JP2009071254A

JP2009071254A - Light-emitting device

Info

Publication number: JP2009071254A
Application number: JP2007248171A
Authority: JP
Inventors: Kenichiro Tanaka; 健一郎田中; Yoji Urano; 洋二浦野; Tomoji Suzuki; 智士鈴木
Original assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2007-08-23
Filing date: 2007-09-25
Publication date: 2009-04-02

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device which suppresses temperature rise of a color converting portion without having an adverse influence on optical characteristics, and improves an optical output. <P>SOLUTION: The light-emitting device includes an LED unit A in which an LED chip 1 is mounted on one face side of a mounting board 2, and a light distribution unit B which is arranged at the one face side of the LED unit A, and has a light distribution lens 21 to control distribution of light emitted from the LED chip 1. The light distribution unit B is provided with a reflector 31 and the color converting portion 41, wherein the reflector is arranged in an estranged manner in a thickness direction of the mounting board 2 from a mounting face of the LED chip 1 in the mounting board 2, and reflects the light emitted from the LED chip 1 onto a side of the light distribution lens 21, while the light converting portion is held at an inside face side of the reflector 31, and formed by a translucent material including a phosphor. The reflector 31 serves also as a heat dissipating member which radiates heat generated by the phosphor of the color converting portion 41. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＬＥＤチップ（発光ダイオードチップ）を利用した発光装置に関するものである。 The present invention relates to a light emitting device using an LED chip (light emitting diode chip).

従来から、図１２に示すように、複数個のＬＥＤチップ１’と、当該複数個のＬＥＤチップ１’を収納する収納凹部２ａ’が形成され収納凹部２ａ’の内底面に当該複数個のＬＥＤチップ１’が実装されたセラミック基板からなる実装基板２’と、石英ガラスにより形成されて冷媒の流路９ａ’を有し実装基板２’の収納凹部２ａ’を閉塞する形で配置された放熱部材９’と、各ＬＥＤチップ１’から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ１’の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料（例えば、透光性樹脂）により形成され放熱部材９’の光出射面側に配置された色変換部４１’とを備えた発光装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００５−２９４１８５号公報（段落〔０１０１〕−〔０１０３〕、および図１） Conventionally, as shown in FIG. 12, a plurality of LED chips 1 ′ and a housing recess 2a ′ for housing the plurality of LED chips 1 ′ are formed, and the plurality of LEDs are formed on the inner bottom surface of the housing recess 2a ′. A heat dissipating element 2 ′ made of a ceramic substrate on which the chip 1 ′ is mounted, and a heat sink formed of quartz glass and having a coolant flow path 9a ′ and closing the housing recess 2a ′ of the mounting substrate 2 ′. A translucent material (for example, translucent material) including a member 9 ′ and a phosphor that is excited by light emitted from each LED chip 1 ′ and emits light having a color different from the emission color of the LED chip 1 ′. There has been proposed a light emitting device including a color conversion portion 41 ′ formed of a resin and disposed on the light emitting surface side of the heat radiating member 9 ′ (see, for example, Patent Document 1).
Japanese Patent Laying-Open No. 2005-294185 (paragraphs [0101]-[0103] and FIG. 1)

ところで、図１２に示した構成の発光装置では、色変換部４１’で発生した熱を放熱部材９’から放熱させることができるので、色変換部４１’の蛍光体の温度上昇を抑制でき、蛍光体の変換効率の低下や色変換部４１’の劣化を抑制することができるという利点がある。 By the way, in the light emitting device having the configuration shown in FIG. 12, since the heat generated in the color conversion unit 41 ′ can be dissipated from the heat dissipation member 9 ′, the temperature rise of the phosphor of the color conversion unit 41 ′ can be suppressed. There is an advantage that a decrease in the conversion efficiency of the phosphor and the deterioration of the color conversion unit 41 ′ can be suppressed.

しかしながら、上述の発光装置では、冷媒の流路を有する放熱部材９’および冷媒を必要とするので装置全体が大掛かりなものとなり、しかも、放熱部材９’が実装基板２’の収納凹部２ａ’を閉塞する形で配置されているので、放熱部材９’が当該発光装置の光学特性に影響を及ぼして光出力が低下してしまう。また、上述の発光装置では、色変換部４１’が平板状に形成されているので、色むらが発生しやすいという問題もあった。 However, since the above-described light emitting device requires the heat radiating member 9 ′ having the refrigerant flow path and the refrigerant, the entire device becomes large, and the heat radiating member 9 ′ forms the housing recess 2a ′ of the mounting substrate 2 ′. Since it arrange | positions in the form which obstruct | occludes, heat dissipation member 9 'will affect the optical characteristic of the said light-emitting device, and an optical output will fall. Further, in the above-described light emitting device, the color conversion portion 41 ′ is formed in a flat plate shape, so that there is a problem that uneven color is likely to occur.

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、光学特性に悪影響を与えることなく色変換部の温度上昇を抑制できて光出力の向上を図れる発光装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above reasons, and an object thereof is to provide a light emitting device capable of suppressing an increase in the temperature of the color conversion unit without adversely affecting the optical characteristics and improving the light output. is there.

請求項１の発明は、ＬＥＤチップが実装基板の一表面側に実装されたＬＥＤユニットと、ＬＥＤユニットの前記一表面側に配置されＬＥＤチップから放射される光の配光を制御する配光レンズを有する配光ユニットとを備え、配光ユニットに、実装基板におけるＬＥＤチップの搭載面から実装基板の厚み方向に離間して配置されＬＥＤチップから放射される光を配光レンズ側へ反射するリフレクタと、リフレクタの内側面側に保持されＬＥＤチップから放射された光によって励起されてＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料により形成された色変換部とが設けられ、リフレクタが色変換部の蛍光体で発生した熱を放熱させる放熱部材を兼ねることを特徴とする。 According to a first aspect of the present invention, there is provided an LED unit in which an LED chip is mounted on one surface side of a mounting substrate, and a light distribution lens that is disposed on the one surface side of the LED unit and controls light distribution of light emitted from the LED chip. And a reflector that is disposed in the light distribution unit at a distance from the LED chip mounting surface of the mounting substrate in the thickness direction of the mounting substrate and reflects light emitted from the LED chip to the light distribution lens side. And a color conversion formed by a translucent material containing a phosphor that is held on the inner surface side of the reflector and is excited by light emitted from the LED chip and emits light of a color different from the emission color of the LED chip And the reflector also serves as a heat radiating member that radiates heat generated in the phosphor of the color conversion unit.

この発明によれば、リフレクタが色変換部の蛍光体で発生した熱を放熱させる放熱部材を兼ねているので、色変換部で発生した熱をリフレクタから効率良く放熱することができ、光学特性に悪影響を与えることなく色変換部の温度上昇を抑制できて光出力の向上を図れる。 According to the present invention, since the reflector also serves as a heat radiating member that radiates the heat generated in the phosphor of the color conversion unit, the heat generated in the color conversion unit can be efficiently radiated from the reflector, resulting in optical characteristics. The temperature output of the color conversion unit can be suppressed without adversely affecting the light output, and the light output can be improved.

請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記配光ユニットは、前記色変換部がドーム状に形成され、前記色変換部の外周縁が前記リフレクタの内側面に固着されてなることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the light distribution unit of the first aspect, the color conversion portion is formed in a dome shape, and an outer peripheral edge of the color conversion portion is fixed to an inner side surface of the reflector. It is characterized by.

この発明によれば、前記色変換部がドーム状に形成され、前記色変換部の外周縁が前記リフレクタの内側面に固着されていることにより、色むらを抑制でき且つ前記色変換部の温度上昇を抑制できる。 According to this invention, the color conversion part is formed in a dome shape, and the outer peripheral edge of the color conversion part is fixed to the inner side surface of the reflector, so that color unevenness can be suppressed and the temperature of the color conversion part can be suppressed. The rise can be suppressed.

請求項３の発明は、請求項２の発明において、前記配光ユニットは、前記色変換部と前記配光レンズとの間に介在し前記色変換部の光出射面から出射される光を透過させる透光部を備え、透光部の外側面と前記リフレクタの内側面との間に隙間が形成されてなることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the light distribution unit is interposed between the color conversion unit and the light distribution lens, and transmits light emitted from the light emission surface of the color conversion unit. And a gap is formed between the outer surface of the light transmitting portion and the inner surface of the reflector.

この発明によれば、前記色変換部と前記配光レンズとの間に介在し前記色変換部の光出射面から出射される光を透過させる透光部を備えていることにより、前記色変換部と前記配光レンズとの間の媒質が空気である場合に比べて、外部への光取り出し効率を高めることが可能となり、透光部の外側面と前記リフレクタの内側面との間に隙間が形成されていることにより、前記色変換部の光出射面から出射される光の一部を透光部の外側面により全反射させることができ、透光部の外側面と前記リフレクタの内側面とが密着している場合に比べて、外部への光取り出し効率を高めることが可能となる。 According to this invention, the color conversion is provided by including a translucent portion that is interposed between the color conversion portion and the light distribution lens and transmits light emitted from the light emission surface of the color conversion portion. Compared to the case where the medium between the light distribution lens and the light distribution lens is air, it is possible to increase the light extraction efficiency to the outside, and the gap between the outer side surface of the translucent part and the inner side surface of the reflector. Is formed, a part of the light emitted from the light exit surface of the color conversion unit can be totally reflected by the outer surface of the translucent unit, and the inner surface of the translucent unit and the reflector It is possible to increase the light extraction efficiency to the outside as compared with the case where the side surface is in close contact.

請求項４の発明は、請求項２または請求項３の発明において、前記リフレクタの内側面に前記色変換部の外周部を載置して位置決めする位置決め部が形成されてなることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the second or third aspect of the present invention, a positioning portion for positioning the outer peripheral portion of the color conversion portion on the inner side surface of the reflector is formed. .

この発明によれば、前記リフレクタに対する前記色変換部の位置決めが容易になるとともに、前記リフレクタと前記色変換部との相対的な位置決め精度が向上し、配光制御性が向上する。 According to the present invention, the positioning of the color conversion unit with respect to the reflector is facilitated, the relative positioning accuracy between the reflector and the color conversion unit is improved, and the light distribution controllability is improved.

請求項５の発明は、請求項２または請求項３の発明において、前記リフレクタの内側面と前記色変換部の外周縁との一方に設けた組立爪と他方に設けた組立溝とが前記色変換部の弾性を利用して凹凸結合されてなることを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the second or third aspect of the present invention, an assembly claw provided on one of an inner surface of the reflector and an outer peripheral edge of the color conversion portion and an assembly groove provided on the other are the colors. It is characterized in that it is formed by concavity and convexity using the elasticity of the conversion part.

この発明によれば、前記色変換部を押し込むことによって前記色変換部が撓んで組立爪を組立溝に容易に凹凸結合させることができるので、前記色変換部の位置決めが容易になるとともに、前記リフレクタと前記色変換部との相対的な位置決め精度が向上し、配光制御性が向上する。 According to the present invention, since the color conversion portion is bent by pushing the color conversion portion and the assembly claw can be easily concavo-convexly coupled to the assembly groove, positioning of the color conversion portion is facilitated, and The relative positioning accuracy between the reflector and the color conversion unit is improved, and the light distribution controllability is improved.

請求項６の発明は、請求項２ないし請求項５の発明において、前記配光ユニットは、前記色変換部である第１色変換部とは別に、前記ＬＥＤチップから放射された光によって励起されて前記ＬＥＤチップよりも長波長かつ前記蛍光体である第１の蛍光体よりも長波長の光を放射する第２の蛍光体を含有した透光性材料により形成された第２色変換部を備え、第２色変換部が前記リフレクタの内側面に被着されてなることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, in the second to fifth aspects of the invention, the light distribution unit is excited by light emitted from the LED chip, separately from the first color conversion unit which is the color conversion unit. A second color converter formed of a translucent material containing a second phosphor that emits light having a wavelength longer than that of the LED chip and longer than that of the first phosphor that is the phosphor. And the second color conversion unit is attached to the inner side surface of the reflector.

この発明によれば、前記蛍光体である第１の蛍光体を含有した透光性材料により形成された前記色変換部である第１色変換部とは別に、第１の蛍光体よりも発光ピーク波長が長波長側にある第２の蛍光体を含有した透光性材料により形成された第２色変換部を備えているので、例えば前記ＬＥＤチップとして青色ＬＥＤチップを用い、第１の蛍光体として緑色蛍光体を用い、第２の蛍光体として赤色蛍光体を用いれば、演色性の高い白色光を得ることが可能となり、また、第２色変換部が前記リフレクタの内側面に被着されているので、第１の蛍光体から放射された光が第２の蛍光体に二次吸収されるのを抑制することができ、しかも、前記第２色変換部で発生した熱を前記リフレクタからより効率良く放熱することができる。 According to this invention, apart from the first color conversion unit that is the color conversion unit formed of a translucent material containing the first phosphor that is the phosphor, light is emitted from the first phosphor. Since the second color conversion part formed of the translucent material containing the second phosphor having the peak wavelength on the long wavelength side is provided, for example, a blue LED chip is used as the LED chip, and the first fluorescence If a green phosphor is used as the body and a red phosphor is used as the second phosphor, white light with high color rendering can be obtained, and the second color converter is attached to the inner surface of the reflector. Therefore, the light emitted from the first phosphor can be suppressed from being secondarily absorbed by the second phosphor, and the heat generated by the second color conversion unit can be suppressed. The heat can be radiated more efficiently.

請求項７の発明は、請求項１の発明において、前記配光ユニットは、前記色変換部が前記リフレクタの内側面に被着されてなり、前記ＬＥＤユニットは、前記ＬＥＤチップから放射される光を前記色変換部側へ配光する光学部材を備えることを特徴とする。 According to a seventh aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the light distribution unit is configured such that the color conversion unit is attached to an inner surface of the reflector, and the LED unit emits light emitted from the LED chip. Is provided with an optical member that distributes light to the color conversion unit side.

この発明によれば、前記色変換部が全体に亘って前記リフレクタの内側面と密着しているので、前記色変換部で発生した熱を前記リフレクタからより効率良く放熱することができる。 According to the present invention, since the color conversion unit is in close contact with the inner surface of the reflector, heat generated in the color conversion unit can be radiated from the reflector more efficiently.

請求項８の発明は、請求項１の発明において、前記配光ユニットは、前記リフレクタにおける前記実装基板側の端縁から内方へ延設された内鍔片を有し、内鍔片における前記実装基板側とは反対側の表面に前記色変換部が被着されてなり、前記ＬＥＤチップから放射された光を前記色変換部側へ反射する反射部を備えることを特徴とする。 The invention according to claim 8 is the invention according to claim 1, wherein the light distribution unit has an inner flange piece extending inwardly from an end edge of the reflector on the mounting board side, and the inner flange piece has the inner flange piece. The color conversion unit is attached to a surface opposite to the mounting substrate side, and includes a reflection unit that reflects light emitted from the LED chip to the color conversion unit side.

この発明によれば、前記色変換部が全体に亘って前記リフレクタの内鍔片と密着しているので、前記色変換部で発生した熱を前記リフレクタからより効率良く放熱することができる。 According to the present invention, since the color conversion unit is in close contact with the inner flange of the reflector, heat generated in the color conversion unit can be radiated from the reflector more efficiently.

請求項９の発明は、請求項１ないし請求項８の発明において、前記透光性材料は、ガラスであることを特徴とする。 A ninth aspect of the invention is characterized in that, in the first to eighth aspects of the invention, the translucent material is glass.

この発明によれば、前記透光性材料が樹脂である場合に比べて前記色変換部の劣化を抑制することができる。 According to this invention, it is possible to suppress the deterioration of the color conversion portion compared to the case where the translucent material is a resin.

請求項１０の発明は、請求項１ないし請求項９の発明において、前記ＬＥＤユニットと前記配光ユニットとの組を複数組備え、前記配光ユニットは、前記各ＬＥＤユニットに対応する部位ごとに前記配光レンズが設けられたカバー部材と、前記各ＬＥＤユニットに対応する部位ごとに前記リフレクタが設けられたリフレクタブロックとを備え、前記リフレクタブロックにおける前記各ＬＥＤユニットとの対向面に、前記各ＬＥＤユニットの接続関係を規定した配線パターンが設けられ、当該配線パターンと前記実装基板における前記ＬＥＤチップへの給電用の導体パターンとが接合され電気的に接続されてなることを特徴とする。 The invention of claim 10 is the invention of claim 1 to claim 9, comprising a plurality of sets of the LED unit and the light distribution unit, and the light distribution unit is provided for each part corresponding to the LED units. A cover member provided with the light distribution lens; and a reflector block provided with the reflector for each portion corresponding to each LED unit; and on each surface of the reflector block facing the LED unit, A wiring pattern that defines the connection relationship of the LED units is provided, and the wiring pattern and a conductor pattern for feeding power to the LED chip on the mounting substrate are joined and electrically connected.

この発明によれば、リフレクタブロックを前記各ＬＥＤユニットの前記一表面側に配置することにより、前記各ＬＥＤユニットの導体パターンと配線パターンとを電気的に接続することができるので、リード線が不要になり、製造が容易になる。 According to this invention, the conductor block and the wiring pattern of each LED unit can be electrically connected by arranging the reflector block on the one surface side of each LED unit, so that no lead wire is required. And manufacturing becomes easy.

請求項１１の発明は、請求項１ないし請求項９の発明において、前記ＬＥＤユニットと前記配光ユニットとの組を複数組備え、前記配光ユニットは、前記各ＬＥＤユニットに対応する部位ごとに前記配光レンズが設けられたカバー部材と、前記各ＬＥＤユニットに対応する部位ごとに前記リフレクタが設けられたリフレクタブロックとを備え、前記リフレクタブロックにおける前記各ＬＥＤユニットとの対向面側に、前記各ＬＥＤユニットの接続関係を規定した配線パターンを有する回路基板が一体に設けられ、当該配線パターンと前記実装基板における前記ＬＥＤチップへの給電用の導体パターンとが接合され電気的に接続されてなることを特徴とする。 The invention of claim 11 is the invention of claim 1 to claim 9, comprising a plurality of sets of the LED unit and the light distribution unit, and the light distribution unit is provided for each part corresponding to each LED unit. A cover member provided with the light distribution lens; and a reflector block provided with the reflector for each portion corresponding to the LED units; and on the surface of the reflector block facing the LED units, A circuit board having a wiring pattern that defines the connection relationship of each LED unit is integrally provided, and the wiring pattern and a conductor pattern for feeding power to the LED chip on the mounting board are joined and electrically connected. It is characterized by that.

この発明によれば、リフレクタブロックを前記各ＬＥＤユニットの前記一表面側に配置することにより、前記各ＬＥＤユニットと回路基板とを電気的に接続することができるので、リフレクタブロックと回路基板とを前記各ＬＥＤユニットに対して各別に位置決めする場合に比べて製造工程の簡略化を図れる。 According to this invention, since each LED unit and a circuit board can be electrically connected by arranging a reflector block on the one surface side of each LED unit, the reflector block and the circuit board can be connected to each other. The manufacturing process can be simplified as compared with the case where each LED unit is positioned separately.

請求項１の発明では、光学特性に悪影響を与えることなく色変換部の温度上昇を抑制できて光出力の向上を図れるという効果がある。 According to the first aspect of the invention, there is an effect that it is possible to improve the light output by suppressing the temperature rise of the color conversion unit without adversely affecting the optical characteristics.

（実施形態１）
本実施形態の発光装置は、図１に示すように、ＬＥＤチップ１が実装基板２の一表面側に実装されたＬＥＤユニットＡと、ＬＥＤユニットＡの上記一表面側に配置されＬＥＤチップ１から放射される光の配光を制御する配光レンズ２１を有する配光ユニットＢとを備え、配光ユニットＢに、実装基板２におけるＬＥＤチップ１の搭載面から実装基板２の厚み方向に離間して配置されＬＥＤチップ１から放射される光を配光レンズ２１側へ反射するリフレクタ３１と、リフレクタ３１の内側面側に保持されＬＥＤチップ１から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ１の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料により形成された色変換部４１とが設けられ、リフレクタ３１が色変換部４１の蛍光体で発生した熱を放熱させる放熱部材を兼ねている。 (Embodiment 1)
As shown in FIG. 1, the light emitting device of this embodiment includes an LED unit A in which the LED chip 1 is mounted on one surface side of the mounting substrate 2, and the LED unit A arranged on the one surface side from the LED chip 1. And a light distribution unit B having a light distribution lens 21 for controlling the light distribution of the emitted light. The light distribution unit B is separated from the mounting surface of the LED chip 1 on the mounting substrate 2 in the thickness direction of the mounting substrate 2. The reflector 31 that reflects the light emitted from the LED chip 1 to the light distribution lens 21 side and the light emitted from the LED chip 1 that is held on the inner surface side of the reflector 31 and is excited by the light emitted from the LED chip 1. A color conversion unit 41 formed of a translucent material containing a phosphor that emits light of a color different from the color, and the reflector 31 generates heat generated by the phosphor of the color conversion unit 41. Also it serves as a heat radiating member for heated.

なお、本実施形態の発光装置では、ＬＥＤチップ１として、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップを用い、色変換部４１の蛍光体として、ＬＥＤチップ１から放射された青色光によって励起されてブロードな黄色系の光を放射する粒子状の黄色蛍光体を用いており、ＬＥＤチップ１から放射され色変換部４１を透過した青色光と、色変換部４１の黄色蛍光体から放射された黄色光とが色変換部４１の光出射面から出射されることとなり、白色光を得ることができる。 In the light emitting device of this embodiment, a GaN-based blue LED chip that emits blue light is used as the LED chip 1, and the phosphor of the color conversion unit 41 is excited by the blue light emitted from the LED chip 1. A particulate yellow phosphor that emits broad yellow light is used, blue light emitted from the LED chip 1 and transmitted through the color conversion unit 41, and yellow emitted from the yellow phosphor of the color conversion unit 41. Light is emitted from the light exit surface of the color conversion unit 41, and white light can be obtained.

ＬＥＤユニットＡは、上述のＬＥＤチップ１および実装基板２と、実装基板２の上記一表面側においてＬＥＤチップ１を封止した透光性の封止材（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）からなる半球状の封止部３とを備え、実装基板２が熱伝導性材料（例えば、Ａｌ、Ｃｕなどの熱伝導率の高い金属など）からなるベース部材４に接合されて熱結合されている。なお、実装基板２には、ＬＥＤチップ１への給電用の導体パターン（図示せず）が設けられている。また、実装基板２は、上記導体パターンが設けられたセラミック基板により形成してもよいし、ＬＥＤチップ１が搭載される伝熱板と、上記導体パターンが設けられ伝熱板に重ねて配置される配線基板とで構成してもよい。ここで、後者の場合、熱伝導性材料（例えば、ＡｌＮやアルミナなど）により形成されＬＥＤチップ１と伝熱板との間に介在させる応力緩和用のサブマウント部材を設けてもよい。 The LED unit A includes the LED chip 1 and the mounting substrate 2 described above, and a light-transmitting sealing material (for example, a silicone resin, an epoxy resin, or the like) that seals the LED chip 1 on the one surface side of the mounting substrate 2. The mounting substrate 2 is joined and thermally coupled to a base member 4 made of a heat conductive material (for example, a metal having high thermal conductivity such as Al or Cu). . The mounting substrate 2 is provided with a conductor pattern (not shown) for supplying power to the LED chip 1. Further, the mounting substrate 2 may be formed of a ceramic substrate provided with the conductor pattern, or a heat transfer plate on which the LED chip 1 is mounted, and the conductor pattern is provided so as to overlap the heat transfer plate. You may comprise with a wiring board. Here, in the latter case, a stress-reducing submount member that is formed of a heat conductive material (for example, AlN or alumina) and is interposed between the LED chip 1 and the heat transfer plate may be provided.

ＬＥＤユニットＡは、シリカやアルミナなどのフィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化する樹脂シート（例えば、溶融シリカを高充填したエポキシ樹脂シートのような有機グリーンシート）を用い、当該樹脂シートにより実装基板２とベース部材４とを接合してある。上記樹脂シートは電気絶縁性を有するとともに熱伝導率が高く、しかも、加熱時の流動性が高く凹凸面への密着性が高いので、上記樹脂シートと実装基板２およびベース部材４との間に空隙が発生するのを防止することができて、密着不足による熱抵抗の増大やばらつきの発生を防止することができ、ゴムシート状の放熱シートを用いる場合に比べて、ＬＥＤチップ１からベース部材４までの熱抵抗を小さくすることができて放熱性が向上するとともに熱抵抗のばらつきが小さくなり、ＬＥＤチップ１のジャンクション温度の温度上昇を抑制できるから、入力電力を大きくでき、光出力の高出力化を図れる。 LED unit A uses a resin sheet (for example, an organic green sheet such as an epoxy resin sheet highly filled with fused silica) containing a filler made of a filler such as silica or alumina and having a low viscosity when heated. The mounting substrate 2 and the base member 4 are joined by a resin sheet. Since the resin sheet has electrical insulation properties and high thermal conductivity, and has high fluidity during heating and high adhesion to the uneven surface, the resin sheet is interposed between the mounting substrate 2 and the base member 4. The generation of voids can be prevented, the increase in thermal resistance due to insufficient adhesion and the occurrence of variations can be prevented, and compared with the case where a rubber sheet-like heat radiating sheet is used, the LED chip 1 is connected to the base member. The thermal resistance up to 4 can be reduced, the heat dissipation is improved, the variation in thermal resistance is reduced, and the temperature rise of the junction temperature of the LED chip 1 can be suppressed, so that the input power can be increased and the light output is increased. Output can be achieved.

一方、配光ユニットＢは、上述のように、配光レンズ２１と、リフレクタ３１と、色変換部４１とを備えている。 On the other hand, the light distribution unit B includes the light distribution lens 21, the reflector 31, and the color conversion unit 41 as described above.

リフレクタ３１は、ＬＥＤチップ１から放射された光や色変換部４１から出射された光が配光レンズ２１側へ反射するように内側面の形状が設計されているが、リフレクタ３１は、所望の配光特性に応じて、ＬＥＤチップ１の光軸方向においてＬＥＤチップ１から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなる枠状に形成されていればよい。 The reflector 31 is designed so that the light emitted from the LED chip 1 and the light emitted from the color conversion unit 41 are reflected toward the light distribution lens 21, but the reflector 31 has a desired shape. Depending on the light distribution characteristics, it is only necessary to form a frame shape in which the opening area gradually increases as the distance from the LED chip 1 increases in the optical axis direction of the LED chip 1.

リフレクタ３１の材料としては、例えば、ＬＥＤチップ１や色変換部４１の蛍光体から放射される光の反射率が高く且つ色変換部４１に比べて熱伝導率の高い金属（例えば、Ａｌ、Ｃｕ）などを採用すればよく、本実施形態では、Ａｌを採用している。なお、リフレクタ３１の材料としてＣｕを採用する場合には、内側面にＮｉ層／Ａｇ層、Ｎｉ層／Ａｌ層などの反射層をメタライスすることが望ましい。なお、リフレクタ３１の材料は金属に限らず、色変換部４１に比べて熱伝導率の高い樹脂やセラミックを採用してもよく、例えば樹脂を採用する場合には、例えば内側面に銅箔を被着し、当該銅箔にＮｉ層／Ａｇ層、Ｎｉ層／Ａｌ層などの反射層をメタライスすることが望ましい。 As a material of the reflector 31, for example, a metal (for example, Al, Cu, etc.) having a high reflectance of light emitted from the phosphor of the LED chip 1 or the color conversion unit 41 and a higher thermal conductivity than the color conversion unit 41 is used. Etc.) may be employed, and Al is employed in the present embodiment. When Cu is used as the material of the reflector 31, it is desirable to metalize a reflective layer such as a Ni layer / Ag layer or a Ni layer / Al layer on the inner surface. The material of the reflector 31 is not limited to a metal, and a resin or ceramic having a higher thermal conductivity than that of the color conversion unit 41 may be used. For example, when a resin is used, a copper foil is used on the inner surface, for example. It is desirable to deposit and metalize a reflective layer such as a Ni layer / Ag layer or a Ni layer / Al layer on the copper foil.

色変換部４１は、シリコーン樹脂からなる透光性材料にＬＥＤチップ１から放射された青色光によって励起されて黄色光を放射する粒子状の黄色蛍光体を分散させた混合材料を用いてドーム状に形成されている。なお、色変換部４１の材料として用いる透光性材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、アクリル樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料などを採用してもよい。また、色変換部４１の材料として用いる透光性材料に含有させる蛍光体も黄色蛍光体に限らず、色調整や演色性を高めるなどの目的で複数種類の蛍光体を用いてもよく、例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いることで演色性の高い白色光を得ることができる。ここで、複数種類の蛍光体を用いる場合には必ずしも発光色の異なる蛍光体の組み合わせに限らず、例えば、発光色はいずれも黄色で発光スペクトルの異なる複数種類の蛍光体を組み合わせてもよい。 The color conversion unit 41 is formed in a dome shape using a mixed material in which a particulate yellow phosphor that is excited by blue light emitted from the LED chip 1 and emits yellow light is dispersed in a translucent material made of silicone resin. Is formed. The translucent material used as the material of the color conversion unit 41 is not limited to a silicone resin. For example, an organic / inorganic hybrid in which acrylic resin, glass, and organic and inorganic components are mixed and combined at the nm level or molecular level. Materials etc. may be adopted. Further, the phosphor to be contained in the translucent material used as the material of the color conversion unit 41 is not limited to the yellow phosphor, and a plurality of types of phosphors may be used for the purpose of improving color adjustment and color rendering. White light with high color rendering properties can be obtained by using a red phosphor and a green phosphor. Here, when a plurality of types of phosphors are used, the phosphor is not necessarily a combination of phosphors having different emission colors, and for example, a plurality of types of phosphors having an emission color of yellow and different emission spectra may be combined.

上述の色変換部４１は、ＬＥＤチップ１側が開口され光入射面および光出射面がそれぞれ球面の一部からなるドーム状に形成されており、外周縁がリフレクタ３１の内側面に対して、例えば接着剤（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）を用いて固着してある。なお、リフレクタ３１が実装基板２に直接固定されている場合には、公差に起因して色変換部４１に機械的なストレスがかかる恐れがあるが、本実施形態の発光装置では、配光ユニットＢのリフレクタ３１が、実装基板２の厚み方向において実装基板２から離間して配置され隙間が形成されているので、リフレクタ３１が実装基板２に直接固定されている場合に比べて色変換部４１にかかる機械的ストレスを低減することができる。 The above-described color conversion unit 41 is formed in a dome shape in which the LED chip 1 side is opened and the light incident surface and the light emission surface are each composed of a part of a spherical surface, and the outer peripheral edge with respect to the inner surface of the reflector 31, for example It is fixed using an adhesive (for example, silicone resin, epoxy resin, etc.). Note that, when the reflector 31 is directly fixed to the mounting substrate 2, mechanical stress may be applied to the color conversion unit 41 due to tolerances. However, in the light emitting device of this embodiment, the light distribution unit Since the B reflector 31 is spaced apart from the mounting substrate 2 in the thickness direction of the mounting substrate 2 to form a gap, the color conversion unit 41 is compared with the case where the reflector 31 is directly fixed to the mounting substrate 2. Can reduce the mechanical stress.

また、配光レンズ２１は、光入射面が平面状で光出射面が凸曲面状に形成された平凸レンズであり、リフレクタ３１の光取り出し側の開口面を閉塞する形で配置されている。なお、配光レンズ２１は、透光性材料（例えば、アクリル樹脂、ガラスなど）により形成されている。なお、配光レンズ２１の形状は平凸レンズの形状に限定するものではなく、所望の配光特性に応じて適宜設定すればよい。 The light distribution lens 21 is a plano-convex lens in which the light incident surface is flat and the light output surface is formed in a convex curved surface, and is arranged so as to close the opening surface of the reflector 31 on the light extraction side. The light distribution lens 21 is made of a translucent material (for example, acrylic resin, glass, etc.). Note that the shape of the light distribution lens 21 is not limited to the shape of a plano-convex lens, and may be set as appropriate according to desired light distribution characteristics.

ところで、本実施形態の発光装置は、配光レンズ２１を有するカバー部材２０がベース部材４に対して固着され、カバー部材２０の内側に、リフレクタ３１を有するリフレクタブロック３０が配置されている。ここで、ベース部材４は、円板状に形成され、カバー部材２０は、ベース部材４から離間して配置されＬＥＤユニットＡに対応する部位に配光レンズ２１が形成された前板部２０ａと、前板部２０ａの周縁からベース部材４の一表面側へ連続一体に突出した円環状の側板部２０ｂとを備えており、リフレクタブロック３０は、前板部２０ａの後面に配置されＬＥＤユニットＡに対応する部位にリフレクタ３１が形成された平板部３０ａと、平板部３０ａの周縁からベース部材４の上記一表面側へ連続一体に突出した円環状の側板部３０ｂとを備えている。ここにおいて、リフレクタブロック３０は、側板部３０ｂとベース部材４とが上記樹脂シートを用いて接合され熱結合されている。なお、ベース部材４の外周形状は特に限定するものではなく、ベース部材４の外周形状に応じてカバー部材２０およびリフレクタブロック３０それぞれの外周形状も適宜設定すればよい。 By the way, in the light emitting device of this embodiment, the cover member 20 having the light distribution lens 21 is fixed to the base member 4, and the reflector block 30 having the reflector 31 is disposed inside the cover member 20. Here, the base member 4 is formed in a disc shape, and the cover member 20 is disposed apart from the base member 4 and has a front plate portion 20a in which a light distribution lens 21 is formed at a portion corresponding to the LED unit A. And the annular side plate portion 20b protruding continuously and integrally from the peripheral edge of the front plate portion 20a to the one surface side of the base member 4, and the reflector block 30 is disposed on the rear surface of the front plate portion 20a and is installed in the LED unit A. The flat plate part 30a in which the reflector 31 was formed in the site | part corresponding to this, and the annular | circular shaped side plate part 30b which protruded integrally from the peripheral edge of the flat plate part 30a to the said one surface side of the base member 4 are provided. Here, in the reflector block 30, the side plate portion 30b and the base member 4 are joined and thermally coupled using the resin sheet. The outer peripheral shape of the base member 4 is not particularly limited, and the outer peripheral shapes of the cover member 20 and the reflector block 30 may be appropriately set according to the outer peripheral shape of the base member 4.

図１では、ＬＥＤユニットＡと配光ユニットＢとの組を１組だけ図示してあるが、ＬＥＤユニットＡと配光ユニットＢとの組を適宜配置で複数組設けるようにしてもよく、この場合には、例えば図２に示すように、カバー部材２０において各ＬＥＤユニットＡに対応する部位ごとに配光レンズ２１を設けるとともに、リフレクタブロック３０において各ＬＥＤユニットＡに対応する部位ごとにリフレクタ３１を設け、さらにリフレクタ３１ごとに色変換部４１を設け、複数個のＬＥＤユニットＡの接続関係を規定した配線パターンが形成され各リフレクタ３１それぞれが挿入される窓孔１１が形成された回路基板１０をベース部材４とカバー部材２０とで囲まれる空間内に配置してリード線や端子板などにより電気的に接続したり、上記接続関係に応じてＬＥＤユニットＡ同士をリード線などにより接続するようにしてもよい。なお、ＬＥＤユニットＡと配光ユニットＢとの組を適宜配置で複数組設けて照明器具に応用する場合には、例えば、ベース部材４を器具本体により構成したり、発光装置を金属などの熱伝導性材料により形成した器具本体に収納してベース部材４を当該器具本体に上記樹脂シートなどにより熱結合させるようにしてもよい。 In FIG. 1, only one set of the LED unit A and the light distribution unit B is illustrated, but a plurality of sets of the LED unit A and the light distribution unit B may be provided in an appropriate arrangement. In this case, for example, as shown in FIG. 2, a light distribution lens 21 is provided for each part corresponding to each LED unit A in the cover member 20, and a reflector 31 is provided for each part corresponding to each LED unit A in the reflector block 30. In addition, a color conversion unit 41 is provided for each reflector 31, a wiring pattern that defines the connection relationship of the plurality of LED units A is formed, and a circuit board 10 in which a window hole 11 into which each reflector 31 is inserted is formed. Is arranged in a space surrounded by the base member 4 and the cover member 20 and is electrically connected by a lead wire, a terminal plate, or the like. It may be connected to the LED units A to each other by a lead wire or the like in accordance with the engagement. When a plurality of sets of LED units A and light distribution units B are appropriately arranged and applied to a lighting fixture, for example, the base member 4 is constituted by a fixture main body, or the light emitting device is heated by a metal or the like. The base member 4 may be housed in an instrument body formed of a conductive material and thermally coupled to the instrument body by the resin sheet or the like.

ただし、図２に示した構成では、回路基板１０をベース部材４上に配置する工程が必要となるので、製造時の工程数が増加してしまう。これに対して、例えば図３に示すように、リフレクタブロック３０の平板部３０ａの厚み寸法を大きくして、リフレクタブロック３０における各ＬＥＤユニットＡとの対向面に、各ＬＥＤユニットＡの接続関係を規定した配線パターン１２を設け、当該配線パターン１２と実装基板２におけるＬＥＤチップ１への給電用の導体パターン２ｂとを接合して電気的に接続するようにすれば、リフレクタブロック３０を各ＬＥＤユニットＡの上記一表面側に配置することにより、各ＬＥＤユニットＡの導体パターン２ｂ，２ｂと配線パターン１２，１２とを接合して電気的に接続することができるので、リード線が不要になるとともに、工程数が増加することもないから、製造が容易になる。また、例えば図４に示すように、リフレクタブロック３０の平板部３０ａの厚み寸法を大きくして、リフレクタブロック３０における各ＬＥＤユニットＡとの対向面側に、各ＬＥＤユニットＡの接続関係を規定した配線パターン１２を有する回路基板１０を一体に設け、リフレクタブロック３０を各ＬＥＤユニットＡの上記一表面側に配置することにより、各ＬＥＤユニットＡの導体パターン２ｂと回路基板１０の配線パターン１２とを接合して電気的に接続するようにすれば、リフレクタブロック３０と回路基板１０とを各ＬＥＤユニットＡに対して各別に位置決めする場合に比べて製造工程の簡略化を図れる。 However, in the configuration shown in FIG. 2, a process of arranging the circuit board 10 on the base member 4 is required, and thus the number of processes during manufacturing increases. On the other hand, for example, as shown in FIG. 3, the thickness dimension of the flat plate portion 30 a of the reflector block 30 is increased, and the connection relationship of each LED unit A is set on the surface of the reflector block 30 facing each LED unit A. If the prescribed wiring pattern 12 is provided and the wiring pattern 12 and the conductor pattern 2b for supplying power to the LED chip 1 on the mounting substrate 2 are joined and electrically connected, the reflector block 30 is connected to each LED unit. By disposing A on the one surface side, the conductor patterns 2b and 2b of each LED unit A and the wiring patterns 12 and 12 can be joined and electrically connected, so that no lead wire is required. Since the number of steps does not increase, manufacturing becomes easy. For example, as shown in FIG. 4, the thickness dimension of the flat plate portion 30 a of the reflector block 30 is increased, and the connection relationship of the LED units A is defined on the side of the reflector block 30 facing the LED units A. The circuit board 10 having the wiring pattern 12 is integrally provided, and the reflector block 30 is arranged on the one surface side of each LED unit A, whereby the conductor pattern 2b of each LED unit A and the wiring pattern 12 of the circuit board 10 are arranged. If it joins and it electrically connects, the simplification of a manufacturing process can be achieved compared with the case where the reflector block 30 and the circuit board 10 are each positioned with respect to each LED unit A separately.

以上説明した本実施形態の発光装置では、ＬＥＤチップ１が実装基板２の上記一表面側に実装されたＬＥＤユニットＡと、ＬＥＤユニットＡの上記一表面側に配置されＬＥＤチップ１から放射される光の配光を制御する配光レンズ２１を有する配光ユニットＢとを備え、配光ユニットＢに、実装基板２におけるＬＥＤチップ１の搭載面から実装基板２の厚み方向に離間して配置されＬＥＤチップ１から放射される光を配光レンズ２１側へ反射するリフレクタ３１と、リフレクタ３１の内側面側に保持された色変換部４１とが設けられており、色変換部４１がリフレクタ３１に熱結合され、リフレクタ３１が色変換部４１の蛍光体で発生した熱を放熱させる放熱部材を兼ねているので、別途に専用の放熱部材を設けることなく色変換部４１で発生した熱をリフレクタ３１から効率良く放熱することができるから、光学特性に悪影響を与えることなく色変換部４１の温度上昇を抑制でき、蛍光体の発光効率の向上およびＬＥＤチップ１への投入電力の増大による光出力の向上を図れ、しかも、色変換部４１の温度上昇が抑制されることにより、信頼性が向上する。また、色変換部４１の透光性材料としてガラスを採用すれば、シリコーン樹脂などの樹脂を採用している場合に比べて色変換部４１の劣化を抑制することができる。 In the light emitting device of the present embodiment described above, the LED chip 1 is mounted on the one surface side of the mounting substrate 2, and the LED unit A is disposed on the one surface side and radiated from the LED chip 1. And a light distribution unit B having a light distribution lens 21 for controlling the light distribution. The light distribution unit B is spaced apart from the mounting surface of the LED chip 1 on the mounting substrate 2 in the thickness direction of the mounting substrate 2. A reflector 31 that reflects the light emitted from the LED chip 1 toward the light distribution lens 21 and a color conversion unit 41 that is held on the inner surface side of the reflector 31 are provided. The color conversion unit 41 is provided on the reflector 31. Since the reflector 31 also serves as a heat radiating member that dissipates heat generated by the phosphor of the color conversion unit 41, the color conversion unit 41 emits heat without providing a separate heat radiating member. Therefore, it is possible to efficiently dissipate the heat from the reflector 31, so that the temperature increase of the color conversion unit 41 can be suppressed without adversely affecting the optical characteristics, the luminous efficiency of the phosphor can be improved, and the input power to the LED chip 1 can be reduced. The light output can be improved by the increase, and the temperature increase of the color conversion unit 41 is suppressed, so that the reliability is improved. In addition, when glass is used as the light-transmitting material of the color conversion unit 41, deterioration of the color conversion unit 41 can be suppressed as compared with the case where a resin such as a silicone resin is used.

また、本実施形態の発光装置では、色変換部４１がドーム状に形成され、色変換部４１の外周縁がリフレクタ３１の内側面に固着されていることにより、色むらを抑制でき且つ色変換部４１の温度上昇を抑制できる。また、本実施形態の発光装置では、リフレクタ３１に色変換部４１が実装基板２などの別部材を介することなく上記接着剤により直接固着されるので、色変換部４１とリフレクタ３１との相対的な位置精度が向上し、配光制御性が向上するという利点もある。 Further, in the light emitting device of the present embodiment, the color conversion unit 41 is formed in a dome shape, and the outer peripheral edge of the color conversion unit 41 is fixed to the inner side surface of the reflector 31, so that color unevenness can be suppressed and color conversion is performed. The temperature rise of the part 41 can be suppressed. Further, in the light emitting device of this embodiment, the color conversion unit 41 is directly fixed to the reflector 31 by the adhesive without using another member such as the mounting substrate 2, so that the color conversion unit 41 and the reflector 31 are relative to each other. There is also an advantage that the positional accuracy is improved and the light distribution controllability is improved.

また、本実施形態の発光装置では、封止部３と色変換部４１との間に空気層が形成されており、色変換部４１の蛍光体から放射された光やＬＥＤチップ１から放射され蛍光体で散乱された光が封止部３側へ戻るのを抑制することができ、外部への光取り出し効率を高めることができるが、実装基板２との間にＬＥＤチップ１を囲むドーム状の光学部材を実装基板２に固着して、当該光学部材と実装基板２とで囲まれた空間に封止部３が充実されるようにし、当該光学部材と色変換部４１との間に空気層が形成されるようにしてもよい。なお、光学部材は、シリコーン樹脂やガラスなどの透光性材料により形成すればよい。 Further, in the light emitting device of this embodiment, an air layer is formed between the sealing unit 3 and the color conversion unit 41, and light emitted from the phosphor of the color conversion unit 41 or the LED chip 1 is emitted. Although the light scattered by the phosphor can be prevented from returning to the sealing portion 3 side and the light extraction efficiency to the outside can be increased, the dome shape surrounding the LED chip 1 with the mounting substrate 2 The optical member is fixed to the mounting substrate 2 so that the sealing portion 3 is filled in a space surrounded by the optical member and the mounting substrate 2, and the air is interposed between the optical member and the color conversion portion 41. A layer may be formed. In addition, what is necessary is just to form an optical member with translucent materials, such as a silicone resin and glass.

（実施形態２）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、図５に示すように、リフレクタ３１の内側面において色変換部４１が固着されていない部位に、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）を発泡させて１０μｍ以下の超微細な気泡を多数形成した光反射板（超微細発泡光反射板）３２を装着してある点が相違するだけである。ここにおいて、光反射板３２としては、例えば、ＭＣＰＥＴ（登録商標）を採用すればよい。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 (Embodiment 2)
The basic configuration of the light emitting device of the present embodiment is substantially the same as that of the first embodiment. As shown in FIG. 5, a polyethylene terephthalate resin (PET) is provided on the inner surface of the reflector 31 where the color conversion portion 41 is not fixed. The only difference is that a light reflection plate (ultrafine foamed light reflection plate) 32 in which a large number of ultrafine bubbles of 10 μm or less are formed by foaming is attached. Here, as the light reflection plate 32, for example, MCPET (registered trademark) may be adopted. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to Embodiment 1, and description is abbreviate | omitted.

ところで、実施形態１にて説明した発光装置では、リフレクタ３１の内側面が金属鏡面により形成されており、拡散反射率および全反射率が低いが、本実施形態の発光装置では、上述の光反射板３２を設けたことにより、外部への光取り出し効率を高めることができ、光出力の向上を図れる。 By the way, in the light emitting device described in the first embodiment, the inner surface of the reflector 31 is formed by a metal mirror surface, and the diffuse reflectance and the total reflectance are low. However, in the light emitting device of this embodiment, the above-described light reflection is performed. By providing the plate 32, the light extraction efficiency to the outside can be increased, and the light output can be improved.

（実施形態３）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、図６に示すように、配光ユニットＢが、色変換部４１と配光レンズ２１との間に介在し色変換部４１の光出射面から出射される光を透過させる透光性材料（例えば、ガラス、シリコーン樹脂など）からなる透光部５１を備え、透光部５１の外側面とリフレクタ３１の内側面との間に隙間６１が形成されている点などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 (Embodiment 3)
The basic configuration of the light emitting device of this embodiment is substantially the same as that of the first embodiment. As shown in FIG. 6, the light distribution unit B is interposed between the color conversion unit 41 and the light distribution lens 21, and the color conversion unit. 41 is provided with a translucent part 51 made of a translucent material (for example, glass, silicone resin, etc.) that transmits light emitted from the light exit surface 41, and includes an outer surface of the translucent part 51 and an inner side surface of the reflector 31. The difference is that a gap 61 is formed between them. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to Embodiment 1, and description is abbreviate | omitted.

本実施形態の発光装置では、色変換部４と配光レンズ２１との間に介在し色変換部４１の光出射面から出射される光を透過させる透光部５１を備えていることにより、色変換部４１と配光レンズ２１との間の媒質が空気である場合に比べて、外部への光取り出し効率を高めることが可能となり、透光部５１の外側面とリフレクタ３１の内側面との間に隙間６１が形成されていることにより、色変換部４１の光出射面から出射される光の一部を透光部５１の外側面により全反射させることができ、透光部５１の外側面とリフレクタ３１の内側面とが密着している場合に比べて、外部への光取り出し効率を高めることが可能となる。ここにおいて、透光部５１を色変換部４１と同じ透光性材料により形成することにより、透光部５１と色変換部４１との屈折率差をより小さくすることができる。 In the light emitting device of the present embodiment, by including a light transmitting portion 51 that is interposed between the color converting portion 4 and the light distribution lens 21 and transmits light emitted from the light emitting surface of the color converting portion 41, Compared with the case where the medium between the color conversion unit 41 and the light distribution lens 21 is air, the light extraction efficiency to the outside can be increased, and the outer surface of the translucent unit 51 and the inner surface of the reflector 31 can be increased. Since the gap 61 is formed between the light transmission surface 51 and the light transmission surface 51, a part of the light emitted from the light output surface of the color conversion unit 41 can be totally reflected by the outer surface of the light transmission unit 51. As compared with the case where the outer side surface and the inner side surface of the reflector 31 are in close contact with each other, the light extraction efficiency to the outside can be increased. Here, by forming the translucent part 51 with the same translucent material as the color conversion part 41, the refractive index difference between the translucent part 51 and the color conversion part 41 can be further reduced.

また、本実施形態の発光装置では、リフレクタブロック３０における平板部３０ａの厚み寸法をカバー部材２０の側板部２０ｂの突出寸法と揃えてあり、平板部３０ａを実施形態１にて説明した樹脂シートを用いてベース部材４に接合して熱結合してある。 In the light emitting device of the present embodiment, the thickness dimension of the flat plate portion 30a in the reflector block 30 is aligned with the protruding size of the side plate portion 20b of the cover member 20, and the resin sheet described in the first embodiment is used for the flat plate portion 30a. It is joined to the base member 4 and thermally coupled.

しかして、本実施形態の発光装置では、実施形態１に比べて、リフレクタブロック３０とベース部材４との接合面積が大きくなるので、色変換部４１で発生した熱をより効率良く放熱させることが可能となる。 Therefore, in the light emitting device of the present embodiment, since the joining area between the reflector block 30 and the base member 4 is larger than that in the first embodiment, the heat generated in the color conversion unit 41 can be radiated more efficiently. It becomes possible.

（実施形態４）
ところで、実施形態１の発光装置では、上述のように、色変換部４１の材料として用いる透光性材料に含有させる蛍光体として、例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いることにより、蛍光体として黄色蛍光体のみを用いる場合に比べて、演色性の高い白色光を得ることができる。 (Embodiment 4)
By the way, in the light emitting device according to the first embodiment, as described above, for example, a red phosphor and a green phosphor are used as the phosphor to be contained in the translucent material used as the material of the color conversion unit 41. Compared with the case where only the yellow phosphor is used as the body, white light with high color rendering can be obtained.

しかしながら、実施形態１の発光装置において色変換部４１に、互いに発光ピーク波長の異なる赤色蛍光体と緑色蛍光体とを含有させた場合、緑色蛍光体から放射された光が第赤色蛍光体に二次吸収されてしまう。 However, in the light emitting device of the first embodiment, when the color conversion unit 41 includes a red phosphor and a green phosphor having different emission peak wavelengths, the light emitted from the green phosphor is transferred to the second phosphor. Then absorbed.

これに対して、本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、図７に示すように、配光ユニットＢが、ドーム状に形成された色変換部４１である第１色変換部とは別に、ＬＥＤチップ１０から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ１０よりも長波長かつ第１色変換部４１の蛍光体である第１の蛍光体よりも長波長の光を放射する第２の蛍光体を含有した透光性材料により形成された第２色変換部４２を備え、第２色変換部４２がリフレクタ３１の内側面に被着されている点などが相違する。ここにおいて、第２色変換部４２の透光性材料としては、第１色変換部４１と同様に、シリコーン樹脂を採用しているが、シリコーン樹脂に限らず、例えば、アクリル樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料などを採用してもよい。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 On the other hand, the basic configuration of the light emitting device according to the present embodiment is substantially the same as that of the first embodiment. As shown in FIG. 7, the light distribution unit B is a color conversion unit 41 formed in a dome shape. Apart from the one-color conversion unit, light that is excited by light emitted from the LED chip 10 and has a longer wavelength than the LED chip 10 and a longer wavelength than the first phosphor that is the phosphor of the first color conversion unit 41. The second color conversion unit 42 is formed of a translucent material containing a second phosphor that emits light, and the second color conversion unit 42 is attached to the inner surface of the reflector 31. To do. Here, a silicone resin is employed as the translucent material of the second color conversion unit 42 as in the case of the first color conversion unit 41, but is not limited to the silicone resin. For example, acrylic resin, glass, organic An organic / inorganic hybrid material in which components and inorganic components are mixed and bonded at the nm level or molecular level may be employed. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to Embodiment 1, and description is abbreviate | omitted.

本実施形態の発光装置は、第１の蛍光体を含有した透光性材料により形成されたドーム状の第１色変換部４１とは別に、第１の蛍光体よりも発光ピーク波長が長波長側にある第２の蛍光体を含有した透光性材料により形成された第２色変換部４２を備えているので、例えばＬＥＤチップ１０として青色ＬＥＤチップを用い、第１色変換部４１の第１の蛍光体として緑色蛍光体を用い、第２色変換部４２の第２の蛍光体として赤色蛍光体を用いれば、演色性の高い白色光を得ることが可能となり、また、第２色変換部４２がリフレクタ３１の内側面に被着されているので、第１の蛍光体である緑色蛍光体から放射された光が第２の蛍光体である赤色蛍光体に二次吸収されるのを抑制することができ、しかも、第２色変換部４２で発生した熱をリフレクタ３１からより効率良く放熱することができる。なお、ＬＥＤチップ１０、第１の蛍光体および第２の蛍光体それぞれの発光色は特に限定するものではなく、所望の混色光の光色に応じて適宜設定すればよい。また、実施形態２，３における色変換部４１の代わりに、本実施形態にて説明した第１色変換部４１を設けて、リフレクタ３１の内側面側に本実施形態にて説明した第２色変換部４２を設けてもよい。 In the light emitting device of this embodiment, the emission peak wavelength is longer than that of the first phosphor, apart from the dome-shaped first color converter 41 formed of a translucent material containing the first phosphor. For example, a blue LED chip is used as the LED chip 10 and the first color conversion unit 41 has a second color conversion unit 42 formed of a translucent material containing the second phosphor on the side. If a green phosphor is used as the first phosphor and a red phosphor is used as the second phosphor of the second color conversion unit 42, it is possible to obtain white light with high color rendering, and the second color conversion. Since the part 42 is attached to the inner surface of the reflector 31, the light emitted from the green phosphor as the first phosphor is secondarily absorbed by the red phosphor as the second phosphor. In addition, the heat generated by the second color conversion unit 42 can be reduced. It can be more efficiently radiated from the selector 31. Note that the emission colors of the LED chip 10, the first phosphor, and the second phosphor are not particularly limited, and may be set as appropriate according to the light color of the desired mixed color light. Further, instead of the color conversion unit 41 in the second and third embodiments, the first color conversion unit 41 described in the present embodiment is provided, and the second color described in the present embodiment is provided on the inner surface side of the reflector 31. A conversion unit 42 may be provided.

（実施形態５）
ところで、実施形態１〜４の発光装置は、色変換部４１がドーム状に形成されているので、平板状に形成されている場合に比べて色むらの発生を抑制することができる。 (Embodiment 5)
By the way, since the color conversion part 41 is formed in the dome shape in the light-emitting device of Embodiments 1-4, it can suppress generation | occurrence | production of a color nonuniformity compared with the case where it forms in flat form.

しかしながら、実施形態１〜４の発光装置では、ドーム状に形成された色変換部４１の外周縁をリフレクタ３１の内側面に固着しているので、リフレクタ３１に対する色変換部４１の位置決め精度を向上させることが重要である。 However, in the light-emitting devices of Embodiments 1 to 4, the outer peripheral edge of the color conversion unit 41 formed in a dome shape is fixed to the inner side surface of the reflector 31, so that the positioning accuracy of the color conversion unit 41 with respect to the reflector 31 is improved. It is important to let

これに対して、本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、図８に示すように、リフレクタ３１の内側面に色変換部４１の外周部を載置して位置決めする位置決め部３１ａが連続一体に形成され、色変換部４１の外周縁に、位置決め部３１ａに係合する切欠部４１ａが形成されている点が相違する。ここにおいて、位置決め部３１ａは、リフレクタ３１の光軸に直交する平面を有しており、当該平面上に色変換部４１の外周部が載置される。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 On the other hand, the basic configuration of the light emitting device of the present embodiment is substantially the same as that of the first embodiment. As shown in FIG. 8, the outer peripheral portion of the color conversion unit 41 is placed on the inner surface of the reflector 31 and positioned. The positioning part 31a to be formed is formed continuously and integrally, and the notch part 41a that engages with the positioning part 31a is formed on the outer peripheral edge of the color conversion part 41. Here, the positioning part 31a has a plane orthogonal to the optical axis of the reflector 31, and the outer peripheral part of the color conversion part 41 is placed on the plane. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to Embodiment 1, and description is abbreviate | omitted.

本実施形態の発光装置では、リフレクタ３１の内側面に色変換部４１の外周縁を位置決めする位置決め部３１ａが連続一体に形成され、色変換部４１の外周縁に、位置決め部３１ａに係合する切欠部４１ａが形成されているので、リフレクタ３１に対する色変換部４１の位置決めが容易になるとともに、リフレクタ３１と色変換部４１との相対的な位置決め精度が向上し、配光制御性が向上する。なお、本実施形態の位置決め部３１ａおよび切欠部４１ａを実施形態２〜４の発光装置において適用してもよい。また、色変換部４１の切欠部４１ａは必ずしも設ける必要はない。 In the light emitting device of the present embodiment, a positioning unit 31a for positioning the outer peripheral edge of the color conversion unit 41 is formed continuously and integrally on the inner side surface of the reflector 31, and the positioning unit 31a is engaged with the outer peripheral edge of the color conversion unit 41. Since the notch 41a is formed, the positioning of the color conversion unit 41 with respect to the reflector 31 is facilitated, the relative positioning accuracy between the reflector 31 and the color conversion unit 41 is improved, and the light distribution controllability is improved. . In addition, you may apply the positioning part 31a and the notch part 41a of this embodiment in the light-emitting device of Embodiment 2-4. Further, the notch 41a of the color conversion unit 41 is not necessarily provided.

（実施形態６）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態５と略同じであり、図９に示すように、リフレクタ３１の内側面に設けた組立爪３１ｂと色変換部４１の外周縁に設けた組立溝４１ｂとが色変換部４１の弾性を利用して凹凸結合されている点が相違する。ここにおいて、組立爪３１ｂは、リフレクタ３１の内周面の全周に亘って設けられており、リフレクタ３１の光取り出し側の開口面から離れるにつれて開口面積が徐々に小さくなるように傾斜した第１の傾斜面と、リフレクタ３１の光取り出し側の開口面から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなるように傾斜した第２の傾斜面とが形成されている。なお、実施形態５と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 (Embodiment 6)
The basic configuration of the light emitting device of this embodiment is substantially the same as that of the fifth embodiment. As shown in FIG. 9, the assembly claw 31 b provided on the inner surface of the reflector 31 and the assembly groove provided on the outer peripheral edge of the color conversion unit 41. 41 b is different from that of the color conversion unit 41 in terms of concavo-convex coupling. Here, the assembly claw 31b is provided over the entire inner peripheral surface of the reflector 31, and is inclined so that the opening area gradually decreases as the distance from the opening surface on the light extraction side of the reflector 31 increases. And a second inclined surface that is inclined so that the opening area gradually increases as the distance from the opening surface on the light extraction side of the reflector 31 increases. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to Embodiment 5, and description is abbreviate | omitted.

しかして、本実施形態の発光装置では、色変換部４１をリフレクタ３１の前方からリフレクタ３１内へ押し込むことによって色変換部４１が撓んで組立爪３１ｂを組立溝４１ｂに容易に凹凸結合させることができるので、色変換部４１の位置決めが容易になるとともに、リフレクタ３１と色変換部４１との相対的な位置決め精度が向上し、配光制御性が向上する。なお、本実施形態では、リフレクタ３１の内側面に組立爪３１ｂを設けて色変換部４１の外周縁に組立溝４１ｂを設けてあるが、逆に、リフレクタ３１の内側面に組立溝４１ｂを設けて色変換部４１の外周縁に組立爪３１ｂを設けてもよい。また、本実施形態の組立爪３１ｂおよび組立溝４１ｂを実施形態１〜４の発光装置において適用してもよい。 Therefore, in the light emitting device of this embodiment, the color conversion unit 41 is bent by pushing the color conversion unit 41 into the reflector 31 from the front of the reflector 31, and the assembly claw 31b can be easily unevenly coupled to the assembly groove 41b. Therefore, the positioning of the color conversion unit 41 is facilitated, the relative positioning accuracy between the reflector 31 and the color conversion unit 41 is improved, and the light distribution controllability is improved. In this embodiment, the assembly claw 31b is provided on the inner surface of the reflector 31 and the assembly groove 41b is provided on the outer peripheral edge of the color conversion unit 41. Conversely, the assembly groove 41b is provided on the inner surface of the reflector 31. The assembly claw 31b may be provided on the outer peripheral edge of the color conversion unit 41. Moreover, you may apply the assembly nail | claw 31b and the assembly groove | channel 41b of this embodiment in the light-emitting device of Embodiment 1-4.

（実施形態７）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、図１０に示すように、配光ユニットＢの色変換部４１がリフレクタ３１の内側面に被着されてなり、ＬＥＤユニットＡがＬＥＤチップ１から放射される光を色変換部４１側へ配光する光学部材５を備えている点などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 (Embodiment 7)
The basic configuration of the light emitting device of the present embodiment is substantially the same as that of the first embodiment. As shown in FIG. 10, the color conversion unit 41 of the light distribution unit B is attached to the inner surface of the reflector 31, and the LED unit. A differs in that A includes an optical member 5 that distributes light emitted from the LED chip 1 to the color conversion unit 41 side. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to Embodiment 1, and description is abbreviate | omitted.

光学部材５は、実装基板２との間に封止部３を囲むドーム状の主部５ａの頂部から円柱状の突出部５ｂが連続一体に突設され、突出部５ｂの先端面に円錐状の凹部５ｃが形成されており、ＬＥＤチップ１から側方へ放射された光は封止部３および主部５ａを透過して色変換部４１へ入射し、ＬＥＤチップ１から上方へ放射された光は凹部５ｃの内側面で反射されて色変換部４１へ入射する。なお、光学部材５は、シリコーン樹脂やガラスなどの透光性材料により形成すればよい。 The optical member 5 is provided with a columnar protruding portion 5b protruding continuously from the top of the dome-shaped main portion 5a surrounding the sealing portion 3 between the optical member 5 and a conical shape on the tip surface of the protruding portion 5b. The light emitted from the LED chip 1 to the side is transmitted through the sealing part 3 and the main part 5a, enters the color conversion part 41, and is emitted upward from the LED chip 1. The light is reflected by the inner surface of the recess 5 c and enters the color conversion unit 41. In addition, what is necessary is just to form the optical member 5 with translucent materials, such as a silicone resin and glass.

しかして、本実施形態の発光装置では、色変換部４１が全体に亘ってリフレクタ３１の内側面と密着しているので、色変換部４１で発生した熱をリフレクタ３１からより効率良く放熱することができる。 Therefore, in the light emitting device of this embodiment, since the color conversion unit 41 is in close contact with the inner surface of the reflector 31, the heat generated in the color conversion unit 41 can be radiated from the reflector 31 more efficiently. Can do.

（実施形態８）
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、図１１に示すように、配光ユニットＢが、リフレクタ３１における実装基板２側の端縁から内方へ延設された内鍔片３２を有し、内鍔片３２における実装基板２側とは反対側の表面に色変換部４１が被着され、ＬＥＤチップ１から放射された光を色変換部４１側へ反射する反射部６を備えている点などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。 (Embodiment 8)
The basic configuration of the light emitting device of the present embodiment is substantially the same as that of the first embodiment. As shown in FIG. 11, the light distribution unit B is extended inward from the edge of the reflector 31 on the mounting substrate 2 side. An inner collar piece 32 is provided, and a color conversion part 41 is attached to the surface of the inner collar piece 32 opposite to the mounting substrate 2 side, and the light emitted from the LED chip 1 is reflected to the color conversion part 41 side. The point etc. which are provided with the reflection part 6 differ. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to Embodiment 1, and description is abbreviate | omitted.

反射部６は、カバー部材２０の前板部２０ａの後面から封止部３へ向かって突出した突台部２０ｃの先端面に被着されている。ここにおいて、反射部６は、例えば液晶ポリマー系の樹脂あるいはセラミックにより形成することにより、ＬＥＤチップ１からの光を色変換部４１側へ拡散反射させることができる。 The reflecting portion 6 is attached to the tip end surface of the projecting portion 20 c that protrudes from the rear surface of the front plate portion 20 a of the cover member 20 toward the sealing portion 3. Here, the reflection part 6 can be diffused and reflected from the LED chip 1 to the color conversion part 41 side by, for example, being formed of a liquid crystal polymer resin or ceramic.

本実施形態の発光装置では、色変換部４１が全体に亘ってリフレクタ３１の内鍔片３２と密着しているので、色変換部４１で発生した熱をリフレクタ３１からより効率良く放熱することができる。なお、本実施形態においても、実施形態２で説明した光反射板３２をリフレクタ３１の内側面に装着してもよい。 In the light emitting device of this embodiment, since the color conversion unit 41 is in close contact with the inner collar piece 32 of the reflector 31, the heat generated in the color conversion unit 41 can be radiated from the reflector 31 more efficiently. it can. Also in this embodiment, the light reflecting plate 32 described in the second embodiment may be mounted on the inner surface of the reflector 31.

ところで、上述の各実施形態では、ＬＥＤチップ１として、青色光を放射する青色ＬＥＤチップを採用しているが、ＬＥＤチップ１は青色光を放射するものに限らず、例えば、紫外光から青色光までの光を放射するものでもよく、色変換部４１における蛍光体の発光色も特に限定するものではない。 By the way, in each above-mentioned embodiment, although the blue LED chip which radiates | emits blue light is employ | adopted as LED chip 1, LED chip 1 is not restricted to what radiates | emits blue light, For example, from blue light to blue light The light emission color of the phosphor in the color conversion unit 41 is not particularly limited.

実施形態１を示す要部概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a main part showing Embodiment 1. 同上の要部概略断面図である。It is a principal part schematic sectional drawing same as the above. 同上の他の構成例の要部概略断面図である。It is a principal part schematic sectional drawing of the other structural example same as the above. 同上の別の構成例の要部概略断面図である。It is a principal part schematic sectional drawing of another structural example same as the above. 実施形態２を示す要部概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a main part of a second embodiment. 実施形態３を示す要部概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a main part of a third embodiment. 実施形態４を示す要部概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a main part of a fourth embodiment. 実施形態５を示す要部概略断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a main part of a fifth embodiment. 実施形態６を示す要部概略断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a main part of a sixth embodiment. 実施形態７を示す要部概略断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a main part showing Embodiment 7. 実施形態８を示す要部概略断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a main part of an eighth embodiment. 従来例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows a prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

ＡＬＥＤユニット
Ｂ配光ユニット
１ＬＥＤチップ
２実装基板
２ｂ導体パターン
３封止部
５光学部材
６反射部
１０回路基板
１２配線パターン
２０カバー部材
２１配光レンズ
３０リフレクタブロック
３１リフレクタ
３１ａ位置決め部
３１ｂ組立爪
４１ｂ組立溝
３２内鍔片
４１色変換部（第１色変換部）
４２第２色変換部
５１透光部
６１隙間 A LED unit B Light distribution unit 1 LED chip 2 Mounting board 2b Conductive pattern 3 Sealing part 5 Optical member 6 Reflecting part 10 Circuit board 12 Wiring pattern 20 Cover member 21 Light distribution lens 30 Reflector block 31 Reflector 31a Positioning part 31b Assembly claw 41b Assembly groove 32 Inner collar piece 41 Color conversion part (1st color conversion part)
42 Second color converter 51 Translucent part 61 Clearance

Claims

ＬＥＤチップが実装基板の一表面側に実装されたＬＥＤユニットと、ＬＥＤユニットの前記一表面側に配置されＬＥＤチップから放射される光の配光を制御する配光レンズを有する配光ユニットとを備え、配光ユニットに、実装基板におけるＬＥＤチップの搭載面から実装基板の厚み方向に離間して配置されＬＥＤチップから放射される光を配光レンズ側へ反射するリフレクタと、リフレクタの内側面側に保持されＬＥＤチップから放射された光によって励起されてＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料により形成された色変換部とが設けられ、リフレクタが色変換部の蛍光体で発生した熱を放熱させる放熱部材を兼ねることを特徴とする発光装置。 An LED unit having an LED chip mounted on one surface side of a mounting substrate, and a light distribution unit having a light distribution lens disposed on the one surface side of the LED unit and controlling light distribution of light emitted from the LED chip. A reflector that is disposed in the light distribution unit at a distance from the mounting surface of the LED chip on the mounting substrate in the thickness direction of the mounting substrate and reflects light emitted from the LED chip toward the light distribution lens, and an inner surface side of the reflector And a color conversion unit formed of a light-transmitting material containing a phosphor that emits light of a color different from the emission color of the LED chip when excited by light emitted from the LED chip. Which also serves as a heat radiating member for radiating the heat generated in the phosphor of the color conversion portion.

前記配光ユニットは、前記色変換部がドーム状に形成され、前記色変換部の外周縁が前記リフレクタの内側面に固着されてなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。 2. The light emitting device according to claim 1, wherein the light distribution unit is configured such that the color conversion unit is formed in a dome shape, and an outer peripheral edge of the color conversion unit is fixed to an inner side surface of the reflector.

前記配光ユニットは、前記色変換部と前記配光レンズとの間に介在し前記色変換部の光出射面から出射される光を透過させる透光部を備え、透光部の外側面と前記リフレクタの内側面との間に隙間が形成されてなることを特徴とする請求項２記載の発光装置。 The light distribution unit includes a light-transmitting portion that is interposed between the color conversion portion and the light distribution lens and transmits light emitted from the light-emitting surface of the color conversion portion, and an outer surface of the light-transmitting portion; The light-emitting device according to claim 2, wherein a gap is formed between the reflector and an inner side surface.

前記リフレクタの内側面に前記色変換部の外周部を載置して位置決めする位置決め部が形成されてなることを特徴とする請求項２または請求項３記載の発光装置。 4. The light emitting device according to claim 2, wherein a positioning portion for positioning the outer peripheral portion of the color conversion portion is formed on an inner surface of the reflector.

前記リフレクタの内側面と前記色変換部の外周縁との一方に設けた組立爪と他方に設けた組立溝とが前記色変換部の弾性を利用して凹凸結合されてなることを特徴とする請求項２または請求項３記載の発光装置。 An assembly claw provided on one of the inner side surface of the reflector and the outer peripheral edge of the color conversion portion and an assembly groove provided on the other are formed by concavity and convexity using the elasticity of the color conversion portion. The light emitting device according to claim 2.

前記配光ユニットは、前記色変換部である第１色変換部とは別に、前記ＬＥＤチップから放射された光によって励起されて前記ＬＥＤチップよりも長波長かつ前記蛍光体である第１の蛍光体よりも長波長の光を放射する第２の蛍光体を含有した透光性材料により形成された第２色変換部を備え、第２色変換部が前記リフレクタの内側面に被着されてなることを特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれか１項に記載の発光装置。 The light distribution unit is separated from the first color conversion unit, which is the color conversion unit, and is excited by light emitted from the LED chip and has a longer wavelength than the LED chip and the first fluorescence that is the phosphor. A second color conversion unit formed of a translucent material containing a second phosphor that emits light having a longer wavelength than the body, and the second color conversion unit is attached to the inner side surface of the reflector The light-emitting device according to claim 2, wherein the light-emitting device is a light-emitting device.

前記配光ユニットは、前記色変換部が前記リフレクタの内側面に被着されてなり、前記ＬＥＤユニットは、前記ＬＥＤチップから放射される光を前記色変換部側へ配光する光学部材を備えることを特徴とする請求項１記載の発光装置。 The light distribution unit includes the color conversion unit attached to an inner surface of the reflector, and the LED unit includes an optical member that distributes light emitted from the LED chip to the color conversion unit side. The light-emitting device according to claim 1.

前記配光ユニットは、前記リフレクタにおける前記実装基板側の端縁から内方へ延設された内鍔片を有し、内鍔片における前記実装基板側とは反対側の表面に前記色変換部が被着されてなり、前記ＬＥＤチップから放射された光を前記色変換部側へ反射する反射部を備えることを特徴とする請求項１記載の発光装置。 The light distribution unit has an inner flange piece extending inwardly from an edge on the mounting board side of the reflector, and the color conversion section is provided on the surface of the inner collar piece opposite to the mounting board side. The light-emitting device according to claim 1, further comprising: a reflection unit configured to reflect the light emitted from the LED chip toward the color conversion unit.

前記透光性材料は、ガラスであることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の発光装置。 The light-emitting device according to claim 1, wherein the translucent material is glass.

前記ＬＥＤユニットと前記配光ユニットとの組を複数組備え、前記配光ユニットは、前記各ＬＥＤユニットに対応する部位ごとに前記配光レンズが設けられたカバー部材と、前記各ＬＥＤユニットに対応する部位ごとに前記リフレクタが設けられたリフレクタブロックとを備え、前記リフレクタブロックにおける前記各ＬＥＤユニットとの対向面に、前記各ＬＥＤユニットの接続関係を規定した配線パターンが設けられ、当該配線パターンと前記実装基板における前記ＬＥＤチップへの給電用の導体パターンとが接合され電気的に接続されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の発光装置。 A plurality of sets of the LED unit and the light distribution unit are provided, and the light distribution unit corresponds to each LED unit and a cover member provided with the light distribution lens for each part corresponding to each LED unit. A reflector block provided with the reflector for each part to be provided, and a wiring pattern defining a connection relationship of the LED units is provided on a surface of the reflector block facing the LED unit, and the wiring pattern and 10. The light emitting device according to claim 1, wherein a conductive pattern for feeding power to the LED chip on the mounting substrate is joined and electrically connected. 11.

前記ＬＥＤユニットと前記配光ユニットとの組を複数組備え、前記配光ユニットは、前記各ＬＥＤユニットに対応する部位ごとに前記配光レンズが設けられたカバー部材と、前記各ＬＥＤユニットに対応する部位ごとに前記リフレクタが設けられたリフレクタブロックとを備え、前記リフレクタブロックにおける前記各ＬＥＤユニットとの対向面側に、前記各ＬＥＤユニットの接続関係を規定した配線パターンを有する回路基板が一体に設けられ、当該配線パターンと前記実装基板における前記ＬＥＤチップへの給電用の導体パターンとが接合され電気的に接続されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の発光装置。 A plurality of sets of the LED unit and the light distribution unit are provided, and the light distribution unit corresponds to each LED unit and a cover member provided with the light distribution lens for each part corresponding to each LED unit. And a reflector block provided with the reflector for each part to be formed, and a circuit board having a wiring pattern defining a connection relationship of the LED units is integrally formed on a surface of the reflector block facing the LED units. The wiring pattern and a conductive pattern for feeding power to the LED chip on the mounting substrate are joined and electrically connected to each other. The light emitting device described.