JP2009064989A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】はんだめっきバンプで外部接続用電極を形成する半導体装置において、リフロー加熱時にバンプ高さのばらつきに起因する実装基板ランドとの接続不良を抑止し、狭い配列ピッチに対応可能でバンプ高さを自在に調整できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板1上に回路パターンを形成し、その上に絶縁性保護膜5を形成し、絶縁性保護膜5の開口部に回路パターンと接続する下地電極6を形成し、下地電極6上にはんだバンプ2を形成し、はんだバンプ2は絶縁性保護膜5上へ下地電極6よりも伸長した所定厚さの板状をなす。
【選択図】図1
【解決手段】半導体基板1上に回路パターンを形成し、その上に絶縁性保護膜5を形成し、絶縁性保護膜5の開口部に回路パターンと接続する下地電極6を形成し、下地電極6上にはんだバンプ2を形成し、はんだバンプ2は絶縁性保護膜5上へ下地電極6よりも伸長した所定厚さの板状をなす。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置およびその製造方法に関し、シリコンまたはガリウム砒素基板上に回路パターンを形成し、絶縁膜の開口部上に下地電極を形成するとともに、その上にはんだ突起電極を形成する技術に係るものである。
近年、携帯電話を中心とする移動体通信分野において、通信用半導体装置の小型、薄型化の要望が一段と高まっている。携帯電話の機能向上により通信用半導体装置を搭載するスペースは狭まっており、パッケージングされた半導体装置を基板実装する構成に替えて、突起電極(以下はんだバンプと呼称する)付きのベアチップを直接に基板実装する事例が増加している。さらに、半導体素子を実装した後の半導体装置の高さを0603サイズ(長さ0.6mm×幅0.3mm×高さ0.3mm)のチップ型受動部品より薄くする検討も行われている。
このような、高さ0.3mm以下の半導体装置では、はんだバンプの高さは100μm以下のマイクロバンプとなることが多くなり、ベアチップを使用することでバンプ間ピッチも200μm近くになってバンプが相互に近接している。さらに、実装基板に設ける受けランドも100μm角以下となり、実装基板の受けランドにはんだ印刷することも難しくなっている。
マイクロバンプはその径が小さいためにはんだ量が少なくなり、マイクロバンプのバンプピッチが狭くなることで実装基板の受けランドの面積も小さくなる。このような理由により、マイクロバンプを有するベアチップを基板へ実装する際に、実装基板にフラックス塗布だけを施してベアチップをマウントし、リフローすることではんだ付け実装する場合が多い。
その際に、はんだバンプのバンプ高さにばらつきがあると、はんだ付け不良が発生しやすくなるという問題があった。すなわち、バンプ高さのばらつきに因ってはんだバンプと実装基板の受けランドとが接触していない箇所があると、実装基板の受けランドから浮いた状態のはんだバンプにはリフロー加熱しても熱が十分伝わらず、はんだが溶融せずに特性不良になったり、はんだ形状が歪になって外観不良になることもあった。
図11は従来の半導体装置(ベアチップ)の構成を示す断面図である。図11において、半導体装置は4mm角で、はんだバンプ高さを含む総厚み0.3mmの大きさをなし、基板51のウエハ表層に接続用パッド54がチップ周囲に沿って0.25mmピッチで56個形成してある。基板51のウエハ表層には接続用パッド54の表面が露出するように薄い絶縁性保護膜55が形成してある。
接続用パッド54の上には下地電極56が形成してあり、その上にはんだバンプ52を形成している。はんだバンプ52は、組成がSnAgでバンプ高さが90μmであり、下地電極56の上にめっき工法により形成してある。一般的には下地電極56を形成した後にめっきレジストを塗り、露光により下地電極部を開口し、電解めっきでSnAgのはんだバンプ52を形成する。そして、めっきレジストを除去した後にリフローで加熱して、はんだバンプ52を球状に加工する。
特許第3518185号
しかしながら、上述したような半導体装置は、めっき工法ではんだバンプを形成するので、バンプ高さがばらつくという問題があった。めっきレジストが厚いほど出来上がりのバンプ高さのばらつきが大きくなる傾向があり、例えば出来上がりのバンプ高さの目標値が30μであれば公差は3μm程度であるが、目標値が50μmでは公差が10μm、目標値が90μmでは公差が15μmとなり、目標値に伴って公差が大きくなる。
これらの半導体装置を実装基板の受けランドにマウントする際には、はんだバンプが半導体装置を実装基板上で支持し、半導体装置の基板と実装基板との距離は、バンプ高さが高いはんだバンプの箇所において定まり、バンプ高さが低いはんだバンプは実装基板の受けランドに届かずに浮いた状態になる。
この状態は、出来上がりのバンプ高さの目標値が大きくなるほどに、はんだバンプの本数が多いほど起こりやすくなる。バンプ高さ100μm以下のはんだバンプでは、実装基板の受けランドが小さくてはんだ印刷ができないので、上述したようにはんだバンプが浮いた状態でリフロー加熱すると、熱が伝わらないためにはんだが溶融せず、接続不良になったり、はんだバンプの一部だけが溶融してバンプ形状の異常などの不良が発生する課題があった。
本発明は上記課題を解決するものであり、はんだバンプのバンプ高さにばらつきがあっても、基板実装の際のリフロー時にバンプ高さのばらつきを吸収して、安定したはんだ接続の歩留まりを実現できるはんだバンプの構成を有する半導体装置およびその製造方法を提供するものである。
上記課題を解決するために、本発明の半導体装置は、半導体基板上に回路パターンを形成し、前記回路パターン上に絶縁性保護膜を形成し、前記絶縁性保護膜の開口部に前記回路パターンと接続する下地電極を形成し、前記下地電極上にはんだ突起電極を形成してなり、前記はんだ突起電極が前記絶縁性保護膜上へ前記下地電極よりも伸長した所定厚さの板状をなし、前記はんだ突起電極の形成面積が前記下地電極の面積よりも広いことを特徴とする。
また、前記はんだ突起電極は、前記絶縁性保護膜に沿って前記下地電極よりも伸長した領域に、リフロー加熱後の前記はんだ突起電極の高さがリフロー前の前記はんだ突起電極の高さに係る公差以上に増加するのに必要なはんだ量を含むことを特徴とする。
また、前記はんだ突起電極は、その板状の形状において、形成面積をSb、厚さをHb、高さばらつき幅をΔHbとし、前記下地電極の面積をSmとして、
(Sb−Sm)/Sm > ΔHb/Hb
を満足することを特徴とする。
(Sb−Sm)/Sm > ΔHb/Hb
を満足することを特徴とする。
また、前記はんだ突起電極は、上面が三角形または四角形または楕円形の板状をなし、かつ前記絶縁性保護膜に沿って少なくとも一方向以上に向けて伸長する形状をなすことを特徴とする。
また、前記はんだ突起電極は、上面が四角形の板状をなし、隣接するはんだ突起電極に対向する方向へは伸長せずに下地電極と同じ幅をなし、前記はんだ突起電極の配列方向と直行する方向へ絶縁性保護膜に沿って伸長する形状をなすことを特徴とする。
また、前記はんだ突起電極は、上面が三角形の板状をなし、2列配置した一方列において隣接するはんだ突起電極の三角形の頂角間に他方列のはんだ突起電極の三角形の頂角が位置する千鳥配置に設けたことを特徴とする。
また、前記はんだ突起電極は、上面が四角形の板状をなし、その表面の前記下地電極上に相当する領域に凹部を有することを特徴とする。
また、前記半導体基板が、シリコンまたはガリウム砒素からなることを特徴とする。
また、前記半導体基板が、シリコンまたはガリウム砒素からなることを特徴とする。
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板上に回路パターンを形成し、前記回路パターン上に絶縁性保護膜を形成し、前記絶縁性保護膜の開口部に前記回路パターンと接続する下地電極を形成し、前記下地電極上にはんだ突起電極を形成するとともに、前記はんだ突起電極は、リフロー加熱によるはんだ溶融時に前記下地電極上で球状に変形した前記はんだ突起電極の高さがリフロー前の前記はんだ突起電極の高さに係る公差以上に増加するのに必要なはんだ量を前記絶縁性保護膜に沿って前記下地電極よりも伸長する領域に含む所定厚さの板状に形成することを特徴とする。
また、前記下地電極上にはんだ突起電極を形成するのに際し、同一面上で前記下地電極の全てが露出するように第1のレジストを形成し、第1のレジスト上に前記下地電極よりも大きな開口部を有する第2のレジストを形成し、第2のレジストの前記開口部にめっきで前記はんだ突起電極を形成し、その後に第1のレジストおよび第2のレジストを除去して、前記絶縁性保護膜に沿って下地電極よりも伸長した前記はんだ突起電極を形成することを特徴とする。
また、前記下地電極上にはんだ突起電極を形成するのに際し、前記下地電極が露出するように前記下地電極の周辺領域に両性金属蒸着層を形成し、その上に前記下地電極よりも大きな開口部を有するレジストを形成し、レジストの前記開口部にめっきで前記はんだ突起電極を形成し、その後に前記レジストを除去し、さらにアルカリ性薬液で前記両性金属蒸着膜を除去して、前記絶縁性保護膜に沿って下地電極よりも伸長した前記はんだ突起電極を形成することを特徴とする。
以上のように本発明によれば、リフロー加熱後のはんだ突起電極の高さがリフロー前のはんだ突起電極の高さに係る公差よりも増加することで、はんだ突起電極と実装基板の受けランドとが接触してリフロー時のはんだ付け不良を抑止することが可能である。
さらに副次的効果として、リフロー加熱後の半導体装置と実装基板との間の距離が広がるため、フラックス洗浄を行う際には洗浄性が向上し、かつアンダーフィル樹脂での間隙の封止が容易になる。
また、本発明によれば、はんだ突起電極は、隣接するはんだ突起電極に対向する方向へは伸長せずに下地電極と同じ幅をなし、はんだ突起電極の配列方向と直行する方向へ絶縁性保護膜に沿って伸長する形状をなすことで、隣接するはんだ突起電極とのピッチ間隔を広げることなくはんだ量を自由に調整できるので、狭い配列ピッチにおいてリフロー時のはんだ付け不良を抑止することが可能である。
また、本発明によれば、はんだ突起電極は絶縁性保護膜に沿って伸長した領域の大きさを調整することでリフロー加熱後のはんだ突起電極の高さを自由に調整できるので、はんだ溶融時のはんだ突起電極の高さ増加効果によってはんだ付け不良を抑止することが可能である。
また、本発明によれば、はんだ突起電極は、三角形の板状をなして2列配置し、配列ピッチを狭めた千鳥配置に設けるので、はんだ突起電極を一列の直線的に配置する場合に較べてはんだ突起電極の配置間隔を狭めることができ、かつ絶縁性保護膜に沿って伸長した領域の大きさを調整することでリフロー加熱後のはんだ突起電極の高さを自由に調整でき、はんだ溶融時のはんだ突起電極の高さ増加効果によりはんだ付け不良を抑止することが可能である。
また、本発明によれば、はんだ突起電極は表面の凹部を使ってはんだ量の微妙な調整が可能であり、半導体装置の電気的検査を行う際に、先端が球状になったプローブ(触針子)を凹部に差し込むことができ、はんだ突起電極の安定した検査を行うことができる。
以下、本発明の半導体装置およびその製造方法を示す実施の形態を図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1は本実施の形態1の半導体装置(ベアチップ)の構成を示すものであり、(a)は半導体装置をなす2GHzのW−CDMA用アンテナスイッチ素子の平面図であり、(b)は断面図である。図2は実装基板へ実装する際の概略説明図である。
(実施の形態1)
図1は本実施の形態1の半導体装置(ベアチップ)の構成を示すものであり、(a)は半導体装置をなす2GHzのW−CDMA用アンテナスイッチ素子の平面図であり、(b)は断面図である。図2は実装基板へ実装する際の概略説明図である。
このアンテナスイッチ素子の大きさは、縦2mm、横2mmであり、バンプ高さを含む総厚みは0.3mmである。基板1はGaAsウエハであり、ウエハ表層にアンテナスイッチ回路パターン(図示せず)が形成してある。基板1の厚みは0.2mmであり、80μm径の接続用パッド4が基板1の周囲に沿って250μmピッチで56個形成してある。接続用パッド4の材質は金であり、この接続用パッド4の表面が露出するように薄い絶縁性保護膜5が基板1のウエハ表層に形成してある。
接続用パッド4の上には、はんだバンプ(はんだ突起電極)2の金属との相互拡散を抑止する目的で下地電極6が形成してあり、この下地電極6の上にはんだバンプ(はんだ突起電極)2を形成している。この下地電極として要求される用件は以下のものである。
1.接続用パッド4の金属と高い密着性を持つこと
2.接続抵抗が小さいこと
3.接続用パッド金属とはんだが接しないようバリアになること
4.はんだに濡れること
5.プローブで触針した接続用パッド上にも形成できること
このため、下地電極6には複数の金属を組み合わせる場合が多い。図1に示すものでは、Ti(チタン)とCu(銅)の2層の蒸着層を形成している。下地電極6の大きさは、後工程で使われるめっきマスクとの位置ズレ量を勘案して1.2倍前後になることが多く、図1では100μm角である。さらに下地電極6の蒸着層とはんだバンプ2の金属との相互拡散を抑止するために、下地電極6の一部をなすNi(ニッケル)層3をめっきで形成し、その上にSnAg組成のはんだバンプ2をめっきで形成している。
1.接続用パッド4の金属と高い密着性を持つこと
2.接続抵抗が小さいこと
3.接続用パッド金属とはんだが接しないようバリアになること
4.はんだに濡れること
5.プローブで触針した接続用パッド上にも形成できること
このため、下地電極6には複数の金属を組み合わせる場合が多い。図1に示すものでは、Ti(チタン)とCu(銅)の2層の蒸着層を形成している。下地電極6の大きさは、後工程で使われるめっきマスクとの位置ズレ量を勘案して1.2倍前後になることが多く、図1では100μm角である。さらに下地電極6の蒸着層とはんだバンプ2の金属との相互拡散を抑止するために、下地電極6の一部をなすNi(ニッケル)層3をめっきで形成し、その上にSnAg組成のはんだバンプ2をめっきで形成している。
はんだバンプ2は、上面が四角形の板状をなして大きさが150μm角、高さが30μmであり、下地電極6を中心として各辺に垂直な4方向へ絶縁性保護膜5の膜面に沿って下地電極6よりも25μm伸長している。はんだバンプ2はめっきで形成するので、その形を自由に設計できる利点があり、例えば三角形、楕円形状にすることも可能である。
図2に示すように、はんだバンプ2を有する半導体装置(ベアチップ)を実装基板7に基板実装する際には、はんだフラックス8を実装基板7の受けランドに予め塗布する。半導体装置は、はんだバンプ2を設けた面を下面にしてはんだフラックス8の上にチップマウンタ等の装置よって載置し、リフロー炉で加熱溶融させる。
はんだバンプ2がバンプ高さ100μm以下でバンプピッチ(配列ピッチ)250μm以下になると、実装基板の受けランドサイズは100μm角程度になり、通常のはんだ印刷工法では塗布が難しくなるので、前述したように実装基板側にはんだフラックス8だけを塗布しておき、半導体装置に形成したはんだバンプ2を使って接続することが多い。
ところで、前述したように、従来においては、バンプ高さにばらつきがあると、はんだ付け不良が発生しやすくなるという問題があった。つまり、図3(a)に示すように、バンプ高さの高いはんだバンプ52は、実装初期から実装基板57の受けランドに接触し、図3(b)に示すように、はんだフラックス58によって活性化されたはんだが実装基板57の受けランドにぬれ広がってはんだ付けが終了する。その際に、図3(c)に示すように、半導体装置は僅かに実装基板57の側へ沈みこむが、バンプ高さのばらつきに因って実装基板57から浮いているはんだバンプ52は実装基板57の受けランドには届かないので、はんだ付け不良が起こりやすい。
一方、本実施の形態の半導体装置の場合には、図2(a)に示すように、半導体装置を実装基板7の上に載置し、リフロー炉で加熱してはんだ溶融が発生すると、図2(b)に示すように、溶融したはんだが下地電極6上に集まって、はんだバンプ2のバンプ高さが約40μm増加する。
さらに事態が進行すると、実装基板7の受けランドと接触した箇所のはんだバンプ2は溶融して実装基板7の受けランドに広がるため、半導体装置のはんだバンプ2にはバンプ高さが低くなる方向に力が働く。
図2(c)に示すように、実装初期に実装基板7の受けランドと接触していない非接触のバンプ箇所においても、リフロー前のバンプ高さの公差分(例えば±3μmでは6μm、±10μmでは20μm、±15μmでは30μm)以上にバンプ高さが増加すれば、溶融したはんだバンプ2が実装基板の受けランドと接触する。さらに、はんだバンプ2の溶融時に半導体装置に働く下向きの力の相乗効果もあり、はんだ付け不良を大幅に減らすことができる。なお、本実施の形態では、図1(a)に示すように、はんだ形状は四角形であるが、三角形、楕円形でも同様の効果が得られる。
上述したような、はんだバンプ2の溶融により増加するバンプ高さがばらつきの公差幅以上に増加する条件について、図10を参照して説明する。図10(a)、(b)は、リフロー時にバンプ高さが有効に増加する場合を示した断面図であり、図10(c)、(d)は、リフロー時にバンプ高さが有効に増加しない一例を示した断面図である。
図10(a)に示すように、リフロー前のはんだバンプ2が下地電極6よりも平面的に広がった形状をなし、バンプ高さが低い場合には、図10(b)に示すように、リフロー時に溶融したはんだが下地電極6の上に集まる効果が有効に働く。
図10(c)に示すように、同様のはんだ量において、リフロー前のはんだバンプ2が下地電極6と平面的にほぼ同じ形状をなし、バンプ高さが最初から高い場合には、図10(d)に示すように、リフロー時に溶融したはんだが下地電極6の上に集まる効果が少なく、逆にリフローによってバンプ高さが低くなる場合さえある。
はんだバンプ2の高さが有効に増加する目安として、下地電極6の幅の大きさよりもはんだバンプ2のバンプ高さが低くない場合には、リフロー前において絶縁性保護膜5に沿って下地電極6よりも外側に伸長する領域をなし、下地電極6からはみ出して存在するはんだ量が少ないので、リフロー時に下地電極6よりも外側から下地電極6の上に集まる効果が得られない。
また、はんだバンプ2のはみ出し面積、つまり下地電極6よりもはみ出す大きさは、はんだバンプ2の形成面積をSb、厚さをHb、高さばらつき幅をΔHbとし、下地電極6の面積をSmとした場合に、次式の関係を満たすことが必要である。つまり下地電極6よりもバンプ形成面積の方が広く、さらに十分なはみ出し面積が必要である。
(Sb−Sm)/Sm > ΔHb/Hb
図4は本実施の形態における半導体装置の製造方法の実施例1を示すものである。図4(a)に示すように、接続用パッド4を形成した基板1に、接続用パッド4の表面が露出するように薄い絶縁性保護膜5を基板1のウエハ表層に形成する。その後、図4(b)に示すように、接続用パッド4および絶縁性保護膜5の上にTiとCuからなる下地電極6の蒸着層を形成する。
(Sb−Sm)/Sm > ΔHb/Hb
図4は本実施の形態における半導体装置の製造方法の実施例1を示すものである。図4(a)に示すように、接続用パッド4を形成した基板1に、接続用パッド4の表面が露出するように薄い絶縁性保護膜5を基板1のウエハ表層に形成する。その後、図4(b)に示すように、接続用パッド4および絶縁性保護膜5の上にTiとCuからなる下地電極6の蒸着層を形成する。
その後、図4(c)に示すように、第1のめっきレジスト9を所望のNi層と同じ厚みになるように形成し、露光処理をして下地電極6上に開口部を形成し、図4(d)に示すように、開口部にNi層3を第1のめっきレジスト9と同じ厚みに塗り、図4(e)に示すように、第1のめっきレジスト9の上に下地電極6の位置に合わせて下地電極6よりも大きな開口部を有する第2のめっきレジスト10を形成する。
その後、図4(f)に示すように、めっき工法で開口部内のNi層3の上にSnAg系はんだ(はんだバンプ2)を形成する。第1のめっきレジスト9の厚みは10μm、第2のめっきレジスト厚み10は30μmである。
図4(g)に示すように、はんだバンプ形成後に第2のめっきレジスト10と第1のめっきレジスト9を同時に除去し、図4(f)に示すように、最後に絶縁性保護膜5上の不要領域の下地電極6の金属を除去することで、絶縁性保護膜5の膜面に沿って下地電極6の各辺と垂直な方向へ伸長したはんだバンプ2を形成する。
図5は本実施の形態における半導体装置の製造方法の実施例2を示すものである。図5(a)に示すように、接続用パッド4を形成した基板1に、接続用パッド4の表面が露出するように薄い絶縁性保護膜5を基板1のウエハ表層に形成する。その後、図5(b)に示すように、接続用パッド4および絶縁性保護膜5の上にTiとCuからなる下地電極6の蒸着層を形成する。
その後、図5(c)に示すように、第1のめっきレジスト11を所望するNi層と同じ厚みになるように形成し、露光処理をして下地電極6上に開口部を形成し、図5(d)に示すように、開口部にNi層3をめっきで第1のめっきレジスト9と同じ厚みに形成する。図5(e)に示すように、第1のめっきレジスト11を除去し、図5(f)に示すように、不要領域の下地金属6を除去する。
その後、図5(g)に示すように、絶縁性保護膜5およびNi層3を覆って両性金属蒸着層をなすAL薄膜14を蒸着で形成し、図5(h)に示すように、その上に第2のめっきレジスト12をAL薄膜14が覆われる厚みに塗り、露光処理をして下地電極6の位置に下地電極6と同じ大きさの開口部を形成する。
さらに、図6(a)に示すように、苛性ソーダ等のアルカリ水溶液(図示せず)でレジスト開口内に露出したAL薄膜14を除去し、その後に、図6(b)に示すように、第2のめっきレジスト12を除去する。
次に、図6(c)に示すように、第3のめっきレジスト13をAL薄膜14の上に形成するとともに、下地電極6よりも大きな開口部を形成し、図6(d)に示すように、めっきで開口部内にSnAg系のはんだバンプ2を形成する。第1のめっきレジスト11の厚みは10μm、第2のめっきレジスト12の厚みは15μm、第3のめっきレジスト13の厚みは30μmである。
そして、図6(e)に示すように、はんだバンプ形成後に第3のめっきレジスト13を除去し、さらに図6(f)に示すように、レジスト13の下のAL薄膜14を苛性ソーダ等のアルカリ水溶液(図示せず)で除去して、絶縁性保護膜5の膜面上に沿って下地電極6の各辺と垂直な方向へ伸長したはんだバンプ2を形成する。
(実施の形態2)
図7は本実施の形態2における半導体装置を示し、(a)は平面図、(b)は断面図である。図7において、半導体装置をなすアンテナスイッチ素子の大きさは、縦1.6mm、横1.6mmであり、はんだバンプ高さを含む総厚みは0.3mmである。基板1はGaAsウエハで、ウエハ表層にアンテナスイッチ回路パターン3が形成してある。基板1の厚みは0.2mmで、基板1の周囲に沿って80μm径の接続用パッド4が200μmピッチで24個形成してある。
(実施の形態2)
図7は本実施の形態2における半導体装置を示し、(a)は平面図、(b)は断面図である。図7において、半導体装置をなすアンテナスイッチ素子の大きさは、縦1.6mm、横1.6mmであり、はんだバンプ高さを含む総厚みは0.3mmである。基板1はGaAsウエハで、ウエハ表層にアンテナスイッチ回路パターン3が形成してある。基板1の厚みは0.2mmで、基板1の周囲に沿って80μm径の接続用パッド4が200μmピッチで24個形成してある。
接続用パッド4は材質が金であり、ウエハ表層には接続用パッド4の表面が露出するように薄い絶縁性保護膜5を形成している。下地電極6の形状ならびに構造は、先の実施の形態1の半導体装置と同様である。はんだバンプ2は上面が四角形の板状をなし、隣接するはんだバンプ2に対向する方向へは伸長せずに下地電極6と同じ100μm幅をなし、はんだバンプ2の配列方向と直行する方向には、下地電極6を中心として絶縁性保護膜5の膜面上に沿って各々60μm伸長しており、大きさが100μm×300μm、高さが30μmである。なお、四隅のはんだバンプ2は、基板1の外周に対向する方向へ下地電極6から一方向もしくは二方向に伸長した形状を有する。
この構成においては、隣接するはんだバンプ2に対向する方向には、はんだバンプ2の伸長がないので、リフローのはんだ溶融時にはんだバンプ2の間にショートが起こりにくく、200μm以下の狭い配列ピッチにも対応できる。さらに、はんだ量は先の実施の形態1の半導体装置と同じであるため、実装基板7への実装時のはんだ付け不良を大幅に減らす同様の効果が得られる。
(実施の形態3)
本発明の実施の形態3の半導体装置を図1と図4に基づいて説明する。本実施の形態3の半導体装置は、先の実施の形態1と基本的に同様である。つまり、アンテナスイッチ素子の大きさは、縦2mm、横2mmであり、はんだバンプ高さを含む総厚みは0.3mmである。基板1はGaAsウエハで、ウエハ表層にアンテナスイッチ回路パターン3が形成してある。
(実施の形態3)
本発明の実施の形態3の半導体装置を図1と図4に基づいて説明する。本実施の形態3の半導体装置は、先の実施の形態1と基本的に同様である。つまり、アンテナスイッチ素子の大きさは、縦2mm、横2mmであり、はんだバンプ高さを含む総厚みは0.3mmである。基板1はGaAsウエハで、ウエハ表層にアンテナスイッチ回路パターン3が形成してある。
基板1の厚みは0.2mmであり、基板1の周囲に沿って80μm径の接続用パッド4が250μmピッチで56個形成してある。接続用パッド4は材質が金であり、ウエハ表層には接続用パッド4の表面が露出するように薄い絶縁性保護膜5が形成してある。この接続用パッド4の上に下地電極6をなすTi(チタン)とCu(銅)の2層の蒸着層が形成してあり、その大きさは100μm角である。さらに蒸着層とはんだバンプ2の金属との相互拡散を抑止するために、同じ大きさのNi(ニッケル)層3をめっき形成してあり、その上にSnAg組成のはんだバンプ2をめっきで形成している。
本実施の形態3では、はんだバンプ2をめっき工法で形成する利点を用いて、絶縁性保護膜5の上に膜面に沿って伸長したはんだバンプ2の領域の大きさを調整することで、はんだ体積を調整し、リフロー加熱後のバンプ高さを自由に調整することができる。
例えば、はんだバンプ2の上面が四角形の板状で、その大きさが150μm角、高さが30μmの場合に、リフロー後の半球状のバンプ高さは70μmに増加する。また同様にリフロー前のバンプが175μm角、高さ30μmの場合、リフロー後の半球状のバンプ高さは120μmまで増加する。このように、下地電極6の大きさに拘束されることなくバンプサイズを設計できる利点があり、同時にリフロー時のはんだ高さの増加効果により、実装基板7への実装時のはんだ付け不良を大幅に減らす同様の効果が得られる。
(実施の形態4)
図8は本発明の実施の形態4における半導体装置を示す平面図である。図8において、半導体装置をなすアンテナスイッチ素子の大きさは縦1.6mm、横1.6mmであり、はんだバンプ高さを含む総厚みは0.3mmである。基板1はGaAsウエハで、ウエハ表層にアンテナスイッチ回路パターン3が形成してある。
(実施の形態4)
図8は本発明の実施の形態4における半導体装置を示す平面図である。図8において、半導体装置をなすアンテナスイッチ素子の大きさは縦1.6mm、横1.6mmであり、はんだバンプ高さを含む総厚みは0.3mmである。基板1はGaAsウエハで、ウエハ表層にアンテナスイッチ回路パターン3が形成してある。
基板1の厚みは0.2mmであり、基板1の周囲に沿って80μm径の接続用パッド4が200μmピッチで、かつ互い違いに2列配置してあり、その数は40個である。接続用パッド4の上に蒸着により下地電極6が形成してあり、その上に下地電極6の蒸着層とはんだバンプ2の金属との相互拡散を抑止するため、Ni(ニッケル)層3がめっきで形成してあり、その上にSnAg組成のはんだバンプ2がめっきで形成してある。
はんだバンプ2は上面が三角形の板状であり、絶縁性保護膜5の膜面に沿って、かつ下地電極6の各辺に垂直な3方向にそれぞれ25μm伸長しており、一辺の大きさは150μm、高さは30μmである。
はんだバンプ2が互い違いに2列配置(いわゆる千鳥配置)されているので、半導体素子内に形成するはんだバンプ数が約1.7倍に増え、入出力端子数を大幅に増やすことが可能である。同時にリフロー時のはんだ高さ増加効果により、実装基板7への実装時のはんだ付け不良を大幅に減らす同様の効果が得られる。
(実施の形態5)
図9は本発明の実施の形態5の半導体装置の平面図である。図9において、半導体装置をなすアンテナスイッチ素子の大きさは、縦2mm、横2mmであり、はんだバンプ高さを含む総厚みは0.3mmである。基板1はGaAsウエハで、ウエハ表層にアンテナスイッチ回路パターン3が形成してある。
(実施の形態5)
図9は本発明の実施の形態5の半導体装置の平面図である。図9において、半導体装置をなすアンテナスイッチ素子の大きさは、縦2mm、横2mmであり、はんだバンプ高さを含む総厚みは0.3mmである。基板1はGaAsウエハで、ウエハ表層にアンテナスイッチ回路パターン3が形成してある。
基板1の厚みは0.2mmであり、基板1の周囲に沿って80μm径の接続用パッド4が250μmピッチで56個形成してある。この上に下地電極6を蒸着で形成し、さらに下地電極6の蒸着層とはんだバンプ2の金属との相互拡散を抑止するために、同じ大きさのNi(ニッケル)層3がめっきで形成してあり、その上にSnAg組成のはんだバンプ2がめっきで形成してある。
はんだバンプ2は、上面が四角形の板状であり、絶縁性保護膜5の膜面に沿って下地電極6の各辺と垂直な4方向に25μm伸長しており、大きさは150μm、高さは30μmである。
本実施の形態5では、バンプ表面の下地電極上に相当する領域に80μm径のすり鉢状の凹部15が形成してあり、表面の凹部15を使ってはんだ量の微妙な調整が可能である。さらにアンテナスイッチ素子の電気的検査を行う際に、先端が球状になったプローブ(触針子)を凹部15に差し込むことができ、はんだバンプの安定した検査を行うことができる。同時にリフロー時のはんだ高さ増加効果により、実装基板7への実装時のはんだ付け不良を大幅に減らす同様の効果も得られる。
以上、具体例を参照しながら本発明の実施の形態について説明を行ったが、本発明は上記各実施の形態の具体例に限定されるものではない。
すなわち、はんだ突起電極が絶縁性保護膜に沿って下地電極よりも伸長した板状をなし、リフロー加熱によるはんだ溶融時にはんだ突起電極が下地電極上で球状に変形してそのバンプ高さがリフロー前のはんだ突起電極のバンプ高さに係る公差以上に増加することで、はんだ突起電極と実装基板の受けランドとの接続不良を抑止する機能を有するものであれば、全ての半導体装置またはその製造方法についても本発明の範囲に属する。
すなわち、はんだ突起電極が絶縁性保護膜に沿って下地電極よりも伸長した板状をなし、リフロー加熱によるはんだ溶融時にはんだ突起電極が下地電極上で球状に変形してそのバンプ高さがリフロー前のはんだ突起電極のバンプ高さに係る公差以上に増加することで、はんだ突起電極と実装基板の受けランドとの接続不良を抑止する機能を有するものであれば、全ての半導体装置またはその製造方法についても本発明の範囲に属する。
本発明の半導体装置およびその製造方法は、リフロー加熱時にバンプ高さのばらつきに起因するはんだ突起電極と実装基板の受けランドとの接続不良を抑止し、狭い配列ピッチに対応可能でバンプ高さを自在に調整できるので、シリコンまたはガリウム砒素基板上にはんだ突起電極で外部接続用電極を形成する半導体装置に有用である。
1 基板(GaAsウエハ)
2 はんだバンプ
3 Ni層
4 接続用パッド(半導体素子内)
5 絶縁性保護膜
6 下地電極
7 実装基板
8 はんだフラックス
9 第1のめっきレジスト
10 第2のめっきレジスト
11 第1のめっきレジスト
12 第2のめっきレジスト
13 第3のめっきレジスト
14 AL薄膜
15 凹状の穴
2 はんだバンプ
3 Ni層
4 接続用パッド(半導体素子内)
5 絶縁性保護膜
6 下地電極
7 実装基板
8 はんだフラックス
9 第1のめっきレジスト
10 第2のめっきレジスト
11 第1のめっきレジスト
12 第2のめっきレジスト
13 第3のめっきレジスト
14 AL薄膜
15 凹状の穴
Claims (11)
- 半導体基板上に回路パターンを形成し、前記回路パターン上に絶縁性保護膜を形成し、前記絶縁性保護膜の開口部に前記回路パターンと接続する下地電極を形成し、前記下地電極上にはんだ突起電極を形成してなり、前記はんだ突起電極が前記絶縁性保護膜上へ前記下地電極よりも伸長した所定厚さの板状をなし、前記はんだ突起電極の形成面積が前記下地電極の面積よりも広いことを特徴とする半導体装置。
- 前記はんだ突起電極は、前記絶縁性保護膜に沿って前記下地電極よりも伸長した領域に、リフロー加熱後の前記はんだ突起電極の高さがリフロー前の前記はんだ突起電極の高さに係る公差以上に増加するのに必要なはんだ量を含むことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記はんだ突起電極は、その板状の形状において、形成面積をSb、厚さをHb、高さばらつき幅をΔHbとし、前記下地電極の面積をSmとして、
(Sb−Sm)/Sm > ΔHb/Hb
を満足することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記はんだ突起電極は、上面が三角形または四角形または楕円形の板状をなし、かつ前記絶縁性保護膜に沿って少なくとも一方向以上に向けて伸長する形状をなすことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記はんだ突起電極は、上面が四角形の板状をなし、隣接するはんだ突起電極に対向する方向へは伸長せずに下地電極と同じ幅をなし、前記はんだ突起電極の配列方向と直行する方向へ絶縁性保護膜に沿って伸長する形状をなすことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記はんだ突起電極は、上面が三角形の板状をなし、2列配置した一方列において隣接するはんだ突起電極の三角形の頂角間に他方列のはんだ突起電極の三角形の頂角が位置する千鳥配置に設けたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記はんだ突起電極は、上面が四角形の板状をなし、その表面の前記下地電極上に相当する領域に凹部を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記半導体基板が、シリコンまたはガリウム砒素からなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 半導体基板上に回路パターンを形成し、前記回路パターン上に絶縁性保護膜を形成し、前記絶縁性保護膜の開口部に前記回路パターンと接続する下地電極を形成し、前記下地電極上にはんだ突起電極を形成するとともに、前記はんだ突起電極は、リフロー加熱によるはんだ溶融時に前記下地電極上で球状に変形した前記はんだ突起電極の高さがリフロー前の前記はんだ突起電極の高さに係る公差以上に増加するのに必要なはんだ量を前記絶縁性保護膜に沿って前記下地電極よりも伸長する領域に含む所定厚さの板状に形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記下地電極上にはんだ突起電極を形成するのに際し、同一面上で前記下地電極の全てが露出するように第1のレジストを形成し、第1のレジスト上に前記下地電極よりも大きな開口部を有する第2のレジストを形成し、第2のレジストの前記開口部にめっきで前記はんだ突起電極を形成し、その後に第1のレジストおよび第2のレジストを除去して、前記絶縁性保護膜に沿って下地電極よりも伸長した前記はんだ突起電極を形成することを特徴とする請求項9記載の半導体装置の製造方法。
- 前記下地電極上にはんだ突起電極を形成するのに際し、前記下地電極が露出するように前記下地電極の周辺領域に両性金属蒸着層を形成し、その上に前記下地電極よりも大きな開口部を有するレジストを形成し、レジストの前記開口部にめっきで前記はんだ突起電極を形成し、その後に前記レジストを除去し、さらにアルカリ性薬液で前記両性金属蒸着膜を除去して、前記絶縁性保護膜に沿って下地電極よりも伸長した前記はんだ突起電極を形成することを特徴とする請求項9記載の半導体装置の製造方法。
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---|---|---|---|---|
JP2012174847A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品およびモジュール |
JP2014507297A (ja) * | 2011-02-10 | 2014-03-27 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | アンダーバンプメタライゼーションを含むmemsデバイス |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9793599B2 (en) | 2015-03-06 | 2017-10-17 | Apple Inc. | Portable electronic device with antenna |
JP6861358B2 (ja) * | 2017-06-09 | 2021-04-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 触力覚センサ、触力覚センサの製造方法および触力覚センサを用いた検知方法 |
WO2019128118A1 (zh) | 2017-12-26 | 2019-07-04 | 晶元光电股份有限公司 | 发光装置、其制造方法及显示模组 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06177138A (ja) * | 1992-12-04 | 1994-06-24 | Sony Corp | はんだバンプ形成方法 |
JPH0864601A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-03-08 | Fujitsu Ltd | はんだバンプの形成方法 |
JP2001168124A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-06-22 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3518185B2 (ja) | 1996-07-17 | 2004-04-12 | カシオ計算機株式会社 | 突起電極の構造及びその形成方法 |
US6372622B1 (en) | 1999-10-26 | 2002-04-16 | Motorola, Inc. | Fine pitch bumping with improved device standoff and bump volume |
US6426281B1 (en) * | 2001-01-16 | 2002-07-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method to form bump in bumping technology |
US6756294B1 (en) * | 2002-01-30 | 2004-06-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method for improving bump reliability for flip chip devices |
JP4843229B2 (ja) | 2005-02-23 | 2011-12-21 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
-
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-
2008
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06177138A (ja) * | 1992-12-04 | 1994-06-24 | Sony Corp | はんだバンプ形成方法 |
JPH0864601A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-03-08 | Fujitsu Ltd | はんだバンプの形成方法 |
JP2001168124A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-06-22 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014507297A (ja) * | 2011-02-10 | 2014-03-27 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | アンダーバンプメタライゼーションを含むmemsデバイス |
US9369066B2 (en) | 2011-02-10 | 2016-06-14 | Epcos Ag | MEMS device comprising an under bump metallization |
JP2012174847A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品およびモジュール |
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