JP2009084652A - 金属の酸化処理方法および酸化処理液 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】酸化剤および塩基性物質を含む、金属の酸化処理液において、金属が銅または銅合金であり、ケイ酸成分濃度が200ppm以下である金属の酸化処理液。
【選択図】なし
Description
かくして本発明は、以下の関する。
(1)酸化剤および塩基性物質を含む、金属の酸化処理液において、金属が銅または銅合金であり、ケイ酸成分濃度が200ppm以下である金属の酸化処理液。
(2)酸化剤として、亜塩素酸塩または過硫酸塩を含み、塩基性物質として、水酸化アルカリを含む上記(1)に記載の金属の酸化処理液。
(3)上記(1)または(2)に記載の金属の酸化処理液を使用した、金属の酸化処理方法。
(実施例1)
古河サーキットフォイル株式会社製のプリント配線板向け片面処理銅箔(厚さ35μm)を用意し、前処理として銅箔を物理的に研磨した後、シップレイジャパン製の脱脂液であるニュートラルクリーンに5分間浸漬し、流水洗し、さらに10%の硫酸水溶液に2分間浸漬し、流水洗した。この銅箔に次の条件で酸化処理を行った。
(酸化処理液の組成及び条件)
NaClO2:80g/l、NaOH:15g/l、Na3PO4・12H2O:10g/l、純水:1リットルになる量
液温度=85℃
銅箔浸漬時間=120秒
酸化処理槽の材質=ガラス製
酸化処理液の加温時間(液温が85℃に達してから銅箔を浸漬するまでの時間)=30分間
酸化処理した銅箔を流水で洗浄した後、80℃で30分間乾燥した。
実施例1で用いた銅箔を実施例1と同じ条件で前処理した後、次の条件で酸化処理を行った。
酸化処理液の組成=実施例1に同じ
液温度=実施例1に同じ
銅箔浸漬時間=実施例1に同じ
酸化処理槽の材質=ポリテトラフルオロエチレン製
酸化処理液の加温時間(液温が85℃に達してから銅箔を浸漬するまでの時間)=10時間
酸化処理後は実施例1と同じ条件で水洗、乾燥した。
実施例1で用いた銅箔を実施例1と同じ条件で前処理した後、次の条件で酸化処理を行った。
酸化処理液の組成=実施例1に同じ
液温度=実施例1に同じ
銅箔浸漬時間=実施例1に同じ
酸化処理槽の材質=実施例1に同じ
酸化処理液の加温時間(液温が85℃に達してから銅箔を浸漬するまでの時間)=5時間
酸化処理後は実施例1と同じ条件で水洗、乾燥した。
実施例1で用いた銅箔を実施例1と同じ条件で前処理した後、次の条件で酸化処理を行った。
酸化処理液の組成=実施例1に同じ
液温度=実施例1に同じ
銅箔浸漬時間=実施例1に同じ
酸化処理槽の材質=実施例1に同じ
酸化処理液の加温時間(液温が85℃に達してから銅箔を浸漬するまでの時間)=10時間
酸化処理後は実施例1と同じ条件で水洗、乾燥した。
実施例1で用いた銅箔を実施例と同じ条件で前処理した後、次の条件で酸化処理を行った。
酸化処理液の組成=NaClO2:80g/l、NaOH:15g/l、Na3PO4・12H2O:10g/l、Na2SiO3:1g/l、純水:1リットルになる量
液温度=実施例1に同じ
銅箔浸漬時間=実施例1に同じ
酸化処理槽の材質=ポリテトラフルオロエチレン製
酸化処理液の加温時間(液温が85℃に達してから銅箔を浸漬するまでの時間)=10時間
酸化処理後は実施例1と同じ条件で水洗、乾燥した。
実施例1で用いた銅箔を実施例1と同じ条件で前処理した後、次の条件で酸化処理を行った。
酸化処理液の組成=NaClO2:80g/l、NaOH:15g/l、Na3PO4・12H2O:10g/l、Na2SiO3:2g/l、純水:1リットルになる量
液温度=実施例1に同じ
銅箔浸漬時間=実施例1に同じ
酸化処理槽の材質=ポリテトラフルオロエチレン製
酸化処理液の加温時間(液温が85℃に達してから銅箔を浸漬するまでの時間)=10時間
酸化処理後は実施例1と同じ条件で水洗、乾燥した。
なお、表中の記号は次を意味する。
処理ムラ・・・・○:均一な処理でムラ無、△:一部にムラ有、×:ムラかなり発生、
−:酸化処理が十分起こらないため、評価不可
はんだ耐熱性・・○:異常無、△:小さな膨れ発生、×:大きな膨れ発生
Claims (3)
- 酸化剤および塩基性物質を含む、金属の酸化処理液において、金属が銅または銅合金であり、ケイ酸成分濃度が200ppm以下である金属の酸化処理液。
- 酸化剤として、亜塩素酸塩または過硫酸塩を含み、塩基性物質として、水酸化アルカリを含む請求項1に記載の金属の酸化処理液。
- 請求項1または2に記載の金属の酸化処理液を使用した、金属の酸化処理方法。
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JP2007257430A JP2009084652A (ja) | 2007-10-01 | 2007-10-01 | 金属の酸化処理方法および酸化処理液 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014205871A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | 日本ニュークローム株式会社 | 銅系金属表面の青色着色処理方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01294871A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 銅箔黒化処理液の管理方法 |
JP2000332409A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 酸化処理方法及びその方法に用いる酸化処理装置 |
JP2002060967A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Mec Kk | 銅または銅合金の表面処理法 |
JP2002069661A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-08 | Nikko Materials Co Ltd | 銅の表面処理方法 |
JP2002115078A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅の表面処理法 |
-
2007
- 2007-10-01 JP JP2007257430A patent/JP2009084652A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01294871A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 銅箔黒化処理液の管理方法 |
JP2000332409A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 酸化処理方法及びその方法に用いる酸化処理装置 |
JP2002060967A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Mec Kk | 銅または銅合金の表面処理法 |
JP2002069661A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-08 | Nikko Materials Co Ltd | 銅の表面処理方法 |
JP2002115078A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅の表面処理法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014205871A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | 日本ニュークローム株式会社 | 銅系金属表面の青色着色処理方法 |
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