構DVの動作について説明する。
圧電アクチュエータXPZ,YPZは、PZT(ジルコン・チタン酸鉛)などで形成された圧電セラミックスを積層して構成される。具体的には、図6に示されるように、本実施形態では、圧電アクチュエータXPZ,YPZとして、積層された複数の圧電セラミックスPEの間に電極Cをそれぞれ介在させた構造の積層型圧電アクチュエータが採用される。
このような圧電アクチュエータXPZ,YPZは、印加される電圧に応じて積層方向に伸縮する性質を有している。例えば、図7に示されるような立ち上がりが鋭く立ち下がりが緩やかな鋸歯状のパルス電圧が印加されると、圧電アクチュエータXPZ,YPZは、パルスの立ち上がり時に急激に伸び、パルスの立ち下がり時に比較的ゆっくりと縮む。また、図8に示されるような立ち上がりが緩やかで立ち下がりが鋭い鋸歯状のパルス電圧が印加されると、圧電アクチュエータXPZ,YPZは、パルスの立ち上がり時にゆっくりと伸び、パルスの立ち下がり時に比較的急激に縮む。
圧電アクチュエータXPZ,YPZが比較的緩やかに変位するとき、すなわち駆動軸XDS,YDSが比較的緩やかに変位するときは、連結部DHa,PZaおよび板バネXSG,YSGが、駆動軸XDS,YDSに対して滑らずに駆動軸XDS,YDSと一体的に移動する。
一方、圧電アクチュエータXPZ,YPZが比較的急激に変位するとき、すなわち駆動軸XDS,YDSが比較的急激に変位するときは、連結部DHa,PZaおよび板バネXSG,YSGは、駆動軸XDS,YDSとの間に滑りを生じて移動しない。
このように、駆動軸XDS,YDSが比較的緩やかに変位するときは、連結部DHa,PZaは駆動軸XDS,YDSに同期追随して移動し、駆動軸XDS,YDSが比較的急激に変位するときは、連結部DHa,PZaは移動しないという原理を利用して、レンズホルダDHは移動される。
一般的にレーザ光LBの光量は、その中心が最大となるガウシアン分布を有している。したがって、第2高調波発生装置H2へのレーザ光LBの入射位置(レーザ光LBの主光線)と、SHG素子HSの光伝送路HTの端面の中心との位置ズレが大きくなると、SHG素子HSの結合効率は低下する。例えば、第2高調波発生装置H2へのレーザ光LBの入射位置とSHG素子HSの光伝送路HTの端面の中心とが一致した状態での結合効率を100%とし、そこから第2レンズL2をシフトさせて、レーザ光LBの入射位置と光伝送路HTの端面の中心との位置ズレ量(「位置ズレ度合い」とも称する)を大きくすると、図9に示されるように結合効率が低下する。
本実施形態の半導体光源モジュールMG1では、後述の制御部CNの出力信号に応じて、レンズホルダDH(第2レンズL2)を移動させることによって、SHG素子HSの結合効率を高くすることができる。詳細は後述する。
<投光装置>
次に、投光装置1について詳述する。図10は、参照信号SSの一例を示す図である。図11は、1画面分の画像表示においてラスター走査RSによって描かれる走査線を示す図である。図12は、遮光枠FRを示す図である。図13は、遮光枠FRでのラスター走査RSの様子を示す図である。図14は、受光面PFを通過する走査線と検査光SSLとを示す図である。
投光装置1(図2参照)は、半導体光源モジュールMG1,MR,MBと、分離回路SPと、光変調手段DG,DR,DBと、光走査手段LSと、駆動回路LVと、遮光枠FRとを有している。
既述の半導体光源モジュールMR,MG1,MBは、投光装置1のRGB光源としてそれぞれ用いられる。RGB光源から出射される各色成分の光は、各色の光変調手段DR,DG,DBにそれぞれ入射される。
分離回路SPは、投影対象の画像信号GSから、同期信号NS(水平(H)同期信号および垂直(V)同期信号)とRGBの各色信号(RGB信号)とを取得する。そして、同期信号NSを駆動回路LVに出力するとともに、RGB信号を変調信号として光変調手段DR,DG,DBに出力する。また、分離回路SPは、図10に示されるように、画像信号GSの有する垂直ブランキング期間VKにおいて、参照信号SSをG信号に付加して光変調手段DGに出力する。
光変調手段DR,DG,DBは、分離回路SPから出力された変調信号に応じて、入射された各色成分の光の強度を変調し、変調光を出力する。また、光変調手段DGは、画像信号GSの有する垂直ブランキング期間VKにおいて分離回路SPから出力される参照信号SSに基づいて、入射されたG成分の光の強度を変調し、参照信号SSについての変調光(「検査光」とも称する)SSLを出力する。なお、光変調手段DR,DG,DBとしては、例えば、音響光学変調器(Acousto-Optic Modulator:AOM)を用いればよい。
光変調手段DR,DG,DBから出射されるRGB変調光は、対応するハーフミラーMrR,MrG,MrBにより光線の束(「変調光束」とも称する)LFとして一本にまとめられて、光走査手段LSに入射される。
光走査手段LSは、同期信号NSに応じて駆動される駆動回路LVによって、変調光束LFのラスター走査RSを行う。具体的には、光走査手段LSは、H同期信号に同期させて水平方向に走査線を描く水平走査と、V同期信号に同期させて垂直方向に走査線をずらす垂直走査とを行い、画像信号GSに係る画像をスクリーンSCに投影する。
例えば、図11に示されるように、1画面分の画像表示でラスター走査RSされる空間領域(「ラスター領域」または「走査領域」とも称する)ZAには、画像表示を行う変調光束(「表示光束」とも称する)HFがラスター走査RSされる領域(「画像表示領域」とも称する)GAと、画像信号GSの有する垂直ブランキング期間VKにおいてラスター走査RSが行われる領域(「垂直ブランキング領域」とも称する)VA(図11の砂地ハッチング領域)と、画像信号GSの有する水平ブランキング期間(H−BLK期間)HKにおいてラスター走査RSが行われる領域(「水平ブランキング領域」とも称する)HA(図11の斜線ハッチング領域)とが存在する。なお、光走査手段LSの詳細については後述する。
遮光枠FRは、図12に示されるように、その中央に矩形の中空領域CRを有する矩形環状の遮光部材によって構成されている。また、遮光枠FRは、その環状の遮光部分において受光素子PD1を有している。受光素子PD1は、光電変換作用により受光面PFに照射された光に応じて電気信号を出力する。
このような遮光枠FRは、投光装置1内において、図13に示されるように、遮光枠FRの中空領域CRに画像表示領域GAが納まるように配置される。これにより、表示光束HFは、中空領域CRを経て、そのまま投光装置1の外部へと出射され、画像信号GSに係る画像がスクリーンSCに表示される。
また、遮光枠FRは、垂直ブランキング領域VAに受光素子PD1が含まれるように配置される。これにより、垂直ブランキング期間VKにおいて受光素子PD1の受光面PFを横切る所定の走査線LS1に検査光SSLを挿入することによって、受光素子PD1は、検査光SSLを受光することが可能になる。
このように、遮光枠FRにおいて、ラスター領域の一部に、すなわち垂直ブランキング領域VAに含まれることになる遮光部分に受光素子PD1を配置し、当該受光素子PD1によって垂直ブランキング期間VKの所定の走査線LS1に挿入された検査光SSLを受光することによれば、受光素子PD1には、1画面分の画像表示ごと、すなわち垂直ブランキング周期(「垂直同期周期」とも称する)ごとに検査光SSLが照射されることになる。したがって、投光装置1では、受光素子PD1への光の照射は断続的となり、光の常時照射による受光素子の温度上昇を防ぐことが可能になる。なお、受光素子PD1への断続的な光の照射は、光走査手段LSによる各走査周期中の走査期間のうち、一部の走査期間において行われる照射であるとも表現される。
また、上記一部の走査期間は、画像信号GSの有するブランキング期間(ここでは、垂直ブランキング期間VK)に含まれる、換言すれば受光素子PD1への照射には、画像信号GSのブランキング期間における光が利用されるので、受光素子PD1への照射が画像表示に影響を与えることを回避することができる。すなわち、画像表示に用いられる光を損なうことなく、半導体光源モジュールMG1から発せられる光を有効利用できる。
なお、所定の走査線SL1としては、例えば受光素子PD1の受光面PFを横切る走査線のうち、受光素子PD1の受光面PFにおける縦方向位置の略中央部を横切る走査線が選択される(図14参照)。これにより、第2高調波発生装置H2へのレーザ光LBの入射位置と、SHG素子HSの光伝送路HTの端面の中心との位置ズレによって、ラスター走査RSで描かれる走査線SLが上下に移動した際に、所定の走査線SL1が受光素子PD1の受光面PFからはみ出すことを防止することができる。なお、所定の走査線SL1が受光素子PD1の受光面PFからはみ出すことを防止するために、受光面PFを縦方向にさらに長くしても良い。
また、検査光SSLの出力期間(挿入期間)T2は、所定の走査線SL1が受光面PFを横切る期間T1内に設定される(図14参照)。また、検査光SSLの出力レベルは、当該検査光SSLを受光した場合に受光素子PD1によって出力される電気信号のレベルが充分大きい方が好ましく、例えば、G変調光の最大レベル相当に設定される。
検出部DTは、受光素子PD1から出力される電気信号(例えば、出力電圧)の立ち上がりエッジを検出して、エッジ検出直後或いはエッジ検出から一定時間Td経過後の出力電圧を取得し、当該出力電圧を検出信号として制御部CNに出力する。
そして、制御部CNは、検出信号に応じて、第2高調波発生装置H2へのレーザ光LBの入射位置とSHG素子HSの光伝送路HTの端面の中心とが一致するように駆動機構DVを制御する。
上述のように、第2高調波発生装置H2へのレーザ光LBの入射位置とSHG素子HSの光伝送路HTの端面の中心との位置ズレ量が小さくなるとともに、SHG素子HSの結合効率が高くなる(図9)ことから、駆動機構DVの制御手法として、例えば山登り方式を採用することができる。
具体的には、レンズホルダDHをX軸方向に微小量移動させ、その移動前後において取得された検出信号を対比して、検出信号の値が大きくなる方向をレンズホルダDHの移動方向として特定する。そして、当該移動方向に垂直ブランキング周期ごとに所定量ずつレンズホルダDHを移動させて、検出信号を取得する。そして、垂直ブランキング周期ごとの検出信号の変化量が予め設定された所定範囲内になれば、当該検出信号の値が最大値に達した、すなわち第2高調波発生装置H2へのレーザ光LBの入射位置とSHG素子HSの光伝送路HTの端面の中心とが一致したと判断して、レンズホルダDHの移動を停止する。これによれば、X軸方向の位置ズレを解消することが可能となる。
また、Y軸方向についてもX軸方向の山登り方式の制御と同様の制御を行うことにより、Y軸方向の位置ズレを解消することが可能となる。
なお、このような山登り方式の制御をX軸とY軸とで交互に(ジグザグ状に)行ってもよい。これによれば、比較的短時間に位置ズレを解消することが可能となる。
また、レンズホルダDHの移動を停止した後も、検出部DTにおける検出信号の出力を続行し、停止後に新たに検出される検出信号と停止直前の検出信号との差が規定値以上になれば、温度変化等の何らかの原因により、位置ズレが再度発生したと判断して、再び山登り方式の制御を実行してもよい。
以上のように、本実施形態に係る投光装置1は、レーザ光LBを発する赤外線半導体レーザLDと、入射されたレーザ光LBを伝送する光伝送路HTと、赤外線半導体レーザLDと光伝送路HTとの間に配置され、レーザ光LBを光伝送路HTに向けて集光させる光学素子と、光学素子を移動させて、レーザ光LBの集光位置を変位させる変位手段DVと、光伝送路HTからの出射光を周期的に走査して投光面に画像信号に応じた画像を表示させる光走査手段LSと、光走査手段LSによって走査された出射光を断続的に受光する受光素子PD1と、受光素子PD1の出力信号に応じて変位手段DVを制御し、レーザ光LBの集光位置を光伝送路HTの入射口に導く制御部CNとを備えている。
これによれば、受光素子PD1は断続的に出射光を受光するので、光の常時照射による受光素子の温度上昇を防ぐことが可能になる。
<光走査手段LS>
以下では、第1実施形態の光走査手段LSとして用いられる光スキャナLS1について詳述する。図15は、光スキャナLS1を示す平面図である。また、図16は、図15のVII−VII位置から見た光スキャナLS1の断面図である。
図15に示されるように、光スキャナLS1は、四角形状の板状部材として構成されている。具体的には、光スキャナLS1は、不図示の筐体等に固定される矩形環状の固定枠(「フレーム部」とも称する)10と、フレーム部10に内包されミラー部11を弾性的に支持する矩形環状の保持部材12とを備えている。
より詳細には、光スキャナLS1では、ミラー部11が、当該ミラー部11を挟むように対向して配置された第1トーションバー13A,13Bを介して保持部材12に連結されている。そして、保持部材12が、当該保持部材12を挟むように対向して配置された第2トーションバー14A,14Bを介してそれぞれ加振部15A,15Bに連結されている。そして、加振部15A,15Bは、フレーム10に連結されている。なお、このような構成を有する光スキャナLS1は、シリコン基板の異方性エッチングによって一体的に形成される。
ミラー部11は、円板状の形状を有し、その表面Saおよび裏面Sbは、変調光束LFを反射する反射面として機能する。すなわち、ミラー部11の表面Saおよび裏面Sbには、例えば金またはアルミニウム(Al)等の金属薄膜による反射膜が形成されており、入射光の反射率を向上させる構成となっている。
加振部15A,15Bは、第2トーションバー14Aに接続される板状部材としての曲がり梁21、22と、第2トーションバー14Bに接続される板状部材としての曲がり梁23、24とを有している。
また、曲がり梁21〜24の各上面には、電気−機械変換素子としての圧電素子31〜34が例えば接着剤によって貼り付けられている。この圧電素子31〜34は、ミラー部11の中心CPを通りY軸と平行な第1軸Ayを回転軸としてミラー部11を揺動させる圧電振動子(圧電アクチュエータ)としての機能を有し、各圧電素子31〜34と各曲がり梁21〜24とによって4つのユニモルフ部Ua〜Udが形成される。
また、圧電素子31〜34にはそれぞれ、表面および裏面に上部電極Euおよび下部電極Edが設けられている(図16参照)。そして、各圧電素子31〜34の上部電極Euには、フレーム部10に設けられた各電極パッド31u〜34uが、例えばワイヤを介して電気的にそれぞれ接続されるとともに、各圧電素子31〜34の下部電極Edには、フレーム部10に設けられた各電極パッド31d〜34dが、例えばワイヤを介して電気的にそれぞれ接続されている。これにより、電極パッドを介して光スキャナLS1の外部から圧電素子31〜34それぞれに駆動電圧を印加することができる。
以上のような構成を有する光スキャナLS1では、電極パッド31u〜34u,31d〜34dを介して圧電素子31〜34に駆動電圧を印加することによって、曲がり梁21〜24において曲げ変形を発生させることができる。このように曲がり梁21〜24において曲げ変形が生じることにより、第2トーションバー14A、14Bおよび保持部材12を介しミラー部11に対して第1軸Ay回りに回転トルクが与えられ、ミラー部11を第1軸Ayを中心に揺動振動させることが可能となる。
ここで、ミラー部11の揺動振動動作について、詳しく説明する。図17および図18は、ミラー部11の揺動振動動作を説明するための図である。ここで、図17および図18は、図15のVII−VII位置から見た断面を示す図16に対応している。なお、図17および図18においては、説明の便宜上、保持部材12の図示を省略している。
光スキャナLS1においては、圧電素子31〜34に対して上部電極Euと下部電極Edとの間に分極反転を起こさない範囲の交流電圧が印加されると、圧電素子31〜34は伸縮し、ユニモルフ的に厚み方向に変位する。
例えば、圧電素子31に対して長手方向(X軸方向)に伸長させる電圧(駆動電圧)を印加するとともに、この駆動電圧と逆位相の駆動電圧を圧電素子32に印加して圧電素子32を収縮させると、各ユニモルフ部Ua,Ubの一端は、フレーム10に固定されているので、図17に示すように曲がり梁21は−Z方向に移動し(下がり)、一方、曲がり梁22は、+Z方向に移動する(上がる)。同様に、圧電素子33および圧電素子34に対しても、圧電素子31および圧電素子32それぞれに対して印加した駆動電圧と同位相の駆動電圧を印加することにより、曲がり梁23を−Z方向に移動させるとともに、曲がり梁24を+Z方向に移動させることが可能になる。これにより、ミラー部11には、第2トーションバー14A,14Bを介して第1軸Ay回りの回転トルクが生じるため、図17に示すようにミラー部11は第1軸Ayを中心として方向Daに傾くことになる。
また、圧電素子32に対して長手方向(X軸方向)に伸長させる駆動電圧を印加するとともに、この駆動電圧と逆位相の駆動電圧を圧電素子31に印加して圧電素子31を収縮させると、各ユニモルフ部Ua,Ubの一端は、フレーム10に固定されているので、図18に示すように曲がり梁21は+Z方向に移動し(上がり)、一方、曲がり梁22は、−Z方向に移動する(下がる)。同様に、圧電素子33および圧電素子34に対しても、圧電素子31および圧電素子32それぞれに対して印加した駆動電圧と同位相の駆動電圧を印加することにより、曲がり梁23を+Z方向に移動させるとともに、曲がり梁24を−Z方向に移動させることが可能になる。これにより、ミラー部11には、第2トーションバー14A,14bを介して第1軸Ay回りの回転トルクが生じるため、図18に示すようにミラー部11は第1軸Ayを中心として回動方向Dbに傾くことになる。
このようにミラー部11を方向Da(図17)および方向Db(図18)に回動させる交流の駆動電圧を圧電素子31〜34に印加すると、この印加電圧に追従した振動がユニモルフ部Ua〜Udで繰り返されるため、第2トーションバー14A、14Bにシーソー的な回転トルクが生じ、ミラー部11は所定の角度範囲で揺動振動することになる。すなわち、水平走査周波数(第1周波数)で繰り返される駆動信号に基づき圧電素子31〜34を駆動して第1軸Ay回りにミラー部11を揺動振動させることにより、ミラー部11の反射面で反射される変調光束LFを水平方向(主走査方向)に走査できる。
なお、ミラー部11の揺動角度が小さい場合には、駆動電圧の周波数を、光スキャナLS1に関する機械振動系の共振周波数に設定することにより、ミラー部11が共振振動されるため、光スキャナLS1として大きな偏向角度(光走査角度)が得られるようになる。
また、図15では図示を省略しているが、光スキャナLS1には圧電素子31〜34に対応する4つの圧電素子(圧電アクチュエータ)が保持部材12上に設けられており、これにより上述した第1軸Ayと同様に第2軸Axの回りにミラー部11を揺動させることが可能である。すなわち、垂直走査周波数(第2周波数)で繰り返される駆動信号に基づき保持部材12上の圧電素子を駆動して第2軸Ax回りにミラー部11を揺動させることにより、ミラー部11の反射面で反射される変調光束LFを垂直方向(副走査方向)に走査できる。
このように、光走査手段LSとして用いられる光スキャナLS1では、反射面を有するミラー部11を揺動振動させて、スクリーンSCに照射される変調光束LFのラスター走査RSが行われる。
<2.第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態について説明する。図19は、第2実施形態に係る半導体光源モジュールMG2を示す図である。
第2実施形態に係る半導体光源モジュールMG2は、半導体光源である赤外線半導体レーザLDと、正の屈折力を有する第1レンズL1と、第1レンズL1より小さい正の屈折力を有する第2レンズL2と、駆動機構DVと、第2高調波発生装置H2とを有している。これらの各構成は、第1実施形態の半導体光源モジュールMG1と同様である。以下では、第1実施形態との相違点を中心に説明し、共通する部分については、同じ符号を付して説明を省略する。
図19に示されるように、第2実施形態に係る半導体光源モジュールMG2は、反射ミラーMRAと、当該反射ミラーMRAをその姿勢を保ったまま回転させる回転駆動部RDと、受光素子PD2とを備えている。
回転駆動部RDは、小型モータ等のアクチュエータACTと、アクチュエータACTの回転軸CAに固定された棒状の回転部材PAと、アクチュエータACTを駆動制御するアクチュエータ駆動制御部ADCとを有している。
具体的には、回転部材PAは、回転軸CAと垂直に固定されている。そして、回転部材PAの一端には反射ミラーMRAが接続されるとともに、その他端には反射ミラーMRAとの慣性バランスを調節するバランサーBAが接続されている。
アクチュエータ駆動制御部ADCは、半導体光源モジュールMG2の外部から入力されるアクチュエータ制御信号(単に「制御信号」とも称する)に応じて、アクチュエータACTを駆動制御する。
このような構成を有する回転駆動部RDでは、アクチュエータACTが駆動されると、回転部材PAの一端に接続された反射ミラーMRAが、回転軸CAを中心に回転運動する。
反射ミラーMRAは、例えば全反射ミラーによって構成され、回転運動の一定区間において、第2高調波発生装置H2から出射される変換光を反射して、当該変換光を受光素子PD2の受光面へと導くことができる。
このように、反射ミラーMRAおよび回転駆動部RDは、変換光を断続的に受光素子PD2へと導く導光手段として機能する。
受光素子PD2は、光電変換作用により受光面に照射された光に応じて電気信号を生成し、制御部CNに出力する。制御部CNは、電気信号に応じて、第2高調波発生装置H2へのレーザ光LBの入射位置とSHG素子HSの光伝送路HTの端面の中心とが一致するように駆動機構DVを制御する。
以上のように、半導体光源モジュールMG2では、第2高調波発生装置H2から出射される変換光は、回転運動の一定区間において、反射ミラーMRAによって反射されて受光素子PD2に導かれる。そして、半導体光源モジュールMG2は、受光素子PD2において変換光を断続的に受光して検出信号を取得し、当該検出信号に基づいて第2高調波発生装置H2へのレーザ光LBの入射位置とSHG素子HSの光伝送路HTの端面の中心とが一致するように駆動機構DVを制御する。
一方、第2高調波発生装置H2から出射される変換光は、上記一定区間以外の他の区間においては、反射ミラーMRAによってその光路が遮られることなく半導体光源モジュールMG2の外部に出射される。
<3.変形例>
以上、この発明の実施の形態について説明したが、この発明は、上記に説明した内容に限定されるものではない。
例えば、上記各実施形態では、レーザ光LBを集光するために、光学素子として第2レンズL2を用いていたがこれに限定されない。図20は、変形例に係る駆動機構DVの斜視図である。図21は、光学素子の変形例を示す図である。
具体的には、図20に示されるように、第2レンズL2の代わりにプリズムPSを光学素子として用いてレーザ光LBを集光してもよい。
プリズムPSの厚みは、光軸に直交するX軸方向に向かうにつれて厚くなるとともに、光軸およびX軸方向に直交するY軸方向に向かうにつれて厚くなっている。このため、入射光ILが入射する位置に応じて、プリズムPS内を通過する光の光路が変わるので、出射光OLの位置がずれる(平行移動する)。すなわち、駆動機構DVにより、プリズムPSをX軸方向またはY軸方向に変位させることで、第2高調波発生装置H2の光伝送路HTの端面の中心を、レーザ光LBの主光線が通過するように調整することができる。なお、入射光ILと出射光OLとは非平行となるから、光学素子としてプリズムPSを用いた場合は、赤外線半導体レーザLDと第2高調波発生装置H2との向きは、入射光ILまたは反射光OLに合わせてそれぞれ調整される。
また、第2レンズL2の代わりに図21に示す平行平板PPを光学素子として用いてもよい。このような平行平板PPをレーザ光LBの光軸に対して直交する軸Iと、光軸および軸Iに対して直交する軸IIとの周りにそれぞれ独立して回動させれば、入射光が入射する位置に応じて、平行平板PP内を通過する光束の光路が変わるので、出射光の位置がずれる。すなわち、不図示の駆動装置により、平行平板PPを軸Iおよび軸IIの少なくとも一方の周りに回動させることで、第2高調波発生装置H2の光伝送路HTの端面の中心を、レーザ光LBの主光線が通過するように調整することができる。
また、上記第1実施形態では、検査光SSLの出力期間(挿入期間)T2を、所定の走査線SL1が受光面PFを横切る期間T1内に設定していたが、これに限定されない。図22は、変形例に係る検査光SSLを示す図である。
具体的には、図22に示されるように、検査光SSLの出力期間T2を、所定の走査線SL1が受光面PFを横切る期間T1を全て含む期間としてもよい。
これによれば、第2高調波発生装置H2へのレーザ光LBの入射位置と、SHG素子HSの光伝送路HTの端面の中心との位置ズレによって、ラスター走査RSで描かれる走査線SLが左右に移動した際に、検査光SSLが受光素子PD1の受光面PFからはみ出すことを防止することができる。
また、上記第1実施形態では、検出部DTは、受光素子PD1から出力される電気信号の立ち上がりエッジを検出して、エッジ検出直後或いはエッジ検出から一定時間Td経過後の出力電圧を取得していたが、これに限定されない。
具体的には、検査光SSLの出力期間は予め決定されていることから、検査光SSLの出力期間における中央時点の出力電圧を取得し、当該出力電圧を検出信号として制御部CNに出力してもよい。
また、上記第1実施形態では、垂直ブランキング期間VKに描かれる走査線SLのうち、1本の走査線に検査光SSLを挿入していたがこれに限定されず、受光素子PD1の受光面PFを横切る他の走査線にも検査光SSLを挿入してもよい。これによれば、複数の走査線に挿入された各検査光SSLについての出力電圧をそれぞれ取得することができ、当該各出力電圧の平均値を検出信号として用いることによって、検出信号のSN比を向上させることが可能となる。
また、上記第1実施形態では、垂直ブランキング領域VA内に受光素子PD1を配置していたが、これに限定されない。
具体的には、水平ブランキング領域HA内に受光素子PD1を配置して、水平ブランキング期間HKにおいて受光素子PD1の受光面PFを横切る所定の走査線LS2(不図示)に検査光SSLを挿入してもよい。
本発明の第1実施形態に係る投光装置の外観を示す図である。 投光装置を示す概略構成図である。 G光源の半導体光源モジュールの概略構成図である。 第2高調波発生装置の斜視図である。 駆動機構の斜視図である。 圧電アクチュエータの構成を示す図である。 圧電アクチュエータに印加されるパルス電圧を示す図である。 圧電アクチュエータに印加されるパルス電圧を示す図である。 第2高調波発生装置へのレーザ光の入射位置とSHG素子の光伝送路の端面の中心とが一致した状態からの第2レンズのシフト量と結合効率との関係を示す図である。 参照信号の一例を示す図である。 1画面分の画像表示においてラスター走査によって描かれる走査線を示す図である。 遮光枠を示す図である。 遮光枠でのラスター走査の様子を示す図である。 受光面を通過する走査線と検査光とを示す図である。 光スキャナを示す平面図である。 図15のVII−VII位置から見た光スキャナの断面図である。 ミラー部の揺動振動動作を説明するための図である。 ミラー部の揺動振動動作を説明するための図である。 第2実施形態に係る半導体光源モジュールを示す図である。 変形例に係る駆動機構の斜視図である。 光学素子の変形例を示す図である。 変形例に係る検査光を示す図である。
符号の説明
CN 制御部
DR,DG,DB 光変調手段
DT 検出部
FR 遮光枠
LS 光走査手段
MR,MG1,MB 半導体光源モジュール
MrR,MrG,MrB ハーフミラー
PD1,PD2 受光素子
SC スクリーン
SP 分離回路
LV 駆動回路
GS 画像信号
LF 変調光束
HF 表示光束
NS 同期信号
SS 参照信号
SSL 検査光
DH レンズホルダ
DV 駆動機構、変位手段
H2 高調波発生装置
RS ラスター走査
HT 光伝送路

Claims (14)

  1. 画像信号に基づいて投光面に画像を表示させる投光装置であって、
    レーザ光を発するレーザ光源と、
    入射された前記レーザ光を伝送する光伝送路と、
    前記レーザ光源と前記光伝送路との間に配置され、前記レーザ光を前記光伝送路に向けて集光する光学素子と、
    前記光学素子を移動させて、前記レーザ光の集光位置を変位させる変位手段と、
    前記光伝送路からの出射光を周期的に走査して、前記投光面に前記画像信号に応じた画像を表示させる走査手段と、
    前記走査手段によって走査された前記出射光を断続的に受光する受光素子と、
    前記受光素子の出力信号に応じて前記変位手段を制御し、前記集光位置を前記光伝送路の入射口に導く制御手段と、
    を備えることを特徴とする投光装置。
  2. 請求項1に記載の投光装置において、
    前記受光素子は、前記走査手段による各走査周期中の一部の走査期間において、前記出射光を受光することを特徴とする投光装置。
  3. 請求項2に記載の投光装置において、
    前記一部の走査期間は、前記画像信号のブランキング期間に含まれることを特徴とする投光装置。
  4. 請求項1から請求項3のいずれかに記載の投光装置において、
    前記受光素子は、前記走査手段によって走査される空間領域の一部に配置されることによって、前記出射光を断続的に受光することを特徴とする投光装置。
  5. 請求項1から請求項4のいずれかに記載の投光装置において、
    前記画像信号に基づいて前記出射光の強度を変調して変調光を生成する光変調手段、
    をさらに備え、
    前記走査手段は、前記変調光を走査して前記投光面に前記画像を表示させることを特徴とする投光装置。
  6. 請求項5に記載の投光装置において、
    前記光変調手段は、前記ブランキング期間において入力される参照信号に基づいて、前記出射光の強度を変調して検査光を生成し、
    前記受光素子は、前記検査光を受光して出力信号を生成することを特徴とする投光装置。
  7. 請求項1から請求項6のいずれかに記載の投光装置において、
    前記制御手段は、前記出力信号の値が最大となるように前記変位手段を制御することを特徴とする投光装置。
  8. 請求項1から請求項7のいずれかに記載の投光装置において、
    前記光伝送路は、入射された前記レーザ光を高調波光に変換して出射することを特徴とする投光装置。
  9. 請求項1から請求項8のいずれかに記載の投光装置において、
    前記光伝送路は、SHG素子であることを特徴とする投光装置。
  10. 請求項1から請求項9のいずれかに記載の投光装置において、
    前記光変調手段は、音響光学変調器であることを特徴とする投光装置。
  11. 半導体光源モジュールであって、
    レーザ光を発するレーザ光源と、
    入射された前記レーザ光を伝送する光伝送路と、
    前記レーザ光源と前記光伝送路との間に配置され、前記レーザ光を前記光伝送路に向けて集光する光学素子と、
    前記光学素子を移動させて、前記レーザ光の集光位置を変位させる変位手段と、
    受光した光に応じて信号を出力する受光素子と、
    前記光伝送路からの出射光を断続的に前記受光素子へと導く導光手段と、
    前記受光素子の出力信号に応じて前記変位手段を制御し、前記集光位置を前記光伝送路の入射口に導く制御手段と、
    を備えることを特徴とする半導体光源モジュール。
  12. 請求項11に記載の半導体光源モジュールにおいて、
    前記制御手段は、前記出力信号の値が最大となるように前記変位手段を制御することを特徴とする半導体光源モジュール。
  13. 請求項11または請求項12に記載の半導体光源モジュールにおいて、
    前記光伝送路は、入射された前記レーザ光を高調波光に変換して出射することを特徴とする半導体光源モジュール。
  14. 請求項11から請求項13のいずれかに記載の半導体光源モジュールにおいて、
    前記光伝送路は、SHG素子であることを特徴とする半導体光源モジュール。
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