JP2009069063A - 計測方法、形状計測方法、計測装置及び形状計測装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1光量で前記被検物に光を照射する工程と、前記被検物上で散乱された第1散乱光の第1画像を画像取得装置によって取得する工程と、前記第1画像に基づいて、前記被検物のうち他の領域に比べて前記第1散乱光の光量が小さい第1領域を検出する工程とを含み、前記第1光量は、前記被検物のうち前記他の領域において、前記第1散乱光の光量が前記画像取得装置の検出可能な光量よりも大きくなるような光量である。
【選択図】図1
Description
[第1実施形態]
図1は、本実施形態に係る計測装置1の構成を模式的に示す正面図である。図2は、計測装置1の構成を模式的に示す平面図である。図3は、計測装置1で計測する被検物Mの構成を示す平面図である。
被検物Mを照射すると、被検物M上で散乱光が発生する。本実施形態では、当該散乱光の光量が画像取得装置11によって検出可能な光量よりも大きくなるような第1光量の光L1を光源10から射出する。例えば図3に示される金属部材M1、金属部材M2及び溶接部M3の表面上や、金属部材M1及び金属部材M2の表面に形成された模様20上、金属部材M1及び金属部材M2と溶接部M3との境界上、フラックス22上などに光L1が照射される。一方、ブローホール21の内部には光L1がほとんど照射されない。
光源10から射出される光Lの光量は、上記散乱光D1の光量が画像取得装置11によって検出可能な光量よりも大きくなるような第1光量であるため、金属部材M1及び金属部材M2の表面や当該表面の模様20、金属部材M1及び金属部材M2と溶接部M3との境界などにおける散乱光D1の光量が大きい領域の画像は、その光量値が各撮像素子の検出可能な最大の光量値(例えば255)として検出される。したがって、図4に示すように、画像P1においては、当該領域は全体が均一に白く表示(W1)される。
同図に示すように、例えば金属部材M1及び金属部材M2の表面や当該表面の模様20、金属部材M1及び金属部材M2と溶接部M3との境界など散乱光D2の光量が大きい領域については、その光量値が各撮像素子の検出可能な最大の光量値(例えば255)として検出され、図5に示すように、当該領域は全体が均一に白く表示(W2)される。また、フラックス22においても散乱光D2の光量が十分大きいため、その光量値が各撮像素子の検出可能な最大の光量値(例えば255)として検出される。したがって、図5に示すように、当該領域は全体が均一に白く表示(W2)される。
次に、本発明の第2実施形態を説明する。図6は、本実施形態に係る形状計測装置101の構成を模式的に示す図である。
同図に示すように、形状計測装置101は、位相シフト法(パターン投影法の一種)とよばれる手法によってステージS2上の被検物Nの三次元形状を非接触で計測すると共に当該被検物Nの表面を非接触で計測する装置であり、パターン投影装置102と、計測装置103と、制御装置104とを備えている。また、被検物Nについては、第1実施形態の被検物Mと同一構成の金属部品であり、第1実施形態と同様の模様、ブローホール及びフラックスが形成されているものとする。
光源130及び画像取得装置131の構成は、第1実施形態における光源10及び画像取得装置11(図1参照)と同一の構成になっている。
まず、第1実施形態と同一の手法によって、被検物Nに第1光量の光及び第2光量の光を照射し、被検物N上で散乱する散乱光の画像(第1実施形態における画像P1及び画像P2に相当する画像)を取得する。この取得した画像に基づいて、ブローホール及びフラックスの位置及び形状を検出する。
次に、本発明の第3実施形態を説明する。図7は、本実施形態に係る形状計測装置201の構成を模式的に示す図である。
同図に示すように、形状計測装置201は、移動するステージS3上の被検物Qの三次元形状を光切断法とよばれる手法によって非接触で計測すると共に当該被検物Qの表面を非接触で計測する装置であり、レーザ光投影装置202と、計測装置203と、不図示の制御装置とを備えている。計測装置203の構成は、第2実施形態における計測装置103の構成と同一であるため、説明を省略する。
次に、本発明の第4実施形態を説明する。図8は、本実施形態に係る形状計測装置301の構成を模式的に示す図である。なお、本実施形態では、図中の方向をXYZ座標系を用いて説明する。ステージS4の表面に平行な方向に互いに直交するX軸及びY軸が設定されており、ステージS4の表面に垂直な方向にZ軸が設定されているものとする。
例えば、上記実施形態では、計測装置によって散乱光の画像を取得する際に、光源から第1光量及び第2光量の光を射出する場合を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば第2光量よりも大きな光量の第3光量の光によって散乱光の画像を取得するようにしても構わないし、さらに大きな光量の光によって散乱光の画像を複数段階取得するようにしても構わない。
Claims (32)
- 第1光量で被検物に光を照射する工程と、
前記被検物上で散乱された第1散乱光の第1画像を画像取得装置によって取得する工程と、
前記第1画像に基づいて、前記被検物のうち他の領域に比べて前記第1散乱光の光量が小さい第1領域を検出する工程と
を含み、
前記第1光量は、前記被検物のうち前記他の領域において、前記第1散乱光の光量が前記画像取得装置の検出可能な光量よりも大きくなるような光量である
ことを特徴とする計測方法。 - 前記被検物のうち前記他の領域における前記第1散乱光の光量に基づいて、前記第1光量を予め設定する
ことを特徴とする請求項1に記載の計測方法。 - 前記第1領域の検出結果を表示する
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の計測方法。 - 前記第1光量よりも大きい第2光量で前記被検物に光を照射する工程と、
前記被検物上で散乱された第2散乱光の第2画像を取得する工程と、
前記第2画像に基づいて、前記被検物のうち他の領域に比べて前記第2散乱光の光量が小さい第2領域を検出する工程と
を含むことを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の計測方法。 - 前記被検物のうち前記他の領域における前記第2散乱光の光量に基づいて、前記第2光量を予め設定する
ことを特徴とする請求項4に記載の計測方法。 - 前記第2領域の検出結果を表示する
ことを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の計測方法。 - 前記第1領域と前記第2領域とが共通する領域を抽出する
ことを特徴とする請求項4から請求項6のうちいずれか一項に記載の計測方法。 - 前記共通する領域の抽出結果を表示する
ことを特徴とする請求項7に記載の計測方法。 - 前記被検物は、金属によって構成されており、
前記第1領域は、フラックスとブローホールとを含み、
前記第2領域は、ブローホールを含む
ことを特徴とする請求項4から請求項8のうちいずれか一項に記載の計測方法。 - 前記被検物は、金属によって構成されており、
前記共通する領域は、ブローホールを含む
ことを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の計測方法。 - 第1光量で被検物に光を照射する工程と、
前記被検物上で散乱された第1散乱光の第1画像を画像取得装置によって取得する工程と、
前記第1画像に基づいて、前記被検物のうち他の領域に比べて前記第1散乱光の光量が大きい第1領域を検出する工程と
を含み、
前記第1光量は、前記第1領域において、前記第1散乱光の光量が前記画像取得装置の検出可能な光量よりも大きくなるような光量である
ことを特徴とする計測方法。 - 被検物の形状を計測するための形状計測用画像を取得し、前記形状計測用画像に基づいて前記被検物の形状を計測する形状計測方法であって、
第1光量で前記被検物に光を照射する工程と、
前記被検物上で散乱された第1散乱光の第1画像を画像取得装置によって取得する工程と、
前記第1画像に基づいて、前記被検物のうち他の領域に比べて前記第1散乱光の光量が小さい第1領域を検出する工程と、
前記検出の結果に基づいて、前記形状計測用画像を補正する工程と
を含み、
前記第1光量は、前記被検物のうち前記他の領域において、前記第1散乱光の光量が前記画像取得装置の検出可能な光量よりも大きくなるような光量である
ことを特徴とする形状計測方法。 - 前記第1光量よりも大きい第2光量で前記被検物に光を照射する工程と、
前記被検物上で散乱された第2散乱光の第2画像を取得する工程と、
前記第2画像に基づいて、前記被検物のうち他の領域に比べて前記第2散乱光の光量が小さい第2領域を検出する工程と、
前記検出の結果に基づいて、前記形状計測用画像を補正する工程と
を含むことを特徴とする請求項12に記載の形状計測方法。 - 前記第1光量よりも大きい第2光量で前記被検物に光を照射する工程と、
前記被検物上で散乱された第2散乱光の第2画像を取得する工程と、
前記第2画像に基づいて、前記被検物のうち他の領域に比べて前記第2散乱光の光量が小さい第2領域を検出する工程と、
前記第1領域と前記第2領域とが共通する領域を抽出する工程と、
前記抽出の結果に基づいて、前記形状計測用画像を補正する工程と
を含むことを特徴とする請求項12に記載の形状計測方法。 - 前記補正は、前記形状計測用画像の補間である
ことを特徴とする請求項12から請求項14のうちいずれか一項に記載の形状計測方法。 - 前記補正は、前記形状計測用画像に対する所定情報の追加である
ことを特徴とする請求項12から請求項14のうちいずれか一項に記載の形状計測方法。 - 前記補正は、前記形状計測用画像の更新である
ことを特徴とする請求項12から請求項14のうちいずれか一項に記載の形状計測方法。 - 光切断法、パターン投影法又はSFF法のいずれか手法によって前記形状計測用画像を取得する
ことを特徴とする請求項12から請求項17のうちいずれか一項に記載の形状計測方法。 - 被検物の形状を計測するための形状計測用画像を取得し、前記形状計測用画像に基づいて前記被検物の形状を計測する形状計測方法であって、
第1光量で前記被検物に光を照射する工程と、
前記被検物上で散乱された第1散乱光の第1画像を画像取得装置によって取得する工程と、
前記第1画像に基づいて、前記被検物のうち他の領域に比べて前記第1散乱光の光量が大きい第1領域を検出する工程と、
前記検出の結果に基づいて、前記形状計測用画像を補正する工程と
を含み、
前記第1光量は、前記第1領域において、前記第1散乱光の光量が前記画像取得装置の検出可能な光量よりも大きくなるような光量である
ことを特徴とする形状計測方法。 - 光を被検物へ向けて射出する光源と、
前記被検物上で散乱された散乱光の画像を取得する取得装置と、
前記散乱光の画像に基づいて、前記被検物のうち他の領域に比べて前記散乱光の光量が小さい所定の領域を検出する制御装置と
を備え、
前記光源は、前記散乱光の光量が前記取得装置の検出可能な光量よりも大きくなるような第1光量の光を射出可能である
ことを特徴とする計測装置。 - 前記光源は、前記第1光量よりも大きい第2光量の光を射出可能である
ことを特徴とする請求項20に記載の計測装置。 - 前記第1光量の光を射出して前記制御装置によって検出された第1領域と、前記第2光量の光を射出して前記制御装置によって検出された第2領域とが共通する領域を抽出する抽出部を備える
ことを特徴とする請求項21に記載の計測装置。 - 光を被検物へ向けて射出する光源と、
前記被検物上で散乱された散乱光の画像を取得する取得装置と、
前記散乱光の画像に基づいて、前記被検物のうち他の領域に比べて前記散乱光の光量が大きい所定の領域を検出する制御装置と
を備え、
前記光源は、前記散乱光の光量が前記取得装置の検出可能な光量よりも大きくなるような第1光量の光を射出可能である
ことを特徴とする計測装置。 - 被検物の形状を計測するための形状計測用画像を取得し、前記形状計測用画像に基づいて前記被検物の形状を計測する形状計測装置であって、
光を被検物へ向けて射出する光源と、
前記被検物上で散乱された散乱光の画像を取得する取得装置と、
前記散乱光の画像に基づいて前記被検物のうち他の領域に比べて前記散乱光の光量が小さい所定の領域を検出すると共に、前記検出の結果に基づいて前記形状計測用画像を補正する制御装置と
を備え、
前記光源は、前記散乱光の光量が前記取得装置の検出可能な光量よりも大きくなるような第1光量の光を射出可能である
ことを特徴とする形状計測装置。 - 前記光源は、前記第1光量よりも大きい第2光量の光を射出可能である
ことを特徴とする請求項24に記載の形状計測装置。 - 前記第1光量の光を射出して前記制御装置によって検出された第1領域と、前記第2光量の光を射出して前記制御装置によって検出された第2領域とが共通する領域を抽出する抽出部を備える
ことを特徴とする請求項25に記載の形状計測装置。 - 前記制御装置は、前記抽出の結果に基づいて前記形状計測用画像を補正する
ことを特徴とする請求項26に記載の形状計測装置。 - 前記補正は、前記形状計測用画像の補間である
ことを特徴とする請求項24から請求項27のうちいずれか一項に記載の形状計測装置。 - 前記補正は、前記形状計測用画像に対する所定情報の追加である
ことを特徴とする請求項24から請求項27のうちいずれか一項に記載の形状計測装置。 - 前記補正は、前記形状計測用画像の更新である
ことを特徴とする請求項24から請求項27のうちいずれか一項に記載の形状計測装置。 - 光切断法、パターン投影法又はSFF法のいずれか手法によって前記形状計測用画像を取得する
ことを特徴とする請求項24から請求項30のうちいずれか一項に記載の形状計測装置。 - 被検物の形状を計測するための形状計測用画像を取得し、前記形状計測用画像に基づいて前記被検物の形状を計測する形状計測装置であって、
光を被検物へ向けて射出する光源と、
前記被検物上で散乱された散乱光の画像を取得する取得装置と、
前記散乱光の画像に基づいて前記被検物のうち他の領域に比べて前記散乱光の光量が大きい所定の領域を検出すると共に、前記検出の結果に基づいて前記形状計測用画像を補正する制御装置と
を備え、
前記光源は、前記散乱光の光量が前記取得装置の検出可能な光量よりも大きくなるような第1光量の光を射出可能である
ことを特徴とする形状計測装置。
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