JP2009064937A - Pickup device of semiconductor die and pickup method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pickup device of a semiconductor die which suppresses a force applied to the semiconductor die when a holding sheet is peeled off and simultaneously picks up the semiconductor die easily. <P>SOLUTION: The pickup device includes: a stage 20 containing an adhesion face 22; an opening 41 provided on the adhesion face 22 and larger than a semiconductor die 15 to be picked up; and a lid 23 which has a surface sliding along the adhesion face 22 for opening and closing the opening 41. When the semiconductor die 15 is picked up, the surface of the lid is adhered to a holding sheet 12 so as not to protrude the semiconductor die 15 to be picked up from the surface of the lid 23 which closes the opening 41, and in a state that the semiconductor die 15 to be picked up is chucked by a collet 18, the lid 23 is slid to open the opening 41, sequentially. Further, the holding sheet 12 is sequentially sucked to the opened opening 41 to peel off the holding sheet 12, sequentially. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ダイのピックアップ装置の構造及びピックアップ方法に関する。   The present invention relates to a structure of a pickup device for a semiconductor die and a pickup method.

半導体ダイは、６インチや８インチの大きさのウェーハを所定の大きさに切断して製造される。切断の際には切断した半導体ダイがバラバラにならないように、裏面に粘着性の保持テープを貼り付け、表面側からダイシングソーなどによってウェーハを切断する。この際、裏面に貼り付けられた保持テープは若干切り込まれるが切断されないで各半導体ダイを保持した状態となっている。そして切断された各半導体ダイは一つずつ保持テープからピックアップされてダイボンディング等の次の工程に送られる。   The semiconductor die is manufactured by cutting a wafer having a size of 6 inches or 8 inches into a predetermined size. At the time of cutting, an adhesive holding tape is attached to the back surface so that the cut semiconductor dies do not fall apart, and the wafer is cut from the front side with a dicing saw or the like. At this time, the holding tape attached to the back surface is slightly cut, but is not cut and holds each semiconductor die. Each cut semiconductor die is picked up from the holding tape one by one and sent to the next process such as die bonding.

従来、粘着性の保持テープから半導体ダイをピックアップする方法としては、突き上げ針による方法が多く用いられている(例えば、特許文献１の図１５参照)。これは、コレットで半導体ダイを吸引した状態で、周囲に向かって引っ張り力が掛けられている保持シートの下側から突き上げ針によって半導体ダイの中央を突き上げ、保持シートにかかっている引張り力によって半導体ダイから粘着性の保持シートを引き剥がし、コレットで半導体ダイをピックアップする方法である。   Conventionally, as a method for picking up a semiconductor die from an adhesive holding tape, a method using a push-up needle is often used (see, for example, FIG. 15 of Patent Document 1). This is because the semiconductor die is sucked by the collet, the center of the semiconductor die is pushed up from the lower side of the holding sheet on which the pulling force is applied toward the periphery by the push-up needle, and the semiconductor is pulled by the tensile force applied to the holding sheet. In this method, the adhesive holding sheet is peeled off from the die and the semiconductor die is picked up by a collet.

しかし、この突き上げ針による方法は半導体ダイの厚さが薄くなってくると突き上げによって半導体ダイが割れてしまうという問題があり、近年の薄型半導体ダイのピックアップには用いることが困難となってきている。   However, this method using the push-up needle has a problem that the semiconductor die is broken by the push-up when the thickness of the semiconductor die is reduced, and it has become difficult to use it for the pickup of a thin semiconductor die in recent years. .

そこで、突き上げ針を用いずに半導体ダイを粘着性の保持シートから分離、ピックアップする方法が提案されている。たとえば、特許文献１には、複数の吸引孔を備えるステージの吸引孔の上にピックアップしようとする半導体ダイを載せ、コレットにその半導体ダイを吸着保持させた状態で、吸引孔を真空にして保持シートを各吸引孔の中に吸い込んで変形させ、吸引孔に対応する部分の保持シートを半導体ダイから引き剥がした後、ステージを水平に移動または回転させることにより引き剥がされずに残った部分の保持シートを半導体ダイから引き剥がす方法が提案されている(特許文献１の図１から図４参照)。   Therefore, a method of separating and picking up a semiconductor die from an adhesive holding sheet without using a push-up needle has been proposed. For example, in Patent Document 1, a semiconductor die to be picked up is placed on a suction hole of a stage having a plurality of suction holes, and the suction hole is held in a vacuum while the semiconductor die is sucked and held on a collet. The sheet is sucked into each suction hole, deformed, the part of the holding sheet corresponding to the suction hole is peeled off from the semiconductor die, and then the stage is moved or rotated to hold the remaining part without being peeled off. There has been proposed a method of peeling a sheet from a semiconductor die (see FIGS. 1 to 4 of Patent Document 1).

また、特許文献１には、ステージの表面にピックアップしようとする半導体ダイよりも幅の狭い突出部を設け、突出部の周辺のステージ表面には吸引孔を設け、半導体ダイをピックアップする際には、突出部の上にピックアップしようとする半導体ダイを突出部からはみ出すように載せ、吸引孔から保持シートとステージ表面との間の空気を吸引しながら突出部をステージ表面に対して水平に移動させて半導体ダイから保持シートを引き剥がす他の方法が提案されている(特許文献１の図９から図１０参照)。   Further, in Patent Document 1, a protrusion having a narrower width than the semiconductor die to be picked up is provided on the surface of the stage, a suction hole is provided in the stage surface around the protrusion, and the semiconductor die is picked up. Place the semiconductor die to be picked up on the protruding part so that it protrudes from the protruding part, and move the protruding part horizontally with respect to the stage surface while sucking air between the holding sheet and the stage surface from the suction hole Other methods for peeling the holding sheet from the semiconductor die have been proposed (see FIGS. 9 to 10 of Patent Document 1).

特許第３２０９７３６号明細書Japanese Patent No. 3209736

特許文献１に記載された方法は、吸引孔を真空にして保持テープを吸引孔に吸い込み、保持テープを半導体ダイから引き剥がす方法であるが、保持テープは半導体ダイから引き剥がされると吸引孔の表面を覆ってしまうため、吸引孔の真上にある保持テープを引き剥がした後は吸引孔の周囲の部分から空気を吸い込むことができなくなる。このため、吸引孔の真上にある保持シートは吸引によって引き剥がすことができるが、吸引孔の周囲の部分は吸引孔の真空吸引によって引き剥がすことができず、半導体ダイと接着した状態が残ってしまう(特許文献１の図１、図２参照)。一方、ステージを移動させて、この引き剥がし残り部分の保持シートの分離を行う場合には、残り部分の面積が少ないほうが半導体ダイに加わる力が少なくなり半導体ダイの損傷を抑制することができる。しかし、吸引孔による引き剥がし残り部分を少なくしようとすると、吸引孔をピックアップする半導体の大きさにあわせた大きなものとすることが必要となる。この様に大きな吸引孔によって保持シートを吸引すると保持シートの接着力が大きい場合には半導体ダイに大きな力がかかる場合がある。特に近年の半導体ダイは薄く強度が低いため、この力によって割れや変形が生じる場合がある。このように、特許文献に記載された方法は、大きな吸引孔を用いると吸引の際に半導体ダイに大きな力が加わってしまい、小さな吸引孔を用いるとステージの移動の際に半導体ダイに大きな力がかかってしまうので、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイにかかる力を抑制できず、半導体ダイの損傷を招く場合があるという問題があった。   The method described in Patent Document 1 is a method in which the suction hole is evacuated, the holding tape is sucked into the suction hole, and the holding tape is peeled off from the semiconductor die. Since the surface is covered, air cannot be sucked from the portion around the suction hole after the holding tape just above the suction hole is peeled off. For this reason, the holding sheet directly above the suction hole can be peeled off by suction, but the portion around the suction hole cannot be peeled off by vacuum suction of the suction hole and remains in a state of being adhered to the semiconductor die. (See FIGS. 1 and 2 of Patent Document 1). On the other hand, when the stage is moved to separate the peeled remaining portion of the holding sheet, the smaller the area of the remaining portion, the less the force applied to the semiconductor die, and the damage to the semiconductor die can be suppressed. However, in order to reduce the remaining portion to be peeled off by the suction hole, it is necessary to make the suction hole large in accordance with the size of the semiconductor to be picked up. When the holding sheet is sucked by such a large suction hole, a large force may be applied to the semiconductor die if the holding sheet has a large adhesive force. In particular, recent semiconductor dies are thin and low in strength, and this force may cause cracking or deformation. As described above, in the method described in the patent document, if a large suction hole is used, a large force is applied to the semiconductor die during suction, and if a small suction hole is used, a large force is applied to the semiconductor die during the stage movement. Therefore, there is a problem that the force applied to the semiconductor die when the holding sheet is peeled off cannot be suppressed, and the semiconductor die may be damaged.

また、特許文献１に記載された他の方法は、突出部の周辺にのみ配置された小さな吸引孔によって保持シートとステージ表面との間の空気を吸い込むことによって保持シートを引き剥がすので、吸引によって半導体ダイにかかる力を抑制することができる。しかし、突出部が移動していくと半導体ダイから引き剥がされた保持シートが突出部の移動した部分にある吸引孔を覆ってしまうので、突出部の移動によって次第に空気の吸引量が低下してくる(特許文献１の図９、図１０参照)。一方、保持シートが剥離する剥離線の長さは移動する突出部の幅によって決まるので、保持シートを引き剥がすのに必要な力は突出部の移動方向の位置によって変化しない。また、突出部側面と保持シートとの隙間の突出部の移動方向に垂直方向の断面積は突出部の移動によって変化しないので、突出部の移動により空気がこの隙間に漏れこむ流路の断面積も変化しない。このため、突出部の移動によって引き剥がされた保持シートで吸引孔がふさがれていくと、次第に吸引空気量が低下し、突出部と保持シートとの間の真空度が低下して次第に引き剥がし力が低下する。そして、半導体ダイの突出部の移動方向に向かった端面側に保持シートの剥離残りが出来て半導体ダイをスムーズにピックアップできない場合がある。この場合、突出部の突出高さを高くして、保持シートにかかっている引張り力を利用してシートの引き剥がし力を大きくすることは可能であるが、突出部の移動方向に隣接する半導体ダイがある場合にはその半導体ダイに突出部が当たって半導体ダイを損傷させる場合があるので、突出部の移動方向が制限される場合があるという問題があった。   In addition, another method described in Patent Document 1 peels off the holding sheet by sucking air between the holding sheet and the surface of the stage through a small suction hole arranged only around the protruding portion. The force applied to the semiconductor die can be suppressed. However, as the protruding portion moves, the holding sheet peeled off from the semiconductor die covers the suction hole in the portion where the protruding portion has moved, so the amount of air sucked gradually decreases due to the movement of the protruding portion. (See FIGS. 9 and 10 of Patent Document 1). On the other hand, since the length of the peeling line from which the holding sheet peels is determined by the width of the projecting portion that moves, the force required to peel off the retaining sheet does not change depending on the position of the projecting portion in the moving direction. In addition, since the cross-sectional area perpendicular to the movement direction of the protrusion in the gap between the protrusion side surface and the holding sheet does not change due to the movement of the protrusion, the cross-sectional area of the flow path through which air leaks into the gap due to the movement of the protrusion. Will not change. For this reason, when the suction hole is blocked by the holding sheet peeled off by the movement of the protruding portion, the amount of suction air gradually decreases, and the degree of vacuum between the protruding portion and the holding sheet decreases, and the peeling is gradually released. Power is reduced. Then, there is a case where the holding sheet is not peeled off on the end face side of the protruding portion of the semiconductor die in the moving direction and the semiconductor die cannot be picked up smoothly. In this case, it is possible to increase the protruding height of the protruding portion and increase the sheet peeling force by using the tensile force applied to the holding sheet, but the semiconductor adjacent to the moving direction of the protruding portion When there is a die, the protruding portion may hit the semiconductor die and damage the semiconductor die, so that there is a problem that the moving direction of the protruding portion may be limited.

そこで、本発明は、半導体ダイのピックアップ装置において、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイに加わる力を抑制しつつ半導体ダイを容易にピックアップすることを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to easily pick up a semiconductor die while suppressing a force applied to the semiconductor die when the holding sheet is peeled off in a semiconductor die pick-up device.

本発明の半導体ダイのピックアップ装置は、保持シートに貼り付けられた半導体ダイをコレットで吸着保持してピックアップする半導体ダイのピックアップ装置であって、保持シートの半導体ダイが貼り付けられている面と反対側の面に密着する密着面を含むステージと、密着面に設けられ、ピックアップする半導体ダイよりも大きな吸引開口と、その表面が密着面に沿ってスライドするようステージに設けられ、吸引開口を開閉する蓋と、を備え、半導体ダイをピックアップする際に、ピックアップする半導体ダイが吸引開口を閉じている蓋の表面からはみ出さないよう蓋表面を保持シートに密着させ、コレットでピックアップする半導体ダイを吸着した状態で、蓋をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がすこと、を特徴とする。   A semiconductor die pick-up device of the present invention is a semiconductor die pick-up device for picking up a semiconductor die attached to a holding sheet by suction and holding with a collet, the surface of the holding sheet on which the semiconductor die is attached, A stage including a contact surface that is in close contact with the opposite surface, a suction opening that is provided on the contact surface and is larger than the semiconductor die to be picked up, and a stage that is provided on the stage so that the surface slides along the contact surface. A semiconductor die that is picked up by a collet so that the semiconductor die to be picked up does not protrude from the surface of the lid that closes the suction opening when the semiconductor die is picked up. In the state of adsorbing, slide the lid to open the suction openings one after the other, and place the holding sheet in the opened suction openings. Peeling off was aspirated sequentially pull the retaining sheet from the semiconductor die to be picked up, characterized by.

本発明の半導体ダイのピックアップ装置において、蓋は、密着面に沿ってスライドすると共に密着面から突出するようステージに設けられ、半導体ダイをピックアップする際に、保持シートに密着させた蓋表面を密着面から突出させながら蓋をスライドさせること、としても好適である。また、半導体ダイをピックアップする際に、蓋の一端に沿った方向にピックアップする半導体ダイの一端の方向を合わせ、ピックアップする半導体ダイの一端側から他端側に向かって蓋をスライドして吸着開口を順次開き、開いた吸引開口にピックアップする半導体ダイの一端側から保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がすこと、としても好適である。   In the semiconductor die pick-up device of the present invention, the lid is provided on the stage so as to slide along the contact surface and protrude from the contact surface, and when the semiconductor die is picked up, the cover surface in close contact with the holding sheet is in close contact. It is also preferable to slide the lid while projecting from the surface. Also, when picking up the semiconductor die, align the direction of one end of the semiconductor die to be picked up in the direction along one end of the lid, and slide the lid from one end side to the other end side of the semiconductor die to be picked up to suck the opening It is also preferable that the holding sheet is sequentially sucked from one end side of the semiconductor die picked up in the opened suction opening and the holding sheet is sequentially peeled off from the semiconductor die picked up.

本発明の半導体ダイのピックアップ装置において、吸引開口はピックアップする半導体ダイと略同一幅でステージの内側から外側に向かって直線状に延び、蓋は開口の幅と略同一幅の長方形板であること、としても好適であるし、蓋はステージの内側端面と開口の延びる方向に沿った側面との間の角部に切り欠きのあること、としても好適であるし、ステージは吸引開口周辺の密着面に吸引孔を備え、半導体ダイをピックアップする際に、吸引孔によってピックアップする半導体ダイ周辺の保持シートを吸引しながら蓋をスライドさせること、としても好適であるし、蓋と吸引開口とのスライド面に、ステージ外側から内側への空気の侵入を制限するシール手段が設けられていること、としても好適である。   In the semiconductor die pick-up device of the present invention, the suction opening is linearly extended from the inside to the outside of the stage with substantially the same width as the semiconductor die to be picked up, and the lid is a rectangular plate having substantially the same width as the opening. The lid has a notch at the corner between the inner end surface of the stage and the side surface along the direction in which the opening extends, and the stage is closely attached around the suction opening. The surface is provided with a suction hole, and when the semiconductor die is picked up, it is also preferable to slide the lid while sucking the holding sheet around the semiconductor die picked up by the suction hole, and sliding between the lid and the suction opening It is also preferable that the surface is provided with sealing means for restricting the intrusion of air from the outside of the stage to the inside.

本発明の半導体ダイのピックアップ装置において、蓋をスライドさせるスライド機構は、ステージの密着面と反対側にある基体部に取付けられ、ステージ内部に設けられた第１リンクを密着面に対して進退する方向に駆動する駆動部と、ステージ内部に設けられ、密着面に略平行で吸引開口の延びる方向に延びるガイドレールと、蓋が接続され、ガイドレールに滑動自在に取付けられたスライダと、ステージ内部に回転自在に取付けられ、スライダと第１リンクとを接続し、密着面に対する第１リンクの進退方向の動作をスライダのガイドレールに沿った方向の動作に変換する第２リンクと、を含み、半導体ダイをピックアップする際に、駆動部によって密着面に向かって第１リンクを進退させることにより、蓋を密着面に沿ってスライドさせること、としても好適である。   In the semiconductor die pick-up device of the present invention, the slide mechanism for sliding the lid is attached to the base portion on the opposite side of the contact surface of the stage, and advances and retracts the first link provided in the stage with respect to the contact surface. A drive unit that is driven in a direction, a guide rail that is provided inside the stage, extends in a direction substantially parallel to the contact surface and extends in the suction opening, a slider connected to the lid and slidably attached to the guide rail, and an interior of the stage A second link that is rotatably attached to the slider, connects the slider and the first link, and converts the movement of the first link in the advancing and retracting direction with respect to the contact surface into movement in the direction along the guide rail of the slider; When picking up the semiconductor die, the lid is slid along the contact surface by moving the first link back and forth toward the contact surface by the drive unit. Rukoto, as also suitable.

本発明の半導体ダイのピックアップ装置において、蓋をスライドさせるスライド機構は、ステージの密着面と反対側にある基体部に取付けられ、ステージ内部に設けられた第１リンクを密着面に対して進退する方向に駆動する駆動部と、ステージ内部に設けられ、密着面に対して進退するピストンと、ステージ内部に設けられ、ピストンの密着面に対する進退方向の動作を制限するストッパと、第１リンクとピストンとを密着面に対して進退する方向に接続し、ピストンがストッパに当接すると圧縮されるばねと、ピストンに取付けられ、密着面に略平行で吸引開口の延びる方向に延びるガイドレールと、蓋が接続され、ガイドレールに滑動自在に取付けられたスライダと、ピストンに回転自在に取付けられ、スライダと第１リンクとを接続し、ピストンがストッパに当接すると、密着面に対する第１リンクの進退方向の動作をスライダのガイドレールに沿った方向の動作に変換する第２リンクと、を含み、半導体ダイをピックアップする際に、駆動部によって密着面に向かって第１リンクを進退させることにより、蓋を密着面から突出させた後、密着面に沿ってスライドさせること、としても好適である。   In the semiconductor die pick-up device of the present invention, the slide mechanism for sliding the lid is attached to the base portion on the opposite side of the contact surface of the stage, and advances and retracts the first link provided in the stage with respect to the contact surface. Drive unit that drives in the direction, a piston that is provided inside the stage and advances and retreats with respect to the contact surface, a stopper that is provided within the stage and restricts the operation in the advance and retreat direction with respect to the contact surface of the piston, the first link and the piston And a guide rail attached to the piston and extending substantially parallel to the contact surface and extending in the direction of the suction opening, and a lid. Is connected, and is slidably attached to the guide rail, and is rotatably attached to the piston, and connects the slider and the first link. When the semiconductor die is picked up, including a second link that converts the movement of the first link in the advancing / retreating direction with respect to the contact surface to the movement in the direction along the guide rail of the slider when the piston comes into contact with the stopper. It is also preferable that the first link is advanced and retracted toward the contact surface by the drive unit to cause the lid to protrude from the contact surface and then slide along the contact surface.

本発明の半導体ダイのピックアップ装置において、蓋をスライドさせるスライド機構は、ステージの密着面と反対側にある基体部に取付けられ、ステージ内部に設けられた第１リンクを密着面に対して進退する方向に駆動する駆動部と、ステージ内部に設けられ、吸引開口の延びる方向に延び、密着面に向かって傾斜する傾斜面を備えるガイドレールと、蓋が接続され、ガイドレールの傾斜面に滑動自在に取付けられたスライダと、ステージ内部に回転自在に取付けられ、スライダと第１リンクとを接続し、第１リンクの密着面に対する進退方向の動作をスライダのガイドレールの傾斜面に沿った方向の動作に変換する第２リンクと、を含み、半導体ダイをピックアップする際に、駆動部によって第１リンクを密着面に向かって進出させることにより、蓋を密着面から突出させながら密着面に沿ってスライドさせること、としても好適である。   In the semiconductor die pick-up device of the present invention, the slide mechanism for sliding the lid is attached to the base portion on the opposite side of the contact surface of the stage, and advances and retracts the first link provided in the stage with respect to the contact surface. A drive unit that is driven in the direction, a guide rail that is provided inside the stage, extends in the direction in which the suction opening extends, and has an inclined surface that inclines toward the contact surface, and a lid are connected to be slidable on the inclined surface of the guide rail The slider is attached to the inside of the stage and is rotatably attached to the inside of the stage. The slider and the first link are connected to each other, and the movement in the advancing / retreating direction with respect to the contact surface of the first link A second link that converts to operation, and when the semiconductor die is picked up, the drive unit may cause the first link to advance toward the contact surface. Accordingly, it is slid along the contact surface while projecting the lid from the contact surface, it is also preferable.

本発明の半導体ダイのピックアップ装置において、スライド機構のガイドレールの傾斜面は、密着面側面にステージ内側から吸引開口の延びる方向に沿って密着面に向かって傾斜するカム面と、カム面に続いて密着面に平行で吸引開口の延びる方向に延びる平行面であり、第２リンクは、ガイドレールの密着面側面のカム面と平行面の形状に沿って移動する曲面またはローラを備えていること、としても好適である。   In the semiconductor die pick-up device of the present invention, the inclined surface of the guide rail of the slide mechanism includes a cam surface inclined toward the contact surface along the direction in which the suction opening extends from the inside of the stage to the contact surface side surface, and the cam surface. The second link has a curved surface or a roller that moves along the shape of the cam surface and the parallel surface of the guide rail side surface of the guide rail. And is also suitable.

本発明の半導体ダイのピックアップ装置において、ステージを保持シートに対して進退方向に移動させるステージ上下方向駆動機構と、ピックアップする半導体ダイが貼り付けられた保持シートを固定するウェーハホルダを保持シート面に沿って移動させるウェーハホルダ水平方向駆動部と、を備え、半導体ダイをピックアップする際に、ステージ上下方向駆動機構によって蓋表面を保持シートに密着させ、ウェーハホルダ水平方向駆動部によってピックアップする半導体ダイが吸引開口を閉じている蓋の表面からはみ出さないように位置合わせを行うこと、としても好適である。   In the semiconductor die pick-up apparatus of the present invention, a stage vertical direction drive mechanism for moving the stage in the advancing and retreating direction with respect to the holding sheet, and a wafer holder for fixing the holding sheet to which the semiconductor die to be picked up is attached to the holding sheet surface A wafer holder horizontal drive unit that moves along the semiconductor die, and when picking up the semiconductor die, a semiconductor die that is picked up by the wafer holder horizontal drive unit, with the lid surface closely attached to the holding sheet by the stage vertical drive mechanism It is also preferable to perform alignment so as not to protrude from the surface of the lid closing the suction opening.

本発明の半導体ダイのピックアップ方法は、ピックアップする半導体ダイが貼り付けられた保持シートの半導体ダイが貼り付けられている面と反対側の面に密着する密着面を含むステージと、密着面に設けられ、ピックアップする半導体ダイよりも大きな吸引開口と、その表面が密着面に沿ってスライドするようステージに設けられ、吸引開口を開閉する蓋と、半導体ダイを吸着保持するコレットと、を備える半導体ダイのピックアップ装置で保持シートに貼り付けられた半導体ダイをピックアップする半導体ダイのピックアップ方法であって、ピックアップする半導体ダイが吸引開口を閉じている蓋の表面からはみ出さないよう蓋表面を保持シートに密着させる位置合わせ工程と、コレットでピックアップする半導体ダイを吸着した状態で、蓋をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がす保持シート引き剥がし工程と、を有することを特徴とする。   The method for picking up a semiconductor die according to the present invention includes a stage including a close contact surface that is in close contact with a surface opposite to a surface on which a semiconductor die is attached to a holding sheet to which a semiconductor die to be picked up is attached, and a contact surface. A semiconductor die having a suction opening larger than the semiconductor die to be picked up, a lid provided on the stage so that its surface slides along the contact surface, and a collet for holding and holding the semiconductor die. A pick-up method of a semiconductor die for picking up a semiconductor die affixed to a holding sheet with the pick-up device of the above, wherein the pick-up semiconductor die does not protrude from the surface of the lid that closes the suction opening. In the state of adsorbing the semiconductor die to be picked up by the collet Slide the lid sequentially open the suction opening, and having a holding sheet peeling step sequentially peeled off the dicing sheet from the semiconductor die suction opening sequentially aspirated holding sheet picked up by the open, the.

本発明の半導体ダイのピックアップ方法において、半導体ダイのピックアップ装置の蓋は、密着面に沿ってスライドすると共に密着面から突出するようステージに設けられ、保持シート引き剥がし工程は、蓋の表面を密着面から突出させながらスライドさせること、としても好適である。   In the semiconductor die pick-up method of the present invention, the lid of the semiconductor die pick-up device is provided on the stage so as to slide along the close contact surface and protrude from the close contact surface. It is also suitable as sliding while projecting from the surface.

本発明の半導体ダイのピックアップ方法において、位置合わせ工程は、蓋の一端に沿った方向にピックアップする半導体ダイの一端の方向を合わせ、保持シート引き剥がし工程は、ピックアップする半導体ダイの一端側から他端側に向かって蓋をスライドして吸着開口を順次開き、開いた吸引開口にピックアップする半導体ダイの一端側から保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がすこと、としても好適である。   In the semiconductor die pick-up method of the present invention, the alignment step aligns the direction of one end of the semiconductor die to be picked up in the direction along one end of the lid, and the holding sheet peeling step is performed from one end side of the semiconductor die to be picked up. Slide the lid toward the end side to open the suction openings in sequence, then pull the holding sheets from the semiconductor die to be picked up sequentially by sucking the holding sheets from one end side of the semiconductor die picked up to the opened suction openings Is also suitable.

本発明は、半導体ダイのピックアップ装置において、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイに加わる力を抑制しつつ半導体ダイを容易にピックアップすることができるという効果を奏する。   The present invention provides an effect that a semiconductor die can be easily picked up while suppressing a force applied to the semiconductor die when the holding sheet is peeled off.

以下、本発明の好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。本発明の半導体ダイのピックアップ装置について説明する前にウェーハとウェーハホルダについて説明する。   Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Before describing the semiconductor die pick-up apparatus of the present invention, the wafer and the wafer holder will be described.

図１に示すように、ウェーハ１１は裏面に粘着性の保持シート１２が貼り付けられており、保持シート１２は金属製のリング１３に取付けられている。ウェーハ１１はこのように保持シート１２を介して金属製のリング１３に取付けられた状態でハンドリングされる。そして、図２に示すように、ウェーハ１１は切断工程で表面側からダイシングソーなどによって切断されて各半導体ダイ１５となる。各半導体ダイ１５の間にはダイシングの際に出来た切り込み隙間１４が出来る。切り込み隙間１４の深さは半導体ダイ１５から保持シート１２の一部にまで達しているが、保持シート１２は切断されておらず、各半導体ダイ１５は保持シート１２によって保持されている。   As shown in FIG. 1, the wafer 11 has an adhesive holding sheet 12 attached to the back surface, and the holding sheet 12 is attached to a metal ring 13. The wafer 11 is handled in such a state that it is attached to the metal ring 13 via the holding sheet 12 in this way. As shown in FIG. 2, the wafer 11 is cut by a dicing saw or the like from the surface side into a semiconductor die 15 in the cutting process. A notch gap 14 formed during dicing is formed between the semiconductor dies 15. The depth of the cut gap 14 reaches from the semiconductor die 15 to a part of the holding sheet 12, but the holding sheet 12 is not cut and each semiconductor die 15 is held by the holding sheet 12.

このように、保持シート１２とリング１３との取付けられた半導体ダイ１５は図３に示すように、ウェーハホルダ１０に取付けられる。ウェーハホルダ１０は、フランジ部を持つ円環状のエキスパンドリング１６とエキスパンドリング１６のフランジの上にリング１３を固定するリング押さえ１７とを備えている。リング押さえ１７は図示しないリング押さえ駆動部によってエキスパンドリング１６のフランジに向かって進退する方向に駆動される。エキスパンドリング１６の内径は半導体ダイ１５が配置されているウェーハの径よりも大きく、エキスパンドリング１６は所定の厚さを備えており、フランジはエキスパンドリング１６の外側にあって、保持シートから離れた方向の端面側に外側に突出するように取付けられている。また、エキスパンドリング１６の保持シート側の外周は保持シート１２をエキスパンドリング１６に取付ける際に、保持シート１２をスムーズに引き伸ばすことができるように曲面構成となっている。また、ウェーハホルダ１０は図示しないウェーハホルダ水平方向駆動部によって保持シート１２の面に沿った方向に移動することができるように構成されている。   As described above, the semiconductor die 15 to which the holding sheet 12 and the ring 13 are attached is attached to the wafer holder 10 as shown in FIG. The wafer holder 10 includes an annular expand ring 16 having a flange portion and a ring presser 17 for fixing the ring 13 on the flange of the expand ring 16. The ring retainer 17 is driven in a direction to advance and retract toward the flange of the expand ring 16 by a ring retainer drive unit (not shown). The inner diameter of the expand ring 16 is larger than the diameter of the wafer on which the semiconductor die 15 is arranged, the expand ring 16 has a predetermined thickness, and the flange is outside the expand ring 16 and is away from the holding sheet. It is attached so as to protrude outward on the end face side in the direction. The outer periphery of the expanding ring 16 on the holding sheet side has a curved surface configuration so that the holding sheet 12 can be smoothly stretched when the holding sheet 12 is attached to the expanding ring 16. Further, the wafer holder 10 is configured to be movable in a direction along the surface of the holding sheet 12 by a wafer holder horizontal direction drive unit (not shown).

図３（ｂ）に示すように、半導体ダイ１５が貼り付けられた保持シート１２はエキスパンドリング１６にセットされる前は略平面状態となっている。   As shown in FIG. 3B, the holding sheet 12 to which the semiconductor die 15 is attached is in a substantially flat state before being set on the expanding ring 16.

図４は半導体ダイのピックアップ装置１００の構成を示す図であり、また図４は半導体ダイのピックアップ装置１００に保持シート１２に貼り付けられた半導体ダイ１５をセットした状態を示している。この状態では、リング１３の上にリング押さえ１７が降下し、リング１３をエキスパンドリング１６のフランジとの間に挟み込んでいる。エキスパンドリング１６の保持シート１２の当たる上面とフランジ面との間には段差があるので、リング１３がフランジ面に押し付けられると、保持シート１２はエキスパンドリング１６の上面とフランジ面との段差分だけエキスパンドリング上部の曲面に沿って引き伸ばされる。このため、エキスパンドリング１６の上に固定された保持シート１２には保持シートの中心から周囲に向かう引っ張り力が働いている。また、この引張り力によって保持シート１２が延びるので、保持シート１２の上に貼り付けられた各半導体ダイ１５間の隙間が広がっている。   FIG. 4 is a diagram showing a configuration of the semiconductor die pick-up apparatus 100, and FIG. 4 shows a state in which the semiconductor die 15 attached to the holding sheet 12 is set in the semiconductor die pick-up apparatus 100. In this state, the ring presser 17 is lowered on the ring 13, and the ring 13 is sandwiched between the flanges of the expand ring 16. Since there is a step between the upper surface where the holding sheet 12 of the expand ring 16 contacts and the flange surface, when the ring 13 is pressed against the flange surface, the holding sheet 12 is the same as the step between the upper surface of the expand ring 16 and the flange surface. It is stretched along the curved surface at the top of the expanding ring. For this reason, the holding sheet 12 fixed on the expand ring 16 is subjected to a pulling force from the center of the holding sheet toward the periphery. Further, since the holding sheet 12 is extended by this tensile force, a gap between the semiconductor dies 15 attached on the holding sheet 12 is widened.

ウェーハホルダ１０には保持シートに沿った面でウェーハホルダを移動させるウェーハホルダ水平方向駆動部７２が取付けられている。ウェーハホルダ水平方向駆動部７２は、例えば、内部に設けたモータとギヤによってウェーハホルダ１０を水平方向に駆動するものであってもよいし、外部に設けられたモータなどの駆動源によってガイドに沿ってＸＹ方向にウェーハホルダ１０を移動させるようなものであってもよい。また、ウェーハホルダ１０の上部には半導体ダイ１５を吸着移動させるコレット１８が設けられている。コレット１８は吸着面に半導体ダイ１５を吸着するための吸着孔１９を備え、各吸着孔１９は真空装置７１に接続されている。また、ウェーハホルダ１０の下側にはステージ２０が設けられ、ステージ２０は図示しないステージ上下方向駆動機構によって保持シート１２に対して進退方向である上下方向に駆動される。   A wafer holder horizontal direction driving unit 72 for moving the wafer holder on a surface along the holding sheet is attached to the wafer holder 10. The wafer holder horizontal direction driving unit 72 may be, for example, a unit that drives the wafer holder 10 in the horizontal direction by a motor and a gear provided inside, or along a guide by a driving source such as a motor provided outside. The wafer holder 10 may be moved in the XY direction. In addition, a collet 18 for attracting and moving the semiconductor die 15 is provided on the wafer holder 10. The collet 18 includes suction holes 19 for sucking the semiconductor die 15 on the suction surface, and each suction hole 19 is connected to a vacuum device 71. Further, a stage 20 is provided below the wafer holder 10, and the stage 20 is driven in a vertical direction that is an advancing / retreating direction with respect to the holding sheet 12 by a stage vertical direction driving mechanism (not shown).

図５に示すように、ステージ２０はその上面に保持シート１２に密着する密着面２２を備えた円筒形の筐体２１と、筐体２１の密着面２２と反対側に設けられた基体部２４と、基体部２４に取付けられ、筐体２１の内部に取付けられたリンク機構を駆動する駆動部２５とを備えている。ステージ２０の基体部２４は図示しないステージ固定部に取付けられている。ステージ２０の密着面２２にはステージ２０の内側から外側に向かって直線状に延び、ピックアップしようとする半導体ダイ１５と略同一幅で、その長さがピックアップしようとする半導体ダイ１５よりも長い開口４１が設けられている。そして、開口４１にはその表面が密着面２２と略同一面となるように長方形状の板の蓋２３が嵌め込まれるように設けられ、蓋２３は開口４１の延びる方向に沿ってスライドすることができるよう構成されている。また、蓋２３は開口４１に嵌まり込んでいるので開口４１と略同一の幅で、ピックアップしようとする半導体ダイ１５の幅とも略同一の幅である。また、蓋２３はその長さがピックアップしようとする半導体ダイ１５よりも長くなっている。開口４１は密着面２２においてピックアップしようとする半導体ダイ１５と略同一の幅となっていれば、内部に段差を設け、その段差部分にステージ２０に連通するスリットを設けるように構成してあってもよい。蓋２３の側面２３ｂと開口の側面４１ｂとはスライド面を構成している。この蓋２３の側面２３ｂと開口の側面４１ｂとの間には開口４１のステージ外側から内側に向かってスライド面に沿って入り込んでくる空気を制限するためのシール部材６５が設けられている。シール部材６５は蓋２３の側面２３ｂと開口の側面４１ｂとの間の隙間を覆うようにステージ２０の外側に設けられ、シール部材６５の外側を覆うようにシール押さえ６６によってステージ２０に取付けられている。図５に示すように、シール部材６５は、その先端が蓋２３の底面よりも密着面に向かって上に突出するように設けられ、蓋２３がステージ２０の外側に向かってスライドする際に、蓋２３によって圧縮されて蓋２３の底面と側面２３ｂとの間から空気がステージ２０の中に入りこむことを防止することができるよう構成されている。シール部材６５は、例えば、ゴムなどの弾性材料によって構成されていることとしてもよい。   As shown in FIG. 5, the stage 20 has a cylindrical casing 21 having a close contact surface 22 in close contact with the holding sheet 12 on the upper surface thereof, and a base portion 24 provided on the opposite side of the close contact surface 22 of the casing 21. And a drive unit 25 that is attached to the base portion 24 and drives a link mechanism attached to the inside of the housing 21. The base portion 24 of the stage 20 is attached to a stage fixing portion (not shown). The close contact surface 22 of the stage 20 extends linearly from the inside of the stage 20 to the outside, has an opening that is substantially the same width as the semiconductor die 15 to be picked up and is longer than the semiconductor die 15 to be picked up. 41 is provided. The opening 41 is provided so that a lid 23 of a rectangular plate is fitted so that the surface thereof is substantially flush with the contact surface 22, and the lid 23 can slide along the direction in which the opening 41 extends. It is configured to be able to. Further, since the lid 23 is fitted in the opening 41, the lid 23 has substantially the same width as the opening 41, and is substantially the same as the width of the semiconductor die 15 to be picked up. The lid 23 is longer than the semiconductor die 15 to be picked up. If the opening 41 has substantially the same width as the semiconductor die 15 to be picked up on the contact surface 22, a step is provided inside, and a slit communicating with the stage 20 is provided in the step portion. Also good. The side surface 23b of the lid 23 and the side surface 41b of the opening constitute a slide surface. Between the side surface 23b of the lid 23 and the side surface 41b of the opening, there is provided a seal member 65 for restricting air entering along the slide surface from the outer side of the opening 41 toward the inner side. The seal member 65 is provided outside the stage 20 so as to cover the gap between the side surface 23b of the lid 23 and the side surface 41b of the opening, and is attached to the stage 20 by a seal press 66 so as to cover the outside of the seal member 65. Yes. As shown in FIG. 5, the seal member 65 is provided such that its tip protrudes upward from the bottom surface of the lid 23 toward the contact surface, and when the lid 23 slides toward the outside of the stage 20, It is configured to be able to prevent air from entering the stage 20 from between the bottom surface and the side surface 23 b of the lid 23 by being compressed by the lid 23. The seal member 65 may be made of an elastic material such as rubber, for example.

図４に示すように、ステージ２０の内部には、蓋２３をスライドさせるスライド機構が設けられている。スライド機構はステージ２０の基体部２４に取付けられた駆動部２５によって密着面２２に対して進退方向に駆動される第１リンク２６と、筐体２１に固定されたピン２８の回りに回転自在に取付けられたＬ字形の第２リンク２９と、第２リンク２９の一端に取付けられ、第１リンク２６の係合溝２６ａに入って第１リンク２６と第２リンクとを係合させるピン２７と、筐体２１に固定され、密着面２２に平行で開口４１の延びる方向に延びるガイドレール３１と、ガイドレール３１に滑動自在に取付けられたスライダ３２と、スライダ３２に取付けられ、第２リンク２９の他端に設けられた係合溝２９ａに入ってスライダ３２と第２リンク２９とを係合させるピン３０と、蓋２３をスライダ３２に取付けるピン３３とによって構成されている。また、筐体２１は真空装置７１に接続され、その内部を真空とすることができるように構成されている。駆動部２５は第１リンク２６を密着面２２に対して進退動作できるものであればどのような構成のものでもよく、例えば、小形のモータとカムを組み合わせて第１リンク２６を駆動させてもよいし、電磁力によって第１リンク２６を直接上下方向に移動させるようにしてもよい。   As shown in FIG. 4, a slide mechanism for sliding the lid 23 is provided inside the stage 20. The slide mechanism is rotatable around a first link 26 that is driven in a forward / backward direction with respect to the contact surface 22 by a drive unit 25 attached to the base unit 24 of the stage 20 and a pin 28 fixed to the housing 21. An L-shaped second link 29 attached, and a pin 27 attached to one end of the second link 29 and entering the engagement groove 26a of the first link 26 to engage the first link 26 and the second link. A guide rail 31 fixed to the housing 21 and extending in the direction in which the opening 41 extends in parallel to the contact surface 22; a slider 32 slidably attached to the guide rail 31; and a second link 29 attached to the slider 32. And a pin 30 for engaging the slider 32 and the second link 29, and a pin 33 for attaching the lid 23 to the slider 32. . Moreover, the housing | casing 21 is connected to the vacuum apparatus 71, and it is comprised so that the inside can be made into a vacuum. The drive unit 25 may have any configuration as long as the first link 26 can move forward and backward with respect to the contact surface 22. For example, the first link 26 may be driven by combining a small motor and a cam. Alternatively, the first link 26 may be directly moved in the vertical direction by electromagnetic force.

図４を参照しながら、スライド機構の動作について説明する。駆動部２５によって第１リンク２６がステージ２０の密着面２２に向かって上方向に進出すると、第１リンク２６の係合溝２６ａも同様に密着面２２に向かって上昇する。そして、係合溝２６ａが上昇すると係合溝２６ａに入っているピン２７も係合溝２６ａと共に上昇していく。ピン２７が上昇するとピン２７の取付けられている第２リンク２９は、筐体２１に固定されているピン２８を中心に回転し、第２リンク２９の他端に設けられた係合溝２９ａを開口４１の延びる方向であるステージ２０の外側に向かって移動させる。第２リンク２９の係合溝２９ａの移動によって、係合溝２９ａに入っているピン３０もステージ２０の外側方向に向かって移動する。ピン３０が取付けられたスライダ３２はガイドレール３１に沿って移動することから、ピン３０がステージの外側に移動するとこれにつれてスライダ３２はガイドレール３１に沿ってステージ２０の外側に向かって密着面２２に対して略平行に移動する。係合溝２９ａはＵ字形の形状となっており、第２リンク２９の回転による係合溝２９ａの移動方向と、ピン３０の取付けられているスライダ３２の密着面２２に略平行な移動方向の方向差による移動量の差を吸収することができるよう構成されている。そして、スライダ３２がガイドレール３１に沿って密着面２２に平行に移動すると、ピン３０を介してスライダ３２に取付けられている蓋２３はスライダ３２と共にガイドレール３１に沿って密着面２２と平行にステージ２０の外側に向かって移動し、蓋２３が開く。蓋２３を閉じる場合には駆動部２５によって第１リンク２６を密着面２２から離れる方向に降下させると、第２リンク２９、スライダ３２が前記の動作と逆方向に動作し、蓋２３がステージの外側から内側に向かって移動して、蓋２３が閉じられる。   The operation of the slide mechanism will be described with reference to FIG. When the first link 26 advances upward toward the contact surface 22 of the stage 20 by the drive unit 25, the engagement groove 26a of the first link 26 similarly rises toward the contact surface 22. When the engagement groove 26a is raised, the pin 27 in the engagement groove 26a is also raised together with the engagement groove 26a. When the pin 27 rises, the second link 29 to which the pin 27 is attached rotates about the pin 28 fixed to the housing 21, and the engagement groove 29 a provided at the other end of the second link 29 is inserted. It is moved toward the outside of the stage 20, which is the direction in which the opening 41 extends. Due to the movement of the engagement groove 29 a of the second link 29, the pin 30 in the engagement groove 29 a also moves toward the outer side of the stage 20. Since the slider 32 to which the pin 30 is attached moves along the guide rail 31, the slider 32 moves along the guide rail 31 toward the outside of the stage 20 along with the movement of the pin 30. It moves substantially parallel to. The engagement groove 29a has a U-shape, and is moved in the direction of movement of the engagement groove 29a due to the rotation of the second link 29 and the direction of movement substantially parallel to the contact surface 22 of the slider 32 to which the pin 30 is attached. It is comprised so that the difference of the movement amount by a direction difference can be absorbed. When the slider 32 moves along the guide rail 31 in parallel with the contact surface 22, the lid 23 attached to the slider 32 via the pin 30 moves along with the slider 32 along the guide rail 31 in parallel with the contact surface 22. It moves toward the outside of the stage 20 and the lid 23 opens. When the lid 23 is closed, when the first link 26 is lowered in the direction away from the contact surface 22 by the driving unit 25, the second link 29 and the slider 32 operate in the opposite direction to the above-described operation, and the lid 23 is moved to the stage. The lid 23 is closed by moving from the outside toward the inside.

このように、スライド機構は密着面２２に向かって進退方向に動作する第１リンク２６の動作をＬ字形の第２リンク２９によってスライダ３２を密着面２２に平行に移動させる方向の動作に変換しているため、コンパクトな構成とすることができ、円筒形状の筐体２１の内部にその機構を収納することができるようになっている。   In this way, the slide mechanism converts the operation of the first link 26 that moves in the forward and backward direction toward the contact surface 22 into the operation in the direction in which the slider 32 is moved in parallel with the contact surface 22 by the L-shaped second link 29. Therefore, the structure can be made compact, and the mechanism can be accommodated inside the cylindrical casing 21.

図４に示すように、半導体ダイのピックアップ装置１００は、ＣＰＵなどを内部に含むコンピュータである制御部７０を備え、駆動部２５、真空装置７１、コレット１８及びウェーハホルダ水平方向駆動部７２がそれぞれ接続され、駆動部２５，７２、コレット１８、真空装置７１は制御部７０から出力される指令によって駆動されるよう構成されている。なお、図４において１点鎖線は制御部７０と駆動部２５，７２、コレット１８、真空装置７１を接続する信号線を示している。また、図示しないステージ上下方向駆動機構も制御部７０に接続され、制御部７０の指令によってステージ２０の上下方向の駆動を行うよう構成されている。   As shown in FIG. 4, the semiconductor die pick-up device 100 includes a control unit 70 which is a computer including a CPU and the like, and a driving unit 25, a vacuum device 71, a collet 18, and a wafer holder horizontal driving unit 72 are provided. The drive units 25 and 72, the collet 18, and the vacuum device 71 are connected to each other and driven by a command output from the control unit 70. In FIG. 4, a one-dot chain line indicates a signal line connecting the control unit 70, the drive units 25 and 72, the collet 18, and the vacuum device 71. Further, a stage vertical driving mechanism (not shown) is also connected to the control unit 70, and is configured to drive the stage 20 in the vertical direction according to a command from the control unit 70.

次に、図６から図１０を参照しながら半導体ダイのピックアップ装置１００によって、保持シート１２から半導体ダイ１５をピックアップする動作について説明する。図１から図５を参照して説明した部分については同様の符号を付して説明は省略する。   Next, an operation of picking up the semiconductor die 15 from the holding sheet 12 by the semiconductor die pickup apparatus 100 will be described with reference to FIGS. The portions described with reference to FIGS. 1 to 5 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図６（ａ）示すように、制御部７０は位置合わせ工程を開始する。制御部７０は、図４に示したウェーハホルダ水平方向駆動部７２によってウェーハホルダ１０をステージ２０の待機位置の上まで水平方向に移動させる。そして、制御部７０は、ウェーハホルダ１０がステージ２０の待機位置の上の所定の位置まで移動したら、ウェーハホルダ１０の水平方向の移動を一端停止し、図示しないステージ上下方向駆動機構によってステージ２０の密着面２２と蓋２３の表面が保持シート１２の下面に密着するまでステージ２０を上昇させる。ステージ２０の密着面２２と蓋２３の表面が保持シート１２の下面に密着したら、制御部７０はステージ２０の上昇を停止する。そして、制御部７０は、再度ウェーハホルダ水平方向駆動部７２によって、蓋２３のステージ内側端面２３ａがピックアップしようとする半導体ダイ１５の一端１５ａに合う位置になるように、ウェーハホルダ１０の水平方向の位置を調整する。また、半導体ダイ１５の側面が蓋２３の側面２３ｂに合うように調整する。蓋２３の幅はピックアップしようとする半導体ダイ１５と略同一幅であるので、一方の側面２３ｂを半導体ダイ１５の側面にあわせると、半導体ダイ１５の両側面と蓋２３の両側面２３ｂとの位置合わせを行うことができる。この時、保持シート１２はウェーハホルダ１０のエキスパンドリング１６によって引っ張り力を受けている。また、蓋２３は開口４１を閉じる位置にあるので、蓋２３のステージ内側端面２３ａは開口４１のステージ内側端面４１ａに接した位置となっており、シール部材６５は蓋２３の底面と同一面よりも密着面に向かって上に突出した初期位置となっている。   As shown in FIG. 6A, the control unit 70 starts an alignment process. The controller 70 moves the wafer holder 10 horizontally above the standby position of the stage 20 by the wafer holder horizontal direction driving unit 72 shown in FIG. Then, when the wafer holder 10 moves to a predetermined position above the standby position of the stage 20, the controller 70 stops the horizontal movement of the wafer holder 10 once, and the stage 20 is driven by a stage vertical direction driving mechanism (not shown). The stage 20 is raised until the surfaces of the contact surface 22 and the lid 23 are in close contact with the lower surface of the holding sheet 12. When the contact surface 22 of the stage 20 and the surface of the lid 23 are in close contact with the lower surface of the holding sheet 12, the control unit 70 stops raising the stage 20. Then, the controller 70 again moves the horizontal direction of the wafer holder 10 so that the stage inner end surface 23a of the lid 23 is positioned at the end 15a of the semiconductor die 15 to be picked up by the wafer holder horizontal direction driving unit 72. Adjust the position. Further, adjustment is made so that the side surface of the semiconductor die 15 matches the side surface 23 b of the lid 23. Since the width of the lid 23 is substantially the same as that of the semiconductor die 15 to be picked up, when one side surface 23 b is aligned with the side surface of the semiconductor die 15, the positions of both side surfaces of the semiconductor die 15 and both side surfaces 23 b of the lid 23. Can be combined. At this time, the holding sheet 12 receives a tensile force by the expanding ring 16 of the wafer holder 10. Further, since the lid 23 is in a position to close the opening 41, the stage inner end surface 23 a of the lid 23 is in a position in contact with the stage inner end surface 41 a of the opening 41, and the seal member 65 is from the same surface as the bottom surface of the lid 23. The initial position protrudes upward toward the contact surface.

図６（ｂ）はステージ２０の密着面２２と蓋２３の表面の平面図であり、その上に載っている保持シート１２、半導体ダイ１５を１点鎖線で表示してその位置関係がわかるようにした図で、図６（ｂ）では略同一幅の半導体ダイ１５と蓋２３とを区別するために蓋２３を半導体ダイ１５よりも若干大きく図示している。図７（ｂ）から図１０（ｂ）も同様である。   FIG. 6B is a plan view of the contact surface 22 of the stage 20 and the surface of the lid 23. The holding sheet 12 and the semiconductor die 15 placed thereon are indicated by a one-dot chain line so that the positional relationship can be understood. In FIG. 6B, the lid 23 is shown slightly larger than the semiconductor die 15 in order to distinguish between the semiconductor die 15 and the lid 23 having substantially the same width. The same applies to FIGS. 7B to 10B.

図６（ｂ）に示すように、半導体ダイ１５と蓋２３の幅は略同一であるので、半導体ダイ１５は一端１５ａが蓋２３のステージ内側端面２３ａに合った位置となり、側面は蓋２３の両側面２３ｂに合った位置となる。また、開口４１と蓋２３のスライド方向の長さは半導体ダイ１５よりも長いので、半導体ダイ１５の他端１５ｂは蓋２３の上に載った位置となっている。ステージ２０の保持シート下面への進出、密着と半導体ダイ１５の位置合わせとが終わると、制御部７０は位置合わせ工程を終了する。そして、制御部７０は、コレット１８をピックアップしようとする半導体ダイ１５の上に移動し、真空装置７１を始動して吸着面にある吸着孔１９を真空にし、ピックアップしようとする半導体ダイ１５をその位置に吸着保持させる。   As shown in FIG. 6B, since the semiconductor die 15 and the lid 23 have substantially the same width, the semiconductor die 15 has a position where one end 15a is aligned with the stage inner end surface 23a of the lid 23, and the side surface of the lid 23 is the same. The position is suitable for both side surfaces 23b. Further, since the length of the opening 41 and the lid 23 in the sliding direction is longer than that of the semiconductor die 15, the other end 15 b of the semiconductor die 15 is located on the lid 23. When the stage 20 advances to the lower surface of the holding sheet, closes, and the semiconductor die 15 is aligned, the control unit 70 ends the alignment process. Then, the controller 70 moves the collet 18 onto the semiconductor die 15 to be picked up, starts the vacuum device 71 to evacuate the suction hole 19 on the suction surface, and moves the semiconductor die 15 to be picked up to the semiconductor die 15 Adsorb and hold in position.

図７から図１０に示すように、制御部７０は保持シート引き剥がし工程を開始する。図７に示すように、制御部７０は真空装置７１によってステージ２０の筐体２１の内部を真空とする。シール手段によって蓋２３の側面２３ｂに沿って空気が入り込むことが制限されているので、真空状態は良好に保たれる。そして、制御部７０は、駆動部２５によって第１リンク２６を密着面２２に向かって進出させ、第２リンク２９をステージ２０の外側に向かって移動させる。この動作によって第２リンク２９の係合溝２９ａに入っているピン３０がステージ２０の外側に移動し、ピン３０にピン３３を介して接続されている蓋２３がステージ２０の外側に向かって開きだす。   As shown in FIGS. 7 to 10, the control unit 70 starts the holding sheet peeling process. As shown in FIG. 7, the control unit 70 evacuates the inside of the casing 21 of the stage 20 with a vacuum device 71. Since the entry of air along the side surface 23b of the lid 23 is restricted by the sealing means, the vacuum state is kept good. Then, the control unit 70 causes the drive unit 25 to advance the first link 26 toward the contact surface 22 and move the second link 29 toward the outside of the stage 20. By this operation, the pin 30 in the engagement groove 29a of the second link 29 moves to the outside of the stage 20, and the lid 23 connected to the pin 30 through the pin 33 opens toward the outside of the stage 20. It's out.

図７に示すように、蓋２３がスライドすると、蓋２３のステージ内側端面２３ａが開口４１のステージ内側端面４１ａから離れ、開口４１が開いてピックアップしようとする半導体ダイ１５と略同一幅の開口開き部４２ができる。ステージ２０の筐体２１の内部は真空装置７１によって真空状態となっていることから、開口開き部４２はその中に保持シート１２を吸引する。また、シール部材６５は蓋２３によって圧縮され、蓋２３と開口４１との間の隙間を塞ぎ、ステージ２０の外側から内側に向かって空気が流入するのを防止している。このため、筐体２１の内部の真空度は高く保たれている。この吸引によって、保持シート１２は開口開き部４２の内部に入り込む方向に向かって下に凸となるように変形する。すると、この変形によって半導体ダイ１５の一端１５ａの側から保持シート１２が剥がれ始める。保持シート１２が半導体ダイ１５の一端１５ａから剥がれると、シートの剥がれによってできた半導体ダイ１５と保持シート１２との隙間５１から空気が入り込み、保持シート１２の半導体ダイ１５側と真空の開口開き部４２の内部側との間に圧力差が生じ、更に保持シート１２が真空状態の開口開き部４２の中に吸引される。そして、空気は蓋２３のステージ内側端面２３ａと略平行な剥離線５３まで入り込み、保持シート１２は半導体ダイ１５の一端１５ａの側から剥離線５３まで引き剥がされる。一方、半導体ダイ１５はコレット１８によって吸着保持されているので、その位置は変化しない。   As shown in FIG. 7, when the lid 23 is slid, the stage inner end surface 23a of the lid 23 is separated from the stage inner end surface 41a of the opening 41, and the opening 41 opens to open an opening having substantially the same width as the semiconductor die 15 to be picked up. A part 42 is formed. Since the inside of the housing 21 of the stage 20 is in a vacuum state by the vacuum device 71, the opening opening 42 sucks the holding sheet 12 therein. Further, the seal member 65 is compressed by the lid 23 to block the gap between the lid 23 and the opening 41 and prevent air from flowing in from the outside to the inside of the stage 20. For this reason, the degree of vacuum inside the housing 21 is kept high. By this suction, the holding sheet 12 is deformed so as to protrude downward toward the inside of the opening portion 42. Then, the holding sheet 12 starts to be peeled off from the one end 15a side of the semiconductor die 15 by this deformation. When the holding sheet 12 is peeled off from the one end 15a of the semiconductor die 15, air enters through a gap 51 between the semiconductor die 15 and the holding sheet 12 formed by peeling of the sheet, and the semiconductor die 15 side of the holding sheet 12 and a vacuum opening opening portion. A pressure difference is generated between the inner side of 42 and the holding sheet 12 is sucked into the opening portion 42 in a vacuum state. Then, the air enters the peeling line 53 substantially parallel to the stage inner end surface 23 a of the lid 23, and the holding sheet 12 is peeled off from the one end 15 a side of the semiconductor die 15 to the peeling line 53. On the other hand, since the semiconductor die 15 is attracted and held by the collet 18, its position does not change.

図８に示すように、制御部７０の指令によって更に蓋２３が開口４１の延びる方向であるステージ外側にスライドすると、蓋２３のステージ内側端面２３ａの位置もステージ２０の外側に移動し、それにつれて開口開き部４２はステージ２０の外側に向かって大きくなっていく。そして、蓋２３のスライドに伴って開口開き部４２の中に保持シート１２が順次吸引され、保持シート１２がその内部に引き込まれて半導体ダイ１５から引き剥がされる。また、剥離線５３は蓋２３のスライドに伴って順次ステージ２０の外側に移動していく。そして、引き剥がされた保持シート１２によって開口開き部４２が覆われる。しかし、保持シート１２を開口開き部４２の中に吸引して、開口開き部４２が保持シート１２によって覆われても、蓋２３が保持シート１２の剥がれていない部分に向かってスライドしているので、開口開き部４２による保持シート１２の吸引が停止することが無く、保持シート１２の全体を順次開口開き部４２に吸引して引き剥がしていくことができ、引き剥がし残り部分ができないようにすることができる。   As shown in FIG. 8, when the lid 23 is further slid to the outside of the stage in the direction in which the opening 41 extends in accordance with a command from the control unit 70, the position of the stage inner end surface 23 a of the lid 23 also moves to the outside of the stage 20. The opening portion 42 becomes larger toward the outside of the stage 20. Then, as the lid 23 slides, the holding sheet 12 is sequentially sucked into the opening portion 42, and the holding sheet 12 is drawn into the inside and peeled off from the semiconductor die 15. Further, the peeling line 53 sequentially moves to the outside of the stage 20 as the lid 23 slides. Then, the opening portion 42 is covered with the peeled holding sheet 12. However, even if the holding sheet 12 is sucked into the opening portion 42 and the opening portion 42 is covered with the holding sheet 12, the lid 23 slides toward the portion where the holding sheet 12 is not peeled off. In addition, the suction of the holding sheet 12 by the opening 42 is not stopped, and the entire holding sheet 12 can be sequentially sucked and peeled to the opening 42, so that there is no remaining peeling portion. be able to.

図９に示すように、制御部７０は駆動部２５によって更に蓋２３をスライドさせて、蓋２３のステージ内側端面２３ａが半導体ダイ１５の他端１５ｂを越える位置まで移動させる。すると、他端１５ｂの保持シート１２も開口開き部４２の中に吸引されて半導体ダイ１５から引き剥がされ、他端１５ｂの側からも半導体ダイ１５と保持シート１２との間に空気が入り込んで、半導体ダイ１５は保持シート１２から完全に引き剥がされる。   As shown in FIG. 9, the control unit 70 further slides the lid 23 by the driving unit 25 to move the stage inner end surface 23 a of the lid 23 to a position beyond the other end 15 b of the semiconductor die 15. Then, the holding sheet 12 of the other end 15b is also sucked into the opening portion 42 and peeled off from the semiconductor die 15, and air enters between the semiconductor die 15 and the holding sheet 12 also from the other end 15b side. The semiconductor die 15 is completely peeled off from the holding sheet 12.

そして、蓋２３の移動が停止すると、開口開き部４２の大きさが変化しなくなることから、保持シート１２は蓋２３が停止した状態の際にできる開口開き部４２を覆い、その状態の開口開き部４２の周辺から空気を吸い込まない状態となる。   When the movement of the lid 23 stops, the size of the opening opening 42 does not change, so the holding sheet 12 covers the opening opening 42 that is formed when the lid 23 is stopped, and the opening opening in this state is opened. Air is not sucked in from the periphery of the portion 42.

図１０に示すように、制御部７０はコレット１８によって吸着した半導体ダイ１５を引き上げて、次の工程に移動させる。そして、制御部７０は筐体２１と真空装置７１との接続を遮断して筐体２１の内部を大気圧に戻す。すると保持シート１２は周囲に向かう引っ張り力によって平面状態に戻る。制御部７０は、駆動部２５によって第１リンク２６を降下させ、第２リンク２９をステージ内側に向かって移動させて、蓋２３を閉状態とする。蓋２３が閉状態となるとそれまで蓋２３によって押さえられていたシール部材６５はその弾性力によって初期位置に戻る。   As shown in FIG. 10, the control unit 70 pulls up the semiconductor die 15 adsorbed by the collet 18 and moves it to the next step. And the control part 70 interrupts | blocks the connection of the housing | casing 21 and the vacuum apparatus 71, and returns the inside of the housing | casing 21 to atmospheric pressure. Then, the holding sheet 12 returns to a flat state by a pulling force toward the periphery. The control unit 70 lowers the first link 26 by the driving unit 25 and moves the second link 29 toward the inside of the stage to close the lid 23. When the lid 23 is in the closed state, the seal member 65 that has been pressed by the lid 23 returns to the initial position by its elastic force.

以上述べたように、本実施形態では、半導体ダイ１５の一端側から他端側に向けて蓋２３をスライドさせて開口開き部４２に順次保持シート１２を吸引させて保持シート１２の引き剥がしを行うので、開口開き部４２の中に吸引した保持シートによって開口開き部４２が覆われても、蓋２３が保持シート１２の剥がれていない部分に向かってスライドしているので、保持シート１２の全体を順次開口開き部４２に吸引して引き剥がしていくことができ、容易に保持シート１２全部の引き剥がしを行うことができるという効果を奏する。   As described above, in this embodiment, the lid 23 is slid from one end side to the other end side of the semiconductor die 15, and the holding sheet 12 is sequentially sucked into the opening opening 42 to peel off the holding sheet 12. Therefore, even if the opening opening 42 is covered by the holding sheet sucked into the opening opening 42, the lid 23 is slid toward the part where the holding sheet 12 is not peeled off. Can be sequentially sucked and peeled to the opening portion 42, and the entire holding sheet 12 can be easily peeled off.

また、単位時間に引き剥がされる保持シート１２の面積は剥離線５３の長さに単位時間当たりの蓋２３の移動量を掛け合わせたものとなり、保持シート１２の引き剥がしに必要な力は半導体ダイ１５の大きな部分を一度に引き剥がす場合に比べて小さな力となり、保持シート１２の引き剥がしの際に半導体ダイ１５に加わる力を低減することができるという効果を奏する。   The area of the holding sheet 12 that is peeled off per unit time is obtained by multiplying the length of the peeling line 53 by the amount of movement of the lid 23 per unit time, and the force necessary for peeling off the holding sheet 12 is the semiconductor die. Compared with the case where the large portion of 15 is peeled off at a time, the force becomes smaller, and the force applied to the semiconductor die 15 when the holding sheet 12 is peeled off can be reduced.

更に、本実施形態では、蓋２３の表面が密着面２２と略同一面となっているため、蓋２３をスライドさせた際に隣接する半導体ダイ１５にぶつかることが無く、蓋２３のスライドによって隣接する半導体ダイ１５を損傷させることが無いので、周囲に隣接した半導体ダイ１５がある場合でも容易に半導体ダイ１５をピックアップすることができるという効果を奏する。   Furthermore, in this embodiment, since the surface of the lid 23 is substantially the same surface as the contact surface 22, it does not hit the adjacent semiconductor die 15 when the lid 23 is slid. Since there is no damage to the semiconductor die 15, the semiconductor die 15 can be easily picked up even when there are adjacent semiconductor dies 15.

また、本実施形態では、開口４１と蓋２３の幅はピックアップしようとする半導体ダイ１５と略同一幅として説明したが、開口４１と蓋２３の幅はピックアップしようとする半導体ダイ１５の幅よりも広くなるように構成してもよい。この場合、保持シート１２は半導体ダイ１５の側面側からも開口開き部４２の中に吸引されるので、より効果的に保持シート１２の開口開き部４２への吸引とピックアップしようとする半導体ダイ１５からの引き剥がしを行うことができる。更に、本実施形態では、蓋２３のステージ内側端面２３ａがピックアップしようとする半導体ダイ１５の一端１５ａに合うように位置合わせすることとして説明したが、ピックアップしようとする半導体ダイ１５が蓋２３の表面からはみ出さないような位置であれば、蓋２３のステージ内側端面２３ａの方向とピックアップしようとする半導体ダイ１５の一端１５ａ方向とを合わせ、ピックアップしようとする半導体ダイ１５の一端１５ａが蓋２３のステージ内側端面２３ａよりも開口４１の延びる方向、すなわち蓋２３のスライド方向に位置するように位置合わせしてもよい。この場合には、蓋２３がスライドして開口開き部４２ができると、ピックアップしようとする半導体ダイ１５の一端１５ａと隣接する半導体ダイとの間にある保持シート１２が開口開き部４２の中に吸引される。このため、半導体ダイ１５の一端１５ａにおいて、保持シート１２が斜め下方向により大きな角度で引っ張られるため、よりスムーズに保持シート１２を引き剥がし始めることができる。   In the present embodiment, the width of the opening 41 and the lid 23 is described as being substantially the same as that of the semiconductor die 15 to be picked up, but the width of the opening 41 and the lid 23 is larger than the width of the semiconductor die 15 to be picked up. You may comprise so that it may become large. In this case, since the holding sheet 12 is also sucked into the opening portion 42 from the side surface side of the semiconductor die 15, the semiconductor die 15 to be sucked into the opening portion 42 of the holding sheet 12 and to be picked up more effectively. Can be peeled off. Further, in the present embodiment, the stage inner end surface 23a of the lid 23 has been described as being aligned with the one end 15a of the semiconductor die 15 to be picked up, but the semiconductor die 15 to be picked up is the surface of the lid 23. If the position does not protrude from the stage 23, the direction of the stage inner end surface 23 a of the lid 23 is aligned with the direction of the one end 15 a of the semiconductor die 15 to be picked up, and one end 15 a of the semiconductor die 15 to be picked up is You may align so that it may be located in the direction where the opening 41 extends rather than the stage inner side end surface 23a, ie, the sliding direction of the lid | cover 23. FIG. In this case, when the lid 23 slides to form the opening portion 42, the holding sheet 12 between the one end 15a of the semiconductor die 15 to be picked up and the adjacent semiconductor die is in the opening portion 42. Sucked. For this reason, at one end 15a of the semiconductor die 15, the holding sheet 12 is pulled at a larger angle in an obliquely downward direction, so that the holding sheet 12 can be peeled off more smoothly.

また、本実施形態では、ステージ２０はステージ上下方向駆動機構によって保持シート１２に対して進退方向に上下動のみを行い、保持シート１２に沿った方向である水平方向に対する移動機構を備えていないので水平方向に対する機構のバックラッシュなどが無く、保持シート１２に沿った方向に対する位置の安定性がよい。そして、ピックアップする半導体ダイ１５と蓋２３との保持シート１２の面に沿った方向の位置合わせはウェーハホルダ水平方向駆動部７２によって行うため、水平方向の位置合わせの際にステージ２０の水平方向位置が安定し、ステージ２０の蓋２３と保持シート１２に貼りつけられている半導体ダイ１５との位置合わせの際の位置ずれの発生を低減することができるという効果を奏する。   Further, in this embodiment, the stage 20 only moves up and down in the forward and backward direction with respect to the holding sheet 12 by the stage vertical direction driving mechanism, and does not include a moving mechanism with respect to the horizontal direction that is the direction along the holding sheet 12. There is no backlash of the mechanism in the horizontal direction, and the position stability in the direction along the holding sheet 12 is good. Further, since the alignment of the semiconductor die 15 to be picked up and the lid 23 in the direction along the surface of the holding sheet 12 is performed by the wafer holder horizontal direction driving unit 72, the horizontal position of the stage 20 is adjusted during the horizontal alignment. Is stable, and it is possible to reduce the occurrence of misalignment during alignment between the lid 23 of the stage 20 and the semiconductor die 15 attached to the holding sheet 12.

また、本実施形態では、蓋２３のスライド速度を制御することによって保持シート１２の引き剥がしの際に半導体ダイ１５にかかる力を半導体ダイ１５に合わせたものとすることができる。例えば、薄く強度の低い半導体ダイ１５の場合には、蓋２３のスライド速度を遅くして単位時間に引き剥がす量を低減させ、少ない引き剥がし力、あるいは開口開き部４２の吸引力を少なくして半導体ダイ１５に加わる力を低減しつつ容易に保持シートを引き剥がすことができる。また、厚く強度の大きな半導体ダイの場合には、蓋２３のスライド速度を早くして、単位時間当たりの引き剥がし面積を大きくし、引き剥がし時間を短縮することができる。この場合、ピックアップする半導体ダイ１５の厚さを検出し、制御部７０にその厚さデータを出力する厚みセンサなどの厚み検出手段を備え、この厚み検出手段によって検出した半導体ダイ１５の厚みに応じて蓋のスライド速度を変化させるように構成することもできる。この場合、スライド速度は制御部７０の内部の記憶部に格納した半導体ダイ１５の厚みに対するスライド速度のマップによって決定するようにしても良い。また、駆動部２５がモータなどによって駆動される場合には、制御部７０はモータの回転数を変化させることによって蓋２３のスライド速度を変化させることとしてもよいし、駆動部２５が電磁力によって第１リンク２６の進退動作を行うように構成されている場合には、電磁力をパルス変化させ、そのパルスの間隔を変化させることによって第１リンク２６の進退速度を変化させ、蓋２３のスライド速度を変化させるようにしてもよい。   In the present embodiment, the force applied to the semiconductor die 15 when the holding sheet 12 is peeled off can be adjusted to the semiconductor die 15 by controlling the sliding speed of the lid 23. For example, in the case of a thin and low-strength semiconductor die 15, the sliding speed of the lid 23 is slowed to reduce the amount peeled per unit time, and the small peeling force or the suction force of the opening 42 is reduced. The holding sheet can be easily peeled off while reducing the force applied to the semiconductor die 15. Also, in the case of a thick and strong semiconductor die, the sliding speed of the lid 23 can be increased, the peeling area per unit time can be increased, and the peeling time can be shortened. In this case, the thickness of the semiconductor die 15 to be picked up is detected, and a thickness sensor such as a thickness sensor that outputs the thickness data to the control unit 70 is provided. According to the thickness of the semiconductor die 15 detected by the thickness detector. The sliding speed of the lid can also be changed. In this case, the slide speed may be determined by a map of the slide speed with respect to the thickness of the semiconductor die 15 stored in the storage unit inside the control unit 70. When the drive unit 25 is driven by a motor or the like, the control unit 70 may change the slide speed of the lid 23 by changing the rotation speed of the motor, or the drive unit 25 may be driven by electromagnetic force. When the first link 26 is configured to advance and retreat, the electromagnetic force is changed in pulses, and the advance and retreat speed of the first link 26 is changed by changing the interval between the pulses, and the lid 23 slides. The speed may be changed.

図１１を参照しながら、本発明の他の実施形態について説明する。図１から図１０を参照して説明した実施形態と同様の部分には同様の符号をつけて説明は省略する。本実施形態は、蓋２３のステージ内側端面２３ａと蓋２３の開口４１の延びる方向に沿った各側面２３ｂとの間の角部に切り欠き６１を設けたものである。図１１(ｂ)に示すように、この切り欠き６１によって、蓋２３によって開口４１を閉状態として、ステージの密着面２２と蓋２３の表面を保持シート１２に密着させ、ピックアップする半導体ダイ１５の一端１５ａに蓋２３のステージ内側端面２３ａを合わせるように位置合わせすると、ピックアップしようとする半導体ダイ１５の一端１５ａの側の各角部の真下に筐体２１の内部に貫通する切り欠き孔６３が位置する。   Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Parts similar to those of the embodiment described with reference to FIG. 1 to FIG. In the present embodiment, notches 61 are provided at corners between the stage inner end surface 23 a of the lid 23 and the side surfaces 23 b along the direction in which the opening 41 of the lid 23 extends. As shown in FIG. 11 (b), the notch 61 closes the opening 41 by the lid 23 so that the contact surface 22 of the stage and the surface of the lid 23 are in close contact with the holding sheet 12, and the semiconductor die 15 to be picked up is picked up. When positioning is performed so that the stage inner end surface 23a of the lid 23 is aligned with the one end 15a, a notch hole 63 penetrating into the inside of the housing 21 is provided directly below each corner on the one end 15a side of the semiconductor die 15 to be picked up. To position.

そして、制御部７０によって真空装置７１を始動して筐体２１の内部を真空とすると、蓋２３が閉状態で蓋２３のステージ内側端面２３ａが開口４１のステージ内側端面４１ａに接している場合でも、切り欠き孔６３から半導体ダイ１５の一端１５ａ側の角にある保持シート１２を吸引し、この角の部分を最初に引き剥がす。その後、先に説明した実施形態と同様に、蓋２３を開口４１の延びる方向であるステージ外側に向かってスライドさせて半導体ダイ１５の一端１５ａの側から順次保持シート１２を引き剥がしていく。   And when the vacuum device 71 is started by the control unit 70 and the inside of the housing 21 is evacuated, even when the lid 23 is closed and the stage inner end surface 23a of the lid 23 is in contact with the stage inner end surface 41a of the opening 41, The holding sheet 12 at the corner on the one end 15a side of the semiconductor die 15 is sucked from the cutout hole 63, and the corner portion is first peeled off. Thereafter, similarly to the embodiment described above, the lid 23 is slid toward the outside of the stage, which is the direction in which the opening 41 extends, and the holding sheet 12 is sequentially peeled off from the one end 15 a side of the semiconductor die 15.

本実施形態では、先に説明した実施形態の効果に加えて、最初に半導体ダイ１５の角の部分から保持シート１２を引き剥がして、保持シート１２と半導体ダイ１５との間に空気を入れる微小な隙間を形成してから保持シート１２を順次引き剥がすので、蓋２３のスライドによる保持シート１２の引き剥がしをスムーズに行うことができ、先に説明した実施形態よりもより容易に保持シート１２の引き剥がしを行うことができるという効果を奏する。   In the present embodiment, in addition to the effects of the above-described embodiments, the holding sheet 12 is first peeled off from the corner portion of the semiconductor die 15 and air is inserted between the holding sheet 12 and the semiconductor die 15. Since the holding sheet 12 is sequentially peeled off after forming a gap, the holding sheet 12 can be smoothly peeled off by sliding the lid 23, and the holding sheet 12 can be more easily removed than in the embodiment described above. There exists an effect that peeling can be performed.

また、本実施形態では蓋２３に切り欠きを設けて蓋２３が閉の状態でも半導体ダイ１５の角の部分の保持シート１２の引き剥がしを行うようにして説明したが、開口４１の角のステージ内側端面と側面との角の部分に開口４１の外側に突出して密着面２２を貫通する孔を設けるように構成してもよい。このように構成することによって、蓋２３が閉状態でも半導体ダイ１５の角部を吸引して最初に半導体ダイ１５の角の部分から保持シート１２を引き剥がしてから保持シート１２を順次引き剥がすことができる。   Further, in the present embodiment, the description has been made such that the notch is provided in the lid 23 and the holding sheet 12 is peeled off at the corner of the semiconductor die 15 even when the lid 23 is closed. You may comprise so that the hole which protrudes outside the opening 41 and penetrates the contact | adherence surface 22 may be provided in the corner | angular part of an inner side end surface and a side surface. With this configuration, even when the lid 23 is closed, the corners of the semiconductor die 15 are sucked and the holding sheets 12 are first peeled off from the corners of the semiconductor die 15 and then the holding sheets 12 are sequentially peeled off. Can do.

図１２を参照しながら本発明の他の実施形態について説明する。図１から図１０を参照して説明した実施形態と同様の部分には同様の符号をつけて説明は省略する。本実施形態は、ガイドレール２３１の密着面側に傾斜しているカム面２７１を設けたものである。ガイドレール２３１の密着面側面は、開口４１の延びる方向である蓋２３のスライド方向に沿って密着面２２側に向かって斜め上方に傾斜するカム面２７１と、そのカム面２７１に続いて蓋２３のスライド方向に向かって密着面に平行に延びる平行面２７２とを備えている。また、スライダ２３２はガイドレール２３１に当たる面にカム面２７１に当たってスライドする曲面２７３を備えている。また、開口４１の周辺の密着面２２には吸引孔６４が設けられている。   Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Parts similar to those of the embodiment described with reference to FIG. 1 to FIG. In the present embodiment, a cam surface 271 that is inclined toward the contact surface side of the guide rail 231 is provided. The contact surface side surface of the guide rail 231 has a cam surface 271 inclined obliquely upward toward the contact surface 22 side along the sliding direction of the lid 23, which is the direction in which the opening 41 extends, and the lid 23 following the cam surface 271. And a parallel surface 272 extending parallel to the contact surface in the sliding direction. In addition, the slider 232 has a curved surface 273 that slides against the cam surface 271 on the surface that contacts the guide rail 231. A suction hole 64 is provided in the contact surface 22 around the opening 41.

本実施形態の動作について、図１３、図１４を参照しながら説明する。本実施形態では、蓋２３は半導体ダイ１５が既にピックアップされ、保持シート１２の上に半導体ダイ１５が載っていない方向に向かってスライドする。この際、蓋２３の移動範囲内にある半導体ダイ１５がピックアップされていれば、蓋２３の移動範囲外の半導体ダイ１５はピックアップされていなくてもよい。図１３に示すように、制御部７０の指令によって駆動部２５が動作し、第２リンク２９がステージ外側に移動すると、スライダ２３２の曲面２７３はガイドレール２３１のカム面２７１に当接する。そして、更に蓋２３がスライドすると、スライダ２３２の曲面２７３は次第にガイドレールのカム面２７１に沿って密着面２２に向かって斜め上方に上昇する。すると、スライダ２３２にピン３３を介して取付けられている蓋２３は、ステージ外側に移動して開口を開いて開口開き部４２とすると共に、密着面２２から突出し、ピックアップしようとする半導体ダイ１５は蓋２３の突出に従って保持シート１２の面から上昇する。一方、ピックアップする半導体ダイ１５の蓋２３のスライド方向に隣接する半導体の下には吸引孔６４が設けられており、この部分の保持シート１２は吸引孔６４によって密着面２２に吸引されている。   The operation of this embodiment will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, the lid 23 slides in a direction in which the semiconductor die 15 has already been picked up and the semiconductor die 15 is not placed on the holding sheet 12. At this time, as long as the semiconductor die 15 within the movement range of the lid 23 is picked up, the semiconductor die 15 outside the movement range of the lid 23 may not be picked up. As shown in FIG. 13, when the drive unit 25 operates according to a command from the control unit 70 and the second link 29 moves to the outside of the stage, the curved surface 273 of the slider 232 comes into contact with the cam surface 271 of the guide rail 231. When the lid 23 further slides, the curved surface 273 of the slider 232 gradually rises obliquely upward toward the contact surface 22 along the cam surface 271 of the guide rail. Then, the lid 23 attached to the slider 232 via the pin 33 moves to the outside of the stage to open the opening to form the opening opening portion 42, and protrudes from the contact surface 22, so that the semiconductor die 15 to be picked up is As the lid 23 protrudes, it rises from the surface of the holding sheet 12. On the other hand, a suction hole 64 is provided under the semiconductor adjacent to the sliding direction of the lid 23 of the semiconductor die 15 to be picked up, and the holding sheet 12 in this portion is sucked to the contact surface 22 by the suction hole 64.

シール部材６５は蓋２３の底面に接して筐体２１への空気の入り込みを遮断しているので、筐体２１は真空状態に保持され、蓋２３のスライドによって開いた開口開き部４２は保持シート１２を吸引して半導体ダイ１５より引き剥がす。この際、蓋２３の上昇によって半導体ダイ１５が浮き上がり、開口４１に隣接する部分の保持シート１２は吸引孔６４によって密着面２２に固定されているので、半導体ダイ１５の一端１５ａの側の保持シート１２は斜め下に密着面２２に向かって引っ張られる。この斜め下方への引っ張り力と開口開き部４２の内部への保持シート１２の吸引によって保持シート１２は半導体ダイ１５から引き剥がされる。そして、図１４に示すように、更に第２リンク２９がステージ外に向かって移動すると、スライダ２３２はカム面２７１を上りきり、カム面２７１に続く平行面２７２に沿って、密着面２２に平行にスライドしていく。この場合、平行面はカム面２７１よりも密着面２２に近づいているので、蓋２３は図１３で示した状態よりも更に密着面２２から突出した後、密着面２２に平行にスライドする。そして、蓋２３のステージ内側端面２３ａが半導体ダイ１５の他端１５ｂを越えた位置まで来ると、他端１５ｂの側の保持シート１２が剥がれ、半導体ダイ１５は保持シート１２から完全に剥がれる。   Since the sealing member 65 is in contact with the bottom surface of the lid 23 and blocks air from entering the casing 21, the casing 21 is held in a vacuum state, and the opening opening 42 opened by the sliding of the lid 23 is a holding sheet. 12 is sucked and peeled off from the semiconductor die 15. At this time, the semiconductor die 15 is lifted by the rise of the lid 23, and the holding sheet 12 in the portion adjacent to the opening 41 is fixed to the contact surface 22 by the suction hole 64, so the holding sheet on the one end 15 a side of the semiconductor die 15. 12 is pulled obliquely downward toward the contact surface 22. The holding sheet 12 is peeled off from the semiconductor die 15 by the obliquely downward pulling force and the suction of the holding sheet 12 into the opening portion 42. Then, as shown in FIG. 14, when the second link 29 further moves out of the stage, the slider 232 goes up the cam surface 271 and is parallel to the contact surface 22 along the parallel surface 272 following the cam surface 271. Slide on. In this case, since the parallel surface is closer to the contact surface 22 than the cam surface 271, the lid 23 projects further from the contact surface 22 than the state shown in FIG. When the stage inner end face 23 a of the lid 23 reaches a position beyond the other end 15 b of the semiconductor die 15, the holding sheet 12 on the other end 15 b side is peeled off, and the semiconductor die 15 is completely peeled off from the holding sheet 12.

本実施形態は、蓋２３を密着面２２から突出させながらステージ外側に向かってスライドさせていくので、半導体ダイ１５の一端１５ａの側の保持シート１２を引き剥がす際に開口開き部４２の吸引力と保持シート１２の引っ張り力とを用いることができ、より容易に保持シート１２を引き剥がすことができるという効果を奏する。   In the present embodiment, the lid 23 is slid toward the outside of the stage while projecting from the contact surface 22, so that the suction force of the opening opening 42 is removed when the holding sheet 12 on the one end 15 a side of the semiconductor die 15 is peeled off. And the pulling force of the holding sheet 12 can be used, and there is an effect that the holding sheet 12 can be peeled off more easily.

以上述べた、本実施形態では、ガイドレール２３１は密着面側面にカム面２７１に当接してスライダ２３２をカム面２７１に沿って移動させる曲面２７３を備えることとして説明したが、カム面２７１の傾斜角度によっては、スライダ２３２にカム面２７１に接するローラを取りつけることとしてもよい。   In the present embodiment described above, the guide rail 231 has been described as having the curved surface 273 that moves the slider 232 along the cam surface 271 by contacting the cam surface 271 on the side surface of the contact surface. Depending on the angle, a roller that contacts the cam surface 271 may be attached to the slider 232.

また、本実施形態では、ガイドレール２３１の密着面側面に設けられたカム面２７１と平行面２７２によって蓋２３を斜め上方に突出させてから密着面２２に平行にスライドさせることとして説明したが、ガイドレール２３１の密着面側面は蓋２３を密着面２２から突出させながらスライドさせることができればどのような形状となっていてもよく、図１５に示すように、ガイドレール２３１の密着面側面にステージ内側から開口４１の延びる方向に沿って密着面に向かって上昇していく斜面としてもよい。   In the present embodiment, the lid 23 is projected obliquely upward by the cam surface 271 and the parallel surface 272 provided on the side surface of the guide rail 231, and then slid parallel to the surface 22. The contact rail side surface of the guide rail 231 may have any shape as long as the lid 23 can be slid while protruding from the contact surface 22. As shown in FIG. It is good also as a slope which goes up toward the contact | adherence surface along the direction where the opening 41 is extended from the inner side.

本発明の他の実施形態について図１６から図１７を参照しながら説明する。図１から図１５を参照して説明した実施形態と同様の部分には同様の符号を付して説明は省略する。   Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Parts similar to those of the embodiment described with reference to FIG. 1 to FIG.

図１６（ｂ）に示すように、本実施形態では図４を参照して説明した実施形態と同様、蓋２３をスライドさせるスライド機構がステージ２０の内部に設けられている。スライド機構はステージ２０の基体部２４に取付けられた駆動部２５によって密着面２２に対して進退方向に駆動される第１リンク３２６と、ステージ２０の筐体２１に滑動自在に取付けられ、密着面２２に対して進退するピストン３７０と、筐体２１の内部に設けられ、ピストン３７０のフランジ３７１に係合してピストン３７０の密着面２２に対する進退方向の動作を制限するストッパ３２１ａと、第１リンク３２６とピストン３７０とを密着面２２に対して進退する方向に接続するばね３７３と、ピストン３７０に取付けられ、密着面２２に略平行で開口４１の延びる方向に延びるガイドレール３３１と、蓋２３が接続され、ガイドレール３３１に滑動自在に取付けられたスライダ３３２と、ピストン３７０にピン３２８によって回転自在に取付けられ、スライダ３３２と第１リンク３２６とを接続し、ピストン３７０がストッパ３２１ａに当接すると、第１リンク３２６の密着面２２に対する進退方向の動作をスライダ３３２のガイドレール３３１に沿った方向の動作に変換する第２リンク３２９と、によって構成されている。また、筐体２１は図４に示した真空装置７１に接続され、内部を真空にすることができるよう構成されている。   As shown in FIG. 16B, in this embodiment, a slide mechanism that slides the lid 23 is provided inside the stage 20 as in the embodiment described with reference to FIG. 4. The slide mechanism is slidably attached to the first link 326 that is driven in the forward / backward direction with respect to the contact surface 22 by the drive unit 25 attached to the base portion 24 of the stage 20 and the housing 21 of the stage 20. A piston 370 that moves forward and backward with respect to 22, a stopper 321 a that is provided inside the housing 21, engages with a flange 371 of the piston 370 and restricts the movement of the piston 370 in the forward and backward direction with respect to the contact surface 22, and a first link 326 and the piston 370 are connected to the contact surface 22 in a direction to advance and retract, a guide rail 331 attached to the piston 370 and extending substantially parallel to the contact surface 22 and extending in the direction in which the opening 41 extends, and the lid 23 A slider 332 that is connected and slidably attached to the guide rail 331, and is rotated by a pin 328 to the piston 370 When the piston 370 comes into contact with the stopper 321a and the slider 332 is connected to the first link 326, the movement of the first link 326 in the advancing and retracting direction with respect to the contact surface 22 is performed along the guide rail 331 of the slider 332. And a second link 329 for converting the movement into a direction. Moreover, the housing | casing 21 is connected to the vacuum apparatus 71 shown in FIG. 4, and is comprised so that an inside can be evacuated.

第２リンク３２９は一端に設けられたピン３２７が第１リンク３２６の係合溝３２６ａに入り、他端に設けられた係合溝３２９ａがスライダ３３２のピン３３０を挟み込むことによってスライダ３３２と第１リンク３２６とを接続している。駆動部２５の内部には、スライド機構を動作させるためのモータ３８１が取付けられており、モータ３８１の回転軸には第１リンク３２６のシャフト３２６ｂの先端に設けられたローラ３２６ｃに接するカム３８３が取付けられている。   In the second link 329, the pin 327 provided at one end enters the engagement groove 326a of the first link 326, and the engagement groove 329a provided at the other end sandwiches the pin 330 of the slider 332, whereby the slider 332 and the first link 329 are inserted. A link 326 is connected. A motor 381 for operating the slide mechanism is mounted inside the drive unit 25, and a cam 383 that contacts a roller 326c provided at the tip of the shaft 326b of the first link 326 is attached to the rotation shaft of the motor 381. Installed.

図１６（ａ）は密着面２２の開口４１の角部の平面を示す図である。図１６（ａ）に示すように、本実施形態では、開口４１のステージ内側端面４１ａと側面４１ｂとの角部には開口４１の外側に突出して密着面２２を貫通する吸引孔３６４が設けられている。この吸引孔３６４は蓋２３が閉じた状態でも筐体２１の内部と連通している。   FIG. 16A is a diagram illustrating a plane of a corner portion of the opening 41 of the contact surface 22. As shown in FIG. 16A, in the present embodiment, suction holes 364 that protrude outward from the opening 41 and penetrate the contact surface 22 are provided at the corners of the stage inner end surface 41a and the side surface 41b of the opening 41. ing. The suction hole 364 communicates with the inside of the housing 21 even when the lid 23 is closed.

次に、本実施形態の動作について説明する。本実施形態では、蓋２３は半導体ダイ１５が既にピックアップされ、保持シート１２の上に半導体ダイ１５が載っていない方向に向かってスライドする。この際、蓋２３の移動範囲内にある半導体ダイ１５がピックアップされていれば、蓋２３の移動範囲外の半導体ダイ１５はピックアップされていなくてもよい。先に図６を参照して説明した実施形態と同様、制御部７０は位置合わせ工程を開始し、蓋２３のステージ内側端面２３ａがピックアップしようとする半導体ダイ１５の一端１５ａに合う位置になるように、ウェーハホルダ１０の水平方向の位置を調整すると共に、半導体ダイ１５の側面が蓋２３の側面２３ｂに合うように調整する。そして、位置合わせ工程が終了すると、図１６に示すように、半導体ダイ１５は一端１５ａが蓋２３のステージ内側端面２３ａに合った位置となり、側面は蓋２３の両側面２３ｂに合った位置であり、半導体ダイ１５の他端１５ｂは蓋２３の上に載った位置となっている。   Next, the operation of this embodiment will be described. In the present embodiment, the lid 23 slides in a direction in which the semiconductor die 15 has already been picked up and the semiconductor die 15 is not placed on the holding sheet 12. At this time, as long as the semiconductor die 15 within the movement range of the lid 23 is picked up, the semiconductor die 15 outside the movement range of the lid 23 may not be picked up. As in the embodiment described above with reference to FIG. 6, the control unit 70 starts the alignment process so that the stage inner end surface 23 a of the lid 23 is positioned to match the one end 15 a of the semiconductor die 15 to be picked up. In addition, the position of the wafer holder 10 in the horizontal direction is adjusted, and the side surface of the semiconductor die 15 is adjusted so as to match the side surface 23 b of the lid 23. When the alignment step is completed, as shown in FIG. 16, the semiconductor die 15 has a position where one end 15 a is aligned with the stage inner end surface 23 a of the lid 23, and the side surface is a position aligned with both side surfaces 23 b of the lid 23. The other end 15 b of the semiconductor die 15 is located on the lid 23.

図１７から図１８に示すように、制御部７０は保持シート引き剥がし工程を開始する。図１７に示すように、制御部７０は図４に示した真空装置７１によってステージ２０の筐体２１の内部を真空とする。そして、制御部７０は、駆動部２５によって第１リンク３２６を密着面２２に向かって進出させる。以下、駆動部２５によるスライド機構の動作を説明する。   As shown in FIGS. 17 to 18, the control unit 70 starts the holding sheet peeling process. As shown in FIG. 17, the control unit 70 evacuates the inside of the casing 21 of the stage 20 by the vacuum device 71 shown in FIG. Then, the control unit 70 advances the first link 326 toward the contact surface 22 by the driving unit 25. Hereinafter, the operation of the slide mechanism by the drive unit 25 will be described.

図１７に示すように、制御部７０の指令によって駆動部２５のモータ３８１が回転すると、モータ３８１の軸に取付けられているカム３８３が回転する。カム３８３は楕円形状で、カム面が第１リンク３２６のシャフト３２６ｂの先端に取付けられたローラ３２６ｃに接しており、図１７の矢印の方向に回転するとカム３８３のカム面はローラ３２６ｃを密着面２２の方向に向かって押し上げる。この動作によってシャフト３２６ｂが上昇し、第１リンク全体が密着面２２に向かって上昇する。第１リンク３２６全体が上昇すると、密着面２２の側にばね３７３によって接続されているピストン３７０は第１リンクによって押し上げられて、ピストン３７０の全体が密着面２２に向かって上昇する。ピストン３７０の全体が密着面２２に向かって上昇すると、密着面２２の側に取付けられているガイドレール３３１もピストン３７０ともに密着面２２に向かって上昇する。ガイドレール３３１が上昇すると、ガイドレール３３１の上面に沿ってスライドするよう取付けられているスライダ３３２も密着面２２に向かって上昇する。そして、スライダ３３２に接続されている蓋２３は、スライダ３３２の上昇と共に、その表面が密着面２２から上方に向かって突出する。   As shown in FIG. 17, when the motor 381 of the drive unit 25 is rotated by a command from the control unit 70, the cam 383 attached to the shaft of the motor 381 is rotated. The cam 383 has an elliptical shape, and the cam surface is in contact with the roller 326c attached to the tip of the shaft 326b of the first link 326. When the cam 383 rotates in the direction of the arrow in FIG. Push up in the direction of 22. By this operation, the shaft 326 b rises and the entire first link rises toward the contact surface 22. When the entire first link 326 rises, the piston 370 connected to the contact surface 22 side by the spring 373 is pushed up by the first link, and the entire piston 370 moves upward toward the contact surface 22. When the whole piston 370 rises toward the contact surface 22, the guide rail 331 attached to the contact surface 22 side also rises toward the contact surface 22 together with the piston 370. When the guide rail 331 rises, the slider 332 attached so as to slide along the upper surface of the guide rail 331 also rises toward the contact surface 22. The lid 23 connected to the slider 332 protrudes upward from the contact surface 22 as the slider 332 rises.

ばね３７３は蓋２３を密着面２２から押し上げる力によってはほとんど撓まない程度のこわさを持っているので、蓋２３が密着面２２から押し上げられてもピストン３７０と第１リンク３２６との間の距離はほとんど変化しない。このため、第１リンクの上昇によって蓋２３は密着面２２から突出するのみで、スライドはしない。   Since the spring 373 has such a stiffness that it hardly bends due to the force that pushes up the lid 23 from the contact surface 22, the distance between the piston 370 and the first link 326 even if the lid 23 is pushed up from the contact surface 22. Hardly changes. For this reason, the lid | cover 23 only protrudes from the contact | adherence surface 22 by the raise of a 1st link, and does not slide.

蓋２３の表面が密着面から突出すると、蓋２３はピックアップしようとする半導体ダイ１５を上に押し上げる。一方、開口４１のステージ内側端面４１ａと側面４１ｂとの角部には吸引孔３６４が設けられており、ピックアップしようとする半導体ダイ１５の一端１５ａの近傍にある保持シート１２は密着面２２に吸引固定されている。このため、蓋２３の上昇によって、ピックアップしようとする半導体ダイ１５に張りつけられている保持シート１２は密着面２２に向かって斜め下向きに引っ張られ、この斜め下向きの引っ張り力によって半導体ダイ１５の一端１５ａと保持シート１２との間の隙間ができる。そして、この隙間に空気が入り込み、上記の下向きの引っ張り力と空気と筐体２１の真空との圧力差で保持シート１２が半導体ダイ１５の一端１５ａから剥がれ始める。保持シート１２は半導体ダイ１５の一端１５ａからスライド方向に少し入ったところの剥離線５３まで入り込んでいる。   When the surface of the lid 23 protrudes from the contact surface, the lid 23 pushes up the semiconductor die 15 to be picked up. On the other hand, suction holes 364 are provided at the corners of the stage inner end surface 41a and the side surface 41b of the opening 41, and the holding sheet 12 near the one end 15a of the semiconductor die 15 to be picked up is sucked to the contact surface 22. It is fixed. For this reason, the holding sheet 12 attached to the semiconductor die 15 to be picked up is pulled obliquely downward toward the contact surface 22 by the rise of the lid 23, and the one end 15a of the semiconductor die 15 is pulled by this oblique downward pulling force. And a holding sheet 12 are formed. Then, air enters the gap, and the holding sheet 12 begins to peel from the one end 15 a of the semiconductor die 15 due to the pressure difference between the downward pulling force and the air and the vacuum of the housing 21. The holding sheet 12 penetrates from the one end 15 a of the semiconductor die 15 to the peeling line 53 where it enters a little in the sliding direction.

そして、制御部７０によって更にモータ３８１が回転し、モータと共に回転するカム３８３によって更に第１リンク３２６とピストン３７０とが密着面２２の方向に向かって上昇すると、ピストン３７０の外面に張り出したフランジ３７１の端面が筐体２１に設けられたストッパ３２１ａにぶつかる。するとピストン３７０はストッパ３２１ａによって密着面２２に対してそれ以上進出できなくなり、蓋２３の密着面２２からの突出も停止する。   Then, when the motor 381 is further rotated by the control unit 70 and the first link 326 and the piston 370 are further raised toward the contact surface 22 by the cam 383 that rotates together with the motor, the flange 371 that protrudes to the outer surface of the piston 370. The end surface of the bumper hits a stopper 321a provided on the casing 21. Then, the piston 370 can no longer advance with respect to the contact surface 22 by the stopper 321a, and the protrusion of the lid 23 from the contact surface 22 also stops.

図１８に示すように、更にカム３８３が回転し、第１リンク３２６が密着面２２に向かって押し上げられると、密着面２２に向かって移動できないピストン３７０と第１リンク３２６との間のばね３７３がモータ３８１とカム３８３によって密着面２２に対して進退する方向に圧縮され始める。ばね３７３が圧縮されると、ピストン３７０は密着面２２に対して進出せず、第１リンク３２６だけが密着面２２に対して進出することとなる。このため、ピストン３７０のピン３２８は密着面２２に対して上昇せず、第１リンク３２６の係合溝３２６ａに入っている第２リンク３２９のピン３２７だけが密着面２２の方向に上昇する。すると第２リンク３２９はピン３２８を中心に回転を始める。この回転動作によって第２リンク３２９の他端の係合溝３２９ａがステージ２０の外側に向かって移動し、係合溝３２９ａに入っているピン３３０が固定されているスライダ３３２とスライダ３３２に接続されている蓋２３がステージ２０の外側に向かってスライドする。   As shown in FIG. 18, when the cam 383 further rotates and the first link 326 is pushed up toward the contact surface 22, the spring 373 between the piston 370 and the first link 326 that cannot move toward the contact surface 22. Begins to be compressed in the direction of moving back and forth with respect to the contact surface 22 by the motor 381 and the cam 383. When the spring 373 is compressed, the piston 370 does not advance with respect to the contact surface 22, and only the first link 326 extends with respect to the contact surface 22. For this reason, the pin 328 of the piston 370 does not rise with respect to the contact surface 22, and only the pin 327 of the second link 329 entering the engagement groove 326 a of the first link 326 rises in the direction of the contact surface 22. Then, the second link 329 starts to rotate around the pin 328. By this rotation operation, the engagement groove 329a at the other end of the second link 329 moves toward the outside of the stage 20, and the pin 330 in the engagement groove 329a is connected to the fixed slider 332 and the slider 332. The lid 23 is slid toward the outside of the stage 20.

蓋２３がスライドすると、蓋２３のステージ内側端面２３ａが開口４１のステージ内側端面４１ａから離れ、開口４１が開いてピックアップしようとする半導体ダイ１５と略同一幅の開口開き部４２ができる。ステージ２０の筐体２１の内部は真空装置７１によって真空状態となっていることから、開口開き部４２はその中に保持シート１２を吸引する。そして、蓋２３のスライドにつれて開口開き部４２はステージ２０の外側に向かって大きくなっていく。そして、蓋２３のスライドに伴って開口開き部４２の中に保持シート１２が順次吸引され、保持シート１２がその内部に引き込まれて半導体ダイ１５から引き剥がされる。また、剥離線５３は蓋２３のスライドに伴って順次ステージ２０の外側に移動していく。そして、引き剥がされた保持シート１２によって開口開き部４２が覆われる。しかし、保持シート１２を開口開き部４２の中に吸引して、開口開き部４２が保持シート１２によって覆われても、蓋２３が保持シート１２の剥がれていない部分に向かってスライドしているので、開口開き部４２による保持シート１２の吸引が停止することが無く、保持シート１２の全体を順次開口開き部４２に吸引して引き剥がしていくことができ、引き剥がし残り部分ができないようにすることができる。   When the lid 23 is slid, the stage inner end surface 23a of the lid 23 is separated from the stage inner end surface 41a of the opening 41, and the opening 41 is opened to form an opening opening portion 42 having substantially the same width as the semiconductor die 15 to be picked up. Since the inside of the housing 21 of the stage 20 is in a vacuum state by the vacuum device 71, the opening opening 42 sucks the holding sheet 12 therein. As the lid 23 slides, the opening portion 42 increases toward the outside of the stage 20. Then, as the lid 23 slides, the holding sheet 12 is sequentially sucked into the opening portion 42, and the holding sheet 12 is drawn into the inside and peeled off from the semiconductor die 15. Further, the peeling line 53 sequentially moves to the outside of the stage 20 as the lid 23 slides. Then, the opening portion 42 is covered with the peeled holding sheet 12. However, even if the holding sheet 12 is sucked into the opening portion 42 and the opening portion 42 is covered with the holding sheet 12, the lid 23 slides toward the portion where the holding sheet 12 is not peeled off. In addition, the suction of the holding sheet 12 by the opening 42 is not stopped, and the entire holding sheet 12 can be sequentially sucked and peeled to the opening 42, so that there is no remaining peeling portion. be able to.

更に、カム３８３が回転するとカム３８３の回転によって第１リンク３２６が更に押し上げられ、蓋２３は図１４で説明したのと同様、蓋２３のステージ内側端面２３ａがピックアップしようとする半導体ダイ１５の他端１５ｂよりもステージ２０の外側までスライドし、半導体ダイ１５はコレット１８によってピックアップされる。   Further, when the cam 383 rotates, the first link 326 is further pushed up by the rotation of the cam 383, and the lid 23 has the stage inner end surface 23 a of the lid 23 in addition to the semiconductor die 15 to be picked up as described in FIG. 14. The semiconductor die 15 is slid to the outside of the stage 20 rather than the end 15 b, and the semiconductor die 15 is picked up by the collet 18.

その後、更にカム３８３が回転すると、今度はカム３８３の回転によって第１リンク３２６のシャフト３２６ｂが降下し、それにつれて蓋２３はステージ内側端面２３ａが開口４１のステージ内側端面４１ａに接する位置まで閉じる。すると、ばね３７３の圧縮力が開放される。そして、更にカム３８３が回転し、シャフト３２６ｂが降下すると、ピストン３７０及び第１リンク３２６、第２リンク３２９は共に降下し、蓋２３の表面が密着面２３の表面と略同一位置まで降下して初期位置に戻る。   Thereafter, when the cam 383 is further rotated, the shaft 326b of the first link 326 is lowered by the rotation of the cam 383, and the lid 23 is closed to a position where the stage inner end surface 23a is in contact with the stage inner end surface 41a of the opening 41. Then, the compression force of the spring 373 is released. When the cam 383 further rotates and the shaft 326b is lowered, the piston 370, the first link 326, and the second link 329 are both lowered, and the surface of the lid 23 is lowered to the substantially same position as the surface of the contact surface 23. Return to the initial position.

本実施形態は、蓋２３のスライド機構によってピックアップしようとする半導体ダイ１５を押し上げて、保持シート１２の下向きの引っ張り力によってピックアップしようとする半導体ダイ１５の一端１５ａに保持シート１２の剥がしのきっかけを作ってから蓋２３をスライドさせて保持シート１２を開口開き部４２に吸引していくことから、より容易に保持シート１２を引き剥がすことができるという効果を奏する。   In this embodiment, the semiconductor die 15 to be picked up is pushed up by the slide mechanism of the lid 23, and the holding sheet 12 is peeled off at one end 15a of the semiconductor die 15 to be picked up by the downward pulling force of the holding sheet 12. Since the lid 23 is slid after being made and the holding sheet 12 is sucked into the opening portion 42, the holding sheet 12 can be peeled off more easily.

保持シートに貼り付けられたウェーハを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the wafer affixed on the holding sheet. 保持シートに貼り付けられた半導体ダイを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the semiconductor die affixed on the holding sheet. ウェーハホルダの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of a wafer holder. 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the pick-up apparatus of the semiconductor die in embodiment of this invention. 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置のステージを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the stage of the pick-up apparatus of the semiconductor die in embodiment of this invention. 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の蓋がスライドを開始する前の状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state before the cover of the pick-up apparatus of the semiconductor die in embodiment of this invention starts a slide. 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の蓋がスライドを開始した状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which the cover of the pick-up apparatus of the semiconductor die in embodiment of this invention started the slide. 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の蓋がスライドを継続している状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which the cover of the pick-up apparatus of the semiconductor die in embodiment of this invention continues sliding. 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の蓋がスライドを終了した状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which the cover of the pick-up apparatus of the semiconductor die in embodiment of this invention complete | finished the slide. 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置のコレットが半導体ダイをピックアップし、蓋が閉位置に戻った状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which the collet of the pick-up apparatus of the semiconductor die in embodiment of this invention picked up the semiconductor die, and the cover returned to the closed position. 本発明の他の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the pick-up apparatus of the semiconductor die in other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the pick-up apparatus of the semiconductor die in other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の蓋がスライドを開始した状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which the cover of the pick-up apparatus of the semiconductor die in other embodiment of this invention started the slide. 本発明の他の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の蓋がスライドを終了した状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which the cover of the pick-up apparatus of the semiconductor die in other embodiment of this invention finished the slide. 本発明の他の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the pick-up apparatus of the semiconductor die in other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the pick-up apparatus of the semiconductor die in other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の蓋の突出動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the protrusion operation | movement of the cover of the pick-up apparatus of the semiconductor die in other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の蓋のスライド動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the sliding operation | movement of the cover of the pick-up apparatus of the semiconductor die in other embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ ウェーハホルダ、１１ ウェーハ、１２ 保持シート、１３ リング、１４ 切り込み隙間、１５ 半導体ダイ、１５ａ 一端、１５ｂ 他端、１６ エキスパンドリング、１７ リング押さえ、１８ コレット、１９ 吸着孔、２０ ステージ、２１ 筐体、２２ 密着面、２３ａ，４１ａ ステージ内側端面、２３ 蓋、２３ｂ 側面、２４ 基体部、２５ 駆動部、２６，３２６ 第１リンク、２６ａ，２９ａ，３２６ａ，３２９ａ 係合溝、２７，２８，３０，３３，３２７，３２８，３３０ ピン、２９，３２９ 第２リンク、３１，２３１，３３１ ガイドレール、３２，２３２，３３２ スライダ、４１ 開口、４１ｂ 側面、４２ 開口開き部、５１ 隙間、５３ 剥離線、６１ 切り欠き、６３ 切り欠き孔、６４，３６４ 吸引孔、６５ シール部材、６６ シール押さえ、７０ 制御部、７１ 真空装置、７２ ウェーハホルダ水平方向駆動部、１００ 半導体ダイのピックアップ装置、２７１ カム面、２７２ 平行面、２７３ 曲面、３２１ａ ストッパ、３２６ｂ シャフト、３２６ｃ ローラ、３７０ ピストン、３７１ フランジ、３７３ ばね、３８１ モータ、３８３ カム。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wafer holder, 11 Wafer, 12 Holding sheet | seat, 13 Ring, 14 Notch clearance, 15 Semiconductor die, 15a One end, 15b Other end, 16 Expand ring, 17 Ring presser, 18 Collet, 19 Suction hole, 20 Stage, 21 Case , 22 Contact surface, 23a, 41a Stage inner end surface, 23 Lid, 23b Side surface, 24 Base part, 25 Drive part, 26, 326 First link, 26a, 29a, 326a, 329a Engagement groove, 27, 28, 30, 33,327,328,330 Pin, 29,329 Second link, 31,231,331 Guide rail, 32,232,332 Slider, 41 opening, 41b side surface, 42 opening opening, 51 gap, 53 peeling line, 61 Notch, 63 Notch hole, 64, 364 Suction hole, 65 Seal member, 66 Seal presser, 70 Control unit, 71 Vacuum device, 72 Wafer holder horizontal direction drive unit, 100 Semiconductor die pickup device, 271 Cam surface, 272 Parallel surface, 273 Curved surface, 321a Stopper, 326b Shaft, 326c Roller, 370 piston, 371 flange, 373 spring, 381 motor, 383 cam.

Claims (15)

保持シートに貼り付けられた半導体ダイをコレットで吸着保持してピックアップする半導体ダイのピックアップ装置であって、
保持シートの半導体ダイが貼り付けられている面と反対側の面に密着する密着面を含むステージと、
密着面に設けられ、ピックアップする半導体ダイよりも大きな吸引開口と、
その表面が密着面に沿ってスライドするようステージに設けられ、吸引開口を開閉する蓋と、を備え、
半導体ダイをピックアップする際に、ピックアップする半導体ダイが吸引開口を閉じている蓋の表面からはみ出さないよう蓋表面を保持シートに密着させ、コレットでピックアップする半導体ダイを吸着した状態で、蓋をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がすこと、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。 A semiconductor die pick-up device for picking up a semiconductor die attached to a holding sheet by sucking and holding it with a collet,
A stage including a contact surface that is in close contact with the surface opposite to the surface on which the semiconductor die of the holding sheet is attached;
A suction opening larger than the semiconductor die to be picked up provided on the contact surface;
The surface is provided on the stage so that it slides along the contact surface, and includes a lid that opens and closes the suction opening.
When picking up the semiconductor die, the lid surface is in close contact with the holding sheet so that the semiconductor die to be picked up does not protrude from the surface of the lid that closes the suction opening. Sliding and opening the suction openings sequentially, the holding sheets are sequentially sucked into the opened suction openings, and the holding sheets are sequentially peeled off from the semiconductor die to be picked up;
A semiconductor die pick-up device. 請求項１に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
蓋は、密着面に沿ってスライドすると共に密着面から突出するようステージに設けられ、
半導体ダイをピックアップする際に、保持シートに密着させた蓋表面を密着面から突出させながら蓋をスライドさせること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。 A semiconductor die pick-up device according to claim 1,
The lid is provided on the stage so as to slide along the contact surface and protrude from the contact surface,
When picking up a semiconductor die, sliding the lid while protruding the lid surface closely attached to the holding sheet from the adhesion surface;
A semiconductor die pick-up device. 請求項１または２に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
半導体ダイをピックアップする際に、蓋の一端に沿った方向にピックアップする半導体ダイの一端の方向を合わせ、ピックアップする半導体ダイの一端側から他端側に向かって蓋をスライドして吸着開口を順次開き、開いた吸引開口にピックアップする半導体ダイの一端側から保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がすこと、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。 A pickup device for a semiconductor die according to claim 1 or 2,
When picking up a semiconductor die, align the direction of one end of the semiconductor die to be picked up in the direction along one end of the lid, slide the lid from one end side of the semiconductor die to be picked up toward the other end side, and sequentially open the suction openings Opening and sequentially pulling the holding sheet from the semiconductor die to be picked up by sequentially sucking the holding sheet from one end side of the semiconductor die to be picked up into the opened suction opening;
A semiconductor die pick-up device. 請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
吸引開口はピックアップする半導体ダイと略同一幅でステージの内側から外側に向かって直線状に延び、
蓋は開口の幅と略同一幅の長方形板であること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。 A pickup device for a semiconductor die according to any one of claims 1 to 3,
The suction opening is approximately the same width as the semiconductor die to be picked up and extends linearly from the inside to the outside of the stage.
The lid is a rectangular plate with approximately the same width as the opening,
A semiconductor die pick-up device. 請求項４に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
蓋はステージの内側端面と開口の延びる方向に沿った側面との間の角部に切り欠きのあること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。 A pick-up device for a semiconductor die according to claim 4,
The lid has a notch at the corner between the inner end surface of the stage and the side surface along the direction in which the opening extends,
A semiconductor die pick-up device. 請求項１から５のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
ステージは吸引開口周辺の密着面に吸引孔を備え、
半導体ダイをピックアップする際に、吸引孔によってピックアップする半導体ダイ周辺の保持シートを吸引しながら蓋をスライドさせること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。 A semiconductor die pick-up device according to any one of claims 1 to 5,
The stage has a suction hole on the contact surface around the suction opening,
When picking up the semiconductor die, sliding the lid while sucking the holding sheet around the semiconductor die picked up by the suction hole,
A semiconductor die pick-up device. 請求項４から６のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
蓋と吸引開口とのスライド面に、ステージ外側から内側への空気の侵入を制限するシール手段が設けられていること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。 A semiconductor die pick-up device according to any one of claims 4 to 6,
Sealing means is provided on the sliding surface between the lid and the suction opening to limit the intrusion of air from the outside of the stage to the inside;
A semiconductor die pick-up device. 請求項１または請求項３から７のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
蓋をスライドさせるスライド機構を備え、
スライド機構は、
ステージの密着面と反対側にある基体部に取付けられ、ステージ内部に設けられた第１リンクを密着面に対して進退する方向に駆動する駆動部と、
ステージ内部に設けられ、密着面に略平行で吸引開口の延びる方向に延びるガイドレールと、
蓋が接続され、ガイドレールに滑動自在に取付けられたスライダと、
ステージ内部に回転自在に取付けられ、スライダと第１リンクとを接続し、密着面に対する第１リンクの進退方向の動作をスライダのガイドレールに沿った方向の動作に変換する第２リンクと、を含み、
半導体ダイをピックアップする際に、駆動部によって密着面に向かって第１リンクを進退させることにより、蓋を密着面に沿ってスライドさせること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。 A semiconductor die pick-up device according to claim 1 or any one of claims 3 to 7,
It has a slide mechanism that slides the lid,
The slide mechanism
A drive unit that is attached to the base part on the opposite side of the contact surface of the stage, and that drives the first link provided in the stage in a direction to advance and retreat with respect to the contact surface;
A guide rail provided inside the stage and extending substantially parallel to the contact surface and extending in the direction of the suction opening;
A slider connected to the lid and slidably attached to the guide rail;
A second link that is rotatably mounted inside the stage, connects the slider and the first link, and converts the movement of the first link in the advancing / retreating direction with respect to the contact surface into movement in the direction along the guide rail of the slider; Including
When picking up the semiconductor die, sliding the lid along the contact surface by advancing and retracting the first link toward the contact surface by the drive unit;
A semiconductor die pick-up device. 請求項２から７のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
蓋をスライドさせるスライド機構を備え、
スライド機構は、
ステージの密着面と反対側にある基体部に取付けられ、ステージ内部に設けられた第１リンクを密着面に対して進退する方向に駆動する駆動部と、
ステージ内部に設けられ、密着面に対して進退するピストンと、
ステージ内部に設けられ、ピストンの密着面に対する進退方向の動作を制限するストッパと、
第１リンクとピストンとを密着面に対して進退する方向に接続し、ピストンがストッパに当接すると圧縮されるばねと、
ピストンに取付けられ、密着面に略平行で吸引開口の延びる方向に延びるガイドレールと、
蓋が接続され、ガイドレールに滑動自在に取付けられたスライダと、
ピストンに回転自在に取付けられ、スライダと第１リンクとを接続し、ピストンがストッパに当接すると、密着面に対する第１リンクの進退方向の動作をスライダのガイドレールに沿った方向の動作に変換する第２リンクと、を含み、
半導体ダイをピックアップする際に、駆動部によって密着面に向かって第１リンクを進退させることにより、蓋を密着面から突出させた後、密着面に沿ってスライドさせること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。 A pick-up device for a semiconductor die according to any one of claims 2 to 7,
It has a slide mechanism that slides the lid,
The slide mechanism
A drive unit that is attached to the base part on the opposite side of the contact surface of the stage, and that drives the first link provided in the stage in a direction to advance and retreat with respect to the contact surface;
A piston which is provided inside the stage and moves forward and backward with respect to the contact surface;
A stopper that is provided inside the stage and restricts the movement in the advancing and retracting direction with respect to the contact surface of the piston;
A spring that is connected to the first link and the piston in a direction that advances and retreats with respect to the contact surface, and that is compressed when the piston contacts the stopper;
A guide rail attached to the piston and extending in a direction substantially parallel to the contact surface and extending the suction opening;
A slider connected to the lid and slidably attached to the guide rail;
When the slider and the first link are connected to the piston so that they can rotate, and the piston abuts against the stopper, the movement of the first link relative to the contact surface is converted into movement along the slider guide rail. A second link to
When picking up the semiconductor die, the first link is advanced and retracted toward the contact surface by the drive unit, so that the lid protrudes from the contact surface and then slides along the contact surface.
A semiconductor die pick-up device. 請求項２から７のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
蓋をスライドさせるスライド機構を備え、
スライド機構は、
ステージの密着面と反対側にある基体部に取付けられ、ステージ内部に設けられた第１リンクを密着面に対して進退する方向に駆動する駆動部と、
ステージ内部に設けられ、吸引開口の延びる方向に延び、密着面に向かって傾斜する傾斜面を備えるガイドレールと、
蓋が接続され、ガイドレールの傾斜面に滑動自在に取付けられたスライダと、
ステージ内部に回転自在に取付けられ、スライダと第１リンクとを接続し、第１リンクの密着面に対する進退方向の動作をスライダのガイドレールの傾斜面に沿った方向の動作に変換する第２リンクと、を含み、
半導体ダイをピックアップする際に、駆動部によって第１リンクを密着面に向かって進出させることにより、蓋を密着面から突出させながら密着面に沿ってスライドさせること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。 A pick-up device for a semiconductor die according to any one of claims 2 to 7,
It has a slide mechanism that slides the lid,
The slide mechanism
A drive unit that is attached to the base part on the opposite side of the contact surface of the stage, and that drives the first link provided in the stage in a direction to advance and retreat with respect to the contact surface;
A guide rail provided inside the stage, extending in the direction in which the suction opening extends, and having an inclined surface inclined toward the contact surface;
A slider connected to the lid and slidably mounted on the inclined surface of the guide rail;
A second link that is rotatably mounted inside the stage, connects the slider and the first link, and converts the movement in the advancing / retreating direction with respect to the contact surface of the first link into the movement in the direction along the inclined surface of the slider guide rail. And including
When picking up the semiconductor die, the first link is advanced toward the contact surface by the drive unit, and the lid is slid along the contact surface while protruding from the contact surface;
A semiconductor die pick-up device. 請求項１０に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
スライド機構のガイドレールの傾斜面は、密着面側面にステージ内側から吸引開口の延びる方向に沿って密着面に向かって傾斜するカム面と、カム面に続いて密着面に平行で吸引開口の延びる方向に延びる平行面であり、
第２リンクは、ガイドレールの密着面側面のカム面と平行面の形状に沿って移動する曲面またはローラを備えていること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。 A pick-up device for a semiconductor die according to claim 10,
The inclined surface of the guide rail of the slide mechanism has a cam surface inclined toward the contact surface along the direction in which the suction opening extends from the inside of the stage to the side surface of the contact mechanism, and the suction opening extends in parallel to the contact surface following the cam surface. Parallel planes extending in the direction,
The second link is provided with a curved surface or a roller that moves along the shape of the cam surface and the parallel surface of the side surface of the guide rail,
A semiconductor die pick-up device. 請求項１から１１のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
ステージを保持シートに対して進退方向に移動させるステージ上下方向駆動機構と、
ピックアップする半導体ダイが貼り付けられた保持シートを固定するウェーハホルダを保持シート面に沿って移動させるウェーハホルダ水平方向駆動部と、を備え、
半導体ダイをピックアップする際に、ステージ上下方向駆動機構によって蓋表面を保持シートに密着させ、
ウェーハホルダ水平方向駆動部によってピックアップする半導体ダイが吸引開口を閉じている蓋の表面からはみ出さないように位置合わせを行うこと、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。 A semiconductor die pick-up device according to any one of claims 1 to 11,
A stage vertical direction drive mechanism for moving the stage in the forward / backward direction with respect to the holding sheet;
A wafer holder horizontal direction drive unit that moves a wafer holder that fixes a holding sheet to which a semiconductor die to be picked up is attached, along the holding sheet surface, and
When picking up the semiconductor die, the lid surface is brought into close contact with the holding sheet by the stage vertical drive mechanism,
Aligning so that the semiconductor die picked up by the wafer holder horizontal drive unit does not protrude from the surface of the lid that closes the suction opening,
A semiconductor die pick-up device. ピックアップする半導体ダイが貼り付けられた保持シートの半導体ダイが貼り付けられている面と反対側の面に密着する密着面を含むステージと、密着面に設けられ、ピックアップする半導体ダイよりも大きな吸引開口と、その表面が密着面に沿ってスライドするようステージに設けられ、吸引開口を開閉する蓋と、半導体ダイを吸着保持するコレットと、を備える半導体ダイのピックアップ装置で保持シートに貼り付けられた半導体ダイをピックアップする半導体ダイのピックアップ方法であって、
ピックアップする半導体ダイが吸引開口を閉じている蓋の表面からはみ出さないよう蓋表面を保持シートに密着させる位置合わせ工程と、
コレットでピックアップする半導体ダイを吸着した状態で、蓋をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がす保持シート引き剥がし工程と、
を有することを特徴とする半導体ダイのピックアップ方法。 A holding sheet having a semiconductor die to be picked up and a stage including a contact surface that is in close contact with the surface opposite to the surface on which the semiconductor die is attached, and a suction that is provided on the contact surface and is larger than the semiconductor die to be picked up The stage is provided on the stage so that its surface slides along the contact surface, and is attached to the holding sheet by a semiconductor die pick-up device comprising a lid for opening and closing the suction opening and a collet for sucking and holding the semiconductor die A method for picking up a semiconductor die for picking up a semiconductor die,
An alignment step of closely attaching the lid surface to the holding sheet so that the semiconductor die to be picked up does not protrude from the surface of the lid closing the suction opening;
With the semiconductor die to be picked up by the collet adsorbed, the lid is slid to open the suction opening sequentially, the holding sheet is sequentially sucked into the opened suction opening, and the holding sheet is peeled off from the picked up semiconductor die in order. Process,
A method for picking up a semiconductor die, comprising: 請求項１３に記載の半導体ダイのピックアップ方法であって、
半導体ダイのピックアップ装置の蓋は、密着面に沿ってスライドすると共に密着面から突出するようステージに設けられ、
保持シート引き剥がし工程は、蓋の表面を密着面から突出させながらスライドさせること、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ方法。 A method of picking up a semiconductor die according to claim 13,
The lid of the semiconductor die pickup device is provided on the stage so as to slide along the contact surface and protrude from the contact surface,
The holding sheet peeling step is to slide the cover surface while protruding the surface of the cover from the adhesion surface,
A method for picking up a semiconductor die. 請求項１３または１４に記載の半導体ダイのピックアップ方法であって、
位置合わせ工程は、蓋の一端に沿った方向にピックアップする半導体ダイの一端の方向を合わせ、
保持シート引き剥がし工程は、ピックアップする半導体ダイの一端側から他端側に向かって蓋をスライドして吸着開口を順次開き、開いた吸引開口にピックアップする半導体ダイの一端側から保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がすこと、
を特徴とする半導体ダイのピックアップ方法。 A method for picking up a semiconductor die according to claim 13 or 14,
The alignment step aligns the direction of one end of the semiconductor die picked up in the direction along one end of the lid,
In the holding sheet peeling process, the lid is slid from one end side to the other end side of the semiconductor die to be picked up to sequentially open the suction opening, and the holding sheet is sequentially sucked from the one end side of the semiconductor die to be picked up into the open suction opening. Peeling the holding sheet sequentially from the semiconductor die to be picked up,
A method for picking up a semiconductor die.
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