JP2009069204A - Optical semiconductor package and optical transmission module using same - Google Patents

Optical semiconductor package and optical transmission module using same Download PDF

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Yasuhiro Sato
康郊 佐藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical semiconductor package by which stable optical coupling efficiency can be obtained with a simple structure, and also to provide an optical transmission module using this package. <P>SOLUTION: The optical semiconductor package 10 includes an optical element 12 using a light emitting element or a light receiving element, wherein mold resin 14 for sealing this optical element 12 is composed of and molded integrally with a convex lens 14b installed in the front part of the optical element 12 and a tapered recess 14a installed in the front part of the convex lens 14b. The tip end of the core fiber 3a of an optical fiber 3 is guided with the recess 14a and is positioned by holding of the core fiber 3a at a position where the diameter of the core fiber 3a and the inner diameter of the recess 14a are equal to each other. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、及び光伝送モジュール及びこれを用いた光半導体パッケージに関する。   The present invention relates to an optical transmission module and an optical semiconductor package using the same.

光ファイバを伝送媒体とする光ファイバ通信においては、結合損失の低下を防ぐために光半導体素子と光ファイバの光軸とを高い精度で位置決めすることが要求される。   In optical fiber communication using an optical fiber as a transmission medium, it is required to position the optical semiconductor element and the optical axis of the optical fiber with high accuracy in order to prevent a reduction in coupling loss.

光半導体素子と光ファイバとを結合する光半導体装置として、光半導体素子に凹部を形成すると共に、光ファイバのコア領域に凸部を形成して、凹部と凸部とを嵌め合わせる光半導体装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   As an optical semiconductor device that couples an optical semiconductor element and an optical fiber, there is an optical semiconductor device in which a concave portion is formed in an optical semiconductor element, a convex portion is formed in a core region of the optical fiber, and the concave portion and the convex portion are fitted together. It has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特許文献1に記載の光半導体装置においては、光半導体素子と光ファイバの光軸とを、凹部と凸部との嵌め合わせにより直接結合させるので、光半導体素子と光ファイバの光軸とを高精度に合わせることができる。
特開平１０−３９１６２号公報 In the optical semiconductor device described in Patent Document 1, since the optical semiconductor element and the optical axis of the optical fiber are directly coupled by fitting the concave portion and the convex portion, the optical semiconductor element and the optical axis of the optical fiber are increased. It can be adjusted to the accuracy.
JP 10-39162 A

本発明の目的は、簡単な構成により、安定した光結合効率を得ることができる光半導体パッケージ及びこれを用いた光伝送モジュールを提供する。   An object of the present invention is to provide an optical semiconductor package capable of obtaining stable optical coupling efficiency with a simple configuration and an optical transmission module using the same.

本発明の一態様は、上記目的を達成するため、以下の光半導体パッケージ及びこれを用いた光伝送モジュールを提供する。   In order to achieve the above object, an aspect of the present invention provides the following optical semiconductor package and an optical transmission module using the same.

［１］光素子と、前記光素子を封止すると共に、前記光素子に光結合される光伝送媒体をガイドするテーパー状の凹部が一体成形されたモールド樹脂と、を備えることを特徴とする光半導体パッケージ。 [1] An optical element, and a mold resin that seals the optical element and is integrally formed with a tapered concave portion that guides an optical transmission medium optically coupled to the optical element. Optical semiconductor package.

［２］光素子と、前記光素子を封止すると共に、前記光素子に光結合される光伝送媒体をガイドする複数の半円弧状の突起及び前記光伝送媒体の端面位置を規制するストッパーが一体成形されたモールド樹脂と、を備えることを特徴とする光半導体パッケージ。 [2] An optical element, a plurality of semicircular arc-shaped projections that guide the optical transmission medium optically coupled to the optical element, and a stopper that regulates the position of the end face of the optical transmission medium An optical semiconductor package comprising an integrally molded mold resin.

［３］前記モールド樹脂は、前記光素子の光軸上に形成されたレンズを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の光半導体パッケージ。 [3] The optical semiconductor package according to claim 1 or 2, wherein the mold resin has a lens formed on an optical axis of the optical element.

［４］請求項１〜３に記載の光半導体パッケージと、前記光半導体パッケージが実装された基板と、前記光半導体パッケージを内部に収容すると共に収容した前記光半導体パッケージと光結合するように光伝送媒体を挿通させる貫通孔を有し、前記基板に設けられたケースと、を備えることを特徴とする光伝送モジュール。 [4] The optical semiconductor package according to any one of claims 1 to 3, a substrate on which the optical semiconductor package is mounted, and the optical semiconductor package is accommodated therein and light is optically coupled to the optical semiconductor package that is accommodated. An optical transmission module comprising: a through hole through which a transmission medium is inserted, and a case provided on the substrate.

［５］前記ケースは、樹脂材料で形成されて前記基板のグランドに接続される導電性のシールド部を有することを特徴とする請求項５に記載の光伝送モジュール。 [5] The optical transmission module according to claim 5, wherein the case has a conductive shield part formed of a resin material and connected to the ground of the substrate.

［６］前記ケースは、前記光素子に光結合された前記光伝送媒体を固定する固定機構を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の光伝送モジュール。 [6] The optical transmission module according to claim 1 or 2, wherein the case includes a fixing mechanism that fixes the optical transmission medium optically coupled to the optical element.

請求項１の光半導体パッケージによれば、簡単な構成により、安定した光結合効率を得ることができる。   According to the optical semiconductor package of the first aspect, a stable optical coupling efficiency can be obtained with a simple configuration.

請求項２の光半導体パッケージによれば、請求項１の効果に加え、光ファイバの芯線と凹部の接触による傷の発生を低減することができる。   According to the optical semiconductor package of the second aspect, in addition to the effect of the first aspect, it is possible to reduce the occurrence of scratches due to the contact between the core of the optical fiber and the recess.

請求項３の光半導体パッケージによれば、光素子から光伝送媒体への集光及び光伝送媒体から光素子への集光を図ることができる。   According to the optical semiconductor package of the third aspect, it is possible to collect light from the optical element to the optical transmission medium and to collect light from the optical transmission medium to the optical element.

請求項４の光伝送モジュールによれば、簡単な構成により、安定した光結合効率を得ることができる。   According to the optical transmission module of claim 4, stable optical coupling efficiency can be obtained with a simple configuration.

請求項５の光伝送モジュールによれば、光半導体パッケージのシールドを図ることができる。   According to the optical transmission module of claim 5, the optical semiconductor package can be shielded.

請求項６の光伝送モジュールによれば、光伝送媒体を簡単に固定することができる。   According to the optical transmission module of the sixth aspect, the optical transmission medium can be easily fixed.

［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光伝送モジュールを示す断面図である。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an optical transmission module according to the first embodiment of the present invention.

（光伝送モジュールの構成）
光伝送モジュール１００は、ピン状の複数の電極１ａが一方の面（下面）に設けられた基板１と、基板１の他方の面（上面）に実装された集積回路２と、基板１に実装された光半導体パッケージ１０と、光半導体パッケージ１０の光路上に設けられた光ファイバ３と、光ファイバ３を保持すると共に光半導体パッケージ１０を覆うようにして基板１に設けられた樹脂製のカバー４とを備えて構成されている。 (Configuration of optical transmission module)
The optical transmission module 100 is mounted on the substrate 1, the substrate 1 having a plurality of pin-shaped electrodes 1 a provided on one surface (lower surface), the integrated circuit 2 mounted on the other surface (upper surface) of the substrate 1, and the substrate 1. The optical semiconductor package 10, the optical fiber 3 provided on the optical path of the optical semiconductor package 10, and the resin cover provided on the substrate 1 that holds the optical fiber 3 and covers the optical semiconductor package 10 4.

基板１は、エポキシ樹脂等からなり、上記複数の電極１ａと、集積回路２及び光半導体パッケージ１０に接続された配線パターン（図示せず）と、複数の貫通孔１ｂを有している。   The substrate 1 is made of an epoxy resin or the like, and includes the plurality of electrodes 1a, a wiring pattern (not shown) connected to the integrated circuit 2 and the optical semiconductor package 10, and a plurality of through holes 1b.

集積回路２は、光半導体パッケージ１０が光送信用の場合にはドライバＩＣが用いられ、また、光半導体パッケージ１０が光受信用の場合には増幅用ＩＣが用いられる。   The integrated circuit 2 uses a driver IC when the optical semiconductor package 10 is for optical transmission, and uses an amplification IC when the optical semiconductor package 10 is for optical reception.

光ファイバ３は、例えば、コア３００と、このコア３００を被覆するクラッド３０１とからなる芯線３ａと、この芯線３ａを被覆する樹脂材料からなる被覆材により構成されており、例えば、直径２００〜５００μｍのマルチモードの仕様となっている。   The optical fiber 3 is composed of, for example, a core wire 3a composed of a core 300 and a clad 301 covering the core 300, and a coating material made of a resin material covering the core wire 3a, and has a diameter of 200 to 500 μm, for example. Multi-mode specification.

カバー４は、全体が箱型を成し、下端には基板１の貫通孔１ｂに嵌入される複数の爪４ａを有している。更に、カバー４は、壁面に光ファイバ３を保持する雄ねじ部４１を有し、この貫通孔１ｂに光ファイバ３が挿通された状態で雄ねじ部４１に雌ねじ部４２がねじ付けられることにより、光ファイバ３をカバー４に固定する固定機構４Ａが設けられている。   The cover 4 has a box shape as a whole, and has a plurality of claws 4 a fitted into the through holes 1 b of the substrate 1 at the lower end. Furthermore, the cover 4 has a male screw part 41 for holding the optical fiber 3 on the wall surface, and the female screw part 42 is screwed to the male screw part 41 in a state where the optical fiber 3 is inserted into the through-hole 1b. A fixing mechanism 4A for fixing the fiber 3 to the cover 4 is provided.

雄ねじ部４１は、貫通孔４ｂを有し、先端にはテーパー４１ａ及び図示しないスリットが設けられている。また、雌ねじ部４２は、先端内面にテーパー４１ａに合致するテーパー４２ａが設けられている。雌ねじ部４２を光半導体パッケージ１０の方向へねじ込むことにより、テーパー４２ａがテーパー４１ａの外周を圧迫し、光ファイバ３が雄ねじ部４１の先端によって締め付けられ、光ファイバ３が固定されるようになっている。   The male screw portion 41 has a through hole 4b, and a taper 41a and a slit (not shown) are provided at the tip. Further, the female screw portion 42 is provided with a taper 42a that matches the taper 41a on the inner surface of the tip. By screwing the female screw portion 42 in the direction of the optical semiconductor package 10, the taper 42a presses the outer periphery of the taper 41a, the optical fiber 3 is tightened by the tip of the male screw portion 41, and the optical fiber 3 is fixed. Yes.

（光半導体パッケージの構成）
図２は、光半導体パッケージの側面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ線の断面図である。なお、図２においては、光ファイバ３を図示していない。 (Configuration of optical semiconductor package)
2 is a side view of the optical semiconductor package, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. In FIG. 2, the optical fiber 3 is not shown.

光半導体パッケージ１０は、一対のリードフレーム１１Ａ，１１Ｂと、リードフレーム１１Ａに搭載された光素子１２と、光素子１２の電極（図示せず）とリードフレーム１１Ｂとを接続するボンディングワイヤ１３と、リードフレーム１１Ａ，１１Ｂの光素子１２の搭載部及びボンディングワイヤ１３を覆うようにして設けられた透光性のモールド樹脂１４とを備えて構成されている。   The optical semiconductor package 10 includes a pair of lead frames 11A and 11B, an optical element 12 mounted on the lead frame 11A, a bonding wire 13 that connects an electrode (not shown) of the optical element 12 and the lead frame 11B, The lead frame 11 </ b> A, 11 </ b> B includes a light-transmitting mold resin 14 provided so as to cover the mounting portion of the optical element 12 and the bonding wire 13.

光素子１２は、発光素子または受光素子であり、発光素子として、面型発光ダイオードや面型レーザー等の面型光素子を用いることができる。第１の実施の形態においては、一例として、発光素子にＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser：垂直共振型面発光レーザー）を用いている。このＶＣＳＥＬは、例えば、裏面にｎ側電極を有するｎ型ＧａＡｓ基板上に、ｎ型下部反射鏡層、活性層、電流狭窄層、ｐ型上部反射鏡層、ｐ型コンタクト層、ｐ側電極（ｎ側電極は反対側の面に設けられている）を積層した層構造の発光部を備えている。また、受光素子としてフォトダイオード（ＰＤ）がある。   The optical element 12 is a light emitting element or a light receiving element, and a surface optical element such as a surface light emitting diode or a surface laser can be used as the light emitting element. In the first embodiment, as an example, a VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) is used as a light emitting element. This VCSEL has, for example, an n-type lower reflector layer, an active layer, a current confinement layer, a p-type upper reflector layer, a p-type contact layer, a p-side electrode (on an n-type GaAs substrate having an n-side electrode on the back surface ( The n-side electrode is provided with a light-emitting portion having a layer structure in which the n-side electrode is provided on the opposite surface. There is a photodiode (PD) as a light receiving element.

モールド樹脂１４は、例えば、透光性の樹脂からなり、光ファイバ３の芯線３ａの先端の周縁が内接可能な傾斜面を有したテーパー状の凹部１４ａと、凹部１４ａの底部に設けられた凸レンズ１４ｂとを有し、全体が角形を成している。   The mold resin 14 is made of, for example, a translucent resin, and is provided at the bottom of the concave portion 14a with a tapered concave portion 14a having an inclined surface in which the peripheral edge of the core wire 3a of the optical fiber 3 can be inscribed. Convex lens 14b, and the whole has a square shape.

（光伝送モジュールの組み立て）
次に、光伝送モジュール１００の組み立てについて説明する。 (Assembling the optical transmission module)
Next, assembly of the light transmission module 100 will be described.

まず、作業者は、光半導体パッケージ１０の組み立てを実施する。図２及び図３に示すように、リードフレーム１１Ａに光素子１２を実装した後、光素子１２とリードフレーム１１Ｂとをボンディングワイヤ１３で接続する。次いで、凹部１４ａ及び凸レンズ１４ｂに対応する形状を有したモールド型を用いて、リードフレーム１１Ａ，１１Ｂの一端及び光素子１２を囲むようにモールド樹脂１４を設け、光半導体パッケージ１０を完成させる。   First, an operator assembles the optical semiconductor package 10. As shown in FIGS. 2 and 3, after the optical element 12 is mounted on the lead frame 11 </ b> A, the optical element 12 and the lead frame 11 </ b> B are connected by the bonding wire 13. Next, by using a mold having a shape corresponding to the concave portion 14a and the convex lens 14b, the mold resin 14 is provided so as to surround one end of the lead frames 11A and 11B and the optical element 12, and the optical semiconductor package 10 is completed.

次に、作業者は、図１に示すように、集積回路２が実装済の基板１に対して光半導体パッケージ１０を位置決めし、リードフレーム１１Ａ，１１Ｂの他端を基板１の所定位置にはんだ付けする。   Next, as shown in FIG. 1, the operator positions the optical semiconductor package 10 with respect to the substrate 1 on which the integrated circuit 2 is mounted, and solders the other ends of the lead frames 11 </ b> A and 11 </ b> B to predetermined positions on the substrate 1. Attach.

次に、作業者は、図１に示すように、カバー４を基板１に取り付ける。カバー４の爪４ａは、基板１の貫通孔１ｂに挿入される際に先端が変形し、貫通孔１ｂを貫通後に先端が原型に復帰する。このことにより、カバー４が基板１から抜けないように固定される。   Next, the operator attaches the cover 4 to the substrate 1 as shown in FIG. The tip of the claw 4a of the cover 4 is deformed when inserted into the through hole 1b of the substrate 1, and the tip returns to the original shape after passing through the through hole 1b. As a result, the cover 4 is fixed so as not to come off the substrate 1.

次に、作業者は、光ファイバ３の端部の被覆材の所定長を除去し、芯線３ａを露出させる。次に、固定機構４Ａの雌ねじ部４２を緩め、貫通孔４ｂに光ファイバ３を挿入する。このとき、芯線３ａの先端が凹部１４ａの傾斜面（内面）に当接した後、さらに光ファイバ３を挿入すると、芯線３ａは凹部１４ａの傾斜面に沿って凹部１４ａの底部に向かって進入し、芯線３ａの直径と凹部１４ａの内面径とが等しい位置に当接して保持される。芯線３ａが凹部１４ａ内を移動する過程では、芯線３ａの先端の外周面はテーパー状の凹部１４ａの内面に面接触する。   Next, the operator removes a predetermined length of the covering material at the end of the optical fiber 3 to expose the core wire 3a. Next, the female thread portion 42 of the fixing mechanism 4A is loosened, and the optical fiber 3 is inserted into the through hole 4b. At this time, when the optical fiber 3 is further inserted after the tip of the core wire 3a comes into contact with the inclined surface (inner surface) of the recess 14a, the core wire 3a enters the bottom of the recess 14a along the inclined surface of the recess 14a. The diameter of the core wire 3a and the inner diameter of the recess 14a are held in contact with each other at the same position. In the process in which the core wire 3a moves in the recess 14a, the outer peripheral surface at the tip of the core wire 3a comes into surface contact with the inner surface of the tapered recess 14a.

光ファイバ３の挿入の完了後、固定機構４Ａの雌ねじ部４２を回転させて雄ねじ部４１のテーパー４１ａを圧迫し、光ファイバ３をテーパー４１ａの部分で締め付けて固定する。以上により、光伝送モジュール１００が完成する。   After the insertion of the optical fiber 3 is completed, the female screw portion 42 of the fixing mechanism 4A is rotated to press the taper 41a of the male screw portion 41, and the optical fiber 3 is fastened and fixed at the portion of the taper 41a. Thus, the optical transmission module 100 is completed.

［第２の実施の形態］
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る光半導体パッケージを示す断面図である。 [Second Embodiment]
FIG. 4 is a sectional view showing an optical semiconductor package according to the second embodiment of the present invention.

本実施の形態は、第１の実施の形態において、モールド樹脂１４が凸レンズ１４ｂを有しない構成にしたものであり、その他の構成は第１の実施の形態と同様である。また、図４においては、モールド樹脂１４の底部１４ｃに光ファイバ３の芯線３ａが当接しているが、芯線３ａの端面周縁が凹部１４ａのテーパー状の面に線接触することにより、光結合性を低下させない範囲で底部１４ｃとの間に隙間を有していてもよい。   In the present embodiment, the mold resin 14 is configured not to have the convex lens 14b in the first embodiment, and other configurations are the same as those in the first embodiment. In FIG. 4, the core wire 3 a of the optical fiber 3 is in contact with the bottom portion 14 c of the mold resin 14, but optical coupling properties are achieved when the peripheral edge of the core wire 3 a is in line contact with the tapered surface of the recess 14 a. A gap may be provided between the bottom portion 14c and the base 14c.

［第３の実施の形態］
図５は、本発明の第３の実施の形態に係る光伝送モジュールを示す断面図である。 [Third Embodiment]
FIG. 5 is a cross-sectional view showing an optical transmission module according to the third embodiment of the present invention.

本実施の形態は、第１の実施の形態において、導電性のシールド部５をカバー４の内面に設けたものであり、その他の構成は第１の実施の形態と同様である。   In the present embodiment, the conductive shield portion 5 is provided on the inner surface of the cover 4 in the first embodiment, and other configurations are the same as those in the first embodiment.

シールド部５は、貼着した金属箔、塗布した導電塗料等からなり、基板１のグランドパターン（図示せず）に電気的に接続されている。   The shield part 5 is made of an attached metal foil, an applied conductive paint, or the like, and is electrically connected to a ground pattern (not shown) of the substrate 1.

［第４の実施の形態］
図６は、本発明の第４の実施の形態に係る光半導体パッケージを示す断面図である。また、図７は、図６のＢ−Ｂ線の断面図である。 [Fourth Embodiment]
FIG. 6 is a sectional view showing an optical semiconductor package according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 7 is a sectional view taken along line BB in FIG.

本実施の形態は、第１の実施の形態において、凹部１４ａに代えて複数の突起１６Ａ〜１６Ｄを設けたものであり、その他の構成は第１の実施の形態と同様である。   In the present embodiment, a plurality of protrusions 16A to 16D are provided in place of the recess 14a in the first embodiment, and other configurations are the same as those in the first embodiment.

突起１６Ａ〜１６Ｄは、開口部１７の内壁面に半円弧状に膨出した形状を有し、図６に示すように十字形に配設され、光ファイバ３の挿入方向に開口部１７の開口径が小になるにつれて突起１６Ａ〜１６Ｄの間隔が小になっている。更に、凸レンズ１４ｂの近傍には、光ファイバ３の芯線３ａの先端面の周縁部に当接して芯線３ａを位置決めするストッパー１８が設けられている。ストッパー１８は、図７に示すように、凸レンズ１４ｂの外周から所定の高さの円筒状を成し、突起１６Ａ〜１６Ｄの根元に平坦面１８ａが設けられている。   The protrusions 16 </ b> A to 16 </ b> D have a semicircular arc shape on the inner wall surface of the opening 17, are arranged in a cross shape as shown in FIG. 6, and the opening 17 opens in the insertion direction of the optical fiber 3. The interval between the protrusions 16A to 16D becomes smaller as the diameter becomes smaller. Further, in the vicinity of the convex lens 14b, a stopper 18 for positioning the core wire 3a by contacting the peripheral edge portion of the end surface of the core wire 3a of the optical fiber 3 is provided. As shown in FIG. 7, the stopper 18 has a cylindrical shape with a predetermined height from the outer periphery of the convex lens 14b, and a flat surface 18a is provided at the base of the protrusions 16A to 16D.

本実施の形態においては、光ファイバ３の芯線３ａが開口部１７に挿入され、突起１６Ａ〜１６Ｄの表面に当接すると、それ以後の芯線３ａの進入は突起１６Ａ〜１６Ｄによってガイドされ、ストッパー１８の平坦面１８ａに当接して位置決めされる。   In the present embodiment, when the core wire 3a of the optical fiber 3 is inserted into the opening 17 and comes into contact with the surfaces of the protrusions 16A to 16D, the subsequent entry of the core wire 3a is guided by the protrusions 16A to 16D, and the stopper 18 Is positioned in contact with the flat surface 18a.

芯線３ａがストッパー１８の平坦面１８ａに当接した状態では、芯線３ａの外周面及び端面は突起１６Ａ〜１６Ｄに線状に接触する。   In a state where the core wire 3a is in contact with the flat surface 18a of the stopper 18, the outer peripheral surface and the end surface of the core wire 3a are in linear contact with the protrusions 16A to 16D.

次に、図１に示す固定機構４Ａの雌ねじ部４２を回転して雄ねじ部４１のテーパー４１ａを圧迫し、光ファイバ３を雄ねじ部４１のテーパー４１ａ部分によって締め付けて固定する。以上により、光伝送モジュール１００が完成する。   Next, the female screw portion 42 of the fixing mechanism 4A shown in FIG. 1 is rotated to press the taper 41a of the male screw portion 41, and the optical fiber 3 is fastened and fixed by the taper 41a portion of the male screw portion 41. Thus, the optical transmission module 100 is completed.

上記した開口部１７において、光ファイバ３を支持する４つの突起１６Ａ〜１６Ｄを設けた構成を説明したが、光素子１２に対し光ファイバ３の光軸ずれが生じないものであれば、４点以外の支持構造で光ファイバ３を支持するようにしてもよい。   In the above-described opening portion 17, the configuration in which the four protrusions 16 </ b> A to 16 </ b> D that support the optical fiber 3 are described. However, if the optical axis 3 of the optical fiber 3 does not deviate from the optical element 12, The optical fiber 3 may be supported by a support structure other than the above.

［他の実施の形態］
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、各実施の形態間の構成要素の組合せは任意に行うことができる。 [Other embodiments]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, the combination of the components between the embodiments can be arbitrarily performed.

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光伝送モジュールを示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an optical transmission module according to the first embodiment of the present invention. 図２は、光半導体パッケージの側面図である。FIG. 2 is a side view of the optical semiconductor package. 図３は、図２のＡ−Ａ線の断面図である。3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 図４は、本発明の第２の実施の形態に係る光半導体パッケージを示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing an optical semiconductor package according to the second embodiment of the present invention. 図５は、本発明の第３の実施の形態に係る光伝送モジュールを示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an optical transmission module according to the third embodiment of the present invention. 図６は、本発明の第４の実施の形態に係る光半導体パッケージを示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing an optical semiconductor package according to the fourth embodiment of the present invention. 図７は、図６のＢ−Ｂ線の断面図である。7 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ 基板
１ａ 電極
１ｂ 貫通孔
２ 集積回路
３ 光ファイバ
３ａ 芯線
４ カバー
４Ａ 固定機構
４ａ 爪
４ｂ 貫通孔
５ シールド部
１０ 光半導体パッケージ
１１Ａ，１１Ｂ リードフレーム
１２ 光素子
１３ ボンディングワイヤ
１４ モールド樹脂
１４ａ 凹部
１４ｂ 凸レンズ
１４ｃ 底部
１６Ａ〜１６Ｄ 突起
１７ 貫通孔
１８ ストッパー
１８ａ 平坦面
４１ 雄ねじ部
４１ａ テーパー
４２ 雌ねじ部
４２ａ テーパー
３００ コア
３０１ クラッド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 1a Electrode 1b Through-hole 2 Integrated circuit 3 Optical fiber 3a Core wire 4 Cover 4A Fixing mechanism 4a Claw 4b Through-hole 5 Shield part 10 Optical semiconductor package 11A, 11B Lead frame 12 Optical element 13 Bonding wire 14 Mold resin 14a Concave part 14b Convex lens 14c Bottom part 16A-16D Protrusion 17 Through-hole 18 Stopper 18a Flat surface 41 Male thread part 41a Taper 42 Female thread part 42a Taper 300 Core 301 Clad

Claims (6)

光素子と、
前記光素子を封止すると共に、前記光素子に光結合される光伝送媒体をガイドするテーパー状の凹部が一体成形されたモールド樹脂と、
を備えることを特徴とする光半導体パッケージ。 An optical element;
A mold resin in which a tapered recess that guides an optical transmission medium that is optically coupled to the optical element and integrally seals the optical element;
An optical semiconductor package comprising: 光素子と、
前記光素子を封止すると共に、前記光素子に光結合される光伝送媒体をガイドする複数の半円弧状の突起及び前記光伝送媒体の端面位置を規制するストッパーが一体成形されたモールド樹脂と、
を備えることを特徴とする光半導体パッケージ。 An optical element;
A mold resin in which the optical element is sealed, and a plurality of semicircular arc-shaped protrusions for guiding the optical transmission medium optically coupled to the optical element and a stopper for regulating the position of the end face of the optical transmission medium are integrally formed; ,
An optical semiconductor package comprising: 前記モールド樹脂は、前記光素子の光軸上に形成されたレンズを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の光半導体パッケージ。   The optical semiconductor package according to claim 1, wherein the mold resin has a lens formed on an optical axis of the optical element. 請求項１〜３に記載の光半導体パッケージと、
前記光半導体パッケージが実装された基板と、
前記光半導体パッケージを内部に収容すると共に収容した前記光半導体パッケージと光結合するように光伝送媒体を挿通させる貫通孔を有し、前記基板に設けられたケースと、
を備えることを特徴とする光伝送モジュール。 The optical semiconductor package according to claims 1 to 3,
A substrate on which the optical semiconductor package is mounted;
A case provided in the substrate, having a through-hole through which an optical transmission medium is inserted so as to be optically coupled to the optical semiconductor package accommodated in the optical semiconductor package;
An optical transmission module comprising: 前記ケースは、樹脂材料で形成されて前記基板のグランドに接続される導電性のシールド部を有することを特徴とする請求項４に記載の光伝送モジュール。   The optical transmission module according to claim 4, wherein the case includes a conductive shield part formed of a resin material and connected to the ground of the substrate. 前記ケースは、前記光素子に光結合された前記光伝送媒体を固定する固定機構を備えることを特徴とする請求項４に記載の光伝送モジュール。

The optical transmission module according to claim 4, wherein the case includes a fixing mechanism that fixes the optical transmission medium optically coupled to the optical element.

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